JP4882280B2 - 木質ボード及びその製造方法 - Google Patents
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Description
、(2)予めホルマリン系接着剤に混合しても、(3)沸点120℃〜400℃の化合物とホルマリン系接着剤とを同時に添加してもよい。中でも、(1)予め木質材料に添加する方法が好ましく、特に、木質ボードの性能維持および生産性向上の見地から、木質材料を乾燥処理する前に、沸点120〜400℃の化合物を木質材料に添加することが好ましい。
表層用および芯層用の木質削片に、沸点120〜400℃の化合物水溶液として、20重量%プロピレングリコール(PG)水溶液を木質削片に対し10重量%塗布し、ドライヤーで含水率を3重量%に調整した。次いで、表1に記載の条件で3層パーティクルボードを製造した。
実施例1において、表層用および芯層用の木質削片に、沸点120〜400℃の化合物水溶液として、20重量%1,3−ブタンジオール(BD)水溶液を木質削片に対し10重量%塗布した以外は、実施例1と同様にパーティクルボードを製造した。
実施例1において、表層用および芯層用の木質削片に、沸点120〜400℃の化合物水溶液として、20重量%グリセリン(Gly)水溶液を木質削片に対し10重量%塗布した以外は、実施例1と同様にパーティクルボードを製造した
実施例1において、表層用および芯層用の木質削片に沸点120〜400℃の化合物水溶液を塗布しない、および、熱圧時間を180秒とした以外は、実施例1と同様にパーティクルボードを製造した。
Claims (7)
- 木質材料(但し木毛機によって製造した木片を除く)の加熱圧縮によって得られる木質ボード(但し加熱圧縮時に上張紙を使用した木質ボードを除く)において、ホルマリン系接着剤と共に、沸点120℃〜400℃の化合物(但しポリエチレングリコールを除く)を含有することを特徴とする木質ボード。
- 沸点120℃〜400℃の化合物が水性化合物である請求項1に記載の木質ボード。
- 水性化合物がポリオール類である請求項2に記載の木質ボード。
- ホルマリン系接着剤と沸点120℃〜400℃の化合物(但しポリエチレングリコールを除く)とを木質材料に添加し、得られた混合物を上張紙を使用せずに加熱圧縮することを特徴とする木質ボードの製造方法。
- 沸点120℃〜400℃の化合物を木質材料に添加した後に、ホルマリン系接着剤を添加する請求項4に記載の製造方法。
- 沸点120℃〜400℃の化合物が水性化合物である請求項4又は5に記載の製造方法。
- 水性化合物がポリオール類である請求項6に記載の製造方法。
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