JP4888933B2

JP4888933B2 - パンチプレスにおける面取り金型

Info

Publication number: JP4888933B2
Application number: JP2004381285A
Authority: JP
Inventors: 拓也岡本; 和美佐次
Original assignee: Amada Co Ltd
Current assignee: Amada Co Ltd
Priority date: 2004-12-28
Filing date: 2004-12-28
Publication date: 2012-02-29
Anticipated expiration: 2024-12-28
Also published as: JP2006181633A

Description

本発明は、ワークに形成されている下穴に対して、パンチとダイにより両面の面取り加工を行うパンチプレスにおける面取り金型及びその面取り金型を使用するパンチプレスにおける面取り加工方法に関する。

従来のパンチプレスにおける面取り金型は、例えば特開平５−５０１５８号公報に開示されている。

この面取り金型においては、パンチ側が、ワークに形成された下穴の一方の周縁部、即ち、上側周縁部の面取り加工を行うパンチテーパー部と、該パンチテーパ部の先端に設けられたストレート部を有し、ダイ側が、前記下穴の他方の周縁部、即ち、下側周縁部の面取り加工を行うダイテーパ部を有する（例えば同公報の図６）。

この構成により、パンチを下降させれば、ダイ上に載せられたワークの前記下穴の上側周縁部が、パンチテーパ部により、該下穴の下側周縁部が、ダイテーパ部によりそれぞれ押圧されて面取り加工されると共に、該下穴に挿入されたストレート部により、該下穴の内径が上から下までほぼ等しくなる。
特開平５−５０１５８号公報

しかし、前記従来技術においては、パンチ側のストレート部と、ダイ側のダイテーパ部との干渉を避けるために、加工終了時点では、両者間に、僅かな隙間（例えば０．２ｍｍ）が形成されるようになっている（同公報の図６）。

その結果、本願の図７に示すように（図７は面取り加工終了時を示し、ワークＷに形成されている下穴Ａの上側周縁部と下側周縁部には、それぞれパンチテーパ部７０とダイテーパ部７１が食い込み、上側周縁部と下側周縁部の間の内周面には、ストレート部７２が挿入されている）、この隙間Ｓのために、ワークＷの板厚ｔが変わると、それに応じて面取り金型も複数用意しなければならず、そのため、金型の管理が面倒になり、またコスト高になるなど種々の弊害がある。

例えば、図７の板厚ｔより厚い板厚のワークを面取り加工する場合には、下穴が図示する場合に比べて深くなる。

従って、この深い下穴の上から下までの内径をなるべく等しくするために、前記隙間Ｓを残した状態で、図示するストレート部７２の長さＬよりも長いストレート部が必要となり、そのためには、長いストレート部を有するパンチＰと交換しなければならない。

また、反対に、図７に示す板厚ｔより薄い板厚のワークを面取り加工する場合には、下穴が図示する場合に比べて浅くなる。

従って、この浅い下穴に対応するために、同様に、前記隙間Ｓを残した状態で、図示するストレート部７２の長さＬよりも短いストレート部が必要となり、そのためには、短いストレート部を有するパンチＰと交換しなければならない。

更に、この隙間Ｓ部分に対応する下穴Ａの内周面においては、ストレート部７２が存在しないことになる。

その結果、従来技術においては、ストレート部が機能しない領域があり、前記特開平５−５０１５８１号公報の図７（ａ）に示すように、ストレート部が機能しない下穴の下方部分の内径が、ストレート部が機能している上方の部分の内径とは異なっており、内径が上から下まで揃わず、極めて不均一な状態となる。

本発明の目的は、ワークの複数板厚に対応し、板厚ごとに複数の金型を用意することなく下穴の両面の面取り加工を可能とすることにより、金型の管理を簡単にし、下穴の上から下までの内径を完全に揃えることにより、内径の均一化を図るパンチプレスにおける面取り金型及び面取り加工方法を提供する。

上記課題を解決するために、本発明は、請求項１に記載したように、
互いに対向する位置に設けられたパンチ組立体Ｐとダイ組立体Ｄを有し、パンチ組立体Ｐには、ワークＷに形成された下穴Ａの一方の周縁部５の面取り加工を行うパンチテーパ部１が、ダイ組立体Ｄには、該下穴Ａの他方の周縁部６の面取り加工を行うダイテーパ部３がそれぞれ設けられ、該パンチテーパ部１又はダイテーパ部３の先端には、下穴Ａに挿入した際に該下穴Ａの内径ｄ2 に対して所定のクリアランスが形成されるような小さい外径ｄ1 を有するストレート部２が設けられていると共に、ダイテーパ部３又はパンチテーパ部１の内側には、該ストレート部２の逃げ部４が設けられ、
上記ワークWの板厚の最大値をｔmax 、最小値をｔmin 、ストレート部２側のパンチテーパ部１又はダイテーパ部３の長さをａ、逃げ部４側のダイテーパ部３又はパンチテーパ部１の長さをｂ、ストレート部２の長さをＬ、ストレート部２先端のＲ部の半径をＲ、逃げ部４の深さをＭとした場合に、Ｌ≧ｔmax
−ａ＋Ｒ、Ｍ＞（Ｌ＋ａ）−ｔmin ＋ｂの不等式が成立するように、上記ストレート部の長さＬと逃げ部４の深さＭを設定したことを特徴とするパンチプレスにおける面取り金型という技術手段を講じている。

上記本発明の構成によれば、例えばパンチテーパ部１（図２）の先端にストレート部２を設けると共に、ダイテーパ部３の内側に、該ストレート部２の逃げ部４を設けた場合には、該ストレート部２の長さ（高さ）Ｌを（図３（Ａ））、板厚ｔの最大値ｔ_maxに対応できるように設定すると共に（Ｌ≧ｔ_max−ａ＋Ｒ、ａはパンチテーパ部１の長さ（高さ）、Ｒはストレート部２先端のＲ部の半径）、逃げ部４の深さＭを（図３（Ｂ））、板厚ｔの最小値ｔ_minに対応できるするように設定しておけば（Ｍ＞（Ｌ＋ａ）−ｔ_min＋ｂ、ｂはダイテーパ部３の長さ（高さ））、一組の面取り金型でどのような板厚ｔのワークＷの面取り加工もできるので、板厚ｔごとに複数の金型を用意することなくそのままで下穴Ａの両面の面取り加工が可能となり、それにより、金型の管理が簡単になり、また、前記ストレート部２の逃げ部４を設けたことにより、従来のようなストレート部とダイテーパ部との干渉を回避するための両者間の隙間が（前記特開平５−５０１５８号公報の図６）不要となり、そのために、面取り加工終了時には（図６（Ｄ））、下穴Ａの上から下までの領域全体が、下穴Ａを貫通して逃げ部４に逃げたストレート部２に当接することにより、該ストレート部２の機能に基づき、該下穴Ａの上から下までの内径を完全に揃えることが可能となり、内径の均一化が図られる。

従って、本発明によれば、ワークの複数板厚に対応し、板厚ごとに複数の金型を用意することなく下穴の両面の面取り加工を可能とすることにより、金型の管理を簡単にし、下穴の上から下までの内径を完全に揃えることにより、内径の均一化を図るパンチプレスにおける面取り金型を提供するという効果がある。

更に、パンチテーパ部１の先端にストレート部２を設けた場合には（図１〜図４）、対向するダイテーパ部３が設けられたダイチップ２０の周囲に、上方に付勢されたエジェクタプレート２１を設け、該エジェクタプレート２１の下方に、下降距離制限部材２２を設けたことにより、下降したストレート部２が（図６（Ｄ））ダイテーパ部３の内側の逃げ部４に逃げた状態での、パンチテーパ部１とダイテーパ部３による面取り加工終了時のワークＷの下面は、該下降距離制限部材２２に当接したエジェクタプレート２１に支持されているので、面取り加工時に加わる圧力によりワークＷが折れ曲がることがないという効果もある。

以下、本発明を実施例により添付図面を参照して説明する。
図１は本発明の全体図であり、本発明に係るパンチプレスにおける面取り金型がタレットパンチプレスに適用された場合を示す図である。

図１に示すタレットパンチプレスは、よく知られているように、上部タレット（図示省略）と下部タレット（図示省略）を有し、それぞれパンチ組立体Ｐとダイ組立体Ｄが配置され、該上部タレットと下部タレットを同期回転することにより、パンチセンタＣにおいて、所望のパンチ組立体Ｐとダイ組立体Ｄを選択することができる。

パンチセンタＣにおけるパンチ組立体Ｐの上方には、ラム（図示省略）が設けられ、該ラムによりパンチ組立体Ｐのパンチヘッド３２を打圧すれば、ダイ組立体Ｄと協働して、例えばワークＷの下穴Ａの面取り加工を行うことができる（図６）。

上記パンチ組立体Ｐは、中空状のパンチガイド３０を有し、該パンチガイド３０は、リフトスプリング（図示省略）を介して上部タレットに支持され、上下方向が案内されている。

上記パンチガイド３０のフランジ上面にＯリング３７を介して取り付けられたリテーナカラー３６には、ストリッパスプリング３３の下端が当接され、該ストリッパスプリング３３の上端は、パンチヘッドカラー３５の下面に当接している。

パンチガイド３０とリテーナカラー３６とストリッパスプリング３３内部には、上下方向に延びるパンチボディ３１が貫通し、該パンチボディ３１の上端部には、既述したパンチヘッドカラー３５及びその上のパンチヘッド３２が螺合されている。

パンチボディ３１の下端には、パンチチップ３８が設けられ、該パンチチップ３８の先端には、図２に示すように、パンチテーパ部１が、該パンチテーパ部１の先端には、ストレート部２がそれぞれ設けられている。

上記パンチテーパ部１は、ワークＷに形成された下穴Ａの一方の周縁部５（図２の例では上側周縁部５）の面取り加工を行う。

上記ストレート部２は（図２（Ａ））、下穴Ａの内径ｄ₂より小さい外径ｄ₁を有し、面取り加工時には、下穴Ａに挿入することにより（図６（Ｃ））、前記パンチテーパ部１の下穴Ａに対する位置決めを正確に行う。

また、ストレート部２は、下穴Ａを貫通することにより（図６（Ｄ））、該下穴Ａの上から下までの内径を完全に揃えることにより、内径の均一化を図る。

即ち、パンチチップ３８（図２（Ａ））の反対側の後述するダイチップ２０には、下穴Ａの他方の周縁部６（図２の例では下側周縁部６）の面取り加工を行うダイテーパ部３が設けられ、該ダイテーパ部３の内側には、前記ストレート部２の逃げ部４が設けられており、該逃げ部４の内径ｄ₃は、ストレート部２の外径ｄ₁よりも大きい。

この構成により、既述したように、ストレート部２が下穴Ａを貫通したときには（図６（Ｄ））、下穴Ａから突出した部分がこの逃げ部４内に逃げるようになっている。

そして、ストレート部２が下穴Ａに配置された状態で（図６（Ｃ）〜図６（Ｄ））、前記パンチテーパ部１とダイテーパ部３により、下穴Ａの一方の周縁部５と他方の周縁部６が押圧されて面取り加工が行われ、このとき、該下穴Ａの一方の周縁部５と他方の周縁部６の内側に流動しようとする金属が、ストレート部２により抑制される。

これにより、既述したように、面取り加工終了時には（図６（Ｄ））、下穴Ａの上から下までの領域全体が、下穴Ａを貫通して逃げ部４に逃げたストレート部２に当接し、これにより、該ストレート部２の機能に基づき、下穴Ａの上から下までの内径を完全に揃えることができ、内径の均一化を図ることができる。

前記図２（Ａ）は、下穴Ａが形成されたワークＷをエジェクタプレート２１上に載せた面取り加工前の状態であり（後述する図６（Ａ）に相当）、この段階では、下穴Ａの内径ｄ₂は、既述したように、ストレート部２の外径ｄ₁よりも大きい。

この図２（Ａ）の状態から面取り加工が開始され（図６（Ｂ）〜図６（Ｃ））、面取り加工が終了し（図６（Ｄ））、パンチ組立体Ｐを上昇させた状態が、図２（Ｂ）であり、この段階では、前記した下穴Ａの内側に流動する金属がストレート部２で抑制されることにより、図示するように、下穴Ａの内径は当初（図２（Ａ））と比べて小さくなり、該ストレート部２の外径ｄ₁と同じになる。
上記ストレート部２の下端にＲ部を設けたのは、ワークＷの位置がずれた場合パンチ組立体Ｐ、ダイ組立体Ｄの芯位置がずれた場合にも、ワークＷや金型Ｐ、Ｄが破損しにくいように、パンチチップ３８を下穴Ａに案内するためである。

また、ストレート部２の長さ（高さ）Ｌは（図３（Ａ））、例えば次のように設定されている。
Ｌ≧ｔ_max−ａ＋Ｒ・・・・・・（１）

即ち、図３（Ａ）において、ワークＷの板厚ｔの最大値をｔmax 、ストレート部２側のパンチテーパ部１の長さをａ、逃げ部４側のダイテーパ部３の長さをｂ、ストレート部２下端のＲ部の半径をＲとする。

そして、最大値ｔ_maxの板厚を有するワークＷの面取り加工終了時には、図示する状態にあり（図６（Ｄ）に相当）、パンチテーパ部１（図３（Ａ））とダイテーパ部３が、それぞれ下穴Ａの一方の周縁部５と他方の周縁部６に食い込み、且つストレート部２の下端のＲ部開始位置が、少なくともダイテーパ部３の内側の逃げ部４の入口まで、即ち、ワークＷの下面に対応する位置まで進入していれば、該最大値ｔ_maxのワークＷの下穴Ａは、上から下までストレート部２に当接することにより、内径の均一化が図られる。

この場合、図から明らかに、Ｌ＋ａ−Ｒ＝ｔ_maxであり、Ｌ＝ｔ_max−ａ＋Ｒであるから、ストレート部２の長さＬが前記（１）の条件を満たせば、少なくとも図３（Ａ）の状態となり、下穴Ａの上から下までの内径を完全に揃えることにより、内径の均一化を図ることができる。

この（１）式の条件をストレート部２の長さＬが満たした場合に、該ストレート部２を逃がすための逃げ部４の深さＭは（図３（Ｂ））、例えば次のように設定されている。
Ｍ＞（Ｌ＋ａ）−ｔ_min＋ｂ・・・・・（２）

即ち、図３（Ｂ）において、ワークＷの板厚の最小値をｔmin とし、前記と（図３（Ａ））同じ面取り金型を用いて（ストレート部２側のパンチテーパ部１の長さがａ、逃げ部４側のダイテーパ部３の長さがｂ、ストレート部２の長さがＬの面取り金型）、この最小値ｔmin
の板厚を有するワークＷの面取り加工を行うものとする。

そして、最小値ｔ_minの板厚を有するワークＷの面取り加工終了時には、図示する状態にあれば（図６（Ｄ）に相当）、最大値ｔ_max（図３（Ａ））の板厚を有するワークＷにも対応できる長さＬのストレート部２を逃げ部４に逃がすことができる。

この場合、図から明らかに、（Ｌ＋ａ）−ｔ_min＋ｂが長さＬのストレート部２を逃がすのに必要な逃げ部４のぎりぎりの深さであり、前記（２）式の条件が満たされれば、図３（Ｂ）のように、面取り加工終了時において、ストレート部２を逃げ部４に余裕を持って逃がすことができる。

前記（１）式において、Ｌ＝ｔ_max−ａ＋Ｒとして、ストレート部２の長さＬを最小限に設定すれば、このストレート部２を逃がす逃げ部４の深さＭは、Ｌ＝ｔ_max−ａ＋Ｒを（２）式に代入して、Ｍ＞ｔ_max−ｔ_min＋ｂ＋Ｒとなる。
尚、上記ストレート部２下端にＲ部が設けられていない場合には、前記（１）式において、Ｒ＝０であり、該ストレート部２の長さＬは、Ｌ≧ｔ_max−ａとなる。

一方、前記構成を有するパンチ組立体Ｐと対向する位置には、ダイ組立体Ｄが設けられ（図１）、該ダイ組立体Ｄの詳細は、図４に示されている。

図４において、ダイ組立体Ｄは、ダイ本体２４にボルト２５で固定されたダイチップ２０を有し、該ダイチップ２０には、既述したように、ダイテーパ部３が設けられていると共に、該ダイテーパ部３の内側には、逃げ部４が設けられている。

上記ダイテーパ部３は、既述したように、ワークＷに形成された下穴Ａの他方の周縁部６の面取り加工を行い、逃げ部４は、その内径ｄ₃が（図２（Ａ））前記ストレート部２の外径ｄ₁よりも大きく、面取り加工時に、該ストレート部２を逃がすようになっており（図６（Ｃ）〜図６（Ｄ））、ストレート部２の長さＬと、逃げ部４の深さＭとの関係は、既述した（１）式と（２）式に示すとおりである。

そして、前記ダイテーパ部３（図４）の外側には、平坦面２９が形成され、該平坦面２９は、パスラインＰＬ、即ちワーク移動基準線ＰＬより下方に位置し、面取り加工終了時には（図６（Ｄ））、この平坦面２９上にワークＷがのっかるようになっている。

また、前記ダイテーパ部３が設けられているダイチップ２０の周囲には、スプリング２３により上方に付勢されているエジェクタプレート２１が設けられ、該エジェクタプレート２１の下方には、下降距離制限部材としてのリング部材２２が設けられている。

この構成により、面取り加工終了時には（図６（Ｄ））、ワークＷの下面は、スプリング２３の付勢力に抗して下降したエジェクタプレート２１により支持されるが、該エジェクタプレート２１は、リング部材２２に当接することにより、下降距離が制限され停止する。

このため、面取り加工時の圧力により、前記ワークＷが折れ曲がることはなく、面取り加工が良好な状態で完了する。

図５は、本発明の第２実施例を示す図であり、ストレート部２がダイ組立体Ｄ側のダイテーパ部３の先端に、逃げ部４がパンチ組立体Ｐ側のパンチテーパ部１の内側にそれぞれ設けられている場合である。

この場合、ダイチップ２０が、ダイホルダ４０内のダイ本体２４に対して、スプリング２３を介して上下動可能に設けられ、該ダイチップ２０に設けられたダイテーパ部３の先端には、前記したように、ストレート部２が設けられている。

そして、面取り加工前には、ダイ本体２４の上面は、パスラインＰＬと同じ位置にある。

また、パンチセンタＣの下方には、面取りダイ駆動装置である例えば油圧シリンダのピストンロッド２７が配置されている。

この構成により、面取り加工時には、パンチ組立体Ｐ側のワーク板押さえ３９とダイ組立体Ｄ側のダイ本体２４でワークＷを押さえた後、前記ピストンロッド２７を上昇させバネ座２６を介してダイチップ２０を上昇させれば、パンチテーパ部１とダイテーパ部３がワークＷに形成された下穴Ａの一方の周縁部５と他方の周縁部６に食い込むと共に、ストレート部２が下穴Ａを貫通し上方のパンチチップ３８側の逃げ部４に逃げることにより、面取り加工が終了する（図６（Ｄ）に相当）。

この図５の場合には、図３のストレート部２側のパンチテーパ部１をダイテーパ部３に、逃げ部４側のダイテーパ部３をパンチテーパ部１にそれぞれ置き換えると共に、該ストレート部２側のダイテーパ部３の長さをａ、該逃げ部４側のパンチテーパ部１の長さをｂとすれば、既述した（１）式と（２）式が成立するように、ストレート部２の長さＬと逃げ部４の深さＭをそれぞれ設定することにより、同様に、ワークの複数板厚に対応し、板厚ごとに複数の金型を用意することなく下穴の両面の面取り加工を可能とすることにより、金型の管理を簡単にし、下穴の上から下までの内径を完全に揃えることにより、内径の均一化を図ることができる（図３の上下方向を逆にすれば明らかである）。

以下、上記構成を有する本発明の動作を図６に基づいて説明する。
先ず、打抜き用金型を用いてワークＷに下穴Ａを形成し、次に、下穴Ａが形成されたワークＷを（図６（Ａ））、パスラインＰＬに沿って移動させ、下穴ＡをパンチセンタＣに位置決めすると共に、該パンチセンタＣにおいて、本発明に係るパンチプレスにおける面取り金型を選択する。

この状態で、パンチ組立体Ｐを（図６（Ｂ））下降させることにより、ワーク板押さえ３９とダイ組立体Ｄ側のエジェクタプレート２１でワークＷを押さえ、ストレート部２を下降させれば（図６（Ｃ））、該ストレート部２が下穴Ａに挿入して先端が逃げ部４に逃げ、その後、パンチテーパ部１が下穴Ａの一方の周縁部５に当接すると共に、ダイテーパ部３が該下穴Ａの他方の周縁部６に当接し、この段階で、ワーク板押さえ３９とエジェクタプレート２１が押さえられたワークＷ全体も下降し、該ワークＷの下面は、パスラインＰＬの下方に位置している。

次いで、更にストレート部２（図６（Ｄ））を下降させれば、ストレート部２が逃げ部４に逃げた状態で、パンチテーパ部１とダイテーパ部３が下穴Ａの一方の周縁部５と他方の周縁部６に食い込むことにより、該下穴Ａの面取り加工が行われ、このとき、ワークＷ全体は更に下降し、該ワークＷの下面は、ダイチップ２０の平坦面２９上にのっかると共に、リング部材２２に当接したエジェクタプレート２１により、支持されている。

また、このとき、図６（Ｄ）に示すように、下穴Ａの上から下までの領域全体が、該下穴Ａを貫通して逃げ部４に逃げたストレート部２に当接することにより、該ストレート部２の機能に基づいて、該下穴Ａの上から下まで内径が完全に揃って一致し、内径の均一化が図られる。

上記のとおり、本発明は、ワークの複数板厚に対応し、板厚ごとに複数の金型を用意することなく下穴の両面の面取り加工を可能とすることにより、金型の管理を簡単にし、下穴の上から下までの内径を完全に揃えることにより、内径の均一化を図る場合に有用であり、ストレート部２がパンチ組立体Ｐ側のみならず（図２）、ダイ組立体Ｄ側に設けられた（図５）パンチプレスにおける面取り金型に利用され、具体的には、タレットパンチプレスのみならず、単体の金型で加工するパンチプレス、更には、側方に複数の金型をストックしておき、その中から必要な単体の金型を取り出して加工するシングルパンチプレスにも適用される。

本発明の全体図である。本発明の第１実施例を示す図である。本発明を構成するストレート部２、逃げ部４、パンチテーパ部１、ダイテーパ部３のワークＷの板厚に対する関係を示す図である。本発明を構成するダイ組立体Ｄの詳細図である。本発明の第２実施例を示す図である。本発明の動作説明図である。従来技術の課題説明図である。

符号の説明

１パンチテーパ部
２ストレート部
３ダイテーパ部
４逃げ部
５下穴Ａの一方の周縁部
６下穴Ａの他方の周縁部
２０ダイチップ
２１エジェクタプレート
２２リング部材
２３スプリング
２４ダイ本体
２５ボルト
２６バネ座
２７ピストンロッド
２９平坦面
３０パンチガイド
３１パンチボディ
３２パンチヘッド
３３ストリッパスプリング
３５パンチヘッドカラー
３６リテーナカラー
３７Ｏリング
３８パンチチップ
３９ワーク板押さえ
４０ダイホルダ
Ａ下穴
Ｄダイ組立体
Ｐパンチ組立体
Ｗワーク

Claims

互いに対向する位置に設けられたパンチ組立体とダイ組立体を有し、パンチ組立体には、ワークに形成された下穴の一方の周縁部の面取り加工を行うパンチテーパ部が、ダイ組立体には、該下穴の他方の周縁部の面取り加工を行うダイテーパ部がそれぞれ設けられ、該パンチテーパ部又はダイテーパ部の先端には、下穴に挿入した際に該下穴の内径に対して所定のクリアランスが形成されるような小さい外径を有するストレート部が設けられていると共に、ダイテーパ部又はパンチテーパ部の内側には、該ストレート部の逃げ部が設けられ、
上記ワークの板厚の最大値をｔmax 、最小値をｔmin 、ストレート部側のパンチテーパ部又はダイテーパ部の長さをａ、逃げ部側のダイテーパ部又はパンチテーパ部の長さをｂ、ストレート部の長さをＬ、ストレート部先端のＲ部の半径をＲ、逃げ部の深さをＭとした場合に、Ｌ≧ｔmax
−ａ＋Ｒ、Ｍ＞（Ｌ＋ａ）−ｔmin ＋ｂの不等式が成立するように、上記ストレート部の長さＬと逃げ部の深さＭを設定したことを特徴とするパンチプレスにおける面取り金型。
上記パンチテーパ部の先端にストレート部が設けられている場合に、ダイテーパ部が設けられているダイチップの周囲には、上方に付勢されたエジェクタプレートが設けられ、該エジェクタプレートの下方には、下降距離制限部材が設けられている請求項１記載のパンチプレスにおける面取り金型。