JP4892986B2 - ID code reading method - Google Patents
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本発明は、透明基板の端部に形成されたIDコードの読取方法に関する。 The present invention relates to a method for reading an ID code formed on an end portion of a transparent substrate.
透明基板の製品、又は部材等に印字されている2次元等のIDコードをCCDカメラにより、各々工程の適宜の時点で読み取り、そのIDコードでもって生産工程の履歴管理を行う場合、読み取りに必要な光量を得るための光源には、LED照明が用いられている。 Necessary for reading when a two-dimensional ID code printed on a transparent substrate product or member is read by a CCD camera at an appropriate time in each process, and the production process history is managed with the ID code. LED illumination is used as a light source for obtaining a sufficient amount of light.
前記装置では、上方に読み取り装置、例えばCCDカメラを配置し、下方に照明光源、例えばLED(発光ダイオード)照明を配置し、被検査体の透過部を透過してCCDカメラで撮像される構造が一般的である(特許文献1参照)。 The apparatus has a structure in which a reading device such as a CCD camera is disposed above, an illumination light source such as LED (light emitting diode) illumination is disposed below, and the image is captured by the CCD camera through the transmission part of the object to be inspected. It is general (refer patent document 1).
前記LED照明について以下説明する。バックライトであるLED照明は、被検査体の裏面に配置された直下型の構造であって、断面くさび状の導光板と、この導光板の裏面に設けられた線状光源とにより構成されている。線状光源には、例えば線状に配列されたLEDが用いられている。そして、導光板へ入射した線状光源のLED光を拡散させることにより、導光板の前面に亘って均一な光を出射させるようにしている。 The LED illumination will be described below. The LED illumination as a backlight has a direct structure disposed on the back surface of the object to be inspected, and is composed of a light guide plate having a wedge-shaped cross section and a linear light source provided on the back surface of the light guide plate. Yes. For example, LEDs arranged in a linear shape are used as the linear light source. Then, by diffusing the LED light of the linear light source incident on the light guide plate, uniform light is emitted over the front surface of the light guide plate.
照明光源の機器(以下照明機器と記す)では、例えば、液晶表示パネル自体のバックライトとなる線状光源のLED、散乱層、反射板等の導光板を合体したものであり、機器としてLED照明機器と同等の厚さに等しいか、それ以上厚いものが一般的であり、極薄の照明機器は使用されていない。 In an illumination light source device (hereinafter referred to as illumination device), for example, a linear light source LED serving as a backlight of a liquid crystal display panel itself, a light guide plate such as a scattering layer, and a reflection plate are combined. Thickness that is equal to or greater than that of equipment is generally used, and ultra-thin lighting equipment is not used.
LED照明を光源として用いる場合、LED照明機器自体の厚みがあり、前記照明機器自体より狭い間隙では、LED照明機器の設置が不可能であるため、2次元コードの読み取りが出来ない問題がある。前記LED照明機器自体の厚みは、薄いものでも5mm程度有り、5mm以下の間隙では、LED照明機器が使用できない。 When LED illumination is used as a light source, there is a problem that the LED illumination device itself is thick, and it is impossible to read a two-dimensional code because the LED illumination device cannot be installed in a gap narrower than the illumination device itself. The LED lighting device itself has a thin thickness of about 5 mm, and the LED lighting device cannot be used in a gap of 5 mm or less.
図4は、従来のIDコードの読み取り方法の装置の側断面図である。従来の装置では、装置台座30上に照明の光源が配置され、照明光源10の上方に照明光源と向き合う位置に読み取り用の固体撮像素子のCCDカメラ20が配置され、照明光源と固体撮像素子の間隙に透明基板を載置するステージ3を配置し、該ステージ上の透明基板に形成したIDコード2を読み取る機能を備えている。
FIG. 4 is a cross-sectional side view of a conventional ID code reading method apparatus. In the conventional apparatus, a light source for illumination is disposed on the
図4では、透明基板1の下側にLEDの照明光源10があり、該照明光源設置では相当程度のスペースが必要となる。すなわち、LEDの照明光源の場合、5mm以上のスペースを確保することが必要となる。装置が大型となり、透明基板の下側にスペースが確保出来ない場合では、LEDの照明光源が配置出来ずに、IDコードの読み取りが出来ないこともある。従来の装置では、透明基板を1枚、1枚と装置に投入し、透明基板毎にIDコードを読み取る方法を行っていた。前記IDコードを読み取る方法では、カセットからの透明基板の搬出及び搬入が必要となり、その時間が増加する問題がある。
In FIG. 4, there is an LED
一般に、透明基板は、カセットに収納されている。カセットでは、透明基板を水平方向に積層した状態で収納する場合と、又は垂直方向の林立した状態で収納する。水平方向に積層した状態で収納した透明基板は、カセット側面に凸設した段を介して載置され、透明基板と透明基板を非接触とした方法で収納されている。垂直方向の林立した状態で収納した透明基板は、カセットの底板を凹状の溝を設け、前記溝に透明基板を挿入し、立てた状
態でお互い非接触とした方法で収納されている。カセットに収納した状態での読み取り方法が要望されている。
Generally, the transparent substrate is stored in a cassette. In the cassette, the transparent substrates are stored in a state where they are stacked in the horizontal direction, or stored in a state in which they stand vertically. The transparent substrate stored in a state of being stacked in the horizontal direction is placed through a step projecting on the side of the cassette, and stored in a manner in which the transparent substrate and the transparent substrate are not in contact with each other. The transparent substrates stored in the vertical state are stored in such a manner that the bottom plate of the cassette is provided with a concave groove, the transparent substrate is inserted into the groove, and they are in non-contact with each other in the upright state. There is a demand for a reading method in a state of being stored in a cassette.
透明基板の大型化、カセットの利用範囲の拡大等の生産方式の状況変化があり、IDコードの読み取りの頻度も増加するため、IDコードの読み取り装置の小型化、読み取り方法のより簡素化が要望されている。 There are changes in the status of production methods such as the enlargement of the transparent substrate and the expansion of the range of use of the cassette, and the frequency of ID code reading increases. Therefore, it is desired to reduce the size of ID code readers and simplify the reading method. Has been.
以下に公知文献を記す。
本発明の課題は、製品、又は部材等に印字されている2次元コードを含むIDコードを各々工程の適宜の時点で読み取り、そのIDコードでもって生産工程の履歴管理を行う場合、読み取りに必要な光量を得るための光源が薄型シート形状のにすることにより、狭い間隙に配列し載置した透明基板、又は部材等に印字されているIDコードを読み取りを可能とするIDコード読取方法を提供することである。 An object of the present invention is to read an ID code including a two-dimensional code printed on a product, a member, or the like at an appropriate time of each process, and to manage a production process history with the ID code. An ID code reading method that enables reading of ID codes printed on a transparent substrate or member arranged in a narrow gap or by placing a light source for obtaining a sufficient amount of light into a thin sheet shape It is to be.
本発明の請求項1に係る発明は、カセット内に、非接触の状態で複数枚の透明基板が積層あるいは林立した状態で、1枚毎の透明基板の端部に形成されたIDコードを読み取る方法であって、IDコードを読み取る透明基板の端部を薄型シート光源とプリズムミラー反射部で挟んだ状態となるよう、透明基板間に薄型シート光源とプリズムミラー反射部を入れ、当該挟んだ基板のIDコードを、プリズムミラー反射部を備えた固体撮像素子からなる読み取り装置で読み取ることを特徴とするIDコード読取方法である。 The invention according to claim 1 of the present invention reads an ID code formed on an end of each transparent substrate in a cassette in a state where a plurality of transparent substrates are laminated or stand in a non-contact state. a method, so that the state I clamping the end portion of the transparent substrate for reading the ID code in the thin sheet light source and the prism mirror reflection portion, putting a thin sheet light source and the prism mirror reflection portion between the transparent substrate, sandwiched the The ID code reading method is characterized in that the ID code of the substrate is read by a reading device comprising a solid-state imaging device provided with a prism mirror reflecting portion .
本発明の請求項2に係る発明は、前記薄型シート光源は、エルクトロルミネセンスパネル(ELパネル)であり、該ELパネルを光源として利用しIDコードを読み取ることを特徴とする請求項1記載のIDコード読取方法である。
The invention according to
本発明の請求項3に係る発明は、前記薄型シート光源は、その厚さが0.15〜1.5mmであって、板状もしくはフレキシブルなシート状のエルクトロルミネセンスパネル(ELパネル)であることを特徴とする請求項1、又は2記載のIDコード読取方法である。
In the invention according to
本発明のIDコード読取方法を用いることにより、カセット内の狭い間隙でIDコードを読み取ることが可能となり、安易な方法で効率良くIDコードを読み取るIDコード読取方法が提供できる。 By using the ID code reading method of the present invention, it is possible to read the ID code with a narrow gap in the cassette, and it is possible to provide an ID code reading method for efficiently reading the ID code with an easy method.
本発明のIDコード読取方法を用いることにより、カセット内の狭い間隙でIDコードを読み取ることが可能となり、透明基板が収納されたカセット毎に装置内に投入してIDコードを読み取るため、カセットからの透明基板の搬出及び搬入が不必要となり、読み取り時間を大幅に削減される。 By using the ID code reading method of the present invention, it becomes possible to read the ID code with a narrow gap in the cassette, and each cassette containing a transparent substrate is inserted into the apparatus to read the ID code. This eliminates the need to carry out and carry in the transparent substrate, greatly reducing the reading time.
本発明のIDコード読取方法を一実施形態に基づいて以下説明する。 The ID code reading method of the present invention will be described below based on an embodiment.
図1は、本発明のIDコード読取方法の一実施例の説明図である。透明基板1は、カセット50の底部に垂直方向に林立した状態で、カセットの底板を凹状の溝に透明基板を挿
入し、立てた状態でお互い非接触とした方法で収納されている。その上方に固体撮像素子のCCDカメラ20が配置され、並列して薄型シート光源のELパネル11の光源も配置されている。CCDカメラ20とELパネルよりなる読み取り装置25は、CCDカメラ20とELパネルの間隔が透明基板間の間隔と同じ距離に調整され、平行方向に前記間隔だけ左右移動22、及び基板面と平行すなわち垂直方向の上下移動23の機能を備えている。なお、CCDカメラ20の先端には、プリズムミラー等で像を90度反射するようにプリズムミラー反射部21を備え、狭い間隔に対応する工夫されている。
FIG. 1 is an explanatory diagram of an embodiment of the ID code reading method of the present invention. The transparent substrate 1 is stored in such a manner that the bottom plate of the
透明基板の端部に形成されたIDコード2を読み取る方法を説明する。透明基板1が狭い間隙を介して林立してカセット50に収納されており、薄型シート光源のELパネル11の光源と固体撮像素子のCCDカメラ20の先端部の間に透明基板1のIDコード2形成端部が挟まれるように配置されている。IDコード2は、正面位置にCCDカメラ20の先端部、裏面位置にELパネル光源11となる状態で、該状態で停止し、透過光のIDコードのパターンを撮像する。次いで、IDコード2のデータ内容を前記画像データからデータ処理し抽出する方法で読み取る。次いで、ELパネル光源11とCCDカメラ20の先端部は、上下移動23により透明基板内側より透明基板外側まで上昇し、停止後次の読み取り基板位置の透明基板外側位置まで左右移動22し、停止後上下移動23により透明基板外側より透明基板内側まで降下し、透明基板内側のIDコードのパターンを撮像位置に停止後、透過光のIDコードのパターンを撮像する。以下動作を繰り返し実行するIDコード読取方法である。
A method for reading the
図2は、本発明のIDコード読取方法の一実施例の側断面図である。 FIG. 2 is a sectional side view of an embodiment of the ID code reading method of the present invention.
図2は、本発明のIDコードの読み取り方法の装置の側断面図である。本発明の装置では、照明の光源の配置スペースが狭い場合に最適な読み取り装置である。前記照明の光源は、薄型シート光源としてエルクトロルミネセンスパネル(ELパネル)を用い、該ELパネルを光源として利用した。 FIG. 2 is a cross-sectional side view of an apparatus for reading an ID code of the present invention. The apparatus of the present invention is an optimum reading apparatus when the arrangement space of the light source for illumination is narrow. As the light source for illumination, an elk luminescence panel (EL panel) was used as a thin sheet light source, and the EL panel was used as a light source.
図2に示すように、IDコードの読み取り装置では、台座30上に照明の光源のELパネル11が配置され、ELパネル照明光源の上方にELパネル11と向き合う位置に読み取り用の固体撮像素子のCCDカメラ20が配置され、ELパネル11とCCDカメラ20の間隙に透明基板を載置するステージ3を配置し、ステージ3上の透明基板1に形成したIDコード2を読み取る機能を備えている。図2では、透明基板の下側に薄型シート光源であるELパネル11の照明光源があり、該照明光源設置では極狭い間隙程度のスペース、例えば0.15〜1.5mm程度の間隙があればよい。すなわち、ELパネルの照明光源の場合、1.5mm以下のスペースを確保することでよい。装置が超小型となり、透明基板の下側に狭いスペースしか確保出来ない場合でも、ELパネル11の照明光源が配置でき、IDコードの読み取りができる。本発明の装置では、透明基板を1枚、1枚と装置に投入し、透明基板毎に連続してIDコードを読み取る方法でも、又はカセットに林立した状態で収納した透明基板をカセット毎に装置に投入し、透明基板毎に連続してIDコードを読み取る方法も可能となる。
As shown in FIG. 2, in the ID code reader, an
また、カセットに透明基板を水平方向に積層した状態で収納する場合、透明基板は、カセット側面に凸設した段を介して載置され、透明基板と透明基板を非接触とした方法で収納されているため、図2の読み取り方法において、CCDカメラの方向をELパネル11と平行するように配置し、前記透明基板間の空間部に、ELパネル11とCCDカメラ20の先端部を挟むように配置後、IDコード2の読み取りを行う。IDコード2は、上方位置にCCDカメラ20の先端部、下方位置にELパネル光源11なり、該状態で停止し、透過光のIDコードのパターンを撮像する。次いで、IDコード2は、前記画像データからデータ処理し抽出する方法で読み取る。次いで、ELパネル光源11とCCDカメラ
20の先端部は、左右移動により透明基板内側より透明基板外側まで水平移動し、停止後次の読み取り基板位置の透明基板外側位置まで上下移動し、停止後左右移動により透明基板外側より透明基板内側まで水平移動し、透明基板内側のIDコードのパターンを撮像位置に停止後、透過光のIDコードのパターンを撮像する。以下動作を繰り返し実行するIDコード読取方法である。
Also, when storing a transparent substrate in a state of being stacked in a horizontal direction in a cassette, the transparent substrate is placed through a step protruding on the side surface of the cassette, and stored in a manner in which the transparent substrate and the transparent substrate are not in contact with each other. Therefore, in the reading method of FIG. 2, the direction of the CCD camera is arranged so as to be parallel to the
図3は、本発明のIDコード読取方法に用いた照明用のELパネルの側断面図である。 FIG. 3 is a sectional side view of an EL panel for illumination used in the ID code reading method of the present invention.
前記薄型シート光源は、その厚さが0.15〜1.5mmであって、板状もしくはフレキシブルなシート状で、且つ透明性を有するELパネルである。 The thin sheet light source is an EL panel having a thickness of 0.15 to 1.5 mm, a plate shape or a flexible sheet shape, and transparency.
本発明IDコード読取方法では、照明光源としてELパネルと記すを用いる方法である。ELパネルについて以下説明する。前記ELパネルは、その厚さが極めて薄く、その発光面を任意に分割して点滅させることもできる。また、ELパネルは、構造が単純であり、多層構造で、該層に交流電源を印加することにより発光するもので、散乱層、反射板等の導光板も不要な構造である。 In the ID code reading method of the present invention, an EL panel is used as an illumination light source. The EL panel will be described below. The EL panel is extremely thin, and its light emitting surface can be arbitrarily divided and blinked. The EL panel has a simple structure, a multilayer structure, and emits light when an AC power supply is applied to the layer. A light guide plate such as a scattering layer or a reflection plate is also unnecessary.
本発明に用いるELパネルについて以下説明する。図3は、ELパネルの側断面図である。図3に示すELパネル40は、支持する基板41上に、導電性の薄膜からなる電極42を形成、その上にプラスチック又はセラミックに蛍光物質を付着させた発光膜43を形成、その上に導電性の薄膜からなる対極電極44を積層形成後、保護用の基板45により密封した構造である。支持基板側の電極と、保護基板側の対極電極とを交流電源46を介して回路形成し、所定の光の強さの放出光47を保護基板側の表面から出力する。
The EL panel used in the present invention will be described below. FIG. 3 is a side sectional view of the EL panel. In the
図3の支持する基板41及び保護用の基板45は、透明ガラスとし、その厚さを0.5〜1.0mm、例えば0.7mmと、又は可とう性、透明性を有す樹脂基板、例えば0.1mm厚のフィルムを用い、ガラスとガラス、又はガラスとフィルム、フィルムとフィルム等基板材料の構成、厚さの選択によりELパネルの厚さを最適化する。
The supporting
ELパネルでは、トップエミッション電界発光パネル(トップエミッションELパネル)と、透明電界発光パネル(透明ELパネル)と、フレキシブル電界発光パネル(フレキシブルELパネル)を用いることができる。 In the EL panel, a top emission electroluminescence panel (top emission EL panel), a transparent electroluminescence panel (transparent EL panel), and a flexible electroluminescence panel (flexible EL panel) can be used.
トップエミッションELパネルは、支持基板上に陽極の金属電極が配置され、その上に発光膜を含む薄膜と、電子注入性保護層と、透明電極をこの順に成膜したELパネル基板である。次いで、ELパネル基板をガラス等の封止基板で封止した層構成のELパネルである。ELパネルは、封止基板側から光を取り出すことができる利点がある。 The top emission EL panel is an EL panel substrate in which an anode metal electrode is disposed on a supporting substrate, and a thin film including a light emitting film, an electron injecting protective layer, and a transparent electrode are formed in this order. Next, the EL panel has a layer structure in which the EL panel substrate is sealed with a sealing substrate such as glass. The EL panel has an advantage that light can be extracted from the sealing substrate side.
透明ELパネルは、支持基板上に陰極の透明電極が配置され、その上に発光膜を含む薄膜と、電子注入性保護層と、透明電極をこの順に成膜したELパネル基板である。次いで、ELパネル基板をガラス等の封止基板で封止した透明ELパネルである。透明ELパネルは、支持基板がガラス基板とすることにより封止基板側及び支持基板側の両面から光を取り出すことができる利点がある。 The transparent EL panel is an EL panel substrate in which a cathode transparent electrode is disposed on a support substrate, and a thin film including a light emitting film, an electron injecting protective layer, and a transparent electrode are formed in this order on the support substrate. Next, the EL panel substrate is a transparent EL panel sealed with a sealing substrate such as glass. The transparent EL panel has an advantage that light can be extracted from both sides of the sealing substrate side and the support substrate side by using a glass substrate as the support substrate.
フレキシブルELパネルは、基板にポリエチレンテレフタレート系やPC(ポリカーボネート)などの可とう性、透明性を有す樹脂基板を用い、電界発光パネルの基板側の電極上にSi3N4の窒化物やSiONのような三元化合物によるパッシベーション膜を形成して、上部透明電極を形成したフレキシブルな電界発光パネルである。支持基板に求められる特性は、光学的に異方性がない、可視光領域(400〜700nm)において透明性が高い、耐熱性が良い、可とう性が高いなどでこれを満たす材料であればどれでも良い。 The flexible EL panel uses a flexible, transparent resin substrate such as polyethylene terephthalate or PC (polycarbonate) as the substrate, and Si 3 N 4 nitride or SiON on the substrate-side electrode of the electroluminescent panel. This is a flexible electroluminescent panel in which a passivation film made of such a ternary compound is formed to form an upper transparent electrode. The characteristics required for the support substrate are materials that satisfy the requirements such as no optical anisotropy, high transparency in the visible light region (400 to 700 nm), good heat resistance, and high flexibility. Any is fine.
前記発光膜を含む薄膜は、正孔注入膜/正孔輸送膜/発光膜/電子輸送膜/電子注入膜の順の層構成され、正孔注入膜側は陽極であり、電子注入膜側は陰極となる構成であり、正孔注入膜、正孔輸送膜、電子輸送膜、電子注入膜は、必要に応じて適宜に選択し形成する。 The thin film including the light-emitting film is configured in the order of hole injection film / hole transport film / light-emitting film / electron transport film / electron injection film, the hole injection film side is an anode, and the electron injection film side is It is a structure used as a cathode, and a hole injection film, a hole transport film, an electron transport film, and an electron injection film are appropriately selected and formed as necessary.
本発明のELパネルの製造方法について説明する。 A method for manufacturing the EL panel of the present invention will be described.
ELパネルの製造方法では、一方の基板は、支持基板上に陽極を形成する場合、正孔輸送膜への正孔注入効率を高めるため、仕事関数の高いAuやCrなどの金属材料を蒸着(100〜150nm)し、その上に薄膜の正孔輸送膜、発光膜、保護膜の順に蒸着、またはスピンコート成膜(計100〜200nm)する。更に、これら発光膜を含む薄膜上にIn2O3とSnO2の酸化物焼結体を共スパッタリング成膜(100〜200nm)し、透明電極を形成する。 In the method for manufacturing an EL panel, when an anode is formed on a supporting substrate, one substrate is vapor-deposited with a metal material such as Au or Cr having a high work function in order to increase the efficiency of hole injection into the hole transport film ( (100 to 150 nm), and a thin hole transport film, a light emitting film, and a protective film are deposited on the film in this order, or a spin coat film is formed (total 100 to 200 nm). Further, an oxide sintered body of In 2 O 3 and SnO 2 is co-sputtered (100 to 200 nm) on the thin film including these light emitting films to form a transparent electrode.
透明ELパネルは、ガラス基板である支持基板上にITOの透明電極を形成し、該基板上に正孔輸送膜、発光膜、保護膜の順に蒸着またはスピンコート成膜(計100〜200nm)し、更にこれら発光膜を含む薄膜上にIn2O3とZnOの酸化物焼結体をスパッタリング成膜(ZnOターゲット粒子膜−10〜30nm、In2O3ターゲット粒子膜−120〜140nm合計150nm)し、透明電極を形成する。 A transparent EL panel is formed by forming an ITO transparent electrode on a support substrate, which is a glass substrate, and depositing or spin-coating (100 to 200 nm in total) a hole transport film, a light-emitting film, and a protective film on the substrate. Furthermore, an oxide sintered body of In 2 O 3 and ZnO is formed on the thin film including these light emitting films by sputtering (ZnO target particle film—10 to 30 nm, In 2 O 3 target particle film—120 to 140 nm, total 150 nm). Then, a transparent electrode is formed.
前記発光膜では、トリス(8−キノリノール)アルミニウム(Alq3)に代表されるキノリノール錯体やπ共役系高分子であるポリパラフェニレンビニレン(PPV)、ポリフルオレン(PF)などが挙げられる。 Examples of the light emitting film include quinolinol complexes represented by tris (8-quinolinol) aluminum (Alq3), polyparaphenylene vinylene (PPV) and polyfluorene (PF) which are π-conjugated polymers.
透明電極の成膜方法は、主として酸化インジウムからなる酸化物焼結体をターゲットとして用いたスパッタリング法の成膜法で、プロセスガスであるArとO2の流量比を20/1〜300/1にし、ガス導入時の圧力を0.05〜3.0Paに設定したプロセス条件による成膜方法である。 The film formation method of the transparent electrode is a film formation method of a sputtering method using an oxide sintered body mainly made of indium oxide as a target, and the flow rate ratio of Ar and O 2 as a process gas is set to 20/1 to 300/1. And a film formation method under process conditions in which the pressure at the time of gas introduction is set to 0.05 to 3.0 Pa.
透明電極の成膜方法は、得られた透明電極膜の抵抗値が20〜50Ω/□であることが好ましい。また、可視光における光透過率は、光の取り出し効率を低下させないために95%以上であることが好ましい。 In the transparent electrode film forming method, the resistance value of the obtained transparent electrode film is preferably 20 to 50Ω / □. The light transmittance in visible light is preferably 95% or more so as not to reduce the light extraction efficiency.
1…透明基板
2…IDコード
10…照明光源
11…ELパネル
20…CCDカメラ
21…プリズムミラー等の反射
22…左右移動
23…上下移動
25…読み取り装置
30…台座
40…ELパネル
41…支持基板
42…導電性電極膜
43…発光物
44…導電性対極電極膜
45…保護基板
46…電源
47…放出光
50…カセット
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