JP4895364B2

JP4895364B2 - Conductive pin

Info

Publication number: JP4895364B2
Application number: JP2006199040A
Authority: JP
Inventors: 国男伊藤
Original assignee: Wako Seiki Co Ltd
Current assignee: Wako Seiki Co Ltd
Priority date: 2006-07-21
Filing date: 2006-07-21
Publication date: 2012-03-14
Anticipated expiration: 2026-07-21
Also published as: JP2008027733A

Description

本発明は導電ピンに関し、詳しくは、一方の部材と他方の部材との間に介在して両部材に接触することにより両部材を電気的に接続する導電ピンに関するものである。 The present invention relates to a conductive pin, and more particularly to a conductive pin that is interposed between one member and the other member to electrically connect both members by contacting both members.

従来より、２つの部材間に介在して上記２つの部材を電気的に接続し両部材間に電気を導通させるための導電ピンが、種々の分野あるいは製品で使用されている。例えば、携帯電話機、小型のゲーム機、小型の個人用コンピュータ、ＰＤＡ等の各種の可搬型電子機器においては、電子機器本体とこの本体に電力を供給するための電池パックとを備え、電池パックから電子機器本体への電力の供給を両者間に介在させた導電ピンを介して行うものが知られている。そのような導電ピンとして、例えば特許文献１に記載されているように、導電ピンの一端と他端との間にバネを配して上記一端に対して他端を付勢しつつこの導電ピンの長さを伸縮可能に構成したものが提案されている。 Conventionally, conductive pins that are interposed between two members to electrically connect the two members and conduct electricity between the two members have been used in various fields or products. For example, various portable electronic devices such as a mobile phone, a small game machine, a small personal computer, and a PDA include an electronic device main body and a battery pack for supplying power to the main body. There is known one in which electric power is supplied to an electronic device main body through a conductive pin interposed between the two. As such a conductive pin, for example, as described in Patent Document 1, a spring is disposed between one end and the other end of the conductive pin and the other end is biased with respect to the one end. The thing which comprised the length of this so that expansion and contraction was possible was proposed.

また、上記のように伸縮可能に構成した導電ピンの他の例としては、特許文献２に記載されているように、導電性板材を折り曲げて形成した筒形状を成す筒体と、この筒体の中にスライド可能に収納した接触子と、上記筒体の内部に収納されて上記接触子を外方に付勢するバネとを備えたものが知られている。なお、上記導電性板材を折り曲げて形成した導電ピンは、上記スライド方向の一端を介して電気回路基板上に実装される。
特開２００２−５６８３１号公報国際公開第２００５/１１２２００号パンフレット In addition, as another example of the conductive pin configured to be extendable and contractable as described above, as described in Patent Document 2, a cylindrical body formed by bending a conductive plate, and this cylindrical body There has been known one provided with a contact slidably housed inside and a spring housed inside the cylindrical body and biasing the contact outward. The conductive pins formed by bending the conductive plate material are mounted on the electric circuit board through one end in the sliding direction.
JP 2002-56831 A International Publication No. 2005/112200 Pamphlet

ところで、上記のような導電ピンとしては、例えば携帯電話機の電池パックとこの携帯電話機本体との間の電気的な接続に使用される導電ピンのように極めて小さい寸法のものが求められている。また、そのように微小な導電ピンを電気回路基板へ様々な姿勢で実装することが要求されている。例えば、上記電気回路基板の板面と上記スライド方向とが平行となるように上記導電ピンを電気回路基板上に実装したいという要請がある。 By the way, as the conductive pins as described above, for example, those having extremely small dimensions are required, such as conductive pins used for electrical connection between a battery pack of a mobile phone and the mobile phone body. In addition, it is required to mount such minute conductive pins on the electric circuit board in various postures. For example, there is a demand for mounting the conductive pins on the electric circuit board so that the plate surface of the electric circuit board and the sliding direction are parallel to each other.

一方、導電ピンが微小になるほどこの導電ピンの実装に使用可能な実装領域、すなわち半田付けに使用可能な領域が狭くなり実装が難しくなる。具体的には、上記電気回路基板の板面と上記スライド方向とが平行となるように電気回路基板上へ導電ピンを実装しようとするときに、溶融半田が導電ピンを構成する板材の隙間等へ吸い込まれて接触子が筒体内に固定されてしまったり、あるいは、上記実装領域が狭いために半田付けによる固定強度が小さくなって上記電池パック等によって押されたときに導電ピンが基板から外れたりすることがある。 On the other hand, the smaller the conductive pin, the narrower the mounting area that can be used for mounting the conductive pin, that is, the area that can be used for soldering, which makes mounting difficult. Specifically, when the conductive pins are mounted on the electric circuit board so that the plate surface of the electric circuit board and the sliding direction are parallel to each other, the gap between the plate materials that the molten solder forms the conductive pins, etc. The contact pin is fixed in the cylinder by being sucked into the tube, or the mounting area is narrow, so that the fixing strength by soldering is reduced and the conductive pin is detached from the substrate when pressed by the battery pack or the like. Sometimes.

なお、上記問題は微小な導電ピンにおいて顕著に現われるが、サイズの大きな導電ピンにも共通する問題である。 Although the above problem appears remarkably in a small conductive pin, it is a problem common to a large conductive pin.

これに対して、導電ピンにさらに実装用の部品を外付けし、この外付部品を介して電気回路基板へ導電ピンを半田付けすることも考えられるが、上記導電ピンへの外付部品の取り付けによってこの導電ピンの製作コストが増大するという問題がある。 On the other hand, it is conceivable that a mounting component is further externally attached to the conductive pin, and the conductive pin is soldered to the electric circuit board via the external component. There is a problem that the manufacturing cost of the conductive pin increases due to the mounting.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、製作コストの増大を抑えた、より容易に実装することができる導電ピンを提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a conductive pin that can be more easily mounted while suppressing an increase in manufacturing cost.

本発明の導電ピンは、導電性板材を折り曲げて形成した筒状の外ピンと、この外ピンの内側にスライド可能に挿入された内ピンと、前記外ピンの内側に挿入された、前記外ピンに対して前記内ピンを前記スライド方向に付勢するバネとを備え、一方の部材と他方の部材との間に介在し両部材に接触して該両部材を電気的に接続する導電ピンであって、
前記導電性板材の一部を折り曲げて形成した、前記外ピンの外側に突出させた実装用アームを備えていることを特徴とするものである。 The conductive pin of the present invention includes a cylindrical outer pin formed by bending a conductive plate, an inner pin slidably inserted inside the outer pin, and an outer pin inserted inside the outer pin. And a spring for urging the inner pin in the sliding direction. The conductive pin is interposed between one member and the other member and contacts both members to electrically connect the members. And
A mounting arm formed by bending a part of the conductive plate material and projecting to the outside of the outer pin is provided.

前記実装用アームは、この実装用アームの一部に前記スライド方向に対して平行に延びる平行領域を有するものとすることができる。 The mounting arm may have a parallel region extending in parallel with the sliding direction in a part of the mounting arm.

前記平行領域は、前記一方の部材あるいは他方の部材に半田付けされるものとすることができる。 The parallel region may be soldered to the one member or the other member.

前記導電ピンは、前記外ピンと前記実装用アームとの間にホルダの一部を挟み込んだ状態で該ホルダに支持されるものとすることができる。 The conductive pin may be supported by the holder in a state where a part of the holder is sandwiched between the outer pin and the mounting arm.

前記一方の部材を携帯電話機の電気回路基板とし、前記他方の部材を前記携帯電話機の電池パックとし、前記導電ピンは、前記電気回路基板の導電端子部と前記電池パックの導電端子部とに接触して両端子間を電気的に接続するものとすることができる。 The one member is an electric circuit board of a mobile phone, the other member is a battery pack of the mobile phone, and the conductive pin is in contact with a conductive terminal portion of the electric circuit board and a conductive terminal portion of the battery pack. Thus, the two terminals can be electrically connected.

なお、前記実装用アームは、導電ピンの外ピンと上記一方の部材あるいは他方の部材とを電気的に接続するためのものであり、上記外ピンはこの実装用アームを介して上記一方の部材あるいは他方の部材に電気的に接続される。すなわち、導電ピンは、上記実装用アームを介して上記一方の部材あるいは他方の部材に実装される。上記電気的な接続は例えば半田付けにより実施される。 The mounting arm is for electrically connecting the outer pin of the conductive pin and the one member or the other member, and the outer pin is connected to the one member or the other via the mounting arm. It is electrically connected to the other member. That is, the conductive pin is mounted on the one member or the other member via the mounting arm. The electrical connection is performed by soldering, for example.

なお、前記実装用アームは、導電ピンの外ピンと上記一方の部材あるいは他方の部材とを電気的に接続するとともに上記接続された部材に対する外ピンの位置を固定するためのものとすることもできる。 The mounting arm can electrically connect the outer pin of the conductive pin and the one member or the other member and fix the position of the outer pin with respect to the connected member. .

本発明の導電ピンによれば、導電性板材の一部を折り曲げて形成した上記外ピンの外側に突出させた実装用アームを備えるようにしたので、導電ピンの製作コストの増大を抑えつつ、この導電ピンの一方の部材あるいは他方の部材への実装をより容易に行なうことができる。 According to the conductive pin of the present invention, since the mounting arm that protrudes outside the outer pin formed by bending a part of the conductive plate material is provided, while suppressing an increase in the manufacturing cost of the conductive pin, This conductive pin can be more easily mounted on one member or the other member.

すなわち、実装用アームは導電性板材の一部を折り曲げるだけで形成することができるので、例えば外付部品を導電ピンに付加する場合に比して導電ピンの製作コストの増大を抑えることができる。 That is, the mounting arm can be formed by only bending a part of the conductive plate, so that the increase in the manufacturing cost of the conductive pin can be suppressed as compared with, for example, adding an external component to the conductive pin. .

また、上記実装用アームの形成により、導電ピンを実装するための領域、すなわち導電ピンを上記部材へ実装するのに十分な面積を有する領域を確保することができ、導電ピンを上記部材へより容易に実装することができる。すなわち、導電ピンの主要部のサイズを大きくすることなく実装に必要な領域を追加することができる。さらに、上記実装用アームを種々の形状に形成することにより、この導電ピンの上記部材への様々な姿勢での実装を容易に実現することができる。これにより、様々な姿勢で導電ピンを上記部材へ実装したときにも、実装後の導電ピンの上記部材からの脱落や導電ピンを構成する板材間等への溶融半田の吸い込み等を防止することができる。 In addition, by forming the mounting arm, it is possible to secure a region for mounting the conductive pin, that is, a region having a sufficient area for mounting the conductive pin on the member. It can be easily implemented. That is, an area necessary for mounting can be added without increasing the size of the main part of the conductive pin. Furthermore, by forming the mounting arm in various shapes, it is possible to easily realize mounting of the conductive pin on the member in various postures. As a result, even when the conductive pin is mounted on the member in various postures, it is possible to prevent the mounted conductive pin from dropping from the member or sucking molten solder between the plate members constituting the conductive pin. Can do.

また、実装用アームを、この実装用アームの一部に上記スライド方向と平行に延びる平行領域を有するものとすれば、より容易に、上記スライド方向と上記一方の部材あるいは他方の部材上における上記実装用アームの実装面とを平行にする実装を実現することができる。例えば、電気回路基板の板面に対して導電ピンのスライド方向が平行となるように、上記導電ピンを上記実装用アームを介して電気回路基板上に実装することができる。 Further, if the mounting arm has a parallel region extending in parallel with the sliding direction in a part of the mounting arm, the sliding direction and the one member or the other member on the other member can be more easily obtained. Mounting in which the mounting surface of the mounting arm is parallel can be realized. For example, the conductive pin can be mounted on the electric circuit board via the mounting arm such that the sliding direction of the conductive pin is parallel to the plate surface of the electric circuit board.

なお、平行領域を一方の部材あるいは他方の部材に半田付けされるものとすれば、より確実に上記一方の部材あるいは他方の部材への導電ピンの実装を行なうことができる。 If the parallel region is soldered to one member or the other member, the conductive pin can be more reliably mounted on the one member or the other member.

また、導電ピンを、外ピンと実装用アームとの間にホルダの一部を挟み込んだ状態において上記ホルダに支持されるものとすれば、導電ピンの上記いずれかの部材への実装をより確実に実施することができる。 Further, if the conductive pin is supported by the holder in a state where a part of the holder is sandwiched between the outer pin and the mounting arm, the conductive pin can be more reliably mounted on any of the above members. Can be implemented.

さらに、一方の部材を携帯電話機の電気回路基板とし、他方の部材を携帯電話機の電池パックとし、導電ピンを電気回路基板の導電端子部と電池パックの導電端子部とに接触して両端子間を電気的に接続するものとすれば、上記製作コストの増大を抑制しつつより容易な実装を実現する顕著な効果を得ることができる。 Further, one member is an electric circuit board of the mobile phone, the other member is a battery pack of the mobile phone, and the conductive pin is in contact with the conductive terminal portion of the electric circuit board and the conductive terminal portion of the battery pack so If these are electrically connected, a remarkable effect of realizing easier mounting can be obtained while suppressing an increase in the manufacturing cost.

以下、本発明に係る導電ピンの実施形態について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of a conductive pin according to the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は本発明に係る導電ピンを適用した携帯電話機を示す側面図、図２は携帯電話機から電池パックをはずした状態を示す斜視図、図３は電池パックを示す斜視図である。図４および図５は電池パック収容部に取り付けられて電気回路基板に実装された導電ピンを示す図であり、図４は携帯電話機に電池パックが収容されることなく導電ピンが伸張している状態を示す図、図５は携帯電話機に電池パックが収容されて導電ピンが収縮している状態を示す図である。 FIG. 1 is a side view showing a mobile phone to which a conductive pin according to the present invention is applied, FIG. 2 is a perspective view showing a state where a battery pack is removed from the mobile phone, and FIG. 3 is a perspective view showing a battery pack. 4 and 5 are diagrams showing conductive pins attached to the battery pack housing portion and mounted on the electric circuit board. FIG. 4 shows the conductive pins extending without the battery pack being housed in the mobile phone. FIG. 5 is a diagram showing a state, and FIG. 5 is a diagram showing a state where the battery pack is accommodated in the mobile phone and the conductive pins are contracted.

図示の携帯電話機１は、電話機本体２とこの電話機本体２に着脱可能に装着される電池パック３からなり、電話機本体２の電池パック収容凹部４には５本の導電ピン５が突設されている。電話機本体２には各種の電子部品が実装されている電気回路基板であるプリント回路基板６（図４、図５参照）が内蔵されており、導電ピン５は、この上記プリント回路基板６の回路パターン上の導電端子部である電極６ｄと電気的に接続されている。すなわち、上記導電ピン５はプリント回路基板６に実装されている。また、電池パック３は、図３に示す状態からこの電池パック３の表面Ｓｕに対して平行な面内で１８０°回転せしめられ上下逆転されて、図２に示す電話機本体２の電池パック収容凹部４に装着される。なお、図１、図２、図３、および図４における図中矢印＋Ｚ方向を上もしくは上方とし、図中矢印−Ｚ方向を下もしくは下方とする。電話機本体２に電池パック３が装着されると、導電ピン５の先端は電池パック３の導電端子部３ａに接触する。そして、一方の部材であるプリント回路基板６の導電端子部である電極６ｄと他方の部材である電池パック３の導電端子部３ａとが電気的に接続され電池パック３からプリント回路基板６に電力が供給される。 The illustrated mobile phone 1 includes a telephone body 2 and a battery pack 3 that is detachably attached to the telephone body 2, and five conductive pins 5 project from the battery pack housing recess 4 of the telephone body 2. Yes. The telephone body 2 has a built-in printed circuit board 6 (see FIGS. 4 and 5), which is an electric circuit board on which various electronic components are mounted, and the conductive pin 5 is a circuit of the printed circuit board 6. It is electrically connected to an electrode 6d which is a conductive terminal portion on the pattern. That is, the conductive pin 5 is mounted on the printed circuit board 6. Further, the battery pack 3 is rotated 180 ° in a plane parallel to the surface Su of the battery pack 3 from the state shown in FIG. 3 and turned upside down, so that the battery pack housing recess of the telephone body 2 shown in FIG. 4 is attached. 1, 2, 3, and 4, the arrow + Z direction in the drawing is upward or upward, and the arrow −Z direction in the drawing is downward or downward. When the battery pack 3 is attached to the telephone body 2, the tips of the conductive pins 5 come into contact with the conductive terminal portions 3 a of the battery pack 3. Then, the electrode 6d that is the conductive terminal portion of the printed circuit board 6 that is one member and the conductive terminal portion 3a of the battery pack 3 that is the other member are electrically connected, and power is supplied from the battery pack 3 to the printed circuit board 6. Is supplied.

上記のように、電話機本体２の内部には各種の電子部品が実装されているプリント回路基板６が収容され上記電話機本体２に固定されている。また、上記図４に示すように、このプリント回路基板６に対して、絶縁材料で形成されたホルダ３３に取り付けられた導電ピン５が実装されている。そして、上記導電ピン５の先端部が、電話機本体２の電池パック収容凹部４の底面４ｓからこの電話機本体２における電池パック３の収容領域の側に向けて突出している。 As described above, the printed circuit board 6 on which various electronic components are mounted is accommodated in the telephone body 2 and fixed to the telephone body 2. Further, as shown in FIG. 4, the conductive pins 5 attached to the holder 33 made of an insulating material are mounted on the printed circuit board 6. And the front-end | tip part of the said conductive pin 5 protrudes from the bottom face 4s of the battery pack accommodation recessed part 4 of the telephone main body 2 toward the storage area side of the battery pack 3 in this telephone main body 2. As shown in FIG.

図６（Ａ）および図６（Ｂ）は図４に示す伸張状態の導電ピンを示す図であり、図６（Ａ）は伸張状態の導電ピンの断面図、図６（Ｂ）は伸張状態の導電ピンを実装用アームの側とは反対側から見た様子を示す図である。、図７（Ａ）および図７（Ｂ）は図５に示す縮小状態の導電ピンを示す図であり、図７（Ａ）は縮小状態の導電ピンの断面図、図７（Ｂ）は縮小状態の導電ピンを実装用アームの側とは反対側から見た様子を示す図である。なお、図６（Ａ）は、図６（Ｂ）の６（Ａ）−６（Ａ）断面を示す図、図７（Ａ）は、は、図７（Ｂ）の７（Ａ）−７（Ａ）断面を示す図であり、上記導電ピンを後述する背板部４１ａ、上前板部４１ｄ、および下前板部４１ｆそれぞれの中央を通りスライド方向に平行な面で切断した断面図である。 6 (A) and 6 (B) are views showing the conductive pin in the extended state shown in FIG. 4, FIG. 6 (A) is a cross-sectional view of the conductive pin in the extended state, and FIG. 6 (B) is in the extended state. It is a figure which shows a mode that this conductive pin was seen from the opposite side to the mounting arm side. 7A and 7B are diagrams showing the conductive pins in the reduced state shown in FIG. 5, FIG. 7A is a cross-sectional view of the conductive pins in the reduced state, and FIG. It is a figure which shows a mode that the conductive pin of the state was seen from the opposite side to the mounting arm side. 6A is a diagram illustrating a cross section of 6A in FIG. 6B, and FIG. 7A is a diagram of 7A in FIG. 7B. (A) It is a figure which shows a cross section, and is sectional drawing which cut | disconnected the said conductive pin in the surface parallel to a sliding direction through the center of each of the backplate part 41a, the upper front board part 41d, and the lower front board part 41f which are mentioned later. is there.

図８は、伸張状態の導電ピンを示す斜視図、図９はホルダに取り付けられた伸張状態の導電ピンを示す斜視図であり、上記断面図（図６（Ａ），図７（Ａ））における切断面と平行な面で切断し断面図である。 FIG. 8 is a perspective view showing the conductive pin in the extended state, FIG. 9 is a perspective view showing the conductive pin in the extended state attached to the holder, and the above cross-sectional views (FIGS. 6A and 7A). It is sectional drawing cut | disconnected by the surface parallel to the cut surface in FIG.

背板部４１ａ、上前板部４１ｄ、および下前板部４１ｆそれぞれを通りスライド方向に平行な面で切断した断面図である。導電ピンを構成する内ピンを通らず外ピンおよびホルダを通り上記スライド方向に平行な平面で切断した断面を示す図である。 It is sectional drawing which cut | disconnected by the surface parallel to a sliding direction through each of the backplate part 41a, the upper front board part 41d, and the lower front board part 41f. It is a figure which shows the cross section cut | disconnected by the plane parallel to the said sliding direction through an outer pin and a holder, without passing through the inner pin which comprises a conductive pin.

図６（Ａ）および図７（Ａ）に示すように、導電ピン５は、筒形状を成す外ピン４０と、外ピン４０の外側に突出し上記外ピン４０と一体化されている実装用アーム３０と、外ピン４０の内部に挿入された、上記外ピン４０の上記筒形状が延びる方向にスライド可能な筒形状を成す内ピン５０と、両ピン４０，５０内に挿入されて内ピン５０を外ピン４０に対して外方に突出させる方向に付勢するバネ６０とで構成されている。 As shown in FIGS. 6A and 7A, the conductive pin 5 includes a cylindrical outer pin 40 and a mounting arm that protrudes outside the outer pin 40 and is integrated with the outer pin 40. 30, an inner pin 50 that is inserted into the outer pin 40 and has a cylindrical shape that can slide in the direction in which the cylindrical shape of the outer pin 40 extends, and an inner pin 50 that is inserted into both the pins 40, 50. And a spring 60 that urges the outer pin 40 to protrude outward.

なお、外ピン４０に対して内ピン５０がバネ６０で付勢されている方向（図６（Ａ）および図７（Ａ）中の矢印＋Ｚ方向）を上もしくは上方、その反対（図６（Ａ）および図７（Ａ）中の矢印−Ｚ方向）を下もしくは下方とする。 The direction in which the inner pin 50 is urged by the spring 60 with respect to the outer pin 40 (the arrow + Z direction in FIGS. 6A and 7A) is upward or upward, and vice versa (FIG. 6 ( A) and the arrow -Z direction in FIG.

ここで、図４、図５、図９に示すように、導電ピン５は、実装用アーム３０の弾性変形を利用して上記ホルダ３３に取り付けられている。より具体的には、ホルダ３３の取付孔３３ｈに外ピン４０を嵌入するとともに、実装用アーム３０を弾性変形させながら上記実装用アーム３０と外ピン４０との間に、上記ホルダ３３の一部であるホールド部３３ｇを挟み込んだ状態で、導電ピン５がホルダ３３に支持されている。なお、上記ホールド部３３ｇは取付孔３３ｈの側面の内の一面をなし、上記取付孔３３ｈの反対側に形成された領域である。 Here, as shown in FIGS. 4, 5, and 9, the conductive pin 5 is attached to the holder 33 using elastic deformation of the mounting arm 30. More specifically, the outer pin 40 is fitted into the mounting hole 33h of the holder 33, and a part of the holder 33 is interposed between the mounting arm 30 and the outer pin 40 while elastically deforming the mounting arm 30. The conductive pin 5 is supported by the holder 33 in a state where the hold portion 33g is sandwiched. The hold portion 33g is one of the side surfaces of the mounting hole 33h and is an area formed on the opposite side of the mounting hole 33h.

上記図４および図５に示すように、導電ピン５が取り付けられたホルダ３３は、電池パック収容凹部４の底面４ｓの裏面側に形成されたホルダ収容部４ｕに挿入され、このホルダ収容部４ｕに挿入された状態で、実装用アーム３０の一部を構成する後述する第２アーム部４１ｉがプリント回路基板６の電極６ｄの表面へ半田９によって半田付けされている。これにより、導電ピン５およびこの導電ピン５が取り付けられたホルダ３３が電池パック収容凹部４のホルダ収容部４ｕに挿入された状態で実装される。なお、上記第２アーム部４１ｉは、実装用アーム３０の一部として形成された上記スライド方向と平行に延びる平行領域である。 As shown in FIG. 4 and FIG. 5, the holder 33 to which the conductive pin 5 is attached is inserted into the holder accommodating portion 4u formed on the back surface side of the bottom surface 4s of the battery pack accommodating recess 4, and this holder accommodating portion 4u. A second arm portion 41 i (described later) constituting a part of the mounting arm 30 is soldered to the surface of the electrode 6 d of the printed circuit board 6 by the solder 9. Thus, the conductive pin 5 and the holder 33 to which the conductive pin 5 is attached are mounted in a state of being inserted into the holder accommodating portion 4u of the battery pack accommodating recess 4. The second arm portion 41 i is a parallel region formed as a part of the mounting arm 30 and extending in parallel with the sliding direction.

ここで、さらにホルダ３３の底部３３ｂをホルダ押え部３４で支持するようにしてもよい。 Here, the bottom 33b of the holder 33 may be further supported by the holder presser 34.

なお、上記実装用アーム３０の機能の詳細については後述する。 Details of the function of the mounting arm 30 will be described later.

次に、上記外ピン４０と実装用アーム３０の構成について説明する。図１０は外ピンと実装用アームを形成するための１枚の板材を示す展開図、図１１（Ａ）〜図１１（Ｅ）は板材を折り曲げ加工して形成した外ピンと実装用アームを示す図である。図１１（Ａ）は正面図、図１１（Ｂ）は左側面図、図１１（Ｃ）は右側面図、図１１（Ｄ）は図１１（Ａ）における底面図、図１１（Ｅ）は図１１（Ａ）における平面図である。 Next, the configuration of the outer pin 40 and the mounting arm 30 will be described. FIG. 10 is a development view showing one plate material for forming the outer pin and the mounting arm, and FIGS. 11A to 11E are views showing the outer pin and the mounting arm formed by bending the plate material. It is. 11 (A) is a front view, FIG. 11 (B) is a left side view, FIG. 11 (C) is a right side view, FIG. 11 (D) is a bottom view in FIG. 11 (A), and FIG. It is a top view in FIG.

外ピン４０と実装用アーム３０とは、図１０に示す形状の１枚の外ピン用導電性板材である板材４１を折り曲げ加工することにより形成されている。板材４１は薄い銅合金等の金属板の両面に金メッキ（金以外の他の導電性が良好な金属メッキでもよい）が施されたものであり、この金メッキが施された板材４１を折り曲げ加工して外ピン４０が形成される。板材４１は図１０を示す紙面の表面側が筒状の外ピン４０の内面に、裏面側が筒状の外ピン４０の外面になる。 The outer pin 40 and the mounting arm 30 are formed by bending a plate material 41 which is a single conductive plate material for the outer pin having the shape shown in FIG. The plate material 41 is obtained by performing gold plating on both surfaces of a metal plate such as a thin copper alloy (metal plating other than gold having good conductivity) may be performed by bending the plate material 41 subjected to gold plating. Thus, the outer pin 40 is formed. As for the board | plate material 41, the surface side of the paper surface which shows FIG. 10 becomes an inner surface of the cylindrical outer pin 40, and a back surface side becomes the outer surface of the cylindrical outer pin 40.

板材４１は、外ピン４０を構成するための部材と実装用アーム３０を構成するための部材とからなる。 The plate material 41 includes a member for configuring the outer pin 40 and a member for configuring the mounting arm 30.

外ピン４０を構成するための部材は、背板部４１ａと、背板部４１ａの左右に位置する左側板部４１ｂおよび右側板部４１ｃと、右側板部４１ｃの右上に位置する上前板部４１ｄと、背板部４１ａの下に位置する底板部４１ｅと、底板部４１ｅのさらに下に位置する下前板部４１ｆと、上記上前板部４１ｄの下に位置する２つの弾性押圧片４１ｇ、４１ｇ′とからなる。 The members for configuring the outer pin 40 are a back plate portion 41a, a left plate portion 41b and a right plate portion 41c located on the left and right sides of the back plate portion 41a, and an upper front plate portion located on the upper right side of the right plate portion 41c. 41d, a bottom plate portion 41e located below the back plate portion 41a, a lower front plate portion 41f located further below the bottom plate portion 41e, and two elastic pressing pieces 41g located below the upper front plate portion 41d , 41g '.

実装用アーム３０を構成する部材は、背板部４１ａの上に位置する第１アーム部４１ｈと、第１アーム部４１ｈの上に位置する第２アーム部４１ｉと、第２アーム部４１ｉの上に位置する第３アーム部４１ｊと、第３アーム部４１ｊの上に位置する第４アーム部４１ｋとからなる。 The members constituting the mounting arm 30 are the first arm part 41h located on the back plate part 41a, the second arm part 41i located on the first arm part 41h, and the second arm part 41i. The third arm portion 41j located on the third arm portion 41j and the fourth arm portion 41k located on the third arm portion 41j.

上記実装用アーム３０を構成する部材は、背板部４１ａから一方向に、第１アーム部４１ｈ、第２アーム部４１ｉ、第３アーム部４１ｊ、第４アーム部４１ｋの順につながって配されている。 The members constituting the mounting arm 30 are arranged in one direction from the back plate portion 41a in the order of the first arm portion 41h, the second arm portion 41i, the third arm portion 41j, and the fourth arm portion 41k. Yes.

また、右側板部４１ｃには係合凹部４１ｍが、上前板部４１ｄには係合凸部４１ｎが形成されると共に、左側板部４１ｂには係合凹部４１ｏ、４１ｐが形成され、下前板部４１ｆの左右には係合凸部４１ｑ、４１ｒが形成されている。 The right side plate portion 41c has an engagement recess 41m, the upper front plate portion 41d has an engagement projection 41n, and the left side plate portion 41b has engagement recesses 41o and 41p. Engaging convex portions 41q and 41r are formed on the left and right sides of the plate portion 41f.

また、背板部４１ａおよび左右側板部４１ｂ，４１ｃにはそれぞれ８個、上前板部４１ｄには４個、図１０を示す紙面の表側に向けて、つまり筒状に形成したときの内側に向けて球面状に僅かに突出する円形の突出部４１ｓが形成されている。なお、上述の突出部４１ｓは、背板部４１ａ、左側板部４１ｂ，右側板部４１ｃおよび上前板部４１ｄのそれぞれにおいて一つの突出部にのみ付番４１ｓを付し、他の突出部については付番を省略している。 Further, the back plate portion 41a and the left and right side plate portions 41b and 41c each have eight pieces, the upper front plate portion 41d has four pieces, toward the front side of the paper surface shown in FIG. A circular projecting portion 41 s that slightly projects in a spherical shape is formed. In addition, the above-mentioned protrusion part 41s attaches | subjects the number 41s only to one protrusion part in each of the back board part 41a, the left side board part 41b, the right side board part 41c, and the upper front board part 41d, About other protrusion parts The numbering is omitted.

上述の板材４１において、背板部４１ａを中心として左右側板部４１ｂ、４１ｃ、上前板部４１ｄおよび底板部４１ｅを図中の一点鎖線で示す谷折線に沿って直角に谷折りする。さらに、底板部４１ｅに対して下前板部４１ｆを図中の一点鎖線で示す谷折線に沿って直角に谷折りする。 In the above-described plate material 41, the left and right side plate portions 41b and 41c, the upper front plate portion 41d, and the bottom plate portion 41e are folded at right angles along a valley fold line indicated by a one-dot chain line in the drawing with the back plate portion 41a as the center. Further, the lower front plate portion 41f is valley-folded at a right angle with respect to the bottom plate portion 41e along a valley fold line indicated by a one-dot chain line in the drawing.

さらに２つの弾性押圧片４１ｇ、４１ｇ′を折り曲げて、図１１（Ｂ）、あるいは図６（Ａ）および図７（Ａ）に示すように少し内側に倒れ込む状態にする。これと共に、上記弾性押圧片４１ｇ、４１ｇ′の先端近傍を破線で示す１つの山折線と一点鎖線で示す２つの谷折線とに沿って３回折り曲げて、弾性押圧片４１ｇ、４１ｇ′の先端近傍に内側に突出した領域を形成する。さらに、上述の係合凹部４１ｍおよび４１ｏのそれぞれに係合凸部４１ｑ、４１ｒを、係合凹部４１ｐに係合凸部４１ｍを嵌入し係合させることにより外ピン４０が構成される。 Further, the two elastic pressing pieces 41g and 41g ′ are bent so that they slightly fall inward as shown in FIG. 11 (B) or FIG. 6 (A) and FIG. 7 (A). At the same time, the vicinity of the ends of the elastic pressing pieces 41g and 41g 'is bent three times along one mountain fold line indicated by a broken line and two valley fold lines indicated by a one-dot chain line. A region projecting inward is formed. Furthermore, the outer pin 40 is configured by engaging the engaging convex portions 41q and 41r in the engaging concave portions 41m and 41o and engaging the engaging convex portion 41m in the engaging concave portion 41p.

この外ピン４０は、底板部４１ｅにより形成された底板４２を有する有底上端開口の断面四角形の筒形状をなしている。 The outer pin 40 has a cylindrical shape with a rectangular cross section with a bottomed upper end opening having a bottom plate 42 formed by a bottom plate portion 41e.

次に、実装用アーム３０を形成するための各部材を、破線で示す４つの山折線に沿って順に折り返す。すなわち、背板部４１ａに対して第１アーム部４１ｈを直角に山折りし、背板部４１ａの板面と第１アーム部４１ｈの板面とが略直交するように折り曲げる。次に、第１アーム部４１ｈに対して第２アーム部４１ｉを直角に山折りし、第１アーム部４１ｈの板面と第２アーム部４１ｉの板面とが略直交するように折り曲げる。さらに、第２アーム部４１ｉに対して第３アーム部４１ｊを直角に山折りし、第２アーム部４１ｉの板面と第３アーム部４１ｊの板面とが略直交するように折り曲げる。最後に、第３アーム部４１ｊに対して第４アーム部４１ｋを直角より浅い角度に山折りし、第３アーム部４１ｊの板面と第４アーム部４１ｋの板面とが約１２０度の角度を成すように折り曲げる。 Next, each member for forming the mounting arm 30 is sequentially folded along four mountain fold lines indicated by broken lines. That is, the first arm portion 41h is folded at a right angle with respect to the back plate portion 41a, and the plate surface of the back plate portion 41a and the plate surface of the first arm portion 41h are bent substantially orthogonally. Next, the second arm portion 41i is folded at a right angle with respect to the first arm portion 41h, and the plate surface of the first arm portion 41h and the plate surface of the second arm portion 41i are bent so as to be substantially orthogonal. Further, the third arm portion 41j is mountain-folded at a right angle with respect to the second arm portion 41i, and is bent so that the plate surface of the second arm portion 41i and the plate surface of the third arm portion 41j are substantially orthogonal. Finally, the fourth arm part 41k is mountain-folded at a shallower angle than the right angle with respect to the third arm part 41j, and the plate surface of the third arm part 41j and the plate surface of the fourth arm part 41k are at an angle of about 120 degrees. Bend to form

上記折り曲げにより、実装用アーム３０が形成される。上記のような折り曲げにより外ピン４０と実装用アーム３０とが一体的に形成される。 The mounting arm 30 is formed by the bending. The outer pin 40 and the mounting arm 30 are integrally formed by bending as described above.

次に、内ピン５０の構成について、図１２および、図１３（Ａ）〜図１３（Ｅ）を参照しながら説明する。図１２は内ピンを形成するための１枚の板材を示す展開図、図１３（Ａ）〜図１３（Ｅ）は板材を折り曲げ加工して形成した内ピンを示す図である。図１３（Ａ）は正面図、図１３（Ｂ）は左側面図、図１３（Ｃ）は右側面図、図１３（Ｄ）は図１３（Ａ）における底面図、図１３（Ｅ）は図１３（Ａ）における平面図である。 Next, the configuration of the inner pin 50 will be described with reference to FIG. 12 and FIGS. 13 (A) to 13 (E). FIG. 12 is a developed view showing one plate material for forming the inner pin, and FIGS. 13A to 13E are views showing the inner pin formed by bending the plate material. 13 (A) is a front view, FIG. 13 (B) is a left side view, FIG. 13 (C) is a right side view, FIG. 13 (D) is a bottom view in FIG. 13 (A), and FIG. FIG. 14 is a plan view in FIG.

内ピン５０は、図１２に示す形状の１枚の内ピン用導電性板材である板材５１を折り曲げ加工することにより形成されている。板材５１は薄い銅合金等の金属板の両面に金メッキ（金以外の他の導電性が良好な金属メッキでも良い）が施されたものであり、この金メッキが施された板材５１を折り曲げ加工して内ピン５０が形成され、板材５１は図１４（Ａ）を示す紙面の表面が内ピン５０の内面に、裏面が内ピン５０の外面になる。 The inner pin 50 is formed by bending a plate member 51 that is a single inner pin conductive plate member having the shape shown in FIG. The plate material 51 is a metal plate such as a thin copper alloy that is gold-plated on both sides (a metal plate with good conductivity other than gold may be used). The plate material 51 that has been plated is bent. The inner pin 50 is formed, and the surface of the plate 51 shown in FIG. 14A is the inner surface of the inner pin 50 and the rear surface is the outer surface of the inner pin 50.

板材５１は、前板部５１ａと、前板部５１ａの左右に位置する左側板部５１ｂおよび右側板部５１ｃと、左側板部５１ｂの下部の左に位置する下背板部５１ｄと、右側板部５１ｃの中央部の右に位置する中背板部５１ｅと、前板部５１ａの上に位置する天板部５１ｆと、この天板部５１ｆのさらに上に位置する上背板部５１ｇとから構成されている。 The plate member 51 includes a front plate portion 51a, a left plate portion 51b and a right plate portion 51c located on the left and right of the front plate portion 51a, a lower back plate portion 51d located on the left below the left plate portion 51b, and a right plate. From the middle back board part 51e located in the right of the center part of the part 51c, the top board part 51f located on the front board part 51a, and the upper back board part 51g located further on this top board part 51f It is configured.

上背板部５１ｇにはその左右に係合凸部５１ｈ，５１ｉが、左側板部５１ｂには係合凹部５１ｊ、係合凸部５１ｋが、右側板部５１ｃには係合凹部５１ｌ、係合凸部５１ｍが、下背板部５１ｄには係合凹部５１ｎが、中背板部５１ｅには係合凹部５１ｏがそれぞれ形成されている。 The upper back plate portion 51g has engagement convex portions 51h and 51i on the left and right sides, the left plate portion 51b has an engagement concave portion 51j and the engagement convex portion 51k, and the right plate portion 51c has an engagement concave portion 51l and engagement. An engaging recess 51n is formed on the lower back plate portion 51d, and an engaging recess 51o is formed on the middle back plate portion 51e.

また、天板部５１ｆにはこの天板部５１ｆから図１４（Ａ）を示す紙面の裏側に向けて球面状に突出させた円形の突出部５１ｐが形成されている。さらに、前板部５１ａ、左右側板部５１ｂ，５１ｃおよび下背板部５１ｄのそれぞれの裏側には、下端部の内面を下方に行くにつれて板厚が薄くなるように面取りした面取り部５１ｒが形成されている。 Further, the top plate portion 51f is formed with a circular protruding portion 51p that protrudes in a spherical shape from the top plate portion 51f toward the back side of the paper surface shown in FIG. Further, chamfered portions 51r are formed on the back sides of the front plate portion 51a, the left and right side plate portions 51b and 51c, and the lower back plate portion 51d so that the plate thickness becomes thinner as the inner surface of the lower end portion goes downward. ing.

上述の板材５１において、図中の一点鎖線で示す各谷折線に沿ってそれぞれ直角に谷折りし、係合凹部５１ｊ，５１ｌに係合凸部５１ｈ，５１ｉを、係合凹部５１ｏに係合凸部５１ｋを、係合凸部５１ｍを係合凹部５１ｎに嵌入して係合させることにより、図１３（Ａ）〜図１３（Ｅ）に示す内ピン５０が構成される。 In the above-described plate material 51, valley folds are made at right angles along each valley fold line indicated by a one-dot chain line in the figure, the engagement protrusions 51h, 51i are engaged with the engagement recesses 51j, 51l, and the engagement protrusion is engaged with the engagement recess 51o. The inner pin 50 shown in FIG. 13 (A) to FIG. 13 (E) is configured by engaging the portion 51k by engaging the engaging convex portion 51m into the engaging concave portion 51n.

また、板材５１中には、この板材５１を打ち抜いてなる中抜き領域５１ｑが形成されており、この中抜き領域５１ｑの内側に突出している突出部５１ｓを破線で示す山折線に沿って直角に山折りすることにより、前板部５１ａから外側に突出した突出片５２が形成される。 Further, in the plate material 51, a hollow region 51q is formed by punching the plate material 51, and a protruding portion 51s protruding inside the hollow region 51q is perpendicular to the mountain fold line indicated by a broken line. By folding the mountain, a protruding piece 52 protruding outward from the front plate portion 51a is formed.

この内ピン５０は、天板部５１ｆからなる天板５３およびこの天板５３に形成された上方に向けて略半球状に突出する突出部５１ｐとを有する、有天下端開口の断面四角形の筒形状をなしている。 The inner pin 50 has a top plate 53 made of a top plate portion 51f and a projecting portion 51p that is formed on the top plate 53 and protrudes in a substantially hemispherical shape. It has a shape.

上記導電ピン５は、外ピン４０の背板部４１ａに内ピン５０の背板部５１ｇ，５１ｏ，５１ｄを対向させ、内ピン５０の突出片５２を外ピン４０の右側板部４１ｃと弾性押圧片４１ｇとの間に嵌入させて、この内ピン５０を外ピン４０の中に上下方向（図６（Ａ）中矢印±Ｚ方向）にスライド可能に嵌合させる。さらに、図６（Ａ）に示すように、外ピン４０の中にバネ鋼等の金属からなる導電性のバネ６０を配置すると共にこのバネ６０を内ピン５０の中にまで挿入し、このバネ６０を上端は内ピン５０の天板５３に、下端は外ピン４０の底板４２に当接させて内ピン５０を外ピン４０に対して上方に付勢している状態に組み立てられている。この状態で、内ピン５０は突出片５２の上面が外ピン４０の上前板部４１ｄの下面に突き当たって停止し（図６（Ａ）、図６（Ｂ）参照）、かつ、内ピン５０が上方から下方に向けて押されるとバネ６０を収縮させて内ピン５０の下端が外ピン４０の底板４２の上面に突き当たるまで下降（収縮）可能である（図７（Ａ）、図７（Ｂ）参照）。 In the conductive pin 5, the back plate portions 51g, 51o, 51d of the inner pin 50 are opposed to the back plate portion 41a of the outer pin 40, and the protruding piece 52 of the inner pin 50 is elastically pressed against the right side plate portion 41c of the outer pin 40. The inner pin 50 is fitted between the pieces 41g, and the inner pin 50 is fitted into the outer pin 40 so as to be slidable in the vertical direction (arrow ± Z direction in FIG. 6A). Further, as shown in FIG. 6A, a conductive spring 60 made of a metal such as spring steel is disposed in the outer pin 40, and the spring 60 is inserted into the inner pin 50. 60 is assembled such that the upper end is brought into contact with the top plate 53 of the inner pin 50 and the lower end is brought into contact with the bottom plate 42 of the outer pin 40 so that the inner pin 50 is urged upward with respect to the outer pin 40. In this state, the inner pin 50 stops when the upper surface of the protruding piece 52 hits the lower surface of the upper front plate portion 41d of the outer pin 40 (see FIGS. 6A and 6B), and the inner pin 50 is stopped. Is pushed downward from above, the spring 60 is contracted and can be lowered (contracted) until the lower end of the inner pin 50 abuts against the upper surface of the bottom plate 42 of the outer pin 40 (FIG. 7 (A), FIG. 7 ( B)).

導電ピン５の組み立ては、例えば、まず板材５１を折り曲げ加工して内ピン５０を形成し、次いで板材４１の左右側板部４１ｂ、４１ｃを背板部４１ａに対して谷折りして起立させると共に底板部４１ｅを谷折りして起立させて底板４２を形成しさらに２つの弾性押圧片４１ｇ、４１ｇ′を折り曲げて筒状の半完成外ピンを形成する。続いて、内ピン５０内にバネ６０を挿入しこの状態で内ピン５０を上記半完成外ピンに対して内ピン５０の背板部５１ｇ，５１ｏ，５１ｄが外ピン４０の背板部４１ａに対向するようにして嵌入する。その後内ピン５０の突出片５２を外ピン４０の右側板部４１ｃと弾性押圧片４１ｇとの間であってこの外ピン４０の上前板部４１ｄ位置よりも下方に位置させた状態でこの上前板部４１ｄを折り曲げて内ピン５０を包み込むことにより行うことができる。 The conductive pin 5 is assembled by, for example, first bending the plate material 51 to form the inner pin 50, and then raising the left and right side plate portions 41b and 41c of the plate material 41 with respect to the back plate portion 41a and raising the bottom plate. The bottom plate 42 is formed by raising the portion 41e by valley folding, and the two elastic pressing pieces 41g and 41g ′ are bent to form a cylindrical semi-finished outer pin. Subsequently, the spring 60 is inserted into the inner pin 50, and in this state, the inner pin 50 is connected to the back plate portion 41a of the outer pin 40 by the back plate portions 51g, 51o, 51d of the inner pin 50 with respect to the semi-finished outer pin. Insert so as to face each other. Thereafter, the protruding piece 52 of the inner pin 50 is positioned between the right side plate portion 41c and the elastic pressing piece 41g of the outer pin 40 and below the upper front plate portion 41d position of the outer pin 40. This can be done by bending the front plate portion 41d and enclosing the inner pin 50.

このようにして組み立てられた導電ピン５は、上述のように、絶縁材料で形成されているホルダ３３の取付孔３３ｈに嵌入されるとともに、実装用アーム３０の弾性変形を利用してこの実装用アーム３０と外ピン４０との間に上記ホルダ３３の一部であるホールド部３３ｇを挟み込んで、上記一体化されている外ピン４０と実装用アーム３０とをホルダ３３に取り付ける（図６（Ａ）、図６（Ｂ）、図９参照）。すなわち、外ピン４０と実装用アーム３０との間にホールド部３３ｇを挟み込んだ状態で導電ピン５が支持される。 The conductive pin 5 assembled in this manner is inserted into the mounting hole 33h of the holder 33 formed of an insulating material as described above, and the mounting pin 30 is used for this mounting by utilizing the elastic deformation of the mounting arm 30. A holding portion 33g, which is a part of the holder 33, is sandwiched between the arm 30 and the outer pin 40, and the integrated outer pin 40 and the mounting arm 30 are attached to the holder 33 (FIG. 6A). ), FIG. 6 (B), FIG. 9). That is, the conductive pin 5 is supported in a state where the holding portion 33g is sandwiched between the outer pin 40 and the mounting arm 30.

ここで、背板部４１ａ、第１アーム部４１ｈ、第２アーム部４１ｉ、および第３アーム部４１ｊによってホールド部３３ｇを四方から抱え込み、さらに、内側に折り曲げられている第４アーム部４１ｋが上記ホールド部３３ｇの凹部にはめ込まれた状態となる。この第４アーム部４１ｋの上記凹部へのはめ込みにより、第２アーム部４１ｉがホールド部３３ｇから離れないようにすることができる。すなわち、ホールド部３３ｇの凹部に第４アーム部４１ｋを引っ掛けて導電ピン５をホールド部３３ｇに掛止することができ、より確実にホールド部３３ｇで導電ピン５を支持することができる。 Here, the back plate portion 41a, the first arm portion 41h, the second arm portion 41i, and the third arm portion 41j hold the holding portion 33g from four sides, and the fourth arm portion 41k that is bent inwardly has the above-described configuration. It will be in the state where it was inserted in the crevice of holding part 33g. By fitting the fourth arm portion 41k into the concave portion, the second arm portion 41i can be prevented from being separated from the hold portion 33g. That is, the conductive pin 5 can be hooked on the hold portion 33g by hooking the fourth arm portion 41k in the concave portion of the hold portion 33g, and the conductive pin 5 can be more reliably supported by the hold portion 33g.

なお、背板部４１ａに対して第１アーム部４１ｈ、第２アーム部４１ｉ、第３アーム部４１ｊ、および第４アーム部４１ｋを折り曲げることなく上記外ピン４０と内ピン５０とを組み立てた後、ホールド部３３ｇの周りに上記第１アーム部４１ｈ、第２アーム部４１ｉ、第３アーム部４１ｊ、および第４アーム部４１ｋのそれぞれを折り曲げて上記ホールド部３３ｇを抱え込んだ状態に組み立てるようにしてもよい。 After assembling the outer pin 40 and the inner pin 50 without bending the first arm portion 41h, the second arm portion 41i, the third arm portion 41j, and the fourth arm portion 41k with respect to the back plate portion 41a. The first arm portion 41h, the second arm portion 41i, the third arm portion 41j, and the fourth arm portion 41k are folded around the hold portion 33g so that the hold portion 33g is held. Also good.

さらに、第３アーム部４１ｊに対して第４アーム部４１ｋを折り曲げることなく上記導電ピン５を組み立てた後、背板部４１ａ、第１アーム部４１ｈ、第２アーム部４１ｉ、および第３アーム部４１ｊによってホールド部３３ｇを四方から抱え込んだ状態する。その第３アーム部４１ｊに対して第４アーム部４１ｋを折り曲げて、第４アーム部４１ｋが上記ホールド部３３ｇの凹部にはめ込むようにすることもできる。 Further, after assembling the conductive pin 5 without bending the fourth arm part 41k with respect to the third arm part 41j, the back plate part 41a, the first arm part 41h, the second arm part 41i, and the third arm part 41j holds the holding unit 33g from all sides. The fourth arm portion 41k may be bent with respect to the third arm portion 41j so that the fourth arm portion 41k fits into the concave portion of the hold portion 33g.

この状態で、ホルダ３３を適宜の方法、例えば上述の方法でプリント回路基板６に配置するとともに、ホルダ３３から突出している実装用アーム３０の上記スライド方向と平行に延びる平行領域である第２アーム部４１ｉをプリント回路基板６の電極６ｄの表面に半田９を介して半田付けし、導電ピン５をプリント回路基板６に実装する。 In this state, the holder 33 is arranged on the printed circuit board 6 by an appropriate method, for example, the above-described method, and the second arm is a parallel region extending in parallel with the sliding direction of the mounting arm 30 protruding from the holder 33. The part 41 i is soldered to the surface of the electrode 6 d of the printed circuit board 6 via the solder 9, and the conductive pins 5 are mounted on the printed circuit board 6.

上記プリント回路基板６上の電極６ｄに導電ピン５の実装用アーム３０を半田付けすることにより、導電ピン５はプリント回路基板６上の回路に直接もしくは半田を介して電気的に接続され導電ピン５の位置がプリント回路基板６に対して電気的に接続されるとともにその位置が固定される。 By soldering the mounting arm 30 of the conductive pin 5 to the electrode 6d on the printed circuit board 6, the conductive pin 5 is electrically connected to the circuit on the printed circuit board 6 directly or via solder. The position 5 is electrically connected to the printed circuit board 6 and the position is fixed.

電話機本体２にはそのようにして導電ピン５が取り付けられたプリント回路基板６が内蔵される。図２もしくは図４に示すように、導電ピン５は電池パック収容凹部４の底面から露出しており、電話機本体２の電池パック収容凹部４に電池パック３を装着すると、導電ピン５は電池パック３の導電端子部３ａに接触すると共にその導電端子部３ａにより下方に押し下げられる。上記電池パック３を装着し終わった状態においては、電池パック３の導電端子部３ａに内ピン５０の突出部５１ｐが、この電池パック３により押し縮められたバネ６０の反力によって電池パック３を付勢しながら接触し、これにより、電池パック３とプリント回路基板６とは導電ピン５（内ピン５０、外ピン４０、およびバネ６０）を介して電気的に接続されて通電状態となり、導電ピン５を介して電池パック３からプリント回路基板６に電力が供給されることになる。 The telephone body 2 incorporates a printed circuit board 6 to which the conductive pins 5 are thus attached. As shown in FIG. 2 or 4, the conductive pin 5 is exposed from the bottom surface of the battery pack housing recess 4, and when the battery pack 3 is attached to the battery pack housing recess 4 of the telephone body 2, the conductive pin 5 is 3 and is pushed downward by the conductive terminal portion 3a. When the battery pack 3 is completely attached, the protruding portion 51p of the inner pin 50 is attached to the conductive terminal portion 3a of the battery pack 3 by the reaction force of the spring 60 compressed by the battery pack 3. The battery pack 3 and the printed circuit board 6 are electrically connected via the conductive pins 5 (the inner pins 50, the outer pins 40, and the springs 60) to be in an energized state. Electric power is supplied from the battery pack 3 to the printed circuit board 6 via the pins 5.

なお、上記ホルダ押え部３４の支持によって、導電ピン５およびこの導電ピン５が取り付けられたホルダ３３の電池パック収容凹部４に対する位置を固定した場合には、上記第２アーム部４１ｉと電極６ｄとの半田付けを行なうことなく、上記第２アーム部４１ｉと電極６ｄとを直接接触させるようにして、上記電池パック３からプリント回路基板６に電力を供給するようにすることも可能である。 When the position of the conductive pin 5 and the holder 33 to which the conductive pin 5 is attached relative to the battery pack housing recess 4 is fixed by the support of the holder pressing portion 34, the second arm portion 41i, the electrode 6d, It is also possible to supply power from the battery pack 3 to the printed circuit board 6 by directly contacting the second arm portion 41i and the electrode 6d without soldering.

本実施形態の導電ピン５は、図６（Ａ）等に示す伸張状態における全長Ｌが３．０ｍｍ、この伸張状態と図７（Ａ）に示す収縮状態（内ピン５０の下端が外ピン４０の底板４２の上面に突き当たるまで下降した状態）との全長差つまり収縮量Ｔは１．０ｍｍ、したがって図７（Ａ）等に示す収縮状態における全長Ｌ′（Ｌ′＝Ｌ−Ｔ）が２．０ｍｍである。 The conductive pin 5 of the present embodiment has a total length L of 3.0 mm in the extended state shown in FIG. 6A and the like, and a contracted state shown in FIG. 7A (the lower end of the inner pin 50 is the outer pin 40). The total length difference, that is, the contraction amount T is 1.0 mm, so that the total length L ′ (L ′ = LT) in the contracted state shown in FIG. 0.0 mm.

外ピン４０の板厚は０．１２ｍｍ、図１１（Ｄ）に示すように外ピン４０の上記スライド方向（筒形状が延びる方向）と直交する方向における四角形状を成すこの外ピン４０の外形寸法Ｗ１，Ｗ２は共に１．１ｍｍ、図１１（Ａ）における外ピン４０の軸方向の長さＪは２．０ｍｍである。 The plate thickness of the outer pin 40 is 0.12 mm, and as shown in FIG. 11D, the outer dimensions of the outer pin 40 forming a quadrangular shape in a direction orthogonal to the sliding direction of the outer pin 40 (the direction in which the cylindrical shape extends). W1 and W2 are both 1.1 mm, and the axial length J of the outer pin 40 in FIG. 11A is 2.0 mm.

一方、内ピン５０の板厚は０．１ｍｍ、図１３（Ｄ）に示すように内ピン５０の軸方向（筒形状が延びる方向）と直交する方向における四角形状を成すこの内ピン５０の断面寸法Ｗ３，Ｗ４は共に０．８ｍｍ、図１３（Ａ）における内ピン５０の軸方向の長さＪ２は１．８６ｍｍ、バネ６０の外径は０．５５ｍｍ、自由長は３．０ｍｍ、線径は０．０９ｍｍである。上記のように導電ピン５は上記各寸法からなる微小ピンである。 On the other hand, the plate thickness of the inner pin 50 is 0.1 mm, and as shown in FIG. 13D, a cross section of the inner pin 50 forming a square shape in a direction orthogonal to the axial direction of the inner pin 50 (the direction in which the cylindrical shape extends). The dimensions W3 and W4 are both 0.8 mm, the axial length J2 of the inner pin 50 in FIG. 13A is 1.86 mm, the outer diameter of the spring 60 is 0.55 mm, the free length is 3.0 mm, and the wire diameter. Is 0.09 mm. As described above, the conductive pin 5 is a micro pin having the above dimensions.

本実施形態の導電ピン５と電池パック３との接触およびそれによる電池パック３とプリント回路基板６との電気的接続については、特に、外ピン４０に２つの弾性押圧片４１ｇ、４１ｇ′を設け、これらの弾性押圧片４１ｇ、４１ｇ′を内ピン５０の外側の面に対して弾性により強制的に接触させる構造を採用しているので、外ピン４０と内ピン５０との確実な接触を維持でき、電気抵抗値を大幅に軽減することができるので、良好な通電を実現することができると共に、その結果としてバネ６０による通電を不要とすることもできる。 Regarding the contact between the conductive pin 5 and the battery pack 3 and the electrical connection between the battery pack 3 and the printed circuit board 6 according to this embodiment, in particular, the outer pin 40 is provided with two elastic pressing pieces 41g and 41g '. Since the elastic pressing pieces 41g and 41g 'are forcibly brought into contact with the outer surface of the inner pin 50 by elasticity, reliable contact between the outer pin 40 and the inner pin 50 is maintained. In addition, since the electrical resistance value can be greatly reduced, good energization can be realized, and as a result, energization by the spring 60 can be made unnecessary.

なお、本実施形態では弾性押圧片を外ピンに設けて上記弾性押圧片で内ピンの外側面を弾性により押圧するように構成しているが、本発明の導電ピンにおいては、弾性押圧片を内ピンに設け上記弾性押圧片で外ピンの内側面を弾性により押圧するように構成することもできる。 In this embodiment, an elastic pressing piece is provided on the outer pin and the outer pressing surface of the inner pin is elastically pressed by the elastic pressing piece. However, in the conductive pin of the present invention, the elastic pressing piece is It can also be configured such that the inner side surface of the outer pin is elastically pressed by the elastic pressing piece provided on the inner pin.

また、上記導電ピン５においては、外ピン４０の内側面に球面状の突出部４１ｐを離散的に複数個設け、内ピン５０の外側面がこの突出部４１ｓに接触するように構成したので、内ピン５０が外ピン４０の内側を上記軸方向にスライドするときの互いの面の間での摺接を回避でき、スライド時の摩擦抵抗の軽減および摩擦による発熱の低減を図ることができる。 Further, the conductive pin 5 is configured such that a plurality of spherical protrusions 41p are discretely provided on the inner surface of the outer pin 40 and the outer surface of the inner pin 50 is in contact with the protrusion 41s. When the inner pin 50 slides inside the outer pin 40 in the axial direction, sliding contact between the surfaces can be avoided, and frictional resistance during sliding can be reduced and heat generation due to friction can be reduced.

また、上記導電ピン５においては、図１２に示すように、内ピン５０の下端部内面に下方に向けて板厚が薄くなるように面取りした面取り部５１ｒが形成されており、これにより内ピン５０が外ピン４０の内側をスライドする際の内ピン５０の下端でのバネ６０の引掛りを回避することができる。 In the conductive pin 5, as shown in FIG. 12, a chamfered portion 51r is formed on the inner surface of the lower end portion of the inner pin 50 so that the plate thickness is reduced downward. The hook of the spring 60 at the lower end of the inner pin 50 when the 50 slides inside the outer pin 40 can be avoided.

上記導電ピン５は、上述のように実装用アーム３０をプリント回路基板６上に半田付けするようにしたので、例えば、外ピン４０を、直接プリント回路基板６に半田付けする場合に比してより大きな半田付け領域を確保することができる。このように、半田付けに利用可能な領域を大きくしたことにより、より確実に導電ピン５をプリント回路基板６に接続し固定することができる。 Since the mounting pin 30 is soldered onto the printed circuit board 6 as described above, the conductive pin 5 is, for example, compared with the case where the outer pin 40 is directly soldered to the printed circuit board 6. A larger soldering area can be secured. Thus, by increasing the area available for soldering, the conductive pins 5 can be more securely connected and fixed to the printed circuit board 6.

さらに、上記実装用アーム３０の形状を変更することにより、導電ピン５を、様々な姿勢でプリント回路基板６上に実装することができる。 Furthermore, the conductive pin 5 can be mounted on the printed circuit board 6 in various postures by changing the shape of the mounting arm 30.

ここで、上記導電ピン５では、実装用アーム３０において第２アーム部４１ｉに隣接した第３アーム部４１ｊが設けられていることにより、プリント回路基板６上に導電ピン５を半田付けした後においても、上記第３アーム部４１ｊに半田ごてを当てることによりこの第３アーム部４１ｊを介した熱の伝導により第２アーム部４１ｉに固着した半田９を溶かし、導電ピン５をプリント回路基板６から容易に取り外すことができる。 Here, in the conductive pin 5, since the mounting arm 30 is provided with the third arm portion 41 j adjacent to the second arm portion 41 i, the conductive pin 5 is soldered on the printed circuit board 6. In addition, by applying a soldering iron to the third arm portion 41j, the solder 9 fixed to the second arm portion 41i by the conduction of heat through the third arm portion 41j is melted, and the conductive pin 5 is connected to the printed circuit board 6. Can be easily removed.

また、外ピンと一体的に形成されている実装用アームは、導電ピンをホルダに取り付けるように形成されたものに限らない。上記実装用アームは、プリント回路基板に対して導電ピンを電気的に接続するためにこの導電ピンの外側に突出するように形成されたものであればどのうような態様のものであってもよい。 Further, the mounting arm formed integrally with the outer pin is not limited to the one formed to attach the conductive pin to the holder. The mounting arm may have any form as long as it is formed so as to protrude outside the conductive pin in order to electrically connect the conductive pin to the printed circuit board. Good.

上記のように本実施形態の導電ピン５は寸法的に極めて小さい微小ピンであるが、本発明の導電ピンは、必ずしもそのような微小ピンに限定されるものではない。しかしながら、本発明の導電ピンは、外ピンを構成する各部の外形寸法が例えば２ｍｍ以下のものにおいて顕著な効果を示すものであり、１．５ｍｍ以下のものにおいて特に顕著である。 As described above, the conductive pin 5 of the present embodiment is a very small pin in dimension, but the conductive pin of the present invention is not necessarily limited to such a small pin. However, the conductive pin of the present invention exhibits a remarkable effect when the outer dimension of each part constituting the outer pin is, for example, 2 mm or less, and is particularly remarkable when the outer dimension is 1.5 mm or less.

本発明の導電ピンは、携帯電話、あるいはゲーム機、小型コンピュータ等の可搬型の小型電子機器における本体と電池パックとの間の電気的接続に好適に適用し得るものであるが、その用途は特に限定されるものではない。本発明の導電ピンは、種々の用途、装置、機器に用いることができ、勿論、電気的に接続する部材の一方が電池パック（バッテリ）である必要もない。 The conductive pin of the present invention can be suitably applied to an electrical connection between a main body and a battery pack in a portable small electronic device such as a mobile phone, a game machine, or a small computer. It is not particularly limited. The conductive pin of the present invention can be used for various applications, devices, and devices. Of course, one of the members to be electrically connected does not need to be a battery pack (battery).

本発明に係る導電ピンを適用した携帯電話機を示す側面図Side view showing a mobile phone to which a conductive pin according to the present invention is applied. 携帯電話機から電池パックをはずした状態を示す斜視図The perspective view which shows the state which removed the battery pack from the mobile phone 電池パックを示す斜視図Perspective view showing a battery pack 携帯電話機に電池パックが収容されることなく導電ピンが伸張している状態を示す図The figure which shows the state which the electroconductive pin is expand | extended without a battery pack being accommodated in a mobile telephone 携帯電話機に電池パックが収容されて導電ピンが収縮している状態を示す図である。It is a figure which shows the state which the battery pack is accommodated in the mobile telephone and the electrically conductive pin is shrink | contracted. 伸張状態の導電ピンを示す図であり、図６（Ａ）は伸張状態の導電ピンの断面図、図６（Ｂ）は伸張状態の導電ピンを実装用アームの側とは反対側から見た様子を示す図FIG. 6A is a cross-sectional view of the extended conductive pin, and FIG. 6B is a view of the extended conductive pin viewed from the side opposite to the mounting arm side. Diagram showing the situation 縮小状態の導電ピンを示す図であり、図７（Ａ）は縮小状態の導電ピンの断面図、図７（Ｂ）は縮小状態の導電ピンを実装用アームの側とは反対側から見た様子を示す図FIG. 7A is a cross-sectional view of a conductive pin in a reduced state, and FIG. 7B is a view of the conductive pin in a reduced state viewed from the side opposite to the mounting arm side. Diagram showing the situation 伸張状態の導電ピンを示す斜視図A perspective view showing the conductive pin in the extended state ホルダに取り付けられた伸張状態の導電ピンを示す斜視図The perspective view which shows the electroconductive pin of the expansion | extension state attached to the holder 外ピンを形成するための１枚の板材を示す展開図Development view showing one plate for forming the outer pin 図１１図は板材を折り曲げ加工して形成した外ピンを示す図、図１１（Ａ）は正面図、図１１（Ｂ）は左側面図、図１１（Ｃ）は右側面図、図１１（Ｄ）は図１１（Ａ）における底面図、図１１（Ｅ）は図１１（Ａ）における平面図11 is a view showing an outer pin formed by bending a plate material, FIG. 11 (A) is a front view, FIG. 11 (B) is a left side view, FIG. 11 (C) is a right side view, FIG. D) is a bottom view in FIG. 11A, and FIG. 11E is a plan view in FIG. 内ピンを形成するための１枚の板材を示す展開図Development view showing one plate for forming the inner pin 図１３は板材を折り曲げ加工して形成した内ピンを示す図、図１３（Ａ）は正面図、図１３（Ｂ）は左側面図、図１３（Ｃ）は右側面図、図１３（Ｄ）は図１３（Ａ）における底面図、図１３（Ｅ）は図１３（Ａ）における平面図FIG. 13 is a view showing an inner pin formed by bending a plate material, FIG. 13 (A) is a front view, FIG. 13 (B) is a left side view, FIG. 13 (C) is a right side view, and FIG. ) Is a bottom view in FIG. 13A, and FIG. 13E is a plan view in FIG.

Explanation of symbols

５導電ピン
３０実装用アーム
４０外ピン
５０内ピン
６０バネ 5 Conductive Pin 30 Mounting Arm 40 Outer Pin 50 Inner Pin 60 Spring

Claims

A cylindrical outer pin formed by bending a conductive plate;
An inner pin slidably inserted inside the outer pin;
A spring inserted inside the outer pin and biasing the inner pin in the sliding direction with respect to the outer pin;
A conductive pin that is interposed between one member and the other member and contacts both members to electrically connect the two members,
A mounting arm formed by bending a part of the conductive plate material and projecting to the outside of the outer pin ,
The mounting arm is supported by the holder in a state in which a part of the holder is sandwiched between the mounting pin and the outer pin at a position away from the outer pin in a direction perpendicular to the sliding direction. A conductive pin having a parallel region extending in parallel with the sliding direction in surface contact with and electrically connected to the surface of the one member or the surface of the other member .

Conductive pin as claimed in claim 1, wherein the one in which parallel region is soldered to the one member or the other member said.

The one member is an electric circuit board of a mobile phone, the other member is a battery pack of the mobile phone, and the conductive pin is connected to a conductive terminal part of the electric circuit board and a conductive terminal part of the battery pack. 3. The conductive pin according to claim 1, wherein the terminals are brought into contact to electrically connect both terminals.