JP4902005B2 - Television apparatus and electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、テレビジョン装置および電子機器に関する。 Embodiments described herein relate generally to a television device and an electronic apparatus.
従来、基板の表面上に設けられたパッド上に電気部品の圧接端子が圧接された構成を有したテレビジョン装置等の電子機器が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic apparatus such as a television apparatus having a configuration in which a press contact terminal of an electrical component is pressed on a pad provided on a surface of a substrate is known.
電子機器では、パッドの表面上にメッキによる表面処理が施される場合がある。しかしながら、パッドの表面上にメッキによる表面処理を施すと、製造工程が増えて製造に手間がかかるとともに、製造コストの増大にもつながりかねない。 In an electronic device, a surface treatment by plating may be performed on the surface of a pad. However, if the surface treatment by plating is performed on the surface of the pad, the number of manufacturing steps increases, and the manufacturing takes time, and the manufacturing cost may increase.
そこで、本発明の実施形態は、一例としては、圧接端子が圧接されるパッドの表面上にメッキ処理によらずに設けられた被覆層を有したテレビジョン装置および電子機器を得ることを目的の一つとする。 Therefore, an embodiment of the present invention is, as an example, an object of obtaining a television apparatus and an electronic apparatus having a coating layer provided on a surface of a pad to which a pressure contact terminal is pressed without depending on a plating process. One.
本発明の実施形態にかかるテレビジョン装置にあっては、基板と、パッドと、受容部と、被覆層と、電気部品と、を備える。パッドは、基板の表面上に設けられる。受容部には、パッド上に配置された導電材が流動性を有した状態で流れ込む。被覆層は、少なくともパッドの表面を覆った状態で固化された導電材によって構成され、導電材が受容部に流れ込むことで形成される。電気部品は、被覆層上に圧接された圧接端子を有する。また、パッドは、流動する前の導電材がセットされるセット領域と、当該セット領域より外側に平面状に拡張された拡張領域と、を有し、受容部は、拡張領域である。 The television device according to the embodiment of the present invention includes a substrate, a pad, a receiving portion, a coating layer, and an electrical component. The pad is provided on the surface of the substrate. The conductive material arranged on the pad flows into the receiving portion in a fluid state. The covering layer is made of a conductive material solidified so as to cover at least the surface of the pad, and is formed by the conductive material flowing into the receiving portion. The electric component has a press contact terminal pressed onto the coating layer. The pad has a set region in which the conductive material before flowing is set, and an extended region extended in a planar shape outside the set region, and the receiving portion is the extended region.
以下に示す複数の実施形態および実施例には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付すとともに、重複する説明を省略する。 A plurality of embodiments and examples described below include similar components. Therefore, in the following, those similar components are denoted by common reference numerals and redundant description is omitted.
＜第１実施形態＞
図１に示すように、本実施形態にかかる電子機器１は、テレビジョン装置として構成され、前方から見た正面視（前面に対する平面視）で、長方形状の外観を呈している。この電子機器１は、筐体２と、筐体２の前面２ａに設けられた開口部２ｂから前方に露出する表示画面３ａを有した表示装置（ディスプレイ）としてのディスプレイパネル３（例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等）と、図示しない電子部品等が実装された基板４と、を備えている。ディスプレイパネル３および基板４は、筐体２に、図示しないねじ等によって固定されている。
<First Embodiment>
As shown in FIG. 1, an electronic apparatus 1 according to the present embodiment is configured as a television device and has a rectangular appearance when viewed from the front (plan view with respect to the front surface). The electronic apparatus 1 includes a display panel 3 (for example, LCD (Liquid) as a display device (display) having a housing 2 and a
ディスプレイパネル３は、前後方向（図１の紙面に垂直な方向）に薄い扁平な直方体状に形成されている。ディスプレイパネル３は、基板４に実装された電子部品等で構成された制御回路に含まれる映像信号処理回路（いずれも図示せず）から映像信号を受け取り、その前面側の表示画面３ａに、静止画や動画等の映像を表示させる。テレビジョン装置としての電子機器１の制御回路は、映像信号処理回路の他、いずれも図示しないチューナ部や、ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）信号処理部、ＡＶ（Audio Video）入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等）、音声信号処理回路等を有している。基板４は、筐体２内のディスプレイパネル３の後方に収容されている。また、電子機器１は、音声出力用のアンプやスピーカ等（図示せず）も内蔵している。
The
図２に示すように、筐体２の内部には、例えばプリント配線板として構成される基板４と、基板４の表面４ａ上に配置された電気部品５とが、含まれている。電気部品５は、表面４ａ上に形成されたパッド６に圧接される圧接端子５ａを有している。電気部品５は、圧接端子５ａとパッド６とが相互に接触する部分とは別の部分で、基板４や筐体２等に対して係合あるいは結合され、圧接端子５ａとパッド６との間には、押圧力が作用している。
As shown in FIG. 2, the inside of the housing 2 includes a
パッド６は、基板４の表面４ａ上に設けられた銅箔等からなる外層６ａを有している。パッド６は、基板４の表面４ａに対する平面視（図２の上方からの視線）では、例えば長方形状や、長円状、楕円状に形成される。なお、パッド６は、基板４の表面４ａや、裏面４ｃ、あるいは基板４の内部等に設けられて回路の一部をなす導体部（図示せず）に電気的に接続されている。
The
また、基板４には、パッド６内に開口する凹部としての貫通孔４ｂが設けられている。また、貫通孔４ｂの基板４の裏面４ｃ側の開口の周囲には、銅箔等からなる外層６ｂが設けられている。そして、貫通孔４ｂの内周面上には、表面４ａ側の外層６ａおよび裏面４ｃ側の外層６ｂの双方に電気的に接続された導体からなる内周部６ｃが設けられている。すなわち、内周部６ｃは、本実施形態では、所謂スルーホールビアとして設けられている。この内周部６ｃは、例えばメッキ処理等によって設けられる。
Further, the
パッド６の表面上は、導電材７の比較的薄い被膜としての被覆層８によって被覆されている。導電材７は、一例としては、熱可塑性を有するはんだ合金（はんだペースト）である。ここで、図３，４を参照して、被覆層８の形成方法について説明する。
The surface of the
まず、図３に示すように、パッド６上に、熱可塑性の導電材７（一例としてははんだペースト）がセットされる。具体的には、例えば、パッド６の外層６ａの全域上に、貫通孔４ｂを塞ぐ状態で、一定の厚さで、導電材７が載置される。なお、本実施形態では、導電材７は、セット時には、流動性は有していない。
First, as shown in FIG. 3, a thermoplastic conductive material 7 (a solder paste as an example) is set on the
次に、電子部品等（図示せず）を基板４上にはんだ付けにより表面実装するためのリフロー工程において、基板４が加熱されると、熱可塑性を有する導電材７としてのはんだペーストは溶融する。すると、重力や、外層６ａおよび内周部６ｃと溶融して流動性を有した導電材７との間で作用する分子間力等によって、図４に示すように、導電材７は、受容部９に含まれる凹部としての貫通孔４ｂ内に流れ込む。こうして、外層６ａ上に、平坦化された薄膜状の被覆層８が形成される。なお、導電材７の量や、貫通孔４ｂおよび内周部６ｃの内径等は、図４に示すように、貫通孔４ｂ内に流れ込んだ導電材７が基板４の裏面４ｃ側に到達したり漏出したりしないよう、適宜に設定される。リフロー工程後、基板４が冷却されることで、導電材７は、図４の状態のまま、すなわち、パッド６を覆った状態で固化され、図２，４に示す被覆層８が形成される。
Next, when the
本実施形態によれば、メッキ処理によらず、パッド６の表面を覆う導電材７によって構成された比較的薄い被膜としての被覆層８を得ることができる。よって、パッド６の表面上にメッキ処理を実施することによる製造の手間の増大や製造コストの増大を、抑制することができる。
According to this embodiment, it is possible to obtain the
また、単に導電材７をパッド６上に配置して被覆層８を形成しただけでは、被覆層８を薄く形成しにくい。さらに、導電材７は液体の状態では、その表面張力によってパッド６の表面上で球面状に膨らむため、そのまま固化させた場合、場所による被覆層８の厚さ（高さ）のばらつきが大きくなりやすい。しかも、パッド６の中央部で被覆層８が高くなるため、圧接端子５ａがパッド６の外に移動しやすくなってしまう。この点、本実施形態によれば、導電材７を受容部９に流し込むことで、比較的薄い被膜としての被覆層８を設けることができ、さらに、厚さのばらつきを抑制しやすくなる。なお、本実施形態にかかる導電材７の被覆層８は、パッド６と電気部品５の端子とを溶融接合することを目的とするものではなく、電気部品５の圧接端子５ａの接触対象としてのパッド６の表面に、例えばパッド６の信頼性や耐久性を高めるために、導電材７による被覆層を形成することを主たる目的としている。
Further, it is difficult to form the
また、本実施形態では、受容部９に凹部（一例として本実施形態では貫通孔４ｂ）を含めたため、流動性を有する導電材７を受容部９により確実に流し込んで、被覆層８をより薄く形成しやすくなる。なお、パッド６上で流動する導電材７の濡れ広がりを考慮した場合、回路との接続部位は、基板４の内部（すなわち内周部６ｃ等）あるいは基板４の裏面４ｃ側（すなわち外層６ｂ等）であるのが好適である。
Further, in this embodiment, since the receiving
＜第１変形例＞
図５に示す第１変形例では、パッド６Ａは平面視で長方形状に形成され、その長手方向の一端側に、受容部９Ａに含まれる凹部としての貫通孔４ｂが、開口している。そして、本変形例では、貫通孔４ｂの反対側の領域が流動する前の導電材７（図３参照）のセット領域Ｓｔであるとともに、当該領域が圧接端子５ａ（図２参照）の当接領域Ｃｔとなっている。このような構成によっても、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本変形例では、当接領域Ｃｔを、パッド６Ａ上の被覆層８の比較的平坦な部分に形成することができるため、製造誤差等により圧接端子５ａのパッド６Ａ上の被覆層８に対する基板４の面内方向（表面４ａに沿う方向）のばらつきが比較的大きい場合等に有利である。
<First Modification>
In the first modification shown in FIG. 5, the
＜第２変形例＞
図６に示す第２変形例では、パッド６Ｂは、受容部９Ｂに含まれる凹部としての貫通孔４ｂの周囲に形成される環状部分６ｄと、当該環状部分６ｄから基板４の表面４ａ上を外方に向けて突出する突出部分６ｅと、を有している。そして、本変形例では、突出部分６ｅが、流動する前の導電材７（図３参照）のセット領域Ｓｔであるとともに、圧接端子５ａ（図２参照）の当接領域Ｃｔである。ここで、突出部分６ｅは、環状部分６ｄから径外方向に向かうにつれて細くなっている。すなわち、本変形例では、突出部分６ｅに、セット領域Ｓｔの一部である突出部分６ｅの先端側の領域から受容部９Ｂ側に向けて幅が広がる拡幅領域Ｓｗが含まれている。このように、拡幅領域Ｓｗを設けることで、導電材７がセット領域Ｓｔから受容部９Ｂに向けて流動しやすくなって、被覆層８の厚みが場所によってばらつくのを抑制することができる場合がある。
<Second Modification>
In the second modified example shown in FIG. 6, the
＜第３変形例＞
図７に示す第３変形例では、パッド６Ｃは、セット領域Ｓｔならびに受容部９Ｃともに、平板状に構成されている。すなわち、本変形例では、パッド６Ｃは、受容部９Ｃとして、凹部を有さず、セット領域Ｓｔの外側に平面状に拡張された拡張領域Ｓｐを有する。このように、受容部９Ｃを、拡張領域Ｓｐとして構成することで、貫通孔を形成する場合に比べて、製造の手間の増大や製造コストの増大を、抑制することができる。なお、本変形例でも、パッド６Ｃは、セット領域Ｓｔから受容部９Ｃとしての拡張領域Ｓｐに向けて幅が広がる拡幅領域Ｓｗを有している。
<Third Modification>
In the third modified example shown in FIG. 7, the
＜第４変形例＞
図８〜図１１に示す第４変形例では、パッド６Ｄは、図８に示すように、受容部９Ｄに含まれる凹部としての貫通孔４ｂの周囲に形成される環状部分６ｄと、当該環状部分６ｄから基板４の表面４ａ上を外方に向けて突出する突出部分６ｅと、を有している。突出部分６ｅには、矩形状部分６ｆと、環状部分６ｄと矩形状部分６ｆとを接続する帯状部分６ｇとが含まれている。本変形例では、図９に示すように、パッド６Ｄの全域上に、熱可塑性の導電材７（一例としてははんだペースト）がセットされる。すなわち、本実施形態では、パッド６Ｄの全体がセット領域Ｓｔとなっている。そして、図１０中に矢印で示すように、リフロー工程で溶融した導電材７は、貫通孔４ｂ内へ流れ込む。このとき、本変形例では、図８に示すように、帯状部分６ｇの幅Ｗ３が、受容部９Ｄとしての環状部分６ｄの幅Ｗ１およびセット領域Ｓｔの一部である矩形状部分６ｆの幅Ｗ２より狭い。すなわち、狭窄領域Ａｃに相当する帯状部分６ｇが導電材７の流動抵抗となって、導電材７が受容部９Ｄからセット領域Ｓｔの一部である矩形状部分６ｆ側へ流出（逆流）するのが抑制される。このように、狭窄領域Ａｃによって導電材７の逆流を抑制することで、被覆層８の厚さのばらつきを抑制できる場合がある。その後、基板４が冷却され、図１１に示すように、パッド６Ｄの全域上に、貫通孔４ｂが塞がれる状態で、導電材７の比較的薄い被膜としての被覆層８が形成される。なお、図示しないが、本変形例で狭窄領域Ａｃとなっている帯状部分６ｇの幅を、受容部９Ｄから遠い側から近づくにつれて漸増するように設定することができる。この場合、帯状部分６ｇは、狭窄領域Ａｃおよび拡幅領域Ｓｗとして機能することになり、被覆層８の厚みが場所によってばらつくのを抑制しやすくなる。
<Fourth Modification>
In the fourth modification shown in FIGS. 8 to 11, the
＜第５変形例＞
図１２，１３に示す第５変形例では、平面視で長方形状のパッド６Ｅの中央部に、受容部９Ｅに含まれる凹部としての貫通孔４ｂが開口している。本変形例では、パッド６Ｅの全域上に、導電材７がセットされ、リフロー工程で加熱されて流動した導電材７（図３参照）は、貫通孔４ｂ内に流れ込み、パッド６Ｅ上に導電材７の比較的薄い被膜としての被覆層８が形成される。ここで、本変形例では、導電材７が凹部としての貫通孔４ｂ内に流れ込んだ部分の上面６ｈが、圧接端子５ａ（図２参照）の当接領域Ｃｔである。このため、貫通孔４ｂの直径は比較的大きく設定されている。この場合、上面６ｈは、導電材７の流動時の表面張力により、中央部を最深部とする凹面状に形成される。したがって、圧接端子５ａを、当接領域Ｃｔの中央部へ案内することができる。なお、上面６ｈの基板４の表面４ａと垂直な断面での曲率半径は、圧接端子５ａの先端部分の同断面での曲率半径より大きく設定するのが好適である。
<Fifth Modification>
In the fifth modification shown in FIGS. 12 and 13, a through
＜第６変形例＞
図１４に示す第６変形例では、複数のパッド６Ｆが、電気部品５Ｆの複数の圧接端子５ａ（図２参照）に対応して設けられている。複数のパッド６Ｆは、平面視で矩形状の電気部品５Ｆの周縁の相互に対向する一対の長辺５ｂ，５ｂのそれぞれに沿って、列状に配置されている。各パッド６Ｆは、細長く形成され、各パッド６Ｆの長手方向一端側に、受容部９Ｆに含まれる凹部としての貫通孔４ｂが形成されている。また、パッド６Ｆの長手方向他端側となる当接領域Ｃｔは、電気部品５Ｆの各圧接端子５ａに対向する位置で、長辺５ｂに沿って一列に並べて配置されている。また、受容部９Ｆの形成された前記長手方向一端側のパッド６Ｆの幅は、当接領域Ｃｔとなる前記長手方向他端側の幅より大きい。そして、パッド６Ｆの各列では、受容部９Ｆが各列の幅方向（図１４の上下方向）の一方側に配置されたパッド６Ｆと、他方側に配置されたパッド６Ｆとが、交互に配置されている。このような構成および配置により、パッド６Ｆの幅の広い領域（本変形例では、受容部９Ｆが設けられた側）が列に沿って並んで幅の広い領域同士が隣接して配置されるのが、抑制されている。したがって、パッド６Ｆ上に形成される被覆層８同士が短絡するのを抑制しやすくなる。また、被覆層８同士の短絡を抑制しながら、パッド６Ｆの配置密度をより高められるという効果や、受容部９Ｆに含まれる凹部としての貫通孔４ｂの径をより大きくしやすいという効果が得られる。
<Sixth Modification>
In the sixth modification shown in FIG. 14, a plurality of
＜第７変形例＞
図１５に示す第７変形例では、パッド６Ｇが、常温で流動性を有した導電材７Ｇ（例えば導電性接着剤等）によって形成された被覆層８Ｇで覆われている。比較的粘度の低い導電材７Ｇは、パッド６Ｇの表面に沿って濡れ広がり、乾燥して固化され、比較的薄い被膜としての被覆層８Ｇが形成される。この導電材７Ｇによっても、上記第１実施形態や、第１〜第６変形例と同様の構成とすることができ、同様の効果を得ることができる。
<Seventh Modification>
In the seventh modification shown in FIG. 15, the
＜第８変形例＞
図１６，１７に示す第８変形例では、パッド６Ｈが、相互に間隔をあけて分割された複数の小パッド部６ｉ，６ｊを含み、被覆層８が複数の小パッド部６ｉ，６ｊ上に分割して配置されている。これら小パッド部６ｉ，６ｊの群は、基板４の裏面あるいは内部等を介して電気的に接続されており、一つのパッド６Ｈとして機能する。また、本変形例では、一例として、パッド６Ｈが、矩形状の比較的大きな小パッド部６ｉと、当該小パッド部６ｉの周囲を取り囲むように配置された比較的小さな小パッド部６ｊとを、含んでいる。
<Eighth Modification>
In the eighth modified example shown in FIGS. 16 and 17, the
本変形例によれば、図１７に示すように、小パッド部６ｉ，６ｊ上に形成される被覆層８の個々は、曲面上に膨出するものの、パッド６Ｈを複数の小パッド部６ｉ，６ｊに細分化した分、小パッド部６ｉ，６ｊ間に凹部Ｃｐが形成されるため、当該凹部Ｃｐに圧接端子５ａ（図２参照）を陥入させることができる。したがって、小パッド部６ｉが係止機構として機能し、圧接端子５ａがパッド６Ｈの外に移動しにくいという効果が得られる。本変形例によっても、メッキ処理によらず、パッド６Ｈの表面を覆う導電材７によって構成された比較的薄い被膜としての被覆層８を得ることができる。よって、パッド６Ｈの表面上にメッキ処理を実施することによる製造の手間の増大や製造コストの増大を、抑制することができる。
According to the present modification, as shown in FIG. 17, each of the coating layers 8 formed on the
＜第２実施形態＞
図１８に示すように、本実施形態にかかる電子機器１０は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータとして構成されており、矩形状の扁平な第一の本体部１２と、矩形状の扁平な第二の本体部１３と、を備えている。これら第一の本体部１２および第二の本体部１３は、ヒンジ機構１４を介して、回動軸Ａｘ回りに図１８に示す展開状態と図示しない折り畳み状態との間で相対回動可能に、接続されている。
Second Embodiment
As shown in FIG. 18, the
第一の本体部１２には、筐体１２ａの外面としての前面１２ｂ側に露出する状態で、入力操作部としてのキーボード１５や、ポインティングデバイス１６、クリックボタン１７等が設けられている。一方、第二の本体部１３には、筐体１３ａの外面としての前面１３ｂ側に露出する状態で、表示装置（部品）としてのディスプレイパネル１８が設けられている。ディスプレイパネル１８は、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）として構成される。そして、電子機器１０の展開状態では、キーボード１５や、ポインティングデバイス１６、クリックボタン１７、ディスプレイパネル１８の表示画面１８ａ等が露出して、ユーザが使用可能な状態となる。一方、折り畳み状態では、前面１２ｂ，１３ｂ同士が相互に近接した状態で対向して、キーボード１５や、ポインティングデバイス１６、クリックボタン１７、ディスプレイパネル１８等が、筐体１２ａ，１３ａによって隠された状態となる。なお、図１１では、キーボード１５のキー１５ａは一部のみ図示されている。
The first
そして、第１実施形態または第１〜第８変形例で示したのと同様の基板１１が、第一の本体部１２の筐体１２ａまたは第二の本体部１３の筐体１３ａ内に（本実施形態では、筐体１２ａ内のみに）収容されている。
Then, the
ディスプレイパネル１８は、基板１１に実装された電子部品等で構成された制御回路（いずれも図示せず）から表示信号を受け取り、静止画や動画等の映像を表示する。また、電子機器１０の制御回路は、制御部、記憶部（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等）、インタフェース回路、各種コントローラ等を有している。また、電子機器１０は、音声出力用のスピーカ等（図示せず）も内蔵している。
The
そして、基板１１には、図示しないが、上記第１実施形態または第１〜第８変形例で示した被覆層を有したパッド、ならびに当該パッドに圧接される圧接端子を備えた電気部品を設けることができる。したがって、本実施形態にかかる電子機器１０にあっても、上記第１実施形態ならびに上記第１〜第８変形例によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
And although not shown in figure, the board |
＜第３実施形態＞
図１９に示すように、本実施形態にかかる電子機器２０としてのコネクタは、第一の部品としての第一の基板２１と、第二の部品としての第二の基板２２と、を備えている。第一の基板２１には、複数のパッド２３が形成され、第二の基板２２の圧接端子２４ａが、押し付けられる。本実施形態では、第二の部品としての第二の基板２２が電気部品に相当する。
<Third Embodiment>
As shown in FIG. 19, the connector as the
ここで、本実施形態にかかるパッド２３は、詳細には図示しないが、上記第１実施形態または第１〜第８変形例で示したものと同様の被覆層を有したパッド２３として構成することができる。したがって、本実施形態にかかる電子機器２０にあっても、上記第１実施形態ならびに上記第１〜第８変形例によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
Here, although not illustrated in detail, the
＜第４実施形態＞
図２０〜２２に示すように、本実施形態にかかる電子機器３０としてのコネクタは、第一の部品としての基板３１と、第二の部品としての雌コネクタ３２と、を備えている。基板３１には、複数のパッド３３が形成され、雌コネクタ３２の圧接端子３４ａが、押し付けられる。本実施形態では、第二の部品としての雌コネクタ３２が電気部品に相当する。
<Fourth embodiment>
As shown in FIGS. 20-22, the connector as the
図２０に示すように、基板３１上には、細長く伸びる複数のパッド３３が、その長手方向と直交する方向に間隔をあけて配置されている。各パッド３３上には、上記第１実施形態ならびに第１〜第８変形例と同様の手法により、導電材７からなる被覆層８が形成することができる。なお、図２０の例では、被覆層８は比較的薄く平坦に形成されている。
As shown in FIG. 20, a plurality of
また、図２０に示すように、複数のパッド３３間には、基板３１の上方に突出する隔壁３５が設けられている。図２０の例では、隔壁３５は、一定の幅かつ高さで、パッド３３の長手方向に沿って細長く伸びている。
Further, as shown in FIG. 20, a
一方、図２１に示すように、雌コネクタ３２には、基板３１を受け容れる凹部３２ａが形成されている。この凹部３２ａの上部には、各パッド３３に接触する圧接端子３４ａが設けられている。圧接端子３４ａは、凹部３２ａに挿入された基板３１のパッド３３上に、弾性的に押圧される。
On the other hand, as shown in FIG. 21, the
図２２に示すように、凹部３２ａに基板３１が挿入された状態で、基板３１に設けられた隔壁３５は、凹部３２ａ内の空間を、パッド３３毎に、複数の小室に区分する。被覆層８を構成する導電材７が金属を含む場合、当該金属の結晶によるウィスカ（ひげ）が発生する場合がある。この点、本実施形態では、隔壁３５が設けられているため、ウィスカによってパッド３３同士が短絡するのを抑制しやすくなる。
As shown in FIG. 22, in a state where the
＜第５実施形態＞
図２３に示すように、本実施形態にかかる電子機器は、磁気ディスク装置４０として構成されている。磁気ディスク装置４０は、磁気ディスク（図示せず）等の部品を収容する扁平な直方体状の筐体４１と、筐体４１にねじ４２等の締結具によって取り付けられた基板（プリント基板）４３と、を有している。
<Fifth Embodiment>
As shown in FIG. 23, the electronic apparatus according to the present embodiment is configured as a
また、基板４３は、筐体４１の上壁部４１ａ上に配置されている。基板４３と上壁部４１ａとの間には、フィルム状の絶縁シート（図示せず）が挟まれている。そして、本実施形態では、基板４３の図２３の視線での裏面、すなわち上壁部４１ａに対向する基板４３の裏面（図示せず）が、複数の電子部品等が実装される実装面となっている。基板４３の表面および裏面には、配線パターン（図示せず）が設けられている。なお、もちろん、基板４３の表面にも電子部品を実装することができる。
Further, the
基板４３には、図示しないが、上記各実施形態または各変形例で示した被覆層を有したパッド、ならびに当該パッドに圧接される圧接端子を備えた電気部品を設けることができる。したがって、本実施形態にかかる電子機器としての磁気ディスク装置４０にあっても、上記各実施形態ならびに上記各変形例によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
Although not shown, the
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、テレビジョン装置やノート型のパーソナルコンピュータ以外の電子機器としても実施することができる。また、基板や、電気部品、パッド、受容部、被覆層、圧接端子、凹部、セット領域、拡張領域、狭窄領域、拡幅領域、当接領域、小パッド部、隔壁等のスペック（構造や、形状、大きさ、長さ、深さ、厚さ、断面積、重量、数、材質、配置、位置等）は、適宜に変更して実施することができる。一例として、凹部は、貫通孔ではなく有底孔として設けることができる。また、受容部は、凹部と拡張領域との双方を有することができる。また、圧接端子は、平坦な接触面が形成された端子であってもよい。また、パッドの平面形状は、種々に変形することができる。また、隔壁は、電気部品側に設けることができる。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made. For example, the present invention can be implemented as an electronic device other than a television device or a notebook personal computer. In addition, specifications (structure, shape, etc.) such as substrates, electrical components, pads, receiving parts, coating layers, press contact terminals, recesses, set areas, expanded areas, constricted areas, widened areas, contact areas, small pad sections, partition walls, etc. , Size, length, depth, thickness, cross-sectional area, weight, number, material, arrangement, position, etc.) can be changed as appropriate. As an example, the concave portion can be provided as a bottomed hole instead of a through hole. Moreover, the receiving part can have both a recessed part and an expansion area | region. The press contact terminal may be a terminal having a flat contact surface. Further, the planar shape of the pad can be variously modified. Moreover, a partition can be provided in the electrical component side.
上記実施形態および上記変形例によれば、圧接端子が圧接されるパッドの表面上にメッキ処理によらずに被覆層を設けることが可能なテレビジョン装置および電子機器を得ることができる。 According to the above embodiment and the above modification, it is possible to obtain a television apparatus and an electronic apparatus that can provide a coating layer on the surface of the pad to which the press contact terminal is pressed without depending on the plating process.
１，１０，２０，３０，４０…電子機器、４，２１，３１，４３…基板、４ａ…表面、４ｂ…貫通孔（凹部）、５…電気部品、５ａ…圧接端子、６，６Ａ〜６Ｈ…パッド、６ｈ…上面、６ｉ，６ｊ…小パッド部、８，８Ｇ…被覆層、９，９Ａ〜９Ｆ…受容部、Ａｃ…狭窄領域、Ｃｔ…当接領域、Ｓｐ…拡張領域、Ｓｔ…セット領域、Ｓｗ…拡幅領域、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３…幅。
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記基板の表面上に設けられたパッドと、
前記パッド上に配置された導電材が流動性を有した状態で流れ込んだ受容部と、
少なくとも前記パッドの表面を覆った状態で固化された前記導電材によって構成され、前記導電材が前記受容部に流れ込むことで形成された被覆層と、
前記被覆層上に圧接された圧接端子を有した電気部品と、
を備え、
前記パッドが、流動する前の前記導電材がセットされるセット領域と、当該セット領域より外側に平面状に拡張された拡張領域と、を有し、
前記受容部が、前記拡張領域である、テレビジョン装置。 A substrate,
A pad provided on the surface of the substrate;
A receiving portion into which the conductive material disposed on the pad flows in a fluid state;
A covering layer formed by the conductive material solidified in a state of covering at least the surface of the pad, and formed by flowing the conductive material into the receiving portion;
An electrical component having a press contact terminal pressed onto the coating layer;
With
The pad has a set region where the conductive material before flowing is set, and an extended region extended in a planar shape outside the set region,
A television device, wherein the receiving portion is the extended region.
前記基板の表面上に設けられたパッドと、
前記パッド上に配置された導電材が流動性を有した状態で流れ込んだ受容部と、
少なくとも前記パッドの表面を覆った状態で固化された前記導電材によって構成され、前記導電材が前記受容部に流れ込むことで形成された被覆層と、
前記被覆層上に圧接された圧接端子を有した電気部品と、
を備え、
前記パッドが、前記受容部と流動する前の前記導電材がセットされるセット領域との間に、狭窄領域を有した、テレビジョン装置。 A substrate,
A pad provided on the surface of the substrate;
A receiving portion into which the conductive material disposed on the pad flows in a fluid state;
A covering layer formed by the conductive material solidified in a state of covering at least the surface of the pad, and formed by flowing the conductive material into the receiving portion;
An electrical component having a press contact terminal pressed onto the coating layer;
With
The television device, wherein the pad has a constriction region between the receiving portion and a set region where the conductive material before flowing is set.
前記基板の表面上に設けられたパッドと、
前記パッド上に配置された導電材が流動性を有した状態で流れ込んだ受容部と、
少なくとも前記パッドの表面を覆った状態で固化された前記導電材によって構成され、前記導電材が前記受容部に流れ込むことで形成された被覆層と、
前記被覆層上に圧接された圧接端子を有した電気部品と、
を備え、
前記パッドが、前記受容部と流動する前の前記導電材がセットされるセット領域との間に、前記セット領域から前記受容部に向けて幅が広がる拡幅領域を有した、テレビジョン装置。 A substrate,
A pad provided on the surface of the substrate;
A receiving portion into which the conductive material disposed on the pad flows in a fluid state;
A covering layer formed by the conductive material solidified in a state of covering at least the surface of the pad, and formed by flowing the conductive material into the receiving portion;
An electrical component having a press contact terminal pressed onto the coating layer;
With
The television device, wherein the pad has a widened area that widens from the set area toward the receiving part between the receiving part and the set area where the conductive material before flowing is set.
前記パッドを覆った状態で固化された前記導電材により構成された覆層と、
を含む基板と、
前記覆層に接した端子を有した部品と、
を備え、
前記パッドは、前記第一領域と前記第二領域との間に、前記第一領域から前記第二領域に向けて幅が広がる拡幅領域を有した、電子機器。 A pad and a second region that flows into the first region and before Kishirube material that electrically conductive material in a state of having the fluidity is placed,
A cover layer composed of the conductive material solidified in a state of covering the pad;
A substrate comprising:
A component having a terminal in contact with the covering layer;
Equipped with a,
The pad includes an electronic device having a widened region whose width increases from the first region toward the second region between the first region and the second region .
前記部品または前記基板が、相互に隣接する前記複数のパッド間に位置された隔壁を有した、請求項４に記載の電子機器。 On the surface of the substrate, a plurality of the pads are arranged at intervals,
The electronic device according to claim 4, wherein the component or the substrate has a partition wall positioned between the plurality of pads adjacent to each other.
前記筐体に収容され、部品が実装された基板と、
を備え、
前記基板は、
第一領域と第二領域とを含むパッドと、前記第一領域に置かれるとともに該第一領域から一部が前記第二領域に流れ込んだ状態で固化されて前記パッドを覆った導電性の覆層とを有し、
前記部品は、前記覆層に接した端子を有し、
前記パッドは、前記第一領域と前記第二領域との間に、前記第一領域から前記第二領域に向けて幅が広がる拡幅領域を有した、電子機器。 A housing,
A board housed in the housing and mounted with components;
With
The substrate is
A pad comprising a first region and a second region, said portion from one region is solidified in a state that has flowed into the second region covering the covering conductive the pad with is placed in the first region And having a layer
The component has a terminal in contact with the covering layer ,
The pad includes an electronic device having a widened region whose width increases from the first region toward the second region between the first region and the second region .
前記筐体に収容され、第一領域と第二領域とを含むパッドと、前記第一領域から一部が前記第二領域に流れ込んだ状態で固化されて前記パッドを覆った導電性の覆層と、を含む基板と、
前記覆層に接した端子を有した部品と、
を備え、
前記パッドは、前記第一領域と前記第二領域との間に、前記第一領域から前記第二領域に向けて幅が広がる拡幅領域を有した電子機器。 A housing,
Wherein it is housed in a housing, pads and said conductive covering layer covering the pad are solidified in part from the first region state flowing into the second region including a first region and a second region And a substrate comprising:
A component having a terminal in contact with the covering layer;
Equipped with a,
The pad is an electronic device having a widened region whose width increases from the first region toward the second region between the first region and the second region .
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