JP4904893B2

JP4904893B2 - IC tag

Info

Publication number: JP4904893B2
Application number: JP2006107911A
Authority: JP
Inventors: 喜隆木瀬; 裕宣石坂; 雅雄菅野
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd; Resonac Corp
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2005-05-09
Filing date: 2006-04-10
Publication date: 2012-03-28
Anticipated expiration: 2026-04-10
Also published as: JP2006344207A

Description

本発明は、ＩＣタグに関するものである。 The present invention relates to an IC tag.

現在の経済社会活動の高度化に伴い、廃棄物の発生量は増大している。最終処分場を新たに作ることが困難になっているため、廃棄物の行き場が無くなる緊迫した状況になっている。従来の大量生産、大量消費、大量廃棄等の経済社会やライフスタイルを見直し、物資の効率的な利用やリサイクルを進めることにより、資源の消費を抑え、環境への負荷が少ない循環型社会を形成することが急務になっている。平成１２年５月に制定された循環型社会形成推進基本法では、「再利用(リユース)」とは「循環資源を製品としてそのまま使用すること（修理を行ってこれを使用することを含む）」、「循環資源の全部又は一部を部品その他製品の一部として使用すること」と定義され、再使用(リユース)の形態は「製品利用」、「部品利用」、「修理」の３つに分類されています。 With the sophistication of current economic and social activities, the amount of waste generated is increasing. Since it is difficult to create a new final disposal site, there is an urgent situation where there is no place for waste. Review the conventional economic society and lifestyle such as mass production, mass consumption, mass disposal, etc., and promote efficient use and recycling of materials, thereby reducing resource consumption and creating a recycling-oriented society with less environmental impact There is an urgent need to do. According to the Basic Law for the Promotion of Recycling-Oriented Society established in May 2000, “Reuse” means “Use recyclable resources as products (including repair and use)” , Defined as “use all or part of the recycled resources as part of parts or other products”, and there are three types of reuse (reuse): “product use”, “part use”, and “repair” It is classified.

ＩＣカードは、キャッシュカード（バンクカード）、クレジットカード、プリペイドカード、鉄道・バス、ＥＴＣ等の交通機関、デジタル放送、第三世代携帯電話の加入者カード、図書館の窓口サービス、学生証、社員証、住民基本台帳カードなど、幅広い業界に導入され、生活者の身近な生活からビジネスまで様々な分野で利用が始まっているが、ＩＣカードにおいても、リユース性（再利用性）が求められることは勿論である。又、ＩＣカードを小型化し、タグの形状にしたものは、「ＩＣタグ」と呼ばれ、ＩＣタグは、チップの小型化と低コスト化により、種々の分野における製造・流通・販売等の一括管理によるサプライチェーン・マネジメント（ＳＣＭ）支援や、販売データを活用したカスタマー・リレーションシップ・マネジメント（ＣＲＭ）支援にも活用され始めている。 IC cards are cash cards (bank cards), credit cards, prepaid cards, railway / bus, ETC, etc., digital broadcasting, third-generation mobile phone subscriber cards, library counter services, student ID cards, employee ID cards Introduced in a wide range of industries, such as the Basic Resident Register Card, and has begun to be used in various fields from everyday life to business, but IC cards are also required to be reusable (reusable) Of course. In addition, IC cards that are made smaller and in the form of tags are called "IC tags". IC tags are manufactured, distributed, and sold in various fields by reducing the size and cost of chips. It has begun to be used for supply chain management (SCM) support through management and customer relationship management (CRM) support using sales data.

このような状況のもと、例えば、アンテナ回路基板上にアンテナ回路及びＩＣチップ搭載用ランドを備え、裏面にアンテナ回路からスルーホールを介して接続されているジャンパー線を備え、ジャンパー線の線幅を変化させることにより共振周波数を最適値に補正できる非接触式ＩＣカード等、種々のＩＣカードが提案されている（特許文献１参照）。
特開２０００−１０５８０６号公報 Under such circumstances, for example, an antenna circuit and an IC chip mounting land are provided on the antenna circuit board, and a jumper wire connected from the antenna circuit through a through hole is provided on the back surface. Various IC cards such as a non-contact type IC card that can correct the resonance frequency to an optimum value by changing the frequency are proposed (see Patent Document 1).
JP 2000-105806 A

上記のように「リユース」とは、まだ商品価値のあるものを再使用することであるが、循環型社会において、広範な分野で使用でき汎用性を持ったＩＣタグを循環的に再利用するためには、低コストでリユース性を備え、小物など様々なもの取り付けることができるＩＣタグが求められる。特にリユース性を鑑みれば、ＩＣタグ表面に設けられるリライト手段（書き換え可能な表示手段）による循環的なＩＣタグの再利用において、ＩＣタグの情報のユーザによる視認を長期間、安定して可能にすることが求められる。特に、ＩＣタグの表面にうねりが発生すれば、リライト印字による表示が困難であり、リユース性に劣ることとなる。 As described above, “reuse” means to reuse something that still has commercial value, but in a recycling society, IC tags that can be used in a wide range of fields and have versatility are reused cyclically. For this purpose, there is a need for an IC tag that can be reused at low cost and can be attached to various items such as small items. In particular, in view of reusability, it is possible to stably view the information of the IC tag by the user for a long period of time in the re-use of the IC tag by the rewrite means (rewritable display means) provided on the surface of the IC tag. It is required to do. In particular, if waviness occurs on the surface of the IC tag, display by rewrite printing is difficult, and the reusability is poor.

上記課題に鑑み、本発明は、小型でリライト印字によるリユース性が高く、且つ外観の美しさを備えた非接触式ＩＣタグを提供することである。 In view of the above problems, the present invention is to provide a non-contact IC tag that is small in size, highly reusable by rewrite printing, and has a beautiful appearance.

本発明の態様は、（イ）長さ５〜３０ｍｍで互いに対向する２つの長辺、長さ４〜２５ｍｍで互いに対向する２つの短辺で外形線を規定された略長方形のアンテナ回路基板と、（ロ）このアンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に設けられ、２つの長辺の一方である第１長辺、及びこの第１長辺に連続する２つの短辺が規定する外形線から一定距離隔てて周回する螺旋形状のアンテナ回路と、（ハ）アンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面において、２つの長辺の他方である第２長辺とアンテナ回路の間の領域に設けられ、アンテナ回路に電気的に接続されたＩＣチップと、（ニ）アンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に対向する面となるＩＣチップ非搭載面に第１接着材を介して形成され、アンテナ回路基板と同一の外形線を有する第１表皮材と、（ホ）第１表皮材の第１接着材側と反対の面に設けられ、アンテナ回路基板と同一の外形線を有するリライト用のロイコ層と、（ヘ）このアンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に第２接着材を介して形成され、アンテナ回路基板と同一の外形線を有する第２表皮材とを備えるＩＣタグであることを特徴とする。 Aspects of the present invention include: (a) a substantially rectangular antenna circuit board having an outline defined by two long sides facing each other with a length of 5 to 30 mm and two short sides facing each other with a length of 4 to 25 mm; (B) Provided on the IC chip mounting surface of the antenna circuit board from the outer line defined by the first long side which is one of the two long sides and the two short sides continuous to the first long side. An antenna circuit having a spiral shape that circulates at a distance; and (c) an antenna circuit provided in a region between the second long side, which is the other of the two long sides, and the antenna circuit on the IC chip mounting surface of the antenna circuit board. An IC chip electrically connected to the IC chip, and (d) an IC chip non-mounting surface that faces the IC chip mounting surface of the antenna circuit board, with a first adhesive material interposed between the IC chip and the antenna circuit board. First skin material with outline (E) a leuco layer for rewriting provided on the surface opposite to the first adhesive material side of the first skin material and having the same outline as the antenna circuit board; and (f) mounting an IC chip on the antenna circuit board. The IC tag includes a second skin material that is formed on the surface with a second adhesive material and has the same outline as the antenna circuit board.

本発明によれば、小型でリライト印字によるリユース性が高く、且つ外観の美しさを備えた非接触式ＩＣタグを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a non-contact type IC tag that is small in size, highly reusable by rewrite printing, and has a beautiful appearance.

図１１は、本発明に至るまでに検討した参考技術に係る非接触式ＩＣタグの断面構造の一例であるが、図１１に示す構造では、厚さ１９０μｍのＩＣチップ１と、ＩＣチップ１に電気的に接続された厚さ５０μｍの透明なアンテナ回路基板２と、アンテナ回路基板２の表面（ＩＣチップ搭載面）に厚さ２７０μｍの白濁半透明な接着材（第２接着材）３を介して形成された厚さ７５μｍの白色の表皮材（第２表皮材）４と、アンテナ回路基板２の裏面（ＩＣチップ非搭載面）に厚さ２７０μｍの白濁半透明な接着材（第１接着材）５を介して形成された厚さ７５０μｍの白色の表皮材（第１表皮材）７を備える。表皮材（第１表皮材）７の裏面（下面）には、厚さ１３μｍの透明なロイコ層６が形成され、ＩＣタグの総厚は、７５３μｍである。しかし、図１１に示す参考技術に係る非接触式ＩＣタグの場合、ＩＣタグの表面にうねりが発生するため、リライト印字が困難になり、又美観の上からも不具合があった。ここで「うねり」とは、（第２表皮材）４及びロイコ層６の表面の全面又は部分的に現われる、縦方向１／１０周期〜１周期程度、横方向１／１０周期〜１周期程度の大きな曲がりくねりの波を意味し、波の振幅は５μｍ〜２００μｍ程度である。 FIG. 11 shows an example of a cross-sectional structure of a non-contact type IC tag according to the reference technology studied up to the present invention. In the structure shown in FIG. 11, an IC chip 1 having a thickness of 190 μm and an IC chip 1 A transparent antenna circuit board 2 having a thickness of 50 μm that is electrically connected, and a white turbid translucent adhesive (second adhesive) 3 having a thickness of 270 μm on the surface (IC chip mounting surface) of the antenna circuit board 2. 75 μm thick white skin material (second skin material) 4 formed on the antenna circuit board 2 and a white turbid translucent adhesive material (first adhesive material) on the back surface of the antenna circuit board 2 (IC chip non-mounting surface). ) 5 and a white skin material (first skin material) 7 having a thickness of 750 μm formed through 5. A transparent leuco layer 6 having a thickness of 13 μm is formed on the back surface (lower surface) of the skin material (first skin material) 7, and the total thickness of the IC tag is 753 μm. However, in the case of the non-contact type IC tag according to the reference technique shown in FIG. 11, the surface of the IC tag is wavy, so that rewrite printing becomes difficult and there is also a problem from the aesthetic point of view. Here, the “swell” is the entire surface of the (second skin material) 4 and the leuco layer 6 or part of the surface, and the longitudinal direction is about 1/10 cycle to 1 cycle, and the lateral direction is about 1/10 cycle to 1 cycle. The wave has a large tortuous wave, and the amplitude of the wave is about 5 μm to 200 μm.

更に、図１２（ａ）に示す矢印の方向（側面方向）から見た場合、接着材（第２接着材）３，５が白濁半透明であるため、アンテナ回路９を構成する銅（Ｃｕ）のエッチングパターンが、図１２（ｂ）に示すように側面に赤褐色に透けて見える欠点があった。特に、タグ外形の打ち抜きずれのばらつきにより、アンテナ回路９の見える色濃度は様々となるため、複数のＩＣタグを重ねて側面を見ると、まだら模様になる。このことは、出荷時、複数のＩＣタグを整列し梱包するので、ＩＣタグの側面が美観を失うことは、商品価値を下げることとなる。 Further, when viewed from the direction of the arrow (side direction) shown in FIG. 12A, the adhesive (second adhesive) 3 and 5 is translucent and translucent, and therefore copper (Cu) constituting the antenna circuit 9 is used. As shown in FIG. 12B, the etching pattern shown in FIG. In particular, the visible color density of the antenna circuit 9 varies depending on the variation in the punching deviation of the outer shape of the tag. Therefore, when the side surfaces are overlapped with a plurality of IC tags, a mottled pattern is formed. This means that a plurality of IC tags are aligned and packaged at the time of shipment, so that losing the aesthetic appearance of the IC tag reduces the commercial value.

次に、図面を参照して、本発明の第１〜第３の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。 Next, first to third embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, it should be noted that the drawings are schematic, and the relationship between the thickness and the planar dimensions, the ratio of the thickness of each layer, and the like are different from the actual ones. Therefore, specific thicknesses and dimensions should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.

又、以下に示す第１〜第３の実施の形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。 The first to third embodiments shown below exemplify apparatuses and methods for embodying the technical idea of the present invention, and the technical idea of the present invention is The material, shape, structure, arrangement, etc. are not specified below. The technical idea of the present invention can be variously modified within the technical scope described in the claims.

（第１の実施の形態）
図１及び図４に示すように、本発明の第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグは、長さ２０〜３０ｍｍで互いに対向する２つの長辺、長さ１５〜２５ｍｍで互いに対向する２つの短辺で外形線を規定された略長方形の透明なアンテナ回路基板２と、このアンテナ回路基板２のＩＣチップ搭載面に設けられ、２つの長辺の一方である第１長辺、及びこの第１長辺に連続する２つの短辺が規定する外形線から一定距離隔てて周回する螺旋形状のアンテナ回路９と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ搭載面において、２つの長辺の他方である第２長辺とアンテナ回路９の間の領域に設けられ、アンテナ回路９に電気的に接続されたＩＣチップ１と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ搭載面に対向する面となるＩＣチップ非搭載面に白色の接着材（第１接着材）５を介して形成され、アンテナ回路基板２と同一の外形線を有する白色の表皮材（第１表皮材）７と、第１表皮材７の第１接着材５側と反対の面に設けられ、アンテナ回路基板２と同一の外形線を有するリライト用のロイコ層６と、このアンテナ回路基板２のＩＣチップ搭載面に白色の接着材（第２接着材）３を介して形成され、アンテナ回路基板２と同一の外形線を有する白色の表皮材（第２表皮材）４を備える。ロイコ層６は、感熱紙の発色原理を応用して開発したロイコ染料を塗布した層であり、印字と消去を何度も繰り返せる。ロイコ層６は、染料の発色を利用しているので、ＩＣタグの他、レシート、ファクシミリなどの感熱紙のように、誰にでも見やすく、読み易い文字や画像を表すことができる。なお、アンテナ回路基板２が「略長方形」とは、図３及び図４に示すように、長方形の長辺外形線と短辺外形線の接続部となる４隅のそれぞれには、３つのＲ面カットと１つのＣ面カットが施され、完全な長方形ではない形状（トポロジー）を含む意である。より具体的には、例えば、長辺２８ｍｍ、短辺２３ｍｍ等の寸法が選択可能である。 (First embodiment)
As shown in FIGS. 1 and 4, the non-contact IC tag according to the first embodiment of the present invention has two long sides facing each other with a length of 20 to 30 mm, and facing each other with a length of 15 to 25 mm. A substantially rectangular transparent antenna circuit board 2 whose outline is defined by two short sides, and a first long side which is provided on the IC chip mounting surface of the antenna circuit board 2 and is one of the two long sides, And the helical antenna circuit 9 that circulates at a fixed distance from the outline defined by the two short sides continuous with the first long side, and the other of the two long sides on the IC chip mounting surface of the antenna circuit board 2 The IC chip 1 provided in a region between the second long side and the antenna circuit 9 and electrically connected to the antenna circuit 9, and an IC chip that is a surface facing the IC chip mounting surface of the antenna circuit board 2 White adhesive on non-mounting surface ( A white skin material (first skin material) 7 that is formed through (1 adhesive material) 5 and has the same outline as antenna circuit board 2, and opposite to first adhesive material 5 side of first skin material 7 Rewrite leuco layer 6 provided on the surface and having the same outline as antenna circuit board 2, and formed on the IC chip mounting surface of antenna circuit board 2 with white adhesive (second adhesive) 3 And a white skin material (second skin material) 4 having the same outline as the antenna circuit board 2. The leuco layer 6 is a layer coated with a leuco dye developed by applying the coloring principle of thermal paper, and printing and erasing can be repeated many times. Since the leuco layer 6 utilizes dye coloring, it can represent characters and images that are easy for anyone to see and read, such as thermal paper such as receipts and facsimiles, in addition to IC tags. Note that the antenna circuit board 2 is “substantially rectangular”, as shown in FIGS. 3 and 4, each of the four corners that are the connecting portions of the rectangular long-side outline and the short-side outline has three Rs. It is meant to include a shape (topology) that is cut into a plane and one C-plane and is not a complete rectangle. More specifically, for example, dimensions such as a long side of 28 mm and a short side of 23 mm can be selected.

第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグは、第１接着材５及び第２接着材３が不透明白色接着材であるので、参考技術のような、アンテナ回路９を構成する銅（Ｃｕ）のエッチングパターンが、図１２（ｂ）に示すように側面に赤褐色に透けて見えるような問題点は解消された。したがって、出荷時、複数のＩＣタグを整列し梱包した場合であっても、ＩＣタグの側面が美観を保ち、商品価値を下げることはない。第１接着材５及び第２接着材３に用いる不透明白色接着材としては、飽和共重合ポリエステル樹脂系（カルボン酸エステル重縮合物系）、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリウレタン樹脂系、ポリオレフィン樹脂系の接着材に白色顔料が含まれたもの等が採用可能である。より具体的には、飽和共重合ポリエステル樹脂を主剤とし、これにポリエチレン及び他の樹脂を混合した接着材に白色顔料を混合した態様が好適である。白色顔料としては、酸化チタン（ＴｉＯ₂）等）、又は硫酸バリウム（ＢａＳＯ₄）、硫化バリウム（ＢａＳ）、水酸化バリウム（Ｂａ（ＯＨ）₂）等、過酸化バリウム（ＢａＯ₂）等のバリウム系化合物等の一般的な白色顔料が採用可能である。 In the non-contact type IC tag according to the first embodiment, since the first adhesive 5 and the second adhesive 3 are opaque white adhesives, copper (Cu) constituting the antenna circuit 9 as in the reference technique is used. ), The problem that the etching pattern of FIG. 12B can be seen through the side in reddish brown as shown in FIG. Therefore, even when a plurality of IC tags are aligned and packed at the time of shipment, the side surface of the IC tag maintains its aesthetic appearance and does not reduce the product value. As the opaque white adhesive used for the first adhesive 5 and the second adhesive 3, saturated copolymer polyester resin (carboxylic ester polycondensate), acrylic resin, epoxy resin, polyurethane resin, polyolefin resin An adhesive containing a white pigment in a system adhesive can be used. More specifically, a mode in which a saturated pigmented polyester resin is used as a main agent and a white pigment is mixed with an adhesive obtained by mixing polyethylene and other resins is preferable. Examples of white pigments include titanium oxide (TiO ₂ ), or barium sulfate (BaSO ₄ ), barium sulfide (BaS), barium hydroxide (Ba (OH) ₂ ), and barium peroxide (BaO ₂ ). A general white pigment such as a series compound can be used.

図２は、図１の第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグを組み立てる前の部分図である。図２も図１と同様に、ＩＣチップ１と、ＩＣチップ１に電気的に接続されたアンテナ回路基板２が示されている。アンテナ回路基板２は、更にアンテナ回路９が形成されている。そして、アンテナ回路基板２の表面（ＩＣチップ搭載面）側には、接着材（第２接着材）３を介して表皮材（第２表皮材）４が配置されている。接着材（第２接着材）３には、ＩＣチップ１やアンテナ回路９入る凹み部を金型等で抜いておくのが好ましい。一方、アンテナ回路基板２の裏面（ＩＣチップ非搭載面）には、接着材（第１接着材）５を介して形成される表皮材（第１表皮材）７が配置されている。更に、表皮材（第１表皮材）７の裏面（下面）には、ロイコ層６が配置されている。アンテナ回路基板２の表面（ＩＣチップ搭載面）側に接着材（第２接着材）３を貼り付け、ンテナ回路基板２の裏面（ＩＣチップ非搭載面）に接着材（第１接着材）５を貼り付け、加熱加圧し、フィルム間の接着剤を硬化し、カードを一体化させれば、図１に示すＩＣタグが完成する。 FIG. 2 is a partial view before assembling the non-contact IC tag according to the first embodiment of FIG. FIG. 2 also shows an IC chip 1 and an antenna circuit board 2 electrically connected to the IC chip 1 as in FIG. An antenna circuit 9 is further formed on the antenna circuit board 2. A skin material (second skin material) 4 is disposed on the surface (IC chip mounting surface) side of the antenna circuit board 2 via an adhesive material (second adhesive material) 3. In the adhesive (second adhesive) 3, it is preferable to remove a recess into which the IC chip 1 or the antenna circuit 9 is inserted with a mold or the like. On the other hand, a skin material (first skin material) 7 formed via an adhesive material (first adhesive material) 5 is disposed on the back surface (surface on which no IC chip is mounted) of the antenna circuit board 2. Furthermore, a leuco layer 6 is disposed on the back surface (lower surface) of the skin material (first skin material) 7. An adhesive material (second adhesive material) 3 is attached to the front surface (IC chip mounting surface) side of the antenna circuit board 2, and an adhesive material (first adhesive material) 5 is attached to the rear surface (IC chip non-mounting surface) of the antenna circuit board 2. 1 is applied, heat and pressure are applied, the adhesive between the films is cured, and the card is integrated. Thus, the IC tag shown in FIG. 1 is completed.

又、図３に示すように、アンテナ回路基板２が、長さ２０〜３０ｍｍで互いに対向する２つの長辺、長さ１５〜２５ｍｍで互いに対向する２つの短辺で外形線を規定された略長方形であるので、第１の実施の形態に係るＩＣタグの形状は長辺２０〜３０ｍｍ、短辺１５〜２５ｍｍの略長方形である。ＩＣタグの長辺外形線より内側８ｍｍの領域内に、直径２〜５ｍｍ、例えば直径３ｍｍの貫通孔８が設けられている。長辺外形線と短辺外形線の接続部となる４隅の１つに設けられるＣ面カットは、２〜１０ｍｍ程度、例えば５ｍｍの長さの斜め面で施される。 Further, as shown in FIG. 3, the antenna circuit board 2 has a length of 20 to 30 mm, two long sides facing each other, and a length of 15 to 25 mm and two short sides facing each other. Since it is rectangular, the shape of the IC tag according to the first embodiment is a substantially rectangular shape having a long side of 20 to 30 mm and a short side of 15 to 25 mm. A through hole 8 having a diameter of 2 to 5 mm, for example, a diameter of 3 mm, is provided in a region 8 mm inside the long side outline of the IC tag. The C-plane cut provided at one of the four corners that becomes the connecting portion between the long-side outline and the short-side outline is performed on an oblique surface having a length of about 2 to 10 mm, for example, 5 mm.

第１の実施の形態に係るＩＣタグの面積は、ＩＳＯ規格ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６パート１で規定するＩＣカードの（長辺８５．４６ｍｍ）×（短辺５３．９２ｍｍ）の面積の６．５〜１６％程度なので、材料費も安価となる。貫通孔８は、糸などを用いて物品等へのＩＣタグの取り付けに便利である。又、ＩＣタグの４隅の内、Ｃ面カットの位置を確認することで、ＩＣタグの方向及びＩＣタグの表裏面が瞬時に判別できる。特にリライト印字の際にはロイコ層６面の判別が必要なので、重要な機能となる。 The area of the IC tag according to the first embodiment is 6.5 to 16 of the area of (long side 85.46 mm) × (short side 53.92 mm) of the IC card defined by ISO standard ISO / IEC7816 part 1. The material cost is also low. The through hole 8 is convenient for attaching an IC tag to an article or the like using a thread or the like. In addition, by confirming the position of the C-plane cut among the four corners of the IC tag, the direction of the IC tag and the front and back surfaces of the IC tag can be determined instantaneously. In particular, it is an important function because it is necessary to distinguish the six surfaces of the leuco layer during rewrite printing.

図１は、図４のＡ−Ａ方向から見た階段断面図であるが、アンテナ回路基板２には、ＰＥＴフィルム等からなるアンテナ回路基板２上にＣｕ等の金属からなるアンテナ回路９が形成されている。図４に示すように、アンテナ回路９は、アンテナ回路基板２の表面の周辺領域を螺旋状に周回している。更に、図４に示すように、アンテナ回路９の最外周の回路の一部を分離するように、一対の対向端部にそれぞれ接続されたＩＣチップ搭載用ランド１０ａ，１０ｂが配置され、このＩＣチップ搭載用ランド１０ａ，１０ｂにそれぞれパンプ１４ａ，１４ｂが電気的に接続され、このパンプ１４ａ，１４ｂを介して、ＩＣチップ搭載用ランド１０ａ，１０ｂにＩＣチップ１が搭載されている。 FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 4, and an antenna circuit 9 made of a metal such as Cu is formed on the antenna circuit board 2 made of PET film or the like. Has been. As shown in FIG. 4, the antenna circuit 9 spirals around the peripheral region on the surface of the antenna circuit board 2. Further, as shown in FIG. 4, IC chip mounting lands 10a and 10b respectively connected to a pair of opposed end portions are arranged so as to separate a part of the outermost circuit of the antenna circuit 9, and this IC Pumps 14a and 14b are electrically connected to the chip mounting lands 10a and 10b, respectively, and the IC chip 1 is mounted on the IC chip mounting lands 10a and 10b via the pumps 14a and 14b.

図４において、アンテナ回路９は、アンテナ回路基板２の外形線より０．５〜４．０ｍｍ離間して、一定の線幅及び線間隔で１３回の周回をする、ほぼ矩形の蝶旋形状である。即ち、第１の実施の形態に係るＩＣタグでは、「アンテナ回路基板２の表面の周辺領城」とは、貫通孔８が設けられる領域を別として、アンテナ回路基板２の外形線より少なくとも０．５〜４．０ｍｍ離間した、ほぼアンテナ回路基板２の外形線に沿った領域を意味する。アンテナ回路９は、アンテナ回路基板２の上に５〜５０μｍ厚、好ましくは７〜３０μｍ、例えば１８μｍ厚の銅（Ｃｕ）或いはアルミニウム（Ａｌ）等の金属からなるパターンとして形成されている。アンテナ回路９の線幅は、Ｃｕを材料とする場合は２０〜９００μｍ程度、好ましくは１００〜５００μｍ程度であり、その周回のピッチは、２０〜９００μｍ程度、好ましくは１００〜５００μｍ程度である。例えば、アンテナ回路９の線幅を、長辺１８０μｍ程度、短辺２１０μｍ程度と、長辺と短辺で線幅を異なるようにしても良い。その場合、その周回のピッチは、長辺３６０μｍ程度、短辺４２０μｍ程度等のように、長辺と短辺で周回のピッチを異なるようにすることも可能である。図４に示すようなアンテナ回路基板２の表面の周辺領域を周回する、ほぼ矩形の螺旋形状にすることにより、アンテナ回路９は、例えば共振周波数１３．２〜１３．８ＭＨｚにおいて、１５〜２５の高いＱ値を実現できる。図４では、アンテナ回路９は１３回の周回をする螺旋形状の場合を例示しているが、周回の回数は、使用周波数（共振周波数）、アンテナ回路９の厚み及び幅、螺旋の周回半径等に依存するので、１３回に限定されるものではない。ＩＣチップ搭載用ランド１０ａ，１０ｂの幅は、この上に搭載するパンプ１４ａ，１４ｂの大きさとの関係で決定されるが、例えば、幅６００〜９００μｍ程度に選べば良い。 In FIG. 4, the antenna circuit 9 has a substantially rectangular butterfly shape that is spaced from the outer line of the antenna circuit board 2 by 0.5 to 4.0 mm and rotates 13 times with a constant line width and line interval. is there. That is, in the IC tag according to the first embodiment, “the peripheral castle on the surface of the antenna circuit board 2” is at least 0 from the outline of the antenna circuit board 2 except for the area where the through holes 8 are provided. It means a region approximately along the outline of the antenna circuit board 2 that is spaced apart by .5 to 4.0 mm. The antenna circuit 9 is formed on the antenna circuit substrate 2 as a pattern made of a metal such as copper (Cu) or aluminum (Al) having a thickness of 5 to 50 μm, preferably 7 to 30 μm, for example, 18 μm. The line width of the antenna circuit 9 is about 20 to 900 μm, preferably about 100 to 500 μm when Cu is used as a material, and the pitch of the circuit is about 20 to 900 μm, preferably about 100 to 500 μm. For example, the line width of the antenna circuit 9 may be different between the long side and the short side such that the long side is about 180 μm and the short side is about 210 μm. In that case, it is possible to make the round pitch different between the long side and the short side, such as the long side of about 360 μm and the short side of about 420 μm. By making a substantially rectangular spiral shape that circulates around the peripheral region of the surface of the antenna circuit board 2 as shown in FIG. A high Q value can be realized. In FIG. 4, the antenna circuit 9 is illustrated as a spiral shape having 13 turns, but the number of turns includes the use frequency (resonance frequency), the thickness and width of the antenna circuit 9, the spiral turn radius, and the like. Is not limited to 13 times. The width of the IC chip mounting lands 10a and 10b is determined by the relationship with the size of the pumps 14a and 14b mounted on the lands 10a and 10b. For example, the width may be selected to be about 600 to 900 μm.

図４に示すアンテナ回路９は、アンテナ回路基板２上に積層された金属膜をエッチングすることにより形成可能であるが、第１の実施の形態はこれに限るものではなく、例えば、被覆された電線（例えば、エナメル線）を同一面上に巻き回しても良く、アンテナ回路基板２上にいわゆる導電性ペーストを印刷して、アンテナ回路を形成しても良い。 The antenna circuit 9 shown in FIG. 4 can be formed by etching a metal film laminated on the antenna circuit board 2, but the first embodiment is not limited to this, and for example, it is covered An electric wire (for example, enameled wire) may be wound on the same surface, or a so-called conductive paste may be printed on the antenna circuit board 2 to form an antenna circuit.

ＩＣチップ搭載用ランド１０ａ，１０ｂの上には、図１及び図７に示すように、直径４０〜８０μｍφ、好ましくは５０〜７０μｍφ程度、厚みは１５〜３０μｍ、好ましくは８〜２５μｍ程度のパンプ１４ａ，１４ｂがそれぞれ配置されている。パンプ１４ａ，１４ｂの大きさは、ＩＣチップ搭載用ランド１０ａ，１０ｂからパンプ１４ａ，１４ｂがはみ出さないように設計される。パンプ１４ａ，１４ｂとしては、半田ボール、金（Ａｕ）パンプ、銀（Ａｇ）パンプ、銅（Ｃｕ）パンプ、ニッケル／金（Ｎｉ−Ａｕ）パンプ、或いはニッケル／金／インジウム（Ｎｉ−Ａｕ−Ｉｎ）パンプ等が使用可能である。半田ボールとしては、錫（Ｓｎ）鉛（Ｐｂ）＝６：４の共晶半田等が使用可能である。或いは、Ｓｎ：Ｐｂ＝５：９５の半田でも良い。このパンプ１４ａ，１４ｂを介して、ＩＣチップ搭載用ランド１０ａ，１０ｂ上には、例えば、平面寸法４×４ｍｍ程度で、６０〜１２００μｍ厚、好ましくは１７０〜２１０μｍ厚程度のＩＣチップ１が搭載されている。特に、ＩＣチップ１の厚さは、厚いほど強度が増大し、故障率が減少するが、完成後のＩＣカードの全体の厚みを７６０μｍ程度に納めるためには、１８０μｍ〜２００μｍ程度の厚さが好ましく、特に１９０μｍ程度が好ましい。 On the IC chip mounting lands 10a and 10b, as shown in FIGS. 1 and 7, a pump 14a having a diameter of 40 to 80 μm, preferably about 50 to 70 μm, and a thickness of 15 to 30 μm, preferably about 8 to 25 μm. , 14b are arranged. The sizes of the pumps 14a and 14b are designed so that the pumps 14a and 14b do not protrude from the IC chip mounting lands 10a and 10b. The pumps 14a and 14b include solder balls, gold (Au) pumps, silver (Ag) pumps, copper (Cu) pumps, nickel / gold (Ni-Au) pumps, or nickel / gold / indium (Ni-Au-In). ) Pumps can be used. As the solder balls, eutectic solder of tin (Sn) lead (Pb) = 6: 4 can be used. Alternatively, Sn: Pb = 5: 95 solder may be used. Via these bumps 14a and 14b, on the IC chip mounting lands 10a and 10b, for example, an IC chip 1 having a plane size of about 4 × 4 mm and a thickness of 60 to 1200 μm, preferably about 170 to 210 μm is mounted. ing. In particular, as the thickness of the IC chip 1 increases, the strength increases and the failure rate decreases. However, in order to keep the total thickness of the completed IC card to about 760 μm, the thickness is about 180 μm to 200 μm. Particularly preferred is about 190 μm.

そして、図１に示すように、パンプ１４ａ，１４ｂを囲むように、ＩＣチップ１の下面の全面には、異方導電性接着剤１５が充填されている。異方導電性接着剤１５は、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等の絶縁性接着剤の中に、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）或いはチタン・ニッケル合金（Ｔｉ−Ｎｉ）等の金属粉末を分散させた材料より構成されている。異方導電性接着剤１５は、応力の印加された場所のみが導震性を有する異方性を有するので、ＩＣチップ搭載用ランド１０ａ，１０ｂの近傍のみが導電性を有する。異方導電性接着剤１５を用いることにより、ＩＣチップ１はパンプ１４ａ，１４ｂを介して、確実にＩＣチップ搭載用ランド１０ａ，１０ｂに電気的に接続される。 As shown in FIG. 1, the entire surface of the lower surface of the IC chip 1 is filled with an anisotropic conductive adhesive 15 so as to surround the pumps 14a and 14b. The anisotropic conductive adhesive 15 is made of, for example, gold (Au), silver (Ag), nickel (Ni), or titanium / nickel alloy (Ti-Ni) in an insulating adhesive such as urethane resin or epoxy resin. It is made of a material in which metal powder is dispersed. Since the anisotropic conductive adhesive 15 has anisotropy having a seismic conductivity only in a place where stress is applied, only the vicinity of the IC chip mounting lands 10a and 10b has conductivity. By using the anisotropic conductive adhesive 15, the IC chip 1 is reliably electrically connected to the IC chip mounting lands 10a and 10b via the pumps 14a and 14b.

図１及び図２から理解できるように、第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグでは、第１接着材５の厚さが、第２接着材３の厚さよりも薄い。具体的には、ＩＣタグの総厚を７５０〜７６０μｍ程度にするのであれば、第１接着材５の厚さが、第２接着材３の厚さの１／４〜１／７程度、より好ましくは１／５〜１／６程度に設定するのが良い。そして、第１表皮材７及び第２表皮材４の厚さを、第１接着材５の厚さより厚くするのが好ましい。特に、第１表皮材７及び第２表皮材４の厚さが、±１０μｍの範囲で、ＩＣチップ１の厚さと同程度であるように設定すれば、図１１に示すような厚さ関係の場合に問題となったタグ表面のうねりを抑制できる。ＩＣチップ１は、１００〜４００μｍ厚、好ましくは１２５〜２９０μｍ厚程度の第２接着材（ホットメルト）３でその上面及び側面（端面）を封止される。但し、第２接着材（ホットメルト）３の厚さは、バンプ１４ａ，１４ｂ及びＩＣチップ搭載用ランド１０ａ，１０ｂの厚さを考慮したＩＣチップ１の厚さより厚く設定されるので、ＩＣチップ１の厚さが例えば１９０μｍであれば、第２接着材（ホットメルト）３の厚さは、２５０〜２９０μｍ程度、例えば２７２μｍ程度に設定するのが好ましい。同様に、アンテナ回路基板２の裏面側は、３０〜４００μｍ厚、好ましくは４０〜２９０μｍ厚程度の第１接着材（ホットメルト）５で封止される。ＩＣタグの総厚を７５０〜７６０μｍ程度にする場合には、第１接着材（ホットメルト）５の厚さは４０〜６０μｍ、例えば４９μｍに設定される。 As can be understood from FIGS. 1 and 2, in the non-contact IC tag according to the first embodiment, the thickness of the first adhesive material 5 is thinner than the thickness of the second adhesive material 3. Specifically, if the total thickness of the IC tag is about 750 to 760 μm, the thickness of the first adhesive 5 is about 1/4 to 1/7 of the thickness of the second adhesive 3. Preferably it is set to about 1/5 to 1/6. The first skin material 7 and the second skin material 4 are preferably thicker than the first adhesive material 5. In particular, if the thicknesses of the first skin material 7 and the second skin material 4 are set to be approximately the same as the thickness of the IC chip 1 in the range of ± 10 μm, the thickness relationship shown in FIG. In this case, it is possible to suppress the undulation of the tag surface that becomes a problem. The IC chip 1 has its upper surface and side surfaces (end surfaces) sealed with a second adhesive (hot melt) 3 having a thickness of 100 to 400 μm, preferably about 125 to 290 μm. However, since the thickness of the second adhesive (hot melt) 3 is set larger than the thickness of the IC chip 1 considering the thickness of the bumps 14a and 14b and the IC chip mounting lands 10a and 10b, the IC chip 1 If the thickness of the second adhesive is 190 μm, for example, the thickness of the second adhesive (hot melt) 3 is preferably set to about 250 to 290 μm, for example, about 272 μm. Similarly, the back surface side of the antenna circuit board 2 is sealed with a first adhesive (hot melt) 5 having a thickness of 30 to 400 μm, preferably about 40 to 290 μm. When the total thickness of the IC tag is about 750 to 760 μm, the thickness of the first adhesive (hot melt) 5 is set to 40 to 60 μm, for example, 49 μm.

アンテナ回路基板２の裏面側の第１接着材（ホットメルト）５の外側には、５０〜３００μｍ厚、好ましくは７０〜２００μｍ厚の表皮材（第１表皮材）７が設けられている。特に、ＩＣタグのうねりを解消するためには、表皮材（第１表皮材）７の厚さは、１７０〜２００μｍ程度、例えば、１８８μｍ程度に設定するのが好ましい。表皮材（第１表皮材）７は、ＰＥＴや紙基材を用いれば良い。更に、表皮材（第１表皮材）７の外側には、２〜３０μｍ厚程度の感熱記録材料からなるロイコ層６が貼付され、繰り返し書き換え可能な表示ができる。感熱記録材料は、例えば、温度による可逆結晶化変化がロイコ染料の発色と消色を引き起こす特殊な顕色剤を使用して、繰り返しての記録・消去を可能とした感熱シートが使用可能である。 A skin material (first skin material) 7 having a thickness of 50 to 300 μm, preferably 70 to 200 μm, is provided outside the first adhesive material (hot melt) 5 on the back side of the antenna circuit board 2. In particular, in order to eliminate the undulation of the IC tag, the thickness of the skin material (first skin material) 7 is preferably set to about 170 to 200 μm, for example, about 188 μm. The skin material (first skin material) 7 may be made of PET or a paper base material. Further, a leuco layer 6 made of a heat-sensitive recording material having a thickness of about 2 to 30 μm is stuck on the outer side of the skin material (first skin material) 7 so that a re-writable display can be made. As the heat-sensitive recording material, for example, a heat-sensitive sheet that can be repeatedly recorded and erased by using a special developer whose reversible crystallization change with temperature causes coloration and decoloration of the leuco dye can be used. .

又、アンテナ回路基板２の裏面上には、図５に示すような、アンテナ回路基板２を貫通する孔（スルーホール）を介してアンテナ回路９の最内周に位置する端部１１ａと最外周に位置する端部１１ｂとを電気的に短絡するジャンパー線１２を備える。アンテナ回路９の最内周に位置する端部１１ａと最外周に位置する端部１１ｂとは、それぞれ、ジャンパー線表面端子（スルーホール用表側ランド）１１ａ，１１ｂとなる。そして、ＩＣチップ搭載用ランド１０ａ，１０ｂは、長辺外形線より内側８ｍｍの領域内で、貫通孔８を避けた位置に配置される。よって図６のように、リライト印字不可能な貫通孔８と、リライト印字に不適な表面凹凸の発生し易いＩＣチップ１（裏面のため点線で図６に表示）搭載部を除くリライト印字領域１３を、効率的に確保することができる。例えば、アンテナの外径が２５．０×１５．５ｍｍ程度、アンテナの内径が１４．３×６．５ｍｍ程度であれば、アンテナ回路９の最内周に位置するジャンパー線表面端子（スルーホール用表側ランド）１１ａの寸法は、２．５×５．０ｍｍ程度の値が採用できる。図５に示すように、ジャンパー線１２は、アンテナ回路基板２の裏面上に、表面側のアンテナ回路９に対向するように設けられ、両端がアンテナ回路基板２の裏面に設けられたスルーホール用裏側ランド１７ａ，１７ｂに接続される。スルーホール用裏側ランド１７ａは、アンテナ回路基板２に設けられたスルーホールを介してジャンパー線表面端子（スルーホール用表側ランド）１１ａに接続され、スルーホール用裏側ランド１７ｂは、アンテナ回路基板２に設けられたスルーホールを介してジャンパー線表面端子（スルーホール用表側ランド）１１ｂに接続されている。ここで、アンテナ回路基板２は、３０〜７０μｍ厚、好ましくは４０〜６０μｍ、例えば５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが使用可能である。 Further, on the back surface of the antenna circuit board 2, an end portion 11 a located on the innermost periphery of the antenna circuit 9 and an outermost periphery through a hole (through hole) penetrating the antenna circuit board 2 as shown in FIG. The jumper wire 12 is provided for electrically short-circuiting the end portion 11b located at the position. The end portion 11a located on the innermost periphery and the end portion 11b located on the outermost periphery of the antenna circuit 9 serve as jumper wire surface terminals (through-hole front side lands) 11a and 11b, respectively. Then, the IC chip mounting lands 10a and 10b are disposed at a position avoiding the through hole 8 within a region 8 mm inside the long side outline. Therefore, as shown in FIG. 6, the rewrite printing area 13 excluding the through-holes 8 that cannot be rewritten and the IC chip 1 (shown in FIG. 6 with dotted lines for the back surface) where surface irregularities unsuitable for rewrite printing are likely to occur. Can be secured efficiently. For example, if the outer diameter of the antenna is about 25.0 × 15.5 mm and the inner diameter of the antenna is about 14.3 × 6.5 mm, jumper wire surface terminals (for through holes) located on the innermost circumference of the antenna circuit 9 A value of about 2.5 × 5.0 mm can be adopted as the dimension of the front side land) 11a. As shown in FIG. 5, the jumper wire 12 is provided on the back surface of the antenna circuit board 2 so as to face the antenna circuit 9 on the front surface side, and both ends are provided for the through holes provided on the back surface of the antenna circuit board 2. Connected to the back lands 17a and 17b. The through-hole back land 17a is connected to a jumper wire surface terminal (through-hole front land) 11a through a through-hole provided in the antenna circuit board 2, and the through-hole back land 17b is connected to the antenna circuit board 2. It is connected to the jumper wire surface terminal (through hole front side land) 11b through the provided through hole. Here, as the antenna circuit board 2, a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 30 to 70 μm, preferably 40 to 60 μm, for example, 50 μm can be used.

一方、図１及び図２に示すように、ＩＣチップ１の搭載側の第２接着材（ホットメルト）３の外側には、５０〜３００μｍ厚、好ましくは７０〜２００μｍ厚の表皮材（第２表皮材）４が設けられている。特に、ＩＣタグのうねりを解消するためには、表皮材（第２表皮材）４の厚さは、１７０〜２００μｍ程度、例えば、１８８μｍ程度に設定するのが好ましい。表皮材（第２表皮材）４は、表皮材（第１表皮材）７と同様なＰＥＴや紙基材を用いれば良い。例えば、厚さ１９０μｍのＩＣチップ１を用いた場合、厚さ５０μｍのアンテナ回路基板２と、厚さ２７２μｍの接着材（第２接着材）３、厚さ１８８μｍの表皮材（第２表皮材）４、厚さ４９μｍの接着材（第１接着材）５、厚さ１８８μｍの表皮材（第１表皮材）７、厚さ１３μｍのロイコ層６を採用することにより、総厚は７６０μｍとなり、うねりがなく美観に優れ、リライト特性も優れたＩＣタグが実現できる。 On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the outer surface of the second adhesive material (hot melt) 3 on the mounting side of the IC chip 1 is a skin material (second film) having a thickness of 50 to 300 μm, preferably 70 to 200 μm. (Skin material) 4 is provided. In particular, in order to eliminate the undulation of the IC tag, the thickness of the skin material (second skin material) 4 is preferably set to about 170 to 200 μm, for example, about 188 μm. The skin material (second skin material) 4 may use the same PET or paper base material as the skin material (first skin material) 7. For example, when the IC chip 1 having a thickness of 190 μm is used, the antenna circuit board 2 having a thickness of 50 μm, the adhesive material (second adhesive material) 3 having a thickness of 272 μm, and the skin material having a thickness of 188 μm (second skin material) 4. Adopting the adhesive material (first adhesive material) 5 with a thickness of 49 μm, the skin material (first skin material) 7 with a thickness of 188 μm, and the leuco layer 6 with a thickness of 13 μm, the total thickness becomes 760 μm, and the undulation It is possible to realize an IC tag that is excellent in aesthetics and excellent in rewrite characteristics.

第１の実施の形態に係るＩＣタグ（ＩＣカード）の等価回路は、図８に示すように、アンテナ回路９と、このアンテナ回路９に並列接続する静電容量Ｃ_vとＩＣチップ１で表現できる。ここで、静電容量Ｃ_vはジャンパー線１２が寄与する容量（以下において「ジャンパー線容量」という。）であり、アンテナ回路基板２と、アンテナ回路基板２の上に配置されたアンテナ回路９と、アンテナ回路基板２の下にアンテナ回路９に対向して配置されたジャンパー線１２とで構成される寄生容量である。ジャンパー線容量Ｃ_vは、アンテナ回路９とジャンパー線１２の対向する面積Ｓと、アンテナ回路基板２の厚さｔと、アンテナ回路基板２の材質による比誘電率ε_rで決定される。ここで、ジャンパー線１２の線幅Ｗを広げると、面積Ｓが大きくなるのでジャンパー線容量Ｃ_vは増加する。アンテナ回路９は、アンテナ回路のイングク夕ンスＬ₀と、このインダクタンスＬ₀に直列接続するアンテナ回路の抵抗Ｒ₀と、インダク夕ンスＬ₀に並列接続するアンテナ回路を形成する電線間に生じる線間容量Ｃ₀で表される。ＩＣチップ１は、ＩＣチップの内部抵抗Ｒ_iと、この内部抵抗Ｒ_iに並列接続するＩＣチップの内部容量Ｃ_iで表される。線間容量Ｃ₀、ジャンパー線容量Ｃ_v及び内部容量Ｃ_iは並列接続であるから、合成の静電容量Ｃ_nは、式（１）のように求められる：
Ｃ_n＝Ｃ₀＋Ｃ_v＋Ｃ_i ・・・・・（１）
ＩＣタグの共振周波数ｆは式（２）により求められる：
ｆ＝１／(２π(Ｌ₀・Ｃ_n)^1/2) ・・・・・（２）
式（２）から明らかなように、インダク夕ンスＬ₀、線間容量Ｃ₀、内部容量Ｃ_iの既定値（固定値）に対してジャンパー線容量Ｃ_vの値が増加すれば共振周波数ｆは低下し、ジャンパー線容量Ｃ_vが減少すれば共振周波数ｆが上昇することが分かる。したがって、ジャンパー線１２の幅を微妙に調整することによりジャンパー線容量Ｃ_vが変化し、共振周波数ｆの微調整をすることが可能になる。この結果通信特性の優れた非接触式ＩＣカード及びＩＣタグを提供できる。 Equivalent circuit of the IC tag (IC card) according to the first embodiment, as shown in FIG. 8, the antenna circuit 9, represented by a capacitance C _v and the IC chip 1 in parallel connected to the antenna circuit 9 it can. Here, the capacitance C _v is a capacitance contributed by the jumper wire 12 (hereinafter referred to as “jumper wire capacitance”), and includes an antenna circuit board 2 and an antenna circuit 9 disposed on the antenna circuit board 2. This is a parasitic capacitance composed of a jumper wire 12 disposed opposite to the antenna circuit 9 under the antenna circuit board 2. The jumper line capacitance C _v is determined by the area S where the antenna circuit 9 and the jumper line 12 face each other, the thickness t of the antenna circuit board 2, and the relative dielectric constant ε _r depending on the material of the antenna circuit board 2. Here, when the line width W of the jumper line 12 is increased, the area S increases, and the jumper line capacitance _Cv increases. Antenna circuit 9, line a Guk evening Nsu L ₀ of the antenna circuit, and the resistance R ₀ of the antenna circuit to be connected in series to the inductance L _0, occurs between the wires forming the antenna circuit connected in parallel to the inductor evening Nsu L ₀ It represented among capacitance C _0. IC chip 1, the internal resistance R _i of the IC chip, represented by the internal capacitance C _i of the IC chip connected in parallel to the internal resistance R _i. Since the line capacitance C ₀ , the jumper line capacitance C _v, and the internal capacitance C _i are connected in parallel, the combined capacitance C _n is obtained as shown in Equation (1):
C _n = C ₀ + C _v + C _i (1)
The resonance frequency f of the IC tag is obtained by the equation (2):
f = 1 / (2π (L ₀ · C _n ) ^1/2 ) (2)
As apparent from the equation (2), if the value of the jumper line capacitance C _v increases with respect to the predetermined values (fixed values) of the inductance L ₀ , the line capacitance C ₀ , and the internal capacitance C _i , the resonance frequency f It can be seen that the resonance frequency f increases as the jumper line capacitance _Cv decreases. Accordingly, by finely adjusting the width of the jumper line 12, the jumper line capacitance _Cv changes, and the resonance frequency f can be finely adjusted. As a result, it is possible to provide a non-contact IC card and an IC tag having excellent communication characteristics.

以上のことから、共振周波数ｆを最適化するためにはジャンパー線容量Ｃ_vの値を増試させれば良く、ジャンパー線容量Ｃ_vの容量値を増減させるためにはジャンパー線１２の線幅Ｗを増減させれば良い。なお、ジャンパー線１２は、パターン形成後であっても力ッター等で容易に切り離し、ジャンパー線１２の線幅Ｗを調節することが可能である。このように、平面上に構成されたアンテナ回路９の形成後であっても、微妙な静電容量の調整が別途可能なため、共振周波数を最適値に調整でき、この結果、通信特性の良いＩＣタグ（ＩＣカード）を提供することができる。そして、この調節の際には、アンテナ回路基板２の表面に設けられるアンテナ回路９やＩＣチップ１の調整が不要で、唯一裏面に設けられるジャンパー線１２のみの調節なので、調整中にアンテナ回路９やＩＣチップ１を破損する心配がない。 From the above, in order to optimize the resonance frequency f it is sufficient try increasing the value of the jumper line capacitance C _v, the line width of the jumper line 12 to increase or decrease the capacitance of the jumper line capacitance C _v What is necessary is just to increase / decrease W. Note that the jumper wire 12 can be easily cut off with a force cutter or the like even after pattern formation, and the line width W of the jumper wire 12 can be adjusted. In this way, even after the antenna circuit 9 configured on a plane is formed, the resonance frequency can be adjusted to an optimum value because fine adjustment of the capacitance can be separately performed. As a result, the communication characteristics are good. An IC tag (IC card) can be provided. In this adjustment, it is not necessary to adjust the antenna circuit 9 or the IC chip 1 provided on the front surface of the antenna circuit board 2, and only the jumper wire 12 provided on the back surface is adjusted. There is no worry of damaging the IC chip 1.

（第２の実施の形態）
図９に示すように、本発明の第２の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグは、ＩＣチップ１の上面に厚さ３０〜３００μｍ程度の補強板１６を配置している。ＩＣチップ１の上面に補強板１６を配置すれば、より故障率の低いＩＣタグを提供可能である。 (Second Embodiment)
As shown in FIG. 9, in the non-contact IC tag according to the second embodiment of the present invention, a reinforcing plate 16 having a thickness of about 30 to 300 μm is disposed on the upper surface of the IC chip 1. If the reinforcing plate 16 is arranged on the upper surface of the IC chip 1, an IC tag with a lower failure rate can be provided.

図９に示す本発明の第２の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグ構造の他の特徴は、既に説明した本発明の第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグの内容と重複するので、その説明を省略する。 Other features of the non-contact IC tag structure according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 9 overlap with the contents of the non-contact IC tag according to the first embodiment of the present invention already described. Therefore, the description is omitted.

（第３の実施の形態）
図１０に示すように、本発明の第３の実施の形態に係るＩＣタグの形状は、長辺５〜２２ｍｍ、短辺４〜１８ｍｍの略長方形である。例えば、長辺２０ｍｍ、短辺１５ｍｍとすれば良い。長辺外形線より内側６ｍｍの領域内に、直径２〜３．５ｍｍの貫通孔８が設けられ、長辺外形線と短辺外形線の接続部となる４隅のそれぞれには、３つのＲ面カットと１つのＣ面カットが施される。Ｃ面カットは、２〜７ｍｍ程度の長さの斜め面で施される。第３の実施の形態に係るＩＣタグの面積は、ＩＣカード（長辺８６ｍｍ短辺５４ｍｍ程度）の４〜９％程度なので、材料費も安価となる。貫通孔８は、糸などを用いて物品等への取り付けに便利である。 (Third embodiment)
As shown in FIG. 10, the shape of the IC tag according to the third embodiment of the present invention is a substantially rectangular shape having a long side of 5 to 22 mm and a short side of 4 to 18 mm. For example, the long side may be 20 mm and the short side may be 15 mm. A through-hole 8 having a diameter of 2 to 3.5 mm is provided in a region 6 mm inside from the long side outline, and three Rs are provided at each of the four corners serving as a connection portion between the long side outline and the short side outline. A face cut and one C-face cut are made. The C-plane cut is made with an oblique surface having a length of about 2 to 7 mm. Since the area of the IC tag according to the third embodiment is about 4 to 9% of the IC card (long side: 86 mm, short side: about 54 mm), the material cost is also low. The through-hole 8 is convenient for attaching to an article or the like using a thread or the like.

図１０において、アンテナ回路９は、アンテナ回路基板２の外形線より０．５〜２．０ｍｍ離間して、一定の線幅及び線間隔で１５回の周回をする、ほぼ矩形の蝶旋形状である。即ち、第３の実施の形態に係るＩＣタグでは、「アンテナ回路基板２の表面の周辺領城」とは、貫通孔８が設けられる領域を別として、アンテナ回路基板２の外形線より少なくとも０．５〜２．０ｍｍ離間した、ほぼアンテナ回路基板２の外形線に沿った領域を意味する。アンテナ回路９は、アンテナ回路基板２の上に５〜５０μｍ厚、好ましくは７〜３０μｍ、例えば１８μｍ厚の銅（Ｃｕ）或いはアルミニウム（Ａｌ）等の金属からなるパターンとして形成されている。アンテナ回路９の線幅は、Ｃｕを材料とする場合は２０〜４００μｍ程度、好ましくは７０〜１５０μｍ程度であり、その周回のピッチは、２０〜８００μｍ程度、好ましくは１００〜３００μｍ程度である。図１０に示すようなアンテナ回路基板２の表面の周辺領域を周回する、ほぼ矩形の螺旋形状にすることにより、アンテナ回路９は、例えば共振周波数１３．２〜１３．８ＭＨｚにおいて、１５〜２５の高いＱ値を実現できる。図１０では、アンテナ回路９は１５回の周回をする螺旋形状の場合を例示しているが、周回の回数は、使用周波数（共振周波数）、アンテナ回路９の厚み及び幅、螺旋の周回半径等に依存するので、１５回に限定されるものではない。ＩＣチップ搭載用ランド１０ａ，１０ｂの幅は、この上に搭載するパンプ１４ａ，１４ｂの大きさとの関係で決定されるが、例えば、幅６００〜９００μｍ程度に選べば良い。更に、ＩＣタグの形状が長辺が２０ｍｍより短くなり、短辺が１５ｍｍより短くなる場合において、共振周波数を１３．２〜１３．８ＭＨｚとするためには、アンテナ回路９を構成する金属膜の厚さを１８μｍより厚くすれば良い。長辺が１５ｍｍ以下５ｍｍ程度以上、短辺が１２ｍｍ以下４ｍｍ程度以上でも本発明は、適用可能であるが、共振周波数１３．２〜１３．８ＭＨｚの帯域では、アンテナ回路９の設計や加工が複雑になるので、工業的に安価に提供するためには、長辺が１５ｍｍ以上、短辺が１２ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは長辺が２０ｍｍ以上、短辺が１５ｍｍ以上である。 In FIG. 10, the antenna circuit 9 has a substantially rectangular butterfly shape that makes a round of 15 turns with a constant line width and line interval, spaced from the outline of the antenna circuit board 2 by 0.5 to 2.0 mm. is there. That is, in the IC tag according to the third embodiment, “the peripheral castle on the surface of the antenna circuit board 2” is at least 0 from the outline of the antenna circuit board 2 except for the area where the through holes 8 are provided. It means a region substantially along the outline of the antenna circuit board 2 that is spaced apart by 5 to 2.0 mm. The antenna circuit 9 is formed on the antenna circuit substrate 2 as a pattern made of a metal such as copper (Cu) or aluminum (Al) having a thickness of 5 to 50 μm, preferably 7 to 30 μm, for example, 18 μm. The line width of the antenna circuit 9 is about 20 to 400 μm, preferably about 70 to 150 μm, when Cu is used as a material, and the pitch of the circuit is about 20 to 800 μm, preferably about 100 to 300 μm. By making a substantially rectangular spiral shape that circulates in the peripheral region of the surface of the antenna circuit board 2 as shown in FIG. A high Q value can be realized. In FIG. 10, the antenna circuit 9 is illustrated as a spiral shape having 15 turns, but the number of turns includes the use frequency (resonance frequency), the thickness and width of the antenna circuit 9, the spiral turn radius, and the like. Is not limited to 15 times. The width of the IC chip mounting lands 10a and 10b is determined by the relationship with the size of the pumps 14a and 14b mounted on the lands 10a and 10b. For example, the width may be selected to be about 600 to 900 μm. Furthermore, when the IC tag has a long side shorter than 20 mm and a short side shorter than 15 mm, in order to set the resonance frequency to 13.2 to 13.8 MHz, the metal film constituting the antenna circuit 9 The thickness may be made thicker than 18 μm. Although the present invention can be applied even when the long side is 15 mm or less and about 5 mm or more and the short side is 12 mm or less and about 4 mm or more, the design and processing of the antenna circuit 9 are complicated in the band of the resonance frequency of 13.2 to 13.8 MHz. Therefore, in order to provide industrially inexpensively, the long side is preferably 15 mm or more and the short side is preferably 12 mm or more, more preferably the long side is 20 mm or more and the short side is 15 mm or more.

図１０に示すように、アンテナ回路９の最内周にジャンパー線表面端子（スルーホール用表側ランド）１１ａが、最外周にはジャンパー線表面端子（スルーホール用表側ランド）１１ｂが設けられ、スルーホールを介してアンテナ回路基板２の裏面のジャンパー線に（図示省略）接続されている。例えば、アンテナの外径が１７．０×７．５ｍｍ程度、アンテナの内径が１１．４×１．７ｍｍ程度であれば、アンテナ回路９の最内周に位置するジャンパー線表面端子（スルーホール用表側ランド）１１ａの寸法は、５．０×１．７ｍｍ程度の値が採用できる。 As shown in FIG. 10, a jumper wire surface terminal (through hole front land) 11a is provided on the innermost periphery of the antenna circuit 9, and a jumper wire surface terminal (through hole front land) 11b is provided on the outermost periphery. It is connected to a jumper wire on the back surface of the antenna circuit board 2 (not shown) through a hole. For example, if the outer diameter of the antenna is about 17.0 × 7.5 mm and the inner diameter of the antenna is about 11.4 × 1.7 mm, a jumper wire surface terminal (for a through hole) located on the innermost periphery of the antenna circuit 9 As the dimension of the front side land) 11a, a value of about 5.0 × 1.7 mm can be adopted.

断面図の図示を省略しているが、第３の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグは、更に、アンテナ回路基板２の表面（ＩＣチップ搭載面）に接着材（第２接着材）３を介して形成された表皮材（第２表皮材）４と、アンテナ回路基板２の裏面（ＩＣチップ非搭載面）に接着材（第１接着材）５を介して形成されたロイコ層６付き表皮材（第１表皮材）７等を備える等、他の構成は、第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグと同様であり、重複した説明を省略する。 Although a cross-sectional view is omitted, the non-contact IC tag according to the third embodiment is further provided with an adhesive (second adhesive) 3 on the surface (IC chip mounting surface) of the antenna circuit board 2. With a skin material (second skin material) 4 formed via a leuco layer 6 formed on the back surface (IC chip non-mounting surface) of the antenna circuit board 2 via an adhesive material (first adhesive material) 5 Other configurations such as the provision of a skin material (first skin material) 7 and the like are the same as those of the non-contact IC tag according to the first embodiment, and a duplicate description is omitted.

更に、第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグと同様に、共振周波数ｆを最適化するためにはジャンパー線容量Ｃ_vの値を増試させれば良く、ジャンパー線容量Ｃ_vの容量値を増減させるためにはジャンパー線の線幅Ｗを増減させれば良い。 Further, as with the non-contact IC tag according to the first embodiment, in order to optimize the resonance frequency f, the value of the jumper line capacitance C _v may be increased, and the jumper line capacitance C _v In order to increase or decrease the capacitance value, the line width W of the jumper line may be increased or decreased.

表１に、第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグと第３の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグの具体的な寸法例を示すが、第３の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグは、表１に示す寸法例に限定されるものではない。

Table 1 shows specific example dimensions of the non-contact IC tag according to the first embodiment and the non-contact IC tag according to the third embodiment, but the non-contact IC tag according to the third embodiment is not shown. The contact type IC tag is not limited to the dimension example shown in Table 1.

（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は第１〜第３の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面は本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。 (Other embodiments)
As described above, the present invention has been described according to the first to third embodiments. However, it should not be understood that the description and drawings constituting a part of this disclosure limit the present invention. From this disclosure, various alternative embodiments, examples and operational techniques will be apparent to those skilled in the art.

既に述べた第１〜第３の実施の形態の説明においては、アンテナ回路９は、金属膜をエッチングして形成、又は導電性ペーストを印刷して形成する場合を例示したが、アンテナ回路９は、これらの例示に限定されるものではない。例えば、アンテナ回路９は、被覆された直径３０〜２００μｍ程度の電線（例えば、エナメル線）を同一面上に巻き回して形成しても良い。 In the description of the first to third embodiments already described, the antenna circuit 9 is formed by etching a metal film or printing a conductive paste. However, it is not limited to these examples. For example, the antenna circuit 9 may be formed by winding a covered electric wire (for example, enameled wire) having a diameter of about 30 to 200 μm on the same surface.

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。 As described above, the present invention naturally includes various embodiments not described herein. Therefore, the technical scope of the present invention is defined only by the invention specifying matters according to the scope of claims reasonable from the above description.

本発明の第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグの、図４のＡ−Ａ方向に沿った階段断面図である。FIG. 5 is a step cross-sectional view of the non-contact IC tag according to the first embodiment of the present invention along the AA direction of FIG. 4. 図１の第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグを組み立てる前の部分図である。FIG. 2 is a partial view before assembling the non-contact IC tag according to the first embodiment of FIG. 1. 本発明の第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグの第２表皮材側から見た上面図である。It is the top view seen from the 2nd skin material side of the non-contact-type IC tag which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグの上面透視図である。1 is a top perspective view of a non-contact IC tag according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグのアンテナ回路基板の裏面を示す図である。It is a figure which shows the back surface of the antenna circuit board of the non-contact-type IC tag which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグのリライト印字領域を説明する、ロイコ層側から見た平面図である。It is the top view seen from the leuco layer side explaining the rewrite printing area | region of the non-contact-type IC tag which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図４に示したＩＣチップ搭載用ランドの近傍を拡大して示す図で、ＩＣチップ搭載用ランド上に、それぞれパンプを配置した状態を説明する上面透視図である。FIG. 5 is an enlarged view showing the vicinity of the IC chip mounting land shown in FIG. 4, and is a top perspective view illustrating a state in which bumps are respectively arranged on the IC chip mounting land. 本発明の第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグの等価回路図である。It is an equivalent circuit diagram of the non-contact type IC tag according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第２の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグを説明するための、図１に対応する階段断面図である。FIG. 6 is a step cross-sectional view corresponding to FIG. 1 for explaining a non-contact IC tag according to a second embodiment of the present invention. 本発明の第３の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグの上面透視図である。It is a top perspective view of the non-contact IC tag which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明に至るまでに検討した参考技術に係る非接触式ＩＣタグを説明するための、図１に対応する階段断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 1 for explaining a non-contact IC tag according to a reference technique studied up to the present invention. 本発明に至るまでに検討した参考技術に係る非接触式ＩＣタグの不具合を説明する図である。It is a figure explaining the malfunction of the non-contact-type IC tag which concerns on the reference technique examined until it reached this invention.

Explanation of symbols

１…ＩＣチップ
２…アンテナ回路基板
３…第２接着材（接着材）
４…第２表皮材（表皮材）
５…第１接着材（接着材）
６…ロイコ層
７…第１表皮材（表皮材）
８…貫通孔
９…アンテナ回路
１０ａ、１０ｂ…ＩＣチップ搭載用ランド
１１ａ、１１ｂ…ジャンパー線表面端子（スルーホール用表側ランド）
１２…ジャンパー線
１３…リライト印字領域
１４ａ、１４ｂ…パンプ
１５…異方導電性接着材
１６…補強板
１７ａ，１７ｂ…スルーホール用裏側ランド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... IC chip 2 ... Antenna circuit board 3 ... 2nd adhesive material (adhesive material)
4 ... 2nd skin material (skin material)
5 ... 1st adhesive (adhesive)
6 ... leuco layer 7 ... 1st skin material (skin material)
8 ... Through-hole 9 ... Antenna circuit 10a, 10b ... Land for mounting IC chip 11a, 11b ... Jumper wire surface terminal (front side land for through-hole)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 ... Jumper wire 13 ... Rewrite printing area 14a, 14b ... Pump 15 ... Anisotropic conductive adhesive 16 ... Reinforcement plate 17a, 17b ... Back side land for through holes

Claims

A substantially rectangular antenna circuit board having an outline defined by two long sides having a length of 5 to 30 mm facing each other and two short sides having a length of 4 to 25 mm facing each other;
Provided on an IC chip mounting surface of the antenna circuit board and spaced apart from a contour line defined by a first long side that is one of the two long sides and two short sides that are continuous with the first long side. A spiral antenna circuit that circulates;
On the IC chip mounting surface of the antenna circuit board, an IC chip provided in a region between the second long side which is the other of the two long sides and the antenna circuit, and electrically connected to the antenna circuit;
A first skin material formed on the IC chip non-mounting surface of the antenna circuit board facing the IC chip mounting surface via a first adhesive, and having the same outline as the antenna circuit board;
A leuco layer for rewriting provided on a surface opposite to the first adhesive material side of the first skin material and having the same outline as the antenna circuit board;
A first skin material and a second skin material, comprising a second skin material formed on the IC chip mounting surface of the antenna circuit board via a second adhesive and having the same outline as the antenna circuit board. The IC tag is characterized in that the thickness of the IC tag is about the same as the thickness of the IC chip in a range of ± 10 μm .

2. A through hole having a diameter of 2 to 5 mm is provided at a position different from the IC chip in a region between the second long side and the antenna circuit where the IC chip is disposed. The IC tag described in 1.

The IC tag according to claim 1 or 2, wherein a thickness of the first adhesive is thinner than a thickness of the second adhesive.

4. The IC tag according to claim 1, wherein a thickness of the first adhesive is ¼ to 1/7 of a thickness of the second adhesive.

5. The IC tag according to claim 1, wherein the first skin material and the second skin material are thicker than the first adhesive material.

The IC tag according to any one of claims 1 to 5 , wherein the first adhesive and the second adhesive are opaque white adhesives.

The IC tag according to any one of claims 1 to 6 , wherein a rewrite printing area is set on the leuco layer while avoiding an area between the second long side and the antenna circuit.