JP4905362B2 - Drive device and substrate transfer system - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 151
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 25
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 24
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 18
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は、駆動装置及び基板搬送システムに関するものである。 The present invention relates to a drive device and a substrate transfer system.
一般に、薄膜太陽電池等の製造工程において、ガラス基板にシリコンの成膜処理が行われており、複数のガラス基板を所定の間隔を空けて垂直に保持する基板搬送装置が使用されている。また、この基板搬送装置を用いて、ガラス基板の成膜処理の自動化を図った基板搬送システムが用いられている。 In general, in a manufacturing process of a thin film solar cell or the like, a silicon film is formed on a glass substrate, and a substrate transport apparatus that holds a plurality of glass substrates vertically at a predetermined interval is used. In addition, a substrate transfer system that uses this substrate transfer apparatus to automate the film forming process of the glass substrate is used.
従来、このような基板搬送システムとして、特許文献1に開示されたような構成のものが知られている。この基板搬送システムに用いられる基板搬送装置は、取り外し自在な板状の基板保持部を複数備えるものであって、各基板保持部が鉛直方向に平行となるようにキャリアに搭載されたものである。この基板保持部は、四角形状の外枠の左右に平行に固定されたガイドバーと、このガイドバーに両端が固定された支持板に基板上部クランプ用のクリップを取り付けた上部クランプ部と、前記ガイドバーに両端が移動可能に取り付けられた支持板に基板下部クランプ用のクリップを取り付けた下部クランプ部とを有する基板着脱機構を備えており、この基板着脱機構の上部クリップ部が基板の上端を、下部クリップ部が下端をクランプして、基板を保持するようになっている。 Conventionally, as such a substrate transport system, a configuration as disclosed in Patent Document 1 is known. The substrate transfer device used in this substrate transfer system includes a plurality of detachable plate-like substrate holders, and is mounted on a carrier so that each substrate holder is parallel to the vertical direction. . The substrate holding part includes a guide bar fixed in parallel to the left and right sides of the rectangular outer frame, an upper clamp part in which clips for clamping the substrate upper part are attached to a support plate fixed at both ends to the guide bar, A substrate attachment / detachment mechanism having a lower clamp part with a clip for clamping the lower part of the substrate attached to a support plate attached to the guide bar so that both ends thereof can be moved. The lower clip portion clamps the lower end to hold the substrate.
また、この基板搬送装置への基板の着脱は、自動基板着脱装置によりなされており、キャリアから取り出した基板保持部を水平にした状態で、センサにより上部クランプ部及び下部クランプ部の位置を検出し、この検出位置にシリンダ装置を移動させて上部から各クリップを押すことによりクリップを開けて基板を解放し、シリンダ装置が各クリップから離れることによりクリップを閉じさせて基板が保持されるようになっている。そして、基板が解放された状態で吸着パッドが基板を搬送して、処理済の基板と処理前の基板の交換が行われるようになっている。
このように、成膜処理の工程において高温・真空の処理装置と常温の大気中とを繰返し通過する基板搬送装置は、基板着脱機構の駆動源を基板搬送装置に直接搭載させると不正常な動作をする恐れがあり、外部の自動基板着脱装置により基板の着脱がなされている。
As described above, the substrate transfer apparatus that repeatedly passes through the high-temperature / vacuum processing apparatus and the room-temperature atmosphere in the film forming process is not normal when the drive source of the substrate attaching / detaching mechanism is directly mounted on the substrate transfer apparatus. The substrate is attached and detached by an external automatic substrate attaching and detaching device.
ところで、上記のように基板保持部を取り出して、自動基板着脱装置により基板の着脱を行うのは、生産工程が煩雑になると共に基板搬送システムが複雑化・大形化してしまうため、基板着脱機構を外部から供給された駆動力で基板の保持及び解放が可能なように構成し、その一部に外部の駆動装置から駆動力を受ける受力部を設けることが考えられる。
しかし、各基板搬送装置は、組み立て時に発生する誤差や基板着脱時に発生する位置決め誤差、加熱処理による熱膨張により受力部の位置が一様なものとならないので、駆動装置が受力部に係合することができず、基板着脱装置に最適に駆動力を伝えるのが困難であるという問題がある。
By the way, taking out the substrate holding portion as described above and attaching / detaching the substrate by the automatic substrate attaching / detaching apparatus complicates the production process and complicates / enlarges the substrate transfer system. It is conceivable that the substrate can be held and released by a driving force supplied from the outside, and a force receiving portion that receives a driving force from an external driving device is provided in a part thereof.
However, each substrate transport device has a non-uniform position of the force receiving portion due to errors that occur during assembly, positioning errors that occur when attaching and detaching the substrate, and thermal expansion due to heat treatment. There is a problem that it is difficult to transmit the driving force optimally to the board attaching / detaching device.
この発明は、上記に鑑み提案されたもので、被駆動対象の受力部が位置ずれしていても、被駆動対象に駆動力を確実に伝えることのできる駆動装置及びこれを用いた基板搬送システムを提供することを目的とするものである。 The present invention has been proposed in view of the above, and a driving device capable of reliably transmitting a driving force to a driven object even when the receiving force portion of the driven object is displaced, and a substrate transport using the same The purpose is to provide a system.
本発明に係る駆動装置では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
本発明に係る駆動装置は、近接して停止した被駆動対象の受力部に外部から回動駆動力を供給する駆動装置であって、前記受力部に係合可能な係合部と、該係合部に連結された調芯部と、前記被駆動対象に向けて前記係合部と前記調芯部とを進退させる進退部と、前記係合部と前記調芯部とを進退方向に平行な軸周りに回動可能な回動部と、を備えることを特徴とする。
The drive device according to the present invention employs the following means in order to solve the above problems.
A driving device according to the present invention is a driving device that supplies a rotational driving force from the outside to a driven force receiving portion that is stopped in proximity, and an engaging portion that can be engaged with the receiving force portion; An alignment portion connected to the engagement portion, an advance / retreat portion that advances and retracts the engagement portion and the alignment portion toward the driven object, and an advance / retreat direction of the engagement portion and the alignment portion And a rotating part that is rotatable around an axis parallel to the axis.
これにより、被駆動対象の受力部が係合部に対して位置ずれしていても、これが調芯されて受力部に係合する。 As a result, even if the force receiving portion to be driven is displaced with respect to the engaging portion, this is aligned and engaged with the force receiving portion.
また、前記調芯部が、前記係合部が前記受力部に係合することにより、前記係合部を前記進退部による進退方向と異なる方向に移動させて前記受力部の回転軸に対して前記係合部の回転軸を一致させることを特徴とする。 Further, the aligning portion moves the engaging portion in a direction different from the advancing / retreating direction by the advancing / retreating portion by engaging the engaging portion with the receiving force portion, so that the rotating shaft of the receiving force portion In contrast, the rotation axis of the engaging portion is made to coincide.
また、本発明に係る基板搬送システムでは、基板を保持して搬送すると共に、外部から供給された回動駆動力により前記基板の解放がなされる基板着脱機構を備える基板搬送装置と、前記基板搬送装置の搬送路近傍に配置されると共に、前記基板着脱機構に対して外部から回動駆動力を供給する駆動装置と、を備える基板搬送システムにおいて、前記駆動装置として、請求項1又は2に記載の駆動装置を用いることを特徴とする。 In the substrate transfer system according to the present invention, the substrate transfer apparatus includes a substrate attachment / detachment mechanism that holds and transfers the substrate and that releases the substrate by a rotational driving force supplied from the outside, and the substrate transfer 3. The substrate transport system comprising: a drive device that is disposed in the vicinity of a transport path of the device and that supplies a rotational driving force to the substrate attaching / detaching mechanism from the outside. 4. The driving device is used.
これにより、基板着脱機構に対して駆動装置の係合部が調芯されて係合すると共に回動する。 As a result, the engaging portion of the driving device is aligned and engaged with the substrate attaching / detaching mechanism and rotates.
前記基板搬送装置は、前記基板着脱機構が前記基板の主面の法線方向に所定の間隔で配置され、前記駆動装置は、前記基板着脱機構のそれぞれの端部に配置された受力部の位置に対応するように前記所定の間隔と同一の間隔で複数配置されていることを特徴とする。 In the substrate transfer device, the substrate attaching / detaching mechanism is disposed at a predetermined interval in the normal direction of the main surface of the substrate, and the driving device is a force receiving portion disposed at each end of the substrate attaching / detaching mechanism. A plurality are arranged at the same intervals as the predetermined intervals so as to correspond to the positions.
これにより、複数の基板をコンパクトに搭載して搬送可能になると共に、各基板着脱装置の駆動が確実になされる。 Accordingly, a plurality of substrates can be mounted in a compact manner and can be transported, and each substrate attaching / detaching device can be driven reliably.
本発明に係る駆動装置によれば、進退部が係合部を被駆動対象に向けて移動させて、係合部が被駆動対象の受力部と調芯された上で係合すると共に回動するので、被駆動対象に駆動力を確実に伝えることができる。また、不完全に係合した状態で回動されることがないので、受力部に負荷が発生するのを防止して受力部の破損を防止することができる。 According to the driving device of the present invention, the advancing / retreating part moves the engaging part toward the driven object, and the engaging part is engaged with the driven force receiving part of the driven object and is engaged and rotated. Since it moves, a driving force can be reliably transmitted to the driven object. Moreover, since it does not rotate in the state which engaged incompletely, it can prevent that a load generate | occur | produces in a force receiving part and can prevent damage to a power receiving part.
また、係合部を被駆動対象に向けて移動させて受力部と係合することにより、係合部と受力部とが調芯されるので、簡易な構成で確実に調芯を行うことができる。 In addition, since the engaging portion and the force receiving portion are aligned by moving the engaging portion toward the driven object and engaging the force receiving portion, the alignment is reliably performed with a simple configuration. be able to.
また、基板着脱機構の受力部に対して各駆動装置の係合部が調芯されて係合するので、基板着脱機構に基板の着脱のための駆動力を確実に供給することができる。 Further, since the engaging portion of each driving device is aligned and engaged with the force receiving portion of the substrate attaching / detaching mechanism, a driving force for attaching / detaching the substrate can be reliably supplied to the substrate attaching / detaching mechanism.
また、複数の基板をコンパクトに搭載して搬送可能になると共に、各基板着脱装置の駆動が確実になされるので、複数の基板を同時かつ自動的に処理することが可能となり、生産性を向上させることができる。 In addition, a plurality of substrates can be compactly mounted and transported, and each substrate attaching / detaching device can be driven reliably, so that a plurality of substrates can be processed simultaneously and automatically, improving productivity. Can be made.
以下、本発明に係る駆動装置及び基板搬送システムの実施形態について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る基板搬送装置1の概略構成図である。
なお、図において、基板搬送装置の搬送方向をX方向、基板保持部の配列方向をY方向、鉛直方向をZ方向とする。
Hereinafter, embodiments of a drive device and a substrate transfer system according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a substrate transfer apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
In the figure, the transport direction of the substrate transport apparatus is the X direction, the array direction of the substrate holders is the Y direction, and the vertical direction is the Z direction.
図1に示すように、基板搬送装置1は、車輪2aを有する台車2を備えており、製造ラインに沿って敷設されたレール上を滑動することができる。この基板搬送装置1は、基板搬送システムAを構成するものであって、基板搭載位置で搭載した複数の基板Pを成膜処理装置内部に移送し、基板Pにシリコン薄膜が形成された後、基板取り出し位置まで搬送するものである。
As shown in FIG. 1, the board | substrate conveyance apparatus 1 is provided with the trolley | bogie 2 which has the
基板搬送装置1は、6つの基板保持部10を備えており、この基板保持部10は、台車2上において搬送方向(X方向)に対して直交方向(Y方向)に所定の間隔を有するように鉛直方向(Z方向)に平行に配列されている。
The substrate transport apparatus 1 includes six
図2は、基板保持部10を示す斜視図である。
図2に示すように、基板保持部10は、保持フレーム11に基板Pを保持して搬送を行うものであって、保持フレーム11に回動可能に支持されたクランプ軸13と、このクランプ軸13に取り付けられて基板Pの周縁を押圧保持するクランプアーム14と、クランプ軸13を基板押圧方向にバネ付勢するコイルバネ15とから成る基板着脱機構16を備えている。
FIG. 2 is a perspective view showing the
As shown in FIG. 2, the
図3は、基板着脱機構16の要部を示す図である。
保持フレーム11は、基板Pより少し小さい開口部11aを有しており、開口部11aの周縁に沿ってクランプ軸13が配設されている。また、保持フレーム11の開口部11aの下端には、基板Pを載置するための載置パッド12が配設されている。
FIG. 3 is a view showing a main part of the substrate attaching /
The
クランプ軸13は、保持フレーム11に固定された支持腕17によって回動自在に支持されている。また、互いに直交するクランプ軸13は、2本ずつ端部に取り付けられた傘歯車18によって噛み合っている。
The
更に、鉛直に取り付けられたクランプ軸13は、その下端が保持フレーム11の下まで延設されており、受力部13Aとなっている。
受力部13Aは、基板搬送装置1が基板Pの搭載位置又は取り出し位置に在る場合に、外部から駆動装置20(後述する)によって回動操作されるものであり、下面には外部の空間と連通する薄板状の空間13aが形成されており、Y方向に対向する一組の内壁面がテーパ状に形成されて下面から上側に進むにつれて狭くなるようになっている。
Further, the
The
クランプアーム14は、U字状の部材であり、クランプ軸13に所定の間隔で固定されている。なお、クランプアーム14の先端部には、基板Pの傷付防止のためにゴム・樹脂等からなるリング状の部材が設けられている。
The
コイルバネ15は、基板Pを押圧する方向にクランプアーム14をバネ付勢するものであり、初期ねじり角が与えられた状態で、一端が保持フレーム11に固定され、他端がクランプ軸13に固定されている。コイルバネ15は、常時クランプアーム14がクランプ軸13を中心として開口部11aに向かう方向に付勢している。
本実施の形態では、コイルバネ15は一つのクランプ軸13に2個取り付けられている。また、受力部13Aは、約180度回転する。
The
In the present embodiment, two
このような構成により、基板着脱機構16は、受力部13Aを回動操作することにより、クランプアーム14の開閉が行えるようになっている。すなわち、戴置台12に設置された基板Pをクランプアーム14が保持フレーム11に押し付けるように押圧して基板Pを保持するようになっており、受力部13Aを外部の駆動装置20により回動させるとクランプアーム14がバネ力に抗して開放されて、基板Pの取り出しができるようになっている。
With such a configuration, the board attaching / detaching
図4は、基板搬送システムAを構成する基板着脱装置19を示す図であり、図5は、図4におけるI−I断面図である。なお、駆動装置20の中心軸をOとする。
図4に示すように、基板着脱装置19は、基板搭載位置及び基板取り出し位置に設けられたものであり、基板搬送装置1が上方に停止すると、各基板保持部10の基板着脱機構16に対して回動駆動力を供給して、基板Pの着脱を行うものである。この基板着脱装置19は、X方向における各側面に駆動ユニット20Uを備えている。
駆動ユニット20Uは、箱型のケーシング20Kに6つの駆動装置20を収容したものである。
FIG. 4 is a view showing the substrate attaching / detaching
As shown in FIG. 4, the substrate attaching / detaching
The drive unit 20U includes six
図5に示すように、駆動装置20は、予め決められた位置に停止した基板搬送装置1が備える6つの受力部13Aの位置にほぼ対応するように配列されている。
この駆動装置20は、受力部13Aと調芯及び係合可能な駆動力伝達部20aと、Z方向に伸縮可能及びZ軸と平行な中心軸O周りに回動可能なエアシリンダ20bとを備えている。
As shown in FIG. 5, the driving
The driving
図6は、駆動力伝達部20aを示す図であって、図6(a)は正面図、図6(b)は右側面図であり、図7は、駆動力伝達部20aの組み立て構成図である。なお、係合部32の回転軸をOaとする
駆動力伝達部20aは、X方向及びY方向に移動可能な第一部材21と、Y方向に移動可能な第二部材22と、エアシリンダ20b(詳しくはロッド40)に固定連結される第三部材23とを備えるものであって、第一部材21と第二部材22との間に設けられた第一スライダユニット25と、第一部材21と第二部材22との間に第二スライダユニット26とが備えられている。また、第一部材21と、第三部材23にそれぞれ二つずつ取り付けられたスプリングプランジャ27とを備えている。
6A and 6B are diagrams illustrating the driving
第一部材21は、駆動力伝達部20aの上部に備えられたものであって、円板形の部材をY方向において中心軸Oと直交する中心線を基準として線対称的に四箇所を略円弧状に切り取ったかのような基台部31と、基台部31の主面31aからZ方向に突出する係合部32とが一体成型されたものである。
The
基台部31は、X方向において背向する両側面からX方向に突出する取付板31bを有しており、この取付板31bにはY方向に貫通する円孔が形成されている。
係合部32は、上端がテーパ状に形成された平板状のものであり、この係合部32と取付板31bとは同一のXZ平面に沿うようにして形成されている。この係合部32の上部は、受力部13Aに形成された空間13aの上側と係合することが可能である。
The
The engaging
第二部材22は、第一部材21と第三部材23に挟まれるように備えられたものであって、略円板形状の基台部33と、この基台部33の両端面のそれぞれにおいてZ方向に突出するように周縁に形成された二つの力受柱33aとが一体成型されたものである。
力受柱33aは、XY平面上の断面が四半のものであって、基台部33の両端面における中心軸0を基準として点対称的に形成されており、一方の端面の力受柱33aは、他方の端面の力受柱33aと90度ずらしたようにして形成されている。
The
The
第三部材23は、駆動力伝達部20aの下部に備えられたものであって、基台部31とほぼ同様の基台部34と、基台部34の裏面34aからZ方向に突出する円柱形の固定部35とが一体成型されたものである。
基台部34は、Y方向において背向する両側面からY方向に突出する取付板34bを有しており、この取付板34bにはX方向に貫通する円孔が形成されている。
The
The
第一スライダユニット25は、スライダ25sとレール25rとから構成されており、スライダ25sが第一部材21の裏面(−Z方向)に、レール25rが第二部材22の上側の端面(+Z方向)にそれぞれ固定されて、第一部材21が第二部材22に対してY方向に相対移動することが可能となっている。
The
第二スライダユニット26は、スライダ26sとレール26rとから構成されており、スライダ26sが第二部材22の下側端面(−Z方向)に、レール26rが第三部材23の主面(+Z方向)にそれぞれ固定されている。このような構成により、第二部材22が第三部材23に対してX方向に相対移動することが可能となっている。
The
すなわち、第一部材21は、第三部材23に対してXY方向に移動することが可能であり、第一部材21の基台部31と、第一スライダユニット25と、第二部材22と、第二スライダユニット26と、第三部材23とが係合部32の調芯部36として機能する。
That is, the
スプリングプランジャ27は、中空のボルトの内部にスプリングが設けられて、このボルトの内部に挿入されて一端がスプリングと固定された棒状部材27aの他端が外部に露出するように構成されたものである。このスプリングプランジャ27は、第一部材21の取付板28bと第三部材23の取付板31bに形成された各貫通孔にそれぞれ固定されて、各棒状部材27aの一端が力受柱33aにそれぞれ当接している。
The
このような構成により、第一部材21が第二部材22に対してY方向に移動すると、第一部材21の取付板28bに固定された一方のスプリングプランジャ27の反力を受け、第二部材22が第三部材23に対してX方向に移動すると第三部材23の取付板31bに固定された一方のスプリングプランジャ27の反力を受けることとなる。
With such a configuration, when the
図4に戻って、エアシリンダ20bは、ロッド40とシリンダ41と下部に配置された回動部43とを備えている。
ロッド40は、シリンダ41に収容された状態からZ方向に伸縮可能であり、ロッド40の先端には駆動力伝達部20aにおける第三部材23の固定部35が固定されている。すなわち、ロッド40は、駆動力伝達部20aをZ方向に進退させることが可能である。
Returning to FIG. 4, the
The
回動部43は、シリンダ41の下部に配置されると共に、ケーシング20Kに固定されたものである。この回動部43は、ロッド40とシリンダ41を中心軸O周りに回転させることが可能である。すなわち、回動部43は、係合部32を回転軸Oa周りに回転させることができる。
The rotating
次に、以上のような構成を備える駆動装置20及び基板搬送システムAの作用について、駆動力伝達部20aの動作説明図である図8を用いて説明する。
まず、基板搬送装置1は、基板着脱機構16に基板Pを搭載するべく基板搭載位置の予め決められた位置に位置決めされる。この際、基板搬送装置1は基板着脱装置19の上方に位置すると共に、駆動ユニット20Uの各駆動装置20にほぼ対応した位置に受力部13Aが位置する。
Next, operations of the driving
First, the substrate transport apparatus 1 is positioned at a predetermined position of the substrate mounting position in order to mount the substrate P on the substrate attaching /
次に、駆動装置ユニット20Uの各駆動装置20は、ロッド40を伸長させて駆動力伝達部20aを上方に位置する受力部13Aに向けて進行させる。ここで、受力部13Aの回転軸Ojと係合部32の回転軸Oaとは、位置決め誤差によりX方向及びY方向にずれているとする。
Next, each driving
係合部32のZ軸方向の進行により、テーパ部から受ける反力のX方向の成分が係合部32等を介して第二スライダユニット26に作用することにより、スライダ26sがレール26rをX方向に滑動して、これに連結された係合部32がX方向に移動する。
すなわち、係合部32における回転軸Oaは、係合部32が受力部13Aに係合して生じる抵抗によりX方向に移動する。
また、係合部32のZ軸方向の進行により、係合部32のテーパ部から受ける反力のY方向の成分が第一スライダユニット25に作用することにより、スライダ25sがレール25rをY方向に滑動して、これに連結された係合部32がY方向に移動する。すなわち、係合部32における回転軸OaがY方向に移動する。
As the
That is, the rotation axis Oa in the engaging
Further, the Y-direction component of the reaction force received from the tapered portion of the engaging
つまり、係合部32が進行するにつれて、係合部32の回転軸Oaが受力部13Aの回転軸Ojに対して調芯されて、係合部32の上側が受力部13Aの内部空間13aの上側と係合する。
That is, as the engaging
この状態で、回動部43を駆動し、受力部13Aに確実に回動駆動力を供給して、シャフト軸13を回動させる。シャフト軸13が回動すると、クランプアーム14が開放された状態となり、この状態で不図示のハンドリング装置により基板Pが戴置パッド12に戴置される。
In this state, the
その後、回動部43を逆回転させることにより、クランプアーム14を閉じさせ、基板Pを基板着脱機構16に保持させる。このとき、回動部43を逆回転させなくてもロッド40を縮小させ、付勢力によりクランプアーム14を閉じさせることも可能である。このようにして基板Pが保持される。
Thereafter, by rotating the rotating
そして、ロッド40を縮小させて受力部13Aと係合部32との係合が解消されると、スプリングプランジャ27が力受柱33aから受ける反力によって、係合部32が、係合部32の回転軸Oaが中心軸Oと重なる基準の位置に戻される。
Then, when the
ロッド40の縮小後、基板搬送装置1は、製造ラインに沿って保持している基板Pに成膜処理が行われ、この後に基板取り出し位置まで搬送された後に、基板搭載位置と同様の処理が行われて不図示のハンドリング装置により基板Pが取り出される。
After the
上述したように、駆動装置20によれば、エアシリンダ部が係合部32を受力部13Aに向けて移動させて、係合部32が受力部13Aと調芯された上で係合すると共に回動するので、基板着脱機構16に駆動力を確実に伝えることができる。また、不完全に駆動力が伝わることが無いので、受力部13Aに負荷が発生するのを防止することができる。
As described above, according to the driving
また、係合部32を基板搬送装置1に向けて移動させて受力部13Aと係合することにより、係合部32と受力部13Aとが調芯されるので、調芯部36及び駆動装置20のような簡易なかつ軽量な構成で駆動力を確実に伝えることができる。
Further, since the engaging
また、複数の基板着脱機構16の受力部13Aに対して各駆動装置20の係合部32が調芯されて係合するので、基板着脱機構16に基板Pの着脱のための駆動力を確実に供給することができる。
Further, since the engaging
また、複数の基板がコンパクトに搭載されて搬送されると共に、各基板着脱装置の駆動が確実になされるので、複数の基板を同時かつ自動的に処理することが可能となり、生産性を向上させることができる。 In addition, a plurality of substrates are compactly mounted and transported, and each substrate attaching / detaching device is reliably driven, so that a plurality of substrates can be processed simultaneously and automatically, thereby improving productivity. be able to.
なお、上述した実施の形態において示した動作手順、あるいは各構成部材の諸形状や材質、その組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
例えば、本実施形態では、基板搭載位置と基板取り出し位置の両方に基板着脱装置19を設けたが、これを可動式に構成すると共に製造ラインをコの字型に構成すれば、一つの基板着脱装置19で基板の着脱を行うことができる。
Note that the operation procedure shown in the above-described embodiment, or the shapes, materials, combinations, and the like of each component are examples, and can be variously changed based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention. is there.
For example, in this embodiment, the substrate attachment /
また、係合部の形状は、受力部の形状に合わせて、上面より見て(+Z方向から−Z方向に見て)十字とした構造など適宜変更が可能である。
また、上述した実施の形態では、エアシリンダ20bを用いて回動部と進退部とを一体的に構成したがこれを別々に用いてもよい。
In addition, the shape of the engaging portion can be changed as appropriate according to the shape of the force receiving portion, such as a cross-shaped structure when viewed from the top surface (viewed from the + Z direction to the −Z direction).
In the above-described embodiment, the rotating part and the advancing / retreating part are integrally configured using the
1…基板搬送装置
13A…受力部
16…基板着脱機構
20…駆動装置
31a…主面
31b…取付板
32…係合部
36…調芯部
40…ロッド(進退部)
43…回動部
P…基板
Oa…回転軸
Oj…回転軸
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board |
43 ... rotating part P ... substrate Oa ... rotation axis Oj ... rotation axis
Claims (4)
前記受力部に係合可能な係合部と、
該係合部に連結された調芯部と、
前記被駆動対象に向けて前記係合部と前記調芯部とを進退させる進退部と、
前記係合部と前記調芯部とを進退方向に平行な軸周りに回動可能な回動部と、を備え、
前記調芯部は、前記進退部に連結された第3部材と、該第3部材に対して第1方向に移動可能に設けられた第2部材と、該第2部材に対して前記第1方向と直交する第2方向に移動可能に設けられ、かつ前記係合部を有する第1部材と、前記第2部材が前記第3部材に対して移動した際、該第2部材を移動する前の基準位置に復帰させるように付勢する第1のスプリングプランジャと、前記第1部材が前記第2部材に対して移動した際、該第1部材を移動する前の基準位置に復帰させるように付勢する第2のスプリングプランジャと、を備えることを特徴とする駆動装置。 A driving device that supplies a rotational driving force from the outside to a force receiving portion of a driven object that is stopped in proximity,
An engaging portion engageable with the force receiving portion;
An alignment portion coupled to the engagement portion;
An advancing / retreating part for advancing / retreating the engaging part and the alignment part toward the driven object;
A rotating part capable of rotating the engaging part and the aligning part around an axis parallel to the advancing and retracting direction ,
The alignment portion includes a third member connected to the advance / retreat portion, a second member movably provided in a first direction relative to the third member, and the first member relative to the second member. A first member that is provided so as to be movable in a second direction orthogonal to the direction and that has the engagement portion; and before the second member moves when the second member moves relative to the third member A first spring plunger that is urged to return to the reference position, and when the first member moves relative to the second member, the first member is returned to the reference position before the movement. A drive device comprising: a second spring plunger for biasing .
前記駆動装置として、請求項1又は2に記載の駆動装置を用いることを特徴とする基板搬送システム。 With holding and transporting the substrate, the substrate transfer device comprising a substrate detaching mechanism releasing of the substrate is performed by the rotation driving force supplied from the outside, turning driving force from the outside to the front Stories substrate removal mechanism A substrate transport system comprising:
A substrate transport system using the drive device according to claim 1 or 2 as the drive device.
前記駆動装置は、前記基板着脱機構のそれぞれの端部に配置された受力部の位置に対応するように前記所定の間隔と同一の間隔で複数配置されていることを特徴とする請求項3に記載の基板搬送システム。 In the substrate transfer device, the substrate attaching / detaching mechanism is disposed at a predetermined interval in the normal direction of the main surface of the substrate,
The plurality of drive devices are arranged at the same interval as the predetermined interval so as to correspond to positions of force receiving portions arranged at respective end portions of the substrate attaching / detaching mechanism. The substrate transfer system described in 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2008003059A JP4905362B2 (en) | 2008-01-10 | 2008-01-10 | Drive device and substrate transfer system |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009164517A JP2009164517A (en) | 2009-07-23 |
| JP4905362B2 true JP4905362B2 (en) | 2012-03-28 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2008003059A Expired - Fee Related JP4905362B2 (en) | 2008-01-10 | 2008-01-10 | Drive device and substrate transfer system |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4905362B2 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3243044B2 (en) * | 1993-03-15 | 2002-01-07 | 株式会社日立製作所 | Substrate processing carrier |
| JP3349860B2 (en) * | 1995-03-15 | 2002-11-25 | 富士通株式会社 | Robot and semiconductor manufacturing equipment |
| JPH11354602A (en) * | 1998-06-03 | 1999-12-24 | Mecs Corp | Cover latch device for pod opener |
| JP4146681B2 (en) * | 2002-07-22 | 2008-09-10 | 株式会社ライト製作所 | Transport container lid attaching / detaching device |
-
2008
- 2008-01-10 JP JP2008003059A patent/JP4905362B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009164517A (en) | 2009-07-23 |
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