JP4907233B2 - 基板搬送方法および基板搬送装置 - Google Patents

Description

本発明は、リードフレームなどの基板に半導体チップなどのダイをボンディングするための基板搬送方法および基板搬送装置に関する。

半導体製造設備にはダイホンダがある。ダイホンダとは、はんだ、金メッキ、樹脂等を 接合材料として、ダイ（電子回路を作り込んだシリコン基板のチップ）をリードフレー ム（基板）に接着する装置である。

図４に示すように、リードフレーム（基板）１は、その長手方向に沿って所定ピッチ（定ピッチ）で複数のアイランド２を有し、このアイランド２にダイ３（半導体チップ等）が配置接合される。このため、ダイホンダでは、基板１の複数のアイランド２にダイボンド材（ペースト等）４を供給し、このダイボンド材４が供給されたアイランド２にダイ３（半導体チップ等）をボンディングすることになる。このため、ダイホンダにおいては、基板１を、図７に示すように、ダイボンド材４を供給（塗布）するディスペンス位置Ａに搬送するとともに、アイランド２にダイ３を供給するボンディング位置Ｂに搬送する必要がある。

そのため、従来から基板１のアイランド２をディスペンス位置Ａおよびボンディング位置Ｂに順次搬送するための搬送装置がある（特許文献１）。このような搬送装置では基板１を定ピッチで間欠送りする。すなわち、この種の従来の搬送装置では、上下方向とフレーム搬送方向（フレーム長手方向）の前後方向との連続した矩形運動の繰り返しが可能な送りピンを備える。また、基板１は前記定ピッチ毎に貫孔（送り孔）が設けられている。

このような搬送装置では、送りピンが下降して基板１の一つの送り孔に嵌入する。そして、この状態で送りピンがフレーム搬送方向の下流側に定ピッチ分移動する。これによって、基板１は定ピッチ分だけ下流側に搬送される。次に、送りピンが上昇して、この送り孔から引き抜かれた後、送りピンがフレーム搬送方向の上流側に定ピッチ分移動する。その後は、前記各工程が順次行われることによって、基板１が定ピッチずつ搬送される。

そして、各基板１のアイランド２がディスペンス位置Ａに搬送されて、このディスペンス位置Ａでダイボンド材４が塗布された後、ボンディング位置Ｂに搬送されて、このボンディング位置Ｂでダイ３がボンディングされる。
特開２００４−１２８０９７号

ところが、従来の搬送装置では、アイランド２の定ピッチＰずつの間欠送りしかできない。このため、図５に示すように、最上流側のアイランド２の中心位置から上流端５までの寸法をａとし、最下流側のアイランド２の中心位置から下流端６までの寸法をｂとした場合に、Ｐ≦（ａ＋ｂ）であれば、連続した定ピッチの間欠送りでは、アイランドがディスペンス位置Ａやボンディング位置Ｂに対応しない場合がある。

すなわち、一枚の基板１を搬送して続いて他の基板１を搬送するときに、この定ピッチＰで搬送した場合、アイランド２がディスペンス位置Ａ及びボンディング位置Ｂに対応しない。そこで、さらにもう１ピッチだけ搬送することによって、アイランド２をディスペンス位置Ａ及びボンディング位置Ｂに対応させるようにしている。

このため、図６に示すように、上流側の基板１ａの最下流のアイランド２ａと、下流側の基板１（１ｂ）の最上流のアイランド２ｂとのピッチを前記定ピッチＰの２倍のピッチ分だけ離さなければならない。

したがって、図７（ａ）に示すように、ディスペンス位置Ａにアイランド２が対応しない状態となったり、図７（ｂ）に示すように、ボンディング位置Ｂにアイランド２が対応しない状態になったりする。すなわち、ダイボンド材４を供給（塗布）するディスペンスを行うことができない目抜け部分８と、ダイ３をボンディングできない目抜け部分９とが生じることになる。なお、図７（ａ）は、基板１ａの最下流側のアイランド２ａがディスペンス位置Ａに搬送される直前を示し、図７（ｂ）は、基板１ａの最下流側のアイランド２ａがボンディング位置Ｂに搬送される直前を示している。

このため、従来では、作業効率の悪いものであって、生産性に劣っていた。しかも、ディスペンスを行う工程と行わない工程、及びボンディングを行う工程とボンディングを行わない工程とがあり、これらの工程制御も困難であった。

本発明は、上記課題に鑑みて、ディスペンスを行うことができない目抜け部分と、ダイをボンディングできない目抜け部分とを生じさせずに連続して、ディスペンス工程とボンディング工程とを行うことができて、作業効率に優れた基板搬送方法および基板搬送装置を提供する。

本発明の基板搬送方法は、長手方向に沿って所定ピッチで複数個のアイランドが形成された短冊状基板を、その長手方向に沿って複数枚を順次搬送して、上流側のディスペンス位置で、短冊状基板のアイランドにダイボンド材を塗布した後、下流側のボンディング位置で前記短冊状基板のアイランドにダイをボンディングする基板搬送方法であって、搬送される複数枚の短冊状基板はその隣合う上流側と下流側とで所定寸だけ離され、アイランドの所定ピッチ分の間欠送りを行って、予め設定された一つの基板のアイランドピッチ数分の搬送を終了した後に、前記所定ピッチに前記所定寸を加えた異ピッチの基板送りを行い、ボンディング位置に各短冊状基板のアイランドを順次対応させるとともに、搬送中におけるディスペンス位置と短冊状基板のアイランドとの所定寸分の位置ずれを、前記ディスペンス位置を前記所定寸分シフトさせて解消するものである。

本発明の基板搬送方法によれば、アイランドの所定ピッチ分の間欠送りを行って、一つの基板のアイランドピッチ数分の搬送終了後に、所定ピッチに所定寸を加えた異ピッチの基板送りを行い、ボンディング位置に各短冊状基板のアイランドを順次対応させるので、ボンディングできない目抜け部分を生じさせない。また、搬送中において、ディスペンス位置と短冊状基板のアイランドとに所定寸分の位置ずれが生ずれば、ディスペンス位置を所定寸分シフトさせることによって、解消できる。このため、ディスペンスを行うことができない目抜け部分を生じさせない。

本発明の基板搬送装置は、長手方向に沿って所定ピッチで複数個のアイランドが形成された短冊状基板を、その長手方向に沿って複数枚を順次搬送して、上流側のディスペンス位置で、短冊状基板のアイランドにダイボンド材を塗布した後、下流側の位置を不変としたボンディング位置で前記短冊状基板のアイランドにダイをボンディングする基板搬送装置であって、複数枚の短冊状基板をその隣合う上流側と下流側とで所定寸だけ離して搬送するフィーダと、前記フィーダを駆動させて任意のピッチ量だけ前記基板を下流側に送る駆動手段と、前記駆動手段を制御して、アイランドの所定ピッチ分の間欠送りを行って、予め設定された一つの基板のアイランドピッチ数分の搬送を終了した後に、前記所定ピッチに前記所定寸を加えた異ピッチの基板送りを行わせ、位置を不変とした前記ボンディング位置にボンディングされるアイランドを対応させるとともに、ダイボンド材を塗布すべきアイランドを前記所定寸分だけシフトさせる制御手段と、前記ディスペンス位置を前記所定寸分シフトさせて各短冊状基板のアイランドをディスペンス位置に順次対応させるディスペンス位置変更手段とを備えたものである。

本発明の基板搬送装置によれば、アイランドの所定ピッチ分の間欠送りを行って、一つの基板のアイランドピッチ数分の搬送終了後に、所定ピッチに所定寸を加えた異ピッチの基板送りを行い、ボンディング位置に各短冊状基板のアイランドを順次対応させることができる。このため、ボンディングできない目抜け部分を生じさせない。また、前記ディスペンス位置を前記所定寸分シフトさせることができる。これによって、ディスペンスを行うことができない目抜け部分を生じさせない。

本発明の基板搬送装置において、アイランドの位置を監視して、ディスペンス位置変更手段の変更によるディスペンス位置と、実際のアイランド位置とにずれを有するときに、そのずれを補正する補正手段を備えるようにできる。

補正手段を備えたものでは、アイランドに対して常時正確にディスペンスを行うことができる。

前記短冊状基板の長手方向長さ及びアイランドの配置ピッチを含む基板データに基づいて決定した所定ピッチ及び所定寸を、前記制御手段に手動入力することができる。

短冊状基板の長手方向長さ及びアイランドの配置ピッチを含む基板データを検出する検出手段と、この検出手段にて検出された基板データに基づいて前記所定ピッチ及び所定寸を設定する設定手段とを備えるものであってもよい。

本発明では、ボンディングを行うことができない目抜け部分、およびディスペンスを行うことができない目抜け部分を生じさせない。このため、生産性の向上を図ることができる。特に、ディスペンス工程やボンディング工程自体のスピードアップを図ることなく、生産性の向上を図ることができ、コスト低減を達成できる。

また、設定したピッチ量だけ前記基板を下流側に送った後は、必ず、ディスペンス工程やボンディング工程を行うので、各工程の制御の簡略化を図ることができる。

さらに、補正手段を備えたものでは、アイランドに対して常時正確にディスペンスを行うことができる。このため、ディスペンスを行った後のボンディング工程を安定して行うことができ、高品質の製品を提供することができる。

短冊状基板の長手方向長さ及びアイランドの配置ピッチを含む基板データに基づいて決定した所定ピッチ及び所定寸を、前記制御手段に手動入力するものでは、予め検出した基板データ（既知のデータ）を制御手段に手動入力をすることによって、基板のアイランドにダイを正確にボンディングしていくことができる。

短冊状基板の長手方向長さ及びアイランドの配置ピッチを含む基板データを検出する検出手段と、この検出手段にて検出された基板データに基づいて前記所定ピッチ及び所定寸を設定する設定手段とを備えたものでは、この基板搬送装置におけるディスペンス工程及びボンディング工程の全自動化を図ることができる。これによって、この基板搬送装置のオペレータによる作業が軽減され、しかも高品質の製品を提供することができる。また、短冊状基板として、その長手方向長さやアイランドの配置ピッチ等が種々相違していてもこれらに対応させることができ、短冊状基板の各アイランドに正確にダイをボンディングしていくことができる。さらに、基板の上流端から最上流のアイランドの位置（アイランド中心位置）までの寸法や基板の下流端から最下流のアイランドの位置（アイランド中心位置）までの寸法が種々の寸法のものでも、これらに対応させることができる。

以下、本発明の実施の形態を図１〜図４に基づいて説明する。

図３は本発明の基板搬送装置の簡略ブロック図を示す。この基板搬送装置は、半導体製造設備としてのダイホンダの要部をなし、図１に示すように、リードフレームなどの短冊状基板１に半導体チップなどのダイ３をボンディングするためのものである。リードフレームとは、半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属である。このため、本発明においては、短冊状基板１には、一般的にリードフレームと呼ばれるもの、及び種々の電子部品等が配置される基板（例えば、プリント基板等）を含むものとする。

この基板搬送装置は、図１に示すように、長手方向に沿って所定ピッチで複数個のアイランド２が形成された短冊状基板１を、その長手方向に沿って複数枚を順次搬送して、上流側のディスペンス位置Ａで、短冊状基板１のアイランド２にダイボンド材４を塗布した後、下流側のボンディング位置Ｂで前記短冊状基板のアイランド２にダイ３をボンディングするものである。

図３に示すように、基板搬送装置は、複数枚の短冊状基板１を搬送するフィーダ１５と、フィーダ１５を駆動させて設定したピッチ量だけ前記基板１を下流側に送る駆動手段１６と、前記駆動手段１６を制御する制御手段１７と、ディスペンス位置変更手段１８等を備える。

フィーダ１５は、例えば、駆動輪２０と、従動輪２１と、これらに掛け回されるベルト２２とを備えたベルトフィーダからなる。そして、ベルト２２上に、図示省略の基板供給手段から順次供給される。なお、基板１がフィーダ１５に供給されれば、図示省略の位置決め手段（例えば、短冊状基板１の形成される貫孔に嵌合するピン等）によって、所定位置に配置される。この場合、図２に示すように、複数枚の短冊状基板１をその隣合う上流側と下流側とで所定寸ｃだけ離して配置することになる。

駆動手段１６としては、例えばサーボモータ等を使用することができ、設定した任意の回転角度に前記駆動輪２０を駆動させて、基板１を任意のピッチ（設定したピッチ）で下流側へ送ることができる。

制御手段１７は、前記駆動手段１６を制御して、アイランド２の配設ピッチ（所定ピッチ）Ｐ分の間欠送りを行って、一つの基板１のアイランドピッチ数分の搬送終了後に、所定ピッチＰに所定寸ｃを加えた異ピッチの基板送りを行わせる。

ディスペンス位置Ａでは、基板１のアイランド２にダイボンド材４を塗布するディスペンス工程が行われる。このため、ディスペンス装置としては、例えばダイボンド材４を吐出するノズルを有する。そして、ディスペンス時にアイランド２の位置にこのノズルが対応して、このノズルから吐出量（塗布量）が制御された状態で、ダイボンド材４がアイランド２に吐出されることになる。

また、前記ディスペンス位置変更手段１８とは、このダイボンド材４を吐出するノズルに位置を変更する手段である。このため、ディスペンス位置変更手段１８としては、少なくともノズル位置を変更できるものであればよく、ロボットの揺動アーム等を使用することができる。

また、ボンディング位置Ｂでは、ダイボンド材４が塗布されたアイランド２にダイ３を搬送して、このダイボンド材４上に配置するボンディングが行われることになる。このため、ボンディング装置は、例えばダイ３を吸着するヘッド部を有する。そして、ボンディング時にダイ３を吸着しているヘッド部をアイランド２に対応するように揺動アーム等を介して、移動させ、ダイ３をアイランド２上に位置させる。その後、このヘッド部を下降させてダイ３の吸着を解除して、ダイボンド材４上にダイ３を配置することになる。

ところで、この装置では、図３に示すように、基板データを検出するデータ検出手段２５と、このデータ検出手段２５にて検出された基板データに基づいてアイランド２の配設ピッチ（所定ピッチ）Ｐ及び所定寸ｃを設定する設定手段２６と、アイランド２の位置を検出する位置検出手段２７と、この位置検出手段２７のデータに基づいてディスペンス位置のずれを補正する補正手段２８とをさらに備える。

データ検出手段２５は、カメラと、このカメラによって撮影した画像を取り込む画像処置装置等を備え、ディスペンス位置よりさらに上流側に配置される。すなわち、カメラには、基板１の画像を撮影して、この画像を画像処置装置にて処理して、基板１の長手方向長さやアイランド２の配設ピッチＰ等の基板データを検出する。また、この基板データには、基板１の上流端５から最上流のアイランド２の位置（アイランド中心位置）までの寸法ａ、基板１の下流端６から最下流のアイランド２の位置（アイランド中心位置）までの寸法ｂが検出される。

設定手段２６は、検出手段２５にて検出された基板データに基づいてアイランド２の配設ピッチ（所定ピッチ）Ｐ及び所定寸ｃを設定して、この設定値を制御手段１７に入力することになる。このため、制御手段１７では、この設定値に基づいて駆動手段１６を駆動させて、フィーダ１５による基板１の搬送が行われる。なお、このような制御手段１７や設定手段２６としては、例えばマイクロコンピュータ（マイコン）等にて構成することができる。

また、位置検出手段２７としては、前記データ検出手段２５と同様、カメラと、このカメラによって撮影した画像を取り込む画像処置装置等にて構成することができる。すなわち、カメラには、基板１のアイランド２の画像を撮影して、この画像を画像処置装置にて、処理して、アイランド２の位置を検出することになる。

そして、この位置検出手段２７にて検出された位置データは、補正手段２８に入力され、この位置データ（実際のアイランド位置）と、ディスペンス装置によるディスペンス位置とが比較され、これらにずれを有するときに、そのずれ量をディスペンス位置変更手段１８に入力して、そのずれを補正するようにする。

次に前記のように構成された基板搬送装置を使用した基板搬送方法を説明する。まず、ディスペンス位置Ａよりも上流側で、データ検出手段２５にて基板データを検出する。これによって、基板データに基づいて制御手段１７は所定ピッチＰ（アイランド２の配設ピッチ）及び所定寸ｃを設定する。

そして、フィーダ１５に基板１を順次供給して、所定ピッチ（定ピッチ）Ｐ分ずつ基板１を下流側へ搬送する。この際、各基板１間に、前記設定手段２６にて設定された所定寸ｃ(例えば、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ)の隙間を形成する。この場合、一つの基板１のアイランドピッチ数分の搬送終了後に、所定ピッチＰに所定寸ｃを加えた異ピッチの基板送りを行う。

これによって、図１（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すように、ボンディング位置Ｂに各短冊状基板１のアイランド２を順次対応させることができ、このボンディング位置Ｂでは、ディスペンス処理が終了しているアイランド２に、ボンディング装置にてダイ３をボンディングすることができる。

ところが、ディスペンス位置Ａが一定であれば、所定ピッチＰに所定寸ｃを加えた異ピッチの基板送りを行うことによって、このディスペンス位置Ａに基板１のアイランド２が対向しない場合がある。

例えば、図１（ａ）に示すように、基板１ｂの最上流のアイランド２ｂがディスペンス位置Ａにあって、次に定ピッチの送りが行われた場合、図１（ｂ）に示すように、次の基板１ａの最下流のアイランド２ａは、図１（ａ）に示すディスペンス位置Ａに対応せず、前記所定寸ｃだけ上流側にずれることになる。このため、図１（ｂ）では、ディスペンス位置Ａを図１（ａ）に示す位置から、この所定寸ｃだけ上流側にシフトする。

また、図１（ｃ）に示すように、基板１ａの最下流のアイランド２ａがボンディング位置Ｂに接近して、次に異ピッチの基板送りが行われて、図１（ｄ）に示すように、この基板１ａの最下流のアイランド２ａがボンディング位置Ｂに対応するようになれば、この基板１ａのアイランド２ｄが図１（ｃ）に示すディスペンス位置Ａから所定寸ｃだけ下流側にずれることになる。このため、図１（ｄ）では、ディスペンス位置Ａを図１（ｃ）に示す位置から、この所定寸ｃだけを下流側にシフトする。

これによって、各基板１のアイランド２をディスペンス位置Ａ及びボンディング位置Ｂに順次対応させることができ、アイランド２がディスペンス位置Ａに来れば、ディスペンス装置にて、アイランド２にダイボンド材４が塗布され、アイランド２がボンディング位置Ｂに来れば、ボンディング装置にて、アイランド２にダイ３をボンディングできる。

従って、本発明では、アイランド２の所定ピッチ分の間欠送りを行って、一つの基板１のアイランドピッチ数分の搬送終了後に、所定ピッチＰに所定寸ｃを加えた異ピッチの基板送りを行い、ボンディング位置Ｂに各短冊状基板のアイランドを順次対応させるので、ボンディングできない目抜け部分を生じさせない。また、搬送中において、ディスペンス位置Ａと短冊状基板１のアイランド２とに所定寸ｃ分の位置ずれが生ずれば、ディスペンス位置Ａを所定寸分シフトさせることによって、解消できる。このため、ディスペンスを行うことができない目抜け部分を生じさせない。

ボンディングを行うことができない目抜け部分、およびディスペンスを行うことができない目抜け部分を生じさせない。このため、生産性の向上を図ることができる。特に、ディスペンス工程やボンディング工程自体のスピードアップを図ることなく、生産性の向上を図ることができ、コスト低減を達成できる。

また、設定したピッチ量だけ基板１を下流側に送った後は、必ず、ディスペンス工程やボンディング工程を行うので、各工程の制御の簡略化を図ることができる。

ところで、この搬送中においては、アイランド２の位置を監視して、ディスペンス位置変更手段１８の変更によるディスペンス位置と、実際のアイランド位置とにずれを有するときに、補正手段２８にてそのずれを補正することができる。このように、補正手段２８を備えたものでは、アイランド２に対して常時正確にディスペンスを行うことができる。このため、ディスペンスを行った後のボンディング工程を安定して行うことができ、高品質の製品を提供することができる。

短冊状基板１の長手方向長さ及びアイランド２の配置ピッチを含む基板データを検出するデータ検出手段２５と、このデータ検出手段２５にて検出された基板データに基づいて所定ピッチＰ及び所定寸ｃを設定する設定手段２６とを備えたものでは、この基板搬送装置におけるディスペンス工程及びボンディング工程の全自動化を図ることができる。これによって、この基板搬送装置のオペレータによる作業が軽減され、しかも高品質の製品を提供することができる。

また、短冊状基板１として、その長手方向長さやアイランドの配置ピッチ等が種々相違していてもこれらに対応させることができ、短冊状基板１の各アイランド２に正確にダイ３をボンディングしていくことができる。さらに、基板１の上流端５から最上流のアイランド２の位置（アイランド中心位置）までの寸法ａや基板１の下流端から最下流のアイランド２の位置（アイランド中心位置）までの寸法ｂが種々の寸法のものでも、これらに対応させることができる。

ところで、前記実施形態では、短冊状基板１の長手方向長さ及びアイランドの配置ピッチＰを含む基板データを検出するデータ検出手段２５と、このデータ検出手段２５にて検出された基板データに基づいて所定ピッチＰ及び所定寸ｃを設定する設定手段２６とを備えていたが、短冊状基板１の長手方向長さ及びアイランド２の配置ピッチを含む基板データに基づいて決定した所定ピッチＰ及び所定寸ｃを、前記制御手段１７に手動入力するようにしてもよい。

このように、短冊状基板１の長手方向長さ及びアイランド２の配置ピッチを含む基板データに基づいて決定した所定ピッチＰ及び所定寸ｃを、制御手段１７に手動入力するものでは、予め検出した基板データ（既知のデータ）を制御手段１７に手動入力をすることによって、基板１のアイランド２にダイ３を正確にボンディングしていくことができる。

以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、各基板１のアイランド数、アイランド２の配設ピッチ、基板１間の隙間の所定寸ｃ等は任意に変更可能である。また、ボンディング位置Ｂにおいても、位置検出手段を設けて、アイランド２の位置とボンディング位置Ｂとを比較して、ずれがあれば修正（補正）できるようにしてもよい。

前記実施形態では、フィーダ１５としてベルトフィーダを用いたが、ベルトフィーダ以外のフィーダであってもよい。すなわち、短冊状基板をその長手方向に連続して設定したピッチ(所定ピッチＰ、およびこの所定ピッチＰに所定寸ｃを加えたピッチ)で搬送できればよい。

さらに、ダイボンド材としては、はんだペースト、樹脂ペースト、樹脂フィルム等がある。また、樹脂ペーストや樹脂フィルムとしては、エポキシ系、ポリアミド系の種々の樹脂接合材料を用いることができる。

本発明の実施形態の基板搬送方法を示す簡略図である。 前記基板搬送方法による上流側の短冊状基板と下流側の短冊状基板との関係を示す簡略図である。 本発明の実施形態の基板搬送装置を示す簡略ブロック図である。 短冊状基板の簡略図である。 短冊状基板の簡略平面図である。 従来の基板搬送方法による上流側の短冊状基板と下流側の短冊状基板との関係を示す簡略図である。 従来の基板搬送方法を示す簡略図である。

符号の説明

１ 短冊状基板
２ アイランド
３ ダイ
４ ダイボンド材
１５ フィーダ
１６ 駆動手段
１７ 制御手段
１８ ディスペンス位置変更手段
２５ データ検出手段
２６ 設定手段
２７ 位置検出手段
２８ 補正手段
Ａ ディスペンス位置
Ｂ ボンディング位置
ｃ 所定寸
Ｐ 所定ピッチ

Claims (5)

1. 長手方向に沿って所定ピッチで複数個のアイランドが形成された短冊状基板を、その長手方向に沿って複数枚を順次搬送して、上流側のディスペンス位置で、短冊状基板のアイランドにダイボンド材を塗布した後、下流側のボンディング位置で前記短冊状基板のアイランドにダイをボンディングする基板搬送方法であって、
   搬送される複数枚の短冊状基板はその隣合う上流側と下流側とで所定寸だけ離され、アイランドの所定ピッチ分の間欠送りを行って、予め設定された一つの基板のアイランドピッチ数分の搬送を終了した後に、前記所定ピッチに前記所定寸を加えた異ピッチの基板送りを行い、ボンディング位置に各短冊状基板のアイランドを順次対応させるとともに、搬送中におけるディスペンス位置と短冊状基板のアイランドとの所定寸分の位置ずれを、前記ディスペンス位置を前記所定寸分シフトさせて解消することを特徴とする基板搬送方法。
2. 長手方向に沿って所定ピッチで複数個のアイランドが形成された短冊状基板を、その長手方向に沿って複数枚を順次搬送して、上流側のディスペンス位置で、短冊状基板のアイランドにダイボンド材を塗布した後、下流側の位置を不変としたボンディング位置で前記短冊状基板のアイランドにダイをボンディングする基板搬送装置であって、
   複数枚の短冊状基板をその隣合う上流側と下流側とで所定寸だけ離して搬送するフィーダと、
   前記フィーダを駆動させて任意のピッチ量だけ前記基板を下流側に送る駆動手段と、
   前記駆動手段を制御して、アイランドの所定ピッチ分の間欠送りを行って、予め設定された一つの基板のアイランドピッチ数分の搬送を終了した後に、前記所定ピッチに前記所定寸を加えた異ピッチの基板送りを行わせ、位置を不変とした前記ボンディング位置にボンディングされるアイランドを対応させるとともに、ダイボンド材を塗布すべきアイランドを前記所定寸分だけシフトさせる制御手段と、
   前記ディスペンス位置を前記所定寸分シフトさせて各短冊状基板のアイランドをディスペンス位置に順次対応させるディスペンス位置変更手段とを備えたことを特徴とする基板搬送装置。
3. 前記アイランドの位置を監視して、ディスペンス位置変更手段の変更によるディスペンス位置と、実際のアイランド位置とにずれを有するときに、そのずれを補正する補正手段を備えたことを特徴とする請求項２の基板搬送装置。
4. 前記短冊状基板の長手方向長さ及びアイランドの配置ピッチを含む基板データに基づいて決定した所定ピッチ及び所定寸を、前記制御手段に手動入力することを特徴とする請求項２又は請求項３の基板搬送装置。
5. 前記短冊状基板の長手方向長さ及びアイランドの配置ピッチを含む基板データを検出するデータ検出手段と、この検出手段にて検出された基板データに基づいて前記所定ピッチ及び所定寸を設定する設定手段とを備えたことを特徴とする請求項２又は請求項３の基板搬送装置。

Images