JP4915522B2 - 図形処理装置 - Google Patents

Description

この発明は、３次元ＣＡＤ（Computer Aided Design）において、３次元モデルの隣接する２つのフェースを滑らかに接続するフィレット形状を作成する図形処理装置に関する。

近年、３次元ＣＡＤの機能や端末装置の性能が向上するのに伴い、３次元ＣＡＤデータの詳細度が年々向上している。３次元モデルを詳細に表現する内容の一つとして、フィレット形状を製品全体に付与することが行なわれるが、３次元モデルの形状によっては、フィレット形状の作成が非常に困難な部分が存在する。特に、フィレット形状を付与するために試行錯誤を重ね、長時間を費やした場合であっても、最終的に所望のフィレット形状を付与することができない、フィレット形状の作成が不可能な部分（以下、不具合形状と称す）も存在する。

そこで、予め予測される不具合形状を検出し、３次元ＣＡＤの利用者に対して、不具合形状に注意を促す仕組みが望まれている。

例えば、従来の設計不良事前予測解析装置においては、変更部位が発生した場合、その変更部位に類似した過去の不良の事例をデータ解析ステーションによって検索し、表示装置を介し表示するので、設計変更を行う際に、設計者が表示された類似不良事例を参照することで、変更に伴う設計不良を事前に防止することが可能となり、不良低減を図ることができる（例えば、特許文献１参照）。

また、従来の不具合回路検出システムにおいては、マスター回路を構成する複数の回路のデータを入力する回路データ入力部と、過去における複数の不具合回路のデータを蓄積している不具合回路データベースと、回路データ入力部に入力された複数の回路のデータと不具合回路データベースに蓄積されている過去の複数の不具合回路のデータとを自動照合し、特定の不具合回路とデータ上一致する特定の回路を不具合回路として検出する回路データ照合部と、回路データ照合部において不具合回路として検出された特定の回路を表示する表示部とを有する（例えば、特許文献２参照）。

また、従来の設計支援システムにおいては、設計仕様に基づいて設計の評価担当者が抽出した設計に対する要望事項、及び過去の製品開発において設計変更を要した設計不具合の事例の内容及びその解決策の情報が、所定形式の電子ファイルとして記録された要件事項の情報として要件事項データベースに登録する。サーバは、設計仕様の情報の提示のもとに、その設計仕様に関連する要件事項の情報をデータベースから抽出し、その内容を設計担当者のコンピュータ端末上に提示する。設計担当者は、その内容を確認した上で、設計仕様に基づいた詳細設計の情報作成を行う（例えば、特許文献３参照）。
特開平８−３０６７０号公報 特開２００２−２８８２５４号公報 特開２００２−１９７１２２号公報

しかしながら、従来の設計不良事前予測解析装置では、部品（変更部位）に対して類似不良事例を参照するものであり、登録された部品で構成する製品に対してのみ利用することができる。同様に、従来の不具合回路検出システムでは、回路データに対して不具合回路データを照会するものであり、登録された不具合回路に対してのみ利用することができる。このため、多種多様な製品を３次元ＣＡＤで設計するうえで、登録されていない製品に対しては従来の設計不良事前予測解析装置及び不具合回路検出システムを利用することができず、汎用性がないという問題点があった。

また、従来の設計支援システムでは、評価段階で評価担当者が設計不具合の事例の内容を抽出するものであり、設計段階で設計担当者が設計不具合のために試行錯誤を重ね、長時間を費やす場合があるという問題点があった。

特に、従来の設計不良事前予測解析装置、不具合回路検出システム及び設計支援システムは、フィレット形状の作成による頂点における不具合形状の発生に着目していなかった。

この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、３次元ＣＡＤによる３次元モデルにフィレット形状を作成する場合において、予め、頂点における不具合形状を抽出し、３次元ＣＡＤの利用者による試行錯誤の時間を削減させ、設計開発業務の効率を向上させることができる図形処理装置を提供するものである。

この発明に係る図形処理装置においては、前記エッジを指定し半径値を入力するための入力手段と、３次元ＣＡＤで作成した３次元ＣＡＤデータを格納する３次元ＣＡＤデータ記憶手段と、前記フィレット形状を作成することにより、前記エッジが２本以上で交わる部分である頂点における不具合を発生させる形状を不具合形状テーブルとして格納する不具合形状記憶手段と、前記３次元ＣＡＤデータ記憶手段又は入力手段から前記エッジ若しくは頂点の座標又は半径値を取得し、前記不具合形状記憶手段に格納する不具合形状テーブルと比較して、前記頂点における形状が不具合形状に該当するか否かを判定する判定手段と、前記判定手段による判定結果を表示する表示手段と、を備えているものである。
段に表示させるものである。

この発明に係る図形処理装置においては、前記エッジを指定し半径値を入力するための入力手段と、３次元ＣＡＤで作成した３次元ＣＡＤデータを格納する３次元ＣＡＤデータ記憶手段と、前記フィレット形状を作成することにより、前記エッジが２本以上で交わる部分である頂点における不具合を発生させる形状を不具合形状テーブルとして格納する不具合形状記憶手段と、前記３次元ＣＡＤデータ記憶手段又は入力手段から前記エッジ若しくは頂点の座標又は半径値を取得し、前記不具合形状記憶手段に格納する不具合形状テーブルと比較して、前記頂点における形状が不具合形状に該当するか否かを判定する判定手段と、前記判定手段による判定結果を表示する表示手段と、を備えていることにより、３次元モデルにフィレット形状を作成する場合に、予め、不具合形状を抽出し、利用者による試行錯誤の時間を削減させ、設計開発業務の効率を向上させることができる。

また、この発明に係る図形処理装置においては、必要に応じて、前記表示手段が、前記不具合形状に該当すると判定した頂点近傍を変色又は点滅させてハイライト表示することにより、利用者に対して、視覚を通じて不具合形状を容易に認識させることができる。

また、この発明に係る図形処理装置においては、必要に応じて、前記不具合形状テーブルに登録された不具合形状が、同一の頂点を一端とするエッジが４本以上存在する形状であることにより、同一の頂点を一端とするエッジの本数からフィレット形状を作成できない不具合形状を特定している。

また、この発明に係る図形処理装置においては、必要に応じて、前記不具合形状テーブルに登録された不具合形状が、前記フェースが縮退部を持つ曲面であり、当該縮退部の一端である頂点と他端である頂点との距離が０．０１ｍｍより小さい形状であることにより、縮退部を持つ曲面のフェースに対して、フィレット形状を作成できない不具合形状を特定している。

また、この発明に係る図形処理装置においては、必要に応じて、前記不具合形状テーブルに登録された不具合形状が、前記頂点を介して同一の半径値で隣接するエッジの当該半径値に対して、当該頂点を一端とする他のエッジの半径値が小さい形状であることにより、隣接するエッジの半径値における大小関係から、フィレット形状を作成できない不具合形状を特定している。

また、この発明に係る図形処理装置においては、必要に応じて、前記不具合形状テーブルに登録された不具合形状が、前記３次元モデルの表面に対して凸部となるエッジと前記３次元モデルの表面に対して凹部となるエッジとが同一の頂点を一端とし、当該凸部となるエッジの半径値が、当該凹部となるエッジの半径値と比較して、大きい形状であることにより、隣接するエッジによる３次元モデルの表面に対する凹凸関係及び半径値における大小関係から、フィレット形状を作成できない不具合形状を特定している。

また、この発明に係る図形処理装置においては、必要に応じて、前記頂点における不具合形状に対する処置候補を格納する不具合対策記憶手段を備え、前記判定手段が、前記判定結果に対応する処置候補を不具合対策記憶手段から抽出し、当該処置候補を前記表示手段に表示させるものであることにより、フィレット形状の再作成による再度の不具合を生じさせないように利用者の操作を先導することができる。

（本発明の第１の実施形態）
図１はこの発明を実施するための第１の実施形態における図形処理装置のシステムの全体構成を示すブロック図、図２は不具合形状記憶手段に格納された不具合形状の検出方法を説明するための説明図であり、（ａ）は３次元モデルの一例を示す図、（ｂ）は（ａ）に示す３次元モデルを要素単位で示す図、図３は図２に示す不具合形状に対応する処理を説明するための説明図であり、（ａ）は不具合形状の頂点近傍をハイライト表示した一例を示す概念図、（ｂ）は処置候補の一例を示す図、図４は不具合形状記憶手段に格納された他の不具合形状の検出方法を説明するための説明図であり、（ａ）は３次元モデルの一例を示す図、（ｂ）は（ａ）に示す３次元モデルをメッシュで示す図、図５は図４に示す不具合形状に対応する処理を説明するための説明図であり、（ａ）は不具合形状の頂点近傍をハイライト表示した一例を示す概念図、（ｂ）は処置候補の一例を示す図、図６は不具合形状記憶手段に格納されたさらに他の不具合形状の検出方法を説明するための説明図であり、（ａ）は３次元モデルの一例を示す図、（ｂ）は（ａ）に示す３次元モデルのうち同一の半径値のエッジをグルーピングした図、図７は図６に示す不具合形状に対応する処理を説明するための説明図であり、（ａ）は不具合形状の頂点近傍をハイライト表示した一例を示す概念図、（ｂ）は処置候補の一例を示す図、図８は表示手段に表示される表示画面の一例を示す説明図であり、（ａ）は３次元モデルにフィレット形状を作成する前段階の図、（ｂ）は（ａ）に示す３次元モデルの不具合形状の頂点近傍をハイライト表示した概念図、図９はこの発明を実施するための第１の実施形態における図形処理装置の動作を示すフローチャート図である。

入力手段２０は、３次元ＣＡＤで作成した３次元モデル１０の要素単位である複数のフェース１のうち、隣接する２つのフェース１が交わる部分であるエッジ２に対して、フィレット形状を作成する場合に、エッジ２を指定して、半径値Ｒを入力するものであり、例えば、マウスやキーボードなどが挙げられる。

３次元ＣＡＤデータ記憶手段３０は、３次元ＣＡＤで作成した３次元モデル１０の３次元ＣＡＤデータを格納しており、ここでは、フィレット形状を作成する前段階の３次元モデル１０の３次元ＣＡＤデータを格納している。

不具合形状記憶手段４０は、フィレット形状を作成することにより、エッジ２が２本以上で交わる部分である頂点３における不具合を発生させる形状を不具合形状テーブルとして格納する。

この不具合形状としては、例えば、同一の頂点３を一端とするエッジ２が４本以上存在する形状であり、この不具合形状を検出する方法を、図２を用いて説明する。
まず、３次元モデル１０の全てのフェース１を検索する（図２（ａ））。
そして、各フェース１のエッジ２及び頂点３の座標を取得する（図２（ｂ））。この場合に、隣接するフェース間で共有するエッジ２は、各フェース１の仮想エッジ２ａを１対として構成し、頂点３は、各フェースの仮想頂点３ａが複数集合し構成している。

そして、各仮想頂点３ａの座標から、各仮想頂点３ａ間の距離を算出して、同一の座標点（仮想頂点３ａ間の距離が０）にある仮想頂点３ａが４つ以上存在するのであれば、同一の頂点３を一端とするエッジ２が４本以上存在する不具合形状として検出する。
また、他の不具合形状としては、フェース１が縮退部４を持つ曲面であり、この縮退部４の一端である頂点３と他端である頂点３との距離が、許容値（例えば、０．０１ｍｍ）より小さい形状である。この不具合形状を検出する方法を、図４を用いて説明する。

まず、３次元モデル１０の全てのフェース１を検索する（図４（ａ））。
そして、縮退部４を持つ曲面であるフェース１は、Ｕ方向を示すＵワイヤとＶ方向を示すＶワイヤとからなるメッシュとする（図４（ｂ））。
そして、Ｕ＝０におけるＶ＝０及びＶ＝１の頂点３の座標から、Ｕ＝０におけるＶ＝０及びＶ＝１の頂点３間の距離を算出すると共に、Ｕ＝１におけるＶ＝０及びＶ＝１の頂点３の座標から、Ｕ＝１におけるＶ＝０及びＶ＝１の頂点３間の距離を算出する。この算出した距離が許容値より小さいのであれば、縮退部４の一端である頂点３と他端である頂点３との距離が、許容値より小さい不具合形状として検出する。

また、他の不具合形状としては、３次元モデル１０の表面に対して凸部となるエッジ２と３次元モデル１０の表面に対して凹部となるエッジ２とが同一の頂点３を一端とし、凸部となるエッジ２の半径値Ｒが、凹部となるエッジ２の半径値Ｒと比較して、大きい形状である。さらに、他の不具合形状としては、頂点３を介して同一の半径値Ｒで隣接するエッジ２の半径値Ｒに対して、この頂点３を一端とする他のエッジ２の半径値Ｒが小さい形状である。この不具合形状を検出する方法を、図６を用いて説明する。

まず、３次元モデル１０の各エッジ２における半径値Ｒの設定値を取得する（図６（ａ））。
そして、同一の半径値Ｒ（図６（ｂ）では、半径値Ｒ２０）のエッジ２をグルーピングする。
そして、グループ化されたエッジ２に頂点３を介して接続している他のエッジ２の半径値Ｒ（図６（ｂ）では、半径値Ｒ１０）を取得し、グループ化されたエッジ２の半径値Ｒに対して、半径値Ｒが小さいのであれば、頂点３を介して同一の半径値Ｒで隣接するエッジ２の半径値Ｒに対して、この頂点３を一端とする他のエッジ２の半径値Ｒが小さい不具合形状として検出する。
不具合対策記憶手段５０は、後述する判定手段７０によって前述した不具合形状に該当すると判定した頂点３における不具合形状に対する処置候補を格納する。

この処置候補としては、例えば、同一の頂点３を一端とするエッジ２が４本以上存在する場合であれば、同一の頂点３を一端とするエッジ２が３本以下となるように、この同一の頂点３を一端とするエッジ２を含むフェース１を平行移動する処置や、この同一の頂点３近傍に対してぼかし面を作成する処置などがある。なお、前述した図２の場合であれば、図３（ｂ）に示すように、同一の頂点３を一端とするエッジ２のうち、少なくとも３本のエッジ２を含む２つのフェース１を平行移動する処置を選択することができる。

また、他の処置候補としては、フェース１が縮退部４を持つ曲面であり、この縮退部４の一端である頂点３と他端である頂点３との距離が、許容値より小さい場合であれば、この縮退部４の一端である頂点３と他端である頂点３との距離を、許容値より大きくする処置などがある。なお、前述した図４の場合であれば、図５（ｂ）に示すように、縮退部４を持たない四辺形状でフェース１を再作成する処置を選択することができる。

また、他の処置候補としては、頂点３を介して同一の半径値Ｒで隣接するエッジ２の半径値Ｒに対して、この頂点３を一端とする他のエッジ２の半径値Ｒが小さい場合であれば、この同一の半径値Ｒで隣接するエッジ２又は他のエッジ２の半径値Ｒを変更して、隣接するエッジ２の半径値Ｒに対して、他のエッジ２の半径値Ｒを同一又は大きくする処置などがある。なお、前述した図６の場合であれば、図７（ｂ）に示すように、同一の半径値Ｒで隣接するエッジ２の半径値をＲ２０からＲ１０に変更して、他のエッジ２の半径値Ｒ１０と同一にする処置を選択することができる。

フィレット形状作成手段６０は、後述する判定手段７０によって、不具合形状に該当する頂点における形状が存在しないと判定された場合に、入力手段２０によって指定したエッジ２に設定した半径値Ｒのフィレット形状を作成する手段である。

判定手段７０は、入力手段２０から入力されたフィレット形状を作成しようとするエッジ２の指定情報及びそのエッジ２に付与する半径値Ｒ、３次元ＣＡＤデータ記憶手段３０に格納されたエッジ２及び頂点３の座標を取得し、不具合形状記憶手段４０に格納する不具合形状テーブルと比較して、各頂点３における形状が前述した不具合形状に該当するか否かを判定し、判定結果を後述する表示手段８０に出力する。また、判定結果に対応する処置候補を不具合対策記憶手段５０から抽出し、後述する表示手段８０に出力する。

また、判定手段７０は、フィレット形状作成手段６０で作成されたフィレット形状により、不具合形状テーブルに登録されていない新規の不具合形状が頂点３における形状に生じたのであれば、この新規の不具合形状を、不具合形状記憶手段４０に格納された不具合形状テーブルに登録する。

表示手段８０は、ＣＲＴや液晶ディスプレイなどの表示装置であり、入力手段２０によってエッジ２を指定して半径値Ｒを入力する場合に、フィレット形状を作成する対象となる３次元モデル１０などを表示し（例えば、図８（ａ））、判定手段７０によって不具合形状に該当すると判定した頂点３近傍を点滅して（例えば、図３（ａ）、図５（ａ）、図７（ａ）又は図８（ｂ））、利用者に対して視覚を通じて３次元モデル１０に対する情報を提供するものである。また、不具合形状に対応する処置候補や、フィレット形状を作成した３次元モデルを表示する。

なお、この第１の実施形態においては、不具合形状に該当すると判定した頂点３近傍を点滅させて、利用者に対して注意を促しているが、視覚を通じて注意を促すことができるのであれば、頂点３近傍を点滅させることに限られるものではない。例えば、不具合形状に該当すると判定した頂点３近傍を変色させるなどの不具合形状に該当すると判定した頂点３を表示画面で目立たせるようなハイライト表示を行ってもよい。また、点滅させる速さや変色させる色調を各不具合形状に対応して異ならせることで、利用者は、どの種類の不具合形状が発生しているかを瞬時に確認することができるので好ましい。

つぎに、図９を用いて、この第１の実施形態１における図形処理装置の動作を説明する。
まず、判定手段７０は、３次元ＣＡＤデータ記憶手段３０に予め格納されている、３次元ＣＡＤで作成した３次元モデル１０の３次元ＣＡＤデータを取得する（ステップＳ１）。
そして、３次元モデル１０上の全てのフェース１を検索し（ステップＳ２）、各フェース１のエッジ２及び頂点３の座標をそれぞれ取得する（ステップＳ３）。

また、入力手段２０によって入力された、フィレット形状を作成するエッジ２及びそのエッジ２の半径値Ｒを取得する（ステップＳ４）。
そして、取得した各フェース１のエッジ２及び頂点３の座標並びにエッジ２及びそのエッジ２の半径値Ｒから、不具合形状を検索し、不具合形状記憶手段４０に格納された不具合形状テーブルと照合する（ステップＳ５）。

また、不具合形状を検出したか否かを判断する（ステップＳ６）、
ステップＳ６で、不具合形状を検出したと判断した場合には、不具合形状に該当する頂点３近傍を表示手段８０の表示画面にハイライト表示する。なお、不具合形状に対応する処置候補があれば、不具合対策記憶手段５０に格納している処置候補を、表示手段８０の表示画面に表示する。
そして、不具合形状に該当する頂点３を一端とするエッジ２の半径値を変更するか否かを判断する（ステップＳ８）。

ステップＳ８で、不具合形状に該当する頂点３を一端とするエッジ２の半径値を変更すると判断した場合には、入力手段２０によって半径値を変更されたエッジ２及びそのエッジ２の半径値Ｒを取得するため、ステップＳ４に戻る。

ステップＳ８で、不具合形状に該当する頂点３を一端とするエッジ２の半径値を変更しないと判断した場合には、不具合形状に該当する頂点３を含むフェース１を移動又は形状を変更し（ステップＳ９）、入力手段２０によって変更されたフェース１に対応する各エッジ２及び頂点３の座標を取得するため、ステップＳ３に戻る。

ステップＳ６で、不具合形状を検出しなかったと判断した場合には、フィレット形状作成手段６０によって、指定したエッジ２に対して設定した半径値のフィレット形状を作成する（ステップＳ１０）。
そして、フィレット形状を作成することにより、不具合形状テーブルに登録されていない新規の不具合形状が発生したか否かを判断する（ステップＳ１１）。

ステップ１１で、新規の不具合形状が発生したと判断した場合には、新規の不具合形状として、不具合形状テーブルに登録し（ステップＳ１２）、ステップ７に戻る。
また、ステップ１１で、新規の不具合形状が発生しなかったと判断した場合には、フィレット形状の作成処理を終了する。
［付記］ 上記実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１） ３次元モデルの隣接する２つのフェースが交わる部分であるエッジに対してフィレット形状を作成する図形処理装置において、前記エッジを指定し半径値を入力するための入力手段と、３次元ＣＡＤで作成した３次元ＣＡＤデータを格納する３次元ＣＡＤデータ記憶手段と、前記フィレット形状を作成することにより、前記エッジが２本以上で交わる部分である頂点における不具合を発生させる形状を不具合形状テーブルとして格納する不具合形状記憶手段と、前記３次元ＣＡＤデータ記憶手段又は入力手段から前記エッジ若しくは頂点の座標又は半径値を取得し、前記不具合形状記憶手段に格納する不具合形状テーブルと比較して、前記頂点における形状が不具合形状に該当するか否かを判定する判定手段と、前記判定手段による判定結果を表示する表示手段と、を備えていることを特徴とする図形処理装置。（１、図１〜図９）

（付記２） 前記表示手段が、前記不具合形状に該当すると判定した頂点近傍を変色又は点滅させてハイライト表示することを特徴とする図形処理装置。（２、図３、図５、図７、図８）

（付記３） 前記不具合形状テーブルに登録された不具合形状が、同一の頂点を一端とするエッジが４本以上存在する形状であることを特徴とする図形処理装置。（３、図２、図３）

（付記４） 前記不具合形状テーブルに登録された不具合形状が、前記フェースが縮退部を持つ曲面であり、当該縮退部の一端である頂点と他端である頂点との距離が０．０１ｍｍより小さい形状であることを特徴とする図形処理装置。（４、図４、図５）

（付記５） 前記不具合形状テーブルに登録された不具合形状が、前記頂点を介して同一の半径値で隣接するエッジの当該半径値に対して、当該頂点を一端とする他のエッジの半径値が小さい形状であることを特徴とする図形処理装置。（５、図６、図７）

（付記６） 前記不具合形状テーブルに登録された不具合形状が、前記３次元モデルの表面に対して凸部となるエッジと前記３次元モデルの表面に対して凹部となるエッジとが同一の頂点を一端とし、当該凸部となるエッジの半径値が、当該凹部となるエッジの半径値と比較して、大きい形状であることを特徴とする図形処理装置。（６）

（付記７） 前記頂点における不具合形状に対する処置候補を格納する不具合対策記憶手段を備え、前記判定手段が、前記判定結果に対応する処置候補を不具合対策記憶手段から抽出し、当該処置候補を前記表示手段に表示させることを特徴とする図形処理装置。（７、図３、図５、図７）

この発明を実施するための第１の実施形態における図形処理装置のシステムの全体構成を示すブロック図である。 不具合形状記憶手段に格納された不具合形状の検出方法を説明するための説明図であり、（ａ）は３次元モデルの一例を示す図、（ｂ）は（ａ）に示す３次元モデルを要素単位で示す図である。 図２に示す不具合形状に対応する処理を説明するための説明図であり、（ａ）は不具合形状の頂点近傍をハイライト表示した一例を示す概念図、（ｂ）は処置候補の一例を示す図である。 不具合形状記憶手段に格納された他の不具合形状の検出方法を説明するための説明図であり、（ａ）は３次元モデルの一例を示す図、（ｂ）は（ａ）に示す３次元モデルをメッシュで示す図である。 図４に示す不具合形状に対応する処理を説明するための説明図であり、（ａ）は不具合形状の頂点近傍をハイライト表示した一例を示す概念図、（ｂ）は処置候補の一例を示す図である。 不具合形状記憶手段に格納されたさらに他の不具合形状の検出方法を説明するための説明図であり、（ａ）は３次元モデルの一例を示す図、（ｂ）は（ａ）に示す３次元モデルのうち同一の半径値のエッジをグルーピングした図である。 図６に示す不具合形状に対応する処理を説明するための説明図であり、（ａ）は不具合形状の頂点近傍をハイライト表示した一例を示す概念図、（ｂ）は処置候補の一例を示す図である。 表示手段に表示される表示画面の一例を示す説明図であり、（ａ）は３次元モデルにフィレット形状を作成する前段階の図、（ｂ）は（ａ）に示す３次元モデルの不具合形状の頂点近傍をハイライト表示した概念図である。 この発明を実施するための第１の実施形態における図形処理装置の動作を示すフローチャート図である。

符号の説明

１ フェース
２ エッジ
２ａ 仮想エッジ
３ 頂点
３ａ 仮想頂点
４ 縮退部
１０ ３次元モデル
２０ 入力手段
３０ ３次元ＣＡＤデータ記憶手段
４０ 不具合形状記憶手段
５０ 不具合対策記憶手段
６０ フィレット形状作成手段
７０ 判定手段
８０ 表示手段

Claims (7)

1. ３次元モデルの隣接する２つのフェースが交わる部分であるエッジに対してフィレット形状を作成する図形処理装置において、
   前記エッジを指定し半径値を入力するための入力手段と、
   ３次元ＣＡＤで作成した３次元ＣＡＤデータを格納する３次元ＣＡＤデータ記憶手段と、
   前記フィレット形状を作成することにより、前記エッジが２本以上で交わる部分である頂点における不具合を発生させる形状を不具合形状テーブルとして格納する不具合形状記憶手段と、
   前記３次元ＣＡＤデータ記憶手段又は入力手段から前記エッジ若しくは頂点の座標又は半径値を取得し、前記不具合形状記憶手段に格納する不具合形状テーブルと比較して、前記頂点における形状が不具合形状に該当するか否かを判定する判定手段と、
   前記判定手段による判定結果を表示する表示手段と、
   を備えていることを特徴とする図形処理装置。
2. 前記請求項１に記載の図形処理装置において、
   前記表示手段が、前記不具合形状に該当すると判定した頂点近傍を変色又は点滅させてハイライト表示することを特徴とする図形処理装置。
3. 前記請求項１又は２に記載の図形処理装置において、
   前記不具合形状テーブルに登録された不具合形状が、同一の頂点を一端とするエッジが４本以上存在する形状であることを特徴とする図形処理装置。
4. 前記請求項１又は２に記載の図形処理装置において、
   前記不具合形状テーブルに登録された不具合形状が、前記フェースが縮退部を持つ曲面であり、当該縮退部の一端である頂点と他端である頂点との距離が０．０１ｍｍより小さい形状であることを特徴とする図形処理装置。
5. 前記請求項１又は２に記載の図形処理装置において、
   前記不具合形状テーブルに登録された不具合形状が、前記頂点を介して同一の半径値で隣接するエッジの当該半径値に対して、当該頂点を一端とする他のエッジの半径値が小さい形状であることを特徴とする図形処理装置。
6. 前記請求項１又は２に記載の図形処理装置において、
   前記不具合形状テーブルに登録された不具合形状が、前記３次元モデルの表面に対して凸部となるエッジと前記３次元モデルの表面に対して凹部となるエッジとが同一の頂点を一端とし、当該凸部となるエッジの半径値が、当該凹部となるエッジの半径値と比較して、大きい形状であることを特徴とする図形処理装置。
7. 前記請求項１乃至６のいずれかに記載の図形処理装置において、
   前記頂点における不具合形状に対する処置候補を格納する不具合対策記憶手段を備え、
   前記判定手段が、前記判定結果に対応する処置候補を不具合対策記憶手段から抽出し、当該処置候補を前記表示手段に表示させることを特徴とする図形処理装置。