JP4917052B2 - Optical disc polishing apparatus and operation method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、光ディスク(CD、DVD、CD−R、DVD−R及びこれらと均等物)の表面の汚れや疵を除去する光ディスク研磨装置及びその運転方法に関する。 The present invention relates to an optical disc polishing apparatus for removing dirt and wrinkles on the surface of an optical disc (CD, DVD, CD-R, DVD-R, and the like) and an operating method thereof.
CDやDVDのデータ記録部を覆う透明側の表面層に疵がついた場合は、再生不能となるが、データは表面層に記録されていないので、この表面層を研磨することによって再生可能となる。このような研磨装置としては、例えば、特許文献1に記載の研磨装置が知られており、直接の駆動源を有さず回転自在に設置されるターンテーブルの上に光ディスクを載せて、その上部に研磨材(即ち、研磨砥石)を偏心配置して当接させ、この研磨材を回転駆動して光ディスクとの摩擦で光ディスクを回転させていた。そして、この研磨材を水平方向に移動させて、又は大径の研磨材を固定配置して光ディスクの研磨を行っている。
また、近年は光ディスクの普及と共に、疵つき再生不良となった光ディスクが大量に増えており、短時間研磨が可能で、しかも人手を省きながら研磨精度の向上が図れる自動研磨装置が期待されている。
If the surface layer on the transparent side that covers the data recording part of the CD or DVD is wrinkled, it cannot be reproduced, but since data is not recorded on the surface layer, it can be reproduced by polishing this surface layer. Become. As such a polishing apparatus, for example, a polishing apparatus described in
In recent years, along with the widespread use of optical discs, the number of optical discs with poor reproduction has increased, and automatic polishing apparatuses that can polish in a short time and can improve the polishing accuracy without human labor are expected. .
しかしながら、特許文献1に記載の装置において、研磨装置に一度に取付けられる研磨材は1種類であるため、例えば、光ディスクの表面についた疵の大きさ又は深さに応じて、研磨材を取り換える必要があり、作業性が悪く作業時間の短縮が図れないという問題があった。
また、作業性を良好にするために、研磨材と表面仕上げを行うバフの両方が取付けられた自動研磨装置では、光ディスクの表面層と接触する研磨材の面積が大きく、バフの大きさを研磨材より小さくしなければ、研磨材とバフの双方を、光ディスクの表面層に接触させることができなかった。このように、小さなバフを使用した場合、例えば、バフの劣化速度が速くなったり、また光ディスク表面に残存した研磨材の粒子等を、バフに効率よく吸収できなかった。このため、バフで表面仕上げを行う際に、バフの劣化や残存した研磨材の粒子等が、光ディスクの表面に疵をつける原因となり、光ディスクの表面仕上げ精度が低下し、鏡面状態にできないという問題もあった。
なお、自動研磨装置に、洗浄手段を設け、残存した研磨材の粒子等を洗い落とすことも考えられるが、この場合、自動研磨装置の装置構成が複雑になるという問題もある。
However, in the apparatus described in
In addition, in order to improve workability, an automatic polishing machine equipped with both an abrasive and a buff for surface finishing has a large area of the abrasive that comes in contact with the surface layer of the optical disk, and the size of the buff is polished. Unless it was made smaller than the material, both the abrasive and the buff could not be brought into contact with the surface layer of the optical disk. In this way, when a small buff is used, for example, the buff deterioration rate is increased, and abrasive particles remaining on the surface of the optical disk cannot be efficiently absorbed by the buff. For this reason, when performing surface finishing with a buff, the deterioration of the buff or residual abrasive particles may cause wrinkles on the surface of the optical disk, resulting in a decrease in the surface finishing accuracy of the optical disk, and the mirror surface state cannot be achieved. There was also.
Although it is conceivable that the automatic polishing apparatus is provided with a cleaning means to wash off the remaining abrasive particles and the like, there is also a problem that the apparatus configuration of the automatic polishing apparatus becomes complicated.
そして、光ディスクの上部に配置される研磨材に大型の研磨用モータを取付けているので、研磨用モータを含めた研磨材の重量が大きくなって精密な昇降機構を持たせることが困難で、仕上がり精度が劣るという問題があった。
更に、研磨効率を向上させるため、研磨材を複数取付けた自動研磨装置については、搬送性を考慮した重量制限から、高トルクモータが搭載できず、装置の自動化及び大量研磨の点で劣るという問題があった。
And since a large polishing motor is attached to the abrasive placed on the top of the optical disc, the weight of the abrasive, including the polishing motor, increases, making it difficult to have a precise lifting mechanism, and the finish There was a problem that accuracy was inferior.
Furthermore, in order to improve the polishing efficiency, the automatic polishing equipment with multiple abrasives cannot be equipped with a high torque motor due to the weight limit considering the transportability, and the problem is that the equipment is inferior in automation and mass polishing. was there.
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、光ディスクの仕上げ精度を従来よりも向上させ、研磨装置の自動化、及び光ディスクの大量研磨を可能とする光ディスク研磨装置及びその運転方法を提供することを目的にする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and provides an optical disc polishing apparatus and an operation method thereof that can improve the finishing accuracy of an optical disc as compared with the conventional art, can automate the polishing apparatus, and can polish a large amount of optical discs. Make it the purpose.
前記目的に沿う本発明に係る光ディスク研磨装置は、下部ケースと、該下部ケースに蝶番を介して回動自在に連結された上部ケースを備え、前記下部ケースの上部に、水平状態に配置されて回転駆動され、上部に光ディスクを載せる光ディスクターンテーブルが突出配置され、
前記上部ケースの下部には、前記光ディスクターンテーブルに対してそれぞれ偏心し、かつ異なる位置に配置されたそれぞれ2台の研磨材ターンテーブル及びバフターンテーブルが突出配置され、前記光ディスクターンテーブルに載った光ディスクのデータ記録部を覆う表面層の疵を、前記研磨材ターンテーブルに取付けられた研磨材によって除去し、該疵が除去された前記表面層を前記バフターンテーブルに取付けられたバフによって表面仕上げする光ディスク研磨装置において、
それぞれの前記研磨材ターンテーブル及び前記バフターンテーブルは、前記光ディスクのデータ記録部の半径方向全域を完全に覆う広さを有し、
2台の前記研磨材ターンテーブルには、粗削りと細削りの前記研磨材がそれぞれ取外し可能に取付けられ、2台の前記バフターンテーブルには、粗仕上げと鏡面仕上げの前記バフがそれぞれ取外し可能に取付けられ、
前記各研磨材ターンテーブルの直径は60mm以上70mm未満、粗仕上げに使用する前記バフターンテーブルの直径は70mm以上80mm未満、鏡面仕上げに使用する前記バフターンテーブルの直径は80mm以上100mm以下として、鏡面仕上げに使用する前記バフターンテーブルの外径を、前記研磨材ターンテーブルの外径、及び粗仕上げに使用する前記バフターンテーブルの外径より大きくした
An optical disc polishing apparatus according to the present invention that meets the above-described object includes a lower case and an upper case that is pivotally connected to the lower case via a hinge, and is disposed in a horizontal state on the upper portion of the lower case. An optical disc turntable that is driven to rotate and places an optical disc on top is projected and arranged .
Wherein the lower portion of the upper case, eccentric respectively the optical disc turntable and two abrasive respectively disposed at different positions turntable and buff the turntable is projected arranged, resting on the optical disc turntable The surface layer covering the data recording portion of the optical disk is removed by an abrasive attached to the abrasive turntable, and the surface layer from which the defect is removed is surface-finished by a buff attached to the buff turntable. In the optical disc polishing apparatus
Each of the abrasive turntable and the buff turntable has a width that completely covers the entire radial direction of the data recording portion of the optical disc,
The two abrasive turntables are detachably mounted with rough and fine abrasives, and the two buff turntables are removable with rough finish and mirror finish buffs, respectively. Installed and
The diameter of each abrasive turntable is 60 mm or more and less than 70 mm, the diameter of the buff turntable used for rough finishing is 70 mm or more and less than 80 mm, and the diameter of the buff turntable used for mirror finishing is 80 mm or more and 100 mm or less. The outer diameter of the buff turntable used for finishing is larger than the outer diameter of the abrasive turntable and the outer diameter of the buff turntable used for rough finishing.
本発明に係る光ディスク研磨装置において、前記下部ケースには、前記光ディスクターンテーブルを回転駆動するメインモータが配置され、前記上部ケースには、前記研磨材ターンテーブル及び前記バフターンテーブルを、それぞれ前記光ディスクターンテーブルの回転方向とは反対方向に補助的に回転駆動する小型モータと、小型減速モータを備えて前記小型モータを前記研磨材ターンテーブル及び前記バフターンテーブルごとそれぞれ昇降する昇降手段とが収納されていることが好ましい。 In the optical disk polishing apparatus according to the present invention, wherein the lower case, the light is the main motor is arranged to the disc turntable is driven to rotate, the said upper case, said abrasive turntable and the buff turntable, each of said optical disk A small motor that rotationally drives in a direction opposite to the rotation direction of the turntable and a lifting unit that includes a small reduction motor and moves the small motor up and down together with the abrasive turntable and the buff turntable are housed. It is preferable.
本発明に係る光ディスク研磨装置において、前記メインモータ又は前記小型モータの電流値によって、前記研磨材の研磨圧を測定し、前記昇降手段によって下降した前記研磨材が前記光ディスクターンテーブルに載った光ディスクに当接したこと、及び前記研磨材が前記光ディスクターンテーブルに載った光ディスクを研磨していることを検知することが好ましい。
本発明に係る光ディスク研磨装置において、前記メインモータ又は前記小型モータの電流値によって、前記バフの研磨圧を測定し、前記昇降手段によって下降した前記バフが前記光ディスクターンテーブルに載った光ディスクに当接したこと、及び前記バフが前記光ディスクターンテーブルに載った光ディスクを研磨していることを検知することが好ましい。
In the optical disc polishing apparatus according to the present invention, the polishing pressure of the abrasive is measured by the current value of the main motor or the small motor, and the abrasive lowered by the elevating means is applied to the optical disc placed on the optical disc turntable. It is preferable to detect contact and that the abrasive is polishing the optical disk placed on the optical disk turntable.
In the optical disk polishing apparatus according to the present invention, the polishing pressure of the buff is measured by the current value of the main motor or the small motor, and the buff lowered by the elevating means comes into contact with the optical disk mounted on the optical disk turntable. It is preferable to detect that the buff is polishing the optical disk placed on the optical disk turntable.
請求項1〜4記載の本発明の光ディスク研磨装置は、バフターンテーブルの外径を、研磨材ターンテーブルの外径よりも大きくするので、バフターンテーブルが光ディスクの研磨面と接触する面積を広くでき、例えば、光ディスク表面に残存した研磨材の粒子等を、バフに効率よく吸収できる。更に、使用によるバフの劣化速度を、バフターンテーブルの外径を研磨材ターンテーブルの外径以下とした場合よりも遅くできる。これにより、光ディスクの表面仕上げ精度を、従来よりも向上でき、光ディスク表面を鏡面状態にできる。
特に、本発明の光ディスク研磨装置は、鏡面仕上げのバフが取付けられるバフターンテーブルの直径を、粗仕上げのバフが取付けられるバフターンテーブルの直径より大きくするので、例えば、光ディスク表面に残存した研磨材の粒子等を、鏡面仕上げバフにより更に効率よく吸収でき、光ディスクの表面仕上げ精度を、更に向上する。
In the optical disk polishing apparatus according to the first to fourth aspects of the present invention, since the outer diameter of the buff turntable is larger than the outer diameter of the abrasive turntable, the area where the buff turntable contacts the polishing surface of the optical disk is widened. For example, abrasive particles remaining on the optical disk surface can be efficiently absorbed into the buff. Furthermore, the deterioration rate of the buff due to use can be made slower than the case where the outer diameter of the buff turntable is equal to or less than the outer diameter of the abrasive turntable. As a result, the surface finishing accuracy of the optical disk can be improved as compared with the prior art, and the surface of the optical disk can be in a mirror state.
In particular, the optical disc polishing apparatus of the present invention makes the diameter of the buff turntable to which the mirror-finish buff is attached larger than the diameter of the buff turntable to which the rough finish buff is attached. The particles can be more efficiently absorbed by the mirror finish buff, and the surface finish accuracy of the optical disc is further improved.
本発明の光ディスク研磨装置は、研磨材ターンテーブルが2台あって、粗削りと細削りの研磨材がそれぞれ取外し可能に取付けられ、バフターンテーブルが2台あって、粗仕上げと鏡面仕上げのバフが取外し可能にそれぞれ取付けられているので、例えば、光ディスクを覆う表面層についた疵の深さや大きさに応じて、各研磨材と各バフにより、表面層を順次研磨することにより、作業の自動化が可能となり、作業時間の短縮が図れる。 The optical disk polishing apparatus of the present invention has two polishing material turntables, each of which has a roughing and fine polishing material detachably attached, two buff turntables, rough finishing and mirror finishing buffing. Since each is detachably attached, for example, depending on the depth and size of the wrinkles on the surface layer covering the optical disk, the surface layer is sequentially polished by each abrasive and each buff, thereby automating the work. This makes it possible to shorten the work time.
そして、下部ケースと上部ケースを有し、この中に光ディスクターンテーブル、研磨材ターンテーブル、及びバフターンテーブルを収納しているので、装置構成をコンパクトにでき、光ディスク研磨装置の搬送性が良好になる。
また、請求項2記載の光ディスク研磨装置は、研磨材ターンテーブル及びバフターンテーブルを回転駆動する動力源として小型モータを使用しているので、研磨材及びバフを回転駆動する機構及び昇降する機構を小型化できる。なお、光ディスクターンテーブルをメインモータで回転させているが、研磨材ターンテーブル及びバフターンテーブルも、補助的に小型モータで回転させているので、研磨材及びバフの偏摩耗や、研磨材及びバフが光ディスクに当接する場合の衝撃を緩和できる。
And, it has a lower case and an upper case, and the optical disc turntable, abrasive turntable, and buff turntable are housed in this, so that the device configuration can be made compact and the transportability of the optical disc polishing apparatus is good. Become.
The optical disk polishing apparatus according to
請求項3記載の光ディスク研磨装置は、小型モータの電流値によって研磨材の研磨圧を測定し、昇降手段によって下降した研磨材が光ディスクターンテーブルに載った光ディスクに当接したこと、及び研磨材が光ディスクターンテーブルに載った光ディスクを研磨していることを検知するので、研磨作業の自動化が行える。
請求項4記載の光ディスク研磨装置は、小型モータの電流値によって、バフの研磨圧を測定し、昇降手段によって下降したバフが光ディスクターンテーブルに載った光ディスクに当接したこと、及びバフが光ディスクターンテーブルに載った光ディスクを研磨していることを検知するので、研磨作業の自動化が行える。
国内のメーカーでは、スプリング圧で研磨圧を調整する。しかし、スプリングでは、研磨圧の調整が難しいため、研磨時間で研磨量を調整している。
一方、本発明では、直流モータの電流値をみながら、研磨圧の調整を行っているため、研磨圧を最適にして、研磨時間の大幅な短縮が可能となり、消費電力も減少する。
The optical disk polishing apparatus according to
The optical disk polishing apparatus according to claim 4 , wherein the buffing pressure is measured by the current value of the small motor, the buff lowered by the elevating means comes into contact with the optical disk mounted on the optical disk turntable, and the buff is Since it is detected that the optical disk mounted on the table is being polished, the polishing operation can be automated.
Domestic manufacturers adjust the polishing pressure with spring pressure. However, since it is difficult to adjust the polishing pressure with the spring, the polishing amount is adjusted by the polishing time.
On the other hand, in the present invention, since the polishing pressure is adjusted while observing the current value of the DC motor, the polishing pressure is optimized, the polishing time can be greatly shortened, and the power consumption is also reduced.
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
ここで、図1は本発明の一実施の形態に係る光ディスク研磨装置の斜視図、図2は同光ディスク研磨装置の一部省略正断面図、図3は同光ディスク研磨装置の平断面図、図4は同光ディスク研磨装置の光ディスクターンテーブルに載せた光ディスクに対する各研磨材ターンテーブルと各バフターンテーブルの位置関係を示す説明図、図5は同光ディスク研磨装置の電気回路ブロック図、図6は同光ディスク研磨装置の動作フロー図である。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings for understanding of the present invention.
1 is a perspective view of an optical disk polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partially omitted front sectional view of the optical disk polishing apparatus, and FIG. 3 is a plan sectional view of the optical disk polishing apparatus. 4 is an explanatory view showing the positional relationship between each polishing material turntable and each buff turntable with respect to the optical disk placed on the optical disk turntable of the optical disk polishing apparatus, FIG. 5 is an electric circuit block diagram of the optical disk polishing apparatus, and FIG. It is an operation | movement flowchart of an optical disk grinding | polishing apparatus.
図1〜図5に示すように、本発明の一実施の形態に係る光ディスク研磨装置10は、複数の蝶番11で開閉可能に連結される下部ケース12及び上部ケース(蓋)13とを有し、下部ケース12には、光ディスク14を載せる光ディスクターンテーブル15を有する光ディスク回転駆動機構16が配置され、上部ケース13には、光ディスクターンテーブル15に載った光ディスク14の表面層(透明部)の疵を除去する第1、第2の研磨機構17、18と、この疵が除去された光ディスク14の表面仕上げを行う第3、第4の研磨機構19、20が、それぞれ設けられている。なお、21は伸縮型のストッパー、22、23は対となるロック機構を示す。以下、これらについて詳しく説明する。
As shown in FIGS. 1 to 5, an optical
光ディスク回転駆動機構16は、下部ケース12に直接取付けられている12〜150w(好ましくは、下限を25w)のメインモータ24と、メインモータ24の出力軸25に連結され、ボス26を介して下部ケース12の上部に突出配置されている光ディスクターンテーブル15とを有する。なお、光ディスクターンテーブル15が、下部ケース12の上部に突出配置されているとは、下部ケース12の天井面から、光ディスクターンテーブル15が突出していることを意味する。
The optical disk
この水平状態となっている光ディスクターンテーブル15の直径は、光ディスク14の直径より2〜10mmの範囲で大きくなって、しかも、中心部には光ディスク14の中心孔が嵌入するガイド27を有する。このガイド27には、ガイド27に嵌着するディスク押さえ28がねじ又は嵌め込みによって取付けられるようになっている。
メインモータ24はインダクションモータからなって、光ディスクターンテーブル15を、例えば、1000〜3600rpmの高速の回転速度で駆動させる。この光ディスクターンテーブル15の上表面は、光ディスク14の表面に疵を付け難く、しかも光ディスク14が滑り難い合成樹脂又はゴム製のシート29が貼着されている。
The diameter of the
The
第1〜第4の研磨機構17〜20は、それぞれ実質的に同一構造となって、上部ケース13に、支持部材30及び別の支持部材(図示しない)を介して異なる位置に取付けられている。
この第1、第2の研磨機構17、18は、上部ケース13の下部に突出配置され、それぞれ使用状態で、水平状態に配置された研磨材ターンテーブル31、32と、研磨材ターンテーブル31、32を回転駆動する2〜24wの小型モータ33、34(直流モータが好ましい)と、小型モータ33、34をそれぞれの研磨材ターンテーブル31、32ごと昇降する昇降手段35、36を有している。なお、各研磨材ターンテーブル31、32は、上部ケース13の下部に突出配置され、各研磨材ターンテーブル31、32と上部ケース13との間に隙間が形成されて、上部ケース13の下方に露出している。
The first to
The first and
また、第3、第4の研磨機構19、20についても同様であり、上部ケース13の下部に突出配置され、それぞれ使用状態で、水平状態に配置されたバフターンテーブル37、38と、これを回転駆動する2〜24wの小型モータ39、40(直流モータが好ましい)と、小型モータ39、40をそれぞれのバフターンテーブル37、38ごと昇降する昇降手段41、42を有している。なお、各バフターンテーブル37、38についても、各研磨材ターンテーブル31、32と同様、上部ケース13の下部に突出配置され、バフターンテーブル37、38と上部ケース13との間に隙間が形成されて、上部ケース13の下方に露出している。
このように、本実施の形態に係る光ディスク研磨装置10は、2台の研磨材ターンテーブル31、32と、2台のバフターンテーブル37、38を有している。
The same applies to the third and
As described above, the optical
各研磨材ターンテーブル31、32と各バフターンテーブル37、38は、それぞれ平面的に見て光ディスクターンテーブル15に対して偏心して異なる位置に配置されている。
この各研磨材ターンテーブル31、32の直径(外径)d1、d2と各バフターンテーブル37、38の直径(外径)d3、d4は、それぞれ光ディスクターンテーブル15上に載った光ディスク14のデータ記録部の半径方向全域43を完全に覆う広さを有しており、光ディスク14の直径(外径)よりも小さい。なお、データ記録部の領域は、図3において、番号43で示される半径方向全域を、光ディスク14の回転中心Pを中心として、周方向に形成される領域である。
特に、各バフターンテーブル37、38は、光ディスク14のデータ記録部を覆う表面層の表面仕上げを行うものであるため、各バフターンテーブル37、38の直径d3、d4を、各研磨材ターンテーブル31、32の直径d1、d2の例えば、1.0倍を超え1.7倍以下(好ましくは、1.1倍以上1.5倍以下)にしている。
Each of the
The diameters (outer diameters) d1 and d2 of the
In particular, the
具体的には、各研磨材ターンテーブル31、32の直径d1、d2を、60mm以上70mm未満(ここでは、66mm)とし、バフターンテーブル37の直径d3を、70mm以上80mm未満(ここでは、74mm)とし、他のバフターンテーブル38の直径d4を、80mm以上100mm以下(ここでは、90mm)としている。
このように、各研磨材ターンテーブル31、32の直径d1、d2は同じであって、各研磨材ターンテーブル31、32には、それぞれこの直径d1、d2と同一の直径を有し、光ディスク14のデータ記録部を覆う表面層の疵を除去する円板状の粗削りの研磨材44と、円板状の細削りの研磨材45が取付けられている。しかし、研磨精度の向上のため、粗削りの研磨材を取付ける研磨材ターンテーブルの直径よりも、細削りの研磨材を取付ける研磨材ターンテーブルの直径を大きくしてもよい。
Specifically, the diameters d1 and d2 of the
As described above, the diameters d1 and d2 of the
また、各バフターンテーブル37、38のうち、円板状の粗仕上げのバフ46が取付けられるバフターンテーブル37(及びバフ46)の直径d3を、円板状の鏡面仕上げのバフ47が取付けられるバフターンテーブル38(及びバフ47)の直径d4より小さくしているが、直径d4より直径d3を大きくしてもよいし、同じにしてもよい。
なお、各研磨材ターンテーブル31、32と各バフターンテーブル37、38の研磨面(光ディスク14と接触する面)側表面には、面状ファスナーのループテープ48が設けられ、これに装着する研磨材44、45とバフ46、47の非研磨面側表面には、面状ファスナーのフックテープが設けられている。これにより、各研磨材ターンテーブル31、32への研磨材44、45の取付け及び取外しと、各バフターンテーブル37、38へのバフ46、47の取付け及び取外しを、ワンタッチで容易に行える。
Further, of the
Incidentally, a
この各研磨材ターンテーブル31、32に取付けられる研磨材44、45は、従来公知の研磨砥石であり、例えば、セラミックス粒子を焼固めたもの、また円盤状の台盤(ディスク)の研磨面(光ディスク14と接触する面)側に、ダイヤモンド、セラミックス、又は金属の研磨粒子を付着させたものである。
また、各バフターンテーブル37、38に取り付られるバフ46、47は、従来公知の仕上げ用のディスクであり、例えば、ナイロン、絹繊維、又はウレタン等で構成され、この研磨面側に1〜05μm程度のセラミックス等の粒子及び研磨液、又はコーティング材をつけて(含ませて)使用するものである。
なお、上記した研磨材44、45に使用する研磨粒子のサイズ、及びバフ46、47につける粒子のサイズは、研磨する光ディスク14の疵の状態に応じて、適宜選択する。
The
Further, the
The size of the abrasive particles used for the
次に、各研磨材ターンテーブル31、32と各バフターンテーブル37、38の配置位置について、図4を参照しながら説明する。
各研磨材ターンテーブル31、32と各バフターンテーブル37、38は、同時に、光ディスク14のデータ記録部の半径方向全域43を完全に覆うことができるように配置されている。具体的には、光ディスク14の回転中心Pを通って、光ディスク研磨装置10を奥側と手前側に分ける仮想線Lを基準として、以下のように配置している。
研磨材ターンテーブル31の回転中心p1及び回転中心Pを通る線L1と、研磨材ターンテーブル32の回転中心p2及び回転中心Pを通る線L2とのなす角θ1を、例えば、80度以上90度未満(ここでは、87度)にしている。なお、線L1と仮想線L(光ディスク研磨装置10の奥側)のなす角θ2は、例えば、35度以上45度以下(ここでは、41度)にしている。
Next, the arrangement positions of the
Each of the
An angle θ1 formed by a line L1 passing through the rotation center p1 and the rotation center P of the
また、バフターンテーブル37の回転中心p3及び回転中心Pを通る線L3と、バフターンテーブル38の回転中心p4及び回転中心Pを通る線L4とのなす角θ3を、例えば、90度を超え100度未満(ここでは、94度)にしている。なお、線L3と仮想線Lのなす角θ4は、例えば、30度以上40度以下(ここでは、36度)にしている。
そして、各研磨材ターンテーブル31、32の回転中心p1、p2と、バフターンテーブル37の回転中心p3は、光ディスク14の外周円内に配置されている。
一方、鏡面仕上げを行うバフターンテーブル38の回転中心p4は、光ディスク14の外周円よりも外側に配置されている。このため、バフターンテーブル38の半径が、光ディスク14のデータ記録部の半径方向長さより大きく、光ディスク14の半径より小さくなっているので、バフ47を水平方向に動かすことなく、光ディスク14の必要な仕上げ領域の全部をカバーできる。
Further, an angle θ3 formed by a line L3 passing through the rotation center p3 and the rotation center P of the
The rotation centers
On the other hand, the rotation center p4 of the
続いて、各研磨材ターンテーブル31、32の第1、第2の研磨機構17、18と、各バフターンテーブル37、38の第3、第4の研磨機構19、20について説明するが、第1〜第4の研磨機構17〜20は、それぞれ実質的に同一構造であるため、以下、第2の研磨機構18についてのみ説明する。
研磨材ターンテーブル32の中央のボス49が、小型モータ34の出力軸50に固着されている。この小型モータ34を上下させる昇降手段36は、小型モータ34の側部に設けられている取付け座51と、この取付け座51に設けられている垂直ガイド孔52、53を貫通して、上部ケース13に固定されているガイドロッド54、55と、取付け座51に固着されているラック56と、このラック56に噛合するピニオン57と、このピニオン57がカップリング58を介して出力軸に取付けられ、上部ケース13に支持部材を介して取付けられた小型減速モータ59とを有している。
Subsequently, the first and
A
なお、各小型モータ33、34、39、40は、メインモータ24の出力の1/10以下で1/45以上(更に好ましくは、1/20以下で1/35以上)の出力を有する高速回転の直流モータ(例えば、1000〜8000rpm)を使用するのが好ましい。
また、小型減速モータ59は、回転数を正確に制御できる2〜12w程度のパルスモータ又は直流サーボモータと、減速機構とを組み合わせたものからなって、出力軸の回転を5〜30rpm程度とするのが好ましい。
上記した各小型モータ33、34、39、40は、前記した出力の範囲内で同一の出力を有するものを使用しているが、異なる出力を有するものを使用してもよい。また、小型減速モータ59についても、第1〜第4の研磨機構17〜20で同一のものを使用しているが、異なるものを使用してもよい。
Each of the
The
The
光ディスク研磨装置10は、以上のような構成となっているので、上部ケース13を開けた状態で、下部ケース12に配置された光ディスクターンテーブル15上に光ディスク14を載せ、各研磨材ターンテーブル31、32に適当な研磨材44、45を取付け、各バフターンテーブル37、38に取付けたバフ46、47に適当な研磨粒子又はコーティング材を含ませて、上部ケース13を閉じる。
この状態で研磨を開始すると、例えば、全自動運転の場合には、第1の研磨機構17によって粗削りをし、第2の研磨機構18によって細削りをして、光ディスク14のデータ記録部を覆う表面層の疵を除去できる。そして、疵が除去された光ディスク14の表面層を、第3の研磨機構19によって粗仕上げし、更に第4の研磨機構20によって鏡面仕上げをして、光ディスク14の表面層の表面仕上げを行うことになる。
この一連の研磨処理について、図5、図6を参照しながら詳細に説明する。
Since the optical
When polishing is started in this state, for example, in the case of fully automatic operation, rough cutting is performed by the
This series of polishing processes will be described in detail with reference to FIGS.
上部ケース13又は下部ケース12には、この光ディスク研磨装置10の制御部60が収納されている。なお、図5には、制御部60のハードの主要構成を示す。
図5に示すように、光ディスク研磨装置10には、メインモータ24、各小型モータ33、34、39、40、各小型減速モータ59、上部ケース13の閉検知センサ61、電源スイッチ62、作動ランプ63を有し、これらが制御部60に電気的に接続されている。
In the
As shown in FIG. 5, the optical
制御部60内にはメインモータ24と各小型モータ33、34、39、40の電流値をそれぞれ検知する電流センサ64、この電流センサ64で検知した信号をデジタル化するA/D変換回路65、コンピュータの中核をなすCPU66、RAM67、ROM68が設けられ、インターフェイス69を介して前記した機器及びA/D変換回路65に接続されている。
図1に示すように、下部ケース12の正面には前記した電源スイッチ62の他に緊急停止スイッチ70、Aスイッチ71、Bスイッチ72、Cスイッチ73、Dスイッチ74、自動研磨/手動研磨切り換えスイッチ75とを有している。
In the control unit 60, a
As shown in FIG. 1, in addition to the
この光ディスク研磨装置10を半自動運転モード又は全自動運転モードによって作動させると、前記したコンピュータのROM68に記載された内容に従って全体の処理が行われるので、これを図6を参照しながら説明する。この光ディスク研磨装置10には前述のように、第1〜第4の研磨機構17〜20が設けられ、これらを単独で使用する場合(モード1〜4)と、これらを連続的に使用する場合(モード5)とがあるが、基本的な動作は同一であるので、モード1についてのみ説明し、モード2〜4、5については相違点のみを説明する。なお、各モード1〜4は、自動研磨/手動研磨切り換えスイッチ75を手動側に入れて、Aスイッチ71を作動させた場合にはモード1に、Bスイッチ72を作動させた場合にはモード2(以下、Cスイッチ73、Dスイッチ74についても同様)となる。そして、自動研磨/手動研磨切り換えスイッチ75を自動側に入れてAスイッチ71を作動させた場合にモード5となる。
When the optical
まず、電源スイッチ62が投入されていることを条件(作動ランプ63は点灯する)とし、研磨材ターンテーブル31、32とバフターンテーブル37、38(運転する方だけでもよい)に、適切な(即ち、研磨材や研磨液が塗布された)研磨材44、45又はバフ46、47が装着されているとして、上部ケース13が閉じていることを閉検知センサ61で確認する(ステップS1)。
First, it is a condition that the
次に、研磨手順がモード1であること及び普通研磨であることを確認した(ステップS2)後、Aスイッチ71、Bスイッチ72、Cスイッチ73、及びDスイッチ74のいずれか1を作動させることによって投入される研磨開始スイッチ(自己保持型のスイッチとする)が入っていることを確認し(ステップS3)、メインモータ24の電源を入れて回転駆動させ、昇降手段35を構成する小型減速モータ59を回転させ、研磨材ターンテーブル31を研磨材44と共に下降させる(ステップS4)。そして、研磨材44の表面が光ディスク14の表面に接触する直前に、小型モータ33をオンにする(ステップS5)。研磨材44が光ディスクターンテーブル15に搭載されている光ディスク14に当接すると、小型モータ33の負荷電流D1が増えるので、これを電流センサ64で計測し、所定電流値aを超えたことを確認して、研磨材44が光ディスク14の表面に接したことを確認する(ステップS6)。
Next, after confirming that the polishing procedure is
なお、研磨材44が光ディスク14の表面に接したことは、メインモータ24の負荷電流により検知してもよい。このときは、メインモータ24の負荷電流が増えたことを確認して、小型モータ33をオンにする。研磨材ターンテーブル31にはブレーキ機構が設けられておらず、小型モータ33をオフにしている場合には、自由回転可能であるため、研磨材ターンテーブル31を下げて、研磨材44が光ディスク14に当接すると、光ディスク14の回転方向とは反対方向に回転する。
また、小型モータ33をオンにすると、光ディスク14の回転方向とは反対方向に回転する。この状態では、研磨材44は更に徐々に下降しているので、小型モータ33の負荷は増加して、研磨トルク及び押圧力(研磨圧)に対応する負荷電流D1が電流値b(a<b)を超えたことを確認して(ステップS7)、研磨材44の下降を小型減速モータ59を停止させることによって停止する。そして、研磨時間を計測するためのタイマーのカウントを始める(ステップS8)。
なお、研磨材44(研磨材45、バフ46、47も同様)を小型モータ33(34、39、40)で回転させる理由は、研磨材44の種類及び使用する研磨液の種類によっては回転自由状態の研磨材44が、光ディスク14に当接しても滑って回転しない場合があるからである。小型モータ33は研磨材44の回転を補助するのみで十分であるので、メインモータ24に比較して小出力の小型モータを使用している。なお、光ディスク14を研磨する動力はメインモータ24によって発生する。
Note that the contact of the abrasive 44 with the surface of the
When the
The reason why the abrasive 44 (the same applies to the abrasive 45 and the
研磨時間のタイマーがカウントアップする(ステップS9)と、小型減速モータ59が逆転し、研磨材44が上昇し、少し遅れてメインモータ24、小型モータ33(34、39、40)が停止する(ステップS10)。
そして、昇降手段35の上限は、タイマーをカウントアップすることによって行い、小型減速モータ59が所定の時間回転したことによってその距離を測定し停止する。なお、小型減速モータを駆動するモータをパルスモータとして回転数をカウントすれば、更に停止精度が向上する(ステップS11)。
When the polishing time timer counts up (step S9), the
The upper limit of the elevating
第2〜第4の研磨機構18〜20を、それぞれ単独で作動させる場合(モード2〜4)も、第1の研磨機構17の動作と同一となる。
また、第1〜第4の研磨機構17〜20を連続的に動作させる場合(モード5)には、まず、第1の研磨機構17が作動しステップS11まで完了した後に、第2〜第4の研磨機構18が順次作動することになる。
このように、第1〜第4の研磨機構17〜20を備えることによって、例えば、粗削りの研磨材(例えば、♯2500〜3500)と、これより細かい細削りの研磨材(例えば、♯1300〜2000)を使用し、次に研磨粒子(例えば、♯120程度)を含ませた粗仕上げのバフと、これより細かい研磨粒子(例えば、♯300程度)を含ませた鏡面仕上げのバフを用いることにより、光ディスク14の研磨時間を促進できる。
When the second to
In the case where the first to
As described above, by providing the first to
なお、上部ケース13を閉じた場合には、下部ケース12の周囲に設けられた幅広縁部77が、上部ケース13の周囲に設けられた幅広縁部78に当接して、上部ケース13と下部ケース12が正確に位置決めできる構造となっている。
この下部ケース12の幅広縁部77の内側には、光ディスク14からの切削粉が周囲に飛散するのを防止する樹脂製(硬質樹脂が好ましい)の堰部79が設けられている。この堰部79は上部ケース13を閉じた場合、上部ケース13の幅広縁部78の内側に嵌入するようになっている(図1参照)。
When the
Inside the
以上、本発明を、実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記載の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施の形態や変形例も含むものである。例えば、前記したそれぞれの実施の形態や変形例の一部又は全部を組合せて本発明の光ディスク研磨装置を構成する場合も本発明の権利範囲に含まれる。
また、前記実施の形態においては、自動運転の場合について説明したが、個別にメインモータ、小型モータ、及び小型減速モータを、一定の条件の下に、手動で作動させることは当然可能であり、これらの操作スイッチを設けることも自由である。
As described above, the present invention has been described with reference to the embodiment. However, the present invention is not limited to the configuration described in the above embodiment, and the matters described in the scope of claims. Other embodiments and modifications conceivable within the scope are also included. For example, a case where the optical disc polishing apparatus of the present invention is configured by combining a part or all of the above-described embodiments and modifications is also included in the scope of the right of the present invention.
Further, in the above embodiment, the case of automatic operation has been described, but it is naturally possible to manually operate the main motor, the small motor, and the small reduction motor individually under certain conditions. It is also free to provide these operation switches.
10:光ディスク研磨装置、11:蝶番、12:下部ケース、13:上部ケース、14:光ディスク、15:光ディスクターンテーブル、16:光ディスク回転駆動機構、17:第1の研磨機構、18:第2の研磨機構、19:第3の研磨機構、20:第4の研磨機構、21:伸縮型のストッパー、22、23:ロック機構、24:メインモータ、25:出力軸、26:ボス、27:ガイド、28:ディスク押さえ、29:シート、30:支持部材、31、32:研磨材ターンテーブル、33、34:小型モータ、35、36:昇降手段、37、38:バフターンテーブル、39、40:小型モータ、41、42:昇降手段、43:半径方向全域、44、45:研磨材、46、47:バフ、48:ループテープ、49:ボス、50:出力軸、51:取付け座、52、53:垂直ガイド孔、54、55:ガイドロッド、56:ラック、57:ピニオン、58:カップリング、59:小型減速モータ、60:制御部、61:閉検知センサ、62:電源スイッチ、63:作動ランプ、64:電流センサ、65:A/D変換回路、66:CPU、67:RAM、68:ROM、69:インターフェイス、70:緊急停止スイッチ、71:Aスイッチ、72:Bスイッチ、73:Cスイッチ、74:Dスイッチ、75:自動研磨/手動研磨切り換えスイッチ、77:幅広縁部、78:幅広縁部、79:堰部 10: optical disk polishing apparatus, 11: hinge, 12: lower case, 13: upper case, 14: optical disk, 15: optical disk turntable, 16: optical disk rotation drive mechanism, 17: first polishing mechanism, 18: second Polishing mechanism, 19: third polishing mechanism, 20: fourth polishing mechanism, 21: telescopic stopper, 22, 23: lock mechanism, 24: main motor, 25: output shaft, 26: boss, 27: guide , 28: disc press, 29: seat, 30: support member, 31, 32: abrasive turntable, 33, 34: small motor, 35, 36: lifting means, 37, 38: buff turntable, 39, 40: Small motor, 41, 42: lifting means, 43: radial direction, 44, 45: abrasive, 46, 47: buff, 48: loop tape, 49: boss, 50: output shaft, 1: mounting seat, 52, 53: vertical guide hole, 54, 55: guide rod, 56: rack, 57: pinion, 58: coupling, 59: small reduction motor, 60: controller, 61: close detection sensor, 62: Power switch, 63: Operation lamp, 64: Current sensor, 65: A / D conversion circuit, 66: CPU, 67: RAM, 68: ROM, 69: Interface, 70: Emergency stop switch, 71: A switch 72: B switch, 73: C switch, 74: D switch, 75: Automatic polishing / manual polishing switch, 77: Wide edge, 78: Wide edge, 79: Weir
Claims (5)
前記上部ケースの下部には、前記光ディスクターンテーブルに対してそれぞれ偏心し、かつ異なる位置に配置されたそれぞれ2台の研磨材ターンテーブル及びバフターンテーブルが突出配置され、前記光ディスクターンテーブルに載った光ディスクのデータ記録部を覆う表面層の疵を、前記研磨材ターンテーブルに取付けられた研磨材によって除去し、該疵が除去された前記表面層を前記バフターンテーブルに取付けられたバフによって表面仕上げする光ディスク研磨装置において、
それぞれの前記研磨材ターンテーブル及び前記バフターンテーブルは、前記光ディスクのデータ記録部の半径方向全域を完全に覆う広さを有し、
2台の前記研磨材ターンテーブルには、粗削りと細削りの前記研磨材がそれぞれ取外し可能に取付けられ、2台の前記バフターンテーブルには、粗仕上げと鏡面仕上げの前記バフがそれぞれ取外し可能に取付けられ、
前記各研磨材ターンテーブルの直径は60mm以上70mm未満、粗仕上げに使用する前記バフターンテーブルの直径は70mm以上80mm未満、鏡面仕上げに使用する前記バフターンテーブルの直径は80mm以上100mm以下として、鏡面仕上げに使用する前記バフターンテーブルの外径を、前記研磨材ターンテーブルの外径、及び粗仕上げに使用する前記バフターンテーブルの外径より大きくしたことを特徴とする光ディスク研磨装置。 Includes a lower case, a pivotally linked upper case through a hinge to the lower part casing, the upper portion of the lower case is driven to rotate are disposed in a horizontal state, the optical disc turntable for placing the optical disk in the upper Protruding ,
Wherein the lower portion of the upper case, eccentric respectively the optical disc turntable and two abrasive respectively disposed at different positions turntable and buff the turntable is projected arranged, resting on the optical disc turntable The surface layer covering the data recording portion of the optical disk is removed by an abrasive attached to the abrasive turntable, and the surface layer from which the defect is removed is surface-finished by a buff attached to the buff turntable. In the optical disc polishing apparatus
Each of the abrasive turntable and the buff turntable has a width that completely covers the entire radial direction of the data recording portion of the optical disc,
The two abrasive turntables are detachably mounted with rough and fine abrasives, and the two buff turntables are removable with rough finish and mirror finish buffs, respectively. Installed and
The diameter of each abrasive turntable is 60 mm or more and less than 70 mm, the diameter of the buff turntable used for rough finishing is 70 mm or more and less than 80 mm, and the diameter of the buff turntable used for mirror finishing is 80 mm or more and 100 mm or less. An optical disc polishing apparatus, wherein an outer diameter of the buff turntable used for finishing is larger than an outer diameter of the abrasive turntable and an outer diameter of the buff turntable used for rough finishing.
それぞれの前記研磨材ターンテーブル及び前記バフターンテーブルは、前記光ディスクのデータ記録部の半径方向全域を完全に覆う広さを有し、
2台の前記研磨材ターンテーブルには、粗削りと細削りの前記研磨材がそれぞれ取外し可能に取付けられ、2台の前記バフターンテーブルには、粗仕上げと鏡面仕上げの前記バフがそれぞれ取外し可能に取付けられ、
前記各研磨材ターンテーブルの直径は60mm以上70mm未満、粗仕上げに使用する前記バフターンテーブルの直径は70mm以上80mm未満、鏡面仕上げに使用する前記バフターンテーブルの直径は80mm以上100mm以下として、鏡面仕上げに使用する前記バフターンテーブルの外径を、前記研磨材ターンテーブルの外径、及び粗仕上げに使用する前記バフターンテーブルの外径より大きくし、
前記ディスクターンテーブル上に載せた前記光ディスクの研磨を、1)前記粗削りの研磨材が取付けられた前記研磨材ターンテーブル、2)前記細削りの研磨材が取付けられた前記研磨材ターンテーブル、3)前記粗仕上げのバフが取付けられた前記バフターンテブル、4)前記鏡面仕上げのバフが取付けられた前記バフターンテーブルの順で行うことを特徴とする光ディスク研磨装置の運転方法。 An optical disc turntable placed in a horizontal state and rotationally driven to place an optical disc thereon, and two abrasive turntables and buff turntables that are each eccentric with respect to the optical disc turntable and arranged at different positions And removing the wrinkles of the surface layer covering the data recording portion of the optical disc mounted on the optical disc turntable with an abrasive attached to the abrasive turntable, and removing the surface layer from which the wrinkles have been removed. An operation method of an optical disc polishing apparatus for performing surface finishing by a buff attached to the buff turntable,
Each of the abrasive turntable and the buff turntable has a width that completely covers the entire radial direction of the data recording portion of the optical disc,
The two abrasive turntables are detachably mounted with rough and fine abrasives, and the two buff turntables are removable with rough finish and mirror finish buffs, respectively. Installed and
The diameter of each abrasive turntable is 60 mm or more and less than 70 mm, the diameter of the buff turntable used for rough finishing is 70 mm or more and less than 80 mm, and the diameter of the buff turntable used for mirror finishing is 80 mm or more and 100 mm or less. The outer diameter of the buff turntable used for finishing is larger than the outer diameter of the abrasive turntable and the outer diameter of the buff turntable used for rough finishing ,
The polishing of the optical disk placed on the disk turntable is performed by 1) the abrasive turntable to which the rough abrasive is attached, 2) the abrasive turntable to which the fine abrasive is attached, 3 An operation method of an optical disk polishing apparatus, wherein the buff turntable to which the rough finish buff is attached and the buff turntable to which the mirror finish buff is attached are performed in this order.
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