JP4929553B2 - カメラモジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はカメラモジュールに係り、特に撮像素子とそれに被写体像を結像するレンズとを備えたカメラモジュールに関する。
【０００２】
近年、小型カメラが組み込まれた携帯電話機やハンディパソコン(携帯型パーソナルコンピュータ）が開発されている。例えば、小型カメラを備えた携帯電話機は、通話者の映像を小型カメラにより撮像して画像データとして取り込み、通話相手にその画像データを送信する。このような用途に用いる小型カメラシステムとして、撮像素子を用いた信号処理系統を含むカメラモジュールが開発されているが、パーソナルコンピュータや携帯型テレビ電話などの小型情報端末に搭載する用途が求められ、これに伴ってカメラモジュールの小型化への要求が強まっている。
【０００３】
【従来の技術】
小型化が可能なカメラモジュールとして、受光用の貫通穴が設けられた透光性基板の一方の面に撮像素子がフリップチップ実装され、他方の面に受光部上の空間を覆う状態で結像用のレンズユニットを搭載した構造を有するカメラモジュールがある。カメラモジュールにこいて。撮像素子は、受光部やマイクロレンズが存在する素子表面から光を検知して光電変換し、これによって得られた画像信号を信号処理回路等に供給してディスプレイ等の画面上に画像を表示させる。
【０００４】
図１は従来のカメラモジュールの一例を示す断面図である。図１に示す従来のカメラモジュールは、基板２の片面側に撮像素子４を実装し、レンズ６が取り付けられたレンズホルダ８を基板２の片面側に取り付けた構成である。レンズ６は鏡筒部１０に固定されており、鏡筒部１０がレンズホルダ８に対してねじ接続される。また、鏡筒部１０にはフィルタ１２が設けられている。レンズホルダ８は基板２に対して接着剤１４により固定される。
【０００５】
撮像素子４は、Ｃ−ＭＯＳセンサやＣＣＤよりなる受光面４ａを基板側に向けた状態（フェイスダウン）でバンプ４ｂを介して基板２に対してフリップチップ実装される。受光面４ａは、基板２に形成された貫通穴２ａに対応して配置され、開口２ａを通じてレンズ６と対向する。これにより、レンズ６に入射する光は、フィルタ１２を介して撮像素子４の受光面４ａ上に結像し、受光面４ａにおける像に対応した電気信号が撮像素子４から出力される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような構造のカメラモジュールにおいて、基板２として厚みの薄い柔軟性基板が用いられる。一般的にそのような柔軟性基板は、例えばポリイミドフィルムのようなベース材２Ａに銅（Ｃｕ）等の導電性部材の層形成してエッチングによりパターン化した配線層２Ｂが形成された構造を有する。配線層２Ｂは光を透過しないが、樹脂材料からなるベース材２Ａは透光性を有する。
【０００７】
ここで、撮像素子４の受光面４ａにレンズ６を通過した光以外の光が入射すると、そのような光は画像のノイズ（ゴースト像）となり、得られる画像の画質が低下してしまう。したがって、上述のような柔軟性基板２を用いた場合、透光性を有するベース材２Ａを通じて外部から貫通穴２ａに光が入射してしまい、その結果、受光面４ａに不要な光が入射して画質が低下するという問題がある。
【０００８】
また、撮像素子をフリップチップ実装する際に用いるアンダーフィル材１６にも、エポキシをベースとして絶縁線性樹脂や異方性導電樹脂が用いられており、アンダーフィル材を透過した光が受光面４ａに入射する可能性もある。さらに、レンズホルダ８を基板２に固定するための接着剤も樹脂材料であり、この部分から光が入射する可能性もある。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、撮像素子を実装するために用いられる基板を含む各部材が透光性を有する材料であっても、撮像素子の受光面に不要な光が入射しないカメラモジュールの構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１１】
請求項１記載の発明は、貫通穴が設けられた基板と、該基板の第１の面にフリップチップ実装された撮像素子と、前記基板の前記第１の面と反対側の第２の面に取り付けられ、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを有するレンズユニットとを有するカメラモジュールであって、
前記貫通穴の内面近傍に不透明な樹脂よりなる樹脂部を配設し、該樹脂部を前記貫通穴の内面を覆うように形成することにより、前記貫通穴に入射する透過光を遮断することを特徴とするものである。
【００１２】
請求項１記載の発明によれば、基板の貫通穴の内面近傍に設けられた不透明な樹脂よりなる樹脂部により、基板のベース材を投下して貫通穴に入射する透過光を遮断することができる。したがって、撮像素子の受光面に不要な光が入射して画像にノイズが発生することを防止することができる。また、貫通穴の周囲に液体状の樹脂を塗布することにより容易に樹脂部を形成することができる。
【００１７】
請求項２記載の発明は、貫通穴が設けられた基板と、該基板の第１の面にフリップチップ実装された撮像素子と、前記基板の前記第１の面と反対側の第２の面に取り付けられ、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを有するレンズユニットとを有するカメラモジュールであって、前記貫通穴の内面近傍に不透明な樹脂よりなる樹脂部を配設することにより、前記貫通穴に入射する透過光を遮断し、前記樹脂部は、前記基板の前記貫通穴の周囲に形成された貫通溝内に配設されることを特徴とするものである。
【００１８】
請求項２記載の発明によれば、貫通溝内に液状樹脂を充填することにより、容易に樹脂部を形成することができる。
【００２１】
請求項３記載の発明は、貫通穴が設けられた基板と、該基板の第１の面にフリップチップ実装された撮像素子と、前記基板の前記第１の面と反対側の第２の面に取り付けられ、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを有するレンズユニットとを有するカメラモジュールであって、
前記レンズユニットは、前記基板の第２の面上に形成され、前記貫通穴の内面を覆う部分を有し、不透明な樹脂によりモールド成型されたモールド樹脂部と、該モールド樹脂部に取り付けられ、前記レンズを支持するレンズ支持部とを有することを特徴とするものである。
【００２２】
請求項３記載の発明によれば、基板のベース材を透過して貫通穴に入射する透過光をモールド樹脂部により遮断することができる。また、モールド樹脂部はレンズ支持部が取り付けられる台座として機能し、レンズ支持部を基板に対して確実に固定することができる。
【００２３】
請求項４記載の発明は、請求項３記載のカメラモジュールであって、前記レンズ支持部は前記モールド樹脂部に形成された開口に嵌合固定されることを特徴とするものである。
【００２４】
請求項４記載の発明によれば、レンズ支持部を容易にモールド樹脂部に取り付けることができる。また、モールド樹脂部は寸法精度が高いため、レンズ支持部を勘合固定するだけで、レンズと受光面との距離を調整する必要がなくなる。
【００２５】
請求項５記載の発明は、貫通穴と該貫通穴の周囲に形成された貫通溝を有する基板の第１の面に撮像素子をフリップチップ実装し、前記基板の前記貫通溝内に不透明な液状樹脂を充填して硬化させ、前記基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを有するレンズユニットを取り付けることを特徴とするものである。
【００２６】
請求項５記載の発明によれば、貫通溝内に不透明な液状樹脂を充填することにより、容易に不透明な樹脂部を形成することができ、基板を透過して貫通穴に入射する透過光を遮断することができる。したがって、撮像素子の受光面に不要な光が入射して画像にノイズが発生することを防止することができる。
【００２７】
請求項６記載の発明は、貫通穴と該貫通穴の周囲に形成された貫通溝を有する基板の第１の面に液状樹脂よりなる不透明なアンダーフィル材を塗布し、撮像素子を前記アンダーフィル材を介して前記基板の前記第１の面に対してフリップチップ実装すると共に前記貫通溝内に前記アンダーフィル材を充填し、前記基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを有するレンズユニットを取り付けることを特徴とするものである。
【００２８】
請求項６記載の発明によれば、貫通溝内に不透明な樹脂よりなるアンダーフィル材を充填することにより、容易に不透明な樹脂部を形成することができ、基板を透過して貫通穴に入射する透過光を遮断することができる。したがって、撮像素子の受光面に不要な光が入射して画像にノイズが発生することを防止することができる。
【００２９】
請求項７記載の発明は、貫通穴と該貫通穴の周囲に形成された貫通溝を有する基板の第１の面に、該貫通溝内に収容される部分を含むモールド樹脂部を、不透明な樹脂によるトランスファモールドにより形成し、撮像素子を前記基板の前記第２の面とは反対側の第１の面に対してフリップチップ実装し、前記モールド樹脂部に、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを支持するレンズ支持部を取り付けることを特徴とするものである。
【００３０】
請求項７記載の発明によれば、不透明なモールド樹脂部により、基板を透過して貫通穴に入射する透過光を遮断することができる。したがって、撮像素子の受光面に不要な光が入射して画像にノイズが発生することを防止することができる。
【００３１】
まず本発明の第１実施例について図２を参照しながら説明する。図２は本発明の第１実施例によるカメラモジュールの断面図である。図２において、図１に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００３２】
本発明の第１実施例によるカメラモジュールは、基本的な構造は図１に示すカメラモジュールと同じであるが、基板２の貫通穴２ａの周囲近傍に樹脂部２０Ａを配置して、基板２及びその近傍から貫通穴２ａに入射する光を遮断することに特徴を有する。そのため、樹脂部２０Ａとしては、例えば不透明なエポキシ樹脂が用いられる。ここで、不透明な樹脂とは、光が透過しないような色、例えば濃い黒色又は灰色の樹脂であり、実質的に光を遮断することができるような樹脂を意味する。
【００３３】
樹脂部２０Ａを形成するには、まず、撮像素子４を基板２０にフリップチップ実装した後、樹脂２０を形成する樹脂を貫通穴２ａの周囲及びレンズホルダ８が固定される部分に塗布する。そして、レンズホルダ８を塗布した樹脂を介して基板２上に配置し、樹脂を硬化させることでレンズホルダ８を基板２に固定する。このように、本実施例では、樹脂部２０Ａを、レンズホルダ８固定用の接着剤として用いており、接着剤１４を塗布する必要はない。ここで、本実施例では、レンズ６を有する鏡筒部１０とレンズホルダ８とでレンズユニットを構成しており、レンズホルダ８を基板に固定することによりレンズユニットが基板２に固定されることとなる。
【００３４】
以上のように、本実施例では、基板２の貫通穴２ａの内面と、アンダーフィル材１６の端面とが、不透明な（透光性を有しない）樹脂部２０Ａにより覆われるため、これら部材を透過した光が貫通穴２ａに入射することはなく、撮像素子４の受光面４ａに不要な光が入射することを防止できる。
【００３５】
ここで、レンズホルダ８を基板に固定するための接着剤として樹脂部２０Ａの樹脂を用いずに、図３に示すように接着剤１４を用いることとしてもよい。すなわち、レンズホルダ８を接着するための接着剤の厚みは、レンズ６と受光面４ａとの間の距離に影響するため、なるべく一様な厚みとすることが好ましい。したがって、光を遮断するために設ける樹脂部２０Ｂと、レンズホルダ８を接着する接着剤１４とを別個に設け、各々が最適な機能を果たすような樹脂（接着剤）を選定する。
【００３６】
なお、図３において、樹脂部２０Ｂはレンズホルダ８に接触しているが、必ずしも接触している必要はなく、接着剤１４の端部を実質的に覆うようになっていればよい。
【００３７】
次に、本発明の第２実施例について図４を参照しながら説明する。図４は本発明の第２実施例によるカメラモジュールの断面図である。図４において、図１に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００３８】
本発明の第２実施例によるカメラモジュールは、基本的な構造は図１に示すカメラモジュールと同じであるが、基板２の貫通穴２ａの周囲近傍に樹脂部２０Ｃを配置して、アンダーフィル材１６を透過して貫通穴２ａに入射する光を遮断することに特徴を有する。
【００３９】
樹脂部２０Ｃは、例えば不透明な樹脂よりなるレジストであり、基板２に予め形成しておく。図５は樹脂部２０Ｃの形成方法を説明するための図である。まず、図５（ａ）に示すように、貫通穴２ａを形成する前の基板２の配線層２Ａ側にレジストよりなる樹脂を塗布し、硬化させる。この樹脂としては、不透明でなるべく光を透過しない色の樹脂を選定する。また、樹脂部２０Ｃの厚みは撮像素子４のバンプ４ａの高さを考慮して決定し、且つ樹脂部２０Ｃを塗布する形状及び面積もバンプ４ａの配列の内側に収まるように設定する。
【００４０】
次に、樹脂部２０Ｃが硬化した後、図５（ｂ）に示すように、樹脂部２０Ｃの外周部が基板２上に残るように樹脂部２０Ｃと基板２の貫通穴２ａに相当する部分を打ち抜き加工により除去する。これにより、基板２０の配線層２Ｂ側に、貫通穴２ａの外周囲に樹脂部２０Ｃが形成された基板２が形成される。この基板２にアンダーフィル材１６を介して撮像素子４をフリップチップ実装する。
【００４１】
樹脂部２０Ｃは、アンダーフィル１６の内周側を覆うため、アンダーフィル材１６を透過する光は樹脂部２０Ｃにより遮断される。また、樹脂部２０Ｃを設けることにより、アンダーフィル１６が撮像素子４の受光面４ａやレンズホルダ８側に流れ出ることを防止することもできる。
【００４２】
なお、本実施例では、樹脂部２０Ｃの材料としてレジストを用いているが、これに限ることなく、基板２に塗布して硬化することができ、光を透過しにくい不透明な樹脂であればよい。
【００４３】
次に、本発明の第３実施例について図６を参照しながら説明する。図６は本発明の第３実施例によるカメラモジュールの断面図である。図６において、図１に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００４４】
本発明の第３実施例によるカメラモジュールは、基本的な構造は図１に示すカメラモジュールと同じであるが、基板２の貫通穴２ａの外側近傍に樹脂部２０Ｄを配置して、基板２を透過して貫通穴２ａに入射する光を遮断することに特徴を有する。樹脂部２０Ｄを形成する材料としては、例えば常温で粘度が低く不透明な液状エポキシ樹脂が用いられ、光が透過しないような色、例えば濃い黒色のエポキシ樹脂が好適である。
【００４５】
図７は樹脂部２０Ｄを貫通穴２ａの周囲の基板中に形成する方法を説明するための図である。まず、基板２の貫通２ａを打ち抜き等で形成する際に、貫通穴２ａの周囲に樹脂部２０Ｄを形成するための貫通溝２ｂを形成する。次に、基板２に撮像素子４をアンダーフィル材１６を介してフリップチップ実装する。この状態で貫通溝２ｂの底部はアンダーフィル材１６により塞がれる。そして、図７（ａ）に示すように、ディスペンサ等の塗布装置を用いて貫通溝２ｂの中に液状樹脂を充填する。液状樹脂を硬化すると、図７（ｂ）に示すように、基板２の貫通穴２ａの周囲に樹脂部２Ｄが形成される。
【００４６】
上述の樹脂部２Ｄの形成方法は、基板２に貫通溝２ｂを形成して不透明な樹脂を充填するだけなので、例えばモールド金型を用いて樹脂を配置する方法に比べて工程の自由度が高く、多品種を扱う場合、もしくは基板の設計変更等が発生した場合に有利である。すなわち、品種や基板の変更に伴って金型を作り変える必要がないため、コスト的に有利となる。
【００４７】
なお、貫通溝２ｂは貫通穴２ａの周囲全体にわたって設けられることが好ましいが、貫通穴２ａを完全に包囲する状態で貫通溝２ｂを形成すると貫通溝２ｂと貫通穴２ａとの間の部分２ｃが基板２から分離してしまう。そこで、例えば正方形の貫通穴２ａの四隅近傍で貫通溝２ｂの外側と内側とが接続されたままとしておくこととする。
【００４８】
また、図６に示す貫通溝２ｂは基板２のベース材２Ａと配線層２Ｂの両方を貫通されているが、透光性を有するのはベース部材２Ａであるため、ベース部材２Ａのみに貫通溝２ｂを形成して樹脂部２０Ｄを形成することとしてもよい。この場合、貫通穴２ａを完全に包囲する状態で貫通溝２ｂを形成しても、配線層でつながっているため貫通溝２ｂと貫通穴２ａとの間の部分２ｃが基板２から分離することはない。
【００４９】
以上のように本実施例では、貫通穴２ａの周囲に不透明な樹脂部２０Ｄが形成されるので、基板２のベース材２Ａを透過した光が貫通穴２ａに入射することがなく、撮像素子４の受光部４ａに不要な光が入射することを防止することができる。
【００５０】
次に、本発明の第４実施例について図８を参照しながら説明する。図８は本発明の第４実施例によるカメラモジュールの断面図である。図８において、図１に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００５１】
本発明の第４実施例によるカメラモジュールは、基本的な構造は図１に示すカメラモジュールと同じであるが、基板２の貫通穴２ａの外側近傍に樹脂部２０Ｅを配置して、基板２を透過して貫通穴２ａに入射する光を遮断することに特徴を有する。樹脂部２０Ｅは、図８に示すように、アンダーフィル材１６の一部として形成される。本実施例のアンダーフィル材は、不透明な樹脂材料から選定される。
【００５２】
図９は樹脂部２０Ｅの形成方法を説明するための図である。まず、上述の第３実施例と同様に、基板２の貫通２ａを打ち抜き等で形成する際に、貫通穴２ａの周囲に樹脂部２０Ｅを形成するための貫通溝２ｂを形成する。次に、図９に示すように貫通溝の周囲に樹脂よりなるアンダーフィル材１６を塗布し、撮像素子４をフリップチップ実装する。この際、図９（ｂ）に示すように、撮像素子４と基板２との間に充填されるアンダーフィル材１６は、フリップチップ実装の際に貫通溝２ｂ内にも入り込み、貫通溝２ｂ内にはアンダーフィル材１６が充填される。アンダーフィル材１６が硬化することにより、樹脂部２０Ｅが形成される。なお、アンダーフィル材１６の塗布量は、貫通溝２ｂに適量が充填されるように予め決定しておく。
【００５３】
以上のように本実施例では、貫通穴２ａの周囲に不透明な樹脂部２０Ｅが形成れるので、基板２のベース材２Ａを透過した光が貫通穴２ａに入射することがなく、撮像素子４の受光部４ａに不要な光が入射することを防止することができる。また、樹脂部２０Ｅの形成は、アンダーフィル材１６を充填形成する工程で行われるため、工程数を低減することができる。
【００５４】
次に、本発明の第５実施例について図１０を参照しながら説明する。図１０は本発明の第５実施例によるカメラモジュールの断面図である。図１０において、図１に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００５５】
本発明の第５実施例によるカメラモジュールは、基本的な構造は図１に示すカメラモジュールと同じであるが、基板２の貫通穴２ａの近傍にモールド樹脂部２０Ｆを配置して、基板２を透過して貫通穴２ａに入射する光を遮断することに特徴を有する。モールド樹脂部２０Ｆは、図１０に示すように、基板の貫通穴２ａの内面を覆い且つ基板２の貫通穴２ａの周囲を覆うように形成される。
【００５６】
モールド樹脂部２０Ｆは、黒色あるいは灰色のような光の透過が非常に少ないモールド樹脂材料により形成される。モールド樹脂部２０Ｆの一部は、基板２の貫通穴の周囲に設けられた貫通溝２ｂ内に入り込んでおり、基板２と一体化している。
【００５７】
図１１はモールド樹脂部２０Ｆを基板２に一体的にトランスファモールド成型するための金型を示す断面図である。金型はモールド上型３２とモールド下型３４とよりなり、モールド上型３２とモールド下型３４との間に基板２が挟みこまれる。樹脂流動孔３２ａはモールド上型３２に設けられる。基板２には予め上述の実施例のように貫通溝２ｂが形成されており、この貫通溝２ｂにモールド樹脂が充填される。これにより、モールド樹脂部２０Ｆは基板に対して一体的に形成される。
【００５８】
本実施例では、モールド樹脂部２０Ｆは貫通穴１２ａの内面も覆うような形状に成型される。このうような形状とすると、貫通溝２ｂと貫通穴２ａとの間の部分２ｃにおけるモールド樹脂部２０Ｆの剥離を防止することができる。ただし、基板２の部分２ｃにおける剥離が問題にならない場合は、図１２に示すように、貫通穴２ａの内面を覆う部分を有しないモールド樹脂部２０Ｇとしてもよい。
【００５９】
本実施例のモールド樹脂部２０Ｆ又は２０Ｇは、特に基板２の貫通穴２ａや貫通溝２ｂが小さい場合において、樹脂充填工程を安定かつ容易に行うことができ、光を遮断する樹脂部を確実に形成することができる。
【００６０】
また、モールド樹脂部２０Ｆ又は２０Ｇは、レンズホルダ８を取り付けるための台座としても機能し、レンズホルダ８を確実に基板２に対して取り付けることができる。なお、レンズホルダ８は接着剤１４によりモールド樹脂部２０Ｆ又は２０Ｇに固定される。
【００６１】
また、本実施例では、レンズ６が取り付けられた鏡筒部１０とレンズホルダ８とでレンズ支持部を構成し、レンズ支持部とモールド樹脂部２０Ｆ又は２０Ｇとでレンズユニットを構成する。
【００６２】
以上のように本実施例では、貫通穴２ａの周囲に不透明なモールド樹脂部２０Ｇ又は２０Ｇが形成されるので、基板２のベース材２Ａを透過した光が貫通穴２ａに入射することがなく、撮像素子４の受光部４ａに不要な光が入射することを防止することができる。
【００６３】
次に、本発明の第６実施例について図１３を参照しながら説明する。図１３は本発明の第６実施例によるカメラモジュールの断面図である。図１３において、図１に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００６４】
本発明の第６実施例によるカメラモジュールは、基板２に対して撮像素子４がフリップチップ実装されており、基板２の貫通穴２ａを通じてレンズ６と撮像素子４の受光面４ａが対向する構造は、図１に示すカメラモジュールと同じであるが、モールド樹脂部２０Ｈが基板２に一体的に形成され、且つモールド樹脂部２０Ｈに対して鏡筒部１０Ａが取り付けられている点で異なる。
【００６５】
モールド樹脂部２０Ｈは、黒色あるいは灰色のような光の透過が非常に少ないモールド樹脂材料により形成され、図１３に示すように、基板の貫通穴２ａの内面を覆い且つ基板２の貫通穴２ａの周囲を覆うように形成される。また、モールド樹脂部２０Ｈは、モールド樹脂部２０Ｈの一部は、基板２の貫通穴２ａの周囲に設けられた貫通溝内に入り込んでおり、基板２と一体化している。
【００６６】
すなわち、モールド樹脂部２０Ｈは上述の第５実施例と同様な方法で基板２の貫通穴２ａの周囲に形成され、基板２のベース材２Ａを透過した光を遮断する。ここで、本実施例のモールド樹脂部２０Ｈは、上述の第５実施例のモールド樹脂部２０Ｆより大きな高さを有しており、中央の開口部に鏡筒部１０Ａが勘合固定される。
【００６７】
したがって、本実施例ではレンズホルダ６は設けられておらず、鏡筒部１０Ａには鏡筒部１０のようにねじ接続部を形成する必要はない。レンズホルダ８に鏡筒部１０をねじ接続により取り付けた場合は、レンズ６の受光面４ａに対する位置調整は、鏡筒部１０を回転することにより行われる。しかし、本実施例では、モールド樹脂部２０Ｈの寸法精度が良好であることを利用して、鏡筒部１０Ａをモールド樹脂部２０Ｈの中央開口に勘合固定するだけで、レンズ６を精度よく位置決めすることができるという利点がある。これにより、レンズユニットの構造が簡素化され、製造コストを低減することができるという効果もある。
【００６８】
以上のように本実施例では、貫通穴２ａの周囲に不透明なモールド樹脂部２０Ｈが形成されるので、基板２のベース材２Ａを透過した光が貫通穴２ａに入射することがなく、撮像素子４の受光部４ａに不要な光が入射することを防止することができる。また、レンズ６の位置調整が不要となり、レンズユニットの構造が簡素化され、製造コストを低減することができる。
【００６９】
なお、本実施例では、レンズ６が取り付けられた鏡筒部１０Ａがレンズ支持部に相当し、レンズ支持部とモールド樹脂部２０Ｈとでレンズユニットを構成する。
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。
【００７０】
請求項１記載の発明によれば、基板の貫通穴の内面近傍に設けられた不透明な樹脂よりなる樹脂部により、基板のベース材を投下して貫通穴に入射する透過光を遮断することができる。したがって、撮像素子の受光面に不要な光が入射して画像にノイズが発生することを防止することができる。また、貫通穴の周囲に液体状の樹脂を塗布することにより容易に樹脂部を形成することができる。
【００７３】
請求項２記載の発明によれば、貫通溝内に液状樹脂を充填することにより、容易に樹脂部を形成することができる。
【００７５】
請求項３記載の発明によれば、基板のベース材を透過して貫通穴に入射する透過光をモールド樹脂部により遮断することができる。また、モールド樹脂部はレンズ支持部が取り付けられる台座として機能し、レンズ支持部を基板に対して確実に固定することができる。
【００７６】
請求項４載の発明によれば、レンズ支持部を容易にモールド樹脂部に取り付けることができる。また、モールド樹脂部は寸法精度が高いため、レンズ支持部を勘合固定するだけで、レンズと受光面との距離を調整する必要がなくなる。
【００７７】
請求項５記載の発明によれば、貫通溝内に不透明な液状樹脂を充填することにより、容易に不透明な樹脂部を形成することができ、基板を透過して貫通穴に入射する透過光を遮断することができる。したがって、撮像素子の受光面に不要な光が入射して画像にノイズが発生することを防止することができる。
【００７８】
請求項６記載の発明によれば、貫通溝内に不透明な樹脂よりなるアンダーフィル材を充填することにより、容易に不透明な樹脂部を形成することができ、基板を透過して貫通穴に入射する透過光を遮断することができる。したがって、撮像素子の受光面に不要な光が入射して画像にノイズが発生することを防止することができる。
【００７９】
請求項７載の発明によれば、不透明なモールド樹脂部により、基板を透過して貫通穴に入射する透過光を遮断することができる。したがって、撮像素子の受光面に不要な光が入射して画像にノイズが発生することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のカメラモジュールの断面図である。
【図２】本発明の第１実施例によるカメラモジュールの断面図である。
【図３】図２に示すカメラモジュールの変形例を示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施例によるカメラモジュールの断面図である。
【図５】図４に示す樹脂部を基板上に形成する方法を説明するための図である。
【図６】本発明の第３実施例によるカメラモジュールの断面図である。
【図７】図６に示す樹脂部を基板中に形成する方法を説明するための図である。
【図８】本発明の第４実施例によるカメラモジュールの断面図である。
【図９】図８に示す樹脂部を基板中に形成する方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の第５実施例によるカメラモジュールの断面図である。
【図１１】図１０に示すモールド樹脂部を形成するための金型の断面図である。
【図１２】図１０に示すモールド樹脂部の変形例を形成するための金型の断面図である。
【図１３】本発明の第６実施例によるカメラモジュールの断面図である。
【符号の説明】
２ 基板
２ａ 貫通穴
２ｂ 貫通溝
２Ａ ベース材
２Ｂ 配線層
４ 撮像素子
４ａ 受光面
６ レンズ
８ レンズホルダ
１０ 鏡筒部
１２ フィルタ
１４ 接着剤
１６ アンダーフィル材
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ 樹脂部
２０Ｆ，２０Ｇ モールド樹脂部
３２ モールド上型
３４ モールド下型
【発明の属する技術分野】
本発明はカメラモジュールに係り、特に撮像素子とそれに被写体像を結像するレンズとを備えたカメラモジュールに関する。
【０００２】
近年、小型カメラが組み込まれた携帯電話機やハンディパソコン(携帯型パーソナルコンピュータ）が開発されている。例えば、小型カメラを備えた携帯電話機は、通話者の映像を小型カメラにより撮像して画像データとして取り込み、通話相手にその画像データを送信する。このような用途に用いる小型カメラシステムとして、撮像素子を用いた信号処理系統を含むカメラモジュールが開発されているが、パーソナルコンピュータや携帯型テレビ電話などの小型情報端末に搭載する用途が求められ、これに伴ってカメラモジュールの小型化への要求が強まっている。
【０００３】
【従来の技術】
小型化が可能なカメラモジュールとして、受光用の貫通穴が設けられた透光性基板の一方の面に撮像素子がフリップチップ実装され、他方の面に受光部上の空間を覆う状態で結像用のレンズユニットを搭載した構造を有するカメラモジュールがある。カメラモジュールにこいて。撮像素子は、受光部やマイクロレンズが存在する素子表面から光を検知して光電変換し、これによって得られた画像信号を信号処理回路等に供給してディスプレイ等の画面上に画像を表示させる。
【０００４】
図１は従来のカメラモジュールの一例を示す断面図である。図１に示す従来のカメラモジュールは、基板２の片面側に撮像素子４を実装し、レンズ６が取り付けられたレンズホルダ８を基板２の片面側に取り付けた構成である。レンズ６は鏡筒部１０に固定されており、鏡筒部１０がレンズホルダ８に対してねじ接続される。また、鏡筒部１０にはフィルタ１２が設けられている。レンズホルダ８は基板２に対して接着剤１４により固定される。
【０００５】
撮像素子４は、Ｃ−ＭＯＳセンサやＣＣＤよりなる受光面４ａを基板側に向けた状態（フェイスダウン）でバンプ４ｂを介して基板２に対してフリップチップ実装される。受光面４ａは、基板２に形成された貫通穴２ａに対応して配置され、開口２ａを通じてレンズ６と対向する。これにより、レンズ６に入射する光は、フィルタ１２を介して撮像素子４の受光面４ａ上に結像し、受光面４ａにおける像に対応した電気信号が撮像素子４から出力される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような構造のカメラモジュールにおいて、基板２として厚みの薄い柔軟性基板が用いられる。一般的にそのような柔軟性基板は、例えばポリイミドフィルムのようなベース材２Ａに銅（Ｃｕ）等の導電性部材の層形成してエッチングによりパターン化した配線層２Ｂが形成された構造を有する。配線層２Ｂは光を透過しないが、樹脂材料からなるベース材２Ａは透光性を有する。
【０００７】
ここで、撮像素子４の受光面４ａにレンズ６を通過した光以外の光が入射すると、そのような光は画像のノイズ（ゴースト像）となり、得られる画像の画質が低下してしまう。したがって、上述のような柔軟性基板２を用いた場合、透光性を有するベース材２Ａを通じて外部から貫通穴２ａに光が入射してしまい、その結果、受光面４ａに不要な光が入射して画質が低下するという問題がある。
【０００８】
また、撮像素子をフリップチップ実装する際に用いるアンダーフィル材１６にも、エポキシをベースとして絶縁線性樹脂や異方性導電樹脂が用いられており、アンダーフィル材を透過した光が受光面４ａに入射する可能性もある。さらに、レンズホルダ８を基板２に固定するための接着剤も樹脂材料であり、この部分から光が入射する可能性もある。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、撮像素子を実装するために用いられる基板を含む各部材が透光性を有する材料であっても、撮像素子の受光面に不要な光が入射しないカメラモジュールの構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１１】
請求項１記載の発明は、貫通穴が設けられた基板と、該基板の第１の面にフリップチップ実装された撮像素子と、前記基板の前記第１の面と反対側の第２の面に取り付けられ、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを有するレンズユニットとを有するカメラモジュールであって、
前記貫通穴の内面近傍に不透明な樹脂よりなる樹脂部を配設し、該樹脂部を前記貫通穴の内面を覆うように形成することにより、前記貫通穴に入射する透過光を遮断することを特徴とするものである。
【００１２】
請求項１記載の発明によれば、基板の貫通穴の内面近傍に設けられた不透明な樹脂よりなる樹脂部により、基板のベース材を投下して貫通穴に入射する透過光を遮断することができる。したがって、撮像素子の受光面に不要な光が入射して画像にノイズが発生することを防止することができる。また、貫通穴の周囲に液体状の樹脂を塗布することにより容易に樹脂部を形成することができる。
【００１７】
請求項２記載の発明は、貫通穴が設けられた基板と、該基板の第１の面にフリップチップ実装された撮像素子と、前記基板の前記第１の面と反対側の第２の面に取り付けられ、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを有するレンズユニットとを有するカメラモジュールであって、前記貫通穴の内面近傍に不透明な樹脂よりなる樹脂部を配設することにより、前記貫通穴に入射する透過光を遮断し、前記樹脂部は、前記基板の前記貫通穴の周囲に形成された貫通溝内に配設されることを特徴とするものである。
【００１８】
請求項２記載の発明によれば、貫通溝内に液状樹脂を充填することにより、容易に樹脂部を形成することができる。
【００２１】
請求項３記載の発明は、貫通穴が設けられた基板と、該基板の第１の面にフリップチップ実装された撮像素子と、前記基板の前記第１の面と反対側の第２の面に取り付けられ、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを有するレンズユニットとを有するカメラモジュールであって、
前記レンズユニットは、前記基板の第２の面上に形成され、前記貫通穴の内面を覆う部分を有し、不透明な樹脂によりモールド成型されたモールド樹脂部と、該モールド樹脂部に取り付けられ、前記レンズを支持するレンズ支持部とを有することを特徴とするものである。
【００２２】
請求項３記載の発明によれば、基板のベース材を透過して貫通穴に入射する透過光をモールド樹脂部により遮断することができる。また、モールド樹脂部はレンズ支持部が取り付けられる台座として機能し、レンズ支持部を基板に対して確実に固定することができる。
【００２３】
請求項４記載の発明は、請求項３記載のカメラモジュールであって、前記レンズ支持部は前記モールド樹脂部に形成された開口に嵌合固定されることを特徴とするものである。
【００２４】
請求項４記載の発明によれば、レンズ支持部を容易にモールド樹脂部に取り付けることができる。また、モールド樹脂部は寸法精度が高いため、レンズ支持部を勘合固定するだけで、レンズと受光面との距離を調整する必要がなくなる。
【００２５】
請求項５記載の発明は、貫通穴と該貫通穴の周囲に形成された貫通溝を有する基板の第１の面に撮像素子をフリップチップ実装し、前記基板の前記貫通溝内に不透明な液状樹脂を充填して硬化させ、前記基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを有するレンズユニットを取り付けることを特徴とするものである。
【００２６】
請求項５記載の発明によれば、貫通溝内に不透明な液状樹脂を充填することにより、容易に不透明な樹脂部を形成することができ、基板を透過して貫通穴に入射する透過光を遮断することができる。したがって、撮像素子の受光面に不要な光が入射して画像にノイズが発生することを防止することができる。
【００２７】
請求項６記載の発明は、貫通穴と該貫通穴の周囲に形成された貫通溝を有する基板の第１の面に液状樹脂よりなる不透明なアンダーフィル材を塗布し、撮像素子を前記アンダーフィル材を介して前記基板の前記第１の面に対してフリップチップ実装すると共に前記貫通溝内に前記アンダーフィル材を充填し、前記基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを有するレンズユニットを取り付けることを特徴とするものである。
【００２８】
請求項６記載の発明によれば、貫通溝内に不透明な樹脂よりなるアンダーフィル材を充填することにより、容易に不透明な樹脂部を形成することができ、基板を透過して貫通穴に入射する透過光を遮断することができる。したがって、撮像素子の受光面に不要な光が入射して画像にノイズが発生することを防止することができる。
【００２９】
請求項７記載の発明は、貫通穴と該貫通穴の周囲に形成された貫通溝を有する基板の第１の面に、該貫通溝内に収容される部分を含むモールド樹脂部を、不透明な樹脂によるトランスファモールドにより形成し、撮像素子を前記基板の前記第２の面とは反対側の第１の面に対してフリップチップ実装し、前記モールド樹脂部に、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを支持するレンズ支持部を取り付けることを特徴とするものである。
【００３０】
請求項７記載の発明によれば、不透明なモールド樹脂部により、基板を透過して貫通穴に入射する透過光を遮断することができる。したがって、撮像素子の受光面に不要な光が入射して画像にノイズが発生することを防止することができる。
【００３１】
まず本発明の第１実施例について図２を参照しながら説明する。図２は本発明の第１実施例によるカメラモジュールの断面図である。図２において、図１に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００３２】
本発明の第１実施例によるカメラモジュールは、基本的な構造は図１に示すカメラモジュールと同じであるが、基板２の貫通穴２ａの周囲近傍に樹脂部２０Ａを配置して、基板２及びその近傍から貫通穴２ａに入射する光を遮断することに特徴を有する。そのため、樹脂部２０Ａとしては、例えば不透明なエポキシ樹脂が用いられる。ここで、不透明な樹脂とは、光が透過しないような色、例えば濃い黒色又は灰色の樹脂であり、実質的に光を遮断することができるような樹脂を意味する。
【００３３】
樹脂部２０Ａを形成するには、まず、撮像素子４を基板２０にフリップチップ実装した後、樹脂２０を形成する樹脂を貫通穴２ａの周囲及びレンズホルダ８が固定される部分に塗布する。そして、レンズホルダ８を塗布した樹脂を介して基板２上に配置し、樹脂を硬化させることでレンズホルダ８を基板２に固定する。このように、本実施例では、樹脂部２０Ａを、レンズホルダ８固定用の接着剤として用いており、接着剤１４を塗布する必要はない。ここで、本実施例では、レンズ６を有する鏡筒部１０とレンズホルダ８とでレンズユニットを構成しており、レンズホルダ８を基板に固定することによりレンズユニットが基板２に固定されることとなる。
【００３４】
以上のように、本実施例では、基板２の貫通穴２ａの内面と、アンダーフィル材１６の端面とが、不透明な（透光性を有しない）樹脂部２０Ａにより覆われるため、これら部材を透過した光が貫通穴２ａに入射することはなく、撮像素子４の受光面４ａに不要な光が入射することを防止できる。
【００３５】
ここで、レンズホルダ８を基板に固定するための接着剤として樹脂部２０Ａの樹脂を用いずに、図３に示すように接着剤１４を用いることとしてもよい。すなわち、レンズホルダ８を接着するための接着剤の厚みは、レンズ６と受光面４ａとの間の距離に影響するため、なるべく一様な厚みとすることが好ましい。したがって、光を遮断するために設ける樹脂部２０Ｂと、レンズホルダ８を接着する接着剤１４とを別個に設け、各々が最適な機能を果たすような樹脂（接着剤）を選定する。
【００３６】
なお、図３において、樹脂部２０Ｂはレンズホルダ８に接触しているが、必ずしも接触している必要はなく、接着剤１４の端部を実質的に覆うようになっていればよい。
【００３７】
次に、本発明の第２実施例について図４を参照しながら説明する。図４は本発明の第２実施例によるカメラモジュールの断面図である。図４において、図１に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００３８】
本発明の第２実施例によるカメラモジュールは、基本的な構造は図１に示すカメラモジュールと同じであるが、基板２の貫通穴２ａの周囲近傍に樹脂部２０Ｃを配置して、アンダーフィル材１６を透過して貫通穴２ａに入射する光を遮断することに特徴を有する。
【００３９】
樹脂部２０Ｃは、例えば不透明な樹脂よりなるレジストであり、基板２に予め形成しておく。図５は樹脂部２０Ｃの形成方法を説明するための図である。まず、図５（ａ）に示すように、貫通穴２ａを形成する前の基板２の配線層２Ａ側にレジストよりなる樹脂を塗布し、硬化させる。この樹脂としては、不透明でなるべく光を透過しない色の樹脂を選定する。また、樹脂部２０Ｃの厚みは撮像素子４のバンプ４ａの高さを考慮して決定し、且つ樹脂部２０Ｃを塗布する形状及び面積もバンプ４ａの配列の内側に収まるように設定する。
【００４０】
次に、樹脂部２０Ｃが硬化した後、図５（ｂ）に示すように、樹脂部２０Ｃの外周部が基板２上に残るように樹脂部２０Ｃと基板２の貫通穴２ａに相当する部分を打ち抜き加工により除去する。これにより、基板２０の配線層２Ｂ側に、貫通穴２ａの外周囲に樹脂部２０Ｃが形成された基板２が形成される。この基板２にアンダーフィル材１６を介して撮像素子４をフリップチップ実装する。
【００４１】
樹脂部２０Ｃは、アンダーフィル１６の内周側を覆うため、アンダーフィル材１６を透過する光は樹脂部２０Ｃにより遮断される。また、樹脂部２０Ｃを設けることにより、アンダーフィル１６が撮像素子４の受光面４ａやレンズホルダ８側に流れ出ることを防止することもできる。
【００４２】
なお、本実施例では、樹脂部２０Ｃの材料としてレジストを用いているが、これに限ることなく、基板２に塗布して硬化することができ、光を透過しにくい不透明な樹脂であればよい。
【００４３】
次に、本発明の第３実施例について図６を参照しながら説明する。図６は本発明の第３実施例によるカメラモジュールの断面図である。図６において、図１に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００４４】
本発明の第３実施例によるカメラモジュールは、基本的な構造は図１に示すカメラモジュールと同じであるが、基板２の貫通穴２ａの外側近傍に樹脂部２０Ｄを配置して、基板２を透過して貫通穴２ａに入射する光を遮断することに特徴を有する。樹脂部２０Ｄを形成する材料としては、例えば常温で粘度が低く不透明な液状エポキシ樹脂が用いられ、光が透過しないような色、例えば濃い黒色のエポキシ樹脂が好適である。
【００４５】
図７は樹脂部２０Ｄを貫通穴２ａの周囲の基板中に形成する方法を説明するための図である。まず、基板２の貫通２ａを打ち抜き等で形成する際に、貫通穴２ａの周囲に樹脂部２０Ｄを形成するための貫通溝２ｂを形成する。次に、基板２に撮像素子４をアンダーフィル材１６を介してフリップチップ実装する。この状態で貫通溝２ｂの底部はアンダーフィル材１６により塞がれる。そして、図７（ａ）に示すように、ディスペンサ等の塗布装置を用いて貫通溝２ｂの中に液状樹脂を充填する。液状樹脂を硬化すると、図７（ｂ）に示すように、基板２の貫通穴２ａの周囲に樹脂部２Ｄが形成される。
【００４６】
上述の樹脂部２Ｄの形成方法は、基板２に貫通溝２ｂを形成して不透明な樹脂を充填するだけなので、例えばモールド金型を用いて樹脂を配置する方法に比べて工程の自由度が高く、多品種を扱う場合、もしくは基板の設計変更等が発生した場合に有利である。すなわち、品種や基板の変更に伴って金型を作り変える必要がないため、コスト的に有利となる。
【００４７】
なお、貫通溝２ｂは貫通穴２ａの周囲全体にわたって設けられることが好ましいが、貫通穴２ａを完全に包囲する状態で貫通溝２ｂを形成すると貫通溝２ｂと貫通穴２ａとの間の部分２ｃが基板２から分離してしまう。そこで、例えば正方形の貫通穴２ａの四隅近傍で貫通溝２ｂの外側と内側とが接続されたままとしておくこととする。
【００４８】
また、図６に示す貫通溝２ｂは基板２のベース材２Ａと配線層２Ｂの両方を貫通されているが、透光性を有するのはベース部材２Ａであるため、ベース部材２Ａのみに貫通溝２ｂを形成して樹脂部２０Ｄを形成することとしてもよい。この場合、貫通穴２ａを完全に包囲する状態で貫通溝２ｂを形成しても、配線層でつながっているため貫通溝２ｂと貫通穴２ａとの間の部分２ｃが基板２から分離することはない。
【００４９】
以上のように本実施例では、貫通穴２ａの周囲に不透明な樹脂部２０Ｄが形成されるので、基板２のベース材２Ａを透過した光が貫通穴２ａに入射することがなく、撮像素子４の受光部４ａに不要な光が入射することを防止することができる。
【００５０】
次に、本発明の第４実施例について図８を参照しながら説明する。図８は本発明の第４実施例によるカメラモジュールの断面図である。図８において、図１に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００５１】
本発明の第４実施例によるカメラモジュールは、基本的な構造は図１に示すカメラモジュールと同じであるが、基板２の貫通穴２ａの外側近傍に樹脂部２０Ｅを配置して、基板２を透過して貫通穴２ａに入射する光を遮断することに特徴を有する。樹脂部２０Ｅは、図８に示すように、アンダーフィル材１６の一部として形成される。本実施例のアンダーフィル材は、不透明な樹脂材料から選定される。
【００５２】
図９は樹脂部２０Ｅの形成方法を説明するための図である。まず、上述の第３実施例と同様に、基板２の貫通２ａを打ち抜き等で形成する際に、貫通穴２ａの周囲に樹脂部２０Ｅを形成するための貫通溝２ｂを形成する。次に、図９に示すように貫通溝の周囲に樹脂よりなるアンダーフィル材１６を塗布し、撮像素子４をフリップチップ実装する。この際、図９（ｂ）に示すように、撮像素子４と基板２との間に充填されるアンダーフィル材１６は、フリップチップ実装の際に貫通溝２ｂ内にも入り込み、貫通溝２ｂ内にはアンダーフィル材１６が充填される。アンダーフィル材１６が硬化することにより、樹脂部２０Ｅが形成される。なお、アンダーフィル材１６の塗布量は、貫通溝２ｂに適量が充填されるように予め決定しておく。
【００５３】
以上のように本実施例では、貫通穴２ａの周囲に不透明な樹脂部２０Ｅが形成れるので、基板２のベース材２Ａを透過した光が貫通穴２ａに入射することがなく、撮像素子４の受光部４ａに不要な光が入射することを防止することができる。また、樹脂部２０Ｅの形成は、アンダーフィル材１６を充填形成する工程で行われるため、工程数を低減することができる。
【００５４】
次に、本発明の第５実施例について図１０を参照しながら説明する。図１０は本発明の第５実施例によるカメラモジュールの断面図である。図１０において、図１に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００５５】
本発明の第５実施例によるカメラモジュールは、基本的な構造は図１に示すカメラモジュールと同じであるが、基板２の貫通穴２ａの近傍にモールド樹脂部２０Ｆを配置して、基板２を透過して貫通穴２ａに入射する光を遮断することに特徴を有する。モールド樹脂部２０Ｆは、図１０に示すように、基板の貫通穴２ａの内面を覆い且つ基板２の貫通穴２ａの周囲を覆うように形成される。
【００５６】
モールド樹脂部２０Ｆは、黒色あるいは灰色のような光の透過が非常に少ないモールド樹脂材料により形成される。モールド樹脂部２０Ｆの一部は、基板２の貫通穴の周囲に設けられた貫通溝２ｂ内に入り込んでおり、基板２と一体化している。
【００５７】
図１１はモールド樹脂部２０Ｆを基板２に一体的にトランスファモールド成型するための金型を示す断面図である。金型はモールド上型３２とモールド下型３４とよりなり、モールド上型３２とモールド下型３４との間に基板２が挟みこまれる。樹脂流動孔３２ａはモールド上型３２に設けられる。基板２には予め上述の実施例のように貫通溝２ｂが形成されており、この貫通溝２ｂにモールド樹脂が充填される。これにより、モールド樹脂部２０Ｆは基板に対して一体的に形成される。
【００５８】
本実施例では、モールド樹脂部２０Ｆは貫通穴１２ａの内面も覆うような形状に成型される。このうような形状とすると、貫通溝２ｂと貫通穴２ａとの間の部分２ｃにおけるモールド樹脂部２０Ｆの剥離を防止することができる。ただし、基板２の部分２ｃにおける剥離が問題にならない場合は、図１２に示すように、貫通穴２ａの内面を覆う部分を有しないモールド樹脂部２０Ｇとしてもよい。
【００５９】
本実施例のモールド樹脂部２０Ｆ又は２０Ｇは、特に基板２の貫通穴２ａや貫通溝２ｂが小さい場合において、樹脂充填工程を安定かつ容易に行うことができ、光を遮断する樹脂部を確実に形成することができる。
【００６０】
また、モールド樹脂部２０Ｆ又は２０Ｇは、レンズホルダ８を取り付けるための台座としても機能し、レンズホルダ８を確実に基板２に対して取り付けることができる。なお、レンズホルダ８は接着剤１４によりモールド樹脂部２０Ｆ又は２０Ｇに固定される。
【００６１】
また、本実施例では、レンズ６が取り付けられた鏡筒部１０とレンズホルダ８とでレンズ支持部を構成し、レンズ支持部とモールド樹脂部２０Ｆ又は２０Ｇとでレンズユニットを構成する。
【００６２】
以上のように本実施例では、貫通穴２ａの周囲に不透明なモールド樹脂部２０Ｇ又は２０Ｇが形成されるので、基板２のベース材２Ａを透過した光が貫通穴２ａに入射することがなく、撮像素子４の受光部４ａに不要な光が入射することを防止することができる。
【００６３】
次に、本発明の第６実施例について図１３を参照しながら説明する。図１３は本発明の第６実施例によるカメラモジュールの断面図である。図１３において、図１に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００６４】
本発明の第６実施例によるカメラモジュールは、基板２に対して撮像素子４がフリップチップ実装されており、基板２の貫通穴２ａを通じてレンズ６と撮像素子４の受光面４ａが対向する構造は、図１に示すカメラモジュールと同じであるが、モールド樹脂部２０Ｈが基板２に一体的に形成され、且つモールド樹脂部２０Ｈに対して鏡筒部１０Ａが取り付けられている点で異なる。
【００６５】
モールド樹脂部２０Ｈは、黒色あるいは灰色のような光の透過が非常に少ないモールド樹脂材料により形成され、図１３に示すように、基板の貫通穴２ａの内面を覆い且つ基板２の貫通穴２ａの周囲を覆うように形成される。また、モールド樹脂部２０Ｈは、モールド樹脂部２０Ｈの一部は、基板２の貫通穴２ａの周囲に設けられた貫通溝内に入り込んでおり、基板２と一体化している。
【００６６】
すなわち、モールド樹脂部２０Ｈは上述の第５実施例と同様な方法で基板２の貫通穴２ａの周囲に形成され、基板２のベース材２Ａを透過した光を遮断する。ここで、本実施例のモールド樹脂部２０Ｈは、上述の第５実施例のモールド樹脂部２０Ｆより大きな高さを有しており、中央の開口部に鏡筒部１０Ａが勘合固定される。
【００６７】
したがって、本実施例ではレンズホルダ６は設けられておらず、鏡筒部１０Ａには鏡筒部１０のようにねじ接続部を形成する必要はない。レンズホルダ８に鏡筒部１０をねじ接続により取り付けた場合は、レンズ６の受光面４ａに対する位置調整は、鏡筒部１０を回転することにより行われる。しかし、本実施例では、モールド樹脂部２０Ｈの寸法精度が良好であることを利用して、鏡筒部１０Ａをモールド樹脂部２０Ｈの中央開口に勘合固定するだけで、レンズ６を精度よく位置決めすることができるという利点がある。これにより、レンズユニットの構造が簡素化され、製造コストを低減することができるという効果もある。
【００６８】
以上のように本実施例では、貫通穴２ａの周囲に不透明なモールド樹脂部２０Ｈが形成されるので、基板２のベース材２Ａを透過した光が貫通穴２ａに入射することがなく、撮像素子４の受光部４ａに不要な光が入射することを防止することができる。また、レンズ６の位置調整が不要となり、レンズユニットの構造が簡素化され、製造コストを低減することができる。
【００６９】
なお、本実施例では、レンズ６が取り付けられた鏡筒部１０Ａがレンズ支持部に相当し、レンズ支持部とモールド樹脂部２０Ｈとでレンズユニットを構成する。
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。
【００７０】
請求項１記載の発明によれば、基板の貫通穴の内面近傍に設けられた不透明な樹脂よりなる樹脂部により、基板のベース材を投下して貫通穴に入射する透過光を遮断することができる。したがって、撮像素子の受光面に不要な光が入射して画像にノイズが発生することを防止することができる。また、貫通穴の周囲に液体状の樹脂を塗布することにより容易に樹脂部を形成することができる。
【００７３】
請求項２記載の発明によれば、貫通溝内に液状樹脂を充填することにより、容易に樹脂部を形成することができる。
【００７５】
請求項３記載の発明によれば、基板のベース材を透過して貫通穴に入射する透過光をモールド樹脂部により遮断することができる。また、モールド樹脂部はレンズ支持部が取り付けられる台座として機能し、レンズ支持部を基板に対して確実に固定することができる。
【００７６】
請求項４載の発明によれば、レンズ支持部を容易にモールド樹脂部に取り付けることができる。また、モールド樹脂部は寸法精度が高いため、レンズ支持部を勘合固定するだけで、レンズと受光面との距離を調整する必要がなくなる。
【００７７】
請求項５記載の発明によれば、貫通溝内に不透明な液状樹脂を充填することにより、容易に不透明な樹脂部を形成することができ、基板を透過して貫通穴に入射する透過光を遮断することができる。したがって、撮像素子の受光面に不要な光が入射して画像にノイズが発生することを防止することができる。
【００７８】
請求項６記載の発明によれば、貫通溝内に不透明な樹脂よりなるアンダーフィル材を充填することにより、容易に不透明な樹脂部を形成することができ、基板を透過して貫通穴に入射する透過光を遮断することができる。したがって、撮像素子の受光面に不要な光が入射して画像にノイズが発生することを防止することができる。
【００７９】
請求項７載の発明によれば、不透明なモールド樹脂部により、基板を透過して貫通穴に入射する透過光を遮断することができる。したがって、撮像素子の受光面に不要な光が入射して画像にノイズが発生することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のカメラモジュールの断面図である。
【図２】本発明の第１実施例によるカメラモジュールの断面図である。
【図３】図２に示すカメラモジュールの変形例を示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施例によるカメラモジュールの断面図である。
【図５】図４に示す樹脂部を基板上に形成する方法を説明するための図である。
【図６】本発明の第３実施例によるカメラモジュールの断面図である。
【図７】図６に示す樹脂部を基板中に形成する方法を説明するための図である。
【図８】本発明の第４実施例によるカメラモジュールの断面図である。
【図９】図８に示す樹脂部を基板中に形成する方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の第５実施例によるカメラモジュールの断面図である。
【図１１】図１０に示すモールド樹脂部を形成するための金型の断面図である。
【図１２】図１０に示すモールド樹脂部の変形例を形成するための金型の断面図である。
【図１３】本発明の第６実施例によるカメラモジュールの断面図である。
【符号の説明】
２ 基板
２ａ 貫通穴
２ｂ 貫通溝
２Ａ ベース材
２Ｂ 配線層
４ 撮像素子
４ａ 受光面
６ レンズ
８ レンズホルダ
１０ 鏡筒部
１２ フィルタ
１４ 接着剤
１６ アンダーフィル材
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ 樹脂部
２０Ｆ，２０Ｇ モールド樹脂部
３２ モールド上型
３４ モールド下型
Claims (7)
- 貫通穴が設けられた基板と、
該基板の第１の面にフリップチップ実装された撮像素子と、
前記基板の前記第１の面と反対側の第２の面に取り付けられ、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを有するレンズユニットと
を有するカメラモジュールであって、
前記貫通穴の内面近傍に不透明な樹脂よりなる樹脂部を配設し、該樹脂部を前記貫通穴の内面を覆うように形成することにより、前記貫通穴に入射する透過光を遮断することを特徴とするカメラモジュール。 - 貫通穴が設けられた基板と、
該基板の第１の面にフリップチップ実装された撮像素子と、
前記基板の前記第１の面と反対側の第２の面に取り付けられ、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを有するレンズユニットと
を有するカメラモジュールであって、
前記貫通穴の内面近傍に不透明な樹脂よりなる樹脂部を配設することにより、前記貫通穴に入射する透過光を遮断し、
前記樹脂部は、前記基板の前記貫通穴の周囲に形成された貫通溝内に配設されることを特徴とするカメラモジュール。 - 貫通穴が設けられた基板と、
該基板の第１の面にフリップチップ実装された撮像素子と、
前記基板の前記第１の面と反対側の第２の面に取り付けられ、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを有するレンズユニットと
を有するカメラモジュールであって、
前記レンズユニットは、
前記基板の第２の面上に形成され、前記貫通穴の内面を覆う部分を有し、不透明な樹脂によりモールド成型されたモールド樹脂部と、
該モールド樹脂部に取り付けられ、前記レンズを支持するレンズ支持部と
を有することを特徴とするカメラモジュール。 - 請求項３記載のカメラモジュールであって、
前記レンズ支持部は前記モールド樹脂部に形成された開口に嵌合固定されることを特徴とするカメラモジュール。 - カメラモジュールの製造方法であって、
貫通穴と該貫通穴の周囲に形成された貫通溝を有する基板の第１の面に撮像素子をフリップチップ実装し、
前記基板の前記貫通溝内に不透明な液状樹脂を充填して硬化させ、
前記基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを有するレンズユニットを取り付ける
ことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - カメラモジュールの製造方法であって、
貫通穴と該貫通穴の周囲に形成された貫通溝を有する基板の第１の面に液状樹脂よりなる不透明なアンダーフィル材を塗布し、
撮像素子を前記アンダーフィル材を介して前記基板の前記第１の面に対してフリップチップ実装すると共に前記貫通溝内に前記アンダーフィル材を充填し、
前記基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを有するレンズユニットを取り付ける
ことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - カメラモジュールの製造方法であって、
貫通穴と該貫通穴の周囲に形成された貫通溝を有する基板の第２の面に、該貫通溝内に収容される部分を含むモールド樹脂部を、不透明な樹脂によるトランスファモールドにより形成し、
撮像素子を前記基板の前記第２の面とは反対側の第１の面に対してフリップチップ実装し、
前記モールド樹脂部に、前記貫通穴を介して前記撮像素子の受光面に対向するレンズを支持するレンズ支持部を取り付ける
ことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
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