Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP4933371B2 - 電子部品の実装装置 - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP4933371B2 - 電子部品の実装装置 - Google Patents

電子部品の実装装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4933371B2
JP4933371B2 JP2007186239A JP2007186239A JP4933371B2 JP 4933371 B2 JP4933371 B2 JP 4933371B2 JP 2007186239 A JP2007186239 A JP 2007186239A JP 2007186239 A JP2007186239 A JP 2007186239A JP 4933371 B2 JP4933371 B2 JP 4933371B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
adhesive tape
release paper
tab
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007186239A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009026830A (ja
Inventor
治雄 森
圭剛 広瀬
和仁 池田
光弘 岡澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP2007186239A priority Critical patent/JP4933371B2/ja
Publication of JP2009026830A publication Critical patent/JP2009026830A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4933371B2 publication Critical patent/JP4933371B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

この発明は電子部品としてのTCP(Tape Carrier Package)に粘着テープを貼着し、その電子部品を基板としての液晶表示パネルに実装する電子部品の実装装置に関する。
たとえば、基板としての液晶表示パネルを製造する場合、その液晶表示パネルに電子部品としてのTCP(TAB部品)を実装装置によって実装するということが行われる。上記TCPを液晶表示パネルに実装する場合、キヤリアテープから金型装置によって上記TCPを打ち抜いて受け体で受け、その受け体によって所定の位置まで搬送し、その位置で所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるインデックステーブルに設けられた複数の保持ヘッドに受け渡す。
インデックステーブルの保持ヘッドに受け渡されたTCPは、このインデックステーブルが間欠的に回転駆動されることで、上記TCPの端子部分のクリーニング及び保持ヘッドによる保持位置の補正が順次行われて実装位置に位置決めされる。
実装位置に搬送位置決めされたTCPは、撮像カメラによって上記表示パネルの側辺部とともに撮像されてX、Y座標が算出され、その算出に基づいて上記TCPは上記表示パネルの実装位置に位置決めされる。
ついで、上記保持ヘッドが下降方向に駆動されて、この保持ヘッドに保持されたTCPが上記基板の側辺部に実装される。このようにして、上記基板の側辺部には複数のTCPが所定間隔で順次実装されることになる。
TCPを基板の側辺部に実装する場合、異方性導電部材からなる粘着テープを上記基板の側辺部の全長にわたって貼着し、その側辺部の所定の位置に複数の上記TCPを貼着するということが行なわれていた。
しかしながら、基板の側辺部の全長にわたって粘着テープを貼着すると、TCPが設けられない部分にも粘着テープが貼着されることになるから、粘着テープに無駄が生じ、その分、コスト上昇を招くということがあった。
そこで、粘着テープを基板に貼着せずにTCPに貼着し、そのTCPを基板に実装することで、粘着テープに無駄が生じるのを防止するということが行なわれている。TCPに粘着テープを貼着する先行技術は特許文献1に示されている。
上記粘着テープにはその一側面に離型紙が貼着されていて、その離型紙を下にして粘着テープは搬送されるようになっている。特許文献1では、搬送される上記粘着テープを所定の長さに切断した後、切断された粘着テープに対して圧着ツールに保持された電子部品を加圧する。そのとき、電子部品はバックアップテーブルによって上記粘着テープを介して下面が支持される。
それによって、電子部品に所定長さに切断された粘着テープが貼着される。ついで、一対の剥がしローラを上記バックアップテーブルとともに下降させてから、粘着テープの搬送方向に往復動させ、上記離型紙を上記粘着テープの上記電子部品に貼着された部分から剥離するようにしている。
特開2003−66479
上述したように、特許文献1では電子部品に貼着された粘着テープから離型紙を剥離するためには、一対の剥がしローラをバックアップテーブルとともに下降させてから往復動させなければならない。
そのため、粘着テープから離型紙を剥離するには、剥がしローラを下降させる時間と、往復駆動させる時間が必要になるから、上記離型紙の剥離作業に時間が掛かり、生産性の低下を招くということがあった。
この発明は、基板に実装される電子部品に指定長さに切断された粘着テープを貼着したならば、その粘着テープから離型紙を、剥しローラを用いずに能率よく行なうことができるようにした電子部品の実装装置を提供することにある。
この発明は、基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
上記電子部品を供給する部品供給部と、
この部品供給部から供給された電子部品に粘着テープを貼着するテープ貼着手段と、
このテープ貼着手段によって粘着テープが貼着された電子部品を上記基板に上記粘着テープを介して実装する実装手段を具備し、
上記テープ貼着手段は、
一側面に離型紙が貼着された上記粘着テープが巻装されこの粘着テープを上に向けて繰り出す供給リールと、
上記粘着テープを所定のピッチで間欠搬送する送り機構と、
この送り機構によって間欠搬送される上記粘着テープを所定の長さの切断片に切断する切断手段と、
上記部品供給部から供給された電子部品を受け、その電子部品の一端部の下面が上記切断手段によって切断された上記粘着テープの切断片に対向するよう位置決めする位置決め手段と、
この位置決め手段によって位置決めされた上記電子部品を下降方向に駆動してその一端部の下面に上記切断片を貼着させる加圧手段と、
この加圧手段によって上記電子部品に上記切断片が貼着された後で上記離型紙の走行方向を逆向きに方向変換して上記切断片から上記離型紙を剥離するナイフエッジと
によって構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記供給リールから繰り出される上記粘着テープと平行に設けられて無端走行する搬送手段を有し、
上記ナイフエッジによって上記電子部品に貼着された切断片から上記離型紙を剥離すとき、上記搬送手段の動きに同期して上記電子部品を吸着保持し、方向変換される離型紙によって上記電子部品が変形するのを防止する支持体を備えていることが好ましい。
上記搬送手段はベルトコンベアであって、このベルトコンベアには上記電子部品を吸着保持する吸引孔が形成されていることが好ましい。
上記送り機構は、上記ベルトコンベアを挟持する第1の搬送爪と、上記離型紙の上記ナイフエッジによって走行方向が変換された部分を挟持する第2の搬送爪と、上記第1の搬送爪と第2の搬送爪を所定のピッチで同期して往復駆動する駆動手段を備えていることが好ましい。
上記第1の搬送爪と第2の搬送爪が上記ベルトコンベアと上記離型紙を挟持して所定ピッチで搬送した後、その挟持状態を開放して戻るときに、上記ベルトコンベアと上記離型紙に位置ずれが生じるのを防止するため、上記ベルトコンベアは第1の保持爪によって挟持され、上記離型紙は第2の保持爪によって挟持されることが好ましい。
上記切断手段によって切断された切断片のエッジの位置を認識する撮像手段を有し、この撮像手段による上記切断片のエッジの位置認識に基いて上記駆動手段による上記第1の搬送爪と第2の搬送爪の駆動距離が制御されることが好ましい。
上記切断手段によって所定の長さに切断された粘着テープの切断片に一端部が貼着された電子部品の他端部を保持する受け部材が上記粘着テープの側方に設けられていることが好ましい。
上記ナイフエッジによって貼着された切断片から離型紙が剥離された電子部品を吸着保持する吸着ステージが上記受け部材よりも上記電子部品の送り方向下流側に配置されていることが好ましい。
上記吸着ステージは複数の電子部品を吸着保持する複数の保持部が電子部品の搬送方向に沿って設けられていて、各保持部に吸着保持された電子部品は上記粘着テープの間欠送りと同期して駆動されるチャック体によって下流側に順送りされることが好ましい。
上記テープ貼着手段によって切断片が貼着された複数の電子部品は、上記実装手段によって上記基板に実装される前に貯留手段に貯留されていて、貯留手段に貯留された複数の電子部品は一括して部品受け渡し手段に受け渡され、この部品受け渡し手段によって上記基板の側辺部に順次位置決めされて上記実装手段によって上記基板の側辺部に実装されることが好ましい。
この発明によれば、離型紙をナイフエッジによって方向変換し、電子部品に貼着された粘着テープからの離型紙の剥離を、電子部品の搬送と同期して行なうようにした。
そのため、電子部品と粘着テープを同期して搬送しながら、電子部品に貼着された粘着テープから離型紙を剥離することができるから、離型紙の剥離専用の作業時間が不要となり、生産性を向上させることができる。
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図1乃至図14はこの発明の一実施の形態を示す。図1はこの発明の実装装置の概略的構成を示しており、この実装装置は装置本体1を有する。この装置本体1の一側部、この実施の形態では上側部には電子部品としてのTAB部品2(以下、TAB2とする。)を供給するための部品供給部3が設けられている。
上記部品供給部3は、詳細は図示しないが、キヤリアテープから上記TAB2を打ち抜く金型装置及びこの金型装置によって打ち抜かれたTAB2を上記部品供給部3から搬出する搬出手段を有する。
上記搬出手段によって上記部品供給部3から搬出されたTAB2は第1のインデックステーブル5に受け渡される。この第1のインデックステーブル5の下面には、図1と図5に示すように上記TAB2の一端部を吸着保持する4つの保持部6が周方向に90度間隔で設けられている。この第1のインデックステーブル5は、図示しない駆動源によって図1に矢印Rで示す反時計方向に90度ずつ間欠的に回転駆動されるようになっている。
上記TAB2は図1のaで示すポジションで上記第1のインデックステーブル5に受け渡され、90度回転駆動されたbのポジションで上記TAB2に設けられた端子の部分がブラッシングされてその部分に付着していて塵埃が除去される。ついで、90度回転されたcのポジションでブラッシングによって保持部6に対して生じたTAB2の位置ずれが図示しないゲージで押圧されて補正され、ついでdの受け渡しのポジションに位置決めされる。
TAB2がdのポジションに位置決めされると、図5に示すようにその下方に第1の受け渡しヘッド7が位置決めされてから上昇し、上記第1のインデックステーブル5の保持部6に上面が吸着保持されたTAB2の一端部の下面を吸着する。それと同時に、上記保持部6による吸着状態が解除され、ついで上記TAB2を吸着保持した第1の受け渡しヘッド7が下降する。
下降した第1の受け渡しヘッド7は図5に矢印Xで示す方向に水平に駆動され、第1の撮像カメラ8の下方を通って上記TAB2のエッジ部が撮像された後、テープ貼着手段11を構成する位置決め手段としての第2のインデックステーブル12の保持部13の下方に搬送される。
上記第1の撮像カメラ8の撮像信号は図示しない制御装置に設けられた画像処理部に出力され、この画像処理部でデジタル信号に変換されて上記TAB2のエッジ部のX、Y座標が算出される。
上記第2のインデックステーブル12は、図5に示すように周方向に180度間隔で上述した2つの保持部13が設けられている。この保持部13は、上記第2のインデックステーブル12の上面に立設されたガイド14に上下方向(Z方向)に沿って移動可能に支持されていて、図示しないばねにより所定の位置で弾性的に保持されている。
上記第2のインデックステーブル12が回転駆動されて保持部13が上記第1の受け渡しヘッド7の上方に位置すると、上記第1の受け渡しヘッド7が図5に矢印で示すZ方向上方に駆動される。それによって、第1の受け渡しヘッド7に吸着保持されたTAB2が上記第2のインデックステーブル12の保持部13に吸着保持される。つまり、第1の受け渡しヘッド7は第1の撮像カメラ8の撮像に基くTAB2のエッジのX、Y座標の算出結果によって位置が補正された後、第2のインデックステーブル12の保持部13にTAB2を受け渡す。
TAB2が上記保持部13に受け渡されてから、第2のインデックステーブル12が180度回転駆動されると、上記TAB2は上記テープ貼着手段11のコンベア15のベルトコンベア16の上方に対向するよう位置決めされる。
図2に示すように、上記ベルトコンベア16は一対のローラ17間に無端状に張設されていて、図6に示すように厚さ方向に貫通した複数の第1の吸引孔18が全長にわたって所定間隔で穿設されている。無端状に張設された上記ベルトコンベア16の上下間には支持体19が設けられている。
上記支持体19は中空状であって、その空間部19aには吸引ポンプ21が連通するよう接続されている。上記支持体19の上部壁の上面には上記第1の吸引孔18に連通する凹部22が形成され、この凹部22は第2の吸引孔23を介して上記空間部19aに連通している。それによって、上記吸引ポンプ21が作動すれば、その吸引力が上記凹部22及び上記第1の吸引孔18を介して上記ベルトコンベア16の上面に作用するようになっている。
上記コンベア15の側方には、図2や図6に示すように一側面に離型紙26が貼着された異方性導電部材からなる粘着テープ27が供給リール25から離型紙26を下に向けて繰り出され、上記コンベア15と後述するように平行に水平搬送させられるようになっている。
上記供給リール25から繰り出され離型紙26付きの粘着テープ27は、この粘着テープ27に張力を与えるダンサローラ24a及び走行方向を水平方向に変換するガイドローラ24bを介して水平走行させられる。
上記供給リール25から繰り出された粘着テープ27はカッタ28によって一対の切断線29が所定間隔で切り込まれる。ついで、一対の切断線29の間の部分が除去ヘッド31によって除去される。それによって、粘着テープ27は所定の長さ、つまりTAB2の幅寸法と同じ長さの切断片27aに分離される。
粘着テープ27は切断片27aに分離された後、第2の撮像カメラ32によって分離された部分のエッジ部分が撮像され、その撮像信号が図示しない制御装置の画像処理部に出力される。画像処理部は上記切断片27aのエッジ部のX座標、つまり図2にXで示す粘着テープ27の搬送方向に沿う座標を算出する。なお、第2の撮像カメラ32は上記切断片27aのエッジ部を上方から撮像してもよいが、側方から撮像する方が好ましい。
上記第2の撮像カメラ32によって撮像された切断片27aは第1のヒータ30aによって約70〜80℃に予備加熱されたのち、第2のヒータ30bによって約100℃に本加熱される。それによって、切断片27aはTAB2に貼着され易い状態となる。
水平に搬送される上記粘着テープ27は、図6に示すように上記第2のインデックステーブル12の保持部13の下方に対向する箇所でバックアップ体33の上面によって下面、つまり離型紙26側が支持される。
図2にBで示す位置で、上記粘着テープ27の切断片27aが上記バックアップ体33の上面に支持されると、加圧シリンダ34に設けられた加圧体34aが図6に示す上昇位置から、図7に示すように矢印Zで示す下降方向に駆動される。それによって、上記第2のインデックステーブル12の保持部13が上記加圧体34aによって加圧されて下降するから、この保持部13に吸着保持されたTAB2の一側部の下面に上記粘着テープ27の切断片27aが貼着される。つまり、第1のヒータ30aと第2のヒータ30bとで加熱された切断片27aがTAB2に貼着される。
上記保持部13が下降すると、この保持部13によるTAB2の吸着状態が解除される。それによって、TAB2は粘着テープ27の切断片27aが貼着された一端部を除く部分が上記ベルトコンベア16の上面に発生した吸引力によって吸着保持され、上記離型紙26及びこの離型紙26に貼着された上記切断片27aとともに後述するように間欠的に搬送される。
TAB2に貼着された切断片27aは、冷却手段30cによって常温付近に冷却される。それによって、切断片27aと離型紙26との間の粘着性が低減される。上記冷却手段30cは詳細は図示しないが、冷気発生部と、この冷気発生部に対して気体を循環させる給気部を有し、冷気発生部によって上記切断片27aが冷却されるようになっている。
切断片27aが貼着されたTAB2は図2にCで示す受け渡し位置で取り出されて後述する部品貯留手段としての第3のインデックステーブル53に受け渡される。Cで示す受け渡し位置の1つ手前のポジションで、上記切断片27aが貼着されたTAB2は搬送方向に沿う一端と他端のエッジ部が同図に実線と鎖線で示す位置の間で往復駆動される第3の撮像カメラ40によって撮像される。そして、この第3の撮像カメラ40の撮像に基づいて、上記TAB2に切断片27aが位置ずれなく貼着されているか否かが判定され、位置ずれが生じている場合には不良品として廃棄されることになる。
上記TAB2が上記受け渡し位置Cに搬送される前、この実施の形態ではCの受け渡し位置よりも2ポジション前の位置で、上記切断片27aに貼着された離型紙26がナイフエッジ35によってTAB2の搬送方向と逆方向に方向変換される。その際、切断片27aは上記冷却手段30cによって冷却されているから、離型紙26を切断片27aから容易に剥離することができる。
上記離型紙26の上記ナイフエッジ35によって方向変換させられた部分と、この部分と同方向に走行する無端状の上記ベルトコンベア16の下側の部分は図3に示す送り機構36によって一体的に所定ピッチずつ同期して間欠的に送られるようになっている。
なお、ナイフエッジ35によって離型紙26から切断片27aを剥離するとき、この離型紙26とともにTAB2が変形して下側に巻き込まれる虞がある。そこで、ナイフエッジ35の上方には離型紙26が剥離されるTAB2を吸着保持する支持体35aが設けられている。この支持体35aは駆動機構35bによって同図に矢印で示す上下方向(Z方向)に駆動されるとともに、TAB2の搬送方向(X方向)に、このTAB2の搬送と同期して駆動されるようになっている。
それによって、TAB2に貼着された切断片27aから離型紙26を剥離するとき、そのTAB2は上記支持体35aによって吸着されながら搬送されるから、TAB2が離型紙とともに変形して巻き込まれるのが防止される。
上記送り機構36は、上記ベルトコンベア16の側方に、このベルトコンベア16の走行方向に沿って配置された細長い箱型状の基体37を有する。この基体37の上面の一端側には矩形板状の可動体38が上記基体37の長手方向に沿って移動可能に設けられている。上記基体37の長手方向の一端面にはサーボモータ39が設けられている。このサーボモータ39が作動すると、上記基体37の内部に設けられた図示しないねじ軸が回転駆動され、このねじ軸によって上記可動体38が上記基体37の上面を往復駆動されるようになっている。
上記可動体38の上面には、第1の可動支持体41と第2の可動支持体42が設けられている。第1の可動支持体41の一側面には開閉駆動される一対の第1の搬送爪43が設けられ、第2の可動支持体42の一側面には同じく開閉駆動される一対の第2の搬送爪44が設けられている。第2の搬送爪44は第1の搬送爪43よりも長く設定されている。
それによって、図4に示すように、第1の搬送爪43が閉じる方向に駆動されると、この搬送爪43によって無端走行可能に張設されたベルトコンベア16の下側の部分が挟持され、第2の搬送爪44が閉じる方向に駆動されると、この搬送爪44によって上記ベルトコンベア16と平行に配置された上記離型紙26の上記ナイフエッジ35によって方向変換された部分が挟持される。
第1の搬送爪43がベルトコンベア16を挟持し、第2の搬送爪44が離型紙26を挟持した状態で、上記可動体38が上記サーボモータ39によって図4に矢印Xで示す方向に駆動されて第1、第2の搬送爪43,44が同図に鎖線で示す位置まで移動すると、その移動量に応じて上記ベルトコンベア16と上記離型紙26が搬送されることになる。第1、第2の搬送爪43,44が図4に鎖線で示す位置まで駆動されると、これら搬送爪43,44が開方向に駆動されてから、実線で示す元の位置まで戻る。
第1、第2の搬送爪43,44の駆動距離を図4に示すPとすると、上記ベルトコンベア16と上記離型紙26は第1、第2の搬送爪43,44の駆動距離Pに応じた長さでピッチ送りされることになる。つまり、ベルトコンベア16と離型紙26は駆動距離(ピッチ)Pで間欠的に搬送される。
上記送り機構36の基体37の長手方向他端部の上面には第1の固定支持体46と第2の固定支持体47が設けられている。第1の固定支持体46には開閉駆動される一対の第1の保持爪48が設けられ、第2の固定支持体47には開閉駆動される一対の第2の保持爪49が設けられている。
上記第1、第2の搬送爪43,44が上記ベルトコンベア16と上記離型紙26を挟持して搬送するとき、上記第1、第2の保持爪48,49は開放している。上記第1、第2の搬送爪43,44が開いて元の位置に戻るときには、上記第1、第2の保持爪48,49は閉じて上記ベルトコンベア16と上記離型紙26を挟持している。
それによって、第1、第2の搬送爪43,44が戻るとき、所定の位置までピッチ送りされた上記ベルトコンベア16と上記離型紙26に、テンションなどによって位置ずれが発生するのが防止される。
上記サーボモータ39による上記ベルトコンベア16と上記離型紙26の送り量(第1、第2の搬送爪43,44の駆動距離P)は、上記第1の撮像カメラ8によって検出されたTAB2のエッジのX座標と、上記第2の撮像カメラ32によって撮像された上記粘着テープ27の切断片27aのエッジのX座標とが図2にBで示すポジションで一致するよう設定される。それによって、TAB2に上記切断片27aを貼着するとき、TAB2の幅方向に対して切断片27aが位置ずれすることなく貼着される。
なお、上記送り機構36の第1、第2の搬送爪43,44は基体37の長手方向に沿って駆動されるときに、コンベア15のベルトコンベア16を支持した支持体19と干渉しないようになっている。たとえば、上記支持体19の下面に上記第1、第2の搬送爪43,44の入り込む凹部を、これら搬送爪43,44の移動範囲全長にわたって形成する。
それによって、上記第1、第2の搬送爪43,44は上記支持体19と干渉することなく往復動させることができるようになっている。
上記粘着テープ27の切断片27aが貼着されて、コンベア15のベルトコンベア16に吸着保持されて上記受け渡し位置Cまで搬送されたTAB2は、図8に示す第2の受け渡しヘッド51によって切断片27aが貼着された一端部の上面、つまりベルトコンベア16の側方に突出した部分の上面が吸着保持される。このとき、上記第2の受け渡しヘッド51は上記第3の撮像カメラ40の撮像信号に基づいて位置決めされる。
TAB2の上面を吸着保持した第2の受け渡しヘッド51は同図に矢印Zで示す上昇方向に駆動されてから、Xで示す水平方向に移動し、図1に示す上述した部品貯留手段としての第3のインデックステーブル53の上方に位置決めされる。
ついで、第2の受け渡しヘッド51は図8に鎖線で示すようにZ方向下方に駆動されて上記第3のインデックステーブル53に設けられた保持部54にTAB2を受け渡す。この保持部54は上記TAB2の下面の切断片27aが貼着された部分の近くである、幅方向と交差する方向の中途部を吸着保持する。つまり、TAB2は上記第2の受け渡しヘッド51と上記第3のインデックステーブル53によって切断片27aが設けられた面を下に向けて搬送される。
図1に示すように、上記第3のインデックステーブル53の上面には複数、この実施の形態では8つの上記保持部54が周方向に等間隔で設けられている。そして、この第3のインデックステーブル53は保持部54が設けられた間隔と同じ45度の角度で、周方向に間欠的に回転駆動されるようになっている。
上記第3のインデックステーブル53の8つの保持部54に供給保持されたTAB2は、部品受け渡し手段としての第4のインデックステーブル56に受け渡される。この第4のインデックステーブル56は後述する駆動手段60によってX、Y、Z及びθ方向に駆動されるようになっていて、その下面の周辺部には図1と図9に示すように周方向に45度の間隔で8つの保持部57が設けられている。
上記第4のインデックステーブル56は、上記駆動手段60によって図1にS1で示す受け渡し位置と、S2で示す実装開始位置と、S3で示す実装終了位置とに順次位置決めされて駆動されるようになっている。
受け渡し位置S1では、図9に示すように第4のインデックステーブル56は第3のインデックステーブル53の上方に位置し、これらのインデックステーブル53,56が回転方向に同期して間欠駆動されることで、TAB2を吸着保持した第3のインデックステーブル53の8つの保持部54の上方に第4のインデックステーブル56の8つの保持部57が順次対向する。
各保持部54,57が対向したときに、上記第4のインデックステーブル56が図9に矢印で示すZ方向下方に駆動される。それによって、上記TAB2が第3のインデックステーブル53の保持部54から第4のインデックステーブル56の保持部57に受け渡される。つまり、第3のインデックステーブル53に保持された8つのTAB2が第4のインデックステーブル56に順次一括して受け渡される。
上記第4のインデックステーブル56の保持部57は図11に示すようにその垂直部57aにガイド溝58が上下方向に貫通して形成されていて、このガイド溝58にはヒータ59aを内蔵した可動部材59が後述するように移動可能に入り込むようになっている。
受け渡し位置S1で8つのTAB2が受け渡された第4のインデックステーブル56は上記駆動手段60によって実装開始位置S2に駆動される。実装開始位置S2には、実装テーブル61の上面に保持された液晶表示パネルからなる基板WがX、Y、Z及びθ方向に対して位置決めされている。
つまり、基板WはTAB2が実装される一側部を上記実装テーブル61から突出させて保持されていて、第4のインデックステーブル56が実装開始位置S2に位置決めされると、8つの保持部57のうちの1つが図1に示すように基板Wの一側部のTAB2が実装される8つの実装位置nのうちの、最も左端に位置する実装位置nの上方に位置決めされる。
図10に示すように、位置決めされた保持部57の上方には後述するように上記加圧シリンダ62が対向位置するようになっている。この加圧シリンダ62のロッド62aの先端は連結部材62bを介して上記可動部材59の上端に連結されている。そして、第4のインデックステーブル56が45度ずつ回転駆動されると、各保持部57に形成されたガイド溝58に対して上記加圧シリンダ62のロッド62aに連結された上記可動部材59が順次対向位置するようになっている。
そして、保持部57のガイド溝58に上記可動部材59が対向位置したとき、上記加圧シリンダ62のロッド62aが駆動される。それによって、上記可動部材59が保持部57に設けられたガイド溝58に入り込み、このガイド溝58に沿って下方へ移動するから、保持部57の下端に吸着保持されたTAB2が加圧されることになる。
なお、可動部材59を下方へ駆動する手段は加圧シリンダ62に限られず、サーボモータやリニアモータなどのほかの駆動手段を用いるようにしてもよい。
上記駆動手段60は、図12乃至図14に示すように、上記第4のインデックステーブル56をX、Y、Z及びθ方向に移動可能に支持するための門型状の架台71を有する。この架台71は、図12に示すように上記第4のインデックステーブル56が移動する実装開始位置S2と実装終了位置S3とに沿う方向、つまり装置本体1の幅方向に沿って設けられている。
上記架台71の上面にはXガイド体72が設けられ、このXガイド体72の上面には上記アーム63の基端部が上記Xガイド体72に沿うX方向に移動可能に支持されている。上記Xガイド体72の一端には上記アーム63を図12に矢印Xで示す方向に駆動するXモータ73が設けられている。
図14に示すように、上記アーム63の中途部下面にはY可動体74が上記X方向と交差するY方向に沿って移動可能に設けられている。このY可動体74は、上記アーム63の基端に設けられたYモータ75によって上記Y方向に駆動されるようになっている。
上記Y可動体74の下面にはZ駆動源76及びθ駆動源77が順次設けられている。このθ駆動源77は、上記第4のインデックステーブル56の回転中心の上面に設けられた支軸78を所定角度ずつ間欠的に回転駆動するようになっている。つまり、上記第4のインデックステーブル56はX、Y、Z及びθ方向に駆動可能となっている。
上記アーム63の先端には上記加圧シリンダ62が軸線を垂直にして設けられている。上記第4のインデックステーブル56をY方向に駆動することで、この第4のインデックステーブル56に設けられた保持部57のガイド溝58が上記加圧シリンダ62のロッド62aに連結部材62bを介して設けられた上記可動部材59に対向するよう位置決めされる。
つまり、第4のインデックステーブル56をY方向に位置決めした後、このインデックステーブル56を周方向に沿って設けられた保持部57の配置角度に応じて間欠的に回転駆動すれば、複数の保持部57のガイド溝58を上記可動部材59に順次対向するよう位置決めすることができる。
上記実装テーブル61から突出した基板Wの上記TAB2が実装される一側部の下面は図10に示すバックアップツール65によって支持される。このバックアップツール65はベース盤66に設けられたガイド67に沿って駆動されるようになっている。このガイド67は上記実装テーブル61の一側の長手方向に沿って設けられている。なお、この実施の形態では、上記実装テーブル61は上記ベース盤66に固定されているが、ベース盤66に対してX、Y、Z及びθ方向に駆動されるように設けてもよい。
上記バックアップツール65の幅寸法は上記TAB2の幅寸法と同じ或いはわずかに大きく設定されている。それによって、上記基板Wの上記TAB2が実装される部分の下面を支持するようになっている。
上記バックアップツール65の幅方向両側にはそれぞれ第4の撮像カメラ68(一方のみ図示)が設けられている。基板WにTAB2を実装する前に、一対の第4の撮像カメラ68によって上記基板WとTAB2とが撮像され、その撮像信号によってTAB2と、基板WのTAB2が実装される位置とのX、Y座標が算出される。そして、算出されたX、Y座標に基いて上記基板Wに対してTAB2が位置合わせされる。
基板WとTAB2とが位置合わせされると、第4のインデックステーブル56がZ方向下方に駆動されて保持部57が基板Wの一側部の上面に接近する。ついで、上記加圧シリンダ62によって可動部材59が下降方向へ駆動される。
それによって、可動部材59は保持部57に形成されたガイド溝58に沿って下方へ移動するから、上記保持部57の下端面に吸着保持されたTAB2が上記可動部材59によって加熱されながら押圧され、基板Wの一側部の実装位置nに実装される。
基板Wに1つのTAB2が実装されると、上記第4のインデックステーブル56は回転軸線である支軸78の軸線を基板Wに対して図1に矢印Xで示すように平行に移動させながら45度回転駆動される。それによって、つぎのTAB2が保持された保持部57が基板Wの一側部の2番目の実装位置nの上方に位置決めされる。
それと同時に、バックアップツール65がベース盤66のガイド67に沿うX方向に駆動され、基板WのつぎにTAB2が実装される実装位置nの下面を支持する。その状態で、基板Wに対してTAB2が上記バックアップツール65に設けられた第4の撮像カメラ68の撮像に基いて位置決めされた後、そのTAB2を基板Wに実装するということが繰り返される。
そして、基板Wの一側部に8つのTAB2を実装し終えた時点で、第4のインデックステーブル56は図1にS3で示す実装終了位置まで移動する。
基板Wの一側部に複数のTAB2を実装したならば、実装テーブル61から基板Wが搬出され、新たな基板Wが上記実装テーブル61に供給される。実装テーブル61に対して基板Wの搬出と供給を行なう間に、第4のインデックステーブル56は実装終了位置S3から受け渡し位置S1に移動する。
一方、第4のインデックステーブル56の保持部57に保持されたTAB2を基板Wに実装している間に、第3のインデックステーブル53の保持部54にはテープ貼着手段11によって粘着テープ27が所定の長さに切断された切断片27aが貼着されたTAB2が供給保持されている。
つまり、上記構成の実装装置によれば、8つの保持部57にTAB2を受けた第4のインデックステーブル56が受け渡し位置S1から実装開始位置S2に移動し、この実装開始位置S2から実装終了位置S3に移動しながらTAB2を基板Wに実装している間に、第3のインデックステーブル53の保持部54には、テープ貼着手段11によって粘着テープ27(切断片27a)が貼着されたTAB2が供給される。
そして、実装テーブル61からTAB2が貼着された基板Wを搬出し、その実装テーブル61に新たな基板Wを供給する間に、上記第4のインデックステーブル56の保持部57は、第3のインデックステーブル53の保持部54に保持されたTAB2を受けることができる。そのため、実装テーブル61に新たな基板Wが供給されたならば、この基板Wに対してTAB2の実装を直ちに開始することが可能となる。
つまり、キヤリアテープからTAB2を打ち抜き、このTAB2を種々の工程を経て粘着テープ27が貼着された状態で供給できるようにするまでの時間が、粘着テープ27が貼着されたTAB2を基板Wに実装する時間よりも長く掛かる。しかしながら、第4のインデックステーブル56の保持部57に保持されたTAB2を基板Wに実装している間に、上記第3のインデックステーブル53にはテープ貼着手段11によって粘着テープ27が貼着されたTAB2を貯えておくことができる。
そのため、実装テーブル61からTAB2が実装された基板Wを搬出し、新たな基板Wを供給している間に、上記第4のインデックステーブル56は第3のインデックステーブル53から粘着テープ27が貼着されたTAB2を受けて実装位置に戻ることができるため、待ち時間の発生がほとんどなくなるから、基板Wに対するTAB2の実装速度を向上させることができる。
また、TAB2を部品供給部3から供給して第3のインデックステーブル53に貯留するまでの工程と、第4のインデックステーブル56に保持されたTAB2を基板Wに実装する工程とを分離した。
そのため、TAB2を基板Wに実装する工程が、TAB2を第3のインデックステーブル53に貯留するまでの工程に影響されることがないから、第4のインデックステーブル56による実装速度でTAB2を基板Wに実装することができる。
第4のインデックステーブル56によってTAB2を基板Wに実装する工程は、TAB2を部品供給部3から供給して第3のインデックステーブル53に貯留するまでの工程よりも速い速度で行なうことができる。
しかしながら、TAB2を基板Wに実装する工程では、第4のインデックステーブル56に対して基板Wを搬入及び搬出することが必要となるから、そのことを考慮すると、第3のインデックステーブル53にTAB2を貯留する工程と、第4のインデックステーブル56のTAB2を基板Wに実装する工程とではほぼ同じ作業時間となるから、全体として待ち時間が生じることなくTAB2を基板Wに実装することができる。
なお、上記第3のインデックステーブル53にTAB2を貯留するときのこの第3のインデックステーブル53の回転速度は、上記第4のインデックステーブル56に受け渡されたTAB2を上記基板Wに実装するときの上記第4のインデックステーブル56の回転速度よりも遅く設定されている。また、上記第3のインデックステーブル53に貯留されたTAB2を上記第4のインデックステーブル56に受け渡すときにはこれら両者のインデックステーブル53,56は同じ速度で回転駆動される。
つまり、TAB2に切断片27aを貼着して第3のインデックステーブル53に貯留する時間は、第4のインデックステーブル56に受け渡されたTAB2を基板Wに実装する時間よりも長く掛かる。そのため、各インデックステーブル53,56は異なる回転速度で制御されるが、第3のインデックステーブル53に貯留されたTAB2を上記第4のインデックステーブル56に受け渡すときにこれらの回転速度を同じにすることで、TAB2を第3のインデックステーブル53から第4のインデックステーブル56に貯留されたTAB2を第4のインデックステーブル56の回転速度で確実に受け渡すことができる。
上記第3のインデックステーブル53に貯留されたTAB2を第4のインデックステーブル56に受け渡す速度は、TAB2に粘着テープ27を貼着したり、TAB2を基板Wに実装する速度に影響されることがない。
すなわち、第3のインデックステーブル53と第4のインデックステーブル56を備えたことで、TAB2に対する粘着テープ27の貼着と、TAB2の基板Wへの実装との作業を分離して行なうことができる。そのため、TAB2を第3のインデックステーブル53から第4のインデックステーブル56に受け渡す受け渡し速度を自由に設定することができるから、その受け渡し速度を基板WにTAB2を実装する実装速度よりも速くすれば、生産性をさらに向上させることが可能となる。
テープ貼着手段11によって粘着テープ27の切断片27aが貼着されたTAB2は、切断片27aが貼着された面を下に向けて第3のインデックステーブル53から第4のインデックステーブル56に受け渡されて基板Wに実装される。つまり、TAB2は切断片27aが貼着されてから基板Wに実装されるまで、切断片27aが貼着された面を下に向けて搬送される。
そのため、TAB2の切断片27aには塵埃が付着し難いから、基板Wの端子と、この基板Wに切断片27aを介して実装されたTAB2の端子との間に塵埃が介在してTAB2の接続不良を招くのを防止することができる。
上記テープ貼着手段11では、TAB2に粘着テープ27の切断片27aを貼着したならば、その切断片27aに貼着された離型紙26をナイフエッジ35によって方向変換して剥離するようにした。上記離型紙26と、TAB2を吸着保持したベルトコンベア16は送り機構36によって同期して間欠的に搬送される。
つまり、離型紙26とベルトコンベア16を送り機構36によって同期して間欠的に送りながら、上記粘着テープ27の切断、切断された切断片27aのTAB2への貼着などの作業と同期して、TAB2に貼着された粘着テープ27の切断片27aから離型紙26を剥離することができる。
そのため、TAB2に貼着された切断片27aから離型紙26を剥離するために専用の作業時間を設ける必要がないから、上記TAB2への切断片27aの貼着や貼着後の離型紙26の剥離を能率よく、迅速に行なうことが可能となる。
上記テープ貼着手段11での上述した一連の作業の能率を向上させることができれば、第4のインデックステーブル56によるTAB2の基板Wへの実装速度を速くしても、その間に切断片27aが貼着されたTAB2を第3のインデックステーブル53に貯えておくことができる。
したがって、上記テープ貼着手段11での切断片27aの貼着や離型紙26の剥離などの一連の作業能率を向上させることができれば、部品供給部3から供給されたTAB2を基板Wに実装するまでの実装作業全体の作業能率を向上させることが可能となる。
また、ナイフエッジ35によってTAB2に貼着された切断片27aから離型紙26を剥離するため、離型紙26を剥離するための専用のローラやそのローラを駆動する機構が不要となるから、装置全体の構成を小型化したり、安価にすることができる。
上記ナイフエッジ35によってTAB2に貼着された切断片27aから離型紙26を剥離する際、離型紙26が方向変換されると、TAB2が変形して離型紙26とともに引き込まれる虞がある。
しかしながら、ナイフエッジ35によって離型紙26を剥離する際、TAB2を支持体35aによって吸着保持するようにしたから、TAB2が離型紙26とともに変形して引き込まれるのを防止することができる。
上記支持体35aはベルトコンベア16と同期して駆動される。そのため、TAB2は支持体35aによって保持されながら搬送されるから、TAB2を支持体35aで吸着保持しても、上記テープ貼着手段11での作業のサイクルが中断されて生産性が低下するようなことがない。
上記ベルトコンベア16と離型紙26は送り機構36によって同期して搬送駆動される。送り機構36の第1の搬送爪43と第2の搬送爪44とによる上記ベルトコンベア16と離型紙26の駆動距離Pは、第2の撮像カメラ32によって切断された粘着テープ27切断片27aのエッジを撮像し、その撮像信号に基いて制御するようにしている。
一方、第2のインデックステーブル12の保持部13に供給されるTAB2は、その過程で第1の撮像カメラ8によって撮像されて位置が認識されている。
そのため、第2のインデックステーブル12の保持部13に保持されて位置決めされたTAB2に対し、所定長さに切断された粘着テープ27の切断片27aを正確に位置決めすることができるから、上記TAB2の幅方向に対して上記切断片27aを位置ずれが生じることなく貼着することが可能となる。
上記供給リール25から供給される粘着テープ27は、離型紙26を下側にして送り機構36によって搬送され、TAB2が貼着される図2に示す貼着位置Bでバックアップ体33によって支持される。そのため、粘着テープ27に振れが生じ難いから、第2の撮像カメラ32によって求めた位置に正確に位置決めすることができる。その結果、TAB2に対して粘着テープ27の切断片27aを精度よく貼着することができる。
図15と図16はテープ貼着手段の他の実施の形態を示す。なお、上述した一実施の形態と同一部分には同一記号を付して説明を省略する。この実施の形態のテープ貼着手段11Aは上記一実施の形態に示されたベルトコンベア16が設けられておらず、粘着テープ27の切断片27aに貼着されたTAB2は図16に示すように帯板状の受け部材81に支持されて離型紙26が貼着された粘着テープ27とともにピッチ送りされる。
ナイフエッジ35によって粘着テープ27の切断片27aから剥離された離型紙26は、送り機構36Aによってピッチ送りされる。この送り機構36Aは開閉駆動される搬送爪82と保持爪83を有し、搬送爪82は駆動手段84によって図15に矢印Xで示す方向に所定のピッチで往復駆動されるようになっている。
離型紙26のピッチ送りは以下のようにして行なわれる。つまり、搬送爪82によって離型紙26を挟持したならば、この搬送爪82を駆動手段84によってピッチ送りする。このとき、保持爪83は開放している。離型紙26が搬送爪82によって所定ピッチ搬送されたならば、保持爪83が閉じて離型紙26が保持され、ついで搬送爪82が開放して元の位置に戻る、ということが繰り返される。搬送爪82が戻るとき、離型紙26は保持爪83によって保持されているため、ピッチ送りされた離型紙26が位置ずれするのが防止される。
このようにして、離型紙26は所定ピッチずつ搬送され、その搬送によってナイフエッジ35で切断片27aから剥離されることになる。そして、駆動手段84によって切断片27aから剥離された離型紙26は回収槽85に回収されるようになっている。
一方、上記受け部材81の粘着テープ27の送り方向の下流側には吸着ステージ86が設けられている。この吸着ステージ86には粘着テープ27の搬送方向に対してTAB2の幅寸法よりも小さな間隔で離間した2つで対をなす第1乃至第3の組の吸引孔87a〜87cが上面に開口して形成されている。第1乃至第3の組の吸引孔87a〜87cはTAB2を吸着保持する保持部を形成している。
図15に示すように、各組の吸引孔87a〜87cは上記吸着ステージ86に形成された吸引路88に連通している。この吸引路88には下部吸引ポンプ89が配管接続されている。したがって、下部吸引ポンプ89が作動すれば、吸着ステージ86の上面に開口した吸引孔87a〜87cに吸引力が発生する。
冷却手段30cによって切断片27aが冷却されたTAB2が送り機構36Aによって1ピッチ搬送されると、そのTAB2は上記吸着ステージ86の第1の組の吸引孔87aによって吸着保持される。第1の組の吸引孔87aによって吸着保持されたTAB2はナイフエッジ35の下方に位置する。
したがって、ここに位置するTAB2は、離型紙26がピッチ送りされることで、そのTAB2に貼着された切断片27aから離型紙26が剥離される。離型紙26が剥離される際、TAB2は吸着ステージ86によって保持されているから、離型紙26とともに変形して巻き込まれるということがない。
上記ナイフエッジ35によって切断片27aから離型紙26が剥離されたTAB2は、離型紙26のピッチ送りと同期するチャック体91に吸着されて第1の組の吸引孔87aから第2の組の吸引孔87bへピッチ送りされる。
上記チャック体91は2つで対をなす2組の吸引孔92が下面に開放して形成されている。この吸引孔92はチャック体91に設けられた吸引路93に連通している。吸引路93には上部吸引ポンプ94が配管接続されている。
上記チャック体91は駆動機構95によって図15に実線と鎖線で示す間で矢印X方向に離型紙26のピッチ送りと同期して駆動されるとともに、X方向と直交する上下方向であるZ方向に駆動されるようになっている。つまり、チャック体91は吸着ステージ86の上方において2組の吸引孔92を上記吸着ステージ86の第1の組の吸引孔87aと第2の組の吸引孔87bに対向させて待機している。
TAB2の切断片27aから離型紙26が剥離されると、上記チャック体91はZ方向下方に駆動され、吸着ステージ86の第1の組の吸引孔87aに吸着されたTAB2を吸着してから上昇する。
ついで、チャック体91は2組の吸引孔92がそれぞれ吸着ステージ86の第2の組の吸引孔87bと第3の組の吸引孔87cの上方に対向するようX方向の前進方向にピッチ送りされた後、Z方向下方に駆動される。
それによって、切断片27aから離型紙26が剥離されたTAB2は第1の組の吸引孔87aに吸着保持された位置から、第2の組の吸引孔87bに吸着保持される位置へ搬送される。
このようにしてチャック体91によるTAB2の搬送が繰り返されると、第2の組の吸引孔87bに吸着保持されたTAB2は第3の吸引孔87cに吸着保持される位置へと順次ピッチ送りされる。つまり、TAB2は第1の吸引孔87aに吸着保持された位置から、第2の吸引孔87bを経て第3の吸引孔87cに吸着保持される位置へと順送りされる。そして、図15にCで示す受け渡し位置まで搬送されると、第3のインデックステーブル53に上記一実施の形態と同じようにして受け渡される。
なお、吸着ステージ86の第1乃至第3の組の保持孔87a〜87cと、チャック体91の吸引孔92との間におけるTAB2を受け渡しは、受け取る方の吸引孔に吸引力を所持させておき、受け渡す方の吸引孔の吸引力を0若しくは0に近くなるよう低減させればよい。
また、図示しないが、上記一実施の形態と同様、切断片27aが貼着されたTAB2は第3の撮像カメラ40によって撮像される。そして、その撮像信号によってTAB2に切断片27aが位置ずれなく貼着されているか否かが判定される。
このような構成のテープ貼着手段11Aによれば、上記一実施の形態のテープ貼着手段11と同様、TAB2のピッチ送りと同期してTAB2に切断片27aを貼着することができるととともに、TAB2に貼着された切断片27aから離型紙26を確実に剥離することができる。さらに、離型紙26が剥離されたTAB2を第3のインデックステーブル53に受け渡すことができる。
この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。 テープ貼着手段の概略的構成を示す側面図。 ベルトコンベアと離型紙を同時に搬送するための送り機構の斜視図。 送り機構によってベルトコンベアと離型紙を搬送するときの説明図。 部品供給部から供給されたTABを第1のインデックステーブルから第2の インデックステーブルに受け渡すときの説明図。 第2のインデックステーブルに供給されたTABを粘着テープの上方に位置 決めした状態を示す説明図。 粘着テープの上方に位置決めされたTABを下降方向に駆動し、粘着テープ を貼着するときの説明図。 粘着テープが貼着されたTABをコンベアから取り出して第3のインデック ステーブルに受け渡すときの説明図。 第3のインデックステーブルに受け渡されたTABを第4のインデックステ ーブルに受け渡すときの説明図。 第4のインデックステーブルに受け渡されたTABを基板に実装するとき の説明図。 第4のインデックステーブルに設けられた保持部の正面図。 第4のインデックステーブルを駆動する駆動手段の平面図。 同じく駆動手段の正面図。 同じく駆動手段の側面図。 この発明の他の実施の形態を示すテープ貼着装置の概略的構成を示す側面 図。 同じくテープ貼着装置の概略的構成を示す平面図。
符号の説明
3…部品供給部、5…第1のインデックステーブル、7…第1の受け渡しヘッド、11…テープ貼着手段、12…第2のインデックステーブル(位置決め手段)、15…コンベア、16…ベルトコンベア、26…離型紙、27…粘着テープ、27a…切断片、28…カッタ、34a…加圧体(加圧手段)、35…ナイフエッジ、35a…支持体、43…第1の搬送爪、44…第2の搬送爪、48…第1の保持爪、49…第2の保持爪、53…第3のインデックステーブル(貯留手段)、56…第4のインデックステーブル(実装手段)、61…実装テーブル、62…加圧シリンダ(実装手段)、65…バックアップステージ。

Claims (10)

  1. 基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
    上記電子部品を供給する部品供給部と、
    この部品供給部から供給された電子部品に粘着テープを貼着するテープ貼着手段と、
    このテープ貼着手段によって粘着テープが貼着された電子部品を上記基板に上記粘着テープを介して実装する実装手段を具備し、
    上記テープ貼着手段は、
    一側面に離型紙が貼着された上記粘着テープが巻装されこの粘着テープを上に向けて繰り出す供給リールと、
    上記粘着テープを所定のピッチで間欠搬送する送り機構と、
    この送り機構によって間欠搬送される上記粘着テープを所定の長さの切断片に切断する切断手段と、
    上記部品供給部から供給された電子部品を受け、その電子部品の一端部の下面が上記切断手段によって切断された上記粘着テープの切断片に対向するよう位置決めする位置決め手段と、
    この位置決め手段によって位置決めされた上記電子部品を下降方向に駆動してその一端部の下面に上記切断片を貼着させる加圧手段と、
    この加圧手段によって上記電子部品に上記切断片が貼着された後で上記離型紙の走行方向を逆向きに方向変換して上記切断片から上記離型紙を剥離するナイフエッジと
    によって構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置。
  2. 上記供給リールから繰り出される上記粘着テープと平行に設けられて無端走行する搬送手段を有し、
    上記ナイフエッジによって上記電子部品に貼着された切断片から上記離型紙を剥離すとき、上記搬送手段の動きに同期して上記電子部品を吸着保持し、方向変換される離型紙によって上記電子部品が変形するのを防止する支持体を備えていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
  3. 上記搬送手段はベルトコンベアであって、このベルトコンベアには上記電子部品を吸着保持する吸引孔が形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
  4. 上記送り機構は、上記ベルトコンベアを挟持する第1の搬送爪と、上記離型紙の上記ナイフエッジによって走行方向が変換された部分を挟持する第2の搬送爪と、上記第1の搬送爪と第2の搬送爪を所定のピッチで同期して往復駆動する駆動手段を備えていることを特徴とする請求項3記載の電子部品の実装装置。
  5. 上記第1の搬送爪と第2の搬送爪が上記ベルトコンベアと上記離型紙を挟持して所定ピッチで搬送した後、その挟持状態を開放して戻るときに、上記ベルトコンベアと上記離型紙に位置ずれが生じるのを防止するため、上記ベルトコンベアは第1の保持爪によって挟持され、上記離型紙は第2の保持爪によって挟持されることを特徴とする請求項4記載の電子部品の実装装置。
  6. 上記切断手段によって切断された切断片のエッジの位置を認識する撮像手段を有し、この撮像手段による上記切断片のエッジの位置認識に基いて上記駆動手段による上記第1の搬送爪と第2の搬送爪の駆動距離が制御されることを特徴とする請求項4記載の電子部品の実装装置。
  7. 上記切断手段によって所定の長さに切断された粘着テープの切断片に一端部が貼着された電子部品の他端部を保持する受け部材が上記粘着テープの側方に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
  8. 上記ナイフエッジによって貼着された切断片から離型紙が剥離された電子部品を吸着保持する吸着ステージが上記受け部材よりも上記電子部品の送り方向下流側に配置されていることを特徴とする請求項7記載の電子部品の実装装置。
  9. 上記吸着ステージは複数の電子部品を吸着保持する複数の保持部が電子部品の搬送方向に沿って設けられていて、各保持部に吸着保持された電子部品は上記粘着テープの間欠送りと同期して駆動されるチャック体によって下流側に順送りされることを特徴とする請求項8記載の電子部品の実装装置。
  10. 上記テープ貼着手段によって切断片が貼着された複数の電子部品は、上記実装手段によって上記基板に実装される前に貯留手段に貯留されていて、貯留手段に貯留された複数の電子部品は一括して部品受け渡し手段に受け渡され、この部品受け渡し手段によって上記基板の側辺部に順次位置決めされて上記実装手段によって上記基板の側辺部に実装されることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
JP2007186239A 2007-07-17 2007-07-17 電子部品の実装装置 Active JP4933371B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007186239A JP4933371B2 (ja) 2007-07-17 2007-07-17 電子部品の実装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007186239A JP4933371B2 (ja) 2007-07-17 2007-07-17 電子部品の実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009026830A JP2009026830A (ja) 2009-02-05
JP4933371B2 true JP4933371B2 (ja) 2012-05-16

Family

ID=40398394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007186239A Active JP4933371B2 (ja) 2007-07-17 2007-07-17 電子部品の実装装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4933371B2 (ja)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774208A (ja) * 1993-09-03 1995-03-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法および異方性導電フィルム供給装置
JP3275744B2 (ja) * 1996-12-02 2002-04-22 松下電器産業株式会社 ワークの熱圧着装置
JP4253349B2 (ja) * 2007-07-17 2009-04-08 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009026830A (ja) 2009-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8528196B2 (en) Component mounting apparatus and method
JP2012084688A (ja) 両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置
KR101209502B1 (ko) 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치
JP2017050382A (ja) デバイス実装用フィーダー
JP5416825B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP6528116B2 (ja) Acf貼着方法及びacf貼着装置
JP2013118319A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5160819B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP4253349B2 (ja) 電子部品の実装装置
JP2008213149A (ja) 感光性積層体の製造装置及び製造方法
JP2013045915A (ja) テープフィーダ、部品実装装置及び部品実装方法
US9254635B2 (en) Tape adhering device and tape adhering method
CN107490578B (zh) 半导体元件检查装置
JP2013214725A (ja) 粘着テープの貼着装置、貼着方法及び電子部品の実装装置
JP4975500B2 (ja) 感光性積層体製造装置及び製造方法
JP5435861B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP4933371B2 (ja) 電子部品の実装装置
CN115148617A (zh) 电子零件安装装置
JP6393904B2 (ja) Acf貼着方法及びacf貼着装置
JP6393903B2 (ja) Acf貼着方法及びacf貼着装置
JP7484043B2 (ja) 組立装置及び組立方法
CN115148616B (zh) 电子零件安装装置
JP2020100496A (ja) 両面テープの部分除去装置
JP2008139523A (ja) 光学フィルム貼付け方法、光学フィルム貼付け装置、及び表示用パネルの製造方法
JP5424976B2 (ja) Fpdモジュールの組立装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100708

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111216

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111220

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120112

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120207

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120216

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4933371

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150224

Year of fee payment: 3