JP4933945B2 - 液処理装置 - Google Patents
液処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4933945B2 JP4933945B2 JP2007107726A JP2007107726A JP4933945B2 JP 4933945 B2 JP4933945 B2 JP 4933945B2 JP 2007107726 A JP2007107726 A JP 2007107726A JP 2007107726 A JP2007107726 A JP 2007107726A JP 4933945 B2 JP4933945 B2 JP 4933945B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cup
- liquid
- guide member
- drainage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
図8は、本発明の第2の実施形態に係る液処理装置の要部を拡大して示す断面図である。本実施形態では、案内部材、回転カップおよび排気・排液部の構造が第1の実施形態と異なっている。以下、これらの異なっている部分を主に説明するが、以下に説明する部分以外の他の部分は、第1の実施形態と同様に構成されている。
2;回転モータ
3,3′;回転カップ
4;表面処理液供給ノズル
5;裏面処理液供給ノズル
6;排気・排液部
8;ケーシング
9;FFU
11;回転プレート
12;回転軸
13;保持部材
31;垂直壁部材
32,51;庇部材
33,34;排出孔
35,35′;案内部材
41,41′;排液カップ
42,42′;排気カップ
43;排液口
44;排液管
45;排気口
46;排気管
53,54;スリット
55,56;スペーサ部材
57;開口部
100;液処理装置
W;ウエハ
Claims (6)
- 基板を水平に保持し、基板とともに回転可能な基板保持部と、
前記基板保持部に保持された基板を囲繞し、基板とともに回転可能な回転カップと、
前記回転カップおよび前記基板保持部を一体的に回転させる回転機構と、
少なくとも基板の表面に処理液を供給する液供給機構と、
前記回転カップから排出された排液を受けるとともに、前記回転カップ内およびその周囲の排気を行う排気・排液部と、
上面が基板表面と略連続するように基板の外側を囲繞して設けられ、前記回転機構により前記基板保持部および前記回転カップとともに回転される案内部材と
を具備し、
前記案内部材は、その上面の高さ位置が、前記基板保持部に保持された基板の表面の高さ位置と略一致するように設けられ、
前記回転カップは、前記案内部材の上方に配置された、環状をなす庇部材を有し、
前記基板保持部に保持された基板が前記回転カップおよび前記案内部材とともに回転された状態で、基板表面に供給され、基板表面から振り切られた処理液が、前記庇部材の下側で前記案内部材の上面により外側に向かって案内され、前記回転カップから前記排気・排液部へ流れるように構成されることを特徴とする液処理装置。 - 基板を水平に保持し、基板とともに回転可能な基板保持部と、
前記基板保持部に保持された基板を囲繞し、基板とともに回転可能な回転カップと、
前記回転カップおよび前記基板保持部を一体的に回転させる回転機構と、
基板の表面に処理液を供給する表面液供給機構と、
基板の裏面に処理液を供給する裏面液供給機構と、
前記回転カップから排出された排液を受けるとともに、前記回転カップ内およびその周囲の排気を行う排気・排液部と、
上下面が基板表裏面と略連続するように基板の外側を囲繞して設けられ、前記回転機構により前記基板保持部および前記回転カップとともに回転される案内部材と
を具備し、
前記案内部材は、その上下面の高さ位置が、前記基板保持部に保持された基板の表裏面の高さ位置と略一致するように設けられ、
前記回転カップは、前記案内部材の上方に配置された、環状をなす庇部材を有し、
前記基板保持部に保持された基板が前記回転カップおよび前記案内部材とともに回転された状態で、基板表面に供給され、基板表面から振り切られた処理液が、前記庇部材の下側で前記案内部材の上面により外側に向かって案内され、前記回転カップから前記排気・排液部へ流れ、
かつ前記基板裏面に供給され、基板裏面から振り切られた処理液が、前記案内部材の下面により外側に向かって案内され、前記回転カップから前記排気・排液部へ流れるように構成されることを特徴とする液処理装置。 - 前記案内部材は、その内端が基板に近接するように設けられ環状の板状体からなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の液処理装置。
- 前記回転カップは、基板から振り切られた処理液を水平方向へ排出する処理液排出部を有していることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の液処理装置。
- 前記回転カップは、基板から振り切られた処理液を取り入れて下方へ案内する案内壁と、取り入れた処理液を下方へ排出する開口部とを有していることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の液処理装置。
- 前記排気・排液部は、基板から振り切られた排液を受ける環状をなす排液カップと、前記排液カップの外側に設けられ、前記回転カップの排気を行う排気カップとを有することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の液処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007107726A JP4933945B2 (ja) | 2006-04-18 | 2007-04-17 | 液処理装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006114960 | 2006-04-18 | ||
| JP2006114960 | 2006-04-18 | ||
| JP2007107726A JP4933945B2 (ja) | 2006-04-18 | 2007-04-17 | 液処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007311776A JP2007311776A (ja) | 2007-11-29 |
| JP4933945B2 true JP4933945B2 (ja) | 2012-05-16 |
Family
ID=38844297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007107726A Active JP4933945B2 (ja) | 2006-04-18 | 2007-04-17 | 液処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4933945B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4895984B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2012-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置 |
| JP4816747B2 (ja) * | 2009-03-04 | 2011-11-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
| KR20110127055A (ko) * | 2010-05-18 | 2011-11-24 | 주식회사 에스앤에스텍 | 레지스트막 형성 장치, 포토마스크 블랭크 및 포토마스크 블랭크의 제조 방법 |
| JP5474840B2 (ja) * | 2011-01-25 | 2014-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
| US20120305036A1 (en) * | 2011-06-01 | 2012-12-06 | Lam Research Ag | Device for treating surfaces of wafer-shaped articles |
| JP5387636B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2014-01-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
| JP7372084B2 (ja) * | 2019-08-30 | 2023-10-31 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| GB202018030D0 (en) * | 2020-11-17 | 2020-12-30 | Spts Technologies Ltd | Spin rinse dryer with improved drying characteristics |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0463633A (ja) * | 1990-07-03 | 1992-02-28 | Mekatoro Tokiwa Internatl:Kk | 放電加工機と放電加工法 |
| JPH10247633A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Toshiba Corp | 基板処理装置 |
| JP2000138163A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
| JP2000271524A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理方法 |
| JP4060547B2 (ja) * | 2001-05-17 | 2008-03-12 | 株式会社東芝 | 基板処理装置、露光用マスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
-
2007
- 2007-04-17 JP JP2007107726A patent/JP4933945B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007311776A (ja) | 2007-11-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5156114B2 (ja) | 液処理装置 | |
| KR101019445B1 (ko) | 액 처리 장치 | |
| JP4648973B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
| JP4933945B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP4723001B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、および排液カップの洗浄方法 | |
| JP4803592B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
| TWI353015B (en) | Liquid processing apparatus and method | |
| JP5036415B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
| JP4804407B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP4805003B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP4912020B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP4832176B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
| JP4805051B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP4369022B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| JP5100863B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP2009218377A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091116 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110520 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110614 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110808 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120124 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120217 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4933945 Country of ref document: JP |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150224 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |