JP4950779B2 - プローブカードの登録方法及びこのプログラムを記録したプログラム記録媒体 - Google Patents
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Description
このプローブ装置10は、例えば図1に示すように、被検査体であるウエハ(図示せず)を載置する移動可能な載置台11と、この載置台11の上方に配置されるプローブカード12と、このプローブカード12の複数のプローブ12Aと載置台11上のウエハとのアライメントを行うアライメント機構13と、載置台11及びアライメント機構13を含む各種の構成機器を制御するコンピュータを主体とする制御装置14と、を備え、制御装置14の制御下でアライメント機構13が駆動して、載置台11上のウエハとプローブカード12の複数のプローブ12Aとのアライメントを行った後、複数のプローブ12Aとウエハとを電気的に接触させてウエハの電気的特性検査を行うように構成されている。プローブカード12は、既知のプローブカードであっても未知のプローブカードであっても良く、図1の一点鎖線で示す位置へ新たに装着される。
11 載置台
12 プローブカード
12A プローブ
13B 第1のCCDカメラ(第1の撮像手段)
13C 第2のCCDカメラ(第2の撮像手段)
14 制御装置
16 荷重センサ
19 ピン
Claims (3)
- 被検査体の電気的特性検査を行うプローブ装置に、その検査に用いられるプローブカードを登録する方法であって、上記被検査体を載置する載置台の上方に配置された第1の撮像手段を用いて上記載置台に設けられた荷重センサの高さを検出する第1の工程と、上記載置台を介して上記荷重センサを移動させて上記荷重センサと上記プローブカードのプローブを接触させる第2の工程と、上記荷重センサと上記プローブとの接触開始時に上記荷重センサを停止させる第3の工程と、上記荷重センサの高さと上記荷重センサの停止高さに基づいて上記プローブの針先高さを求める第4の工程と、上記荷重センサによって検出された上記プローブの針先高さに基づいて上記載置台に付設された第2の撮像手段を用いて上記プローブの針先を検出し、その時に検出された針先の高さ及び針先の水平位置を上記プローブの針先位置として求める第5の工程と、上記第2の撮像手段を介して求められた上記プローブの針先位置を上記プローブ装置に登録する第6の工程と、を備え、且つ、上記第1の工程に先立つ工程として、上記第2の撮像手段を用いて上記載置台の上方に配置されたピンの先端面の高さを検出する工程と、上記第1の撮像手段を用いて上記荷重センサの高さを検出した後、上記載置台を介して上記荷重センサを移動させて上記ピンと上記荷重センサを接触させて上記荷重センサの動作を確認する工程と、を備えたことを特徴とするプローブカードの登録方法。
- 上記載置台に設けられた第2の撮像手段を用いて上記プローブカードのプローブの針先の水平位置を求める工程を備えたことを特徴とする請求項1に記載のプローブカードの登録方法。
- 被検査体の電気的特性検査を行うプローブ装置に、その検査に用いられるプローブカードを登録する方法のプログラムを記録したプログラム記録媒体であって、上記プログラムによってコンピュータを駆動させて、請求項1または請求項2に記載のプローブカードの登録方法を実行させることを特徴とするプログラム記録媒体。
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| US6547409B2 (en) * | 2001-01-12 | 2003-04-15 | Electroglas, Inc. | Method and apparatus for illuminating projecting features on the surface of a semiconductor wafer |
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