JP4957147B2

JP4957147B2 - Information recording medium

Info

Publication number: JP4957147B2
Application number: JP2006260788A
Authority: JP
Inventors: 徹遠藤; 梢古市
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2006-09-26
Filing date: 2006-09-26
Publication date: 2012-06-20
Anticipated expiration: 2026-09-26
Also published as: JP2008083804A

Description

本発明は、情報記録媒体、特に、ＩＣチップを備える情報記録媒体に関する。 The present invention relates to an information recording medium, and more particularly to an information recording medium including an IC chip.

近年、利用状況に応じて券面情報を書き換えるポイントカードや有効期限の表示を更新する交通券のカードといった一時的に記録層に可視情報を記録する情報記録媒体が提案されている（特許文献１参照）。この情報記録媒体としては、ロイコ化合物や、有機低分子／高分子を用いたものが知られている。一般的にロイコ化合物を用いた場合では、透明もしくは白の背景色から、主に青もしくは黒へ変化するものが用いられている。また、有機低分子／高分子を用いた場合では、透明から白色へ変化するものが用いられている。このように記録層に可視情報を記録する際には、記録装置により記録層に熱が加えられる。通常は、記録装置としてプリンタが用いられ、プリンタのサーマルヘッドにより情報記録媒体の記録層に熱が加えられる。 In recent years, information recording media that temporarily record visible information on a recording layer, such as a point card that rewrites ticket information according to usage conditions and a traffic ticket card that updates the display of an expiration date, have been proposed (see Patent Document 1). ). As this information recording medium, those using leuco compounds and organic low molecules / polymers are known. In general, when a leuco compound is used, one that changes from a transparent or white background color to mainly blue or black is used. In addition, when organic low molecules / polymers are used, those that change from transparent to white are used. In this way, when visual information is recorded on the recording layer, heat is applied to the recording layer by the recording device. Usually, a printer is used as the recording device, and heat is applied to the recording layer of the information recording medium by the thermal head of the printer.

この情報記録媒体としては、可視情報を記録層に記録するとともに、磁気記録層やＩＣチップを内蔵し、クレジットカードサイズのものが提案されている。カードサイズは形態性・利便性・ハンドリングの観点から相対的に硬めの媒体が用いられてきた。最近ではＩＣチップを使用して非接触で通信を行なうＲＦＩＤタグを設けた情報記録媒体も提案されている。 As this information recording medium, there is proposed a credit card size recording medium that records visible information on a recording layer and incorporates a magnetic recording layer and an IC chip. A relatively hard medium has been used for the card size from the viewpoint of formability, convenience, and handling. Recently, an information recording medium provided with an RFID tag that performs non-contact communication using an IC chip has also been proposed.

ＲＦＩＤタグを設けた情報記録媒体は、クレジットカードより小さいものから、大きいものまで多岐に亘り、例えばＡ５サイズやＡ４サイズのものが知られている。サイズが大きい情報記録媒体は、記録する可視情報（文字、図柄、コード等）の情報量が多い場合に用いられる。また、繰り返し可視情報を記録層に記録する際に、情報記録媒体が折れたり、しわになったりすることにより、記録層への可視情報の記録に支障をきたさない情報記録媒体が提案されている（特許文献２参照）。
特開平２−１８８２９３号公報特開２００４−２２６４８８号公報 Information recording media provided with RFID tags range from those smaller than credit cards to larger ones, for example, A5 size and A4 size. An information recording medium with a large size is used when the amount of visible information (characters, symbols, codes, etc.) to be recorded is large. In addition, an information recording medium has been proposed that does not hinder the recording of visible information on the recording layer by repeatedly folding or wrinkling the information recording medium when repeatedly recording visible information on the recording layer. (See Patent Document 2).
JP-A-2-188293 JP 2004-226488 A

情報記録媒体を構成する際、通常は記録層、表面基材、裏面基材でＩＣチップを挟み込む構成とするのが一般的である。しかしながら、この情報記録媒体では、ＩＣチップの厚みによって情報記録媒体の表面上又は裏面上に部分的に凹凸が発生し、プリンタで印字することにより記録層に可視情報を記録する際に、かすれが生じて印字品質が低下したり、ＩＣチップが埋設されている部分の表面基材や裏面基材が削られたりするという問題があった。 When configuring an information recording medium, generally, an IC chip is generally sandwiched between a recording layer, a front surface base material, and a back surface base material. However, in this information recording medium, unevenness is partially generated on the front surface or the back surface of the information recording medium depending on the thickness of the IC chip, and the visible information is recorded on the recording layer by printing with a printer. As a result, the printing quality is deteriorated, and the surface base material and the back surface base material of the portion where the IC chip is embedded are scraped.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、記録層へ可視情報を記録する際に、かすれが生じたり、ＩＣチップが埋設されている部分の表面基材や裏面基材が削られたりすることを防ぐことができる情報記録媒体を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to create a surface base material or a back surface base of a portion in which visible light information is recorded on the recording layer or an IC chip is embedded. An object of the present invention is to provide an information recording medium that can prevent a material from being scraped.

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、請求項１に記載の発明は、ホールが設けられたコア基材と、前記ホールに埋設されるＲＦＩＤインレットと、前記コア基材の一方の面上に設けられる表面基材と、前記コア基材の他方の面上に設けられる裏面基材と、前記表面基材又は前記裏面基材に設けられ可視情報を記録可能な記録層と、を備え、前記ＲＦＩＤインレットは、固有の識別情報を格納し前記ホールに埋設されるＩＣチップと、前記ホールに埋設されているとともに前記ＩＣチップと電気的に接続され、前記ＩＣチップに格納された識別情報を無線により送受信するアンテナと、を有することを特徴とする情報記録媒体である。
本発明では、コア基材のホール内にＩＣチップを埋設するようにしたので、情報記録媒体の表面や裏面にＩＣチップの厚みに起因する凹凸が生じなくなり、プリンタで記録層へ可視情報を記録する際に、かすれが生じたり、ＩＣチップが埋設されている部分の表面基材や裏面基材が削られたりすることを防ぐことができる。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the invention according to claim 1 is directed to a core base material provided with a hole, an RFID inlet embedded in the hole, and the core base material. A surface substrate provided on one surface, a back substrate provided on the other surface of the core substrate, a recording layer provided on the surface substrate or the back substrate and capable of recording visible information; The RFID inlet stores unique identification information and is embedded in the hole, and is embedded in the hole and electrically connected to the IC chip, and is stored in the IC chip. And an antenna for wirelessly transmitting and receiving the identification information .
In the present invention, since the IC chip is embedded in the hole of the core base material, irregularities due to the thickness of the IC chip do not occur on the front and back surfaces of the information recording medium, and visible information is recorded on the recording layer by the printer. In this case, it is possible to prevent the occurrence of fading or the removal of the surface base material or the back surface base material of the portion where the IC chip is embedded.

また、請求項２に記載の発明は、前記コア基材は、ポリオレフィン系の樹脂シートで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の情報記録媒体である。
本発明では、コア基材を、柔軟性のあるポリオレフィン系の樹脂シートで形成するようにしたので、プリンタで記録層へ可視情報を記録する際に、コア基材が割れたり、プリンタを通過しなかったりすることを防ぐことができる。 The invention according to claim 2 is the information recording medium according to claim 1, wherein the core substrate is formed of a polyolefin-based resin sheet.
In the present invention, since the core base material is formed of a flexible polyolefin resin sheet, when the visible information is recorded on the recording layer by the printer, the core base material is cracked or passed through the printer. You can prevent it from happening.

また、請求項３に記載の発明は、前記表面基材及び前記裏面基材は、ポリエチレンテレフタレートにより形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の情報記録媒体である。
本発明では、表面基材及び裏面基材を、耐熱性のあるポリエチレンテレフタレートにより形成するようにしたので、プリンタで記録層へ可視情報を加熱記録する際に、表面基材と裏面基材とに挟まれたコア基材が熱により変形等することを防ぐことができる。 The invention according to claim 3 is the information recording medium according to claim 1 or 2, wherein the front substrate and the back substrate are formed of polyethylene terephthalate.
In the present invention, since the surface base material and the back surface base material are formed of heat-resistant polyethylene terephthalate, when visible information is heated and recorded on the recording layer with a printer, It is possible to prevent the sandwiched core base material from being deformed by heat.

また、請求項４に記載の発明は、前記コア基材の厚みは、前記ＩＣチップの厚みの０．９倍以上であって３．０倍以下であることを特徴とする請求項１から３までのいずれかの項に記載の情報記録媒体である。
本発明では、コア基材の厚みをＩＣチップの厚みの０．９倍以上としたので、コア基材の表面上又は裏面上に、ＩＣチップの厚みによる凹凸が現れることを防ぐことができ、プリンタで記録層へ可視情報を記録する際に、かすれが生じたり、ＩＣチップが埋設されている部分の表面基材や裏面基材が削られたりすることを防ぐことができる。
また、本発明では、コア基材の厚みをＩＣチップの厚みの３．０倍以下としたので、コア基材に設けられているホールの影響で表面基材又は裏面基材が凹むことにより、プリンタで記録層へ可視情報を記録できなくなることを防ぐことができる。 According to a fourth aspect of the present invention, the thickness of the core base material is 0.9 times or more and 3.0 times or less the thickness of the IC chip. The information recording medium according to any one of the items up to.
In the present invention, since the thickness of the core substrate is 0.9 times or more the thickness of the IC chip, it is possible to prevent the unevenness due to the thickness of the IC chip from appearing on the front surface or the back surface of the core substrate, When the visible information is recorded on the recording layer by the printer, it is possible to prevent the occurrence of fading or the removal of the surface base material or the back surface base material where the IC chip is embedded.
In the present invention, since the thickness of the core substrate is 3.0 times or less of the thickness of the IC chip, the surface substrate or the back substrate is recessed due to the influence of holes provided in the core substrate, It is possible to prevent the visible information from being recorded on the recording layer by the printer.

また、請求項５に記載の発明は、前記表面基材と前記コア基材間、及び、前記裏面基材と前記コア基材間がそれぞれ接着層で貼り合わされていることを特徴とする請求項１から４までのいずれかの項に記載の情報記録媒体である。
本発明では、表面基材とコア基材間、及び、裏面基材とコア基材間をそれぞれ接着層で貼り合わせるようにしたので、表面基材とコア基材間、及び、裏面基材とコア基材間をそれぞれ加熱成形によって張り合わせる場合に比べて、情報記録媒体の製造工程を簡略化することができる。 The invention according to claim 5 is characterized in that the surface base material and the core base material, and the back surface base material and the core base material are bonded together by an adhesive layer, respectively. The information recording medium according to any one of items 1 to 4.
In the present invention, between the front surface base material and the core base material, and between the back surface base material and the core base material are bonded together by the adhesive layer, respectively, The manufacturing process of the information recording medium can be simplified as compared with the case where the core base materials are bonded together by thermoforming.

本発明では、記録層へ可視情報を記録する際に、かすれが生じたり、ＩＣチップが埋設されている部分の表面基材や裏面基材が削られたりすることを防ぐことができる。 According to the present invention, when visible information is recorded on the recording layer, it is possible to prevent the occurrence of fading or the removal of the surface base material or the back surface base material of the portion where the IC chip is embedded.

以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態による情報記録媒体１の構成を示す断面図である。情報記録媒体１は、ホールが設けられたコア基材５と、ホールに埋設されるＲＦＩＤインレットと、コア基材５の一方の面上に設けられる表面基材４と、コア基材５の他方の面上に設けられる裏面基材６と、表面基材４上に設けられ可視情報を記録可能な記録層３とを有する。また、記録層３上には、保護層２が設けられている。コア基材５の厚みはｔ１である。
裏面基材６とコア基材５とは、接着層７ａで貼り合わされている。また、裏面基材６と表面基材４とは、接着層７ｂで貼り合わされている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of an information recording medium 1 according to an embodiment of the present invention. The information recording medium 1 includes a core base material 5 provided with a hole, an RFID inlet embedded in the hole, a surface base material 4 provided on one surface of the core base material 5, and the other of the core base material 5. And a recording layer 3 provided on the front substrate 4 and capable of recording visible information. A protective layer 2 is provided on the recording layer 3. The thickness of the core substrate 5 is t1.
The back substrate 6 and the core substrate 5 are bonded together with an adhesive layer 7a. Moreover, the back surface base material 6 and the surface base material 4 are bonded together by the contact bonding layer 7b.

図２は、本発明の実施形態によるＲＦＩＤインレット８の具体的な構成を示す断面図である。ＲＦＩＤインレット８は、樹脂シート８１上に、アルミニウムや銅などの金属からなるアンテナ８２が設けられている。アンテナ８２の一部領域上には、各ＩＣチップ８３に固有の識別情報を格納するＩＣチップが備え付けられている。ＩＣチップ８３の厚みはｔ２である。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing a specific configuration of the RFID inlet 8 according to the embodiment of the present invention. The RFID inlet 8 is provided with an antenna 82 made of a metal such as aluminum or copper on a resin sheet 81. An IC chip for storing identification information unique to each IC chip 83 is provided on a partial area of the antenna 82. The thickness of the IC chip 83 is t2.

図１に戻り、保護層２は記録層３を保護するためのものであって、例えばアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂等、あるいは紫外線硬化型樹脂や電子線硬化型樹脂等を単独または複合して使用可能である。
また必要に応じ、感熱記録適性を疎外しない範囲でフィラー類やワックス類を滑り性、耐熱性、焼き付き防止等の効果を付与するために添加しても良い。塗布厚は０．１〜１０μｍ、好ましくは１〜５μｍであるが、これに限定することなく、必要に応じ設けることができる。保護層２を設ける方法としては、例えば、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、ロールコーティング法、マイクログラビアコート法、ダイコート法、カーテンコート法、スピンコート法等が使用可能である。 Returning to FIG. 1, the protective layer 2 is for protecting the recording layer 3. For example, an acrylic resin, a polyester resin, a urethane resin, a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, an epoxy resin, a phenoxy type A resin or the like, or an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin can be used alone or in combination.
Further, if necessary, fillers and waxes may be added in order to impart effects such as slipperiness, heat resistance, and seizure prevention within a range that does not exclude the thermal recording suitability. The coating thickness is 0.1 to 10 μm, preferably 1 to 5 μm, but is not limited to this, and can be provided as necessary. As a method for providing the protective layer 2, for example, gravure printing method, screen printing method, offset printing method, flexographic printing method, roll coating method, micro gravure coating method, die coating method, curtain coating method, spin coating method, etc. can be used. It is.

記録層３はサーマルヘッドやレーザーあるいはホットスタンプ等を用いて可視情報（文字、図柄、コード等）を感熱記録するための層であり、温度に依存して色調が変化する材料から構成される。記録層３は、一回記録のみの感熱記録材料でも多数回記録可能な感熱記録材料でもよく、用途によって使い分けることができる。これらの材料は一般的にロイコ染料及び顕色剤と呼ばれる。 The recording layer 3 is a layer for thermally recording visible information (characters, designs, codes, etc.) using a thermal head, laser, hot stamp, or the like, and is made of a material whose color tone changes depending on temperature. The recording layer 3 may be a heat-sensitive recording material that can be recorded only once or a heat-sensitive recording material that can be recorded many times. These materials are generally called leuco dyes and developers.

ロイコ染料としてはトリフェニルメタンフタリド系、トリアリルメタン系、フルオラン系、フェノチジアン系、リオフェルオラン系、キサンテン系、インドフタリル系、スピロピラン系、アザフタリド系、クロメノピラゾール系、メチン系、ローダミンアニリノラクタム系、ローダミンラクタム系、キナゾリン系、ジアザキサンテン系、ビスラクトン系等の材料が使用可能である。 Examples of leuco dyes include triphenylmethanephthalide, triallylmethane, fluoran, phenothiocyan, rioferolane, xanthene, indophthalyl, spiropyran, azaphthalide, chromenopyrazole, methine, rhodamine anilino Materials such as lactam, rhodamine lactam, quinazoline, diazaxanthene and bislactone can be used.

具体的な化合物としては、例えば３，３−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−フタリド、３，３−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−６−ジメチルアミノフタリド（別名クリスタルバイオレツトラクトン）、３，３−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−６−ジエチルアミノフタリド、３，３−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−６−クロルフタリド、３，３−ビス（ｐ−ジブチルアミノフェニル）フタリド、３−シクロヘキシルアミノ−６−クロルフルオラン、３−ジメチルアミノ−５，７−ジメチルフルオラン、３−ジエチルアミノ−７−クロロフルオラン、３−ジエチルアミノ−７−メチルフルオラン、３−ジエチルアミノ−７，８−ベンズフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−クロルフルオラン、３−（Ｎ−ｐ−トリル−Ｎ−エチルアミノ）−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−ピロリジノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、２−｛Ｎ−（３'−トリフルオルメチルフェニル）アミノ｝−６−ジエチルアミノフルオラン、２−｛３，６−ビス（ジエチルアミノ）−９−（ｏ−クロルアニリノ）キサンチル安息香酸ラクタム｝、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−（ｍ−トリクロロメチルアニリノ）フルオラン、３−ジエチルアミノ−７−（ｏ−クロルアニリノ）フルオラン、３−ジブチルアミノ−７−（ｏ−クロルアニリノ）フルオラン、３−Ｎ−メチル−Ｎ−アミルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−Ｎ−メチル−Ｎ−シクロヘキシルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）−５−メチル−７−（Ｎ，Ｎ−ジベンジルアミノ）フルオラン、ベンゾイルロイコメチレンブル−、６'−クロロ−８'−メトキシ−ベンゾインドリノ−ピリロスピラン、６'−ブロモ−３'−メトキシ−ベンゾインドリノ−ピリロスピラン、３−（２'−ヒドロキシ−４'−ジメチルアミノフェニル）−３−（２'−メトキシ−５'−クロルフェニル）フタリド、３−（２'−ヒドロキシ−４'−ジメチルアミノフェニル）−３−（２'−メトキシ−５'−ニトロフェニル）フタリド、３−（２'−ヒドロキシ−４'−ジエチルアミノフェニル）−３−（２'−メトキシ−５'−メチルフェニル）フタリド、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−（２'，４'−ジメチルアニリノ）フルオラン、３−（２'−メトキシ−４'−ジメチルアミノフェニル）−３−（２'−ヒドロキシ−４'−クロル−５'−メチルフェニル）フタリド、３−モルホリノ−７−（Ｎ−プロピル−トリフルオロメチルアニリノ）フルオラン、３−ピロリジノ−７−トリフルオロメチルアニリノフルオラン、３−ジエチルアミノ−５−クロロ−７−（Ｎ−ベンジル−トリフルオロメチルアニリノ）フルオラン、３−ピロリジノ−７−（ジ−ｐ−クロルフェニル）メチルアミノフルオラン、３−ジエチルアミノ−５−クロル−７−（α−フェニルエチルアミノ）フルオラン、３−（Ｎ−エチル−ｐ−トルイジノ）−７−（α−フェニルエチルアミノ）フルオラン、３−ジエチルアミノ−７−（ｏ−メトキシカルボニルフェニルアミノ）フルオラン、３−ジエチルアミノ−５−メチル−７−（α−フェニルエチルアミノ）フルオラン、３−ジエチルアミノ−７−ピペリジノフルオラン、２−クロロ−３−（Ｎ−メチルトルイジノ）−７−（ｐーｎ−ブチルアニリノ）フルオラン、３−（Ｎ−ベンジル−Ｎ−シクロヘキシルアミノ）−５、６−ベンゾ−７−α−ナフチルアミノ−４’−ブロモフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−メシチジノ−４’、５’−ベンゾフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−（２'，４'−ジメチルアニリノ）フルオラン、３−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−３−｛１，１−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）エチレン−２−イル｝フタリド、３−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−３−｛１，１−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）エチレン−２−イル｝−６−ジメチルアミノフタリド、３−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−３−（１−ｐ−ジメチルアミノフェニル１−フェニルエチレン−２−イル）フタリド、３−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−３−（１−ｐ−ジメチルアミノフェニル１−ｐ−クロロフェニルエチレン−２−イル）−６−ジメチルアミノフタリド、３−（４'−ジメチルアミノ−２'−メトキシ）−３−（１''−ｐ−ジメチルアミノフェニル１''−ｐ−クロロフェニル１''，３''−ブタジエン−４''−イル）ベンゾフタリド、３−（４'−ジメチルアミノ−２'−ベンジルオキシ）−３−（１''−ｐ−ジメチルアミノフェニル１''−フェニル１''，３''−ブタジエン−４''−イル）ベンゾフタリド、３−ジメチルアミノ−６−ジメチルアミノ−フルオレン−９−スピロ−３'−（６'−ジメチルアミノ）フタリド、３，３−ビス｛２−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−２−（ｐ−メトキシフェニル）エテニル｝−４，５，６，７−テトラクロロフタリド、３−ビス｛１，１−ビス（４−ピロリジノフェニル）エチレン−２−イル｝−５，６−ジクロロ−４，７−ジブロモフタリド、ビス（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−１−ナフタレンスルホニルメタン、３（Ｎ−メチル−Ｎ−プロピルアミノ）−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３，６−ビス（ジメチルアミノ）フルオランスピロ（９，３’）−６’−ジメチルアミノフタリド、３−ジエチルアミノ−６−クロル−７−アニリノフルオラン、３−Ｎ−エチル−Ｎ−（２−エトキシプロピル）アミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−Ｎ−エチル−Ｎ−テトラヒドロフルフリルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−メシチジノ−４’，５’−ベンゾフルオラン、３−Ｎ−メチル−Ｎ−イソブチル−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−Ｎ−エチル−Ｎ−イソアミル−６−メチル−７−アニリノフルオラン等が使用可能である。 Specific examples of the compound include 3,3-bis (p-dimethylaminophenyl) -phthalide, 3,3-bis (p-dimethylaminophenyl) -6-dimethylaminophthalide (also called crystal biolactlactone), 3,3-bis (p-dimethylaminophenyl) -6-diethylaminophthalide, 3,3-bis (p-dimethylaminophenyl) -6-chlorophthalide, 3,3-bis (p-dibutylaminophenyl) phthalide, 3-cyclohexylamino-6-chlorofluorane, 3-dimethylamino-5,7-dimethylfluorane, 3-diethylamino-7-chlorofluorane, 3-diethylamino-7-methylfluorane, 3-diethylamino-7, 8-benzfluorane, 3-diethylamino-6-methyl-7-chlorofluorane, 3- N-p-tolyl-N-ethylamino) -6-methyl-7-anilinofluorane, 3-pyrrolidino-6-methyl-7-anilinofluorane, 2- {N- (3'-trifluoromethyl) Phenyl) amino} -6-diethylaminofluorane, 2- {3,6-bis (diethylamino) -9- (o-chloroanilino) xanthylbenzoate lactam}, 3-diethylamino-6-methyl-7- (m-trichloro) Methylanilino) fluorane, 3-diethylamino-7- (o-chloroanilino) fluorane, 3-dibutylamino-7- (o-chloroanilino) fluorane, 3-N-methyl-N-amylamino-6-methyl-7-ani Linofluorane, 3-N-methyl-N-cyclohexylamino-6-methyl-7-anilinofluorane, 3-diethylamino 6-methyl-7-anilinofluorane, 3- (N, N-diethylamino) -5-methyl-7- (N, N-dibenzylamino) fluorane, benzoylleucomethylene blue, 6'-chloro-8 '-Methoxy-benzoindolino-pyrospirane, 6'-bromo-3'-methoxy-benzoindolino-pyrospirane, 3- (2'-hydroxy-4'-dimethylaminophenyl) -3- (2'-methoxy- 5′-chlorophenyl) phthalide, 3- (2′-hydroxy-4′-dimethylaminophenyl) -3- (2′-methoxy-5′-nitrophenyl) phthalide, 3- (2′-hydroxy-4 ′) -Diethylaminophenyl) -3- (2'-methoxy-5'-methylphenyl) phthalide, 3-diethylamino-6-methyl-7- (2 ', 4'-dimethylanilino) fluoro 3- (2′-methoxy-4′-dimethylaminophenyl) -3- (2′-hydroxy-4′-chloro-5′-methylphenyl) phthalide, 3-morpholino-7- (N-propyl- Trifluoromethylanilino) fluorane, 3-pyrrolidino-7-trifluoromethylanilinofluorane, 3-diethylamino-5-chloro-7- (N-benzyl-trifluoromethylanilino) fluorane, 3-pyrrolidino-7 -(Di-p-chlorophenyl) methylaminofluorane, 3-diethylamino-5-chloro-7- (α-phenylethylamino) fluorane, 3- (N-ethyl-p-toluidino) -7- (α- Phenylethylamino) fluorane, 3-diethylamino-7- (o-methoxycarbonylphenylamino) fluorane, 3-diethylamino -5-methyl-7- (α-phenylethylamino) fluorane, 3-diethylamino-7-piperidinofluorane, 2-chloro-3- (N-methyltoluidino) -7- (pn-butylanilino) fluorane 3- (N-benzyl-N-cyclohexylamino) -5,6-benzo-7-α-naphthylamino-4′-bromofluorane, 3-diethylamino-6-methyl-7-mesitidino-4 ′, 5 '-Benzofluorane, 3-diethylamino-6-methyl-7- (2', 4'-dimethylanilino) fluorane, 3- (p-dimethylaminophenyl) -3- {1,1-bis (p- Dimethylaminophenyl) ethylene-2-yl} phthalide, 3- (p-dimethylaminophenyl) -3- {1,1-bis (p-dimethylaminophenyl) ethylene-2- L} -6-dimethylaminophthalide, 3- (p-dimethylaminophenyl) -3- (1-p-dimethylaminophenyl 1-phenylethylene-2-yl) phthalide, 3- (p-dimethylaminophenyl) -3- (1-p-dimethylaminophenyl 1-p-chlorophenylethylene-2-yl) -6-dimethylaminophthalide, 3- (4′-dimethylamino-2′-methoxy) -3- (1 ′ '-P-dimethylaminophenyl 1 ″ -p-chlorophenyl 1 ″, 3 ″ -butadiene-4 ″ -yl) benzophthalide, 3- (4′-dimethylamino-2′-benzyloxy) -3- (1 ″ -p-dimethylaminophenyl 1 ″ -phenyl 1 ″, 3 ″ -butadiene-4 ″ -yl) benzophthalide, 3-dimethylamino-6-dimethylamino-fluorene-9-spiro-3 '− 6'-dimethylamino) phthalide, 3,3-bis {2- (p-dimethylaminophenyl) -2- (p-methoxyphenyl) ethenyl} -4,5,6,7-tetrachlorophthalide, 3- Bis {1,1-bis (4-pyrrolidinophenyl) ethylene-2-yl} -5,6-dichloro-4,7-dibromophthalide, bis (p-dimethylaminostyryl) -1-naphthalenesulfonylmethane, 3 (N-methyl-N-propylamino) -6-methyl-7-anilinofluorane, 3-diethylamino-6-methyl-7-anilinofluorane, 3,6-bis (dimethylamino) fluorane spiro (9,3 ′)-6′-dimethylaminophthalide, 3-diethylamino-6-chloro-7-anilinofluorane, 3-N-ethyl-N- (2-ethoxypropyl) amino -6-methyl-7-anilinofluorane, 3-N-ethyl-N-tetrahydrofurfurylamino-6-methyl-7-anilinofluorane, 3-diethylamino-6-methyl-7-mesitidino-4 ' , 5'-benzofluorane, 3-N-methyl-N-isobutyl-6-methyl-7-anilinofluorane, 3-N-ethyl-N-isoamyl-6-methyl-7-anilinofluorane, etc. Can be used.

また、顕色剤としては例えばフェノール性化合物、チオフェノール性化合物、チオ尿素誘導体、有機酸及びその金属塩等を用いることができ、その具体例としては以下に示すようなものが挙げられる。４、４'−イソプロピリデンビスフェノール、３、４'−イソプロピリデンビスフェノール、４、４'−イソプロピリデンビス（ｏ−メチルフェノール）、４、４'−セカンダリーブチリデンビスフェノール、４、４'−イソプロピリデンビス（ｏ−ターシャリーブチルフェノール）、４、４'−シクロヘキシリデンジフェノール、４、４'−イソプロピリデンビス（２−クロロフェノール）、２、２'−メチレンビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）、２、２'−メチレンビス（４−エチル−６−ターシャリーブチルフェノール）、４、４'−ブチリデンビス（６−ターシャリーブチル−２−メチル）フェノール、１、１、３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ターシャリブチルフェニル）ブタン、１、１、３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−シクロヘキシルフェニル）ブタン、４、４'−チオビス（６−ターシャリーブチル−２−メチル）フェノール、４、４'−ジフェノールスルホン、４、２'−ジフェノールスルホン、４−イソプロポキシ−４'−ヒドロキシジフェニルスルホン、４−ベンジロキシ−４'−ヒドロキシジフェニルスルホン、４、４'−ジフェノールスルホキシド、Ｐ−ヒドロキシ安息香酸イソプロピル、Ｐ−ヒドロキシ安息香酸ベンジル、プロトカテキユ酸ベンジル、没食子酸ステアリル、没食子酸ラウリル、没食子酸オクチル、１、７−ビス（４−ヒドロキシフェニルチオ）−３、５−ジオキサヘプタン、１、５−ビス（４−ヒドロキシフェニルチオ）−３−オキサペンタン、１、３−ビス（４−ヒドロキシフェニルチオ）−プロパン、２、２'−メチレンビス（４−エチル−６−ターシャリブチルフェノール）、１、３−ビス（４−ヒドロキシフェニルチオ）−２−ヒドロキシプロパン、Ｎ、Ｎ'−ジフェニルチオ尿素、Ｎ、Ｎ'−ジ（ｍ−クロロフェニル）チオ尿素、サリチルアニリド、５−クロロ−サリチルアニリド、サリチル−ｏ−クロロアニリド、２−ヒドロキシ−３−ナフトエ酸、チオシアン酸亜鉛のアンチピリン錯体、２−アセチルオキシ−３−ナフトエ酸の亜鉛塩、２−ヒドロキシ−１−ナフトエ酸、１−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、ヒドロキシナフトエ酸の亜鉛、アルミニウム、カルシウム等の金属塩、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）酢酸メチルエステル、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）酢酸ベンジルエステル、４−｛β−（ｐ−メトキシフェノキシ）エトキシ｝サリチル酸、１、３−ビス（４−ヒドロキシクミル）ベンゼン、１、４−ビス（４−ヒドロキシクミル）ベンゼン、２、４'−ジフェノールスルホン、３、３'−ジアリル−４、４'−ジフェノールスルホン、α、α−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−α−メチルトルエンチオシアン酸亜鉛のアンチピリン錯体、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＳ、４、４'−チオビス（２−メチルフェノール）、３，４−ヒドロキシ−４’−メチル−ジフェニルスルホン、４、４'−チオビス（２−クロロフェノール）等が使用可能である。
塗布厚は１〜３０μｍ、好ましくは１０〜２０μｍであるが、これに限定することなく、必要に応じ設けることができる。記録層３を設ける方法としては、保護層２と同様の方法を使用することができる。 Examples of the color developer include phenolic compounds, thiophenolic compounds, thiourea derivatives, organic acids and metal salts thereof, and specific examples thereof include the following. 4,4′-isopropylidenebisphenol, 3,4′-isopropylidenebisphenol, 4,4′-isopropylidenebis (o-methylphenol), 4,4′-secondary butylidenebisphenol, 4,4′-isopropylidene Bis (o-tertiary butylphenol), 4,4'-cyclohexylidene diphenol, 4,4'-isopropylidenebis (2-chlorophenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-tertiary butylphenol) ), 2,2′-methylenebis (4-ethyl-6-tertiarybutylphenol), 4,4′-butylidenebis (6-tertiarybutyl-2-methyl) phenol, 1,1,3-tris (2-methyl) -4-hydroxy-5-tertiarybutylphenyl) butane, 1,1,3-tris (2 -Methyl-4-hydroxy-5-cyclohexylphenyl) butane, 4,4'-thiobis (6-tertiarybutyl-2-methyl) phenol, 4,4'-diphenolsulfone, 4,2'-diphenolsulfone 4-isopropoxy-4′-hydroxydiphenyl sulfone, 4-benzyloxy-4′-hydroxydiphenyl sulfone, 4,4′-diphenol sulfoxide, isopropyl P-hydroxybenzoate, benzyl P-hydroxybenzoate, benzyl protocatechuate , Stearyl gallate, lauryl gallate, octyl gallate, 1,7-bis (4-hydroxyphenylthio) -3,5-dioxaheptane, 1,5-bis (4-hydroxyphenylthio) -3-oxa Pentane, 1,3-bis (4-hydroxyphenylthio) -propa 2,2′-methylenebis (4-ethyl-6-tert-butylphenol), 1,3-bis (4-hydroxyphenylthio) -2-hydroxypropane, N, N′-diphenylthiourea, N, N ′ -Di (m-chlorophenyl) thiourea, salicylanilide, 5-chloro-salicylanilide, salicyl-o-chloroanilide, 2-hydroxy-3-naphthoic acid, antipyrine complex of zinc thiocyanate, 2-acetyloxy-3- Naphthoic acid zinc salt, 2-hydroxy-1-naphthoic acid, 1-hydroxy-2-naphthoic acid, hydroxynaphthoic acid zinc, aluminum, calcium and other metal salts, bis- (4-hydroxyphenyl) acetic acid methyl ester, Bis- (4-hydroxyphenyl) acetic acid benzyl ester, 4- {β- (p-methoxyphenoxy) Si) ethoxy} salicylic acid, 1,3-bis (4-hydroxycumyl) benzene, 1,4-bis (4-hydroxycumyl) benzene, 2,4′-diphenolsulfone, 3,3′-diallyl- 4,4′-diphenolsulfone, antipyrine complex of α, α-bis (4-hydroxyphenyl) -α-methyltoluenethiocyanate, tetrabromobisphenol A, tetrabromobisphenol S, 4,4′-thiobis (2 -Methylphenol), 3,4-hydroxy-4'-methyl-diphenylsulfone, 4,4'-thiobis (2-chlorophenol) and the like can be used.
The coating thickness is 1 to 30 μm, preferably 10 to 20 μm, but the present invention is not limited to this and can be provided as necessary. As a method for providing the recording layer 3, the same method as that for the protective layer 2 can be used.

表面基材４は、ある程度の耐熱性と強度を有するものが使用可能であり、１〜２０００μｍ、好ましくは５０〜１０００μｍ程度の厚さのポリエステルフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリサルホンフィルム、アラミドフィルム、ポリカーボネート、フィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、セロファン等のフィルムが使用可能である。 As the surface base material 4, a material having a certain degree of heat resistance and strength can be used. A polyester film, polystyrene film, polypropylene film, polysulfone film, aramid film having a thickness of about 1 to 2000 μm, preferably about 50 to 1000 μm, Polycarbonate, film, polyvinyl alcohol film, polyethylene terephthalate film, cellophane, and other films can be used.

ホール付きコア基材５は、ＲＦＩＤインレット８の特にＩＣチップの厚みを緩衝するものである。コア基材５の厚みｔ１は、ＩＣチップ８３の厚みｔ２の０．９倍以上であって３．０倍以下のものが用いられる。より好ましくは、コア基材５の厚みｔ１は、ＩＣチップ８３の厚みｔ２の０．９倍以上であって２．０倍以下のものが用いられる。
コア基材５としては、ポリオレフィン系の樹脂シートや、ポリエステルフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリサルホンフィルム、アラミドフィルム、ポリカーボネート、フィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、セロファン等のフィルムが使用可能である。
なお、ポリオレフィン系の樹脂シートは柔軟性を有するため、コア基材５をポリオレフィン系の樹脂シートで形成することにより、情報記録媒体１の固さを適度に調節することができ、可視情報を記録層３に記録する際のサーマルヘッドの当たりが良くなるため、印字品質を良好にすることができる。 The core substrate 5 with holes is used to buffer the thickness of the RFID inlet 8, particularly the IC chip. The thickness t1 of the core base material 5 is 0.9 times or more and 3.0 times or less of the thickness t2 of the IC chip 83. More preferably, the thickness t1 of the core base material 5 is not less than 0.9 times and not more than 2.0 times the thickness t2 of the IC chip 83.
As the core substrate 5, polyolefin resin sheets, polyester films, polystyrene films, polypropylene films, polysulfone films, aramid films, polycarbonates, films, polyvinyl alcohol films, polyethylene terephthalate films, cellophane, and the like can be used. .
Since the polyolefin-based resin sheet is flexible, the hardness of the information recording medium 1 can be adjusted appropriately by forming the core substrate 5 with the polyolefin-based resin sheet, and visible information is recorded. Since the contact of the thermal head when recording on the layer 3 is improved, the print quality can be improved.

裏面基材６としては、ある程度の耐熱性と強度を有するものが使用可能であり、１〜２０００μｍ、好ましくは５０〜１０００μｍ程度の厚さのポリエステルフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリサルホンフィルム、アラミドフィルム、ポリカーボネート、フィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、セロファン、ポリオレフィン等のフィルムが使用可能である。
表面基材４及び裏面基材６をポリエチレンテレフタレートにより形成することにより、プリンタで記録層３へ可視情報を加熱記録する際に、表面基材４と裏面基材６とに挟まれたコア基材５が熱により変形等することを防ぐことができる。
なお、裏面基材６に、印刷等により模様を付加してもよい。 As the back substrate 6, those having a certain degree of heat resistance and strength can be used, and a polyester film, polystyrene film, polypropylene film, polysulfone film, aramid film having a thickness of about 1 to 2000 μm, preferably about 50 to 1000 μm. Polycarbonate, film, polyvinyl alcohol film, polyethylene terephthalate film, cellophane, polyolefin film and the like can be used.
By forming the surface base material 4 and the back surface base material 6 from polyethylene terephthalate, the core base material sandwiched between the surface base material 4 and the back surface base material 6 when the visible information is heated and recorded on the recording layer 3 by a printer. 5 can be prevented from being deformed by heat.
A pattern may be added to the back substrate 6 by printing or the like.

接着層７は、各構成部材を一体化するための接着層であり印刷法、コーティング法等により、膜厚０．１から２００μｍ程度に設けることができる。接着層７に使用される樹脂としては、例えば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂等、通常接着層として用いられるもので良く、感熱接着層、感圧接着層等が用いられ特に限定されるものではない。 The adhesive layer 7 is an adhesive layer for integrating the constituent members, and can be provided with a film thickness of about 0.1 to 200 μm by a printing method, a coating method, or the like. As the resin used for the adhesive layer 7, for example, a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, a polyester resin, an acrylic resin, or the like may be used as a normal adhesive layer, such as a heat-sensitive adhesive layer or a pressure-sensitive adhesive layer. It is used and is not particularly limited.

ＲＦＩＤインレット８は、図２に示すような構成をしており、アンテナ８２は共振周波数が１２５ＫＨｚや１３．６５ＭＨｚ、９００ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ等に合う長さにアルミニウム、銅、銀、金等の金属薄層で形成されたループ状またはダイポール形のアンテナパターンとして作製してある。ここで、ＩＣチップ８３とアンテナの接合方法は異方導電性フィルムや異方導電性ペーストなどの公知の接続用材料を用いて熱圧着することで行なうことができる。 The RFID inlet 8 has a configuration as shown in FIG. 2, and the antenna 82 has a resonance frequency of 125 KHz, 13.65 MHz, 900 MHz, 2.45 GHz or the like, and is made of a metal such as aluminum, copper, silver, or gold. It is fabricated as a loop-shaped or dipole-shaped antenna pattern formed of a thin layer. Here, the IC chip 83 and the antenna can be joined by thermocompression bonding using a known connecting material such as an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive paste.

ＩＣチップ８３は集積回路として形成されるものであり、制御部、変復調部を有すると共にメモリー領域を有するものであって、メモリー領域には固有の識別データなどＩＤ情報（識別情報）が格納してある。またメモリー領域に格納されているＩＤ情報は制御部によって呼び出されてアンテナ８２から発信することができるようにしてあり、アンテナ８２から発信されたＩＤ情報をリーダー／ライターとして形成されるスキャナーで受信して読み取ることができるようにしてある。 The IC chip 83 is formed as an integrated circuit, and has a control unit, a modulation / demodulation unit, and a memory area. ID information (identification information) such as unique identification data is stored in the memory area. is there. The ID information stored in the memory area is called by the control unit and can be transmitted from the antenna 82. The ID information transmitted from the antenna 82 is received by a scanner formed as a reader / writer. Can be read.

このＩＤ情報の発信・受信は、電源を有しない非接触ＩＣカードの場合と同じ原理で行なわれる。すなわち、スキャナーからは微弱な電波で呼び出しが行なわれるようになっており、この電波で誘導電磁界が形成されている。そして誘導電磁界内にアンテナ８２が位置する程度に、スキャナーをアンテナ８２に近接させると、アンテナに電磁誘導で起電力が発生する。ＩＣチップ８３ではこの起電力を電源として、メモリー領域に格納されているＩＤ情報を制御部で呼び出してアンテナ８２から送信することができ、このように発信されたＩＤ情報をスキャナーで受信して読み取ることができる。 The transmission / reception of the ID information is performed on the same principle as that of a non-contact IC card having no power source. That is, the scanner is called by a weak radio wave, and an induction electromagnetic field is formed by the radio wave. When the scanner is brought close to the antenna 82 to such an extent that the antenna 82 is located in the induction electromagnetic field, an electromotive force is generated in the antenna by electromagnetic induction. The IC chip 83 can use the electromotive force as a power source to call the ID information stored in the memory area by the control unit and transmit it from the antenna 82, and the ID information thus transmitted is received and read by the scanner. be able to.

（実施例１）
図１に示す情報記録媒体１おいて、厚み１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる表面基材４に可逆性記録塗料をバーコート法にて１０μｍ塗布し記録層３を形成した。この記録層３上に保護層塗料をバーコート法にて５μｍ塗布し保護層２を形成した。
他方、厚み１３５μｍのホール付きのコア基材５（ＩＣチップ８３の厚みに対して、０．９倍相当の厚み）を用意し、このホール内にＲＦＩＤインレット８（ＩＣチップ８３の厚みは１５０μｍ）を設け、１８８μｍ厚のポリエチレンテレフタレートである裏面基材６を接着層７で一体化し情報記録媒体１を製造した。 Example 1
In the information recording medium 1 shown in FIG. 1, a recording layer 3 was formed by applying 10 μm of a reversible recording paint to a surface substrate 4 made of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 125 μm by a bar coating method. A protective layer coating was applied on the recording layer 3 by a bar coating method to form a protective layer 2.
On the other hand, a core substrate 5 with a hole having a thickness of 135 μm (thickness equivalent to 0.9 times the thickness of the IC chip 83) is prepared, and the RFID inlet 8 (the thickness of the IC chip 83 is 150 μm) in this hole. The information recording medium 1 was manufactured by integrating the back surface base material 6 made of polyethylene terephthalate having a thickness of 188 μm with the adhesive layer 7.

使用した塗料は以下の通りである。
＜記録層塗料＞
・２−（２−クロロフェニルアミノ）−６−ジエチルアミノフルオラン（ロイコ化合物）・・・２０重量部
・ビスフェノール酢酸−ラウリルアミン塩（顕減色剤）・・・４０重量部
・メタクリル樹脂（バインダー樹脂）・・・３０重量部
・Ｎ−ステアリルステアリン酸アマイド（増感剤）・・・４０重量部
・トルエン・・・５００重量部 The paints used are as follows.
<Recording layer paint>
・ 2- (2-Chlorophenylamino) -6-diethylaminofluorane (leuco compound) 20 parts by weight
・ Bisphenolacetic acid-laurylamine salt (developing color reducing agent) 40 parts by weight
・ Methacrylic resin (binder resin): 30 parts by weight
・ N-stearyl stearate amide (sensitizer): 40 parts by weight
・ Toluene: 500 parts by weight

＜保護層塗料＞
・アクリル系樹脂（三菱レイヨン社製ＢＲ−８０）・・・５０重量部
・炭酸カルシウム（白石工業株式会社製白艶華Ｏ、平均粒子径０．０３μｍ）
・・・１．５重量部
・トルエン・・・１００重量部
・メチルエチルケトン・・・１００重量部 <Protective layer paint>
・ Acrylic resin (BR-80 manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) 50 parts by weight
・ Calcium carbonate (Shiraishi Kogyo Co., Ltd., White Gloss O, Average particle size 0.03μm)
... 1.5 parts by weight
・ Toluene: 100 parts by weight
・ Methyl ethyl ketone: 100 parts by weight

＜接着層層塗料＞
・ポリエステル樹脂（富士写真フィルム株式会社製スタフィックスＳＯＣ−３０Ｍ）・・・５０重量部
・メチルエチルケトン・・・５０重量部
・トルエン・・・５０重量部 <Adhesive layer coating>
・ Polyester resin (STAFFIX SOC-30M manufactured by Fuji Photo Film Co., Ltd.) 50 parts by weight
・ Methyl ethyl ketone: 50 parts by weight
・ Toluene: 50 parts by weight

＜コアおよび裏面基材＞
・オレフィンシート（オカモト株式会社製コンビニフィルム） <Core and back substrate>
・ Olefin sheet (Convenience film by Okamoto Co., Ltd.)

（実施例２）
実施例２は、厚み３００μｍのホール付きのコア基材５（ＩＣチップ８３の厚みに対して、２．０倍相当の厚み）を用意し、このホール内にＲＦＩＤインレット８（ＩＣチップ８３の厚みは１５０μｍ）を設け、１００μｍ厚の発泡ポリエチレンテレフタレートである裏面基材６を用意した。
なお、表面基材４、記録層３、保護層２は実施例１で使用したものを用い、それぞれ接着層で一体化し情報記録媒体１を製造した。 (Example 2)
In Example 2, a core substrate 5 with a hole having a thickness of 300 μm (a thickness equivalent to 2.0 times the thickness of the IC chip 83) is prepared, and the RFID inlet 8 (the thickness of the IC chip 83 is placed in the hole). 150 μm), and a back substrate 6 made of 100 μm thick foamed polyethylene terephthalate was prepared.
In addition, the surface base material 4, the recording layer 3, and the protective layer 2 used what was used in Example 1, and integrated with the contact bonding layer, respectively, and manufactured the information recording medium 1. FIG.

（比較例１）
比較例１は、厚み７５μｍのホール付きのコア基材５（ＩＣチップ８３の厚みに対して、０．５倍相当の厚み）を用意し、このホール内にＲＦＩＤインレット８（ＩＣチップ８３の厚みは１５０μｍ）を設け、１８８μｍ厚のポリエチレンテレフタレートである裏面基材６を用意した。
なお、表面基材４、記録層３、保護層２は実施例１で使用したものを用い、それぞれ接着層で一体化し情報記録媒体１を製造した。 (Comparative Example 1)
In Comparative Example 1, a core substrate 5 with a hole having a thickness of 75 μm (a thickness equivalent to 0.5 times the thickness of the IC chip 83) is prepared, and the RFID inlet 8 (the thickness of the IC chip 83 is placed in the hole). 150 μm), and a back substrate 6 made of polyethylene terephthalate having a thickness of 188 μm was prepared.
In addition, the surface base material 4, the recording layer 3, and the protective layer 2 used what was used in Example 1, and integrated with the contact bonding layer, respectively, and manufactured the information recording medium 1. FIG.

（比較例２）
比較例２は、厚み７５０μｍのホール付きのコア基材５（ＩＣチップ８３の厚みに対して、５倍相当の厚み）を用意し、このホール内にＲＦＩＤインレット８（ＩＣチップ８３の厚みは１５０μｍ）を設け、７５μｍ厚の発泡ポリエチレンテレフタレートである裏面基材６を用意した。
なお、表面基材４、記録層３、保護層２は実施例１で使用したものを用い、それぞれ接着層で一体化し情報記録媒体１を製造した。 (Comparative Example 2)
In Comparative Example 2, a core substrate 5 with a hole having a thickness of 750 μm (a thickness equivalent to five times the thickness of the IC chip 83) is prepared, and the RFID inlet 8 (the thickness of the IC chip 83 is 150 μm) in the hole. ), And a back substrate 6 made of foamed polyethylene terephthalate having a thickness of 75 μm was prepared.
In addition, the surface base material 4, the recording layer 3, and the protective layer 2 used what was used in Example 1, and integrated with the contact bonding layer, respectively, and manufactured the information recording medium 1. FIG.

以上の実施例１、実施例２、比較例１、比較例２における情報記録媒体１について、プリンタ（三和ニューテック（株）製リライタブルプリンタ「ＳＲＰ−３１０１」）により連続１００枚の印字テストを行ない、印字品質、耐久性、プリンタ適性の各特性に関して評価を行った。この内容を表１に示した。 About the information recording medium 1 in the above-mentioned Example 1, Example 2, Comparative Example 1, and Comparative Example 2, 100 printers were continuously printed by a printer (Rewritable Printer “SRP-3101” manufactured by Sanwa New Tech Co., Ltd.). Evaluation was made on the print quality, durability, and printer suitability. The contents are shown in Table 1.

印字品質としては、プリンタで可視情報を記録層３に印字する際に、印字した文字等にかすれが生じたか否かに基づいて評価を行なった。○は印字した文字等にかすれが生じなかったことを示し、×は印字した文字等にかすれが生じたことを示している。
また、耐久性としては、ＩＣチップ８３が埋設されている部分の表面基材４や裏面基材６に削れが生じたか否かに基づいて評価を行なった。○は削れが生じなかったことを示し、×は削れが生じたことを示している。
また、プリンタ適正としては、プリンタで情報記録媒体１に印字を行なう際に、情報記録媒体１がプリンタ内を支障なく通過したか否かに基づいて評価を行なった。○は情報記録媒体１がプリンタ内を支障なく通過したことを示し、×は情報記録媒体１がプリンタ内を通過しなかったことを示しており、△は多少の支障が生じたもののプリンタ内を通過したことを示している。 The print quality was evaluated based on whether or not the printed characters were faint when the visible information was printed on the recording layer 3 by the printer. ○ indicates that the printed characters or the like are not blurred, and × indicates that the printed characters or the like are not blurred.
In addition, the durability was evaluated based on whether or not the surface base material 4 and the back surface base material 6 where the IC chip 83 was embedded were scraped. ○ indicates that no shaving has occurred, and x indicates that shaving has occurred.
Further, as appropriate for the printer, evaluation was performed based on whether or not the information recording medium 1 passed through the printer without any trouble when printing on the information recording medium 1 by the printer. ○ indicates that the information recording medium 1 has passed through the printer without any trouble, x indicates that the information recording medium 1 has not passed through the printer, and △ indicates that there is some trouble in the printer. Indicates that it has passed.

表１から、比較例１はホール付きのコア基材５の厚みが薄いため、ＩＣチップ８３の部分の厚みが厚く凸形状を示した。そのため、プリンタによる印字の際に、ＩＣチップ８３の部分が擦れることにより削れて記録層３が剥離してしまった。
更に、比較例２はホール付きのコア基材５の厚みが厚いため、ＩＣチップ８３の部分が凹形状を示した。そのため、プリンタによる印字の際に、ＩＣチップ８３の部分が凹み、印字できなかった。また、比較例２では、情報記録媒体１の総厚が厚く、プリンタによる印字途中で止まる不具合も発生した。
一方、実施例１及び実施例２では、ＩＣチップ８３の部分の厚みが他の部分とほぼ同一であり、印字品質、耐久性、プリンタ適性共に良好な結果であった。 From Table 1, since the thickness of the core base material 5 with a hole was thin, the comparative example 1 showed the convex shape where the thickness of the part of IC chip 83 was thick. Therefore, when printing by the printer, the portion of the IC chip 83 is scraped by rubbing and the recording layer 3 is peeled off.
Furthermore, since the thickness of the core base material 5 with a hole was thick in the comparative example 2, the part of IC chip 83 showed concave shape. For this reason, when printing by the printer, the portion of the IC chip 83 is recessed and printing cannot be performed. Further, in Comparative Example 2, the total thickness of the information recording medium 1 was thick, and there was a problem that it stopped in the middle of printing by the printer.
On the other hand, in Example 1 and Example 2, the thickness of the portion of the IC chip 83 was almost the same as the other portions, and the printing quality, durability, and printer suitability were good.

上述したように、本発明の実施形態による情報記録媒体１によれば、コア基材５の厚みｔ１をＩＣチップ８３の厚みｔ２の０．９倍以上としたので、コア基材５の表面上又は裏面上に、ＩＣチップの厚みによる凹凸が現れることを防ぐことができ、プリンタで記録層３へ可視情報を記録する際に、かすれが生じたり、ＩＣチップ８３が埋設されている部分の表面基材４や裏面基材６が削られたりすることを防ぐことができる。
また、コア基材５の厚みｔ１をＩＣチップ８３の厚みｔ２の３．０倍以下としたので、コア基材５に設けられているホールの影響で表面基材４又は裏面基材６が凹むことにより、プリンタで記録層３へ可視情報を記録できなくなることを防ぐことができる。
なお、上述した情報記録媒体１は、電子カンバン、工程指示書、表示カード、ＲＦＩＤタグの表示体としてプリンタで印字表示、タグリーダライタでタグ情報の書き換えを行なう際などに用いられる。 As described above, according to the information recording medium 1 according to the embodiment of the present invention, the thickness t1 of the core base material 5 is 0.9 times or more the thickness t2 of the IC chip 83. Alternatively, it is possible to prevent the unevenness due to the thickness of the IC chip from appearing on the back surface, and when the visible information is recorded on the recording layer 3 by the printer, the surface of the portion where the IC chip 83 is embedded is generated. It can prevent that the base material 4 and the back surface base material 6 are shaved.
Moreover, since the thickness t1 of the core base material 5 is set to 3.0 times or less of the thickness t2 of the IC chip 83, the surface base material 4 or the back surface base material 6 is recessed due to the influence of holes provided in the core base material 5. Thus, it is possible to prevent the visible information from being recorded on the recording layer 3 by the printer.
The above-described information recording medium 1 is used when printing information is displayed with a printer as a display body of an electronic kanban, a process instruction sheet, a display card, or an RFID tag, and tag information is rewritten with a tag reader / writer.

以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。 The embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to this embodiment, and includes designs and the like that do not depart from the gist of the present invention.

本発明の実施形態による情報記録媒体１の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the information recording medium 1 by embodiment of this invention. 本発明の実施形態によるＲＦＩＤインレット８の具体的な構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the specific structure of RFID inlet 8 by embodiment of this invention.

Explanation of symbols

１・・・情報記録媒体、２・・・保護層、３・・・記録層、４・・・記録層、５・・・コア基材、６・・・裏面基材、７ａ、７ｂ・・・接着層、８・・・ＲＦＩＤインレット、８１・・・樹脂シート、８２・・・アンテナ、８３・・・ＩＣチップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Information recording medium, 2 ... Protective layer, 3 ... Recording layer, 4 ... Recording layer, 5 ... Core base material, 6 ... Back surface base material, 7a, 7b ... -Adhesive layer, 8 ... RFID inlet, 81 ... resin sheet, 82 ... antenna, 83 ... IC chip

Claims

A core substrate provided with a hole;
An RFID inlet embedded in the hole;
A surface substrate provided on one surface of the core substrate;
A back substrate provided on the other surface of the core substrate;
A recording layer provided on the front substrate or the back substrate and capable of recording visible information;
With
The RFID inlet is
An IC chip that stores unique identification information and is embedded in the hole;
An antenna embedded in the hole and electrically connected to the IC chip, for wirelessly transmitting and receiving identification information stored in the IC chip;
An information recording medium comprising:

The information recording medium according to claim 1, wherein the core base material is formed of a polyolefin-based resin sheet.

The information recording medium according to claim 1, wherein the front substrate and the back substrate are made of polyethylene terephthalate.

4. The information recording according to claim 1, wherein a thickness of the core base material is 0.9 times or more and 3.0 times or less of a thickness of the IC chip. 5. Medium.

The space between the surface base material and the core base material, and between the back surface base material and the core base material are bonded together with an adhesive layer, respectively. Information recording media.