JP4967952B2 - 発光素子、表示装置および電子機器 - Google Patents
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Description
しかしながら、特許文献1にかかる発光素子では、中間層が一般的な正孔輸送材料や電子輸送材料のみで構成されているため、耐久性が低いものとなっていた。これは、バイポーラ性を有する中間層中で電子と正孔が再結合して励起子が生成し、この励起子に対する中間層の耐性が低いことによるものと考えられる。
本発明の発光素子は、陰極と、
陽極と、
前記陰極と前記陽極との間に設けられ、第1の色に発光する第1の発光層と、
前記第1の発光層と前記陰極との間に設けられ、前記第1の色とは異なる第2の色に発光する第2の発光層と、
前記第1の発光層と前記第2の発光層との層間にこれらに接するように設けられ、前記第1の発光層と前記第2の発光層との間で励起状態のエネルギーが移動するのを阻止する機能を有する中間層とを有し、
前記中間層は、アセン系材料とアミン系材料とを含んで構成され、
前記アセン系材料は、アントラセン骨格の9位および10位のそれぞれにナフチル基が導入されたアントラセン誘導体であり、
前記アミン系材料は、2つ以上のナフチル基を導入したベンジジン系アミン誘導体であり、
前記中間層中におけるアセン系材料の含有量をA[wt%]とし、前記中間層中におけるアミン系材料の含有量をB[wt%]としたときに、B/(A+B)は、0.4〜0.6であることを特徴とする。
特に、アセン系材料は励起子に対する耐性に優れていることから、中間層の励起子による劣化を防止または抑制し、発光素子の耐久性を優れたものとすることができる。
また、アントラセン誘導体がアントラセン骨格の9位および10位のそれぞれにナフチル基が導入されたものであるので、より確実に、アセン系材料(ひいては中間層)の電子輸送性を優れたものとしつつ、励起子に対する耐性を高め、均質な中間層の形成を容易なものとすることができる。
さらに、中間層中におけるアセン系材料の含有量をA[wt%]とし、中間層中におけるアミン系材料の含有量をB[wt%]としたときに、B/(A+B)は、0.1〜0.9であるので、より確実に、キャリアや励起子に対する中間層の耐性を優れたものとしつつ、第1の発光層および第2の発光層にそれぞれ電子および正孔を注入して発光させることができる。
アセン系材料は、一般に、電子輸送性に優れている。したがって、第2の発光層から中間層を介して第1の発光層へ電子を円滑に受け渡すことができる。
本発明の発光素子では、前記アミン系材料の正孔移動度は、前記アセン系材料の正孔移動度よりも高いことが好ましい。
アミン系材料は、一般に、正孔輸送性に優れている。したがって、第1の発光層から中間層を介して第2の発光層へ正孔を円滑に受け渡すことができる。
これにより、駆動電圧を抑えつつ、中間層が第1の発光層と第2の発光層との間での励起状態のエネルギー移動をより確実に阻止することができる。
これにより、例えば、R(赤色)、G(緑色)、B(青色)を発光させて、白色発光する発光素子を実現することができる。
赤色の発光材料はバンドギャップが比較的小さく発光しやすい。したがって、陽極側に設けられた第1の発光層を赤色の発光層とすることで、バンドギャップが広く発光し難い色の発光層を陰極側の第2の発光層や第3の発光層とし、第1の発光層と第2の発光層と第3の発光層とをバランスよく発光させることができる。
これにより、比較的簡単に、R(赤色)、G(緑色)、B(青色)をバランスよく発光させて、白色発光させることができる。
これにより、比較的簡単に、R(赤色)、G(緑色)、B(青色)をバランスよく発光させて、白色発光させることができる。
これにより、優れた信頼性を有する表示装置を提供することができる。
本発明の電子機器は、本発明の表示装置を備えることを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する電子機器を提供することができる。
<第1実施形態>
図1は、本発明の発光素子の第1実施形態の縦断面を模式的に示す図である。なお、以下では、説明の都合上、図1中の上側を「上」、下側を「下」として説明を行う。
このような発光素子1は、陽極3と正孔注入層4と正孔輸送層5と赤色発光層(第1の発光層)6と中間層7と青色発光層(第2の発光層)8と緑色発光層(第3の発光層)9と電子輸送層10と電子注入層11と陰極12とがこの順に積層されてなるものである。
そして、発光素子1は、その全体が基板2上に設けられるとともに、封止部材13で封止されている。
基板2の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレートのような樹脂材料や、石英ガラス、ソーダガラスのようなガラス材料等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
なお、発光素子1が基板2と反対側から光を取り出す構成(トップエミッション型)の場合、基板2には、透明基板および不透明基板のいずれも用いることができる。
不透明基板としては、例えば、アルミナのようなセラミックス材料で構成された基板、ステンレス鋼のような金属基板の表面に酸化膜(絶縁膜)を形成したもの、樹脂材料で構成された基板等が挙げられる。
(陽極)
陽極3は、後述する正孔注入層4を介して正孔輸送層5に正孔を注入する電極である。この陽極3の構成材料としては、仕事関数が大きく、導電性に優れる材料を用いるのが好ましい。
このような陽極3の平均厚さは、特に限定されないが、10〜200nm程度であるのが好ましく、50〜150nm程度であるのがより好ましい。
一方、陰極12は、後述する電子注入層11を介して電子輸送層10に電子を注入する電極である。この陰極12の構成材料としては、仕事関数の小さい材料を用いるのが好ましい。
陰極12の構成材料としては、例えば、Li、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb、Ag、Cu、Al、Cs、Rbまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて(例えば、複数層の積層体等)用いることができる。
このような陰極12の平均厚さは、特に限定されないが、100〜10000nm程度であるのが好ましく、200〜500nm程度であるのがより好ましい。
なお、本実施形態の発光素子1は、ボトムエミッション型であるため、陰極12に、光透過性は、特に要求されない。
正孔注入層4は、陽極3からの正孔注入効率を向上させる機能を有するものである。
この正孔注入層4の構成材料(正孔注入材料)としては、特に限定されないが、例えば、銅フタロシアニンや、4,4’,4’’−トリス(N,N−フェニル−3−メチルフェニルアミノ)トリフェニルアミン(m−MTDATA)等が挙げられる。
このような正孔注入層4の平均厚さは、特に限定されないが、5〜150nm程度であるのが好ましく、10〜100nm程度であるのがより好ましい。
なお、この正孔注入層4は、省略することができる。
正孔輸送層5は、陽極3から正孔注入層4を介して注入された正孔を赤色発光層6まで輸送する機能を有するものである。
この正孔輸送層5の構成材料には、各種p型の高分子材料や、各種p型の低分子材料を単独または組み合わせて用いることができる。
このような正孔輸送層5の平均厚さは、特に限定されないが、10〜150nm程度であるのが好ましく、10〜100nm程度であるのがより好ましい。
なお、この正孔輸送層5は、省略することができる。
この赤色発光層(第1の発光層)6は、赤色(第1の色)に発光する赤色発光材料を含んで構成されている。
このような赤色発光材料としては、特に限定されず、各種赤色蛍光材料、赤色燐光材料を1種または2種以上組み合わせて用いることができる。
また、赤色発光材料が赤色燐光材料を含む場合、ホスト材料としては、例えば、3−フェニル−4−(1’−ナフチル)−5−フェニルカルバゾール、4,4’−N,N’−ジカルバゾールビフェニル(CBP)等のカルバゾール誘導体等が挙げられ、これらのうち1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることもできる。
また、前述したような赤色の発光材料はバンドギャップが比較的小さく、正孔や電子を捕獲しやすく、発光しやすい。したがって、陽極3側に赤色発光層を設けることで、バンドギャップが大きく発光し難い青色発光層8や緑色発光層9を陰極側とし、各発光層をバランスよく発光させることができる。
この中間層7は、前述した赤色発光層6と後述する青色発光層8との層間にこれらに接するように設けられている。そして、中間層7は、赤色発光層6と青色発光層8との間で励起子のエネルギーが移動するのを阻止する機能を有する。この機能により、赤色発光層6および青色発光層8をそれぞれ効率よく発光させることができる。
特に、中間層7は、アセン系材料とアミン系材料とを含んで構成されている。
特に、ベンジジン系アミン誘導体のなかでも、中間層7に用いられるアミン系材料としては、2つ以上のナフチル基を導入したものが好ましい。このようなベンジジン系アミン誘導体としては、例えば、下記化1で表されるようなN,N’−ビス(1−ナフチル)−N,N’−ジフェニル〔1,1’−ビフェニル〕−4,4’−ジアミン(α−NPD)や、下記化2で表されるようなN,N,N’,N’−テトラナフチル−ベンジジン(TNB)などが挙げられる。
このような中間層7中におけるアミン系材料の含有量は、特に限定されないが、10〜90wt%であるのが好ましく、30〜70wt%であるのがより好ましく、40〜60wt%であるのがさらに好ましい。
特に、アントラセン誘導体のなかでも、中間層7に用いられるアセン系材料としては、アントラセン骨格の9位および10位のそれぞれにナフチル基が導入されたものが好ましい。これにより、前述した効果が顕著となる。このようなアントラセン誘導体としては、例えば、下記化3で表されるような9,10−ジ(2−ナフチル)アントラセン(ADN)や、下記化4で表されるような2−t−ブチル−9,10−ジ(2−ナフチル)アントラセン(TBADN)、下記化5で表されるような2−メチル−9,10−ジ(2−ナフチル)アントラセン(MADN)などが挙げられる。
このような中間層7中におけるアセン系材料の含有量は、特に限定されないが、10〜90wt%であるのが好ましく、30〜70wt%であるのがより好ましく、40〜60wt%であるのがさらに好ましい。
また、中間層7の平均厚さは、特に限定されないが、1〜100nmであるのが好ましく、3〜50nmであるのがより好ましく、5〜30nmであるのがさらに好ましい。これにより、駆動電圧を抑えつつ、中間層7が赤色発光層6と青色発光層8との間での励起子のエネルギー移動をより確実に阻止することができる。
青色発光層(第2の発光層)8は、青色(第2の色)に発光する青色発光材料を含んで構成されている。
このような青色発光材料としては、特に限定されず、各種青色蛍光材料、青色燐光材料を1種または2種以上組み合わせて用いることができる。
また、青色発光層8の構成材料としては、赤色発光層6と同様に、前述したような青色発光材料に加えて、この青色発光材料をゲスト材料するホスト材料を用いることができる。
緑色発光層(第3の発光層)9は、緑色(第3の色)に発光する緑色発光材料を含んで構成されている。
このような緑色発光材料としては、特に限定されず、各種緑色蛍光材料、緑色燐光材料を1種または2種以上組み合わせて用いることができる。
また、緑色発光層9の構成材料としては、赤色発光層6と同様に、前述したような緑色発光材料に加えて、この緑色発光材料をゲスト材料するホスト材料を用いることができる。
電子輸送層10は、陰極12から電子注入層11を介して注入された電子を緑色発光層9に輸送する機能を有するものである。
電子輸送層10の構成材料(電子輸送材料)としては、例えば、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(Alq3)等の8−キノリノールなしいその誘導体を配位子とする有機金属錯体などのキノリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、キノキサリン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、ニトロ置換フルオレン誘導体等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
電子輸送層10の平均厚さは、特に限定されないが、0.5〜100nm程度であるのが好ましく、1〜50nm程度であるのがより好ましい。
電子注入層11は、陰極12からの電子注入効率を向上させる機能を有するものである。
この電子注入層11の構成材料(電子注入材料)としては、例えば、各種の無機絶縁材料、各種の無機半導体材料が挙げられる。
アルカリ土類金属カルコゲナイドとしては、例えば、CaO、BaO、SrO、BeO、BaS、MgO、CaSe等が挙げられる。
アルカリ金属のハロゲン化物としては、例えば、CsF、LiF、NaF、KF、LiCl、KCl、NaCl等が挙げられる。
アルカリ土類金属のハロゲン化物としては、例えば、CaF2、BaF2、SrF2、MgF2、BeF2等が挙げられる。
電子注入層11の平均厚さは、特に限定されないが、0.1〜1000nm程度であるのが好ましく、0.2〜100nm程度であるのがより好ましく、0.2〜50nm程度であるのがさらに好ましい。
封止部材13は、陽極3、積層体15、および陰極12を覆うように設けられ、これらを気密的に封止し、酸素や水分を遮断する機能を有する。封止部材13を設けることにより、発光素子1の信頼性の向上や、変質・劣化の防止(耐久性向上)等の効果が得られる。
また、封止部材13は、平板状として、基板2と対向させ、これらの間を、例えば熱硬化性樹脂等のシール材で封止するようにしてもよい。
また、本実施形態では、陽極3側から陰極12側へ、赤色発光層6、中間層7、青色発光層8、緑色発光層9の順に設けることで、比較的簡単に、R(赤色)、G(緑色)、B(青色)をバランスよく発光させて、白色発光させることができる。
[1] まず、基板2を用意し、この基板2上に陽極3を形成する。
陽極3は、例えば、プラズマCVD、熱CVDのような化学蒸着法(CVD)、真空蒸着等の乾式メッキ法、電解メッキ等の湿式メッキ法、溶射法、ゾル・ゲル法、MOD法、金属箔の接合等を用いて形成することができる。
正孔注入層4は、例えば、CVD法や、真空蒸着、スパッタリング等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセスにより形成することができる。
また、正孔注入層4は、例えば、正孔注入材料を溶媒に溶解または分散媒に分散してなる正孔注入層形成用材料を、陽極3上に供給した後、乾燥(脱溶媒または脱分散媒)することによっても形成することができる。
正孔注入層形成用材料の調製に用いる溶媒または分散媒としては、例えば、各種無機溶媒や、各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒等が挙げられる。
また、本工程に先立って、陽極3の上面には、酸素プラズマ処理を施すようにしてもよい。これにより、陽極3の上面を親液性を付与すること、陽極3の上面に付着する有機物を除去(洗浄)すること、陽極3の上面付近の仕事関数を調整すること等を行うことができる。
ここで、酸素プラズマ処理の条件としては、例えば、プラズマパワー100〜800W程度、酸素ガス流量50〜100mL/min程度、被処理部材(陽極3)の搬送速度0.5〜10mm/sec程度、基板2の温度70〜90℃程度とするのが好ましい。
正孔輸送層5は、例えば、CVD法や、真空蒸着、スパッタリング等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセスにより形成することができる。
また、正孔輸送材料を溶媒に溶解または分散媒に分散してなる正孔輸送層形成用材料を、正孔注入層4上に供給した後、乾燥(脱溶媒または脱分散媒)することによっても形成することができる。
赤色発光層6は、例えば、CVD法や、真空蒸着、スパッタリング等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセスにより形成することができる。
[5] 次に、赤色発光層6上に、中間層7を形成する。
中間層7は、例えば、CVD法や、真空蒸着、スパッタリング等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセスにより形成することができる。
青色発光層8は、例えば、CVD法や、真空蒸着、スパッタリング等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセスにより形成することができる。
[7] 次に、青色発光層8上に、緑色発光層9を形成する。
緑色発光層9は、例えば、CVD法や、真空蒸着、スパッタリング等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセスにより形成することができる。
電子輸送層10は、例えば、CVD法や、真空蒸着、スパッタリング等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセスにより形成することができる。
また、電子輸送層10は、例えば、電子輸送材料を溶媒に溶解または分散媒に分散してなる電子輸送層形成用材料を、緑色発光層9上に供給した後、乾燥(脱溶媒または脱分散媒)することによっても形成することができる。
電子注入層11の構成材料として無機材料を用いる場合、電子注入層11は、例えば、CVD法や、真空蒸着、スパッタリング等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセス、無機微粒子インクの塗布および焼成等を用いて形成することができる。
[10] 次に、電子注入層11上に、陰極12を形成する。
陰極12は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、金属箔の接合、金属微粒子インクの塗布および焼成等を用いて形成することができる。
以上のような工程を経て、発光素子1が得られる。
最後に、得られた発光素子1を覆うように封止部材13を被せ、基板2に接合する。
図2は、本発明の発光素子の第2実施形態の縦断面を模式的に示す図である。なお、以下では、説明の都合上、図2中の上側を「上」、下側を「下」として説明を行う。
本実施形態にかかる発光素子1Aは、各発光層および中間層の積層順が異なる以外は、前述した第1実施形態の発光素子1と同様である。
言い換えすれば、発光素子1は、陽極3と陰極12との間に、正孔注入層4と正孔輸送層5と青色発光層8と赤色発光層6と中間層7と緑色発光層9と電子輸送層10と電子注入層11とがこの順で陽極3側から陰極12側へ積層された積層体15Aが介挿され、これらが基板2上に設けられているとともに封止部材13で封止されている。
特に、本実施形態では、陽極3側から陰極12側へ、青色発光層8、赤色発光層6、中間層7、緑色発光層9の順に設けることで、比較的簡単に、R(赤色)、G(緑色)、B(青色)をバランスよく発光させて、白色発光させることができる。
なお、ディスプレイ装置の駆動方式としては、特に限定されず、アクティブマトリックス方式、パッシブマトリックス方式のいずれであってもよい。
図3は、本発明の表示装置を適用したディスプレイ装置の実施形態を示す縦断面図である。
図3に示すディスプレイ装置100は、基板21と、サブ画素100R、100G、100Bに対応して設けられた複数の発光素子1R、1G、1Bおよびカラーフィルタ19R、19G、10Bと、各発光素子1R、1G、1Bをそれぞれ駆動するための複数の駆動用トランジスタ24とを有している。ここで、ディスプレイ装置100は、トップエミッション構造のディスプレイパネルである。
各駆動用トランジスタ24は、シリコンからなる半導体層241と、半導体層241上に形成されたゲート絶縁層242と、ゲート絶縁層242上に形成されたゲート電極243と、ソース電極244と、ドレイン電極245とを有している。
発光素子1Rは、平坦化層22上に、反射膜32、腐食防止膜33、陽極3、積層体(有機EL発光部)15、陰極6、陰極カバー34がこの順に積層されている。本実施形態では、各発光素子1R、1G、1Bの陽極3は、画素電極を構成し、各駆動用トランジスタ24のドレイン電極245に導電部(配線)27により電気的に接続されている。また、各発光素子1R、1G、1Bの陰極6は、共通電極とされている。
隣接する発光素子1R、1G、1B同士の間には、隔壁31が設けられている。また、これらの発光素子1R、1G、1B上には、これらを覆うように、エポキシ樹脂で構成されたエポキシ層35が形成されている。
カラーフィルタ19Rは、発光素子1Rからの白色光Wを赤色に変換するものである。また、カラーフィルタ19Gは、発光素子1Gからの白色光Wを緑色に変換するものである。また、カラーフィルタ19Bは、発光素子1Bからの白色光Wを青色に変換するものである。このようなカラーフィルタ19R、19G、19Bを発光素子1R、1G、1Bと組み合わせて用いることで、フルカラー画像を表示することができる。
そして、カラーフィルタ19R、19G、19Bおよび遮光層36上には、これらを覆うように封止基板20が設けられている。
以上説明したようなディスプレイ装置100は、単色表示であってもよく、各発光素子1R、1G、1Bに用いる発光材料を選択することにより、カラー表示も可能である。
このようなディスプレイ装置100(本発明の表示装置)は、各種の電子機器に組み込むことができる。
この図において、パーソナルコンピュータ1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部を備える表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このパーソナルコンピュータ1100において、表示ユニット1106が備える表示部が前述のディスプレイ装置100で構成されている。
この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206とともに、表示部を備えている。
携帯電話機1200において、この表示部が前述のディスプレイ装置100で構成されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
ディジタルスチルカメラ1300において、この表示部が前述のディスプレイ装置100で構成されている。
また、ケース1302の正面側(図示の構成では裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、回路基板1308のメモリに転送・格納される。
例えば、前述した実施形態では、発光素子が3層の発光層を有するものについて説明したが、発光層が2層または4層以上であってもよい。また、発光層の発光色としては、前述した実施形態のR、G、Bに限定されない。発光層が2層または4層以上である場合でも、各発光層の発光スペクトルを適宜設定することで、白色発光させることができる。
また、中間層は、発光層同士の少なくとも1つの層間に設けられていればよく、2層以上の中間層を有していてもよい。
1.発光素子の製造
(実施例1)
<1> まず、平均厚さ0.5mmの透明なガラス基板を用意した。次に、この基板上に、スパッタ法により、平均厚さ100nmのITO電極(陽極)を形成した。
そして、基板をアセトン、2−プロパノールの順に浸漬し、超音波洗浄した後、酸素プラズマ処理を施した。
<3> 次に、正孔注入層上に、HT320(出光興産社製)を真空蒸着法により蒸着させ、平均厚さ20nmの正孔輸送層を形成した。
<4> 次に、正孔輸送層上に、赤色発光層の構成材料を真空蒸着法により蒸着させ、平均厚さ10nmの赤色発光層(第1の発光層)を形成した。赤色発光層の構成材料としては、赤色発光材料(ゲスト材料)としてRD001(出光興産社製)を用い、ホスト材料としてルブレンを用いた。また、赤色発光層中の発光材料(ドーパント)の含有量(ドープ濃度)は、1.0wt%とした。
<9> 次に、電子輸送層上に、フッ化リチウム(LiF)を真空蒸着法により成膜し、平均厚さ0.5nmの電子注入層を形成した。
<10> 次に、電子注入層上に、Alを真空蒸着法により成膜した。これにより、Alで構成される平均厚さ150nmの陰極を形成した。
<11> 次に、形成した各層を覆うように、ガラス製の保護カバー(封止部材)を被せ、エポキシ樹脂により固定、封止した。
以上の工程により、図1に示すような発光素子を製造した。
前述した化4で表されるTBADNをアセン系材料として用いて中間層を形成した以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
(実施例3)
前述した化5で表されるMADNをアセン系材料として用いて中間層を形成した以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
(実施例4)
前述した化2で表されるTNBをアミン系材料として用いて中間層を形成した以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
中間層の平均厚さを15nmとした以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
(実施例6)
中間層の平均厚さを20nmとした以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
基板上に、陽極、正孔注入層、正孔輸送層、青色発光層、赤色発光層、中間層、緑色発光層、電子輸送層、電子注入層、陰極の順で形成するとともに、青色発光層、赤色発光層、中間層のそれぞれの厚さ、および、青色発光層中における青色発光材料のドープ量を変更した以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。これにより、図2に示すような発光素子を製造した。
ここで、青色発光層の平均厚さを15nmとし、赤色発光層の平均厚さを5nmとし、中間層の平均厚さを10nmとした。また、青色発光層中における青色発光材料のドープ量を8%とした。
ADNを用いずにα−NPDのみで中間層を形成した以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
(比較例2)
ADNを用いずにα−NPDのみで中間層を形成した以外は、前述した実施例7と同様にして発光素子を製造した。
2−1.発光効率の評価
各実施例および各比較例について、直流電源を用いて発光素子に100mA/cm2の定電流を流し、輝度計を用いて輝度(初期の輝度)を測定した。なお、各実施例および各比較例において、輝度をそれぞれ5個の発光素子について測定した。
ここで、実施例1〜6については、比較例1で測定された光の輝度を基準値とし、実施例7については、比較例2で測定された光の輝度を基準値として、それぞれ、実施例1〜7で測定された光の輝度を表1に示す。
各実施例および各比較例について、直流電源を用いて発光素子に100mA/cm2の定電流を流しつづけ、その間、輝度計を用いて輝度を測定し、その輝度が初期の輝度の80%となる時間(LT80)を測定した。なお、各実施例および各比較例において、半減期の値をそれぞれ5個の発光素子について測定した。
そして、実施例1〜6については、比較例1で測定された半減期を基準値とし、実施例7については、比較例2で測定された半減期を基準値として、実施例1〜7で測定された半減期を表1に示す。
各実施例および各比較例について、直流電源を用いて発光素子に100mA/cm2の定電流を流し、色度計を用いて光の色度(x,y)を求めた。
表1から明らかなように、各実施例の発光素子は、基準となる比較例の発光素子に比し、色度バランスおよび発光効率を同等なものとしつつ、耐久性に優れていることがわかる。
Claims (10)
- 陰極と、
陽極と、
前記陰極と前記陽極との間に設けられ、第1の色に発光する第1の発光層と、
前記第1の発光層と前記陰極との間に設けられ、前記第1の色とは異なる第2の色に発光する第2の発光層と、
前記第1の発光層と前記第2の発光層との層間にこれらに接するように設けられ、前記第1の発光層と前記第2の発光層との間で励起状態のエネルギーが移動するのを阻止する機能を有する中間層とを有し、
前記中間層は、アセン系材料とアミン系材料とを含んで構成され、
前記アセン系材料は、アントラセン骨格の9位および10位のそれぞれにナフチル基が導入されたアントラセン誘導体であり、
前記アミン系材料は、2つ以上のナフチル基を導入したベンジジン系アミン誘導体であり、
前記中間層中におけるアセン系材料の含有量をA[wt%]とし、前記中間層中におけるアミン系材料の含有量をB[wt%]としたときに、B/(A+B)は、0.4〜0.6であることを特徴とする発光素子。 - 前記アセン系材料の電子移動度は、前記アミン系材料の電子移動度よりも高い請求項1に記載の発光素子。
- 前記アミン系材料の正孔移動度は、前記アセン系材料の正孔移動度よりも高い請求項1または2に記載の発光素子。
- 前記中間層の平均厚さは、1〜100nmである請求項1ないし3のいずれかに記載の発光素子。
- 前記第1の発光層と前記陽極との間、または、前記第2の発光層と前記陰極との間に設けられ、前記第1の色および前記第2の色とは異なる第3の色に発光する第3の発光層を有する請求項1ないし4のいずれかに記載の発光素子。
- 前記第1の発光層は、前記第1の色として赤色に発光する赤色発光層である請求項5に記載の発光素子。
- 前記第3の発光層は、前記第2の発光層と前記陰極との間に設けられ、前記第3の色として緑色に発光する緑色発光層であり、前記第2の発光層は、前記第2の色として青色に発光する青色発光層である請求項6に記載の発光素子。
- 前記第3の発光層は、前記第1の発光層と前記陽極との間に設けられ、前記第3の色として青色に発光する青色発光層であり、前記第2の発光層は、前記第2の色として緑色に発光する緑色発光層である請求項6に記載の発光素子。
- 請求項1ないし8のいずれかに記載の発光素子を備えることを特徴とする表示装置。
- 請求項9に記載の表示装置を備えることを特徴とする電子機器。
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