JP4984465B2

JP4984465B2 - 電気光学装置の製造方法

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Publication number: JP4984465B2
Application number: JP2005273415A
Authority: JP
Inventors: 義孝濱
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Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2005-09-21
Filing date: 2005-09-21
Publication date: 2012-07-25
Anticipated expiration: 2025-09-21
Also published as: JP2007086276A

Description

本発明は、電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法に関し、特に二つの基板に形成された端子同士が接続された電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法に関する。

従来、電気光学装置、例えば液晶表示装置においては、液晶パネルに液晶駆動用ＩＣなどの電子部品が、ＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）を介して接続されているものが知られている。その場合、液晶パネル及びＦＰＣの双方には、電気信号を入出力する端子群を有すると共に、その端子群同士の位置調整のためにアライメントマークが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平５−１２９７４８号公報

しかしながら、位置調整のためのアライメントマークは、端子群とは離れた位置に形成されていため、例えばＦＰＣの伸縮の影響などにより、アライメントマークを用いて位置調整をしても液晶パネル及びＦＰＣの双方に形成された端子群同士が精度よく接続されないことがあるという問題点があった。

本発明は上記問題点に着目してなされたものであり、二つの基板に形成された端子同士を精度よく位置決めして接続することが可能な電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。

本件の参考発明に係る電気光学装置は、表面に複数の第１の端子が配列されて形成された第１の基板と、前記複数の第１の端子にそれぞれ電気的に接続される複数の第２の端子が表面に形成された第２の基板と、前記第１の基板表面の前記第１の端子が形成された領域内に設けられた第１のアライメントマークと、前記第１の端子及び第２の端子が接続されたときに前記第２の基板表面の前記第１のアライメントマークに対応する位置に設けられ、透光性を有する透光部を有する第２のアライメントマークとを有し、前記第１の基板及び第２の基板の少なくとも一方は透光性を有することを特徴とする。

本発明に係る電気光学装置の製造方法は、表面に複数の第１の端子が配列されて形成された第１の基板と、前記複数の第１の端子にそれぞれ電気的に接続される複数の第２の端子が表面に形成された第２の基板とを位置決めして接続する方法であって、前記第２の基板は透光性を有する電気光学装置の製造方法において、前記第１の基板の表面に前記複数の第１の端子及び第１のアライメントマークを形成する工程と、前記第２の基板の表面に、前記複数の第２の端子及び第２のアライメントマークのうち開口部を有する遮光性の第１の導電層を形成する工程と、前記開口部の端部と重なるように前記第２のアライメントマークの透光性の第２の導電層を形成する工程と、前記第１のアライメントマークと前記第２のアライメントマークとを用いて前記第１の基板と前記第２の基板との位置合わせを行い、前記複数の第１の端子と前記複数の第２の端子とを異方性導電材料を介して圧着によって接続する工程と、前記第２の基板の前記第２の端子が形成された表面と平行な平面内における、圧着された前記複数の第１の端子と前記複数の第２の端子との相対的な位置関係を、前記第１のアライメントマークと前記第２のアライメントマークとを用いて検出する工程と、前記開口部を介して、前記第２の導電層と前記第１のアライメントマークの間に存在する前記異方性導電材料を観察する工程と、前記相対的な位置関係から、前記複数の第２の端子に対する前記複数の第１の端子の位置ずれ量を算出する工程と、前記位置ずれ量が所定の値以下である場合、さらに前記複数の第１の端子と前記複数の第２の端子とを圧着し、前記位置ずれ量が所定の値より大きい場合、前記複数の第１の端子と前記複数の第２の端子と圧着を剥離する工程とを有することを特徴とする。
このような構成によれば、最初の圧着の位置ずれを検出することができ、位置ずれが所定の値以上、すなわち不良である場合は、圧着をやり直すことができるという効果を有する。

また、本件の参考発明は、前記第２の端子は、遮光性を有する遮光部を有することが好ましい。

このような構成によれば、第１及び第２のアライメントマークは、それぞれ端子が形成された領域内に形成されている。このため、基板の伸縮等の影響を受けることがなく、精度よく端子同士を接続することができるという効果を有する。

また、本件の参考発明は、前記第２の基板は透光性を有し、前記透光部は、前記第２の基板の前記第２の端子が形成された面とは反対側から見た場合、前記透光部を介して前記第１のアライメントマークの全部又は一部が見えるように形成されていることが好ましい。

このような構成によれば、第２のアライメントマークの透光部から第１のアライメントマークを観察することができるので、より精度よく両者を位置決めすることができるという効果を有する。

また、本件の参考発明は、前記第２の基板は、複数の導電層を具備し、前記第２のアライメントマークは、前記第２の基板の複数の導電層の少なくとも一つの導電層と同一の層に形成されることが好ましい。

このような構成によれば、第２のアライメントマークは、第２の基板の導電層と同一材料で同時に形成することができるので、工程を増やすことなく第２のアライメントマークを形成することができるという効果を有する。

また、本件の参考発明は、前記第１の端子及び第２の端子は、それぞれ前記第１の基板及び第２の基板上に形成された一つ又は複数の導電層により構成され、前記第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークは、それぞれ前記第１の端子及び第２の端子と同一の導電層により構成されていることが好ましい。

このような構成によれば、第１及び第２のアライメントマークは、それぞれ端子と同時に形成されるため、アライメントマークと端子との位置関係がより正確になるという効果を有する。

また、本件の参考発明は、前記第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークは、それぞれ前記複数の第１の端子及び複数の第２の端子の一部であることが好ましい。

このような構成によれば、アライメントマークは端子としての機能も有するので、アライメントマークを形成するためのスペースを確保する必要がない。このため、電気光学装置を小型化することができるという効果を有する。

また、本件の参考発明は、前記透光部には透光性を有する導電層が形成されていることが好ましい。

このような構成によれば、アライメントマークとそれに接続される端子との電気的導通を確実なものにすることができるという効果を有する。

また、本件の参考発明に係る電子機器は、前記電気光学装置を備えていることを特徴とする。

このような構成によれば、狭ピッチの端子同士を確実に接続することができるという効果を有する。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。以下の実施形態は、本発明の電気光学装置を液晶装置に適用したものである。なお、以下の説明に用いた各図においては、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせてある。

本実施形態の電気光学装置の全体構成について、図１及び図２を参照して説明する。ここで、図１はＴＦＴアレイ基板を、その上に構成された各構成要素と共に対向基板の側から見た液晶装置の平面図である。図２は、図１のＨ−Ｈ’断面図である。ここでは、電気光学装置の一例として、駆動回路内蔵型のＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を使用した電気光学装置を例にとる。

図１及び図２において、本実施形態に係る液晶装置５００では、それぞれ略矩形の第２の基板であるＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０は、ガラス、石英、樹脂等からなり、透光性を有する。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間には液晶層５０が封入されている。また、シール材５２中には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔を所定値とするためのグラスファイバあるいはガラスビーズ等のギャップ材が散らばって配設されている。

シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。なお、このような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。また、本実施形態においては、前記の画像表示領域１０ａの周辺に位置する周辺領域が存在する。言い換えれば、本実施形態においては特に、ＴＦＴアレイ基板１０の中心から見て、この額縁遮光膜５３より以遠が周辺領域として規定されている。

周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路１０１が、ＴＦＴアレイ基板１０の一辺である外部接続辺１０ｂに沿って設けられている。また、ＴＦＴアレイ基板１０には、外部接続辺１０ｂに沿って配列された第２の端子である複数の外部回路接続端子６０１が形成されている。また、走査線駆動回路１０４は、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子６０１が設けられたＴＦＴアレイ基板１０の一辺に隣接する２辺に沿い、かつ額縁遮光膜５３に覆われるように設けられている。また、ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺、すなわちデータ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子６０１が設けられたＴＦＴアレイ基板１０の一辺に対向する辺に沿って設けられ、額縁遮光膜５３に覆われるように設けられた複数の配線１０５によって、二つの走査線駆動回路１０４は互いに接続されている。

また、対向基板２０の４つのコーナー部には、ＴＦＴアレイ基板１０との電気的接続を行う上下導通端子として機能する上下導通材１０６が配置されている。他方、ＴＦＴアレイ基板１０にはこれらの上下導通材１０６に対応する領域において上下導通端子が設けられている。上下導通材１０６と上下導通端子を介して、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な接続が行われる。

図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、画素スイッチング用のＴＦＴや走査線、データ線等の配線が形成された後の画素電極９ａ上に、配向膜１６が形成されている。他方、対向基板２０上には、対向電極２１の他、格子状又はストライプ状の遮光膜２３、更には最上層部分に配向膜２２が形成されている。また、液晶層５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜１６及び２２の間で、所定の配向状態をとる。以下、図１に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０の外部回路接続端子６０１が形成された表面を含む平面上において、外部接続辺１０ｂと平行な軸をＸ軸、Ｘ軸に直交する軸をＹ軸と称する。また、本実施形態において透光性とは、無色透明である場合に限らず、有色で半透明な場合も含む。また、光の波長は可視光に限らず、観察する波長の光を透過することを透光性を有すると称する。例えば赤外線の波長領域まで感度を有するＣＣＤを用いた撮像装置で観察を行う場合、可視光に対しては遮光性を有する材料であっても、赤外線を透過すればその材料は透光性である。

上述した液晶装置５００には、第１の基板であるフレキシブル配線基板（以下、ＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）と称する。）４００が接続される。図３は、上述した液晶装置５００と、ＦＰＣ４００との接続方法を説明する分解斜視図である。ＦＰＣ４００は、例えばポリイミド等の電気絶縁性の材料からなるフィルム上に、導体である銅箔等によって回路を形成した、可撓性を有する配線基板である。本実施形態では、ＦＰＣ４００のポリイミド等の電気絶縁性の材料からなるフィルムは、透光性を有する。

ＦＰＣ４００の、液晶装置５００と接続される接続端の表面上には、その端辺４００ａに沿って、所定のピッチで配列されて形成された第１の端子である複数のＦＰＣ側端子４０１が形成されている。各ＦＰＣ側端子４０１は、長手方向を端辺４００ａと直交する方向、すなわちＹ軸方向にした細長の略矩形状を有する。また、個々のＦＰＣ側端子４０１の端辺４００ａに沿う方向、すなわちＸ軸方向の幅は、外部回路接続端子６０１よりも細く形成されている。複数のＦＰＣ側端子４０１は、異方性導電材料である異方性導電膜（以下、ＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）と称する。）３００を介して、ＴＦＴアレイ基板１０に設けられた複数の外部回路接続端子６０１と、電気的に接続されている。ＦＰＣ側端子４０１は、銅箔で形成されたパターン上に、さらにニッケルめっき及び金めっきが施されることにより構成されている。

液晶装置５００の、外部回路接続端子６０１の構成について以下に詳細に説明する。図４は、ＴＦＴアレイ基板１０の外部回路接続端子６０１を拡大して示す平面図である。また、図５は、図４のＶ−Ｖ断面図である。

複数の外部回路接続端子６０１は、ＴＦＴアレイ基板１０の外部接続辺１０ｂに沿って、すなわちＸ軸方向に、ＦＰＣ４００のＦＰＣ側端子４０１の配列と同ピッチで配列されて形成されている。外部回路接続端子６０１は、ＴＦＴアレイ基板１０上に、導電性を有する単一もしくは複数の層を所定の形状で形成することにより作られる。

本実施形態においては、外部回路接続端子６０１は、三層構造をなし、下層から順に、アルミニウムからなる層、窒化チタンからなる層、透明導電性膜であるＩＴＯからなる層を有する。ＩＴＯとアルミニウムを接触させると、いわゆる電蝕が生じてしまい、アルミニウムの断線等の電気的接続の不具合の原因となるが、本実施形態では、両者の間に窒化チタンを設け、窒化チタンを介してＩＴＯとアルミニウムとの電気的接続を行っているので、このような不具合は生じない。

なお、外部回路接続端子６０１を構成する層は、本実施例に限らず、他に例えば、Ｔｉ（チタン）、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）、Ｔａ（タンタル）、Ｍｏ（モリブデン）等を含む金属単体、合金、金属シリサイド、ポリシリサイド、ポリシリコン等からなる導電層、またこれらを積層したものによって構成されてもよい。

また、本実施形態における外部回路接続端子６０１を構成する各層は、ＴＦＴアレイ基板１０上に形成された、例えば図示しない走査線やデータ線等の他の回路を形成する導電層と同一の材料で同時に形成される。これにより工程を増やすことなく、外部回路接続端子６０１を形成することが可能となる。

外部回路接続端子６０１は、平面的に見た場合に互いに異なる形状を有する、通常端子６２０と第２のアライメントマークであるアライメント用端子６１０とに分けられる。通常端子６２０は、平面的に見て、長手方向を外部接続辺１０ｂに直行する方向、すなわちＹ軸方向に向けた略矩形状を有する。通常端子６２０のＸ軸方向の幅は、ＦＰＣ側端子４０１の幅よりも広く形成されている。

図４、及び図５に示すように、アライメント用端子６１０は、平面的に見て、長手方向をＹ軸方向に向けた外周が略矩形状の枠形状部を有するアルミニウム層６１１と窒化チタン層６１２の２層を有している。アルミニウム層６１１及び窒化チタン層６１２が積層された枠形状部は、遮光性を有する遮光部である。アライメント用端子６１０は、その２層上に、上述した枠形状部によって形成される透光部である開口部６１０ａを含む平面視矩形状の領域においてＩＴＯ層６１３を積層することによって形成されている。ＩＴＯ層６１３は透明なため、アライメント用端子６１０の一部である端部は、平面的に見た場合、矩形状の開口部６１０ａを有する枠形状として見える。また、開口部６１０ａからは、ＩＴＯ層６１３を通して、ＴＦＴアレイ基板１０が見える。開口部６１０ａは、アライメント用端子６１０のＸ軸方向の略中心において、第１のアライメントマークである対応するＦＰＣ側端子４０１のＸ軸方向の幅よりも広く形成されている。また、矩形状である開口部６１０ａの、ＴＦＴアレイ基板１０のＸ軸と平行であり、かつＴＦＴアレイ基板１０の外部接続辺１０ｂとは反対側の内側となる辺は、ＴＦＴアレイ基板１０にＦＰＣ４００を接続した際に、ＦＰＣ側端子４０１の端辺４００ａ側の端部よりも、ＴＦＴアレイ基板１０の内側に位置するように形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０は透光性を有するため、ＴＦＴアレイ基板１０にＦＰＣ４００を接続した場合、ＴＦＴアレイ基板１０の外部回路接続端子６０１が形成された面とは反対側から見て、枠形状のアライメント用端子６１０の開口部６１０ａの中に、ＦＰＣ側端子４０１が見える。すなわち、ＦＰＣ側端子４０１とアライメント用端子６１０とを、それぞれ第１及び第２のアライメントマークとして、ＦＰＣ４００とＴＦＴアレイ基板１０との位置決めを行うことが可能となる。この場合、ＴＦＴアレイ基板１０の外部回路接続端子６０１が形成された面とは反対側から見て、枠形状のアライメント用端子６１０の開口部６１０ａの中の所定の位置に、ＦＰＣ側端子４０１が見えるようにすれば、アライメント用端子６１０とＦＰＣ側端子４０１とのＸ軸及びＹ軸方向の位置が正しい位置関係となるのである。所定の位置とは、例えば開口部６１０ａの内周に対し、ＦＰＣ側端子４０１の端辺と端辺に連続する２辺の計３辺が、ある一定の隙間を有して位置するような状態を指す。

本実施形態においては、複数の外部回路接続端子６０１のうち、両端と中央の計３箇所の外部回路接続端子６０１が、アライメント用端子６１０として形成されている。残りの両端と中央の３箇所以外の外部回路接続端子６０１は、通常端子６２０により構成されている。

上記の構成を有する、液晶装置５００に、ＦＰＣ４００を接続する工程を以下に説明する。図６は、液晶装置５００とＦＰＣ４００とを接続する圧着装置７００の説明図である。図７は、液晶装置５００とＦＰＣ４００とを接続する工程のフローチャートである。また、図８は、液晶装置５００とＦＰＣ４００との位置決めを説明する模式図である。

圧着装置７００は、制御部７０１、撮像装置７０２、液晶装置支持台７０３、ＦＰＣ支持台７０４及び熱圧着装置７０５を有する。液晶装置支持台７０３は、液晶装置５００を支持しながら移動させ位置決めを行う機構を有する。また、ＦＰＣ支持台７０４は、ＦＰＣ４００を支持しながら移動させ位置決めを行う機構を有する。撮像装置は、液晶装置支持台７０３及びＦＰＣ支持台７０４にそれぞれ支持された液晶装置５００及びＦＰＣ４００を撮像する装置である。また、熱圧着装置７０５は、それぞれ位置決めされた液晶装置５００及びＦＰＣ４００の接続部分に加熱及び加圧を行うことにより、両者を熱圧着する装置である。制御部７０１は、圧着装置７００を制御する装置である。

まず、外部回路接続端子６０１上にＡＣＦ３００が貼り付けられた状態の液晶装置５００が、図示しない搬送装置によって液晶装置支持台７０３上に載置される。また、ＦＰＣ４００が、図示しない搬送装置によってＦＰＣ支持台７０４上に載置される（ステップＳ１）。

液晶装置支持台７０３及びＦＰＣ支持台７０４が移動することにより、液晶装置５００の外部回路接続端子６０１上に、ＦＰＣ４００のＦＰＣ側端子４０１が重ね合わせられる。この状態で、液晶装置５００及びＦＰＣ４００の接続部分が、液晶装置５００の外部回路接続端子６０１が形成された面とは反対側から、撮像装置７０２によって撮像される。この状態では、液晶装置５００とＦＰＣ４００との正確な位置合わせは行われていないため、図８（ａ）に示すように、外部回路接続端子６０１と、ＦＰＣ側端子４０１とのＸＹ方向の位置関係はずれた状態となる。ここで、制御部７０１は、撮像装置５００によって撮像された画像から、３箇所のアライメント用端子６１０の開口部６１０ａと、それに対応するＦＰＣ側端子４０１の位置情報を得て、２つの位置情報から双方の位置関係、例えばずれ量を算出する。制御部７０１は、この位置情報と位置関係の情報に基づいて液晶装置支持台７０３及びＦＰＣ支持台７０４を移動させることによって、図８（ｂ）に示すように、３ヶ所のアライメント用端子６１０の開口部６１０ａ内に、対応するＦＰＣ側端子４０１が所定の位置に見えるように、液晶装置５００とＦＰＣ４００とのＸ軸及びＹ軸方向の位置決めがなされる。図示しないが、外部回路接続端子６０１の両端と中央に形成された３箇所のアライメント用端子６１０の開口部６１０ａ内に、対応するＦＰＣ側端子４０１が所定の位置に見えるようであれば、複数の外部回路接続端子６０１とＦＰＣ側端子４０１とは、それぞれ外部回路接続端子６０１が形成された表面と平行な平面内におけるＸ軸、Ｙ軸方向及び回転方向について正確に位置決めされた状態となる（ステップＳ２）。

次に、外部回路接続端子６０１とＦＰＣ側端子４０１とが位置決めされた状態で、熱圧着装置７０５は、液晶装置５００とＦＰＣ４００の接続部を貼り合わせる方向に加熱し加圧する。これにより、液晶装置５００とＦＰＣ４００とが圧着される。この圧着工程では、液晶装置５００とＦＰＣ４００との圧着は、双方に損傷を与えることなく剥離することが可能な条件で行われる。すなわち、液晶装置５００とＦＰＣ４００とは、仮圧着される（ステップＳ３）。

次に、仮圧着された状態の液晶装置５００及びＦＰＣ４００の接続部が、撮像装置７０２によって、液晶装置５００のＦＰＣ４００が圧着された面とは反対側から撮像される。撮像装置７０２によって撮像された画像から、制御部７０１は、アライメント用端子６１０の開口部６１０ａと、ＦＰＣ側端子４０１との、外部回路接続端子６０１が形成された表面に平行な平面内における相対的な位置関係を、圧着位置精度情報として算出すなわち検出する（ステップＳ４）。すなわち、圧着位置精度情報とは、仮圧着された状態の外部回路接続端子６０１とＦＰＣ側端子４０１との、外部回路接続端子６０１が形成された表面に平行な平面内における、位置ずれ量をあらわすものである。位置ずれ量は、例えば、外部回路接続端子６０１が形成された表面と平行な平面内において、Ｘ軸、Ｙ軸方向及び回転方向の成分に分解されてあらわされる。

次に、ステップＳ４で算出された外部回路接続端子６０１とＦＰＣ側端子４０１との位置ずれ量が、所定の値以下であれば、液晶装置５００とＦＰＣ４００とは、熱圧着装置により再び加熱及び加圧される。具体的には、位置ずれ量が所定の値以下である、すなわち精度が所定値以上（ＯＫ）であるか否かが判断される（ステップＳ５）。そして、ステップＳ５の結果、位置ずれ量が所定の値以下であるときは、ステップＳ５でＹＥＳとなり、熱圧着装置により再び加熱及び加圧される（ステップＳ６）。この圧着工程では、液晶装置５００とＦＰＣ４００との圧着は、外部回路接続端子６０１とＦＰＣ側端子４０１との電気的な接続が確実で、かつ接着強度も充分に高くなる条件において行われる。すなわち、液晶装置５００とＦＰＣ４００とは、本圧着される（ステップＳ６）。

次に、ステップＳ６で本圧着された液晶装置５００とＦＰＣ４００は、図示しない搬送装置により圧着装置７００から搬出される。また、ステップＳ５で、外部回路接続端子６０１とＦＰＣ側端子４０１との位置ずれ量が、所定の値以上であった液晶装置５００とＦＰＣ４００は、ステップＳ５でＮＯとなり、仮圧着されたまま、図示しない搬送装置により圧着装置７００から搬出される（ステップＳ７）。このとき、本圧着された液晶装置５００と仮圧着された液晶装置５００とは、それぞれ判別可能なように別の箇所に搬出される。外部回路接続端子６０１とＦＰＣ側端子４０１との位置ずれ量が、所定の値以上であった液晶装置５００とＦＰＣ４００は、別工程において剥離され、再び圧着装置７００によって圧着される。

本実施形態の液晶装置５００とＦＰＣ４００との接続方法によれば、外部回路接続端子６０１の一部をアライメント用端子６１０として形成し、対応するＦＰＣ側端子４０１との位置決めに使用している。また、アライメント用端子６１０は、配列されて形成された外部回路接続端子６０１の両端と中央の３箇所に形成されている。３箇所のアライメント用端子６１０を基準として、互いに接続される端子同士を用いて位置決めがなされるため、外部回路接続端子６０１が形成された表面と平行な平面上において、高精度に外部回路接続端子６０１とＦＰＣ側端子４０１との位置決めを行うことが可能となる。

また、アライメント用端子６１０は、他の外部回路接続端子６０１を構成する通常端子６２０と、同一材料で同時に形成されている。このため、アライメント用端子６１０と通常端子６２０との位置関係は常に正確である。

また、アライメント用端子６１０は、開口部６１０ａに透明導電性膜であるＩＴＯ層６１３が形成されている。このため、アライメント用端子６１０は、外部回路接続端子６０１として機能を併せ持つ。よって、従来のように、外部回路接続端子の近傍に位置決めのためのアライメントマークを形成する必要が無く、液晶装置５００及び、ＦＰＣ４００を小型化することが可能となる。

また、本実施形態では、アライメント用端子６１０は、開口部６１０ａを有する枠形状に形成している。本実施形態では、撮像装置７０２によって得られた画像から、開口部６１０とＦＰＣ側端子４０１との位置を自動的に算出しているが、例えば、画像を見ながら手動で位置合わせを行う場合、開口部６１０ａの内周と、開口部を通して見えるＦＰＣ側端子４０１の外周との間の隙間を見ながら、アライメント用端子６１０とＦＰＣ側端子４０１との位置合わせを行うことになる。この場合、外部回路接続端子６０１の両端に形成された２箇所のアライメント用端子６１０の開口部６１０ａに対して、ＦＰＣ側端子４０１がどちらも同じ隙間を持って位置する様にすることで、外部回路接続端子６０１とＦＰＣ側端子４０１とのＸ軸、Ｙ軸及び端子表面上における回転方向の位置決めを行うことができる。すなわち、外部回路接続端子６０１とＦＰＣ側端子４０１との相対的な位置関係を目視によって容易に把握することができる。

また、図９に、圧着装置７００によってＦＰＣ４００が本圧着された後の液晶装置５００を、外部回路接続端子６０１が形成された表面とは反対側から見た場合の、アライメント用端子６１０の部分の模式図を示す。本実施形態によれば、図９に示すように、アライメント用端子６１０の開口部６１０ａを介して、ＦＰＣ側端子４０１とアライメント用端子６１０との間に存在するＡＣＦ３００の導電粒子３０１を観察することができる。ＦＰＣ側端子４０１とアライメント用端子６１０との間に存在する導電粒子３０１の数を数えることによって、両端子間の電気接続の信頼性を判断することができ、また導電粒子３０１の潰れの状態を観察することによって、圧着時に加えられた荷重を判断することができる。アライメント用端子６１０は、外部回路接続端子６０１の両端と中央に形成されているため、外部回路接続端子６０１全体における導電粒子３０１の分布や、圧着時に加えられた荷重の分布を評価することができる。よって、液晶装置５００と、ＦＰＣ４００との接続の信頼性の評価を行うことが可能となる。従来、接続の信頼性の評価は、液晶装置５００とＦＰＣ４００とを剥離して評価していた、すなわち破壊検査によって評価していたものであるが、本実施形態によれば、非破壊で接続の信頼性を評価することが可能となるのである。

なお、上述した本実施形態の液晶装置５００においては、アライメント用端子６１０は、通常端子６２０と同一材料でかつ同一工程において形成されているが、両者は別の材料で別工程において形成されてもよい。例えば、通常端子６２０は、本実施形態と同様に下層から順に、アルミニウムからなる層、窒化チタンからなる層、透明導電性膜であるＩＴＯからなる層を積層することにより形成し、アライメント用端子６１０は、下層から順に導電性のポリシリコン層、ＩＴＯ層を積層することによって形成してもよい。

なお、上述した本実施形態の液晶装置５００においては、アライメントマークとして、外部回路接続端子６０１の一部であるアライメント用端子６１０を用いている。すなわち、本実施形態においては、アライメントマークが端子としての機能を併せ持っているが、本発明はこれに限らない。例えば、図１０に示すように、外部回路接続端子６０１が形成された領域内であって、ＦＰＣ側端子４０１に対応する位置に、透光部である開口部６３０ａを有した枠形状のアライメントマーク６３０を形成してもよい。この場合、アライメントマーク６３０はもちろんのこと、アライメントマーク６３０に対応する位置に形成されたＦＰＣ側端子４０１も、電気的な導通を行う役割は有さない。この場合、アライメントマーク６３０は、導電層によって形成される必要はなく、外部回路接続端子６０１とは別材料でかつ別工程で形成されてもよい。

また、本実施形態では、アライメントマークであるアライメント用端子６１０は、開口部６１０ａを有する枠形状に形成されているが、これは、アライメント用端子６１０が形成された面とは反対側から見て、ＦＰＣ４００に形成されたアライメントマークであるＦＰＣ側端子４０１の少なくとも一部が見えるように形成されればよい。そのアライメントマークの形状の変形例を、図１１に示す。図１１（ａ）に示すように、アライメントマーク６４０が、ＦＰＣ側端子４０１のＸ軸方向の幅よりも広い開口を有するＵ字形状に形成されてもよい。この場合、Ｕ字形状の開口部分にＦＰＣ側端子４０１をあわせるようにして位置決めを行う。また、図１１（ｂ）に示すように、アライメントマーク６４１が、ＦＰＣ側端子４０１のＸ軸方向の幅よりも広い間隔を有する２本の平行な直線として形成されてもよい。この場合、２本の平行な直線の隙間に、ＦＰＣ側端子４０１をあわせるようにして位置決めを行う。また、図１１（ｃ）に示すように、アライメントマーク６４２が、ＦＰＣ側端子４０１のＸ軸方向の幅よりも広い間隔を有する２本の平行な直線として形成され、かつその直線は点線として形成されてもよい。この場合、２本の平行な点線の隙間に、ＦＰＣ側端子４０１をあわせるようにして位置決めを行う。また、図１１（ｄ）に示すように、アライメントマーク６４３が、Ｙ軸方向に並んだ複数の透光部である開口部と遮光部とを有する梯子状に形成されてもよい。この場合、ＦＰＣ側端子４０１の先端部分が、アライメントマーク６４３の一つの開口部の中心となるようにして位置決めを行う。また、図１１（ｅ）に示すように、アライメントマーク６４４が、複数の遮光部である矩形をＹ軸方向に並べた形状として形成されてもよい。この場合、ＦＰＣ側端子４０１の先端部分が、アライメントマーク６４４の複数の矩形の間の一つ隙間の中心となるようにして位置決めを行う。なお、図１１に示したそれぞれのアライメントマークは、透光部にＩＴＯ等の透明導電性膜を形成することによって、外部回路接続端子６０１の一部として形成されてもよい。

また、本実施形態においては、アライメント用端子６１０は、外部回路接続端子６０１の両端と中央の３箇所に形成しているが、アライメント用端子６１０を形成する箇所と数は本実施形態に限る物ではない。例えば、通常端子９箇所ごとに一箇所アライメント用端子６１０を形成してもよいし、全ての外部回路接続端子６０１を、アライメント用端子６１０で形成してもよい。

本実施形態では、外部回路接続端子６０１とＦＰＣ側端子４０１との接続を、ＡＣＦ３００を介して行っているが、端子同士の接続はこの方法に限らない。例えば金同士を熱圧着する方法によって、端子同士を接続する際に本発明を利用してもよい。

次に、以上詳細に説明した電気光学装置たる液晶装置をライトバルブとして用いた電子機器の一例たる投射型カラー表示装置の実施形態について、その全体構成、特に光学的な構成について説明する。図１２は、投射型カラー表示装置の構成例を示す断面図である。図１２において、本実施形態における投射型カラー表示装置の一例たる液晶プロジェクタ１１００は、駆動回路がＴＦＴアレイ基板上に搭載された液晶装置を含む液晶モジュールを３個用意し、それぞれＲＧＢ用のライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂとして用いたプロジェクタとして構成されている。液晶プロジェクタ１１００では、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット１１０２から投射光が発せられると、３枚のミラー１１０６及び２枚のダイクロイックミラー１１０８によって、ＲＧＢの三原色に対応する光成分Ｒ、Ｇ及びＢに分けられ、各色に対応するライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂにそれぞれ導かれる。この際特に、Ｂ光は、長い光路による光損失を防ぐために、入射レンズ１１２２、リレーレンズ１１２３及び出射レンズ１１２４からなるリレーレンズ系１１２１を介して導かれる。そして、ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂによりそれぞれ変調された三原色に対応する光成分は、ダイクロイックプリズム１１１２により再度合成された後、投射レンズ１１１４を介してスクリーン１１２０にカラー画像として投射される。

また電気光学装置たる液晶装置は、図１２を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型コンピュータ、液晶テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネル、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置、電子放出素子を利用した表示装置（Field Emission Display及びSurface-Conduction Electron-Emitter Display）等の各種電子機器に適用可能である。

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置の製造方法及び電気光学装置、並びにこれを備えた電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。

ＴＦＴアレイ基板を、その上に構成された各構成要素と共に対向基板の側から見た液晶装置の平面図である。図１のＨ−Ｈ’断面図である。液晶装置と、ＦＰＣとの接続方法を説明する分解斜視図である。ＴＦＴアレイ基板の外部回路接続端子を拡大して示す平面図である。図４のＶ−Ｖ断面図である。液晶装置とＦＰＣとを接続する圧着装置の説明図である。液晶装置とＦＰＣとを接続する工程のフローチャートである。液晶装置とＦＰＣとの位置決め方法を説明する模式図である。ＦＰＣが本圧着された後の液晶装置を、外部回路接続端子が形成された表面とは反対側から見た場合の、アライメント用端子の部分の模式図である。本実施形態の変形例を示す平面図である。アライメントマークの変形例を示す模式図である。投射型カラー表示装置の構成例を示す断面図である。

符号の説明

１０ＴＦＴアレイ基板、１０ｂ外部接続辺、６０１外部回路接続端子、３００ＡＣＦ、６１０アライメント用端子、６１０ａ開口部、６２０通常端子

Claims

表面に複数の第１の端子が配列されて形成された第１の基板と、前記複数の第１の端子にそれぞれ電気的に接続される複数の第２の端子が表面に形成された第２の基板とを位置決めして接続する方法であって、前記第２の基板は透光性を有する電気光学装置の製造方法において、
前記第１の基板の表面に前記複数の第１の端子及び第１のアライメントマークを形成する工程と、
前記第２の基板の表面に、前記複数の第２の端子及び第２のアライメントマークのうち開口部を有する遮光性の第１の導電層を形成する工程と、
前記開口部の端部と重なるように前記第２のアライメントマークの透光性の第２の導電層を形成する工程と、
前記第１のアライメントマークと前記第２のアライメントマークとを用いて前記第１の基板と前記第２の基板との位置合わせを行い、前記複数の第１の端子と前記複数の第２の端子とを異方性導電材料を介して圧着によって接続する工程と、
前記第２の基板の前記第２の端子が形成された表面と平行な平面内における、圧着された前記複数の第１の端子と前記複数の第２の端子との相対的な位置関係を、前記第１のアライメントマークと前記第２のアライメントマークとを用いて検出する工程と、
前記開口部を介して、前記第２の導電層と前記第１のアライメントマークの間に存在する前記異方性導電材料を観察する工程と、
前記相対的な位置関係から、前記複数の第２の端子に対する前記複数の第１の端子の位置ずれ量を算出する工程と、
前記位置ずれ量が所定の値以下である場合、さらに前記複数の第１の端子と前記複数の第２の端子とを圧着し、前記位置ずれ量が所定の値より大きい場合、前記複数の第１の端子と前記複数の第２の端子と圧着を剥離する工程とを有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
前記複数の第１の端子の幅は、前記複数の第２の端子の幅より小さく、
前記第１のアライメントマークの幅は、前記第２のアライメントマークの前記開口部の幅より小さく、
前記第１の基板と前記第２の基板との位置合わせを行う工程において、
前記第１のアライメントマークの外縁が、前記開口部から見えるように位置決めすることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。