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JP4997766B2 - Resin composition, method for producing the same, and resin film - Google Patents
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JP4997766B2 - Resin composition, method for producing the same, and resin film - Google Patents

Resin composition, method for producing the same, and resin film Download PDF

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Description

本発明は、優れた透明性と面内膜厚均一性を兼ね備えた樹脂膜を形成できる樹脂組成物、その製造方法及び樹脂膜に関する。   The present invention relates to a resin composition capable of forming a resin film having excellent transparency and in-plane film thickness uniformity, a method for producing the same, and a resin film.

有機エレクトロルミネッセンス(以下、エレクトロルミネッセンスを、「EL」と略記する。)素子や液晶表示素子等の各種表示素子、集積回路素子、固体撮像素子、カラーフィルター、ブラックマトリックス等の電子部品には、その劣化や損傷を防止するための保護膜、内容物を保護する封止膜、素子表面や配線を平坦化するための平坦化膜、電気絶縁性を保つための電気絶縁膜、層状に配置される配線の間を絶縁するための層間絶縁膜等、種々の機能性の樹脂膜が設けられている。   Various electronic display devices such as organic electroluminescence (hereinafter abbreviated as “EL”) devices and liquid crystal display devices, integrated circuit devices, solid-state imaging devices, color filters, black matrices, etc. Protective film for preventing deterioration and damage, sealing film for protecting contents, flattening film for flattening element surface and wiring, electrical insulating film for maintaining electrical insulation, arranged in layers Various functional resin films such as an interlayer insulating film for insulating between wirings are provided.

これらの樹脂膜には、用途の多様化にともない、樹脂膜材料に低誘電性のみならず、透明性が要求される場合がある。   These resin films may require not only low dielectric properties but also transparency as the resin film material is diversified.

透明性を有する樹脂膜を形成する材料としては、例えば、特定の構造を有する反応性シリル基をもつ脂環式オレフィン系付加共重合体を含有する樹脂組成物があり、この樹脂組成物に金属酸化物を添加すると、架橋構造が形成されて寸法安定性等に優れた透明樹脂膜を与えることが知られている(特開2003−160620号公報)。   As a material for forming a resin film having transparency, for example, there is a resin composition containing an alicyclic olefin addition copolymer having a reactive silyl group having a specific structure. It is known that when an oxide is added, a cross-linked structure is formed to give a transparent resin film excellent in dimensional stability and the like (Japanese Patent Laid-Open No. 2003-160620).

特開平11−327125号公報には、感光性樹脂組成物にコロイダルシリカ等の無機微粒子を添加すると、得られる樹脂膜の酸素プラズマ耐性、耐熱性、ドライエッチング耐性等が向上することが報告されている。また、特開2003−156838号公報には、脂環式オレフィン樹脂にある種のグリコール系溶媒を添加することにより、塗膜均一性と保存安定性に優れた樹脂膜が得られることが記載されている。ここに開示された脂環式オレフィン樹脂は、透明な電気絶縁膜を形成できるものである。   JP-A-11-327125 reports that the addition of inorganic fine particles such as colloidal silica to the photosensitive resin composition improves the oxygen plasma resistance, heat resistance, dry etching resistance, etc. of the resulting resin film. Yes. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-156838 describes that a resin film excellent in coating film uniformity and storage stability can be obtained by adding a certain glycol solvent to an alicyclic olefin resin. ing. The alicyclic olefin resin disclosed herein can form a transparent electrical insulating film.

これらの従来技術のもとで本発明者は、透明性に優れる樹脂膜を得るべく、樹脂成分として脂環式オレフィン樹脂を選択し、特開平11−327125号公報で提案されたシリカゾルを添加した樹脂組成物の調製を試みた。しかしながら、この樹脂組成物を用いると、透明性に優れる樹脂膜を得ることができるものの、面内で膜厚が均一な樹脂膜(面内膜厚均一性のある樹脂膜)が得られない場合があることが判った。   Under these conventional techniques, the present inventor selected an alicyclic olefin resin as a resin component and added a silica sol proposed in JP-A-11-327125 in order to obtain a resin film having excellent transparency. An attempt was made to prepare a resin composition. However, when this resin composition is used, a resin film excellent in transparency can be obtained, but a resin film having a uniform film thickness in the plane (resin film having in-plane film thickness uniformity) cannot be obtained. It turns out that there is.

かかる知見に基づき、本発明者は、透明で、かつ、面内膜厚均一性のある樹脂膜を形成できる樹脂組成物を得るべく鋭意検討した。その結果、樹脂成分として、ある種の極性基を有する脂環式オレフィン樹脂を使用すると、シリカゾル等の無機微粒子が存在していても、優れた透明性と面内膜厚均一性を兼ね備えた樹脂膜を形成できる樹脂組成物が得られることを見い出し、本発明を完成するに至った。   Based on this knowledge, the present inventor has intensively studied to obtain a resin composition that can form a transparent and in-plane film thickness uniform resin film. As a result, when an alicyclic olefin resin having a certain kind of polar group is used as the resin component, even if inorganic fine particles such as silica sol are present, the resin has excellent transparency and in-plane film thickness uniformity. It was found that a resin composition capable of forming a film was obtained, and the present invention was completed.

かくして本発明の第1によれば、下記(1)〜(7)の樹脂組成物が提供される。
(1)カルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、ヒドロキシル基及びイミド基からなる群より選ばれる1種以上を分子内に有する脂環式オレフィン樹脂、無機微粒子、並びに溶媒を含有することを特徴とする樹脂組成物。
(2)23℃、0.5kgf/cmの加圧下で、直径47mm、孔径1μm、多孔度83%のメンブレンフィルターを用いてろ過したときのろ過速度が20g/分以上であることを特徴とする(1)の樹脂組成物。
Thus, according to the first aspect of the present invention, the following resin compositions (1) to (7) are provided.
(1) It contains an alicyclic olefin resin, inorganic fine particles, and a solvent having in the molecule one or more selected from the group consisting of a carboxyl group, a dicarboxylic anhydride group, a hydroxyl group and an imide group. Resin composition.
(2) The filtration rate when filtered through a membrane filter having a diameter of 47 mm, a pore diameter of 1 μm and a porosity of 83% under a pressure of 23 ° C. and 0.5 kgf / cm 2 is 20 g / min or more. The resin composition of (1).

(3)前記溶媒が、前記脂環式オレフィン樹脂の23℃における溶解度が20重量%以上である溶媒を、脂環式オレフィン樹脂100重量部に対して、500重量部以上含有することを特徴とする(1)の樹脂組成物。
(4)前記溶媒が、グリコールジエーテル化合物、グリコールモノエーテル化合物及びアミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種である(3)の樹脂組成物。
(5)前記脂環式オレフィン樹脂が、式(I)
(3) The solvent contains 500 parts by weight or more of a solvent in which the solubility of the alicyclic olefin resin at 23 ° C. is 20% by weight or more with respect to 100 parts by weight of the alicyclic olefin resin. The resin composition of (1).
(4) The resin composition according to (3), wherein the solvent is at least one selected from the group consisting of a glycol diether compound, a glycol monoether compound, and an amide compound.
(5) The alicyclic olefin resin has the formula (I)

Figure 0004997766
Figure 0004997766

〔式中、R〜Rは、それぞれ独立して、水素原子又は式:−X−R(Xは二価の基であり、nは0又は1であり、Rは、置換基を有していてもよい炭素数1〜7のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数3〜8のシクロアルキル基、芳香族基、カルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、ヒドロキシル基、又はイミド基である)で示される基を表し、R〜Rのうち1つ以上は、式:−X−R(式中、X、nは前記と同じ意味を表し、Rは、カルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、ヒドロキシル基、又はイミド基である。)で示される基である。mは0〜2の整数である。〕で表される繰り返し単位を有する樹脂である(1)の樹脂組成物。
(6)前記無機微粒子が、1〜200nmの一次粒子径を有するものである(1)の樹脂組成物。
(7)前記無機微粒子が金属酸化物である(1)の樹脂組成物。
[Wherein, R 1 to R 4 are each independently a hydrogen atom or a formula: —X n —R (X is a divalent group, n is 0 or 1, and R is a substituent. An optionally substituted alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an optionally substituted cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms, an aromatic group, a carboxyl group, a dicarboxylic anhydride group, a hydroxyl group, Or an imide group), one or more of R 1 to R 4 are represented by the formula: —X n —R a (wherein X and n are as defined above, R a Is a carboxyl group, a dicarboxylic anhydride group, a hydroxyl group, or an imide group. m is an integer of 0-2. ] The resin composition of (1) which is resin which has a repeating unit represented by these.
(6) The resin composition according to (1), wherein the inorganic fine particles have a primary particle diameter of 1 to 200 nm.
(7) The resin composition according to (1), wherein the inorganic fine particles are metal oxides.

本発明の第2によれば、下記(8)〜(10)の樹脂組成物の製造方法が提供される。
(8)前記脂環式オレフィン樹脂及び溶媒を含有する樹脂溶液と、前記無機微粒子及び分散媒を含有する無機微粒子分散液とを混合する工程を有することを特徴とする(1)の樹脂組成物の製造方法。
(9)前記溶媒が、グリコールジエーテル化合物、グリコールモノエーテル化合物及びアミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種である(8)の樹脂組成物の製造方法。
(10)前記分散媒が、グリコールエーテルアセテート化合物、グリコールジエーテル化合物、グリコールモノエーテル化合物及びアミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種である(8)又は(9)の樹脂組成物の製造方法。
According to 2nd of this invention, the manufacturing method of the resin composition of following (8)-(10) is provided.
(8) The resin composition according to (1), comprising a step of mixing a resin solution containing the alicyclic olefin resin and a solvent and an inorganic fine particle dispersion containing the inorganic fine particles and a dispersion medium. Manufacturing method.
(9) The method for producing a resin composition according to (8), wherein the solvent is at least one selected from the group consisting of a glycol diether compound, a glycol monoether compound, and an amide compound.
(10) The method for producing a resin composition according to (8) or (9), wherein the dispersion medium is at least one selected from the group consisting of glycol ether acetate compounds, glycol diether compounds, glycol monoether compounds, and amide compounds. .

本発明の第3によれば、下記(11)の樹脂膜が提供される。
(11)前記(1)〜(7)いずれかの樹脂組成物を用いて形成された、厚さ0.1〜200μmの樹脂膜。
According to the third aspect of the present invention, the following resin film (11) is provided.
(11) A resin film having a thickness of 0.1 to 200 μm formed using the resin composition according to any one of (1) to (7).

以下、本発明を詳細に説明する。
1)樹脂組成物
本発明の樹脂組成物は、カルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、ヒドロキシル基及びイミド基からなる群より選ばれる1種以上を分子内に有する脂環式オレフィン樹脂、無機微粒子、並びに溶媒を含有することを特徴とする。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
1) Resin composition The resin composition of the present invention comprises an alicyclic olefin resin, inorganic fine particles, having in its molecule one or more selected from the group consisting of a carboxyl group, a dicarboxylic anhydride group, a hydroxyl group and an imide group. And containing a solvent.

(1)脂環式オレフィン樹脂
本発明に用いる脂環式オレフィン樹脂は、脂環構造と炭素−炭素二重結合とを有する重合性単量体(以下、「脂環式オレフィン単量体」という)由来の構造単位を有する重合体である。
脂環式オレフィン単量体が有する脂環構造は、単環であっても、多環(縮合多環、橋架け環、これらの組み合わせ多環等)であってもよい。樹脂膜の機械的強度、耐熱性等の観点から多環が好ましい。
(1) Alicyclic olefin resin The alicyclic olefin resin used in the present invention is a polymerizable monomer having an alicyclic structure and a carbon-carbon double bond (hereinafter referred to as "alicyclic olefin monomer"). ) Is a polymer having a structural unit derived therefrom.
The alicyclic structure possessed by the alicyclic olefin monomer may be monocyclic or polycyclic (condensed polycyclic, bridged ring, combined polycyclic, etc.). From the viewpoints of the mechanical strength and heat resistance of the resin film, polycyclic is preferable.

脂環構造を構成する炭素原子数は、特に制約はないが、通常4〜30個、好ましくは5〜20個、より好ましくは5〜15個である。炭素原子数がこのような範囲であるときに、樹脂膜の耐熱性、及びパターン性等の諸特性が高度にバランスされ好適である。   The number of carbon atoms constituting the alicyclic structure is not particularly limited, but is usually 4 to 30, preferably 5 to 20, and more preferably 5 to 15. When the number of carbon atoms is within such a range, various characteristics such as heat resistance and pattern property of the resin film are highly balanced, which is preferable.

脂環式オレフィン樹脂中、脂環式オレフィン単量体由来の構造単位の割合は、使用目的に応じて適宜選択されるが、通常30〜100重量%、好ましくは50〜100重量%、より好ましくは70〜100重量%である。脂環式オレフィン単量体由来の構造単位の割合が過度に少ないと、樹脂膜の耐熱性に劣り好ましくない。   In the alicyclic olefin resin, the proportion of the structural unit derived from the alicyclic olefin monomer is appropriately selected according to the purpose of use, but is usually 30 to 100% by weight, preferably 50 to 100% by weight, more preferably. Is 70 to 100% by weight. When the proportion of the structural unit derived from the alicyclic olefin monomer is excessively small, the heat resistance of the resin film is inferior, which is not preferable.

本発明に用いる脂環式オレフィン樹脂は、分子内に、カルボキシル基(ヒドロキシカルボニル基)、ジカルボン酸無水物基(カルボニルオキシカルボニル基)、ヒドロキシル基、及びイミド基からなる群より選ばれる1種以上(以下、これらをまとめて「特定極性基」ということがある。)を有する。   The alicyclic olefin resin used in the present invention is one or more selected from the group consisting of a carboxyl group (hydroxycarbonyl group), a dicarboxylic anhydride group (carbonyloxycarbonyl group), a hydroxyl group, and an imide group in the molecule. (Hereinafter, these may be collectively referred to as “specific polar groups”).

特定極性基は、樹脂の主鎖である脂環構造を構成する炭素原子に直接結合していてもよいし、特定極性基を含む基として、脂環構造を構成する炭素原子と結合していてもよい。後者の場合、特定極性基は、アルキレン基等の二価の有機基を介して、脂環構造を構成する炭素原子と結合している。   The specific polar group may be directly bonded to the carbon atom constituting the alicyclic structure that is the main chain of the resin, or may be bonded to the carbon atom constituting the alicyclic structure as a group including the specific polar group. Also good. In the latter case, the specific polar group is bonded to the carbon atom constituting the alicyclic structure via a divalent organic group such as an alkylene group.

特定極性基を含む基としては、カルボキシル基を含む基、ジカルボン酸無水物基を含む基、ヒドロキシル基を含む基、及びイミド基を含む基が挙げられる。   Examples of the group containing a specific polar group include a group containing a carboxyl group, a group containing a dicarboxylic anhydride group, a group containing a hydroxyl group, and a group containing an imide group.

カルボキシル基を含む基としては、ヒドロキシカルボニルアルキル基やヒドロキシカルボニルフェニル基等が挙げられる。
ジカルボン酸無水物基を含む基としては、アルキレンオキシカルボニルオキシアルキル基、〔−(CH−CO−O−CO−(CH−(pは任意の自然数を示す)〕で表される基等が挙げられる。
Examples of the group containing a carboxyl group include a hydroxycarbonylalkyl group and a hydroxycarbonylphenyl group.
The group containing a dicarboxylic anhydride group is represented by an alkyleneoxycarbonyloxyalkyl group, [— (CH 2 ) p —CO—O—CO— (CH 2 ) p — (p represents an arbitrary natural number)]. And the like.

ヒドロキシル基を含む基としては、ヒドロキシフェニル基、ヒドロキシフェニルアルキル基等のフェノール性ヒドロキシル基を含む基;ヒドロキシアルキル基、ヒドロキシアルコキシ基、ヒドロキシアルコキシカルボニル基等のアルコール性ヒドロキシル基を含む基;が挙げられる。
イミド基を含む基としては、N−フェニルジカルボキシイミド基等が挙げられる。
Examples of the group containing a hydroxyl group include a group containing a phenolic hydroxyl group such as a hydroxyphenyl group and a hydroxyphenylalkyl group; a group containing an alcoholic hydroxyl group such as a hydroxyalkyl group, a hydroxyalkoxy group and a hydroxyalkoxycarbonyl group. It is done.
Examples of the group containing an imide group include an N-phenyldicarboximide group.

これらの中でも、特定極性基又は特定極性基を含む基の好ましい具体例としては、カルボキシル基、ヒドロキシカルボニルメチル基、カルボニルオキシカルボニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシメトキシ基、2−ヒドロキシエトキシ基が挙げられる。   Among these, preferred specific examples of the specific polar group or the group containing the specific polar group include a carboxyl group, a hydroxycarbonylmethyl group, a carbonyloxycarbonyl group, a hydroxyl group, a hydroxymethoxy group, and a 2-hydroxyethoxy group.

本発明に用いる脂環式オレフィン樹脂は、特定極性基の1種類のみを有していてもよいし、2種類以上を組み合わせて有していてもよい。本発明の樹脂組成物及び該組成物から得られる樹脂膜の諸特性を高度にバランスさせる観点から、脂環式オレフィン樹脂は、2種類以上を組み合わせて有しているのが好ましく、カルボキシル基とイミド基とを有しているのが特に好ましい。   The alicyclic olefin resin used in the present invention may have only one type of specific polar group, or may have two or more types combined. From the viewpoint of highly balancing various properties of the resin composition of the present invention and the resin film obtained from the composition, the alicyclic olefin resin preferably has a combination of two or more, and has a carboxyl group and It is particularly preferable to have an imide group.

本発明に用いる脂環式オレフィン樹脂としては、前記式(I)で表される繰り返し単位を有する樹脂が、透明性に優れる樹脂膜を与えることから好ましい。   As the alicyclic olefin resin used in the present invention, a resin having a repeating unit represented by the formula (I) is preferable because it provides a resin film having excellent transparency.

前記式(I)中、R〜Rは、それぞれ独立して、水素原子、又は、式:−X−Rで示される基を表す。但し、R〜Rのうち1つ以上は、式:−X−R(Rは前記特定極性基を表す。)で示される基である。また、前記R〜Rのうち、いずれか2つが前記式:−X−Rで示される基である場合、異なる炭素(例えば、RとR)に結合しているのが好ましい。In the formula (I), R 1 to R 4 each independently represent a hydrogen atom or a group represented by the formula: —X n —R. However, at least one of R 1 to R 4 is a group represented by the formula: —X n —R a (R a represents the specific polar group). Moreover, when any two of R 1 to R 4 are groups represented by the formula: —X n —R a , they are bonded to different carbons (for example, R 1 and R 3 ). preferable.

前記式:−X−Rにおいて、Xは二価の基を表す。
Xの具体例としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等のアルキレン基;o−フェニレン基、m−フェニレン基、p−フェニレン基、ナフタレン基等のアリーレン基;−O−で表される基;−R−CO−R−(Rはアルキレン基又はアリーレン基を表す。)で示される基;等が挙げられる。ここで、Rのアルキレン基及びアリーレン基の具体例としては、前記Xのアルキレン基、アリーレン基と同様のものが挙げられる。
これらの中でも、安定性の観点から、アルキレン基又はアリーレン基が好ましい。
nは0又は1である。
また、mは0〜2の整数であり、0又は1であるのが好ましい。
Formula: in -X n -R, X represents a divalent group.
Specific examples of X include alkylene groups such as methylene group, ethylene group and propylene group; arylene groups such as o-phenylene group, m-phenylene group, p-phenylene group and naphthalene group; group represented by —O— A group represented by -R b -CO-R b- (R b represents an alkylene group or an arylene group); and the like. Here, specific examples of the alkylene group and arylene group for R b include the same alkylene groups and arylene groups as those described above for X.
Among these, an alkylene group or an arylene group is preferable from the viewpoint of stability.
n is 0 or 1.
M is an integer of 0 to 2, and is preferably 0 or 1.

Rは、置換基を有していてもよい炭素数1〜7のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数3〜8のシクロアルキル基、芳香族基、又は前記特定極性基を表す。   R represents an optionally substituted alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an optionally substituted cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms, an aromatic group, or the specific polar group. To express.

炭素数1〜7のアルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、s−ブチル基、n−ペンチル基、1−メチルブチル基、2−メチルブチル基、イソペンチル基、n−ヘキシル基、1−メチルペンチル基、2−メチルペンチル基、2−エチルブチル基、3−メチルペンチル基、イソヘキシル基、n−ヘプチル基、1−メチルヘキシル基、2−メチルヘキシル基、3−メチルヘキシル基、2−エチル−3−メチルブチル基、イソヘプチル基等が挙げられる。
炭素数3〜8のシクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等が挙げられる。
Examples of the alkyl group having 1 to 7 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, t-butyl group, s-butyl group, n-pentyl group, 1- Methylbutyl group, 2-methylbutyl group, isopentyl group, n-hexyl group, 1-methylpentyl group, 2-methylpentyl group, 2-ethylbutyl group, 3-methylpentyl group, isohexyl group, n-heptyl group, 1-methyl Examples include hexyl group, 2-methylhexyl group, 3-methylhexyl group, 2-ethyl-3-methylbutyl group, isoheptyl group and the like.
Examples of the cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and a cyclooctyl group.

置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子;ヒドロキシル基;アセチル基、ベンゾイル基等のアシル基;メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等のアルコキシル基;フェノキシ基、4−メチルフェノキシ基等のアリールオキシ基;メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、t−ブトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基;アセトキシ基等のアルキルカルボニルオキシ基;ベンゾイルオキシ基等のアリールカルボニルオキシ基;ニトロ基;シアノ基;等が挙げられる。   Examples of the substituent include halogen atoms such as fluorine atom, chlorine atom and bromine atom; hydroxyl group; acyl group such as acetyl group and benzoyl group; alkoxyl group such as methoxy group, ethoxy group and isopropoxy group; phenoxy group, 4- Aryloxy groups such as methylphenoxy group; alkoxycarbonyl groups such as methoxycarbonyl group, ethoxycarbonyl group and t-butoxycarbonyl group; alkylcarbonyloxy groups such as acetoxy group; arylcarbonyloxy groups such as benzoyloxy group; nitro group; A cyano group; and the like.

芳香族基としては、フェニル基、2−クロロフェニル基、4−メチルフェニル基等の置換基を有していてもよいフェニル基;1−ナフチル基、2−ナフチル基、6−メチル−1−ナフチル基等の置換基を有していてもよいナフチル基;2−ピリジル基、3−ピリジル基、4−ピリジル基等の置換基を有していてもよいピリジル基;等が挙げられる。   As an aromatic group, a phenyl group which may have a substituent such as a phenyl group, 2-chlorophenyl group, 4-methylphenyl group; 1-naphthyl group, 2-naphthyl group, 6-methyl-1-naphthyl A naphthyl group which may have a substituent such as a group; a pyridyl group which may have a substituent such as a 2-pyridyl group, a 3-pyridyl group and a 4-pyridyl group;

本発明に用いる脂環式オレフィン樹脂を得る方法は特に制限されず、例えば、次の(i)〜(iv)の方法が挙げられる。   The method for obtaining the alicyclic olefin resin used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include the following methods (i) to (iv).

(i)特定極性基を有さない脂環式オレフィン単量体を、ラジカル重合開始剤の存在下重合して得られる樹脂を、特定極性基を含有する化合物を用いて公知の方法により変性して、特定極性基を導入する方法。 (I) A resin obtained by polymerizing an alicyclic olefin monomer having no specific polar group in the presence of a radical polymerization initiator is modified by a known method using a compound containing the specific polar group. The method of introducing a specific polar group.

特定極性基を含有する化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、α−エチルアクリル酸、2−ヒドロキシエチルアクリル酸、2−ヒドロキシエチルメタクリル酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、エンドシス−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボン酸、メチル−エンドシス−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボン酸等の不飽和カルボン酸化合物、及びこれらのイミド誘導体;無水マレイン酸、クロロ無水マレイン酸、ブテニル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水シトラコン酸等の不飽和カルボン酸無水物;等が挙げられる。   Examples of the compound containing a specific polar group include acrylic acid, methacrylic acid, α-ethylacrylic acid, 2-hydroxyethylacrylic acid, 2-hydroxyethylmethacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, endocis-bicyclo [2 2.1] unsaturated carboxylic acid compounds such as hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid, methyl-endocis-bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid, And imide derivatives thereof; unsaturated carboxylic acid anhydrides such as maleic anhydride, chloromaleic anhydride, butenyl succinic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, citraconic anhydride; and the like.

(ii)アルコキシカルボニル基等の特定極性基以外の極性基を有し、特定極性基を有さない脂環式オレフィン単量体を、ラジカル重合開始剤の存在下に重合して重合体を得、得られた重合体中に含まれる特定極性基以外の極性基を、公知の方法により加水分解又は還元して特定極性基に誘導する方法。 (Ii) A polymer obtained by polymerizing an alicyclic olefin monomer having a polar group other than a specific polar group such as an alkoxycarbonyl group and having no specific polar group in the presence of a radical polymerization initiator. A method of inducing a polar group other than the specific polar group contained in the obtained polymer into a specific polar group by hydrolysis or reduction by a known method.

前記特定極性基以外の極性基は、加水分解や還元などの化学反応により、特定極性基に誘導することができる基である。具体的には、−OR;−OCOR;−COOR;N−置換アミド基;等が挙げられる。ここで、Rは、直鎖状、分岐鎖状又は脂環式の、飽和炭化水素基又は不飽和炭化水素基である。また、前記飽和炭化水素基又は不飽和炭化水素基は、ハロゲン原子、ケイ素原子、酸素原子もしくは窒素原子を含む基(但し、ヒドロキシル基及びヒドロキシカルボニル基を除く)に置換されていてもよい。The polar group other than the specific polar group is a group that can be derived into the specific polar group by a chemical reaction such as hydrolysis or reduction. Specifically, -OR c; -OCOR c; -COOR c; N- substituted amide group; and the like. Here, R c is a linear, branched or alicyclic saturated hydrocarbon group or unsaturated hydrocarbon group. The saturated hydrocarbon group or unsaturated hydrocarbon group may be substituted with a group containing a halogen atom, a silicon atom, an oxygen atom or a nitrogen atom (excluding a hydroxyl group and a hydroxycarbonyl group).

(i)、(ii)の方法において、特定極性基を有さない脂環式オレフィン単量体をラジカル重合する際には、必要に応じて前記脂環式オレフィン単量体と付加共重合又は開環共重合可能なその他の単量体(以下、「その他の単量体」という)を添加してもよい。また、必要に応じて、得られる樹脂の不飽和結合部分を常法に従って水素添加してもよい。   In the method of (i), (ii), when the alicyclic olefin monomer having no specific polar group is radically polymerized, addition copolymerization with the alicyclic olefin monomer or as necessary Other monomers capable of ring-opening copolymerization (hereinafter referred to as “other monomers”) may be added. Moreover, you may hydrogenate the unsaturated bond part of resin obtained as needed according to a conventional method.

(iii)特定極性基を有さない脂環式オレフィン単量体と、特定極性基を有する脂環式オレフィン単量体とを共重合する方法。
この方法において、共重合する際には、必要に応じてその他の単量体を添加してもよく、また、必要に応じて、得られる樹脂の不飽和結合部分を常法に従って水素添加してもよい。
(Iii) A method of copolymerizing an alicyclic olefin monomer having no specific polar group and an alicyclic olefin monomer having a specific polar group.
In this method, when copolymerizing, other monomers may be added if necessary, and if necessary, the unsaturated bond portion of the obtained resin is hydrogenated according to a conventional method. Also good.

また、(iii)の方法において、特定極性基を有さない脂環式オレフィン単量体と、特定極性基を有する脂環式オレフィン単量体とを、有機ルテニウム重合触媒の存在下で開環メタセシス共重合したのち、必要に応じて不飽和結合部分を常法に従って水素添加し、さらに、必要に応じて特定極性基以外の極性基を加水分解等により特定極性基に誘導することによっても、目的とする脂環式オレフィン樹脂を得ることができる。この方法によれば、分子量分布の狭い、特定極性基を有する脂環式オレフィン樹脂を効率よく得ることができる。   Further, in the method of (iii), an alicyclic olefin monomer having no specific polar group and an alicyclic olefin monomer having a specific polar group are opened in the presence of an organic ruthenium polymerization catalyst. After metathesis copolymerization, if necessary, hydrogenate the unsaturated bond portion according to a conventional method, and if necessary, induce a polar group other than the specific polar group to the specific polar group by hydrolysis or the like, The target alicyclic olefin resin can be obtained. According to this method, an alicyclic olefin resin having a specific polar group with a narrow molecular weight distribution can be obtained efficiently.

ここで用いる有機ルテニウム重合触媒は、開環重合を促進する、ルテニウムを含有する触媒である。なかでも、中性の電子供与性配位子が配位している有機ルテニウム化合物を主成分とする重合触媒が好ましい。中性の電子供与性配位子は、中心金属(すなわちルテニウム)から引き離されたときに中性の電荷を持つ配位子である。   The organic ruthenium polymerization catalyst used here is a catalyst containing ruthenium that promotes ring-opening polymerization. Among these, a polymerization catalyst mainly composed of an organoruthenium compound coordinated with a neutral electron donating ligand is preferable. A neutral electron donating ligand is a ligand that has a neutral charge when pulled away from the central metal (ie, ruthenium).

より好適な有機ルテニウム化合物は、中性の電子供与性配位子とともに、アニオン性配位子が配位したものである。アニオン性配位子は、ルテニウムから引き離されたときに負の電荷を持つ配位子である。   A more preferable organic ruthenium compound is a compound in which an anionic ligand is coordinated together with a neutral electron-donating ligand. Anionic ligands are ligands that have a negative charge when pulled away from ruthenium.

また、有機ルテニウム化合物には、さらに対アニオンが存在していてもよい。対アニオンは、ルテニウム陽イオンとイオン対を形成する陰イオンをいい、こうした対を形成できる陰イオンであれば特に限定されない。   The organic ruthenium compound may further contain a counter anion. The counter anion refers to an anion that forms an ion pair with a ruthenium cation, and is not particularly limited as long as it is an anion that can form such a pair.

有機ルテニウム化合物の具体例としては、ビス(トリシクロヘキシルホスフィン)ベンジリデンルテニウムジクロリド、ビス(トリフェニルホスフィン)−3,3−ジフェニルプロペニリデンルテニウムジクロリド、ビス(トリシクロヘキシルホスフィン)フェニルビニリデンルテニウムジクロリド、ビス(トリシクロヘキシルホスフィン)t−ブチルビニリデンルテニウムジクロリド、ビス(1,3−ジイソプロピルイミダゾリン−2−イリデン)ベンジリデンルテニウムジクロリド、ビス(1,3−ジシクロヘキシルイミダゾリン−2−イリデン)ベンジリデンルテニウムジクロリド、(1,3−ジメシチルイミダゾリン−2−イリデン)(トリシクロヘキシルホスフィン)ベンジリデンルテニウムジクロリド、(1,3−ジメシチルイミダゾリジン−2−イリデン)(トリシクロヘキシルホスフィン)ベンジリデンルテニウムジクロリド等が挙げられる。   Specific examples of the organic ruthenium compound include bis (tricyclohexylphosphine) benzylidene ruthenium dichloride, bis (triphenylphosphine) -3,3-diphenylpropenylidene ruthenium dichloride, bis (tricyclohexylphosphine) phenylvinylidene ruthenium dichloride, bis ( Tricyclohexylphosphine) t-butylvinylidene ruthenium dichloride, bis (1,3-diisopropylimidazoline-2-ylidene) benzylidene ruthenium dichloride, bis (1,3-dicyclohexylimidazoline-2-ylidene) benzylidene ruthenium dichloride, (1,3- Dimesitylimidazoline-2-ylidene) (tricyclohexylphosphine) benzylidene ruthenium dichloride, (1,3-dimesityl Dazorijin-2-ylidene) (tricyclohexylphosphine) benzylidene ruthenium dichloride, and the like.

また、上述した重合触媒の重合活性を高めるため、ピリジン類;ホスフィン類;前述の1,3−ジイソプロピルイミダゾリン−2−イリデン、1,3−ジメシチルイミダゾリジン−2−イリデン等の、含窒素複素環式カルベン化合物等の中性の電子供与性化合物を、重合触媒中のルテニウム金属に対して、重量比で1〜100倍の割合で添加することもできる。   Further, in order to enhance the polymerization activity of the polymerization catalyst described above, nitrogen-containing compounds such as pyridines; phosphines; 1,3-diisopropylimidazoline-2-ylidene, 1,3-dimesitylimidazolidin-2-ylidene described above, etc. A neutral electron donating compound such as a heterocyclic carbene compound may be added at a ratio of 1 to 100 times by weight with respect to the ruthenium metal in the polymerization catalyst.

さらに、上述した重合触媒を使用する場合には、重合活性を高めるために、例えば、NCHCOOEt等のジアゾ化合物;フェニルアセチレン等のアセチレン化合物;EtSiH、PhMeSiH等のシリル化合物;を、ルテニウム金属に対して、重量比で1〜100倍の割合で使用することもできる。ここで、Etはエチル基、Phはフェニル基、Meはメチル基をそれぞれ示す。Further, when the polymerization catalyst described above is used, in order to increase the polymerization activity, for example, a diazo compound such as N 2 CHCOOEt; an acetylene compound such as phenylacetylene; a silyl compound such as Et 2 SiH and Ph 2 MeSiH; It can also be used at a ratio of 1 to 100 times by weight with respect to the ruthenium metal. Here, Et represents an ethyl group, Ph represents a phenyl group, and Me represents a methyl group.

(iv)また、上記(i)〜(iii)の方法において、脂環式オレフィン単量体の一部又は全部の代わりに、芳香族重合性単量体を用いて重合し、得られる樹脂の芳香族性の炭素−炭素二重結合を水素添加する方法によっても、目的とする脂環式オレフィン樹脂を得ることができる。 (Iv) In the above methods (i) to (iii), an aromatic polymerizable monomer is used instead of a part or all of the alicyclic olefin monomer, and the resin obtained The target alicyclic olefin resin can also be obtained by a method of hydrogenating an aromatic carbon-carbon double bond.

上記(i)〜(iv)の方法において、脂環式オレフィン樹脂を得るために使用される重合性単量体の具体例を、以下の(a)〜(d)に挙げる。尚、特定極性基を有する脂環式オレフィン単量体として例示された化合物は、前記式(I)で表される繰り返し単位を与える単量体である。   Specific examples of the polymerizable monomer used to obtain the alicyclic olefin resin in the above methods (i) to (iv) are shown in the following (a) to (d). In addition, the compound illustrated as an alicyclic olefin monomer which has a specific polar group is a monomer which gives the repeating unit represented by the said Formula (I).

(a)特定極性基としてカルボキシル基を有する脂環式オレフィン単量体
5−ヒドロキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ヒドロキシカルボニルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジ(ヒドロキシカルボニル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−メチル−5−ヒドロキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−メチル−5,6−ジ(ヒドロキシカルボニル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ヒドロキシカルボニル−5−ヒドロキシカルボニルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン等のビシクロヘプテン誘導体;5−ヒドロキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、5−ヒドロキシカルボニルメチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、5,6−ジ(ヒドロキシカルボニル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、5−メチル−5−ヒドロキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、5−メチル−5,6−ジ(ヒドロキシカルボニル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、5−ヒドロキシカルボニル−5−ヒドロキシカルボニルメチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン;8−ヒドロキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−ヒドロキシカルボニルメチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8,9−ジ(ヒドロキシカルボニル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−メチル−8−ヒドロキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−メチル−8,9−ジ(ヒドロキシカルボニル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−ヒドロキシカルボニル−8−ヒドロキシカルボニルメチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン等のテトラシクロドデセン誘導体;
(A) An alicyclic olefin monomer having a carboxyl group as a specific polar group 5-hydroxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-hydroxycarbonylmethylbicyclo [2.2.1] hept 2-ene, 5,6-di (hydroxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methyl-5-hydroxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methyl-5,6-di (hydroxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-hydroxycarbonyl-5-hydroxycarbonylmethylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene Bicycloheptene derivatives such as 5-hydroxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 5-hydroxycarbonylmethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 5,6-di (hydroxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 5-methyl-5-hydroxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 5-methyl-5,6-di (hydroxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 5-hydroxycarbonyl-5-hydroxycarbonylmethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene; 8-hydroxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-hydroxycarbonylmethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8,9-di (hydroxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-methyl-8-hydroxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-methyl-8,9-di (hydroxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-hydroxycarbonyl-8-hydroxycarbonylmethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . Tetracyclododecene derivatives such as 1 7,10 ] dodec-3-ene;

11−ヒドロキシカルボニルヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン、11−ヒドロキシカルボニルメチルヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン、11,12−ジ(ヒドロキシカルボニル)ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン、11−メチル−11−ヒドロキシカルボニルヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン、11−メチル−11,12−ジ(ヒドロキシカルボニル)ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン、11−ヒドロキシカルボニル−11−ヒドロキシカルボニルメチルヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン等のヘキサシクロヘプタデセン誘導体;等。11-hydroxycarbonylhexacyclo [6.6.1.1 3,6 . 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] heptadec-4-ene, 11-hydroxy carbonyl-methyl hexa cyclo [6.6.1.1 3, 6. 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] heptadec-4-ene, 11,12-di (hydroxy-carbonyl) hexacyclo [6.6.1.1 3, 6. 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] heptadec-4-ene, 11-methyl-11-hydroxy carbonyl hexamethylene cyclo [6.6.1.1 3, 6. 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] heptadec-4-ene, 11-methyl-11,12-di (hydroxy-carbonyl) hexacyclo [6.6.1.1 3, 6. 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] heptadec-4-ene, 11-hydroxy carbonyl-11-hydroxycarbonyl-methyl hexa cyclo [6.6.1.1 3, 6. 1 10,13 . 0 2,7 . Etc.; 0 9,14] hex cycloheptanone decene derivatives such heptadeca-4-ene.

(b)特定極性基としてジカルボン酸無水物基を有する脂環式オレフィン単量体
ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン−5,6−ジカルボン酸無水物、5−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン−5,6−ジカルボン酸無水物等のビシクロヘプテン誘導体、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン−8,9−ジカルボン酸無水物、8−メチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン−8,9−ジカルボン酸無水物等のテトラシクロドデセン誘導体、ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン−11,12−ジカルボン酸無水物、11−メチルヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン−11,12−ジカルボン酸無水物等のヘキサシクロヘプタデセン誘導体;等。
(B) Cycloaliphatic olefin monomer having a dicarboxylic anhydride group as a specific polar group Bicyclo [2.2.1] hept-2-ene-5,6-dicarboxylic anhydride, 5-methylbicyclo [2 2.1] Bicycloheptene derivatives such as hept-2-ene-5,6-dicarboxylic acid anhydride, tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene-8,9-dicarboxylic anhydride, 8-methyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . Tetracyclododecene derivatives such as 1 7,10 ] dodec- 3 -ene-8,9-dicarboxylic anhydride, hexacyclo [6.6.1.1 3,6 . 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] heptadec-4-ene-11,12-dicarboxylic acid anhydride, 11-methyl-hexa cyclo [6.6.1.1 3, 6. 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] heptadec-4-ene-11,12-hexafluoro cycloheptanone decene derivatives such as dicarboxylic anhydrides; like.

(c)特定極性基としてヒドロキシル基を有する脂環式オレフィン単量体
5−ヒドロキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ヒドロキシメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジヒドロキシメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−(2−ヒドロキシエトキシカルボニル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−メチル−5−(2−ヒドロキシエトキシカルボニル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−(3−ヒドロキシプロポキシカルボニル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−メチル−5−(3−ヒドロキシプロポキシカルボニル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−(4−ヒドロキシブトキシカルボニル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、等のビシクロヘプテン誘導体;
(C) Cycloaliphatic olefin monomer having hydroxyl group as specific polar group 5-hydroxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-hydroxymethylbicyclo [2.2.1] hept-2 -Ene, 5,6-dihydroxymethylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5- (2-hydroxyethoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methyl- 5- (2-hydroxyethoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5- (3-hydroxypropoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methyl- 5- (3-hydroxypropoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5- (4-hydroxybutoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2 -Bicycloheptene derivatives such as ene;

8−ヒドロキシテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−ヒドロキシメチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8,9−ビス(ヒドロキシメチル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−(2−ヒドロキシエトキシカルボニル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−メチル−8−(2−ヒドロキシエトキシカルボニル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−(3−ヒドロキシプロポキシカルボニル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−メチル−8−(3−ヒドロキシプロポキシカルボニル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−(4−ヒドロキシブトキシカルボニル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン等のテトラシクロドデセン誘導体;8-hydroxytetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-hydroxymethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8,9-bis (hydroxymethyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8- (2-hydroxyethoxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-methyl-8- (2-hydroxyethoxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8- (3-hydroxypropoxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-methyl-8- (3-hydroxypropoxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8- (4-hydroxybutoxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . Tetracyclododecene derivatives such as 1 7,10 ] dodec-3-ene;

11−ヒドロキシヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン、11−ヒドロキシメチルヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン、11,12−ビス(ヒドロキシメチル)ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン、11−(2−ヒドロキシエトキシカルボニル)ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン、11−メチル−11−(2−ヒドロキシエトキシカルボニル)ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン、11−(3−ヒドロキシプロポキシカルボニル)ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン、11−メチル−11−(3−ヒドロキシプロポキシカルボニル)ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン、11−(4−ヒドロキシブトキシカルボニル)ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ−4−エン等のヘキサシクロヘプタデセン誘導体;等。11-hydroxyhexacyclo [6.6.1.1 3,6 . 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] heptadec-4-ene, 11-hydroxy methylhexahydrophthalic cyclo [6.6.1.1 3, 6. 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] heptadec-4-ene, 11,12-bis (hydroxymethyl) hexacyclo [6.6.1.1 3, 6. 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] heptadec-4-ene, 11- (2-hydroxyethoxy carbonyl) hexacyclo [6.6.1.1 3, 6. 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] heptadec-4-ene, 11-methyl-11-(2-hydroxyethoxy carbonyl) hexacyclo [6.6.1.1 3, 6. 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] heptadec-4-ene, 11- (3-hydroxy-propoxycarbonyl) hexacyclo [6.6.1.1 3, 6. 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] heptadec-4-ene, 11-methyl-11-(3-hydroxypropoxy carbonyl) hexacyclo [6.6.1.1 3, 6. 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] heptadec-4-ene, 11- (4-hydroxy-butoxycarbonyl) hexacyclo [6.6.1.1 3, 6. 1 10,13 . 0 2,7 . Etc.; 0 9,14] hex cycloheptanone decene derivatives such heptadeca-4-ene.

(d)特定極性基としてイミド基を有する脂環式オレフィン単量体
N−フェニル−(5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミド)等のN−フェニル置換イミド化合物;
(D) N-phenyl-substituted imide compounds such as alicyclic olefin monomer N-phenyl- (5-norbornene-2,3-dicarboximide) having an imide group as a specific polar group;

これらの中でも、以下の単量体が特に好ましい。
5−ヒドロキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジ(ヒドロキシカルボニル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン等のビシクロヘプテン誘導体や、8−ヒドロキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8,9−ジ(ヒドロキシカルボニル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン等のテトラシクロドデセン誘導体;
ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン−5,6−ジカルボン酸無水物、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン−8,9−ジカルボン酸無水物等のヘキサシクロヘプタデセン誘導体;
Among these, the following monomers are particularly preferable.
Bicycloheptene derivatives such as 5-hydroxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5,6-di (hydroxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, and 8-hydroxycarbonyl Tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8,9-di (hydroxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . Tetracyclododecene derivatives such as 1 7,10 ] dodec-3-ene;
Bicyclo [2.2.1] hept-2-ene-5,6-dicarboxylic anhydride, tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] hexacycloheptadecene derivatives such as dodec-3-ene-8,9-dicarboxylic anhydride;

5−(2−ヒドロキシエトキシカルボニル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−(3−ヒドロキシプロポキシカルボニル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、8−(3−ヒドロキシプロポキシカルボニル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、5−(4−ヒドロキシブトキシカルボニル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、8−(4−ヒドロキシブトキシカルボニル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン等のヘキサシクロヘプタデセン誘導体;
N−フェニル−(5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミド)等のN−フェニル置換イミド化合物;等。
5- (2-hydroxyethoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5- (3-hydroxypropoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 8- (3 -Hydroxypropoxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 5- (4-hydroxybutoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 8- (4-hydroxybutoxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0 .1 2,5 . 1 7,10 ] hexacycloheptadecene derivatives such as dodec-3-ene;
N-phenyl-substituted imide compounds such as N-phenyl- (5-norbornene-2,3-dicarboximide);

特定極性基を有さない脂環式オレフィン単量体としては、以下の(e)、(f)のものが挙げられる。
(e)極性基を有さない脂環式オレフィン単量体
ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン(慣用名:ノルボルネン)、5−エチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ブチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−エチリデン−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−メチリデン−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ビニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3,7−ジエン(慣用名:ジシクロペンタジエン)、テトラシクロ[8.4.0.111,14.02,8]テトラデカ−3,5,7,12,11−テトラエン、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]デカ−3−エン(慣用名:テトラシクロドデセン)、8−メチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−エチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−メチリデン−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−エチリデン−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−ビニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−プロペニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]ペンタデカ−3,10−ジエン、ペンタシクロ[7.4.0.13,6.110,13.02,7]ペンタデカ−4,11−ジエン、シクロペンテン、シクロペンタジエン、1,4−メタノ−1,4,4a,5,10,10a−ヘキサヒドロアントラセン、8−フェニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン等。
Examples of the alicyclic olefin monomer having no specific polar group include the following (e) and (f).
(E) Cycloaliphatic olefin monomer having no polar group Bicyclo [2.2.1] hept-2-ene (common name: norbornene), 5-ethyl-bicyclo [2.2.1] hept- 2-ene, 5-butyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-ethylidene-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methylidene-bicyclo [2.2. 1] hept-2-ene, 5-vinyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] deca-3,7-diene (common name: dicyclopentadiene), tetracyclo [8.4.0.1 11,14. 0 2,8 ] tetradeca-3,5,7,12,11-tetraene, tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dec-3-ene (common name: tetracyclododecene), 8-methyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-ethyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-methylidene-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-ethylidene-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-vinyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-propenyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13] pentadeca-3,10-diene, pentacyclo [7.4.0.1 3,6. 1 10,13 . 0 2,7 ] pentadeca-4,11-diene, cyclopentene, cyclopentadiene, 1,4-methano-1,4,4a, 5,10,10a-hexahydroanthracene, 8-phenyl-tetracyclo [4.4. 0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene and the like.

(f)特定極性基以外の極性基を有する脂環式オレフィン単量体
前記(c)の、ビシクロヘプテン誘導体、テトラシクロドデセン誘導体、へキサシクロヘプタデセン誘導体等のホルメート、アセテート、プロピオネート、ブチレート、バレート、ベンゾエート等の、ヒドロキシル基に変性されうる基:−OCORが結合した脂環式オレフィン単量体;前記(c)の、ビシクロヘプテン誘導体、テトラシクロドデセン誘導体、へキサシクロヘプタデセン誘導体等のメチルエステル、エチルエステル、イソプロピルエステル、n−ブチルエステル、t−ブチルエステル、フェニルエステル、ベンジルエステル等の、カルボキシル基に変性されうる基:−COORが結合した脂環式オレフィン単量体;等。ここで、Rは前記と同じ意味を表す。
(F) Alicyclic olefin monomer having a polar group other than a specific polar group Formate, acetate, propionate, butyrate, etc. of bicycloheptene derivative, tetracyclododecene derivative, hexacycloheptadecene derivative of (c) above, Groups that can be modified to a hydroxyl group, such as valates and benzoates: -OCOR c- bonded alicyclic olefin monomers; bicycloheptene derivatives, tetracyclododecene derivatives, hexacycloheptadecene derivatives, etc. of (c) above A group that can be modified to a carboxyl group, such as methyl ester, ethyl ester, isopropyl ester, n-butyl ester, t-butyl ester, phenyl ester, benzyl ester, and the like: an alicyclic olefin monomer to which —COOR c is bonded; etc. Here, R c represents the same meaning as described above.

前記特定極性基以外の極性基を有する脂環式オレフィン単量体の具体例としては、8−メチル−8−メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、5−メトキシカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−シアノ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−メチル−5−メトキシカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン等が挙げられる。
これらの脂環式オレフィン単量体は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
Specific examples of the alicyclic olefin monomer having a polar group other than the specific polar group include 8-methyl-8-methoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 5-methoxycarbonyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-cyano-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5- And methyl-5-methoxycarbonyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene.
These alicyclic olefin monomers can be used alone or in combination of two or more.

その他の単量体としては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−1−ヘキセン、3−エチル−1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、1−エイコセン等の炭素数2〜20のエチレン又はα−オレフィン;1,4−ヘキサジエン、4−メチル−1,4−ヘキサジエン、5−メチル−1,4−ヘキサジエン、1,7−オクタジエン等の非共役ジエン;等が挙げられる。これらの単量体は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて使用することができる。
なお、α−オレフィンには、脂環式オレフィン単量体の開環共重合に使用されると、後述する分子量調整剤として機能するものもある。
Other monomers include ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-pentene, 4- Methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-1-hexene, 3-ethyl-1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicocene, etc. ethylene or α-olefin having 2 to 20 carbon atoms; 1,4-hexadiene, 4-methyl Non-conjugated dienes such as -1,4-hexadiene, 5-methyl-1,4-hexadiene, 1,7-octadiene; and the like. These monomers can be used alone or in combination of two or more.
Some α-olefins function as molecular weight regulators described later when used for ring-opening copolymerization of alicyclic olefin monomers.

脂環式オレフィン単量体の開環重合に際して、分子量調整剤を、単量体全量に対して0.1〜10モル%程度を添加すると、開環重合体の分子量の調整が容易になる。用いる分子量調整剤の量が少ない場合は、比較的大きい重量平均分子量(Mw)の重合体が得られ、逆に多い場合は、比較的小さい重量平均分子量(Mw)の重合体が得られる。   In the ring-opening polymerization of the alicyclic olefin monomer, the molecular weight of the ring-opening polymer can be easily adjusted by adding about 0.1 to 10 mol% of the molecular weight modifier with respect to the total amount of the monomer. When the amount of the molecular weight modifier used is small, a polymer having a relatively large weight average molecular weight (Mw) is obtained, and conversely, when the amount is large, a polymer having a relatively small weight average molecular weight (Mw) is obtained.

分子量調整剤として、ビニル化合物、ジエン化合物等を使用することができる。
ビニル化合物としては、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン等のα−オレフィン化合物;スチレン、ビニルトルエン等のスチレン化合物;エチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、アリルグリシジルエーテル等のエーテル化合物;アリルクロライド等のハロゲン含有ビニル化合物;酢酸アリル、アリルアルコール、グリシジルメタクリレート等の酸素含有ビニル化合物;アクリルアミド等の窒素含有ビニル化合物;等が挙げられる。ジエン化合物としては、1,4−ペンタジエン、1,5−ヘキサジエン、1,6−ヘプタジエン、2−メチル−1,4−ペンタジエン、2,5−ジメチル−1,5−ヘキサジエン等の非共役ジエン化合物;1,3−ブタジエン、2−メチル−1,3−ブタジエン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン、1,3−ヘキサジエン等の共役ジエン化合物;が挙げられる。これらの中でも、1−ヘキセン等のα−オレフィン化合物が特に好ましい。
A vinyl compound, a diene compound, etc. can be used as a molecular weight modifier.
Examples of vinyl compounds include α-olefin compounds such as 1-butene, 1-pentene, 1-hexene and 1-octene; styrene compounds such as styrene and vinyltoluene; ether compounds such as ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether and allyl glycidyl ether; Halogen-containing vinyl compounds such as allyl chloride; oxygen-containing vinyl compounds such as allyl acetate, allyl alcohol, and glycidyl methacrylate; nitrogen-containing vinyl compounds such as acrylamide; Examples of the diene compound include non-conjugated diene compounds such as 1,4-pentadiene, 1,5-hexadiene, 1,6-heptadiene, 2-methyl-1,4-pentadiene, and 2,5-dimethyl-1,5-hexadiene. Conjugated diene compounds such as 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene and 1,3-hexadiene; Among these, α-olefin compounds such as 1-hexene are particularly preferable.

得られる脂環式オレフィン樹脂としては、例えば、脂環式オレフィン単量体の開環重合体及びその水素添加物、脂環式オレフィン単量体の付加重合体、脂環式オレフィン単量体とビニル化合物との付加重合体、単環シクロアルケン重合体、脂環式共役ジエン重合体、ビニル系脂環式炭化水素重合体及びその水素添加物、芳香族オレフィン重合体の芳香環水素添加物等が挙げられる。本発明において、これらの脂環式オレフィン樹脂は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。   Examples of the alicyclic olefin resin obtained include, for example, a ring-opening polymer of an alicyclic olefin monomer and a hydrogenated product thereof, an addition polymer of an alicyclic olefin monomer, an alicyclic olefin monomer, and Addition polymers with vinyl compounds, monocyclic cycloalkene polymers, alicyclic conjugated diene polymers, vinyl alicyclic hydrocarbon polymers and hydrogenated products thereof, aromatic ring hydrogenated products of aromatic olefin polymers, etc. Is mentioned. In the present invention, these alicyclic olefin resins may be used alone or in combination of two or more.

これらの中でも、脂環式オレフィン単量体の開環重合体及びその水素添加物、脂環式オレフィン単量体の付加重合体、脂環式オレフィン単量体とビニル化合物との付加重合体、芳香族オレフィン重合体の芳香環水素添加物が好ましく、脂環式オレフィン単量体の開環重合体の水素添加物が特に好ましい。   Among these, a ring-opening polymer of an alicyclic olefin monomer and a hydrogenated product thereof, an addition polymer of an alicyclic olefin monomer, an addition polymer of an alicyclic olefin monomer and a vinyl compound, An aromatic ring hydrogenated product of an aromatic olefin polymer is preferred, and a hydrogenated product of a ring-opened polymer of an alicyclic olefin monomer is particularly preferred.

(2)無機微粒子
本発明に用いる無機微粒子としては、金属単体、無機酸化物、無機炭酸塩、無機硫酸塩、無機リン酸塩等が挙げられ、耐熱性や耐酸化性の観点から無機酸化物が好ましく、金属酸化物が特に好ましい。
(2) Inorganic fine particles Examples of the inorganic fine particles used in the present invention include simple metals, inorganic oxides, inorganic carbonates, inorganic sulfates, and inorganic phosphates. From the viewpoints of heat resistance and oxidation resistance, inorganic oxides are used. Are preferred, and metal oxides are particularly preferred.

金属酸化物としては、コロイダルシリカ、アエロジル、ガラス等のケイ素酸化物;アルミナ等のアルミニウム酸化物;ジルコニア等のジルコニウム酸化物;チタニア等のチタン酸化物;が挙げられる。これらの中でも、コロイダルシリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニアが好ましく、生産性の観点から、コロイダルシリカの使用が特に好ましい。   Examples of the metal oxide include silicon oxides such as colloidal silica, aerosil, and glass; aluminum oxides such as alumina; zirconium oxides such as zirconia; titanium oxides such as titania. Among these, colloidal silica, alumina, zirconia, and titania are preferable, and the use of colloidal silica is particularly preferable from the viewpoint of productivity.

本発明に用いる無機微粒子の一次粒子径は、通常1〜200nmであり、透明性やパターン形成性の観点から、好ましくは1〜150nm、より好ましくは5〜100nmである。また、無機微粒子の一次粒子径がこの範囲であると、後述する範囲のろ過速度をもつ樹脂組成物を容易に得ることができる。
ここで一次粒子径は、真球であると仮定したときの、真密度を基準にして、BET法(比表面積測定法)により測定されたものである。
The primary particle diameter of the inorganic fine particles used in the present invention is usually 1 to 200 nm, and preferably 1 to 150 nm, more preferably 5 to 100 nm, from the viewpoint of transparency and pattern formability. Further, when the primary particle diameter of the inorganic fine particles is within this range, a resin composition having a filtration rate in the range described later can be easily obtained.
Here, the primary particle diameter is measured by the BET method (specific surface area measurement method) based on the true density when it is assumed to be a true sphere.

無機微粒子の使用量は、形成する樹脂膜の用途に応じて任意に選択することができる。例えば、表示素子用透明樹脂膜を得る場合であれば、上述した特定極性基を有する脂環式オレフィン樹脂100重量部に対して、通常5〜1000重量部、好ましくは5〜800重量部、より好ましくは10〜500重量部である。   The amount of inorganic fine particles used can be arbitrarily selected according to the application of the resin film to be formed. For example, in the case of obtaining a transparent resin film for a display element, usually 5 to 1000 parts by weight, preferably 5 to 800 parts by weight, based on 100 parts by weight of the alicyclic olefin resin having the specific polar group described above. The amount is preferably 10 to 500 parts by weight.

(3)溶媒
本発明に用いる溶媒は、前記脂環式オレフィン樹脂が溶解可能な有機溶媒(良溶媒)を含有する限り、格別な制限はない。
良溶媒としては、前記脂環式オレフィン樹脂の23℃における溶解度が20重量%以上であるものが好ましい。
(3) Solvent The solvent used in the present invention is not particularly limited as long as it contains an organic solvent (good solvent) in which the alicyclic olefin resin can be dissolved.
As the good solvent, those having a solubility of the alicyclic olefin resin at 23 ° C. of 20% by weight or more are preferable.

良溶媒の使用量は、前記脂環式オレフィン樹脂100重量部に対して、通常500重量部以上であり、所望の透明性を得る観点から、500〜10,000重量部が好ましく、500〜5,000重量部がより好ましく、900〜2,000重量部が特に好ましい。   The amount of good solvent used is usually 500 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the alicyclic olefin resin, and from the viewpoint of obtaining desired transparency, 500 to 10,000 parts by weight is preferable, and 500 to 5 1,000 parts by weight is more preferable, and 900 to 2,000 parts by weight is particularly preferable.

良溶媒としては、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエチルエーテル等のグリコールジエーテル化合物;プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノイソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテル等のグリコールモノエーテル化合物;N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド化合物;テトラヒドロフラン等の脂環式エーテル化合物;シクロヘキサノン等の脂環式ケトン化合物;等が挙げられる。これらの中でも、樹脂組成物のろ過のし易さから、グリコールジエーテル化合物、グリコールモノエーテル化合物、及びアミド化合物が好ましい。   As good solvents, glycol diether compounds such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, diethylene glycol diethyl ether, propylene glycol methyl ethyl ether; propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monoisopropyl ether, propylene glycol mono- glycol monoether compounds such as n-butyl ether; amide compounds such as N-methyl-2-pyrrolidone and N, N-dimethylacetamide; alicyclic ether compounds such as tetrahydrofuran; alicyclic ketone compounds such as cyclohexanone; It is done. Among these, a glycol diether compound, a glycol monoether compound, and an amide compound are preferable because of easy filtration of the resin composition.

本発明の樹脂組成物においては、溶媒として、良溶媒及び良溶媒以外の溶媒(貧溶媒)の混合溶媒を用いることもできる。
貧溶媒としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のグリコールモノエーテルアセテート化合物等が挙げられる。
貧溶媒の使用量は、面内膜厚均一性に優れる樹脂膜を得るのが容易であることから、良溶媒に対して、通常200重量%以下、好ましくは100重量%以下である。
In the resin composition of the present invention, a mixed solvent of a good solvent and a solvent other than the good solvent (poor solvent) can be used as the solvent.
Examples of the poor solvent include glycol monoether acetate compounds such as propylene glycol monomethyl ether acetate.
The use amount of the poor solvent is usually 200% by weight or less, preferably 100% by weight or less based on the good solvent because it is easy to obtain a resin film having excellent in-plane film thickness uniformity.

(4)他の成分
本発明の樹脂組成物には、上述した成分以外に、各種添加剤を目的に応じて添加することができる。
添加剤としては、キノンジアジド化合物等の感光剤;アミノ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、イソシアネート基、ビニル基等の反応性基を2以上有する架橋剤(好ましい具体例としてはメチロール化合物やエポキシ化合物等が挙げられる)、固体スルホン酸化合物、イミダゾール化合物等のアミン化合物等の硬化助剤等の硬化成分;フッ素系化合物やシリコン系化合物等の界面活性剤;ヒンダードフェノール化合物等の酸化防止剤;シランカップリング剤等の接着助剤;フェノール化合物等の増感剤;帯電防止剤;消泡剤;分散剤;等が挙げられる。
(4) Other components In addition to the components described above, various additives can be added to the resin composition of the present invention depending on the purpose.
Additives include photosensitizers such as quinonediazide compounds; cross-linking agents having two or more reactive groups such as amino groups, carboxyl groups, hydroxyl groups, epoxy groups, isocyanate groups, vinyl groups (preferred specific examples include methylol compounds and epoxies). Curing agents such as solid sulfonic acid compounds, amine compounds such as imidazole compounds, etc .; surfactants such as fluorine-based compounds and silicon-based compounds; antioxidants such as hindered phenol compounds An adhesion assistant such as a silane coupling agent, a sensitizer such as a phenol compound, an antistatic agent, an antifoaming agent, a dispersant, and the like.

2)樹脂組成物の製造方法
本発明の樹脂組成物を製造する方法に格別な制限はないが、操作性に優れることや、ろ過性に優れる組成物が得られること等の理由から、前記脂環式オレフィン樹脂と無機微粒子とを、それぞれ任意の液状媒体と混合して、脂環式オレフィン樹脂溶液(以下、単に「樹脂溶液」という)と、無機微粒子分散液とをそれぞれ調製した後、両者を混合する方法、即ち、脂環式オレフィン樹脂及び溶媒を含有する樹脂溶液と、前記無機微粒子及び分散媒を含有する無機微粒子分散液とを混合する工程を有することが好ましい。これらの液状媒体は、本発明の樹脂組成物を構成する溶媒の全部又は一部とすることができる。
2) Manufacturing method of resin composition Although there is no special restriction | limiting in the method of manufacturing the resin composition of this invention, From the reasons that it is excellent in operativity and the composition excellent in filterability is obtained, the said fat After preparing an alicyclic olefin resin solution (hereinafter simply referred to as “resin solution”) and an inorganic fine particle dispersion by respectively mixing a cyclic olefin resin and inorganic fine particles with an arbitrary liquid medium, It is preferable to have a step of mixing a resin solution containing an alicyclic olefin resin and a solvent and an inorganic fine particle dispersion containing the inorganic fine particles and a dispersion medium. These liquid media can be all or part of the solvent constituting the resin composition of the present invention.

前記脂環式オレフィン樹脂を溶解するのに用いる液状媒体(溶媒)としては、前述した良溶媒が好ましく、グリコールジエーテル化合物、グリコールモノエーテル化合物、及びアミド化合物が特に好ましい。
無機微粒子を分散させるのに用いる液状媒体(分散媒)としては、前述した溶媒が好ましく、グリコールモノエーテルアセテート化合物、グリコールジエーテル化合物、グリコールモノエーテル化合物、及びアミド化合物が特に好ましい。
As the liquid medium (solvent) used for dissolving the alicyclic olefin resin, the above-mentioned good solvents are preferable, and glycol diether compounds, glycol monoether compounds, and amide compounds are particularly preferable.
As the liquid medium (dispersion medium) used for dispersing the inorganic fine particles, the above-described solvents are preferable, and glycol monoether acetate compounds, glycol diether compounds, glycol monoether compounds, and amide compounds are particularly preferable.

金属酸化物の中で、ケイ素酸化物等は、水や有機分散媒に分散された状態で市販されているものが多い。本発明においては、有機分散媒に分散されたものであれば、そのまま樹脂組成物の製造に用いたり、必要に応じて分散媒を他の分散媒に交換(分散媒交換)して用いることができる。分散媒が水であるものも、分散媒交換して用いることができる。   Among metal oxides, many silicon oxides are commercially available in a state of being dispersed in water or an organic dispersion medium. In the present invention, as long as it is dispersed in an organic dispersion medium, it can be used as it is for the production of a resin composition, or it can be used by exchanging the dispersion medium with another dispersion medium (dispersion medium exchange) as necessary. it can. A dispersion medium that is water can also be used after exchanging the dispersion medium.

樹脂溶液と無機微粒子分散液とを混合する方法に格別な制限はなく、樹脂溶液に無機微粒子分散液を加えても、無機微粒子分散液に樹脂溶液を加えても、両者を同時に容器に加えてもよいが、微粒子の凝集を防止する観点から、無機微粒子分散液に樹脂溶液を加える方法が好ましい。   There is no particular limitation on the method of mixing the resin solution and the inorganic fine particle dispersion, and both the inorganic fine particle dispersion and the inorganic fine particle dispersion are added to the container at the same time. However, from the viewpoint of preventing the aggregation of fine particles, a method of adding a resin solution to the inorganic fine particle dispersion is preferable.

混合時の温度に格別な制限はないが、樹脂組成物中の溶媒の沸点を考慮して、その蒸発を抑制できる温度に設定するのが一般的である。従って、常圧での混合温度は、通常10〜50℃、好ましくは10〜40℃、より好ましくは15〜35℃である。
混合は、攪拌機付きの容器を用いても、振とう機に設置された容器を用いてもよい。
Although there is no particular limitation on the temperature at the time of mixing, it is generally set to a temperature at which the evaporation can be suppressed in consideration of the boiling point of the solvent in the resin composition. Therefore, the mixing temperature at normal pressure is usually 10 to 50 ° C., preferably 10 to 40 ° C., more preferably 15 to 35 ° C.
Mixing may use a container with a stirrer or a container installed on a shaker.

本発明の樹脂組成物は、優れた面内膜厚均一性を有する樹脂膜を形成できるものであるが、ろ過速度の大きいものが、より優れた面内膜厚均一性を有する樹脂膜を形成できることから好ましい。   The resin composition of the present invention is capable of forming a resin film having excellent in-plane film thickness uniformity, but a resin having a higher filtration rate forms a resin film having better in-plane film thickness uniformity. It is preferable because it is possible.

ここで、ろ過速度は、常温(23℃)、0.5kgf/cm(ゲージ圧)の加圧下で、直径47mm、孔径1μm、多孔度83%のメンブレンフィルターを用いてろ過したときの平均速度であり、この速度は、通常20g/分以上、好ましくは30g/分以上、より好ましくは40g/分以上である。このようなろ過速度を有する樹脂組成物は、特に優れた面内膜厚均一性を有する樹脂膜を与える。ここで、多孔度は、細孔を含めてのメンブレンフィルターの全容積に対する細孔容積の割合である。Here, the filtration rate is an average rate when filtration is performed using a membrane filter having a diameter of 47 mm, a pore size of 1 μm, and a porosity of 83% under normal pressure (23 ° C.) and 0.5 kgf / cm 2 (gauge pressure). This rate is usually 20 g / min or more, preferably 30 g / min or more, more preferably 40 g / min or more. The resin composition having such a filtration rate gives a resin film having particularly excellent in-plane film thickness uniformity. Here, the porosity is the ratio of the pore volume to the total volume of the membrane filter including the pores.

ろ過速度が上述した範囲である樹脂組成物は、上述した本発明の樹脂組成物の製造方法により容易に得ることができる。また、同一成分を使用して、ろ過速度を調整する方法としては、溶媒量を調整する方法を採用することもできる。   A resin composition having a filtration rate in the above-described range can be easily obtained by the above-described method for producing a resin composition of the present invention. Moreover, the method of adjusting the amount of solvent can also be employ | adopted as a method of adjusting the filtration rate using the same component.

3)樹脂膜
本発明の樹脂組成物を用いることで、厚みが0.1〜200μmの樹脂膜を容易に形成することができる。得られる樹脂膜は、優れた透明性と面内膜厚均一性とを兼ね備えた薄膜である。
3) Resin film By using the resin composition of the present invention, a resin film having a thickness of 0.1 to 200 μm can be easily formed. The resulting resin film is a thin film having excellent transparency and in-plane film thickness uniformity.

本発明の樹脂膜は、任意の形状の基板上に形成することができる。本発明の樹脂膜は、基板と共に使用することもできるが、必要に応じて基板から樹脂膜を剥離して、樹脂膜を単独で使用することもできる。   The resin film of the present invention can be formed on a substrate having an arbitrary shape. The resin film of the present invention can be used together with the substrate, but if necessary, the resin film can be peeled off from the substrate and used alone.

本発明の樹脂膜の形成に用いる基板の種類や材質等は、特に制限されない。また、用いる基板としては、単層の基板であっても、複数の層からなる基板であってもよい。用いる基板の具体例としては、プリント配線板、ディスプレイ用基板等の配線を有する基板;ガラス基板等の平坦な基板;樹脂膜を形成した後、適宜、樹脂膜と剥離される樹脂製又は金属製の支持フィルムや支持プレート;等が挙げられる。   The type and material of the substrate used for forming the resin film of the present invention are not particularly limited. The substrate used may be a single layer substrate or a substrate composed of a plurality of layers. Specific examples of the substrate to be used include a substrate having wiring such as a printed wiring board and a display substrate; a flat substrate such as a glass substrate; a resin or a metal that is appropriately separated from the resin film after forming the resin film Support films and support plates; and the like.

基板上に樹脂膜を形成する方法に格別な制限はなく、例えば、基板上に樹脂組成物を塗布し、得られた樹脂組成物の塗膜を加熱・乾燥する方法等が挙げられる。   There is no special restriction | limiting in the method of forming a resin film on a board | substrate, For example, the method etc. which apply | coat a resin composition on a board | substrate and heat and dry the coating film of the obtained resin composition are mentioned.

本発明の樹脂組成物を基板上に塗布する方法としては、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法等の方法が挙げられる。   Examples of a method for applying the resin composition of the present invention on a substrate include methods such as spraying, roll coating, and spin coating.

樹脂組成物の塗膜を加熱・乾燥する温度に格別な制限はなく、通常150〜300℃、好ましくは200〜250℃である。また、加熱・乾燥する時間に格別な制限はなく、例えばホットプレートを用いる場合、通常5〜60分間であり、オーブンを用いる場合、通常30〜90分間である。高い透明性のある樹脂膜を得る必要がある場合、窒素雰囲気下で加熱するのが好ましい。   There is no special restriction on the temperature for heating and drying the coating film of the resin composition, and it is usually 150 to 300 ° C, preferably 200 to 250 ° C. Moreover, there is no special restriction | limiting in the time to heat and dry, for example, when using a hotplate, it is 5 to 60 minutes normally, and when using an oven, it is 30 to 90 minutes normally. When it is necessary to obtain a highly transparent resin film, it is preferable to heat in a nitrogen atmosphere.

本発明の樹脂組成物には、架橋剤等の硬化成分を添加することもできる。硬化成分を添加した場合、加熱により、基板上で樹脂膜を硬化させることができる。
硬化のための加熱方法に格別な制限はなく、例えば、硬化成分を含有する本発明の樹脂組成物の塗膜を加熱・乾燥したのち、更に加熱する方法が挙げられる。硬化のための加熱は、ホットプレートやオーブン等の加熱装置により行うことができる。
A curing component such as a crosslinking agent may be added to the resin composition of the present invention. When the curing component is added, the resin film can be cured on the substrate by heating.
There is no particular limitation on the heating method for curing, and for example, a method of heating and drying a coating film of the resin composition of the present invention containing a curing component, followed by further heating can be mentioned. Heating for curing can be performed by a heating device such as a hot plate or an oven.

また樹脂膜は、基板全体を覆っているものであっても、パターン状等部分的に基板表面を覆うものであってもよい。
パターン状の樹脂膜を基板上に形成する方法としては、感光剤を添加した本発明の樹脂体組成物を用いたフォトリソグラフィー法が挙げられる。
The resin film may cover the entire substrate or may partially cover the substrate surface, such as in a pattern.
Examples of a method for forming a patterned resin film on a substrate include a photolithography method using the resin body composition of the present invention to which a photosensitive agent is added.

フォトリソグラフィー法により、パターン状の樹脂膜を形成する具体的な方法としては、基板上に感光剤を含有する樹脂組成物を、上述と同様の要領によって塗布、乾燥(プリベーク)して得られた樹脂膜に、必要に応じてマスクパターンを介して、活性放射線を照射して、前記樹脂膜中に潜像パターンを形成し、潜像パターンを有する当該樹脂膜とアルカリ現像液とを接触させることによりパターンを顕在化して、基板上にパターン状の樹脂膜を形成する方法が挙げられる。更に、パターン状の樹脂膜を加熱(ポストベーク)すれば、パターン状の樹脂膜を硬化させることもできる。   A specific method for forming a patterned resin film by photolithography was obtained by applying and drying (prebaking) a resin composition containing a photosensitive agent on a substrate in the same manner as described above. The resin film is irradiated with actinic radiation as necessary through a mask pattern to form a latent image pattern in the resin film, and the resin film having the latent image pattern is brought into contact with an alkali developer. A method of forming a patterned resin film on the substrate by revealing the pattern by the above method can be mentioned. Furthermore, if the patterned resin film is heated (post-baked), the patterned resin film can be cured.

活性放射線の種類は特に制限されず、例えば可視光線、紫外線、遠紫外線、X線、電子線、プロトンビーム線等が挙げられ、可視光線、紫外線が好ましい。
照射する放射線量は、透明樹脂膜の使用目的、膜の厚み等により任意に設定することができる。また、パターンは、マスクを介して活性放射線を照射することによって形成しても、電子線等で直接描画することによって形成してもよい。
The type of actinic radiation is not particularly limited, and examples thereof include visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, X-rays, electron beams, and proton beam lines, and visible light and ultraviolet light are preferable.
The radiation dose to be irradiated can be arbitrarily set depending on the purpose of use of the transparent resin film, the thickness of the film, and the like. The pattern may be formed by irradiating actinic radiation through a mask or may be formed by direct drawing with an electron beam or the like.

本発明の樹脂膜は透明性に優れる。樹脂膜の透明性は、樹脂膜の透過率を分光光度計にて測定することにより評価することができる。
また、本発明の樹脂膜は、面内膜厚均一性に優れる。面内膜厚均一性は、実施例記載の条件により面内の膜厚を測定し、面内膜厚、膜厚の最大値と最小値の差により評価される。この差が小さい程、面内膜厚均一性に優れると評価できる。
The resin film of the present invention is excellent in transparency. The transparency of the resin film can be evaluated by measuring the transmittance of the resin film with a spectrophotometer.
The resin film of the present invention is excellent in in-plane film thickness uniformity. The in-plane film thickness uniformity is evaluated by measuring the in-plane film thickness under the conditions described in the examples, and evaluating the in-plane film thickness and the difference between the maximum value and the minimum value of the film thickness. It can be evaluated that the smaller this difference is, the better the in-plane film thickness uniformity is.

フィルム状やパターン状の、本発明の樹脂膜は、面内膜厚均一性に優れるばかりでなく、誘電特性等の電気特性にも優れる。従って、表示素子、集積回路素子、固体撮像素子等の電子部品や、ディスプレイ用カラーフィルター、保護膜、平坦化膜、電気絶縁膜等の電子部品用樹脂膜として使用することができる。   The resin film of the present invention in the form of a film or pattern is excellent not only in in-plane film thickness uniformity but also in electrical characteristics such as dielectric characteristics. Accordingly, it can be used as electronic parts such as display elements, integrated circuit elements, solid-state imaging elements, and resin films for electronic parts such as display color filters, protective films, planarization films, and electrical insulating films.

次に、実施例及び比較例を挙げて、本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例により何ら限定されない。なお、部及び%は、特記のない限り質量基準である。   EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated further more concretely, this invention is not limited at all by the following examples. Parts and% are based on mass unless otherwise specified.

<評価方法>
(1)無機微粒子の一次粒子径
無機微粒子の平均粒径は、比表面積・細孔分布測定装置(製品名「トライスター300」、島津製作所社製)を用い、JIS Z8830の方法に準じて、窒素ガスの吸着量から表面積を計算するBET法(比表面積測定法)で測定した。
<Evaluation method>
(1) Primary particle diameter of inorganic fine particles The average particle diameter of the inorganic fine particles is determined according to the method of JIS Z8830 using a specific surface area / pore distribution measuring device (product name “Tristar 300”, manufactured by Shimadzu Corporation). It measured by BET method (specific surface area measuring method) which calculates a surface area from the adsorption amount of nitrogen gas.

(2)樹脂の分子量の測定と水素添加率
樹脂の重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、シクロヘキサンを溶離液とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定して求めた。
水素添加率は、H−NMRスペクトルを測定して、水素添加前の炭素−炭素二重結合に対する水素添加された炭素−炭素二重結合の割合(モル%)を算出して求めた。
(2) Measurement of molecular weight of resin and hydrogenation rate The weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of the resin were determined by measurement by gel permeation chromatography (GPC) using cyclohexane as an eluent.
The hydrogenation rate was determined by measuring the 1 H-NMR spectrum and calculating the ratio (mol%) of the hydrogenated carbon-carbon double bond to the carbon-carbon double bond before hydrogenation.

(3)ろ過速度
樹脂と無機微粒子の混合溶液100gを、23℃、0.5kgf/cmの加圧下、ろ過装置(製品名「LS−47V」、アドバンテック社製)を用い、直径47mm、孔径1μmの親水性ポリテトラフルオロエチレン製メンブレンフィルター(製品名「H100A07A」、アドバンテック社製、多孔度83%、質量1.3mg/cm、厚さ35μm、水流量73ml/分・cm)でろ過し、ろ過量とろ過時間とから、平均ろ過速度(g/分)を求めた。
ここで水流量は、孔径0.1μmのメンブレンフィルターでろ過した25℃の蒸留水を−0.069MPaの減圧下でろ過し、その流量を1cm当たりのml/分数で表示したものである。
(3) Filtration speed 100 g of a mixed solution of resin and inorganic fine particles under a pressure of 23 ° C. and 0.5 kgf / cm 2 , using a filtration device (product name “LS-47V”, manufactured by Advantech), diameter 47 mm, pore diameter Filtration through a 1 μm hydrophilic polytetrafluoroethylene membrane filter (product name “H100A07A”, manufactured by Advantech, porosity 83%, mass 1.3 mg / cm 2 , thickness 35 μm, water flow rate 73 ml / min · cm 2 ) The average filtration rate (g / min) was determined from the filtration amount and the filtration time.
Here, the water flow rate is obtained by filtering distilled water at 25 ° C. filtered through a membrane filter having a pore diameter of 0.1 μm under a reduced pressure of −0.069 MPa, and expressing the flow rate in ml / minute per 1 cm 2 .

(4)透過率
厚さ0.7mm×縦100mm×横100mmに切断したガラス基板(製品名「1737 AMLCD」、コーニング社製)に、樹脂組成物を16.7回転/秒の回転速度で回転塗布し、得られた塗膜を、100℃のホットプレート上で2分間乾燥し、厚さ1〜3μmの樹脂膜を得た。次いで、この樹脂膜を、窒素雰囲気下のクリーンオーブン中で、230℃にて1時間加熱した。
(4) Transmittance The resin composition was rotated at a rotation speed of 16.7 rotations / second on a glass substrate (product name “1737 AMLCD”, manufactured by Corning) cut to a thickness of 0.7 mm × length 100 mm × width 100 mm. The applied coating film was dried on a hot plate at 100 ° C. for 2 minutes to obtain a resin film having a thickness of 1 to 3 μm. Next, this resin film was heated at 230 ° C. for 1 hour in a clean oven under a nitrogen atmosphere.

このようにして形成した樹脂膜の透過率を分光光度計にて測定した。透過率はそれぞれが比較できるよう、膜厚を2μmに換算し、全光線透過率として計算して求めた。この値が大きい程、透明性に優れる。   The transmittance of the resin film thus formed was measured with a spectrophotometer. The transmittance was calculated by converting the film thickness to 2 μm and calculating the total light transmittance so that each could be compared. The greater this value, the better the transparency.

(5)面内膜厚均一性
厚さ0.7mm×縦650mm×横550mmのガラス基板(コーニング社製)に、クロムを2000Åの厚さで蒸着させたクロム蒸着ガラス基板を用意した。このクロム蒸着ガラス基板に、16.7回転/秒の回転速度で回転塗布し、得られた塗膜を、窒素雰囲気下、100℃で2分間、ホットプレート上で乾燥して、厚さ1.5μmの樹脂膜を得た。
(5) Uniform in-plane film thickness A chromium-deposited glass substrate was prepared by depositing chromium in a thickness of 2000 mm on a glass substrate (manufactured by Corning) having a thickness of 0.7 mm × length of 650 mm × width of 550 mm. The chrome-deposited glass substrate was spin-coated at a rotation speed of 16.7 rev / sec. The obtained coating film was dried on a hot plate at 100 ° C. for 2 minutes in a nitrogen atmosphere to obtain a thickness of 1. A 5 μm resin film was obtained.

得られた樹脂膜の面内121点の膜厚を、光学式膜厚計(製品名「Nanometrics Nanospec M6500」、ナノメトリクス・ジャパン社製)にて測定した。測定点は650mm×550mmのガラス基板を縦横12分割したときの交点とした。この測定点における膜厚に基づいて、下記式にて算出される値を面内膜厚均一性とした。この値が小さい程、樹脂膜の面内膜厚均一性に優れる。   The film thickness at 121 points in the surface of the obtained resin film was measured with an optical film thickness meter (product name “Nanometrics Nanospec M6500”, manufactured by Nanometrics Japan). The measurement point was an intersection when a glass substrate of 650 mm × 550 mm was divided into 12 parts in length and width. Based on the film thickness at this measurement point, the value calculated by the following formula was defined as the in-plane film thickness uniformity. The smaller this value, the better the in-plane film thickness uniformity of the resin film.

Figure 0004997766
Figure 0004997766

<合成例1>
8−ヒドロキシカルボニルテトラシクロドデセン 60部、N−フェニル−(5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミド) 40部、1−ヘキセン 1.3部、(1,3−ジメチルイミダゾリジン−2−イリデン)(トリシクロヘキシルホスフィン)ベンジリデンルテニウムジクロリド 0.05部、及びテトラヒドロフラン 400部を、窒素置換したガラス製耐圧反応器に仕込み、攪拌しつつ70℃にて2時間反応させて樹脂溶液(a)(固形分濃度:約20%)を得た。
この樹脂溶液(a)を攪拌機付きオートクレーブ内に移し、水素圧力4MPa、温度150℃にて5時間反応させて、水素添加された樹脂(水素添加率99%)を含む樹脂溶液(b)(固形分濃度:約20%)を得た。
<Synthesis Example 1>
8-hydroxycarbonyltetracyclododecene 60 parts, N-phenyl- (5-norbornene-2,3-dicarboximide) 40 parts, 1-hexene 1.3 parts, (1,3-dimethylimidazolidine-2- Iridene) (tricyclohexylphosphine) benzylidene ruthenium dichloride (0.05 parts) and tetrahydrofuran (400 parts) were charged into a nitrogen-substituted glass pressure-resistant reactor and reacted at 70 ° C. for 2 hours with stirring to obtain a resin solution (a) ( Solid content concentration: about 20%) was obtained.
This resin solution (a) was transferred into an autoclave equipped with a stirrer, and reacted at a hydrogen pressure of 4 MPa and a temperature of 150 ° C. for 5 hours to contain a hydrogenated resin (hydrogenation rate 99%) (resin solution (b) (solid Partial concentration: about 20%).

次に、樹脂溶液(b)100部及び活性炭粉末1部を耐熱製のオートクレーブ内に入れ、水素圧力4MPa、温度150℃で3時間反応させた。反応終了後、反応液を孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターでろ過して活性炭を分離して樹脂溶液(c)を得た。このとき、ろ過は滞りなく行うことができた。   Next, 100 parts of the resin solution (b) and 1 part of activated carbon powder were placed in a heat-resistant autoclave and reacted at a hydrogen pressure of 4 MPa and a temperature of 150 ° C. for 3 hours. After completion of the reaction, the reaction solution was filtered through a fluororesin filter having a pore size of 0.2 μm to separate activated carbon to obtain a resin solution (c). At this time, filtration could be performed without any delay.

次いで、樹脂溶液(c)をエチルアルコール中に注加して、生成したクラムを乾燥して樹脂(1)を得た。樹脂(1)のポリイソプレン換算のMwは5,500、Mnは3,200であった。また、水素添加率は99%であった。   Next, the resin solution (c) was poured into ethyl alcohol, and the produced crumb was dried to obtain a resin (1). Resin (1) had a polyisoprene equivalent Mw of 5,500 and Mn of 3,200. The hydrogenation rate was 99%.

<合成例2>
8−メチル−8−メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン 100部、1−ヘキセン 1.3部、1,3−ジメチルイミダゾリジン−2−イリデン(トリシクロヘキシルホスフィン)ベンジリデンルテニウムジクロリド 0.05部、及びシクロヘキサン 400部を、窒素置換したガラス製耐圧反応器に仕込み、合成例1と同様の方法で重合反応及び水素添加反応を行い、樹脂(A)を得た。樹脂(A)のMwは5,300、Mnは3,200であった。また、水素添加率は99%であった。
<Synthesis Example 2>
8-methyl-8-methoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene 100 parts, 1-hexene 1.3 parts, 1,3-dimethylimidazolidine-2-ylidene (tricyclohexylphosphine) benzylidene ruthenium dichloride 0.05 parts, and cyclohexane 400 parts. Then, it was charged into a nitrogen-substituted glass pressure-resistant reactor and subjected to a polymerization reaction and a hydrogenation reaction in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain a resin (A). Resin (A) had Mw of 5,300 and Mn of 3,200. The hydrogenation rate was 99%.

次に、上記で得た樹脂(A)100部、N−メチルピロリドン 100部、プロピレングリコール 500部、85%水酸化カリウム 84.5部を反応器に仕込み、全容を4.5時間190℃で加熱撹拌した。得られた反応液を、大量の水、テトラヒドロフラン及び塩酸の混合溶液に注いで加水分解物を凝固させた。凝固ポリマーを水洗、乾燥して加水分解された樹脂(2)を得た。樹脂(2)の加水分解率は95%であった。   Next, 100 parts of the resin (A) obtained above, 100 parts of N-methylpyrrolidone, 500 parts of propylene glycol, and 84.5 parts of 85% potassium hydroxide were charged into the reactor, and the whole volume was kept at 190 ° C. for 4.5 hours. Stir with heating. The obtained reaction solution was poured into a large amount of a mixed solution of water, tetrahydrofuran and hydrochloric acid to coagulate the hydrolyzate. The coagulated polymer was washed with water and dried to obtain a hydrolyzed resin (2). The hydrolysis rate of the resin (2) was 95%.

<合成例3>
5−(2−ヒドロキシエトキシカルボニル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン 100部、1−ヘキセン 1.3部、1,3−ジメチルイミダゾリジン−2−イリデン(トリシクロヘキシルホスフィン)ベンジリデンルテニウムジクロリド 0.05部、及びテトラヒドロフラン 400部を、窒素置換したガラス製耐圧反応器に仕込み、合成例1と同様の方法で重合反応、水素添加反応を行い、樹脂(3)を得た。樹脂(3)のMwは5,500、Mnは3,300であった。また、水素添加率は99%であった。
<Synthesis Example 3>
5- (2-hydroxyethoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene 100 parts, 1-hexene 1.3 parts, 1,3-dimethylimidazolidin-2-ylidene (tricyclohexylphosphine) benzylidene 0.05 parts of ruthenium dichloride and 400 parts of tetrahydrofuran were charged into a nitrogen-substituted glass pressure-resistant reactor, and a polymerization reaction and a hydrogenation reaction were performed in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain a resin (3). Resin (3) had Mw of 5,500 and Mn of 3,300. The hydrogenation rate was 99%.

<合成例4>
8−エチリデン−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]デカ−3−エン 100部、1−ヘキセン 1.3部、1,3−ジメチルイミダゾリジン−2−イリデン(トリシクロヘキシルホスフィン)ベンジリデンルテニウムジクロリド 0.05部、及びシクロヘキサン 400部を、窒素置換したガラス製耐圧反応器に仕込み、合成例1と同様の方法で重合反応、水素添加反応を行い、樹脂(B)を得た。樹脂(B)のMwは5,500、Mnは3,200であった。また、水素添加率は99%であった。
<Synthesis Example 4>
8-ethylidene-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dec-3-ene 100 parts, 1-hexene 1.3 parts, 1,3-dimethylimidazolidine-2-ylidene (tricyclohexylphosphine) benzylidene ruthenium dichloride 0.05 parts, and cyclohexane 400 parts Then, it was charged into a nitrogen-substituted glass pressure-resistant reactor and subjected to a polymerization reaction and a hydrogenation reaction in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain a resin (B). Resin (B) had Mw of 5,500 and Mn of 3,200. The hydrogenation rate was 99%.

<実施例1>
合成例1で得た樹脂(1)30部を、プロピレングリコールエチルメチルエーテル(EDM)120部と混合し溶解させた後、孔径1.0μmのフッ素樹脂製メンブレンフィルターでろ過して、樹脂濃度が20%の樹脂溶液(1)を調製した。
表面処理されたコロイダルシリカであるオルガノシリカゾル(製品名「PMA−ST」、日産化学社製;分散媒=プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、固形分濃度=30%)100部に、EDM 50部を加えて撹拌して、シリカゾル濃度が20%のシリカゾル分散液(1)を調製した。この分散液(1)中のシリカゾル粒子の一次粒子径は約20nmであった。
このシリカゾル分散液(1)150部と樹脂溶液(1)150部とを混合し、これに、シリコン系界面活性剤(製品名「KP−341」、信越化学工業社製)0.1部を混合し溶解した後、さらに30分間攪拌し、樹脂組成物(1)を得た。樹脂組成物(1)について、ろ過速度を測定し、また、透明性と面内膜厚均一性を評価した。
<Example 1>
30 parts of the resin (1) obtained in Synthesis Example 1 was mixed with 120 parts of propylene glycol ethyl methyl ether (EDM) and dissolved, and then filtered through a fluororesin membrane filter having a pore size of 1.0 μm. A 20% resin solution (1) was prepared.
50 parts of EDM in 100 parts of organosilica sol (product name “PMA-ST”, manufactured by Nissan Chemical Industries; dispersion medium = propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), solid content concentration = 30%), which is a surface-treated colloidal silica) Was added and stirred to prepare a silica sol dispersion (1) having a silica sol concentration of 20%. The primary particle diameter of the silica sol particles in this dispersion (1) was about 20 nm.
150 parts of the silica sol dispersion (1) and 150 parts of the resin solution (1) are mixed, and 0.1 parts of a silicon-based surfactant (product name “KP-341”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is added thereto. After mixing and dissolving, the mixture was further stirred for 30 minutes to obtain a resin composition (1). For the resin composition (1), the filtration rate was measured, and the transparency and in-plane film thickness uniformity were evaluated.

<実施例2>
オルガノシリカゾル(製品名「PMA−ST」、日産化学社製)100部に、プロピレングリコールエチルメチルエーテル(EDM)20部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)30部を加えて混合することにより、シリカゾル分散液(2)を調製した。この分散液(2)中のシリカゾル粒子の一次粒子径は約20nmであった。
このシリカゾル分散液(2)150部と樹脂溶液(1)150部とを混合し、これに、シリコン系界面活性剤(製品名「KP−341」、信越化学工業社製)0.1部を混合し溶解した後、さらに30分間攪拌し、樹脂組成物(2)を得た。樹脂組成物(2)について、ろ過速度の測定、透明性、面内膜厚均一性の評価を行った。
<Example 2>
Silica sol is prepared by adding 20 parts of propylene glycol ethyl methyl ether (EDM) and 30 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) to 100 parts of organosilica sol (product name “PMA-ST”, manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.). Dispersion liquid (2) was prepared. The primary particle diameter of the silica sol particles in this dispersion (2) was about 20 nm.
150 parts of the silica sol dispersion (2) and 150 parts of the resin solution (1) are mixed, and 0.1 parts of a silicon-based surfactant (product name “KP-341”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is added thereto. After mixing and dissolving, the mixture was further stirred for 30 minutes to obtain a resin composition (2). For the resin composition (2), filtration rate measurement, transparency, and in-plane film thickness uniformity were evaluated.

<実施例3>
合成例1で得た樹脂(1)30部を、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)120部と混合し溶解させた後、孔径1.0μmのフッ素樹脂製メンブレンフィルターでろ過して、樹脂濃度が20%の樹脂溶液(2)を調製した。
オルガノシリカゾル(製品名「PMA−ST」、日産化学社製;分散媒=プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、固形分濃度=30%)100部にNMP 50部を加えて撹拌して、シリカゾル濃度が20%のシリカゾル分散液(3)を調製した。この分散液(3)中のシリカゾル粒子の一次粒子径は約20nmであった。
樹脂溶液(1)を樹脂溶液(2)に変更し、シリカゾル分散液(1)をシリカゾル分散液(3)に変更したほかは、実施例1と同様の方法で樹脂組成物(3)を調製した。樹脂組成物(3)について、ろ過速度の測定、透明性、面内膜厚均一性の評価を行った。
<Example 3>
30 parts of the resin (1) obtained in Synthesis Example 1 was mixed with 120 parts of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) and dissolved, and then filtered through a fluororesin membrane filter having a pore size of 1.0 μm. A resin solution (2) having a concentration of 20% was prepared.
Organosilica sol (product name “PMA-ST”, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd .; dispersion medium = propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), solid content concentration = 30%) 100 parts of NMP is added and stirred, and the silica sol concentration A 20% silica sol dispersion (3) was prepared. The primary particle diameter of the silica sol particles in this dispersion (3) was about 20 nm.
A resin composition (3) was prepared in the same manner as in Example 1, except that the resin solution (1) was changed to the resin solution (2) and the silica sol dispersion (1) was changed to the silica sol dispersion (3). did. The resin composition (3) was measured for filtration rate, transparency, and in-plane film thickness uniformity.

<実施例4>
合成例1で得た樹脂(1)30部を、プロピレングリコールモノエチルエーテル(PGEE)120部と混合し溶解させた後、孔径1.0μmのフッ素樹脂製メンブレンフィルターでろ過して、樹脂濃度が20%の樹脂溶液(3)を調製した。
オルガノシリカゾル(製品名「PMA−ST」、日産化学社製;分散媒=プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、固形分濃度=30%)100部にPGEE50部を加えて撹拌して、シリカゾル濃度が20%のシリカゾル分散液(4)を調製した。この分散液(4)中のシリカゾル粒子の一次粒子径は約20nmであった。
樹脂溶液(1)を樹脂溶液(3)に変更し、シリカゾル分散液(1)をシリカゾル分散液(4)に変更したほかは、実施例1と同様の方法で樹脂組成物(4)を調製した。樹脂組成物(4)について、ろ過速度の測定、透明性、面内膜厚均一性の評価を行った。
<Example 4>
30 parts of the resin (1) obtained in Synthesis Example 1 was mixed with 120 parts of propylene glycol monoethyl ether (PGEE) and dissolved, and then filtered through a fluororesin membrane filter having a pore size of 1.0 μm. A 20% resin solution (3) was prepared.
Organosilica sol (product name “PMA-ST”, manufactured by Nissan Chemical Industries; dispersion medium = propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), solid content concentration = 30%) A 20% silica sol dispersion (4) was prepared. The primary particle diameter of the silica sol particles in this dispersion (4) was about 20 nm.
A resin composition (4) was prepared in the same manner as in Example 1, except that the resin solution (1) was changed to the resin solution (3) and the silica sol dispersion (1) was changed to the silica sol dispersion (4). did. For the resin composition (4), filtration rate measurement, transparency, and in-plane film thickness uniformity were evaluated.

<実施例5>
合成例2で得た樹脂(2)を30部と、溶媒としてプロピレングリコールエチルメチルエーテル(EDM)120部を混合し溶解させた後、孔径1.0μmのメンブレンフィルターでろ過して、樹脂濃度が20%の樹脂溶液(4)を調製した。樹脂溶液(1)を樹脂溶液(4)に変更したほかは、実施例1と同様の方法で樹脂組成物(5)を調製した。樹脂組成物(5)について、ろ過速度の測定、透明性、面内膜厚均一性の評価を行った。
<Example 5>
30 parts of the resin (2) obtained in Synthesis Example 2 and 120 parts of propylene glycol ethyl methyl ether (EDM) as a solvent were mixed and dissolved, and then filtered through a membrane filter having a pore size of 1.0 μm. A 20% resin solution (4) was prepared. A resin composition (5) was prepared in the same manner as in Example 1, except that the resin solution (1) was changed to the resin solution (4). For the resin composition (5), filtration rate measurement, transparency, and in-plane film thickness uniformity were evaluated.

<実施例6>
合成例3で得た樹脂(3)を30部と、溶媒としてプロピレングリコールエチルメチルエーテル(EDM)120部を混合し溶解させた後、孔径1.0μmのメンブレンフィルターでろ過して、樹脂濃度が20%の樹脂溶液(5)を調製した。樹脂溶液(1)を樹脂溶液(5)に変更したほかは、実施例1と同様の方法で樹脂組成物(6)を調製した。樹脂組成物(6)について、ろ過速度の測定、透明性、面内膜厚均一性の評価を行った。
<Example 6>
30 parts of the resin (3) obtained in Synthesis Example 3 and 120 parts of propylene glycol ethyl methyl ether (EDM) as a solvent were mixed and dissolved, and then filtered through a membrane filter having a pore size of 1.0 μm. A 20% resin solution (5) was prepared. A resin composition (6) was prepared in the same manner as in Example 1, except that the resin solution (1) was changed to the resin solution (5). For the resin composition (6), filtration rate measurement, transparency, and in-plane film thickness uniformity were evaluated.

<比較例1>
合成例2で得た樹脂(A)30部と、溶媒としてシクロヘキサン(CH)120部を混合し溶解させた後、孔径1.0μmのメンブレンフィルターでろ過して、樹脂濃度が20%の樹脂溶液(6)を調製した。
オルガノシリカゾル(製品名「PMA−ST」、日産化学社製)100部にシクロヘキサン(CH)を50部加え混合してシリカゾル分散液(5)を調製した。この分散液(5)中のシリカゾル粒子の一次粒子径は約20nmであった。
このシリカゾル分散液(5)150部と樹脂溶液(6)150部とを混合して樹脂組成物(7)を調製した。樹脂組成物(7)について、ろ過速度の測定、透明性、面内膜厚均一性の評価を行った。
<Comparative Example 1>
30 parts of the resin (A) obtained in Synthesis Example 2 and 120 parts of cyclohexane (CH) as a solvent were mixed and dissolved, and then filtered through a membrane filter having a pore size of 1.0 μm to obtain a resin solution having a resin concentration of 20%. (6) was prepared.
Silica sol dispersion (5) was prepared by adding 50 parts of cyclohexane (CH) to 100 parts of organosilica sol (product name “PMA-ST”, manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.). The primary particle diameter of the silica sol particles in this dispersion (5) was about 20 nm.
150 parts of this silica sol dispersion (5) and 150 parts of the resin solution (6) were mixed to prepare a resin composition (7). The resin composition (7) was measured for filtration rate, transparency, and in-plane film thickness uniformity.

<比較例2>
合成例4で得た樹脂(B)30部と、溶媒としてシクロヘキサン(CH)120部を混合し溶解させた後、孔径1.0μmのメンブレンフィルターでろ過して、樹脂濃度が20%の樹脂溶液(7)を調製した。
比較例1で得たシリカゾル分散液(5)150部と樹脂溶液(7)150部とを混合して樹脂組成物(8)を調製した。樹脂組成物(8)は、微粒子が析出して均一な溶液ではなかった。
上記実施例及び比較例の結果を下記第1表にまとめた。
<Comparative example 2>
30 parts of the resin (B) obtained in Synthesis Example 4 and 120 parts of cyclohexane (CH) as a solvent were mixed and dissolved, and then filtered through a membrane filter having a pore size of 1.0 μm to obtain a resin solution having a resin concentration of 20%. (7) was prepared.
150 parts of the silica sol dispersion (5) obtained in Comparative Example 1 and 150 parts of the resin solution (7) were mixed to prepare a resin composition (8). The resin composition (8) was not a uniform solution because fine particles were precipitated.
The results of the above examples and comparative examples are summarized in Table 1 below.

Figure 0004997766
第1表より、特定極性基を有する脂環式オレフィン樹脂を用いた実施例1〜6の樹脂組成物は、透明性、面内膜厚均一性に優れた樹脂膜を形成できることがわかる。特に、ろ過速度が速い樹脂組成物を用いると、面内膜厚均一性により優れた樹脂膜の得られることがわかる。
Figure 0004997766
From Table 1, it can be seen that the resin compositions of Examples 1 to 6 using the alicyclic olefin resin having a specific polar group can form a resin film excellent in transparency and in-plane film thickness uniformity. In particular, it can be seen that when a resin composition having a high filtration rate is used, a resin film superior in in-plane film thickness uniformity can be obtained.

本発明の樹脂組成物は、特定極性基を有する脂環式オレフィン樹脂と無機微粒子と溶媒とを含有するものであり、ろ過性に優れ、優れた透明性と面内膜厚均一性を兼ね備える樹脂膜の形成材料として有用である。   The resin composition of the present invention contains an alicyclic olefin resin having a specific polar group, inorganic fine particles, and a solvent, is excellent in filterability, and has both excellent transparency and in-plane film thickness uniformity. It is useful as a film forming material.

本発明の樹脂膜は、透明性、面内膜厚均一性、及び誘電特性等の電気特性に優れる。従って、表示素子、集積回路素子、固体撮像素子等の電子部品や、ディスプレイ用カラーフィルター、保護膜、平坦化膜、電気絶縁膜等の電子部品用樹脂膜として用いることができる。
The resin film of the present invention is excellent in electrical characteristics such as transparency, in-plane film thickness uniformity, and dielectric characteristics. Therefore, it can be used as a resin film for electronic parts such as electronic parts such as display elements, integrated circuit elements, solid-state imaging elements, and color filters for display, protective films, planarization films, and electrical insulating films.

Claims (8)

カルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、ヒドロキシル基及びイミド基からなる群より選ばれる1種以上を分子内に有する、脂環式オレフィン単量体の開環重合体の水素添加物、無機微粒子、並びに、グリコールジエーテル化合物、グリコールモノエーテル化合物及びアミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種からなる溶媒を、前記脂環式オレフィン単量体の開環重合体の水素添加物100重量部に対し、500重量部以上含有することを特徴とする樹脂組成物。 A hydrogenated product of a ring-opening polymer of an alicyclic olefin monomer having at least one selected from the group consisting of a carboxyl group, a dicarboxylic anhydride group, a hydroxyl group and an imide group, inorganic fine particles, and , A solvent consisting of at least one selected from the group consisting of a glycol diether compound, a glycol monoether compound and an amide compound, with respect to 100 parts by weight of the hydrogenated product of the ring-opening polymer of the alicyclic olefin monomer, A resin composition comprising 500 parts by weight or more . 前記脂環式オレフィン単量体の開環重合体の水素添加物が、式(I)
Figure 0004997766
〔式中、R〜Rは、それぞれ独立して、水素原子又は式:−X−R(Xは二価の基であり、nは0又は1であり、Rは、置換基を有していてもよい炭素数1〜7のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数3〜8のシクロアルキル基、芳香族基、カルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、ヒドロキシル基、又はイミド基である。)で示される基を表し、R〜Rのうち1つ以上は、式:−X−R(式中、X、nは前記と同じ意味を表し、Rは、カルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、ヒドロキシル基又はイミド基である。)で示される基である。mは0〜2の整数である。〕で表される繰り返し単位を有する樹脂である請求項1記載の樹脂組成物。
The hydrogenated product of the ring-opening polymer of the alicyclic olefin monomer has the formula (I)
Figure 0004997766
[Wherein, R 1 to R 4 are each independently a hydrogen atom or a formula: —X n —R (X is a divalent group, n is 0 or 1, and R is a substituent. An optionally substituted alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an optionally substituted cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms, an aromatic group, a carboxyl group, a dicarboxylic anhydride group, a hydroxyl group, Or an imide group), wherein one or more of R 1 to R 4 have the formula: —X n —R a (wherein X and n represent the same meaning as described above, R a is a carboxyl group, a dicarboxylic anhydride group, a hydroxyl group or an imide group. m is an integer of 0-2. The resin composition according to claim 1, wherein the resin has a repeating unit represented by the formula:
前記無機微粒子が、1〜200nmの一次粒子径を有するものである請求項1記載の樹脂組成物。  The resin composition according to claim 1, wherein the inorganic fine particles have a primary particle diameter of 1 to 200 nm. 前記無機微粒子が金属酸化物である請求項1記載の樹脂組成物。  The resin composition according to claim 1, wherein the inorganic fine particle is a metal oxide. 前記脂環式オレフィン単量体の開環重合体の水素添加物及び溶媒を含有する樹脂溶液と、前記無機微粒子及び分散媒を含有する無機微粒子分散液とを混合する工程を有することを特徴とする請求項1記載の樹脂組成物の製造方法。A step of mixing a resin solution containing a hydrogenated product of a ring-opening polymer of the alicyclic olefin monomer and a solvent, and an inorganic fine particle dispersion containing the inorganic fine particles and a dispersion medium. The manufacturing method of the resin composition of Claim 1 to do. 前記溶媒が、グリコールジエーテル化合物、グリコールモノエーテル化合物及びアミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項5記載の樹脂組成物の製造方法。The method for producing a resin composition according to claim 5 , wherein the solvent is at least one selected from the group consisting of a glycol diether compound, a glycol monoether compound, and an amide compound. 前記分散媒が、グリコールエーテルアセテート化合物、グリコールジエーテル化合物、グリコールモノエーテル化合物及びアミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項5又は6記載の樹脂組成物の製造方法。The method for producing a resin composition according to claim 5 or 6 , wherein the dispersion medium is at least one selected from the group consisting of a glycol ether acetate compound, a glycol diether compound, a glycol monoether compound, and an amide compound. 請求項1〜4のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて形成された、厚さ0.1〜200μmの樹脂膜。A resin film having a thickness of 0.1 to 200 μm, formed using the resin composition according to claim 1 .
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