JP5000280B2 - ストライプ塗布方法、ストライプ塗布装置、およびストライプ塗布用掻取りブレード - Google Patents

Description

本発明は、ストライプ状塗膜を形成するストライプ塗布方法とストライプ塗布装置、並びにその方法と装置で使用されるストライプ塗布用掻取りブレードに関する。

紙、不織布、フィルム、ガーゼなどの帯状の基材に塗液（例えば粘着剤、塗料など）を連続的に塗布する場合、基材に非塗布部と塗布部を塗液の搬送方向に交互に設ける、いわゆるストライプ塗布を施す場合がある。

前記ストライプ塗布によるストライプ状塗膜の形成方法としては、従来、図７（ａ）（ｂ）に示したように、先端に複数の切欠き１１を有する掻取りブレード１２を用い、この掻取りブレード１２の先端で基材Ｎ表面の塗液を一部掻落とすことにより当該基材Ｎ表面にストライプ状塗膜Ｓを形成するという方法が知られている（例えば特許文献１参照）。なお、特許文献１では、先端に複数の切欠きを有する掻取りブレードとして、櫛刃状のドクターブレードを用いている（特許文献１の第１頁右欄第５行〜第１３行参照）。

しかしながら、前記のような従来のストライプ状塗膜の形成方法によると、掻取りブレード１２で掻取られた塗液Ｔ１が図７（ｂ）のように掻取りブレード１２の表面側に溜まり、溜まった塗液が切欠き１１上部の余分な隙間Ｇから掻取りブレード１２の裏面側へ回り込むため、図５（ｃ）の符号Ｍで示すように、その回り込んだ塗液でストライプ状塗膜Ｓの両側端部が盛り上がってしまう不具合が生じる。そのような盛り上りＭのある基材Ｎを製品としてロール状に巻き取ると、盛り上がった部分で当該基材Ｎに巻取痕が付いてしまい、見栄えが悪く製品としての価値が失われる。

また、特許文献２においては、例えば、その図２のように、塗工阻止テープ（２２）を用いてストライプ状塗膜を形成する方法を開示している。しかし、この特許文献２の方法によると、塗工阻止テープ（２２）の厚さによってストライプ状塗膜の厚さが決まる。一方、塗工阻止テープ（２２）は送り出しロール（１７）と送り出されて巻取りロール（１８）に掛け回されている。そのため、ストライプ状塗膜の厚さを変更するときは、送り出しロール（１７）と巻取りロール（１８）から塗工阻止テープ（２２）を取り外し、新たに別の厚さの塗工阻止テープを送り出しロール（１７）に装着する作業と、その別の厚さの塗工阻止テープを巻取りロール（１８）に掛け回す等の大掛かりな作業を行わなければならず、ストライプ状塗膜の膜厚変更に関する作業性の問題がある。更に、この特許文献２の方法によると、塗工阻止テープ（２２）を送り出す送り出しロール（１７）やそれを巻き取る巻取りロール（１８）、並びに、これらのロール（１７、１８）を回転駆動する駆動系が必要となり、それだけ機器全体が大型なものとならざるを得ない。尚、前記カッコ内の符号は特許文献２で用いられている符号である。

特公平７−７１６５７号公報

特開２００６−２６５５８号公報

本発明は前記問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、表面が平坦なストライプ状塗膜を得るのに好適なストライプ塗布方法、ストライプ塗布装置、並びにその方法と装置に用いられるストライプ塗布用掻取りブレードを提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明に係るストライプ塗布方法は、先端に複数の切欠きを有する掻取りブレードを備え、この掻取りブレードの先端で塗液を一部掻取ることにより、前記切欠きに対応したストライプ状塗膜を形成するストライプ塗布方法であって、前記掻取りブレードの表裏面のうちいずれか一方の面側に、前記切欠きの高さ方向へスライド可能な調整用ブレードが設けられ、この調整用ブレードのスライドにより前記切欠きの高さが、前記掻取り前の塗液の膜厚より低くなるように調整されることを特徴とする。

また、本発明に係るストライプ塗布方法は、掻取り手段で塗液を一部掻取ることによりストライプ状塗膜を形成する工程と、塗液を基材に転写する工程とを含むストライプ塗布方法であって、前記掻取り手段は、先端に複数の切欠きを有する掻取りブレードを備え、この掻取りブレードの先端で前記塗液を一部掻取ることにより、前記切欠きに対応したストライプ状塗膜を形成する構造であって、かつ、前記掻取りブレードの表裏面のうちいずれか一方の面側に、前記切欠きの高さ方向へスライド可能な調整用ブレードが設けられ、この調整用ブレードのスライドにより前記切欠きの高さが、前記掻取り前の塗液の膜厚より低くなるように調整されることを特徴とする。

本発明に係るストライプ塗布用掻取りブレードは、先端に複数の切欠きを有し、その先端で塗液を一部掻取ることにより前記切欠きに対応したストライプ状塗膜を形成するストライプ塗布用掻取りブレードであって、前記ストライプ塗布用掻取りブレードは、前記掻取りブレードの表裏面のうちいずれか一方の面側に、前記切欠きの高さ方向へスライド可能な調整用ブレードが設けられ、この調整用ブレードのスライドにより前記切欠きの高さが、前記掻取り前の塗液膜厚より低くなるように調整されることを特徴とする。

本発明に係るストライプ塗布装置は、先端に複数の切欠きを有する掻取りブレードを備え、この掻取りブレードの先端で塗液を一部掻取ることにより、前記切欠きに対応したストライプ状塗膜を形成するストライプ塗布装置であって、前記掻取りブレードの表裏面のうちいずれか一方の面側に、前記切欠きの高さ方向へスライド可能な調整用ブレードが設けられ、この調整用ブレードのスライドにより前記切欠きの高さが、前記掻取り前の塗液の膜厚より低くなるように調整されることを特徴とする。

本発明に係るストライプ塗布装置は、基材に塗液を転写する転写手段と、前記塗液を一部掻取ることによりストライプ状塗膜を形成する掻取り手段とを具備し、前記掻取り手段は、先端に複数の切欠きを有する掻取りブレードを備え、この掻取りブレードの先端で前記塗液を一部掻取ることにより、前記切欠きに対応したストライプ状塗膜を形成する構造であって、かつ、前記掻取りブレードの表裏面のうちいずれか一方の面側に、前記切欠きの高さ方向へスライド可能な調整用ブレードが設けられ、この調整用ブレードのスライドにより前記切欠きの高さが、前記掻取り前の塗液の膜厚より低くなるように調整されることを特徴とする。

本発明に係るストライプ塗布方法、ストライプ塗布装置、およびストライプ塗布用掻取りブレードによると、いずれも、掻取りブレードの具体的構成として、切欠きの高さが掻取り前の塗液の膜厚より低くなるように設けられる構成を採用したため、掻取りブレードによる塗液の掻取り時に、切欠き上部に余分な隙間ができず、掻取られた塗液がそのような隙間を通って掻取りブレードの裏面側に回り込むこともなく、かかる塗液の回り込みによるストライプ状塗膜両側端部の盛り上がりを防止することができ、平坦な表面のストライプ状塗膜が得られ、そのような盛り上がりによる巻取痕のない見栄えのよい製品を提供しうる。

以上のような構成の本発明に係るストライプ塗布方法、ストライプ塗布装置、ストライプ塗布用掻取りブレードによると、形成されるストライプ状塗膜の膜厚は切欠きの高さに依存する。従って、切欠きの高さを調整することにより、ストライプ状塗膜の膜厚は変更される。特に、調整用ブレードのスライドによる切欠きの高さ調整機能を備えた構成によると、ストライプ状塗膜の膜厚を変更しようとする場合には、調整用ブレードをスライドさせて切欠きの高さを調整するだけの簡単な作業で済み、ストライプ状塗膜の膜厚変更に関する作業性の向上を図れる。また、そのストライプ状塗膜の膜厚を変更するための機器構成は調整用ブレードをスライドさせるだけの機器構成で済むから、コンパクトな機器構成でストライプ状塗膜の膜厚を変更できるという作用効果も得られる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本発明のストライプ塗布方法を適用したストライプ塗布装置の概略図である。

本ストライプ塗布装置Ｍは帯状の基材Ｎを移送する移送手段１を備えており、移送手段１は、帯状の基材Ｎをロール状に巻装した繰出しロール２と、当該基材Ｎを巻き取るための巻取りロール３とを備え、図示しないドライブロール等によって繰出しロール２から繰り出された帯状の基材Ｎを巻取りロール３で巻き取る構造になっている。

前記基材Ｎの移送経路には転写手段４が設けられている。転写手段４は、移送される基材Ｎを挟んで対向配置されたバッキングロール５とアプリケーションロール６、及び、アプリケーションロール６の外周面に塗液を供給する塗液供給手段７を備えており、塗液供給手段７は、アプリケーションロール６の外周面とこれに隣接して配置されたロール状ナイフ８の外周面とで断面がロート状の塗液貯留部９を形成し、この塗液貯留部９から回転するアプリケーションロール６の外周面に塗液Ｔを供給塗布する。ここでの塗液Ｔの供給塗布は、アプリケーションロール６の全外周面に塗液を塗布する形態、いわゆるベタ塗り（全面塗布）の形態である。

本ストライプ塗布装置Ｍでは、アプリケーションロール６の外周面に塗布された塗液Ｔを基材Ｎの表面へ転写する前にあらかじめ、その塗液Ｔを一部掻取ることによりストライプ状塗膜Ｓを形成するために、転写手段４の前段に掻取り手段１０を設けている。

図２は掻取り手段１０の第１の実施形態の概念を示したものである。この第１の実施形態において、掻取り手段１０は先端に複数の切欠き１１を有する一枚の掻取りブレード１２からなるものとし、同図（ａ）のように掻取りブレード１２先端に形成されたギャップの大きな切欠き１１を同図（ｂ）のようにギャップの小さな切欠き１１に変更することによって、一枚のブレードだけで図３（ｃ）のように切欠き１１の高さＨ２が当該掻取りブレード１２による「掻取り前の塗液の膜厚Ｈ１」よりも低くなるように調整したものである。この調整された掻取りブレード１２の先端がアプリケーションロール６の外周面６ａに当接し、アプリケーションロール６が図１中矢印Ｒ１で示す方向に回転すると、掻取りブレード１２の先端でアプリケーションロール外周面６ａの塗液Ｔが一部掻取られ、その掻取りブレード１２先端の切欠き１１の幅と高さＨ２を有するストライプ状塗膜Ｓ（図７（ａ）参照）が形成される。

ここで、前記「切欠きの高さＨ２」とは、図３（ｃ）のようにアプリケーションロール６の外周面６ａに掻取りブレード１２の先端を当接させた状態において、その掻取りブレード１２先端の切欠き１１の底からアプリケーションロール６の外周面６ａに垂直に降ろした垂線の足の長さＨ２であるものとする。また「掻取り前の塗液の膜厚Ｈ１」とは、図３（ｃ）のようにアプリケーションロール６の外周面６ａに塗布されている塗液の表面からアプリケーションロール６の外周面に垂直に降ろした垂線の足の長さＨ１であるものとする。

なお、図３（ｂ）（ｃ）においては、説明の便宜上、アプリケーションロール６の外周面６ａを平面で示したが、その外周面６ａは実際は曲面である。図５（ｂ）（ｃ）、図６（ｂ）（ｃ）も同様である。

次に、前記の如く構成された本実施形態のストライプ塗布装置の動作について図１、図３を基に説明する。

本ストライプ塗布装置Ｍでは、図１の矢印Ｒ１で示す方向へのアプリケーションロール６の回転により、その外周面６ａに塗液貯留部９の塗液Ｔが供給塗布され、その塗液が掻取りブレード１２の方向へ順次移送される。そして、図３（ｃ）のように掻取りブレード１２の先端で当該塗液Ｔの一部が掻取られることにより、掻取りブレード１２先端の切欠き１１の幅と高さＨ２を有するストライプ状塗膜Ｓ（図７（ａ）参照）がアプリケーションロール６の外周面６ａに形成される。

その際、本装置Ｍにおいても、図３（ｃ）のように掻取られた塗液Ｔ１が掻取りブレード１２の表面側に溜まる。しかしながら、本装置Ｍにおいては、掻取りブレード１２先端の切欠き１１の高さＨ２が掻取り前の塗液の膜厚Ｈ１より低くなるように調整されているため、従来のように切欠き１１上部に余分な隙間はできず、そのような余分な隙間を通じて掻取られた塗液Ｔ１が掻取りブレード１２の裏面へ回り込むこともない。従って、かかる塗液の回り込みが生じないから、掻取られた後にできるストライプ状塗膜Ｓの両側端部が図７（ｃ）のように盛り上がることもなく、平坦な表面のストライプ状塗膜Ｓがアプリケーションロール６の外周面６ａに形成される。

そして、アプリケーションロール６の回転に対応してバッキングロール５が図１の矢印Ｒ２で示す方向に回転し、これらのロール５、６の回転に対応して繰出しロール２から繰り出された基材Ｎが、バッキングロール５とアプリケーションロール６の間を通過する。このとき、上述の掻取り動作によってアプリケーションロール６の外周面６ａに形成されたストライプ状塗膜Ｓが基材Ｎの表面に転写され、転写後の基材Ｎは例えば図示しない乾燥工程等を経て最終的に巻取りロール３に巻き取られる。

図１においては、アプリケーションロール６の回転方向は矢印Ｒ１で示す方向としたが、矢印Ｒ１と逆方向に回転してストライプ状塗膜Ｓを基材Ｎに転写させてもよい。その場合には塗液供給手段７と掻取りブレード１２の設置位置をアプリケーションロール６に対して逆に配置する必要がある。具体的には、図１において、アプリケーションロール６の左側にある塗液供給手段７を右側に、アプリケーションロール６の右側にある掻取りブレード１２を左側に配置する。

以上説明したように、本実施形態のストライプ塗布装置Ｍによると、アプリケーションロール６の外周面６ａに最初に表面が平坦なストライプ状塗膜Ｓが形成され、次に、そのストライプ状塗膜Ｓが基材Ｎの表面に転写されるから、基材Ｎの表面には平坦な表面のストライプ状塗膜が得られる。

以上説明した本ストライプ塗布装置Ｍの場合、形成されるストライプ状塗膜Ｓの膜厚は切欠き１１の高さＨ２に依存する。例えば、図３（ｃ）に示すストライプ状塗膜Ｓの膜厚をそれより更に薄く形成したい場合には、図２（ａ）から（ｂ）のように切欠き１１のギャップを小さく変更することで、その切欠き１１の高さＨ２を更に低くなるように調整すればよい。

更に、掻取りブレード１２の掻取り角度θを変更することにより、掻取りブレード１２先端の切欠き１１の高さＨ２を調整するように構成してもよい。例えば、図３（ｃ）に示す掻取りブレード１２の掻取り角度θを小さくすれば、その掻取りブレード１２先端の切欠き１１の高さＨ２は低くなる。このような構成によっても、掻取り時に切欠き１１上部にできる余分な隙間をなくすことができるから、そのような隙間を介する塗液の回り込みを防止し、表面が平坦なストライプ状塗膜Ｓを得ることができる。尚、前記「掻取り角度θ」とは、図３（ｂ）（ｃ）のように、アプリケーションロール６の外周面６ａと掻取りブレード１２のなす角度θである。

図４は掻取り手段１０の第２の実施形態の概念を示したものである。第２の実施形態では、図４（ａ）に示す調整用ブレード１３を掻取りブレード１２に重ね合わせ、上下方向へスライドさせることにより、掻取りブレード１２先端の切欠き１１の高さＨ２を調整できるように構成した。この構成において、当該調整用ブレード１３は、図５（ｃ）のように、掻取りブレード１２の表面側、すなわち掻取られた塗液Ｔ１が溜まる面側に配置される。また、図５（ａ）（ｂ）（ｃ）のように掻取りブレード１２の裏面側には押え板１４を配置するとともに、押え板１４の凹部１５に掻取りブレード１２を装着し、その押え板１４と調整用ブレード１３とで掻取りブレード１２を挟んでネジ１６で固定する構造を採用してもよい。この構造の場合、調整用ブレード１３は、ネジ１６を緩めることで切欠き１１の高さＨ２方向に所定量スライドでき、このスライドにより掻取りブレード１２先端の「切欠きの高さＨ２」が「掻取り前の塗液の膜厚Ｈ１」に比し低くなるように調整することができる。例えば、図５（ｃ）に示す位置にある調整用ブレード１３を切欠き１１の上方へスライドさせると、図６（ｃ）のように切欠き１１の高さＨ２は高くなる。切欠き１１の高さＨ２を低くしたい場合はその逆に調整用ブレード１３をスライドさせればよい。

尚、この第２の実施形態において、前述した「切欠きの高さＨ２」とは、図５（ｃ）や図６（ｃ）のように、アプリケーションロール６の外周面６ａに掻取りブレード１２の先端を当接させた状態において、調整用ブレード１３の最先端からアプリケーションロール６の外周面６ａに垂直に降ろした垂線の足の長さＨ２であるものとする。また「掻取り前の塗液の膜厚Ｈ１」については第１の実施形態と同様である。

以上説明した第２の実施形態に係る掻取り手段１０もまた、第１の実施形態に係る掻取り手段１０と同様に、掻取りブレード１２先端の切欠き１１の高さＨ２が掻取り前の塗液の膜厚Ｈ１に比し低くなるように調整されるから、掻取り時に切欠き１１上部に余分な隙間はできず、よって、図２、図３の掻取り手段１０と同様の作用効果、すなわち、表面が平坦なストライプ状塗膜Ｓを得ることができる。特に、この第２の実施形態に係る掻取り手段１０を構成する調整用ブレード１３と押え板１４は、掻取りブレード１２全体を補強し、掻取りブレード１２先端の振れを防止する手段として機能するため、掻取りブレード１２の振れによるストライプ塗膜の形状変形等を防止する効果を奏する。

この第２の実施形態に係る掻取り手段１０を採用したストライプ塗布装置も、形成されるストライプ状塗膜Ｓの膜厚は切欠き１１の高さＨ２に依存する。例えば、図５（ｃ）に示すストライプ状塗膜Ｓの膜厚をそれより更に厚く形成したい場合は、ネジ１６を緩め、図５（ｃ）の位置にある調整用ブレード１３を図６（ｃ）のように上方（アプリケーションロール６の外周面６ａから遠ざかる方向）へスライドさせるだけでよい。

図１のストライプ塗布装置Ｍにおいては、ストライプ状塗膜の形成方式として、基材Ｎへ転写する前の塗液Ｔを一部掻取る方式を採用したが、これに代えて、基材Ｎに塗液Ｔを直接塗布するとともに、その基材Ｎ上の塗液Ｔを図１〜図６の掻取り手段１０で一部掻取ることにより基材Ｎ上にストライプ状塗膜を直接形成する方式を採用してもよい。

また、前記実施形態ではストライプ状塗膜Ｓの断面形状を矩形とするため、矩形の切欠き１１を採用したが、切欠き１１の形状はそれに限定されず適宜変更できる。

本発明のストライプ塗布方法を適用したストライプ塗布装置の概略図。 図１のストライプ塗布装置に適用されている掻取り手段の第１の実施形態の概念図。 図３は掻取り手段の第１の実施形態の詳細説明図であり、図中（ａ）は掻取り手段の斜視図、（ｂ）はその掻取り手段の断面図、（ｃ）は同図中Ｃ部の拡大図である。 掻取り手段の第２の実施形態の概念図。 図５は掻取り手段の第２の実施形態の詳細説明図であり、図中（ａ）は調整ブレードのスライドにより切欠きの高さを低く設定した状態の掻取り手段の斜視図、（ｂ）はその掻取り手段の断面図、（ｃ）は同図中Ｃ部の拡大図である。 図６は掻取り手段の第２の実施形態の詳細説明図であり、図中（ａ）は調整ブレードのスライドにより切欠きの高さを高く設定した状態の掻取り手段の斜視図、（ｂ）はその掻取り手段の断面図、（ｃ）は同図中Ｃ部の拡大図である。 図７（ａ）は掻取りブレードによるストライプ状塗膜の形成方法の説明図、同図（ｂ）は従来の掻取りブレードによる掻取り動作の説明図、同図（ｃ）は従来の掻取りブレードでの掻取り動作により形成されたストライプ状塗膜の断面図である。

符号の説明

１ 移送手段
２ 繰出しロール
３ 巻取りロール
４ 転写手段
５ バッキングロール
６ アプリケーションロール
６ａ アプリケーションロールの外周面
７ 塗液供給手段
８ ロール状ナイフ
９ 塗液貯留部
１０ 掻取り手段
１１ 切欠き
１２ 掻取りブレード
１３ 調整用ブレード
１４ 押え板
Ｎ 基材
Ｔ 塗液
Ｔ１ 掻取られた塗液
Ｈ１ 掻取り前の塗液の膜厚
Ｈ２ 掻取り後の塗液の膜厚（切欠きの高さ）

Claims (5)

1. 先端に複数の切欠きを有する掻取りブレードを備え、この掻取りブレードの先端で塗液を一部掻取ることにより、前記切欠きに対応したストライプ状塗膜を形成するストライプ塗布方法であって、
   前記掻取りブレードの表裏面のうちいずれか一方の面側に、前記切欠きの高さ方向へスライド可能な調整用ブレードが設けられ、この調整用ブレードのスライドにより前記切欠きの高さが、前記掻取り前の塗液の膜厚より低くなるように調整されること
   を特徴とするストライプ塗布方法。
2. 掻取り手段で塗液を一部掻取ることによりストライプ状塗膜を形成する工程と、
   塗液を基材に転写する工程とを含むストライプ塗布方法であって、
   前記掻取り手段は、
   先端に複数の切欠きを有する掻取りブレードを備え、この掻取りブレードの先端で前記塗液を一部掻取ることにより、前記切欠きに対応したストライプ状塗膜を形成する構造であって、かつ、前記掻取りブレードの表裏面のうちいずれか一方の面側に、前記切欠きの高さ方向へスライド可能な調整用ブレードが設けられ、この調整用ブレードのスライドにより前記切欠きの高さが、前記掻取り前の塗液の膜厚より低くなるように調整されること
   を特徴とするストライプ塗布方法。
3. 先端に複数の切欠きを有し、その先端で塗液を一部掻取ることにより前記切欠きに対応したストライプ状塗膜を形成するストライプ塗布用掻取りブレードであって、
   前記ストライプ塗布用掻取りブレードは、前記掻取りブレードの表裏面のうちいずれか一方の面側に、前記切欠きの高さ方向へスライド可能な調整用ブレードが設けられ、この調整用ブレードのスライドにより前記切欠きの高さが、前記掻取り前の塗液膜厚より低くなるように調整されること
   を特徴とするストライプ塗布用掻取りブレード。
4. 先端に複数の切欠きを有する掻取りブレードを備え、この掻取りブレードの先端で塗液を一部掻取ることにより、前記切欠きに対応したストライプ状塗膜を形成するストライプ塗布装置であって、
   前記掻取りブレードの表裏面のうちいずれか一方の面側に、前記切欠きの高さ方向へスライド可能な調整用ブレードが設けられ、この調整用ブレードのスライドにより前記切欠きの高さが、前記掻取り前の塗液の膜厚より低くなるように調整されること
   を特徴とするストライプ塗布装置。
5. 基材に塗液を転写する転写手段と、
   前記塗液を一部掻取ることによりストライプ状塗膜を形成する掻取り手段とを具備し、
   前記掻取り手段は、
   先端に複数の切欠きを有する掻取りブレードを備え、この掻取りブレードの先端で前記塗液を一部掻取ることにより、前記切欠きに対応したストライプ状塗膜を形成する構造であって、かつ、前記掻取りブレードの表裏面のうちいずれか一方の面側に、前記切欠きの高さ方向へスライド可能な調整用ブレードが設けられ、この調整用ブレードのスライドにより前記切欠きの高さが、前記掻取り前の塗液の膜厚より低くなるように調整されること
   を特徴とするストライプ塗布装置。

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