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JP5016992B2 - Rhenium tungsten ribbon caulking parts - Google Patents
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JP5016992B2 - Rhenium tungsten ribbon caulking parts - Google Patents

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Description

本発明は、例えばコロナ放電用チャージ導体、静電セプタムのセプタム導体およびこれらに類似する部品として用いられるものであって、レニウムタングステンリボンの少なくとも一方の端部に溶接によらず、かしめ固定により端子が取り付けられたレニウムタングステンリボンかしめ部品に関する。   The present invention is used, for example, as a charge conductor for corona discharge, a septum conductor of an electrostatic septum, and parts similar thereto, and is connected to at least one end of a rhenium tungsten ribbon by caulking, not by welding. Relates to a caulking part of a rhenium tungsten ribbon to which is attached.

従来より、コロナ放電用チャージワイヤとして、タングステンにレニウムを添加したレニウムタングステン線が用いられている。また、加速器における遅いビームの取り出しに用いられる静電セプタムのセプタムワイヤとして、レニウムタングステン線が用いられている。   Conventionally, a rhenium tungsten wire obtained by adding rhenium to tungsten has been used as a corona discharge charge wire. Further, a rhenium tungsten wire is used as a septum wire of an electrostatic septum used for extracting a slow beam in an accelerator.

例えばコロナ放電用チャージワイヤについては、その線径を60〜120μm程度と細くすることでコロナ放電を起こしやすくしている。この場合、金や白金等でメッキあるいはクラッドの表面処理を行って、異常放電による断線等を防いで長寿命化を図ることが行われている。   For example, for a corona discharge charge wire, the wire diameter is reduced to about 60 to 120 μm so that corona discharge is easily caused. In this case, plating or clad surface treatment with gold, platinum or the like is performed to prevent disconnection or the like due to abnormal discharge, thereby extending the life.

しかし、このようなレニウムタングステン線については、極微細化に伴う強度低下が著しく、強度および耐久性が十分でないことがある。レニウムタングステン線の製造をより低温で行ったり、製造途中でアニールを施さずに加工硬化を行ったりするなど、製造条件の改良によってある程度強度を向上させることも可能となっているが、伸線中にクラックや断線等の発生があり、必ずしも満足できるものは得られていない。   However, for such a rhenium tungsten wire, the strength is significantly reduced due to microminiaturization, and the strength and durability may not be sufficient. It is possible to improve the strength to some extent by improving manufacturing conditions, such as manufacturing rhenium tungsten wire at a lower temperature, or performing work hardening without annealing during manufacturing, but during drawing, There are cracks, disconnections, etc., and satisfactory products are not necessarily obtained.

このような極微細化に伴う強度低下を抑制するものとして、例えばレニウムを15〜40重量%含み、残部がタングステンとされ、断面形状における長径Xと短径Yとの比(X/Y)が1.5〜3.5、引張強度が3000N/mm以上とされたレニウムタングステン線が知られている。このようなレニウムタングステン線によれば、断面形状が扁平形状であるために線材の断面積の減少が抑制され、さらに引張強度が特定の値以上であるために十分な機械的強度が維持され、線材の極微細化の要求に応えることが可能となっている(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−75059号公報
In order to suppress the strength reduction due to such miniaturization, for example, rhenium is contained in an amount of 15 to 40% by weight, the balance is tungsten, and the ratio (X / Y) of the major axis X to the minor axis Y in the cross-sectional shape is A rhenium tungsten wire having a tensile strength of 1.5 to 3.5 and a tensile strength of 3000 N / mm 2 or more is known. According to such a rhenium tungsten wire, since the cross-sectional shape is a flat shape, the reduction of the cross-sectional area of the wire is suppressed, and furthermore, sufficient mechanical strength is maintained because the tensile strength is a specific value or more, It has become possible to meet the demand for miniaturization of wires (for example, see Patent Document 1).
JP 2002-75059 A

近年、コロナ放電用チャージワイヤにおいては、製品の小型化からより線径の細いレニウムタングステン線の使用が検討されており、またレニウムタングステン線の代わりにレニウムタングステンリボンを使用することも検討されている。また、静電セプタムに用いられるセプタムワイヤにおいても、加速器を周回するビームから遅いビームを取り出す際のビームとセプタムワイヤとのヒット回数を減らしてビーム損失を低減させる観点から、より線径の細いレニウムタングステン線の使用が検討されており、またレニウムタングステン線の代わりにレニウムタングステンリボンを使用することが検討されている。   In recent years, for corona discharge charge wires, the use of rhenium tungsten wires with smaller wire diameters has been studied due to the miniaturization of products, and the use of rhenium tungsten ribbons instead of rhenium tungsten wires has also been studied. . Also, in the septum wire used for the electrostatic septum, rhenium with a smaller wire diameter is used from the viewpoint of reducing the beam loss by reducing the number of hits between the beam and the septum wire when extracting a slow beam from the beam that goes around the accelerator. The use of a tungsten wire is being studied, and the use of a rhenium tungsten ribbon instead of a rhenium tungsten wire is being considered.

ところで、このようなコロナ放電用チャージワイヤ等においては、例えば溶接によってその両端部に端子が取り付けられている。しかし、溶接による端子の取り付けでは、レニウムタングステン線等が溶融、再結晶化するために、特性にバラツキが生じることがある。このため、例えば端子として環状部を有するものを用い、この環状部にレニウムタングステン線等の端部を挿入した後、この環状部を押し潰して端子を取り付ける、いわゆるかしめ固定による端子の取り付けが検討されている。   By the way, in such a corona discharge charge wire or the like, terminals are attached to both ends thereof by welding, for example. However, when the terminal is attached by welding, the rhenium tungsten wire or the like is melted and recrystallized, so that the characteristics may vary. For this reason, for example, a terminal having an annular portion is used, and after inserting an end portion such as a rhenium tungsten wire into the annular portion, the terminal is attached by crushing the annular portion, so-called caulking fixing is considered. Has been.

しかし、このようなかしめ固定による端子の取り付けにおいては、上記したようなより線径の細いレニウムタングステン線または厚さの薄いレニウムタングステンリボンを用いた場合、これらレニウムタングステン線またはレニウムタングステンリボンと端子との密着性が低下し、端子からレニウムタングステン線またはレニウムタングステンリボンが脱落しやすいという問題がある。   However, in such terminal mounting by caulking, when a rhenium tungsten wire having a thinner wire diameter or a thin rhenium tungsten ribbon as described above is used, these rhenium tungsten wire or rhenium tungsten ribbon and terminal are used. There is a problem in that the rhenium tungsten wire or the rhenium tungsten ribbon is easily dropped from the terminal.

すなわち、レニウムタングステン線については、線径が小さくなるとその2乗に反比例して断面積が低下し、端子との密着性が大幅に低下する。また、かしめ固定については、レニウムタングステン線またはレニウムタングステンリボンをその線径方向または厚さ方向から端子で挟み込むようにして固定しているため、線径または厚さが大きい場合にはその弾力によって容易に固定できるが、線径または厚さが小さくなると弾力が小さくなることから固定しにくくなる。   That is, as for the rhenium tungsten wire, when the wire diameter is reduced, the cross-sectional area is reduced in inverse proportion to the square thereof, and the adhesion with the terminal is greatly reduced. In addition, the caulking is fixed by fixing the rhenium tungsten wire or the rhenium tungsten ribbon so as to be sandwiched by the terminals from the wire diameter direction or the thickness direction, so that the elasticity is easily applied when the wire diameter or thickness is large. However, if the wire diameter or thickness becomes smaller, the elasticity becomes smaller, so it becomes difficult to fix.

このようなかしめ固定における脱落の問題については、レニウムタングステン線あるいはレニウムタングステンリボンに端子を取り付ける際のかしめ強度を上げることで解決することもできるが、この場合にはレニウムタングステン線またはレニウムタングステンリボンがかしめ部分で断線しやすくなるという問題がある。   The problem of falling off in the caulking fixing can be solved by increasing the caulking strength when attaching the terminal to the rhenium tungsten wire or the rhenium tungsten ribbon. In this case, the rhenium tungsten wire or the rhenium tungsten ribbon is used. There is a problem that it is easy to break at the caulked portion.

本発明は上記課題を解決するためになされたものであって、溶接によらず、かしめ固定によりレニウムタングステンリボンに端子を取り付けたレニウムタングステンリボンかしめ部品において、レニウムタングステンリボンと端子との密着性に優れ、端子からのレニウムタングステンリボンの脱落が抑制されると共に、かしめ部分におけるレニウムタングステンリボンの断線も抑制されたレニウムタングステンリボンかしめ部品を提供することを目的としている。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems. In a rhenium tungsten ribbon caulking component in which a terminal is attached to a rhenium tungsten ribbon by caulking and fixing, the adhesion between the rhenium tungsten ribbon and the terminal is improved. An object of the present invention is to provide a crimped part of a rhenium tungsten ribbon which is excellent and suppresses dropping of the rhenium tungsten ribbon from the terminal and also suppresses disconnection of the rhenium tungsten ribbon in the crimped portion.

本発明のレニウムタングステンリボンかしめ部品は、レニウムタングステンリボンの少なくとも一方の端部に溶接によらず、かしめ固定によって端子が取り付けられたレニウムタングステンリボンかしめ部品であって、前記レニウムタングステンリボンの光学式表面粗さ測定による算術平均表面粗さRaが0.10μm以上0.80μm以下であることを特徴としている。また、前記レニウムタングステンリボンは、幅方向の端部における厚さであるエッジ部厚さTeと、前記幅方向の中心部分における厚さである中心部厚さTcの厚さの比(Te/Tc)が0.2以上0.9以下であることを特徴としている。 The rhenium tungsten ribbon caulking component of the present invention is a rhenium tungsten ribbon caulking component in which a terminal is attached by caulking to at least one end of the rhenium tungsten ribbon, and the optical surface of the rhenium tungsten ribbon. The arithmetic average surface roughness Ra by the roughness measurement is 0.10 μm or more and 0.80 μm or less. The rhenium tungsten ribbon has a thickness ratio (Te / Tc) between an edge thickness Te that is a thickness at an end portion in the width direction and a center thickness Tc that is a thickness at a center portion in the width direction. ) Is 0.2 or more and 0.9 or less.

前記レニウムタングステンリボンは、幅Wと、この幅方向の中心部分における厚さである中心部厚さTcのアスペクト比(W/Tc)が1.5以上であることが好ましい。また、前記幅Wは300μm以上3mm以下かつ前記中心部厚さTcは10μm以上200μm以下であることが好ましい。さらに、前記レニウムタングステンリボンは、引張り強さが1200N/mm以上、かつ伸び率が1%以上であることが好ましい。 The rhenium tungsten ribbon preferably has an aspect ratio (W / Tc) of 1.5 or more in the width W and the center thickness Tc which is the thickness at the center in the width direction. The width W is preferably 300 μm to 3 mm and the center thickness Tc is preferably 10 μm to 200 μm. Furthermore, the rhenium tungsten ribbon preferably has a tensile strength of 1200 N / mm 2 or more and an elongation of 1% or more.

らに、前記レニウムタングステンリボンは、レニウムを1重量%以上44重量%以下含有することが好ましい。 Et al of the rhenium tungsten ribbon preferably contains less 44 wt% 1 wt% or more of rhenium.

本発明によれば、レニウムタングステンリボンの少なくとも一方の端部に溶接によらず、かしめ固定により端子を取り付けたレニウムタングステンリボンかしめ部品において、レニウムタングステンリボンの光学式表面粗さ測定による算術平均表面粗さRaを0.10μm以上0.80μm以下とすることで、レニウムタングステンリボンと端子との密着性を向上させ、端子からのレニウムタングステンリボンの脱落を抑制することができる。また、端子からのレニウムタングステンリボンの脱落が抑制されることから、レニウムタングステンリボンに端子を取り付ける際のかしめ強度を強くする必要もなく、これによりかしめ部分におけるレニウムタングステンリボンの断線も抑制することができる。   According to the present invention, in a rhenium tungsten ribbon caulking component in which a terminal is attached by caulking, not by welding, to at least one end of the rhenium tungsten ribbon, the arithmetic average surface roughness is measured by measuring the optical surface roughness of the rhenium tungsten ribbon. By setting the thickness Ra to be 0.10 μm or more and 0.80 μm or less, the adhesion between the rhenium tungsten ribbon and the terminal can be improved, and the rhenium tungsten ribbon can be prevented from dropping off from the terminal. Moreover, since the falling of the rhenium tungsten ribbon from the terminal is suppressed, there is no need to increase the caulking strength when attaching the terminal to the rhenium tungsten ribbon, thereby suppressing the disconnection of the rhenium tungsten ribbon in the caulking portion. it can.

以下、本発明について詳細に説明する。
図1は、本発明のレニウムタングステンリボンかしめ部品1(以下、単にかしめ部品と呼ぶ)の一例を示す側面図であり、図2は図1に示すかしめ部品1を上面側から見た上面図である。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
FIG. 1 is a side view showing an example of a caulking part 1 (hereinafter simply referred to as caulking part) of the present invention, and FIG. 2 is a top view of the caulking part 1 shown in FIG. is there.

図1に示されるように、かしめ部品1は、例えばレニウムタングステンリボン2と、このレニウムタングステンリボン2の両端に溶接によらず、かしめ固定によって取り付けられた一対の金属材料からなる端子(かしめ金具)3とから構成されている。端子3は、例えばレニウムタングステンリボン2が取り付けられる側に環状部3aを有するものであって、この環状部3aにレニウムタングステンリボン2を挿入した後、環状部3aを押し潰し、レニウムタングステンリボン2を環状部3aで挟み込むようにすることで取り付けられている(かしめ固定)。また、端子3には、例えば機器への装着に用いられる孔部3bが設けられている。なお、図1、2は、端子3をかしめ固定した後の状態を示したものであり、環状部3aは押し潰された状態を示している。また、図1におけるTcはレニウムタングステンリボン2の厚さを示し、特にレニウムタングステンリボン2の幅方向の中心部分における厚さ(中心部厚さ)を示し、図2におけるWはレニウムタングステンリボン2の幅を示している。   As shown in FIG. 1, a caulking part 1 includes, for example, a rhenium tungsten ribbon 2 and terminals (caulking metal fittings) made of a pair of metal materials attached to both ends of the rhenium tungsten ribbon 2 by caulking and fixing. 3. The terminal 3 has, for example, an annular portion 3a on the side to which the rhenium tungsten ribbon 2 is attached. After the rhenium tungsten ribbon 2 is inserted into the annular portion 3a, the annular portion 3a is crushed so that the rhenium tungsten ribbon 2 is It is attached by being sandwiched between the annular portions 3a (caulking and fixing). In addition, the terminal 3 is provided with a hole 3b used for mounting to a device, for example. 1 and 2 show a state after the terminal 3 is caulked and fixed, and the annular portion 3a is shown in a crushed state. Further, Tc in FIG. 1 indicates the thickness of the rhenium tungsten ribbon 2, and particularly indicates the thickness (center portion thickness) in the center portion in the width direction of the rhenium tungsten ribbon 2, and W in FIG. The width is shown.

また、図3、4は、本発明のかしめ部品1の他の例を示したものである。図3は、かしめ部品1を示す側面図であり、図4は図3に示すかしめ部品1を上面から見た上面図である。   3 and 4 show another example of the caulking part 1 of the present invention. FIG. 3 is a side view showing the caulking part 1, and FIG. 4 is a top view of the caulking part 1 shown in FIG.

このかしめ部品1は、複数のレニウムタングステンリボン2をその両端部において端子3によってかしめ固定したものである。複数のレニウムタングステンリボン2は、それらの長手方向の両端部に配置されたスペーサ4によって等間隔となるように平行に配置されている。端子3は、両端部におけるレニウムタングステンリボン2とスペーサ4との積層構造部の周囲を覆うようにして固定されている。端子3は、例えば金属材料からなる板状部材であって、レニウムタングステンリボン2とスペーサ4との積層構造部の周囲に変形させながら締め付けるように巻回することで固定されている(かしめ固定)。なお、図1、2と同様、図3におけるTcはレニウムタングステンリボン2の厚さを示し、特にレニウムタングステンリボン2の幅方向の中心部分における厚さ(中心部厚さ)を示し、図4におけるWはレニウムタングステンリボン2の幅を示している。   The caulking component 1 is obtained by caulking and fixing a plurality of rhenium tungsten ribbons 2 with terminals 3 at both ends thereof. The plurality of rhenium tungsten ribbons 2 are arranged in parallel so as to be equally spaced by spacers 4 arranged at both ends in the longitudinal direction thereof. The terminal 3 is fixed so as to cover the periphery of the laminated structure of the rhenium tungsten ribbon 2 and the spacer 4 at both ends. The terminal 3 is a plate-like member made of, for example, a metal material, and is fixed by being wound so as to be tightened while being deformed around the laminated structure portion of the rhenium tungsten ribbon 2 and the spacer 4 (caulking and fixing). . As in FIGS. 1 and 2, Tc in FIG. 3 indicates the thickness of the rhenium tungsten ribbon 2, and particularly indicates the thickness (center portion thickness) in the center of the rhenium tungsten ribbon 2 in the width direction. W indicates the width of the rhenium tungsten ribbon 2.

本発明では、このようにレニウムタングステンリボン2の少なくとも一方の端部に溶接によらず、かしめ固定により端子3を取り付けたかしめ部品1において、レニウムタングステンリボン2として光学式表面粗さ測定による算術平均表面粗さRaが0.10μm以上0.80μm以下であるものを用いたことを特徴としている。   In the present invention, in the caulking part 1 in which the terminal 3 is attached by caulking and fixing at least one end of the rhenium tungsten ribbon 2 as described above, the arithmetic average by optical surface roughness measurement is obtained as the rhenium tungsten ribbon 2. A material having a surface roughness Ra of 0.10 μm or more and 0.80 μm or less is used.

ここで、本発明における光学式表面粗さ測定による算術平均表面粗さRaは、例えばレーザー顕微鏡を用いて測定面であるレニウムタングステンリボン2の100μm×100μmの領域を走査して得られるものである。なお、表面粗さ測定には光学式と触針式とがあるが、光学式は触針式よりも精度良く測定できることから、本発明では光学式による測定を採用している。また、JIS規格では輪郭曲線に基づく線粗さを表面粗さとしているが、本発明では上記したように100μm×100μmの領域の面粗さとしていることも異なっている。線粗さでは測定する場所により数値が大きく変動することがあるが、面粗さでは領域全体を評価でき、正確に定量化することができる。   Here, the arithmetic average surface roughness Ra by the optical surface roughness measurement in the present invention is obtained by scanning, for example, a 100 μm × 100 μm region of the rhenium tungsten ribbon 2 as a measurement surface using a laser microscope. . The surface roughness measurement includes an optical type and a stylus type. Since the optical type can be measured with higher accuracy than the stylus type, the present invention employs optical measurement. In the JIS standard, the line roughness based on the contour curve is defined as the surface roughness. However, in the present invention, the surface roughness in the region of 100 μm × 100 μm is also different as described above. In the case of the line roughness, the numerical value may vary greatly depending on the place to be measured, but in the surface roughness, the entire region can be evaluated and accurately quantified.

なお、本発明における算術平均表面粗さRaは、具体的には株式会社キーエンス製の超深度形状測定顕微鏡VK−8500および付属の画像計測・解析ソフトVK−H1Wを用い、該ソフトにおいて、「計測」、「表面粗さ」の順に選択し、100μm×100μmの領域を指定して測定されるものである。また、レニウムタングステンリボン2の光学式表面粗さ測定による算術平均表面粗さRaは全面について0.10μm以上0.80μm以下となっていることが好ましいが、通常、レニウムタングステンリボン2の両主面の中から選ばれる任意の部分における上記大きさの領域を測定したときに0.10μm以上0.80μm以下となっていればよい。   The arithmetic average surface roughness Ra according to the present invention is specifically measured using an ultra-deep shape measurement microscope VK-8500 manufactured by Keyence Corporation and the attached image measurement / analysis software VK-H1W. ”And“ Surface roughness ”, and the measurement is performed by designating an area of 100 μm × 100 μm. The arithmetic average surface roughness Ra by optical surface roughness measurement of the rhenium tungsten ribbon 2 is preferably 0.10 μm or more and 0.80 μm or less for the entire surface. Usually, both main surfaces of the rhenium tungsten ribbon 2 are used. When the region having the above-mentioned size in an arbitrary portion selected from the above is measured, it may be 0.10 μm or more and 0.80 μm or less.

レニウムタングステンリボン2の算術平均表面粗さRaが0.10μm未満であると、レニウムタングステンリボン2と端子3との密着性が十分でなく、レニウムタングステンリボン2に荷重が加えられたときに、端子3からレニウムタングステンリボン2が容易に脱落してしまうおそれがある。なお、このような場合、かしめ強度を上げることで端子3からのレニウムタングステンリボン2の脱落を抑制することが考えられるが、かしめ部分でレニウムタングステンリボン2が断線しやすくなるため好ましくない。一方、算術平均表面粗さRaが0.80を超えると、表面の平滑性が少なくなり、コロナ放電用チャージ導体等として用いた場合に特性ムラが発生するおそれがある。   When the arithmetic average surface roughness Ra of the rhenium tungsten ribbon 2 is less than 0.10 μm, the adhesion between the rhenium tungsten ribbon 2 and the terminal 3 is not sufficient, and when the load is applied to the rhenium tungsten ribbon 2, the terminal There is a risk that the rhenium tungsten ribbon 2 will easily fall off from 3. In such a case, it is conceivable that the rhenium tungsten ribbon 2 is prevented from falling off from the terminal 3 by increasing the caulking strength, but this is not preferable because the rhenium tungsten ribbon 2 is easily disconnected at the caulking portion. On the other hand, when the arithmetic average surface roughness Ra exceeds 0.80, the smoothness of the surface is reduced, and there is a possibility that characteristic unevenness occurs when used as a charge conductor for corona discharge.

本発明では、レニウムタングステンリボン2の算術平均表面粗さRaを0.10μm以上0.80μm以下とすることで、レニウムタングステンリボン2と端子3との密着性を向上させ、端子3からのレニウムタングステンリボン2の脱落を抑制しつつ、特性ムラの発生も抑制することができる。また、端子3からのレニウムタングステンリボン2の脱落が抑制されることから、レニウムタングステンリボン2への端子3の取り付けの際にかしめ強度を強くする必要もなく、これによりレニウムタングステンリボン2のかしめ部分における断線も抑制することができる。なお、レニウムタングステンリボン2の算術平均表面粗さRaは、特性ムラの発生を抑制する観点からは小さい方が好ましく、例えば0.40μm以下が好ましく、より好ましくは0.20μm以下である。   In the present invention, the arithmetic average surface roughness Ra of the rhenium tungsten ribbon 2 is set to 0.10 μm or more and 0.80 μm or less, thereby improving the adhesion between the rhenium tungsten ribbon 2 and the terminal 3, and rhenium tungsten from the terminal 3. It is possible to suppress the occurrence of characteristic unevenness while suppressing the dropping of the ribbon 2. Further, since the falling of the rhenium tungsten ribbon 2 from the terminal 3 is suppressed, there is no need to increase the caulking strength when the terminal 3 is attached to the rhenium tungsten ribbon 2, and thus the caulking portion of the rhenium tungsten ribbon 2 is obtained. Disconnection can also be suppressed. The arithmetic average surface roughness Ra of the rhenium tungsten ribbon 2 is preferably small from the viewpoint of suppressing the occurrence of characteristic unevenness, for example, 0.40 μm or less, and more preferably 0.20 μm or less.

表1は、実際にレニウムタングステンリボン2の算術平均表面粗さRaを変化させてかしめ部品1を製造し、端子抜けおよび特性ムラを調べた結果を示したものである。なお、かしめ部品1の製造、端子抜けおよび特性ムラの評価は以下のようにして行った。   Table 1 shows the results of manufacturing the crimped component 1 by actually changing the arithmetic average surface roughness Ra of the rhenium tungsten ribbon 2 and examining the terminal loss and the characteristic unevenness. In addition, manufacture of the crimping | compression-bonding component 1, evaluation of terminal omission and characteristic nonuniformity was performed as follows.

まず、レニウムタングステンリボン2は、レニウムを26重量%含み、残部がタングステンからなるものであって、厚さTcが30μm、幅Wが1mmのものとした。また、その表面の算術平均粗さRaは、エッチング量を変化させて電解エッチングを行うことによって調整した。端子3は、図5に示すような環状部3aを有するものを用いた。端子3は、SUS304からなるものであり、その環状部3aは外径3.0mm、内径1.5mm、長さ10mmであり、その内径側表面の算術平均表面粗さRaはこの種のものに一般的な1.6μmとした。   First, the rhenium tungsten ribbon 2 contains 26% by weight of rhenium, the remainder is made of tungsten, and has a thickness Tc of 30 μm and a width W of 1 mm. The arithmetic average roughness Ra of the surface was adjusted by performing electrolytic etching while changing the etching amount. A terminal 3 having an annular portion 3a as shown in FIG. 5 was used. The terminal 3 is made of SUS304, and the annular portion 3a has an outer diameter of 3.0 mm, an inner diameter of 1.5 mm, and a length of 10 mm. The arithmetic average surface roughness Ra of the inner diameter side surface is of this type. It was set to 1.6 μm in general.

その後、図5に示すように端子3の環状部3a内にレニウムタングステンリボン2を5mm挿入し、環状部3aの厚さ(押し潰し方向における外径)が1.4mmとなるように上下から押し潰してレニウムタングステンリボン2をかしめ固定することでかしめ部品1とした。   After that, as shown in FIG. 5, 5 mm of the rhenium tungsten ribbon 2 is inserted into the annular portion 3a of the terminal 3 and pushed from above and below so that the thickness of the annular portion 3a (outer diameter in the crushing direction) is 1.4 mm. The caulking part 1 was obtained by crushing and fixing the rhenium tungsten ribbon 2 by caulking.

端子抜けの測定は、このようなかしめ部品1を引っ張り試験機に装着し、クロスヘッドを移動させることによって4kgの荷重をかけ、端子3からのレニウムタングステンリボン2のすべり抜けの有無を確認した。また、特性ムラについては、かしめ部品1を用いて実際にエネルギー効率を測定し、エネルギー効率が理論値の90%以上となったものを特性ムラが無いものとし、理論値の90%未満となったものを特性ムラが有るものとした。なお、レニウムタングステンリボン2の算術平均表面粗さRaが0.05μmのかしめ部品1については、所定の荷重を加える前に端子抜けが発生したため、特性ムラの評価は行わなかった。   The measurement of terminal loss was carried out by mounting such a caulking part 1 on a tensile tester and applying a load of 4 kg by moving the crosshead to check whether or not the rhenium tungsten ribbon 2 slipped out from the terminal 3. For characteristic unevenness, the energy efficiency is actually measured using the caulking part 1 and the energy efficiency of 90% or more of the theoretical value is regarded as having no characteristic unevenness, and is less than 90% of the theoretical value. The product was assumed to have characteristic unevenness. In addition, regarding the caulking part 1 having an arithmetic average surface roughness Ra of 0.05 μm of the rhenium tungsten ribbon 2, the terminal unevenness occurred before the predetermined load was applied, and thus the characteristic unevenness was not evaluated.

Figure 0005016992
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表1から明らかなように、レニウムタングステンリボン2の算術平均表面粗さRaが0.05μmの場合、2.5kgの荷重をかけた時点で端子3からレニウムタングステンリボン2がすべり抜けてしまうことがわかる。これに対して、レニウムタングステンリボン2の算術平均表面粗さRaが0.10μm以上の場合、4kgの荷重をかけてもレニウムタングステンリボン2から端子3がすべり抜けないことがわかる。   As is apparent from Table 1, when the arithmetic average surface roughness Ra of the rhenium tungsten ribbon 2 is 0.05 μm, the rhenium tungsten ribbon 2 may slip out of the terminal 3 when a load of 2.5 kg is applied. Recognize. In contrast, when the arithmetic average surface roughness Ra of the rhenium tungsten ribbon 2 is 0.10 μm or more, it can be seen that the terminal 3 does not slip out of the rhenium tungsten ribbon 2 even when a load of 4 kg is applied.

算術平均表面粗さRaは、端子3からのレニウムタングステンリボン2のすべり抜けを抑制する観点からは0.10μm以上であれば特に制限されないが、1.00μm以上となると特性ムラが発生することがわかる。このため、端子3からのレニウムタングステンリボン2のすべり抜けを抑制しつつ、特性ムラの発生も抑制する観点から、算術平均表面粗さRaは0.10μm以上0.80μm以下であることが好ましいことがわかる。   The arithmetic average surface roughness Ra is not particularly limited as long as it is 0.10 μm or more from the viewpoint of suppressing slippage of the rhenium tungsten ribbon 2 from the terminal 3, but if it is 1.00 μm or more, characteristic unevenness may occur. Recognize. For this reason, it is preferable that the arithmetic average surface roughness Ra is 0.10 μm or more and 0.80 μm or less from the viewpoint of suppressing the occurrence of characteristic unevenness while suppressing slipping of the rhenium tungsten ribbon 2 from the terminal 3. I understand.

このようなレニウムタングステンリボン2については、断面積が同一であれば、幅Wと厚さTcのアスペクト比(W/Tc)が大きいものの方が端子3との接触長さ(外周長)が長くなることから、端子3からのレニウムタングステンリボン2の脱落を抑制できるために好ましい。   For such a rhenium tungsten ribbon 2, if the cross-sectional area is the same, the contact length (outer peripheral length) with the terminal 3 is longer when the aspect ratio (W / Tc) of the width W and the thickness Tc is larger. Therefore, it is preferable because the rhenium tungsten ribbon 2 can be prevented from dropping from the terminal 3.

レニウムタングステンリボン2のアスペクト比はこのような観点から1.5以上とすることが好ましいが、さらに接触長さを増やして端子3の脱落を抑制する観点からは15以上が好ましく、さらには好ましくは30以上である。   The aspect ratio of the rhenium tungsten ribbon 2 is preferably 1.5 or more from this point of view, but is preferably 15 or more from the viewpoint of further increasing the contact length and suppressing the dropping of the terminal 3, and more preferably 30 or more.

一方、レニウムタングステンリボン2のアスペクト比が過度に大きくなると、一般にかしめ部品1の大型化に繋がり、結果としてこれを装着する機器の大型化にも繋がることから、用途によって異なるものの通常は500以下のものが用いられる。   On the other hand, if the aspect ratio of the rhenium tungsten ribbon 2 becomes excessively large, it generally leads to an increase in the size of the caulking component 1 and, as a result, an increase in the size of a device on which the caulking component 1 is mounted. Things are used.

表2は、一例として半径0.1mmのレニウムタングステン線を基準とし、このレニウムタングステン線と断面積が同一となるようにレニウムタングステンリボン2のアスペクト比を変化させたときの接触長さ(外周長)を示したものである。なお、接触長さは、レニウムタングステン線またはレニウムタングステンリボン2の外周の長さであり、端子3との密着性の向上に寄与するものである。また、接触長さの欄における相対比は、レニウムタングステン線の接触長さを基準である1.00として、レニウムタングステンリボン2の接触長さを相対的に示したものである。   Table 2 shows, as an example, a rhenium tungsten wire having a radius of 0.1 mm as a reference, and a contact length (periphery length) when the aspect ratio of the rhenium tungsten ribbon 2 is changed so that the cross-sectional area of the rhenium tungsten wire is the same. ). The contact length is the length of the outer periphery of the rhenium tungsten wire or the rhenium tungsten ribbon 2 and contributes to the improvement of the adhesion with the terminal 3. Moreover, the relative ratio in the column of the contact length indicates the contact length of the rhenium tungsten ribbon 2 relative to the contact length of the rhenium tungsten wire as 1.00.

Figure 0005016992
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表2から明らかなように、断面積が同一であれば、断面形状が円形状であるレニウムタングステン線に比べ、断面形状が矩形状であるレニウムタングステンリボン2の方が接触長さが長くなることがわかる。また、レニウムタングステンリボン2のアスペクト比(W/Tc)を1.5以上とすることで接触長さを15%以上増やすことができ、これによりレニウムタングステンリボン2からの端子3の脱落を抑制しやすくなることがわかる。   As is clear from Table 2, if the cross-sectional areas are the same, the contact length of the rhenium tungsten ribbon 2 having a rectangular cross-sectional shape is longer than that of a rhenium tungsten wire having a circular cross-sectional shape. I understand. In addition, by setting the aspect ratio (W / Tc) of the rhenium tungsten ribbon 2 to 1.5 or more, the contact length can be increased by 15% or more, thereby preventing the terminal 3 from falling off the rhenium tungsten ribbon 2. It turns out that it becomes easy.

レニウムタングステンリボン2の厚さTcは、製品の小型化や、加速器において遅いビーム取り出しを行うために用いられる静電セプタムにおけるビーム損失の低減等の観点から、好ましくは200μm以下、より好ましくは100μm以下である。なお、厚さTcが10μm未満のレニウムタングステンリボン2は実際には製造が困難であるため、本発明におけるレニウムタングステンリボン2としては通常厚さTcが10μm以上のものである。   The thickness Tc of the rhenium tungsten ribbon 2 is preferably 200 μm or less, more preferably 100 μm or less, from the viewpoint of miniaturization of the product and reduction of beam loss in an electrostatic septum used for performing slow beam extraction in an accelerator. It is. Since the rhenium tungsten ribbon 2 having a thickness Tc of less than 10 μm is actually difficult to manufacture, the rhenium tungsten ribbon 2 in the present invention usually has a thickness Tc of 10 μm or more.

また、幅Wは、端子3との接触長さを確保し、端子3からの脱落を抑制する観点や、取り扱い性の観点から、好ましくは15μm以上であり、より好ましくは150μm以上であり、さらに好ましくは300μm以上である。幅Wは、用途によっては10mm程度とされるが、一般には3mm以下である。   In addition, the width W is preferably 15 μm or more, more preferably 150 μm or more, from the viewpoint of securing the contact length with the terminal 3 and suppressing dropping off from the terminal 3 and from the viewpoint of handleability. Preferably it is 300 micrometers or more. The width W is about 10 mm depending on the application, but is generally 3 mm or less.

本発明では、例えば厚さTcが200μm以下といった薄いレニウムタングステンリボン2を用いた場合であっても、その算術平均表面粗さRaを特定の範囲内とし、好ましくはアスペクト比(W/Tc)を特定の範囲内とすることで、レニウムタングステンリボン2と端子3との密着性を高め、端子3からのレニウムタングステンリボン2の脱落を抑制できる。また、本発明では、レニウムタングステンリボン2と端子3との密着性に優れることから、かしめ強度を強くする必要もなく、これにより厚さTcが200μmといった薄いレニウムタングステンリボン2を用いた場合であっても、かしめ部分における断線を抑制できる。   In the present invention, for example, even when a thin rhenium tungsten ribbon 2 having a thickness Tc of 200 μm or less is used, the arithmetic average surface roughness Ra is set within a specific range, and preferably the aspect ratio (W / Tc) is set. By setting it within a specific range, the adhesion between the rhenium tungsten ribbon 2 and the terminal 3 can be improved, and the rhenium tungsten ribbon 2 can be prevented from dropping off from the terminal 3. Further, in the present invention, since the adhesion between the rhenium tungsten ribbon 2 and the terminal 3 is excellent, there is no need to increase the caulking strength, and this is the case when the thin rhenium tungsten ribbon 2 having a thickness Tc of 200 μm is used. However, the disconnection in the caulking portion can be suppressed.

図6〜8は、レニウムタングステンリボン2の断面形状を模式的に示したものである。レニウムタングステンリボン2としては、図6に示されるように幅方向に一定の厚さを有するもの、図7に示されるように中心部分が最も厚く、幅方向の端部に向かって徐々に薄くなっているもの、さらには図8に示されるように幅方向の端部の厚さがほぼ0となるものが挙げられる。   6 to 8 schematically show the cross-sectional shape of the rhenium tungsten ribbon 2. The rhenium tungsten ribbon 2 has a constant thickness in the width direction as shown in FIG. 6, the center portion is the thickest as shown in FIG. 7, and gradually becomes thinner toward the end in the width direction. In addition, as shown in FIG. 8, the thickness of the end portion in the width direction is almost zero.

ここで、Tcは、既に説明したように幅方向の中心部分における中心部厚さである。また、Teは、幅方向の端部における厚さ(エッジ部厚さ)である。なお、図7に示されるように幅方向の端部が丸みがかっているものについては、エッジ部厚さTeを正確に測定することが難しいことから、このような場合には上下のそれぞれの表面についてその表面に沿って幅方向の端部に延びる直線(図中、横方向に延びる2本の波線)を引き、これらが幅方向の端部に接するように垂直に引かれた直線と交わる2つの交点の交点間の距離をエッジ部厚さTeとする。   Here, Tc is the thickness of the central portion in the central portion in the width direction as already described. Te is the thickness (edge portion thickness) at the end in the width direction. In addition, in the case where the end in the width direction is rounded as shown in FIG. 7, it is difficult to accurately measure the edge thickness Te. A straight line (two wavy lines extending in the horizontal direction in the figure) extending along the surface along the surface of the line 2 is drawn, and these intersect with a straight line drawn vertically so as to contact the end in the width direction. The distance between the two intersections is defined as the edge thickness Te.

本発明では図6〜8に示されるいずれのものも用いることができるが、好ましくはエッジ部厚さTeと中心部厚さTcの厚さの比(Te/Tc)が0.2以上0.9以下となるもの、例えば図7に示されるようなものが好ましい。図6に示されるような厚さの比がほぼ1となるもの、すなわち厚さがほぼ一定のものは、幅方向の端部に略直角状の角部2aが形成されており、この角部2aから異常放電が発生しやすいため好ましくない。また、図8に示されるように厚さの比が0.2未満となるもの、すなわち幅方向の端部に鋭角部2bがあるものについても、この鋭角部2bから異常放電が発生しやすいため好ましくない。このため、略直角状の角部2aや鋭角部2bが形成されにくく、異常放電が発生しにくい、厚さの比0.2以上0.9以下のものが好ましい。   Any of those shown in FIGS. 6 to 8 can be used in the present invention, but preferably the ratio of the edge thickness Te to the center thickness Tc (Te / Tc) is 0.2 or more and 0.0. What is 9 or less, for example, as shown in FIG. 7 is preferable. In the case where the thickness ratio is almost 1 as shown in FIG. 6, that is, the thickness is almost constant, a substantially right-angled corner 2a is formed at the end in the width direction. Since abnormal discharge is likely to occur from 2a, it is not preferable. Further, as shown in FIG. 8, even when the thickness ratio is less than 0.2, that is, when there is an acute angle portion 2b at the end in the width direction, abnormal discharge easily occurs from the acute angle portion 2b. It is not preferable. For this reason, it is preferable that the substantially square corner portion 2a and the acute corner portion 2b are not easily formed and abnormal discharge hardly occurs and the thickness ratio is 0.2 or more and 0.9 or less.

表3は、レニウムタングステンリボン2の厚さの比(Te/Tc)と異常放電の有無との関係を示したものである。なお、レニウムタングステンリボン2の厚さの比は、中心部厚さTcを30μmと一定にして、エッジ部厚さTeを変えることによって調整した。エッジ部厚さTeは、電解研磨を行うことにより調整し、具体的には電解研磨を行う際の加工材の送り速度、通電量を調整することで調整した。また、レニウムタングステンリボン2の幅Wは1mmとした。   Table 3 shows the relationship between the ratio of the thickness of the rhenium tungsten ribbon 2 (Te / Tc) and the presence or absence of abnormal discharge. The ratio of the thickness of the rhenium tungsten ribbon 2 was adjusted by changing the edge thickness Te while keeping the center thickness Tc constant at 30 μm. The edge portion thickness Te was adjusted by performing electropolishing, and specifically by adjusting the feed rate and energization amount of the workpiece when performing electropolishing. The width W of the rhenium tungsten ribbon 2 was 1 mm.

Figure 0005016992
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表3に示されるように、厚さの比が0.9を超える場合、すなわち図6に示されるように幅方向の端部に略直角状の角部2aが形成されているものの場合、この角部2aを基点として異常放電が発生しやすいことが認められた。そして、エッジ部厚さTeを薄くし、厚さの比を小さくしていくと異常放電の発生は抑えられるものの、厚さの比が0.2未満となると、例えば図8に示されるように鋭い角部2bが形成されることから、この鋭い角部2bを基点として異常放電が発生しやすいことが認められた。このことから、レニウムタングステンリボン2の厚さの比は0.2以上0.9以下であることが好ましいことがわかる。   As shown in Table 3, when the thickness ratio exceeds 0.9, that is, when a substantially right-angled corner 2a is formed at the end in the width direction as shown in FIG. It was recognized that abnormal discharge is likely to occur with the corner 2a as a base point. If the edge portion thickness Te is reduced and the thickness ratio is reduced, the occurrence of abnormal discharge can be suppressed. However, when the thickness ratio is less than 0.2, for example, as shown in FIG. Since the sharp corner 2b is formed, it was recognized that abnormal discharge tends to occur with the sharp corner 2b as a base point. This shows that the ratio of the thickness of the rhenium tungsten ribbon 2 is preferably 0.2 or more and 0.9 or less.

また、本発明に用いるレニウムタングステンリボン2は、引張り強さが1200N/mm以上であることが好ましい。さらに、レニウムタングステンリボン2は、伸び率が1%以上であることが好ましい。レニウムタングステンリボン2の引張り強さが1200N/mm未満であると、かしめ部品1を製造するための端子3の取り付けの際に機械的強度の不足から断線しやすく、またかしめ部品1を機器に装着する際にも機械的強度の不足から断線しやすいため好ましくない。 The rhenium tungsten ribbon 2 used in the present invention preferably has a tensile strength of 1200 N / mm 2 or more. Furthermore, the rhenium tungsten ribbon 2 preferably has an elongation of 1% or more. When the tensile strength of the rhenium tungsten ribbon 2 is less than 1200 N / mm 2, it is easy to break due to insufficient mechanical strength when the terminal 3 for manufacturing the caulking part 1 is installed, and the caulking part 1 is used as a device. Also when mounting, it is not preferable because it is easy to break due to insufficient mechanical strength.

一方、レニウムタングステンリボン2の伸び率が1%未満である場合についても、かしめ部品1を製造するための端子3の取り付けの際に伸び不足から容易に断線しやすく、またかしめ部品1を機器に装着する際にも伸び不足から容易に断線しやすいため好ましくない。レニウムタングステンリボン2の伸び率が過度に大きくなると、他の部品との不必要な接触を引き起こし、また例えば静電セプタムにおいてはビームとのヒット回数が多くなりビーム損失が増えることから、レニウムタングステンリボン2の伸び率は5%以下であることが好ましい。   On the other hand, even when the elongation rate of the rhenium tungsten ribbon 2 is less than 1%, it is easy to disconnect from the lack of elongation when the terminal 3 for manufacturing the caulking part 1 is attached. Also, it is not preferable because it is easy to break due to insufficient elongation when mounting. If the elongation ratio of the rhenium tungsten ribbon 2 becomes excessively large, unnecessary contact with other parts will be caused. For example, in an electrostatic septum, the number of hits with the beam will increase and the beam loss will increase. The elongation percentage of 2 is preferably 5% or less.

なお、引張強度は次のようにして測定されるものである。すなわち、評点間距離を50mmとして引張速度10mm/分で引張り荷重を加えたときの最大荷重を断面積で割ったものである。断面積は、レニウムタングステンリボン2を樹脂に埋め込み断面が露出するように研磨し、その断面を電子顕微鏡で1000倍に拡大し、画像解析で面積を出す。また、伸び率は、最大荷重を加えたときの長さから荷重を加える前の長さを引いたものを荷重を加える前の長さで割ったものである。   The tensile strength is measured as follows. That is, the maximum load when the distance between ratings is 50 mm and a tensile load is applied at a pulling speed of 10 mm / min is divided by the cross-sectional area. The cross-sectional area is polished by embedding the rhenium tungsten ribbon 2 in a resin so that the cross-section is exposed, the cross-section is enlarged 1000 times with an electron microscope, and the area is obtained by image analysis. Further, the elongation percentage is obtained by subtracting the length before applying the load from the length when the maximum load is applied and dividing by the length before applying the load.

本発明に用いられるレニウムタングステンリボン2は、少なくともレニウムを含み、残部がタングステンからなるものであればよいが、好ましくはレニウムを1重量%以上44重量%以下含むものである。レニウムはタングステンの結晶粒界を強める効果があるが、その含有量が1重量%未満と少ないと上記効果を得にくいため好ましくない。また、レニウムの含有量が少ないと、製造時またはその後の使用時に高温に晒された場合に、引張り強さ等の機械的強度の低下が大きくなるため好ましくない。一方、図9の状態図に示されるように、レニウムの含有量が44重量%を超えるとσ層と呼ばれる非常に硬くて脆い難加工層が析出し、伸線時にクラックが入りやすくなるため好ましくない。レニウムタングステンリボン2におけるレニウム含有量は加工性等の観点から、好ましくは1重量%以上29重量%以下である。   The rhenium tungsten ribbon 2 used in the present invention may be one containing at least rhenium and the balance being tungsten, but preferably contains 1 wt% or more and 44 wt% or less of rhenium. Rhenium has an effect of strengthening the grain boundary of tungsten, but if its content is less than 1% by weight, it is difficult to obtain the above effect, which is not preferable. Also, if the rhenium content is low, the mechanical strength such as tensile strength is greatly lowered when exposed to high temperatures during production or subsequent use. On the other hand, as shown in the phase diagram of FIG. 9, when the rhenium content exceeds 44% by weight, a very hard and brittle difficult-to-work layer called a σ layer is deposited, and cracks are easily generated during wire drawing. Absent. The rhenium content in the rhenium tungsten ribbon 2 is preferably 1% by weight or more and 29% by weight or less from the viewpoint of workability and the like.

図10は、レニウムを3重量%含み、残部がタングステンとされたレニウムタングステン(H30)と、レニウムを含まない一般的なドープタングステン(W30)とを所定の温度で5分間の熱処理を行った後の引張強さを比較したものである。図10に示されるように、レニウムを3重量%含むものは2300℃を超える高温で熱処理を行った後においても1200N/mm以上の引張り強さを維持していることがわかる。これに対して、レニウムを含まないものは、2300℃を超えると引張り強さが1200N/mm未満となってしまうことがわかる。このようにレニウムを含むものは高温で熱処理された後においても引張り強さを維持できることから、例えば静電セプタムのセプタム導体のように、ビームとの衝突により高温となるようなものについて特に好適に用いられる。 FIG. 10 shows a case where rhenium tungsten (H30) containing 3% by weight of rhenium and the balance being tungsten and general doped tungsten (W30) not containing rhenium are heat-treated at a predetermined temperature for 5 minutes. The tensile strengths of the two are compared. As shown in FIG. 10, it can be seen that those containing 3% by weight of rhenium maintain a tensile strength of 1200 N / mm 2 or more even after heat treatment at a high temperature exceeding 2300 ° C. On the other hand, what does not contain rhenium is found to have a tensile strength of less than 1200 N / mm 2 when it exceeds 2300 ° C. Since those containing rhenium can maintain the tensile strength even after being heat-treated at a high temperature, they are particularly suitable for those that become hot due to collision with a beam, such as a septum conductor of an electrostatic septum. Used.

なお、レニウムタングステンリボン2は、具体的用途に応じ、かつ本発明の趣旨に反しない限りにおいて、第三成分あるいは不可避的に存在する成分を含有していても良い。このようなものとしては、従来よりこの種のものに含有されているものが挙げられ、具体的にはカリウム、アルミニウムおよびシリコンの中から選ばれる少なくとも一種を例えば10ppm以上100ppm程度含有していてもよい。   Note that the rhenium tungsten ribbon 2 may contain a third component or an unavoidable component depending on the specific application and without departing from the spirit of the present invention. As such a thing, what is conventionally contained in this kind of thing is mentioned, Specifically, even if it contains about 10 ppm or more and about 100 ppm of at least one selected from potassium, aluminum, and silicon Good.

本発明に用いられる端子3としては、例えば図1、2に示されるようなレニウムタングステンリボン2が取り付けられる側に環状部3aを有し、該環状部3aを変形させることでレニウムタングステンリボン2を固定するものや、図3、4に示されるような板状部材であって、レニウムタングステンリボン2の周囲に巻き付けるように環状に変形させて固定するものが挙げられるが、必ずしもこのようなものに限られず、少なくともレニウムタングステンリボン2の端部に自身を変形させることによって固定できるものであればよい。   As the terminal 3 used in the present invention, for example, a rhenium tungsten ribbon 2 as shown in FIGS. 1 and 2 has an annular portion 3a on the side to which the rhenium tungsten ribbon 2 is attached, and the rhenium tungsten ribbon 2 is deformed by deforming the annular portion 3a. 3 and 4 are plate-like members that are fixed and deformed in an annular shape so as to be wound around the rhenium-tungsten ribbon 2. It is not limited, and any material can be used as long as it can be fixed to at least the end portion of the rhenium tungsten ribbon 2 by deforming itself.

また、端子3は、一般にはSUS304等のステンレス鋼からなるものとされるが、必ずしもこのようなものに限られるものではなく、他の金属材料からなるものであってもよく、例えばコロナ放電用チャージ導体や静電セプタムにおけるセプタム導体の端子として通常用いられているものを特に制限なく用いることができる。   The terminal 3 is generally made of stainless steel such as SUS304, but is not necessarily limited to this, and may be made of other metal materials, for example, for corona discharge. What is normally used as a terminal of a septum conductor in a charge conductor or an electrostatic septum can be used without particular limitation.

本発明のかしめ部品1は、コピー機・ファクシミリ機等の画像形成装置において感光体を帯電させる帯電装置、特にコロナ放電方式を採用した帯電装置におけるコロナ放電用チャージ導体として好適に用いることができる。また、本発明のかしめ部品1は、加速器における遅いビームの取り出しに用いられる静電セプタムのセプタム導体として好適に用いることができる。   The caulking part 1 of the present invention can be suitably used as a charging conductor for corona discharge in a charging device for charging a photosensitive member in an image forming apparatus such as a copying machine or a facsimile machine, particularly a charging device adopting a corona discharge method. Further, the caulking part 1 of the present invention can be suitably used as a septum conductor of an electrostatic septum used for taking out a slow beam in an accelerator.

例えば多くのコピー機やファクシミリ機等は、原稿から読み取った画像データやファクシミリ受信した画像データに基づいて記録紙に画像を形成する画像形成装置として機能する。この画像形成装置では、一様に帯電された感光体の表面に画像データに基づく潜像を形成し、該潜像をトナーで現像して記録紙に転写することにより画像形成が行われる。ここで、感光体を帯電させる手段として、いわゆるコロナ放電方式が多く用いられている。このコロナ放電 方式では、チャージ導体をケーシングで包囲してなる帯電装置が感光体に近接して配置され、チャージ導体に対して高電圧が印加される。この時、チャージ導体近傍の空気が電離してイオンが発生し、該イオンが感光体へ移動することで感光体表面が帯電されるものとなっている。本発明のかしめ部品1は、例えばこのようなコロナ放電方式の帯電装置におけるチャージ 導体として好適に用いることができる。   For example, many copying machines, facsimile machines, and the like function as image forming apparatuses that form images on recording paper based on image data read from a document or image data received by facsimile. In this image forming apparatus, a latent image based on image data is formed on the surface of a uniformly charged photoconductor, and the latent image is developed with toner and transferred onto a recording sheet to form an image. Here, as a means for charging the photosensitive member, a so-called corona discharge method is often used. In this corona discharge method, a charging device in which a charge conductor is surrounded by a casing is disposed in the vicinity of the photoreceptor, and a high voltage is applied to the charge conductor. At this time, the air in the vicinity of the charge conductor is ionized to generate ions, and the ions move to the photoconductor to charge the surface of the photoconductor. The caulking component 1 of the present invention can be suitably used as a charge conductor in, for example, such a corona discharge charging device.

また、例えば加速器においては、遅いビームの取り出しに静電セプタムが用いられている。この静電セプタムにはセプタム導体が配置され、セプタム導体に高電界を起こすことで、ビームを曲げることができる。このような静電セプタムにおけるセプタム導体については、ビーム損失の低減から薄いものが望まれており、また断線等がなく信頼性に優れていることが求められている。本発明のかしめ部品1については、レニウムタングステンリボン2が薄い場合であっても端子3が確実に固定されるため、このようなセプタム導体として好適に用いることができる。   For example, in an accelerator, an electrostatic septum is used to extract a slow beam. A septum conductor is disposed in the electrostatic septum, and a beam can be bent by generating a high electric field in the septum conductor. The septum conductor in such an electrostatic septum is desired to be thin in order to reduce beam loss, and is required to be excellent in reliability without disconnection or the like. The crimped component 1 of the present invention can be suitably used as such a septum conductor because the terminal 3 is securely fixed even when the rhenium tungsten ribbon 2 is thin.

次に、本発明のかしめ部品1の製造方法について説明する。まず、レニウムタングステンリボン2の製造方法について説明する。   Next, the manufacturing method of the crimping component 1 of this invention is demonstrated. First, a method for manufacturing the rhenium tungsten ribbon 2 will be described.

まず、レニウム粉体とタングステン粉体とを、レニウムが1重量%以上44重量%以下となるように混合する(混合工程)。レニウム粉体は、粒径が0.5μm以上5μm以下のものが好ましく、より好ましくは1μm以上5μm以下、さらに好ましくは1μm以上3μm以下のものが好ましい。両粉体の添加方法および混合方法は合目的的な任意のものを採用可能である。本発明では、好ましくは、例えばタングステン粉末にレニウム粉末を1重量%以上44重量%以下となるように添加して、適当な混合装置(例えば、ボールミル)を用いて均一に混合することができる。   First, rhenium powder and tungsten powder are mixed so that rhenium is 1 wt% or more and 44 wt% or less (mixing step). The rhenium powder preferably has a particle size of 0.5 μm to 5 μm, more preferably 1 μm to 5 μm, and still more preferably 1 μm to 3 μm. Any suitable method for adding and mixing both powders can be employed. In the present invention, preferably, for example, rhenium powder is added to tungsten powder in an amount of 1 wt% or more and 44 wt% or less, and the mixture can be uniformly mixed using an appropriate mixing apparatus (for example, a ball mill).

この混合粉末は、例えば成形圧力1ton/cm以上3ton/cm以下で成形し、縦および横が各15mm以上25mm以下、長さが500mm以上700mm以下の成形体とする(成形工程)。成形体は、取り扱いを容易にするため例えば1300℃以上1400℃以下で仮焼結を行い、その後通電焼結により例えば2800℃以上3100℃以下で本焼結を行い焼結体を得る(焼結工程)。 The mixed powder may, for example molding pressure molded at 1 ton / cm 2 or more 3 ton / cm 2 or less, the vertical and horizontal is less the 15mm or 25 mm, is the following moldings 500mm or 700mm length (molding step). For easy handling, the molded body is temporarily sintered at, for example, 1300 ° C. or more and 1400 ° C. or less, and then subjected to main sintering at, for example, 2800 ° C. or more and 3100 ° C. or less to obtain a sintered body (sintering) Process).

得られた焼結体は、鍛造、圧延等の塑性加工およびアニール等の歪み取り加工を適宜組み合わせて所定の厚さTcとなるまで加工を行う(塑性加工工程)。その後、この所定の厚さTcとされた加工材を所定の幅Wに切断することでレニウムタングステンリボン2とする。この際、切断する幅Wを調整することで、所定のアスペクト比(W/Tc)とすることができる。   The obtained sintered body is processed until it reaches a predetermined thickness Tc by appropriately combining plastic processing such as forging and rolling and distortion removal processing such as annealing (plastic processing step). Thereafter, the work material having the predetermined thickness Tc is cut into a predetermined width W to obtain a rhenium tungsten ribbon 2. At this time, a predetermined aspect ratio (W / Tc) can be obtained by adjusting the width W to be cut.

レニウムタングステンリボン2の算術平均表面粗さRaは、圧延加工時に用いる圧延ロールの表面粗さあるいは電解加工時の電解加工率の調整により、また塑性加工後に研磨、ブラスト処理を行うことにより調整することができる。また、レニウムタングステンリボン2の引張り強さや伸びは、塑性加工時のアニール温度、時間を調整することによって調整することができる。   The arithmetic average surface roughness Ra of the rhenium tungsten ribbon 2 is adjusted by adjusting the surface roughness of the rolling roll used during rolling or the electrolytic processing rate during electrolytic processing, and by performing polishing and blasting after plastic processing. Can do. Further, the tensile strength and elongation of the rhenium tungsten ribbon 2 can be adjusted by adjusting the annealing temperature and time during plastic working.

さらに、レニウムタングステンリボン2の断面形状、すなわちエッジ部厚さTeと中心部厚さTcとの厚さの比(Te/Tc)は、電解研磨を行うことにより調整でき、具体的には電解研磨時の加工材の送り速度、通電量、電解液濃度を調整することによって調整することができる。   Furthermore, the cross-sectional shape of the rhenium tungsten ribbon 2, that is, the ratio of the thickness (Te / Tc) between the edge portion thickness Te and the center portion thickness Tc can be adjusted by performing electropolishing, specifically, electropolishing. It can be adjusted by adjusting the feed speed, energization amount, and electrolyte concentration of the workpiece at the time.

次に、レニウムタングステンリボン2への端子3の取り付けについて説明する。例えば図5に示されるように、端子3の環状部3aに少なくとも所定の算術平均表面粗さRaとされたレニウムタングステンリボン2の一方の端部を挿入する。その後、端子3の環状部3aを適当なかしめ装置を用いて一定の荷重をかけて押し潰す。同様にして、レニウムタングステンリボン2の他方の端部についても、別途用意された端子3の環状部3aに挿入した後、一定の荷重をかけて環状部3aを押し潰す。このようにすることで、図1、2に示されるようなかしめ部品1を得ることができる。   Next, attachment of the terminal 3 to the rhenium tungsten ribbon 2 will be described. For example, as shown in FIG. 5, at least one end portion of the rhenium tungsten ribbon 2 having a predetermined arithmetic average surface roughness Ra is inserted into the annular portion 3 a of the terminal 3. Thereafter, the annular portion 3a of the terminal 3 is crushed by applying a certain load using an appropriate caulking device. Similarly, after inserting the other end of the rhenium tungsten ribbon 2 into the annular portion 3a of the terminal 3 separately prepared, the annular portion 3a is crushed by applying a certain load. By doing in this way, the crimping components 1 as shown in FIGS. 1 and 2 can be obtained.

また、図3、4に示されるようなかしめ部品1については、同様なレニウムタングステンリボン2を複数用意し、まず複数のレニウムタングステンリボン2を平行に配置すると共に、隣接するレニウムタングステンリボン2どうしの端部間にスペーサ4を配置する。スペーサ4としては、例えば端子3と同様にSUS304等のステンレス鋼からなるものとすることができるが、必ずしもこのようなものに限られるものではない。そして、この積層体が崩れないように治具等で仮固定しつつ、その両端部の周囲に端子3となる例えばSUS304等のステンレス鋼からなる板状部材を変形させながら締め付けるように巻回して固定する。このようにすることで、図3、4に示されるようなかしめ部品1を得ることができる。   3 and 4, a plurality of similar rhenium tungsten ribbons 2 are prepared. First, a plurality of rhenium tungsten ribbons 2 are arranged in parallel, and adjacent rhenium tungsten ribbons 2 are arranged. A spacer 4 is disposed between the end portions. The spacer 4 can be made of stainless steel such as SUS304 as in the case of the terminal 3, but is not necessarily limited to this. Then, while temporarily fixing the laminated body with a jig or the like so as not to collapse, it is wound so as to be tightened while deforming a plate-like member made of stainless steel, such as SUS304, which becomes the terminal 3 around both ends thereof. Fix it. By doing in this way, the crimping components 1 as shown in FIGS. 3 and 4 can be obtained.

以上、本発明について説明したが、本発明のかしめ部品1は必ずしも図1、2や図3、4に示されるようにレニウムタングステンリボン2の両端部に端子3が設けられているものに限られず、一方の端部のみに端子3が設けられたものであってもよい。また、端子3の形状についても必ずしも限定されるものではなく、図1、2に示されるような環状部3aを有するものや、図3、4に示されるような板状のものを環状に巻回したようなものの他にも、自身を変形させることによってレニウムタングステンリボン2を有効に固定できるものであればよい。さらに、レニウムタングステンリボン2の本数についても必ずしも限られるものではなく、例えば図3、4に示されるようなものにおいてはレニウムタングステンリボン2の本数を4本以外の複数本としてもよい。   Although the present invention has been described above, the caulking part 1 of the present invention is not necessarily limited to the one in which the terminals 3 are provided at both ends of the rhenium tungsten ribbon 2 as shown in FIGS. The terminal 3 may be provided only at one end. Further, the shape of the terminal 3 is not necessarily limited, and a terminal having an annular portion 3a as shown in FIGS. 1 and 2 or a plate-like one as shown in FIGS. In addition to those that are rotated, any material that can effectively fix the rhenium tungsten ribbon 2 by deforming itself may be used. Further, the number of rhenium tungsten ribbons 2 is not necessarily limited. For example, in the case shown in FIGS. 3 and 4, the number of rhenium tungsten ribbons 2 may be a plurality other than four.

本発明のかしめ部品の一例を示す側面図。The side view which shows an example of the crimping component of this invention. 図1に示すかしめ部品の上面図。FIG. 2 is a top view of the caulking part shown in FIG. 1. 本発明の他のかしめ部品を示す側面図。The side view which shows the other crimping components of this invention. 図3に示すかしめ部品の上面図。FIG. 4 is a top view of the caulking part shown in FIG. 3. 端子の取り付け方法(かしめ固定)の一例を示す模式図。The schematic diagram which shows an example of the attachment method (caulking fixation) of a terminal. レニウムタングステンリボンの断面形状の一例を示す模式図。The schematic diagram which shows an example of the cross-sectional shape of a rhenium tungsten ribbon. レニウムタングステンリボンの断面形状の他の例を示す模式図。The schematic diagram which shows the other example of the cross-sectional shape of a rhenium tungsten ribbon. レニウムタングステンリボンの断面形状の他の例を示す模式図。The schematic diagram which shows the other example of the cross-sectional shape of a rhenium tungsten ribbon. レニウムタングステン合金の状態図。Phase diagram of rhenium tungsten alloy. レニウムタングステンリボンの熱処理後の引張強さを示す図。The figure which shows the tensile strength after heat processing of a rhenium tungsten ribbon.

符号の説明Explanation of symbols

1…かしめ部品、2…レニウムタングステンリボン、3…端子、4…スペーサ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Caulking part, 2 ... Rhenium tungsten ribbon, 3 ... Terminal, 4 ... Spacer

Claims (5)

レニウムタングステンリボンの少なくとも一方の端部に溶接によらず、かしめ固定によって端子が取り付けられたレニウムタングステンリボンかしめ部品であって、
前記レニウムタングステンリボンは、幅方向の端部における厚さであるエッジ部厚さTeと、前記幅方向の中心部分における厚さである中心部厚さTcの厚さの比(Te/Tc)が0.2以上0.9以下であり、かつ前記レニウムタングステンリボンの光学式表面粗さ測定による算術平均表面粗さRaが0.10μm以上0.80μm以下であることを特徴とするレニウムタングステンリボンかしめ部品。
A rhenium tungsten ribbon caulking part in which a terminal is attached by caulking and fixing to at least one end of the rhenium tungsten ribbon,
The rhenium tungsten ribbon has a thickness ratio (Te / Tc) between an edge thickness Te that is a thickness at an end portion in the width direction and a center thickness Tc that is a thickness at a center portion in the width direction. The rhenium tungsten ribbon caulking is characterized in that it is 0.2 or more and 0.9 or less, and the arithmetic average surface roughness Ra by optical surface roughness measurement of the rhenium tungsten ribbon is 0.10 μm or more and 0.80 μm or less. parts.
前記レニウムタングステンリボンは、幅Wと、この幅方向の中心部分における厚さである中心部厚さTcのアスペクト比(W/Tc)が1.5以上であることを特徴とする請求項1記載のレニウムタングステンリボンかしめ部品。   The aspect ratio (W / Tc) of the center part thickness Tc which is the thickness in the width W and the center part of this width direction is 1.5 or more, The said rhenium tungsten ribbon is characterized by the above-mentioned. Rhenium tungsten ribbon caulking parts. 前記レニウムタングステンリボンは、幅Wが300μm以上3mm以下かつ前記中心部厚さTcが10μm以上200μm以下であることを特徴とする請求項1または2記載のレニウムタングステンリボンかしめ部品。 The rhenium tungsten ribbon crimped part according to claim 1 or 2 , wherein the rhenium tungsten ribbon has a width W of 300 µm to 3 mm and a center thickness Tc of 10 µm to 200 µm. 前記レニウムタングステンリボンは、引張り強さが1200N/mm以上、かつ伸び率が1%以上であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のレニウムタングステンリボンかしめ部品。 The rhenium tungsten ribbon caulking part according to any one of claims 1 to 3, wherein the rhenium tungsten ribbon has a tensile strength of 1200 N / mm 2 or more and an elongation of 1% or more. 前記レニウムタングステンリボンは、レニウムを1重量%以上44重量%以下含有することを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項記載のレニウムタングステンリボンかしめ部品。 The rhenium tungsten ribbon caulking part according to any one of claims 1 to 4 , wherein the rhenium tungsten ribbon contains 1 wt% or more and 44 wt% or less of rhenium.
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JP3568543B2 (en) * 1991-11-18 2004-09-22 株式会社東芝 Corona electrode, method of manufacturing the same, and copier, air purifier, and laser printer using the same
JP3861348B2 (en) * 1996-12-21 2006-12-20 株式会社デンソー Ceramic glow plug and manufacturing method thereof
JP2000293014A (en) * 1999-02-03 2000-10-20 Ricoh Co Ltd Charge unit
JP4987181B2 (en) * 2000-08-23 2012-07-25 株式会社東芝 Rhenium tungsten wire, probe pin using the same, corona discharge charge wire, filament for fluorescent display tube, and manufacturing method thereof

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