JP5019174B2 - 高速伝送用コネクタ - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims description 141
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 40
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 24
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 10
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 101100408787 Arabidopsis thaliana PNSL1 gene Proteins 0.000 description 3
- 101100191225 Arabidopsis thaliana PPL1 gene Proteins 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000002847 impedance measurement Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
- H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
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Description
一対の接地用端子の相互間に一対の信号用端子とが、配置されるように互いに重ねられている。
また、本発明に係る高速伝送用コネクタは、共通の平面上において隣接する二つの高速信号用伝送路の接続端を挟んで共通の平面上に配される二つの接地用端子部を有する接地用ブレードを含んでなるコンタクトユニットと、コンタクトユニットを着脱可能に収容するケーシングを有するプラグ部と、プラグ部に接続される場合、コンタクトユニットの二つの高速信号用伝送路の接続端にそれぞれ接続される高速信号用伝送路と、高速信号用伝送路の両脇にそれぞれ伝送路を挟むように配され、接地用ブレードの接地用端子部にそれぞれ、接続される接地用端子と有するソケット部と、を備え、二つの高速信号用伝送路の全長における線路長差が、0.5mmであることを特徴とする。
さらに、本発明に係る高速伝送用コネクタは、共通の平面上において隣接する二つの高速信号用伝送路の接続端を挟んで共通の平面上に配される二つの接地用端子部を有する接地用ブレードを含んでなるコンタクトユニットと、コンタクトユニットを着脱可能に収容するケーシングを有するプラグ部と、プラグ部に接続される場合、コンタクトユニットの二つの高速信号用伝送路の接続端にそれぞれ接続される高速信号用伝送路と、高速信号用伝送路の両脇にそれぞれ伝送路を挟むように配され、接地用ブレードの接地用端子部にそれぞれ、接続される接地用端子と有するソケット部と、を備え、二つの接地用端子部は、接地用コンタクト端子の先端部に二つに分岐して形成され、二つの高速信号用伝送路の接続端がそれぞれ、接地用端子部相互間に形成され、隣接する二つの高速信号用伝送路を有し、コンタクトユニットの一部を構成する伝送用ブレードの表面と接地用コンタクト端子の表面との間に所定の空間が形成され、二つの高速信号用伝送路にそれぞれ、個別に連結され、配線基板の導体に当接する端子部を有し、端子部を配線基板の導体に向けて付勢する湾曲部が、互いに異なる曲率半径を有し、伝送用ブレードにおける共通の平面上に所定の間隔をもって一列に配列されることを特徴とする。
そこで、本実施例において、上述のように、コンタクトパッド30cp間の樹脂の一部を、削除する(又は窪みを付ける)事によって、インピーダンスを100Ω近傍となるように高く調整した。
しかし、各案内溝は、コンタクトユニット18Biを受け入れるためにその厚みよりも多少大きめに成形されている。その為、コンタクトユニット18Biとハウジングの間には意図しない隙間が生じることとなる。
図40(A)から明らかなように、入力波形(0.4=400mV,100psec)に対して通信速度10Gbpsでは波形の歪みはほとんど無い。また、図40(B)から明らかなように、通信速度20Gbpsでも波形の歪みはかなり少ないと言える。
14 ソケット部
18Bi コンタクトユニット
22G1、22’G1、72G1 接地用コンタクト端子
24 接地用ブレード
26 伝送用ブレード
30a,80a 伝送用コンタクト端子
56,86 ソケット用コンタクト
Claims (8)
- 共通の平面上において隣接する二つの高速信号用伝送路の接続端を挟んで配される二つの接地用端子部を複数個有する接地用ブレードを含んでなるコンタクトユニットと、
前記コンタクトユニットを着脱可能に収容するケーシングを有するプラグ部と、
前記プラグ部に接続される場合、前記コンタクトユニットの二つの高速信号用伝送路の接続端にそれぞれ接続される高速信号用伝送路と、該高速信号用伝送路の両脇にそれぞれ該伝送路を挟むように配され、前記接地用ブレードの接地用端子部にそれぞれ、接続される接地用端子と有するソケット部と、を備え、
前記二つの接地用端子部は、接地用コンタクト端子の先端部に二つに分岐して形成され、前記二つの高速信号用伝送路の接続端がそれぞれ、該接地用端子部相互間に形成され、
前記二つの接地用端子部は、薄板状の接地用コンタクト端子の先端部で厚さ方向に沿って互いに逆方向に折り曲げられ、斜めに相対向することを特徴とする高速伝送用コネクタ。 - 隣接する二つの高速信号用伝送路に向かい合って接地用コンタクト端子が隣接して配されることを特徴とする請求項1記載の高速伝送用コネクタ。
- 前記コンタクトユニットは、柔軟性を有することを特徴とする請求項1または請求項2記載の高速伝送用コネクタ。
- 前記接地用コンタクト端子と前記二つの高速信号用伝送路とが、マイクロストリップ構造を形成することを特徴とする請求項1乃至請求項3のうちのいずれかに記載の高速伝送用コネクタ。
- 共通の平面上において隣接する二つの高速信号用伝送路の接続端を挟んで該共通の平面上に配される二つの接地用端子部を有する接地用ブレードを含んでなるコンタクトユニットと、
前記コンタクトユニットを着脱可能に収容するケーシングを有するプラグ部と、
前記プラグ部に接続される場合、前記コンタクトユニットの二つの高速信号用伝送路の接続端にそれぞれ接続される高速信号用伝送路と、該高速信号用伝送路の両脇にそれぞれ該伝送路を挟むように配され、前記接地用ブレードの接地用端子部にそれぞれ、接続される接地用端子と有するソケット部と、を備え、
前記二つの高速信号用伝送路の全長における線路長差が、0.5mmであることを特徴とする高速伝送用コネクタ。 - 共通の平面上において隣接する二つの高速信号用伝送路の接続端を挟んで該共通の平面上に配される二つの接地用端子部を有する接地用ブレードを含んでなるコンタクトユニットと、
前記コンタクトユニットを着脱可能に収容するケーシングを有するプラグ部と、
前記プラグ部に接続される場合、前記コンタクトユニットの二つの高速信号用伝送路の接続端にそれぞれ接続される高速信号用伝送路と、該高速信号用伝送路の両脇にそれぞれ該伝送路を挟むように配され、前記接地用ブレードの接地用端子部にそれぞれ、接続される接地用端子と有するソケット部と、を備え、
前記二つの接地用端子部は、接地用コンタクト端子の先端部に二つに分岐して形成され、前記二つの高速信号用伝送路の接続端がそれぞれ、該接地用端子部相互間に形成され、
前記隣接する二つの高速信号用伝送路を有し、前記コンタクトユニットの一部を構成する伝送用ブレードの表面と前記接地用コンタクト端子の表面との間に所定の空間が形成され、
前記二つの高速信号用伝送路にそれぞれ、個別に連結され、配線基板の導体に当接する端子部を有し、該端子部を該配線基板の導体に向けて付勢する湾曲部が、互いに異なる曲率半径を有し、前記伝送用ブレードにおける共通の平面上に所定の間隔をもって一列に配列されることを特徴とする高速伝送用コネクタ。 - 前記コンタクトユニットにおける前記二つの高速信号用伝送路の接続端相互間に、少なくとも一つの溝が形成されることを特徴とする請求項5または請求項6記載の高速伝送用コネクタ。
- 二つの高速信号用伝送路と前記プラグ部のケーシングの内周面との間に所定の隙間を形成することを特徴とする請求項5乃至請求項7のうちのいずれかに記載の高速伝送用コネクタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007203274A JP5019174B2 (ja) | 2007-08-03 | 2007-08-03 | 高速伝送用コネクタ |
| US11/902,474 US7780474B2 (en) | 2007-08-03 | 2007-09-21 | High speed transmission connector with surfaces of ground terminal sections and transmission paths in a common plane |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007203274A JP5019174B2 (ja) | 2007-08-03 | 2007-08-03 | 高速伝送用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009037972A JP2009037972A (ja) | 2009-02-19 |
| JP5019174B2 true JP5019174B2 (ja) | 2012-09-05 |
Family
ID=40432347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007203274A Expired - Fee Related JP5019174B2 (ja) | 2007-08-03 | 2007-08-03 | 高速伝送用コネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7780474B2 (ja) |
| JP (1) | JP5019174B2 (ja) |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20090163047A1 (en) * | 2007-12-24 | 2009-06-25 | Myoungsoo Jeon | Connector having both press-fit pins and high-speed conductive resilient surface contact elements |
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| US8187034B2 (en) * | 2008-12-05 | 2012-05-29 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector system |
| JP2010267503A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Hosiden Corp | コネクタ |
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| SG185162A1 (en) | 2011-04-28 | 2012-11-29 | 3M Innovative Properties Co | An electrical connector |
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| JP5717567B2 (ja) * | 2011-07-14 | 2015-05-13 | 日本モレックス合同会社 | ケーブルアッセンブリ、コネクタ及び半導体試験装置 |
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-
2007
- 2007-08-03 JP JP2007203274A patent/JP5019174B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-09-21 US US11/902,474 patent/US7780474B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20090068887A1 (en) | 2009-03-12 |
| US7780474B2 (en) | 2010-08-24 |
| JP2009037972A (ja) | 2009-02-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100319 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111107 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111111 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120106 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120531 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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