JP5042695B2

JP5042695B2 - Optical element manufacturing method

Info

Publication number: JP5042695B2
Application number: JP2007107481A
Authority: JP
Inventors: 博之関
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2007-04-16
Filing date: 2007-04-16
Publication date: 2012-10-03
Anticipated expiration: 2027-04-16
Also published as: JP2008266040A

Description

本発明は、光学素子素材を加熱軟化し押圧、変形して光学素子を成形する光学素子の製造方法に関する。
The present invention is pressed and heated softened optical raw material, a method of manufacturing a light optical element you molding an optical element is deformed.

従来から、光学機器に使用される非球面レンズ等の光学素子を、成形型を用いて一発で高精度に成形する方法が公知である。この種の成形型として、例えば特許文献１には、ガラス容積が変動しても非球面レンズのレンズ厚を保つことができ、また、成形型の加工外径と熱容量を小さくして、成形時間を短縮した点が開示されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a method for molding an optical element such as an aspheric lens used in an optical device with a single shot with high accuracy using a molding die is known. As this type of mold, for example, Patent Document 1 discloses that a lens thickness of an aspherical lens can be maintained even when the glass volume varies, and the molding outer diameter and heat capacity of the mold are reduced, thereby reducing the molding time. The point which shortened is disclosed.

この特許文献１では、凸状の非球面レンズを成形するものであるため、レンズ素材の成形前と成形後の押圧方向の寸法差は小さい。このため、上型を案内するスリーブの全長も短かくて済んでいる。しかし、レンズ素材として、例えば円柱形状や球形状のプリフォーム（レンズ素材）を用いた場合は、スリーブの全長はもっと長くなることが想定される。 In Patent Document 1, since a convex aspheric lens is molded, the dimensional difference between the lens material before molding and after molding is small. For this reason, the total length of the sleeve for guiding the upper mold is short. However, when a cylindrical or spherical preform (lens material) is used as a lens material, for example, it is assumed that the entire length of the sleeve becomes longer.

例えば、従来の成形型による場合、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示すように、スリーブ２８０に嵌挿された上型２２０及び下型２４０間に、円柱状の光学素子素材３００を挟持する。上型２２０と下型２４０は、ヒータを内蔵した上側プレート１２０及び下側プレート１４０間に挟持されている。そして、成形時には、上側プレート１２０を下降させることにより、上型２２０を下型２４０に接近移動させ、光学素子素材３００を押圧して凹レンズ３０１を成形する。この際、上型２２０はスリーブ２８０に案内されて移動する。
特開平５−２０８８３４号公報 For example, in the case of a conventional mold, as shown in FIGS. 10A and 10B, a cylindrical optical element material 300 is sandwiched between an upper mold 220 and a lower mold 240 that are fitted into the sleeve 280. . The upper mold 220 and the lower mold 240 are sandwiched between the upper plate 120 and the lower plate 140 with a built-in heater. At the time of molding, the upper plate 120 is lowered to move the upper mold 220 closer to the lower mold 240 and press the optical element material 300 to mold the concave lens 301. At this time, the upper mold 220 moves while being guided by the sleeve 280.
Japanese Patent Laid-Open No. 5-208834

しかしながら、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示した金型構成を用いた場合、大口径の光学素子を成形しようとすると、金型全長が長くなる。これは、上型とスリーブとの嵌合代を長くとる必要があるためである。すなわち、金型の熱的バランスをとるため、上型２２０及び下型２４０の押圧方向の長さを略等しくし、さらに、金型の加熱効率を良くするため、上側プレート１２０を上型２２０の断面積よりも大きくしている。 However, when the mold configuration shown in FIGS. 10A and 10B is used, if an optical element having a large diameter is to be molded, the total length of the mold becomes long. This is because the fitting allowance between the upper mold and the sleeve needs to be long. That is, the upper plate 220 and the lower mold 240 are made substantially equal in length in the pressing direction in order to balance the thermal balance of the mold, and the upper plate 120 of the upper mold 220 is made to improve the heating efficiency of the mold. It is larger than the cross-sectional area.

特に、光学素子素材３００としてボールプリフォームを用いた場合、上記嵌合代をさらに長くとる必要がある。すると、金型の全長が長くなり熱容量が増加する。金型の熱容量が増加すると、加熱冷却に時間がかかる。 In particular, when a ball preform is used as the optical element material 300, it is necessary to further increase the fitting allowance. Then, the total length of the mold becomes long and the heat capacity increases. When the heat capacity of the mold increases, heating and cooling takes time.

本発明は斯かる課題を解決するためになされたもので、偏心精度を維持しながら全長を短くする金型装置を用いる光学素子の製造方法を提供することを目的とする。
The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing an optical element using a mold apparatus that shortens the overall length while maintaining the eccentricity accuracy.

前記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、
光学素子素材を加熱軟化し、対向する第１の金型と第２の金型とを相対的に接近させ、前記光学素子素材を押圧方向に押圧、変形して光学素子を成形する光学素子の製造方法において、
前記光学素子素材が加熱軟化するまでは、前記第１の金型に対応して設けられた第１のスリーブと、前記第２の金型に対応して設けられた第２のスリーブとが係合し、
前記光学素子素材が押圧、変形される押圧工程で、前記第１の金型が相対的に前記第２の金型に接近して、前記第１の金型が前記第２のスリーブに嵌合し、
前記第１のスリーブ及び前記第２のスリーブの全体の前記押圧方向の長さは、少なくとも前記押圧工程で短くなる、ことを特徴とする。 In order to achieve the object, the invention according to claim 1
An optical element that heats and softens an optical element material, brings the first and second molds facing each other relatively close to each other , presses and deforms the optical element material in a pressing direction, and molds the optical element. In the manufacturing method,
Until the optical element material is heated and softened, a first sleeve provided corresponding to the first mold and a second sleeve provided corresponding to the second mold are engaged. Together
In the pressing step in which the optical element material is pressed and deformed, the first mold comes relatively close to the second mold, and the first mold is fitted to the second sleeve. And
The length of the whole of the first sleeve and the second sleeve in the pressing direction is shortened at least in the pressing step .

請求項２に係る発明は、請求項１に記載の光学素子の製造方法において、
前記第１の金型と前記第１のスリーブ、及び前記第２の金型と前記第２のスリーブの少なくとも一方が一体的に取り付けられていることを特徴とする。 The invention according to claim 2 is the method of manufacturing an optical element according to claim 1,
At least one of the first mold and the first sleeve, and the second mold and the second sleeve are integrally attached.

請求項３に係る発明は、請求項２に記載の光学素子の製造方法において、
前記取り付けが、前記第１のスリーブを変形させて行っていることを特徴とする。
請求項４に係る発明は、請求項２に記載の光学素子の製造方法において、
前記取り付けが、前記第１の金型と前記第１のスリーブ、又は前記第２の金型と前記第２のスリーブの少なくとも一方の熱膨張を利用していることを特徴とする。 The invention according to claim 3 is the method of manufacturing an optical element according to claim 2,
The attachment is performed by deforming the first sleeve.
The invention according to claim 4 is the method of manufacturing an optical element according to claim 2,
The attachment uses thermal expansion of at least one of the first mold and the first sleeve, or the second mold and the second sleeve.

請求項５に係る発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の光学素子の製造方法において、
多数個取りの金型装置であって、前記第１のスリーブと前記第２のスリーブの少なくとも一方が２個以上一体形成されていることを特徴とする。 The invention according to claim 5 is the method for manufacturing an optical element according to any one of claims 1 to 4,
A multi-cavity mold apparatus is characterized in that at least one of the first sleeve and the second sleeve is integrally formed.

請求項６に係る発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の光学素子の製造方法において、
前記第１の金型と前記第２の金型の反成形面側に段差を設けて金型温度をコントロールすることを特徴とする。 The invention according to claim 6 is the method of manufacturing an optical element according to any one of claims 1 to 5,
The mold temperature is controlled by providing a step on the side opposite to the molding surface of the first mold and the second mold.

本発明によれば、偏心精度を維持しながら金型の全長を短くすることができる。これにより、金型の熱効率が良くなり成形のサイクルタイムを短縮することができる。 According to the present invention, the overall length of the mold can be shortened while maintaining the eccentricity accuracy. As a result, the thermal efficiency of the mold is improved and the molding cycle time can be shortened.

以下、図面に基づき本発明の実施の形態を説明する。なお、全図を通じて、上スリーブ２６と下スリーブ２８にのみハッチングを施し、他の部材のハッチングは省略して図示している。
（第１の実施の形態）
図１（Ａ）、（Ｂ）は、本実施の形態における金型装置の全体構成を示す図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Throughout the drawings, only the upper sleeve 26 and the lower sleeve 28 are hatched, and other members are not shown.
(First embodiment)
FIGS. 1A and 1B are diagrams showing the overall configuration of a mold apparatus according to the present embodiment.

この金型装置１０は、金型組立体２０を挟んで上下に対向配置された上側プレート１２及び下側プレート１４と、上側プレート１２を下側プレート１４に向けて押圧する不図示の加圧装置を有している。上側プレート１２には、上側カートリッジヒータ１６が内蔵されている。下側プレート１４には、下側カートリッジヒータ１８が内蔵されている。 The mold apparatus 10 includes an upper plate 12 and a lower plate 14 that are vertically opposed to each other with a mold assembly 20 interposed therebetween, and a pressure device (not shown) that presses the upper plate 12 toward the lower plate 14. have. An upper cartridge heater 16 is built in the upper plate 12. A lower cartridge heater 18 is built in the lower plate 14.

金型組立体２０は、連続的に配置された不図示の加熱ステージ、成形ステージ、冷却ステージに順次移送され、各ステージにおいてそれぞれ加熱、成形、冷却の各工程が実行される。すなわち、各ステージには、それぞれ上側プレート１２と下側プレート１４が設けられていて、金型組立体２０は、これら上側プレート１２と下側プレート１４との間に挟持される。そして、その挟持された状態で加熱、成形、冷却が行われる。 The mold assembly 20 is sequentially transferred to a heating stage, a molding stage, and a cooling stage (not shown) that are continuously arranged, and each process of heating, molding, and cooling is executed in each stage. That is, each stage is provided with an upper plate 12 and a lower plate 14, and the mold assembly 20 is sandwiched between the upper plate 12 and the lower plate 14. Then, heating, molding, and cooling are performed in the sandwiched state.

金型組立体２０は、上下に対向配置された上型（第１の金型）２２と、下型（第２の金型）２４とを有している。下型２４は、円筒状の下スリーブ（第２のスリーブ）２８に嵌挿されている。上型２２には、上スリーブ（第１のスリーブ）２６が一体的に取り付けられている。 The mold assembly 20 includes an upper mold (first mold) 22 and a lower mold (second mold) 24 that are disposed to face each other in the vertical direction. The lower mold 24 is fitted into a cylindrical lower sleeve (second sleeve) 28. An upper sleeve (first sleeve) 26 is integrally attached to the upper mold 22.

この上スリーブ２６は、中央に開口部を有する有底円筒状をなしている。この開口部に、内側から上型２２が嵌入されて、上型２２が上スリーブ２６にノックピン２７で固定されている。但し、固定手段はノックピン２７に限らず、例えば溶接でもよいし、焼き嵌めやしまり嵌めでもよい。また、締結具を用いてもよい。さらに、接着剤等の固定手段を用いてもよい。 The upper sleeve 26 has a bottomed cylindrical shape having an opening at the center. The upper die 22 is fitted into the opening from the inside, and the upper die 22 is fixed to the upper sleeve 26 with a knock pin 27. However, the fixing means is not limited to the knock pin 27, and for example, welding or shrink fitting or tight fitting may be used. Moreover, you may use a fastener. Furthermore, fixing means such as an adhesive may be used.

本実施形態では、上スリーブ２６の形状として、上述したように、中央に開口部を有する有底円筒状として、この上スリーブ２６に上型２２を一体的に保持している。
なお、上型２２、下型２４、上スリーブ２６、及び下スリーブ２８の材料としては、例えば炭化タングステンなどの合金が使用されている。また、本実施形態では、上型２２と上スリーブ２６とを一体的に取り付けた場合について説明した。しかし、これに限らず、例えば上型２２と上スリーブ２６、及び下型２４と下スリーブ２８をそれぞれ一体的に取り付けてもよい。 In the present embodiment, as described above, the shape of the upper sleeve 26 is a bottomed cylindrical shape having an opening at the center, and the upper mold 22 is integrally held by the upper sleeve 26.
For example, an alloy such as tungsten carbide is used as the material of the upper mold 22, the lower mold 24, the upper sleeve 26, and the lower sleeve 28. In the present embodiment, the case where the upper mold 22 and the upper sleeve 26 are integrally attached has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the upper mold 22 and the upper sleeve 26, and the lower mold 24 and the lower sleeve 28 may be integrally attached.

上型２２は成形面２２ａを有し、下型２４は成形面２４ａを有している。成形面２２ａと成形面２４ａは、いずれも対向する側に突出した形状を有している。このため、成形される光学素子は凹レンズとなる。これら成形面２２ａと成形面２４ａは、離間して、かつ対向して配置されている。そして、成形面２２ａと成形面２４ａとの間に、光学素子素材３０が配置されている。この光学素子素材３０として、例えば円柱状のガラス塊が用いられている。 The upper mold 22 has a molding surface 22a, and the lower mold 24 has a molding surface 24a. Each of the molding surface 22a and the molding surface 24a has a shape protruding to the opposite side. For this reason, the molded optical element is a concave lens. The molding surface 22a and the molding surface 24a are spaced apart from each other. The optical element material 30 is disposed between the molding surface 22a and the molding surface 24a. For example, a cylindrical glass lump is used as the optical element material 30.

図１（Ａ）に示すように、上型２２は、下型２４と離間した状態、すなわち、光学素子素材３０が加熱軟化する以前では、上スリーブ２６の内周面２６ａと下スリーブ２８の外周面２８ｂとが、金型の押圧方向に摺動自在に係合されている。この状態では、上型２２の中心軸と下型２４の中心軸とは粗い精度に位置決めされている。 As shown in FIG. 1A, the upper die 22 is separated from the lower die 24, that is, before the optical element material 30 is softened by heating, the inner peripheral surface 26a of the upper sleeve 26 and the outer periphery of the lower sleeve 28. The surface 28b is slidably engaged in the pressing direction of the mold. In this state, the central axis of the upper die 22 and the central axis of the lower die 24 are positioned with coarse accuracy.

また、図１（Ｂ）に示すように、上型２２は、光学素子素材３０が押圧、変形される過程では、上型２２の外周面２２ｂと下スリーブ２８の内周面２８ａとが、金型の押圧方向に嵌挿される。この状態では、下スリーブ２８の内径中心軸に対して、上型２２の成形面２２ａの中心軸と下型２４の成形面２４ａの中心軸とが高精度に一致するように仕上げられている。 In addition, as shown in FIG. 1B, the upper mold 22 has a structure in which the outer peripheral surface 22b of the upper mold 22 and the inner peripheral surface 28a of the lower sleeve 28 are made of gold while the optical element material 30 is pressed and deformed. It is inserted in the pressing direction of the mold. In this state, the center axis of the molding surface 22a of the upper mold 22 and the center axis of the molding surface 24a of the lower mold 24 are finished with high accuracy with respect to the inner diameter central axis of the lower sleeve 28.

次に、光学素子３１の製造方法について簡単に説明する。
不図示の加熱ステージにおいて、光学素子素材３０が加熱軟化する以前では、図１（Ａ）に示すように、上型２２と下型２４とが離間して配置されている。また、下型２４の成形面２４ａに光学素子素材３０が載置されている。このとき、上スリーブ２６は、下スリーブ２８と摺動自在に係合している。 Next, a method for manufacturing the optical element 31 will be briefly described.
In the heating stage (not shown), before the optical element material 30 is heated and softened, the upper mold 22 and the lower mold 24 are arranged apart from each other as shown in FIG. Further, the optical element material 30 is placed on the molding surface 24 a of the lower mold 24. At this time, the upper sleeve 26 is slidably engaged with the lower sleeve 28.

この状態で、上側カートリッジヒータ１６と下側カートリッジヒータ１８に通電される。この通電により、光学素子素材３０が加熱される。光学素子素材３０が所定温度に加熱された時点で、金型組立体２０が不図示の成形ステージに移送される。この成形ステージでは、不図示の加圧装置により、上型２２が加圧されて下型２４に接近移動し、光学素子素材３０が押圧変形される。 In this state, the upper cartridge heater 16 and the lower cartridge heater 18 are energized. The optical element material 30 is heated by this energization. When the optical element material 30 is heated to a predetermined temperature, the mold assembly 20 is transferred to a molding stage (not shown). In this molding stage, the upper die 22 is pressurized and moved closer to the lower die 24 by a pressure device (not shown), and the optical element material 30 is pressed and deformed.

上型２２が所定量下降すると、図１（Ｂ）に示すように、上型２２の外周面２２ｂが下スリーブ２８の内周面２８ａに嵌合される。この場合、上スリーブ２６と下スリーブ２８とは係合したままである。上型２２の下降量は、不図示の検出手段により検出されている。そして、成形される凹レンズの中心厚が規定値となった位置で、上型２２の移動が停止される。なお、上型２２の下降量を、ストッパにより規制するようにしてもよい。 When the upper die 22 is lowered by a predetermined amount, the outer peripheral surface 22b of the upper die 22 is fitted to the inner peripheral surface 28a of the lower sleeve 28 as shown in FIG. In this case, the upper sleeve 26 and the lower sleeve 28 remain engaged. The lowering amount of the upper mold 22 is detected by a detection means (not shown). And the movement of the upper mold | type 22 is stopped in the position where the center thickness of the concave lens shape | molded becomes a regulation value. Note that the lowering amount of the upper mold 22 may be regulated by a stopper.

次いで、金型組立体２０は不図示の冷却ステージに移送される。ここで、成形された凹レンズが冷却され、金型組立体２０から取り出される。
本実施形態によれば、成形工程の全期間において上型２２及び下型２４を下スリーブ２８に摺動自在に嵌合させておく必要はない。このため、金型組立体２０の全長を短くすることができる。金型組立体２０の全長が短いと、金型の熱容量が小さくなり、加熱効率が向上する。これにより、成形のサイクルタイムを短縮することができる。この金型組立体２０の短長化は、成形前と成形後の光軸方向の寸法差が大きい光学素子素材３０、例えばボールプリフォームを用いた場合に特に有効である。 Next, the mold assembly 20 is transferred to a cooling stage (not shown). Here, the molded concave lens is cooled and removed from the mold assembly 20.
According to this embodiment, it is not necessary to slidably fit the upper mold 22 and the lower mold 24 to the lower sleeve 28 during the entire period of the molding process. For this reason, the total length of the mold assembly 20 can be shortened. When the total length of the mold assembly 20 is short, the heat capacity of the mold is reduced, and the heating efficiency is improved. Thereby, the molding cycle time can be shortened. The shortening of the mold assembly 20 is particularly effective when an optical element material 30, such as a ball preform, having a large dimensional difference in the optical axis direction before and after molding is used.

本実施形態によれば、光学素子素材３０が押圧、変形される過程では、上型２２の外周面２２ｂと下スリーブ２８の内周面２８ａとが嵌挿されて、上型２２の成形面２２ａの中心軸と下型２４の成形面２４ａの中心軸とが高精度に一致するので、偏心精度を高精度に維持しながら全長を短くすることができる。 According to this embodiment, in the process in which the optical element material 30 is pressed and deformed, the outer peripheral surface 22b of the upper mold 22 and the inner peripheral surface 28a of the lower sleeve 28 are fitted and inserted, and the molding surface 22a of the upper mold 22 is inserted. Since the central axis of the lower die 24 and the central axis of the molding surface 24a of the lower mold 24 coincide with each other with high accuracy, the overall length can be shortened while maintaining the eccentric accuracy with high accuracy.

本実施形態によれば、加熱開始時から成形完了まで、上側プレート１２を上型２２及び上スリーブ２６に接触させることができる。このため、上側プレート１２と上型２２及び上スリーブ２６との接触面積が大きくなり、加熱効率が向上すると共に温度コントロールを容易に行うことができる。これに対し、上側プレート１２が上型２２とのみ接触する構成では、上側プレート１２と上型２２との接触面積が小さくなる。この場合は、加熱効率が低下すると共に温度コントロール上、不利となる。
（第２の実施の形態）
図２（Ａ）、（Ｂ）は、本実施の形態の金型装置の全体構成を示す図である。 According to the present embodiment, the upper plate 12 can be brought into contact with the upper mold 22 and the upper sleeve 26 from the start of heating to the completion of molding. For this reason, the contact area between the upper plate 12 and the upper mold 22 and the upper sleeve 26 is increased, so that heating efficiency is improved and temperature control can be easily performed. On the other hand, in the configuration in which the upper plate 12 is in contact with only the upper mold 22, the contact area between the upper plate 12 and the upper mold 22 is reduced. In this case, the heating efficiency is lowered and disadvantageous in terms of temperature control.
(Second Embodiment)
2 (A) and 2 (B) are diagrams showing the overall configuration of the mold apparatus according to the present embodiment.

なお、図１（Ａ）、（Ｂ）で示した上側プレート１２及び下側プレート１４の図示は省略している。また、第１の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。 The upper plate 12 and the lower plate 14 shown in FIGS. 1A and 1B are not shown. Further, the same or corresponding members as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals.

金型組立体２０は、上下に対向配置された第１の金型（下型）２２と第２の金型（上型）２４とを有している。第１の金型２２は、円筒状の第１のスリーブ２６に嵌挿されている。第２の金型２４には、第２のスリーブ２８がノックピン２７で一体的に取り付けられている。但し、固定手段はノックピン２７に限らず、例えば溶接でもよいし、焼き嵌めやしまり嵌めでもよい。また、締結具を用いてもよい。さらに、接着剤等の固定手段を用いてもよい。 The mold assembly 20 includes a first mold (lower mold) 22 and a second mold (upper mold) 24 that are disposed to face each other in the vertical direction. The first mold 22 is fitted into a cylindrical first sleeve 26. A second sleeve 28 is integrally attached to the second mold 24 with a knock pin 27. However, the fixing means is not limited to the knock pin 27, and for example, welding or shrink fitting or tight fitting may be used. Moreover, you may use a fastener. Furthermore, fixing means such as an adhesive may be used.

なお、第１の金型２２、第２の金型２４、第１のスリーブ２６、及び第２のスリーブ２８の材料としては、例えば炭化タングステンなどの合金が使用されている。また、本実施形態では、第２の金型２４と第２のスリーブ２８とが一体的に取り付けられた場合について説明した。しかし、これに限らず、例えば第２の金型２４と第２のスリーブ２８、及び第１の金型２２と第１のスリーブ２６をそれぞれ一体的に取り付けてもよい。 In addition, as a material of the 1st metal mold | die 22, the 2nd metal mold | die 24, the 1st sleeve 26, and the 2nd sleeve 28, alloys, such as tungsten carbide, are used, for example. In the present embodiment, the case where the second mold 24 and the second sleeve 28 are integrally attached has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the second mold 24 and the second sleeve 28, and the first mold 22 and the first sleeve 26 may be integrally attached.

第１の金型２２は成形面２２ａを有し、第２の金型２４は成形面２４ａを有している。第１の金型２２は、成形面２２ａの外周部に段差が形成されている。この段差により、金型の押圧方向に対し直交する方向の位置を規制する小径の外周面２２ｂと大径の外周面２２ｃが形成されている。大径の外周面２２ｃは、第１のスリーブ２６の内周面２６ａに嵌合している。成形面２２ａと成形面２４ａは、いずれも対向する側にへこんだ凹形状を有している。 The first mold 22 has a molding surface 22a, and the second mold 24 has a molding surface 24a. As for the 1st metal mold | die 22, the level | step difference is formed in the outer peripheral part of the molding surface 22a. Due to this step, a small-diameter outer peripheral surface 22b and a large-diameter outer peripheral surface 22c that restrict the position in the direction orthogonal to the pressing direction of the mold are formed. The large-diameter outer peripheral surface 22 c is fitted to the inner peripheral surface 26 a of the first sleeve 26. Each of the molding surface 22a and the molding surface 24a has a concave shape that is dented to the opposite side.

このため、成形される光学素子は凸レンズとなる。これら成形面２２ａと成形面２４ａは、離間して、かつ対向して配置されている。そして、成形面２２ａと成形面２４ａとの間に、ボール状の光学素子素材３０が配置されている。この光学素子素材３０として、球状のガラス塊が用いられている。 For this reason, the molded optical element becomes a convex lens. The molding surface 22a and the molding surface 24a are spaced apart from each other. A ball-shaped optical element material 30 is disposed between the molding surface 22a and the molding surface 24a. As this optical element material 30, a spherical glass lump is used.

第２のスリーブ２８には、内周側と外周側の下端部に面取りｃが施されている。また、第１の金型２２には、成形面２２ａと小径の外周面２２ｂとの接続部に面取りｃが施されている。 The second sleeve 28 is chamfered at the lower end portions on the inner peripheral side and the outer peripheral side. Further, the first mold 22 is chamfered c at the connecting portion between the molding surface 22a and the small-diameter outer peripheral surface 22b.

図２（Ａ）に示すように、第１の金型２２は、第２の金型２４と離間した状態、すなわち、光学素子素材３０が加熱軟化する以前では、第２のスリーブ２８の外周面２８ｂと第１のスリーブ２６の内周面２６ａとが、金型の押圧方向に摺動自在に係合されている。この状態では、第１の金型２２の中心軸と第２の金型２４の中心軸とは粗い精度に位置決めされている。 As shown in FIG. 2A, the first mold 22 is separated from the second mold 24, that is, before the optical element material 30 is heated and softened, the outer peripheral surface of the second sleeve 28. 28b and the inner peripheral surface 26a of the first sleeve 26 are slidably engaged in the pressing direction of the mold. In this state, the central axis of the first mold 22 and the central axis of the second mold 24 are positioned with coarse accuracy.

また、図２（Ｂ）に示すように、第１の金型２２は、光学素子素材３０が押圧、変形される過程では、第１の金型２２の外周面２２ｂと第２のスリーブ２８の内周面２８ａとが、嵌挿される。この状態では、第２のスリーブ２８の内径中心軸に対して、第１の金型２２の成形面２２ａの中心軸と第２の金型２４の成形面２４ａの中心軸とが高精度に一致するように仕上げられている。 In addition, as shown in FIG. 2B, the first mold 22 is formed by the outer peripheral surface 22b of the first mold 22 and the second sleeve 28 in the process in which the optical element material 30 is pressed and deformed. The inner peripheral surface 28a is inserted. In this state, the center axis of the molding surface 22a of the first mold 22 and the center axis of the molding surface 24a of the second mold 24 coincide with the center axis of the inner diameter of the second sleeve 28 with high accuracy. It is finished to do.

以上において、光学素子３１を製造する場合、光学素子素材３０が加熱軟化する以前の加熱ステージでは、図２（Ａ）に示すように、第１の金型２２と第２の金型２４とが離間して配置されている。また、第１の金型２２の成形面２２ａに光学素子素材３０が載置されている。このとき、第２のスリーブ２８は、第１のスリーブ２６に摺動自在に係合している。 In the above, when the optical element 31 is manufactured, in the heating stage before the optical element material 30 is heated and softened, as shown in FIG. They are spaced apart. Further, the optical element material 30 is placed on the molding surface 22 a of the first mold 22. At this time, the second sleeve 28 is slidably engaged with the first sleeve 26.

この状態で、上側カートリッジヒータ１６と下側カートリッジヒータ１８に通電され、光学素子素材３０が加熱される。所定温度に加熱された時点で、金型組立体２０は成形ステージに移送される。ここで、加圧装置により第２の金型２４が加圧されて第１の金型２２に接近移動し、光学素子素材３０が押圧変形される。 In this state, the upper cartridge heater 16 and the lower cartridge heater 18 are energized, and the optical element material 30 is heated. When heated to a predetermined temperature, the mold assembly 20 is transferred to the molding stage. Here, the second mold 24 is pressurized by the pressurizing device and moves closer to the first mold 22, and the optical element material 30 is pressed and deformed.

第２の金型２４が所定量下降すると、図２（Ｂ）に示すように、第２のスリーブ２８の内周面２８ａが第１の金型２２の外周面２２ｂに嵌合される。なお、第１のスリーブ２６と第２のスリーブ２８とは係合したままである。第２の金型２４の下降量は、不図示の検出手段により検出されている。そして、成形される光学素子３１としての両凸レンズの中心厚が規定値となった位置で、第２の金型２４の移動が停止される。なお、第２の金型２４の下降量を、ストッパにより規制するようにしてもよい。 When the second mold 24 is lowered by a predetermined amount, the inner peripheral surface 28a of the second sleeve 28 is fitted to the outer peripheral surface 22b of the first mold 22 as shown in FIG. Note that the first sleeve 26 and the second sleeve 28 remain engaged. The amount by which the second mold 24 is lowered is detected by a detection means (not shown). And the movement of the 2nd metal mold | die 24 is stopped in the position where the center thickness of the biconvex lens as the optical element 31 shape | molded becomes a regulation value. Note that the lowering amount of the second mold 24 may be regulated by a stopper.

次いで、金型組立体２０は冷却ステージに移送され、ここで成形された両凸レンズが冷却されて金型組立体２０から取り出される。
本実施形態によれば、第１のスリーブ２６と第２のスリーブ２８とを互いに嵌合可能に配置したので、第１の実施の形態と同様に、金型組立体２０の全長を短くすることができる。このため、金型の熱容量が小さくなり、加熱効率が向上し、成形のサイクルタイムを短縮することができる。この金型組立体２０の短長化は、成形前と成形後の光軸方向の寸法差が大きい光学素子素材３０、例えばボールプリフォームを用いた場合に特に有効である。 Next, the mold assembly 20 is transferred to a cooling stage, and the biconvex lens molded here is cooled and taken out from the mold assembly 20.
According to the present embodiment, since the first sleeve 26 and the second sleeve 28 are arranged so as to be fitted to each other, the overall length of the mold assembly 20 can be shortened as in the first embodiment. Can do. For this reason, the heat capacity of the mold is reduced, the heating efficiency is improved, and the molding cycle time can be shortened. The shortening of the mold assembly 20 is particularly effective when an optical element material 30, such as a ball preform, having a large dimensional difference in the optical axis direction before and after molding is used.

本実施形態によれば、光学素子素材３０が押圧、変形される過程では、第１の金型２２の外周面２２ｂと第２のスリーブ２８の内周面２８ａとが嵌挿されて、第１の金型２２の成形面２２ａの中心軸と第２の金型２４の成形面２４ａの中心軸とが高精度に一致するので、偏心精度を高精度に維持しながら全長を短くすることができる。
（第３の実施の形態）
図３（Ａ）、（Ｂ）は、本実施の形態の金型装置の全体構成を示す図である。なお、図１（Ａ）、（Ｂ）で示した上側プレート１２及び下側プレート１４の図示は省略している。また、第１の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。 According to this embodiment, in the process in which the optical element material 30 is pressed and deformed, the outer peripheral surface 22b of the first mold 22 and the inner peripheral surface 28a of the second sleeve 28 are inserted and inserted. Since the central axis of the molding surface 22a of the mold 22 and the central axis of the molding surface 24a of the second mold 24 coincide with each other with high accuracy, the overall length can be shortened while maintaining the eccentric accuracy with high accuracy. .
(Third embodiment)
3 (A) and 3 (B) are diagrams showing the overall configuration of the mold apparatus of the present embodiment. The upper plate 12 and the lower plate 14 shown in FIGS. 1A and 1B are not shown. Further, the same or corresponding members as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals.

金型組立体２０は、上下に対向配置された上型２２と下型２４とを有している。下型２４は、円筒状の下スリーブ２８に嵌挿されている。上型２２には、上スリーブ２６が一体的に取り付けられている。この上スリーブ２６は、中央に開口部を有する有底円筒状をなしている。この開口部に、内側から上型２２が嵌入されて、上型２２が上スリーブ２６に適宜の締結手段で固定されている。 The mold assembly 20 includes an upper mold 22 and a lower mold 24 that are disposed to face each other in the vertical direction. The lower mold 24 is fitted into a cylindrical lower sleeve 28. An upper sleeve 26 is integrally attached to the upper mold 22. The upper sleeve 26 has a bottomed cylindrical shape having an opening at the center. The upper die 22 is fitted into the opening from the inside, and the upper die 22 is fixed to the upper sleeve 26 by appropriate fastening means.

本実施形態では、上スリーブ２６の形状として、上述したように、中央に開口部を有する有底円筒状として、この上スリーブ２６に上型２２を一体的に保持している。
なお、上型２２、下型２４、上スリーブ２６、及び下スリーブ２８の材料としては、例えば炭化タングステンなどの合金が使用されている。また、本実施形態では、上型２２と上スリーブ２６とが一体的に取り付けられた場合について説明した。しかし、これに限らず、例えば上型２２と上スリーブ２６、及び下型２４と下スリーブ２８をそれぞれ一体的に取り付けてもよい。 In the present embodiment, as described above, the shape of the upper sleeve 26 is a bottomed cylindrical shape having an opening at the center, and the upper mold 22 is integrally held by the upper sleeve 26.
For example, an alloy such as tungsten carbide is used as the material of the upper mold 22, the lower mold 24, the upper sleeve 26, and the lower sleeve 28. In the present embodiment, the case where the upper mold 22 and the upper sleeve 26 are integrally attached has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the upper mold 22 and the upper sleeve 26, and the lower mold 24 and the lower sleeve 28 may be integrally attached.

上型２２は成形面２２ａを有し、下型２４は成形面２４ａを有している。成形面２２ａと成形面２４ａは、いずれも対向する側にへこんだ凹形状を有している。このため、成形される光学素子は凸レンズとなる。これら成形面２２ａと成形面２４ａは、離間して、かつ対向して配置されている。そして、成形面２２ａと成形面２４ａとの間に、光学素子素材３０が配置されている。この光学素子素材３０として、球状のガラス塊が用いられている。 The upper mold 22 has a molding surface 22a, and the lower mold 24 has a molding surface 24a. Each of the molding surface 22a and the molding surface 24a has a concave shape that is dented to the opposite side. For this reason, the molded optical element becomes a convex lens. The molding surface 22a and the molding surface 24a are spaced apart from each other. The optical element material 30 is disposed between the molding surface 22a and the molding surface 24a. As this optical element material 30, a spherical glass lump is used.

上型２２は成形面２２ａの外周部に段差が形成されている。この段差により、金型の押圧方向に対し直交する方向の位置を規制する小径の外周面２２ｂと、大径の外周面２２ｃが形成されている。さらに、この段差により、金型の押圧方向の位置を規制するストッパ面２２ｄが形成されている。 The upper mold 22 has a step formed on the outer periphery of the molding surface 22a. By this step, a small-diameter outer peripheral surface 22b that restricts the position in the direction orthogonal to the pressing direction of the mold and a large-diameter outer peripheral surface 22c are formed. Furthermore, the step surface forms a stopper surface 22d that restricts the position of the mold in the pressing direction.

さらに、下スリーブ２８には、上型２２と対向する側の端面に段差が形成されている。この段差により、上型２２のストッパ面２２ｄに当接する受面２８ｃと、上型２２の外周面２２ｃに嵌合する周面２８ｄとが形成されている。 Further, a step is formed on the lower sleeve 28 on the end face on the side facing the upper mold 22. Due to this step, a receiving surface 28 c that contacts the stopper surface 22 d of the upper mold 22 and a peripheral surface 28 d that fits to the outer peripheral surface 22 c of the upper mold 22 are formed.

図３（Ａ）に示すように、上型２２は下型２４と離間した状態、すなわち、光学素子素材３０が加熱軟化する以前では、下スリーブ２８の外周面２８ｂと上スリーブ２６の内周面２６ａとが、金型の押圧方向に摺動自在に係合している。この状態では、上型２２の中心軸と下型２４の中心軸とは粗い精度に位置決めされている。 As shown in FIG. 3A, the upper die 22 is separated from the lower die 24, that is, before the optical element material 30 is heated and softened, the outer peripheral surface 28b of the lower sleeve 28 and the inner peripheral surface of the upper sleeve 26. 26a is slidably engaged in the pressing direction of the mold. In this state, the central axis of the upper die 22 and the central axis of the lower die 24 are positioned with coarse accuracy.

また、図３（Ｂ）に示すように、上型２２は、光学素子素材３０が押圧、変形される過程では、上型２２の外周面２２ｂと下スリーブ２８の内周面２８ａとが嵌挿される。この状態では、下スリーブ２８の内径中心軸に対して、上型２２の成形面２２ａの中心軸と下型２４の成形面２４ａの中心軸とが高精度に一致するように仕上げられている。 As shown in FIG. 3B, the upper die 22 is inserted into the outer peripheral surface 22b of the upper die 22 and the inner peripheral surface 28a of the lower sleeve 28 in the process in which the optical element material 30 is pressed and deformed. It is. In this state, the center axis of the molding surface 22a of the upper mold 22 and the center axis of the molding surface 24a of the lower mold 24 are finished with high accuracy with respect to the inner diameter central axis of the lower sleeve 28.

以上において、光学素子３１を製造する場合、光学素子素材３０が加熱軟化する以前の加熱ステージでは、図３（Ａ）に示すように、上型２２と下型２４とが離間して配置され、下型２４の成形面２４ａに光学素子素材３０が載置されている。このとき、上スリーブ２６は下スリーブ２８と摺動自在に係合している。 In the above, when manufacturing the optical element 31, in the heating stage before the optical element material 30 is heated and softened, as shown in FIG. The optical element material 30 is placed on the molding surface 24 a of the lower mold 24. At this time, the upper sleeve 26 is slidably engaged with the lower sleeve 28.

この状態で、上側カートリッジヒータ１６と下側カートリッジヒータ１８に通電され、光学素子素材３０が加熱される。光学素子素材３０が所定温度に加熱された時点で、金型組立体２０は成形ステージに移送される。ここで、加圧装置により上型２２が加圧されて下型２４に接近移動し、光学素子素材３０が押圧変形される。 In this state, the upper cartridge heater 16 and the lower cartridge heater 18 are energized, and the optical element material 30 is heated. When the optical element material 30 is heated to a predetermined temperature, the mold assembly 20 is transferred to the molding stage. Here, the upper die 22 is pressurized by the pressure device and moves closer to the lower die 24, and the optical element material 30 is pressed and deformed.

上型２２が所定量下降すると、図３（Ｂ）に示すように、上型２２の外周面２２ｂが下スリーブ２８の内周面２８ａに嵌合される。同時に、上型２２の外周面２２ｃが下スリーブ２８の周面２８ｄに嵌合される。なお、上スリーブ２６と下スリーブ２８とは係合したままである。 When the upper die 22 is lowered by a predetermined amount, the outer peripheral surface 22b of the upper die 22 is fitted to the inner peripheral surface 28a of the lower sleeve 28 as shown in FIG. At the same time, the outer peripheral surface 22 c of the upper mold 22 is fitted to the peripheral surface 28 d of the lower sleeve 28. Note that the upper sleeve 26 and the lower sleeve 28 remain engaged.

この場合、上型２２が下降すると、上型２２のストッパ面２２ｄが下スリーブ２８の受面２８ｃに当接する。これにより、上型２２の移動が停止される。
次いで、金型組立体２０は冷却ステージに移送される。ここで、成形された光学素子３１としての両凸レンズが冷却され、金型組立体２０から取り出される。 In this case, when the upper die 22 is lowered, the stopper surface 22 d of the upper die 22 comes into contact with the receiving surface 28 c of the lower sleeve 28. Thereby, the movement of the upper mold | type 22 is stopped.
The mold assembly 20 is then transferred to the cooling stage. Here, the biconvex lens as the molded optical element 31 is cooled and taken out from the mold assembly 20.

本実施形態によれば、成形工程の全期間において上型２２及び下型２４を下スリーブ２８に摺動自在に嵌合させておく必要はない。このため、金型組立体２０の全長を短くすることができる。金型組立体２０の全長が短いと、金型の熱容量が小さくなり、加熱効率が向上する。これにより、成形のサイクルタイムを短縮することができる。この金型組立体２０の短長化は、成形前と成形後の光軸方向の寸法差が大きい光学素子素材３０、例えばボールプリフォームを用いた場合に特に有効である。 According to this embodiment, it is not necessary to slidably fit the upper mold 22 and the lower mold 24 to the lower sleeve 28 during the entire period of the molding process. For this reason, the total length of the mold assembly 20 can be shortened. When the total length of the mold assembly 20 is short, the heat capacity of the mold is reduced, and the heating efficiency is improved. Thereby, the molding cycle time can be shortened. The shortening of the mold assembly 20 is particularly effective when an optical element material 30, such as a ball preform, having a large dimensional difference in the optical axis direction before and after molding is used.

本実施形態によれば、光学素子素材３０が押圧、変形される過程では、上型２２の外周面２２ｂが下スリーブ２８の内周面２８ａに嵌合され、かつ、上型２２の外周面２２ｃが下スリーブ２８の周面２８ｄに嵌合される。このため、上型２２の成形面２２ａの中心軸と下型２４の成形面２４ａの中心軸とが高精度に一致するので、偏心精度を高精度に維持しながら全長を短くすることができる。 According to the present embodiment, in the process in which the optical element material 30 is pressed and deformed, the outer peripheral surface 22 b of the upper mold 22 is fitted to the inner peripheral surface 28 a of the lower sleeve 28 and the outer peripheral surface 22 c of the upper mold 22. Is fitted to the peripheral surface 28 d of the lower sleeve 28. For this reason, since the central axis of the molding surface 22a of the upper mold 22 and the central axis of the molding surface 24a of the lower mold 24 coincide with each other with high accuracy, the overall length can be shortened while maintaining the eccentric accuracy with high accuracy.

また、上型２２が下降したとき、上型２２のストッパ面２２ｄが下スリーブ２８の受面２８ｃに当接するので、上型２２の下降量を検出するための手段や制御を省略することができる。
（第４の実施の形態）
図４（Ａ）（Ｂ）は、本実施の形態の金型装置の全体構成を示す図である。 Further, when the upper die 22 is lowered, the stopper surface 22d of the upper die 22 comes into contact with the receiving surface 28c of the lower sleeve 28, so that means and control for detecting the lowering amount of the upper die 22 can be omitted. .
(Fourth embodiment)
4 (A) and 4 (B) are diagrams showing the overall configuration of the mold apparatus according to the present embodiment.

なお、図１（Ａ）（Ｂ）で示した上側プレート１２及び下側プレート１４の図示は省略している。また、第１の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。 The upper plate 12 and the lower plate 14 shown in FIGS. 1A and 1B are not shown. Further, the same or corresponding members as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals.

金型組立体２０は、上下に対向配置された上型２２と下型２４とを有している。上型２２は成形面２２ａを有し、下型２４は成形面２４ａを有している。成形面２２ａは、成形面２４ａとの対向側に突出する凸面に形成されている。成形面２４ａは、成形面２２ａとの対向側にへこんだ凹形状を有している。このため、成形される光学素子は凸メニスカスレンズとなる。これら成形面２２ａと成形面２４ａは、離間して、かつ対向して配置されている。そして、成形面２２ａと成形面２４ａとの間に、光学素子素材３０が配置されている。この光学素子素材３０として、球状のガラス塊が用いられている。 The mold assembly 20 includes an upper mold 22 and a lower mold 24 that are disposed to face each other in the vertical direction. The upper mold 22 has a molding surface 22a, and the lower mold 24 has a molding surface 24a. The molding surface 22a is formed as a convex surface that protrudes on the side facing the molding surface 24a. The molding surface 24a has a concave shape that is recessed on the side facing the molding surface 22a. For this reason, the molded optical element becomes a convex meniscus lens. The molding surface 22a and the molding surface 24a are spaced apart from each other. The optical element material 30 is disposed between the molding surface 22a and the molding surface 24a. As this optical element material 30, a spherical glass lump is used.

上型２２は成形面２２ａの外周部に段差が形成されている。この段差により、金型の押圧方向に対し直交する方向の位置を規制する小径の外周面２２ｂと、ストッパ面２２ｄが形成されている。上型２２には、上スリーブ２６が一体的に取り付けられている。この上スリーブ２６は、中央に開口部を有する有底円筒状をなし、この開口部に上型２２が嵌入されて、上型２２が上スリーブ２６に焼き嵌め手段で固定されている。この焼き嵌め手段については後述する。 The upper mold 22 has a step formed on the outer periphery of the molding surface 22a. By this step, a small-diameter outer peripheral surface 22b that restricts the position in the direction orthogonal to the pressing direction of the mold and a stopper surface 22d are formed. An upper sleeve 26 is integrally attached to the upper mold 22. The upper sleeve 26 has a bottomed cylindrical shape having an opening at the center, and the upper die 22 is fitted into the opening, and the upper die 22 is fixed to the upper sleeve 26 by shrink fitting. This shrink fitting means will be described later.

下型２４は成形面２４ａの外周部に段差が形成されている。この段差により、金型の押圧方向に対し直交する方向の位置を規制する小径の外周面２４ｂと、ストッパ面２ｄが形成されている。そして、この下型２４の外周面２４ｂとストッパ面２ｄに、円筒状の下スリーブ２８が嵌挿されている。このため、下側プレート１４（図１（Ａ）参照）と下スリーブ２８とは、直接的に接触することはない。 The lower mold 24 has a step formed on the outer periphery of the molding surface 24a. By this step, a small-diameter outer peripheral surface 24b that restricts the position in the direction orthogonal to the pressing direction of the mold and the stopper surface 2d are formed. A cylindrical lower sleeve 28 is fitted into the outer peripheral surface 24b and the stopper surface 2d of the lower mold 24. For this reason, the lower plate 14 (see FIG. 1A) and the lower sleeve 28 are not in direct contact with each other.

なお、上型２２、下型２４、上スリーブ２６、及び下スリーブ２８の材料としては、例えば炭化タングステンなどの合金が使用されている。また、本実施形態では、上型２２と上スリーブ２６とが一体的に取り付けられた場合について説明した。しかし、これに限らず、例えば上型２２と上スリーブ２６、及び下型２４と下スリーブ２８をそれぞれ一体的に取り付けてもよい。 For example, an alloy such as tungsten carbide is used as the material of the upper mold 22, the lower mold 24, the upper sleeve 26, and the lower sleeve 28. In the present embodiment, the case where the upper mold 22 and the upper sleeve 26 are integrally attached has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the upper mold 22 and the upper sleeve 26, and the lower mold 24 and the lower sleeve 28 may be integrally attached.

上型２２は、成形面２２ａと反対側に段差部３２を有している。この段差部３２により、上型２２の底面２２ｅは小径に形成されている。同様に、下型２４は、成形面２４ａと反対側に段差部３４を有している。この段差部３４により、下型２４の底面２４ｅは小径に形成されている。この上型２２の底面２２ｅは、上側プレート１２に接触し、下型２４の底面２４ｅは、下側プレート１４に接触する。さらに、下スリーブ２８には、上型２２のストッパ面２２ｄに当接する受面２８ｃが形成されている。 The upper mold 22 has a stepped portion 32 on the side opposite to the molding surface 22a. By this stepped portion 32, the bottom surface 22e of the upper mold 22 is formed with a small diameter. Similarly, the lower mold | type 24 has the level | step-difference part 34 on the opposite side to the molding surface 24a. By this step portion 34, the bottom surface 24e of the lower mold 24 is formed with a small diameter. The bottom surface 22 e of the upper mold 22 is in contact with the upper plate 12, and the bottom surface 24 e of the lower mold 24 is in contact with the lower plate 14. Further, the lower sleeve 28 is formed with a receiving surface 28 c that comes into contact with the stopper surface 22 d of the upper mold 22.

図４（Ａ）に示すように、上型２２は下型２４と離間した状態、すなわち、光学素子素材３０が加熱軟化する以前では、下スリーブ２８の外周面２８ｂと上スリーブ２６の内周面２６ａとが、摺動自在に係合されている。この状態では、上型２２の中心軸と下型２４の中心軸とは粗い精度に位置決めされている。 As shown in FIG. 4A, the upper die 22 is separated from the lower die 24, that is, before the optical element material 30 is softened by heating, the outer peripheral surface 28b of the lower sleeve 28 and the inner peripheral surface of the upper sleeve 26. 26a is slidably engaged. In this state, the central axis of the upper die 22 and the central axis of the lower die 24 are positioned with coarse accuracy.

また、図４（Ｂ）に示すように、上型２２は、光学素子素材３０が押圧、変形される過程では、上型２２の外周面２２ｂと下スリーブ２８の内周面２８ａとが嵌合する。また、上型２２のストッパ面２２ｄと下スリーブ２８の受面２８ｃとが当接する。この状態では、下スリーブ２８の内径中心軸に対して、上型２２の成形面２２ａの中心軸と下型２４の成形面２４ａの中心軸とが高精度に一致するように仕上げられている。 Further, as shown in FIG. 4B, the upper die 22 is fitted with the outer peripheral surface 22b of the upper die 22 and the inner peripheral surface 28a of the lower sleeve 28 in the process in which the optical element material 30 is pressed and deformed. To do. Further, the stopper surface 22d of the upper mold 22 and the receiving surface 28c of the lower sleeve 28 come into contact with each other. In this state, the center axis of the molding surface 22a of the upper mold 22 and the center axis of the molding surface 24a of the lower mold 24 are finished with high accuracy with respect to the inner diameter central axis of the lower sleeve 28.

図４（Ｃ）は、上型２２と上スリーブ２６との焼き嵌め手段の詳細を示す図である。
すなわち、上型２２の外周面には凹部２２ｆが形成され、これに対向する上スリーブ２６の開口部の側面には凸部２６ｂが形成されている。そして、常温では上スリーブ２６の開口部の径を小さ目に形成しておき、これを高温で焼き嵌める。なお、この上型２２と上スリーブ２６との固定は、焼き嵌め手段に限らず、他の固定手段であってもよい。 FIG. 4C is a diagram showing details of the shrink fitting means between the upper mold 22 and the upper sleeve 26.
That is, the concave portion 22f is formed on the outer peripheral surface of the upper mold 22, and the convex portion 26b is formed on the side surface of the opening portion of the upper sleeve 26 facing the concave portion 22f. At the normal temperature, the diameter of the opening of the upper sleeve 26 is formed small, and this is shrink-fitted at a high temperature. The upper die 22 and the upper sleeve 26 are not limited to shrink fitting means, but may be other fixing means.

以上において、光学素子３１を製造する場合、光学素子素材３０が加熱軟化する以前の加熱ステージでは、図４（Ａ）に示すように、上型２２と下型２４とが離間して配置されている。また、下型２４の成形面２４ａに光学素子素材３０が載置されている。このとき、上スリーブ２６は下スリーブ２８と摺動自在に係合している。この状態で、上側カートリッジヒータ１６と下側カートリッジヒータ１８に通電され、光学素子素材３０が加熱される。 In the above, when the optical element 31 is manufactured, in the heating stage before the optical element material 30 is heated and softened, as shown in FIG. Yes. Further, the optical element material 30 is placed on the molding surface 24 a of the lower mold 24. At this time, the upper sleeve 26 is slidably engaged with the lower sleeve 28. In this state, the upper cartridge heater 16 and the lower cartridge heater 18 are energized, and the optical element material 30 is heated.

つまり、上側及び下側カートリッジヒータ１６、１８と上型２２及び下型２との接触部分を中心側に集中させたことで、冷却時において、上型２２と下型２４の中心付近から最初に冷却したい場合等に有効である。 In other words, the contact portions between the upper and lower cartridge heaters 16 and 18 and the upper die 22 and the lower die 2 are concentrated on the center side, so that the cooling is started first from the vicinity of the center of the upper die 22 and the lower die 24 during cooling. This is effective when cooling is desired.

以上において、光学素子３１を製造する場合、光学素子素材３０が加熱軟化する以前の加熱ステージでは、図４（Ａ）に示すように、上型２２と下型２４とが離間して配置され、下型２４の成形面２４ａに光学素子素材３０が載置されている。このとき、上スリーブ２６は下スリーブ２８と摺動自在に係合している。 In the above, when the optical element 31 is manufactured, in the heating stage before the optical element material 30 is heated and softened, as shown in FIG. The optical element material 30 is placed on the molding surface 24 a of the lower mold 24. At this time, the upper sleeve 26 is slidably engaged with the lower sleeve 28.

上型２２が所定量下降すると、図４（Ｂ）に示すように、上型２２の外周面２２ｂが下スリーブ２８の内周面２８ａに嵌合される。なお、上スリーブ２６と下スリーブ２８とは係合したままである。 When the upper die 22 is lowered by a predetermined amount, the outer peripheral surface 22b of the upper die 22 is fitted to the inner peripheral surface 28a of the lower sleeve 28 as shown in FIG. Note that the upper sleeve 26 and the lower sleeve 28 remain engaged.

上型２２が下降すると、上型２２のストッパ面２２ｄが下スリーブ２８の受面２８ｃに当接する。これにより、上型２２の移動が停止される。
次いで、金型組立体２０は冷却ステージに移送される。ここで、成形された光学素子３１としての凸メニスカスレンズが冷却され、金型組立体２０から取り出される。 When the upper die 22 is lowered, the stopper surface 22d of the upper die 22 comes into contact with the receiving surface 28c of the lower sleeve 28. Thereby, the movement of the upper mold | type 22 is stopped.
The mold assembly 20 is then transferred to the cooling stage. Here, the convex meniscus lens as the molded optical element 31 is cooled and taken out from the mold assembly 20.

本実施形態によれば、光学素子素材３０が押圧、変形される過程では、上型２２の外周面２２ｂと下スリーブ２８の内周面２８ａとが嵌合する。また、上型２２のストッパ面２２ｄと下スリーブ２８の受面２８ｃとが当接する。この状態では、下スリーブ２８の内径中心軸に対して、上型２２の成形面２２ａの中心軸と下型２４の成形面２４ａの中心軸とが高精度に一致するので、偏心精度を高精度に維持しながら全長を短くすることができる。 According to the present embodiment, the outer peripheral surface 22b of the upper mold 22 and the inner peripheral surface 28a of the lower sleeve 28 are fitted in the process in which the optical element material 30 is pressed and deformed. Further, the stopper surface 22d of the upper mold 22 and the receiving surface 28c of the lower sleeve 28 come into contact with each other. In this state, the center axis of the molding surface 22a of the upper mold 22 and the center axis of the molding surface 24a of the lower mold 24 coincide with the center axis of the inner diameter of the lower sleeve 28 with high accuracy. The overall length can be shortened while maintaining the above.

また、本実施形態によれば、下側プレート１４と下スリーブ２８とは、直接的に接触せず、下型２４とのみ接触する。このため、下側プレート１４から局部的に下型２４に熱が伝導され、温度分布コントロールが容易になる。
（第５の実施の形態）
図５（Ａ）〜（Ｃ）は、本実施の形態の金型装置の全体構成を示す図である。なお、本実施の形態は、第４の実施の形態の変形例である。また、図１（Ａ）、（Ｂ）で示した上側プレート１２及び下側プレート１４の図示は省略している。さらに、第１の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。 Further, according to the present embodiment, the lower plate 14 and the lower sleeve 28 are not in direct contact with each other, and are in contact with only the lower mold 24. For this reason, heat is conducted locally from the lower plate 14 to the lower mold 24, and temperature distribution control becomes easy.
(Fifth embodiment)
FIGS. 5A to 5C are diagrams showing the overall configuration of the mold apparatus according to the present embodiment. Note that this embodiment is a modification of the fourth embodiment. In addition, the upper plate 12 and the lower plate 14 shown in FIGS. 1A and 1B are not shown. Further, the same or corresponding members as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals.

本実施の形態では、上スリーブ２６にスリット３６が形成されている。そして、上型２２に上スリーブ２６を取り付けるには、スリット３６の部分で上スリーブ２６を開いて上型２２に嵌入する。これにより、上スリーブ２６の弾性力で上型２２を締め付けて両者が一体的に固定される。 In the present embodiment, a slit 36 is formed in the upper sleeve 26. In order to attach the upper sleeve 26 to the upper mold 22, the upper sleeve 26 is opened at the slit 36 and is fitted into the upper mold 22. Thereby, the upper mold | type 22 is clamp | tightened with the elastic force of the upper sleeve 26, and both are fixed integrally.

その他の構成は、図４（Ａ）、（Ｂ）と同様であるので説明は省略する。
図５（Ｃ）は、上型２２と上スリーブ２６との締結手段の詳細を示す図である。
すなわち、上型２２の外周面には凹部２２ｆが形成され、これに対向する上スリーブ２６の開口部の側面には凸部２６ｂが形成されている。そして、上スリーブ２６の開口部の径と上型２２の外周面の径とを略等しく形成しておく。なお、この上型２２と上スリーブ２６との固定は、弾性力を利用したものに限らず、他の締結手段を用いてもよい。 The other configurations are the same as those shown in FIGS. 4A and 4B, and the description thereof is omitted.
FIG. 5C is a diagram showing details of the fastening means between the upper mold 22 and the upper sleeve 26.
That is, the concave portion 22f is formed on the outer peripheral surface of the upper mold 22, and the convex portion 26b is formed on the side surface of the opening portion of the upper sleeve 26 facing the concave portion 22f. And the diameter of the opening part of the upper sleeve 26 and the diameter of the outer peripheral surface of the upper mold | type 22 are formed substantially equal. The upper die 22 and the upper sleeve 26 are not limited to fixing using an elastic force, and other fastening means may be used.

本実施形態によれば、上スリーブ２６の弾性を利用して、ロックピン等の固定手段を用いることなく上型２２に上スリーブ２６を取り付けることができる。
（第６の実施の形態）
図６（Ａ）〜（Ｃ）は、本実施の形態の金型装置の全体構成を示す図である。なお、図１（Ａ）、（Ｂ）で示した上側プレート１２及び下側プレート１４の図示は省略している。また、本実施形態では、多数個取り（２個取り）の場合の金型装置を示している。 According to the present embodiment, the upper sleeve 26 can be attached to the upper mold 22 by using the elasticity of the upper sleeve 26 without using fixing means such as a lock pin.
(Sixth embodiment)
6 (A) to 6 (C) are diagrams showing the overall configuration of the mold apparatus according to the present embodiment. The upper plate 12 and the lower plate 14 shown in FIGS. 1A and 1B are not shown. Moreover, in this embodiment, the mold apparatus in the case of multi-piece taking (2 piece taking) is shown.

本実施形態の金型組立体２０の構成は、上スリーブ対２６’を除いて第３の実施の形態（図３（Ａ）、（Ｂ））と同様である。また、第１の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。 The configuration of the mold assembly 20 of this embodiment is the same as that of the third embodiment (FIGS. 3A and 3B) except for the upper sleeve pair 26 ′. Further, the same or corresponding members as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals.

金型組立体２０は、それぞれ上下に対向配置された２対の上型２２及び下型２４を有している。下型２４は、円筒状の下スリーブ２８に嵌挿されている。各上型２２には、上スリーブ２６がそれぞれ対応して配置されている。また、２つの上スリーブ２６は一体的に固定されて上スリーブ対２６’を構成している。 The mold assembly 20 has two pairs of an upper mold 22 and a lower mold 24 that are arranged to face each other in the vertical direction. The lower mold 24 is fitted into a cylindrical lower sleeve 28. Each upper mold 22 is provided with an upper sleeve 26 corresponding thereto. The two upper sleeves 26 are integrally fixed to constitute an upper sleeve pair 26 '.

この上スリーブ対２６’は、２つの開口部を有する平面視８字形状をなしている。そして、この２つの開口部に、それぞれ内側から上型２２が嵌入されて、２つの上型２２が上スリーブ対２６’に適宜の締結手段で一体的に固定されている。 The upper sleeve pair 26 ′ has an 8-shaped plan view having two openings. The upper mold 22 is fitted into the two openings from the inside, and the two upper molds 22 are integrally fixed to the upper sleeve pair 26 ′ by appropriate fastening means.

なお、上型２２、下型２４、上スリーブ２６（上スリーブ対２６’）、及び下スリーブ２８の材料としては、例えば炭化タングステンなどの合金が使用されている。また、本実施形態では、２つの上型２２と上スリーブ対２６’とが一体的に取り付けられている場合について説明した。しかし、これに限らず、例えば１つの下型２４と１つの下スリーブ２８をそれぞれ一体的に取り付けてもよい。また、２つの上型２２と上スリーブ対２６’とを一体的に取り付ける場合に代えて、例えば２つの下型２４と２つの下スリーブ２８とを一体的に取り付けてもよい。 For example, an alloy such as tungsten carbide is used as the material of the upper die 22, the lower die 24, the upper sleeve 26 (upper sleeve pair 26 '), and the lower sleeve 28. In the present embodiment, the case where the two upper molds 22 and the upper sleeve pair 26 ′ are integrally attached has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, one lower mold 24 and one lower sleeve 28 may be integrally attached. Further, instead of integrally attaching the two upper molds 22 and the upper sleeve pair 26 ′, for example, the two lower molds 24 and the two lower sleeves 28 may be integrally attached.

図６（Ａ）に示すように、上型２２は下型２４と離間した状態、すなわち、光学素子素材３０が加熱軟化する以前では、下スリーブ２８の外周面２８ｂと上スリーブ対２６’の内周面２６ａとが、摺動自在に係合されている。この状態では、上型２２の中心軸と下型２４の中心軸とは粗い精度に位置決めされている。 As shown in FIG. 6A, the upper die 22 is separated from the lower die 24, that is, before the optical element material 30 is heated and softened, the inner surface 28b of the lower sleeve 28 and the upper sleeve pair 26 ' The peripheral surface 26a is slidably engaged. In this state, the central axis of the upper die 22 and the central axis of the lower die 24 are positioned with coarse accuracy.

また、図６（Ｂ）に示すように、光学素子素材３０が押圧、変形される過程では、上型２２の外周面２２ｂと下スリーブ２８の内周面２８ａとが、摺動自在に嵌挿される。この状態では、下スリーブ２８の内径中心軸に対して、上型２２の成形面２２ａの中心軸と下型２４の成形面２４ａの中心軸とが高精度に一致するように仕上げられている。 Further, as shown in FIG. 6B, in the process in which the optical element material 30 is pressed and deformed, the outer peripheral surface 22b of the upper mold 22 and the inner peripheral surface 28a of the lower sleeve 28 are slidably inserted. It is. In this state, the center axis of the molding surface 22a of the upper mold 22 and the center axis of the molding surface 24a of the lower mold 24 are finished with high accuracy with respect to the inner diameter central axis of the lower sleeve 28.

以上において、光学素子３１を製造する場合、光学素子素材３０が加熱軟化する以前の加熱ステージでは、図６（Ａ）に示すように、上型２２と下型２４とが離間して配置されている。また、下型２４の成形面２４ａに光学素子素材３０が載置されている。このとき、上スリーブ対２６’は下スリーブ２８に摺動自在に係合している。この状態で、上側カートリッジヒータ１６と下側カートリッジヒータ１８に通電され、光学素子素材３０が加熱される。光学素子素材３０が所定温度に加熱された時点で、金型組立体２０は成形ステージに移送される。ここで、加圧装置により上型２２が加圧されて下型２４に接近移動し、光学素子素材３０が押圧変形される。 In the above, when the optical element 31 is manufactured, in the heating stage before the optical element material 30 is heated and softened, the upper mold 22 and the lower mold 24 are spaced apart as shown in FIG. Yes. Further, the optical element material 30 is placed on the molding surface 24 a of the lower mold 24. At this time, the upper sleeve pair 26 ′ is slidably engaged with the lower sleeve 28. In this state, the upper cartridge heater 16 and the lower cartridge heater 18 are energized, and the optical element material 30 is heated. When the optical element material 30 is heated to a predetermined temperature, the mold assembly 20 is transferred to the molding stage. Here, the upper die 22 is pressurized by the pressure device and moves closer to the lower die 24, and the optical element material 30 is pressed and deformed.

上型２２が所定量下降すると、図６（Ｂ）に示すように、上型２２の外周面２２ｂが下スリーブ２８の内周面２８ａに嵌合される。同時に、上型２２の外周面２２ｃが下スリーブ２８の周面２８ｄに嵌合される。なお、上スリーブ対２６’と下スリーブ２８とは係合したままである。 When the upper die 22 is lowered by a predetermined amount, the outer peripheral surface 22b of the upper die 22 is fitted to the inner peripheral surface 28a of the lower sleeve 28 as shown in FIG. At the same time, the outer peripheral surface 22 c of the upper mold 22 is fitted to the peripheral surface 28 d of the lower sleeve 28. Note that the upper sleeve pair 26 ′ and the lower sleeve 28 remain engaged.

そして、上型２２が下降すると、上型２２のストッパ面２２ｄが下スリーブ２８の受面２８ｃに当接する。これにより、上型２２の移動が停止される。
次いで、金型組立体２０は冷却ステージに移送される。ここで、成形された凹レンズが冷却され、金型組立体２０から取り出される。 When the upper die 22 is lowered, the stopper surface 22d of the upper die 22 comes into contact with the receiving surface 28c of the lower sleeve 28. Thereby, the movement of the upper mold | type 22 is stopped.
The mold assembly 20 is then transferred to the cooling stage. Here, the molded concave lens is cooled and removed from the mold assembly 20.

本実施形態によれば、２つの上型２２が上スリーブ対２６’に適宜の締結手段で一体的に固定されているので、金型組立体２０の型の取り付け、取り外しが容易となる。
本実施形態によれば、一度の成形工程で多数個（本実施形態では２個）の光学素子を得ることができる。
（具体例）
図７〜図９は、成形される光学素子３１と上型の下降量との関係を示す図である。 According to the present embodiment, since the two upper molds 22 are integrally fixed to the upper sleeve pair 26 ′ by appropriate fastening means, the mold assembly 20 can be easily attached and detached.
According to this embodiment, a large number (two in this embodiment) of optical elements can be obtained in a single molding step.
(Concrete example)
7 to 9 are diagrams showing the relationship between the optical element 31 to be molded and the lowering amount of the upper mold.

図７では、光学素子素材３０として、直径略１８．５ｍｍの球状のガラス塊を用いている。成形される光学素子（凸メニスカスレンズ）３１の直径は略３６ｍｍ（２×１８ｍｍ）で、中心肉厚は略５ｍｍである。この場合、上型の下降量は、１８．５ｍｍ―５ｍｍ＝１３．５ｍｍとなる。 In FIG. 7, a spherical glass lump having a diameter of approximately 18.5 mm is used as the optical element material 30. The optical element (convex meniscus lens) 31 to be molded has a diameter of approximately 36 mm (2 × 18 mm) and a center thickness of approximately 5 mm. In this case, the lowering amount of the upper mold is 18.5 mm−5 mm = 13.5 mm.

図８では、光学素子素材３０として、直径略１９ｍｍの球状のガラス塊を用いている。成形される光学素子（両凸レンズ）３１の直径は略３６ｍｍ（２×１８ｍｍ）で、中心肉厚は略５ｍｍである。この場合、上型の下降量は、１９ｍｍ―５ｍｍ＝１４ｍｍとなる。 In FIG. 8, a spherical glass block having a diameter of about 19 mm is used as the optical element material 30. The diameter of the molded optical element (biconvex lens) 31 is approximately 36 mm (2 × 18 mm), and the center thickness is approximately 5 mm. In this case, the lowering amount of the upper mold is 19 mm−5 mm = 14 mm.

図９では、光学素子素材３０として、直径略２２．６ｍｍの球状のガラス塊を用いている。成形される光学素子（凹メニスカスレンズ）３１の直径は略３６ｍｍ（２×１８ｍｍ）で、中心肉厚は略５ｍｍである。この場合、上型の下降量は、２２．６ｍｍ―２ｍｍ＝２０．６ｍｍとなる。 In FIG. 9, a spherical glass block having a diameter of approximately 22.6 mm is used as the optical element material 30. The optical element (concave meniscus lens) 31 to be molded has a diameter of approximately 36 mm (2 × 18 mm) and a center thickness of approximately 5 mm. In this case, the lowering amount of the upper mold is 22.6 mm−2 mm = 20.6 mm.

すなわち、図７の凸メニスカスレンズを成形する場合を考えると、例えば上型と下型の中心肉厚をそれぞれ５ｍｍ、球状のガラス塊３０の直径を１８．５ｍｍとすると、ガラス塊３０が加熱軟化する以前の金型の押圧方向の全長は、５ｍｍ＋１８．５ｍｍ＋５ｍｍ＝２８．６５ｍｍとなる。 That is, considering the case where the convex meniscus lens of FIG. 7 is molded, for example, if the center thickness of the upper mold and the lower mold is 5 mm and the diameter of the spherical glass lump 30 is 18.5 mm, the glass lump 30 is heated and softened. The total length in the pressing direction of the previous mold is 5 mm + 18.5 mm + 5 mm = 28.65 mm.

これに対し、従来の金型を用いた場合、スリーブとの嵌合代を上型及び下型で１０ｍｍとすると、ガラス塊が加熱軟化する以前の金型の押圧方向の全長は、５ｍｍ＋１８．５ｍｍ＋５ｍｍ＋１０ｍｍ＝３８．６５ｍｍとなる。このように、本実施形態の金型装置によれば、金型の全長を短くすることができる。 On the other hand, when a conventional mold is used and the fitting allowance with the sleeve is 10 mm for the upper mold and the lower mold, the total length in the pressing direction of the mold before the glass lump is softened by heating is 5 mm + 18.5 mm + 5 mm + 10 mm. = 38.65 mm. Thus, according to the metal mold apparatus of this embodiment, the full length of a metal mold | die can be shortened.

なお、スリーブとの嵌合代を上型及び下型で１０ｍｍとしたのは、若しもスリーブとの嵌合代を上型のみとすると、上型の厚さが下型に比して大きくなる。これでは、上型と下型の熱容量に大きな差が生じるため、成形される光学素子３１の光学面精度が異なってしまう。よって、嵌合代を上型と下型で略等しくとるのが好ましい。 The upper and lower molds have a fitting allowance of 10 mm. If the fitting allowance with the sleeve is only the upper mold, the upper mold has a larger thickness than the lower mold. Become. In this case, a large difference is generated between the heat capacities of the upper mold and the lower mold, so that the optical surface accuracy of the molded optical element 31 is different. Therefore, it is preferable that the fitting allowance is approximately equal between the upper mold and the lower mold.

（Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態における金型装置の全体構成を示す図である。(A), (B) is a figure which shows the whole structure of the metal mold | die apparatus in this embodiment. （Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態における金型装置の全体構成を示す図である。(A), (B) is a figure which shows the whole structure of the metal mold | die apparatus in this embodiment. （Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態における金型装置の全体構成を示す図である。(A), (B) is a figure which shows the whole structure of the metal mold | die apparatus in this embodiment. （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本実施形態における金型装置の全体構成を示す図である。(A), (B), (C) is a figure which shows the whole structure of the metal mold | die apparatus in this embodiment. （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本実施形態における金型装置の全体構成を示す図である。(A), (B), (C) is a figure which shows the whole structure of the metal mold | die apparatus in this embodiment. （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本実施形態における金型装置の全体構成を示す図である。(A), (B), (C) is a figure which shows the whole structure of the metal mold | die apparatus in this embodiment. 成形される光学素子と上型の下降量との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the optical element shape | molded and the descending amount of an upper mold | type. 成形される光学素子と上型の下降量との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the optical element shape | molded and the descending amount of an upper mold | type. 成形される光学素子と上型の下降量との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the optical element shape | molded and the descending amount of an upper mold | type. （Ａ）、（Ｂ）は、従来例の金型装置の全体構成を示す図である。(A), (B) is a figure which shows the whole structure of the metal mold | die apparatus of a prior art example.

Explanation of symbols

１０金型装置
１２上側プレート
１４下側プレート
１６上側カートリッジヒータ
１８下側カートリッジヒータ
２０金型組立体
２２上型（第１の金型）
２２ａ成形面
２２ｂ外周面
２２ｃ外周面
２２ｄストッパ面
２２ｅ底面
２２ｆ凹部
２４下型（第２の金型）
２４ａ成形面
２４ｂ外周面
２４ｄストッパ面
２４ｅ底面
２５段差部
２６上スリーブ（第１のスリーブ）
２６’ 上スリーブ対
２６ａ内周面
２６ｂ凸部
２７ノックピン
２８下スリーブ（第２のスリーブ）
２８ａ内周面
２８ｂ外周面
２８ｃ受面
２８ｄ周面
３０光学素子素材
３１光学素子
３２段差部
３４段差部
３６スリット DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Mold apparatus 12 Upper plate 14 Lower plate 16 Upper cartridge heater 18 Lower cartridge heater 20 Mold assembly 22 Upper mold (first mold)
22a Molding surface 22b Outer peripheral surface 22c Outer peripheral surface 22d Stopper surface 22e Bottom surface 22f Concave 24 Lower mold (second mold)
24a Molding surface 24b Outer peripheral surface 24d Stopper surface 24e Bottom surface 25 Stepped portion 26 Upper sleeve (first sleeve)
26 'Upper sleeve pair 26a Inner peripheral surface 26b Convex portion 27 Knock pin 28 Lower sleeve (second sleeve)
28a Inner peripheral surface 28b Outer peripheral surface 28c Receiving surface 28d Peripheral surface 30 Optical element material 31 Optical element 32 Stepped portion 34 Stepped portion 36 Slit

Claims

An optical element that heats and softens an optical element material, brings the first and second molds facing each other relatively close to each other, presses and deforms the optical element material in a pressing direction, and molds the optical element. In the manufacturing method,
Until the optical element material is heated and softened, a first sleeve provided corresponding to the first mold and a second sleeve provided corresponding to the second mold are engaged. Together
In the pressing step in which the optical element material is pressed and deformed, the first mold comes relatively close to the second mold, and the first mold is fitted to the second sleeve. And
The length of the whole said 1st sleeve and the said 2nd sleeve in the said press direction becomes a manufacturing method of the optical element which becomes short at least by the said press process.

2. The optical element according to claim 1, wherein at least one of the first mold and the first sleeve, and the second mold and the second sleeve are integrally attached. Manufacturing method.

The method of manufacturing an optical element according to claim 2, wherein the attachment is performed by deforming the first sleeve.

3. The attachment according to claim 2, wherein the attachment uses thermal expansion of at least one of the first mold and the first sleeve, or the second mold and the second sleeve. The manufacturing method of the optical element of description.

5. A multi-cavity mold apparatus, wherein at least one of the first sleeve and the second sleeve is integrally formed by two or more. A method for manufacturing an optical element.

The method for manufacturing an optical element according to claim 1, wherein a step is provided on the side opposite to the molding surface of the first mold and the second mold to control the mold temperature. .