JP5044265B2 - Heat treatment apparatus, heat treatment method, and program for heat treatment apparatus - Google Patents
Heat treatment apparatus, heat treatment method, and program for heat treatment apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP5044265B2 JP5044265B2 JP2007107346A JP2007107346A JP5044265B2 JP 5044265 B2 JP5044265 B2 JP 5044265B2 JP 2007107346 A JP2007107346 A JP 2007107346A JP 2007107346 A JP2007107346 A JP 2007107346A JP 5044265 B2 JP5044265 B2 JP 5044265B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- process tube
- gas
- pressure
- treatment apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
本発明は、ワークに対する熱処理を行うための熱処理装置、熱処理方法、および熱処理装置用プログラムに関する。 The present invention relates to a heat treatment apparatus, a heat treatment method, and a heat treatment apparatus program for performing heat treatment on a workpiece.
熱処理装置に用いられるプロセスチューブには、高い気密性が求められる。その理由は、プロセスチューブ内には危険なガスが封入されることがあるとともに、プロセスチューブ内に大気が混入するとワークに悪影響を与える虞があるからである。 A process tube used in a heat treatment apparatus is required to have high airtightness. The reason is that dangerous gas may be sealed in the process tube, and if the atmosphere is mixed in the process tube, the work may be adversely affected.
そこで、従来、プロセスチューブに真空排気手段とリーク検知手段とを接続して真空排気を行った後、外部からガスを吹き付けることによってプロセスチューブのガスリーク検査を行う技術が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。この技術によれば、ガスリーク無しであると判断されたプロセスチューブを用いることによって安定した熱処理が可能になるとされている。
しかしながら、熱処理装置におけるガスリークは、炉口シール部やプロセスチューブ周りの配管系統(開閉バルブから開閉バルブまで)のシール部や各部材の経年劣化やメンテナンス時の組み付け不良などによっても発生し得る。このようなガスリークへの防止対策の例として、ガスリーク検知器を設置したり、定期的にメンテナンス時間を設けたりすることが挙げられるが、これらの対策では次のような不都合がある。例えば、ガスリーク検知器は、ガスリークの発生は検知できても、ガスリークを予防することができない。また、メンテナンスを定期的に行うためには、熱処理装置を定期的に停止させる必要が生じる。 However, gas leaks in the heat treatment apparatus may also occur due to deterioration over time of the seal part of the furnace port seal part, the piping system around the process tube (from the open / close valve to the open / close valve), each member, and poor assembly during maintenance. Examples of measures for preventing such a gas leak include installing a gas leak detector and periodically providing maintenance time. However, these measures have the following disadvantages. For example, even if a gas leak detector can detect the occurrence of a gas leak, it cannot prevent the gas leak. Further, in order to perform maintenance periodically, it is necessary to periodically stop the heat treatment apparatus.
この発明の目的は、炉口シール部や、その他のプロセスチューブ周りの配管系統に使用される各部材の経年劣化やメンテナンス時の組み付け不良に起因するガスリークを、熱処理装置を停止させることなく、簡易な構成で予防することが可能な熱処理装置、熱処理方法、熱処理装置用プログラムを提供することである。 The object of the present invention is to easily prevent gas leaks caused by aging of each member used in the furnace port seal part and other piping systems around the process tube and poor assembly during maintenance without stopping the heat treatment apparatus. It is to provide a heat treatment apparatus, a heat treatment method, and a program for the heat treatment apparatus that can be prevented with a simple configuration.
本発明に係る熱処理装置は、一端に開口を有するプロセスチューブと、この開口を選択的に密閉するように構成された密閉手段とを備え、プロセスチューブ内に封入されたワークに対する熱処理を行う。この熱処理装置は、ガス供給手段、ガス排出手段、圧力測定手段、および制御手段を備える。 The heat treatment apparatus according to the present invention includes a process tube having an opening at one end and a sealing means configured to selectively seal the opening, and performs heat treatment on the workpiece enclosed in the process tube. The heat treatment apparatus includes a gas supply unit, a gas discharge unit, a pressure measurement unit, and a control unit.
ガス供給手段は、ガス導入路を介してプロセスチューブ内に雰囲気ガスを供給するように構成される。ガス排出手段は、ガス排出路を介してプロセスチューブ内のガスを排出するように構成される。ガス排出路には、制御手段によって開閉切換自在のバルブが設けられることが好ましい。圧力測定手段は、プロセスチューブ内の圧力を測定可能に構成される。圧力測定手段は、通常の熱処理時の負圧測定用と、ガスリーク検査時の微加圧測定用との2つを設けることが好ましい。 The gas supply means is configured to supply atmospheric gas into the process tube via the gas introduction path. The gas discharge means is configured to discharge the gas in the process tube via the gas discharge path. The gas discharge path is preferably provided with a valve that can be opened and closed by a control means. The pressure measuring means is configured to be able to measure the pressure in the process tube. It is preferable to provide two pressure measuring means, one for negative pressure measurement during normal heat treatment and one for fine pressure measurement during gas leak inspection.
制御手段は、圧力測定手段の測定結果に基づいて、ガス供給手段およびガス排出手段の動作を制御するように構成される。制御手段は、密閉手段によってプロセスチューブ内にワークが封入された後であってワークに対する熱処理が開始される前に、プロセスチューブ内に不活性ガスを導入し、プロセスチューブ内がシステムの耐圧を超えない範囲の所定圧力に達した後の所定期間における圧力降下率が所定値以上か否かを判定し、圧力降下率が所定値以上の場合には熱処理を行うことなくリーク発生を通知する。ここで、システムの耐圧の基準としては、密閉手段における炉口シール面のクラッキング圧やプロセスチューブの耐圧が挙げられる。 The control means is configured to control operations of the gas supply means and the gas discharge means based on the measurement result of the pressure measurement means. The control means introduces an inert gas into the process tube after the work is sealed in the process tube by the sealing means and before the heat treatment for the work is started, and the process tube exceeds the pressure resistance of the system. It is determined whether or not the pressure drop rate in a predetermined period after reaching a predetermined pressure in a non-existing range is greater than or equal to a predetermined value. If the pressure drop rate is greater than or equal to a predetermined value, the occurrence of leak is notified without performing heat treatment. Here, as the standard of the pressure resistance of the system, the cracking pressure of the furnace port seal surface in the sealing means and the pressure resistance of the process tube can be mentioned.
この構成においては、プロセスチューブに不活性ガスの加圧封入を行い、シール部等の経年劣化やメンテナンス時の組み付け不良などによるリークがないことが確認されない限り熱処理が実行されない。このため、熱処理時に危険ガスがプロセスチューブを含む密閉系からリークすることが予防される。 In this configuration, an inert gas is pressurized and sealed in the process tube, and the heat treatment is not performed unless it is confirmed that there is no leakage due to aging deterioration of the seal portion or the like or poor assembly during maintenance. For this reason, it is prevented that dangerous gas leaks from the closed system including the process tube during the heat treatment.
また、一連の熱処理の流れの中でガスリーク検査が自動的に行われるため、ガスリーク検査時に熱処理装置を停止させる必要がない。このため、炉内温度を常温まで落とす必要がなく、処理効率が向上する。 In addition, since the gas leak inspection is automatically performed in a series of heat treatment flows, it is not necessary to stop the heat treatment apparatus during the gas leak inspection. For this reason, it is not necessary to lower the furnace temperature to room temperature, and the processing efficiency is improved.
さらに、プロセスチューブを不活性ガスで耐圧内の微圧に加圧封入するため、ガスリーク検査中に外部よりエアやパーティクル等が入り込むことによってプロセスチューブ内が汚染されることがない。また、プロセスチューブを真空排気してガスリーク検査をする場合に比較して、ガスリーク検査に要する時間が短縮される。 Further, since the process tube is pressurized and sealed with an inert gas to a fine pressure within the pressure resistance, the inside of the process tube is not contaminated by air or particles entering from outside during the gas leak inspection. Further, the time required for the gas leak inspection is shortened as compared with the case where the process tube is evacuated and the gas leak inspection is performed.
本発明によれば、炉口シール部等の経年劣化やメンテナンス時の組み付け不良に起因するガスリークを、熱処理装置を停止させることなく、簡易な構成で予防することが可能である。 According to the present invention, it is possible to prevent a gas leak caused by aged deterioration of a furnace port seal portion or the like or poor assembly at the time of maintenance with a simple configuration without stopping the heat treatment apparatus.
図1を用いて、本発明の実施形態に係る縦型熱処理装置100の概略を説明する。熱処理装置100は、Si基板などの半導体基板やガラス基板等のワークに対して熱処理を行うように構成される。熱処理の例として、酸化膜形成処理、拡散処理、およびアニール処理が挙げられる。熱処理装置100は、炉体10、ガス供給部50、ガス選択部60、表示装置70および制御部20を備える。
An outline of a vertical
炉体10は、石英製のプロセスチューブ12、石英製のフロアプレート22、ヒータ14、ステンレス製の導入管40、石英製の排気管42を備える。プロセスチューブ12は、その底面に開口を有しており、熱処理が行われる処理室を画定する。フロアプレート22は、図示しないエレベータ装置に昇降自在に支持されており、プロセスチューブ12の開口を選択的に密閉するように構成される。プロセスチューブ12とフロアプレート22との間には、バイトン製のシール部材(本実施形態ではフェイスシール)が設けられる。なお、熱処理装置100におけるシール部材の素材としては、バイトン以外にも、シリコンやカルレッツ(商標)を用いることが可能である。ヒータ14は、プロセスチューブ12の周囲に配置されており、プロセスチューブ12内のワークを加熱するように構成される。導入管40は、ガス選択部60とプロセスチューブ12とを連通する。
The
排気管42は、シール部材(本実施形態ではOリング)を介してプロセスチューブ12に接続される。排気管42は、プロセスチューブ12と排気部28とを連通する。排気管42には、エアバルブ34およびマニュアルバルブ32が設けられる。一方で、プロセスチューブ12と排気管42との接続部は、ウォータートラップ36およびエアバルブ38を介してドレイン部30に接続される。
The
炉体10はさらに、第1の圧力センサ24および第2の圧力センサ26を備える。第1の圧力センサ24は、熱処理時におけるプロセスチューブ12内の負圧を検出する。一方、第2の圧力センサ26は、後述の微加圧処理時におけるプロセスチューブ12内の圧力を検出する。
The
ガス供給部50は、プロセスチューブ12に供給すべきガスをそれぞれ供給する複数のガス供給部を備える。この実施形態では、ガス供給部50は、HCl供給部52、H2 供給部54、O2 供給部56、およびN2 供給部58を備える。ガス供給部50の構成はこれに限定されるものではないが、少なくとも1種類の不活性ガスを供給可能であることが好ましい。
The
ガス選択部60は、ガス供給部50とプロセスチューブ12とを中継するように構成される。ガス選択部60は、制御部20から供給される制御信号に基づいて、HCl供給部52、H2 供給部54、O2 供給部56、およびN2 供給部58のそれぞれから供給されるガスを選択的にプロセスチューブ12に導入する。
The
表示装置70は、制御部20からの制御信号に基づいて作業者に通知すべき情報を表示するように構成される。この実施形態では、表示装置70は、主として、リークが発生したことを作業者に通知するために用いられる。
The
制御部20は、複数のプログラムが記録された記録部25を備えており、記録部25に記録されたプログラムに基づいて熱処理装置100の動作を統括的に制御する。
The
熱処理装置100は、処理と処理の間に、プロセスチューブ12の炉口シール部および排気管42等を含む密閉系のガスリーク検査を簡易に行うことを特徴とする。以下、図2のフローチャートを用いて、ガスリーク検査時における制御部20の動作手順を説明する。
The
まず、制御部20は、プロセスチューブ12内にワークを導入するとともに、フロアプレート22によってプロセスチューブ12の開口を閉じる(S1)。
First, the
続いて、制御部20は、微加圧ステップに移行する。具体的には、ガス供給部50およびガス選択部60を制御することによって、N2 をプロセスチューブ12に導入することによってプロセスチューブ12を加圧する(S2)。このとき、制御部20は、急激にシステムを加圧することがないように、プロセスチューブ12の容積や内部温度による体積膨張等を考慮に入れてN2ガスの流量を変化させる。
Subsequently, the
ここで、図3を用いて、S2のステップ実行時におけるガス供給部50と炉体10との接続状態の概略を簡単に説明する。S2のステップ実行時には、N2 供給部58はプロセスチューブ12に接続されるが、その間にはマニュアルバルブ602、フィルタ604、レギュレータ620、エアバルブ622、マスフローコントローラ624、チェックバルブ626、フィルタ628、およびパイロ装置630が介在する。一方で、フィルタ604とレギュレータ620との間には、接続部が設けられる。この接続部は、レギュレータ606、マスフローメータ610、ニードルバルブ612、エアバルブ614、フィルタ618を介してプロセスチューブ12に接続される。レギュレータ606とマスフローメータ610との間には、圧力センサ610が設けられる。S2のステップでは、制御部20は、エアバルブ622を開くとともに、エアバルブ614、エアバルブ34、およびエアバルブ38を閉じる。
Here, the outline of the connection state between the
S2の微加圧ステップに続いて、制御部20は、第2の圧力センサ26の検出値をモニタしつつ、プロセスチューブ12内が所定圧力に達するまで待機する(S3)。ここで、所定圧力とは、システムの耐圧を超えない範囲の微圧を意味する。この実施形態では、システムの耐圧を超えない範囲の微圧として2kPaを採用している。その理由は、この実施形態では、プロセスチューブ12とフロアプレート22との間のシール面のクラッキング圧が2.5〜3.0kPaに設計されているからである。微加圧ステップ時の圧力値は2kPaに限定されるものではなく、システムの耐圧を超えない範囲で任意の値を採用することが可能である。
Following the fine pressurization step of S2, the
S3の待機ステップにおいて、プロセスチューブ12内が2kPaに達すると、制御部20は、所定期間における圧力降下率を測定するためにタイマをスタートさせる(S4)。
In the waiting step of S3, when the inside of the
続いて、制御部20は、所定期間が経過するまで待機する(S5)。ここでは、所定期間の長さは5分程度に設定される。その理由は、期間が短すぎると圧力降下を適切に計測することができない一方で、期間が長すぎると熱処理までにかかる時間が延びて作業効率が低下するからである。
Subsequently, the
S5の待機ステップにおいて、所定期間が経過すると、制御部20は、第2の圧力センサ26の検出値を取得する(S6)。さらに、制御部20は、圧力降下率が適切であるか否かを判断する(S7)。S7の判断ステップでは、制御部20は、所定期間における平均リークレートが閾値未満であれば圧力降下率が適切であると判断する一方で、所定期間における平均リークレートが閾値以上であれば圧力降下率が適切でないと判断する。この実施形態では、リークレートの閾値は、平均1.0×10-2Pa・m3/sに設定されているが、リークレートの閾値はこの値に限定されるものではない。
When a predetermined period has elapsed in the standby step of S5, the
図4は、プロセスチューブ12内の圧力降下の例を示す図である。同図において、L1は、リークレートの閾値を示している。もし、L3に示すように、閾値を超えるリークレートにて圧力が降下している場合には、プロセスチューブ12を含む密閉系においてガスリークが発生している可能性が高い。一方で、L2に示すように、閾値未満のリークレートにて圧力が降下している場合には、プロセスチューブ12を含む密閉系においてガスリークが発生している可能性が低い。
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a pressure drop in the
S7の判断ステップにおいて、圧力降下率が適切であると判断された場合には、熱処理に移行する(S8)。このとき、微加圧状態でプロセスチューブ12を含む密閉系のガスリークがないことが確認されているため、プロセスチューブ12を含む密閉系が負圧状態となる熱処理中でガスリークが発生することはまずないと言える。
If it is determined in step S7 that the pressure drop rate is appropriate, the process proceeds to heat treatment (S8). At this time, since it has been confirmed that there is no gas leak in the closed system including the
これに対して、圧力降下率が適切でないと判断された場合には、熱処理に移行せず、表示装置70にリーク発生を示す警告通知をさせる(S9)。この実施形態では、安全なN2 ガスによってリーク検査を行うため、プロセスチューブ12を含む密閉系のガスリークが発生しても安全面での問題はない。また、プロセスチューブ12を含む密閉系のガスリークが発生していればHClガスの供給がされないため、熱処理装置100を使用中にHClガスがリークするという不都合は発生しない。
On the other hand, if it is determined that the pressure drop rate is not appropriate, the process does not proceed to the heat treatment, and the
上述の実施形態では、専らガスリークを検査するために熱処理装置100に設けられた構成要素はエアバルブ34および第2の圧力センサ26だけであるため、簡易な構成によってガスリーク検査の実行が可能になっている。ガスリーク検査時にはシステムが加圧されるため、ガスリーク検査時に外部よりエア、パーティクル等が入り込み、プロセスチューブ12内が汚染されることがない。さらに、熱処理の一連の流れの中で自動的かつ容易にガスリーク検査を実行することが可能になるため、定期的に熱処理装置100を停止させることが不要になる。
In the above-described embodiment, only the
上述の実施形態では、熱処理開始前に必ずガスリーク検査を実行しているが、数回の熱処理が実行される毎にガスリーク検査を実行するようにしても良い。 In the above-described embodiment, the gas leak inspection is always performed before the start of the heat treatment. However, the gas leak inspection may be performed every time the heat treatment is performed several times.
上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The above description of the embodiment is to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above embodiments but by the claims. Furthermore, the scope of the present invention is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims.
10−炉体
12−プロセスチューブ
20−制御部
22−フロアプレート
34−エアバルブ
40−導入管
42−排気管
10-furnace body 12-process tube 20-control unit 22-floor plate 34-air valve 40-introduction pipe 42-exhaust pipe
Claims (3)
ガス導入路を介して前記プロセスチューブ内に雰囲気ガスを供給するように構成されたガス供給手段と、
ガス排出路を介して前記プロセスチューブ内のガスを排出するように構成されたガス排出手段と、
前記プロセスチューブ内の圧力を測定可能な圧力測定手段と、
前記圧力測定手段の測定結果に基づいて、前記ガス供給手段および前記ガス排出手段の動作を制御するように構成された制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記密閉手段によって前記プロセスチューブ内にワークが封入された後であって前記ワークに対する熱処理が開始される前に、前記プロセスチューブ内に不活性ガスを導入し、前記プロセスチューブ内がシステムの耐圧を超えない範囲の所定圧力に達した後の所定期間における圧力降下率が所定値以上か否かを判定し、圧力降下率が所定値以上の場合には熱処理を行うことなくリーク発生を通知する
熱処理装置。 A heat treatment apparatus comprising: a process tube having an opening at one end; and a sealing means configured to selectively seal the opening, and performing a heat treatment on a workpiece enclosed in the process tube,
Gas supply means configured to supply atmospheric gas into the process tube via a gas introduction path;
A gas discharge means configured to discharge the gas in the process tube via a gas discharge path;
Pressure measuring means capable of measuring the pressure in the process tube;
Control means configured to control operations of the gas supply means and the gas discharge means based on the measurement result of the pressure measurement means;
With
The control means introduces an inert gas into the process tube after the work is sealed in the process tube by the sealing means and before the heat treatment for the work is started. It is determined whether the pressure drop rate in a predetermined period after reaching a predetermined pressure in a range that does not exceed the pressure resistance of the system is greater than or equal to a predetermined value. A heat treatment device that notifies the occurrence.
前記密閉手段によって前記プロセスチューブ内にワークを封入するステップと、
前記プロセスチューブ内に不活性ガスを導入することによって、前記プロセスチューブ内がシステムの耐圧を超えない範囲の所定圧力になるように加圧するステップと、
前記プロセスチューブ内が前記所定圧力に達した後の所定期間における圧力降下率が所定値以上か否かを判定するステップと、
圧力降下率が所定値未満の場合には熱処理に移行する一方で、圧力降下率が所定値以上の場合には熱処理を行うことなくリーク発生を通知するステップと、
を含む熱処理方法。 A heat treatment method that is applied to a heat treatment apparatus that includes a process tube having an opening at one end and a sealing means configured to selectively seal the opening, and that performs heat treatment on a workpiece enclosed in the process tube. There,
Enclosing a workpiece in the process tube by the sealing means;
Pressurizing the process tube into a predetermined pressure in a range not exceeding the pressure resistance of the system by introducing an inert gas into the process tube;
Determining whether the pressure drop rate during a predetermined period after the inside of the process tube reaches the predetermined pressure is greater than or equal to a predetermined value;
When the pressure drop rate is less than a predetermined value, the process proceeds to heat treatment, and when the pressure drop rate is equal to or greater than the predetermined value, a step of notifying the occurrence of leakage without performing heat treatment;
A heat treatment method comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007107346A JP5044265B2 (en) | 2007-04-16 | 2007-04-16 | Heat treatment apparatus, heat treatment method, and program for heat treatment apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007107346A JP5044265B2 (en) | 2007-04-16 | 2007-04-16 | Heat treatment apparatus, heat treatment method, and program for heat treatment apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008270279A JP2008270279A (en) | 2008-11-06 |
| JP5044265B2 true JP5044265B2 (en) | 2012-10-10 |
Family
ID=40049439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007107346A Active JP5044265B2 (en) | 2007-04-16 | 2007-04-16 | Heat treatment apparatus, heat treatment method, and program for heat treatment apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5044265B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011155047A (en) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Koyo Thermo System Kk | Heat treatment apparatus and operating method for the same |
| JP2020165714A (en) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 日立グローバルライフソリューションズ株式会社 | Sealing inspection method and sealing inspection system |
| WO2021065001A1 (en) | 2019-10-04 | 2021-04-08 | ギガフォトン株式会社 | Laser device and leak check method for laser device |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0634479A (en) * | 1992-07-16 | 1994-02-08 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Method and device for detecting gas leak from heat-treatment furnace for semiconductor |
| JPH0845647A (en) * | 1994-07-28 | 1996-02-16 | Nec Kansai Ltd | Immersion heater and its crack sensing method |
| JP3748473B2 (en) * | 1996-12-12 | 2006-02-22 | キヤノン株式会社 | Deposited film forming equipment |
| JP2000195806A (en) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Nippon Sanso Corp | Semiconductor process gas bulk supply apparatus and gas supply method using the same |
| JP2002012974A (en) * | 2000-04-28 | 2002-01-15 | Canon Inc | Deposited film forming apparatus, deposited film forming method, vacuum apparatus, leak determination method, and program capable of executing leak determination |
| JP2004309427A (en) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Nec Kyushu Ltd | Pin hole detector of quartz heater |
-
2007
- 2007-04-16 JP JP2007107346A patent/JP5044265B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2008270279A (en) | 2008-11-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI500876B (en) | Gas decompression supply device, pressure cylinder cabinet provided therewith, valve box and substrate processing device, and gas decompression supply method | |
| JP6638117B2 (en) | Valve seat inspection and pressure resistance inspection apparatus for valves and their inspection methods | |
| JP4866682B2 (en) | Abnormality detection method for fluid supply system using flow control device with pressure sensor | |
| CN103443606B (en) | Method and apparatus for leak detection | |
| TW200809966A (en) | Substrate processing apparatus and a method for manufacturing semiconductor device | |
| JP5044265B2 (en) | Heat treatment apparatus, heat treatment method, and program for heat treatment apparatus | |
| WO2017022349A1 (en) | Sensor unit and airtightness inspection device | |
| KR100731146B1 (en) | Hydrogen storage performance evaluation device of hydrogen storage body | |
| US20130098116A1 (en) | Muffle tube inspection method and manufacturing method of silica glass-based optical fiber preform | |
| TW201708801A (en) | Helium leak detector allows measurement correction using theoretical background | |
| JP2006210728A5 (en) | ||
| CN207250467U (en) | Wafer processing device | |
| KR101182818B1 (en) | Leak testing apparatus and method | |
| CN111855113A (en) | Annealing machine, leak rate detection device and detection method | |
| KR101664192B1 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
| JP2018123919A (en) | Gas piping system | |
| JP3814526B2 (en) | Processing method and processing apparatus | |
| JP2005331309A (en) | Exhaust gas measuring device | |
| TWI621193B (en) | Processing chamber air detection system and operation method thereof | |
| JP2009176982A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP2005315784A (en) | Leak detecting method, and detector therefor | |
| CN210689969U (en) | Leak tightness check out test set of filter flask | |
| JP2016176857A (en) | Leak inspection device and leak inspection method | |
| JP2009130308A (en) | Surface treatment equipment | |
| KR20150039936A (en) | A High-speed Flow Filling System Having A Pressure Sensor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100219 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100219 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100831 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120710 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120713 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5044265 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |