JP5044944B2 - 半導電性ポリアミドイミドベルト、半導電性ポリアミドイミドベルトの製造方法、及び画像形成装置 - Google Patents
半導電性ポリアミドイミドベルト、半導電性ポリアミドイミドベルトの製造方法、及び画像形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5044944B2 JP5044944B2 JP2006039438A JP2006039438A JP5044944B2 JP 5044944 B2 JP5044944 B2 JP 5044944B2 JP 2006039438 A JP2006039438 A JP 2006039438A JP 2006039438 A JP2006039438 A JP 2006039438A JP 5044944 B2 JP5044944 B2 JP 5044944B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- belt
- surface resistivity
- polyamide
- mass
- intermediate transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 title claims description 94
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 title claims description 64
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 138
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 58
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 38
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 38
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 26
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 26
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 25
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 59
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 21
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 19
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 15
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 10
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 10
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 10
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 10
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 6
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 6
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 6
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 6
- -1 3,4 -Dicarboxyphenyl Chemical group 0.000 description 5
- 241000721047 Danaus plexippus Species 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 5
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidin-2-one Chemical compound C=CN1CCCCC1=O PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGJOPFRUJISHPQ-UHFFFAOYSA-N Carbon disulfide Chemical compound S=C=S QGJOPFRUJISHPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 3
- 229920001145 Poly(N-vinylacetamide) Polymers 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- 229920001477 hydrophilic polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- QISNULGCGWEUKY-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-2-methylidenebutanamide Chemical compound CCNC(=O)C(=C)CC QISNULGCGWEUKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PZNHAQALPSHGRA-UHFFFAOYSA-N 2-n-ethenylbenzene-1,2-dicarboxamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)NC=C PZNHAQALPSHGRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XHULUQRDNLRXPF-UHFFFAOYSA-N 3-ethenyl-1,3-oxazolidin-2-id-4-one Chemical compound C(=C)N1[CH-]OCC1=O XHULUQRDNLRXPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- FAFWKDXOUWXCDP-UHFFFAOYSA-N ethenylurea Chemical compound NC(=O)NC=C FAFWKDXOUWXCDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- RAGRPVMAKIWULP-UHFFFAOYSA-N n'-ethenylbutanediamide Chemical compound NC(=O)CCC(=O)NC=C RAGRPVMAKIWULP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N n-ethenylformamide Chemical compound C=CNC=O ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICLCCFKUSALICQ-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-(4-isocyanato-3-methylphenyl)-2-methylbenzene Chemical compound C1=C(N=C=O)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 ICLCCFKUSALICQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical class CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLZUSCEBGBILB-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylthiolane 1,1-dioxide Chemical compound CC1(C)CCCS1(=O)=O KBLZUSCEBGBILB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOFDVLCOMURSTA-UHFFFAOYSA-N 2-(2-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1C(O)=O UOFDVLCOMURSTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZLUPKIRNOCKJB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-n,n-dimethylacetamide Chemical compound COCC(=O)N(C)C DZLUPKIRNOCKJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1=C(N=C=O)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N=C=O)=CC=2)=C1 QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,5-dioxooxolan-3-yl)oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZOQPRNOAGCWNT-UHFFFAOYSA-N 4-[[(3,4-dicarboxyphenyl)-dimethylsilyl]oxy-dimethylsilyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 XZOQPRNOAGCWNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)sulfonyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(S(=O)(=O)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000971 Silver steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000006231 channel black Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010130 dispersion processing Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 1
- 125000000686 lactone group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- NAYYNDKKHOIIOD-UHFFFAOYSA-N phthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC=C1C(N)=O NAYYNDKKHOIIOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004151 quinonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000013000 roll bending Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electrostatic Charge, Transfer And Separation In Electrography (AREA)
Description
図1は、本実施の形態が適用されるカラー画像形成装置100を示した概略構成図である。図1に示すカラー画像形成装置100は、4つのトナーカートリッジ1、1対の定着ロール2、バックアップロール3、テンションロール4、2次転写ロール(2次転写手段)5、用紙経路6、用紙トレイ7、レーザー発生装置8、4つの感光体(像担持体)9、4つの1次転写ロール(1次転写手段)10、駆動ロール11、転写クリーナー12、4つの帯電ロール13、感光体クリーナー14、現像器15、中間転写ベルト16等を主要な構成部材として含んでなる。なお、図1に示すカラー画像形成装置100において、本実施の形態における半導電性ポリアミドイミドベルトは、トナー像の重ね合わせ手段およびトナー像の転写手段として機能する中間転写ベルト16として用いられる。
また、クリーニング手段としては、特に制限はなく、それ自体公知のクリーニング装置等を用いればよい。
なお、これらの複数を併用することが、印刷時の濃度ムラ低減の観点から好適である。
(1)イソシアネートを用いる場合、イソシアネート成分とトリカルボン酸成分とを一度に使用し、反応させてPAI樹脂を得る方法。
(2)イソシアネート成分の過剰量と酸成分を反応させて末端にイソシアネート基を有するアミドイミドオリゴマーを合成した後、トリカルボン酸成分を追加し反応させてPAI樹脂を得る方法。
(3)トリカルボン酸成分の過剰量とイソシアネート成分を反応させて末端にカルボン酸又は酸無水物基を有するアミドイミドオリゴマーを合成した後、該酸成分とイソシアネート成分を追加し反応させてPAI樹脂を得る方法。
なお、PAI樹脂の数平均分子量は、樹脂合成時にサンプリングして、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)により、標準ポリエチレンの検量線を用いて測定し、目的の数平均分子量になるまで合成を継続することにより上記範囲に管理される。
なお、本実施の形態における導電性微粒子の平均粒径としては、通常0.3μm以下、好ましくは0.1μm以下である。平均粒径が過度に大きいと、分散不良を生じ、画像欠陥を生じる場合がある。
金属酸化物としては、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化ビスマス、スズをドープした酸化インジウム、アンチモンやタンタルをドープした酸化スズおよびアンチモンをドープした酸化ジルコニウム等が挙げられる。
更に、導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリチオフェン等が挙げられる。
また、チャンネルブラックとしては、デグサ・ヒュルス社製の「Color Black FW200」、「Color Black FW2」、「Color Black FW2V」、「Color Black FW1」、「Color Black FW18」、「Special Black 6」、「Color Black S170」、「Color Black S160」、「Special Black 5」、「Special Black 4」、「Special Black 4A」、「Printex 150T」、「Printex U」、「Printex V」、「Printex 140U」、「Printex 140V」等が挙げられる。本実施の形態においては、単独及び複数種類のCBを併用してもよい。
ここで、酸化処理されたカーボンブラックのpH値としては、pH5.0以下であることが好ましく、pH4.5以下であることがより好ましく、pH4.0以下であることが更に好ましい。pH5.0以下の酸化処理カーボンは、表面にカルボキシル基、水酸基、キノン基、ラクトン基などの酸素含有官能基があるので、樹脂中への分散性がよく、良好な分散安定性が得られ、半導電性ベルトの抵抗バラツキを小さくすることができるとともに、電界依存性も小さくなり、転写電圧による電界集中がおきづらくなる。
ここで、導電性の異なる2種類以上の導電粉を添加する場合には、例えば高い導電性を発現する導電粉を優先的に添加した後、導電率の低い導電粉を添加して表面抵抗率を調整すること等が可能である。
このような精製を行う方法としては、例えば、不活性ガスや真空中で500℃〜1000℃程度にする高温加熱処理、二硫化炭素やトルエン等の有機溶媒処理、水スラリーのミキシングや有機酸水溶液中のミキシング処理等で不純物を除去する方法等を採用し得る。粉体の加熱処理は製造工程上ハンドリングが難しく、エネルギーを多大に使うという難点があることから、有機溶媒処理や水を主体とした処理が精製方法として好ましい。特に、安全面の観点から水主体の処理方法が好ましい。なお、用いる水は、特に不純物が混入することを防止するため、イオン交換水、超純水、蒸留水、限外濾過水を使用することが好ましい。
(i)高分子分散剤を溶解させた溶液中に導電性微粒子を分散させた後、更にポリアミドイミド樹脂を溶解させて塗工液とし、当該塗工液を加熱乾燥処理する製造方法。
(ii)高分子分散剤を溶解させた溶液中に導電性微粒子を分散させた後、ポリアミドイミド樹脂の前駆体であるモノマーを溶解し、更に当該モノマーを重合させて塗工液とし、当該塗工液を加熱乾燥処理する製造方法。
中でも、上記(ii)の方法を採用すると、導電性微粒子分散時の溶液粘度を抑制することができ、分散することが容易となって好適である。
また、CBの分散が十分でない場合、特に半導電性ポリアミドイミドベルトを生産性の高い、ディップ塗布、リングフロート塗布などの塗布液安定性の求められる製造方法においては安定した成膜が困難となる場合がある。また、一方で、塗布液を使い切るかたちで使用するスパイラルコートなどは、導電粉を分散したポリアミドイミド塗布液の粘性が一般に非ニュートニアンであるため、レベリングしにくく、スパイラル模様が画像に出てしまうという問題があり、高画質なものを得ることが困難であった。
本実施の形態においては、上記(i),(ii)に示す塗工液が用いられるため、塗工液の液寿命が長く、しかも、CBが十分に分散しているため、濃度ムラや斑点ディフェクトの生ずる虞が低減された高品質のベルトを得ることができる。
また、分散処理としては、CB10質量部に対し、高分子分散剤0.01質量部〜3.0質量部、好ましくは0.05質量部〜2.0質量部を、予め、溶媒10〜100質量部、好ましくは15〜70質量部に溶解させたのち、CBを加えて分散処理を行うことができる。
分散の一例として好ましい、ジェットミルでの分散としては、衝突圧力が150MPa以上で行なう方法が好ましい。また処理回数は特に限定しないが、1回〜10回の範囲が好ましい。
従来、円筒状金型の外周面を塗布液に浸漬する方式は生産性が高く、フィルムの均一性も優れたものが得られるが、ポリアミドイミド溶液を循環しながら使用するため、長期の分散安定性が必要とされる。一方、内周面に塗布する方式や更に遠心する方式においては、ポリアミドイミド溶液を使いきりで使用できるため、分散安定性は比較的短時間でも問題を生じにくいが、一方で、ポリアミドイミド溶液のチクソ性が高いため、レベリングしにくく、均一なフィルムが得られにくく、生産性も低い。これに対し、本実施の形態において調製されるポリアミドイミド樹脂と、高分子分散剤と、導電性微粒子とを含む組成物は、長期間の分散安定性に優れるため、生産性が高く、フィルムの均一性も優れた金型の外周面に浸漬する方式での生産が可能とる。
即ち、導電粉の分散性が良好なポリアミドイミド塗布液を用いて円筒状基材を地面に対して垂直に配置し、その外周に均一に塗工液を接触させた状態で円筒状基材と塗工液面を相対的に移動させることによって基材表面に塗工液を付着させる方法(リングフロート法)を使用することで、スパイラル模様の発生がなく、安定した成膜が可能である。
なお、シームレスベルトの製造に際しては、型の離型処理を施すことができる。
(表面抵抗率)
一般に、設計自由度の大きいベルト形状の中間転写体を用い、感光体と1st−BTR(第一次転写ローラ)とをオフセットさせて配置することで、一次転写時の感光体表面電位への影響を少なくすることができるが、特に高速印刷を行なう所謂高速機では、短時間の電場印加となりベルト抵抗の立ちあがりの差が強調されて画質上の濃度ムラになる傾向となる。そして、このときの電気抵抗は装置構成上オフセットを有するため、従来考えられていた体積抵抗ではなく表面抵抗と関係がある。
本実施の形態における中間転写ベルト16においては、ベルト表面抵抗率の立ちあがりを小さくする、つまり電圧印加の10sec後の表面抵抗率の常用対数値と30msec後の表面抵抗率の常用対数値との差(以下、「表面抵抗率の常用対数値差」という場合がある。)として、絶対値で1.0(LogΩ/□)以下、好ましくは、0.7(LogΩ/□)以下、より好ましくは、0.05(LogΩ/□)以下の値を有する。このような範囲とすることにより、高速機で発生する濃度ムラを抑えると共に、高速印刷以外の印刷スピードにも対応でき、装置の適用範囲の広い中間転写ベルトとなる。
尚、表面抵抗率の常用対数値差は、上述したCBの種類、及びCBの分散方法により、制御することができる。
図2に示す円形電極は、第一電圧印加電極Aと板状絶縁体Bとを備える。第一電圧印加電極Aは、円柱状電極部Cと、該円柱状電極部Cの外径よりも大きい内径を有し、且つ円柱状電極部Cを一定の間隔で囲む円筒状のリング状電極部Dとを備える。第一電圧印加電極Aにおける円柱状電極部C及びリング状電極部Dと板状絶縁体Bとの間に測定対象Tを挟持し、第一電圧印加電極Aにおける円柱状電極部Cとリング状電極部Dとの間に電圧V(V)を印加したときに流れる電流I(A)を測定し、下記式(1)により、測定対象Tの表面抵抗率ρs(Ω/□)を算出することができる。ここで、下記式(1)中、d(mm)は円柱状電極部Cの外径を示し、D(mm)はリング状電極部Dの内径を示す。本実施の形態においては、電圧V(V)の印加10sec後及び30msec後の電流I(A)を測定する。
式(1) ρs=π×(D+d)/(D−d)×(V/I)
使用電極:円形電極(三菱油化(株)製ハイレスターIPのURプローブ:円柱状電極Cの外径Φ16mm、リング状電極部Dの内径Φ30mm、外径Φ40mm)。
測定環境:22℃/55%RH。
電圧:100V。
中間転写ベルト16は、体積抵抗率の常用対数値が8〜13(LogΩcm)であることが好ましい。前記体積抵抗率の常用対数値が8(LogΩcm)未満であると、像担持体から中間転写ベルト16に転写された未定着トナー像の電荷を保持する静電的な力が働きにくくなるため、トナー同士の静電的反発力や画像エッジ付近のフリンジ電界の力によって、画像の周囲にトナーが飛散してしまい、ノイズの大きい画像が形成される場合がある。一方、前記体積抵抗率の常用対数値が13(LogΩcm)を超えると、電荷の保持力が大きいために、1次転写での転写電界で中間転写ベルト16表面が帯電するために除電機構が必要となる場合がある。
尚、前記体積抵抗率の常用対数値は、上述してCBの種類、及びCBの添加量により制御することができる。
円形電極は、第一電圧印加電極Aと表面抵抗率測定時の板状絶縁体に代えて第二電圧印加電極Bとを備える。第一電圧印加電極Aは、円柱状電極部Cを備える。第一電圧印加電極Aにおける円柱状電極部Cと第二電圧印加電極Bとの間に測定対象Tを挟持し、第一電圧印加電極Aにおける円柱状電極部Cと第二電圧印加電極Bとの間に電圧V(V)を印加したときに流れる電流I(A)を測定し、下記式(2)により、測定対象Tの体積抵抗率ρv(Ωcm)を算出することができる。ここで、下記式(2)中、tは、測定対象Tの厚さを示す。
式(2) ρv=πd2/4t×(V/I)
中間転写ベルト16は、ヤング率が1000MPa以上であることが好ましく、1500MPa以上がより好ましい。
式(3) E=ΔS/Δa
ここで、ΔSは、負荷Fとサンプルの膜厚t、サンプル幅wより、ΔS=F/(w×t)で表され、Δaは、サンプル基準長さL、負荷印加時のサンプル伸びΔLより、Δa=ΔL/Lで表され、以下の様にして測定される。
中間転写ベルト16は、総厚みが、通常、0.05mm〜0.5mmであり、好ましくは、0.06mm〜0.30mmであり、より好ましくは、0.06mm〜0.15mmである。前記ベルトの総厚みが0.05mm未満であると、中間転写ベルト16として、必要な機械特性を満足できない場合があり、0.5mmを超えると、ロール屈曲部での変形によって、ベルト表面の応力が集中して、表面層にクラックが発生するなどの問題が生じる場合がある。
中間転写ベルト16は、バイアスローラの押圧力によって中間転写ベルト16の転写面の変形が起こり、転写面の硬度が、ライン画像が中抜けするホロキャラクターに影響するため、転写面の硬度が、表面微小硬度で30以下であることが好ましく、25以下であることがより好ましい。
式(4) DH≡αP/D2
ここで、αは圧子形状による定数で、α=3.8584(使用圧子:三角錐圧子の場合)である。
測定環境:22℃、55%RH
使用圧子:三角錐圧子
試験モード:3(軟質材料試験)
試験荷重:0.70gf
負荷速度:0.0145gf/sec
保持時間:5sec
3リットル四つ口フラスコにトリメリット酸無水物384.2g(2.0モル)とナフタレン−2,6−ジイソシアネート210.4g(1.0モル)、4,4'−ジフェニルメタンジイソシアネート250.4g(1.0モル)、N−メチル−2−ピロリドン2000gを仕込み、窒素気流下で120℃まで昇温し、約5時間反応させて数平均分子量26,000のPAI樹脂溶液を得た。このPAI樹脂溶液をN−メチル−2−ピロリドンで希釈して粘度7.0Pa・s、不揮発分21.3%のPAI樹脂溶液−(I)を得た。
3リットル四つ口フラスコにトリメリット酸無水物384.2g(2.0モル)、4,4'−ジフェニルメタンジイソシアネート500.8g(1.0モル)及びN−メチル−2−ピロリドン1650gを仕込み、窒素気流下で130℃まで昇温し、4時間反応させて数平均分子量27,000のPAI樹脂溶液を得た。このPAI樹脂溶液をN−メチル−2−ピロリドンで希釈して粘度3.7Pa・s、不揮発分26.1%のPAI樹脂溶液−(II)を得た。
PAI樹脂溶液−(I)1600部に、乾燥した62部の酸化処理CB−1(SPECIAL BLACK4。Degussa社製。比表面積:180(m2/g)、DBP吸油量:280(cc/100g)、揮発分:14.0%。以下、「酸化処理CB−1」という時に同様である。)と、同じく乾燥した62部の酸化処理カーボンブラック−2(SPECIAL BLACK250。Degussa社製。比表面積:40(m2/g)、DBP吸油量:48(cc/100g)、揮発分:2.0%。以下、「酸化処理CB−2」という時に同様である。)、ポリビニルピロリドン(BASFジャパン製、K17)10部を加え、湿式ジェトミル分散機(ジーナス製:GeanusPY)で分散処理(150MPa、5pass)し、カーボンブラック分散ポリアミドイミド溶液を得た。これをステンレス製20μmメッシュに通過させて、異物、カーボンブラック凝集物を取り除いた。更に、攪拌しながら真空脱泡を15分間行い、最終的な塗布用溶液を作製した。
次に、得られたカーボンブラックを分散したポリアミドイミド溶液を円筒状金型外面(外径168mm、長さ500mm、肉厚10mm)に、リングフロート法にて厚みが約0.5mmとなるように塗布し、250rpmで15分間回転させて均一な厚みを有する展開層とした後、250rpmで回転させながら、60℃で30分間加熱した後、250℃で60分間加熱した。室温まで冷却し、脱型して所望のポリアミドイミドベルト−(1)(中間転写ベルト)を得た(塗布用溶液の作製後、直後にベルトを作成した)。
ベルトの厚さは約80μmであった。得られたベルトにつき、各種特性を評価した。結果を表1に示した。
N−メチル−2ピロリドン(NMP)300部中に、乾燥した70部の酸化処理CB−1と、同じく乾燥した70部の酸化処理CB−2、ポリビニルピロリドン(BASFジャパン製、K17)10部を加え、ボールミルで6時間室温混合し、カーボンブラック分散NMP液を作製した。
次に、PAI樹脂溶液−(I)1700部に、前記カーボンブラック分散NMP液400部を加え、25℃、50rpmで10時間攪拌した。これをステンレス製20μmメッシュに通過させて、異物、カーボンブラック凝集物を取り除いた。更に、攪拌しながら真空脱泡を15分間行い、最終的な塗布用溶液を作製した。
この塗布液を用いて、実施例1と同様にしてポリアミドイミドベルト−(2)を得た(塗布用溶液の作製後、直後にベルトを作成した)。
得られたベルトにつき、各種特性を評価した。結果を表1に示した。
N−メチル−2ピロリドン(NMP)300部中に、乾燥した70部の酸化処理CB−1と、同じく乾燥した70部の酸化処理CB−2、ポリビニルピロリドン(BASFジャパン製、K17)10部を加えボールミルで6時間室温で混合し、カーボンブラック分散NMP液を作製した。
次に、この溶液400部を3リットル四つ口フラスコに入れ、トリメリット酸無水物229.5g(1.195モル)とナフタレン−2,6−ジイソシアネート125.7g(0.598モル)、4,4'−ジフェニルメタンジイソシアネート149.6g(0.598モル)、N−メチル−2−ピロリドン1195gを仕込み、窒素気流下で120℃まで昇温し、約5時間反応させて数平均分子量26,000のPAI樹脂溶液を得た。これをステンレス製20μmメッシュに通過させて、異物、カーボンブラック凝集物を取り除いた。更に、攪拌しながら真空脱泡を15分間行い、最終的な塗布用溶液を作製した。
この塗布液を用いて実施例1と同様にしてポリアミドイミドベルト−(3)を得た(塗布用溶液の作製後、直後にベルトを作成した)。
得られたベルトにつき、各種特性を評価した。結果を表1に示した。
酸化処理CB−1を50部、酸化処理CB−2を90部用いた以外は、実施例3と同様にしてポリアミドイミドベルト−(4)を得た(塗布用溶液の作製後、直後にベルトを作成した)。
得られたベルトにつき、各種特性を評価した。結果を表1に示した。
PAI樹脂溶液−(II)を用いた以外は、実施例1と同様にしてポリアミドイミドベルト−(5)を得た(塗布用溶液の作製後、直後にベルトを作成した)。
得られたベルトにつき、各種特性を評価した。結果を表1に示した。
ポリビニルピロリドン10部の代わりに、ポリ(N−ビニルフタルアミド)(Aldrich社製)10部を用いた以外は、実施例1と同様にしてポリアミドイミドベルト−(6)を得た(塗布用溶液の作製後、直後にベルトを作成した)。
得られたベルトにつき、各種特性を評価した。結果を表1に示した。
ポリビニルピロリドン10部を用いなかった以外は、実施例4と同様にしてポリアミドイミドベルト−(7)を得た(塗布用溶液の作製後、直後にベルトを作成した)。
得られたベルトにつき、各種特性を評価した。結果を表1に示した。
ポリビニルピロリドン10部を用いなかった以外は、実施例5と同様にしてポリアミドイミドベルト−(8)を得た(塗布用溶液の作製後、直後にベルトを作成した)。
得られたベルトにつき、各種特性を評価した。結果を表1に示した。
実施例1〜6,比較例1,2のポリアミドイミドベルトを図1に示す構成の富士ゼロックス社製DocuCentreColor2220改造機(プロセス速度:250mm/sec、一次転写電流:35μAに改造)に組み込み、高温高湿(32℃,85%RH)及び低温低湿(5℃,15%RH)で、Cyan、Magentaの50%ハーフトーンを富士ゼロックス社製C2紙に出力し、以下の規準で濃度ムラ及び斑点ディフェクトを目視で評価した。その結果を表2に示す。
◎:出力されたハーフトーンに、濃度ムラが確認されない。
○:出力されたハーフトーンに、濃度ムラが僅かに確認できたが、問題のないレベルである。
×:出力されたハーフトーンに、濃度ムラがはっきりと確認できた。
[斑点ディフェクト]
◎:出力されたハーフトーンに、斑点ディフェクトが確認されない。
○:出力されたハーフトーンに、斑点ディフェクトが僅かに確認できたが、問題のないレベルである。
×:出力されたハーフトーンに、斑点ディフェクトがはっきりと確認できた。
各原料を配合して塗布用溶液を作製後、各塗布用溶液を室温で保管し、1週間経時後にベルトを作成した以外は、実施例1〜6,比較例1,2と同様にしてポリアミドイミドベルト−(9)〜ポリアミドイミドベルト−(16)を得た。
得られたベルトにつき、各種特性を評価した。結果を表3に示した。
ポリアミドイミドベルト−(9)〜ポリアミドイミドベルト−(16)を用い、実施例7〜12,比較例3,4と同様にして濃度ムラ、斑点ディフェクトを評価した。結果を表4に示した。
(a)実施例と比較例との比較により、ポリアミドイミド樹脂と、高分子分散剤と、導電性微粒子とを含む本実施形態の半導電性ポリアミドイミドベルトは、高分子分散剤を含まない従来の半導電性ポリアミドイミドベルトに比し、濃度ムラや斑点ディフェクトの低減された中間転写ベルト、ひいては画像形成装置を実現させ得る。
(b)実施例1と実施例5との比較、或いは、実施例13と実施例17との比較により、PAI樹脂の分子構造としては、複数のジイソシアネート成分に由来するユニットを有する構造であることにより、濃度ムラをより低減させ得る。
(c)実施例1と実施例6との比較、或いは、実施例13と実施例18との比較により、高分子分散剤の種類によらず、濃度ムラや斑点ディフェクトの低減された中間転写ベルトが実現され得る。
(d)実施例3と実施例4との比較、或いは実施例15と実施例16との比較により、カーボンブラックの配合量によらず、濃度ムラや斑点ディフェクトの低減された中間転写ベルトが実現され得る。
(e)実施例2と実施例14との比較、或いは実施例3と実施例15との比較により、高分子分散剤と導電性微粒子とを溶剤中にて混合した後、ポリアミドイミド前駆体を重合して得られる組成物の方が、予め形成したポリアミドイミド樹脂と高分子分散剤・導電性微粒子とを同時に溶解して得られる組成物よりも塗布用溶液の安定性に優れることがわかる。
Claims (4)
- ポリアミドイミド樹脂と、
前記ポリアミドイミド樹脂の樹脂固形分に対し10質量%〜30質量%の範囲で配合された導電性微粒子と、
前記導電性微粒子10質量部に対し0.01質量部〜3質量部の範囲で配合された分子構造中にN−ビニル基を有するポリアミド化合物からなる高分子分散剤とが含有されてなり、
円形電極を用いJIS K6911に従って測定し、下記式(1)により算出した、電圧印加の10sec後の表面抵抗率の常用対数値と30msec後の表面抵抗率の常用対数値との差が絶対値で0.7(LogΩ/□)以下である
ことを特徴とする半導電性ポリアミドイミドベルト。
式(1) ρs=π×(D+d)/(D−d)×(V/I)
(式(1)中、ρsは表面抵抗率、dは円形電極に備わる円柱状電極の外径(d:mm)であり、Dは円形電極に備わるリング状電極の内径(D:mm)であり、Vは電圧(V)、Iは電流(A)である。) - 像担持体と、
前記像担持体の表面を帯電する帯電手段と、
前記像担持体の表面に潜像を形成する潜像形成手段と、
前記潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を中間転写ベルトに一次転写する第一転写手段と、
前記中間転写ベルトに転写されたトナー像を被転写体に二次転写する第二転写手段と、
前記トナー像を被転写体に定着する定着手段とを備え、
前記中間転写ベルトは、
ポリアミドイミド樹脂と、当該ポリアミドイミド樹脂の樹脂固形分に対し10質量%〜30質量%の範囲で配合された導電性微粒子と、当該導電性微粒子10質量部に対し0.01質量部〜3質量部の範囲で配合された分子構造中にN−ビニル基を有するポリアミド化合物からなる高分子分散剤とが含有されてなり、
円形電極を用いJIS K6911に従って測定し、下記式(1)により算出した、電圧印加の10sec後の表面抵抗率の常用対数値と30msec後の表面抵抗率の常用対数値との差が絶対値で0.7(LogΩ/□)以下である半導電性ポリアミドイミドベルトであることを特徴とする画像形成装置。
式(1) ρs=π×(D+d)/(D−d)×(V/I)
(式(1)中、ρsは表面抵抗率、dは円形電極に備わる円柱状電極の外径(d:mm)であり、Dは円形電極に備わるリング状電極の内径(D:mm)であり、Vは電圧(V)、Iは電流(A)である。) - 分子構造中にN−ビニル基を有するポリアミド化合物からなる高分子分散剤を溶解させた溶液中に導電性微粒子を分散させた後、更にポリアミドイミド樹脂を溶解させて塗工液とし、当該塗工液を加熱乾燥処理することにより、円形電極を用いJIS K6911に従って測定し、下記式(1)により算出した、電圧印加の10sec後の表面抵抗率の常用対数値と30msec後の表面抵抗率の常用対数値との差が絶対値で0.7(LogΩ/□)以下である半導電性ポリアミドイミドベルトを得ることを特徴とする半導電性ポリアミドイミドベルトの製造方法。
式(1) ρs=π×(D+d)/(D−d)×(V/I)
(式(1)中、ρsは表面抵抗率、dは円形電極に備わる円柱状電極の外径(d:mm)であり、Dは円形電極に備わるリング状電極の内径(D:mm)であり、Vは電圧(V)、Iは電流(A)である。) - 分子構造中にN−ビニル基を有するポリアミド化合物からなる高分子分散剤を溶解させた溶液中に導電性微粒子を分散させた後、ポリアミドイミド樹脂の前駆体であるモノマーを溶解し、更に当該モノマーを重合させて塗工液とし、当該塗工液を加熱乾燥処理することにより、円形電極を用いJIS K6911に従って測定し、下記式(1)により算出した、電圧印加の10sec後の表面抵抗率の常用対数値と30msec後の表面抵抗率の常用対数値との差が絶対値で0.7(LogΩ/□)以下である半導電性ポリアミドイミドベルトを得ることを特徴とする半導電性ポリアミドイミドベルトの製造方法。
式(1) ρs=π×(D+d)/(D−d)×(V/I)
(式(1)中、ρsは表面抵抗率、dは円形電極に備わる円柱状電極の外径(d:mm)であり、Dは円形電極に備わるリング状電極の内径(D:mm)であり、Vは電圧(V)、Iは電流(A)である。)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006039438A JP5044944B2 (ja) | 2006-02-16 | 2006-02-16 | 半導電性ポリアミドイミドベルト、半導電性ポリアミドイミドベルトの製造方法、及び画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006039438A JP5044944B2 (ja) | 2006-02-16 | 2006-02-16 | 半導電性ポリアミドイミドベルト、半導電性ポリアミドイミドベルトの製造方法、及び画像形成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007219137A JP2007219137A (ja) | 2007-08-30 |
| JP5044944B2 true JP5044944B2 (ja) | 2012-10-10 |
Family
ID=38496519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006039438A Expired - Fee Related JP5044944B2 (ja) | 2006-02-16 | 2006-02-16 | 半導電性ポリアミドイミドベルト、半導電性ポリアミドイミドベルトの製造方法、及び画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5044944B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5482054B2 (ja) * | 2009-09-25 | 2014-04-23 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像形成装置用の円筒状部材の製造方法 |
| JP7110016B2 (ja) * | 2018-07-13 | 2022-08-01 | キヤノン株式会社 | 中間転写ベルト、中間転写ベルトの製造方法、及び画像形成装置 |
| JP7367501B2 (ja) * | 2019-12-06 | 2023-10-24 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 転写装置及び画像形成装置 |
| CN117286635A (zh) * | 2023-09-21 | 2023-12-26 | 天津工业大学 | 复合纤维膜及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000309712A (ja) * | 1999-04-27 | 2000-11-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導電性ベルト |
| JP2004284164A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Nitto Denko Corp | 半導電性シームレスベルトの製造方法 |
| JP2005181750A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Ricoh Co Ltd | 中間転写体とその製造方法及びそれを用いた画像形成装置 |
-
2006
- 2006-02-16 JP JP2006039438A patent/JP5044944B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007219137A (ja) | 2007-08-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9052654B2 (en) | Polyamic acid composition, polyimide endless belt, and image forming apparatus | |
| JP2009139657A (ja) | ベルト部材、転写装置、画像形成装置及びベルト部材仕様決定評価方法 | |
| CN111913376B (zh) | 带、中间转印带和图像形成设备 | |
| EP0899615B1 (en) | Polyimide biasable components | |
| JP6798154B2 (ja) | 無端ベルト、画像形成装置、及び無端ベルトユニット | |
| US7943239B2 (en) | Endless belt and process for manufacturing the same, image forming apparatus, functional membrane and process for manufacturing the same, intermediate transfer belt, transfer transport belt, and transport apparatus | |
| JP2021092600A (ja) | 無端ベルト、転写装置、及び画像形成装置 | |
| JP2008262051A (ja) | 導電性ロール、クリーニングロール、クリーニングユニット、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
| JP2019200318A (ja) | ベルト、無端ベルト、中間転写ベルト、及び画像形成装置 | |
| US9342007B2 (en) | Polyimide seamless belt for image forming apparatus | |
| JP4477219B2 (ja) | 中間転写体の製造方法、中間転写体、及び画像形成装置 | |
| JP5044944B2 (ja) | 半導電性ポリアミドイミドベルト、半導電性ポリアミドイミドベルトの製造方法、及び画像形成装置 | |
| JP2018146634A (ja) | 電子写真装置用転写ベルト、画像形成装置及び転写ベルトユニット | |
| US11988981B2 (en) | Endless belt, transfer device, and image forming apparatus | |
| JP2004287005A (ja) | 半導電性シームレスベルト及びその製造方法 | |
| JP7298253B2 (ja) | 転写ベルト、転写装置、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 | |
| JP2002148951A (ja) | 中間転写体、画像形成装置、及び中間転写体の製造方法 | |
| JP2018146635A (ja) | 電子写真装置用無端ベルト、画像形成装置、及び、無端ベルトユニット | |
| JP2020173347A (ja) | ポリイミド系樹脂フィルム、無端ベルト、中間転写ベルト、及び画像形成装置 | |
| CN111983908B (zh) | 带、中间转印带和图像形成装置 | |
| JP2008151873A (ja) | 無端ベルト及び画像形成装置 | |
| JP2004062169A (ja) | シームレスベルト及びその製造方法 | |
| JP4854011B2 (ja) | 半導電性ベルト及び画像形成装置 | |
| JP2025007509A (ja) | 中間転写ベルト、転写装置、及び画像形成装置 | |
| JP2013245322A (ja) | 熱硬化性溶液、管状体及びその製造方法、並びに、画像形成装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081225 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111208 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111213 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120210 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120313 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120511 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120619 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120702 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5044944 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees | ||
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |