JP5050481B2

JP5050481B2 - pump

Info

Publication number: JP5050481B2
Application number: JP2006282249A
Authority: JP
Inventors: 義雄藤居; 憲一朗濱岸
Original assignee: Nidec Corp
Current assignee: Nidec Corp
Priority date: 2006-10-17
Filing date: 2006-10-17
Publication date: 2012-10-17
Anticipated expiration: 2026-10-17
Also published as: JP2008101471A

Description

本発明は、水の循環を補助するポンプ、特にポンプにおける電子部品の冷却構造に関する。 The present invention relates to a pump for assisting water circulation, and more particularly to a cooling structure for electronic components in the pump.

従来から、ポンプでは、電機子や、これに電気的に接続された回路基板に水や塵埃等が付着しないようにする対策が講じられている。例えば、電機子と回路基板とをモールド樹脂によって一体にモールド成形するモールド成形方法やポンプケース内に収容した電機子と回路基板とに充填剤（主に樹脂材料）を充填して外部から密閉する充填方法がある。モールド成形方法では、モールド成形の際に回路基板はそのモールド樹脂の圧力によって変形してしまう恐れがあり、製造が難しい。これと比較して、充填方法では、回路基板に大きな圧力を加えることがないので、回路基板の変形も少ない（このような充填方法の文献として、例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, in pumps, measures have been taken to prevent water, dust and the like from adhering to an armature and a circuit board electrically connected thereto. For example, a mold forming method in which an armature and a circuit board are integrally molded with a mold resin, or a filling material (mainly a resin material) is filled in the armature and the circuit board housed in a pump case and sealed from the outside. There is a filling method. In the molding method, the circuit board may be deformed by the pressure of the molding resin at the time of molding, and it is difficult to manufacture. Compared to this, the filling method does not apply a large pressure to the circuit board, and therefore the deformation of the circuit board is small (see, for example, Patent Document 1 as a document of such a filling method).

特開２００１−３１７４８２号公報JP 2001-317482 A

しかしながら、充填方法では、充填の際の圧力が低いために、ポンプケース内に充填剤が完全に充填されることは困難である。特に各部品間の間隙が狭い場所では、充填剤が行き渡らない可能性がある。その結果、充填剤が充填されていない位置に水や塵埃等が付着することによって、電機子や回路基板は電気的短絡を生じてしまう可能性がある。 However, in the filling method, since the pressure during filling is low, it is difficult to completely fill the pump case with the filler. There is a possibility that the filler does not spread particularly in a place where the gap between the parts is narrow. As a result, the armature and the circuit board may cause an electrical short circuit due to water, dust, or the like adhering to a position where the filler is not filled.

したがって、本発明は上記問題に鑑み、なされたものであり、その目的とするところは、電機子や回路基板に電気的短絡を生じさせない、ポンプケース内に収容された電機子および回路基板に良好に充填剤を充填する構造およびポンプを提供することである。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and the object thereof is good for an armature and a circuit board housed in a pump case that do not cause an electrical short circuit in the armature and the circuit board. It is to provide a structure and a pump for filling a filler.

本発明の請求項１によれば、ポンプであって、該ポンプの外形を形成する、流入口および流出口を備えたケーシングと、前記ケーシングの内部に形成され、液体の流路を備える空間であるポンプ室と、前記ポンプ室に配置され、前記流入口より前記ポンプ室に流入した前記液体を前記流出口に流す渦巻状の流路の形成を補助するように回転するインペラと、前記インペラの回転軸と同軸に配置され、該インペラと一体的に回転するロータマグネットと、前記ポンプ室とは隔絶するように前記ロータマグネットと間隙を介して対向して配置され、回転磁界を発生させる電機子と、前記電機子と電気的に接続され、該ポンプの回転制御を行う回路基板と、を備え、前記ケーシングには、前記電機子および前記回路基板を収容する収容空間が形成され、前記収容空間には、前記電機子および前記回路基板を埋めるようにポッティング剤が充填され、前記回路基板には、外郭に配置されている切り欠き部と、前記外郭より径方向内側に配置されている前記ポッティング剤を充填する充填貫通孔と、を備え、前記切り欠き部と前記ケーシングとの径方向の隙間に、注入口が形成され、前記注入口の径方向の幅は、前記回路基板と前記ケーシングとによって形成される他の径方向の隙間の幅より大きいことを特徴とする。
According to claim 1 of the present invention, a pump comprising a casing having an inlet and an outlet that forms an outer shape of the pump, and a space formed inside the casing and having a liquid flow path. A pump chamber, an impeller disposed in the pump chamber and rotating to assist formation of a spiral flow path for flowing the liquid flowing into the pump chamber from the inflow port to the outflow port; and A rotor magnet that is arranged coaxially with the rotation shaft and rotates integrally with the impeller, and an armature that is arranged to face the rotor magnet via a gap so as to be isolated from the pump chamber, and generates a rotating magnetic field And a circuit board that is electrically connected to the armature and controls the rotation of the pump, and the casing has a housing space for housing the armature and the circuit board. , In the housing space, the potting agent to fill the armature and the circuit board is filled, the circuit board includes a cutout portion disposed in the outer, disposed from the outer radially inward and a fill through-hole for filling the potting material has, in the radial gap between the notch and the casing, the inlet is formed, the width in the radial direction of the inlet, the circuit board And the width of the other radial gap formed by the casing .

本発明の請求項１に従えば、回路基板に、外郭に配置されている切り欠き部と、外郭より径方向内側に配置されているポッティング剤を充填する充填貫通孔と、を備え、切り欠き部とケーシングとの径方向の隙間に、注入口が形成され、注入口の径方向の幅は、回路基板とケーシングとによって形成される他の径方向の隙間の幅より大きいことにより、回路基板を通してポッティング剤を収容空間に充填することができる。したがって、回路基板と電機子との間にも良好にポッティング剤を充填することができる。その結果、収容空間内のポッティング剤の充填できない部分の発生を防ぐことができるので、回路基板を良好に絶縁することができ、回路基板に液体が付着することによって発生する電気的短絡を防ぐことができる。 According to claim 1 of the present invention, the circuit board includes a cutout portion disposed in the outer, and filling the through-hole for filling the potting material disposed from the radially inner contour, a notch An inlet is formed in the radial gap between the portion and the casing, and the radial width of the inlet is larger than the width of the other radial gap formed by the circuit board and the casing. The potting agent can be filled into the receiving space through the storage space. Therefore, the potting agent can be satisfactorily filled between the circuit board and the armature. As a result, it is possible to prevent the occurrence of a portion that cannot be filled with the potting agent in the accommodation space, so that the circuit board can be well insulated and an electrical short circuit caused by liquid adhering to the circuit board can be prevented. Can do.

本発明の請求項２によれば、請求項１に係り、前記回路基板には、発熱素子が実装され、
前記充填貫通孔は、前記発熱素子の付近に形成されることを特徴とする。 According to claim 2 of the present invention, according to claim 1, a heating element is mounted on the circuit board,
The filling through hole is formed in the vicinity of the heating element.

本発明の請求項２に従えば、回路基板に実装された発熱素子の付近に充填貫通孔が形成されることによって、発熱素子周囲には、確実にポッティング剤が充填される。したがって、ポッティング剤によって発熱素子の放熱を良好に図ることができる。 According to the second aspect of the present invention, the filling through hole is formed in the vicinity of the heating element mounted on the circuit board, so that the potting agent is reliably filled around the heating element. Therefore, the heat dissipation of the heating element can be favorably achieved by the potting agent.

本発明の請求項３によれば、請求項１および請求項２のいずれかに係り、前記ケーシングは、前記流入口および前記流出口を備える上側ケーシングと、前記上側ケーシングに固定し、前記ロータマグネットの少なくとも一部を収容する有底円筒形状の有底円筒部を有する下側ケーシングと、を備え、前記発熱素子は、前記有底円筒部の底部に軸方向に小さな間隙を介して配置、もしくは前記底部と接触して配置されることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, according to any one of the first and second aspects, the casing is fixed to the upper casing provided with the inflow port and the outflow port, and the rotor magnet. A lower casing having a bottomed cylindrical part with a bottomed cylindrical shape that accommodates at least a part of the bottomed cylindrical part, and the heating element is arranged at the bottom of the bottomed cylindrical part via a small gap in the axial direction, or It is disposed in contact with the bottom portion.

本発明の請求項３に従えば、発熱素子が有底円筒部の底部に配置されることによって、ポンプ室内の液体の温度によって発熱素子が冷却される。特に回路基板に充填貫通孔が設けられる構造であると発熱素子と底部との間にポッティング剤も充填しやすくなり、ポッティング剤による放熱効果も向上させることができる。 According to the third aspect of the present invention, the heating element is cooled by the temperature of the liquid in the pump chamber by disposing the heating element at the bottom of the bottomed cylindrical portion. In particular, when the circuit board is provided with a filling through hole, it becomes easy to fill the potting agent between the heat generating element and the bottom, and the heat dissipation effect of the potting agent can be improved.

本発明の請求項４によれば、請求項３に係り、前記有底円筒部の底部には、該底部の軸方向の厚さを厚くすることによって強度を向上させる補強リブが前記底部の中心から放射状に形成され、前記発熱素子は、周方向に隣り合う前記補強リブの間に配置されることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, according to the third aspect, the bottom portion of the bottomed cylindrical portion is provided with a reinforcing rib for improving strength by increasing the thickness of the bottom portion in the axial direction. The heating elements are arranged between the reinforcing ribs adjacent in the circumferential direction.

本発明の請求項４に従えば、補強リブが底部に形成されることによって、最も水圧が加わる底部の強度を確保することができるとともに、補強リブの周方向の間に発熱素子が配置されることによって、底部の厚さの薄い位置に発熱素子が配置されるので、ポンプ室の液体によって発熱素子を良好に冷却することができる。 According to claim 4 of the present invention, since the reinforcing rib is formed at the bottom, the strength of the bottom to which the most water pressure is applied can be secured, and the heating element is disposed between the circumferential directions of the reinforcing rib. As a result, the heat generating element is disposed at a position where the bottom portion is thin, so that the heat generating element can be cooled well by the liquid in the pump chamber.

本発明の請求項５によれば、請求項３および請求項４のいずれかに係り、前記充填貫通孔は、前記有底円筒部の前記底部の外径より径方向内側に形成されることを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, according to any one of the third and fourth aspects, the filling through hole is formed radially inward from an outer diameter of the bottom portion of the bottomed cylindrical portion. Features.

本発明の請求項５に従えば、充填貫通孔が底部の外径より径方向内側に形成されることにより、充填貫通孔からのポッティング剤は確実に底部と回路基板との間に充填することができる。 According to claim 5 of the present invention, the filling through-hole is formed radially inward from the outer diameter of the bottom portion, so that the potting agent from the filling through-hole is reliably filled between the bottom portion and the circuit board. Can do.

本発明の請求項６によれば、請求項３乃至請求項５のいずれかに係り、前記電機子は、
環状のコアバック部と、前記コアバック部より該コアバック部の中心に向かい伸びる複数のティース部と、前記ティース部の周囲を導線が巻回することによって形成されるコイル部と、前記ティース部と前記コイル部との間に介在して、電気的絶縁を図るインシュレータと、を備え、前記インシュレータには、前記コイル部の端部を絡げる絡げピンが、少なくとも一つ設けられ、前記有底円筒部には、前記回路基板を支持する支持面を有する突起が設けられ、前記回路基板は、少なくとも前記絡げピンと前記突起とによって支持されていることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, according to any one of the third to fifth aspects, the armature is:
An annular core back portion, a plurality of tooth portions extending from the core back portion toward the center of the core back portion, a coil portion formed by winding a wire around the teeth portion, and the tooth portion And an insulator for interposing between the coil portion and the coil portion, and the insulator is provided with at least one tangling pin for tangling an end portion of the coil portion, The bottomed cylindrical portion is provided with a protrusion having a support surface for supporting the circuit board, and the circuit board is supported by at least the binding pin and the protrusion.

本発明の請求項６に従えば、絡げピンと突起とによって支持されることによって、ポッティング剤を充填した際の回路基板の変形を抑えることができる。したがって、回路基板の変形による配線パターンの割れ等を防ぐことができ、電気的短絡を防ぐことができる。 According to claim 6 of the present invention, the deformation of the circuit board when filled with the potting agent can be suppressed by being supported by the binding pin and the protrusion. Therefore, it is possible to prevent the wiring pattern from being cracked due to the deformation of the circuit board, and to prevent an electrical short circuit.

本発明の請求項７によれば、請求項１乃至請求項６のいずれかに係り、前記回路基板の前記電機子とは反対側に、体積の大きい電子部品を実装することを特徴とする。 According to a seventh aspect of the present invention, according to any one of the first to sixth aspects, the electronic component having a large volume is mounted on the side of the circuit board opposite to the armature.

本発明の請求項７に従えば、体積の大きい電子部品を電機子と反対側に実装することにより、回路基板と電機子との軸方向の間隙を小さくすることができる。したがって、ポンプの軸方向の長さを短くすることができる。その上、電機子と電子部品とが近接することがないために、電機子の熱による電子部品への影響を防ぐことができる。 According to claim 7 of the present invention, the axial gap between the circuit board and the armature can be reduced by mounting the electronic component having a large volume on the side opposite to the armature. Therefore, the axial length of the pump can be shortened. In addition, since the armature and the electronic component do not approach each other, the influence of the armature heat on the electronic component can be prevented.

本発明の請求項８によれば、請求項７に係り、当該ポンプは、２相駆動であり、前記回路基板の前記電機子とは反対側に実装される前記電子部品の少なくとも一つは、コンデンサであることを特徴とする。 According to claim 8 of the present invention, according to claim 7, the pump is a two-phase drive, and at least one of the electronic components mounted on the opposite side of the armature of the circuit board is: It is a capacitor.

本発明の請求項８に従えば、２相駆動は、３相駆動と比較して、スイッチングの際に回路基板の配線パターンに流れるサージ電圧およびノイズが大きい。コンデンサも容量の大きくすることによって、サージ電圧およびノイズを吸収することができる。 According to claim 8 of the present invention, the two-phase drive has a larger surge voltage and noise flowing in the wiring pattern of the circuit board at the time of switching than the three-phase drive. By increasing the capacity of the capacitor, surge voltage and noise can be absorbed.

本発明の請求項９によれば、請求項１乃至請求項８のいずれかに係り、前記ポッティング剤は、空気より伝熱性の高い樹脂材料であることを特徴とする。 According to a ninth aspect of the present invention, according to any one of the first to eighth aspects, the potting agent is a resin material having higher heat conductivity than air.

本発明の請求項９に従えば、ポッティング剤が空気より伝熱性が高いことにより、収容空間内にて発生する熱は、ポンプ室やポンプの外側に良好に放熱することができる。 According to claim 9 of the present invention, since the potting agent has higher heat transfer than air, the heat generated in the accommodation space can be radiated well to the outside of the pump chamber and the pump.

本発明の請求項１０によれば、請求項１乃至請求項９のいずれかに係り、当該ポンプは、車両に搭載されることを特徴とする。 According to a tenth aspect of the present invention, according to any one of the first to ninth aspects, the pump is mounted on a vehicle.

本発明の請求項１０に従えば、当該ポンプは、放熱性に優れているので、高温環境下における使用が求められる車両に搭載することが望ましい。 According to claim 10 of the present invention, since the pump is excellent in heat dissipation, it is desirable that the pump is mounted on a vehicle that is required to be used in a high temperature environment.

本発明によれば、電機子や回路基板に電気的短絡を生じさせない、ポンプケース内に収容された電機子および回路基板に良好に充填剤を充填する構造およびポンプを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the structure and pump which fill a filler satisfactorily to the armature and circuit board accommodated in the pump case which do not produce an electrical short circuit in an armature or a circuit board can be provided.

＜電動ポンプの全体構造＞
本発明の遠心ポンプである電動ポンプ１の実施例の一形態について図１を参照して説明する。図１は、本発明の電動ポンプ１の実施例の一形態を示した、軸方向に切った模式断面図である。 <Overall structure of electric pump>
One form of the Example of the electric pump 1 which is a centrifugal pump of this invention is demonstrated with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view cut in the axial direction showing one embodiment of the electric pump 1 of the present invention.

図１を参照して、電動ポンプ１は、吸水口２１１および排水口２１２を備え、水路の一部となるポンプ室２３を備えたポンプ部２と、ポンプ部２内に収容されたインペラ３１を含み、所定の中心軸Ｊ１に沿って回転する回転体３と、ポンプ部２の外側に配置された電機子４１を含む固定体４と、を備える。ここで、以下の説明では、中心軸Ｊ１に沿って吸水口２１１側を上側、電機子４１側を下側として説明するが、中心軸Ｊ１は必ずしも重力方向とは一致しない。 With reference to FIG. 1, the electric pump 1 includes a water suction port 211 and a drainage port 212, and includes a pump unit 2 including a pump chamber 23 serving as a part of a water channel, and an impeller 31 accommodated in the pump unit 2. A rotating body 3 that rotates along a predetermined central axis J1; and a fixed body 4 that includes an armature 41 disposed outside the pump unit 2. Here, in the following description, the water inlet 211 side is described as the upper side and the armature 41 side as the lower side along the central axis J1, but the central axis J1 does not necessarily coincide with the direction of gravity.

ポンプ部２は、吸水口２１１および排水口２１２を一体的に形成した上側ケーシング２１と、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒形状の有底円筒部２２１を有し、上側ケーシング２１と嵌合する下側ケーシング２２と、を有する。上側ケーシング２１と下側ケーシング２２とは、樹脂材料を成形することによって成形される。そして上側ケーシング２１と下側ケーシング２２とは、振動溶着によって固定される。 The pump unit 2 includes an upper casing 21 in which a water inlet 211 and a drain port 212 are integrally formed, and a substantially cylindrical bottomed cylindrical portion 221 centering on a central axis J <b> 1, and is fitted to the upper casing 21. And a lower casing 22. The upper casing 21 and the lower casing 22 are molded by molding a resin material. The upper casing 21 and the lower casing 22 are fixed by vibration welding.

また下側ケーシング２２の有底円筒部２２１における底部２２１１には、中心軸Ｊ１に沿って伸びる上面凹形状である円柱形状のシャフト固定部２２１１ａが形成されている。そしてシャフト固定部２２１１ａの上面には、中心軸Ｊ１に沿って伸びる固定軸であるシャフト２５が固定されている。 A cylindrical shaft fixing portion 2211a having a concave shape on the upper surface extending along the central axis J1 is formed on the bottom portion 2211 of the bottomed cylindrical portion 221 of the lower casing 22. And the shaft 25 which is a fixed axis | shaft extended along the central axis J1 is being fixed to the upper surface of the shaft fixing | fixed part 2211a.

回転体３は、シャフト２５に挿通され、シャフト２５の外周面と摺動する内周面を有する略円筒形状のスリーブ３２が配置される。スリーブ３２の外周面には、インペラ３１が一体的に成形される。インペラ３１は、回転することによって水流を発生させる複数の羽根部３１１（本実施例では、４枚）と、複数の羽根部３１１の内周面および下面を一体的に固定する羽根基部３１２と、羽根基部３１２の下側から中心軸Ｊ１に沿って延びる略円筒形状の磁気駆動部３１３と、を備える。この磁気駆動部３１３は、下側ケーシング２２の有底円筒部２２１に殆ど収容される。 The rotating body 3 is inserted into the shaft 25, and a substantially cylindrical sleeve 32 having an inner peripheral surface that slides with the outer peripheral surface of the shaft 25 is disposed. An impeller 31 is integrally formed on the outer peripheral surface of the sleeve 32. The impeller 31 includes a plurality of blade portions 311 (four in this embodiment) that generate a water flow by rotating, a blade base portion 312 that integrally fixes the inner peripheral surface and the lower surface of the plurality of blade portions 311, A substantially cylindrical magnetic drive unit 313 extending from the lower side of the blade base 312 along the central axis J1. The magnetic drive unit 313 is almost accommodated in the bottomed cylindrical part 221 of the lower casing 22.

スリーブ３２の中心軸Ｊ１に沿った両端面には、スリーブ３２の軸方向の摺動を図るスラストワッシャ３３、３３が配置される。スリーブ３２の下側に配置されたスラストワッシャ３３は、スリーブ３２の下面とシャフト固定部２２１１ａの上面との間に挟まれる。そして、スリーブ３２の上側に配置されたスラストワッシャ３３は、スリーブ３２の上面とシャフト２５の上面に固定されたネジ２６の下面との間に挟まれる。またネジ２６およびスラストワッシャ３３によってスリーブ３２、および回転体３の上側への移動が規制される抜け止め機構を形成する。 Thrust washers 33 and 33 for sliding the sleeve 32 in the axial direction are disposed on both end faces along the central axis J1 of the sleeve 32. The thrust washer 33 disposed below the sleeve 32 is sandwiched between the lower surface of the sleeve 32 and the upper surface of the shaft fixing portion 2211a. The thrust washer 33 disposed on the upper side of the sleeve 32 is sandwiched between the upper surface of the sleeve 32 and the lower surface of the screw 26 fixed to the upper surface of the shaft 25. The screw 26 and the thrust washer 33 form a sleeve 32 and a retaining mechanism in which the upward movement of the rotating body 3 is restricted.

固定体４は、有底円筒部２２１の周囲に固定された電機子４１と、電機子４１の下側に配置され、電機子４１と電気的接続を図る回路基板４２と、を備えている。この回路基板４２には磁気駆動部３１３の磁極を検出するホール素子４２１や各相の出力の切り替えを行うトランジスタ等のスイッチング素子４２２等の電子部品が実装され、電機子４１の通電制御を行うことによって回転体３の回転制御を実現する。 The fixed body 4 includes an armature 41 fixed around the bottomed cylindrical portion 221, and a circuit board 42 that is disposed below the armature 41 and is electrically connected to the armature 41. Electronic components such as a Hall element 421 that detects the magnetic pole of the magnetic drive unit 313 and a switching element 422 such as a transistor that switches the output of each phase are mounted on the circuit board 42, and energization control of the armature 41 is performed. Thus, the rotation control of the rotating body 3 is realized.

また下側ケーシング２２の有底円筒部２２１より径方向外側には、有底円筒部２２１と略同軸となるように形成された略円筒形状の外壁部２２２が形成される。外壁部２２２の内周面には、径方向内側に向かい延びる平面を有する段部２２２１が形成される。この段部２２２１に電機子４１が当接することによって電機子４１の中心軸Ｊ１方向の位置決めを図ることができる。また電機子４１は、その内周面が有底円筒形部２２１の外周面と当接することによって径方向の位置を決定している。 In addition, a substantially cylindrical outer wall portion 222 formed so as to be substantially coaxial with the bottomed cylindrical portion 221 is formed on the radially outer side of the bottomed cylindrical portion 221 of the lower casing 22. A step portion 2221 having a flat surface extending inward in the radial direction is formed on the inner peripheral surface of the outer wall portion 222. Positioning of the armature 41 in the direction of the central axis J1 can be achieved by the armature 41 coming into contact with the stepped portion 2221. In addition, the armature 41 determines the radial position by the inner peripheral surface of the armature 41 coming into contact with the outer peripheral surface of the bottomed cylindrical portion 221.

この外壁部２２２の周方向の一部には、径方向外側に延びる外側延長部２２２２が形成される。そしてこの外側延長部２２２２には、外側延長部２２２２より径方向外側に突出するようにコネクタ２７が一体的に成形されている。このコネクタ２７は、回路基板４２と電気的接続を図る。そして外部電源（不図示）からの電流は、コネクタ２７および回路基板４２を通じ、電機子４１に通流される。そして、電機子４１に発生した磁界と磁気駆動部３１３とによって、中心軸Ｊ１を中心とした回転トルクが発生し、回転体３は回転する。 An outer extension portion 2222 extending outward in the radial direction is formed in a part of the outer wall portion 222 in the circumferential direction. The outer extension 2222 is integrally formed with a connector 27 so as to protrude radially outward from the outer extension 2222. The connector 27 is electrically connected to the circuit board 42. Current from an external power source (not shown) is passed to the armature 41 through the connector 27 and the circuit board 42. A rotating torque about the central axis J1 is generated by the magnetic field generated in the armature 41 and the magnetic driving unit 313, and the rotating body 3 rotates.

また外壁部２２２の内面の空間には、充填剤であるポッティング剤５０（本実施例では、シリコン系樹脂）が充填されている。このポッティング剤５０は、回路基板４２の下面も覆うように充填されている。 In addition, the space on the inner surface of the outer wall portion 222 is filled with a potting agent 50 (silicon resin in this embodiment) which is a filler. The potting agent 50 is filled so as to cover the lower surface of the circuit board 42.

＜回路基板構成＞
回路基板４２の構成について図２を参照して説明する。図２は、回路基板４２を示した平面図であり、ａ）は、電機子４１側の回路基板４２を示し、ｂ）は、電機子４１とは反対側の回路基板４２を示す。 <Circuit board configuration>
The configuration of the circuit board 42 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a plan view showing the circuit board 42, wherein a) shows the circuit board 42 on the armature 41 side, and b) shows the circuit board 42 on the side opposite to the armature 41.

図２を参照して、回路基板４２は、略円盤形状であり、主に電子部品が配置される電子部品実装主部４２ａと、電子部品実装主部４２ａの径方向外側に突出し、コネクタ２７と電気的に接続するコネクタ接続部４２ｂと、を備える。電子部品実装主部４２ａの外郭には、略円盤形状の一部を直線状に切った切り欠き部４２ａ１が形成される。 Referring to FIG. 2, the circuit board 42 has a substantially disk shape, and mainly projects an electronic component mounting main part 42 a on which electronic components are arranged, and protrudes outward in the radial direction of the electronic component mounting main part 42 a. A connector connecting portion 42b for electrical connection. A cutout portion 42a1 in which a part of a substantially disk shape is cut into a straight line is formed on the outer periphery of the electronic component mounting main portion 42a.

電子部品実装主部４２ａの中心付近には、下側ケーシング２２の有底円筒部２２１と当接するためのケース固定貫通孔４２ａ２が形成される。 Near the center of the electronic component mounting main part 42a, a case fixing through hole 42a2 for contacting the bottomed cylindrical part 221 of the lower casing 22 is formed.

図２のａ）を参照して、電子部品実装主部４２ａのケース固定貫通孔４２ａ２の周囲には、発熱部品であり、スイッチング素子４２２であるトランジスタ４２２ａ（本実施例では、電界効果型トランジスタ）が２個、周方向に離間して実装されている。特に本実施例では、電動式ポンプ１が２相駆動であるために、トランジスタ４２２ａは２個である。そして周方向に隣り合うトランジスタ４２２ａの間には、ポッティング剤５０を充填するための第１充填貫通孔４２ａ３が形成される。またこの第１充填貫通孔４２ａ３とケース固定貫通孔４２ａ２の中心に対して対称となる位置に第２充填貫通孔４２ａ４が形成される。また第２充填貫通孔４２ａ４の外周側の付近には、ホール素子が実装されている穴であるホール素子固定孔４２ａ６が形成される。本実施例の電動ポンプ１は２相駆動であることより、ホール素子は1個でよい。また第１充填貫通孔４２ａ３および第２充填貫通孔４２ａ４の外周側には、後述する絡げピン４１４が半田付けによって固定されるためのピン用貫通孔４２ａ５が３箇所に形成される（ｕ相、ｖ相、中性点用の絡げピン４１４、４１４ａに対応）。 Referring to a) of FIG. 2, a transistor 422a (a field effect transistor in this embodiment) is a heating element and is a switching element 422 around a case fixing through hole 42a2 of the electronic component mounting main portion 42a. Are mounted apart from each other in the circumferential direction. In particular, in this embodiment, since the electric pump 1 is driven in two phases, the number of transistors 422a is two. A first filling through hole 42a3 for filling the potting agent 50 is formed between the transistors 422a adjacent in the circumferential direction. A second filling through hole 42a4 is formed at a position symmetrical to the center of the first filling through hole 42a3 and the case fixing through hole 42a2. In addition, a hall element fixing hole 42a6 that is a hole in which the hall element is mounted is formed in the vicinity of the outer peripheral side of the second filling through hole 42a4. Since the electric pump 1 of this embodiment is a two-phase drive, only one Hall element is required. Further, on the outer peripheral side of the first filling through hole 42a3 and the second filling through hole 42a4, pin through holes 42a5 for fixing a binding pin 414, which will be described later, are formed at three locations (u-phase). , Corresponding to the binding pins 414 and 414a for the v phase and neutral point).

またコネクタ接続部４２ｂには、コネクタ２７と接続するためのコネクタ接続孔４２ａ７が形成されている。このコネクタ接続孔４２ａにコネクタ２７の接続ピン２７ａ（図１参照）が挿通され、半田付けされることによって電気的な導通を図る。 The connector connection portion 42b is formed with a connector connection hole 42a7 for connecting to the connector 27. A connection pin 27a (see FIG. 1) of the connector 27 is inserted into the connector connection hole 42a and soldered to achieve electrical conduction.

図２のｂ）を参照して、電子部品実装主部４２ａのケース固定貫通孔４２ａ２の周囲には、体積の大きい電子部品であるコイル４２３、コンデンサ４２４、およびダイオード４２５が配置されている。コイル４２３は、スイッチングによって回路基板４２に発生するノイズを低減する。そして、コンデンサ４２４およびダイオード４２５は、電機子４１に発生するサージ電圧を低減する。これら体積の大きい電子部品により、回路基板４２はノイズおよびサージ電圧に対して高い耐久性を得ることができる。その結果、電動ポンプ１の周囲が高ノイズ環境下であったとしても、電気的に誤作動のない電動ポンプを提供することができる。 With reference to b) of FIG. 2, the coil 423, the capacitor | condenser 424, and the diode 425 which are electronic components with a large volume are arrange | positioned around the case fixed through-hole 42a2 of the electronic component mounting main part 42a. The coil 423 reduces noise generated in the circuit board 42 by switching. Capacitor 424 and diode 425 reduce the surge voltage generated in armature 41. With these large-volume electronic components, the circuit board 42 can obtain high durability against noise and surge voltage. As a result, even if the surroundings of the electric pump 1 are in a high noise environment, it is possible to provide an electric pump that does not malfunction electrically.

次に電機子４１および電機子４１および下側ケーシング２２と回路基板４２との締結構造について図３および図１を参照して説明する。図３は、電機子４１を上側より見た平面図である。 Next, a fastening structure of the armature 41, the armature 41, the lower casing 22, and the circuit board 42 will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a plan view of the armature 41 as viewed from above.

図３を参照して、電機子４１は、磁性体である薄板の鋼板を中心軸Ｊ１に沿って複数積層して形成されたステータコア４１１と、ステータコア４１１を中心軸Ｊ１に沿った両方向から覆う２つのインシュレータ４１２と、インシュレータ４１２の上から導線４１３１を複数層巻回することによって形成されるコイル４１３と、を備える。 Referring to FIG. 3, armature 41 includes a stator core 411 formed by laminating a plurality of thin steel plates, which are magnetic bodies, along central axis J1, and 2 that covers stator core 411 from both directions along central axis J1. One insulator 412 and a coil 413 formed by winding a plurality of layers of the conductive wire 4131 from above the insulator 412.

ステータコア４１１は、円環形状のコアバック部４１１１と、コアバック部４１１１から中心軸Ｊ１に向かい延びる周方向に離間した複数のティース部４１１２（本実施例では４個）と、から構成される。このコアバック部４１１１とティース部４１１２とは、別体として作製した後に、互いを嵌合して形成してもよい。ティース部４１１２が４個であることにより、電機子４１のスロット数は４となる。 The stator core 411 includes an annular core back portion 4111 and a plurality of teeth portions 4112 (four in this embodiment) spaced apart from each other in the circumferential direction extending from the core back portion 4111 toward the central axis J1. The core back portion 4111 and the teeth portion 4112 may be formed as a separate body and then fitted to each other. Since the number of the tooth portions 4112 is four, the number of slots of the armature 41 is four.

インシュレータ４１２は、ティース部４１１２に中心軸Ｊ１に沿った両方向から嵌合される。そしてティース部４１１２の内周面以外を覆う。またインシュレータ４１２は、コアバック部４１１１の内周面を覆うように周方向延長部４１２１が形成される。 The insulator 412 is fitted to the tooth portion 4112 from both directions along the central axis J1. Then, the portion other than the inner peripheral surface of the tooth portion 4112 is covered. Further, the insulator 412 has a circumferential extension 4121 formed so as to cover the inner peripheral surface of the core back part 4111.

コイル４１３は、ｕ相、ｖ相となる２つの導線４１３１を各ティース部４１１２の周囲を集中巻きにて巻回していく。すなわち、ｕ相導線４１３１ａは、周方向に対向した２つのティース部４１１２ａ、４１１２ｃを連続的に巻回し、そして、ｖ相導線４１３１ｂは、同様にティース部４１１２ｂ、４１１２ｄを連続的に巻回する。ｕ相導線４１３１ａおよびｖ相導線４１３１ｂのそれぞれの巻き始めの端部および巻き終わりの端部は、周方向に離間した３つの絡げピン４１４に固定する。２つの導線４１３１の巻き終わりの端部は、共通となる所定の絡げピン４１４ａに固定することによって、中性点を形成する。 The coil 413 winds two conductive wires 4131 for the u-phase and the v-phase by concentrated winding around each tooth portion 4112. That is, the u-phase conductive wire 4131a continuously winds two teeth portions 4112a and 4112c opposed to each other in the circumferential direction, and the v-phase conductive wire 4131b similarly continuously winds the tooth portions 4112b and 4112d. The winding start end and winding end of each of the u-phase conducting wire 4131a and the v-phase conducting wire 4131b are fixed to three binding pins 414 spaced in the circumferential direction. The ends of the winding ends of the two conducting wires 4131 form a neutral point by being fixed to a predetermined binding pin 414a that is common.

図１を参照して、下側ケーシング２２の有底円筒部２２１の底部２２１１には、軸方向に沿って下側に延びる突起２２１２が一体に形成される。この突起２２１２の下部には、回路基板４２のケース固定貫通孔４２ａ２（図２参照）を挿通するための縮径部２２１２ａが形成される。突起２２１２における縮径部２２１２ａが形成される位置には、段差部２２１２ｂが設けられる。そして回路基板４２は、この段差部２２１２ｂによって軸方向の位置が決定される。またこの突起２２１２にはネジ穴（不図示）が設けてあり、突起２２１２の下端面に基板固定用ネジ２８を固定することによって、段差部２２１２ｂと基板固定用ネジ２８との間に回路基板４２を挟んで固定する。 With reference to FIG. 1, a protrusion 2212 extending downward along the axial direction is integrally formed on the bottom 2211 of the bottomed cylindrical portion 221 of the lower casing 22. A reduced diameter portion 2212a for inserting the case fixing through hole 42a2 (see FIG. 2) of the circuit board 42 is formed below the protrusion 2212. A stepped portion 2212b is provided at a position where the reduced diameter portion 2212a is formed in the protrusion 2212. The position of the circuit board 42 in the axial direction is determined by the step portion 2212b. The protrusion 2212 is provided with a screw hole (not shown). By fixing the board fixing screw 28 to the lower end surface of the protrusion 2212, the circuit board 42 is interposed between the stepped portion 2212 b and the board fixing screw 28. Fix it with a pinch in between.

また電機子４１と回路基板４２とは、回路基板４２に向かい延びる３つの絡げピン４１４が回路基板４２の下面に半田付け等によって固定される。 Further, the armature 41 and the circuit board 42 are fixed to the lower surface of the circuit board 42 by soldering or the like, with three tangling pins 414 extending toward the circuit board 42.

基板固定用ネジ２８および絡げピン４１４によって、回路基板４２は強固に固定されるので、ポッティング剤５０を充填した圧力に対しても回路基板４２の変形を防ぐことができる。したがって、回路基板４２に設けられた配線パターン（不図示）の変形による断線を防ぐことができる。その結果、信頼性の高い電動ポンプ１を提供することができる。 Since the circuit board 42 is firmly fixed by the board fixing screw 28 and the binding pin 414, the deformation of the circuit board 42 can be prevented even with the pressure filled with the potting agent 50. Therefore, disconnection due to deformation of a wiring pattern (not shown) provided on the circuit board 42 can be prevented. As a result, the highly reliable electric pump 1 can be provided.

＜ポッティング剤充填構造＞
次にポッティング剤５０の充填する構造に関して、図４および図５を参照して説明する。図４は、電動ポンプ１を下側より見た平面図である。図５は、下側ケーシング２２と電機子４１および回路基板４２との配置関係を示した、図１の部分拡大図である。図４における点線は、底部２２１１を示し、一点鎖線はトランジスタ４２２ａを示す。また図４において、回路基板４２のコイル４２３、コンデンサ４２４、およびダイオード４２５を削除した図として示す。図５ではポッティング剤５０を削除した図として示す。 <Potting agent filling structure>
Next, the structure filled with the potting agent 50 will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a plan view of the electric pump 1 as viewed from below. FIG. 5 is a partially enlarged view of FIG. 1 showing the positional relationship between the lower casing 22, the armature 41, and the circuit board 42. The dotted line in FIG. 4 indicates the bottom 2211, and the alternate long and short dash line indicates the transistor 422a. In FIG. 4, the coil 423, the capacitor 424, and the diode 425 of the circuit board 42 are omitted. In FIG. 5, the potting agent 50 is omitted.

図４を参照して、回路基板４２の２つの切り欠き部４２ａ１と下側ケーシング２２の外周壁２２２の内周面との間には、ポッティング剤５０を充填するための注入口６０がそれぞれ形成される。したがって、ポッティング剤５０は、注入口６０と、第１充填貫通孔４２ａ３および第２充填貫通孔４２ａ４と、の合計４箇所となる。 Referring to FIG. 4, an injection port 60 for filling the potting agent 50 is formed between the two notches 42 a 1 of the circuit board 42 and the inner peripheral surface of the outer peripheral wall 222 of the lower casing 22. Is done. Therefore, the potting agent 50 is a total of four places including the inlet 60, the first filling through hole 42a3, and the second filling through hole 42a4.

底部２２１１は、中心軸Ｊ１を中心とした放射状の補強リブ２２１３が形成されている（本実施例では４箇所）。底部２２１１では、有底円筒部２２１の円筒部と比較して、大きな水圧が加わる。これにより、底部２２１１は大きな水圧に耐えることができる。この周方向に互いに隣り合う補強リブ２２１３の周方向の間には、トランジスタ４２２ａが配置される。すなわち、底部２２１１の厚さが薄い位置にトランジスタ４２２ａは配置される。したがって、水によるトランジスタ４２２ａの冷却効率を向上させることができる。 The bottom portion 2211 is formed with radial reinforcing ribs 2213 centering on the central axis J1 (four in this embodiment). Compared with the cylindrical portion of the bottomed cylindrical portion 221, a large water pressure is applied to the bottom portion 2211. Thereby, the bottom part 2211 can endure a large water pressure. A transistor 422a is disposed between the circumferential directions of the reinforcing ribs 2213 adjacent to each other in the circumferential direction. That is, the transistor 422a is disposed at a position where the bottom portion 2211 is thin. Therefore, the cooling efficiency of the transistor 422a with water can be improved.

また第１充填貫通孔４２ａ３および第２充填貫通孔４２ａ４は、補強リブ２２１３と軸方向に略対向するように位置する。したがって、回路基板４２と補強リブ２２１３との小さい間隙にも良好にポッティング剤５０を充填することができる。 The first filling through hole 42a3 and the second filling through hole 42a4 are positioned so as to substantially face the reinforcing rib 2213 in the axial direction. Therefore, the potting agent 50 can be satisfactorily filled into a small gap between the circuit board 42 and the reinforcing rib 2213.

図５を参照して、回路基板４２に実装された２つのトランジスタ４２２ａは、下側ケーシング２２の有底円筒部２２１の底部２２１１と軸方向に対向し、近接配置する。またトランジスタ４２２ａと底部２２１１とは接触してもよい。発熱部材であるトランジスタ４２２ａが底部２２１１と近接配置または接触することによって、トランジスタ４２２ａの熱は、底部２２１１に放射される。底部２２１１は、ポンプ室２３の水が充填されるので、底部２２１１のトランジスタ４２２ａから受けた熱は、水によって冷却される。したがって、トランジスタ４２２ａを良好に冷却することができる。 With reference to FIG. 5, the two transistors 422 a mounted on the circuit board 42 are axially opposed to the bottom portion 2211 of the bottomed cylindrical portion 221 of the lower casing 22 and are arranged close to each other. The transistor 422a and the bottom portion 2211 may be in contact with each other. When the transistor 422a which is a heat generating member is disposed close to or in contact with the bottom 2211, heat of the transistor 422a is radiated to the bottom 2211. Since the bottom portion 2211 is filled with water in the pump chamber 23, the heat received from the transistor 422a in the bottom portion 2211 is cooled by water. Therefore, the transistor 422a can be cooled well.

また第１充填貫通孔４２ａ３および第２充填貫通孔４２ａ４は、下側ケーシング２２の有底円筒部２２１の底部２２１１と軸方向に対向するので（図４参照）、回路基板４２と底部２２１１との間にポッティング剤５０を良好に充填することができる。特に回路基板４２における底部２２１１と対向する位置に実装された抵抗等の電子部品群（不図示）とは、底部２２１１と近接配置されることによって、電子部品群と底部２２１１との軸方向の間隙が小さくなる構造には好適である。またトランジスタ４２２ａが底部２２１１に対して近接配置される場合、第１充填貫通孔４２ａ３および第２充填貫通孔４２ａ４を設けているので、ポッティング剤５０をトランジスタ４２２ａと底部２２１１との間隙に良好に充填することができる。シリコン系樹脂であるポッティング剤５０は、空気より伝熱性が良いので、トランジスタ４２２ａの熱を良好に底部２２１１に伝えることができる。その結果、トランジスタ４２２ａを良好に冷却することができる。 Further, since the first filling through hole 42a3 and the second filling through hole 42a4 are opposed to the bottom 2211 of the bottomed cylindrical portion 221 of the lower casing 22 in the axial direction (see FIG. 4), the circuit board 42 and the bottom 2211 The potting agent 50 can be satisfactorily filled in between. In particular, an electronic component group (not shown) such as a resistor mounted at a position facing the bottom portion 2211 in the circuit board 42 is disposed in the vicinity of the bottom portion 2211, whereby a gap in the axial direction between the electronic component group and the bottom portion 2211. It is suitable for a structure in which is small. When the transistor 422a is disposed close to the bottom portion 2211, the first filling through hole 42a3 and the second filling through hole 42a4 are provided, so that the potting agent 50 is satisfactorily filled in the gap between the transistor 422a and the bottom portion 2211. can do. Since the potting agent 50, which is a silicon resin, has better heat transfer than air, the heat of the transistor 422a can be transferred to the bottom 2211 well. As a result, the transistor 422a can be cooled well.

また注入口６０と、第１充填貫通孔４２ａ３および第２充填貫通孔４２ａ４とが設けられることにより、回路基板４２より上側における充填されたポッティング剤５０の圧力と、回路基板４２より下側における充填されたポッティング剤５０の圧力とは等しくなる。すなわち、回路基板４２より上側のポッティング剤５０の圧力が回路基板４２より下側のポッティング剤５０の圧力より高い場合、ポッティング剤５０は、上側から下側へ移動することによって圧力の平衡を保つことができる。ポッティング剤５０の圧力関係が逆の場合も同様に圧力が平衡となるように移動することができる。したがって、回路基板４２の上側および下側における圧力差によって発生する回路基板４２の変形を防ぐことができる。特に第１充填貫通孔４２ａ３および第２充填貫通孔４２ａ４が設けられることによって、底部２２１１と回路基板４２との間に圧力が均一にポッティング剤５０を充填することができる。 Further, by providing the injection port 60, the first filling through hole 42 a 3 and the second filling through hole 42 a 4, the pressure of the potting agent 50 filled above the circuit board 42 and the filling below the circuit board 42 are provided. The pressure of the potting agent 50 is equal. That is, when the pressure of the potting agent 50 above the circuit board 42 is higher than the pressure of the potting agent 50 below the circuit board 42, the potting agent 50 keeps the pressure equilibrium by moving from the upper side to the lower side. Can do. Similarly, when the pressure relationship of the potting agent 50 is reversed, the potting agent 50 can move so that the pressure is balanced. Therefore, deformation of the circuit board 42 caused by a pressure difference between the upper side and the lower side of the circuit board 42 can be prevented. In particular, by providing the first filling through hole 42 a 3 and the second filling through hole 42 a 4, the potting agent 50 can be uniformly filled between the bottom 2211 and the circuit board 42.

本発明の電動ポンプ１は、ポッティング剤５０が下側ケーシング２２の外周壁２２２より内側に良好に充填することができるために、電機子４１および回路基板４２に実装された発熱を有する電子部品の熱を良好にポンプ室２３および電動ポンプ１の外部に放熱することができる。したがって、電動ポンプ１は、放熱性がよいために高温環境下においても、高い信頼性を有することができる。その結果、高温環境下における信頼性が求められる車両に、本発明の電動ポンプ１を搭載することができる。 In the electric pump 1 of the present invention, the potting agent 50 can be satisfactorily filled inside the outer peripheral wall 222 of the lower casing 22, so that the electronic component having heat generation mounted on the armature 41 and the circuit board 42 can be used. Heat can be radiated to the outside of the pump chamber 23 and the electric pump 1 satisfactorily. Therefore, since the electric pump 1 has good heat dissipation, it can have high reliability even in a high temperature environment. As a result, the electric pump 1 of the present invention can be mounted on a vehicle that is required to be reliable in a high temperature environment.

以上、本発明の電動ポンプの実施例の一形態について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、特許請求の範囲内において、種々の変形が可能である。 As mentioned above, although one form of the Example of the electric pump of this invention was demonstrated, this invention is not limited to this, A various deformation | transformation is possible within a claim.

例えば、下側ケーシング２２と回路基板４２との固定に基板固定用ネジ２８を使用したが、本発明はこれに限定されない。例えば、突起２２１２の縮径部２２１２ａを溶かすことにより、回路基板４２と溶着固定させてもよい。 For example, although the board fixing screw 28 is used to fix the lower casing 22 and the circuit board 42, the present invention is not limited to this. For example, the reduced diameter portion 2212a of the protrusion 2212 may be melted and fixed to the circuit board 42.

例えば、本実施例のポッティング剤５０はシリコン系樹脂を使用したが、本発明はこれに限定されない。ポッティング剤５０は、空気より伝熱性の良い樹脂材料であればよい。 For example, the potting agent 50 of this embodiment uses a silicon-based resin, but the present invention is not limited to this. The potting agent 50 may be a resin material having better heat transfer than air.

本発明の電動ポンプの実施例の一形態を示した、軸方向に切った模式断面図であるIt is the schematic cross section cut in the axial direction which showed one form of the Example of the electric pump of this invention. 本発明の回路基板を示した平面図であり、ａ）は電機子側から見た平面図であり、ｂ）は電機子とは反対側から見た平面図であるBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the top view which showed the circuit board of this invention, a) is the top view seen from the armature side, b) is the top view seen from the opposite side to the armature. 本発明の電機子を示した、上側より見た平面図であるIt is the top view seen from the upper side which showed the armature of this invention 本発明の電動ポンプを下側より見た平面図であるIt is the top view which looked at the electric pump of the present invention from the lower side. 図１の部分拡大図であるIt is the elements on larger scale of FIG.

Explanation of symbols

１電動ポンプ（ポンプ）
２１上側ケーシング（ケーシング）
２２下側ケーシング（ケーシング）
２２１有底円筒部
２２１１底部
２２１３補強リブ
２３ポンプ室
２１１吸水口（流入口）
２１２排水口（流出口）
３１インペラ
３１３磁気駆動部（ロータマグネット）
４１電機子
４１１１コアバック部
４１１２ティース部
４１２インシュレータ
４１３コイル
４１３１導線
４１４絡げピン
４２回路基板
４２ａ３第１充填用貫通孔（充填貫通孔）
４２ａ４第２充填用貫通孔（充填貫通孔）
４２２ａトランジスタ（発熱素子）
４２４コンデンサ（電子部品）
５０ポッティング剤 1 Electric pump (pump)
21 Upper casing (casing)
22 Lower casing (casing)
221 Bottomed cylindrical part 2211 Bottom part 2213 Reinforcing rib 23 Pump chamber 211 Water inlet (inlet)
212 Drain outlet (outlet)
31 Impeller 313 Magnetic drive unit (rotor magnet)
41 Armature 4111 Core Back Portion 4112 Teeth Portion 412 Insulator 413 Coil 4131 Lead Wire 414 Tying Pin 42 Circuit Board 42a3 First Filling Through Hole (Filling Through Hole)
42a4 Second through hole for filling (filling through hole)
422a transistor (heating element)
424 Capacitor (electronic component)
50 Potting agent

Claims

A pump,
A casing with an inlet and an outlet that form the outer shape of the pump;
A pump chamber that is a space formed in the casing and provided with a liquid flow path;
An impeller that is disposed in the pump chamber and rotates to assist in forming a spiral flow path for flowing the liquid flowing into the pump chamber from the inlet to the outlet;
A rotor magnet disposed coaxially with the rotation shaft of the impeller and rotating integrally with the impeller;
An armature that is arranged opposite to the rotor magnet so as to be isolated from the pump chamber via a gap, and generates a rotating magnetic field;
A circuit board electrically connected to the armature and performing rotation control of the pump;
With
The casing is formed with a housing space for housing the armature and the circuit board,
The accommodating space is filled with a potting agent so as to fill the armature and the circuit board,
The circuit board includes a notch portion arranged on the outer shell, and a filling through-hole filled with the potting agent arranged on the radially inner side from the outer shell ,
In the radial gap between the notch and the casing, an inlet is formed,
A pump characterized in that a radial width of the inlet is larger than a width of another radial gap formed by the circuit board and the casing .

A heating element is mounted on the circuit board,
The pump according to claim 1, wherein the filling through hole is formed in the vicinity of the heating element.

The casing is
An upper casing comprising the inlet and the outlet;
A lower casing having a bottomed cylindrical portion fixed to the upper casing and containing at least a part of the rotor magnet;
With
The said heat generating element is arrange | positioned through the small gap | interval in the axial direction at the bottom part of the said bottomed cylindrical part, or is arrange | positioned in contact with the said bottom part. Pump.

Reinforcing ribs that improve strength by increasing the thickness of the bottom portion in the axial direction are formed radially from the center of the bottom portion of the bottomed cylindrical portion,
The pump according to claim 3, wherein the heat generating element is disposed between the reinforcing ribs adjacent in the circumferential direction.

The pump according to any one of claims 3 and 4, wherein the filling through-hole is formed radially inward from an outer diameter of the bottom portion of the bottomed cylindrical portion.

The armature is
An annular core back,
A plurality of teeth extending from the core back toward the center of the core back;
A coil portion formed by winding a conductive wire around the teeth portion;
An insulator that is interposed between the teeth portion and the coil portion to achieve electrical insulation;
With
The insulator is provided with at least one binding pin that binds an end of the coil portion,
The bottomed cylindrical portion is provided with a protrusion having a support surface for supporting the circuit board,
The pump according to any one of claims 3 to 5, wherein the circuit board is supported by at least the binding pin and the protrusion.

The pump according to any one of claims 1 to 6, wherein an electronic component having a large volume is mounted on a side of the circuit board opposite to the armature.

The pump is a two-phase drive,
The pump according to claim 7, wherein at least one of the electronic components mounted on the side of the circuit board opposite to the armature is a capacitor.

The pump according to any one of claims 1 to 8, wherein the potting agent is a resin material having higher heat conductivity than air.

The said pump is mounted in a vehicle, The pump in any one of the Claims 1 thru | or 9 characterized by the above-mentioned.