JP5051900B2 - 半導体レーザ溶着装置 - Google Patents

Description

本発明は、レーザ光に対して透過性の材料と吸収性の材料とを密着させ、この密着部にレーザ光を照射して密着部を溶着させる半導体レーザ溶着装置に係り、特にレーザ出力プロファイルの設定に関するものである。

樹脂材料を溶着して結合する手段として、レーザ光を透過性の樹脂材料と、レーザ光を吸収して発熱する樹脂材料とを接触して保持し、ＹＡＧレーザ等のレーザ光を透過性の樹脂材料を介して吸収性の樹脂材料の一部に照射して、吸収性の樹脂材料の照射部分にレーザ光の光エネルギを吸収させることによって発熱、溶融させると共に、その熱の一部を照射部分に接触している透過性の樹脂材料の一部にも与えてその部分の温度を上昇させて溶融、融合させた後に、融合部分を冷却、固化させることにより、これらの樹脂材料を結合する溶着方法が知られている。

このレーザ溶着方法はレーザ光の出力を適切に制御することが必要であり、外部からのアナログ信号入力部を備え、ここから入力されるアナログ信号に基づいてレーザ光を制御を可能としたレーザ溶着装置が知られている。このようなレーザ溶着装置を用いてレーザ光の透過率を測定しながらリアルタイムにレーザ光を制御するレーザ溶着装置とレーザ溶着方法に関する発明が公開されている（例えば、特許文献１）。

図４はこの従来のレーザ溶着装置と溶着方法を説明する図である。
図４において、１はレーザ光源、２はレーザ光源１からのレーザ光を収束する光学系、３は光学系２を通過したレーザ光、４は被加工材料であるレーザ光３を概ね透過させる樹脂材料からなる透過材、５はそれに接触していてレーザ光３を吸収する不透明な樹脂材料からなる吸収材である。

６はレーザ光源１に作用してその出力をリアルタイムに増減制御することができるような、マイクロコンピュータを含む演算装置、７は必要に応じて設けられるレーザ光を伝達する光ファイバケーブル、８は透過材４と同じ材料からなり、被加工材料から必要な距離だけ離れた位置に支持されている透過材４と同形の別体のモデル（以下、透過材４ａという。）に近接して、この透過材４ａを透過する光の量を計測する検出器、９は透過材４ａに対して検出器８の反対側に設けられた測定用の光源、１０は光源９から射出される光線１１を集束させて透過材４ａを介して検出器８へ入射させるレンズ等からなる光学系である。

次にこのようなレーザ溶着装置の動作について説明する。
レーザ溶着を実行する前に予め測定用の光源９から光線１１を透過材４ａに照射して、透過材４ａを透過した光線１１の量を検出器８によって測定し、その信号を演算装置６へ入力することにより透過材４ａの透過率（結局透過材４の透過率）を算出する。その後にレーザ溶着を実行するが、まず、演算装置６により、測定結果として算出された透過率の大きさに応じた出力をレーザ光源１に設定し、そのレーザ光源１から光学系２を介して、設定された強さのレーザ光３を透過材４及び吸収材５からなる被加工材料へ照射する。図５は測定された透過率の一例を示す図、図６は図５の透過率に対応したレーザ光出力を示す図である。

これによって、溶着部分へ照射されるレーザ光３の強さがその時に溶着される透過材４の透過率に即応した大きさに変化する。即ち、透過率が高い時はレーザ光３の強さを比較的に弱くする一方、透過率が低い時はレーザ光３の強さを強くして、過不足のない大きさのエネルギーが溶着部分の吸収材５の表面へ与えられるので、吸収材５の表面において適正な大きさの発熱が得られて、発熱量不足による溶着不良とか、反対に過度の発熱量によって吸収材５の過大な面積及び深さに溶融部分が生じることによるトラブルを防止して、高品質のレーザ溶着を行うことができる。

演算装置６の動作について詳しく説明する。
演算装置６において、検出器８によって検出された透過率からレーザ光源１の出力を算出するために、透過材４の透過率とレーザ光源１の出力との関係を透過率ｘとレーザ出力Ｗとの関係を示すマップとか、関数式Ｗ＝ｆ（ｘ）のような形で定義して、演算装置６内のメモリに設定しておく。そして透過材４ａの透過率を測定して、得られた値をこの定義に当てはめることにより、レーザ光源１の出力の最適値を算出する。一般的なレーザ溶着装置はアナログ電圧式の入力システムを有するから、レーザ光源１は外部から指令値として入力された電圧に対応する大きさのレーザ出力を発生する。従って、指令値の電圧波形を変更することでレーザ光源１の出力を変化させることができる。出力変化のパターンについては、溶着順序を示すラインに沿って透過材４の全周にわたる透過率の変化を測定した結果に基づいて多段波形制御を行うことも可能である。
特開２００４−２４３６２９号公報

以上のように、透過材の全周にわたって透過率を測定し、それに基づいてレーザ出力の強弱制御を行うことは、被加工物に透過率が一様ではない透過材を用いた場合のレーザ溶着でも安定した品質の溶着が可能であるという点で有用である。
そして、より基本的な方法として、実際に溶着を行う透過材４の溶着部分の全てを予めトレースして、透過率の面内分布を連続的に測定し、この透過率データをメモリに蓄積した後に、透過率データに従ってレーザ溶着を実行することも可能である。通常の溶着工程のように、同じ形状の多数の被加工材料を繰り返して溶着する場合には、最初に被加工材料の透過材４について溶着部分全周の透過率を１回だけ測定することにより、同じロットの加工中は演算装置６によってレーザ光源１の出力制御を同じパターンで繰り返すだけでよいから、この方法が最も効率的である。

しかしながら、このようにメモリに蓄積した場合でも、このデータは溶着部分全周の透過率であるから、同じロットの透過材の透過率を測定しないというだけで、演算装置６では前述のように、演算装置６内のメモリに設定された透過材４の透過率とレーザ光源１の出力との関係を透過率ｘとレーザ出力Ｗとの関係から透過率に対応するレーザ光源１の出力の最適値を算出する必要があるという点では同じであるから、この点においては効率的ではないという欠点があった。
また、被加工材料の透過材４の形状が複雑で厚さが一様でないとか、材料内部の結晶の分布が均等ではなくて、透過率が被加工材料の各部分毎に変化しているために、透過材４の透過率の分布をメモリに記憶して定型的に出力制御をすることができない場合もあり、このような場合には、タクトタイムや制御性に優れたシステムを使用して、時時刻刻と変化する透過材４の各部分の透過率を個別に測定し、その測定結果に応じてレーザ光源１の出力がリアルタイムに変化するように制御しなければならないという欠点があった。

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、透過材の透過率のメモリへの蓄積と透過率とレーザ出力との関係のメモリへの蓄積を別々に行うことなく、レーザ溶着工程において時時刻刻と変化する透過率に応じて適合するレーザ出力との関係（以下、レーザ出力プロファイルともいう）をメモリに蓄積することで、使い勝手がよいレーザ溶着装置を提供することを目的とする。

請求項１に係る発明になる半導体レーザ溶着装置は、レーザ出力を決定するアナログ信号入力部を備え、光透過性の材料と光吸収性の材料を密着して重ね合わせ、光透過性の材料側からレーザ光を照射して両材料を溶着する半導体レーザ溶着装置であって、前記光透過性の材料の溶着部に沿って光透過率を測定する透過率測定手段と、この透過率測定手段から得られた光透過率を所定の手順によりアナログ信号に変換するアナログ信号変換手段と、このアナログ信号変換手段からのアナログ信号を受けて溶着工程のレーザ出力プロファイルを記憶する記憶手段とを備えることを特徴とする。

請求項２に係る発明になる半導体レーザ溶着装置は、前記透過率測定手段に替えてレーザ溶着工程中の溶着部の温度を計測する温度計測手段を備えることを特徴とするものである。

請求項３に係る発明になる半導体レーザ溶着装置は、請求項１または２に係る発明になるレーザ溶着装置に、レーザ出力プロファイルを表示する表示手段と、レーザ出力プロファイルを変化させる操作手段と、この操作手段からの操作に基づき変化させたレーザ出力プロファイルに変更する変更手段とを備えることを特徴とするものである。

請求項１に係る発明によれば、１レーザ溶着工程におけるレーザ出力プロファイルを透過材の透過率に応じて設定できるので、繰り返し行われる被加工物のレーザ溶着作業に好適なレーザ溶着装置を提供することができる。

請求項２に係る発明によれば、１レーザ溶着工程におけるレーザ出力プロファイルをレーザ溶着工程中の被加工材料の温度に応じて設定できるので、被加工材料の溶融特性に合わせたレーザ溶着作業が可能となるので信頼性の高いレーザ溶着作業に好適なレーザ溶着装置を提供することができる。

請求項３に係る発明によれば、レーザ出力プロファイルの良否を確認するために設定されたレーザ出力プロファイルでレーザ溶着作業を実行し、溶着具合を確認しながら、レーザ出力プロファイルを修正できるので使い勝手のよいレーザ溶着装置を提供することができる。

本発明の最良の形態は外部からのアナログ信号に応じてレーザ出力を制御する機能を備えたレーザ溶着装置に外部からのアナログ信号とレーザ出力間の相関関係のテーブルと１レーザ溶着工程における外部からのアナログ信号に対応したレーザ出力プロファイルを記憶する記憶部を備えることで実現できる。次に本発明の実施例を３例挙げて、本発明について具体的に説明する。

図１は、本発明になる半導体レーザ溶着装置の１実施例の要部ブロック図である。
なお、レーザ溶着装置の全体は図４に示す従来例と同様の構成を採用する。
図１において、６０は従来例の演算装置６に対応するレーザ溶着電源、８０は従来例の光検出器８に対応する透過率検出器である。
透過率検出器８０は透過率測定手段である測定用の光源９から光線１１を透過材４ａに照射して透過材４ａの透過光を受けて透過率を測定する透過率測定部８１とアナログ信号変換手段である透過率測定部８１からの透過率からレーザ溶着電源６０が要求するアナログ信号（例えば、０〜１０Ｖのアナログ電圧信号）を生成するアナログ信号生成部８２とからなる。

６１はレーザ溶着電源６０全体を制御するが、この実施例では特に外部からのアナログ信号を受けてこのアナログ信号に応じたレーザ出力が得られるような制御を行うＣＰＵ、６２は外部に設けられた透過率検出器８０からの透過材４ａの透過率に応じて生成されたレーザ出力設定信号として用いられるアナログ信号を受けて、Ａ／Ｄ変換してデジタル透過率データとしてＣＰＵ６１が読み込み可能とする外部設定信号入力部、６３は外部設定信号入力部６２からのデジタル透過率データと透過率に応じて予め決定されるレーザ出力データをテーブル形式で格納する透過率／レーザ出力対応テーブルである。

６４はＣＰＵ６１により外部設定信号入力部６２から１レーザ溶着工程の透過率データが読み込まれ、透過率／レーザ出力対応テーブル６４から透過率データに対応するレーザ出力を読み出し、１レーザ溶着工程におけるレーザ出力プロファイルを格納するレーザ出力プロファイルテーブル、６５は選択されたレーザ出力プロファイルをレーザ出力プロファイルテーブル６４から読み出してレーザ出力プロファイルとして設定するレーザ出力プロファイル設定部、６６はレーザ出力プロファイル設定部６５からのレーザ出力プロファイルを受けてこのレーザ出力プロファイルに従ったレーザ出力が得られるように制御するレーザ出力制御部である。ＣＰＵ６１、外部設定信号入力部６２、透過率／レーザ出力対応テーブル６３、およびレーザ出力プロファイルテーブル６４とでレーザ出力プロファイルを記憶する記憶手段を構成する。

６７は操作手段である各種操作キー（具体的には後述する。）からなるレーザ溶着電源６０の操作部、６８は表示手段であるレーザ出力プロファイル等を表示する表示部、６９はＣＰＵ６１と外部設定信号入力部６２等とをつなぐアドレスおよびデータバスである。なお、このレーザ出力プロファイルテーブル６４には１つのレーザ溶着工程分のレーザ出力プロファイルだけではなく、複数の工程分のプロファイルデータを記憶させることができる。ＣＰＵ６１、操作部６７、および表示部６８とで変更手段を構成する。

レーザ出力制御部６６からはレーザ光源１へ制御パラメータとして駆動電流が供給され、レーザ光源の出力が決定される。そして、この駆動電流を電流検出素子で検出し、フィードバックしてレーザ出力プロファイルに追随するような公知の方法が用いられる。
次にこのようなレーザ溶着装置の動作について説明する。

［透過率／レーザ出力対応テーブルの作成］
最初にレーザ溶着電源６０の透過率／レーザ出力対応テーブル６３を完成させる。レーザ光は透過材４の透過率によって吸収材５に到達するレーザ光量が変動する。また、吸収材５で吸収されるレーザ光による発熱による吸収材５の溶融、それに伴う透過材４への伝熱溶融による吸収材５と透過材４との溶着はレーザ光を照射している時間により変動する。これらの関係は予め実験的に求めておくか、経験的に得られている関係を流用して、実行しようとするレーザ溶着工程にしたがって操作部６７から透過率／レーザ出力対応テーブル６３を作成する。このように、透過材４の透過率とレーザ光の照射時間を同時に勘案して前記テーブル作成するのが大変なときは透過率とレーザ出力、照射時間とレーザ出力の対応テーブルをそれぞれ別個に設け、レーザ出力プロファイル生成の時点で両テーブルから適宜必要なデータを読み出すようにすることもできる。

このように、透過材４の透過率のレーザ溶着工程における変動はレーザ出力プロファイルの設定に用いられるので、この透過率／レーザ出力対応テーブルは外部からの透過材４の透過率の変動に基づくアナログ信号と密接な関係があり、透過率／レーザ出力対応テーブルの作成とアナログ信号の生成は一体のものとして考えなければならない。

［レーザ出力プロファイルの設定］
次にレーザ出力プロファイルの設定を行う。
まず、透過材４の透過率を求め、それをもとにレーザ溶着電源６０が要求する信号の生成について説明する。
レーザ溶着装置全体を用いて、レーザ溶着工程通りに透過率測定用の光線を透過材４に照射して、この透過光を透過光検出器８０で受けて、レーザ溶着工程の時間毎の透過率を透過率測定部８１で測定する。図５はこうして測定された透過率の１例で透過率を縦軸に、レーザ溶着工程の進行時間を横軸にとって示したものである。この透過率がアナログ信号生成部８２に送られ、ここでレーザ溶着電源６０の外部設定信号入力部６２が要求する信号（例えば、０〜１０Ｖの電圧信号）が生成され、レーザ溶着電源６０に送られる。

こうして送られてくるアナログ信号はレーザ溶着電源６０の外部設定信号入力部６２に入力され、ここでＡ／Ｄ変換されて所定の時間毎にＣＰＵ６１に読み込まれ、ＣＰＵ６１はこのデータをもとに透過率／レーザ出力対応テーブル６３からレーザ出力データを読み出し、前記所定の時間単位でレーザ溶着工程におけるレーザ出力プロファイルを生成し、レーザ出力プロファイルテーブル６４に格納する。

［溶着作業］
次にレーザ溶着作業時の動作について説明する
まず、公知の搬送、位置合わせ手段を用いて被加工材料である吸収材５を所定の載置台に載置し、その上に透過材４を重ねる。
そして、レーザ溶着電源６０の制御のもとにレーザ光源１からレーザ光を照射しながら、照射位置を移動させる。この照射位置の移動も公知の手段により行う。

このときのレーザ光の出力は、前述のようにして設定したレーザ出力プロファイルによって制御される必要があるので、操作部６７のレーザ出力プロファイル指定キーを操作してＣＰＵ６１の制御の下レーザ出力プロファイルテーブル６４から指定されたレーザ出力プロファイルが読み出され、レーザ出力プロファイル設定部６５に設定される。
このレーザ出力プロファイルがレーザ出力制御部６６に送られ、ここでレーザ出力プロファイルに合わせてレーザ光源の駆動電流が生成されレーザ光源を駆動する。この駆動電流は公知のフィードバック制御によりレーザ出力プロファイルに基づいたレーザ出力が得られ、所望のレーザ出力が得られ、適切なレーザ溶着が実行される。

実施例１は透過材の透過率の変動に着目してレーザ溶着を行うものであるが、レーザ溶着においてはレーザ溶着工程における溶着部の温度が溶着品質の良し悪しを決定する要因となるので、この温度に基づいてレーザ出力プロファイルを定めることが重要となる。
そこで、本実施例においては透過率に替えて温度を検出する。
次に、この相違点を中心に本実施例を説明する。

温度検出器としては前述の特許文献１にもあるように非接触で対象部位の温度を計測できる放射型温度計を用いる。
このように本実施例は実施例との本質的な差異が検出パラメータにあることから、図１のブロック図を流用し、本実施例に合わせて変更しながら説明する。なお、各機器と各ブロックは実施例１との相違を明確にするために対応する符号の末尾に「ａ」を付け加える。なお、この末尾の符号を付して区別していても実質的に同じものについては説明を省略する。

図１において、６０ａはレーザ溶着電源、８０ａは温度検出器である。
温度検出器８０は温度計測手段であるレーザ溶着中のレーザ照射部位がその温度に応じて放射する赤外線エネルギを検出して温度を測定する温度測定部８１ａと温度測定部８１ａからの温度データからレーザ溶着電源６０ａが要求するアナログ信号（例えば、０〜１０Ｖのアナログ電圧信号）を生成するアナログ信号生成部８２ａとからなる。

６１ａはＣＰＵ、６２ａは外部に設けられた温度検出器８０からのレーザ照射部位の温度に応じて生成されたレーザ出力設定信号として用いられるアナログ信号を受けて、Ａ／Ｄ変換してデジタル温度データとしてＣＰＵ６１ａが読み込み可能とする外部設定信号入力部、６３ａは外部設定信号入力部６２ａからのデジタル温度データと温度に応じて予め決定されるレーザ出力データをテーブル形式で格納する温度／レーザ出力対応テーブルである。

６４ａはＣＰＵ６１ａにより外部設定信号６２ａから１レーザ溶着工程の温度データが読み込まれ、温度／レーザ出力対応テーブル６３ａから温度データに対応するレーザ出力を読み出し、１レーザ溶着工程におけるレーザ出力プロファイルとして格納するレーザ出力プロファイルテーブル、６５ａはレーザ出力プロファイル設定部、６６ａはレーザ出力制御部である。

［温度／レーザ出力対応テーブルの作成］
最初にレーザ溶着電源６０ａの温度／レーザ出力対応テーブルを完成させる。被加工材料である透過材４と吸収材５との組合わせによって適切な溶融温度が定まる。この溶融温度になるように制御するのは実施例１に示すような要因があり、実施例１の場合と同様に、温度とレーザ出力との関係は予め実験的に求めておくか、経験的に得られている関係を流用して、実行しようとするレーザ溶着工程にしたがって操作部６７ａから温度／レーザ出力対応テーブルを作成する。

［レーザ出力プロファイルの設定］
次にレーザ出力プロファイルの設定を行う。
まず、実際のレーザ溶着工程における各レーザ照射部位の温度を計測し、それをもとにレーザ溶着電源６０ａが要求する信号の生成について説明する。
レーザ溶着工程通りに図示しない透過率測定用の光線を透過材４に照射して、このときの各レーザ光の照射部位ごとに放出される赤外線エネルギを温度検出器８０ａで受けて、レーザ溶着工程の時間毎の温度を温度測定部８１ａで測定する。この温度がアナログ信号生成部８２ａに送られ、ここでレーザ溶着電源６０ａの外部設定信号入力部６２ａが要求する信号が生成され、レーザ溶着電源６０ａに送られる。

こうして送られてくるアナログ信号はレーザ溶着電源６０ａの外部設定信号入力部６２ａに入力され、ここでＡ／Ｄ変換されてデジタル温度データとなり、所定の時間毎にＣＰＵ６１ａに読み込まれ、ＣＰＵ６１ａはこの温度データをもとに温度／レーザ出力対応テーブル６３ａからレーザ出力データを読み出し、レーザ出力プロファイルテーブル６４ａに前記所定の時間単位でレーザ溶着工程におけるレーザ出力プロファイルを格納する。

［溶着作業］
レーザ溶着作業は実施例１と同様にする。

実施例１と実施例２とは共に外部信号に基づいてレーザ出力プロファイルを作成し、このレーザ出力プロファイルデータにしたがってレーザ光源の駆動電流を制御してレーザ出力を定めるものである。

このようにしてレーザ溶着作業を実行した場合でも実際にはレーザ出力プロファイルを少し修正したい場合が出てくるときがある。この場合に実施例１または実施例２のレーザ出力プロファイル作成を繰り返したとしてもほとんどの場合レーザ出力プロファイルは変化しない。
このようなとき、レーザ溶着操作員は経験的に実際にはどのようにレーザプロファイルを変化させればより適切なレーザ溶着ができるか知っていることがあることから、マニュアルでレーザ出力プロファイルの変更を可能とするのがこの実施例である。
次にこのマニュアルによるレーザ出力プロファイルの変更について説明する。

図３は変更前のレーザ出力プロファイルと変更後のレーザ出力プロファイルを示す図である。実線で示された（ａ１）が変更前のレーザ出力プロファイル、一部点線で示された（ａ２）が変更後のレーザ出力プロファイルである。なお、（ｂ）と（ｃ）とは縦横のカーソルでレーザ出力プロファイルのうち変更する時間の変更前のレーザ出力（ｄ）と変更後のレーザ出力（ｅ）を指示するためのものである。

操作員はレーザ出力プロファイルを変更したいときは、操作部６７（６７ａ）の設定変更キーを操作してレーザ溶着電源６０（６０ａ）をレーザ出力プロファイル変更モードとし、レーザ出力プロファイル指定キーを操作して、変更したいレーザ出力プロファイルを指定する。この操作はＣＰＵ６１（６１ａ）に読み込まれ、ＣＰＵ６１（６１ａ）は該当するレーザ出力プロファイルとカーソルを表示部６８（６８ａ）に表示する。

次に操作員は操作部６７（６７ａ）のカーソル移動キー（図示せず。）を操作して、表示されているレーザ出力プロファイルの変更したい時間のレーザ出力に移動させる。この変更したい時間のレーザ出力は縦横のカーソルの交点となるようにしてあるので、先ず変更前のレーザ出力（ｄ）に合うようにカーソル（ｂ）、（ｃ）を移動させ、ここで前記確定キーを操作して変更したいレーザ出力として確定する。

次に、操作員はこの時間のレーザ出力（ｄ）をレーザ出力（ｅ）に変更したいとすると、表示部６８（６８ａ）の表示を見ながらカーソル（ｃ）を図３の下側方向へ移動させる移動キー（図示せず）を操作し、所望のレーザ出力（ｅ）に到達したときに移動キーの操作を停止する。そして、ここで前記確定キーを操作して変更後のレーザ出力（ｅ）を確定する。
このカーソル（ｃ）の動きはＣＰＵ６１（６１ａ）で操作部６７（６７ａ）の操作を読み込み、ＣＰＵ６１（６１ａ）の制御のもとに実行される。

このようにして、変更後のレーザ出力（ｅ）が確定すると、ＣＰＵ６１（６１ａ）は、この時間ｔ８前後の時間ｔ７のレーザ出力（ｆ）と時間ｔ８のレーザ出力（ｇ）とをもとにレーザ出力プロファイルを変更する。
つまり、時間ｔ７のレーザ出力（ｆ）と時間ｔ８のレーザ出力（ｅ）と、時間ｔ８のレーザ出力（ｅ）と時間ｔ９のレーザ出力（ｇ）とをそれぞれ直線で結び、時間ｔ７と時間ｔ８との間のレーザ出力と時間ｔ８と時間ｔ９との間のレーザ出力はそれぞれ線形補間により求める。こうして求められた変更後のレーザ出力プロファイルが点線で示す（ａ２）である。

このようにして得られた変更後のレーザ出力プロファイルはレーザ出力プロファイルテーブル６３（６３ａ）に書き換えられる形で格納されると共に、レーザ出力プロファイル設定部６５（６５ａ）に設定され、前述のようにレーザ光源１を制御してレーザ溶着作業が実行される。

本発明になる半導体レーザ溶着装置の要部ブロック図である。 透過率に対応したレーザ出力プロファイルの１例である。 変更前のレーザ出力プロファイルと変更後のレーザ出力プロファイルを示す図である。 従来のレーザ溶着装置と溶着方法を説明する図である。 図４のレーザ溶着装置で測定された透過率の一例を示す図である。 図４のレーザ溶着装置で測定された透過率に対応したレーザ出力プロファイルの１例である。

符号の説明

６０ レーザ溶着電源
６１ ＣＰＵ
６２ 外部設定信号入力部
６３ 透過率／レーザ出力対応テーブル
６４ レーザ出力プロファイルテーブル
６５ レーザ出力プロファイル設定部
６６ レーザ出力制御部
６７ 操作部
６８ 表示部
８０ 透過率検出器
８１ 透過率測定部
８２ アナログ信号生成部

Claims (3)

1. レーザ出力を決定するアナログ信号入力部を備え、光透過性の材料と光吸収性の材料を密着して重ね合わせ、光透過性の材料側からレーザ光を照射して両材料を溶着する半導体レーザ溶着装置であって、
   前記光透過性の材料の溶着部に沿って光透過率を測定する透過率測定手段と、
   この透過率測定手段から得られた光透過率を所定の手順によりアナログ信号に変換するアナログ信号変換手段と、
   このアナログ信号変換手段からのアナログ信号を受けて溶着工程のレーザ出力プロファイルを記憶する記憶手段と
   を備えることを特徴とする半導体レーザ溶着装置。
2. 前記透過率測定手段に替えてレーザ溶着工程中の溶着部の温度を計測する温度計測手段を備えることを特徴とする請求項１記載の半導体レーザ溶着装置。
3. 光透過性の材料と光吸収性の材料を密着して重ね合わせ、光透過性の材料側からレーザ光を照射して両材料を溶着する半導体レーザ溶着装置であって、
   レーザ出力プロファイルを表示する表示手段と、
   レーザ出力プロファイルを変化させる操作手段と、
   この操作手段の操作に基づき変化させたレーザ出力プロファイルに変更する変更手段と、
   を備えることを特徴とする請求項１または２記載の半導体レーザ溶着装置。

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