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JP5061008B2 - Electro-optic module manufacturing method and electro-optic module - Google Patents
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JP5061008B2 - Electro-optic module manufacturing method and electro-optic module - Google Patents

Electro-optic module manufacturing method and electro-optic module Download PDF

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Description

本発明は、電気光学モジュール及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an electro-optic module and a manufacturing method thereof.

体の表面を伝送経路とする電界通信は、電界による電気光学結晶の光学的性質をレーザ光で検出するフォトニック電界センサを用いることで、微妙な電界の変化を測定し、情報を伝達するものである。例えば、電界通信を利用したものとして特許文献1に記載のものが知られている。   Electric field communication using the surface of the body as a transmission path uses a photonic electric field sensor that detects the optical properties of the electro-optic crystal due to the electric field with laser light to measure subtle changes in the electric field and transmit information. It is. For example, the thing of patent document 1 is known as what utilized electric field communication.

フォトニック電界センサに用いられている電気光学素子は、ミリメートルオーダーのサイズで比較的大きなものであることから、手作業によって、直方体の電気光学結晶からリッジを削りだし、この電気光学素子を製造していた。   Since the electro-optic element used in the photonic electric field sensor is a comparatively large one with a size on the order of millimeters, a ridge is shaved from a rectangular parallelepiped electro-optic crystal, and this electro-optic element is manufactured. It was.

しかしながら、手作業によって加工した場合には、大量に生産することが困難であるという問題があり、また、加工しようとする電気光学結晶はミリメートルオーダーのサイズで、従来の半導体素子に比べてパターンが大きいことから、ドライエッチングなどの高価な微細加工技術を用いることなく、低コストで加工することが望ましい。   However, when processed by hand, there is a problem that it is difficult to produce in large quantities, and the electro-optic crystal to be processed is in the order of millimeters and has a pattern compared to conventional semiconductor elements. Because of its large size, it is desirable to process at low cost without using expensive fine processing techniques such as dry etching.

これらの改善を目的として、作製の再現性、効率化を図るために、ダイシング、劈開技術を用いた手法により、リッジを薄型にした小型量産製造が可能となった。例えば、ダイシング、劈開技術を利用したものとして、特許文献2に記載の技術が知られている。   In order to improve the reproducibility and efficiency of manufacturing with the aim of these improvements, dicing and cleaving techniques can be used to enable small-scale mass production with a thin ridge. For example, the technique described in Patent Document 2 is known as a technique using dicing and cleavage techniques.

図9は、従来の電気光学モジュールを示す斜視図である。同図に示す電気光学モジュール100は、レーザ光と電気光学素子150を用いた電気光学的手法により電界を検出するものであり、電気光学素子150、レーザダイオード110およびフォトダイオード115,116を備える。電気光学素子150の前段には、レンズ111、偏光ビームスプリッタ112および波長板113が設置され、電気光学素子150の後段には、偏光ビームスプリッタ114が設置される。電気光学素子150は、レーザ光が通過するリッジ部を備え、リッジ部の両側に対向して電極が形成される。
特開2005−277719号公報 特開2007−183517号公報
FIG. 9 is a perspective view showing a conventional electro-optic module. An electro-optic module 100 shown in FIG. 1 detects an electric field by an electro-optic technique using laser light and an electro-optic element 150, and includes an electro-optic element 150, a laser diode 110, and photodiodes 115 and 116. A lens 111, a polarizing beam splitter 112, and a wave plate 113 are installed at the front stage of the electro-optical element 150, and a polarizing beam splitter 114 is installed at the rear stage of the electro-optical element 150. The electro-optical element 150 includes a ridge portion through which laser light passes, and electrodes are formed on both sides of the ridge portion so as to face each other.
JP 2005-277719 A JP 2007-183517 A

しかしながら、ダイシング、劈開技術を用いて、性能を維持したまま電気光学素子を小型化しても、電気光学素子単体では、電気光学モジュールとしての機能の一部であるため、電気光学モジュールに組み込む際に、光軸、アライメント等の精密な調整が必要になることから煩雑であり、コストという観点において、電気光学モジュールが安くなる見通しが十分ではなかった。具体的には、光軸を合わせるために光を通しながら電気光学素子を合わせ込んでいた。   However, even if the electro-optic element is miniaturized while maintaining the performance by using dicing and cleaving technology, the electro-optic element alone is a part of the function as the electro-optic module. However, it is complicated because precise adjustment of the optical axis, alignment, and the like is necessary, and from the viewpoint of cost, the electro-optic module is not expected to be cheap. Specifically, in order to align the optical axis, the electro-optical element is aligned while passing light.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、低コストで大量に、電気光学素子を組み込んだ電気光学モジュールの生産を可能とすることにある。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to enable production of an electro-optic module incorporating electro-optic elements in a large amount at a low cost.

第1の本発明に係る電気光学モジュール製造方法は、電気光学素子を含む複数の光学部品のそれぞれの形状及び配置に合致した設置部を備える支持台を射出成型法あるいはインプリント法により作製する工程と、電気光学素子を配置する設置部に対応する部分が露出した立体マスクを支持台に被せ、電極材を蒸着して電極を形成する工程と、複数の光学部品を所定の設置部に配置する工程と、を有し、電気光学素子を配置する設置部は、当該設置部の上面に電気光学素子を挟持する溝を備えたものであって、電極を形成する工程では、溝の底面に電極材が付かないように2方向からの斜め蒸着により、電気光学素子に入射するレーザ光に対して電界を垂直に印加させる構造の一対の電極を形成することを特徴とする。 The electro-optic module manufacturing method according to the first aspect of the present invention is a process of producing a support base having an installation portion that matches each shape and arrangement of a plurality of optical components including an electro-optic element by an injection molding method or an imprint method. And a step of covering the support base with a three-dimensional mask having an exposed portion corresponding to the installation portion where the electro-optic element is arranged, depositing an electrode material to form an electrode, and arranging a plurality of optical components on a predetermined installation portion a step, was closed, installing part of placing the electro-optical device, there is provided with a groove for clamping an electro-optical element on the upper surface of the installing part, in the step of forming the electrode, the electrode on the bottom surface of the groove A pair of electrodes having a structure in which an electric field is applied perpendicularly to laser light incident on an electro-optic element is formed by oblique vapor deposition from two directions so that no material is attached .

本発明にあっては、支持台に光学部品を固定する設置部を予め形成しておくことにより、精密な光軸合わせが不要となるので、電気光学モジュールの作製工程を大幅に簡素化し、大量にモジュールを作製して低コスト化を図ることができる。   In the present invention, since the installation portion for fixing the optical component to the support base is formed in advance, precise optical axis alignment is not required, so the manufacturing process of the electro-optic module is greatly simplified, In addition, a module can be manufactured to reduce the cost.

本発明にあっては、電気光学素子の設置部に予め電極を形成しておくことにより、電気光学素子を設置部に配置する際、電気光学素子と電極とを銀ペーストなどで導通するだけでよいので、電気光学モジュールの作製工程を簡素化することができる。   In the present invention, by previously forming an electrode on the installation portion of the electro-optic element, when the electro-optic element is placed on the installation portion, the electro-optic element and the electrode are simply connected with silver paste or the like. Since it is good, the manufacturing process of the electro-optic module can be simplified.

本発明にあっては、電気光学素子を配置する溝に対して2方向からの斜め蒸着により一対の電極を形成することにより、電気的に分離した一対の電極を容易に形成することが可能となる。   In the present invention, it is possible to easily form a pair of electrically separated electrodes by forming a pair of electrodes by oblique vapor deposition from two directions with respect to a groove in which the electro-optic element is disposed. Become.

第2の本発明に係る電気光学モジュールは、電気光学素子を含む複数の光学部品と、複数の光学部品のそれぞれの形状及び配置に合致した設置部を備えた支持台と、を有し、電気光学素子を配置する設置部は、当該設置部の上面に電気光学素子を挟持する溝を備えたものであって、溝には、電気光学素子に入射するレーザ光に対して電界を垂直に印加させる構造の一対の電極が形成されたことを特徴とする。 Electro-optical module according to a second aspect of the present invention, possess a plurality of optical components, including an electro-optical element, a support base having an installation portion that matches the respective shape and arrangement of a plurality of optical components, and electrical The installation portion for arranging the optical element is provided with a groove for sandwiching the electro-optic element on the upper surface of the installation portion, and an electric field is applied perpendicularly to the laser beam incident on the electro-optic element. A pair of electrodes having a structure to be formed is formed.

本発明によれば、低コストで大量に、電気光学素子を組み込んだ電気光学モジュールの生産を可能とすることができる。   According to the present invention, it is possible to produce an electro-optic module incorporating electro-optic elements in a large amount at a low cost.

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。図1は、本実施の形態における電気光学モジュールの構成を示す斜視図であり、図2は、その上面図である。図1,2に示す電気光学モジュール1は、レーザ光と電気光学素子20を用いた電気光学的手法により電界を検出するものであり、支持台10上にさまざまな光学部品を配置したものである。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the electro-optic module in the present embodiment, and FIG. 2 is a top view thereof. The electro-optic module 1 shown in FIGS. 1 and 2 detects an electric field by an electro-optic technique using a laser beam and an electro-optic element 20, and various optical components are arranged on a support base 10. .

支持台10には、長手方向に伸びる凹部を備えた電気光学素子支持部11が形成されている。凹部の内側面から電気光学素子支持部11の上面と側面さらに支持台10の上面の一部にかけて、凹部の両側に一対の電極12,13が形成される。凹部には、電気光学素子20が配置され、接着剤21で固定される。電気光学素子20の両側面には電極が形成されており、電気光学素子20の電極と支持台10に形成した電極12,13とは、銀ペースト22又はハンダにより導通される。電気光学素子20の両側の電極は、電気光学素子20に入射するレーザ光に対して電界を垂直に印加させる構造となる。レーザ光を入射する電気光学素子20の端面にはARコートが施される。本実施の形態における電気光学素子20のサイズは、幅0.2mm、高さ0.5mm、長さ7.0mmである。   The support base 10 is formed with an electro-optic element support portion 11 having a recess extending in the longitudinal direction. A pair of electrodes 12 and 13 are formed on both sides of the concave portion from the inner side surface of the concave portion to the upper surface and side surface of the electro-optic element support portion 11 and part of the upper surface of the support base 10. The electro-optic element 20 is disposed in the recess and is fixed with an adhesive 21. Electrodes are formed on both side surfaces of the electro-optical element 20, and the electrodes of the electro-optical element 20 and the electrodes 12 and 13 formed on the support base 10 are electrically connected by silver paste 22 or solder. The electrodes on both sides of the electro-optic element 20 have a structure in which an electric field is applied perpendicularly to the laser light incident on the electro-optic element 20. An AR coating is applied to the end face of the electro-optic element 20 on which the laser light is incident. The electro-optic element 20 in the present embodiment has a width of 0.2 mm, a height of 0.5 mm, and a length of 7.0 mm.

電気光学モジュール1は、光学部品として、レーザダイオード110、レンズ111、偏光ビームスプリッタ112、114、波長板113およびフォトダイオード115,116を備える。各光学部品は、それぞれの形状及び配置に合致するように支持台10の上部に凹状に形成された設置部に固定される。具体的には、電気光学素子20の前段に、レーザダイオード110、レンズ111、偏光ビームスプリッタ112および波長板113が配置され、電気光学素子20の後段に、偏光ビームスプリッタ114およびフォトダイオード115,116が配置される。   The electro-optic module 1 includes a laser diode 110, a lens 111, polarizing beam splitters 112 and 114, a wave plate 113, and photodiodes 115 and 116 as optical components. Each optical component is fixed to an installation part formed in a concave shape on the upper part of the support base 10 so as to match the shape and arrangement thereof. Specifically, a laser diode 110, a lens 111, a polarization beam splitter 112, and a wave plate 113 are disposed in front of the electro-optical element 20, and a polarization beam splitter 114 and photodiodes 115 and 116 are disposed in the subsequent stage of the electro-optical element 20. Is placed.

次に、図3乃至図7を用いて電気光学モジュールの製造方法を説明する。   Next, a method for manufacturing the electro-optic module will be described with reference to FIGS.

図3は、金型を用いた射出形成による支持台10を作製する工程を示す図である。支持台10のパターンが彫られた金型31,32を貼り合わせて樹脂を流し込む。そして、パターンが転写された樹脂製の支持台10を取り出す。支持台10には、さまざまな光学部品を設置するための複数の設置部15および電気光学素子支持部11が形成される。設置部15は、光学部品のそれぞれの形状及び配置に合致した凹状であり、光学部品をはめ込む構造である。電気光学素子支持部11は、その上面に電気光学素子20を挟持する溝を備えた構造である。なお、設置部15は凹状に限るものではなく、それぞれの光学部品をその形状や配置に合わせて固定する凸状のものであってもよい。   FIG. 3 is a diagram illustrating a process of manufacturing the support base 10 by injection molding using a mold. The molds 31 and 32 engraved with the pattern of the support 10 are bonded together and the resin is poured. And the resin-made support stand 10 to which the pattern was transferred is taken out. A plurality of installation portions 15 and electro-optical element support portions 11 for installing various optical components are formed on the support base 10. The installation portion 15 has a concave shape that matches the shape and arrangement of each optical component, and has a structure for fitting the optical component. The electro-optical element support 11 has a structure including a groove for sandwiching the electro-optical element 20 on the upper surface thereof. The installation portion 15 is not limited to a concave shape, and may be a convex shape that fixes each optical component in accordance with its shape and arrangement.

支持台10の材料は、絶縁性で、溶融状態ではミクロンオーダーの微細な形状の金型31,32に適した高い流動性を持ち、固化した後は電気光学素子支持部11や設置部15を崩すような変形が無く、耐熱性に優れた材料を用いる。例えば液晶ポリマーと呼ばれる材料の中には、上記射出成型に好適なものが存在する。その他、上記特性を備えるものであれば、射出成型でなく鋳型を押し付けてパターンを作製するインプリント法で同様に作製してもよい。   The material of the support base 10 is insulative, and has a high fluidity suitable for the micro-shaped molds 31 and 32 in the micron order in the molten state. After solidifying, the electro-optic element support part 11 and the installation part 15 are provided. Use a material that does not collapse and has excellent heat resistance. For example, some materials called liquid crystal polymers are suitable for the injection molding. In addition, if it has the said characteristic, you may produce similarly by the imprint method which presses a casting_mold | template and produces a pattern instead of injection molding.

続く工程では、電気光学素子支持部11に電極を形成する。図4は、立体マスク50を支持台10に装着する工程を示す図である。立体形状である支持台10に樹脂製の立体マスク50を装着する。立体マスク50は、支持台10に電極を形成する箇所がくり抜かれた構造である。具体的には、立体マスク50を支持台10に装着したとき、電気光学素子支持部11および電気光学素子支持部11につながる支持台10の上面の一部が露出する構造である。電気光学素子支持部11におけるレーザ光の入出射側の端面は、電極が形成されないように保護される。   In the subsequent process, an electrode is formed on the electro-optical element support 11. FIG. 4 is a diagram illustrating a process of mounting the three-dimensional mask 50 on the support base 10. A resin-made three-dimensional mask 50 is mounted on the support base 10 having a three-dimensional shape. The three-dimensional mask 50 has a structure in which portions where electrodes are formed on the support base 10 are cut out. Specifically, when the three-dimensional mask 50 is mounted on the support base 10, the electro-optical element support portion 11 and a part of the upper surface of the support base 10 connected to the electro-optical element support portion 11 are exposed. The end face on the laser beam entrance / exit side of the electro-optic element support 11 is protected so that no electrode is formed.

図5は、立体マスク50を装着した支持台10に電極を蒸着する工程を示す図である。同図(a)は、その斜視図であり、同図(b)は、電気光学素子支持部11の断面図である。立体マスク50を装着した支持台10を真空チャンバーに入れ、電極材料(例えば、Cr,Au)を斜め蒸着する。垂直に蒸着して電極を形成すると、電気光学素子支持部11に電気光学素子20を配置する溝の底面11aで電極が短絡し、電気光学素子20が機能しなくなるので、2方向からの斜め蒸着により底面11aが蒸着されないようにする。図5(b)で示すように、2方向から斜め蒸着することにより、底面11aを除く露出部分に電極を形成することができる。溝の幅は0.2mm、高さは0.5mmであるので、底面11aに対して68度以下の角度で2方向から斜め蒸着することで、底面11a部分に電極が形成されることはない。   FIG. 5 is a diagram illustrating a process of depositing electrodes on the support 10 on which the three-dimensional mask 50 is mounted. FIG. 2A is a perspective view thereof, and FIG. 2B is a cross-sectional view of the electro-optical element support portion 11. The support 10 on which the three-dimensional mask 50 is mounted is placed in a vacuum chamber, and an electrode material (for example, Cr, Au) is obliquely deposited. When the electrode is formed by vertical vapor deposition, the electrode is short-circuited at the bottom surface 11a of the groove in which the electro-optical element 20 is disposed on the electro-optical element support portion 11, and the electro-optical element 20 does not function. This prevents the bottom surface 11a from being deposited. As shown in FIG. 5B, an electrode can be formed on the exposed portion excluding the bottom surface 11a by performing oblique deposition from two directions. Since the groove has a width of 0.2 mm and a height of 0.5 mm, an electrode is not formed on the bottom surface 11a by performing oblique deposition from two directions at an angle of 68 degrees or less with respect to the bottom surface 11a. .

図6は、電極を形成した支持台10を示す図である。真空チャンバーから支持台10を取り出し、立体マスク50を取り外すと、一対の電極12,13が形成された支持台10が完成する。電極12,13は、電気光学素子支持部11と支持台10の上面の一部に形成されている。ただし、電気光学素子支持部11の長手方向の両端面および電気光学素子20を配置する溝の底面11aには電極が形成されない。   FIG. 6 is a view showing the support base 10 on which electrodes are formed. When the support base 10 is taken out from the vacuum chamber and the three-dimensional mask 50 is removed, the support base 10 on which the pair of electrodes 12 and 13 are formed is completed. The electrodes 12 and 13 are formed on part of the upper surfaces of the electro-optic element support 11 and the support 10. However, electrodes are not formed on both end surfaces in the longitudinal direction of the electro-optical element support 11 and the bottom surface 11a of the groove in which the electro-optical element 20 is disposed.

続く工程では、電気光学素子支持部11に電気光学素子20を配置する。図7は、電気光学素子20を配置した様子を示す図である。電気光学素子支持部11の溝に予め電極が形成されている電気光学素子20をマウントし接着剤21で固定する。銀ペースト22を用いて、電気光学素子20の電極と、支持台10に形成した電極とを導通させる。   In the subsequent process, the electro-optic element 20 is disposed on the electro-optic element support 11. FIG. 7 is a diagram illustrating a state in which the electro-optical element 20 is disposed. The electro-optic element 20 in which electrodes are formed in advance in the groove of the electro-optic element support 11 is mounted and fixed with an adhesive 21. Using the silver paste 22, the electrode of the electro-optic element 20 and the electrode formed on the support base 10 are made conductive.

そして、レーザダイオード110、レンズ111、偏光ビームスプリッタ112、114、波長板113およびフォトダイオード115,116を支持台10に形成された設置部15のそれぞれにマウントし接着剤で固定する。これにより、図1,2に示す電気光学モジュール1が完成する。ある精度内であれば、従来のような光軸合わせを行わずに、光学部品を配置するのみで電気光学モジュール1の作製が可能である。   Then, the laser diode 110, the lens 111, the polarization beam splitters 112 and 114, the wave plate 113, and the photodiodes 115 and 116 are mounted on each of the installation portions 15 formed on the support base 10 and fixed with an adhesive. Thereby, the electro-optic module 1 shown in FIGS. 1 and 2 is completed. Within a certain accuracy, the electro-optic module 1 can be manufactured only by arranging optical components without performing optical axis alignment as in the prior art.

次に、電気光学モジュール1の利用例を説明する。図8は、電気光学モジュール1を利用した電界検出光学装置である。同図に示す電界検出光学装置は、レーザ光と電気光学素子20を用いた電気光学的手法により電界を検出するものである。電気光学モジュール1の電極12,13はそれぞれグランド電極121、信号電極120に接続されている。電気光学モジュール1のレーザダイオード110から出射されたレーザ光は、レンズ111を介して偏光ビームスプリッタ112に入射し、波長板113を介して電気光学素子20の端面に入射する。入射したレーザ光は、電気光学素子20の中を通過する間に、信号電極120からの電界によって変調され、反対側の端面から出射する。電気光学素子20から出射したレーザ光は、偏光ビームスプリッタ114によって、P波成分およびS波成分に分離され、フォトダイオード115,116において電気信号に変換される。   Next, a usage example of the electro-optic module 1 will be described. FIG. 8 shows an electric field detection optical device using the electro-optic module 1. The electric field detection optical apparatus shown in the figure detects an electric field by an electro-optical technique using laser light and the electro-optical element 20. The electrodes 12 and 13 of the electro-optic module 1 are connected to the ground electrode 121 and the signal electrode 120, respectively. Laser light emitted from the laser diode 110 of the electro-optic module 1 enters the polarization beam splitter 112 via the lens 111 and enters the end face of the electro-optic element 20 via the wave plate 113. The incident laser light is modulated by the electric field from the signal electrode 120 while passing through the electro-optic element 20 and is emitted from the opposite end face. Laser light emitted from the electro-optical element 20 is separated into a P-wave component and an S-wave component by the polarization beam splitter 114 and converted into an electric signal by the photodiodes 115 and 116.

以上説明したように、本実施の形態によれば、電気光学素子20を配置する電気光学素子支持部11や各光学部品を配置する設置部15を備えた支持台10を射出形成により一体成型することにより、精密な光軸合わせが不要となるので、大量に電気光学モジュール1を作製して低コスト化を可能とする。   As described above, according to the present embodiment, the support base 10 including the electro-optic element support portion 11 where the electro-optic element 20 is arranged and the installation portion 15 where each optical component is arranged is integrally formed by injection molding. This eliminates the need for precise optical axis alignment, so that the electro-optic module 1 can be manufactured in large quantities and the cost can be reduced.

一実施の形態における電気光学モジュールの構成を示す斜視図である。1 is a perspective view illustrating a configuration of an electro-optic module according to an embodiment. 上記電気光学モジュールの上面図である。It is a top view of the electro-optic module. 上記電気光学モジュールの支持台を作製する工程を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the process of producing the support stand of the said electro-optic module. 上記支持台に立体マスクを装着する工程を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the process of mounting | wearing the said support stand with a three-dimensional mask. (a)立体マスクを装着した上記支持台に電極を蒸着する工程を説明するための斜視図であり、(b)は、電気光学素子支持部の断面図である。(A) It is a perspective view for demonstrating the process of vapor-depositing an electrode on the said support stand equipped with the three-dimensional mask, (b) is sectional drawing of an electro-optic element support part. 電極を形成した支持台を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the support stand in which the electrode was formed. 上記支持台に電気光学素子を配置する工程を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the process of arrange | positioning an electro-optic element to the said support stand. 電気光学モジュールの利用例を示す上面図である。It is a top view which shows the usage example of an electro-optic module. 従来の電気光学モジュールの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the conventional electro-optic module.

符号の説明Explanation of symbols

1…電気光学モジュール
10…支持部
11…電気光学素子支持部
12,13…電極
15…設置部
20…電気光学素子
21…接着剤
22…銀ペースト
31,32…金型
50…立体マスク
100…電気光学モジュール
110…レーザダイオード
111…レンズ
112,114…偏光ビームスプリッタ
113…波長板
115,116…フォトダイオード
120…信号電極
121…グランド電極
150…電気光学素子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electro-optical module 10 ... Support part 11 ... Electro-optical element support part 12, 13 ... Electrode 15 ... Installation part 20 ... Electro-optical element 21 ... Adhesive 22 ... Silver paste 31, 32 ... Mold 50 ... Three-dimensional mask 100 ... Electro-optic module 110 ... Laser diode 111 ... Lens 112,114 ... Polarizing beam splitter 113 ... Wave plate 115,116 ... Photo diode 120 ... Signal electrode 121 ... Ground electrode 150 ... Electro-optic element

Claims (2)

電気光学素子を含む複数の光学部品のそれぞれの形状及び配置に合致した設置部を備える支持台を射出成型法あるいはインプリント法により作製する工程と、
前記電気光学素子を配置する前記設置部に対応する部分が露出した立体マスクを前記支持台に被せ、電極材を蒸着して電極を形成する工程と、
前記複数の光学部品を所定の前記設置部に配置する工程と、を有し、
前記電気光学素子を配置する前記設置部は、当該設置部の上面に前記電気光学素子を挟持する溝を備えたものであって、
前記電極を形成する工程では、前記溝の底面に前記電極材が付かないように2方向からの斜め蒸着により、前記電気光学素子に入射するレーザ光に対して電界を垂直に印加させる構造の一対の電極を形成する
ことを特徴とする電気光学モジュール製造方法。
A step of producing a support base having an installation portion that matches the shape and arrangement of each of a plurality of optical components including an electro-optic element by an injection molding method or an imprint method;
Covering the support base with a three-dimensional mask in which a portion corresponding to the installation portion for arranging the electro-optic element is exposed, and forming an electrode by evaporating an electrode material;
Have a, placing said plurality of optical components in a predetermined the installation portion,
The installation portion for arranging the electro-optic element includes a groove for sandwiching the electro-optic element on an upper surface of the installation portion,
In the step of forming the electrode, a pair of structures in which an electric field is applied perpendicularly to the laser light incident on the electro-optic element by oblique deposition from two directions so that the electrode material is not attached to the bottom surface of the groove. An electro-optic module manufacturing method characterized by forming an electrode .
電気光学素子を含む複数の光学部品と、
前記複数の光学部品のそれぞれの形状及び配置に合致した設置部を備えた支持台と、を有し、
前記電気光学素子を配置する前記設置部は、当該設置部の上面に前記電気光学素子を挟持する溝を備えたものであって、
前記溝には、前記電気光学素子に入射するレーザ光に対して電界を垂直に印加させる構造の一対の電極が形成された
ことを特徴とする電気光学モジュール。
A plurality of optical components including electro-optic elements;
Have a, a support base having an installation portion that matches the respective shape and arrangement of the plurality of optical components,
The installation portion for arranging the electro-optic element includes a groove for sandwiching the electro-optic element on an upper surface of the installation portion,
An electro-optic module , wherein the groove is formed with a pair of electrodes configured to apply an electric field perpendicularly to laser light incident on the electro-optic element .
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US10687425B2 (en) * 2016-05-09 2020-06-16 International Business Machines Corporation Method of forming a plurality of electro-optical module assemblies
US10638613B2 (en) * 2016-05-09 2020-04-28 International Business Machines Corporation Method of forming a plurality of electro-optical module assemblies
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5468264A (en) * 1977-11-10 1979-06-01 Sharp Corp Production of electrode of ecd
JPH02254404A (en) * 1989-03-28 1990-10-15 Konica Corp Substrate for hybrid integrated circuit
JP2881183B2 (en) * 1990-06-29 1999-04-12 日本電信電話株式会社 Waveguide-type electro-optical element and method of manufacturing the same
JP2915592B2 (en) * 1991-01-29 1999-07-05 キヤノン株式会社 Scan lens holding structure
JP2001318287A (en) * 2000-05-11 2001-11-16 Ricoh Co Ltd Lens holding device and image reading device provided with the holding device
JP4173794B2 (en) * 2003-11-11 2008-10-29 日本電信電話株式会社 Electric field detection optical device

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