JP5078180B2 - Substrate transfer device - Google Patents
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Description
本発明は、フラットパネルディスプレイ(FPD)用のガラス基板等の被処理基板を搬送する基板搬送装置に関する。 The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate to be processed such as a glass substrate for a flat panel display (FPD) .
FPDの製造においては、FPD用のガラス基板上に回路パターンを形成するためにフォトリソグラフィ技術が用いられる。フォトリソグラフィによる回路パターンの形成は、ガラス基板上に処理液であるレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応するようにレジスト膜を露光し、これを現像処理するといった手順で行われる。
フォトリソグラフィ技術では一般的に、レジスト膜の形成後および現像処理後に、レジスト膜を乾燥させるために、ガラス基板に対して加熱処理が施される。
In manufacturing an FPD, a photolithography technique is used to form a circuit pattern on a glass substrate for FPD. The circuit pattern is formed by photolithography by applying a resist solution as a processing solution on a glass substrate to form a resist film, exposing the resist film so as to correspond to the circuit pattern, and developing the resist film. Done.
Generally, in the photolithography technique, after the resist film is formed and developed, a heat treatment is performed on the glass substrate in order to dry the resist film.
前記加熱処理において、ガラス基板を搬送する手段として、回転軸を有する複数の搬送ローラ上にガラス基板の両端を載置させ、この搬送ローラの回転により基板を搬送するコロ搬送方式がある。
しかしながら、近年のガラス基板の大型化により、長方形のガラス基板の両端2辺を載置するのみでは、基板が凹状に撓んでしまうという課題があった。
そのため、特許文献1等に記載されるように(図7参照)、基板Gの両端を支持する搬送コロ50だけでなく、基板Gの中央付近においても、搬送コロ51(支持ローラ)により補助的に基板Gを支持し、凹状に撓まないようにする工夫がなされている。
In the heat treatment, as a means for transporting the glass substrate, there is a roller transport system in which both ends of the glass substrate are placed on a plurality of transport rollers having a rotation shaft, and the substrate is transported by the rotation of the transport rollers.
However, due to the recent increase in the size of glass substrates, there is a problem that the substrate bends into a concave shape only by placing both ends of the rectangular glass substrate.
Therefore, as described in Patent Document 1 and the like (see FIG. 7), not only the
しかしながら、ガラス基板においてレジスト膜が形成される有効領域(の直下)を搬送コロにより直接的に支持する場合、搬送コロが接触している部分としていない部分との間で、搬送コロが有する熱容量の影響によりレジスト膜の乾燥速度に差違が生じ、レジスト乾燥後にレジスト膜に斑が生じるという課題があった。
かかる課題を解決するためには、基板の幅方向に多数の搬送コロを配置し、搬送コロと接触している部分としていない部分との間で、搬送コロの熱容量の影響によるレジスト膜の乾燥速度に差違が生じないようにすることが考えられる。
しかしながら、基板の幅方向に多数の搬送コロを配置した際、搬送コロが加熱及び冷却され膨張伸縮し、搬送コロの外周面部に湾曲が生じ、またコロ部材同士の継ぎ目に隙間等が生じるという課題があった。
However, when the effective area (directly below) where the resist film is formed on the glass substrate is directly supported by the transport roller, the heat capacity of the transport roller between the portion that is not in contact with the transport roller Due to the influence, a difference occurs in the drying speed of the resist film, and there is a problem that spots are formed on the resist film after the resist is dried.
In order to solve such a problem, a resist film drying speed due to the influence of the heat capacity of the transfer roller between a plurality of transfer rollers arranged in the width direction of the substrate and a portion not in contact with the transfer roller. It is conceivable to prevent the difference from occurring.
However, when a large number of transport rollers are arranged in the width direction of the substrate, the transport rollers are heated and cooled to expand and contract, the outer peripheral surface of the transport rollers is curved, and gaps are formed at the joints between the roller members. was there.
本発明は、前記したような事情の下になされたものであり、被処理基板を搬送する基板搬送装置において、搬送コロが加熱及び冷却され膨張伸縮しても、搬送コロの外周面部が湾曲変形するのを抑制し、またコロ部材同士の継ぎ目に隙間等が発生するのを抑制した基板搬送装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made under the circumstances as described above. In the substrate transfer apparatus for transferring a substrate to be processed , even if the transfer roller is heated and cooled and expands and contracts, the outer peripheral surface portion of the transfer roller is curved and deformed. It is an object of the present invention to provide a substrate transport apparatus that suppresses the occurrence of a gap and the like and suppresses the generation of a gap or the like at the joint between the roller members.
前記した課題を解決するために、本発明に係る基板搬送装置は、被処理基板を搬送する基板搬送装置において、前記被処理基板の幅方向に延びると共に、基板搬送方向に回転可能に軸支され、基板搬送方向に所定間隔を空けて敷設された搬送コロと、前記搬送コロを軸支する回転軸と、前記回転軸を回転駆動する駆動手段とを備え、前記搬送コロは、軸方向に所定の長さを有する筒状のコロ部材が前記回転軸に複数装着されると共に、各コロ部材が隣り合うコロ部材と連結してなり、前記搬送コロにおける一端のコロ部材が前記回転軸に対して固定され、他のコロ部材は、連結される隣接のコロ部材に対してのみ固定され、前記他のコロ部材が前記回転軸の軸方向に伸縮可能に、前記回転軸に対して固定されていないことに特徴を有する。 In order to solve the above-described problems, a substrate transport apparatus according to the present invention is a substrate transport apparatus for transporting a substrate to be processed, which extends in the width direction of the substrate to be processed and is rotatably supported in the substrate transport direction. A transport roller laid at a predetermined interval in the substrate transport direction, a rotating shaft that pivotally supports the transport roller, and a drive unit that rotationally drives the rotary shaft, wherein the transport roller is predetermined in the axial direction. A plurality of cylindrical roller members having a length of 1 mm are attached to the rotating shaft, and each roller member is connected to an adjacent roller member, and the roller member at one end of the conveying roller is connected to the rotating shaft. The other roller member is fixed only to the adjacent roller member to be connected, and the other roller member is not fixed to the rotating shaft so as to be expandable and contractable in the axial direction of the rotating shaft. It has a special feature.
このように構成することにより、搬送コロが加熱されて熱膨張すると、回転軸に固定されていない搬送コロの端部側から軸方向に伸長する。そして、常温に戻ったときに熱収縮が生じると、伸長した搬送コロの端部側から収縮し元の状態に戻る。By comprising in this way, when a conveyance roller is heated and thermally expanded, it will extend in the axial direction from the edge part side of the conveyance roller which is not being fixed to the rotating shaft. And when thermal contraction occurs when returning to normal temperature, it contracts from the end side of the extended conveying roller and returns to its original state.
したがって、搬送コロが加熱及び冷却されて膨張伸縮しても、搬送コロの外周面部に湾曲や、コロ部材同士の継ぎ目に隙間等が生じるのを抑制できる。Therefore, even if the conveyance roller is heated and cooled and expands and contracts, it is possible to suppress the occurrence of a gap or the like in the outer peripheral surface portion of the conveyance roller or the joint between the roller members.
また、前記コロ部材は、一端が雄螺子状に形成されると共に、他端が雌螺子状に形成され、それぞれ隣り合うコロ部材に螺子締めにより相互に連結されることが望ましい。
このように螺子締めによりコロ部材同士を連結することにより、連結部分における隙間が生じないようにすることができる。
Further, it is preferable that one end of the roller member is formed in a male screw shape, and the other end is formed in a female screw shape, and is connected to each adjacent roller member by screwing.
By connecting the roller members by screwing in this way, it is possible to prevent a gap at the connection portion from occurring.
また、前記搬送コロにおいて、前記回転軸に固定された前記一つのコロ部材に連結される複数のコロ部材は、それぞれ前記回転軸の回転方向とは反対方向に回転することにより隣り合うコロ部材に螺子締めされていることが望ましい。
このように構成することにより、基板搬送時に回転軸が回転駆動されても、螺子締めによるコロ部材同士連結部が緩まないようにすることができる。
Further, in the transport roller, the plurality of roller members connected to the one roller member fixed to the rotating shaft are respectively rotated in a direction opposite to the rotating direction of the rotating shaft to be adjacent to the roller member. It is desirable that it is screwed.
By configuring in this way, even if the rotary shaft is driven to rotate during the conveyance of the substrate, it is possible to prevent the connecting portions between the roller members from being loosened by screw tightening.
本発明によれば、被処理基板を搬送する基板搬送装置において、搬送コロが加熱及び冷却され膨張伸縮しても、搬送コロの外周面部が湾曲変形するのを抑制し、またコロ部材同士の継ぎ目に隙間等が発生するのを抑制した基板搬送装置を得ることができる。 According to the present invention, in a substrate transfer apparatus for transferring a substrate to be processed , even if the transfer roller is heated and cooled and expanded and contracted, the outer peripheral surface portion of the transfer roller is prevented from being curved and deformed, and the seam between the roller members It is possible to obtain a substrate transfer apparatus that suppresses the occurrence of gaps and the like .
以下に、この発明の最良の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。本発明に係る基板搬送装置は、例えば、図1に示すレジスト塗布現像処理装置100における加熱処理ユニット(HT)28において好適に使用される。
先ず、レジスト塗布現像処理装置100の動作の流れについて簡単に説明する。
レジスト塗布現像処理装置100においては、最初に、カセットステーション1の載置台12に載置されたカセットC内の基板Gが、搬送装置11の搬送アーム11aによって処理ステーション2の搬送ラインAの上流側端部に搬送され、さらに搬送ラインA上を搬送されて、エキシマUV照射ユニット(e−UV)21で基板Gに含まれる有機物の除去処理が行われる。
エキシマUV照射ユニット(e−UV)21での有機物の除去処理が終了した基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、スクラブ洗浄ユニット(SCR)22でスクラブ洗浄処理および乾燥処理が施される。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the best embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The substrate transfer apparatus according to the present invention is suitably used, for example, in the heat treatment unit (HT) 28 in the resist coating and developing
First, the operation flow of the resist coating and developing
In the resist coating and developing
The substrate G that has been subjected to the organic substance removal processing in the excimer UV irradiation unit (e-UV) 21 is transported on the transport line A, and scrub cleaning processing and drying processing are performed in the scrub cleaning unit (SCR) 22. .
スクラブ洗浄ユニット(SCR)22でのスクラブ洗浄処理および乾燥処理が終了した基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、デハイドレーションユニット(DH)23で加熱処理が施され脱水される。
デハイドレーションユニット(DH)23での加熱処理が終了した基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、アドヒージョンユニット(AD)24で疎水化処理が施される。アドヒージョンユニット(AD)24での疎水化処理が終了した基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、冷却ユニット(COL)25で冷却される。
The substrate G that has been subjected to the scrub cleaning process and the drying process in the scrub cleaning unit (SCR) 22 is transported on the transport line A, subjected to a heat treatment in the dehydration unit (DH) 23, and dehydrated.
The substrate G that has been subjected to the heat treatment in the dehydration unit (DH) 23 is transported on the transport line A, and is subjected to a hydrophobic treatment in the adhesion unit (AD) 24. The substrate G that has been subjected to the hydrophobization process in the adhesion unit (AD) 24 is transported on the transport line A and cooled by the cooling unit (COL) 25.
冷却ユニット(COL)25で冷却された基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、レジスト塗布ユニット(CT)26でレジスト膜が形成される。レジスト塗布ユニット(CT)26でのレジスト膜の形成は、基板Gが搬送ラインA上を搬送されながら、基板G上にレジスト液が供給されることにより行われる。 The substrate G cooled by the cooling unit (COL) 25 is transported on the transport line A, and a resist film is formed by the resist coating unit (CT) 26. The resist film is formed in the resist coating unit (CT) 26 by supplying a resist solution onto the substrate G while the substrate G is being transported on the transport line A.
レジスト塗布ユニット(CT)26でレジスト膜が形成された基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、減圧乾燥ユニット(DP)27で減圧雰囲気に晒されることにより、レジスト膜の乾燥処理が施される。 The substrate G on which the resist film is formed by the resist coating unit (CT) 26 is transported on the transport line A and exposed to a reduced pressure atmosphere by the reduced pressure drying unit (DP) 27, whereby the resist film is dried. Is done.
減圧乾燥ユニット(DP)27でレジスト膜の乾燥処理が施された基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、加熱処理ユニット(HT)28で加熱処理が施され、レジスト膜に含まれる溶剤が除去される。基板Gの加熱処理は、後述するコロ搬送機構5によって搬送ラインA上を搬送されながら行われる。
加熱処理ユニット(HT)28での加熱処理が終了した基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、冷却ユニット(COL)29で冷却される。
The substrate G that has been subjected to the drying process of the resist film by the reduced pressure drying unit (DP) 27 is transported on the transport line A, and is subjected to the heating process by the heat processing unit (HT) 28, and the solvent contained in the resist film. Is removed. The heat treatment of the substrate G is performed while being transported on the transport line A by the
The substrate G that has been subjected to the heat treatment in the heat treatment unit (HT) 28 is transported on the transport line A and cooled by the cooling unit (COL) 29.
冷却ユニット(COL)29で冷却された基板Gは、搬送ラインA上を下流側端部まで搬送された後、インターフェースステーション4の搬送アーム43によってロータリーステージ(RS)44に搬送される。
次に、基板Gは、搬送アーム43によって外部装置ブロック90の周辺露光装置(EE)に搬送されて、周辺露光装置(EE)でレジスト膜の外周部(不要部分)を除去するための露光処理が施される。続いて、基板Gは、搬送アーム43により露光装置9に搬送され、レジスト膜に所定パターンの露光処理が施される。
なお、基板Gは、一時的にロータリーステージ(RS)44上のバッファカセットに収容された後に、露光装置9に搬送される場合がある。露光処理が終了した基板Gは、搬送アーム43により外部装置ブロック90のタイトラー(TITLER)に搬送され、タイトラー(TITLER)で所定の情報が記される。
The substrate G cooled by the cooling unit (COL) 29 is transported on the transport line A to the downstream end, and then transported to the rotary stage (RS) 44 by the
Next, the substrate G is transferred by the
The substrate G may be transported to the exposure apparatus 9 after being temporarily stored in a buffer cassette on the rotary stage (RS) 44. The substrate G that has been subjected to the exposure processing is transported to the titler (TITLER) of the
タイトラー(TITLER)で所定の情報が記された基板Gは、搬送ラインB上を搬送されて、現像ユニット(DEV)30で現像液の塗布処理、リンス処理および乾燥処理が順次施される。現像液の塗布処理、リンス処理および乾燥処理は、例えば、基板Gが搬送ラインB上を搬送されながら基板G上に現像液が液盛りされ、次に、搬送が一旦停止されて基板が所定角度傾斜して現像液が流れ落ち、この状態で基板G上にリンス液が供給されて現像液が洗い流され、その後、基板Gが水平姿勢に戻って再び搬送されながら基板Gに乾燥ガスが吹き付けられるといった手順で行われる。 The substrate G on which the predetermined information is written by the titler (TITLER) is transported on the transport line B, and the developing unit (DEV) 30 sequentially performs a developer coating process, a rinsing process, and a drying process. In the coating process, the rinsing process and the drying process of the developer, for example, the developer is deposited on the substrate G while the substrate G is transported on the transport line B, and then the transport is temporarily stopped and the substrate is set at a predetermined angle. In this state, the developer flows down and rinse solution is supplied onto the substrate G to wash away the developer. Thereafter, the substrate G returns to the horizontal posture and is transported again, so that dry gas is blown onto the substrate G. Performed in the procedure.
現像ユニット(DEV)30での現像液の塗布処理、リンス処理および乾燥処理が終了した基板Gは、搬送ラインB上を搬送されて、加熱処理ユニット(HT)31で加熱処理が施され、レジスト膜に含まれる溶剤および水分が除去される。基板Gの加熱処理は、後述するコロ搬送機構5によって搬送ラインB上を搬送されながら行われる。なお、現像ユニット(DEV)30と加熱処理ユニット(HT)31との間には、現像液の脱色処理を行うi線UV照射ユニットを設けてもよい。加熱処理ユニット(HT)31での加熱処理が終了した基板Gは、搬送ラインB上を搬送されて、冷却ユニット(COL)32で冷却される。
The substrate G that has been subjected to the developer coating process, the rinsing process, and the drying process in the development unit (DEV) 30 is transported on the transport line B, and is subjected to the heat process in the heat processing unit (HT) 31 to be subjected to the resist process. The solvent and moisture contained in the film are removed. The heat treatment of the substrate G is performed while being transported on the transport line B by the
冷却ユニット(COL)32で冷却された基板Gは、搬送ラインB上を搬送されて、検査ユニット(IP)35で検査される。検査を通過した基板Gは、カセットステーション1に設けられた搬送装置11の搬送アーム11aにより載置台12に載置された所定のカセットCに収容されることとなる。 The substrate G cooled by the cooling unit (COL) 32 is transported on the transport line B and inspected by the inspection unit (IP) 35. The substrate G that has passed the inspection is accommodated in a predetermined cassette C mounted on the mounting table 12 by the transfer arm 11a of the transfer device 11 provided in the cassette station 1.
次に、本発明に係る基板搬送装置がコロ搬送機構5として具備される加熱処理ユニット(HT)28について説明する。なお、加熱処理ユニット(HT)31も加熱処理ユニット(HT)28と全く同じ構造を有している。
図2は加熱処理ユニット(HT)28(加熱処理装置)を示す平面方向の断面図であり、図3はその側面方向の断面図である。
Next, the heat treatment unit (HT) 28 in which the substrate transfer apparatus according to the present invention is provided as the
2 is a cross-sectional view in the plane direction showing the heat treatment unit (HT) 28 (heat treatment apparatus), and FIG. 3 is a cross-sectional view in the side surface direction.
加熱処理ユニット(HT)28は、基板GをX方向一方側に向かって搬送する基板搬送装置としてのコロ搬送機構5と、コロ搬送機構5を囲繞または収納するように設けられたケーシング6と、ケーシング6内でコロ搬送機構5によってコロ搬送されている基板Gを加熱する加熱機構7とを具備している。
The heat treatment unit (HT) 28 includes a
コロ搬送機構5において、Y方向(基板Gの幅方向)に延びる略円柱状の搬送コロ50がX方向(基板搬送方向)に所定間隔をあけて複数敷設されている。搬送コロ50はそれぞれ、回転軸51によりX方向に回転可能に軸支されている。
回転軸51は、図示しないモーター等の駆動源(駆動手段)に直接的または間接的に接続され、駆動源の駆動によって回転し、これにより、基板Gが複数の搬送コロ50上をX方向一方側に向かって搬送される。
このコロ搬送機構5は、図に示すように、その搬送路または搬送面が搬送ラインA(加熱処理ユニット(HT)31においては搬送ラインB)の一部を構成している。
In the
The rotating
As shown in the figure, the
ケーシング6は、薄型の箱状に形成され、基板Gを略水平状態で収容可能に形成されている。このケーシング6のX方向の対向する側壁部には、基板Gが通過可能なY方向に延びるスリット状の搬入口61および搬出口62を有している。
コロ搬送機構5の搬送コロ50は、ケーシング6内に配置され、ケーシング6のY方向に対向する側壁部に設けられた軸受け60によって、前記搬送コロ50の回転軸51が回転可能に支持されている。
The casing 6 is formed in a thin box shape so that the substrate G can be accommodated in a substantially horizontal state. The opposite side walls of the casing 6 in the X direction have a slit-like carry-in
A
ケーシング6の壁部、ここでは上壁部、底壁部およびY方向に対向する側壁部は、互いに空間をあけて設けられた内壁63および外壁64を備えた二重壁構造を有している。
内壁63および外壁64の間の空間65は、ケーシング6内外を断熱する空気断熱層として機能する。なお、外壁64の内側面にも、ケーシング6内外を断熱するための断熱材66が設けられている。
The wall portion of the casing 6, here, the upper wall portion, the bottom wall portion, and the side wall portions facing each other in the Y direction have a double wall structure including an
A
加熱機構7は、コロ搬送機構5による基板Gの搬送路に沿ってケーシング6内に設けられた第1および第2の面状ヒーター71、72を備えている。
第1および第2の面状ヒーター71、72は、コロ搬送機構5によって搬送される基板に近接するよう、コロ搬送機構5によって搬送される基板Gの裏面(下面)側および表面(上面)側に設けられている。これにより、ケーシング6の薄型化が図られている。
The
The first and second
第1の面状ヒーター71は、Y方向に延びる短冊状に形成され、搬送コロ50同士の間にそれぞれ設けられてX方向に複数配列されている。これにより、ケーシング6のさらなる薄型化が図られている。第1の面状ヒーター71は、例えば、ケーシング6のY方向に対向する側壁部に取り付けられて支持されている。
第2の面状ヒーター72は、Y方向に延びる短冊状に形成され、第1の面状ヒーター71の配列ピッチと対応するようにX方向に複数配列されている。
第2の面状ヒーター72は、ケーシング6に上壁部に取り付けられて支持されている。第1の面状ヒーター71とコロ搬送機構5によって搬送される基板Gの搬送経路との間隔と、第2の面状ヒーター72とコロ搬送機構5によって搬送される基板Gの搬送経路との間隔とは等しくなっている。
The first
The second
The second
また、ケーシング6のX方向両端部の例えば上壁部および底壁部にはそれぞれ排気口67が設けられており、排気口67には排気装置68が接続されている。そして、排気装置68が作動することにより、排気口67を介してケーシング6内の排気が行われるように構成されている。
一方、ケーシング6のX方向中央部の例えば上壁部および底壁部には、ケーシング内に吸気を行う吸気機構としての吸気口69が設けられている。排気口67とは対照的に吸気口69をケーシング6のX方向中央部に設けることにより、ケーシング6内の雰囲気の滞留を確実に防止することができるため、加熱機構7による熱をケーシング6内に効果的に拡散させるとともに、加熱処理の際に発生する、レジスト膜に含まれる昇華物のケーシング6内への付着を防止することができる。
Further,
On the other hand, for example, an upper wall portion and a bottom wall portion of the central portion in the X direction of the casing 6 are provided with an
続いて、コロ搬送機構5が備える搬送コロ50について詳細に説明する。図4は、回転軸51に装着された1本の搬送コロ50の全体図(図4(a))及び、その一部拡大図(図4(b))である。
図4に示すように、1本の搬送コロ50は、軸方向に所定の長さを有する複数(図では14個)のコロ部材52が軸方向に連結されて構成されている。各コロ部材52は、筒状に形成されており、回転軸51を被覆するように回転軸51に装着されている。
また、コロ部材52は、加熱機構7によって加熱された基板Gの熱が伝達し難いように、外周面部53が樹脂(好ましくはPEEK)等の熱伝導率が低い材料で形成されている。回転軸51はアルミニウム、ステンレス、セラミック等の高強度ながらも熱伝導率の比較的低い材料で形成されている。
Then, the
As shown in FIG. 4, one
Further, the
図4(a)に示すように、回転軸51に複数のコロ部材52が連結された搬送コロ50は、その一端部50aにおいてコロ部材52Aのみが回転軸51に対して固定され、その他のコロ部材52は隣り合うコロ部材52に対してのみ連結固定されている。尚、搬送コロ50の他端部50bは、隣り合うコロ部材52に連結固定され、回転軸51に対して固定されない。
このように構成することで、加熱処理ユニット(HT)28内において搬送コロ50が加熱されて熱膨張すると、回転軸51に固定されていない搬送コロ50の他端部50b側から軸方向に伸長する。そして、常温に戻ったときに熱収縮が生じると、伸長した搬送コロ50の他端部50b側から収縮し元の状態に戻すことができる。
したがって、搬送コロ50が加熱及び冷却されて膨張伸縮しても、外周面部の湾曲や、コロ部材52同士の継ぎ目における隙間等が生じないようになされている。
As shown in FIG. 4 (a), the conveying
With this configuration, when the
Therefore, even if the conveying
また、図4(b)において、各コロ部材52の一端54は雄螺子形状、他端55は雌螺子形状に形成され、各コロ部材52は、隣り合うコロ部材52と螺子締めにより相互に連結される。コロ部材52を連結する場合は、先に回転軸51に装着されたコロ部材52の端部55に対し、追加連結するコロ部材52の端部54を、回転軸51の回転方向とは逆方向にねじ込むことでなされる。これにより、搬送コロ50の回転駆動時に、コロ部材52同士の連結が緩まないようにすることができる。
4B, one
尚、搬送コロ50において、外周面に凹凸形状が形成された部分の軸方向の長さ寸法は、ガラス基板Gにおいてレジスト膜が塗布形成される有効領域の幅以上となされている。これにより、レジスト膜(有効領域)に対して1本の搬送コロ50から与えられる熱容量を隔たりなく略均等とすることができる。
In the
さらに図5を用いて、コロ部材52について説明する。図5は、コロ部材52の一部破断面図である。図5に示すように、コロ部材52の外周面53は、軸方向に規則的に連続する凹凸状(蛇腹状)に形成されている。外周面53における軸方向の凸部先端56は、ガラス基板Gと接する部分であるが、その形状は、曲率半径Rが好ましくは3mm以下に尖り、ガラス基板Gと略点接触するようになされている。
尚、凹部57の形状にあっては、図示するように凸形状と対称の形状(曲率半径Rが3mm以下の谷形状)に限定されず、先端曲面のない鋭角な谷形状や底辺が平坦な谷形状であってもよい。
Further, the
The shape of the
また、搬送コロ50の外周面53において、軸方向に連続する凸部先端56間の距離寸法L1は、少なくとも2mm以上(好ましくは4mm)で8mm以下に形成され、凸部先端56に対する凹部57の深さ寸法L2は、少なくとも1mm以上に形成されている。
このように搬送コロ50の基板Gに対する接触部(凸部先端56)と非接触部(凹部57)とを近接させることにより、搬送コロ50から基板Gへの熱伝達量を均一にする(接触部と非接触部の熱伝達量の差を小さくする)ことができ、転写斑を無くすことができる。
Further, on the outer
Thus, the amount of heat transfer from the
尚、前記のように構成された複数の搬送コロ50において、その外周面に形成された軸方向に連続する凹凸形状は、隣り合う搬送コロ50間で凹凸の位置が同じものでもよいが、好ましくは図6に模式的に示すように、隣り合う搬送コロ50間で凹凸の位置が異なるよう千鳥配置になされていることが望ましい。
そのように搬送コロ50を配置することにより、基板Gに対する搬送コロ50の接触部の軌跡が分散され、転写斑の発生をより防止することができる。
Note that, in the plurality of
By arranging the
以上のように構成された加熱処理ユニット(HT)28においては、減圧乾燥ユニット(DP)27側(加熱処理ユニット(HT)31では現像ユニット(DEV)30側)の搬送機構によって搬送された基板Gが、搬入口61を通過すると、コロ搬送機構5に受け渡され、このコロ搬送機構5によって搬送されながら、ヒーターコントローラ(図示せず)によって温度制御された第1および第2の面状ヒーター71、72によりケーシング6内で加熱される。
In the heat treatment unit (HT) 28 configured as described above, the substrate conveyed by the conveyance mechanism on the reduced pressure drying unit (DP) 27 side (the development unit (DEV) 30 side in the heat treatment unit (HT) 31)). When G passes through the carry-in
ここで、加熱処理中にガラス基板Gを搬送する搬送コロ50は、前記したように、その外周面53が、軸方向に規則的に連続する凹凸状(蛇腹状)に形成され、凸部先端56の形状は、曲率半径Rが3mm以下に尖り、ガラス基板Gと点接触するようになされている。そのため、搬送コロ50が有する熱が、接触部分を介してガラス基板Gに伝達されることなく搬送される。
また、外周面53の凹凸形状において、凸部先端56間の距離寸法L1が少なくとも2mm以上(好ましくは4mm)で8mm以下、凹部57の深さ寸法L2が、少なくとも1mm以上(好ましくは2mm以上)とされる。これにより、搬送コロ50の基板Gに対する接触部と非接触部とが近接し、搬送コロ50から基板Gへの熱伝達量が均一になり(熱伝達量の差が小さくなり)、転写斑の発生が抑制される。
Here, as described above, the
Further, in the concavo-convex shape of the outer
コロ搬送機構5によって搬送された基板Gは、搬出口62を通過すると、冷却ユニット(COL)29側(加熱処理ユニット(HT)31では冷却ユニット(COL)32側)の搬送機構に受け渡され、平流し式の搬送機構によって搬送される。
When the substrate G transported by the
以上のように本発明に係る実施の形態によれば、搬送コロ50の外周面53を、軸方向に規則的に連続する凹凸形状とし、ガラス基板Gと点接触させることにより、搬送コロが有する熱を、接触部分を介して基板に伝達させない、もしくは熱伝達を散らすことができる。
特に、凸部先端56間の距離寸法L1を少なくとも2mm以上(好ましくは4mm)、8mm以下、凹部57の深さ寸法L2を、少なくとも1mm以上(好ましくは2mm以上)とすることにより、搬送コロ50の基板Gに対する接触部と非接触部とを近接させ、搬送コロ50から基板Gへの熱伝達量を均一に(熱伝達量の差を小さく)して、転写斑を無くすことができる。
As described above, according to the embodiment of the present invention, the outer
In particular, by setting the distance L1 between the
尚、前記実施の形態においては、本発明に係る基板搬送装置を加熱処理ユニット(HT)に適用したが、加熱装置に限定されず、冷却ユニット(COL)25,29、32等の冷却装置にも好適に用いることができる。
即ち、加熱処理後の基板Gを冷却ユニット(COL)により冷却する際に、搬送コロから基板Gへの熱伝達量が均一化し、温度差が生じないように冷却処理を行うことができる。
In the above embodiment, the substrate transfer apparatus according to the present invention is applied to the heat treatment unit (HT). However, the present invention is not limited to the heating apparatus, and the cooling apparatus (COL) 25, 29, 32, etc. Can also be suitably used.
That is, when the substrate G after the heat treatment is cooled by the cooling unit (COL), the heat transfer amount from the transfer roller to the substrate G can be made uniform, and the cooling treatment can be performed so as not to cause a temperature difference.
続いて、本発明に係る基板搬送装置について、実施例に基づきさらに説明する。本実施例では、前記実施の形態に示した構成の加熱処理ユニットを用い、実際に実験を行うことにより、その効果を検証した。 Next, the substrate transfer apparatus according to the present invention will be further described based on examples. In this example, the effect was verified by actually performing experiments using the heat treatment unit having the structure described in the above embodiment.
実験では、図8(a)に示すように前記実施の形態と同様に外周面が軸方向に連続する凹凸形状となされ、凸部先端が所定の曲率半径Rを有しているコロ部材を用いてガラス基板の搬送を行い、加熱処理後のレジスト膜の状態(搬送コロによる転写斑の有無)を観察した。加熱処理の条件としては、搬送速度を44mm/sec、プリヒート処理を160℃で45sec、ベーク処理を110℃で90sec、温風温度を115℃に設定した。
実施例における複数の条件、及びそれに対する転写斑の有無を評価した結果を表1に示す。尚、評価結果における○は斑無し、△は略斑無し、×は斑有りを示す。
In the experiment, as shown in FIG. 8 (a), a roller member is used in which the outer peripheral surface has an uneven shape that is continuous in the axial direction, and the tip of the protrusion has a predetermined radius of curvature R, as in the above embodiment. Then, the glass substrate was transported, and the state of the resist film after the heat treatment (presence of transfer spots due to transport rollers) was observed. As conditions for the heat treatment, the conveyance speed was set to 44 mm / sec, the preheating treatment was set to 160 ° C. for 45 sec, the baking treatment was set to 110 ° C. for 90 sec, and the hot air temperature was set to 115 ° C.
Table 1 shows the results of evaluating the plurality of conditions in the examples and the presence or absence of transfer spots corresponding thereto. In the evaluation results, ◯ indicates no spots, Δ indicates substantially no spots, and x indicates spots.
実験の結果、条件1〜条件4の結果に示されるように、凸部先端の曲率半径Rが3mm以下である場合に、転写斑が確認されずよい結果が得られた。これは、凸部先端の曲率半径Rが4mm以上になると、凸部先端と基板面との接触が線接触となり、凸部先端が接触していない部分との間でレジスト液の乾燥速度に影響が生じ、転写斑が発生するものと考えられる。
また、条件3〜条件9の結果に示されるように、凸部先端間の距離寸法L1が少なくとも2mm以上(好ましくは4mm)、凹部深さ寸法L2が少なくとも1mm以上の場合に良い結果が得られた。
尚、凸部先端間の距離寸法L1については、近接しすぎると、線接触に近づき、間隔が広くなると搬送コロから基板への熱伝達量が均一とはならないと考えられる。また、凸部先端に対する凹部の深さ寸法L2についても同様と考えられる。
以上により、凸部先端間の距離寸法L1が少なくとも2mm以上(好ましくは4mm)、凹部深さ寸法L2が少なくとも1mm以上の場合に転写斑を抑制できることを確認した。
As a result of the experiment, as shown in the results of Condition 1 to Condition 4, when the radius of curvature R of the tip of the convex portion was 3 mm or less, transfer spots were not confirmed and good results were obtained. This is because when the radius of curvature R of the tip of the convex portion is 4 mm or more, the contact between the tip of the convex portion and the substrate surface becomes a line contact, and the drying speed of the resist solution is affected between the portion where the tip of the convex portion is not in contact. It is considered that transfer spots occur.
Further, as shown in the results of Condition 3 to Condition 9, good results are obtained when the distance L1 between the protrusion tips is at least 2 mm (preferably 4 mm) and the recess depth L2 is at least 1 mm. It was.
As for the distance dimension L1 between the tips of the convex portions, it is considered that if the distance is too close, the line contact is approached, and if the interval is wide, the amount of heat transfer from the conveying roller to the substrate is not uniform. The same applies to the depth dimension L2 of the concave portion with respect to the tip of the convex portion.
From the above, it was confirmed that transfer spots can be suppressed when the distance L1 between the tips of the protrusions is at least 2 mm (preferably 4 mm) and the recess depth L2 is at least 1 mm.
比較例として、図8(b)、図8(c)に示すように、コロ外周面の凸部先端が平坦な所定の幅寸法を有するコロ部材を用い、前記実施例と同様の加熱処理条件で加熱処理を行い、転写斑の有無を観察した。
比較例の条件(条件9、10)及びそれに対する転写斑の有無を評価した結果を表2に示す。尚、表2の評価結果における○は斑無し、△は略斑無し、×は斑有りを示す。
As a comparative example, as shown in FIGS. 8 (b) and 8 (c), using a roller member having a predetermined width dimension with a flat front end of the roller outer peripheral surface, the same heat treatment conditions as in the above example Then, heat treatment was performed and the presence or absence of transfer spots was observed.
Table 2 shows the conditions of the comparative examples (conditions 9 and 10) and the results of evaluating the presence or absence of transfer spots corresponding thereto. In the evaluation results of Table 2, “◯” indicates no spots, “Δ” indicates substantially no spots, and “×” indicates spots.
表2に示されるようにガラス基板と接触する凸部先端の幅L3が5mm(条件9)或いは10mm(条件10)と広く、特に、条件10のように幅L3に対して、さらに幅の長い凸部間距離L1を有するコロ部材にあっては、ガラス基板への接触部と非接触部との間で顕著に転写斑の発生が認められた。 As shown in Table 2, the width L3 of the tip of the convex portion that comes into contact with the glass substrate is as wide as 5 mm (condition 9) or 10 mm (condition 10), and is particularly longer than the width L3 as in condition 10. In the roller member having the distance L1 between the convex portions, the occurrence of transfer spots was recognized remarkably between the contact portion with the glass substrate and the non-contact portion.
以上の実施例の結果、本発明の基板搬送装置によれば、塗布むらの発生を大きく抑制することができることを確認した。 As a result of the above examples, it was confirmed that the occurrence of coating unevenness can be greatly suppressed according to the substrate transfer apparatus of the present invention.
5 コロ搬送機構(基板搬送装置)
50 搬送コロ
51 回転軸
52 コロ部材
56 凸部先端
57 凹部
60 軸受け
G ガラス基板(被処理基板)
R 曲率半径
5 Roller transport mechanism (substrate transport device)
50 Conveying
R Curvature radius
Claims (3)
前記被処理基板の幅方向に延びると共に、基板搬送方向に回転可能に軸支され、基板搬送方向に所定間隔を空けて敷設された搬送コロと、前記搬送コロを軸支する回転軸と、前記回転軸を回転駆動する駆動手段とを備え、
前記搬送コロは、軸方向に所定の長さを有する筒状のコロ部材が前記回転軸に複数装着されると共に、各コロ部材が隣り合うコロ部材と連結してなり、
前記搬送コロにおける一端のコロ部材が前記回転軸に対して固定され、他のコロ部材は、連結される隣接のコロ部材に対してのみ固定され、前記他のコロ部材が前記回転軸の軸方向に伸縮可能に、前記回転軸に対して固定されていないことを特徴とする基板搬送装置。 In a substrate transfer apparatus for transferring a substrate to be processed,
A transfer roller that extends in the width direction of the substrate to be processed and is rotatably supported in the substrate transfer direction, and is laid at a predetermined interval in the substrate transfer direction; a rotation shaft that supports the transfer roller; and Drive means for rotationally driving the rotating shaft,
The transport roller is formed by connecting a plurality of cylindrical roller members having a predetermined length in the axial direction to the rotating shaft and connecting each roller member with an adjacent roller member,
The roller member at one end of the transport roller is fixed to the rotating shaft, the other roller member is fixed only to the adjacent roller member to be connected, and the other roller member is in the axial direction of the rotating shaft. The substrate transfer device is not fixed to the rotating shaft so as to be extendable and contractable .
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