JP5087049B2 - PCB terminal - Google Patents
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Description
本発明は、抵抗器、コンデンサー、発光ダイオード等のリード端子が導出された電子部品の複数個を、直線方向あるいはクロス方向に半田付けして基板のパターンに取付けることができるようにしたプリント基板用端子に関する。 The present invention is for a printed circuit board in which a plurality of electronic components from which lead terminals such as resistors, capacitors, and light emitting diodes are derived can be soldered in a linear direction or a cross direction and attached to the pattern of the substrate. Regarding terminals.
従来におけるこの種の電子部品の取付装置としては、例えば、特開平５−２５１８７６号公報に開示されている技術がある。この発明は、絶縁性ホルダー２２に複数のコンタクト部材２０を嵌合したソケット１８とより構成され、前記コンタクト部材２０には電子部品１２のリード端子１４，１４′を弾性的に保持する端子弾性保持部２６と、前記絶縁性ホルダー２０に嵌合固定される円筒部分２８とから構成されている。
As a conventional electronic component mounting apparatus of this type, for example, there is a technique disclosed in JP-A-5-251876. The present invention includes a socket 18 in which a plurality of contact members 20 are fitted to an
このように構成されたソケット１８を利用して電子部品をプリント基板に取付ける方法としては、先ず、ソケット１８を自動挿入機によって絶縁性ホルダー２０を吸着した状態で、プリント基板のスルーホールに挿入し、次いで、同じく自動挿入機によって電子部品のリード端子１４，１４′をコンタクト部材２０に差し込み端子弾性保持部２６で弾性的に保持すると共に、該リード端子１４，１４′の先端を円筒部分２８から導出し、該円筒部分２８と導出されたリード端子１４，１４′とをプリント基板の背面において導電パターンに半田付け固定するものである。 As a method of attaching the electronic component to the printed circuit board using the socket 18 configured as described above, first, the socket 18 is inserted into the through hole of the printed circuit board with the insulating holder 20 adsorbed by an automatic insertion machine. Then, the lead terminals 14 and 14 'of the electronic components are elastically held in the contact member 20 by the insertion terminal elastic holding portion 26 by the automatic insertion machine, and the leading ends of the lead terminals 14 and 14' are removed from the cylindrical portion 28. The cylindrical portion 28 and the derived lead terminals 14 and 14 'are fixed to the conductive pattern by soldering on the back surface of the printed board.
ところで、先行技術文献にあっては、１つの電子部品のリード端子をソケットに嵌合されている端子弾性保持部に対して嵌合し、その後にプリント基板の裏面から導出されているリード端子をプリント基板のパターンに端子弾性保持部の一部と共に半田付け固定するものであり、１つの取付装置に対しては１つの電子部品しか取付けできないものであった。 By the way, in the prior art document, the lead terminal of one electronic component is fitted to the terminal elastic holding portion fitted in the socket, and then the lead terminal led out from the back surface of the printed circuit board is used. A part of the terminal elastic holding portion is soldered and fixed to the printed circuit board pattern, and only one electronic component can be attached to one attachment device.
すなわち、１つの電子部品をプリント基板に対して嵩上げした状態でプリント基板に取付けるものであり、複数の電子部品のリード端子を連続して接続して回路を構成するということは不可能なものであった。 That is, one electronic component is attached to the printed circuit board in a raised state with respect to the printed circuit board, and it is impossible to configure a circuit by continuously connecting lead terminals of a plurality of electronic components. there were.
本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、プリント基板の導電パターンに半田付け固定した状態において、２つの電子部品のリード端子を直交する方向に半田付けすることができるようにしたので、プリント基板に対して電子部品を直列方向のみならず直交する方向にも半田付け固定でき、従って、プリント基板の設計の自由度が大きくなるプリント基板用端子を提供せんとするにある。 The present invention is intended to solve the above-described problems, and its object is to solder the lead terminals of two electronic components in a direction orthogonal to each other in a state of being soldered and fixed to a conductive pattern of a printed circuit board. As a result, it is possible to solder and fix electronic components to the printed circuit board not only in the series direction but also in the orthogonal direction, thus providing a printed circuit board terminal that increases the degree of freedom in designing the printed circuit board. To be.
本発明のプリント基板用端子は、前記した目的を達成せんとするもので、請求項１の手段は、プリント基板の導電パターンに半田付け固定される台部と、該台部の一辺から起立された起立部と、該起立部の先端から折曲され四隅を起立して鍔部を形成することで電子部品のリード端子を載置する十字状の溝が形成されたリード支持部とから構成したことを特徴とする。
The printed circuit board terminal of the present invention achieves the above-described object, and the means of
請求項２の手段は、前記した請求項１において、前記リード支持部の前記十字状の溝が自動吸着機の吸着ノズルにより吸着が可能なように平坦面に形成されていることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the cross-shaped groove of the lead support portion is formed on a flat surface so as to be sucked by a suction nozzle of an automatic suction machine. .
請求項３の手段は、前記した請求項１において、前記台部をプリント基板の導電パターンに半田付けした際に余分な半田を逃がすための開口部が形成されていることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the first aspect, an opening is formed for releasing excess solder when the base portion is soldered to the conductive pattern of the printed circuit board.
本発明は前記したように、プリント基板の導電パターンに台部が半田付けされたリード支持部に十字状の溝が形成されたリード支持部を形成したので、電子部品のリード端子を直線方向のみならず直交方向、あるいは、導電パターンに対する半田付け方向を他の端子に対して斜め位置に半田付けすることで斜め方向にリード端子を取付けることが可能となり、導電パターンに対して電子部品をあらゆる方向に取付けることができ、従って、プリント基板のパターン設計の自由度が大きくなる。 In the present invention, as described above, since the lead support portion in which the cross-shaped groove is formed is formed in the lead support portion in which the base portion is soldered to the conductive pattern of the printed circuit board, the lead terminal of the electronic component is arranged only in the linear direction. In addition, it is possible to attach the lead terminal in an oblique direction by soldering the soldering direction with respect to the other direction, or in an orthogonal direction, or in an oblique direction with respect to the other terminals. Therefore, the degree of freedom in pattern design of the printed circuit board is increased.
また、リード支持部の十字状の溝が自動吸着機の吸着ノズルにより吸着が可能なように平坦面に形成することにより、自動吸着機の吸着ノズルに吸着してプリント基板の導電パターン上に移動して半田付けが行えるので、プリント基板への半田付けを自動化によって正確、かつ、迅速に取付けることができる。 In addition, the cross-shaped groove of the lead support part is formed on a flat surface so that it can be adsorbed by the adsorption nozzle of the automatic adsorption machine, so that it is adsorbed by the adsorption nozzle of the automatic adsorption machine and moves onto the conductive pattern on the printed circuit board Since soldering can be performed, the soldering to the printed circuit board can be performed accurately and quickly by automation.
さらに、台部をプリント基板の導電パターンに半田付けした際に余分な半田を逃がすための開口部を形成することで、余分な半田が側面方向に流れて他の導電パターンと接続されるのを防止できる等の効果を有するものである。 Furthermore, when the base is soldered to the conductive pattern of the printed circuit board, an opening is formed to allow excess solder to escape, so that the excess solder flows in the lateral direction and is connected to other conductive patterns. It has effects such as prevention.
以下、本発明に係るプリント基板用端子Ａの構造を図面と共に説明する。
１は大きな銅板から打ち抜きプリント基板の導電パターンに半田付けするための台部にして、四角形状に形成されており中央に開口部１１が形成されている。この開口部１１は導電パターンに半田付けした時に余分な半田が開口部１１から上方に流れるようにし、外周側に流れ他の導電パターンと短絡しないようにするものである。
Hereinafter, the structure of the printed circuit board terminal A according to the present invention will be described with reference to the drawings.
２は前記台部１の一辺から延長された起立部にして、先端に向かって幅が狭く形成され先端側が弾性を有する形状となっている。３は前記起立部２の先端に延長されたリード支持部にして、４隅がプレス加工によって切り起こされ鍔部３１となっている。この鍔部３１によって形成された中心部分は十字状の溝３２となっている。そして、溝３２の底面は平坦面となっており、自動吸着機の吸着ノズルによる吸着が可能な形状となっている。
前記した図１，２に示した折り線４の部分で図３〜５に示すようにコの字状に折曲してプリント基板用端子Ａは完成する。
As shown in FIGS. 3 to 5, the printed circuit board terminal A is completed at the
そして、プリント基板用端子Ａは台部１が粘着テープに接着されている。この状態において自動吸着機の吸着ノズルによりリード支持部３の溝３２の平坦面となっている底面を吸着した状態で移動させ、プリント基板における所望の導電パターンに載置する。この導電パターンには半田ペーストが塗られているので、プリント基板用端子Ａは仮固定状態となる。
The
このように複数のプリント基板用端子Ａを導電パターンに載置した状態で高熱炉を通過させることで、プリント基板用端子Ａはプリント基板の導電パターンに半田付け状態となる。 In this way, by passing the high temperature furnace with a plurality of printed circuit board terminals A placed on the conductive pattern, the printed circuit board terminals A are soldered to the conductive pattern of the printed circuit board.
次いで、図６に示すようにリード端子付きの抵抗器、コンデンサー、発光ダイオード等の電子部品Ｂのリード端子Ｂ１をリード支持部３の溝３２に載置し半田付けすることで、電子部品Ｂはプリント基板Ｃの導電パターンＣ１に電気的に接続されることとなる。
Next, as shown in FIG. 6, by placing the lead terminal B1 of the electronic component B such as a resistor with a lead terminal, a capacitor, and a light emitting diode in the
そして、１つのプリント基板用端子Ａに対して２つのプリント基板用端子Ａ′を直交する方向に配置することで、２つの電子部品Ｂは直交した導電パターンに接続されることとなる。また、１つのプリント基板用端子Ａに対して他のプリント基板用端子（図示せず）を導電パターンＣ２（プリント基板用端子Ａにおけるリード支持部３の溝３２の直線方向とは異なる位置）に半田付けした場合であっても、リード端子Ｂ１を変形させることで導電パターンＣ１，Ｃ２との間に電子部品Ｂを半田付けすることが可能となる。
By disposing the two printed circuit board terminals A ′ in the direction orthogonal to the one printed circuit board terminal A, the two electronic components B are connected to the orthogonal conductive patterns. Further, another printed circuit board terminal (not shown) is placed on one printed circuit board terminal A in a conductive pattern C2 (a position different from the linear direction of the
１ 台部
１１ 開口部
２ 起立部
３ リード支持部
３１ 鍔部
３２ 溝
Ａ プリント基板用端子
Ｂ 電子部品
Ｂ１ リード端子
Ｃ プリント基板
Ｃ１ 導電パターン
1
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