JP5113693B2 - Surface mount equipment - Google Patents
Surface mount equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP5113693B2 JP5113693B2 JP2008241215A JP2008241215A JP5113693B2 JP 5113693 B2 JP5113693 B2 JP 5113693B2 JP 2008241215 A JP2008241215 A JP 2008241215A JP 2008241215 A JP2008241215 A JP 2008241215A JP 5113693 B2 JP5113693 B2 JP 5113693B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- component supply
- reflective
- supply cassette
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
本発明は、電子部品実装装置、特に高さが異なる部品供給カセットが併せて搭載可能な部品供給ユニットを、実装装置本体に装着して部品供給を行なう際に適用して好適な電子部品実装装置に関する。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is an electronic component mounting apparatus, particularly an electronic component mounting apparatus suitable for application when a component supply unit on which component supply cassettes having different heights can be mounted together is mounted on the mounting apparatus body. About.
電子部品の補給を安全に行なうことができる電子部品実装装置としては、図1に示すような電子部品を基板に実装する装置本体2と、この装置本体2の所定位置に着脱可能に装着されることで該装置本体2に電子部品を供給する複数の小型部品供給カセット(いわゆるテープフィーダ)31を装備(搭載)する部品供給ユニット3を具備するものが、特許文献1に開示されている。
As an electronic component mounting apparatus that can safely supply electronic components, an apparatus
この電子部品実装装置の装置本体2の内部には、前記複数の小型部品供給カセット31から供給された電子部品を基板に実装する実装手段22と、前記装置本体2の装着部6への部品供給ユニット3の取付け取外し(装着の有無)を検知する、例えばエア圧検知センサからなるユニット検知手段5と、部品供給カセット31の取付け(搭載)の不具合等により前記実装手段22の可動高さ範囲へ部品供給ユニット3の一部が侵入したことを検知する、例えば部品吸着ライン上に投光器と受光器を対向配置した透過型センサからなる侵入検知手段4を備えている。
Inside the apparatus
又、この電子部品実装装置は、部品供給ユニット3の一部であるカバー等を正常の高さより上にあると前記侵入検知手段4が検知した場合には、図2に示すように、XY移動する実装手段22の稼働を停止あるいは減速させるためのROM11、CPU12、RAM13等からなる制御手段10を備えており、これにより安全確認処理を行なうことができるようになっている。
Further, when the intrusion detection means 4 detects that the cover or the like which is a part of the
以上の構成からなる従来の電子部品実装装置においては、部品供給ユニット3の装着もしくは部品供給カセット31の搭載の不具合等による実装手段22の可動範囲の異常状態に対しては、前記透過型センサからなる侵入検知手段4が物体(異物)が存在することを検出することにより、前記制御手段10が実装手段22の稼働を緊急停止させ、安全を確保することが可能となっている。
In the conventional electronic component mounting apparatus having the above-described configuration, from the transmission type sensor, an abnormal state of the movable range of the mounting means 22 due to the mounting of the
なお、特許文献2には個々のテープフィーダの装着を検出する技術が開示されているが、この技術によっては前記図1に示した電子部品実装装置の場合のように異物が存在する異常状態を検出することはできない。
しかしながら、前記図1に示したような従来の電子部品実装装置においては、部品供給ユニット3が、図3に示すような大型部品用の大型供給トレイ21の搭載にも対応する種類である場合には、該大型供給トレイ21本体が図中破線で示す信号線を遮光してしまうことになるため、上記透過型の光学センサ4はエラーとして検出してしまう。
However, in the conventional electronic component mounting apparatus as shown in FIG. 1, when the
そこで、このような大型供給トレイ21を使用する場合には、従来は現場においてオペレータがサービスマンに依頼する等によりユーザーレベルの変更を行ない、上記光学センサ4の機能を設定OFFとして、前記大型供給トレイ21の使用に対応していた。
Therefore, when such a
即ち、電子部品実装装置の装着部6から部品供給ユニット3を取り除いた状態を上方から見た要部平面図を拡大した図4に示すように、装着部6に対向配置された壁部に配設された投光器4Aと受光器4Bからなる透過型センサ4の機能をOFFにしていた。但し、図4では、図3の場合と前後を逆にして示してある。
That is, as shown in FIG. 4 which is an enlarged plan view of the main part when the
本来であれば大型部品供給カセットである大型供給トレイ21の場合でも、上記光学センサ4は有効のままで、設定変更なしでも使用可能であることが望ましい。オペレータ以外による設定変更を要する場合は、現場での作業性が悪い上に手間を要するからである。
Even in the case of the large-
又、前記光学センサ4は完全に機能が無効にしてあるため、図3に示すように部品供給ユニット3にセットしてあるチップ部品を供給する小型部品供給カセット31については、仮に取付け(搭載)の不具合等により実装手段22の可動範囲に物体が存在したとしても、それを検出することは不可能であるという問題があった。
Since the
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、小型部品供給カセットとこれより高さがある大型部品供給カセットとを併載可能な部品供給ユニットを装着部に装着する場合でも、大型部品供給カセットを異物として検出することなく、しかも搭載されている小型部品供給カセットの上方で、大型部品供給カセットの高さより低い位置に異物が存在する場合には、その異物を確実に検出することができる電子部品実装装置を提供することを課題とする。 The present invention was made to solve the above-mentioned conventional problems, and even when a component supply unit capable of mounting a small component supply cassette and a large component supply cassette having a height higher than that is mounted on the mounting portion, Without detecting the large component supply cassette as a foreign object, and when there is a foreign object at a position lower than the height of the large component supply cassette above the mounted small component supply cassette, the foreign object is reliably detected. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus that can perform such an operation.
本発明は、小型部品供給カセットと、これより搭載時の高さが高い大型部品供給カセットとを併載可能な部品供給ユニットが、装着部に対向配置された第1壁部及び第2壁部の間に装着され、各部品供給カセットから供給される電子部品を実装手段により基板上に実装する表面実装装置において、前記第1壁部には、前記小型部品供給カセットの搭載高さより上方で、前記大型部品供給カセットの搭載高さより低い範囲を検知する第1反射型センサが、前記第2壁部の対応する位置には第1反射面がそれぞれ配設され、前記第2壁部には、前記第1反射型センサと同範囲を検知する第2反射型センサが、前記第1壁部の対応する位置には第2反射面がそれぞれ配設されていると共に、併載される前記大型部品供給カセットの前記第1反射型センサに対向する第1側面の対応する位置には第3反射面が、前記第2反射型センサに対向する第2側面の対応する位置には第4反射面がそれぞれ配設されているようにしたことにより、前記課題を解決したものである。 According to the present invention, a component supply unit capable of mounting a small component supply cassette and a large component supply cassette having a higher height at the time of mounting is provided between the first wall portion and the second wall portion arranged to face the mounting portion. In the surface mounting apparatus that is mounted between and mounts the electronic components supplied from the respective component supply cassettes on the substrate by the mounting means, the first wall portion has a height higher than the mounting height of the small component supply cassette, The first reflective sensor for detecting a range lower than the mounting height of the large component supply cassette is provided with a first reflective surface at a corresponding position of the second wall portion, and the second wall portion includes the first reflective surface. The second reflective sensor for detecting the same range as the first reflective sensor is provided with a second reflective surface at a corresponding position of the first wall portion and mounted together with the large component supply cassette. The first reflective type A third reflective surface is disposed at a position corresponding to the first side surface facing the substrate, and a fourth reflective surface is disposed at a position corresponding to the second side surface facing the second reflective sensor. As a result, the above-described problems have been solved.
本発明によれば、部品供給ユニットに小型部品供給カセットのみが搭載され、大型部品供給カセットが併載されていない場合には、第1、第2反射型センサと、対応する第1、第2反射面との組合せにより、従来と同様に小型部品供給カセットの上方に侵入する異物を確実に検出する侵入検知手段として機能させることができると共に、大型部品供給カセットが併載されている場合には、第1、第2反射型センサと、対応する第3、第4反射面との組合せにより、該大型部品供給カセットを除く領域の小型部品供給カセットの上方に対しては侵入検知手段として機能させることができるため、従来の透過型センサのようにセンサ機能をOFFにする等の設定変更の作業をすることなく、電子部品の実装を継続して行なうことができるようなる。 According to the present invention, when only the small component supply cassette is mounted on the component supply unit and the large component supply cassette is not mounted together, the first and second reflective sensors and the corresponding first and second reflection sensors are provided. In combination with the surface, it can function as an intrusion detection means that reliably detects foreign matter that intrudes above the small component supply cassette as in the past, and when a large component supply cassette is mounted together, The combination of the first and second reflective sensors and the corresponding third and fourth reflective surfaces can function as an intrusion detection means above the small component supply cassette in the region excluding the large component supply cassette. As a result, it is possible to continue to mount electronic components without changing the setting such as turning off the sensor function as in the case of a conventional transmission type sensor.
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図5は、本発明に係る一実施形態の電子部品実装装置が備えている、部品供給ユニットを装着する前の装着部6と、大型供給トレイ(大型部品供給カセット)21とによるセンサ構成の対応関係のイメージを示す、前記図4に相当する要部平面図である。図6には、この装着部6に部品供給ユニット3が装着されたイメージを示す。
FIG. 5 shows the correspondence of the sensor configuration of the
本実施形態の電子部品実装装置は、前記図3、図4に示したものと、透過型センサ4(4A、4B)以外の基本的な構成は実質的に同一であり、図6に示されるようにテープフィーダからなる小型部品供給カセット31と、これより搭載高さが高い大型部品を供給するための大型供給トレイ(大型部品供給カセット)21とを併載可能な部品供給ユニット3が、装着部6に対向配置された第1壁部61及び第2壁部62の間に装着され、各部品供給カセット21、31から供給される電子部品を実装手段22により、図示しない基板上に実装するようになっている。
The electronic component mounting apparatus according to the present embodiment is substantially the same as the one shown in FIGS. 3 and 4 except for the transmissive sensors 4 (4A and 4B), and is shown in FIG. In this way, the
本実施形態においては、前記対向配置された一方の第1壁部61には、前記小型部品供給カセット31の搭載高さより上方で、前記大型供給トレイ21の搭載高さより低い高さ範囲に存在する異物を検知することが可能な高さに、投受光器からなる第1反射型センサ40が配設され、他方の第2壁部62の対応する位置には第1反射板(第1反射面)41が配設されている。
In the present embodiment, the one first wall portion 61 arranged opposite to the first wall portion 61 exists in a height range above the mounting height of the small
又、前記第2壁部62には、前記第1反射型センサ40と同じ高さ範囲に存在する異物を検知することが可能な高さに、同じく投受光器からなる第2反射型センサ42が配設され、前記第1壁部61の対応する位置には第2反射板(第2反射面)43が配設されている。
Also, the
更に、部品供給ユニット3に併載される前記大型供給トレイ21の前記第1反射型センサ40に対向する第1側面22の対応する位置には第3反射板(第3反射面)44が配設され、前記第2反射型センサ42に対向する第2側面23の対応する位置には第4反射板(第4反射面)45が配設されている。
Further, a third reflecting plate (third reflecting surface) 44 is disposed at a position corresponding to the
本実施形態においては、前記図4に示した従来の透過型センサを構成する投光器及び受光器を同側に配設した構成からなる2つの第1、第2反射型光学センサ40、42に変更する。ここで使用する第1、第2反射型光学センサ40、42は、検出距離を部品供給カセットの搭載領域を考慮した0〜反射板までの範囲を検知する機能のものを選定する。なお、本実施形態に適用される制御系は、前記図2に示した制御手段10と同様の構成とすることができる。 In the present embodiment, the first and second reflective optical sensors 40 and 42 having a configuration in which the light projector and the light receiver constituting the conventional transmission sensor shown in FIG. 4 are arranged on the same side are changed. To do. The first and second reflective optical sensors 40 and 42 used here are selected to have a function of detecting a range from 0 to a reflecting plate in consideration of the mounting area of the component supply cassette. Note that the control system applied to the present embodiment can have the same configuration as the control means 10 shown in FIG.
以上の構成からなる本実施形態においては、通常の小型部品供給カセット(テープフィーダ)31のみを使用した場合には、図5に小型部品供給カセット31を省略して示したように、第1反射型光学センサ40−第1反射板41もしくは第2反射型光学センサ42−第2反射板43の組合せにより侵入検知手段として機能する。 In the present embodiment having the above configuration, when only the normal small component supply cassette (tape feeder) 31 is used, the first reflection is omitted as shown in FIG. The combination of the mold optical sensor 40 and the first reflecting plate 41 or the second reflecting optical sensor 42 and the second reflecting plate 43 functions as an intrusion detection means.
一方、前記図3に示したように従来は解決できなかった大型供給トレイ(大型部品供給カセット)21が搭載(装備)された場合においては、図6に示したようにテープフィーダ搭載領域である範囲Xに装備される小型部品供給カセット31の上方部位は第1反射型光学センサ40−第3反射板44の組合せにより該光学センサ40は有効となる。
On the other hand, when a large supply tray (large component supply cassette) 21 that cannot be solved conventionally is mounted (equipped) as shown in FIG. 3, it is a tape feeder mounting region as shown in FIG. The upper part of the small
同様に範囲Yの搭載領域上方についての第2反射型光学センサ42−第4反射板45の組合せにより該光学センサ42は機能するようにできる。 Similarly, the optical sensor 42 can function by a combination of the second reflective optical sensor 42 and the fourth reflective plate 45 above the mounting area of the range Y.
このように、本実施形態においては、第1、第2反射型光学センサ40、42は範囲X、Yの搭載領域において有効に活用できることになったため、小型部品供給カセット31の不具合等による物体の侵入が検出された際には、本来の侵入検知機能を用いて必要とする実装手段の稼働を緊急停止させ、安全を確保することが可能となる。 As described above, in the present embodiment, the first and second reflective optical sensors 40 and 42 can be effectively used in the mounting area of the ranges X and Y. When an intrusion is detected, it is possible to urgently stop the operation of the necessary mounting means by using the original intrusion detection function to ensure safety.
又、装着される部品供給ユニット3の種類が、図1に示したものから図3に示したものに変更されたとしても、実装装置本体に対する部品供給ユニット3の装着不備に起因するエラーとして検出されることはないので、作業者が容易に対応することができる。
Further, even if the type of the
又、これらの機能は、反射型センサに反射板を組み合わせた構成のみにより実現できるため、生産(実装)準備などのセッティングが容易である上にコスト的にも有利である。 In addition, these functions can be realized only by a configuration in which a reflective plate is combined with a reflective sensor, so that settings for production (mounting) preparation and the like are easy and cost is advantageous.
以上詳述した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。 According to the embodiment described in detail above, the following effects can be obtained.
(1)従来のように設定変更により侵入検知手段としての光学センサ機能を無効にする必要がなくなるため、容易に生産準備等のセッティングを行なうことが可能となる。 (1) Since it is not necessary to invalidate the optical sensor function as the intrusion detection means by changing the setting as in the prior art, settings such as production preparation can be easily performed.
(2)大型供給トレイ21などの部品供給カセットの種類(搭載高さ)によって制限されていた従来の実装稼働時の侵入検知機能を、部品供給カセットの種類に関係なく侵入検知機能を発揮させることができる。
(2) The conventional intrusion detection function at the time of mounting operation, which is limited by the type (mounting height) of the component supply cassette such as the
なお、大型供給トレイ21の使用を前提とする場合であれば、前記図5の場合とは逆に、該トレイ21側に投受光器からなる第1、第2反射型光学センサ40、42と制御手段を設け、実装装置本体の装着部6の第1、第2壁部61、62に第3、第4反射板44、45のみを取付け、異物を検知できる構成とする場合においても同様の効果を得ることができる。但し、この場合、トレイ21に第2、第3反射板41、43を取付ける必要は無い。
If it is assumed that the
又、前記実施形態では第1〜第4反射面として反射板を用いる場合を示したが、対応する表面が金属である場合にはその部分を鏡面仕上するようにしてもよい。 Moreover, although the case where a reflecting plate is used as the first to fourth reflecting surfaces has been described in the above embodiment, when the corresponding surface is a metal, that portion may be mirror-finished.
3…部品供給ユニット
6…装着部
21…大型供給トレイ(大型部品供給カセット)
31…小型部品供給カセット
40…第1反射型センサ
41…第1反射板(第1反射面)
42…第2反射型センサ
43…第2反射板(第2反射面)
44…第3反射板(第3反射面)
45…第4反射板(第4反射面)
61…第1壁部
62…第2壁部
3 ... Parts supply
31 ... Small component supply cassette 40 ... First reflection type sensor 41 ... First reflection plate (first reflection surface)
42 ... second reflection type sensor 43 ... second reflection plate (second reflection surface)
44 ... Third reflector (third reflector)
45 ... 4th reflecting plate (4th reflecting surface)
61 ...
Claims (1)
前記第1壁部には、前記小型部品供給カセットの搭載高さより上方で、前記大型部品供給カセットの搭載高さより低い範囲を検知する第1反射型センサが、前記第2壁部の対応する位置には第1反射面がそれぞれ配設され、
前記第2壁部には、前記第1反射型センサと同範囲を検知する第2反射型センサが、前記第1壁部の対応する位置には第2反射面がそれぞれ配設されていると共に、
併載される前記大型部品供給カセットの前記第1反射型センサに対向する第1側面の対応する位置には第3反射面が、前記第2反射型センサに対向する第2側面の対応する位置には第4反射面がそれぞれ配設されていることを特徴とする部品実装装置。 A component supply unit capable of mounting both a small component supply cassette and a large component supply cassette having a higher height when mounted is mounted between the first wall portion and the second wall portion that are disposed opposite to the mounting portion. In a surface mounting apparatus for mounting electronic components supplied from each component supply cassette on a substrate by mounting means,
On the first wall portion, a first reflective sensor that detects a range above the mounting height of the small component supply cassette and lower than the mounting height of the large component supply cassette corresponds to a position corresponding to the second wall portion. Are each provided with a first reflecting surface,
A second reflective sensor for detecting the same range as the first reflective sensor is disposed on the second wall, and a second reflective surface is disposed at a corresponding position on the first wall. ,
The third reflective surface is located at a position corresponding to the first side surface facing the first reflective sensor of the large component supply cassette mounted side by side, and the third reflective surface is located at a position corresponding to the second side surface facing the second reflective sensor. Is a component mounting apparatus in which a fourth reflecting surface is provided.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008241215A JP5113693B2 (en) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | Surface mount equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008241215A JP5113693B2 (en) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | Surface mount equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010073977A JP2010073977A (en) | 2010-04-02 |
| JP5113693B2 true JP5113693B2 (en) | 2013-01-09 |
Family
ID=42205481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008241215A Expired - Fee Related JP5113693B2 (en) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | Surface mount equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5113693B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5385089B2 (en) * | 2009-10-26 | 2014-01-08 | Juki株式会社 | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
| JP6621991B2 (en) * | 2015-01-16 | 2019-12-18 | Juki株式会社 | Electronic component supply device and electronic component mounting device |
| JP6792635B2 (en) | 2016-11-22 | 2020-11-25 | 株式会社Fuji | Wearing machine |
| WO2023026457A1 (en) * | 2021-08-27 | 2023-03-02 | 株式会社Fuji | Component mounter |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003198187A (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-11 | Yamagata Casio Co Ltd | Opening protecting device |
| JP4194857B2 (en) * | 2003-02-21 | 2008-12-10 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | Electronic component mounting device |
| JP2008210981A (en) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component mounter |
-
2008
- 2008-09-19 JP JP2008241215A patent/JP5113693B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010073977A (en) | 2010-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5113693B2 (en) | Surface mount equipment | |
| US8305363B2 (en) | Sensing system and locating method thereof | |
| JP2016117107A (en) | Machine tool including protective cover detection device | |
| US8854352B2 (en) | Image display device | |
| CN113687574A (en) | Lithography apparatus and method for monitoring the position of light source | |
| WO2014173010A1 (en) | Foreign matter detection device | |
| JPH04122841A (en) | How to observe electronic component mounted boards | |
| JP5282836B2 (en) | Security equipment | |
| US9143630B2 (en) | Photographing device with a mirror to photograph a display | |
| JP5915113B2 (en) | Projector device | |
| EP3922969B1 (en) | Image processing device comprising a person presence sensor unit | |
| JP2019197346A (en) | Fire sensor shield plate | |
| JPH0475361A (en) | Wafer cassette detection device | |
| JP5035148B2 (en) | Security equipment | |
| CN110687750B (en) | Exposure equipment comprising plate deviation prevention detection design | |
| TWI647546B (en) | Detection design for preventing board offset | |
| JPS615245A (en) | Copying machine | |
| JP2016103684A (en) | Imaging device | |
| CN224021800U (en) | Camera protector | |
| JPH03218422A (en) | Sensor | |
| JPS604138Y2 (en) | Ultrasonic sensor | |
| JP6032587B2 (en) | Work detection system | |
| JP6915815B2 (en) | Electronic information system and its programs | |
| JPH11153423A (en) | Substrate automatic measurement device | |
| JP2005208135A (en) | Projector equipped with tilt sensor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110916 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120912 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120925 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121012 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5113693 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |