JP5115060B2 - Mist sauna equipment - Google Patents
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Description
本発明は、浴室内にミストを発生させるミストサウナ装置に関する。 The present invention relates to a mist sauna device that generates mist in a bathroom.
従来、この種のミストサウナ装置として、蒸発したミストを浴室内へ供給するミストサウナ装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。以下、そのミストサウナ装置について図6を参照しながら説明する。 Conventionally, as this type of mist sauna device, a mist sauna device that supplies evaporated mist into a bathroom is known (see, for example, Patent Document 1). Hereinafter, the mist sauna apparatus will be described with reference to FIG.
図6に示すように、ミストサウナ装置101は、給湯暖房機102とループ状の循環管路で接続している熱交換器103と熱交換器上に流されて加熱され、蒸発してミストとなる温水を供給する給湯配管104から構成され、給湯配管104には、給湯加熱部に入る前の位置に流水スイッチ105が設けられ、お湯流量調整弁106が設けてある。また、ミスト発生手段107によりミスト化した水の粒子を浴室内に送り込むための送風機108、凝集した水滴を排水する排水受109を設けている。また、乾燥、暖房運転を制御する手段として浴室内の温湿度を検出する手段110が設けられたものである。
As shown in FIG. 6, the
浴室内に繁殖するカビを抑制するために、ミストサウナ装置101内部に換気扇を設け、浴室の使用が終了すると、浴室を乾燥させるために換気扇を運転するものもある(例えば、特許文献2参照)。
このような従来のミストサウナでは、浴室内のカビの繁殖の抑制には、浴室内を乾燥させて浴室内に付着した水分を除去する必要があるが、浴室内が高温高湿状態にある場合、カビの繁殖を抑制することができないという課題がある。 In such a conventional mist sauna, it is necessary to dry the inside of the bathroom to remove the moisture adhering to the bathroom in order to suppress the growth of mold in the bathroom, but when the inside of the bathroom is in a high temperature and high humidity state There is a problem that mold growth cannot be suppressed.
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、浴室内が高温湿度状態であっても、浴室内のカビの繁殖を抑制することができるミストサウナ装置を提供することを目的とする。 The present invention solves such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a mist sauna device capable of suppressing the growth of mold in the bathroom even when the bathroom is in a high temperature and humidity state. And
本発明のミストサウナ装置は、上記目的を達成するために、ミストの噴霧により浴室内壁面および浴室内の空気をカビの発生しない温湿度にせしめる運転制御手段を備え、前記運転制御手段により、入浴中または入浴後に、水温が40℃以上60℃以下で、粒径が0.1μm以上10μm以下であるミストを噴霧して、浴室内壁面の温度を40℃以上50℃以下、浴室内の温湿度を40℃以上50℃以下、99%RH以上100%RH以下の状態を1時間以上持続させ、浴室内のカビの繁殖を抑制するものである。
In order to achieve the above-mentioned object, the mist sauna apparatus of the present invention comprises operation control means for bringing the temperature in the bathroom inner wall surface and the air in the bathroom to temperature and humidity free from mold by spraying mist , and bathing is performed by the operation control means . During or after bathing, spraying mist with a water temperature of 40 ° C. or more and 60 ° C. or less and a particle size of 0.1 μm or more and 10 μm or less, the temperature of the wall surface in the bathroom is 40 ° C. or more and 50 ° C. or less, and the temperature and humidity in the bathroom the 40 ° C. or higher 50 ° C. or less, the following
また、他の手段は、運転制御手段により、ミスト噴霧運転または乾燥運転が選択されるものである。 The other means is such that the mist spraying operation or the drying operation is selected by the operation control means.
また、他の手段は、浴室内の温度を検出する温度検知手段、浴室内の湿度を検出する湿度検知手段、浴室内に流入する空気の温度を検知する流入空気温度検知手段、浴室内に流入する空気の湿度を検知する流入空気湿度検知手段とを備えたものである。 In addition, other means include temperature detection means for detecting the temperature in the bathroom, humidity detection means for detecting the humidity in the bathroom, inflow air temperature detection means for detecting the temperature of the air flowing into the bathroom, and inflow into the bathroom And an inflow air humidity detecting means for detecting the humidity of the air.
また、他の手段は、運転制御手段により、浴室内の温湿度に応じた運転が選択されるものである。 In another means, operation according to the temperature and humidity in the bathroom is selected by the operation control means.
また、他の手段は、運転制御手段により、流入空気の温湿度に応じた運転が選択されるものである。 In another means, the operation according to the temperature and humidity of the inflowing air is selected by the operation control means.
また、他の手段は、運転制御手段により、浴室内の温湿度かつ流入空気の温湿度に応じた運転が選択されるものである。 In another means, the operation control means selects the operation according to the temperature and humidity in the bathroom and the temperature and humidity of the inflowing air.
また、他の手段は、浴室内の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下の場合、乾燥運転を行うものである。 Another means is to perform a drying operation when the temperature and humidity in the bathroom is 5 ° C. or more and 25 ° C. or less and 10% RH or more and 75% RH or less.
また、他の手段は、浴室内の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下に該当せず、同時に流入空気の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下を満たす場合、乾燥運転を行うものである。 The other means is that the temperature / humidity in the bathroom does not fall within the range of 5 ° C. to 25 ° C. and 10% RH to 75% RH, and the temperature and humidity of the incoming air is 5 ° C. to 25 ° C. and 10% RH. When satisfying the above 75% RH or less, a drying operation is performed.
また、他の手段は、浴室内の温湿度が5℃以上25℃以下または10%RH以上75%RH以下に該当せず、同時に流入空気の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下を満たさない場合、ミスト噴霧運転により浴室内壁面および空気を40℃以上50℃以下に、浴室内の湿度を99%RH以上100%以下にするものである。 The other means is that the temperature / humidity in the bathroom does not fall within the range of 5 ° C. to 25 ° C. or 10% RH to 75% RH, and the temperature and humidity of the incoming air is 5 ° C. to 25 ° C. and 10% RH. When 75% RH or less is not satisfied, the bathroom inner wall surface and air are set to 40 ° C to 50 ° C and the humidity in the bathroom is set to 99% RH to 100% by mist spray operation.
また、他の手段は、浴室内の温湿度が5℃以上25℃以下または10%RH以上75%RH以下に該当せず、同時に流入空気の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下を満たさない場合、ミスト噴霧運転により浴室内壁面および空気を40℃以上50℃以下に、浴室内の湿度を99%RH以上100%以下にし、1時間以上持続させるものである。
The other means is that the temperature / humidity in the bathroom does not fall within the range of 5 ° C. to 25 ° C. or 10% RH to 75% RH, and the temperature and humidity of the incoming air is 5 ° C. to 25 ° C. and 10% RH. When not satisfying 75% RH or less, the mist spraying operation makes the bathroom inner wall surface and
また、他の手段は、浴室内の温湿度が5℃以上25℃以下または10%RH以上75%RH以下に該当せず、同時に流入空気の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下を満たさない場合、ミスト噴霧運転終了後に乾燥運転を行うものである。 The other means is that the temperature / humidity in the bathroom does not fall within the range of 5 ° C. to 25 ° C. or 10% RH to 75% RH, and the temperature and humidity of the incoming air is 5 ° C. to 25 ° C. and 10% RH. When 75% RH or less is not satisfied, the drying operation is performed after the mist spraying operation is completed.
本発明によれば、ミストの噴霧により浴室内壁面および浴室内の空気をカビの発生しない温湿度にせしめる運転制御手段を備えたことにより、浴室が高温高湿状態であっても、カビの繁殖を効率的に抑制することができるという効果のあるミストサウナ装置を提供することができる。また、前記運転制御手段により浴室内壁面の温度を40℃以上50℃以下、浴室内の温湿度を40℃以上50℃以下、99%RH以上100%RH以下の状態を1時間以上持続させることにより、浴室内壁面に付着したカビ、浴室内の浮遊カビをほぼ全滅させることができるという効果のあるミストサウナ装置を提供することができる。また、ミストの水温が40℃以上60℃以下であることにより、安全で経済的なカビの繁殖抑制を行うことができるという効果のあるミストサウナ装置を提供することができる。また、ミストの粒径が0.1μm以上10μm以下であることにより、必要最低限のミスト噴射量でカビの繁殖を抑制できるという効果のあるミストサウナ装置を提供することができる。
According to the present invention, by providing the operation control means for bringing the temperature in the bathroom wall surface and the bathroom air to a temperature and humidity level free from mold by spraying mist, the propagation of mold even when the bathroom is in a high temperature and high humidity state. It is possible to provide a mist sauna device that can effectively suppress the mist. Further, the temperature of the
また、運転制御手段により、浴室内の温湿度および/または流入空気の温湿度に応じ、ミスト噴霧運転または乾燥運転が選択されることにより、最適な運転でカビの繁殖を抑制できるという効果のあるミストサウナ装置を提供することができる。 In addition, by the operation control means , the mist spraying operation or the drying operation is selected according to the temperature and humidity in the bathroom and / or the temperature and humidity of the inflowing air, so that there is an effect that mold growth can be suppressed in an optimum operation. A mist sauna device can be provided.
また、浴室内の温度を検知する温度検知手段、浴室内の湿度を検知する湿度検知手段、浴室内に流入する空気の温度を検知する流入空気温度検知手段、浴室内に流入する空気の湿度を検知する流入空気湿度検知手段とを備えたことにより、浴室内の温湿度、流入空気の温度湿度に応じた最適な運転でカビの繁殖を抑制できるという効果のあるミストサウナ装置を提供することができる。 Moreover, the temperature detection means for detecting the temperature in the bathroom, the humidity detection means for detecting the humidity in the bathroom, the inflow air temperature detection means for detecting the temperature of the air flowing into the bathroom, and the humidity of the air flowing into the bathroom By providing the inflow air humidity detection means for detecting, it is possible to provide a mist sauna device that is capable of suppressing the growth of mold by the optimum operation according to the temperature and humidity in the bathroom and the temperature and humidity of the inflow air. it can.
また、浴室内の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下の場合、乾燥運転を行うことにより、必要最低限のエネルギーでカビの繁殖を抑制できるという効果のあるミストサウナ装置を提供することができる。 In addition, when the temperature and humidity in the bathroom is 5 ° C. or more and 25 ° C. or less and 10% RH or more and 75% RH or less, the mist has the effect of suppressing the growth of mold with the minimum necessary energy by performing the drying operation. A sauna device can be provided.
また、浴室内の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下に該当せず、同時に流入空気の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下を満たす場合、乾燥運転を行うことにより、必要最低限のエネルギーでカビの繁殖を抑制できるという効果のあるミストサウナ装置を提供することができる。 Also, the temperature and humidity in the bathroom does not fall within the range of 5 ° C to 25 ° C and 10% RH to 75% RH, and the temperature and humidity of the inflowing air is 5 ° C to 25 ° C and 10% RH to 75% RH. When satisfy | filling, it can provide the mist sauna apparatus which has the effect that the propagation of mold | fungi can be suppressed with minimum energy by performing dry operation.
また、浴室内の温湿度が5℃以上25℃以下または10%RH以上75%RH以下に該当せず、同時に流入空気の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下を満たさない場合、ミスト噴霧運転により浴室内壁面および空気を40℃以上50℃以下に、浴室内の湿度を99%RH以上100%以下にすることにより、浴室が高温高湿状態であっても、カビの繁殖を効率的に抑制することができるという効果のあるミストサウナ装置を提供することができる。 Also, the temperature and humidity in the bathroom does not fall within the range of 5 ° C to 25 ° C or 10% RH to 75% RH, and the temperature and humidity of the inflowing air is 5 ° C to 25 ° C and 10% RH to 75% RH. If it does not satisfy the above, even if the bathroom is in a high-temperature and high-humidity state by setting the wall surface and air in the bathroom to 40 ° C to 50 ° C and the humidity in the bathroom to 99% RH to 100% by mist spray operation Thus, it is possible to provide a mist sauna device that is effective in efficiently suppressing the growth of mold.
また、浴室内の温湿度が5℃以上25℃以下または10%RH以上75%RH以下に該当せず、同時に流入空気の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下を満たさない場合、ミスト噴霧運転により浴室内壁面および空気を40℃以上50℃以下に、浴室内の湿度を99%RH以上100%以下にし、1時間以上持続させることにより、浴室が高温高湿状態であっても、カビを死滅させることができるという効果のあるミストサウナ装置を提供することができる。
Also, the temperature and humidity in the bathroom does not fall within the range of 5 ° C to 25 ° C or 10% RH to 75% RH, and the temperature and humidity of the inflowing air is 5 ° C to 25 ° C and 10% RH to 75% RH. If it does not satisfy the above conditions, the mist spray operation makes the bathroom inner wall surface and
また、浴室内の温湿度が5℃以上25℃以下または10%RH以上75%RH以下に該当せず、同時に流入空気の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下を満たさない場合、ミスト噴霧運転終了後に乾燥運転を行うことにより、浴室に再び流入するカビによる再汚染を未然に防ぐことできるという効果のあるミストサウナ装置を提供することができる。 Also, the temperature and humidity in the bathroom does not fall within the range of 5 ° C to 25 ° C or 10% RH to 75% RH, and the temperature and humidity of the inflowing air is 5 ° C to 25 ° C and 10% RH to 75% RH. If the condition is not satisfied, by performing the drying operation after the completion of the mist spraying operation, it is possible to provide a mist sauna device that can prevent re-contamination due to mold flowing back into the bathroom.
本発明の請求項1記載のミストサウナ装置は、ミストの噴霧により浴室内壁面および浴室内の空気をカビの発生しない温湿度にせしめる運転制御手段を備えたこととしたものであり、浴室内が高温高湿条件下においても、温湿度ショックにより浮遊カビ、付着カビの活動を停止させるという作用を有する。また、前記運転制御手段により浴室内壁面の温度を40℃以上50℃以下、浴室内の温湿度を40℃以上50℃以下、99%RH以上100%RH以下にせしめることとしたものであり、浴室内の付着カビ、浮遊カビに温湿度によるショックを与え、更にカビの活動を停止させるという作用を有する。また、ミストの噴霧により浴室内壁面の温度が40℃以上50℃以下、浴室内の温湿度が40℃以上50℃以下、99%RH以上100%RH以下の状態を1時間以上持続させることとしたものであり、浴室内の付着カビ、浮遊カビに与える温湿度ショックの暴露時間を増やし、カビの活動を完全に停止させるという作用を有する。また、ミストの水温が40℃以上60℃以下であることとしたものであり、浴室内の部材や備品の劣化を防止するという作用を有する。また、ミストの粒径が0.1μm以上10μm以下であることとしたものであり、噴霧量に対するミストの表面積を大きくし、ミスト噴霧による浴室の温度の上昇効率を上げるという作用を有する。
The mist sauna device according to
また、運転制御手段により、浴室内の温湿度および/または流入空気の温湿度に応じ、ミスト噴霧運転または乾燥運転が選択されることとしたものであり、浴室内の温湿度および/または流入空気の温湿度の状況に応じて、カビの繁殖を抑制する運転方法がミスト噴霧運転または乾燥運転から選択されるという作用を有する。 Further, the operation control means selects the mist spraying operation or the drying operation according to the temperature and humidity in the bathroom and / or the temperature and humidity of the inflow air, and the temperature and humidity in the bathroom and / or the inflow air. Depending on the temperature and humidity conditions, the operation method for suppressing the growth of mold is selected from the mist spraying operation or the drying operation.
また、浴室内の温度を検出する温度検知手段、浴室内の湿度を検出する湿度検知手段、浴室内に流入する空気の温度を検知する流入空気温度検知手段、浴室内に流入する空気の湿度を検知する流入空気湿度検知手段とを備えたこととしたものであり、浴室内、流入空気の温湿度を検知し、運転制御手段に出力するという作用を有する。 Moreover, the temperature detection means for detecting the temperature in the bathroom, the humidity detection means for detecting the humidity in the bathroom, the inflow air temperature detection means for detecting the temperature of the air flowing into the bathroom, the humidity of the air flowing into the bathroom It has an inflow air humidity detection means to detect, and has the effect of detecting the temperature and humidity of the inflow air in the bathroom and outputting it to the operation control means.
また、浴室内の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下の場合、乾燥運転を行うこととしたものであり、乾燥運転により、浴室内をカビの発生しない温湿度にせしめて、カビの活動を停止させるという作用を有する。 In addition, when the temperature and humidity in the bathroom is 5 ° C. or more and 25 ° C. or less and 10% RH or more and 75% RH or less, the drying operation is performed, and the temperature and humidity that does not cause mold in the bathroom by the drying operation. At least, it has the effect of stopping mold activity.
また、浴室内の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下に該当せず、同時に流入空気の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下を満たす場合、乾燥運転を行うこととしたものであり、乾燥運転により、浴室内をカビの発生しない温湿度にせしめて、カビの活動を停止させるという作用を有する。 Also, the temperature and humidity in the bathroom does not fall within the range of 5 ° C to 25 ° C and 10% RH to 75% RH, and the temperature and humidity of the inflowing air is 5 ° C to 25 ° C and 10% RH to 75% RH. In the case of satisfying the condition, the drying operation is performed, and the drying operation brings the temperature of the inside of the bathroom to a temperature and humidity without generating mold, and has an effect of stopping the activity of the mold.
また、浴室内の温湿度が5℃以上25℃以下または10%RH以上75%RH以下に該当せず、同時に流入空気の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下を満たさない場合、ミスト噴霧運転により浴室内壁面および空気を40℃以上50℃以下に、浴室内の湿度を99%RH以上100%以下にすることとしたものであり、浴室内の付着カビ、浮遊カビに温湿度ショックを与え、カビの活動を停止させるという作用を有する。 Also, the temperature and humidity in the bathroom does not fall within the range of 5 ° C to 25 ° C or 10% RH to 75% RH, and the temperature and humidity of the inflowing air is 5 ° C to 25 ° C and 10% RH to 75% RH. If it does not satisfy the above conditions, the wall surface and air in the bathroom should be 40 ° C. or more and 50 ° C. or less by the mist spray operation, and the humidity in the bathroom should be 99% RH or more and 100% or less. It has the effect of giving a temperature and humidity shock to the floating mold and stopping the activity of the mold.
また、浴室内の温湿度が5℃以上25℃以下または10%RH以上75%RH以下に該当せず、同時に流入空気の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下を満たさない場合、ミスト噴霧運転により浴室内壁面および空気を40℃以上50℃以下に、浴室内の湿度を99%RH以上100%以下にし、1時間以上持続させることとしたものであり、浴室内の付着カビ、浮遊カビに与える熱量を増やし、カビの活動を停止させるという作用を有する。 Also, the temperature and humidity in the bathroom does not fall within the range of 5 ° C to 25 ° C or 10% RH to 75% RH, and the temperature and humidity of the inflowing air is 5 ° C to 25 ° C and 10% RH to 75% RH. If it does not satisfy the conditions, the wall surface and air in the bathroom will be 40 ° C. or higher and 50 ° C. or lower by mist spraying operation, the humidity in the bathroom will be 99% RH or higher and 100% or lower, and it will be maintained for 1 hour or longer. It has the effect of increasing the amount of heat given to the inside mold and floating mold and stopping the mold activity.
また、浴室内の温湿度が5℃以上25℃以下または10%RH以上75%RH以下に該当せず、同時に流入空気の温湿度が5℃以上25℃以下かつ10%RH以上75%RH以下を満たさない場合、ミスト噴霧運転終了後に乾燥運転を行うこととしたものであり、浴室に再流入するカビの活動を完全に停止させるという作用を有する。 Also, the temperature and humidity in the bathroom does not fall within the range of 5 ° C to 25 ° C or 10% RH to 75% RH, and the temperature and humidity of the inflowing air is 5 ° C to 25 ° C and 10% RH to 75% RH. If the condition is not satisfied, the drying operation is performed after the mist spraying operation is completed, and the activity of the mold re-entering the bathroom is completely stopped.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(実施の形態1)ミストサウナ装置の構成
図1は、本発明のミストサウナ装置の構成を示す図である。
(Embodiment 1) Configuration of Mist Sauna Device FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a mist sauna device of the present invention.
本発明のミストサウナ装置1は、浴室内の空気を排気する換気ボックス2と浴室内の乾燥、循環送風、ミストの発生、噴霧を行うミスト発生乾燥循環ボックス3と運転制御手段としての運転制御指示回路4から構成されている。
The
換気ボックス2には、浴室に設置してあるミスト発生乾燥循環ボックス3を通過し、浴室内の空気を排気するための排気ファン5と浴室内の排気量を制御する排気ダンパー6を設けている。
The
ミスト発生乾燥循環ボックス3には、熱源(図示せず)から給湯配管104を通して供給される温水をミスト化するためのミスト発生手段107と浴室内の温度を検出する温度検知手段7と浴室内の湿度を検出する湿度検知手段8と浴室内の湯気を凝集させる水蒸気凝集フィルタ9と凝集した水蒸気の水滴を排水する排水受109と浴室内の空気を加熱する熱交換器103を設けている。水蒸気凝集フィルタ9は、水蒸気が凝集捕集できればよく、例えば、エリミネータなどがある。
The mist generation drying
運転制御手段としての運転制御指示回路4は、浴室内にミストの噴霧を行うミスト噴霧運転と浴室内の乾燥を行う乾燥運転を切り替えるものであり、ミスト発生乾燥循環ボックス3に備えられた送風機108、熱交換器103、ミスト発生手段107に配線で接続されている。
The operation control instruction circuit 4 as an operation control means switches between a mist spraying operation for spraying mist in the bathroom and a drying operation for drying in the bathroom, and a
ここで、ミスト噴霧運転とは、熱源から給湯配管104を通して供給される温水をミスト発生手段107によりミスト化したものを送風機108により浴室内に噴霧する運転である。また、乾燥運転とは、排気ファン5、排気ダンパー6により浴室内の空気を排気する運転、または浴室内の空気を排気しつつ熱交換器103により加熱する運転のことを指す。
Here, the mist spraying operation is an operation in which hot water supplied from the heat source through the hot
運転制御手段としての運転制御指示回路4によりミスト発生手段107を作動させ、熱源から給湯配管104を通って、送られた温水をミスト発生手段107によって、浴室内に噴霧することにより、浴室内の空気をカビの発生しない温湿度の40℃以上50℃以下、99%RH以上100%RH以下に、浴室内壁面温度をカビの発生しない温度の40℃以上50℃以下にせしめることとなる。ミスト発生手段107は、例えば0.1μm〜100μm程度の微細水滴、ミストが発生できればよく、水、温水のノズル噴霧、あるいは気化などがある。
Mist generating means 107 actuates the by the operation control instruction circuit 4 as the operation control means, through the hot
熱源で40℃以上60℃以下まで水を加熱し、ミスト発生手段107としてのノズル噴霧によりミスト化した温水を、浴室内に約1時間噴霧することで、噴霧されたミストの温度が浴室内の空気に伝わり、浴室内の温度を40℃以上50℃以下にせしめることができる。また、噴霧されたミストが浴室の内壁面に付着し、その熱が内壁面に伝わることにより、約1時間の運転で40℃以上50℃以下の状態が達成され、浴室内壁面および浴室内の空気をカビの発生しない温湿度にせしめることとなる。 Water is heated to 40 ° C. or more and 60 ° C. or less with a heat source, and hot water misted by nozzle spraying as the mist generating means 107 is sprayed in the bathroom for about 1 hour, so that the temperature of the sprayed mist is increased in the bathroom. It is transmitted to the air, and the temperature in the bathroom can be set to 40 ° C. or more and 50 ° C. or less. Moreover, the sprayed mist adheres to the inner wall surface of the bathroom, and the heat is transferred to the inner wall surface, so that a state of 40 ° C. or more and 50 ° C. or less is achieved in about 1 hour operation. The air is brought to a temperature and humidity that does not cause mold.
熱源で40℃以上60℃以下まで水を加熱し、ミスト発生手段107によりミスト化した温水を、浴室内に約1時間噴霧することで、ミストが浴室内に十分広がり、約1時間の運転で浴室内湿度99%RH以上100%RH以下が達成され、浴室内壁面および浴室内の空気をカビの発生しない温湿度にせしめることとなる。 Water is heated to 40 ° C or higher and 60 ° C or lower with a heat source, and the hot water misted by the mist generating means 107 is sprayed into the bathroom for about 1 hour, so that the mist spreads sufficiently in the bathroom, and the operation is performed for about 1 hour. The humidity in the bathroom is 99% RH or more and 100% RH or less, and the wall surface of the bathroom and the air in the bathroom are brought to a temperature and humidity without generating mold.
よって、熱源で40℃以上60℃以下まで水を加熱し、ミスト発生手段107によりミスト化した温水を、浴室内に約1時間噴霧することで、浴室内温湿度40℃以上50℃以下、99%RH以上100%RH未満、浴室内壁面温度40℃以上50℃以下が達成され浴室内壁面および浴室内の空気をカビの発生しない温湿度にせしめることとなる。 Therefore, water is heated to 40 ° C. or more and 60 ° C. or less with a heat source, and the hot water misted by the mist generating means 107 is sprayed in the bathroom for about 1 hour, so that the temperature humidity in the bathroom is 40 ° C. or more and 50 ° C. or less, 99 % RH to less than 100% RH, bathroom wall surface temperature of 40 ° C. or more and 50 ° C. or less is achieved, and air in the bathroom wall and bathroom is brought to a temperature and humidity that does not cause mold.
ミスト噴霧運転により、浴室内を40℃以上、99%RH以上、浴室内壁面を40℃以上にせしめるためには、ミストの水温すなわちミスト噴霧口における水温が40℃以上である必要がある。また、60℃以上のミストを浴室内に噴霧すると、浴室内壁面の温度が浴室の部材やテレビなどの備品は正常に機能する温度の上限である50℃を上回る場合がある。よって、ミストの水温すなわちミスト噴射口における水温を40℃以上60℃以下に設定する必要があり、この水温設定は熱源における水の加熱を制御することにより達成される。 In order to bring the inside of the bathroom to 40 ° C. or higher, 99% RH or higher and the bathroom inner wall surface to 40 ° C. or higher by the mist spraying operation, the water temperature of the mist, that is, the water temperature at the mist spraying port needs to be 40 ° C. or higher. In addition, when a mist of 60 ° C. or higher is sprayed in the bathroom, the temperature of the inner wall surface of the bathroom may exceed 50 ° C., which is the upper limit of the temperature at which bathroom members and equipment such as televisions function normally. Therefore, it is necessary to set the water temperature of the mist, that is, the water temperature at the mist injection port to 40 ° C. or more and 60 ° C. or less, and this water temperature setting is achieved by controlling the heating of water in the heat source.
ミスト噴霧運転で、給湯配管104から送られた温水をミスト化するミスト発生手段107は、給湯配管104から送られた温水を加熱し気化した水蒸気を送風機108により浴室内に送るマイクロミスト方式と、給湯配管104から送られた40℃〜60℃の温水を空気中にノズル噴霧で水破砕するスプラッシュ方式に分けられる。マイクロミスト方式では、粒子径0.1μmから10μmの水粒子を作ることができ、スプラシュ方式では、10μmから100μmの水粒子を作ることができる。
In the mist spraying operation, the mist generating means 107 that mists hot water sent from the hot
ミスト噴霧運転は例えば、30℃、60%RHの浴室内で、スプラッシュ方式によるミスト噴霧運転を行うと、30分で浴室内温湿度40℃以上、99%RH、かつ浴室内壁面40℃以上の状態にさせることができるが、マイクロミスト方式によるミスト噴霧運転を行うと、浴室内温湿度40℃以上、99%RH、かつ浴室内壁面40℃以上の状態にするのに1時間の運転が必要である。よって、スプラシュ方式では30分、マイクロミスト方式では1時間ミスト噴霧運転を行うことにより、浴室内温湿度を40℃以上50℃以下、99%RH以上100%RH未満、浴室内壁面温度40℃以上50℃以下にせしめ、その後もミスト噴霧運転を継続して1時間以上行うことにより、浴室内温湿度を40℃以上50℃以下、99%RH以上100%RH未満、浴室内壁面温度40℃以上50℃以下を1時間以上維持でき、本発明のカビの繁殖抑制が達成される。 For example, when the mist spraying operation is performed in a bathroom at 30 ° C. and 60% RH in a splash system, the temperature and humidity in the bathroom is 40 ° C. or higher, 99% RH, and the bathroom inner wall surface is 40 ° C. or higher in 30 minutes. However, if a mist spraying operation using the micro mist method is performed, it takes 1 hour of operation to bring the temperature and humidity in the bathroom to 40 ° C or higher, 99% RH, and the bathroom inner wall surface to 40 ° C or higher. It is. Therefore, by performing the mist spraying operation for 30 minutes in the splash method and for 1 hour in the micro mist method, the temperature and humidity in the bathroom is 40 ° C. or more and 50 ° C. or less, 99% RH or more and less than 100% RH, and the bathroom wall surface temperature is 40 ° C. or more. The temperature and humidity in the bathroom is kept at 40 ° C. or higher and 50 ° C. or lower, 99% RH or higher and lower than 100% RH, and the bathroom inner wall surface temperature is 40 ° C. or higher by continuing the mist spraying operation for 1 hour or longer. The temperature of 50 ° C. or lower can be maintained for 1 hour or longer, and the mold growth inhibition of the present invention is achieved.
浴室内の温度検知手段7は図1に示した通り、ミストサウナ装置101のミスト発生乾燥循環ボックス3の内部に設けるのが好ましいが、浴室内であればこれに限定されない。しかし、浴室内の水滴が付着する部位に設置する場合は、水滴の付着による検出阻害が起こらない手段を選択する必要がある。また、浴室内の温度検知手段7で浴室内の温度50℃以上を検知した場合は、浴室部材、浴室内テレビやラジオといった備品への悪影響を最小限に抑えるために、自動でミスト噴霧運転または乾燥運転が停止される運転制御手段を運転制御指示回路4に組み込むのが好ましい。
The temperature detection means 7 in the bathroom is preferably provided inside the mist generation drying
浴室内の温度検知手段7としては、赤外線などにより、表面温度を計測するセンサがあるが、水滴が付着すると表面温度の計測ができないことがあるため、例えば、水滴が付着しにくく、耐水性を施した熱電対センサが好ましい。また、表面に撥水または疎水処理を施すのも有効である。浴室内の温度検知手段7は浴室内の温度を検出するものであり、例えば実際に浴室で起こりうる温度範囲である5℃以上60℃以下を検出できるものであるのが好ましい。 As the temperature detection means 7 in the bathroom, there is a sensor that measures the surface temperature by infrared rays or the like. However, when the water droplets adhere, the surface temperature may not be measured. An applied thermocouple sensor is preferred. It is also effective to give the surface a water repellent or hydrophobic treatment. The temperature detection means 7 in the bathroom detects the temperature in the bathroom, and is preferably capable of detecting, for example, a temperature range of 5 ° C. to 60 ° C. that can actually occur in the bathroom.
浴室内の湿度検知手段8として、塩化リチウムやセラミックなどを素材とするセンサが挙げられるが、表面に付着した水滴と結合し、湿度の計測ができないことがある。素材に高分子を用いたこと湿度検知センサを利用すると水滴の付着による湿度計測阻害を最小限にすることが可能である。また、浴室内の湿度検知手段8は浴室内の湿度を検出するだけで良く、例えば、湿度検知範囲は40%RHから100%RHにするのが好ましい。 浴室内の湿度検知手段8は図1に示した通り、ミストサウナ装置101の内部に設けるのが好ましいが、浴室内であればこれに限定されない。しかし、浴室内の水滴が付着する部位に設ける場合は、水滴の付着による検出阻害が起こらない手段を選択する必要がある。
As the humidity detection means 8 in the bathroom, there is a sensor made of lithium chloride, ceramic, or the like, but it may be combined with water droplets adhering to the surface and may not be able to measure humidity. Using a humidity sensor that uses a polymer as the material can minimize humidity measurement obstruction due to water droplet adhesion. Further, the humidity detection means 8 in the bathroom only needs to detect the humidity in the bathroom. For example, the humidity detection range is preferably 40% RH to 100% RH. The humidity detecting means 8 in the bathroom is preferably provided inside the
浴室内への流入空気温度検知手段は流入空気の温度を検出できれば良く、またカビ発生の最低温度である25℃未満を正確に計測する必要はないため、例えば、25℃以上60℃以下であればよい。浴室内への流入空気温度検知手段は、直射日光が当たる場所、風が直接当たる場所は避けて設置するのが好ましい。また、水滴が付着する部位に浴室内への流入空気温度検知手段を設置する場合は、水滴の付着による検出阻害が起こらない手段を選択する必要がある。具体的な設置箇所として、脱衣所や浴室の屋根裏といった浴室に接している箇所が好ましい。 The means for detecting the temperature of the incoming air into the bathroom only needs to be able to detect the temperature of the incoming air, and it is not necessary to accurately measure a temperature lower than 25 ° C., which is the lowest temperature of mold generation. That's fine. The means for detecting the temperature of the air flowing into the bathroom is preferably installed avoiding a place exposed to direct sunlight and a place directly exposed to wind. In addition, when the means for detecting the temperature of the air flowing into the bathroom is installed at a site where water droplets adhere, it is necessary to select a means that does not hinder detection due to the adhesion of water droplets. As a specific installation location, a location in contact with the bathroom such as a dressing room or an attic of the bathroom is preferable.
浴室内への流入空気湿度検知手段は、流入空気の湿度を検出するだけで良く、例えば湿度検知範囲は40%RHから100%RHにするのが好ましい。浴室内への流入空気湿度検知手段は、直射日光が当たる場所、風が直接当たる場所は避けて設置するのが好ましい。また、水滴が付着する部位に浴室内への流入空気温度検知手段を設置する場合は、水滴の付着による検出阻害が起こらない手段を選択する必要がある。具体的な設置箇所として、脱衣所や浴室の屋根裏といった浴室に接している箇所が好ましい。 The inflow air humidity detection means into the bathroom only needs to detect the humidity of the inflow air. For example, the humidity detection range is preferably 40% RH to 100% RH. The means for detecting the humidity of air flowing into the bathroom is preferably installed avoiding a place exposed to direct sunlight or a place directly exposed to wind. In addition, when the means for detecting the temperature of the air flowing into the bathroom is installed at a site where water droplets adhere, it is necessary to select a means that does not hinder detection due to the adhesion of water droplets. As a specific installation location, a location in contact with the bathroom such as a dressing room or an attic of the bathroom is preferable.
浴室内の壁面の水滴有無判定手段(図示せず)は、例えばCCDカメラや赤外線検出ユニットを用い、浴室の壁面から放出される赤外線のエネルギー量を熱起電力に変換して絶対温度を算出し、その変化量が0になった際に、水滴なしと判断しても良い。浴室内の壁面の水滴有無判定手段の設置場所は、浴室内であれば特に限定されないが、特に、水滴付着量が多い浴室の床面が検知できる方が良いため、浴室の天井面付近に設置する方が好ましい。 The means for determining the presence or absence of water droplets on the wall surface in the bathroom (not shown), for example, using a CCD camera or an infrared detection unit, converts the amount of infrared energy emitted from the wall surface of the bathroom into a thermoelectromotive force to calculate the absolute temperature. When the amount of change becomes 0, it may be determined that there is no water droplet. The location of the water droplet presence / absence judging means on the wall surface in the bathroom is not particularly limited as long as it is in the bathroom, but it is particularly good to detect the bathroom floor surface with a large amount of water droplets attached, so it is installed near the ceiling surface of the bathroom. Is preferred.
運転制御手段としての運転制御指示回路4は、浴室内にスプラッシュ方式、またはマイクロミスト方式により、40℃〜60℃の温水を浴室内に噴霧するミスト噴霧運転と排気ファン5、排気ダンパー6により浴室内の空気を排気する運転、または浴室内の空気を排気しつつ熱交換器103により加熱する運転である乾燥運転を浴室内、流入空気の温湿度に応じて切り替えるものである。ここで、ミスト噴霧運転、乾燥運転の切り替えは、浴室内の温度検知手段7、浴室内の湿度検知手段8、流入空気温度検知手段(図示せず)、流入空気湿度検知手段(図示せず)の出力値に応じて行われる。
The operation control instruction circuit 4 as an operation control means includes a mist spray operation in which hot water of 40 ° C. to 60 ° C. is sprayed into the bathroom by a splash method or a micro mist method in the bathroom, an
本発明による浴室内のカビ繁殖の抑制は、浴室内、また浴室内への流入空気の温湿度件に応じて運転する。一般的に、カビは25℃以下かつ75%RH以下の条件下では繁殖しないとされており、このような浴室の温湿度条件下では、ミスト噴霧運転によるカビの繁殖抑制を行わず、乾燥運転を行うことにより、浴室内のカビの繁殖を抑制できる。しかし、浴室内がカビの繁殖に良好な25℃以上75%RH以下の場合、ミスト噴霧運転を行った方がカビの繁殖を抑制できる場合もある。 The suppression of mold propagation in the bathroom according to the present invention operates in accordance with the temperature and humidity conditions of the air flowing into the bathroom and the bathroom. In general, mold does not grow under conditions of 25 ° C. or lower and 75% RH or lower. Under such temperature / humidity conditions in the bathroom, mold growth is not suppressed by mist spraying, and drying is not performed. By doing this, it is possible to suppress the growth of mold in the bathroom. However, when the temperature in the bathroom is 25 ° C. or higher and 75% RH or lower, which is good for mold growth, the mist spraying operation may suppress mold growth.
以下、浴室内の温湿度、流入空気の温湿度に応じた運転の詳細を記す。 The details of the operation according to the temperature and humidity in the bathroom and the temperature and humidity of the incoming air are described below.
図2に本発明のミストサウナ装置を用いたカビ繁殖の抑制の運転例を示し、以下に浴室内、流入空気温湿度の値で場合分けされた本発明のカビ抑制運転を記す。 FIG. 2 shows an operation example of mold growth suppression using the mist sauna device of the present invention, and the mold suppression operation of the present invention divided into cases according to the values of the inflow air temperature and humidity in the bathroom is described below.
図2に示す通り、浴室内がカビの繁殖しにくい温湿度条件である、25℃以下かつ75%RH以下である場合、浴室内の浮遊カビは活動しない条件にあると言える。しかし、浴室内の壁面がぬれた状態である場合、壁面に付着したカビは湿度100%RH条件にあると考えられるため、繁殖する可能性がある。よって、壁面を完全に乾燥させる作業が必要であり、乾燥運転を行う必要がある。ここで、乾燥運転は排気ファン5、排気ダンパー6により浴室内の空気を排気する運転、または浴室内の空気を排気しつつ熱交換器103により加熱する運転のどちらでも良い。また、浴室内の温湿度検知手段の出力値が定常値となった場合、完全に浴室内を乾燥させることができたと考えられ、乾燥運転を停止する。また、浴室内の温湿度検知手段の出力値と浴室外の温湿度検知手段の出力値が同じ値となった場合も、完全に浴室内を乾燥させることができたと考えられ、乾燥運転を停止する。また、浴室内の水滴の有無検知手段により、水滴なしと判断された場合も、完全に浴室内を乾燥させることができたと考えられ、乾燥運転を停止する。これらの作業により、浴室内の付着カビの繁殖も抑制することが可能である。
As shown in FIG. 2, it can be said that the floating mold in the bathroom is in an inactive condition when the temperature in the bathroom is 25 ° C. or lower and 75% RH or lower, which is a temperature and humidity condition in which mold does not easily propagate. However, when the wall surface in the bathroom is in a wet state, mold attached to the wall surface is considered to be in a humidity of 100% RH condition, and may propagate. Therefore, an operation for completely drying the wall surface is necessary, and it is necessary to perform a drying operation. Here, the drying operation may be either an operation in which the air in the bathroom is exhausted by the
図2に示す通り、浴室内がカビの繁殖可能な温湿度条件である、25℃以下かつ75%RH以下でなく、かつ浴室内への流入空気の温湿度が25℃以下かつ75%RH以下である場合、浴室内には水滴が残っている状態と考えられ、浴室の壁面に付着したカビの繁殖が起こる可能性がある。また、浴室内の温湿度条件も、カビの繁殖に良好な条件であるため、浴室内の浮遊カビも活動可能な状態であると考えられる。このような場合、乾燥運転を行って、浴室内の水分を完全に除去することで、浴室内を25℃以下かつ75%RH以下にさせることができ、浴室内の浮遊、付着カビの繁殖を抑制することが可能である。ここで、浴室内への流入空気の温湿度が25℃以下かつ75%RH以下という条件は、春期、秋期、冬期の雨以外の日の外気の温湿度に該当する。このような季節においては、ミスト噴霧によるカビの繁殖抑制を運転させる必要はなく、乾燥運転でカビ繁殖を抑制できるため、省エネルギーなカビ繁殖抑制が可能である。ここで、乾燥運転は排気ファン5、排気ダンパー6により浴室内の空気を排気する運転、または浴室内の空気を排気しつつ熱交換器103により加熱する運転のどちらでも良い。また、浴室内の温湿度検知手段の出力値が定常値となった場合、完全に浴室内を乾燥させることができたと考えられ、乾燥運転を停止する。また、浴室内の温湿度検知手段の出力値と浴室外の温湿度検知手段の出力値が同じ値となった場合も、完全に浴室内を乾燥させることができたと考えられ、乾燥運転を停止する。また、浴室内の水滴の有無検知手段により、水滴なしと判断された場合も、完全に浴室内を乾燥させることができたと考えられ、乾燥運転を停止する。これらの作業により、浴室内の付着カビの繁殖も抑制することが可能である。
As shown in FIG. 2, the temperature in the bathroom is a temperature and humidity condition in which molds can propagate, and it is not 25 ° C. or less and 75% RH or less, and the temperature and humidity of the air flowing into the bathroom is 25 ° C. or less and 75% RH or less. In this case, it is considered that water droplets remain in the bathroom, and there is a possibility that mold attached to the wall surface of the bathroom will propagate. In addition, the temperature and humidity conditions in the bathroom are also favorable conditions for mold growth, so it is considered that the floating mold in the bathroom is also active. In such a case, the drying operation is performed to completely remove the moisture in the bathroom, so that the interior of the bathroom can be reduced to 25 ° C. or lower and 75% RH or lower. It is possible to suppress. Here, the condition that the temperature and humidity of the air flowing into the bathroom is 25 ° C. or less and 75% RH or less corresponds to the temperature and humidity of the outside air on days other than rain in the spring, autumn, and winter. In such a season, it is not necessary to operate mold growth suppression by mist spraying, and mold growth can be suppressed by dry operation, so that energy-saving mold growth suppression is possible. Here, the drying operation may be either an operation in which the air in the bathroom is exhausted by the
図2に示す通り、浴室内がカビの繁殖可能な温湿度条件である、25℃以上、75%RH以上であり、かつ浴室内への流入空気の温湿度が25℃以上、75%RH以上である場合、浴室を乾燥運転により完全に乾燥させても、浴室内が25℃以下かつ75%RH以下の状態になることは期待されない。このような浴室内、浴室内への流入空気の温湿度条件を満たすのは、夏期や梅雨期である。この場合、浴室内の浮遊カビ、付着カビ共に増殖可能な状態であると考えられる。乾燥運転のみでの浴室内のカビ繁殖抑制は期待されないことから、本発明によるミスト噴霧運転によるカビ繁殖の抑制が有効である。ミストを噴霧することで、浴室内壁面の温度を40℃以上50℃以下、浴室内の温湿度を40℃以上50℃以下、99%RH以上にせしめることで、浴室内に繁殖するカビを抑制することができる。この温湿度条件を1時間以上持続させることで、浴室内のカビの8割以上を抑制することができる。よって、ミスト噴霧運転後に、浴室内の温度が下がり、湿度が上がったとしても、浴室内に生きたカビがほとんど存在しないため、カビの繁殖は起こりえない。ここで、壁面温度が40℃以上50℃以下であるかを確認する手法の一つとして、壁面温度センサが挙げられる。この方法は赤外線センサを用いて非接触で壁面温度を測定する方法である。 As shown in FIG. 2, the temperature in the bathroom is a temperature and humidity condition in which molds can propagate, 25 ° C. or higher and 75% RH or higher, and the temperature and humidity of the air flowing into the bathroom is 25 ° C. or higher and 75% RH or higher. In this case, even if the bathroom is completely dried by a drying operation, it is not expected that the interior of the bathroom will be 25 ° C. or lower and 75% RH or lower. It is during the summer or rainy season that the temperature and humidity conditions of the air flowing into the bathroom and the bathroom are satisfied. In this case, it is considered that both the floating mold and the attached mold in the bathroom can be grown. Since inhibition of mold growth in the bathroom by only the drying operation is not expected, inhibition of mold reproduction by the mist spray operation according to the present invention is effective. By spraying mist, the temperature of the inner wall of the bathroom is 40 ° C or higher and 50 ° C or lower, and the temperature and humidity in the bathroom is set to 40 ° C or higher and 50 ° C or lower, and 99% RH or higher. can do. By maintaining this temperature and humidity condition for 1 hour or longer, 80% or more of mold in the bathroom can be suppressed. Therefore, even if the temperature in the bathroom is lowered and the humidity is increased after the mist spraying operation, there is almost no living mold in the bathroom, so mold growth cannot occur. Here, as one of methods for confirming whether the wall surface temperature is 40 ° C. or higher and 50 ° C. or lower, a wall surface temperature sensor can be cited. In this method, the wall surface temperature is measured in a non-contact manner using an infrared sensor.
ミスト噴霧運転後に、乾燥運転を行い、浴室内の付着水を除去することで、カビの繁殖抑制の効率をより高めることができる。ここで、乾燥運転は排気ファン5、排気ダンパー6により浴室内の空気を排気する運転、または浴室内の空気を排気しつつ熱交換器103により加熱する運転のどちらでも良い。また、浴室内の温湿度検知手段の出力値が定常値となった場合、完全に浴室内を乾燥させることができたと考えられ、乾燥運転を停止する。また、浴室内の温湿度検知手段の出力値と浴室外の温湿度検知手段の出力値が同じ値となった場合も、完全に浴室内を乾燥させることができたと考えられ、乾燥運転を停止する。また、浴室内の水滴の有無検知手段により、水滴なしと判断された場合も、完全に浴室内を乾燥させることができたと考えられ、乾燥運転を停止する。これらの作業により、浴室内の付着カビの繁殖も抑制することが可能である。
By performing a drying operation after the mist spraying operation and removing the adhering water in the bathroom, it is possible to further increase the efficiency of mold growth suppression. Here, the drying operation may be either an operation in which the air in the bathroom is exhausted by the
本発明によると、入浴者が入浴中に行うミスト噴霧運転は入浴者の快適性を高めると同時に、カビ抑制効果も得られるため、仮に入浴者が入浴中にX(例えば0.3〜0.5時間)時間ミスト噴霧を行って、入浴後にカビ抑制を行う場合、ミスト噴霧は1−X時間で良いので、省エネルギーなカビ繁殖抑制が達成できる。また、仮に入浴者が入浴中に1時間以上ミスト噴霧を行った場合、入浴後のカビ抑制は不要である。 According to the present invention, the mist spraying operation performed by the bather while taking a bath increases the comfort of the bather and at the same time obtains a fungus-suppressing effect. 5 hours) When performing mist spraying for a period of time and performing mold suppression after bathing, the mist spraying may be 1-X hours, so that energy-saving mold growth suppression can be achieved. Moreover, if the bather sprays mist for 1 hour or more during bathing, it is not necessary to suppress mold after bathing.
(実施の形態2)カビの繁殖抑制効果
浴室内に繁殖するカビとして最も有名なクラドスポリウム属真菌(Cladosporium cladosporioides 、NBRC6348、以下クラドスポリウム)を用いて、ヒートショックによる増殖抑制試験を行った。以下にその方法を記す。
(Embodiment 2) Fungal growth suppression effect A growth suppression test by heat shock was conducted using the most famous fungus genus Cladosporium (NBRC6348, hereinafter referred to as Cladosporium) as a mold that propagates in the bathroom. . The method is described below.
ポテトデキストロース寒天培地(以下PDA培地)により試験管で斜面培養したクラドスポリウムのコロニーを、滅菌水1mLでピペッティングして胞子を回収した。50mL容の遠沈管に胞子回収液1mLと24mLの滅菌水を加え、室温、200rpmの条件で10分間振とうし、供試液を得た。1.5mL容のマイクロチューブに供試液1mLを入れ、ブロックヒーターを用いて、ヒートショックを与えた後、シャーレに入れたPDA培地上に塗布し、25℃で4日間静地培養した。その後、目視でコロニー数をカウントし生存菌数を算出した。ヒートショック後の生存菌数をヒートショック前の生存菌数で除し、生存率を算出した。 Cladosporium colonies that were slanted in a test tube using a potato dextrose agar medium (hereinafter referred to as PDA medium) were pipetted with 1 mL of sterile water to collect spores. To a 50 mL centrifuge tube, 1 mL of a spore recovery solution and 24 mL of sterilized water were added and shaken for 10 minutes at room temperature and 200 rpm to obtain a test solution. 1 mL of the test solution was placed in a 1.5 mL microtube, subjected to heat shock using a block heater, applied on a PDA medium in a petri dish, and cultured at 25 ° C. for 4 days. Thereafter, the number of colonies was visually counted to calculate the number of viable bacteria. The survival rate was calculated by dividing the number of surviving bacteria after heat shock by the number of surviving bacteria before heat shock.
図3に示す通り、25℃または35℃で2時間ヒートショックを与えても、クラドスポリウムの生存率はほぼ100%であり、クラドスポリウムの繁殖を抑制することはできなかった。しかし、40℃のヒートショックでは1時間で約80%を抑制でき、2時間では約90%を抑制させることができた。また、45℃のヒートショックでは、0.5時間の暴露でほぼ全滅させることができた。 As shown in FIG. 3, even when heat shock was applied at 25 ° C. or 35 ° C. for 2 hours, the survival rate of cladosporium was almost 100%, and the proliferation of cladosporium could not be suppressed. However, with a heat shock at 40 ° C., about 80% could be suppressed in 1 hour, and about 90% could be suppressed in 2 hours. In addition, the heat shock at 45 ° C. could be almost completely annihilated by exposure for 0.5 hours.
このように、クラドスポリウムは水浸条件においても、40℃以上のヒートショックを1時間以上与えることにより死滅させることが可能であることが分かり、浴室内において壁面が水滴や結露濡れている場合も、乾燥させることなく抑制することが可能である。これは、浴室の壁面や床面、天井といった部分に付着した水滴の中に存在するカビも抑制できることを示している。 In this way, Cladosporium can be killed by applying a heat shock of 40 ° C. or higher for 1 hour or more even under water immersion conditions, and the wall surface is wet with water droplets or condensation in the bathroom. Can also be suppressed without drying. This indicates that molds present in water droplets adhering to the wall, floor, and ceiling of the bathroom can be suppressed.
同様に、クラドスポリウムを用いて、温湿度ショックによる増殖抑制試験を行った。その方法を以下に記す。 Similarly, a growth inhibition test by temperature and humidity shock was performed using cladosporium. The method is described below.
ポテトデキストロース寒天培地(以下PDA寒天培地)により試験管で斜面培養したコロニーを滅菌水1mLでピペッティングすることにより、胞子を回収した。50mL容の遠沈管に胞子回収液1mLと24mLの滅菌水を加え、室温、200rpmで10分間振とうし、供試液を得た。25mL容の遠沈管に供試液0.1mLを入れ、約2時間かけて完全に風乾させた後、予め25、35、40または45℃かつ99%RHに設定された恒温恒湿槽に入れて、乾燥胞子に温湿度ショックを与えた。その後、遠沈管に滅菌水5mLを入れてボルテックスすることにより、乾燥胞子を滅菌水中に分散させ、シャーレに入れたPDA寒天培地上に塗布して25℃で4日間静地培養した。そして、目視でコロニー数をカウントし生存菌数を算出した。温湿度ショック後の生存胞子数を温湿度ショック前の生存胞子数で除し、生存率を算出した。 Spores were recovered by pipetting colonies cultured in a test tube on a potato dextrose agar medium (hereinafter referred to as PDA agar medium) with 1 mL of sterile water. To a 50 mL centrifuge tube, 1 mL of spore recovery solution and 24 mL of sterilized water were added, and shaken at room temperature and 200 rpm for 10 minutes to obtain a test solution. Put 0.1 mL of the test solution into a 25 mL centrifuge tube, let it completely air dry over about 2 hours, and then place it in a constant temperature and humidity chamber set to 25, 35, 40 or 45 ° C. and 99% RH in advance. The dried spores were subjected to temperature and humidity shocks. Thereafter, 5 mL of sterilized water was added to the centrifuge tube and vortexed to disperse the dried spores in sterilized water. The spore was applied onto a PDA agar medium in a petri dish and cultured at 25 ° C. for 4 days. Then, the number of colonies was counted visually to calculate the number of viable bacteria. The survival rate was calculated by dividing the number of surviving spores after the temperature and humidity shock by the number of surviving spores before the temperature and humidity shock.
図4に示す通り、クラドスポリウムは40℃、99%RH条件下に1時間暴露させることによりほぼ全滅させることができた。 As shown in FIG. 4, Cladosporium could be almost completely annihilated by exposure to 40 ° C. and 99% RH for 1 hour.
ここで、浴室にも多く存在する中温菌である、オーレオバシジウム(Aureobasidium puluans NBRC6353)を用いて実験を行った。図5に示す通り、40℃、99%RH条件下に1時間暴露させることにより、ほぼ全滅させることができた。 Here, an experiment was conducted using aureobasidium (Aureobasidium pullans NBRC6353), which is a mesophilic bacterium that is also present in the bathroom. As shown in FIG. 5, the film was almost completely annihilated by exposure to 40 ° C. and 99% RH for 1 hour.
以上より、浴室内に浮遊するカビや浴室内壁面の水滴がない部位に付着しているカビは40℃、99%RH条件に1時間暴露させることにより、ほぼ完全に死滅させることができる。 As described above, mold floating in the bathroom and mold attached to a portion having no water droplets on the inner wall surface of the bathroom can be almost completely killed by exposure to 40 ° C. and 99% RH for 1 hour.
ミストの噴霧により、浴室内が高温高湿条件であってものカビの繁殖を抑制することができ、浴室内を清潔に保つことができる。 By spraying mist, it is possible to suppress the growth of mold even when the bathroom is in a high temperature and high humidity condition, and the bathroom can be kept clean.
1 ミストサウナ装置
2 換気ボックス
3 ミスト発生乾燥循環ボックス
4 運転制御指示回路
5 排気ファン
6 排気ダンパー
7 温度検知手段
8 湿度検知手段
9 水蒸気凝集フィルタ
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前記運転制御手段により、入浴中または入浴後に、水温が40℃以上60℃以下で、粒径が0.1μm以上10μm以下であるミストを噴霧して、浴室内壁面の温度を40℃以上50℃以下、浴室内の温湿度を40℃以上50℃以下、99%RH以上100%RH以下の状態を1時間以上持続させ、浴室内のカビの繁殖を抑制することを特徴とするミストサウナ装置。 It is equipped with operation control means to make the temperature in the bathroom wall surface and the bathroom temperature and humidity free from mold by spraying mist,
By the operation control means , during or after bathing, mist having a water temperature of 40 ° C. or more and 60 ° C. or less and a particle size of 0.1 μm or more and 10 μm or less is sprayed, and the temperature of the inner wall surface of the bathroom is 40 ° C. or more and 50 ° C. hereinafter, the temperature and humidity in the bathroom 40 ° C. or higher 50 ° C. or less, the following conditions 100% RH or more RH 99% lasted more than one hour, the mist sauna apparatus characterized that you inhibit the growth of mold in the bathroom .
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