JP5115315B2 - 微小欠陥除去装置 - Google Patents

Description

この発明は、微小な欠陥を除去する為の微小欠陥除去装置に関係している。

例えば液晶表示装置やプラズマ表示装置の如き平面型画像表示装置には、表示画面への着色などを行なうため、ガラス板等の透明基板の表面に例えば着色層やブラックマトリックスや透明導電膜等の種々の薄膜状部材を積層したカラーフィルター基板が組み込まれている。そして、これらの薄膜状部材のいずれかの１箇所にでも欠陥が生じていると表示される画像の表示品位が低下し、画像表示装置としての商品価値が低くなる。

従って、上記カラーフィルター基板の製造工程においてガラス板等の透明基板の表面に種々の薄膜状部材が形成される度に、形成直後の薄膜状部材に欠陥がないかどうか検査されている。形成直後の薄膜状部材に欠陥があればそのカラーフィルター基板はその時点で廃棄される。

近年、表示装置の寸法は拡大の一途を取っている。そして当然のことながら、上記種々の薄膜状部材が積層されたカラーフィルター基板の寸法も拡大しており、その寸法の拡大に伴いその製造費用は幾何級数的に増加する。従って、画像表示装置の寸法が拡大の一途を取っている近年では、カラーフィルター基板の表面に形成された直後の薄膜状部材に複数個所の欠陥が発見された場合でも直ちにそのカラーフィルター基板を廃棄せずに、発見された欠陥をなくした後に画像表示装置に用いる試みが種々為されている。

例えば、欠陥として、薄膜状部材に突起が形成されていたり、異物（例えば、薄膜状部材を製造する過程で使用した種々の材料の残渣）が付着していたり、空洞や凹みが形成されていた場合には、研磨テープやレーザー光を使用してこれらの欠陥を除去するとともに、除去により生じた凹みには薄膜状部材の材料と同じ材料を充填した後にその周囲と同様になるよう研磨テープやレーザー光により不要部分が除去される。

特開昭６３−２６６８３２号公報（特許文献１）は、ウエハ上の微小異物を除去する為の針舌状先端部を有するマイクロ除去機構及び吸引パイプが貫通した中空管を開示している。
特開昭６３−２６６８３２号公報

研磨テープを使用した従来の微小欠陥除去方法では除去可能な欠陥の最小寸法が比較的大きく、小さな欠陥に対して従来の微小欠陥除去方法を用いると欠陥の周囲を逆に損傷してしまう可能性がある。またレーザー光を使用した従来の微小欠陥除去方法では、比較的な大きな欠陥に対しては、その除去に多くの時間がかかりすぎる。また、針状先端部を有するマイクロ除去機構及び吸引パイプが貫通した中空管を使用した従来の微小欠陥除去方法では、欠陥除去の際に比較的柔らかい材料の薄膜状部材を損傷し易い。

この発明は上記事情の下でなされ、この発明の目的は、欠陥の大小や薄膜状部材の材料の硬さとは無関係に、比較的短時間で薄膜状部材を損傷させることなく欠陥を除去できる微小欠陥除去装置を提供することである。

上述したこの発明の目的を達成する為に、この発明に従った微小欠陥除去装置は：レーザー光照射装置と；物体表面及び物体表面から突出した欠陥と接触する先端の部位が球形状の撓み可能な細長い相互に開閉可能な複数の操作指を有していて、複数の操作指を操作する操作指操作手段と；そして、監視装置と；を備えており、物体表面の欠陥を監視装置により監視している間に、上記欠陥に対するレーザー光照射装置からのレーザー光の照射及び上記複数の操作指の上記球形状の先端の部位による押圧の少なくとも一方の作用により上記欠陥を上記物体表面から除去し、ここにおいて上記操作指操作手段は上記複数の操作指を開いた後に閉じて上記複数の操作指の上記球形状の先端の部位を上記物体表面及び上記物体表面に対する上記欠陥の基端部へ当接させて上記欠陥を摘み上記欠陥の基部へ外力を負荷して上記物体表面から上記欠陥を除去する、ことを特徴としている。

この発明に従った微小欠陥除去装置では、物体表面から突出した欠陥を監視装置により監視している間に、上記欠陥に対するレーザー光照射装置からのレーザー光の照射及び上記複数の操作指の上記球形状の先端の部位による押圧の少なくとも一方の作用により上記欠陥を上記物体表面から除去する。ここにおいて上記操作指操作手段は上記複数の操作指を開いた後に閉じて上記複数の操作指の上記球形状の先端の部位を上記物体表面及び上記物体表面に対する上記欠陥の基端部へ当接させて上記欠陥を摘み上記欠陥の基部へ外力を負荷して上記物体表面から上記欠陥を除去する。

上記欠陥を上記物体表面から除去する為に、上記欠陥に対しレーザー光照射装置からレーザー光を照射するか、又は撓み可能な細長い操作指の球形状の先端の部位を押圧させるか、またこの照射及び押圧の両方を行なうかは、上記欠陥の種類や大きさに応じて最適なものを選択することが出来る。操作指が細長く撓み可能であることは、上記欠陥や上記物体表面に対し上記操作指の先端の部位が接した当初に操作指が撓むことで上記欠陥や上記物体表面に対し上記操作指の先端の部位から加えられる力が緩和され、さらに物体表面及び物体表面から突出した欠陥と接触する上記操作指の先端の部位が球形状なので、上記欠陥や上記物体表面に無駄な破損が生じることを防止する。しかも、上記物体表面からの上記欠陥の除去は監視装置により監視している間に行なうことが出来る。

これらの結果として、欠陥の大小や薄膜状部材の材料の硬さとは無関係に、比較的短時間で薄膜状部材を損傷させることなく容易に欠陥を除去できる。

［第１の実施の形態］
最初に、図１乃至図４を参照しながら、この発明に先立つ第１の実施の形態に従った微小欠陥除去装置ＭＤＲＤについて説明する。

図２中に図示されている微小欠陥除去装置ＭＤＲＤは、例えば液晶表示装置やプラズマ表示装置の如き平面型画像表示装置に組み込まれる例えば図１中に図示されている如きカラーフィルター基板ＣＦに生じた欠陥に対し使用される。このようなカラーフィルター基板ＣＦでは、例えば図１中に図示されている如く、ガラス板ＧＰなどの透明板上にブラックマトリックスＢＭや着色層（フィルターセグメント）ＦＳや平坦化層ＦＬや透明導電膜ＴＥ等の種々の薄膜状部材が積層して形成されている。

例えば、図１中に図示されているカラーフィルター基板ＣＦの製造時には、最初にガラス板ＧＰなどの透明板の表面に所定の形状の開口が所定の配列で配置されているブラックマトリックスＢＭが遮光性の金属膜や樹脂により形成される。ここで、異物の付着や白抜け等の欠陥の有無が検査され、これらの欠陥が発見されたガラス板ＧＰはカラーフィルター基板ＣＦの製造ラインから外され、上記製造ラインには上述した欠陥のないガラス板のみが残される。

製造ラインから外されたガラス板ＧＰのブラックマトリックスＢＭに付着した異物（例えば、ブラックマトリックスＢＭの製造工程で生じるブラックマトリックスＢＭの材料の残渣）は、比較的高さが高い場合（通常は、２μｍ以上）には研磨テープを使用して研磨により除去され、比較的高さが低い場合（通常は、２μｍ以上）にはレーザー光照射装置によりレーザー光を照射することにより除去される。ブラックマトリックスＢＭに白抜けが生じている場合には、白抜けが生じている部分にブラックマトリックスＢＭと同じ材料を充填する。

ブラックマトリックスＢＭに対する異物の付着や白抜け等の欠陥を上述した如くして除去することは従来も行なわれていて、この修復作業は比較的容易である。上述した如くブラックマトリックスＢＭの欠陥が除去されたガラス板ＧＰは、上記製造ラインに戻される。

次に、上記製造ラインに残されたガラス板ＧＰ及び上記製造ラインに戻されたガラス板ＧＰ上のブラックマトリックスＢＭの多数の開口に赤（Ｒ），緑（Ｇ），そして青（Ｂ）のフィルタセグメントＦＳが所定の配列で形成される。ここで、異物の付着や白抜け等の欠陥の有無の検査が着色層に対して行なわれ、これらの欠陥が発見されたガラス板ＧＰは上記製造ラインから外され、上記製造ラインには上述した欠陥のないガラス板ＧＰのみが残される。

製造ラインから外されたガラス板ＧＰのフィルタセグメントＦＳに付着した異物は、比較的高さが高い場合（通常は、２μｍ以上）には研磨テープを使用して研磨により除去され、比較的高さが低い場合（通常は、２μｍ以上）にはレーザー光照射装置によりレーザー光を照射することにより除去される。フィルタセグメントＦＳに白抜けが生じている場合には、その白抜けが生じている部分にそのフィルタセグメントＦＳと同じ色のフィルタ材料が充填されて白抜けが修復される。

フィルタセグメントＦＳに対する異物の付着や白抜け等の欠陥を上述した如くして除去することも従来から行なわれていて、この修復作業は比較的容易である。これまでの欠陥が除去されたガラス板ＧＰは、上記製造ラインに戻される。

次に、上記製造ラインに残されたガラス板ＧＰ及び上記製造ラインに戻されたガラス板ＧＰ上の上記フィルタセグメントＦＳの表面が例えば研磨処理により平担化され、続いて洗浄されることにより上記研磨処理に伴い排出された残渣が除去される。

なお図１中に図示されているカラーフィルター基板ＣＦでは、フィルタセグメントＦＳ上に透明な平坦化層ＦＬを形成し、平坦化面を得ている。

平担化された上記フィルタセグメントＦＳの表面もしくは上記平坦化層ＦＬの上記平坦化面には、例えばスパッタリングによりＺｎＯやＩＴＯなどの所定の透明電極膜ＴＥが形成され、さらにこの透明電極膜ＴＥの上に例えばフォトリソグラフィー法により、フォトスペーサＰＳと一般に呼ばれている突起や液晶の配向を制御するための液晶配向制御突起ＬＣＤＰが所定の配列で形成される。なおフォトスペーサＰＳはフィルタセグメントＦＳを形成したガラス板ＧＰに別のガラス板ＧＰを対向させた際にこれら相互に対向するガラス板ＧＰ間に所定の距離の空間を得る為のものであり、液晶の配向を制御するための液晶配向制御突起ＬＣＤＰは上述した相互に対向するガラス板ＧＰ間に液晶を封入した際に液晶の配向を制御するためのものである。

ここで、異物の付着や白抜け等の欠陥の有無の検査が行なわれ、これらの欠陥が発見されたガラス板ＧＰは上記製造ラインから外され、上記製造ラインには上述した欠陥のないガラス板ＧＰのみが残される。

従来は、フィルタセグメントＦＳの上に形成された透明電極膜ＴＥに生じた異物（多くの場合、前述したフォトスペーサＰＳや液晶配向制御突起ＬＣＤＰの形成時に生じた滓）の付着が生じさせる欠陥は、透明電極膜ＴＥ自体や透明電極膜ＴＥの下に形成されたフィルタセグメントＦＳやブラックマトリックスＢＭを損傷させることなく除去することが難しかった。

そして、第１の実施の形態に従った微小欠陥除去装置ＭＤＲＤは、このような従来は除去することが難しかったフィルタセグメントＦＳの上に形成された透明電極膜ＴＥに生じた異物の付着による欠陥を透明電極膜ＴＥ自体や透明電極膜ＴＥの下に形成されたフィルタセグメントＦＳやブラックマトリックスＢＭを損傷させることなく除去することが出来る。

このような微小欠陥除去装置ＭＤＲＤは、図２中に図示されている如く、：レーザー光照射装置１０と；力が加わった際に撓み可能な細長い操作指１２ａを有していて、操作指１２ａを操作する操作指操作手段１２と；そして、監視装置１４と；を備えている。この微小欠陥除去装置ＭＤＲＤはさらに、吸引及び吹き飛ばしの少なくともいずれか一方を行なう気体流通部材１６を更に備えている。レーザー光照射装置１０，監視装置１４，そして気体流通部材１６はこれらの動作を制御する為の制御装置１８に接続されている。

この微小欠陥除去装置においては、監視装置１４を中心にその周囲の所定の初期位置にレーザー光照射装置１０，操作指１２ａ，そして気体流通部材１６が配置されている。

レーザー光照射装置１０は、第３高調波又は第４高調波のNd−YAGレーザー光を照射する。詳細には、レーザー光のフルエンスは５０ｍＪ／ｃｍ^２〜１００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲であり、パルス幅は５０ｎｓよりも短く、好ましくは１０ｎｓ以下であり、さらに好ましくは数ピコ秒のレベルである。照射するレーザー光をかかる条件とすることで、透明電極膜ＴＥや透明電極膜ＴＥの下のフィルタセグメントＦＳ（図１参照）やブラックマトリックスＢＭ（図１参照）を損傷させることなく透明電極膜ＴＥに付着した異物を除去することが出来る。

気体流通部材１６は中空のガラス製であることが好ましい。気体を噴射する場合、噴射される気体は、噴射する気体が吹き付けられる場所の材料を変質させないような種類でなければならない。

操作指１２ａはガラス製であって、物体表面及び欠陥と接触する部位（この実施の形態では、透明電極膜ＴＥ及び透明電極膜に付着した異物２０ａ又は２０ｂと接触する先端）は球形状を有している。球形状の直径は、１５μｍ〜５０μｍの範囲に設定されている。

監視装置１４は、例えば固体撮像素子（ＣＣＤ）を使用した監視カメラを含んでいる。

ガラス板ＧＰ（図１参照）上に形成された透明電極膜ＴＥに生じた異物２０ａ又は２０ｂの付着等の微小な欠陥の位置は、図示しない公知の検査装置により行なわれる欠陥の検査時に判っており、その際にガラス板ＧＰ上の欠陥の位置は記録されている。そして、ガラス板ＧＰは図示されていない所定の台上に載置され、異物除去の際に上記所定の台及び微小欠陥除去装置の少なくともいずれか一方を他方に対し水平面で相互に直交するＸ軸及びＹ軸に沿った方向に上述した如く記録されている欠陥の位置をこの発明の第１の実施の形態に従った微小欠陥除去装置ＭＤＲＤの監視装置１４に対面させるよう移動させることにより、この発明の第１の実施の形態に従った微小欠陥除去装置ＭＤＲＤの監視装置１４を図２中に図示されている如く上記微小な欠陥に対面した位置に直ちに対面させることができる。

ここにおいて、透明電極膜ＴＥの表面に、透明電極膜ＴＥを作成した時、又はフォトスペーサＰＳや液晶配向制御用突起ＬＣＤＰを形成した時、に生じた残渣が付着していて、透明電極膜ＴＥの表面を物体表面とした異物２０ａの付着による欠陥を構成しており、異物２０ａによる欠陥を構成している残渣の厚さ（即ち、高さ）が比較的低い場合（通常は、２μｍ以下）には、監視装置１４を使用して監視している間に、レーザー光照射装置１０によりレーザー光１０ａを照射することにより異物２０ａによる欠陥を構成している残渣を除去することが出来る。この間には、レーザー光照射装置１０を前述した初期位置から異物２０ａによる欠陥を構成している残渣に向かいより接近させることが出来る。なお異物２０ａの厚さは、監視装置１４を使用して概略知ることが出来る。

透明電極膜ＴＥの表面に透明電極膜ＴＥを作成した時に生じた残渣が構成している異物２０ａによる欠陥が約６８００μｍ^２の平面積と約０．３μｍの厚さとを有していた時に、この残渣が構成している異物２０ａによる欠陥に対し第４高調波のNd−YAGレーザー光を４０ｍＪ／Ｃｍ^２のフルエンスと６０回／ｓｅｃの割合で合計７８０回照射することで、残渣が構成している異物２０ａによる欠陥を除去することが出来た。

このレーザー光照射の間に、気体流通部材１６の先端を残渣が構成している異物２０ａによる欠陥に接近させ吸引及び吹き飛ばしの少なくともいずれか一方を行なうことにより、レーザー光１０ａにより透明電極膜ＴＥの表面から除去された残渣が構成している異物２０ａを透明電極膜ＴＥの表面から確実に遠ざけることが出来、透明電極膜ＴＥの表面への再付着を確実に防止することが出来る。この間にはさらに、気体流通部材１６も、レーザー光照射装置１０と同様に、前述した初期位置から残渣が構成している異物２０ａに向かいより接近させることが出来る。

また、図３中に図示されている如く、透明電極膜ＴＥの表面に付着した残渣が構成している異物２０ｂが、透明電極膜ＴＥの表面を物体表面とした欠陥を構成しており、残渣が構成している異物２０ｂの厚さ（即ち、高さ）が比較的高い場合（通常は、２μｍ以上）には、監視装置１４を使用して監視している間に、操作指制御手段１２を操作して操作指１２ａの先端の球を透明電極膜ＴＥの表面に対する残渣が構成している異物２０ｂの基端部に当接させ押圧する。このとき、透明電極膜ＴＥの表面に対する操作指１２ａの傾斜角度αは、４５度以下であることが好ましく、より好ましくは４０度以下である。

球形状の操作指１２ａの先端は球形状をしているので、図４の（Ａ）中に拡大して示されている如く、透明電極膜ＴＥの表面に突き刺さらず、従って透明電極膜ＴＥの表面を損傷しない。上記押圧の力が強まるにつれ、図４の（Ｂ）中に拡大して示されている如く、操作指１２ａは球形状の先端を中心に撓み、操作指１２ａにおいて球形状の先端の近傍は透明電極膜ＴＥの表面に沿うようになる。

このことにより、図４の（Ｂ）中に図示されている如く、操作指１２ａの球形状の先端が異物２０ｂの基端部を押圧する力が強くなり、やがては異物２０ｂの基端部の底面は透明電極膜ＴＥの表面から引き剥がされる。即ち、上記底面において操作指１２ａの球形状の先端と異物２０ｂとが隣接した位置から操作指１２ａの先端の移動を開始させることで、操作指１２ａの球形状の先端が異物２０ｂの基端部の底面の上記先端隣接位置と透明電極膜ＴＥの表面との間に生じた隙間にもぐりこむ。従ってこの後、操作指１２ａの球形状の先端は透明電極膜ＴＥの表面に沿い異物２０ｂの基端部の底面において上記先端隣接位置から上記先端隣接位置とは反対側の位置まで移動する間に楔の如く機能して透明電極膜ＴＥの表面から異物２０ｂの基端部の底面の全体を容易に押し剥がす。この間には、気体流通部材１６の先端を残渣が構成している異物２０ｂに接近させ吸引及び吹き飛ばしの少なくともいずれか一方を行なうことにより、操作指１２ａの球形状の先端により透明電極膜ＴＥの表面から除去された残渣が構成している異物２０ｂを透明電極膜ＴＥの表面から確実に遠ざけることが出来、透明電極膜ＴＥの表面への再付着を確実に防止することが出来る。この間には、気体流通部材１６も、前述した初期位置から残渣が構成している異物２０ｂに向かいより接近させることが出来る。

操作指１２ａの球形状の先端により残渣が構成している異物２０ｂを透明電極膜ＴＥの表面から除去した場合には、透明電極膜ＴＥの表面において残渣が構成している異物２０ｂが除去された後の部分に許容値を超える表面粗さが残ることがある。この場合には、上記表面粗さが残った部位にレーザー光照射装置１０によりレーザー光１０ａを照射することにより、上記表面粗さを許容値以下にすることが出来る。この間にも、当然のことながら、気体流通部材１６の先端を上記表面粗さに接近させ吸引及び吹き飛ばしの少なくともいずれか一方を行なうことが出来る。

［第２の実施形態］
次に、図５を参照しながら、第２の実施の形態に従ったこの発明の微小欠陥除去装置ＭＤＲＤ’について説明する。

第２の実施の形態に従った微小欠陥除去装置ＭＤＲＤ’の構成の大部分は、図１乃至図４を参照しながら前述した第１の実施の形態に従った微小欠陥除去装置ＭＤＲＤの構成の大部分と同じである。従って、図５中に図示されている第２の実施の形態に従った微小欠陥除去装置ＭＤＲＤ’において、図１乃至図４を参照しながら前述した第１の実施の形態に従った微小欠陥除去装置ＭＤＲＤの構成部材と同じ構成部材には、図１乃至図４を参照しながら前述した第１の実施の形態に従った微小欠陥除去装置ＭＤＲＤの対応する構成部材に付されていた参照符号と同じ参照符号を付して、そのような構成部材については詳細な説明を省略する。

第２の実施の形態に従った微小欠陥除去装置ＭＤＲＤ’の構成が第１の実施の形態に従った微小欠陥除去装置ＭＤＲＤの構成と異なっているのは、操作指操作手段１２’が複数の相互に開閉可能な操作指１２’ａを有していることである。

図５中に図示されている如く、物体表面を構成している透明電極膜ＴＥの表面に付着した残渣が構成している異物２０ｂが、透明電極膜ＴＥの表面を物体表面とした欠陥を構成しており、残渣が構成している異物２０ｂの厚さ（即ち、高さ）が比較的高い場合（通常は、２μｍ以上）には、監視装置１４を使用して監視している間に、操作指制御手段１２’を操作して残渣が構成している異物２０ｂに対し複数の操作指１２’ａを開いた後に閉じて複数の操作指１２’ａの球形状の先端を透明電極膜ＴＥの表面に対する残渣が構成している異物２０ｂの基端部に当接させて残渣が構成している異物２０ｂを摘ませ、残渣が構成している異物２０ｂの基端部に外力を負荷して透明電極膜ＴＥの表面から残渣が構成している異物２０ｂを除去する。

なおこの際には、複数の操作指１２’ａの球形状の先端を透明電極膜ＴＥの表面に沿い相互に接近させることにより、複数の操作指１２’ａの球形状の先端を異物２０ｂの基端部の底面と透明電極膜ＴＥの表面との間にもぐりこませて、複数の操作指１２’ａの球形状の先端により異物２０ｂの基端部の底面を透明電極膜ＴＥの表面から押し上げ上記表面から剥ぎ取ることも可能である。

もちろん、この間にも、気体流通部材１６の先端を残渣が構成している異物２０ｂに接近させ吸引及び吹き飛ばしの少なくともいずれか一方を行なうことにより、複数の操作指１２’ａの球形状の先端により摘まれて透明電極膜２０の表面から除去されるか、或いは複数の操作指１２’ａの球形状の先端により透明電極膜ＴＥの表面から押し上げ上記表面から剥ぎ取られた残渣が構成している異物２０ｂを透明電極膜ＴＥの表面から確実に遠ざけることが出来、透明電極膜ＴＥの表面への再付着を確実に防止することが出来る。この間には、気体流通部材１６も、前述した初期位置から残渣が構成している異物２０ｂに向かいより接近させることが出来る。

複数の球形状の操作指１２’ａの球形状の先端により残渣が構成している異物２０ｂを透明電極膜ＴＥの表面から除去した場合には、透明電極膜ＴＥの表面において残渣が構成している異物２０ｂが除去された後の部分に許容値を超える表面粗さが残ることがある。この場合にも、上記表面粗さが残った部位にレーザー光照射装置１０によりレーザー光１０ａを照射することにより、上記表面粗さを許容値以下にすることが出来る。この間にも、当然のことながら、気体流通部材１６の先端を上記表面粗さに接近させ吸引及び吹き飛ばしの少なくともいずれか一方を行なうことが出来る。

なお、前述した２つの実施の形態の微小欠陥除去装置ＭＤＲＤ及びＭＤＲＤ’は、カラーフィルター基板ＣＦのガラス板ＧＰの表面に形成した透明導電膜ＴＥに生じた欠陥としての異物２０ａ及び２０ｂを構成している残渣を除去する為に使用されていたが、上記種々の薄膜状部材に含まれる例えばフィルタセグメント（着色層）ＦＳやブラックマトリックスＢＭ等に生じた欠陥、例えばこれらの残渣、を除去する為にも当然使用すること出来る。

なお発明の概念は図１乃至図５を参照しながら前述した第１及び第２の実施の形態に従った微小欠陥除去装置ＭＤＲＤ及びＭＤＲＤ’の構成に限定されない。

例えば、操作指操作手段１２は、手動により操作指１２ａを操作するよう構成されていることが出来るし、監視装置１４が得た映像を基に制御装置１８が操作指操作手段１２の動作を自動制御するよう構成されていることも出来る。

さらに、監視装置１４はカラーフィルター基板ＣＦの透明電極膜ＴＥ上の欠陥の位置にカラーフィルター基板ＣＦの側方から対面していて、上記欠陥の位置を上記側方から監視するよう構成されていることが出来る。このようであれば、操作指操作手段１２の操作指１２ａの先端が異物２０ｂの基端部、特に上記基端部の底面と透明電極ＴＥの表面との境界に、当接し、上記記端部を挟持したり上記基端部の底面と透明電極ＴＥの表面との間に潜り込む様子を明瞭に観察することが出来る。即ち、この間における、操作指１２ａの先端と透明電極ＴＥの表面との間の相対的な位置関係を明瞭に観察することが出来る。従って、操作指１２ａの先端が透明電極ＴＥの表面を過度に押圧して上記表面を傷つけたり操作１２ａが過度に撓んで操作１２ａが破損してしまうことを防止することが出来る。そして、操作指操作手段１２の操作指１２ａの先端による、透明電極ＴＥの表面からの異物２０ｂの除去作業が容易になる。

また、操作指１２ａの先端は物体表面に接触する部分のみが球形状の一部、例えば半球形状、により構成されていれば良く、上記先端の全体が球形状である必要はない。

また、上述した説明では、異物は残渣としているが、異物はこれに限られるものではなく、金属粉などの他の物体であってもかまわない。

この発明に先立つ第１及びこの発明の第２の実施の形態に従った微小欠陥除去装置により、異物により構成されている欠陥が除去される物体表面を提供している透明電極膜を備えたカラーフィルター基板の概略的な縦断面図である。 第１の実施の形態に従った微小欠陥除去装置において、物体表面からの高さが比較的低い異物により構成されている欠陥を監視装置で監視している間に、上記欠陥をレーザー光照射装置から照射されるレーザー光により除去する様子を概略的に示す図である。 第１の実施の形態に従った微小欠陥除去装置において、物体表面からの高さが比較的高い異物により構成されている欠陥を監視装置で監視している間に、上記欠陥を操作指操作手段により撓み可能な細長い操作指を操作するとともに気体流通部材により吸引することにより除去する様子を概略的に示す図である。 （Ａ）は、第１の実施の形態に従った微小欠陥除去装置において、物体表面からの高さが比較的高い異物により構成されている欠陥の基端部の底面と物体表面との境界に撓み可能な細長い操作指の球形状の先端が押し当てられた様子を概略的に示す側面図であり；そして、 （Ｂ）は、（Ａ）中に図示されている状態から操作指の球形状の先端が物体表面に沿い移動されて異物により構成されている欠陥の基端部の底面と物体表面との間に潜り込み引き剥がし上記基端部の底面を上記物体表面から引き剥がす様子を概略的に示す側面図である。 この発明の第２の実施の形態に従った微小欠陥除去装置において、物体表面からの高さが比較的高い異物により構成されている欠陥を監視装置で監視している間に、上記欠陥を操作指操作手段により複数の撓み可能な細長い操作指を操作することにより除去する様子を概略的に示す図である。

符号の説明

ＭＤＲＤ，ＭＤＲＤ’… 微小欠陥除去装置、ＣＦ…カラーフィルター基板、ＧＰ…ガラス板、ＢＭ…ブラックマトリックス、ＦＳ…フィルタセグメント（着色層）、ＦＬ…平坦化層、ＴＥ…透明電極、ＬＣＤＰ…液晶配向制御突起、ＰＳ…フォトスペーサ、１０…レーザー光照射装置、１２，１２’…操作指操作手段、１２ａ，１２’ａ…操作指、１４…監視装置、１６…気体流通部材、１８…制御装置、２０ａ，２０ｂ…異物

Claims (6)

1. レーザー光照射装置と；
   物体表面及び物体表面から突出した欠陥と接触する先端の部位が球形状の撓み可能な細長い相互に開閉可能な複数の操作指を有していて、複数の操作指を操作する操作指操作手段と；そして、
   監視装置と；
   を備えており、物体表面の欠陥を監視装置により監視している間に、上記欠陥に対するレーザー光照射装置からのレーザー光の照射及び上記複数の操作指の上記球形状の先端の部位による押圧の少なくとも一方の作用により上記欠陥を上記物体表面から除去し、
   ここにおいて上記操作指操作手段は上記複数の操作指を開いた後に閉じて上記複数の操作指の上記球形状の先端の部位を上記物体表面及び上記物体表面に対する上記欠陥の基端部へ当接させて上記欠陥を摘み上記欠陥の基部へ外力を負荷して上記物体表面から上記欠陥を除去する、
   ことを特徴とする微小欠陥除去装置。
2. 前記欠陥に向けられ、前記物体表面から除去された前記欠陥に対し吸引及び吹き飛ばしの少なくともいずれか一方を行なう気体流通部材を更に備える、ことを特徴とする請求項１に記載の微小欠陥除去装置。
3. 前記気体流通部材が中空のガラス製である、ことを特徴とする請求項２に記載の微小欠陥除去装置。
4. 前記操作指がガラス製である、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の微小欠陥除去装置。
5. 前記レーザー光照射装置は第３高調波又は第４高調波のNd−YAGレーザー光を照射する、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の微小欠陥除去装置。
6. 前記監視装置は前記物体表面の欠陥の監視を前記物体表面の側方から行う、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の微小欠陥除去装置。

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