JP5116902B2 - 電子機器、およびこれを備えた携帯端末 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器、およびこれを備えた携帯端末に関する。

近年、タッチセンサを備えた電子機器において、使用者がこのタッチセンサを操作した場合に、操作した使用者に対して、押圧感、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を伝達する触覚伝達技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような触覚伝達技術を適用した電子機器は、主に、ポータブルタイプの電話機、音楽再生機、パーソナルコンピュータ等の携帯端末に備えられることから、近年では、ある程度の防塵性および防水性を有していることが要求される。
特開２００３−１２２５０７号公報

本発明は、ある程度の防塵性および防水性を有した電子機器、およびこれを備えた携帯端末に関する。

本発明の電子機器における一態様は、操作板と、前記操作板を支持する支持板と、前記操作板を振動させる振動体と、前記支持板と空間を介して対向して配置された基体と、前記操作板および前記支持板を取り囲むように前記基体上に設けられた枠体と、前記支持板と前記基体との間に表示パネルと、を備え、前記支持板は、前記操作板よりも外側に張り出した張出部を有しており、前記枠体は、前記張出部と対向するように内側に突出した突出部を有しており、前記張出部は、第１可変部材を介して前記突出部と接続されている。

本発明の携帯端末における一態様は、本発明に係る電子機器を筐体に備える。

第１の実施形態に係る電子機器の概略構成を示す平面図である。 図１中に示した切断線Ｉ−Ｉに沿って切断した断面図である。 図１中に示した切断線ＩＩ−ＩＩに沿って切断した断面図である。 図２中に示したＡ１の部分を拡大した図である。 第１の実施形態に係る電子機器の変形例を示す断面図であって、図４と同じ部分を表した図である。 第１の実施形態に係る電子機器の他の変形例を示す断面図であって、図４と同じ部分を表した図である。 電子機器の動作例を示すフローチャートである。 携帯端末の概略構成を示す斜視図である。 第２の実施形態に係る電子機器の概略構成を示す拡大断面図であり、図４に示す部分と同じ部分を示す図である。 第３の実施形態に係る電子機器の概略構成を示す平面図である。 図１０中に示した切断線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って切断した断面図である。 支持体を拡大した図である。 第４の実施形態に係る電子機器の概略構成を示す平面図である。 図１３中に示した切断線ＩＶ−ＩＶに沿って切断した断面図である。 図１４中に示したＢ１の部分を拡大した図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る電子機器、およびこれを備えた携帯端末は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。

図１〜図３に示すように、本実施形態に係る電子機器Ｘ１は、液晶パネル２、タッチセンサ３、振動体４、基体５、枠体６、支持体７、および突出部８を備えている。

液晶パネル２は、表示のために液晶組成物を利用した表示パネルである。具体的には、液晶パネル２は、一方基板と、一方基板に対向して配置される他方基板と、一方基板と他方基板との間に介在した液晶層と、一方基板と他方基板との間に介在しかつ表示に寄与する表示部材層と、一方基板および他方基板に対して光を照射するバックライトと、を備えている。ここで、説明の便宜上、一方基板、他方基板、液晶層、表示部材層、およびバックライトの図示は省略している。なお、表示部材層としては、例えば、画素電極、配向膜、カラーフィルタ等が挙げられる。液晶パネル２の駆動方式としては、単純マトリクス駆動方式であってもよいし、アクティブマトリクス駆動方式であってもよい。

なお、液晶パネル２の代わりに、プラズマパネル、有機ＥＬパネル、電子ペーパ等の表示パネルを用いてもよい。ここで、有機ＥＬパネルは、電圧を印加すると発光する物質を利用した表示パネルである。具体的には、有機ＥＬパネルは、ジアミン類等の有機物を用いた発光体を基板に蒸着し、５〜１０Ｖの直流電圧を印加することで表示が行われる。なお、液晶パネル２の代わりに有機ＥＬパネルを用いた場合には、バックライトは不要となる。

タッチセンサ３は、使用者が指あるいはペン等で操作した箇所を入力位置として検出する入力デバイスである。図２および図３に示すように、タッチセンサ３は、液晶パネル２と空間Ｓ１を介して対向して配置されている。本実施形態においてタッチセンサ３は、抵抗膜方式のタッチセンサである。このため、タッチセンサ３は、図４に示すように、上側検出電極３１、上側基板３２、下側検出電極３３、下側基板３４、スペーサ３５、およびシール部材３６を含んでいる。

上側検出電極３１は、下側基板３４の下側検出電極３３との接触点における電位の検出に寄与する役割を担う部材である。上側検出電極３１は、透光性を有している。なお、本実施形態において透光性とは、可視光に対する透過性を有することを意味する。上側検出電極３１の構成材料としては、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＡＴＯ（Antimony
Tin Oxide）、酸化錫、あるいは酸化亜鉛等が挙げられる。

上側基板３２は、その上面３２ａで使用者が入力操作する操作板として機能する。また、上側基板３２は、その下面（下側基板３４との対向面）３２ｂで上側検出電極３１を支持する。上側基板３２は、平面視して略矩形状をなしている。上側基板３２は、透光性および可撓性を有している。上側基板３２の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチック等が挙げられる。

下側検出電極３３は、上側基板３２の上側検出電極３１との接触点における電位の検出に寄与する役割を担う部材である。下側検出電極３３は、透光性を有している。下側検出電極３３の構成材料としては、上側検出電極３１と同様のものが挙げられる。

下側基板３４は、その上面（上側基板３２との対向面）３４ａで上側基板３２を支持する支持板として機能する。また、下側基板３４は、その上面３４ａで下側検出電極３３を支持する。下側基板３４は、平面視して略矩形状をなしている。下側基板３４は、透光性を有している。下側基板３４の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチック等が挙げられる。また、下側基板３４は、上側基板３２よりも外側に張り出した張出部３４１を有している。本実施形態においては、張出部３４１は、上側基板３２の全外周から外側に張り出している。

スペーサ３５は、上側検出電極３１と下側検出電極３３とを所定位置で接触させる場合に、該所定位置以外の領域において上側検出電極３１と下側検出電極３３との不要な接触が発生するのを低減する役割を担う部材である。スペーサ３５の構成材料としては、例えば、熱硬化性樹脂あるいは紫外線硬化性樹脂が挙げられ、耐環境性の観点からは熱硬化性樹脂が好ましく、製造効率の観点からは紫外線硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂系、不飽和ポリエステル系、ユリア樹脂系、メラニン樹脂系、あるいはフェノール樹脂系が挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂系あるいはエポキシ樹脂系が挙げられる。

シール部材３６は、上側基板３２と下側基板３４とを所定の間隔で保持するための役割を担う部材である。シール部材３６は、上側基板３２と下側基板３４との間に位置しており、上側基板３２および下側基板３４の外周部に設けられている。シール部材３６は、例えば、絶縁性の接着性樹脂内に、複数の導電性粒子を含有させた接着材である。

振動体４は、使用者による所定の入力操作を検知した場合に、タッチセンサ３を湾曲振動させる役割を担う部材である。具体的には、振動体４は、タッチセンサ３の短辺方向（図１を紙面上から見た場合の左右方向）に伸縮運動を繰り返すことにより、タッチセンサ３の厚み方向（以下、当該方向を「上下方向」と称する）に、タッチセンサ３を湾曲振動させる。なお、詳細は後述するように、振動体４は、タッチセンサ３への押圧荷重を検出する役割も有している。振動体４は、下側基板３４の下面３４ｂに図示しない接着部材を介して取り付けられている。本実施形態では、振動体４は、例えば、印加される電圧に基づいて伸縮運動を行う圧電素子であるが、これに限定されない。圧電素子の代わりに、電磁式振動体、バネ、モータ等を用いてもよい。

本実施形態では、振動体４は、圧電素子である。具体的には、ユニモルフ型の圧電素子である。このため、本実施形態に係る振動体４は、次のような構成を有している。すなわち、振動体４は、電極と活性層とが交互に積層されて構成されており、下側基板３４の下面３４ｂ近傍に位置する部位には不活性層が設けられている。ここで、活性層は、分極処理された圧電材料から構成されている。また、不活性層は、分極処理されていない圧電材料、金属材料、絶縁材料のいずれかにより構成されている。なお、ユニモルフ型の圧電素子の代わりに、バイモルフ型の圧電素子を用いてもよい。

本実施形態では、図１および図２に示すように、振動体４は、タッチセンサ３の両方の短辺の近傍に、それぞれの短辺に沿って２つ設けられている。なお、振動体４の配置位置、個数等については、特に限定されない。例えば、振動体４は、タッチセンサ３の両方の長辺の近傍に、それぞれの長辺に沿って２つ設けられていてもよいし、タッチセンサ３の両方の長辺および短辺の近傍に、それぞれの長辺および短辺に沿って４つ設けられていてもよい。

基体５および枠体６は、液晶パネル２を収容する役割を担う部材である。基体５は、主面５ａを有している。基体５の主面５ａ上には、液晶パネル２が設けられている。すなわち、液晶パネル２は、タッチセンサ３における下側基板３４と基体５との間に設けられている。つまり、液晶パネル２は、基体５の主面５ａに直接設けられていてもよいし、回路基板等の任意の部材を介して基体５の主面５ａ上に設けられていてもよい。枠体６は、液晶パネル２およびタッチセンサ３を取り囲むように基体５の主面５ａ上に設けられている。基体５および枠体６の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、ステンレス、アルミニウム、マグネシウム合金等の金属が挙げられる。ここで、基体５と枠体６とは、一体的に形成されていてもよいし、別個独立に形成されていてもよい。

支持体７は、タッチセンサ３を支持する役割を担う部材である。本実施形態では、支持体７は、下側基板３４の下面３４ｂでタッチセンサ３を支持している。支持体７は、基体５の主面５ａ上に設けられている。具体的には、支持体７は、両面テープ７１を介して、下側基板３４の下面３４ｂおよび基体５の主面５ａに接続されている。また、本実施形態では、支持体７は、下側基板３４の４つの角部Ｃ１〜Ｃ４に位置している。支持体７の形状は、例えば、円柱状であるが、角柱状等であってもよい。支持体７は、タッチセンサ３の振動を抑制しないように、弾性を有している。このため、支持体７の構成材料としては、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴム、発泡ウレタン、その他のゴム類等が挙げられる。

なお、上記では、支持体７は、両面テープ７１を介して、下側基板３４の下面３４ｂおよび基体５の主面５ａに接続されている例について説明したが、これに限定されない。例えば、支持体７は、両面テープ７１を介することなく、基体５の主面５ａに直接接続されていてもよい。また、両面テープ７１に代えて、任意の接着部材を用いることにより、支持体７は、下側基板３４の下面３４ｂおよび基体５の主面５ａに接続されていてもよい。

また、上記では、支持体７は、下側基板３４の４つの角部Ｃ１〜Ｃ４に位置している例について説明したが、これに限定されない。支持体７は、下側基板３４の４つの角部Ｃ１〜Ｃ４に加えて、角部Ｃ１，Ｃ２間、および角部Ｃ３，Ｃ４間に位置していてもよい。

突出部８は、枠体６に設けられている。具体的には、突出部８は、下側基板３４における張出部３４１と対向するように内側に突出して設けられている。なお、枠体６と突出部８とは、一体的に形成されていてもよいし、別個独立に形成されていてもよい。ここで、本実施形態では、図４に示すように、張出部３４１の上面３４１ａは、第１可変部材９を介して突出部８の下面８ｂと接続されている。具体的には、第１可変部材９は、両面テープ９１を介して、突出部８の下面８ｂおよび張出部３４１の上面３４１ｂに接続されている。なお、第１可変部材９自体が変形可能な接合部材（例えば両面テープ）であってもよい。

本実施形態において第１可変部材９は、突出部８の下面８ｂと張出部３４１の上面３４１ａとの間に位置しており、かつ上側基板３２を取り囲むように設けられている。第１可変部材９は、弾性を有している。第１可変部材９の構成材料としては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、発泡ウレタン、その他のゴム類等が挙げられる。このため、電子機器Ｘ１では、上側基板３２と突出部８との間の隙間から埃あるいは水が浸入した場合であっても、第１可変部材９によって、この埃あるいは水が、タッチセンサ３と液晶パネル２との間の空間Ｓ１に浸入する可能性を低減することができる。そのため、電子機器Ｘ１では、ある程度の防塵性および防水性を有している。なお、防水性をより高めるために、両面テープ９１は、防水性の両面テープを用いることが好ましい。

また、上側基板３２と突出部８との間の隙間を塞ぐように、上側基板３２の上面３２ａおよび突出部８の上面８ａに保護ガラスあるいは保護フィルムを設けてもよい。

また、突出部８の下面８ｂと張出部３４１の上面３４１ａとの間に位置しているのが第１可変部材９であるため、タッチセンサ３の湾曲振動が抑制されるのを低減することができる。すなわち、タッチセンサ３の湾曲振動に伴って第１可変部材９も可変するからである。なお、図２〜図４では、第１可変部材９は、断面視して楕円形状である例について図示したが、これに限定されない。すなわち、第１可変部材９によってタッチセンサ３の湾曲振動が抑制されるのをさらに低減するために、第１可変部材９には、図５に示すように、空洞９ａが設けられていてもよい。また、第１可変部材９によってタッチセンサ３の湾曲振動が抑制されるのをさらに低減するために、第１可変部材９は、図６に示すように、断面視してＭ字形状であってもよい。また、第１可変部材９は、断面視してＺ字形状であってもよい。

また、第１可変部材９は、突出部８の下面８ｂと張出部３４１の上面３４１ａとの間で圧縮狭持されていることが好ましい。使用者により、上側基板３２から下側基板３４に向かって押圧操作された場合であっても、第１可変部材９が圧縮狭持されているので、第１可変部材９は下方向に十分に伸びることが可能となる。すなわち、第１可変部材９に余裕を持たせることができる。これにより、タッチセンサ３が突出部８から外れる可能性を低減することができる。

このように、電子機器Ｘ１では、ある程度の防塵性および防水性を有しており、かつ使用者に対して十分な触感を伝達することができる。

また、図２〜図４に示すように、上側基板３２の上面３２ａの高さ位置と、突出部８の上面８ａの高さ位置とは、略同じであることが好ましい。このため、本実施形態では、図４に示すように、上側基板３２の厚みＬ１は、下側基板３４の厚みＬ２よりも大きい。上側基板３２の上面３２ａの高さ位置と、突出部８の上面８ａの高さ位置とが略同じであれば、電子機器Ｘ１の一主面が平坦面となり、電子機器Ｘ１のデザイン性が向上する。

次に、電子機器Ｘ１の動作例について、図７を参照しながら説明する。

なお、以下では、触覚伝達のうち使用者に対して押圧感を伝達する場合の電子機器Ｘ１の動作例について説明するが、電子機器Ｘ１は、押圧感以外の、例えば、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を伝達する場合にも適用できることは勿論である。

図７に示すように、使用者が、タッチセンサ３を押圧した場合に、振動体４は、タッチセンサ３への押圧荷重を検出する（Ｏｐ１）。ここで、振動体４の荷重検出機能について説明する。すなわち、使用者が、タッチセンサ３を押圧すると、タッチセンサ３が下方向に湾曲する。タッチセンサ３が下方向に湾曲すると、振動体４も下方向に湾曲する。つまり、タッチセンサ３への押圧荷重に応じて、振動体４の湾曲量が変移する。本実施形態では、振動体４は、圧電素子であるので、湾曲量に応じた電圧に変換することができる。この結果、振動体４によりタッチセンサ３への押圧荷重を検出することができる。なお、上記では、荷重検出機能を振動体４で実現している例について説明したが、これに限らず、例えば、歪みセンサ等の荷重センサによって実現してもよい。

そして、図示しない触覚伝達ドライバは、使用者による入力操作が、表示画面に表示された入力オブジェクトに対する押圧操作である場合に、Ｏｐ１にて検出された押圧荷重が閾値以上であるか否かを判定する（Ｏｐ２）。なお、触覚伝達ドライバは、例えば、タッチセンサ３と接続されたＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）上に、タッチセンサ３を制御するタッチパネルドライバとともに設けられている。

そして、触覚伝達ドライバは、Ｏｐ１にて検出された押圧荷重が閾値以上であると判定すれば（Ｏｐ２にてＹＥＳ）、振動体４をタッチセンサ３の短辺方向に伸縮運動させる（Ｏｐ３）。そして、Ｏｐ３にて伸縮運動された振動体４によりタッチセンサ３が上下方向に湾曲振動する（Ｏｐ４）。これにより、タッチセンサ３を押圧した使用者に対して押圧感が伝達される。一方、触覚伝達ドライバは、Ｏｐ１にて検出された押圧荷重が閾値未満であると判定すれば（Ｏｐ２にてＮＯ）、図７の処理を終了する。

次に、上記の電子機器Ｘ１を備えた携帯端末Ｐ１について、図８を参照しながら説明する。

図８は、本実施形態に係る携帯端末Ｐ１の概略構成を示す斜視図である。図８に示すように、携帯端末Ｐ１は、例えば、携帯電話、スマートフォン、ＰＤＡ（Personal Digital
Assistant）等であって、上記の電子機器Ｘ１と、音声入力部１０１と、音声出力部１０２と、キー入力部１０３と、筐体１０４とを備えている。

音声入力部１０１は、例えば、マイク等により構成されており、使用者の音声等が入力される。音声出力部１０２は、スピーカ等により構成されており、相手方からの音声等が出力される。キー入力部１０３は、例えば、機械的なキーにより構成される。なお、キー入力部１０３は、表示画面に表示された操作キーであってもよい。筐体１０４は、電子機器Ｘ１、音声入力部１０１、音声出力部１０２、およびキー入力部１０３を収容する役割を担う部材である。

他にも、携帯端末Ｐ１は、必要な機能に応じて、デジタルカメラ機能部、ワンセグ放送用チューナ、赤外線通信機能部等の近距離無線通信部、および各種インタフェース等を備える場合もあるが、これらの詳細についての図示および説明は省略する。

携帯端末Ｐ１は、電子機器Ｘ１を備えているので、ある程度の防塵性および防水性を確保しつつ、使用者に対して十分な触感を伝達することができる。

なお、上記では、携帯端末Ｐ１に音声入力部１０１を備えている例について説明したが、これに限定されない。すなわち、携帯端末Ｐ１には音声入力部１０１は備えられていなくともよい。

また、上記では、携帯端末Ｐ１は、電子機器Ｘ１を収容する筐体１０４を備えている例について説明したが、これに限定されない。筐体１０４を別個独立に設けることなく、電子機器Ｘ１における基体５および枠体６が筐体となる携帯端末であってもよい。

[実施の形態２]
図９は、本実施形態に係る電子機器Ｘ２の概略構成を示す拡大断面図である。なお、図９において、図４と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。

図９に示すように、電子機器Ｘ２では、上側基板３２と突出部８との間に第２可変部材１０が設けられている。第２可変部材１０は、第１可変部材９と同様、弾性を有している。第２可変部材１０の構成材料としては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、発泡ウレタン、その他のゴム類等が挙げられる。

本実施形態では、上側基板３２と突出部８との間の隙間を第２可変部材１０によって充填することになるため、上側基板３２と突出部８との間から埃あるいは水が浸入する可能性を低減することができる。また、第１可変部材９に加えて第２可変部材１０が設けられているので、電子機器Ｘ１と比べて、埃あるいは水が、タッチセンサ３と液晶パネル２との間の空間Ｓ１に浸入する可能性をより低減することができる。また、上側基板３２と突出部８との間に設けられているのが第２可変部材１０であるため、タッチセンサ３の湾曲振動が抑制されるのを低減することができる。

なお、上側基板３２の上面３２ａの高さ位置と、突出部８の上面８ａの高さ位置と、第２可変部材１０の上面１０ａの高さ位置とは、略同じであることが好ましい。上側基板３２の上面３２ａの高さ位置と、突出部８の上面８ａの高さ位置と、第２可変部材１０の上面１０ａの高さ位置とが略同じであれば、電子機器Ｘ２の一主面が平坦面となり、電子機器Ｘ２のデザイン性が向上する。

このように、電子機器Ｘ２では、電子機器Ｘ１と比べて優れた防塵性および防水性を有しており、かつ使用者に対して十分な触感を伝達することができる。

なお、上記では、第１可変部材９と第２可変部材１０とは、別個独立に形成されている例について説明したが、これに限定されない。第１可変部材９と第２可変部材１０とは、一体的に形成されていてもよい。この場合、上側基板３２と突出部８との間、および突出部８と張出部３４１との間に、可変部材が設けられることになる。

[実施の形態３]
図１０は、本実施形態に係る電子機器Ｘ３の概略構成を示す平面図である。図１１は、図１０中に示した切断線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って切断した断面図である。図１２は、支持体１１を拡大した図である。なお、図１０および図１１において、図１および図２と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。

図１０〜図１２に示すように、電子機器Ｘ３では、実施の形態１で説明した支持体７の代わりに、支持体１１を備えている。支持体１１の下側基板３４の下面３４ｂに接触する面１１ａの径Ｍ１は、支持体１１の基体５の主面５ａに接触する面１１ｂの径Ｍ２よりも小さい。具体的には、支持体１１は、下側基板３４の下面３４ｂから基体５の主面５ａに向かうに従って、その径が次第に大きくなる、いわゆるテーパー形状をなしている。支持体１１をこのように構成することにより、支持体１１によるタッチセンサ３の拘束度合いを低減することができる。このため、電子機器Ｘ３では、実施の形態１で説明した電子機器Ｘ１と比べて、使用者に対して十分な触感を伝達することができる。

なお、上記に言う「面の径」とは、面が平面視して円形状である場合には、当該円の直径を意味し、面が平面視して多角形状である場合には、当該多角形の対角線を意味する。

このように、電子機器Ｘ３では、ある程度の防塵性および防水性を有しており、かつ電子機器Ｘ１と比べて使用者に対して十分な触感を伝達することができる。

[実施の形態４]
図１３は、本実施形態に係る電子機器Ｘ４の概略構成を示す平面図である。図１４は、図１３中に示した切断線ＩＶ−ＩＶに沿って切断した断面図である。図１５は、図１４中に示したＢ１の部分を拡大した図である。なお、図１３〜図１５において、図１、図２、および図４と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。

図１３〜図１５に示すように、電子機器Ｘ４では、実施の形態１で説明した第１可変部材９の代わりに、第１可変部材１２を備えている。本実施形態において第１可変部材１２は、両面テープからなる。この両面テープは、ある程度の弾性を有している。第１可変部材１２は、基部層１２ａと、第１接着層１２ｂと、第２接着層１２ｃとを有している。基部層１２ａの構成材料としては、例えば、ポリエステル等の樹脂が挙げられる。第１接着層１２ｂは、基部層１２ａと張出部３４１の上面３４１ａとの間を接着させる機能を有する。第２接着層１２ｃは、基部層１２ａと突出部８の下面８ｂとの間を接着させる機能を有する。第１接着層１２ｂおよび第２接着層１２ｃの構成材料としては、例えば、アクリル系、シリコン系、ウレタン系、ゴム系等の高分子材料が挙げられる。

また、電子機器Ｘ３では、枠体６と突出部８との間に第３可変部材１３が設けられている。第３可変部材１３は、第１可変部材１２よりも大きい弾性を有している。第３可変部材１３の構成材料としては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、発泡ウレタン、その他のゴム類等が挙げられる。

第１可変部材１２は、ある程度の弾性は有するものの、両面テープからなるため、タッチセンサ３の湾曲振動がやや抑制されてしまう可能性がある。しかしながら、本実施形態では、第１可変部材１２に加えて、枠体６と突出部８との間に第３可変部材１３を備えているので、第３可変部材１３によってタッチセンサ３の湾曲振動が抑制されるのを低減することができる。

このように、電子機器Ｘ４では、ある程度の防塵性および防水性を有しており、かつ使用者に対して十分な触感を伝達することができる。

なお、実施の形態１〜４では、操作板として機能する上側基板３２と、支持板として機能する下側基板３４とを含んだタッチセンサ３の例について説明したが、これに限定されない。すなわち、支持板がタッチセンサ（抵抗膜方式、静電容量方式等の各種の方式のタッチセンサ）であって、操作板がこのタッチセンサを保護する保護板（例えば、フィルム、ガラスからなるものを含む）であってもよい。また、支持板がタッチセンサの機能を有した表示パネルであって、操作板がこの表示パネルを保護する保護板であってもよい。なお、タッチセンサの機能を有した表示パネルとしては、例えば、位置検出機能を有する光センサが内蔵された表示パネル等が挙げられる。

また、実施の形態１では、電子機器Ｘ１を備えた携帯端末Ｐ１の例について説明したが、電子機器Ｘ１に代えて、電子機器Ｘ２〜Ｘ４のいずれかを採用してもよい。また、実施の形態１〜４は適宜に組み合わせてもよい。

さらに、実施の形態１〜４では、電子機器Ｘ１〜Ｘ４を触覚伝達技術に適用した例について説明したが、これに限定されない。本発明は、触覚伝達技術以外に、例えば、操作板を湾曲振動させて音を出力するスピーカ技術、あるいは、骨伝導により音を聴くことができる骨伝導技術にも適用することが可能である。骨伝導技術のうち、電子機器Ｘ１〜Ｘ４を直接または他の物を介して耳に接触させて、耳の軟骨に振動を伝えることによって音を伝達することができる技術にも適用できることは勿論である。

Ｘ１〜Ｘ４ 電子機器
Ｐ１ 携帯端末
２ 液晶パネル（表示パネル）
３ タッチセンサ
３２ 上側基板（操作板）
３４ 下側基板（支持板）
３４１ 張出部
４ 振動体
５ 基体
６ 枠体
７，１１ 支持体
８ 突出部
９，１２ 第１可変部材
１０ 第２可変部材
１０４ 筐体

Claims (9)

1. 操作板と、
   前記操作板を支持する支持板と、
   前記操作板を振動させる振動体と、
   前記支持板と空間を介して対向して配置された基体と、
   前記操作板および前記支持板を取り囲むように前記基体上に設けられた枠体と、
   前記支持板と前記基体との間に表示パネルと、を備え、
   前記支持板は、前記操作板よりも外側に張り出した張出部を有しており、
   前記枠体は、前記張出部と対向するように内側に突出した突出部を有しており、
   前記張出部は、第１可変部材を介して前記突出部と接続されている、電子機器。
2. 前記張出部は、前記操作板の全外周から外側に張り出しており、
   前記第１可変部材は、前記操作板を取り囲むように設けられている、請求項１に記載の電子機器。
3. 平面視して、前記支持板は、略矩形状をなしており、
   前記支持板の４つの隅部を支持する支持体をさらに備える、請求項１または２に記載の電子機器。
4. 前記支持体は、前記基体上に設けられており、
   前記支持体の前記支持板に接触する面の径は、前記支持体の前記基体に接触する面の径よりも小さい、請求項３に記載の電子機器。
5. 前記第１可変部材は、前記張出部と前記突出部との間で圧縮狭持されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
6. 前記操作板と前記突出部との間に第２可変部材が設けられている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子機器。
7. 前記操作板の上面の高さ位置と、前記突出部の上面の高さ位置とは、略同じである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子機器。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子機器を筐体に備えた携帯端末。
9. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子機器における前記基体および前記枠体が筐体となる携帯端末。

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