JP5117086B2 - 多層フィルムおよび袋 - Google Patents

Description

本発明は、多層フィルム、および、該多層フィルムをヒートシールしてなる袋に関するものである。

食品、医薬品、化粧品、洗剤などの包装には、ポリエチレン系樹脂をシーラント層とするフィルムが多く用いられており、フィルムで被包装物を包装した後、該フィルムをヒートシールして、被包装物を密封することが行われている。運搬中等において包装袋が開封しないといった被包装物保護のためには、ヒートシール強度がより強いことが好ましい。一方、ヒートシール部を剥離して袋を開封し、被包装物を取り出す際には、ヒートシール強度が強いと包装袋をスムーズに開封できないことがあった。
そのため、被包装物保護性と開封性とに優れる包装体が得られるフィルムが望まれていたところ、昨今では、例えば、エチレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロライドとメチルアルモキサンとからなる重合触媒を用いて高圧イオン重合法で製造されたエチレン−１−ヘキセン共重合体とエチレン−環状オレフィン共重合体とからなるフィルムが、ヒートシール強度に優れ、包装袋としたときに引き裂きによる袋の開封性にも優れるフィルムとして提案されている（特許文献１参照。）。

特開２０００−１２９００５号公報

しかしながら、エチレン−α−オレフィン共重合体とエチレン−環状オレフィン共重合体とからなる従来のフィルムは、ヒートシール強度に優れるものの、易引裂き性において、必ずしも満足のいくものではなかった。
かかる状況のもと、本発明が解決しようとする課題は、易引裂き性およびヒートシール強度に優れたフィルム、および、該フィルムをヒートシールしてなる袋を提供することにある。

本発明により、易引裂き性およびヒートシール強度に優れたフィルム、および、該フィルムをヒートシールしてなる袋を提供することができる。該フィルムおよび袋は、引裂き方向の任意性、すなわち引裂強さバランスにも優れる。

本発明の第一は、下記成分（Ａ−１）６０〜９５重量％と成分（Ａ−２）４０〜５重量％とを（但し、成分（Ａ−１）と成分（Ａ−２）との合計量を１００重量％とする。）含有する層（Ｉ）および下記成分（Ｂ）を含有する層（II）を少なくとも有し、層（II）をシール層とする多層フィルムにかかるものである。
（Ａ−１）：エチレンに基づく単量体単位と炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位とを有し、下記要件（ａ１）、（ａ２）および（ａ３）を充足するエチレン−α−オレフィン共重合体
（ａ１）：流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が３５ｋＪ／ｍｏｌ以上であること。
（ａ２）：メルトフローレートレイシオ（ＭＦＲＲ）が３０以上であること。
（ａ３）：分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５〜２５であること。
（Ａ−２）：環状オレフィンに基づく単量体単位と炭素原子数２〜２０のα−オレフィンに基づく単量体とを有する環状オレフィン−α−オレフィン共重合体
（Ｂ）：エチレンに基づく単量体単位と炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位とを有し、流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が３５ｋＪ／ｍｏｌ未満であるエチレン−α−オレフィン共重合体

本発明の第二は、上記多層フィルムの層（II）同士をヒートシールしてなる袋にかかるものである。

成分（Ａ−１）のエチレン−α−オレフィン共重合体は、エチレンと炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとを共重合して得られるエチレン−α−オレフィン共重合体である。炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン等があげられ、好ましくは１−ヘキセン、１−オクテンである。また、上記の炭素原子数３〜２０のα−オレフィンは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

成分（Ａ−１）のエチレン−α−オレフィン共重合体としては、例えば、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−オクテン共重合体等があげられ、好ましくはエチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−オクテン共重合体である。

成分（Ａ−１）のエチレン−α−オレフィン共重合体中のエチレンに基づく単量体単位の含有量は、エチレン−α−オレフィン共重合体の全重量（１００重量％）に対して、通常５０〜９９重量％である。炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位の含有量は、エチレン−α−オレフィン共重合体の全重量（１００重量％）に対して、通常１〜５０重量％である。

成分（Ａ−１）のエチレン−α−オレフィン共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、通常０．０１〜１００ｇ／１０分である。易引裂き性を高める観点から、好ましくは０．０５ｇ／１０分以上であり、より好ましくは０．１ｇ／１０分以上であり、さらに好ましくは０．６ｇ／１０分以上である。また、ヒートシール強度を高める観点から、好ましくは１０ｇ／１０分以下であり、より好ましくは２ｇ／１０分以下であり、さらに好ましくは１ｇ／１０分以下である。なお、該ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９５に規定された方法に従い、荷重２１．１８Ｎ、温度１９０℃の条件で測定される。

成分（Ａ−１）のエチレン−α−オレフィン共重合体の密度は、通常、８９０〜９７０ｋｇ／ｍ³である。ヒートシール強度を高める観点から、好ましくは９３５ｋｇ／ｍ³以下であり、より好ましくは９３０ｋｇ／ｍ³以下であり、さらに好ましくは９２５ｋｇ／ｍ³以下であり、最も好ましくは９２０ｋｇ／ｍ³以下である。また、易引裂き性を高める観点から、好ましくは９０５ｋｇ／ｍ³以上であり、より好ましくは９１０ｋｇ／ｍ³以上である。なお、該密度は、ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９９５に記載のアニーリングを行った試料を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１１２−１９８０のうち、Ａ法に規定された方法に従って測定される。

成分（Ａ−１）のエチレン−α−オレフィン共重合体は、長鎖分岐を有するエチレン−α−オレフィン共重合体であり、このようなエチレン−α−オレフィン共重合体は従来の一般的なエチレン−α−オレフィン共重合体に比して、流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が高く、メルトフローレートレイシオ（ＭＦＲＲ）が高い。従来から知られている通常のエチレン−α−オレフィン共重合体のＥａは、通常３５ｋＪ／ｍｏｌよりも低く、ＭＦＲＲは通常３０より小さい値であり、該共重合体からなるフィルムは、易引裂き性に劣ることがあった。

成分（Ａ−１）のエチレン−α−オレフィン共重合体のＥａは、３５ｋJ／ｍｏｌ以上である。易引裂き性をより高める観点から、好ましくは４０ｋJ／ｍｏｌ以上であり、より好ましくは５０ｋＪ／ｍｏｌ以上であり、さらに好ましくは６０ｋＪ／ｍｏｌ以上である。また、ヒートシール強度を高める観点から、Ｅａは、好ましくは１００ｋＪ／ｍｏｌ以下であり、より好ましくは９０ｋＪ／ｍｏｌ以下である。

流動の活性化エネルギー（Ｅａ）は、温度−時間重ね合わせ原理に基づいて、１９０℃での溶融複素粘度（単位：Ｐａ・ｓｅｃ）の角周波数（単位：ｒａｄ／ｓｅｃ）依存性を示すマスターカーブを作成する際のシフトファクター（ａ_T）からアレニウス型方程式により算出される数値であって、以下に示す方法で求められる値である。すなわち、１３０℃、１５０℃、１７０℃および１９０℃夫々の温度（Ｔ、単位：℃）におけるエチレン−α−オレフィン共重合体の溶融複素粘度−角周波数曲線（溶融複素粘度の単位はＰａ・ｓｅｃ、角周波数の単位はｒａｄ／ｓｅｃである。）を、温度−時間重ね合わせ原理に基づいて、各温度（Ｔ）での溶融複素粘度−角周波数曲線毎に、１９０℃でのエチレン系共重合体の溶融複素粘度−角周波数曲線に重ね合わせた際に得られる各温度（Ｔ）でのシフトファクター（ａ_T）を求め、夫々の温度（Ｔ）と、各温度（Ｔ）でのシフトファクター（ａ_T）とから、最小自乗法により［ｌｎ（ａ_T）］と［1／（Ｔ＋273.16）］との一次近似式（下記（Ｉ）式）を算出する。次に、該一次式の傾きｍと下記式（II）とからＥａを求める。
ｌｎ（ａ_T） ＝ ｍ（1／（Ｔ＋273.16））＋ｎ （Ｉ）
Ｅａ ＝ ｜0.008314×ｍ｜ （II）
ａ_T ：シフトファクター
Ｅａ：流動の活性化エネルギー（単位：ｋＪ／ｍｏｌ）
Ｔ ：温度（単位：℃）
上記計算は、市販の計算ソフトウェアを用いてもよく、該計算ソフトウェアとしては、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製 Ｒｈｉｏｓ Ｖ．４．４．４などがあげられる。
なお、シフトファクター（ａ_T）は、夫々の温度（Ｔ）における溶融複素粘度−角周波数の両対数曲線を、ｌｏｇ（Ｙ）＝−ｌｏｇ（Ｘ）軸方向に移動させて（但し、Ｙ軸を溶融複素粘度、Ｘ軸を角周波数とする。）、１９０℃での溶融複素粘度−角周波数曲線に重ね合わせた際の移動量であり、該重ね合わせでは、夫々の温度（Ｔ）における溶融複素粘度−角周波数の両対数曲線は、各曲線ごとに、角周波数をａ_T倍に、溶融複素粘度を１／ａ_T倍に移動させる。また、１３０℃、１５０℃、１７０℃および１９０℃の４点の値から（Ｉ）式を最小自乗法で求めるときの相関係数は、通常、０．９９以上である。

溶融複素粘度−角周波数曲線の測定は、粘弾性測定装置（例えば、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ ＲＭＳ−８００など。）を用い、通常、ジオメトリー：パラレルプレート、プレート直径：２５ｍｍ、プレート間隔：１．５〜２ｍｍ、ストレイン：５％、角周波数：０．１〜１００ｒａｄ／秒の条件で行われる。なお、測定は窒素雰囲気下で行われ、また、測定試料には予め酸化防止剤を適量（例えば１０００ｐｐｍ。）を配合することが好ましい。

成分（Ａ−１）のエチレン−α−オレフィン共重合体のＭＦＲＲは３０以上である。該ＭＦＲＲが小さすぎると易引裂き性が低下することがある。好ましくは３５以上であり、より好ましくは５０以上である。また、ヒートシール強度を高める観点から、ＭＦＲＲは、好ましくは５００以下であり、より好ましくは４００以下である。なお、ＭＦＲＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９５に規定された方法に従い、荷重２１１.８２Ｎ、温度１９０℃の条件で測定したメルトフローレートを、荷重２１.１８Ｎ、温度１９０℃の条件で測定したメルトフローレートで除した値である。

成分（Ａ−１）のエチレン−α−オレフィン共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は５〜２５である。該分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が小さすぎると、易引裂き性が低下することがある。好ましくは６．５以上であり、より好ましくは８．５以上であり、さらに好ましくは１０以上である。また、該分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が大きすぎると、ヒートシール強度が低下することがあり、好ましくは２５以下であり、より好ましくは２０以下であり、更に好ましくは１７以下であり、特に好ましくは１５以下である。該分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲル・パーミエイション・クロマトグラフ測定によってポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）とを求め、ＭｗをＭｎで除した値（Ｍｗ／Ｍｎ）である。

成分（Ａ−１）のエチレン−α−オレフィン共重合体の温度１９０℃における溶融張力（ＭＴ）は、フィルムの引裂強さバランスを高める観点から、好ましくは４ｃＮ以上であり、より好ましくは４．５ｃＮ以上であり、更に好ましくは５ｃＮ以上である。また、フィルム成形時のドラフト率を高め易くする観点から、ＭＴは、好ましくは３０ｃＮ以下であり、より好ましくは２５ｃＮ以下である。

溶融張力（ＭＴ；単位はｃＮである。）は、東洋精機製作所等から販売されているメルトテンションテスターを用いて、温度が１９０℃の条件で、９．５ｍｍφのバレルに充填した溶融樹脂を、ピストン降下速度５．５ｍｍ／分で、直径２．０９ｍｍφ、長さ８ｍｍのオリフィスから溶融押し出して溶融樹脂ストランドとなし、該ストランドを直径５０ｍｍのローラーを用いて毎分４０ｒｐｍ／分づつ回転速度を上昇させながら巻き取ったときに、前記ストランドが切れる直前の張力値である。

成分（Ａ−１）のエチレン−α−オレフィン共重合体の温度１９０℃における零せん断粘度（η₀）は、フィルムの引裂強さバランスを高める観点から、好ましくは２×１０⁴Ｐａ・ｓｅｃ以上であり、より好ましくは２．５×１０⁴Ｐａ・ｓｅｃ以上であり、更に好ましくは３×１０⁴Ｐａ・ｓｅｃである。また、フィルム成形時のドラフト率を高め易くする観点から、好ましくは２×１０⁶Ｐａ・ｓｅｃ以下であり、より好ましくは２×１０⁵Ｐａ・ｓｅｃ以下である。

成分（Ａ−１）のエチレン−α−オレフィン共重合体の温度１９０℃における特性緩和時間（τ）は、フィルムの引裂強さバランスを高める観点から、好ましくは３秒以上であり、より好ましくは３．５秒以上であり、さらに好ましくは４秒以上である。また、フィルム成形時のドラフト率を高め易くする観点から、好ましくは３０秒以下であり、より好ましくは２５秒以下である。

１９０℃での零せん断粘度（η₀）、特性緩和時間（τ）は、上記の流動の活性化エネルギー（Ｅａ）を求める際に測定した１３０℃、１５０℃、１７０℃および１９０℃夫々の温度（Ｔ、単位：℃）におけるエチレン−α−オレフィン共重合体の溶融複素粘度−角周波数曲線（溶融複素粘度の単位はＰａ・ｓｅｃ、角周波数の単位はｒａｄ／ｓｅｃである。）を、温度−時間重ね合わせ原理に基づいて、１９０℃における溶融複素粘度−角周波数曲線に重ね合わせてマスターカーブを作成し、得られたマスターカーブを下記式（III）で近似することにより算出される値である。
η＝η₀／［１＋（τ×ω）ⁿ］ （III）
η：溶融複素粘度（単位：Ｐａ・ｓｅｃ）
ω：角周波数（単位：ｒａｄ／ｓｅｃ）
η₀：零せん断粘度（単位：Ｐａ・ｓｅｃ）
τ：特性緩和時間（単位：ｓｅｃ）
ｎ：定数
上記計算は、市販の計算ソフトウェアを用いてもよく、該計算ソフトウェアとしては、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製 Ｒｈｉｏｓ Ｖ．４．４．４などがあげられる。

成分（Ａ−１）に用いられるエチレン−α−オレフィン共重合体の製造方法としては、例えば、有機アルミニウム化合物、ホウ素化合物、有機亜鉛化合物などの助触媒成分を粒子状担体に担持させてなる固体粒子状の助触媒成分（以下、成分（イ）と称する。）と、アルキレン基やシリレン基等の架橋基で２つのシクロペンタジエニル型アニオン骨格が結合した構造を持つ配位子を有するメタロセン錯体（以下、成分（ロ）と称する。）とを触媒成分として用いてなる重合触媒の存在下、エチレンとα−オレフィンとを共重合する方法があげられる。

上記固体粒子状の助触媒成分としては、ジエチル亜鉛と水とフッ化フェノールを多孔質シリカと混合させた成分等をあげることができる。

成分（イ）の具体例として、成分（ａ）ジエチル亜鉛、成分（ｂ）フッ素化フェノール、成分（ｃ）水、成分（ｄ）多孔質シリカおよび成分（ｅ）１，１，１，３，３，３−ヘキサメチルジシラザン（（（ＣＨ₃）₃Ｓｉ）₂ＮＨ）を接触させてなる助触媒担体をあげることができる。

成分（ｂ）のフッ素化フェノールとしては、ペンタフルオロフェノール、３，５−ジフルオロフェノール、３，４，５−トリフルオロフェノール、２，４，６−トリフルオロフェノール等をあげることができる。成分（Ａ−１）のエチレン−α−オレフィン共重合体の流動活性化エネルギー（Ｅａ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を高める観点から、フッ素数の異なる２種類のフッ素化フェノールを用いることが好ましく、この場合、フッ素数が多いフェノールとフッ素数が少ないフェノールとのモル比としては、通常、２０／８０〜８０／２０であり、該モル比は高い方が好ましい。

上記成分（ａ）、成分（ｂ）および成分（ｃ）の使用量としては、各成分の使用量のモル比率を成分（ａ）：成分（ｂ）：成分（ｃ）＝１：ｙ：ｚとすると、ｙおよびｚが下記の式を満足することが好ましい。
｜２−ｙ−２ｚ｜≦１
上記の式におけるｙとして、好ましくは０．０１〜１．９９の数であり、より好ましくは０．１０〜１．８０の数であり、さらに好ましくは０．２０〜１．５０の数であり、最も好ましくは０．３０〜１．００の数である。

成分（ａ）に対して使用する成分（ｄ）の量としては、成分（ａ）と成分（ｄ）との接触により得られる粒子に含まれる亜鉛原子のモル数が、該粒子１ｇあたり０．１ｍｍｏｌ以上となる量であることが好ましく、０．５〜２０ｍｍｏｌとなる量であることがより好ましい。成分（ｄ）に対して使用する成分（ｅ）の量としては、成分（ｄ）１ｇあたり成分（ｅ）０．１ｍｍｏｌ以上となる量であることが好ましく、０．５〜２０ｍｍｏｌとなる量であることがより好ましい。

成分（ロ）としては、２つのインデニル基が、エチレン基、ジメチルメチレン基またはジメチルシリレン基で結合したジルコノセン錯体、２つのメチルインデニル基が、エチレン基、ジメチルメチレン基またはジメチルシリレン基で結合したジルコノセン錯体、２つのメチルシクロペンタジエニル基が、エチレン基、ジメチルメチレン基またはジメチルシリレン基で結合したジルコノセン錯体、２つのジメチルシクロペンタジエニル基が、エチレン基、ジメチルメチレン基またはジメチルシリレン基で結合したジルコノセン錯体等をあげることができる。また、成分（ロ）の金属原子としては、ジルコニウムとハフニウムが好ましく、さらに金属原子が有する残りの置換基としては、ジフェノキシ基やジアルコキシ基が好ましい。成分（ロ）として、好ましくは、エチレンビス（１−インデニル）ジルコニウムジフェノキシドがあげられる。

上記の成分（イ）と成分（ロ）とを用いてなる重合触媒においては、適宜、有機アルミニウム化合物を触媒成分として併用してもよく、該有機アルミニウム化合物としては、トリイソブチルアルミニウム、トリノルマルオクチルアルミニウム等をあげることができる。

上記成分（ロ）の使用量は、上記成分（イ）１ｇあたり、好ましくは５×１０^-6〜５×１０^-4ｍｏｌである。また有機アルミニウム化合物の使用量として、好ましくは、上記成分（ロ）の金属原子１モルあたり、有機アルミニウム化合物のアルミニウム原子が１〜２０００モルとなる量である。

また、上記の成分（イ）と成分（ロ）とを用いてなる重合触媒においては、適宜、電子供与性化合物を触媒成分として併用してもよく、該電子供与性化合物としては、トリエチルアミン、トリノルマルオクチルアミン等をあげることができる。

上記成分（ｂ）のフッ素化フェノールとしてフッ素数の異なる２種類のフッ素化フェノールを用いる場合は、電子供与性化合物を用いることが好ましい。

電子供与性化合物の使用量としては、上記の触媒成分として用いられる有機アルミニウム化合物のアルミニウム原子のモル数に対して、通常０．１〜１０ｍｏｌ％であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を高める観点から、該使用量は高い方が好ましい。

成分（Ａ−１）のエチレン−α−オレフィン共重合体の製造方法としては、より具体的には、上記成分（イ）、成分（ロ）および有機アルミニウム化合物を接触させてなる触媒の存在下、エチレンと炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとを共重合する方法があげられる。

重合方法として、好ましくは、エチレン−α−オレフィン共重合体の粒子の成形を伴う連続重合方法であり、例えば、連続気相重合、連続スラリー重合、連続バルク重合であり、好ましくは、連続気相重合である。気相重合反応装置としては、通常、流動層型反応槽を有する装置であり、好ましくは、拡大部を有する流動層型反応槽を有する装置である。反応槽内に攪拌翼が設置されていてもよい。

成分（Ａ−１）のエチレン−α−オレフィン共重合体の製造に用いられる重合触媒の各成分を反応槽に供給する方法としては、通常、窒素やアルゴン等の不活性ガス、水素、エチレン等を用いて、水分のない状態で供給する方法、各成分を溶媒に溶解または稀釈して、溶液またはスラリー状態で供給する方法が用いられる。重合触媒の各成分は個別に供給してもよく、任意の成分を任意の順序にあらかじめ接触させて供給してもよい。

また、本重合を実施する前に、予備重合を実施し、予備重合された予備重合触媒成分を本重合の触媒成分または触媒として使用することが好ましい。本重合と予備重合では、同じα−オレフィンを用いてもよく、異なるα−オレフィンを用いてもよい。予備重合に用いるα−オレフィンとしては、好ましくは炭素原子数が４〜１２のα−オレフィンであり、より好ましくは炭素原子数が６〜８のα−オレフィンである。

気相重合やスラリー重合における重合温度としては、通常、成分（Ａ−１）が溶融する温度よりも低く、好ましくは０〜１５０℃であり、より好ましくは３０〜１００℃であり、さらに好ましくは５０〜９０℃である。また、成分（Ａ−１）の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を広げる観点からは、重合温度は高い方が好ましい。

バルク重合における重合温度としては、通常、１５０〜３００℃である。

溶液重合における重合温度は通常１５０〜３００℃である。

重合時間としては（連続重合反応である場合は平均滞留時間として）、通常１〜２０時間である。成分（Ａ−１）の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を広げる観点からは、重合時間（平均滞留時間）は長い方が好ましい。

また、成分（Ａ−１）の溶融流動性を変更する目的で、重合反応ガスに水素を分子量調節剤として添加してもよく、重合反応ガス中に不活性ガスを共存させてもよい。重合反応ガス中のエチレンのモル濃度に対する重合反応ガス中の水素のモル濃度は、重合反応ガス中のエチレンのモル濃度１００モル％として、通常、０．１〜３ｍｏｌ％である。また、また、成分（Ａ−１）の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を広げる観点からは、該重合反応ガス中の水素のモル濃度は、高い方が好ましい。

成分（Ａ−２）の環状オレフィン−α−オレフィン共重合体は、環状オレフィンに基づく単量体単位と炭素原子数２〜２０のα−オレフィンに基づく単量体とを有する重合体である。該環状オレフィン−α−オレフィン共重合体は水素添加処理された共重合体であってもよい。

環状オレフィンとしては、例えば、炭素原子数が３〜２０のシクロアルカンを有するビニルシクロアルカンおよびその誘導体、炭素原子数が３〜２０のモノシクロアルケンおよびその誘導体、ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン（ノルボルネン）およびその誘導体、トリシクロ［４．３．０．１^2,5］−３−デセンおよびその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセンおよびその誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−４−ペンタデセンおよびその誘導体、ペンタシクロ［７．４．０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］−３−ペンタデセンおよびその誘導体、ペンタシクロ［８．４．０．１^2,5．１^9,12．０^8,13］−３−ヘキサデセンおよびその誘導体、ペンタシクロ［６．６．１．１^3,6．０^2,7．０^9,14］−４−ヘキサデセンおよびその誘導体、ヘキサシクロ［６．６．１．１^3,6．１^10,13．０^2,7．０^9,14］−４−ヘプタデセンおよびその誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１^2,9．１^4,7．１^11,17．０^3,8．０^12,16］−５−エイコセンおよびその誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１^3,6．１^10,17．１^12,15．０^2,7．０^11,16］−４−エイコセンおよびその誘導体、ヘプタシクロ［８．８．０．１^2,9．１^4,7．１^11,18．０^3,8．０^12,17］−５−ヘンエイコセンおよびその誘導体、オクタシクロ［８．８．０．１^2,9．１^4,7．１^11,18．１^13,16．０^3,8．０^12,17］−５−ドコセンおよびその誘導体、ノナシクロ［１０．９．１．１^4,7．１^13,20．１^15,18．０^2,10．０^3,8．０^12,21．０^14,19］−５−ペンタコセンおよびその誘導体等があげられる。

炭素原子数２〜２０のα−オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテンなどがあげられ、好ましくはエチレンである。

成分（Ａ−２）の環状オレフィン−α−オレフィン共重合体としては、好ましくは、環状オレフィンと炭素原子数２〜１０のα−オレフィンとの共重合体であり、より好ましくは、環状オレフィンとエチレンとの共重合体である。また、環状オレフィン−α−オレフィン共重合体としては、非結晶性の共重合体が好ましい。

環状オレフィン−α−オレフィン共重合体としては、例えば、エチレン−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン共重合体、トリシクロ［４．３．０．１^2,5］−３−デセン−エチレン共重合体、テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセン−エチレン共重合体等があげられる。また、環状オレフィン‐α‐オレフィン共重合体としては、市販品を用いてもよく、例えば、三井化学（株）製のアペル（商品名）等があげられる。

成分（Ａ−２）の環状オレフィン−α−オレフィン重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、通常、０．１〜５０ｇ／１０分であり、好ましくは１〜４０ｇ／１０分である。該ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９５に規定された方法に従い、荷重２１.１８Ｎ、温度２６０℃の条件で測定される。

本発明の多層フィルムを構成する層（Ｉ）は成分（Ａ−１）と成分（Ａ−２）を含有する層であり、それらの含有量としては、成分（Ａ−１）と成分（Ａ−２）との合計量を１００重量％として、成分（Ａ−１）の含有量が６０〜９５重量％であり、成分（Ａ−２）の含有量が４０〜５重量％である。成分（Ａ−１）が少なすぎる（成分（Ａ−２）が多すぎる）と、ヒートシール強度が低下することがあり、好ましくは、成分（Ａ−１）の含有量が７０重量％以上であり、成分（Ａ−２）の含有量が３０重量％以下である。また、成分（Ａ−１）が多すぎる（成分（Ａ−２）が少なすぎる）と易引裂き性が低下することがあり、好ましくは、成分（Ａ−１）の含有量が９０重量％以下であり、成分（Ａ−２）の含有量が１０重量％以上である。

層（Ｉ）は、本発明の効果を阻害しない範囲で酸化防止剤、抗ブロッキング剤、滑剤、帯電防止剤、顔料、加工性改良剤等の添加剤、他の樹脂などを含有していてもよく、該添加剤や他の樹脂は、１種でもよく、２種以上であってもよい。

上記の酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤やリン系酸化防止剤等があげられる。それぞれ単独で用いてもよく、２種を併用してもよい。

該フェノール系酸化防止剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート（商品名Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６、チバスペシャルティケミカルズ社製）、ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕（商品名Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、チバスペシャルティケミカルズ社製）、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート（商品名Ｉｒｇａｎｏｘ３１１４、チバスペシャルティケミカルズ社製）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，９−ビス〔２−｛３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル〕−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５・５〕ウンデカン（商品名Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＧＡ８０、住友化学社製）等があげられる。

該リン系酸化防止剤としては、例えば、ジステアリルペンタエリスリトールジフォスファイト（商品名アデカスタブＰＥＰ８）、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト（商品名Ｉｒｇａｆｏｓ１６８、チバスペシャルティケミカルズ社製）、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）４，４’−ビフェニレンジフォスフォナイト（商品名Ｓａｎｄｏｓｔａｂ Ｐ−ＥＰＱ、クラリアントシャパン社製）、ビス（２−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト、２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−[３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ]ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン（商品名：スミライザーＧＰ、住友化学社製）等があげられる。

上記の抗ブロッキング剤としては、無機系抗ブロッキング剤、有機系抗ブロッキング剤があげられる。無機系抗ブロッキング剤としては、例えば、シリカ、珪藻土、タルク、アルミノ珪酸塩、カオリン、炭酸カルシウム等があげられる。有機系抗ブロッキング剤としては、例えば、エポスタ-ＭＡ(株式会社日本触媒製)があげられる。

上記の滑剤としては、例えば、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸エステル等があげられる。

上記の帯電防止剤としては、例えば、炭素原子数８〜２２の脂肪酸のグリセリンエステルやソルビタン酸エステル、炭素原子数８〜２２の脂肪酸のアルキルジアルカノールアミド、ポリエチレングリコールエステル、アルキルジエタノールアミン等があげられる。

上記の他の樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂等があげられ、例えば、ポリプロピレン樹脂、エラストマー等を例示することができる。

成分（Ｂ）のエチレン−α−オレフィン共重合体は、エチレンと炭素原子原子数３〜２０のα−オレフィンを共重合して得られるエチレン−α−オレフィン共重合体であって、流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が３５ｋＪ／ｍｏｌ未満であるエチレン−α−オレフィン共重合体である。該炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン等があげられ、好ましくは１−ヘキセン、１−オクテンである。また、上記の炭素原子数３〜２０のα−オレフィンは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

成分（Ｂ）のエチレン−α−オレフィン共重合体としては、例えば、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−オクテン共重合体等があげられ、好ましくはエチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−オクテン共重合体である。

成分（Ｂ）のエチレン−α−オレフィン共重合体中のエチレンに基づく単量体単位の含有量は、エチレン−α−オレフィン共重合体の全重量（１００重量％）に対して、通常５０〜９９重量％である。炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位の含有量は、エチレン−α−オレフィン共重合体の全重量（１００重量％）に対して、通常１〜５０重量％である。

成分（Ｂ）のエチレン−α−オレフィン共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、通常０．０１〜１００ｇ／１０分である。易引裂き性を高める観点から、好ましくは０．１ｇ／１０分以上であり、より好ましくは０．５ｇ／１０分以上である。また、ヒートシール強度を高める観点から、好ましくは２０ｇ／１０分以下であり、より好ましくは１０ｇ／１０分以下であり、さらに好ましくは５ｇ／１０分以下である。なお、該ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９５に規定された方法に従い、荷重２１．１８Ｎ、温度１９０℃の条件で、Ａ法により測定される。

成分（Ｂ）のエチレン−α−オレフィン共重合体の密度は、通常、９００〜９４０ｋｇ／ｍ³である。ヒートシール強度を高める観点から、好ましくは９３５ｋｇ／ｍ³以下であり、より好ましくは９２５ｋｇ／ｍ³以下である。また、易引裂き性を高める観点から、好ましくは９０５ｋｇ／ｍ³以上であり、より好ましくは９１０ｋｇ／ｍ³以上である。なお、該密度は、ＪＩＳ Ｋ ６７６０−１９９５に記載のアニーリングを行った試料を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１１２−１９８０のうち、Ａ法に規定された方法に従って測定される。

成分（Ｂ）のエチレン−α−オレフィン共重合体のＥａは、３５ｋＪ／ｍｏｌ未満である。ヒートシール強度の観点から、好ましくは３４ｋJ／ｍｏｌ以下であり、より好ましくは３３ｋＪ／ｍｏｌ以下であり、さらに好ましくは３２ｋＪ／ｍｏｌ以下である。

成分（Ｂ）のエチレン−α−オレフィン共重合体のガラス転移点（Ｔｇ）は１５℃以下である。フィルム衝撃強度、ヒートシール強度の観点から、好ましくは５℃以下、さらに好ましくは−５℃以下である。該Ｔｇは、ＪＩＳ Ｋ７１２１−１９８７のうち、９．３（１）に規定された方法に従って示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される。

成分（Ｂ）のエチレン−α−オレフィン系共重合体の組成分布変動係数（Ｃｘ）は、ヒートシール強度を高める観点から、好ましくは０．７以下であり、より好ましくは０．５以下であり、更に好ましくは０．３以下である。ここで、組成分布変動係数（Ｃｘ）は、下記式（IV）にて規定される値であり、昇温溶出分別法により求められる組成分布曲線から算出される。
Ｃｘ＝σ／ＳＣＢａｖｅ 式（IV）
Ｃｘ：組成分変動係数
σ ：組成分布の標準偏差
ＳＣＢａｖｅ：炭素１０００個あたりの短鎖分岐度の平均値
（単位：１／１０００Ｃ）

成分（Ｂ）のエチレン−α−オレフィン系共重合体の冷キシレン可溶部割合（ｂ）は、シール強度を高める観点から、該エチレン−α−オレフィン共重合体の密度をｄ（単位：Ｋｇ／ｍ³）として、下記式（V）を充足することが好ましい。
b ＜ 4.8×10^-5×(950-d)³ ＋ 10^-6×(950-d)⁴ ＋ 1 式（V）
なお、該密度（ｄ）は、ＪＩＳ Ｋ ６７６０−１９９５に記載のアニーリングを行った試料を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１１２−１９８０のうち、Ａ法に規定された方法に従って測定され、冷キシレン可溶部割合（ｂ）は、米国のcode of federal regulations, Food and Drugs Administrationの§177.1520に従って測定される。

成分（Ｂ）のエチレン−α−オレフィン共重合体の製造方法としては、均一系触媒といわれているメタロセン系重合触媒やバナジウム化合物を有する重合触媒等を用いて、スラリー重合法、溶液重合法、塊状重合法、気相重合法等により、エチレンとα−オレフィンとを共重合する方法があげられる。また、市販の該当品を用いてもよい。

本発明の多層フィルムを構成する層（II）は成分（Ｂ）を含有する層であり、シール層として多層フィルムの少なくとも一方の表面に配置される。

層（II）は、本発明の効果を阻害しない範囲で高圧法低密度ポリエチレンを含有していてもよい。高圧法ポリエチレンの含有量は、層（II）の重合体成分を１００重量％として、通常、５０重量％以下であり、ヒートシール強度を高める観点から、好ましくは３０重量％以下である。

また、層（II）は、本発明の効果を阻害しない範囲で上述の酸化防止剤、抗ブロッキング剤、滑剤、帯電防止剤、顔料、加工性改良剤等の添加剤などを含有していてもよく、該添加剤は、１種でもよく、２種以上であってもよい。

本発明の多層フィルムは、上述の層（Ｉ）および層（II）を少なくとも有し、層（II）をシール層とする多層フィルムである。該多層フィルムには、層（Ｉ）および層（II）に加え他の層を設けてもよく、例えば、一方の表面を基材層（以下、層（III）と記す。）とすることができる。

層（III）に用いられる基材としては、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂などのポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ナイロン６やナイロン６６等のポリアミド樹脂、セロハン、紙、アルミニウム箔などがあげられ、これらを組み合わせた複合材でもよい。

また、本発明の多層フィルムにおいて、一方の表面に層（III）を設ける場合は、層（III）と層（Ｉ）の間に下記成分（Ｃ）を含有する層（以下、層（IV）と記す。）を設けることが好ましい。
（Ｃ）：エチレン−α−オレフィン共重合体および高圧法低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種のエチレン系重合体

成分（Ｃ）のエチレン−α−オレフィン共重合体としては、例えば、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−オクテン共重合体等があげられ、好ましくはエチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−オクテン共重合体である。

成分（Ｃ）のエチレン−α−オレフィン共重合体中のエチレンに基づく単量体単位の含有量は、エチレン−α−オレフィン共重合体の全重量（１００重量％）に対して、通常５０〜９９重量％である。炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位の含有量は、エチレン−α−オレフィン共重合体の全重量（１００重量％）に対して、通常１〜５０重量％である。

成分（Ｃ）のエチレン系重合体の密度は、好ましくは９２５ｋｇ／ｍ³以上である。なお、該密度は通常９６０ｋｇ／ｍ³以下である。該密度は、ＪＩＳ Ｋ ６７６０−１９９５に記載のアニーリングを行った試料を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１１２−１９８０のうち、Ａ法に規定された方法に従って測定される。

層（IV）における成分（Ｃ）の含有量は、層（IV）の重合体成分を１００重量％として、好ましくは９６重量％以上であり、より好ましくは９８重量％以上である。

層（IV）は、本発明の効果を阻害しない範囲で、上述の酸化防止剤、抗ブロッキング剤、滑剤、帯電防止剤、顔料、加工性改良剤等の添加剤などを含有していてもよく、該添加剤は、１種でもよく、２種以上であってもよい。

本発明の多層フィルムの厚みは、通常１５〜１８０μｍであり、好ましくは２５〜１００μｍである。

層（Ｉ）の厚みは、フィルム全層厚みから層（III）の厚みを差し引いた厚みを１００％とした値の通常は５０％〜９０％であり、好ましくは５０％〜８０％である。

層（II）の厚みは、フィルム全層厚みから層（III）の厚みを差し引いた厚みを１００％とした値の通常は１０〜５０％であり、好ましくは１０％〜２５％である。

層（III）を設ける場合、層（III）の厚みは通常５〜３０μｍであり、好ましくは１０〜２０μｍである。

層（IV）の厚みは、フィルム全層厚みから層（III）の厚みを差し引いた厚みを１００％とした値の通常は０〜２５％であり、好ましくは１０％〜２５％である。

各層を構成する成分が複数ある場合は、それらの成分は、公知の方法で混合、あるいは更に、公知の方法で溶融混練した後、後述のフィルム付される。公知の混合方法としては、例えば、タンブラーブレンダー、ヘンシェルミキサーなどで混合する方法があげられる。また、公知の溶融混練方法としては、例えば、単軸押出機や多軸押出機などで溶融混練する方法、ニーダーやバンバリーミキサーなどで溶融混練する方法などがあげられる。

本発明の多層フィルムの製造方法としては公知の方法が用いられる。例えば、インフレーション成形法、Ｔダイキャスト成形法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、ウェットラミネート法、サンドラミネート法などがあげられ、これらは組み合わせ用いてもよい。

フィルムの製造方法としてインフレーション成形法やＴダイキャスト成形法などの押出成形を行う場合、押出成形温度は、通常、１１０〜２５０℃である。フィルムの引裂強さバランス高める観点から、好ましくは１３０℃以上であり、より好ましくは１４０℃以上である。また、フィルムの易引裂き性を高める観点から、好ましくは２４０℃以下であり、より好ましくは２２０℃以下であり、さらに好ましくは１９０℃以下である。

引取速度は、通常、５〜８０ｍ／ｍｉｎである。フィルムの易引裂き性を高める観点から、好ましくは７ｍ／ｍｉｎ以上であり、より好ましくは１０ｍ／ｍｉｎ以上である。また、フィルムの引裂強さバランスを高める観点から、好ましくは６０ｍ／ｍｉｎ以下であり、より好ましくは５０ｍ／ｍｉｎ以下である。

ダイスでの樹脂の押出速度（ｖ_o、単位：ｍ／ｍｉｎ）とフィルムの引取速度（ｖ、単位：ｍ／ｍｉｎ）との比（ｖ_o／ｖ）であるドラフト率は、通常、２〜７５である。フィルムの引裂強さバランスを高める観点から、好ましくは４以上であり、より好ましくは８以上である。また、フィルムの易引裂き性を高める観点から、好ましくは６０以下であり、より好ましくは３０以下である。なお、ダイスでの樹脂の押出速度（ｖ_o）は、下式で求められ、樹脂密度は、使用した材料の密度と材料の重量比率から加成性が成り立つとして算出した値を用いる。
ｖ₀＝Ｋ／（Ｄ・Ａ）
ｖ₀：押出速度（単位：ｍ／ｍｉｎ）
Ｋ：押出量（単位：ｋｇ／ｍｉｎ）
Ｄ：樹脂密度（単位：ｋｇ／ｍ³）
Ａ：ダイリップ断面積（単位：ｍ²）

また、フィルムの製造方法としてインフレーション成形法を用いる場合、ブローアップレイシオは、通常、１．２〜４．５である。フィルムの引裂強さバランスを高める観点から、好ましくは１．５以上である。また、フィルムの易引裂き性を高める観点から、好ましくは４以下、より好ましくは３．５以下である。

本発明の袋は、フィルムの層（II）同士をヒートシールしてなる袋である。製袋方法としては公知の方法、例えば、インフレーション成形法で成形された筒状フィルムを引取方向（ＭＤ方向）に直交する方向（ＴＤ方向）に切断して、切断端をヒートシールする方法、Ｔダイキャスト成形法で成形された多層フィルムを二枚重ねて、フィルム端をシールする方法等があげられる。ヒートシールの方法としては、熱板シール、インパルスシール、ベルトシール、溶断シールなどがある。

本発明のフィルム・袋は、シール強度が高く、また、引裂強度が低いことから易引裂き性に優れる。更には、フィルム製造条件を調整することにより、引裂強さバランスに優れるフィルム・袋、すなわち、易引裂き性により優れるフィルム・袋とすることができる。本発明のフィルム・袋は、食品、医薬品、化粧品、洗剤などの包装に用いられる。特に、優れた易引裂き性を有すること、すなわち、包装袋としたときに手裂きにより開封し易いことから、食品や詰め替え用洗剤などの包装に用いられるスタンディングパウチや、医療器具の外装包装として好適に使用することができる。

以下、実施例および比較例により本発明を説明する。
実施例および比較例での物性は、次の方法に従って測定した。

［重合体の物性］
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）
ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９５に規定された方法に従い、荷重２１．１８Ｎ、温度１９０℃の条件で測定した。

（２）メルトフローレートレイシオ（ＭＦＲＲ）
ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９５に規定された方法に従い、荷重２１１.８２Ｎ、温度１９０℃の条件で測定したメルトフローレートを、荷重２１.１８Ｎ、温度１９０℃の条件で測定したメルトフローレートで除した値をＭＦＲＲとした。

（３）密度（単位：Ｋｇ／ｍ³）
ＪＩＳ Ｋ７１１２−１９８０のうち、Ａ法に規定された方法に従って測定した。なお、試料には、ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９９５に記載のアニーリングを行った。

（４）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）
ゲル・パーミエイション・クロマトグラフ（ＧＰＣ）法を用いて、下記の条件(1)〜(7)により、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を測定し、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。
(1)装置：Ｗａｔｅｒｓ製Ｗａｔｅｒｓ１５０Ｃ
(2)分離カラム：ＴＯＳＯＨ ＴＳＫｇｅｌＧＭＨ−ＨＴ
(3)測定温度：１４５℃
(4)キャリア：オルトジクロロベンゼン
(5)流量：１．０ｍＬ／分
(6)注入量：５００μＬ
(7)検出器：示差屈折

（５）流動の活性化エネルギー（Ｅａ、単位：ｋＪ／ｍｏｌ）
粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ ＲＭＳ−８００）を用いて、下記測定条件で１３０℃、１５０℃、１７０℃および１９０℃での溶融複素粘度−角周波数曲線を測定し、次に、得られた溶融複素粘度−角周波数曲線から、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製計算ソフトウェア Ｒｈｉｏｓ Ｖ．４．４．４を用いて、活性化エネルギー（Ｅａ）を求めた。
＜測定条件＞
ジオメトリー：パラレルプレート
プレート直径：２５ｍｍ
プレート間隔：１．５〜２ｍｍ
ストレイン ：５％
角速度 ：０．１〜１００ｒａｄ／秒
測定雰囲気 ：窒素下

（６）零せん断粘度（η₀、単位：Ｐａ・ｓｅｃ）、特性緩和時間（τ、単位：ｓｅｃ）
上記（５）流動の活性化エネルギーの測定で得られた１３０℃、１５０℃、１７０℃および１９０℃での溶融複素粘度−角周波数曲線から、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製計算ソフトウェア Ｒｈｉｏｓ Ｖ．４．４．４を用いて算出した。

（７）溶融張力（ＭＴ、単位：ｃＮ）
東洋精機製作所製 メルトテンションテスターを用いて、温度が１９０℃の条件で、９．５ｍｍφのバレルに充填した溶融樹脂を、ピストン降下速度５．５ｍｍ／分で、径が２．０９ｍｍφ、長さ８ｍｍのオリフィスから押出し、該押し出された溶融樹脂を、径が１５０ｍｍφの巻き取りロールを用い、４０ｒｐｍ／分の巻き取り上昇速度で巻き取り、溶融樹脂が破断する直前における張力値を測定した。この値が大きいほど溶融張力が大きいことを示す。

［フィルムの物性］
（８）引裂強さ：トラウザー引裂法（単位：Ｎ／ｍｍ）
インフレーションフィルムから長手方向が、引取方向（ＭＤ）またはＭＤ方向に対して直交する方向（ＴＤ）となる試験片を夫々作成し、該試験片を用いて、試験速度を１００ｍｍ／ｍｉｎの条件に変更した以外はＪＩＳ Ｋ７１２８−１９９１に従い、トラウザー引裂法で引裂強さを求めた。この値が小さいほど易引裂き性が良好であることを示す。

（９）引裂強さバランス
上記（８）の引裂強さの測定で得られたＭＤ方向の引裂さをＴＤ方向の引裂さで除した値を算出した。この値が１に近いほど、任意の方向に容易に引裂くことが可能であることを示す。

（１０）ヒートシール強度（単位：Ｎ／１５ｍｍ巾）
ラミネートフィルム２枚をシール層側の面が接触するようにして重ね合わせた後、該２枚重ねのフィルムを１５μｍのナイロンフィルム２枚で挟み、ナイロンフィルムごと、下記シール条件により、ヒートシーラー（テスター産業社製）を用いてヒートシールを行った。得られたサンプルを２３℃で２４時間以上状態調整した後、シール巾方向から直角方向に巾１５ｍｍの試験片を切り出し、次に、該試験片のシール部を引張試験機により、２００ｍｍ／分の速度で１８０°剥離してヒートシール強度を測定した。
＜シール条件＞
シール温度：１５０℃
シール時間：１秒
シール圧力：０．９８ＭＰａ
シール巾 ：１０ｍｍ

実施例１
（１）助触媒担体の調製
特開２００５−６８１７０号公報の実施例１（１）、（２）および（３）の成分（Ａ−１）の合成と同様の方法で、固体生成物（以下、固体生成物（ａ−１）とする。）を得た。

（２）予備重合
予め窒素置換した内容積２１０リットルの撹拌機付きオートクレーブに、固体生成物（ａ−１）０．７ｋｇと、ブタン８０リットルを仕込んだ後、オートクレーブを３０℃まで上昇した。さらにエチレンをオートクレーブ内のガス相圧力で０．０３ＭＰa分仕込み、系内が安定した後、トリイソブチルアルミニウム２１０ｍｍｏｌ、ラセミ−エチレンビス（１−インデニル）ジルコニウムジフェノキシド７０ｍｍｏｌを投入して重合を開始した。５０℃へ昇温するとともに、エチレンと水素を連続で供給しながら、６時間の予備重合を実施した。重合終了後、エチレン、ブタン、水素ガスなどをパージして残った固体を室温にて真空乾燥し、固体生成物（ａ−１）１ｇ当り２８．３ｇのエチレンが予備重合された予備重合触媒成分を得た。

（３）連続気相重合
上記の予備重合触媒成分を用い、連続式流動床気相重合装置でエチレンと１−ブテンと１−ヘキセンの共重合を実施した。重合条件は、温度８７℃、全圧２ＭＰａ、ガス線速度０．２８ｍ／ｓ、エチレンに対する水素のモル比は０．６０４％、エチレンに対する１−ブテンのモル比は２．２３％、エチレンに対する１−ヘキセンのモル比は０．５６％とし、重合中はガス組成を一定に維持するためにエチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、水素を連続的に供給した。さらに、流動床の総パウダー重量を８０ｋｇに維持し、平均重合時間４．１ｈｒとなるように、上記予備重合触媒成分と、トリイソブチルアルミニウムとを一定の割合で連続的に供給した。重合により、１９．３ｋｇ／ｈｒの重合効率でエチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体（以下、ＰＥ−１と記す。）のパウダーを得た。

（４）エチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体パウダーの造粒
上記で得たＰＥ−１のパウダーを、押出機（神戸製鋼所社製 ＬＣＭ５０）により、フィード速度５０ｋｇ／ｈｒ、スクリュー回転数４５０ｒｐｍ、ゲート開度４．２ｍｍ、サクション圧力０．２ＭＰａ、樹脂温度２００〜２３０℃条件で造粒することにより、ＰＥ−１のペレットを得た。ＰＥ−１のペレットの評価結果を表１に示す。

（５）フィルム加工
スクリュー径５０ｍｍφの押出機３台からなるの３層共押出インフレーションフィルム加工機（リップ径１５０ｍｍ、リップギャップ２．０ｍｍ）を用い、市販の直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体（日本エボリュー(株)製造、住友化学(株)販売、「スミカセンＥ ＦＶ２０３」（密度＝９１３ｋｇ／ｍ³、メルトフローレート＝１．９ｇ／１０分）；以下、ＰＥ−２と記す。）のペレットを８０重量部と、市販の高圧法低密度ポリエチレン（住友化学(株)製造、販売、「スミカセン ＣＥ１５５９」（密度＝９２３ｋｇ／ｍ³、メルトフローレート＝０．６ｇ／１０分）；以下、ＰＥ−３と記す。）のペレットを２０重量部と、市販の滑剤マスターバッチ（住友化学(株)製造、販売、「ＥＭＢ−１０」；以下、ＳＡ−ＭＢと記す。）のペレットを１重量部と、市販の抗ブロッキング剤マスターバッチ（住友化学(株)製造、販売、「ＥＭＢ２１」；以下、ＡＢ−ＭＢ１と記す。）のペレットを５重量部と、市販の抗ブロッキング剤マスターバッチ（住友化学(株)製造、販売、「ＥＭＢ２３」；以下、ＡＢ−ＭＢ２と記す。）のペレットを１０重量部とをタンブラーミキサーを用いて均一にペレット混合し、得られた混合物を、内層用押出機に導入し、ＰＥ−１のペレットを８０重量部と、市販のエチレン−環状オレフィン共重合体（三井化学（株）製造、商品名「アペル・ＡＰＬ６５０９Ｔ」（メルトフローレート（荷重21.18Ｎ、温度260℃）＝30g/10分、密度（ASTM D792）＝1020kg/m³：カタログ値）：以下、ＣＯＣ−１と記す。）のペレットを２０重量部と、ＳＡ−ＭＢのペレットを１重量部とをタンブラーミキサーを用いて均一にペレット混合し、得られた混合物を中間層用押出機に導入し、市販の直鎖状エチレン−１−ヘキセン共重合体（日本エボリュー(株)製造、住友化学(株)販売、「スミカセンＥ ＦＶ４０７」（密度＝９３２ｋｇ／ｍ³、メルトフローレート＝３．１ｇ／１０分）；以下、ＰＥ−４と記す。）のペレットを外層用押出機に導入し、加工温度として押出機、ダイ設定温度を２００℃とし、内層の押出量を６Ｋｇ／ｈｒ、中間層の押出量を１８Ｋｇ／ｈｒ、外層の押出量を６Ｋｇ／ｈｒ、引取速度を２５．５ｍ／分、ブローアップレイシオを１．５の条件で厚み３０μｍの共押出インフレーションフィルム成形を行った。また該フィルムの外層には表面張力が４５ｄｙｎｅ/ｃｍとなるようにコロナ処理を施した。ＰＥ−２、ＰＥ−３及びＰＥ−４の物性を表１に、得られた多層フィルムの物性評価結果を表２に示した。

（６）ラミネート加工
二液硬化型ポリウレタン系接着剤（三井武田ケミカル（株）製タケラックＡ３１０／タケネートＡ−３＝１２／１（重量比））を用いて、上記の（５）で得られたフィルムと二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）とを、テストコーター（康井精機（株）製）によりドライラミネート加工して、（５）で得られたフィルムの外層面に二軸延伸ナイロンフィルムが積層されたラミネートフィルムを得た。なお、ドライラミネート加工では、貼合後４０℃で４８時間エージングした。得られたラミネートフィルムの評価結果を表２に示す。

実施例２
フィルム加工において引取速度を１５．５ｍ／ｍｉｎ、フィルム厚みを５０μｍとした以外は実施例１と同様に行った。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。

実施例３
フィルム加工において、中間層用押出機に導入する樹脂を市販のエチレン−１−ヘキセン共重合体（住友化学(株)製造販売、「エクセレンＧＭＨ ＧＨ０５１」（密度＝９２１ｋｇ／ｍ³、メルトフローレート＝０．４ｇ／１０分）；以下、ＰＥ−５と記す。）のペレットを９０重量部と、ＣＯＣ−１のペレットを１０重量部と、ＳＡ−ＭＢのペレットを１重量部とをタンブラーミキサーを用いて均一にペレット混合したものとした以外は実施例１と同様に行った。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。

実施例４
フィルム加工において、中間層用押出機に導入する樹脂をＰＥ−５のペレットを８０重量部と、ＣＯＣ−１のペレットを２０重量部と、ＳＡ−ＭＢ１重量部のペレットとをタンブラーミキサーを用いて均一にペレット混合したものとした以外は実施例１と同様に行った。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。

実施例５
フィルム加工において引取速度を１５．５ｍ／ｍｉｎ、フィルム厚みを５０μｍとした以外は実施例４と同様に行った。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。

比較例１
フィルム加工において、中間層用押出機に導入する樹脂をＰＥ−２のペレットを９０重量部と、ＣＯＣ−１のペレットを１０重量部と、ＳＡ−ＭＢのペレットを１重量部とをタンブラーミキサーを用いて均一にペレット混合したものとした以外は実施例１と同様に行った。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。

比較例２
フィルム加工において、内層用押出機に導入する樹脂をＰＥ−５のペレットを８０重量部と、ＣＯＣ−１のペレットを２０重量部と、ＳＡ−ＭＢのペレットを１重量部、ＡＢ−ＭＢ１のペレットを５重量部と、ＡＢ−ＭＢ２のペレットを１０重量部とをタンブラーミキサーを用いて均一にペレット混合したものとした以外は実施例４と同様に行った。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。

比較例３
フィルム加工において引取速度を１５．５ｍ／ｍｉｎ、フィルム厚みを５０μｍとした以外は比較例２と同様に行った。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。

Claims (3)

1. 下記成分（Ａ−１）６０〜９５重量％と成分（Ａ−２）４０〜５重量％とを（但し、成分（Ａ−１）と成分（Ａ−２）との合計量を１００重量％とする。）含有する層（Ｉ）および下記成分（Ｂ）を含有する層（II）を少なくとも有し、層（II）をシール層とする多層フィルム。
   （Ａ−１）：エチレンに基づく単量体単位と炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位とを有し、下記要件（ａ１）、（ａ２）および（ａ３）を充足するエチレン−α−オレフィン共重合体
   （ａ１）：流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が３５ｋＪ／ｍｏｌ以上であること。
   （ａ２）：メルトフローレートレイシオ（ＭＦＲＲ）が３０以上であること。
   （ａ３）：分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５〜２５であること。
   （Ａ−２）：環状オレフィンに基づく単量体単位と炭素原子数２〜２０のα−オレフィンに基づく単量体とを有する環状オレフィン−α−オレフィン共重合体
   （Ｂ）：エチレンに基づく単量体単位と炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位とを有し、流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が３５ｋＪ／ｍｏｌ未満であるエチレン−α−オレフィン共重合体
2. 一方の表面に基材層を有する請求項１に記載の多層フィルム。
3. 請求項１または請求項２に記載の多層フィルムの層（II）同士をヒートシールしてなる袋。