JP5140249B2 - 電子機器のシールドケースの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、電磁波遮蔽特性および絶縁特性の双方を必要とする電子機器のシールドケースの製造方法に関するものである。
従来において、樹脂成形品に電磁波遮蔽特性と絶縁性を共に持たせる場合には、絶縁性の樹脂成形品の表面に、導電塗装あるいは蒸着を施し、電磁波遮蔽特性を付与している。あるいは、導電性の樹脂成形品の表面に絶縁塗装を施すようにしている。
しかしながら、従来の方法では、樹脂成形品の射出成形工程と、塗装、蒸着、めっきなどの表面処理工程の２工程が必要であり、表面処理工程では複雑なマスキングが必要となる。したがって、製造効率が悪いという課題がある。
また、導電塗装、蒸着、めっきなどの表面処理が施された樹脂製品では、樹脂に不純物が混入し、混入した不純物によって樹脂材料の物性が低下してしまう。このため、そのリサイクルが困難であるという問題点がある。
一方、導電性を確保するために表面処理の代わりに、導電性が付与された樹脂を用いる方法もある。しかし、導電性樹脂は充填材が多く混入しているので、外観特性が悪く、外装ケースとして用いるには適していない場合がある。外観品位の低下を回避あるいは抑制するために充填材を減らすと、導電性が低下し、電磁波遮蔽特性が劣化してしまう。これに加えて、充填材が多い樹脂は溶着性に劣るという問題もある。
次に、通信用電子機器においては、内蔵アンテナを保護しているケース部分には、送受信のために、特定波長帯域の通過特性を備えた波長選択性のあるシールド特性が要求される。また、電子機器の内部において電磁波が乱反射することを防止するための電磁波吸収性能、乱反射防止性能が要求される場合もある。しかし、従来の樹脂製品では、このような多様なシールド特性の要求に対応できない。
本発明の課題は、このような点に鑑みて、二色成形法により異なる特性の樹脂からなる成形部を一体成形することにより、外観特性、電磁波遮蔽特性、絶縁性、溶着性、電磁波透過特性、電磁波吸収特性などのうちの二つ以上の特性を合わせ持つ電子機器用複合樹脂成形品の製造方法を用いて、電子機器のシールドケースを製造する方法を提案することにある。
上記の課題を解決するために、本発明は、
二色成形法により、第１樹脂からなる第１成形部と、第２樹脂からなる第２成形部とを、前記第１成形部が前記第２成形部を部分的に包み込む状態に成形し、前記第１樹脂として、電磁波遮蔽特性を備えた樹脂を用い、前記第２樹脂として、電磁波吸収特性を備えた樹脂を用いる電子機器用複合樹脂成形部品の製造方法により、電子機器のシールドケースを製造する方法であって、
前記第１成形部として、電子機器の外側に露出する外面と、電子機器の内側に面する内面と、この内面に開口している凹部とを備えたものを成形し、
前記第２成形部として、前記凹部に充填され、当該凹部の開口から電子機器の内側に露出し、前記第１成形部の前記内面と同一平面上に位置している表面を備えたものを成形して、
前記第１成形部の前記内面と、前記第２成形部の前記表面とによって、前記シールドケースにおける前記電子機器の内側に面するケース内面を形成し、
前記第１成形部により電磁波遮蔽特性を前記シールドケースに付与し、
前記第２成形部により、電子機器の内部で発生する電磁波の吸収特性を前記シールドケースに付与して内部乱反射を防止することを特徴としている。
二色成形法により、第１樹脂からなる第１成形部と、第２樹脂からなる第２成形部とを、前記第１成形部が前記第２成形部を部分的に包み込む状態に成形し、前記第１樹脂として、電磁波遮蔽特性を備えた樹脂を用い、前記第２樹脂として、電磁波吸収特性を備えた樹脂を用いる電子機器用複合樹脂成形部品の製造方法により、電子機器のシールドケースを製造する方法であって、
前記第１成形部として、電子機器の外側に露出する外面と、電子機器の内側に面する内面と、この内面に開口している凹部とを備えたものを成形し、
前記第２成形部として、前記凹部に充填され、当該凹部の開口から電子機器の内側に露出し、前記第１成形部の前記内面と同一平面上に位置している表面を備えたものを成形して、
前記第１成形部の前記内面と、前記第２成形部の前記表面とによって、前記シールドケースにおける前記電子機器の内側に面するケース内面を形成し、
前記第１成形部により電磁波遮蔽特性を前記シールドケースに付与し、
前記第２成形部により、電子機器の内部で発生する電磁波の吸収特性を前記シールドケースに付与して内部乱反射を防止することを特徴としている。
本発明によれば、外観特性、電磁波遮蔽特性、絶縁性、溶着性、電磁波透過特性、電磁波吸収特性などのうちの二つ以上の特性を合わせ持つ電子機器用複合樹脂成形品であるシールドケースを、導電塗装、蒸着、めっきなどの表面処理を行うことなく製造できる。
すなわち、本発明によれば次の効果を得ることができる。
（１）導電塗装、蒸着、めっきなどの電磁波遮蔽用の表面処理工程を施すことなく、電磁波遮蔽特性を備えた樹脂成形品であるシールドケースを得ることができる。
（２）表面処理が不要で、同一材質樹脂を用いて、絶縁材と、導電性を付与するための添加材が含まれる導電材を得ることができる。よって、各成形部は不純物の分離作業が不要であるので、後に粉砕、再ペレット化して簡単にリサイクルできる。
（３）絶縁性を付与する成形部は、充填材を含まず、充填材を含む場合でも外観特性に影響のない充填量にできるので、電磁波遮蔽特性、導電特性と、外観性に優れた成形品を得ることができる。
（４）特定の部位に特定波長帯域の電磁波を誘導可能な電磁波透過あるいは遮蔽特性を備えた成形品を簡単に得ることができる。
（１）導電塗装、蒸着、めっきなどの電磁波遮蔽用の表面処理工程を施すことなく、電磁波遮蔽特性を備えた樹脂成形品であるシールドケースを得ることができる。
（２）表面処理が不要で、同一材質樹脂を用いて、絶縁材と、導電性を付与するための添加材が含まれる導電材を得ることができる。よって、各成形部は不純物の分離作業が不要であるので、後に粉砕、再ペレット化して簡単にリサイクルできる。
（３）絶縁性を付与する成形部は、充填材を含まず、充填材を含む場合でも外観特性に影響のない充填量にできるので、電磁波遮蔽特性、導電特性と、外観性に優れた成形品を得ることができる。
（４）特定の部位に特定波長帯域の電磁波を誘導可能な電磁波透過あるいは遮蔽特性を備えた成形品を簡単に得ることができる。
以下に、図面を参照して、本発明を適用した実施の形態を説明する。
図１は本発明を適用した電子機器のシールドケースの製造方法を示す説明図である。本例では、二色成形法により、電磁波遮蔽特性を備えた第１成形部として、電子機器の外側に露出する外面２１と、電子機器の内側に面する内面２２と、この内面２２に開口している凹部２３とを備えた成形部２４を成形し、次に、第２成形部として、電磁波吸収特性を備えた第２樹脂を用いて、凹部２３に充填され、電子機器の内側に露出している表面２５を備えた成形部２６を成形する。これにより、第１成形部２４により電磁波遮蔽特性を確保し、第２成形部２６により、電子機器の内部で発生する電磁波の吸収特性を確保している。この結果、電子機器の内部乱反射を防止できる。
たとえば、第１樹脂としてはポリカＡＢＳ樹脂を用いることができ、第２樹脂としてはＰＢＴ樹脂を用いることができる。これらの樹脂は熱膨張率がほぼ等しく、密着性にも優れている。
２１ 外面
２２ 内面
２３ 凹部
２４ 第１成形部
２５ 表面
２６ 第２成形部
２２ 内面
２３ 凹部
２４ 第１成形部
２５ 表面
２６ 第２成形部
Claims (1)
- 二色成形法により、第１樹脂からなる第１成形部と、第２樹脂からなる第２成形部とを、前記第１成形部が前記第２成形部を部分的に包み込む状態に成形し、前記第１樹脂として、電磁波遮蔽特性を備えた樹脂を用い、前記第２樹脂として、電磁波吸収特性を備えた樹脂を用いる電子機器用複合樹脂成形部品の製造方法により、電子機器のシールドケースを製造する方法であって、
前記第１成形部として、電子機器の外側に露出する外面と、電子機器の内側に面する内面と、この内面に開口している凹部とを備えたものを成形し、
前記第２成形部として、前記凹部に充填され、当該凹部の開口から電子機器の内側に露出し、前記第１成形部の前記内面と同一平面上に位置している表面を備えたものを成形して、
前記第１成形部の前記内面と、前記第２成形部の前記表面とによって、前記シールドケースにおける前記電子機器の内側に面するケース内面を形成し、
前記第１成形部により電磁波遮蔽特性を前記シールドケースに付与し、
前記第２成形部により、電子機器の内部で発生する電磁波の吸収特性を前記シールドケースに付与して内部乱反射を防止することを特徴とする電子機器のシールドケースの製造方法。
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