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JP5144166B2 - Piezoelectric oscillator - Google Patents
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Description

本発明は、電子機器等に用いられる圧電発振器に関するものである。   The present invention relates to a piezoelectric oscillator used in an electronic device or the like.

図6は、従来の圧電発振器の一形態を示す分解斜視図である。図6に示すように従来の圧電発振器200は、凹部空間205を有するパッケージ201と圧電振動素子202と集積回路素子203と蓋体204とから主に構成されている。
前記パッケージ201は、セラミック材料等から成る概略直方体からなり、一方の主面に開口する凹部空間205が形成され、前記凹部空間205内には前記凹部空間205内底面より高い位置となる搭載部206が形成されている。
前記圧電振動素子202は、前記搭載部206に形成された圧電振動素子搭載パッド207上に搭載されている。
前記集積回路素子203は、前記パッケージ201の凹部空間内底面に形成された集積回路素子搭載パッド208上に搭載されている。
前記蓋体204は、前記パッケージ201の凹部空間205上に載置し、前記パッケージ201の側壁頂部と固着することにより、凹部空間205内を気密封止される。
このような圧電発振器200において、前記パッケージ201の他方の主面の4隅には、それぞれ外部接続用電極端子209である電源電圧端子、グランド端子、出力端子、インヒビット端子が一端子ずつ形成されている構造が知られている(例えば、特許文献1を参照)。
FIG. 6 is an exploded perspective view showing one embodiment of a conventional piezoelectric oscillator. As shown in FIG. 6, the conventional piezoelectric oscillator 200 mainly includes a package 201 having a recessed space 205, a piezoelectric vibration element 202, an integrated circuit element 203, and a lid 204.
The package 201 is formed of a substantially rectangular parallelepiped made of a ceramic material or the like, and has a recessed space 205 opened on one main surface. The mounting portion 206 is located in the recessed space 205 at a position higher than the bottom surface of the recessed space 205. Is formed.
The piezoelectric vibration element 202 is mounted on a piezoelectric vibration element mounting pad 207 formed in the mounting portion 206.
The integrated circuit element 203 is mounted on an integrated circuit element mounting pad 208 formed on the bottom surface in the recess space of the package 201.
The lid 204 is placed on the concave space 205 of the package 201 and is fixed to the top of the side wall of the package 201 to hermetically seal the interior of the concave space 205.
In such a piezoelectric oscillator 200, the power supply voltage terminal, the ground terminal, the output terminal, and the inhibit terminal, which are the external connection electrode terminals 209, are formed one by one at the four corners of the other main surface of the package 201, respectively. A known structure is known (see, for example, Patent Document 1).

また、前記パッケージ201の側面には、上下に延びる2本の溝部が形成され、前記各溝部内の中央部分にモニタ用電極端子210が設けられている。このモニタ用電極端子は、前記圧電振動素子を電気的に接続されている。
圧電振動素子202の特性を測定する場合は、一対のコンタクトプローブを一方向から並列させてモニタ用電極端子210に接触させることによって、圧電振動素子201のCI(クリスタルインピーダンス)値、周波数等の特性を測定する(例えば、特許文献2を参照)。
図7は、従来の圧電発振器の回路構成を示すブロック図である。図7に示した圧電発振器は、圧電振動素子Xtalと前記集積回路素子には、発振回路部Xと、増幅回路部Yと、温度補償用制御データを記憶するためのメモリ部Mと、温度補償用制御データに基づき、温度補償を行なう温度補償信号制御回路部Tとを有するものである。
圧電振動素子Xtalの一端であるXM1と前記圧電振動素子Xtalの他端であるXM2をモニタ用電極端子として用いている。
Further, two groove portions extending vertically are formed on the side surface of the package 201, and a monitor electrode terminal 210 is provided at a central portion in each groove portion. The monitor electrode terminal is electrically connected to the piezoelectric vibration element.
When measuring the characteristics of the piezoelectric vibration element 202, a pair of contact probes are juxtaposed from one direction and brought into contact with the monitor electrode terminal 210, whereby characteristics such as a CI (crystal impedance) value and a frequency of the piezoelectric vibration element 201 are measured. Is measured (see, for example, Patent Document 2).
FIG. 7 is a block diagram showing a circuit configuration of a conventional piezoelectric oscillator. The piezoelectric oscillator shown in FIG. 7 includes a piezoelectric vibration element Xtal, the integrated circuit element, an oscillation circuit section X, an amplification circuit section Y, a memory section M for storing temperature compensation control data, and temperature compensation. And a temperature compensation signal control circuit unit T for performing temperature compensation based on the control data.
XM1 which is one end of the piezoelectric vibration element Xtal and XM2 which is the other end of the piezoelectric vibration element Xtal are used as monitor electrode terminals.

図8は、従来の圧電発振器の回路構成を示すブロック図である。図8に示した圧電発振器は、圧電発振器を構成するパッケージに、電源電圧端子302と周波数制御端子303とグランド端子304と出力端子305と書込端子306と調整端子307が設けられている。又、パッケージ308内には、圧電振動素子301が搭載されている。
更に、パッケージ308内には集積回路素子が搭載されている。
この集積回路素子313には、前記各端子と電気的に接続し、且つ圧電振動素子301からの信号を制御処理する電子回路が設けられている。電子回路としては、温度補償回路を有し、圧電振動素子301からの信号を制御処理し、出力端子305に出力する、電源電圧端子302より電源電圧を供給される発振回路309と、書込端子306より入力された温度補償データを記憶する、電源電圧端子302より電源電圧を供給される記憶手段310と、第1の切替手段311a及び311bと、第2の切替手段312a及び312bとから構成されている。ここで第1の切替手段311a及び311bは、調整端子307から入力された選択信号により、圧電振動素子301と発振回路309との間に切断と接続を切り替える。又、第2の切替手段312aは、調整端子307から入力された選択信号により、電源電圧端子302の接続を、発振回路309及び記憶手段310との接続又は圧電振動素子301との接続のどちらかに切り替える。
このような構成の回路において、圧電発振器300を発振器として機能させる場合は、調整端子307から入力された選択信号により、第1の切替手段311a及び311bを圧電振動素子301と発振回路309を接続する側に切り替え、第2の切替手段312bを周波数制御端子303と発振回路309とを接続する側に切り替える。
又、圧電発振器300に搭載された圧電振動素子の周波数特性を測定する場合は、調整端子307から入力された選択信号により、第1の切替手段311a及び311bを圧電振動素子301と発振回路309とを切断する側に切り替え、第2の切替手段312aを電源電圧端子302と圧電振動素子301を接続する側に切り替え、第2の切替手段312bを周波数制御端子303と圧電振動素子301とを接続する側に切り替える。
この各切替手段による切断と接続により、圧電振動素子301は発振回路309や記憶手段310と完全に切り離された状態で、電源電圧端子302と周波数制御端子303に接続することになり、この電源電圧端子302と周波数制御端子303を圧電振動素子301のモニタ用電極端子として用いることができる(例えば、特許文献3を参照)。
FIG. 8 is a block diagram showing a circuit configuration of a conventional piezoelectric oscillator. The piezoelectric oscillator shown in FIG. 8 is provided with a power supply voltage terminal 302, a frequency control terminal 303, a ground terminal 304, an output terminal 305, a write terminal 306, and an adjustment terminal 307 in a package constituting the piezoelectric oscillator. In addition, a piezoelectric vibration element 301 is mounted in the package 308.
Further, an integrated circuit element is mounted in the package 308.
The integrated circuit element 313 is provided with an electronic circuit that is electrically connected to each of the terminals and that performs control processing on a signal from the piezoelectric vibration element 301. As an electronic circuit, an oscillation circuit 309 having a temperature compensation circuit, controlling a signal from the piezoelectric vibration element 301 and outputting the signal to the output terminal 305, supplied with a power supply voltage from a power supply voltage terminal 302, and a writing terminal The storage unit 310 stores the temperature compensation data input from 306 and is supplied with the power supply voltage from the power supply voltage terminal 302, the first switching units 311a and 311b, and the second switching units 312a and 312b. ing. Here, the first switching means 311 a and 311 b switch disconnection and connection between the piezoelectric vibration element 301 and the oscillation circuit 309 according to the selection signal input from the adjustment terminal 307. Further, the second switching means 312 a connects the power supply voltage terminal 302 to either the oscillation circuit 309 and the storage means 310 or the piezoelectric vibration element 301 according to the selection signal input from the adjustment terminal 307. Switch to.
In the circuit having such a configuration, when the piezoelectric oscillator 300 functions as an oscillator, the first switching means 311a and 311b are connected to the piezoelectric vibration element 301 and the oscillation circuit 309 by a selection signal input from the adjustment terminal 307. The second switching means 312b is switched to the side where the frequency control terminal 303 and the oscillation circuit 309 are connected.
When measuring the frequency characteristics of the piezoelectric vibration element mounted on the piezoelectric oscillator 300, the first switching means 311 a and 311 b are connected to the piezoelectric vibration element 301, the oscillation circuit 309, and the selection signal input from the adjustment terminal 307. The second switching means 312a is switched to the side connecting the power supply voltage terminal 302 and the piezoelectric vibration element 301, and the second switching means 312b is connected between the frequency control terminal 303 and the piezoelectric vibration element 301. Switch to the side.
By the disconnection and connection by each switching means, the piezoelectric vibration element 301 is connected to the power supply voltage terminal 302 and the frequency control terminal 303 in a state of being completely disconnected from the oscillation circuit 309 and the storage means 310. The terminal 302 and the frequency control terminal 303 can be used as monitoring electrode terminals of the piezoelectric vibration element 301 (see, for example, Patent Document 3).

特開2006−42096号公報JP 2006-42096 A 特開2003−163542号公報JP 2003-163542 A 特開2006−25336号公報JP 2006-25336 A

しかしながら、従来の圧電発振器200では、小型化が進むと、モニタ用電極端子210を形成するエリアを圧電発振器表面に確保できなくなり、モニタ用電極端子210を圧電発振器200に設けることが困難になる。モニタ用電極端子210を設けた場合でも、一方の側面に形成する2本の溝部の間隔が狭くなり、溝部内に形成するモニタ用電極端子210の形成面積も小さくなってしまう。これにより溝部に接触されるプローブ同士が接触してしまったり、モニタ用電極端子210に正しく接触することができないといった課題があった。
また、コンタクト不良を防ぐ為に、何度もコンタクトプローブを溝部内のモニタ用電極端子210に接触させることによって、溝部内のモニタ用電極端子以外の部分にもコンタクトプローブの先端が接触してしまいパッケージ201に割れやカケ等が生じてしまうといった課題があった。
また、パッケージ201の側面にモニタ用電極端子210を形成する場合、フィル材等の異物が付着してしまうと圧電振動素子202の周波数が変動してしまうといった課題もあった。
However, in the conventional piezoelectric oscillator 200, when the size of the piezoelectric oscillator 200 is reduced, it becomes impossible to secure an area for forming the monitor electrode terminal 210 on the surface of the piezoelectric oscillator, and it becomes difficult to provide the monitor electrode terminal 210 on the piezoelectric oscillator 200. Even when the monitor electrode terminal 210 is provided, the interval between the two groove portions formed on one side surface is narrowed, and the formation area of the monitor electrode terminal 210 formed in the groove portion is also reduced. As a result, there is a problem in that the probes that are in contact with the groove portions come into contact with each other, or the monitor electrode terminal 210 cannot be contacted correctly.
In addition, in order to prevent contact failure, the contact probe is brought into contact with the monitor electrode terminal 210 in the groove many times, so that the tip of the contact probe comes into contact with a portion other than the monitor electrode terminal in the groove. There has been a problem that the package 201 is cracked or chipped.
Further, when the monitor electrode terminal 210 is formed on the side surface of the package 201, there is a problem that the frequency of the piezoelectric vibration element 202 fluctuates when a foreign material such as a fill material adheres.

また、従来の圧電発振器300では、圧電振動素子202の測定用端子として電源電圧端子302と周波数制御端子303を使用ために、調整端子307という新たな電極端子をパッケージに設けなければならないため、電極端子数が増えてしまい、小型化されるパッケージで面積を小さくしなければ各電極端子を設けることができないという課題があった。   Further, in the conventional piezoelectric oscillator 300, since a power supply voltage terminal 302 and a frequency control terminal 303 are used as measurement terminals of the piezoelectric vibration element 202, a new electrode terminal called an adjustment terminal 307 must be provided in the package. The number of terminals increases, and there has been a problem that each electrode terminal cannot be provided unless the area is reduced in a package that is reduced in size.

そこで、本発明は前記課題に鑑みてなされたもので、圧電振動素子が搭載された圧電発振器の小型化が進んでも、圧電発振器に設ける電極端子数を増やすことなく、圧電振動素子の測定を容易に行うことができる圧電発振器を提供することを課題とする。   Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and even if the piezoelectric oscillator equipped with the piezoelectric vibration element is miniaturized, the piezoelectric vibration element can be easily measured without increasing the number of electrode terminals provided in the piezoelectric oscillator. It is an object of the present invention to provide a piezoelectric oscillator that can be performed in a simple manner.

本発明の圧電発振器は、圧電振動素子と、集積回路素子と、外部接続用電極端子である電源電圧端子と出力端子とグランド端子とインヒビット端子を有し、圧電振動素子と集積回路素子を収容するパッケージと、パッケージを気密封止するための蓋体とを備えた圧電発振器であって、集積回路素子には、圧電振動素子の共振周波数に基づいて発振信号を出力する第1のインバータを含む発振回路部と、発振信号を増幅する第2のインバータを含む増幅回路部と、基準電圧を発生させる基準電圧生成回路部と、基準電圧生成回路部から入力される基準電圧と、電源電圧端子から入力される電源電圧を比較し、電源電圧が基準電圧よりも大きい値又は電源電圧と基準電圧が同じ値となる場合に出力信号を出力する比較器を有する切替回路部と、圧電振動素子の一端と発振回路部の第1のインバータの入力側との接続間に配置され、比較器からの出力信号により動作する第1のスイッチと、圧電振動素子の他端と発振回路部の第1のインバータの出力側との接続間に配置され、比較器からの出力信号により動作する第2のスイッチと、圧電振動素子の他端と増幅回路部の第2のインバータの出力側と出力端子との接続間に配置され、比較器からの出力信号により、圧電振動素子の他端又は増幅回路部の第2のインバータの出力側と、前記出力端子との接続を切り替える第3のスイッチと、圧電振動素子の一端と増幅回路部の第2のインバータと電源電圧端子の間に接続された第5のスイッチとインヒビット端子との接続間に配置され、比較器からの出力信号により、圧電振動素子の一端又は前記第5のスイッチを動作させる信号の入力端と、インヒビット端子との接続を切り替える第4のスイッチと、を備えることを特徴とするものである。 The piezoelectric oscillator of the present invention includes a piezoelectric vibration element, an integrated circuit element, a power supply voltage terminal that is an external connection electrode terminal, an output terminal, a ground terminal, and an inhibit terminal, and accommodates the piezoelectric vibration element and the integrated circuit element. A piezoelectric oscillator including a package and a lid for hermetically sealing the package, wherein the integrated circuit element includes a first inverter that outputs an oscillation signal based on a resonance frequency of the piezoelectric vibration element A circuit unit, an amplifier circuit unit including a second inverter for amplifying an oscillation signal, a reference voltage generation circuit unit for generating a reference voltage, a reference voltage input from the reference voltage generation circuit unit, and an input from a power supply voltage terminal A switching circuit unit having a comparator that outputs an output signal when the power supply voltage is larger than the reference voltage or when the power supply voltage and the reference voltage have the same value, A first switch disposed between a connection between one end of the vibration element and the input side of the first inverter of the oscillation circuit unit, and operating with an output signal from the comparator, the other end of the piezoelectric vibration element, and the oscillation circuit unit A second switch arranged between the connection to the output side of the first inverter and operated by an output signal from the comparator; the other end of the piezoelectric vibration element; and the output side of the second inverter of the amplifier circuit section and the output A third switch that is arranged between the connection to the terminal and switches the connection between the other end of the piezoelectric vibration element or the output side of the second inverter of the amplification circuit unit and the output terminal by an output signal from the comparator; The piezoelectric vibration element is arranged between the one end of the piezoelectric vibration element, the second switch of the amplifier circuit section and the fifth terminal connected between the power supply voltage terminal and the inhibit terminal, and the piezoelectric vibration is generated by the output signal from the comparator. One end of the element or An input terminal of a signal for operating the fifth switch and is characterized by comprising a fourth switch for switching the connection between the inhibit terminal.

本発明の圧電発振器は、圧電振動素子と、集積回路素子と、外部接続用電極端子である電源電圧端子と出力端子とグランド端子と周波数制御端子とを有し、圧電振動素子と集積回路素子を収容するパッケージと、パッケージを気密封止するための蓋体とを備えた圧電発振器であって、集積回路素子には、圧電振動素子の共振周波数に基づいて発振信号を出力する第1のインバータを含む発振回路部と、発振信号を増幅する第2のインバータを含む増幅回路部と、温度補償データを記憶するためのメモリ部と、温度補償データに基づき、温度補償を行なう温度補償信号発生回路部と、基準電圧を発生させる基準電圧生成回路部と、基準電圧生成回路部から入力される基準電圧と、電源電圧端子から入力される電源電圧を比較し、電源電圧が基準電圧よりも大きい値又は電源電圧と基準電圧が同じ値となる場合に出力信号を出力する比較器を有する切替回路部と、圧電振動素子の一端と発振回路部の第1のインバータの入力側との接続間に配置され、比較器からの出力信号により動作する第1のスイッチと、圧電振動素子の他端と発振回路部の第1のインバータの出力側との接続間に配置され、比較器からの出力信号により動作する第2のスイッチと、圧電振動素子の他端と増幅回路部の第2のインバータの出力側と出力端子との接続間に配置され、比較器からの出力信号により、圧電振動素子の他端又は増幅回路部の第2のインバータの出力側と、出力端子との接続を切り替える第3のスイッチと、圧電振動素子の一端と増幅回路部の第2のインバータと周波数制御端子との接続間に配置され、比較器からの出力信号により、圧電振動素子の一端又は増幅回路部の第2のインバータの入力側と、周波数制御端子との接続を切り替える第4のスイッチと、を備えることを特徴とするものである。   The piezoelectric oscillator according to the present invention includes a piezoelectric vibration element, an integrated circuit element, a power supply voltage terminal that is an electrode terminal for external connection, an output terminal, a ground terminal, and a frequency control terminal. A piezoelectric oscillator including a package to be accommodated and a lid for hermetically sealing the package, wherein the integrated circuit element includes a first inverter that outputs an oscillation signal based on a resonance frequency of the piezoelectric vibration element. Including an oscillation circuit unit, an amplification circuit unit including a second inverter for amplifying an oscillation signal, a memory unit for storing temperature compensation data, and a temperature compensation signal generation circuit unit for performing temperature compensation based on the temperature compensation data The reference voltage generation circuit unit that generates the reference voltage, the reference voltage input from the reference voltage generation circuit unit, and the power supply voltage input from the power supply voltage terminal are compared. A switching circuit unit having a comparator that outputs an output signal when the value greater than the pressure or the power supply voltage and the reference voltage have the same value, one end of the piezoelectric vibration element, and the input side of the first inverter of the oscillation circuit unit Between the first switch operated by the output signal from the comparator and the other end of the piezoelectric vibration element and the output side of the first inverter of the oscillation circuit unit. The second switch that operates in accordance with the output signal from, the other end of the piezoelectric vibration element, and the output side of the second inverter of the amplifier circuit unit and the output terminal are connected, and by the output signal from the comparator, Frequency control of the third switch for switching the connection between the other end of the piezoelectric vibration element or the output side of the second inverter of the amplification circuit section and the output terminal, one end of the piezoelectric vibration element, the second inverter of the amplification circuit section Between connection to terminal And a fourth switch for switching the connection between the one end of the piezoelectric vibration element or the input side of the second inverter of the amplifier circuit unit and the frequency control terminal according to the output signal from the comparator. To do.

本発明の圧電発振器によれば、切替回路部の比較器は電源電圧端子と接続されていることにより、電源電圧端子に印加される電源電圧が、比較器に接続されている基準電圧生成回路部からの基準電圧よりも大きい値又は電源電圧と基準電圧が同じ値となることによって、比較器から出力信号が出力され、第1のスイッチ、第2のスイッチ、第3のスイッチ、第4のスイッチが切り替えられる。
圧電振動素子が第1のスイッチと第2のスイッチによって、発振回路部と切断され、圧電振動素子が第3のスイッチと第4のスイッチによって、出力端子とインヒビット端子と接続される。これにより、出力端子とインヒビット端子を圧電振動素子のモニタ用電極端子として用いることができ、この出力端子とインヒビット端子にプローブを接触させて、圧電振動素子の周波数特性を測定することができる。
よって、モニタ用電極端子をパッケージの側面に形成する必要がなく、外部接続用電極端子と兼用することできる。これにより、離れた位置にある外部接続用電極端子にプローブをあてて測定するため、プローブ同士が接触することがなくなり、安定して測定することが可能となる。
また、従来のように狭い溝部にモニタ用電極端子を形成せずに、パッケージの他方の主面上に形成されている外部接続用電極端子と兼用することによって、コンタクト不良を防ぐ為に、何度もプローブを接触させる必要がないため、外部接続用電極端子以外部分にコンタクトプローブの先端が接触することがないので、パッケージの割れやカケ等が防止することが可能となる。
また、モニタ用電極端子をパッケージの側面に形成する必要がないため、フィル等の異物がモニタ用電極端子に付着することで生じた圧電振動素子の周波数の変動を防止することが可能となる。
According to the piezoelectric oscillator of the present invention, the comparator of the switching circuit unit is connected to the power supply voltage terminal, so that the power supply voltage applied to the power supply voltage terminal is connected to the comparator. When a value larger than the reference voltage from the reference voltage or the power supply voltage and the reference voltage become the same value, an output signal is output from the comparator, and the first switch, the second switch, the third switch, the fourth switch Is switched.
The piezoelectric vibration element is disconnected from the oscillation circuit unit by the first switch and the second switch, and the piezoelectric vibration element is connected to the output terminal and the inhibit terminal by the third switch and the fourth switch. Thus, the output terminal and the inhibit terminal can be used as the monitoring electrode terminal of the piezoelectric vibration element, and the frequency characteristic of the piezoelectric vibration element can be measured by bringing the probe into contact with the output terminal and the inhibit terminal.
Therefore, it is not necessary to form the monitor electrode terminal on the side surface of the package, and it can also be used as the external connection electrode terminal. As a result, since the probe is applied to the external connection electrode terminal at a distant position, the probes do not come into contact with each other, and the measurement can be performed stably.
Also, in order to prevent contact failure by using the external connection electrode terminal formed on the other main surface of the package without forming the monitor electrode terminal in the narrow groove as in the prior art, what Since the probe does not need to be contacted again, the tip of the contact probe does not contact any part other than the electrode terminal for external connection, so that it is possible to prevent the package from cracking or chipping.
Further, since it is not necessary to form the monitor electrode terminal on the side surface of the package, it is possible to prevent fluctuations in the frequency of the piezoelectric vibration element caused by foreign matters such as fills adhering to the monitor electrode terminal.

また、本発明の圧電発振器によれば、切替回路部の比較器は電源電圧端子と接続されていることにより、電源電圧端子に印加される電源電圧が、比較器に接続されている基準電圧生成回路部からの基準電圧よりも大きい値又は電源電圧と基準電圧が同じ値となることによって、比較器から信号が出力され、第1のスイッチ、第2のスイッチ、第3のスイッチ、第4のスイッチが切り替えられる。これにより、圧電振動素子が第1のスイッチと第2のスイッチによって、発振回路部と切断され、圧電振動素子が第3のスイッチと第4のスイッチによって、出力端子と周波数制御端子と接続される。これにより、出力端子と周波数制御端子を圧電振動素子のモニタ用電極端子として用いることができ、この出力端子と周波数制御端子にプローブを接触させることによって、圧電振動素子の周波数特性を測定することができる。
よって、従来の圧電発振器のように調整端子のような新たな電極端子を設けることなく、スイッチを切り替えることができる。
In addition, according to the piezoelectric oscillator of the present invention, the comparator of the switching circuit unit is connected to the power supply voltage terminal, so that the power supply voltage applied to the power supply voltage terminal is connected to the comparator. When the reference voltage from the circuit unit is larger than the reference voltage or the power supply voltage and the reference voltage are the same value, a signal is output from the comparator, and the first switch, the second switch, the third switch, The switch is switched. Accordingly, the piezoelectric vibration element is disconnected from the oscillation circuit unit by the first switch and the second switch, and the piezoelectric vibration element is connected to the output terminal and the frequency control terminal by the third switch and the fourth switch. . Accordingly, the output terminal and the frequency control terminal can be used as the monitoring electrode terminal of the piezoelectric vibration element, and the frequency characteristic of the piezoelectric vibration element can be measured by bringing the probe into contact with the output terminal and the frequency control terminal. it can.
Therefore, the switch can be switched without providing a new electrode terminal such as an adjustment terminal unlike the conventional piezoelectric oscillator.

以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
尚、説明を明りょうにするため説明に不必要な構造体の一部を図示していない。さらに図示した寸法も一部誇張して示している。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
For the sake of clarity, a part of the structure unnecessary for the description is not shown. Further, the illustrated dimensions are partially exaggerated.

(第1の実施形態)
図1は、本発明の実施形態に係る圧電発振器を示す分解斜視図である。
図1に示すように、本発明の実施形態に係る圧電発振器100は、圧電振動素子20と、集積回路素子30と、外部接続用電極端子である電源電圧端子と出力端子とグランド端子とインヒビット端子とを備え、前記圧電振動素子と前記集積回路素子を収容するパッケージ10と、前記パッケージ10を気密封止するための蓋体50とによって主に構成されている。
(First embodiment)
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a piezoelectric oscillator according to an embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 1, a piezoelectric oscillator 100 according to an embodiment of the present invention includes a piezoelectric vibration element 20, an integrated circuit element 30, a power supply voltage terminal that is an external connection electrode terminal, an output terminal, a ground terminal, and an inhibit terminal. And the package 10 for accommodating the piezoelectric vibration element and the integrated circuit element, and the lid 50 for hermetically sealing the package 10.

圧電振動素子20は、例えば水晶素板が用いられ、前記水晶素板の表裏両主面に励振用電極21が被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極21を介して水晶素板に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
水晶素板は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
このような圧電振動素子20は、その両主面に被着されている励振用電極21と凹部空間11内の搭載部16の開口側表面に形成されている圧電振動素子搭載パッド15とを、導電性接着剤40を介して電気的且つ機械的に接続することによって凹部空間11の搭載部16に搭載される。また、前記搭載部16は、前記凹部空間11の底面よりも高くなるように形成されている。また、前記圧電振動素子搭載パッド15は、前記パッケージ10の内部の配線導体やビアホール導体等及び凹部空間内底面に形成された集積回路素子接続用電極パッド14を介して、集積回路素子30に電気的に接続される。
For example, a quartz base plate is used as the piezoelectric vibration element 20. Excitation electrodes 21 are formed on both the front and back main surfaces of the quartz base plate, and an alternating voltage from the outside passes through the excitation electrode 21. When applied to a quartz base plate, excitation occurs in a predetermined vibration mode and frequency.
The quartz base plate is a substantially flat plate shape that is cut from an artificial crystalline lens at a predetermined cut angle and is subjected to external processing, and has a planar shape of, for example, a quadrangle.
Such a piezoelectric vibration element 20 includes an excitation electrode 21 attached to both main surfaces of the piezoelectric vibration element 20 and a piezoelectric vibration element mounting pad 15 formed on the opening side surface of the mounting portion 16 in the recessed space 11. It is mounted on the mounting portion 16 of the recessed space 11 by being electrically and mechanically connected via the conductive adhesive 40. The mounting portion 16 is formed to be higher than the bottom surface of the recessed space 11. In addition, the piezoelectric vibration element mounting pad 15 is electrically connected to the integrated circuit element 30 via the wiring conductor and via hole conductor inside the package 10 and the integrated circuit element connection electrode pad 14 formed on the bottom surface in the recessed space. Connected.

導電性接着剤40は、シリコーン樹脂の中に導電性フィラーが含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム(Al)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、ニッケル鉄(NiFe)、またはこれらのうちのいずれかの組み合わせを含むものが用いられている。   The conductive adhesive 40 contains a conductive filler in a silicone resin, and examples of the conductive powder include aluminum (Al), molybdenum (Mo), tungsten (W), platinum (Pt), One containing palladium (Pd), silver (Ag), titanium (Ti), nickel (Ni), nickel iron (NiFe), or any combination thereof is used.

集積回路素子30は、その回路形成面に圧電振動素子20からの発振出力を生成する発振回路等から成る電子回路が設けられており、この発振回路で生成された出力信号は外部接続用電極端子13のうちの出力端子を介して圧電発振器外へ出力され、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。また集積回路素子30は、パッケージ10の凹部空間11内に形成された集積回路素子搭載パッド14に搭載されている。   The integrated circuit element 30 is provided with an electronic circuit including an oscillation circuit for generating an oscillation output from the piezoelectric vibration element 20 on the circuit forming surface, and an output signal generated by the oscillation circuit is an external connection electrode terminal. 13 is output to the outside of the piezoelectric oscillator via an output terminal, and is used as a reference signal such as a clock signal, for example. The integrated circuit element 30 is mounted on the integrated circuit element mounting pad 14 formed in the recessed space 11 of the package 10.

パッケージ10は、例えば、アルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料から成る絶縁層を複数積層することよって形成されており、前記パッケージ10の一方の主面には、中央域に開口する矩形状の凹部空間11が形成されている。また、凹部空間11を囲繞するパッケージ10の側壁部の開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターン12が形成されている。凹部空間11内には、前記凹部空間11の底面からの段差により高い位置に設けられる搭載部16と、前記搭載部16に形成される圧電振動素子搭載パッド15と、前記凹部空間11の底面に設けられる集積回路素子搭載パッド12を備えている。更に、前記パッケージ10の他方の主面には外部接続用電極端子13である電源電圧端子、グランド端子、出力端子、インヒビット端子が形成されている。   The package 10 is formed, for example, by laminating a plurality of insulating layers made of a ceramic material such as alumina ceramics or glass-ceramic, and a rectangular shape opening in the central region is formed on one main surface of the package 10. A recessed space 11 is formed. An annular sealing conductor pattern 12 is formed on the entire periphery of the opening side top surface of the side wall portion of the package 10 that surrounds the recessed space 11. In the recessed space 11, a mounting portion 16 provided at a higher position due to a step from the bottom surface of the recessed space 11, a piezoelectric vibration element mounting pad 15 formed on the mounting portion 16, and a bottom surface of the recessed space 11 An integrated circuit element mounting pad 12 is provided. Further, a power supply voltage terminal, a ground terminal, an output terminal, and an inhibit terminal which are external connection electrode terminals 13 are formed on the other main surface of the package 10.

集積回路素子搭載パッド14は、前記パッケージ10の前記凹部空間11内底面に形成されている。
また、集積回路素子搭載パッド14は、集積回路素子30に形成されている接続パッドが電気的且つ機械的に接続され、前記パッケージ10内部に形成されている配線導体やビアホール導体等を介して外部接続用電極端子13のうちの出力端子、インヒビット端子、電源電圧端子に電気的に接続される。
The integrated circuit element mounting pad 14 is formed on the inner bottom surface of the recess space 11 of the package 10.
The integrated circuit element mounting pad 14 is electrically connected to the connection pad formed in the integrated circuit element 30 electrically and mechanically, and is externally connected via a wiring conductor or via hole conductor formed in the package 10. Of the connection electrode terminals 13, the output terminal, the inhibit terminal, and the power supply voltage terminal are electrically connected.

前記外部接続用電極端子13は、電源電圧端子、グランド端子、出力端子、インヒビット端子により構成されており、これらの外部接続用電極端子13は、圧電発振器100をマザーボード等の外部電気回路に搭載する際、半田付け等によって外部電気回路の回路配線と電気的に接続されることとなる。
また、パッケージ10の側壁部の頂面に形成された封止用導体パターン12は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)等から成る基層の表面にニッケル(Ni)層及び金(Au)層を順次、前記パッケージ10の環状に囲繞する形態で被着させることによって10μm〜25μmの厚みに形成されており、その封止用導体パターン12は、後述する蓋体50を、蓋体50に形成された封止部材51を介して、前記パッケージ10の側壁部の頂面に接合させるためのものであり、かかる封止用導体パターン12に、W若しくはMoから成る基層の表面にNi層及びAu層を順次被着させた構成となしておくことにより、封止用導体パターン12に対する封止部材51の濡れ性を良好とし、圧電発振器100の気密信頼性及び生産性を向上させる。
The external connection electrode terminal 13 is composed of a power supply voltage terminal, a ground terminal, an output terminal, and an inhibit terminal. These external connection electrode terminals 13 mount the piezoelectric oscillator 100 on an external electric circuit such as a mother board. At this time, it is electrically connected to the circuit wiring of the external electric circuit by soldering or the like.
In addition, the sealing conductor pattern 12 formed on the top surface of the side wall portion of the package 10 has, for example, a nickel (Ni) layer and gold (Au) on the surface of a base layer made of tungsten (W), molybdenum (Mo), or the like. The layers are formed in a thickness of 10 μm to 25 μm by sequentially depositing the layers so as to surround the package 10 in an annular shape, and the sealing conductor pattern 12 has a lid 50 described later on the lid 50. It is for bonding to the top surface of the side wall portion of the package 10 through the formed sealing member 51, and a Ni layer and a surface of a base layer made of W or Mo are formed on the sealing conductor pattern 12. The structure in which the Au layer is sequentially deposited improves the wettability of the sealing member 51 with respect to the sealing conductor pattern 12, and improves the hermetic reliability and productivity of the piezoelectric oscillator 100. Improve.

また蓋体50は従来周知の金属加工法を採用し、42アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、前記蓋体50の上面には、ニッケル(Ni)層が形成され、更にニッケル(Ni)層の上面の封止用導体パターン12に対応する箇所に封止部材51である金錫(Au−Sn)層が形成される。金錫(Au−Sn)層の厚みは、10μm〜40μmである。例えば、成分比率が、金が80%、錫が20%のものが使用されている。また、このような封止部材51は、封止用導体パターン12の凹凸を緩和し、気密性の低下を防ぐことが可能となる。また、封止部材51が薄すぎると当該機能を充分に発揮しない。   The lid 50 is manufactured by adopting a conventionally known metal processing method and molding a metal such as 42 alloy into a predetermined shape, and a nickel (Ni) layer is formed on the upper surface of the lid 50. A gold tin (Au—Sn) layer, which is the sealing member 51, is formed at a location corresponding to the sealing conductor pattern 12 on the upper surface of the nickel (Ni) layer. The thickness of the gold tin (Au—Sn) layer is 10 μm to 40 μm. For example, the component ratio is 80% gold and 20% tin. Moreover, such a sealing member 51 can relieve unevenness of the sealing conductor pattern 12 and prevent a decrease in hermeticity. Further, if the sealing member 51 is too thin, the function is not sufficiently exhibited.

図2は、本発明の第1の実施形態に係る圧電発振器として機能している状態を示すブロック図である。
図3は、本発明の第1の実施形態に係る圧電発振器の圧電振動素子の周波数特性を測定する状態を示すブロック図である。
第1の実施形態は、圧電振動素子20と、前記集積回路素子30には、発振回路部Xと、増幅回路部Yと、第1のスイッチSW1と、第2のスイッチSW2と、第3のスイッチSW3と、第4のスイッチSW4と、前記第1のスイッチSW1、前記第2のスイッチSW2、前記第3のスイッチSW3、前記第4のスイッチSW4と接続されている比較器COMP1を含む切替回路部Zと、比較器COMP1に基準電圧Vrefを印加するための基準電圧生成回路部とを備えたものである。
尚、集積回路素子30は、発振回路部Xと、増幅回路部Yと、第1のスイッチSW1と、第2のスイッチSW2と、第3のスイッチSW3と、第4のスイッチSW4と、切替回路部Zと、基準電圧生成回路部等を集積した電子回路を内部に有する。
FIG. 2 is a block diagram showing a state in which the piezoelectric oscillator functions as the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a block diagram showing a state in which the frequency characteristic of the piezoelectric vibration element of the piezoelectric oscillator according to the first embodiment of the present invention is measured.
In the first embodiment, the piezoelectric vibration element 20 and the integrated circuit element 30 include an oscillation circuit unit X, an amplification circuit unit Y, a first switch SW1, a second switch SW2, and a third switch. A switch circuit including a switch SW3, a fourth switch SW4, a comparator COMP1 connected to the first switch SW1, the second switch SW2, the third switch SW3, and the fourth switch SW4. A unit Z and a reference voltage generation circuit unit for applying the reference voltage Vref to the comparator COMP1 are provided.
The integrated circuit element 30 includes an oscillation circuit unit X, an amplification circuit unit Y, a first switch SW1, a second switch SW2, a third switch SW3, a fourth switch SW4, and a switching circuit. An electronic circuit in which the unit Z and the reference voltage generation circuit unit are integrated is included.

図2及び図3に示すように、電源電圧端子Vddに印加された電源電圧によって発振回路部Xと増幅回路部Yに定電圧が印加される。
尚、図2及び図3に示した発振回路部X及び増幅回路部Yでは、電源電圧端子Vddと第1のインバータINV1、第2のインバータINV2が接続される構成として表している。
As shown in FIGS. 2 and 3, a constant voltage is applied to the oscillation circuit unit X and the amplification circuit unit Y by the power supply voltage applied to the power supply voltage terminal Vdd.
2 and 3, the power supply voltage terminal Vdd is connected to the first inverter INV1 and the second inverter INV2 in the oscillation circuit unit X and the amplifier circuit unit Y.

図2及び図3に示すように、発振回路部Xは、第1のインバータINV1、抵抗R3、コンデンサC1、C2によって構成されている。
抵抗R3は、前記第1のインバータINV1の入出力間に並列に接続されている。
圧電振動素子20の一端であるXT1は、第1のインバータINV1の入力側及び抵抗R3の一端、負荷容量となるコンデンサC1の一端が接続されている。コンデンサC1の他端はグランド端子GNDと接続されている。
圧電振動素子20の他端であるXT2は、第1のインバータINV1の出力側及び抵抗R3の他端、負荷容量となるコンデンサC2の一端が接続されている。コンデンサC2の他端はグランド端子GNDと接続されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the oscillation circuit unit X includes a first inverter INV1, a resistor R3, and capacitors C1 and C2.
The resistor R3 is connected in parallel between the input and output of the first inverter INV1.
XT1, which is one end of the piezoelectric vibration element 20, is connected to the input side of the first inverter INV1, one end of the resistor R3, and one end of the capacitor C1 serving as a load capacitance. The other end of the capacitor C1 is connected to the ground terminal GND.
XT2, which is the other end of the piezoelectric vibration element 20, is connected to the output side of the first inverter INV1, the other end of the resistor R3, and one end of a capacitor C2 serving as a load capacitance. The other end of the capacitor C2 is connected to the ground terminal GND.

図2及び図3に示すように、増幅回路部Yは、第2のインバータINV2によって構成されている。
前記増幅回路部Yの第2のインバータINV2の入力側は、前記発振回路部Xの第1のインバータINV1の出力側と接続されている。
前記増幅回路部Yの第2のインバータINV2の出力側は、出力端子OUTと接続されている。
前記増幅回路部Yの第2のインバータINV2と電源電圧端子Vddは、第5のスイッチSW5を介して接続されている。
インヒビット端子INHと第5のスイッチSW5が接続されており、インヒビット端子INHに定電圧が印加されることにより、第5のスイッチSW5が、増幅回路部Yの第2のインバータINV2と電源電圧端子Vddが接続された状態から増幅回路部Yの第2のインバータINV2と電源電圧端子Vddが切り離された状態になり、電源電圧端子Vddからの定電圧が、前記増幅回路部Yの第2のインバータINV2に印加されなくなるので、出力端子OUTからの発振信号の出力が停止することになる。
つまり、インヒビット端子INHへの所定の電圧の印加により、圧電振動素子20を振動させつつ、圧電発振器としての出力を停止できるので、圧電発振器の出力が必要な場合には、インヒビット端子INHへの所定の電圧の印加をやめることにより、第5のスイッチSW5が接続された状態になり、すぐに圧電発振器として出力することができる。よって、圧電発振器の立ち上がり時間を短縮することができる。
As shown in FIGS. 2 and 3, the amplifier circuit unit Y is configured by a second inverter INV2.
The input side of the second inverter INV2 of the amplifier circuit unit Y is connected to the output side of the first inverter INV1 of the oscillation circuit unit X.
The output side of the second inverter INV2 of the amplifier circuit unit Y is connected to the output terminal OUT.
The second inverter INV2 and the power supply voltage terminal Vdd of the amplifier circuit unit Y are connected via a fifth switch SW5.
The inhibit terminal INH and the fifth switch SW5 are connected, and when the constant voltage is applied to the inhibit terminal INH, the fifth switch SW5 is connected to the second inverter INV2 of the amplifier circuit unit Y and the power supply voltage terminal Vdd. Is connected to the second inverter INV2 of the amplifier circuit unit Y and the power supply voltage terminal Vdd, and the constant voltage from the power supply voltage terminal Vdd is changed to the second inverter INV2 of the amplifier circuit unit Y. Therefore, the output of the oscillation signal from the output terminal OUT is stopped.
That is, by applying a predetermined voltage to the inhibit terminal INH, the output as the piezoelectric oscillator can be stopped while oscillating the piezoelectric vibration element 20, so that when the output of the piezoelectric oscillator is required, the predetermined voltage to the inhibit terminal INH is determined. When the voltage application is stopped, the fifth switch SW5 is connected and can be immediately output as a piezoelectric oscillator. Therefore, the rise time of the piezoelectric oscillator can be shortened.

図2及び図3に示すように、基準電圧発生回路部Rは、切替回路部Zの比較器COMP1のマイナス入力側と接続されており、設定された基準電圧Vrefを比較器COMP1に印加する。   As shown in FIGS. 2 and 3, the reference voltage generation circuit unit R is connected to the negative input side of the comparator COMP1 of the switching circuit unit Z, and applies the set reference voltage Vref to the comparator COMP1.

図2及び図3に示すように、切替回路部Zは、抵抗R1、R2と比較器COMP1によって回路構成されている。
前記抵抗R1の一端は、電源電圧端子Vddと接続されており、前記抵抗R1の他端は、前記抵抗R2の一端と接続されている。前記抵抗R2の他端は、グランド端子GNDと接続されている。
比較器COMP1のプラス入力側は、前記抵抗R1の他端及び前記抵抗R2の一端と接続されている。また、比較器COMP1のマイナス入力側は、基準電圧Vrefを印加するための基準電圧発生回路部と接続されている。
比較器COMP1の出力側は、第1のスイッチSW1、第2のスイッチSW2、第3のスイッチSW3及び第4のスイッチSW4と接続されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the switching circuit section Z is configured by resistors R1 and R2 and a comparator COMP1.
One end of the resistor R1 is connected to the power supply voltage terminal Vdd, and the other end of the resistor R1 is connected to one end of the resistor R2. The other end of the resistor R2 is connected to the ground terminal GND.
The positive input side of the comparator COMP1 is connected to the other end of the resistor R1 and one end of the resistor R2. The negative input side of the comparator COMP1 is connected to a reference voltage generating circuit unit for applying the reference voltage Vref.
The output side of the comparator COMP1 is connected to the first switch SW1, the second switch SW2, the third switch SW3, and the fourth switch SW4.

図2及び図3に示すように、第1のスイッチSW1は、前記圧電振動素子20の一端であるXT1と前記発振回路部Xの第1のインバータINV1の入力側との接続間に配置されている。
第2のスイッチSW2は、前記圧電振動素子20の他端であるXT2と前記発振回路部Xの第1のインバータINV1の出力側との接続間に配置されている。
第3のスイッチSW3は、前記圧電振動素子20の他端であるXT2と前記増幅回路部Yの第2のインバータINV2の出力側と出力端子OUTとの接続間に配置されており、圧電振動素子の他端であるXT2と第2のインバータINV2と、出力端子OUTとの接続を切り替える機能を備えている。
第4のスイッチSW4は、前記圧電振動素子20の一端であるXT1と前記増幅回路部
Yの第2のインバータINV2と電源電圧端子Vddの間に接続された第5のスイッチSW5とインヒビット端子INHとの接続間に配置されており、水晶振動素子の一端であるXT1と第5のスイッチSW5を動作させる信号の入力端と、インヒビット端子INHとの接続を切り替える機能を備えている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the first switch SW <b> 1 is arranged between the connection between XT <b> 1 that is one end of the piezoelectric vibration element 20 and the input side of the first inverter INV <b> 1 of the oscillation circuit unit X. Yes.
The second switch SW2 is disposed between the connection of XT2, which is the other end of the piezoelectric vibration element 20, and the output side of the first inverter INV1 of the oscillation circuit unit X.
The third switch SW3 is disposed between the connection between XT2, which is the other end of the piezoelectric vibration element 20, and the output side of the second inverter INV2 of the amplification circuit unit Y and the output terminal OUT. Is provided with a function of switching the connection between XT2, the other inverter INV2, and the output terminal OUT.
The fourth switch SW4 includes XT1 which is one end of the piezoelectric vibration element 20, the fifth switch SW5 and the inhibit terminal INH connected between the second inverter INV2 of the amplifier circuit unit Y and the power supply voltage terminal Vdd. Between the input terminal of the signal for operating XT1 and the fifth switch SW5, which is one end of the crystal resonator element, and the inhibit terminal INH.

図2に示すように、第1のスイッチSW1と第2のスイッチSW2は接続された状態で圧電振動素子20は、発振回路部Xの第1のインバータINV1に並列に接続されている。また、第3のスイッチSW3は、増幅回路部Yの第2のインバータINV2の出力側と出力端子Outが接続するように切り替えられている。
また、第4のスイッチSW4は、増幅回路部Yの第2のインバータINV2とインヒビット端子INHが接続するように切り替えられている。
また、図3に示すように、基準電圧生成回路部Rから入力される基準電圧Vrefと、電源電圧端子Vddから入力される電源電圧を比較し、電源電圧が基準電圧Vrefよりも大きい値又は、電源電圧が基準電圧Vrefと同じ値になる場合に、比較器COMP1から信号S1、S2、S3、S4が出力され、また、第1のスイッチSW1と第2のスイッチSW2は切り離された状態となり、第3のスイッチSW3は、圧電振動素子20の他端であるXT2と出力端子OUTが接続するように切り替えられ、第4のスイッチSW4は、圧電振動素子20の一端であるXT1とインヒビット端子INHが接続するように切り替えられ、圧電振動素子20は、発振回路部X、増幅回路部Y、切替回路部Zと完全に切り離される。この切り離された圧電振動素子20の両端は、それぞれ出力端子OUTとインヒビット端子INHと接続されているので、この出力端子OUTとインヒビット端子INHとなる外部接続用電極端子から圧電振動素子20の周波数特性を測定することが可能になる。
As shown in FIG. 2, the piezoelectric vibration element 20 is connected in parallel to the first inverter INV1 of the oscillation circuit section X in a state where the first switch SW1 and the second switch SW2 are connected. The third switch SW3 is switched so that the output side of the second inverter INV2 of the amplifier circuit unit Y is connected to the output terminal Out.
The fourth switch SW4 is switched so that the second inverter INV2 of the amplifier circuit unit Y and the inhibit terminal INH are connected.
Further, as shown in FIG. 3, the reference voltage Vref input from the reference voltage generation circuit R is compared with the power supply voltage input from the power supply voltage terminal Vdd, and the power supply voltage is larger than the reference voltage Vref, or When the power supply voltage has the same value as the reference voltage Vref, the comparators COMP1 output signals S1, S2, S3, and S4, and the first switch SW1 and the second switch SW2 are disconnected, The third switch SW3 is switched so that the output terminal OUT is connected to XT2 which is the other end of the piezoelectric vibration element 20, and the fourth switch SW4 is connected to XT1 which is one end of the piezoelectric vibration element 20 and the inhibit terminal INH. The piezoelectric vibrating element 20 is completely disconnected from the oscillation circuit unit X, the amplification circuit unit Y, and the switching circuit unit Z. Since both ends of the separated piezoelectric vibration element 20 are connected to the output terminal OUT and the inhibit terminal INH, respectively, the frequency characteristics of the piezoelectric vibration element 20 from the external connection electrode terminal serving as the output terminal OUT and the inhibit terminal INH are obtained. Can be measured.

第1のスイッチSW1に信号S1が入力されて、第1のスイッチSW1が圧電振動素子20の一端となるXT1と発振回路部Xの第1のインバータINV1の入力側と切り離された状態になる。
第2のスイッチSW2に信号S2が入力されて、第2のスイッチSW2が圧電振動素子20の他端となるXT2と発振回路部Xの第1のインバータINV1の出力側と切り離された状態になる。
第3のスイッチSW3に信号S3が入力されて、第3のスイッチSW3が圧電振動素子の他端となるXT2と出力端子OUTが接続された状態になる。
第4のスイッチSW4に信号S4が入力されて、第4のスイッチSW4が圧電振動素子の一端となるXT1とインヒビット端子INHが接続された状態になる。
When the signal S1 is input to the first switch SW1, the first switch SW1 is disconnected from XT1 that is one end of the piezoelectric vibration element 20 and the input side of the first inverter INV1 of the oscillation circuit unit X.
When the signal S2 is input to the second switch SW2, the second switch SW2 is disconnected from the output side of the first inverter INV1 of the oscillation circuit section X and XT2 which is the other end of the piezoelectric vibration element 20. .
When the signal S3 is input to the third switch SW3, the third switch SW3 is connected to the output terminal OUT and XT2 which is the other end of the piezoelectric vibration element.
When the signal S4 is input to the fourth switch SW4, the fourth switch SW4 is connected to the inhibit terminal INH and XT1 which is one end of the piezoelectric vibration element.

例えば、抵抗R1と抵抗R2の抵抗値が同じであり、比較器COMP1のマイナス入力側に印加される基準電圧Vrefを2.0(V)に設定した場合、電源電圧端子Vddに印加される電源電圧が3.0(V)の時には、比較器のプラス入力側には、1.5(V)が入力されるため、比較器からの信号S1、S2、S3、S4は出力されず、発振回路部X、増幅回路部Yは動作し、出力端子OUTから信号が出力される。
又、電源電圧端子Vddに印加される電源電圧が4.0(V)の時には、比較器40のプラス入力側には、2.0(V)が入力されるため、比較器から信号S1、S2、S3、S4が出力され、出力端子OUTとインヒビット端子INHに圧電振動素子20が接続した状態となる。
For example, when the resistance values of the resistor R1 and the resistor R2 are the same, and the reference voltage Vref applied to the negative input side of the comparator COMP1 is set to 2.0 (V), the power supply applied to the power supply voltage terminal Vdd When the voltage is 3.0 (V), since 1.5 (V) is input to the positive input side of the comparator, the signals S1, S2, S3, and S4 from the comparator are not output and oscillation occurs. The circuit unit X and the amplifier circuit unit Y operate, and a signal is output from the output terminal OUT.
When the power supply voltage applied to the power supply voltage terminal Vdd is 4.0 (V), 2.0 (V) is input to the positive input side of the comparator 40, so that the signal S1, S2, S3, and S4 are output, and the piezoelectric vibration element 20 is connected to the output terminal OUT and the inhibit terminal INH.

尚、信号S1〜S4は、異なる信号となっている。信号S1は、第1のスイッチSW1に入力される。これにより、第1のスイッチSW1が圧電振動素子20の一端となるXT1と発振回路部Xの第1のインバータINV1の入力側が接続された状態から圧電振動素子20の一端となるXT1と発振回路部Xの第1のインバータINV1の入力側が切り離された状態になる。
信号S2は、第2のスイッチSW2に入力される。これにより、第2のスイッチSW2が圧電振動素子20の他端となるXT2と発振回路部Xの第1のインバータINV1の出力側が接続された状態から圧電振動素子20の他端となるXT2と発振回路部Xの第1のインバータINV1の出力側が切り離なされた状態になる。
信号S3は、第3のスイッチSW3に入力される。これにより、第3のスイッチSW3が増幅回路部Yの第2のインバータINV2の出力側と出力端子OUTが接続されている状態から圧電振動素子20の他端となるXT2と出力端子OUTが接続された状態になる。 信号S4は、第4のスイッチSW4に入力される。これにより、第4のスイッチSW4が第5のスイッチSW5とインヒビット端子INHが接続された状態から圧電振動素子20の一端となるXT1とインヒビット端子INHが接続された状態になる。
The signals S1 to S4 are different signals. The signal S1 is input to the first switch SW1. Thereby, XT1 which becomes one end of the piezoelectric vibration element 20 from the state where the first switch SW1 is connected to XT1 which is one end of the piezoelectric vibration element 20 and the input side of the first inverter INV1 of the oscillation circuit section X, and the oscillation circuit section The input side of the X first inverter INV1 is disconnected.
The signal S2 is input to the second switch SW2. As a result, the second switch SW2 oscillates with XT2, which is the other end of the piezoelectric vibration element 20, from the state where the second switch SW2 is connected to the other end of the piezoelectric vibration element 20, and the output side of the first inverter INV1 of the oscillation circuit unit X The output side of the first inverter INV1 of the circuit unit X is disconnected.
The signal S3 is input to the third switch SW3. As a result, the third switch SW3 is connected to the output terminal OUT and XT2, which is the other end of the piezoelectric vibration element 20, from the state where the output side of the second inverter INV2 of the amplifier circuit Y is connected to the output terminal OUT. It becomes a state. The signal S4 is input to the fourth switch SW4. As a result, the fourth switch SW4 changes from the state where the fifth switch SW5 and the inhibit terminal INH are connected to the state where the XT1 which is one end of the piezoelectric vibration element 20 and the inhibit terminal INH are connected.

このように本発明の第1の実施形態に係る圧電発振器により、切替回路部Zの比較器は電源電圧端子Vddと接続されていることにより、電源電圧端子Vddに印加される電源電圧が、比較器COMP1に接続されている基準電圧生成回路部Rからの基準電圧Vrefよりも大きい値又は、電源電圧と基準電圧Vrefが同じ値となることによって、比較器COMP1から出力信号S1、S2、S3、S4が出力され、第1のスイッチSW1、第2のスイッチSW2、第3のスイッチSW3、第4のスイッチSW4が切り替えられる。
圧電振動素子20が第1のスイッチSW1と第2のスイッチSW2によって、発振回路部Xと切断され、圧電振動素子20が第3のスイッチSW3と第4のスイッチSW4によって、出力端子OUTとインヒビット端子INHと接続される。これにより、出力端子OUTとインヒビット端子INHを圧電振動素子のモニタ用電極端子として用いることができ、この出力端子OUTとインヒビット端子INHにプローブを接触させて、圧電振動素子の周波数特性を測定することができる。
よって、モニタ用電極端子をパッケージの側面に形成する必要がなく、外部接続用電極端子と兼用することできる。
これにより、離れた位置にある外部接続用電極端子にプローブをあてて測定するため、プローブ同士が接触することがなくなり、安定して測定することが可能となる。
また、従来のように狭い溝部にモニタ用電極端子を形成せずに、パッケージの他方の主面上に形成されている外部接続用電極端子と兼用することによって、コンタクト不良を防ぐ為に、何度もプローブを接触させる必要がないため、外部接続用電極端子以外部分にコンタクトプローブの先端が接触することがないので、パッケージの割れやカケ等が防止することが可能となる。
また、モニタ用電極端子をパッケージの側面に形成する必要がないため、フィル等の異物がモニタ用電極端子に付着することで生じた圧電振動素子の周波数の変動を防止することが可能となる。
よって、従来の圧電発振器のように調整端子のような新たな電極端子を設けることなく、スイッチを切り替えることができる。
Thus, by the piezoelectric oscillator according to the first embodiment of the present invention, the comparator of the switching circuit unit Z is connected to the power supply voltage terminal Vdd, so that the power supply voltage applied to the power supply voltage terminal Vdd is compared. When the reference voltage Vref from the reference voltage generation circuit R connected to the comparator COMP1 is larger than the reference voltage Vref, or the power supply voltage and the reference voltage Vref have the same value, the output signals S1, S2, S3, S4 is output, and the first switch SW1, the second switch SW2, the third switch SW3, and the fourth switch SW4 are switched.
The piezoelectric vibration element 20 is disconnected from the oscillation circuit unit X by the first switch SW1 and the second switch SW2, and the piezoelectric vibration element 20 is output from the output terminal OUT and the inhibit terminal by the third switch SW3 and the fourth switch SW4. Connected to INH. As a result, the output terminal OUT and the inhibit terminal INH can be used as monitoring electrode terminals of the piezoelectric vibration element, and a probe is brought into contact with the output terminal OUT and the inhibit terminal INH to measure the frequency characteristics of the piezoelectric vibration element. Can do.
Therefore, it is not necessary to form the monitor electrode terminal on the side surface of the package, and it can also be used as the external connection electrode terminal.
As a result, since the probe is applied to the external connection electrode terminal at a distant position, the probes do not come into contact with each other, and the measurement can be performed stably.
Also, in order to prevent contact failure by using the external connection electrode terminal formed on the other main surface of the package without forming the monitor electrode terminal in the narrow groove as in the prior art, what Since the probe does not need to be contacted again, the tip of the contact probe does not contact any part other than the electrode terminal for external connection, so that it is possible to prevent the package from cracking or chipping.
Further, since it is not necessary to form the monitor electrode terminal on the side surface of the package, it is possible to prevent fluctuations in the frequency of the piezoelectric vibration element caused by foreign matters such as fills adhering to the monitor electrode terminal.
Therefore, the switch can be switched without providing a new electrode terminal such as an adjustment terminal unlike the conventional piezoelectric oscillator.

(第2の実施形態)
パッケージ10に設けられた外部接続用電極端子のインヒビット端子INHが周波数制御端子Vcontである点が異なる。また、集積回路素子には、メモリ部と温度補償信号制御回路部が設けられている点が異なる。
図4は、本発明の第2の実施形態に係る圧電発振器として機能している状態を示すブロック図であり、図5は、本発明の第2の実施形態に係る圧電発振器の圧電振動素子の周波数特性を測定する状態を示すブロック図である。
第2の実施形態は、圧電振動素子20と前記集積回路素子に発振回路部Xと、増幅回路部Yと、温度補償用制御データを記憶するためのメモリ部Mと、温度補償用制御データに基づき、温度補償を行なう温度補償信号制御回路部Tと、第1のスイッチSW1と、第2のスイッチSW2と、第3のスイッチSW3と、第4のスイッチSW4と、前記第1のスイッチSW1、前記第2のスイッチSW2、前記第3のスイッチSW3、前記第4のスイッチSW4と接続されている比較器COMP1を含む切替回路部Zと、比較器COMP1に基準電圧Vrefを印加するための基準電圧生成回路部Rとを有するものである。
(Second Embodiment)
The difference is that the inhibit terminal INH of the external connection electrode terminal provided in the package 10 is the frequency control terminal Vcont. Further, the integrated circuit element is different in that a memory portion and a temperature compensation signal control circuit portion are provided.
FIG. 4 is a block diagram showing a state of functioning as a piezoelectric oscillator according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 5 shows a piezoelectric vibration element of the piezoelectric oscillator according to the second embodiment of the present invention. It is a block diagram which shows the state which measures a frequency characteristic.
In the second embodiment, an oscillation circuit unit X, an amplification circuit unit Y, a memory unit M for storing temperature compensation control data, and a temperature compensation control data in the piezoelectric vibration element 20 and the integrated circuit element. Based on the temperature compensation signal control circuit unit T for performing temperature compensation, the first switch SW1, the second switch SW2, the third switch SW3, the fourth switch SW4, and the first switch SW1, A switching circuit unit Z including a comparator COMP1 connected to the second switch SW2, the third switch SW3, and the fourth switch SW4, and a reference voltage for applying a reference voltage Vref to the comparator COMP1 And a generation circuit unit R.

図4及び図5に示すように、電源電圧端子Vddに印加された電源電圧によって発振回路部Xと増幅回路部Yに定電圧が印加される。
尚、図4及び図5に示すように、発振回路部X及び増幅回路部Yでは、電源電圧端子Vddと第1のインバータINV1、第2のインバータINV2が接続される構成として表している。
As shown in FIGS. 4 and 5, a constant voltage is applied to the oscillation circuit unit X and the amplification circuit unit Y by the power supply voltage applied to the power supply voltage terminal Vdd.
As shown in FIGS. 4 and 5, in the oscillation circuit unit X and the amplification circuit unit Y, the power supply voltage terminal Vdd is connected to the first inverter INV1 and the second inverter INV2.

図4及び図5に示すように、発振回路部Xは、第1のインバータINV1、抵抗R3、可変容量ダイオードCv1、Cv2によって構成されている。
前記発振回路部Xの第2のインバータINV2と電源電圧端子Vddは接続されている。 抵抗R3は、前記第2のインバータINV2の入出力間に並列に接続されている。
圧電振動素子20の一端であるXT1は、第1のインバータINV1の入力側及び抵抗R3の一端と負荷容量となる可変容量ダイオードCv1のカソードが接続されている。可変容量ダイオードCv1のアノードはグランド端子GNDと接続されている。
圧電振動素子20の他端であるXT2は、第1のインバータINV1の出力側及び抵抗R3の他端と負荷容量となる可変容量ダイオードCv2のカソードが接続されている。可変容量ダイオードCv2のアノードはグランド端子GNDと接続されている。
周波数制御端子Vcontと可変容量ダイオードCv1、Cv2のカソードが接続されている。周波数制御端子Vcontに定電圧が印加されることにより、負荷容量が調整される。このように、負荷容量を調整することによって、圧電振動素子20(Xtal)の発振特性を基準周波数に補償する。
即ち、広い温度範囲領域においては、可変容量ダイオードCv1、Cv2に供給される電圧が制御され、圧電振動素子20が有する固有の温度周波数特性を広い温度範囲で平坦化することができる。
As shown in FIGS. 4 and 5, the oscillation circuit unit X includes a first inverter INV1, a resistor R3, and variable capacitance diodes Cv1 and Cv2.
The second inverter INV2 of the oscillation circuit section X and the power supply voltage terminal Vdd are connected. The resistor R3 is connected in parallel between the input and output of the second inverter INV2.
XT1, which is one end of the piezoelectric vibration element 20, is connected to the input side of the first inverter INV1, one end of the resistor R3, and the cathode of the variable capacitance diode Cv1 serving as a load capacitance. The anode of the variable capacitance diode Cv1 is connected to the ground terminal GND.
XT2, which is the other end of the piezoelectric vibration element 20, is connected to the output side of the first inverter INV1, the other end of the resistor R3, and the cathode of the variable capacitance diode Cv2 serving as a load capacitance. The anode of the variable capacitance diode Cv2 is connected to the ground terminal GND.
The frequency control terminal Vcont and the cathodes of the variable capacitance diodes Cv1 and Cv2 are connected. The load capacity is adjusted by applying a constant voltage to the frequency control terminal Vcont. Thus, by adjusting the load capacity, the oscillation characteristic of the piezoelectric vibration element 20 (Xtal) is compensated to the reference frequency.
That is, in the wide temperature range region, the voltage supplied to the variable capacitance diodes Cv1 and Cv2 is controlled, and the inherent temperature frequency characteristic of the piezoelectric vibration element 20 can be flattened over a wide temperature range.

図4及び図5に示すように、増幅回路部Yは、第2のインバータINV2によって構成されている。
前記増幅回路部Yの第2のインバータINV2の入力側は、前記発振回路部Xの第1のインバータINV1の出力側と接続されている。
前記増幅回路部Yの第2のインバータINV2の出力側は、出力端子OUTと接続されている。
前記増幅回路部Yの第2のインバータINV2と電源電圧端子Vddは接続されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, the amplifier circuit unit Y is configured by a second inverter INV2.
The input side of the second inverter INV2 of the amplifier circuit unit Y is connected to the output side of the first inverter INV1 of the oscillation circuit unit X.
The output side of the second inverter INV2 of the amplifier circuit unit Y is connected to the output terminal OUT.
The second inverter INV2 of the amplifier circuit unit Y and the power supply voltage terminal Vdd are connected.

図4及び図5に示すように、温度補償用制御データを記憶するためのメモリ部Mは、PROM及びEEPROMにより構成されている。
温度補償関数である下記の式1に示す3次関数のもととなるパラメータ、例えば3次成分調整値α、1次成分調整値β、0次成分調整値γの各値の温度補償用制御データが書込読込端子INPUT/OUTPUTから入力され、メモリ部Mに保存される。
f=α(T−T)+β(T−T)+γ・・・(式1)
尚、fは周波数を示し、αは3次成分の定数を示し、βは1次成分の定数を示し、γは0次成分の定数を示し、T、Tは、温度を示す。
As shown in FIGS. 4 and 5, the memory M for storing the temperature compensation control data is composed of PROM and EEPROM.
Temperature compensation control for parameters that are the basis of a cubic function represented by the following equation 1 as a temperature compensation function, for example, a third-order component adjustment value α, a first-order component adjustment value β, and a zero-order component adjustment value γ Data is input from the write / read terminals INPUT / OUTPUT and stored in the memory unit M.
f = α (T−T 0 ) 3 + β (T−T 0 ) + γ (Expression 1)
Note that f indicates a frequency, α indicates a constant of a third-order component, β indicates a constant of a first-order component, γ indicates a constant of a zero-order component, and T and T 0 indicate temperatures.

温度補償信号制御回路部Tは、3次関数発生回路や5次関数発生回路等によって構成されている。例えば、3次関数発生回路の場合は、そのメモリ部Mに入力された温度補償用制御データを読出して、温度補償用制御データから各温度に対して3次関数で導き出された電圧を発生させる。尚、この時の外部の周囲温度は、集積回路素子内の温度センサ(不図示)より得られる。
温度補償信号制御回路部Tは、可変容量ダイオードCv1、Cv2のカソードと接続されており、温度補償信号制御回路部Tからの電圧が印加される。
このように、可変容量ダイオードCv1、Cv2に温度補償信号制御回路部Tからの電圧を印加することよって、圧電振動素子20の周波数温度特性を補正することにより、周波数温度特性が平坦化される。
The temperature compensation signal control circuit unit T includes a cubic function generation circuit, a quintic function generation circuit, and the like. For example, in the case of a cubic function generating circuit, the temperature compensation control data input to the memory unit M is read, and a voltage derived from the temperature compensation control data with a cubic function is generated for each temperature. . The external ambient temperature at this time is obtained from a temperature sensor (not shown) in the integrated circuit element.
The temperature compensation signal control circuit unit T is connected to the cathodes of the variable capacitance diodes Cv1 and Cv2, and the voltage from the temperature compensation signal control circuit unit T is applied thereto.
As described above, by applying the voltage from the temperature compensation signal control circuit T to the variable capacitance diodes Cv1 and Cv2, the frequency temperature characteristic of the piezoelectric vibration element 20 is corrected to flatten the frequency temperature characteristic.

図4及び図5に示すように、基準電圧発生回路部Rは、切替回路部Zの比較器COMP1のマイナス入力側と接続されており、比較器COMP1に設定された基準電圧Vrefを印加する。   As shown in FIGS. 4 and 5, the reference voltage generation circuit unit R is connected to the negative input side of the comparator COMP1 of the switching circuit unit Z and applies the reference voltage Vref set to the comparator COMP1.

図4及び図5に示すように、切替回路部Zは、抵抗R1、R2と比較器COMP1によって構成されている。
前記抵抗R1の一端は、電源電圧端子Vddと接続されており、前記抵抗R1の他端は、前記抵抗R2の一端と接続されている。前記抵抗R2の他端は、グランド端子GNDと接続されている。
比較器COMP1のプラス入力側は、前記抵抗R1の他端及び前記抵抗R2の一端と接続されている。また、比較器COMP1のマイナス入力側は、基準電圧Vrefを印加するための基準電圧生成回路部Rと接続されている。
比較器COMP1の出力側は、第1のスイッチSW1、第2のスイッチSW2、第3のスイッチSW3及び第4のスイッチSW4と接続されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, the switching circuit unit Z includes resistors R1 and R2 and a comparator COMP1.
One end of the resistor R1 is connected to the power supply voltage terminal Vdd, and the other end of the resistor R1 is connected to one end of the resistor R2. The other end of the resistor R2 is connected to the ground terminal GND.
The positive input side of the comparator COMP1 is connected to the other end of the resistor R1 and one end of the resistor R2. The negative input side of the comparator COMP1 is connected to a reference voltage generation circuit unit R for applying the reference voltage Vref.
The output side of the comparator COMP1 is connected to the first switch SW1, the second switch SW2, the third switch SW3, and the fourth switch SW4.

図4及び図5に示すように、第1のスイッチSW1は、前記圧電振動素子20の一端であるXT1と前記発振回路部Xの第1のインバータINV1の入力側との接続間に配置されている。第1のスイッチSW1に信号S1が入力されて、第1のスイッチSW1が圧電振動素子20の一端となるXT1と発振回路部Xの第1のインバータINV1の入力側と切り離された状態になる。
第2のスイッチSW2は、前記圧電振動素子20の他端であるXT2と前記発振回路部Xの第1のインバータINV1の出力側との接続間に配置されている。第2のスイッチSW2に信号S2が入力されて、第2のスイッチSW2が圧電振動素子20の他端となるXT2と発振回路部Xの第1のインバータINV1の出力側と切り離された状態になる。
第3のスイッチSW3は、前記圧電振動素子20の他端であるXT2と前記増幅回路部Yの第2のインバータINV2の出力側と出力端子OUTとの接続間に配置されており、圧電振動素子20の他端であるXT2と第2のインバータINV2と、出力端子OUTとの接続を切り替える機能を備えている。
第4のスイッチSW4は、前記圧電振動素子20の一端であるXT1と前記増幅回路部Yの第2のインバータINV2と周波数制御端子Vcontとの接続間に配置されており、水晶振動素子の一端であるXT1と第2のインバータINV2と、周波数制御端子Vcontとの接続を切り替える機能を備えている。
第4のスイッチSW4に信号S4が入力されて、第4のスイッチSW4が圧電振動素子の一端となるXT1と周波数制御端子Vcontが接続された状態になる。
As shown in FIGS. 4 and 5, the first switch SW1 is disposed between the connection between XT1 which is one end of the piezoelectric vibration element 20 and the input side of the first inverter INV1 of the oscillation circuit section X. Yes. When the signal S1 is input to the first switch SW1, the first switch SW1 is disconnected from XT1 that is one end of the piezoelectric vibration element 20 and the input side of the first inverter INV1 of the oscillation circuit unit X.
The second switch SW2 is disposed between the connection of XT2, which is the other end of the piezoelectric vibration element 20, and the output side of the first inverter INV1 of the oscillation circuit unit X. When the signal S2 is input to the second switch SW2, the second switch SW2 is disconnected from the output side of the first inverter INV1 of the oscillation circuit section X and XT2 which is the other end of the piezoelectric vibration element 20. .
The third switch SW3 is disposed between the connection between XT2, which is the other end of the piezoelectric vibration element 20, and the output side of the second inverter INV2 of the amplification circuit unit Y and the output terminal OUT. 20 is provided with a function of switching the connection between XT2, which is the other end of 20, the second inverter INV2, and the output terminal OUT.
The fourth switch SW4 is arranged between XT1, which is one end of the piezoelectric vibration element 20, and the connection between the second inverter INV2 of the amplification circuit unit Y and the frequency control terminal Vcont. A function of switching connection between a certain XT1, a second inverter INV2, and a frequency control terminal Vcont is provided.
When the signal S4 is input to the fourth switch SW4, the fourth switch SW4 is connected to the frequency control terminal Vcont and XT1 which is one end of the piezoelectric vibration element.

図4に示すように、第1のスイッチSW1と第2のスイッチSW2は接続された状態で圧電振動素子20は、発振回路部Xの第1のインバータINV1に並列に接続されている。 また、第3のスイッチSW3は、増幅回路部Yの第2のインバータINV2の出力側と出力端子OUTが接続するように切り替えられている。
また、第4のスイッチSW4は、増幅回路部Yの第2のインバータINV2と周波数制御端子Vcontが接続されている。
また図5に示すように、基準電圧生成回路部Rから入力される基準電圧Vrefと、電源電圧端子Vddから入力される電源電圧を比較し、電源電圧が基準電圧Vrefよりも大きい値又は電源電圧が基準電圧Vrefと同じ値となる場合に、比較器COMP1から信号S1、S2、S3、S4が出力され、第1のスイッチSW1と第2のスイッチSW2は切り離された状態となり、第3のスイッチSW3は、圧電振動素子20の他端であるXT2と出力端子OUTが接続するように切り替えられ、第4のスイッチSW4は、圧電振動素子20の一端であるXT1と周波数制御端子Vcontが接続するように切り替えられ、圧電振動素子20は、発振回路部X、増幅回路部Y、切替回路部Zと完全に切り離される。この切り離された圧電振動素子20の両端は、それぞれ出力端子OUTと周波数制御端子Vcontと接続されているので、この出力端子OUTと周波数制御端子Vcontとなる外部接続用電極端子から圧電振動素子20の周波数特性を測定することが可能になる。
As shown in FIG. 4, the piezoelectric vibration element 20 is connected in parallel to the first inverter INV1 of the oscillation circuit section X with the first switch SW1 and the second switch SW2 connected. The third switch SW3 is switched so that the output side of the second inverter INV2 of the amplifier circuit unit Y and the output terminal OUT are connected.
The fourth switch SW4 is connected to the second inverter INV2 of the amplifier circuit unit Y and the frequency control terminal Vcont.
Further, as shown in FIG. 5, the reference voltage Vref input from the reference voltage generation circuit R is compared with the power supply voltage input from the power supply voltage terminal Vdd, and the power supply voltage is larger than the reference voltage Vref or the power supply voltage. Is equal to the reference voltage Vref, signals S1, S2, S3, S4 are output from the comparator COMP1, and the first switch SW1 and the second switch SW2 are disconnected, and the third switch SW3 is switched so that XT2 which is the other end of the piezoelectric vibration element 20 and the output terminal OUT are connected, and the fourth switch SW4 is connected so that XT1 which is one end of the piezoelectric vibration element 20 and the frequency control terminal Vcont are connected. The piezoelectric vibration element 20 is completely separated from the oscillation circuit unit X, the amplification circuit unit Y, and the switching circuit unit Z. Since both ends of the separated piezoelectric vibration element 20 are connected to the output terminal OUT and the frequency control terminal Vcont, respectively, the external connection electrode terminal serving as the output terminal OUT and the frequency control terminal Vcont is connected to the piezoelectric vibration element 20. It becomes possible to measure frequency characteristics.

例えば、抵抗R1と抵抗R2の抵抗値が同じであり、比較器COMP1のマイナス入力側に印加される基準電圧Vrefを2.0(V)に設定した場合、電源電圧端子Vddに印加される電源電圧が3.0(V)の時には、比較器COMP1のプラス入力側には、1.5(V)が入力されるため、比較器COMP1からの信号S1、S2、S3、S4は出力されず、発振回路部X、増幅回路部Yは動作し、出力端子OUTから信号が出力される。 又、電源電圧端子Vddに印加される電源電圧が4.0(V)の時には、比較器40のプラス入力側には、2.0(V)が入力されるため、比較器COMP1から信号S1、S2、S3、S4が出力され、出力端子OUTと周波数制御端子Vcontに圧電振動素子20が接続した状態となる。   For example, when the resistance values of the resistor R1 and the resistor R2 are the same, and the reference voltage Vref applied to the negative input side of the comparator COMP1 is set to 2.0 (V), the power supply applied to the power supply voltage terminal Vdd When the voltage is 3.0 (V), since 1.5 (V) is input to the positive input side of the comparator COMP1, the signals S1, S2, S3, and S4 from the comparator COMP1 are not output. The oscillation circuit unit X and the amplification circuit unit Y operate, and a signal is output from the output terminal OUT. When the power supply voltage applied to the power supply voltage terminal Vdd is 4.0 (V), 2.0 (V) is input to the positive input side of the comparator 40, so that the signal S1 is output from the comparator COMP1. , S2, S3, and S4 are output, and the piezoelectric vibration element 20 is connected to the output terminal OUT and the frequency control terminal Vcont.

尚、信号S1〜S4は、異なる信号となっている。信号S1は、第1のスイッチSW1に入力される。これにより、第1のスイッチSW1が圧電振動素子20の一端となるXT1と発振回路部Xの第1のインバータINV1の入力側が接続された状態から圧電振動素子20の一端となるXT1と発振回路部Xの第1のインバータINV1の入力側と切り離された状態になる。
信号S2は、第2のスイッチに入力される。これにより、第2のスイッチSW2が圧電振動素子20の他端となるXT2と発振回路部Xの第1のインバータINV1の出力側が接続された状態から第2のスイッチSW2が圧電振動素子20の他端となるXT2と発振回路部Xの第1のインバータINV1の出力側が切り離なされた状態になる。
信号S3は、第3のスイッチSW3に入力される。これにより、第3のスイッチSW3が増幅回路部Yの第2のインバータINV2の出力側と出力端子OUTが接続された状態から圧電振動素子20の他端となるXT2と出力端子OUTが接続された状態になる。
信号S4は、第4のスイッチSW4に入力される。これにより、第4のスイッチSW4が発振回路部Xの可変容量ダイオードCv1、Cv2のカソードと周波数制御端子Vcontが接続された状態から圧電振動素子20の一端となるXT1と周波数制御端子Vcont接続された状態になる。
The signals S1 to S4 are different signals. The signal S1 is input to the first switch SW1. Thereby, XT1 which becomes one end of the piezoelectric vibration element 20 from the state where the first switch SW1 is connected to XT1 which is one end of the piezoelectric vibration element 20 and the input side of the first inverter INV1 of the oscillation circuit section X, and the oscillation circuit section The state is disconnected from the input side of the X first inverter INV1.
The signal S2 is input to the second switch. Accordingly, the second switch SW2 is connected to the other side of the piezoelectric vibration element 20 from the state in which the second switch SW2 is connected to XT2 which is the other end of the piezoelectric vibration element 20 and the output side of the first inverter INV1 of the oscillation circuit unit X. The terminal XT2 and the output side of the first inverter INV1 of the oscillation circuit section X are disconnected.
The signal S3 is input to the third switch SW3. As a result, the third switch SW3 is connected to the output terminal OUT and XT2, which is the other end of the piezoelectric vibration element 20, from the state where the output side of the second inverter INV2 of the amplifier circuit unit Y and the output terminal OUT are connected. It becomes a state.
The signal S4 is input to the fourth switch SW4. As a result, the fourth switch SW4 is connected to the frequency control terminal Vcont and XT1, which is one end of the piezoelectric vibration element 20, from the state where the cathodes of the variable capacitance diodes Cv1 and Cv2 of the oscillation circuit unit X and the frequency control terminal Vcont are connected. It becomes a state.

このように本発明の第2の実施形態に係る圧電発振器により、圧電振動素子20が第1のスイッチSW1と第2のスイッチSW2によって、発振回路部Xと切断され、圧電振動素子20が第3のスイッチSW3と第4のスイッチSW4によって、出力端子OUTと周波数制御端子Vcontと接続されることによって、出力端子OUTと周波数制御端子Vcontにプローブを接触させることによって、圧電振動素子30の測定をすることができる。   Thus, with the piezoelectric oscillator according to the second embodiment of the present invention, the piezoelectric vibration element 20 is disconnected from the oscillation circuit section X by the first switch SW1 and the second switch SW2, and the piezoelectric vibration element 20 is third. By connecting the output terminal OUT and the frequency control terminal Vcont by the switch SW3 and the fourth switch SW4, the probe is brought into contact with the output terminal OUT and the frequency control terminal Vcont to measure the piezoelectric vibration element 30. be able to.

尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子20を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change, improvement, etc. are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention.
For example, in the above-described embodiment, the case where quartz is used as the piezoelectric material constituting the piezoelectric vibration element 20 has been described. However, as other piezoelectric materials, lithium niobate, lithium tantalate, or piezoelectric ceramics is used as the piezoelectric material. The piezoelectric vibration element used may be used.

本発明の圧電発振器100は、パッケージ10の凹部空間内11に圧電振動素子20と、集積回路素30が収容されて蓋体40で気密封止されているが、パッケージの一方の主面に形成されている第1の凹部空間内に、圧電振動素子が搭載され、前記パッケージの他方の主面に形成される第2の凹部空間内に集積回路素子が搭載された圧電発振器としても構わない。   The piezoelectric oscillator 100 according to the present invention includes a piezoelectric vibration element 20 and an integrated circuit element 30 housed in a recessed space 11 of a package 10 and hermetically sealed with a lid 40, but formed on one main surface of the package. A piezoelectric oscillator in which a piezoelectric vibration element is mounted in the first recess space formed and an integrated circuit element is mounted in a second recess space formed on the other main surface of the package may be used.

本発明の実施形態に係る圧電発振器を示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing a piezoelectric oscillator according to an embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態に係る圧電発振器の機能している状態を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the state which the piezoelectric oscillator which concerns on the 1st Embodiment of this invention is functioning. 本発明の第1の実施形態に係る圧電発振器の圧電振動素子の周波数特性を測定する状態を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the state which measures the frequency characteristic of the piezoelectric vibration element of the piezoelectric oscillator which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態に係る圧電発振器の機能している状態を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the state which the piezoelectric oscillator which concerns on the 2nd Embodiment of this invention is functioning. 本発明の第2の実施形態に係る圧電発振器の圧電振動素子の周波数特性を測定する状態を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the state which measures the frequency characteristic of the piezoelectric vibration element of the piezoelectric oscillator which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 従来の圧電発振器を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the conventional piezoelectric oscillator. 従来の圧電発振器を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the conventional piezoelectric oscillator. 従来の圧電発振器を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the conventional piezoelectric oscillator.

符号の説明Explanation of symbols

10・・・パッケージ
11・・・凹部空間
12・・・封止用導体パターン
13・・・外部接続用電極端子
14・・・圧電振動素子搭載パッド
15・・・集積回路素子搭載パッド
20・・・圧電振動素子
21・・・励振用電極
30・・・集積回路素子
40・・・導電性接着剤
50・・・蓋体
51・・・封止部材
100・・・圧電発振器
X・・・発振回路部
Y・・・増幅回路部
Z・・・切替回路部
C1、C2・・・コンデンサ
Cv1、Cv2・・・可変容量ダイオード
R1、R2、R3・・・抵抗
INV1・・・第1のインバータ
INV2・・・第2のインバータ
SW1・・・第1のスイッチ
SW2・・・第2のスイッチ
SW3・・・第3のスイッチ
SW4・・・第4のスイッチ
COMP1・・・比較器
Vdd・・・電源電圧端子
INH・・・インヒビット端子
Vcont・・・周波数制御端子
OUT・・・出力端子
GND・・・グランド端子
INPUT/OUTPUT・・・書込読込端子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Package 11 ... Recessed space 12 ... Conductive pattern for sealing 13 ... Electrode terminal for external connection 14 ... Piezoelectric vibration element mounting pad 15 ... Integrated circuit element mounting pad 20 ... Piezoelectric vibration element 21 ... excitation electrode 30 ... integrated circuit element 40 ... conductive adhesive 50 ... lid 51 ... sealing member 100 ... piezo oscillator X ... oscillation Circuit unit Y: Amplifier circuit unit Z: Switching circuit unit C1, C2: Capacitors Cv1, Cv2: Variable capacitance diodes R1, R2, R3: Resistors INV1: First inverter INV2 ... Second inverter SW1 ... First switch SW2 ... Second switch SW3 ... Third switch SW4 ... Fourth switch COMP1 ... Comparator Vdd ... Power supply Voltage Child INH · · · Inhibit terminal Vcont · · · frequency control terminal OUT · · · output terminal GND · · · ground terminal INPUT / OUTPUT · · · writing reading terminal

Claims (2)

圧電振動素子と、集積回路素子と、外部接続用電極端子である電源電圧端子と出力端子とグランド端子とインヒビット端子を有し、前記圧電振動素子と前記集積回路素子を収容するパッケージと、前記パッケージを気密封止するための蓋体とを備えた圧電発振器であって、
前記集積回路素子には、前記圧電振動素子の共振周波数に基づいて発振信号を出力する第1のインバータを含む発振回路部と、
発振信号を増幅する第2のインバータを含む増幅回路部と、
基準電圧を発生させる基準電圧生成回路部と、
前記基準電圧生成回路部から入力される基準電圧と、電源電圧端子から入力される電源電圧を比較し、電源電圧が基準電圧よりも大きい値又は電源電圧と基準電圧が同じ値となる場合に出力信号を出力する比較器を有する切替回路部と、
前記圧電振動素子の一端と前記発振回路部の第1のインバータの入力側との接続間に配置され、前記比較器からの出力信号により動作する第1のスイッチと、
前記圧電振動素子の他端と前記発振回路部の第1のインバータの出力側との接続間に配置され、前記比較器からの出力信号により動作する第2のスイッチと、
前記圧電振動素子の他端と前記増幅回路部の第2のインバータの出力側と出力端子との接続間に配置され、前記比較器からの出力信号により、前記圧電振動素子の他端又は前記増幅回路部の第2のインバータの出力側と、前記出力端子との接続を切り替える第3のスイッチと、
前記圧電振動素子の一端と前記増幅回路部の前記第2のインバータと前記電源電圧端子の間に接続された第5のスイッチとインヒビット端子との接続間に配置され、前記比較器からの出力信号により、前記圧電振動素子の一端又は前記第5のスイッチを動作させる信号の入力端と、前記インヒビット端子との接続を切り替える第4のスイッチと、を備えることを特徴とする圧電発振器。
A piezoelectric vibration element; an integrated circuit element; a package having a power supply voltage terminal, an output terminal, a ground terminal, and an inhibit terminal which are electrode terminals for external connection; and the package accommodating the piezoelectric vibration element and the integrated circuit element; A piezoelectric oscillator having a lid for hermetically sealing
The integrated circuit element includes an oscillation circuit unit including a first inverter that outputs an oscillation signal based on a resonance frequency of the piezoelectric vibration element;
An amplifier circuit unit including a second inverter for amplifying the oscillation signal;
A reference voltage generation circuit unit for generating a reference voltage;
The reference voltage input from the reference voltage generation circuit unit is compared with the power supply voltage input from the power supply voltage terminal, and output when the power supply voltage is greater than the reference voltage or the power supply voltage and the reference voltage are the same value. A switching circuit unit having a comparator for outputting a signal;
A first switch disposed between a connection between one end of the piezoelectric vibration element and an input side of the first inverter of the oscillation circuit unit, and operated by an output signal from the comparator;
A second switch disposed between the other end of the piezoelectric vibration element and the output side of the first inverter of the oscillation circuit unit, and operated by an output signal from the comparator;
The other end of the piezoelectric vibration element is arranged between the other end of the piezoelectric vibration element and the output side of the second inverter of the amplification circuit unit and the output terminal. A third switch for switching the connection between the output side of the second inverter of the circuit unit and the output terminal;
An output signal from the comparator is arranged between one end of the piezoelectric vibration element, the second switch of the amplifier circuit unit, and a fifth switch connected between the power supply voltage terminal and the inhibit terminal. A piezoelectric oscillator comprising: a fourth switch for switching connection between one end of the piezoelectric vibration element or a signal input terminal for operating the fifth switch and the inhibit terminal.
圧電振動素子と、集積回路素子と、外部接続用電極端子である電源電圧端子と出力端子とグランド端子と周波数制御端子とを有し、前記圧電振動素子と前記集積回路素子を収容するパッケージと、前記パッケージを気密封止するための蓋体とを備えた圧電発振器であって、
前記集積回路素子には、前記圧電振動素子の共振周波数に基づいて発振信号を出力する第1のインバータを含む発振回路部と、
前記発振信号を増幅する第2のインバータを含む増幅回路部と、
温度補償データを記憶するためのメモリ部と、
前記温度補償データに基づき、温度補償を行なう温度補償信号発生回路部と、
基準電圧を発生させる基準電圧生成回路部と、
前記基準電圧生成回路部から入力される基準電圧と、電源電圧端子から入力される電源電圧を比較し、電源電圧が基準電圧よりも大きい値又は電源電圧と基準電圧が同じ値となる場合に出力信号を出力する比較器を有する切替回路部と、
前記圧電振動素子の一端と前記発振回路部の第1のインバータの入力側との接続間に配置され、前記比較器からの出力信号により動作する第1のスイッチと、
前記圧電振動素子の他端と前記発振回路部の第1のインバータの出力側との接続間に配置され、前記比較器からの出力信号により動作する第2のスイッチと、
前記圧電振動素子の他端と前記増幅回路部の第2のインバータの出力側と出力端子との接続間に配置され、前記比較器からの出力信号により、前記圧電振動素子の他端又は前記増幅回路部の第2のインバータの出力側と、前記出力端子との接続を切り替える第3のスイッチと、
前記圧電振動素子の一端と前記増幅回路部の第2のインバータと周波数制御端子との接続間に配置され、前記比較器からの出力信号により、前記圧電振動素子の一端又は前記増幅回路部の第2のインバータの入力側と、前記周波数制御端子との接続を切り替える第4のスイッチと、を備えることを特徴とする圧電発振器。
A piezoelectric vibration element, an integrated circuit element, a power supply voltage terminal that is an external connection electrode terminal, an output terminal, a ground terminal, and a frequency control terminal, and a package that accommodates the piezoelectric vibration element and the integrated circuit element; A piezoelectric oscillator comprising a lid for hermetically sealing the package,
The integrated circuit element includes an oscillation circuit unit including a first inverter that outputs an oscillation signal based on a resonance frequency of the piezoelectric vibration element;
An amplifier circuit unit including a second inverter for amplifying the oscillation signal;
A memory unit for storing temperature compensation data;
Based on the temperature compensation data, a temperature compensation signal generation circuit unit for performing temperature compensation;
A reference voltage generation circuit unit for generating a reference voltage;
The reference voltage input from the reference voltage generation circuit unit is compared with the power supply voltage input from the power supply voltage terminal, and output when the power supply voltage is greater than the reference voltage or the power supply voltage and the reference voltage are the same value. A switching circuit unit having a comparator for outputting a signal;
A first switch disposed between a connection between one end of the piezoelectric vibration element and an input side of the first inverter of the oscillation circuit unit, and operated by an output signal from the comparator;
A second switch disposed between the other end of the piezoelectric vibration element and the output side of the first inverter of the oscillation circuit unit, and operated by an output signal from the comparator;
The other end of the piezoelectric vibration element is arranged between the other end of the piezoelectric vibration element and the output side of the second inverter of the amplification circuit unit and the output terminal. A third switch for switching the connection between the output side of the second inverter of the circuit unit and the output terminal;
The piezoelectric vibration element is disposed between one end of the piezoelectric vibration element and a second inverter of the amplification circuit unit and a frequency control terminal. Depending on an output signal from the comparator, one end of the piezoelectric vibration element or the first of the amplification circuit unit A piezoelectric oscillator comprising: a fourth switch for switching connection between an input side of the inverter of 2 and the frequency control terminal.
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