Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP5157151B2 - Electronics - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP5157151B2 - Electronics - Google Patents

Electronics Download PDF

Info

Publication number
JP5157151B2
JP5157151B2 JP2006338543A JP2006338543A JP5157151B2 JP 5157151 B2 JP5157151 B2 JP 5157151B2 JP 2006338543 A JP2006338543 A JP 2006338543A JP 2006338543 A JP2006338543 A JP 2006338543A JP 5157151 B2 JP5157151 B2 JP 5157151B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
chassis
unit
frame
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006338543A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2008153363A (en
Inventor
昭生 福山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Xerox Co Ltd, Fujifilm Business Innovation Corp filed Critical Fuji Xerox Co Ltd
Priority to JP2006338543A priority Critical patent/JP5157151B2/en
Publication of JP2008153363A publication Critical patent/JP2008153363A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5157151B2 publication Critical patent/JP5157151B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electrophotography Configuration And Component (AREA)
  • Control Or Security For Electrophotography (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

本発明は、電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic equipment.

デジタル技術を利用した電子機器が広く用いられるようになり、デジタル信号の高調波の放射による電波障害が起こり易い状況になっていることから、主要各国の電子機器業界では電波障害を防ぐための取り組みが行なわれている。   Since electronic devices using digital technology have become widely used and radio wave interference is likely to occur due to the emission of higher harmonics of digital signals, efforts to prevent radio wave interference in the electronic device industry in major countries Has been done.

たとえば、電波の有効利用を図るためや他の機器への影響を抑制するなどの目的のため、不要な電波の発射をできる限り低減することを求めて、たとえばITU(国際電気通信連合)などによって、不要発射について無線通信規則が定められている。多くのデジタル電子機器(以下単に電子機器と称する)は、当該規則を遵守するべく、不要輻射(EMI: / EMS )の対策が必要になっている。   For example, for the purpose of effective use of radio waves and to suppress the influence on other devices, seeking to reduce the emission of unnecessary radio waves as much as possible, for example, by ITU (International Telecommunication Union) etc. Wireless communication rules have been established for unnecessary emissions. Many digital electronic devices (hereinafter simply referred to as electronic devices) require countermeasures against unnecessary radiation (EMI: / EMS) in order to comply with the regulations.

たとえば、我が国では、テレビ受像機など電気用品取締法の対象となるものを除いて、EMIに対する法的規制はないが、自主規制団体のVCCI(Voluntary Control Council for Interference by Information Technology Equipment:情報処理装置等電波障害自主規制協議会)が基準を定めており、これが事実上の規制になっている。   For example, in Japan, there are no legal restrictions on EMI except for those that are subject to the Electrical Appliance and Material Control Law, such as television receivers, but voluntary control councils for information technology equipment: VCCI (Voluntary Control Council for Interference by Information Technology Equipment) The standard for the regulation of radio wave interference, etc.) sets the standard, which is the de facto regulation.

電波障害の対策としては、電磁ノイズを出さないようにするEMI(Electro Magnetic Interference :電磁干渉)対策と、電磁ノイズを受けても障害を発生しないようにノイズ耐性を向上させるEMS(Electro Magnetic Susceptance:電磁感受性)対策あるいはイミュニティ(Immunity:免疫性)対策がある。   As countermeasures against radio wave interference, EMI (Electro Magnetic Interference) that prevents electromagnetic noise from being generated and EMS (Electro Magnetic Susceptance) that improves noise resistance so as not to cause interference even when electromagnetic noise is received: There are countermeasures against electromagnetic susceptibility or immunity.

ここで、不要輻射の発生要因としては、ケーブルからの放射と基板からの放射とが考えられる。たとえば、電子機器においては、データ情報を伝送する信号配線(プリントパターンとケーブルの双方を含む)に高速のクロック信号が載っていることがある。この場合、データ情報は外来ノイズに対して弱く、その影響を受け易いし、機器外への電波ノイズとして放出され、周辺の他の機器に悪影響を与える虞れがある。   Here, the generation factors of unnecessary radiation are considered to be radiation from the cable and radiation from the substrate. For example, in an electronic device, a high-speed clock signal may be placed on a signal wiring (including both a print pattern and a cable) that transmits data information. In this case, the data information is weak against external noise and easily affected, and may be emitted as radio noise to the outside of the device, which may adversely affect other peripheral devices.

このため、一般的な電子機器においては、装置外からの外来ノイズを装置内のケーブルや回路基板などの要素に至らないように外来ノイズを遮断し、また装置内のケーブルや回路基板などの要素から発生される電磁ノイズを低減するかかが重要な課題の1つとなる。   For this reason, in general electronic equipment, external noise from outside the device is blocked so that it does not reach elements such as cables and circuit boards in the device, and elements such as cables and circuit boards in the device. One of the important issues is whether to reduce the electromagnetic noise generated from the.

ケーブルに関して言えば、信号処理部や制御部などの各部を構成する回路間をワイヤーハーネスなどの長い接続ケーブルによって接続すると、この接続ケーブルからは電波ノイズが放出し易く、外来ノイズを受け易い。そして、接続ケーブル長が長くなる程、その傾向が強まる。   Speaking of the cable, if the circuits constituting each unit such as the signal processing unit and the control unit are connected by a long connection cable such as a wire harness, radio noise is likely to be emitted from the connection cable, and external noise is likely to be received. And the tendency becomes strong, so that the connection cable length becomes long.

このケーブルに関しての電磁ノイズ対策としては、たとえば、シールドケーブルを用いる、あるいは、ケーブル間や基板上にフェライトコアやフェライトビーズなどのノイズ低減部品を使用して、外部へのノイズの放出の防止と外来ノイズの遮断を図る手法がある。   As countermeasures against electromagnetic noise related to this cable, for example, using shielded cables, or using noise reduction parts such as ferrite cores and ferrite beads between cables and on the board to prevent external noise emission and external There is a technique for blocking noise.

また、特許文献1には、接続ケーブル長を短縮化して、電波ノイズの放出と、外来ノイズによる影響を、低コストで防止できる画像複写装置が提案されている。この特許文献1に記載の仕組みは、電装基板同士の接続によりハーネスを最短化し電波ノイズ対策を行なうものである。たとえば、画像読取部と、画像書込部と、画像読取部からの画信号を補正加工する1次信号処理部とを互いに近接して配置するとともに、これらをアースされた1つの導電性を有する筐体に収容するようにしている。   Further, Patent Document 1 proposes an image copying apparatus that can reduce the length of a connection cable and prevent the emission of radio wave noise and the influence of external noise at low cost. The mechanism described in Patent Document 1 is a measure for reducing radio noise by minimizing a harness by connecting electrical boards. For example, an image reading unit, an image writing unit, and a primary signal processing unit for correcting and processing an image signal from the image reading unit are arranged close to each other, and these have a single grounded conductivity. It is designed to be housed in a housing.

特開平05−199340号公報Japanese Patent Laid-Open No. 05-199340

本発明は、基板アッセンブリの搭載数に関わらず、接続ケーブルに起因する電磁ノイズの問題をより確実に解消することのできる仕組みを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a mechanism that can more reliably eliminate the problem of electromagnetic noise caused by a connection cable regardless of the number of board assemblies mounted.

請求項1に記載の発明は、装置本体と、基板アッセンブリを収容するための開口部を具備し、フレームグランドがとられるようにして前記装置本体に取り付けられた、枚の基板アッセンブリを着脱可能な基板収納筐体と、前記基板収納筐体に収容された、プリント基板上に電子部品が搭載された枚の基板アッセンブリとを備え、前記プリント基板の基板グランドは、前記基板収納筐体のフレームグランドと、第1の機構的な接触手段を介して電気的に接続されており、前記プリント基板の基板グランドと電気的に接続された導電性を有する基板シャーシが前記基板アッセンブリのそれぞれに設けられ、互いに隣接する前記基板アッセンブリの少なくとも一方の基板シャーシに導電性を有する突起状の接触部が設けられ、当該隣接する基板アッセンブリの基板シャーシ同士が当該突起状の接触部を介して電気的に接続されており、前記第1の機構的な接触手段は、前記基板シャーシと前記基板収納筐体の取り付け面との間に導電性と弾性を有する接触部が設けられ、当該弾性を有する接触部が前記基板シャーシと接触することで構成されており、前記2枚の基板アッセンブリの内の前記基板収納筐体の取付け面から離れて配置された方の基板アッセンブリは、当該基板アッセンブリが前記基板収納筐体に収容された場合に、前記基板収納筐体の開口部側に設けられた接触面に接触することによって前記取付け面に向けて押されるように構成されていることを特徴とする電子機器である。 The invention according to claim 1 is provided with an apparatus main body and an opening for accommodating the substrate assembly, and two substrate assemblies attached to the apparatus main body so that a frame ground is taken can be attached and detached. A printed circuit board housing case and two board assemblies mounted on the printed circuit board and having electronic components mounted thereon, wherein the board ground of the printed circuit board is connected to the printed circuit board. Each of the board assemblies is provided with a conductive board chassis electrically connected to the frame ground via a first mechanical contact means and electrically connected to the board ground of the printed circuit board. And at least one substrate chassis of the substrate assemblies adjacent to each other is provided with a protruding contact portion having conductivity, the adjacent substrates The board chassis of the assembly are electrically connected to each other through the protruding contact portion, and the first mechanical contact means is provided between the board chassis and the mounting surface of the board housing case. A contact part having conductivity and elasticity is provided, and the contact part having elasticity is configured to come into contact with the board chassis. From the mounting surface of the board housing case in the two board assemblies, When the substrate assembly is accommodated in the substrate housing case, the mounting surface of the substrate assembly that is disposed apart from the substrate assembly is brought into contact with the contact surface provided on the opening side of the substrate housing case. The electronic device is configured to be pushed toward the camera .

以下、図面を参照して本発明の実施形態
について詳細に説明する。なお、以下においては、画像形成装置を電子機器として使用した場合を例に説明する。ただしこれは一例であって、対象となる電子機器が画像形成装置に限らない。デジタル技術を利用した電子回路が搭載されている回路基板アッセンブリを収容する電子機器の全てに、後述する全ての実施形態が同様に適用できる。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following, a case where the image forming apparatus is used as an electronic device will be described as an example. However, this is an example, and the target electronic device is not limited to the image forming apparatus. All embodiments described later can be similarly applied to all electronic devices that house circuit board assemblies on which electronic circuits using digital technology are mounted.

<画像処理システムの構成>
図1は、本発明に係る電子機器の一実施形態である画像形成装置の機能を具備した画像出力端末の全体概要を示す図である。この画像出力端末1は、単独で使用されることもあれば、たとえば図示を割愛した画像入力端末と接続されて画像処理システムあるいは画像形成システムを構成することもある。
<Configuration of image processing system>
FIG. 1 is a diagram showing an overall outline of an image output terminal having a function of an image forming apparatus which is an embodiment of an electronic apparatus according to the present invention. The image output terminal 1 may be used alone, or may be connected to an image input terminal (not shown) to constitute an image processing system or an image forming system.

図示を割愛した画像入力端末は、デジタルドキュメント(以下単にドキュメントという)DOCを作成し、また編集などの処理をする、たとえばパソコン(パーソナルコンピュータ)、カラースキャナ、デジタルカメラ、またはハードディスク装置や光磁気ディスク装置あるいは光ディスク装置などのデータ格納装置、さらにはFAX装置など、任意数の画像入力ソースを含み得る。   An image input terminal (not shown) creates a digital document (hereinafter simply referred to as a document) DOC and performs processing such as editing. For example, a personal computer, a color scanner, a digital camera, a hard disk device, or a magneto-optical disk It may include any number of image input sources, such as a data storage device such as a device or an optical disc device, or even a FAX device.

画像入力端末のそれぞれには、ドキュメントDOC作成用のアプリケーションプログラムなどが組み込まれる。たとえば、画像入力端末側にて用意されるドキュメントDOCを表す電子データは、画像出力端末1で処理可能な画像フォーマット(たとえば、JPEG、BMP、PNGなど)で記述される。またたとえば、パソコンで作成された文書ファイルは、たとえばプリンタなどで印刷出力するために、図形、文字などの拡大、回転、変形などが自由に制御できるページ記述言語(PDL:Page Description Language )で記載されたデータとして画像出力端末1に送られる。このPDLデータを受け取った画像出力端末1は、印字前に出力単位ごと(1ページごと)に画像データをレンダリング(描画展開)してから画像出力部(プリンタエンジン部)にラスタデータを出力する。   Each of the image input terminals incorporates an application program for creating a document DOC. For example, electronic data representing the document DOC prepared on the image input terminal side is described in an image format (for example, JPEG, BMP, PNG, etc.) that can be processed by the image output terminal 1. For example, a document file created on a personal computer is described in a page description language (PDL) that can freely control the enlargement, rotation, deformation, etc. of figures and characters for printing on a printer, for example. Is sent to the image output terminal 1 as the processed data. The image output terminal 1 receiving this PDL data renders the image data for each output unit (each page) before printing, and then outputs the raster data to the image output unit (printer engine unit).

画像出力端末1は、本発明に係る画像形成装置の一例であって、たとえば複写機能、ページプリンタ機能、およびファクシミリ送受信機能を備えたいわゆる複合機(マルチファンクション機)で、デジタルプリント装置として構成されている。   The image output terminal 1 is an example of an image forming apparatus according to the present invention. For example, the image output terminal 1 is a so-called multifunction machine having a copying function, a page printer function, and a facsimile transmission / reception function, and is configured as a digital printing apparatus. ing.

この画像出力端末1は、大まかに、原稿を読み取る画像読取部10、入力された画像データに対して所望の画像処理を施す画像処理機能と端末全体の動作を制御する制御機能とを備えたコントローラ部20、およびコントローラ部20からの画像データに基づいて所定の記録媒体に可視画像を形成して出力する画像出力部30、および内蔵の給紙トレイ82あるいは手差しトレイ83の内の何れかから記録媒体としての印刷用紙を画像出力部30に搬送する給紙部80を備える。   The image output terminal 1 is roughly a controller having an image reading unit 10 for reading a document, an image processing function for performing desired image processing on input image data, and a control function for controlling the operation of the entire terminal. The image recording unit 20 and the image output unit 30 that forms and outputs a visible image on a predetermined recording medium based on the image data from the controller unit 20, and the recording from either the built-in paper feed tray 82 or the manual feed tray 83. A paper feed unit 80 that conveys printing paper as a medium to the image output unit 30 is provided.

内蔵の給紙トレイ82としては、たとえば、A4,B4,A3の各サイズや使用済用紙(再利用用紙)や色紙など(図ではA4(通常紙)の82a,B4(通常紙)の82b,A4(使用済用紙)の82cの3段構成)、複数段が配される構造となっている。   Examples of the built-in paper feed tray 82 include A4, B4, and A3 sizes, used paper (reused paper), colored paper, etc. (A4 (normal paper) 82a, B4 (normal paper) 82b, A4 (used paper) 82c three-stage configuration), a plurality of stages are arranged.

画像出力部30は、画像形成ユニット32と、両面複写ユニット34と、排紙ユニット36とを含む。何れも、装置本体に対して着脱可能に構成されている。ここで、画像形成ユニット32と排紙ユニット36とは、装置構成上必須のものであるのに対して、両面複写ユニット34は、画像出力端末1を両面印刷可能に構成するために使用されるものであり、片面印刷専用機とする場合は装着が不要である。   The image output unit 30 includes an image forming unit 32, a duplex copying unit 34, and a paper discharge unit 36. Both are configured to be detachable from the apparatus main body. Here, the image forming unit 32 and the paper discharge unit 36 are indispensable in terms of the apparatus configuration, whereas the duplex copying unit 34 is used to configure the image output terminal 1 so that duplex printing is possible. However, when a single-sided printing machine is used, it is not necessary to install it.

コントローラ部20は、画像読取部10と画像出力部30との間に配された、1枚もしくは複数枚の回路基板を搭載して構成された処理基板アッセンブリ(以下電装基板ユニットと称する)24に設けられている。   The controller unit 20 is disposed in a processing substrate assembly (hereinafter referred to as an “electrical circuit board unit”) 24, which is arranged between the image reading unit 10 and the image output unit 30 and includes one or more circuit boards. Is provided.

電装基板ユニット24としては、1つと限らず、複数の電装基板ユニット24が装置本体1aに設けられた基板収納筐体26に対して着脱可能に構成されている。基板収納筐体26は、複数の電装基板ユニット24(すなわち複数枚の基板アッセンブリ)を着脱可能(収容可能)な大きさを有しており、全体としては、導電性を有する金属部材で形成され、装置本体1aのフレームグランドと接地接続をとる(アースをとる)ことで基板収納筐体26自体もフレームグランドとなるようにする。基板収納筐体26は、導電性を有する板金で、その外周面を遮蔽することで、全ての電装基板ユニット24を遮蔽する。なお、装置本体1aも、導電性を有する板金でその外装面を形成して、電装基板ユニット24の周囲を2重に遮蔽することで、シールド機能をより一層高めるようにするとよい。   The number of electrical board units 24 is not limited to one, and a plurality of electrical board units 24 are configured to be detachable from the board housing case 26 provided in the apparatus main body 1a. The substrate housing case 26 has a size that allows a plurality of electrical substrate units 24 (that is, a plurality of substrate assemblies) to be detachable (accommodable), and is formed of a conductive metal member as a whole. By making a ground connection (grounding) to the frame ground of the apparatus main body 1a, the substrate housing 26 itself is also made the frame ground. The board housing case 26 is a sheet metal having conductivity, and shields all of the electrical board units 24 by shielding the outer peripheral surface thereof. The apparatus main body 1a may also be further enhanced by forming its exterior surface with conductive sheet metal and shielding the periphery of the electrical board unit 24 twice.

図では、一例として、主(メイン)基板を搭載した装置構成上必ず装着する必要のある主電装基板ユニット24aの他に、追加基板アッセンブリとして、それぞれ副(サブ)基板を搭載した2つの追加電装基板ユニット24b,24cの、合計3つの電装基板ユニット24が基板収納筐体26に装着された状態で示している。なお図示の例では、電装基板ユニット24を、基板収納筐体26内に横置きで着脱するように構成しているが、縦置きで着脱するように構成してもよい。   In the figure, as an example, in addition to the main electrical board unit 24a that must be mounted in the apparatus configuration on which the main (main) board is mounted, as the additional board assembly, two additional electrical equipments each including the sub (sub) board are mounted. A total of three electrical board units 24 of the board units 24 b and 24 c are shown mounted in the board housing case 26. In the example shown in the figure, the electrical board unit 24 is configured to be detachably mounted in the board housing case 26, but may be configured to be mounted and detached in a vertical position.

また、画像出力端末1は、接続ケーブルやネットワークを介して外部機器に接続可能になっている。たとえば、接続ケーブル90は、CSMA/CD(Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection)型LAN(Local Area Network;たとえばIEEE802.3)やギガビット(Giga Bit)ベースのLAN(以下纏めて有線LANという)によりパソコンなどの画像入力端末に接続される。   The image output terminal 1 can be connected to an external device via a connection cable or a network. For example, the connection cable 90 is a personal computer using a CSMA / CD (Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection) type LAN (Local Area Network; for example, IEEE 802.3) or a Gigabit (Giga Bit) based LAN (hereinafter collectively referred to as a wired LAN). Connected to an image input terminal.

あるいは一般加入電話網(PSTN:Public Switched Telephone Network )を介してFAX装置などの画像入力端末に接続される。なお、一般加入電話網PSTNに代えて、ISDN(Integrated Switched Digital Network )またはインターネットを含む他の通信媒体を利用してファクシミリをやり取りするようにしてもよい。   Alternatively, it is connected to an image input terminal such as a FAX apparatus via a public switched telephone network (PSTN). Instead of the general subscriber telephone network PSTN, facsimile may be exchanged using ISDN (Integrated Switched Digital Network) or other communication media including the Internet.

また、画像出力端末1は、たとえばIEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. ;米国電気電子学会)1394規格のデバイスやUSB(Universal Serial Bus)2.0規格のデバイスなどとも接続可能となっており、これらのデバイスからデジタル画像データを受け付けることもできる。あるいは、これらデバイスを介してリモートで画像出力端末1を制御することもできるようになっている。   Further, the image output terminal 1 can be connected to, for example, an IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.) 1394 standard device or a USB (Universal Serial Bus) 2.0 standard device. Digital image data can be received from these devices. Alternatively, the image output terminal 1 can be controlled remotely via these devices.

このような構成により、画像出力端末1は、前述のように、画像読取部10にて読み取った画像の印刷機能すなわち複写機能に限らず、接続ケーブル90を介してパソコンなどの画像入力端末から取得した文書データや画像ファイルなどに基づいて画像を印刷するいわゆるプリント機能や、電話回線やその他の通信インタフェースを介して取得したFAXデータやその他の画像データに基づいて印刷出力する機能も備えるようになる。   With such a configuration, as described above, the image output terminal 1 is acquired from an image input terminal such as a personal computer via the connection cable 90 as well as the printing function of the image read by the image reading unit 10, that is, the copying function. A so-called print function for printing an image based on the document data or image file, and a function for printing out based on FAX data or other image data acquired via a telephone line or other communication interface. .

画像読取部10は、プラテンカバーの機能も備え、原稿を図示しない読取台(プラテンガラス)上の読取位置まで搬送し排紙する循環機能のないドキュメントフィーダ(ADF(自動原稿搬送)装置)12と、装置使用のためのガイダンス情報や所定の情報処理結果や管理情報などを表示する操作パネル部15aやオペレータからの装置に対する種々の指示入力を受け付けるための操作キー部15bを有するユーザインタフェース部15とを有している。なお、操作パネル部15aや操作キー部15bに代えて、あるいはこれらとともに使用される大型ユーザインタフェースあるいはメンテナンス画面を備えたユーザインタフェース装置を設けてもよい。   The image reading unit 10 also has a platen cover function, a document feeder (ADF (automatic document feeder)) 12 having no circulation function for transporting and discharging a document to a reading position on a reading table (platen glass) (not shown), A user interface unit 15 having an operation panel unit 15a for displaying guidance information for using the device, predetermined information processing results, management information, and the like, and an operation key unit 15b for receiving various instruction inputs from the operator to the device; have. A user interface device having a large user interface or a maintenance screen used in place of or together with the operation panel unit 15a and the operation key unit 15b may be provided.

画像形成ユニット32は、画像読取部10にて得られた画像信号により表される画像を、電子写真式、感熱式、熱転写式、インクジェット式、あるいは同様な従来の画像形成処理を利用して、普通紙や感熱紙上に可視画像を形成する(印刷する)すなわち複写する。このため、画像形成ユニット32は、たとえば画像出力端末1をデジタル印刷システムとして稼働させるためのラスタ出力スキャンベースのプリントエンジンを備える。   The image forming unit 32 converts an image represented by the image signal obtained by the image reading unit 10 into an electrophotographic type, a thermal type, a thermal transfer type, an ink jet type, or a similar conventional image forming process, A visible image is formed (printed), that is, copied on plain paper or thermal paper. Therefore, the image forming unit 32 includes a raster output scan-based print engine for operating the image output terminal 1 as a digital printing system, for example.

電装基板ユニット24には、画像出力部30用の処理部(特に画像処理部や制御部)だけでなく、コントローラ部20の画像処理機能部や画像出力端末1全体の種々の処理をするための回路が搭載される。たとえば、画像出力端末1内に構築された資源であるドキュメントフィーダ12、操作パネル部15a、画像読取部10の図示しない画像読取ユニット(スキャナ部)、画像形成ユニット32、両面複写ユニット34、排紙ユニット36、あるいは給紙トレイ82などを制御する回路が搭載される。この電装基板ユニット24には、半導体製の記憶媒体が搭載され、たとえば、複写アプリケーション、プリンタアプリケーション、ファクシミリ(FAX)アプリケーション、あるいは他のアプリケーション用の処理プログラムが格納される。   In the electrical board unit 24, not only the processing unit for the image output unit 30 (particularly the image processing unit and the control unit) but also the image processing function unit of the controller unit 20 and the entire image output terminal 1 are processed. A circuit is installed. For example, the document feeder 12, which is a resource built in the image output terminal 1, the operation panel unit 15a, an image reading unit (scanner unit) (not shown) of the image reading unit 10, an image forming unit 32, a duplex copying unit 34, paper discharge A circuit for controlling the unit 36 or the paper feed tray 82 is mounted. The electrical board unit 24 is mounted with a semiconductor storage medium and stores, for example, a copy application, a printer application, a facsimile (FAX) application, or a processing program for other applications.

画像読取部10は、画像入力端末の機能を備えており、たとえばCCD固体撮像素子の全幅アレイを使用して、読取位置へ送られた原稿に光を照射することで、原稿上の画像を読み取り、この読み取った画像を表す赤、緑、青のアナログビデオ信号をデジタル信号へ変換し、コントローラ部20の画像処理機能部へ送る。   The image reading unit 10 has a function of an image input terminal. For example, an image on a document is read by irradiating light to the document sent to the reading position by using a full width array of CCD solid-state imaging devices. The red, green and blue analog video signals representing the read image are converted into digital signals and sent to the image processing function unit of the controller unit 20.

このようにして、読取りが完了すると、コントローラ部20の画像処理機能部は、画像読取部10からの赤、緑、青の画像データR,G,Bに基づいて、ブラック(K)、イエロー(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)のオンオフ2値化トナー信号を得、各トナー信号を画像出力部30に出力する。   When the reading is completed in this way, the image processing function unit of the controller unit 20 performs black (K), yellow (based on the red, green, and blue image data R, G, and B from the image reading unit 10. Y), magenta (M), and cyan (C) on / off binarized toner signals are obtained, and the respective toner signals are output to the image output unit 30.

この際には、画像読取部10の読み取りに同期して、用紙が複数の給紙トレイ82の内の何れかから画像出力部30へ給紙されると、画像出力部30の画像形成ユニット32は、その用紙の一方の面に、コントローラ部20の画像処理機能部から送られたK,Y,M,Cのトナー信号に基づいて可視画像を形成する。   At this time, in synchronization with reading by the image reading unit 10, when a sheet is fed from any of the plurality of paper feed trays 82 to the image output unit 30, the image forming unit 32 of the image output unit 30. Forms a visible image on one side of the paper based on the K, Y, M, and C toner signals sent from the image processing function unit of the controller unit 20.

両面複写ユニット34は、一方の面に画像が形成された用紙を裏返し、再び画像形成ユニット32にその用紙を給紙する。これにより、画像読取部10が読み取った画像が用紙の他方の面に形成され、両面複写が完了される。   The duplex copying unit 34 turns over the sheet on which the image is formed on one side, and feeds the sheet to the image forming unit 32 again. As a result, the image read by the image reading unit 10 is formed on the other side of the sheet, and double-sided copying is completed.

画像形成ユニット32から排出される用紙あるいは両面複写済み用紙は、排紙ユニット36により、ページ順に連続的にあるいは1ページごとにソートされる。   The paper discharged from the image forming unit 32 or the double-sided copied paper is sorted sequentially or page by page by the paper discharge unit 36.

ここで、本実施形態の画像出力端末1においては、詳細は後述するが、電子回路部品が搭載された状態でのプリント基板自体の電磁ノイズ対応と、装置本体の電気的な基準点である接地(いわゆるフレームグランド)に対しての、各電装基板ユニット24の電気的な基準点である接地(GND;以下基板グランドとも称する)の電気的な接地接続と、各電装基板ユニット24を金属製のフレームで取り囲む機構的な遮蔽とを併用した電磁輻射対応(電波ノイズ対策)を採っている。   Here, in the image output terminal 1 of the present embodiment, as will be described in detail later, it is possible to cope with electromagnetic noise of the printed circuit board itself in a state where electronic circuit components are mounted, and to ground which is an electrical reference point of the apparatus body. Electrical ground connection (GND; hereinafter also referred to as substrate ground), which is an electrical reference point of each electrical board unit 24, to each (so-called frame ground) and each electrical board unit 24 are made of metal. Adopts electromagnetic radiation countermeasures (radio wave noise countermeasures) combined with a mechanical shield surrounded by a frame.

電気的な接地接続に関しては、基板グランドとフレームグランドとが、接続ケーブルを利用せずに機構的な接触(接続)の仕組み(図では模式的に電装基板ユニット24の両側と基板収納筐体26の間に設けられた機構的接触手段27で示す)を利用して電気的に強固に接続されるようにする。機構的接触手段27は、第1の機構的な接触手段の一例である。   Regarding the electrical ground connection, the board ground and the frame ground are mechanically contacted (connected) without using a connection cable (in the figure, schematically shown on both sides of the electrical board unit 24 and the board housing case 26. (Shown by the mechanical contact means 27 provided between the two) to be electrically connected firmly. The mechanical contact means 27 is an example of a first mechanical contact means.

なお、各電装基板ユニット24の基板グランドと接続される、各電装基板ユニット24のプリント基板のほぼ全面を覆う金属製の板(板金;以下基板シャーシとも称する)を設けて、この基板シャーシを、他方の電装基板ユニット24に対してのフレームグランドとして機能させてもよい。   In addition, a metal plate (sheet metal; hereinafter also referred to as a board chassis) that covers the entire surface of the printed circuit board of each electrical board unit 24 connected to the board ground of each electrical board unit 24 is provided. It may function as a frame ground for the other electrical board unit 24.

加えて、各電装基板ユニット24が基板収納筐体26に機構的に固定されている状態のとき、接続ケーブルを利用せずに機構的な接続の仕組み(図では模式的に他の電装基板ユニット24との間に設けられた機構的接触手段28で示す)を利用して、隣接する電装基板ユニット24の基板グランド(基板シャーシを利用したフレームグランドでもよい)同士も、それぞれ電気的に強固に接続されるようにする。機構的接触手段28は、第2の機構的な接触手段の一例である。   In addition, when each electrical board unit 24 is mechanically fixed to the board housing case 26, a mechanical connection mechanism without using a connection cable (in FIG. 24, the substrate grounds of the adjacent electrical board units 24 (which may be frame grounds using a board chassis) are also electrically strong. Make it connected. The mechanical contact means 28 is an example of a second mechanical contact means.

つまり、基板収納筐体26内に収納する電装基板ユニット24が追加される場合は、その追加電装基板ユニット24b,24c,…は、基板収納筐体26側に固定して基板グランドとフレームグランドとの電気的な接続をとるし、隣接する他の電装基板ユニット24の基板グランド同士も、電気的に接続する部材としての機構的接触手段28を使ってお互いが接続されて接地されるようにするのである。   That is, when an electrical board unit 24 to be stored in the board housing case 26 is added, the additional electrical board units 24b, 24c,... In addition, the substrate grounds of the other electrical board units 24 adjacent to each other are connected to each other and grounded by using the mechanical contact means 28 as a member for electrical connection. It is.

先ず、同一の基板収納筐体26で複数の電装基板ユニット24を収納可能に構成しておき、単数が収容される場合でも、機能追加や機能拡張などを目的として複数が収容される場合でも、機構(メカ)的な同一の系統の接地接続を行なうのである。   First, a plurality of electrical circuit board units 24 are configured to be stored in the same substrate storage housing 26, and even when a single unit is stored, even when a plurality is stored for the purpose of function addition or function expansion, The ground connection of the same mechanical system is performed.

特許文献1に記載の仕組みでは、基板収納筐体に電装基板を収容し、電装基板同士の接続によりワイヤーハーネスを最短化し電波ノイズ対策を行なう構成としているが、基板収納筐体は機能拡張用やオプション用の追加の電装基板ユニットを設置することが考慮されていない。その結果、機能追加などにより電装基板ユニットを追加しようとしたときには、通常の電装基板ユニットが配置されている場所とは異なる場所にその追加電装基板ユニットを搭載しなければならないことが起こり得る。   In the mechanism described in Patent Document 1, an electrical board is accommodated in a board housing case, and the wiring harness is shortened by connecting the electrical boards to prevent radio noise. It is not considered to install an additional electrical board unit for options. As a result, when an electrical board unit is to be added by adding a function or the like, the additional electrical board unit may have to be mounted in a place different from the place where the normal electrical board unit is disposed.

この場合、搭載済の電装基板ユニットと追加電装基板ユニットとの間が比較的離れたものとなり、基板同士の接続によりハーネスを最短化し電波ノイズ対策を行なうことが困難になる。そうすると、機能追加などにより電装基板ユニットを追加する場合は、基板グランドは追加前と異なるフレームグランドに接続されることになり、電波ノイズなどの問題が再現してしまう。   In this case, the mounted electrical board unit and the additional electrical board unit are relatively separated from each other, and it is difficult to take measures against radio noise by shortening the harness by connecting the boards. Then, when an electrical board unit is added by adding a function or the like, the board ground is connected to a frame ground different from that before the addition, and problems such as radio noise are reproduced.

この点を考慮して、本実施形態の仕組みでは、機能追加や機能拡張などにより追加電装基板ユニット24b,24c,…を追加する場合に、追加前と異なるフレームグランドに接続されることで電波ノイズなど問題が発生する現象を解消するのである。   In consideration of this point, in the structure of this embodiment, when additional electrical board units 24b, 24c,... Are added by function addition or function expansion, radio noise is caused by being connected to a frame ground different from that before the addition. This eliminates the phenomenon that causes problems.

また、機構的な遮蔽に関しては、各電装基板ユニット24を基板収納筐体26内に収容し、ネジなどの固定部材を利用して基板収納筐体26に機構的に固定して、各電装基板ユニット24の周囲が基板収納筐体26を構成する金属製のフレーム(板金)で覆われるようにすることで対応を採る。基板収納筐体26のフレームグランドは、装置本体のフレームグランドと、接続ケーブルを利用せずに機構的な接続の仕組みを利用して、電気的に強固に接続するようにする。   As for mechanical shielding, each electrical board unit 24 is housed in the board housing case 26 and is mechanically fixed to the board housing case 26 using a fixing member such as a screw. A countermeasure is taken by covering the periphery of the unit 24 with a metal frame (sheet metal) constituting the substrate housing 26. The frame ground of the board housing case 26 is connected to the frame ground of the apparatus main body electrically and firmly using a mechanical connection mechanism without using a connection cable.

このとき、基板収納筐体26を構成することになる板金間を、接続ケーブルを利用せずに機構的な接続の仕組み(図では模式的に機構的接触手段29で示す)を利用して、各板金のフレームグランド同士をそれぞれ電気的に強固に接続するようにする。機構的接触手段29は、第3の機構的な接触手段の一例である。   At this time, using a mechanical connection mechanism (schematically shown by the mechanical contact means 29 in the figure) between the metal plates constituting the substrate housing case 26 without using a connection cable, The frame grounds of each sheet metal are electrically connected to each other. The mechanical contact means 29 is an example of a third mechanical contact means.

つまり、全ての電装基板ユニット24を、導電性を持つ筐体でシールドするのである。筐体によるシールド効果により、外部からの電磁ノイズに対する耐性の向上と、電装基板ユニット24が備えるプリント基板アッセンブリから発せられる電磁ノイズの外部機器への放射の低減(遮断効果の向上)を図る。   That is, all the electrical board units 24 are shielded by a conductive casing. Due to the shielding effect by the housing, the resistance to external electromagnetic noise is improved, and the radiation of electromagnetic noise emitted from the printed circuit board assembly included in the electrical board unit 24 to the external device is improved (improvement of the blocking effect).

また、1つの筐体内に複数の電装基板ユニット24を着脱可能に構成しておくことで、複数の電装基板ユニット24を纏めて1箇所に収容できるようにしているので、各電装基板ユニット24の別に周囲を囲むシールド構造を採る場合よりも、コストを低減できるし各電装基板ユニット24の組立性も向上する。   In addition, since the plurality of electrical board units 24 are configured to be detachable in one housing, the plurality of electrical board units 24 can be collectively accommodated in one place. The cost can be reduced and the assemblability of each electrical board unit 24 can be improved as compared to the case of using a shield structure surrounding the periphery.

以下、本実施形態の画像出力端末1における電磁輻射抑制対応の仕組みについて、具体的に説明する。   Hereinafter, a mechanism for suppressing electromagnetic radiation in the image output terminal 1 of the present embodiment will be specifically described.

<基板収納筐体への電装基板ユニットの収容>
図2は、主電装基板ユニット24aのみを基板収納筐体26へ収容する際の配置関係の概要を示した斜視図である。図3は、主電装基板ユニット24aと追加電装基板ユニット24bを基板収納筐体26へ収容する際の配置関係の概要を示した斜視図である。図3Aは、基板間接続を行なうバックプレーン基板の概要を示す図である。
<Accommodation of electrical board unit in board housing>
FIG. 2 is a perspective view showing an outline of the arrangement relationship when only the main electrical board unit 24a is accommodated in the board housing case 26. FIG. FIG. 3 is a perspective view showing an outline of the arrangement relationship when the main electrical board unit 24 a and the additional electrical board unit 24 b are housed in the board housing case 26. FIG. 3A is a diagram showing an outline of a backplane substrate that performs inter-substrate connection.

また、図4は、各電装基板ユニット24を基板収納筐体26に収容する際の態様を示した正面図である。図5は、主電装基板ユニット24aのみを基板収納筐体26へ収容する際の基板収納筐体26の背面部分を示した図である。図6は、主電装基板ユニット24aと追加電装基板ユニット24bを基板収納筐体26へ収容する際の基板収納筐体26の背面部分を示した図である。   FIG. 4 is a front view showing an aspect when each electrical board unit 24 is housed in the board housing case 26. FIG. 5 is a view showing a back surface portion of the board housing case 26 when only the main electrical board unit 24 a is housed in the board housing case 26. FIG. 6 is a view showing a back surface portion of the board housing case 26 when the main board unit 24a and the additional board unit 24b are housed in the board housing case 26. FIG.

図2および図3の何れにおいても、各電装基板ユニット24が収容される略直方体の基板収納筐体26は、トップ(上面側)とフロント(前面側)が開口された概ね箱型の形状の導電性を有する金属板で形成されたフレーム本体26aと、フレーム本体26aのトップに対して着脱可能な導電性を有する金属板で形成されたトップフレーム26TPとで構成されている。   2 and 3, the substantially rectangular parallelepiped substrate housing case 26 in which each electrical board unit 24 is housed has a generally box-like shape with the top (upper surface side) and the front (front surface side) opened. The frame body 26a is formed of a conductive metal plate, and the top frame 26TP is formed of a conductive metal plate that can be attached to and detached from the top of the frame body 26a.

フレーム本体26aの各面の内の底面であるボトムフレーム26BTが各電装基板ユニット24を取り付ける取付け面として機能するようになっている。   The bottom frame 26BT, which is the bottom surface of each surface of the frame body 26a, functions as a mounting surface for mounting each electrical board unit 24.

トップフレーム26TPは、ネジ開口を通してフレーム本体26aの上端部に設けられているネジ穴(何れも図示を割愛する)にネジ止めされる。これにより、基板収納筐体26のトップ(上面)側の開口部に関しては、機構的な遮蔽をとることとフレームグランドをとるための電気的な接地接続(機構的接触手段29としての接地接続)が、電装基板ユニット24の収容枚数に関わらず共通にとられる。   The top frame 26TP is screwed into a screw hole (both not shown) provided in the upper end portion of the frame body 26a through a screw opening. As a result, regarding the opening on the top (upper surface) side of the substrate housing case 26, an electrical ground connection (ground connection as the mechanical contact means 29) for mechanical shielding and frame grounding is provided. However, this is common regardless of the number of electrical board units 24 accommodated.

また、図2および図3の何れにおいても、基板収納筐体26を構成するフレーム本体26aの前面側の筐体開口部から主電装基板ユニット24aを収容する形態を採る。追加電装基板ユニット24bに関しては、トップフレーム26TPを取り外して取り付けることもできるし、筐体開口部から取り付けることもできる。   2 and 3, the main electrical board unit 24a is housed from the housing opening on the front side of the frame body 26a constituting the substrate housing 26. With respect to the additional electrical board unit 24b, the top frame 26TP can be detached and attached, or can be attached from the housing opening.

主電装基板ユニット24aは、先ず、プリント基板210上に電子部品が搭載された基板アッセンブリに、導電性を有する金属板で形成された基板シャーシ220と導電性を有する金属板で形成されたフロントパネル230が取り付けられた状態となっている。なお、図2ではフロントパネル230a、図3ではフロントパネル230bとするが、特に区別しない場合はフロントパネル230で記す。   First, the main electrical board unit 24a includes a board chassis 220 formed of a conductive metal plate and a front panel formed of a conductive metal plate on a board assembly in which electronic components are mounted on the printed circuit board 210. 230 is attached. 2 is the front panel 230a and FIG. 3 is the front panel 230b, but the front panel 230 is used unless otherwise specified.

基板シャーシ220は、四隅や側辺近傍の適当な箇所にて、プリント基板210とネジ止めされるようになっている。基板シャーシ220とネジ止めされるプリント基板210側には、接地接続用の導電パターン(図示は割愛する)が形成され、ネジ止めによって、プリント基板210の基板グランドと基板シャーシ220との機構的接触手段27としての接地接続をとるようになっている。   The board chassis 220 is screwed to the printed board 210 at appropriate locations near the four corners and the sides. A conductive pattern (not shown) for ground connection is formed on the printed circuit board 210 side to be screwed to the board chassis 220, and mechanical contact between the board ground of the printed circuit board 210 and the board chassis 220 by screwing. The ground connection as the means 27 is taken.

プリント基板210の略全面を覆うように基板シャーシ220を設けることで、基板シャーシ220をプリント基板210に対してのシールド部材として機能させることができる。プリント基板210から基板シャーシ220側へ発せられる電磁ノイズに対するシールド効果が向上する。   By providing the board chassis 220 so as to cover substantially the entire surface of the printed board 210, the board chassis 220 can function as a shield member for the printed board 210. The shielding effect against electromagnetic noise emitted from the printed board 210 to the board chassis 220 is improved.

図示を割愛するが、基板シャーシ220のフロントパネル230側の端部はL字状のアングルが設けられ、そのアングルのフロントパネル230と接触する面にはネジ穴が設けられ、フロントパネル230のネジ開口を通してこのネジ穴にネジ止めされることで、フロントパネル230との間での電気的な接地接続(機構的接触手段27としての接地接続)をとるようになっている。   Although not shown, an end of the board chassis 220 on the front panel 230 side is provided with an L-shaped angle, and a screw hole is provided on a surface of the angle that contacts the front panel 230. By being screwed into the screw hole through the opening, an electrical ground connection (ground connection as the mechanical contact means 27) is established with the front panel 230.

これにより、主電装基板ユニット24aが基板収納筐体26内に収容されて固定されると、フロントパネル230がフレーム本体26aのフレームグランドと電気的に接続され、フロントパネル230とネジ止めによって接続された基板シャーシ220が、フレームグランドの機能を持つようになる。   Thus, when the main electrical board unit 24a is housed and fixed in the board housing case 26, the front panel 230 is electrically connected to the frame ground of the frame body 26a and is connected to the front panel 230 by screws. The board chassis 220 has a frame ground function.

結果的には、主電装基板ユニット24aの電気的な接地接続の一態様として、フロントパネル230および基板シャーシ220を介して、プリント基板210の基板グランドがフレーム本体26aのフレームグランドと接続されることになる。事実上、基板シャーシ220はフレームグランドを確保する機能を持つことになる。   As a result, as one aspect of the electrical ground connection of the main electrical board unit 24a, the board ground of the printed board 210 is connected to the frame ground of the frame body 26a via the front panel 230 and the board chassis 220. become. In effect, the board chassis 220 has a function of securing a frame ground.

主電装基板ユニット24aのプリント基板210上には、電子部品として、たとえば、メインメモリ、データの読み出し専用のメモリであるROM(Read Only Memory)、ハードディスク装置(HDD)、電源供給用のコネクタ212、信号接続用のコネクタ213や、その他のCPU(Central Processing Unit )やIC(Integrated Circuit;半導体集積回路)を始めとする電子回路部品が搭載されている。CPUなどの発熱量の大きな一部の電子回路部品には、放熱用のヒートシンクが取付けられている。   On the printed circuit board 210 of the main electrical board unit 24a, as electronic components, for example, a main memory, a ROM (Read Only Memory) that is a data read-only memory, a hard disk device (HDD), a connector 212 for supplying power, Electronic circuit components such as a connector 213 for signal connection and other CPUs (Central Processing Units) and ICs (Integrated Circuits) are mounted. A heat sink for heat dissipation is attached to some electronic circuit components having a large heat generation amount such as a CPU.

電源供給用のコネクタ212および信号接続用のコネクタ213は、プリント基板210におけるフロントパネル230とは反対側の辺縁部に設けられ、図5や図6に示すように、基板収納筐体26内の奥側(バックフレーム26BK側)に設けられたバックプレーン基板390上の対応する電源供給用のコネクタ392および信号接続用のコネクタ393と接続されるようになっている。   The power supply connector 212 and the signal connection connector 213 are provided at the edge of the printed circuit board 210 opposite to the front panel 230. As shown in FIGS. Are connected to the corresponding power supply connector 392 and signal connection connector 393 on the backplane substrate 390 provided on the back side (back frame 26BK side).

各コネクタ212,213,392,393は、ワイヤーハーネスを利用するいわゆる配線対基板用のコネクタではなく、対応するコネクタ同士を直接に接続する、すなわち対応するコネクタ同士を嵌合することのできるいわゆる基板対基板用のコネクタである。   Each connector 212, 213, 392, 393 is not a so-called wiring-to-board connector using a wire harness, but directly connects corresponding connectors, that is, a so-called board capable of fitting corresponding connectors together. This is a connector for board.

また、プリント基板210には、PCI(Peripheral Component Interconnect )規格に準じたサブボード(PCIボード)を装着するためのサブボード(PCI接続ボード)が搭載され、このPCI接続ボード上の接続コネクタを介してPCIボードが装着可能に構成されている。   In addition, a sub board (PCI connection board) for mounting a sub board (PCI board) conforming to the PCI (Peripheral Component Interconnect) standard is mounted on the printed circuit board 210, and via a connection connector on the PCI connection board. The PCI board can be mounted.

また、主電装基板ユニット24aのみを基板収納筐体26に収容する図2に示す態様においては、基板収納筐体26内のボトムフレーム26BTの左右何れかの側辺部(図ではフレーム本体26aの左端部26FL側)には、着脱用ガイド350が、適当な箇所にてボトムフレーム26BTとネジ止めされている。   In the embodiment shown in FIG. 2 in which only the main electrical board unit 24a is housed in the board housing case 26, either the left or right side portion of the bottom frame 26BT in the board housing case 26 (in the figure, the frame body 26a). On the left end portion 26FL side, an attaching / detaching guide 350 is screwed to the bottom frame 26BT at an appropriate location.

着脱用ガイド350は、主電装基板ユニット24aの基板シャーシ220の側辺部と接触することで、主電装基板ユニット24aが基板収納筐体26内に着脱されるときのスライドガイドや位置決めの機能をなすように、たとえばL字状のアングル材を用いるのが好適である。   The attachment / detachment guide 350 is in contact with the side portion of the board chassis 220 of the main electrical board unit 24a, thereby providing a slide guide and positioning function when the main electrical board unit 24a is attached to and detached from the board housing case 26. For example, it is preferable to use an L-shaped angle material.

これに対して、複数の電装基板ユニット24を基板収納筐体26に収容する形態の図3に示す態様においては、着脱用ガイド350に代えて、基板収納筐体26内のボトムフレーム26BTのほぼ中央部には、ボトムシャーシ354が、その四隅や側辺近傍の適当な箇所にてボトムフレーム26BTとネジ止めされている。   On the other hand, in the embodiment shown in FIG. 3 in which the plurality of electrical board units 24 are accommodated in the substrate housing case 26, the bottom frame 26BT in the substrate housing case 26 is substantially replaced with the detachable guide 350. At the center, a bottom chassis 354 is screwed to the bottom frame 26BT at appropriate locations near its four corners and sides.

追加電装基板ユニット24bが取り付けられたときに、プリント基板310の略全面を覆うようにボトムシャーシ354を設けることで、ボトムシャーシ354をプリント基板310に対してのシールド部材として機能させることができる。ボトムシャーシ354は、基板シャーシ320とは反対側に設けられた基板シャーシとしても機能する。プリント基板310からボトムシャーシ354側へ発せられる電磁ノイズに対するシールド効果が向上する。   By providing the bottom chassis 354 so as to cover substantially the entire surface of the printed board 310 when the additional electrical board unit 24b is attached, the bottom chassis 354 can function as a shield member for the printed board 310. The bottom chassis 354 also functions as a board chassis provided on the side opposite to the board chassis 320. The shielding effect against electromagnetic noise emitted from the printed circuit board 310 to the bottom chassis 354 side is improved.

このように、先にボトムシャーシ354をボトムフレーム26BTに取り付けておけば、主電装基板ユニット24aを先に収容して固定しておき、その後で追加電装基板ユニット24bを収容することも可能であり、この場合、主電装基板ユニット24aを固定側、追加電装基板ユニット24bを移動側として捉えることも可能である。   As described above, if the bottom chassis 354 is first attached to the bottom frame 26BT, the main electrical board unit 24a can be accommodated and fixed first, and then the additional electrical board unit 24b can be accommodated. In this case, the main electrical board unit 24a can be regarded as a fixed side, and the additional electrical board unit 24b can be regarded as a moving side.

なお、追加電装基板ユニット24bが予めボトムシャーシ354を備える構成としておき、このボトムシャーシ354を備えた追加電装基板ユニット24bのボトムシャーシ354とボトムフレーム26BTとをネジ止めする構成としてもよい。ボトムシャーシ354は、基板シャーシ320とは反対側に設けられた基板シャーシとしても機能する。   The additional electrical board unit 24b may be configured to include the bottom chassis 354 in advance, and the bottom chassis 354 of the additional electrical board unit 24b including the bottom chassis 354 and the bottom frame 26BT may be screwed. The bottom chassis 354 also functions as a board chassis provided on the side opposite to the board chassis 320.

この場合、ボトムシャーシ354は、フレームグランドの機能を持つことに加えて、プリント基板310を支持・固定する機能も持つ。たとえば、追加電装基板ユニット24bを装置本体1aの外の適当な載置台(たとえば床や作業台)に置く際に、追加電装基板ユニット24bを載置台に対して安定した姿勢で置けるような形状を持ち、載置用の支持部材としての機能も持つのである。   In this case, the bottom chassis 354 has a function of supporting and fixing the printed circuit board 310 in addition to a function of a frame ground. For example, when the additional electrical board unit 24b is placed on an appropriate mounting table (for example, a floor or a work table) outside the apparatus main body 1a, the additional electrical board unit 24b has a shape that can be placed in a stable posture with respect to the mounting table. It also has a function as a supporting member for mounting.

ボトムシャーシ354の左側辺と右側辺は、主電装基板ユニット24aが基板収納筐体26内に着脱されるときの側端着脱ガイド(スライドガイド)機能や抜止め(着脱時の脱落防止)機能や位置決め機能をなすように、たとえば所定のアングル形状を有している。   The left side and the right side of the bottom chassis 354 include a side end attaching / detaching guide (slide guide) function when the main electrical circuit board unit 24a is attached to and detached from the board housing case 26, and a retaining function (prevention of dropping when attaching / detaching). For example, it has a predetermined angle shape so as to perform a positioning function.

また、図2および図3の何れの態様においても、ボトムフレーム26BTの左側辺側と右側辺側に、導電性を有する金属で形成された弾性支持部材360が、開口部側から奥側(バックフレーム26BK側)に向かって一列に数個設けられている。   2 and 3, the elastic support members 360 made of conductive metal are provided on the left side and the right side of the bottom frame 26BT from the opening side to the back side (back side). Several frames are provided in a row toward the frame 26BK side.

弾性支持部材360としては、弾性を持ち、ボトムフレーム26BTとの取付け面とは反対側の面が、他の部材との間での摺動面となるようなものであればよく、たとえば、板バネを用いるのが好適である。弾性支持部材360は、導電性を持ち、摺動面上に載置された他の導電性を有する金属で形成された部材との間で、電気的な接続をとることが可能にも構成されている。   The elastic support member 360 may be any elastic member as long as it has elasticity and the surface opposite to the mounting surface with the bottom frame 26BT is a sliding surface with other members. It is preferable to use a spring. The elastic support member 360 is also configured to have electrical conductivity and to be electrically connected to a member formed of another conductive metal placed on the sliding surface. ing.

図2の態様では、基板収納筐体26の開口部側において、左右の側辺側に、それぞれ1つの弾性支持部材360を配し、また、基板収納筐体26内の奥側(バックフレーム26BK側)にも、左右の側辺側に、それぞれ1つの弾性支持部材360を配している。   2, one elastic support member 360 is arranged on each of the left and right sides on the opening side of the substrate storage housing 26, and the back side (back frame 26BK) in the substrate storage housing 26 is provided. Also, one elastic support member 360 is provided on each of the left and right side sides.

図3の態様では、弾性支持部材360は、ボトムシャーシ354のフレーム本体26aの左端部26FLとの間およびボトムシャーシ354の右側辺とフレーム本体26aの右端部26FRとの間に設けられる。図では、基板収納筐体26の開口部側において、左右の側辺側に、それぞれ1つの弾性支持部材360を配した状態を示しているが、基板収納筐体26内の奥側(バックフレーム26BK側)にも、図示を割愛した弾性支持部材360が設けられている。   3, the elastic support member 360 is provided between the left end portion 26FL of the frame body 26a of the bottom chassis 354 and between the right side of the bottom chassis 354 and the right end portion 26FR of the frame body 26a. The figure shows a state in which one elastic support member 360 is arranged on each of the left and right sides on the opening side of the substrate storage housing 26, but the back side (back frame) in the substrate storage housing 26 is shown. 26BK side) is also provided with an elastic support member 360 (not shown).

また、フレーム本体26aのボトムフレーム26BTの開口部側は、断面がC型状の補強フレーム26FBとされ、主電装基板ユニット24aが挿入時にも、ボトムフレーム26BTの撓み防止などの補強機能を持つようにされている。   Further, the opening side of the bottom frame 26BT of the frame body 26a is a C-shaped reinforcing frame 26FB so that the bottom frame 26BT has a reinforcing function to prevent the bottom frame 26BT from being bent even when the main electrical board unit 24a is inserted. Has been.

また、複数の電装基板ユニット24を基板収納筐体26に収容する形態の図3に示す態様においては、基板収納筐体26内のボトムフレーム26BT(詳しくはボトムシャーシ354の上)に、追加電装基板ユニット24bが固定されるようになっている。   In the embodiment shown in FIG. 3 in which a plurality of electrical board units 24 are housed in the board housing case 26, additional electrical equipment is provided on the bottom frame 26BT (specifically, on the bottom chassis 354) in the board housing case 26. The substrate unit 24b is fixed.

本実施形態の構成の構成においては、追加電装基板ユニット24bを予め基板収納筐体26内に装着した状態で、主電装基板ユニット24aを基板収納筐体26に挿入することで(詳細は後述する)、基板収納筐体26内に、複数の電装基板ユニット24a,24bを搭載するようにする。ただし、このような装着態様は一例に過ぎず、後述する電磁輻射抑制対応の接地接続を維持する限りにおいて、その他の手法を採用して、基板収納筐体26内に複数枚の電装基板ユニット24を搭載してもよい。   In the configuration of this embodiment, the main electrical board unit 24a is inserted into the board housing case 26 with the additional electrical board unit 24b mounted in the board housing case 26 in advance (details will be described later). ) A plurality of electrical board units 24a and 24b are mounted in the board housing case 26. However, such a mounting mode is merely an example, and as long as the ground connection corresponding to electromagnetic radiation suppression described later is maintained, other methods are adopted, and a plurality of electrical board units 24 are installed in the board housing case 26. May be installed.

なお、どのような搭載形態を採る場合であっても、基板収納筐体26内の電装基板ユニット24の上下方向の配置順は、発熱の影響を避けるために、発熱量の少ない電装基板ユニット24(本例では主電装基板ユニット24a以外)の上に、発熱量の大きい電装基板ユニット24(本例では主電装基板ユニット24a)を配置するのが好ましい。   In any mounting form, the electrical board unit 24 in the board housing case 26 is arranged in the vertical direction in order to avoid the influence of heat generation. It is preferable to dispose an electrical board unit 24 having a large calorific value (in this example, the main electrical board unit 24a) on (in this example, other than the main electrical board unit 24a).

追加電装基板ユニット24bは、先ず、プリント基板310上に電子部品が搭載された基板アッセンブリに、概ねプリント基板310と同面積・同形状でかつ導電性を有する金属板で形成された基板シャーシ320がプリント基板310のほぼ全面を覆うように取り付けられた状態となっている。基板シャーシ320は、四隅や側辺近傍の適当な箇所にて、プリント基板310とネジ止めされるようになっている。   In the additional electrical board unit 24b, first, a board chassis 320 formed of a conductive metal plate having substantially the same area and shape as the printed board 310 is mounted on a board assembly in which electronic components are mounted on the printed board 310. The printed circuit board 310 is attached so as to cover almost the entire surface. The board chassis 320 is screwed to the printed board 310 at appropriate locations near the four corners and the sides.

プリント基板310の略全面を覆うように基板シャーシ320を設けることで、基板シャーシ320をプリント基板310に対してのシールド部材として機能させることができる。プリント基板310から基板シャーシ320側へ発せられる電磁ノイズに対するシールド効果が向上する。   By providing the board chassis 320 so as to cover substantially the entire surface of the printed board 310, the board chassis 320 can function as a shield member for the printed board 310. The shielding effect against electromagnetic noise emitted from the printed board 310 to the board chassis 320 is improved.

追加電装基板ユニット24bのプリント基板310上には、図示を割愛するが、電子部品として、たとえば、電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ312や、ICを始めとする電子回路部品が搭載されている。   On the printed circuit board 310 of the additional electrical board unit 24b, although not shown, for example, an electronic circuit component such as a connector 312 that serves both as a power supply and a signal connection and an IC is mounted as an electronic component. Has been.

電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ312は、プリント基板310における基板収納筐体26の開口部とは反対側の辺縁部に設けられ、図6に示すように、基板収納筐体26内の奥側(バックフレーム26BK側)に設けられたバックプレーン基板390上の対応する電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ394と接続されるようになっている。   A connector 312 serving both for power supply and signal connection is provided at the edge of the printed circuit board 310 opposite to the opening of the board housing case 26. As shown in FIG. 26 is connected to a corresponding connector 394 serving both as a power supply and a signal connection on a backplane substrate 390 provided on the back side (back frame 26BK side).

各コネクタ212,213,312,392,393,394は、ワイヤーハーネスを利用するいわゆる配線対基板用のコネクタではなく、対応するコネクタ同士を直接に接続する、すなわち対応するコネクタ同士を嵌合することのできるいわゆる基板対基板用のコネクタである。   Each connector 212, 213, 312, 392, 393, 394 is not a so-called wiring-to-board connector using a wire harness, but directly connects corresponding connectors, that is, fits the corresponding connectors together. This is a so-called board-to-board connector.

各電装基板ユニット24a,24bのプリント基板210,310における同一の配線同士を、接続ケーブルを介在させずに、各電装基板ユニット24a,24bのプリント基板210,310に設けたコネクタと、中継基板の一例であるバックプレーン基板390に設けたコネクタを利用して、コネクタ同士を直接に接続するのである。   The same wirings on the printed circuit boards 210 and 310 of the electrical circuit board units 24a and 24b are connected to the connectors provided on the printed circuit boards 210 and 310 of the electrical circuit board units 24a and 24b without using a connection cable, and the relay circuit board. The connectors are directly connected to each other using a connector provided on the backplane substrate 390 as an example.

基板間の接続をワイヤーハーネスなどの接続ケーブルでとった場合、接続ケーブルからの放出や外来する電磁ノイズの受信といった電磁ノイズが問題となるが、バックプレーン基板390を中継基板として使用することで、電装基板ユニット24の各基板間の信号の流れを最短化することに加えて、基板間接続に纏わる電磁ノイズに対する耐性の向上と放出量の低減を図る。   When connecting between boards with a connection cable such as a wire harness, electromagnetic noise such as emission from the connection cable and reception of external electromagnetic noise becomes a problem, but by using the backplane board 390 as a relay board, In addition to minimizing the flow of signals between the boards of the electrical board unit 24, the resistance to electromagnetic noise associated with the connection between boards is improved and the amount of emission is reduced.

図3Aあるいは図5および図6に示すように、バックプレーン基板390には、出力制御用のコネクタ396(1つとは限らず複数であってもよい)が設けられており、基板収納筐体26の下に位置する、図示を割愛した画像形成ユニット32の制御を行う基板ユニットのボードツーボード(Board to Board)型の基板間接続用コネクタと接続されるようになっている。   As shown in FIG. 3A or FIG. 5 and FIG. 6, the backplane board 390 is provided with an output control connector 396 (not limited to one but may be plural). A board-to-board type board-to-board connector for a board unit for controlling the image forming unit 32 (not shown) located below the board is connected.

なお、複数の電装基板ユニット24を基板収納筐体26に収容して各基板の配線を接続する基板間接続に当たっては、バックプレーン基板390とそのバックプレーン基板390上のコネクタを利用せずに、各電装基板ユニット24上のコネクタ同士を直接に嵌合させる仕組みを採ることも考えられる。   In addition, when connecting the boards to accommodate the plurality of electrical board units 24 in the board housing case 26 and connect the wiring of each board, without using the backplane board 390 and the connector on the backplane board 390, It is also conceivable to adopt a mechanism for directly fitting the connectors on each electrical board unit 24 together.

たとえば、図6(C)に示すように、主電装基板ユニット24aの電源供給用のコネクタ212および信号接続用のコネクタ213をプリント基板210の追加電装基板ユニット24b側の面上で適当な位置に設け、また、組立て完了後の追加電装基板ユニット24bの主電装基板ユニット24a側の対応する位置に電源供給用のコネクタ312および信号接続用のコネクタ313を設け、対応するコネクタ同士を直接に嵌合させる。   For example, as shown in FIG. 6C, the power supply connector 212 and the signal connection connector 213 of the main electrical board unit 24a are placed at appropriate positions on the surface of the printed circuit board 210 on the side of the additional electrical board unit 24b. The power supply connector 312 and the signal connection connector 313 are provided at corresponding positions on the main electrical board unit 24a side of the additional electrical board unit 24b after assembly, and the corresponding connectors are directly fitted to each other. Let

しかしながらこのような仕組みは、基板間の距離に対して制約を与えてしまうし、一方の基板(本例では主電装基板ユニット24a)の基板収納筐体26への着脱時の移動方向と、コネクタ同士を接続させるための移動方向とが直交するので、着脱性や組立て性が低下する。その収容数が2つである場合には採用可能と考えられるが、その収容数が増えると、特に、電装基板ユニット24の着脱や組立てが困難になる不都合が考えられる。   However, such a mechanism imposes restrictions on the distance between the substrates, the direction of movement when the one substrate (in this example, the main electrical board unit 24a) is attached to or detached from the substrate housing 26, and the connector. Since the moving direction for connecting each other is orthogonal, detachability and assemblability are lowered. When the number of accommodation is two, it can be adopted. However, when the number of accommodation is increased, inconvenience that the mounting and dismounting and assembling of the electrical board unit 24 becomes particularly difficult is considered.

基板シャーシ320とネジ止めされるプリント基板310側には、接地接続用の導電パターン(図示は割愛する)が形成され、ネジ止めによって、基板シャーシ320とプリント基板310の基板グランドとフレーム本体26aのフレームグランドとの機構的接触手段27としての接地接続をとるようになっている。   A conductive pattern (not shown) for ground connection is formed on the printed circuit board 310 side that is screwed to the board chassis 320, and the board ground of the board chassis 320 and the printed circuit board 310 and the frame body 26a are fixed by screwing. A ground connection is provided as a mechanical contact means 27 with the frame ground.

結果的には、追加電装基板ユニット24bの電気的な接地接続の一態様として、プリント基板310を挟んでネジ止めされることで、プリント基板310の基板グランドがフレームグランドと接続され、さらに、事実上、基板シャーシ320は、基板固定の機能だけでなく、フレームグランドの機能も持つことになる。   As a result, as one aspect of the electrical ground connection of the additional electrical board unit 24b, the board ground of the printed board 310 is connected to the frame ground by being screwed with the printed board 310 interposed therebetween. In addition, the board chassis 320 has not only a board fixing function but also a frame ground function.

さらに、基板シャーシ320は、プリント基板310の略全面を覆うように形成されているので、主電装基板ユニット24aを基板収納筐体26内の基板シャーシ320の上に挿入して搭載する際に、プリント基板310上の電子回路部品を保護する機能も持つ。   Further, since the board chassis 320 is formed so as to cover substantially the entire surface of the printed board 310, when the main electrical board unit 24a is inserted and mounted on the board chassis 320 in the board housing case 26, It also has a function of protecting electronic circuit components on the printed circuit board 310.

また、基板シャーシ320のプリント基板310とのネジ止めの近傍には、導電性を有する突起接触部326が設けられている。突起接触部326としては、たとえば、基板シャーシ320を絞り加工で丸凸状となるように形成してもよいし、導電性を有する部材で半球状となるように別途形成しておいた突起接触部326の平面部分を溶着などで基板シャーシ320に接続してもよい。   Also, a conductive contact portion 326 having conductivity is provided in the vicinity of the board chassis 320 with the printed circuit board 310 and screws. As the protrusion contact portion 326, for example, the substrate chassis 320 may be formed into a round convex shape by drawing, or a protrusion contact that is separately formed so as to be hemispherical with a conductive member. The planar portion of the portion 326 may be connected to the board chassis 320 by welding or the like.

また、複数の電装基板ユニット24を層構造で、つまり重ねて、基板収納筐体26に収容する形態の図3においては、ボトムフレーム26BTから離れて配置された方の主電装基板ユニット24aの基板シャーシ220には、導電性を有するブラケット(Bracket )224が、ボトムフレーム26BTのフレームグランドと基板シャーシ220との間での電気的な接地接続(ここでは機構的接触手段27としての接地接続)をとるための中継部材や支持部材として取り付けられている。   Further, in FIG. 3 in which a plurality of electrical board units 24 are stacked in a layered structure, that is, stacked in the board housing case 26, the board of the main electrical board unit 24a disposed away from the bottom frame 26BT. The chassis 220 has a conductive bracket (Bracket) 224 that provides an electrical ground connection between the frame ground of the bottom frame 26BT and the board chassis 220 (here, a ground connection as the mechanical contact means 27). It is attached as a relay member or support member for taking.

ブラケット224の長さや形状などは、ボトムフレーム26BTとの間に配することとなるその他の電装基板ユニット24の厚みや搭載数(本例では追加電装基板ユニット24bの1枚のみ)に応じて適切なものを適宜設定すればよい。   The length, shape, etc. of the bracket 224 are appropriate according to the thickness and the number of other electrical board units 24 to be arranged between the bottom frame 26BT (in this example, only one additional board unit 24b). What is necessary is just to set suitably.

本実施形態の場合、ブラケット224は、基板シャーシ220に対してネジ止めなどによって着脱可能になっており、追加電装基板ユニット24bを搭載する場合にのみ追加的に取り付けるようにする。   In the present embodiment, the bracket 224 can be attached to and detached from the board chassis 220 by screwing or the like, and is additionally attached only when the additional electrical board unit 24b is mounted.

ブラケット224は、主電装基板ユニット24aが基板収納筐体26内に収容されるとき、ボトムフレーム26BTに取り付けられている弾性支持部材360の上を当該ブラケット224が移動するように、基板シャーシ220上の弾性支持部材360と対応する適切な位置に取り付ける。   The bracket 224 is mounted on the board chassis 220 so that the bracket 224 moves on the elastic support member 360 attached to the bottom frame 26BT when the main electrical board unit 24a is housed in the board housing case 26. The elastic support member 360 is attached to an appropriate position.

詳細は後述するが、ボトムシャーシ354の両側端部に形成される側端着脱ガイドや抜止めや位置決めの機能をなすアングル形状と対応するように、ブラケット224のボトムシャーシ354側の側辺は所定のアングル形状とされている。これにより、ボトムシャーシ354の左右の側端に設けられるアングル形状との組合せによって、着脱する側の電装基板アッセンブリである主電装基板ユニット24aが基板収納筐体26内に着脱されるときの側端着脱ガイド(スライドガイド)や抜止め(脱落防止)や位置決めの機能をなすようにされている。   Although details will be described later, the side of the bracket 224 on the side of the bottom chassis 354 is predetermined so as to correspond to the side end attaching / detaching guides formed on both side ends of the bottom chassis 354 and the angle shape that functions for retaining and positioning. It is an angle shape. Thus, the side end when the main electrical board unit 24a, which is the electrical board assembly on the side to be attached and detached, is attached to and detached from the board housing case 26 by the combination with the angle shape provided at the left and right side edges of the bottom chassis 354. It is designed to function as an attachment / detachment guide (slide guide), retaining (preventing dropping) and positioning.

なお、着脱する側の電装基板アッセンブリである主電装基板ユニット24aの基板シャーシ220に設けられるブラケット224は、オプション基板アッセンブリである追加電装基板ユニット24bを基板収納筐体26に取り付ける際、主電装基板ユニット24aを基板収納筐体26から取り外して(分離して)装置本体1aの外の適当な載置台(たとえば床や作業台)に置く際に、主電装基板ユニット24aを載置台に対して安定した姿勢で置けるような形状を持ち、載置用の支持部材としての機能も持つ。   The bracket 224 provided on the board chassis 220 of the main electric board unit 24a which is the electric board assembly to be attached / detached is attached to the main electric board when the additional electric board unit 24b which is the optional board assembly is attached to the board housing case 26. When the unit 24a is removed (separated) from the substrate housing case 26 and placed on an appropriate mounting table (for example, a floor or a work table) outside the apparatus main body 1a, the main electrical board unit 24a is stabilized with respect to the mounting table. It has a shape that can be placed in a posture, and also has a function as a support member for placement.

ここで、画像出力端末1を始めとする電子機器においては、電磁ノイズ対策が不可欠となっており、画像出力端末1においても、当該画像出力端末1から直接放射する電磁波の量を抑制するべく、先ず、電子回路部品が搭載された状態でのプリント基板自体の側面から、不要な電磁ノイズの放射すなわち不要輻射ノイズの抑制を図る手段を講じる。   Here, in electronic devices such as the image output terminal 1, countermeasures against electromagnetic noise are indispensable. Also in the image output terminal 1, in order to suppress the amount of electromagnetic waves directly radiated from the image output terminal 1, First, means for suppressing unnecessary electromagnetic noise emission, that is, unnecessary radiation noise, is taken from the side surface of the printed circuit board itself with electronic circuit components mounted thereon.

不要輻射の発生要因としては、ループ・アンテナ・モデルで考えることのできるプリント基板からのノーマル・モード・ノイズの放射と、ダイポール・アンテナ・モデルで考えることのできるワイヤーハーネスなどの接続ケーブルからのコモン・モード・ノイズの放射とに大別することができる。   Causes of unwanted radiation include normal mode noise radiation from a printed circuit board that can be considered with a loop antenna model, and common from a connection cable such as a wire harness that can be considered with a dipole antenna model.・ It can be roughly divided into mode noise emission.

電装基板ユニット24を基板収納筐体26に収容する際の電磁輻射抑制対応に関しては、プリント基板からの放射についてはプリント基板自体の改善を図っておき、さらに、各電装基板ユニット24と基板収納筐体26との間で、様々な仕組みを利用した機構的接触手段27によって基板グランドとフレームグランド間の接地接続をとる。加えて、複数の電装基板ユニット24を基板収納筐体26に搭載する際は、電装基板ユニット24間においても、機構的接触手段28によって基板グランド同士あるいは一方の基板グランドと他方の基板グランドと接続されたフレームグランド機能を持つ基板シャーシとの接地接続をとるようにする。ワイヤーハーネスなどの接続ケーブルを使用せずに、機構的接触手段27,28を用いて接地接続をとることで、接続ケーブルからの放射を原理的には無しにする。   With regard to the electromagnetic radiation suppression when accommodating the electrical board unit 24 in the board housing case 26, the printed board itself is improved with respect to radiation from the printed board, and each of the electrical board units 24 and the board housing case is further improved. A ground connection between the substrate ground and the frame ground is established with the body 26 by mechanical contact means 27 using various mechanisms. In addition, when a plurality of electrical board units 24 are mounted on the board housing case 26, the board grounds or one board ground and the other board ground are connected between the electrical board units 24 by the mechanical contact means 28. A ground connection is made to the board chassis having a frame ground function. In principle, radiation from the connection cable is eliminated by using the mechanical contact means 27 and 28 to connect to the ground without using a connection cable such as a wire harness.

プリント基板自体の電磁輻射抑制対策としては、ノーマル・モード・ノイズの側面からの対策をとる。すなわち、プリント基板上の電子回路は、出力側から負荷側へ接続される回路と、負荷側から戻ってくる回路との組み合わせによりループ回路が構成される。このようなループ回路にノイズ電流が流れることで、ループ回路がループ・アンテナの働きをし、これによって電磁ノイズ(電波)が放出される。   Measures from the aspect of normal mode noise are taken as countermeasures for suppressing electromagnetic radiation of the printed circuit board itself. That is, the electronic circuit on the printed circuit board is configured by a combination of a circuit connected from the output side to the load side and a circuit returning from the load side. When a noise current flows through such a loop circuit, the loop circuit functions as a loop antenna, and thereby electromagnetic noise (radio waves) is emitted.

この電磁ノイズの出力は、ループ面積とループ電流の2乗に比例する。したがって、ノイズ電波の出力を低減するためには、1)プリントパターンの側面からのループ面積の削減、2)バイパス・コンデンサなどのノイズ除去コンデンサを使用したノイズ電流ループ面積の削減、3)抵抗やインダクタ(コイル)による電流制限、などを行なうことが効果的である。何れにしても、プリント基板からの放射に関しては、プリント基板のパターン設計やノイズ対策部品を利用する回路設計の側面から対策が可能である。   The output of this electromagnetic noise is proportional to the square of the loop area and the loop current. Therefore, in order to reduce the output of noise radio waves, 1) reduction of the loop area from the side of the printed pattern, 2) reduction of the noise current loop area using a noise removal capacitor such as a bypass capacitor, 3) resistance and It is effective to limit the current with an inductor (coil). In any case, it is possible to take measures against radiation from the printed circuit board from the aspects of circuit design using printed circuit board pattern design and noise countermeasure components.

フロントパネル230には、先ず、主電装基板ユニット24aに取り付けられている外部IFコネクタ214用(図では4箇所)や、PCIボード用などの開口部が設けられている。3つの外部IFコネクタ214a,214b,214cやPCIボードは、ビスによってフロントパネル230に共締めされるようになっている。   First, the front panel 230 is provided with openings for the external IF connector 214 (four locations in the figure) attached to the main electrical board unit 24a and for the PCI board. The three external IF connectors 214a, 214b, 214c and the PCI board are fastened to the front panel 230 by screws.

フロントパネル230の上端辺230TPは、外側に少し折り曲げられており、その上端辺230TPの基板収納筐体26側には、基板収納筐体26との間で電気的な接続をとるための導電性を有する弾性接続材232が設けられている。また、フロントパネル230の左端部および右端部には、基板収納筐体26への取付け用のネジ開口234が設けられている。   The upper end side 230TP of the front panel 230 is slightly bent outward, and the conductive property for making an electrical connection with the substrate storage case 26 is provided on the substrate storage case 26 side of the upper end side 230TP. An elastic connecting member 232 having the above is provided. In addition, screw openings 234 for attachment to the substrate storage housing 26 are provided at the left end and the right end of the front panel 230.

また、図4(正面図)に示すように、フロントパネル230a,230bの何れにおいても、基板収納筐体26のボトムフレーム26BT側となる下端辺230BTに、導電性を有する突起接触部236が所定ピッチで配列されている。突起接触部236の配列ピッチは、たとえば80mmなど、電装基板ユニット24を収容した基板収納筐体26内から外部に放射される電磁波の周波数に応じた適切な値に設定する。   Further, as shown in FIG. 4 (front view), in both of the front panels 230a and 230b, a conductive protrusion contact portion 236 is predetermined on the lower end side 230BT on the bottom frame 26BT side of the substrate housing 26. Arranged at pitch. The arrangement pitch of the protrusion contact parts 236 is set to an appropriate value according to the frequency of the electromagnetic wave radiated to the outside from the inside of the board housing case 26 containing the electrical board unit 24, for example, 80 mm.

突起接触部236としては、たとえば、下端辺230BTの金属板を絞り加工で丸凸状となるように形成してもよいし、導電性を有する部材で半球状となるように別途形成しておいた突起接触部236の平面部分を溶着などで下端辺230BTに接続してもよい。   As the protrusion contact portion 236, for example, the metal plate of the lower end side 230BT may be formed into a round convex shape by drawing, or separately formed so as to be hemispherical with a conductive member. The planar portion of the protruding contact portion 236 may be connected to the lower end side 230BT by welding or the like.

ここで、フロントパネル230としては、主電装基板ユニット24aのみを装着する形態の図2に示す態様のものと、追加電装基板ユニット24bをも装着可能な形態の図3に示す態様のものとで、異なる形状のフロントパネル230a,230bを使用している。各フロントパネル230a,230bにおける大きな差異は、図3に示す態様では、追加電装基板ユニット24bに取り付けられている外部IFコネクタ314用の開口部238(図では1箇所)がフロントパネル230bに設けられている点である。   Here, as the front panel 230, there are a mode shown in FIG. 2 in which only the main electrical board unit 24a is mounted and a mode shown in FIG. 3 in which the additional electrical board unit 24b can also be mounted. The front panels 230a and 230b having different shapes are used. The major difference between the front panels 230a and 230b is that, in the embodiment shown in FIG. 3, the front panel 230b is provided with an opening 238 (one place in the figure) for the external IF connector 314 attached to the additional electrical board unit 24b. It is a point.

その他、細かな点としては、主電装基板ユニット24aに取り付けられている外部IFコネクタ214(図では4箇所)の取付け位置が若干異なることである。なお、図示した例では、図2および図3において、主電装基板ユニット24aに取り付けられている外部IFコネクタの取付け位置を異なるものとしているが、全く同じにしてもよい。   In other respects, the attachment positions of the external IF connectors 214 (four locations in the figure) attached to the main electrical board unit 24a are slightly different. In the illustrated example, the attachment positions of the external IF connectors attached to the main electrical board unit 24a are different in FIGS. 2 and 3, but they may be exactly the same.

基板収納筐体26のトップフレーム26TPには、基板収納筐体26内に対流(空気の流れ)を生じさせることで内部の部材を冷却する冷却ファン26FAN が取り付けられている。冷却ファン26FAN の気流方向としては、たとえば図2中の左上部に抜き出して示しているように、内部の空気を外部に排出する方向とされている。ただし、これは一例であって、逆に、外部の空気を内部に取り込む方向としてもよい。   A cooling fan 26 </ b> FAN is attached to the top frame 26 </ b> TP of the substrate storage housing 26 to cool internal members by causing convection (air flow) in the substrate storage housing 26. The direction of air flow of the cooling fan 26FAN is, for example, the direction in which the internal air is discharged to the outside as shown in the upper left portion of FIG. However, this is only an example, and conversely, the direction in which external air is taken in may be used.

何れにしても、発熱の影響を避けるために、基板収納筐体26内に複数の電装基板ユニット24を収容する際には、発熱量の大きな主電装基板ユニット24aの下部に発熱量の小さな主電装基板ユニット24a以外の追加電装基板ユニット24bを配置し、発熱量の大きい主電装基板ユニット24aにおいて、特に発熱量の大きな電子部品はヒートシンクで熱を放熱し、さらに、基板収納筐体26のトップフレーム26TPに設けられた冷却ファン26FAN によるエアフローにより冷却する。   In any case, in order to avoid the influence of heat generation, when a plurality of electrical board units 24 are accommodated in the board housing case 26, a main heat generation quantity with a small heat generation amount is placed under the main electrical circuit board unit 24a with a large heat generation quantity. An additional electrical board unit 24b other than the electrical board unit 24a is arranged. In the main electrical board unit 24a having a large calorific value, an electronic component having a particularly large calorific value dissipates heat with a heat sink. Cooling is performed by an air flow by a cooling fan 26FAN provided in the frame 26TP.

トップフレーム26TPの開口部側の端部には、主電装基板ユニット24aが装着されたときに、主電装基板ユニット24a側の弾性接続材220との間で電気的な接続をとるための接触面26CSが設けられている。   When the main electrical board unit 24a is attached to the end of the top frame 26TP on the opening side, a contact surface for electrical connection with the elastic connection member 220 on the main electrical board unit 24a side 26CS is provided.

フレーム本体26aの開口部側の左端部26FLおよび右端部26FRは、L型のアングル形状をなしており、アングル面の一部の主電装基板ユニット24aのネジ開口234と対応する位置に、主電装基板ユニット24aを取り付けるためのネジ穴26Kが設けられている。主電装基板ユニット24aは、フロントパネル230のネジ開口234を通してフレーム本体26aの各端部26FL,26FRに設けられているネジ穴26Kにネジ止めされる。これにより、基板収納筐体26の開口部に関しては、機構的な遮蔽をとることとフレームグランドをとるための電気的な接地接続(機構的接触手段29としての接地接続)が、電装基板ユニット24の収容枚数に関わらず共通にとられる。   The left end portion 26FL and the right end portion 26FR on the opening side of the frame body 26a have an L-shaped angle shape, and the main electrical equipment is located at a position corresponding to the screw opening 234 of a part of the main electrical equipment board unit 24a on the angle surface. A screw hole 26K for attaching the substrate unit 24a is provided. The main electrical board unit 24a is screwed into the screw holes 26K provided in the end portions 26FL and 26FR of the frame body 26a through the screw openings 234 of the front panel 230. As a result, regarding the opening of the substrate housing case 26, an electrical ground connection (ground connection as the mechanical contact means 29) for taking a mechanical shield and taking a frame ground is used as the electrical board unit 24. It is taken in common regardless of the number.

なお、本実施形態では、フロントパネル230を基板シャーシ220とネジ止めして主電装基板ユニット24aと一体的に取り扱うようにしているが、このことは必須ではなく、フロントパネル230を主電装基板ユニット24aとは別体にしておき、主電装基板ユニット24aをフレーム本体26aに収容してから基板シャーシ220やフレーム本体26aにネジ止めするようにしてもよい。ただし、本実施形態のように、フロントパネル230を主電装基板ユニット24aと一体に取り扱った方が、部品の取扱い(管理)が簡易であり、また、組立性を高めることもできる。   In the present embodiment, the front panel 230 is screwed to the board chassis 220 so as to be handled integrally with the main electrical board unit 24a. However, this is not essential, and the front panel 230 is used as the main electrical board unit. The main electrical board unit 24a may be housed in the frame body 26a and then screwed to the board chassis 220 or the frame body 26a. However, as in the present embodiment, handling the front panel 230 integrally with the main electrical board unit 24a makes it easier to handle (manage) the components and improve the assemblability.

フロントパネル230が主電装基板ユニット24aと一体であるか別体であるかを問わず、フロントパネル230をフレーム本体26aに取り付けるときには、前述のネジ止めによる接地接続の他に、フロントパネル230の上端辺230TPに設けられた弾性接続材232と基板収納筐体26のトップフレーム26TPの筐体開口部側に設けられた接触面26CSとが接触することで、基板収納筐体26の開口部に関して、基板収納筐体26の機構的な遮蔽とフレームグランドをとるための電気的な接地接続(機構的接触手段29としての接地接続)が、電装基板ユニット24の収容枚数に関わらず共通にとられる。   Regardless of whether the front panel 230 is integrated with or separate from the main electrical board unit 24a, when the front panel 230 is attached to the frame body 26a, in addition to the above-described ground connection by screwing, the upper end of the front panel 230 The elastic connecting member 232 provided on the side 230TP and the contact surface 26CS provided on the case opening side of the top frame 26TP of the substrate storage case 26 come into contact with each other, An electrical ground connection (ground connection as the mechanical contact means 29) for taking a mechanical shield of the substrate housing case 26 and a frame ground (ground connection as the mechanical contact means 29) is made common regardless of the number of electrical board units 24 accommodated.

さらに、図4(正面図)に示すように、フロントパネル230の下端辺230BTに設けられている導電性を有する複数の突起接触部236と基板収納筐体26の補強フレーム26FBの構造を持つボトムフレーム26BTとが接触することで、基板収納筐体26の開口部に関して、基板収納筐体26の機構的な遮蔽とフレームグランドをとるための電気的な接地接続(機構的接触手段29としての接地接続)が、電装基板ユニット24の収容枚数に関わらず共通にとられる。   Furthermore, as shown in FIG. 4 (front view), a bottom having a structure of a plurality of conductive protrusion contact portions 236 provided on the lower end side 230BT of the front panel 230 and a reinforcing frame 26FB of the substrate storage housing 26. When the frame 26BT comes into contact with the opening of the substrate housing case 26, an electrical ground connection (grounding as the mechanical contact means 29) is provided for mechanical shielding of the substrate housing case 26 and frame ground. Connection) is commonly used regardless of the number of electrical board units 24 accommodated.

<弾性接続材の構成例>
図7は、フロントパネル230の上端辺230TPに設ける弾性接続材232の一構成例を示す図である。
<Configuration example of elastic connecting material>
FIG. 7 is a view showing a configuration example of the elastic connecting member 232 provided on the upper end side 230TP of the front panel 230. As shown in FIG.

図7(A),(B)に示すように、弾性接続材232は、長尺状のスポンジなどの弾性部材を、導電性を有する布状の外装テープで巻いて、長尺面の一方に、その長手方向に沿って、導電性を有する両面テープなどの接着部材を貼り付けた構造をなしている。弾性部材としてスポンジを用いた場合、スポンジ状のガスケット(GASKET)と称する。   As shown in FIGS. 7A and 7B, the elastic connecting member 232 is formed by winding an elastic member such as a long sponge with a conductive cloth-like exterior tape on one of the long surfaces. Along the longitudinal direction, an adhesive member such as a conductive double-sided tape is attached. When a sponge is used as the elastic member, it is referred to as a sponge-like gasket (GASKET).

このような構造の弾性接続材232を、図7(C)に示すように、導電性を有する両面テープなどの接着部材を利用して、外側に少し折り曲げられているフロントパネル230の上端辺230TPの基板収納筐体26側に貼り付ける。   As shown in FIG. 7C, the elastic connecting member 232 having such a structure is bent slightly outward by using an adhesive member such as a double-sided tape having conductivity. Affixed to the substrate housing case 26 side.

<正面断面図>
図8は、主電装基板ユニット24aのみを基板収納筐体26に収容する際の態様を示す、正面側から見た断面図である。
<Front sectional view>
FIG. 8 is a cross-sectional view seen from the front side showing an aspect when only the main electrical board unit 24a is housed in the board housing case 26. FIG.

図8(A),図8(D)に示すように、ボトムフレーム26BTのフレーム本体26aの左端部26FL側には、L字構成のアングル材を用いた着脱用ガイド350が設けられている。   As shown in FIGS. 8A and 8D, a detachable guide 350 using an L-shaped angle member is provided on the left end portion 26FL side of the frame body 26a of the bottom frame 26BT.

なお、図8(B)に示すように、着脱用ガイド350は、ボトムフレーム26BTの左端部26FL側だけでなく右端部26FR側にも設けてもよい。この場合、図中に点線で示す基板シャーシ220の両側辺を、基板シャーシ220の側辺に対して僅かな(たとえば2〜5mm程度の)隙間を設けて挟み込み得るように配置する。これにより、主電装基板ユニット24aの左右方向の移動が規制され、主電装基板ユニット24aの左右側への離脱がほぼ完全に防止される。着脱用ガイド350は、主電装基板ユニット24aの左右側への抜止めや左右方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。   As shown in FIG. 8B, the attaching / detaching guide 350 may be provided not only on the left end portion 26FL side of the bottom frame 26BT but also on the right end portion 26FR side. In this case, both sides of the board chassis 220 indicated by dotted lines in the figure are arranged so as to be sandwiched with a slight gap (for example, about 2 to 5 mm) with respect to the side of the board chassis 220. Thereby, the movement of the main electrical board unit 24a in the left-right direction is restricted, and the main electrical board unit 24a is prevented from being completely separated from the left and right sides. The attachment / detachment guide 350 has a function of retaining the main electrical board unit 24a to the left and right sides and roughly positioning in the left and right direction.

また、着脱用ガイド350の構造は、L字構成のアングル材に限らず、たとえば図8(C)に示すように、断面がC字状のチャンネル材としてもよい。この場合、図中に点線で示す基板シャーシ220の両側辺部(側辺とその上下の面)を、基板シャーシ220の両側辺部(側辺とその上下の面)に対して僅かな(たとえば2〜5mm程度の)隙間を設けて挟み込み得るように配置する。これにより、主電装基板ユニット24aの左右方向および上下方向の移動が規制され、主電装基板ユニット24aの上側および左右側への離脱が防止される。   Further, the structure of the attaching / detaching guide 350 is not limited to the L-shaped angle member, and may be a channel member having a C-shaped cross section as shown in FIG. 8C, for example. In this case, both side portions (sides and their upper and lower surfaces) of the board chassis 220 indicated by dotted lines in the drawing are slightly smaller than both side portions (sides and their upper and lower surfaces) of the board chassis 220 (for example, It is arranged so that it can be sandwiched with a gap (about 2 to 5 mm). As a result, the movement of the main electrical board unit 24a in the left-right direction and the vertical direction is restricted, and the main electrical board unit 24a is prevented from being detached to the upper side and the left-right side.

上下方向に関しては、基板シャーシ220のボトムフレーム26BTからの高さ規制h1を、弾性支持部材360の通常時の長さL1よりも小さくすることで、基板シャーシ220のボトムフレーム26BTからの高さがh1に規制される。着脱用ガイド350は、主電装基板ユニット24aの上側および左右側への抜止めや、上下方向および左右方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。   Regarding the vertical direction, the height restriction h1 of the board chassis 220 from the bottom frame 26BT is made smaller than the normal length L1 of the elastic support member 360, so that the height of the board chassis 220 from the bottom frame 26BT can be increased. It is regulated to h1. The attachment / detachment guide 350 has functions of retaining the main electrical board unit 24a on the upper side and the left and right sides, and roughly positioning the main electrical board unit 24a in the vertical and horizontal directions.

図8(D)に示すように、基板シャーシ220の底面は、ボトムフレーム26BTに設けられている弾性支持部材360の摺動面360aと接触し、弾性支持部材360をボトムフレーム26BT側に押し込む(圧縮する)ようにされている。   As shown in FIG. 8D, the bottom surface of the substrate chassis 220 contacts the sliding surface 360a of the elastic support member 360 provided on the bottom frame 26BT, and pushes the elastic support member 360 toward the bottom frame 26BT (see FIG. 8D). To be compressed).

弾性支持部材360の基板シャーシ220に対する接触状態は、主電装基板ユニット24aが基板収納筐体26内に収容されて固定された後にも維持され、フレーム本体26aとの間での電気的な接地接続(機構的接触手段27としての接地接続)をとるようにする。これにより、フレーム本体26aのフレームグランドが、弾性支持部材360を介して基板シャーシ220と接続される。   The contact state of the elastic support member 360 with respect to the board chassis 220 is maintained even after the main electrical board unit 24a is housed and fixed in the board housing case 26, and is electrically connected to the frame body 26a. (Ground connection as the mechanical contact means 27) is taken. As a result, the frame ground of the frame main body 26 a is connected to the board chassis 220 via the elastic support member 360.

前述のように、基板シャーシ220はプリント基板210の基板グランドと接続されている。よって結果的には、主電装基板ユニット24aの電気的な接地接続の一態様として、弾性支持部材360および基板シャーシ220を介して、プリント基板210の基板グランドがフレーム本体26aのフレームグランドと接続されることになる。   As described above, the board chassis 220 is connected to the board ground of the printed board 210. Therefore, as a result, as one aspect of the electrical ground connection of the main electrical board unit 24a, the board ground of the printed circuit board 210 is connected to the frame ground of the frame body 26a via the elastic support member 360 and the board chassis 220. Will be.

また、図8(D)に示すように、主電装基板ユニット24aを基板収納筐体26内に収容するときには、基板シャーシ220の左側辺が着脱用ガイド350に沿って押込み可能である。このとき、基板シャーシ220の側辺部は、着脱用ガイド350と接触/非接触を繰り返し得るが、主電装基板ユニット24aの左右方向の移動が着脱用ガイド350と接触することで規制される。着脱用ガイド350は、スライドガイドの機能を持つとともに、主電装基板ユニット24aの左右側への抜止めや、左右方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。もちろん、着脱用ガイド350を両側辺に配した方が、その効果は高まる。   Further, as shown in FIG. 8D, when the main electrical board unit 24 a is housed in the board housing case 26, the left side of the board chassis 220 can be pushed along the attachment / detachment guide 350. At this time, the side portion of the board chassis 220 can be repeatedly contacted / non-contacted with the attaching / detaching guide 350, but the movement of the main electrical board unit 24 a in the left-right direction is restricted by contacting the attaching / detaching guide 350. The attachment / detachment guide 350 has a function of a slide guide, and also has a function of retaining the main electrical board unit 24a to the left and right sides and a rough positioning function in the left and right direction. Of course, the effect is enhanced when the detachable guides 350 are arranged on both sides.

一方、主電装基板ユニット24aが基板収納筐体26内に収容されて固定された後には、基板シャーシ220の着脱用ガイド350に対する接触可能な状態を解除して、非接触状態が維持されるように、お互いが接地しない位置に配置するのが好ましい。   On the other hand, after the main electrical board unit 24a is housed and fixed in the board housing case 26, the state in which the board chassis 220 can be brought into contact with the attachment / detachment guide 350 is released, and the non-contact state is maintained. In addition, it is preferable to arrange them at positions where they do not contact each other.

これは、安定した接続状態として取り扱うことが困難な形態で、フレーム本体26aのフレームグランドとプリント基板210の基板グランドとが接続されることがないようにすることを意味する。   This means that the frame ground of the frame main body 26a and the substrate ground of the printed circuit board 210 are not connected in a form that is difficult to handle as a stable connection state.

着脱用ガイド350の着脱用のガイドをなす形状部分や脱落防止をなす形状部分や位置決めをなす形状部分が、基板シャーシ220と非接触状態を維持可能に主電装基板ユニット24aを基板収納筐体26に収容して取り付けるようにするのである。   The main electrical circuit board unit 24a can be maintained in a non-contact state with the board chassis 220 so that the shape part forming the attachment / detachment guide 350, the shape part preventing the drop-off, and the shape part positioning can be maintained in the non-contact state. It should be housed and installed in the box.

つまり、着脱する主電装基板ユニット24aの装着時には着脱ガイドや脱落防止や位置決めなどの機能を持つようにしつつ、主電装基板ユニット24aが基板収納筐体26内に収容されて固定された後には、基板シャーシ220が着脱用ガイド350に電気的に接続されない位置に配置可能に、着脱用ガイド350の形状を設定しておく。   That is, after the main electrical board unit 24a is accommodated and fixed in the board housing case 26 while having functions such as an attachment / detachment guide, drop-off prevention and positioning when the main electrical board unit 24a to be attached / detached is mounted, The shape of the attachment / detachment guide 350 is set so that the substrate chassis 220 can be disposed at a position where it is not electrically connected to the attachment / detachment guide 350.

主電装基板ユニット24aをフレーム本体26aに固定した後にも、基板シャーシ220が着脱用ガイド350に対して接触した状態あるいは振動などで接触し得るような状態では、フレームグランドとのメカ的な接地接続が不安定となり、電波ノイズに対して、ノイズレベルや傾向を同一にすることができず、電磁ノイズの問題が発生するのと大きく異なる。   Even after the main electrical board unit 24a is fixed to the frame body 26a, in a state where the board chassis 220 is in contact with the attaching / detaching guide 350 or in a state where it can come into contact with vibration or the like, mechanical ground connection with the frame ground is performed. Becomes unstable, and the noise level and tendency cannot be made the same with respect to radio wave noise, which is greatly different from the problem of electromagnetic noise.

図9は、複数の電装基板ユニット24(主電装基板ユニット24aと追加電装基板ユニット24b)を基板収納筐体26に収容する際の態様を示す、正面側から見た断面図である。ここでは、追加電装基板ユニット24bがボトムシャーシ354を備える構成のものとする。   FIG. 9 is a cross-sectional view seen from the front side showing a mode when a plurality of electrical board units 24 (main electrical board unit 24a and additional electrical board unit 24b) are housed in the board housing case 26. FIG. Here, it is assumed that the additional electrical board unit 24b includes a bottom chassis 354.

図9に示すように、ボトムシャーシ354は、プリント基板310と突起接触部326が形成された基板シャーシ320とを支持して固定するようになっている。このとき、必要に応じて支柱355が使用される。この支柱355は、ボトムシャーシ354の一部を切り欠いて形成してもよいし、別物のものを使用してもよい。   As shown in FIG. 9, the bottom chassis 354 supports and fixes the printed circuit board 310 and the board chassis 320 on which the protrusion contact portions 326 are formed. At this time, the support column 355 is used as necessary. The support column 355 may be formed by cutting out a part of the bottom chassis 354, or a different one may be used.

フレーム本体26aに追加電装基板ユニット24bを搭載する際には、図9(A)に示すように、ボトムシャーシ354を、フレーム本体26aのボトムフレーム26BTに対してネジ止めする。これにより、追加電装基板ユニット24bの電気的な接地接続の一態様として、フレーム本体26aのフレームグランドが、ボトムシャーシ354を介してプリント基板310の基板グランドや基板シャーシ320と接続されることになる。事実上、ボトムシャーシ354は、基板支持(基板固定)の機能だけでなく、フレームグランドを確保する機能を持つことになる。   When the additional electrical board unit 24b is mounted on the frame body 26a, the bottom chassis 354 is screwed to the bottom frame 26BT of the frame body 26a as shown in FIG. 9A. Thereby, as one aspect of the electrical ground connection of the additional electrical board unit 24b, the frame ground of the frame body 26a is connected to the board ground of the printed circuit board 310 and the board chassis 320 via the bottom chassis 354. . In effect, the bottom chassis 354 has a function of securing a frame ground as well as a function of supporting the board (fixing the board).

なお、図9(A)中に点線で示すように、ボトムシャーシ354の底部(ボトムフレーム26BT側)に機構的接触手段27を構成する突起接触部358を設けるとよい。この場合、ボトムフレーム26BTが、当該ボトムシャーシ354に設けられた突起接触部358を介して接触することで、追加電装基板ユニット24bとフレーム本体26aの間の電気的な接地接続(機構的接触手段27としての接地接続)をとる。   Note that, as indicated by a dotted line in FIG. 9A, a protrusion contact portion 358 constituting the mechanical contact means 27 may be provided on the bottom portion (bottom frame 26BT side) of the bottom chassis 354. In this case, the bottom frame 26BT is brought into contact via the protrusion contact portion 358 provided on the bottom chassis 354, whereby an electrical ground connection between the additional electrical board unit 24b and the frame body 26a (mechanical contact means). 27).

ボトムシャーシ354に突起接触部358を設けてボトムシャーシ354とボトムフレーム26BTとを接触させるので、その接触位置は、ボトムシャーシ354の突起接触部358の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態でのボトムシャーシ354に関するフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。   Since the bottom chassis 354 is provided with the protrusion contact portion 358 so that the bottom chassis 354 and the bottom frame 26BT are brought into contact with each other, the contact position is the arrangement position of the protrusion contact portion 358 of the bottom chassis 354 and is constant. The ground connection system of the frame ground related to the bottom chassis 354 in the assembled state is stable and stable.

ボトムシャーシ354に突起接触部358を設けずに、ボトムシャーシ354とボトムフレーム26BTとが面同士で接触するようにすることで、プリント基板の基板グランドとフレームグランドとを接続する第1の機構的な接触手段を構成することも考えられる。しかしながら、この場合、その接触位置は、各面の凹凸に応じたものとなってしまい、必ずしもネジ止めの位置のみになるとは限らず一定とはならない。このため、ボトムシャーシ354をフレームグランドとし、プリント基板310の基板グランドと接続することに関しての電磁ノイズ防止性能は、突起接触部358を利用する場合よりも劣る。   By providing the bottom chassis 354 and the bottom frame 26BT in contact with each other without providing the protrusion contact portion 358 on the bottom chassis 354, a first mechanical connection for connecting the board ground and the frame ground of the printed circuit board. It is also conceivable to constitute a simple contact means. However, in this case, the contact position is in accordance with the unevenness of each surface, and is not necessarily limited to the screwing position and is not constant. For this reason, the electromagnetic noise prevention performance with respect to connecting the bottom chassis 354 as a frame ground and connecting to the board ground of the printed circuit board 310 is inferior to the case where the protrusion contact portion 358 is used.

図9(A)に示すように、ボトムシャーシ354の左側辺と右側辺は、所定(図ではL字の2段構成)の着脱用ガイド356が設けられている。追加電装基板ユニット24bがフレーム本体26aのボトムフレーム26BTに取り付けられると、図9(B)に示すように、ボトムフレーム26BTのほぼ中央部に、ボトムシャーシ354が配置された状態となる。この状態に対して、主電装基板ユニット24aが装着される。   As shown in FIG. 9A, the left and right sides of the bottom chassis 354 are provided with predetermined attachment / detachment guides 356 (L-shaped two-stage configuration in the figure). When the additional electrical board unit 24b is attached to the bottom frame 26BT of the frame body 26a, as shown in FIG. 9B, the bottom chassis 354 is disposed substantially at the center of the bottom frame 26BT. In this state, the main electrical board unit 24a is mounted.

また、図9(B)に示すように、主電装基板ユニット24a側の基板シャーシ220の左側辺と右側辺にはブラケット224が設けられている。この基板シャーシ220には、主電装基板ユニット24aが基板収納筐体26内に着脱されるときの側端着脱ガイド(スライドガイド)機能や抜止め(着脱時の脱落防止)機能や位置決め機能をなすように、ボトムシャーシ354の着脱用ガイド356と対応する形状、たとえば所定のアングル形状を有している。   Further, as shown in FIG. 9B, brackets 224 are provided on the left side and the right side of the board chassis 220 on the main electrical board unit 24a side. The board chassis 220 has a side-end attaching / detaching guide (slide guide) function, a retaining function (preventing dropout prevention), and a positioning function when the main electrical board unit 24a is attached to and detached from the board housing case 26. As described above, the bottom chassis 354 has a shape corresponding to the attaching / detaching guide 356, for example, a predetermined angle shape.

これにより、ボトムシャーシ354側の着脱用ガイド356の形状との組合せによって、機能拡張やオプションの電装部品増設時に、着脱される側の主電装基板ユニット24aをスムースに着脱でき保全性が行なえ、着脱途中位置でも主電装基板ユニット24aの脱落を防止できるようにする。   As a result, the combination with the shape of the detachable guide 356 on the bottom chassis 354 side allows the main electrical board unit 24a on the detachable side to be smoothly attached and removed when expanding functions or adding optional electrical components, and maintenance can be performed. The main electrical board unit 24a can be prevented from falling off even at an intermediate position.

たとえば、着脱用ガイド356の内側面と接触し得る面(図中のa面)は平面とされ、また、ブラケット224のボトムフレーム26BT側の面(頂面;図中のc面)に抜け防止ガイド228がボトムシャーシ354側に突き出すように設けられている。   For example, the surface (a surface in the figure) that can come into contact with the inner surface of the attaching / detaching guide 356 is a flat surface, and the bracket 224 is prevented from coming off on the bottom frame 26BT side surface (top surface; c surface in the figure). A guide 228 is provided so as to protrude toward the bottom chassis 354 side.

そして、たとえば、主電装基板ユニット24aを基板収納筐体26内に収容する際、ブラケット224の内側面とボトムシャーシ354の着脱用ガイド356との左右方向の間には、僅かな(たとえば2〜5mm程度の)隙間を設けて挟み込み得るようにする。これにより、先ず、主電装基板ユニット24aが基板収納筐体26内に収容されるときに、ブラケット224と着脱用ガイド356に沿って押込み可能である。ブラケット224と着脱用ガイド356、スライドガイドの機能を持つ。   For example, when the main electrical board unit 24a is housed in the board housing case 26, there is a slight (for example, 2 to 2) between the inner side surface of the bracket 224 and the left / right direction of the attachment / detachment guide 356 of the bottom chassis 354. Provide a gap (about 5 mm) so that it can be sandwiched. Thereby, first, when the main electrical board unit 24 a is accommodated in the board housing case 26, it can be pushed along the bracket 224 and the attachment / detachment guide 356. The bracket 224, the attaching / detaching guide 356, and the slide guide function.

すなわち、主電装基板ユニット24aを装着する過程では、ブラケット224とボトムシャーシ354の着脱用ガイド356との間に僅かな隙間が設けられるものの、ボトムシャーシ354の着脱用ガイド356の端部はブラケット224の内側面(何れも図中の“a”の面)と接触し得るようにされている。これにより、主電装基板ユニット24aの左右方向の移動が規制され、主電装基板ユニット24aの左右への離脱が防止される。ブラケット224と着脱用ガイド356(詳しくは各a面)は、主電装基板ユニット24aの左右への抜止めや左右方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。   That is, in the process of mounting the main electrical circuit board unit 24a, a slight gap is provided between the bracket 224 and the attachment / detachment guide 356 of the bottom chassis 354, but the end of the attachment / detachment guide 356 of the bottom chassis 354 is the bracket 224. It is possible to come into contact with the inner side surface (both surfaces of “a” in the figure). Thereby, the movement of the main electrical board unit 24a in the left-right direction is restricted, and the main electrical board unit 24a is prevented from detaching to the left and right. The bracket 224 and the attachment / detachment guide 356 (specifically, each a surface) have a function of retaining the main electrical board unit 24a to the left and right and a rough positioning in the left and right direction.

また、主電装基板ユニット24aを装着する過程では、ブラケット224の抜け防止ガイド228が、ボトムシャーシ354の着脱用ガイド356の段差部分(何れも図中の“b”の面)にて、ブラケット224の抜け防止ガイド228と接触し得るようにする。これにより、ボトムフレーム26BTからの高さh2に主電装基板ユニット24aの上下方向の移動も規制されるようになり、主電装基板ユニット24aの上側への離脱が防止される。抜け防止ガイド228と着脱用ガイド356(詳しくは各b面)は、主電装基板ユニット24aの上側への抜止めや、上下方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。   Further, in the process of mounting the main electrical circuit board unit 24a, the bracket 224 is prevented from coming off at the step portion of the mounting / demounting guide 356 of the bottom chassis 354 (both surfaces "b" in the drawing). So as to be able to come into contact with the escape prevention guide 228. Accordingly, the vertical movement of the main electrical board unit 24a is also restricted by the height h2 from the bottom frame 26BT, and the main electrical board unit 24a is prevented from being detached upward. The removal prevention guide 228 and the attachment / detachment guide 356 (specifically, each b surface) have functions of preventing the main electrical board unit 24a from being pulled out upward and positioning in the vertical direction.

これにより、基板収納筐体26内に固定増設する側の追加電装基板ユニット24bは、プリント基板310の固定機能とフレームグランド機能を持つボトムシャーシ354を具備し、かつ、上部に配置される着脱側の基板アッセンブリである主電装基板ユニット24aに対しての装着用のガイド機構(着脱ガイド機能)をなす着脱用の着脱用ガイド356を有し、かつ着脱される主電装基板ユニット24aの引出し途中の位置においても、主電装基板ユニット24aの上下左右方向に対する脱落・落下を防止することとなる。   Accordingly, the additional electrical board unit 24b on the side to be fixed and added in the board housing case 26 includes the bottom chassis 354 having the function of fixing the printed circuit board 310 and the frame ground function, and the detachable side disposed at the top. And a detachable guide 356 that constitutes a detachable guide mechanism (detachable guide function) for the main electrical board unit 24a, which is the board assembly of the circuit board assembly, and is in the process of being pulled out of the main electrical board unit 24a to be detached. Even at the position, the main electrical board unit 24a is prevented from dropping or dropping in the vertical and horizontal directions.

また、図9(B)に示すように、ブラケット224の底面(図中の“c”部)は、ボトムフレーム26BTに設けられている弾性支持部材360の摺動面360aと接触し、弾性支持部材360をボトムフレーム26BT側に押し込む(圧縮する)ようにされている。   Further, as shown in FIG. 9B, the bottom surface (“c” portion in the figure) of the bracket 224 is in contact with the sliding surface 360a of the elastic support member 360 provided on the bottom frame 26BT, and is elastically supported. The member 360 is pushed (compressed) into the bottom frame 26BT side.

弾性支持部材360のブラケット224の底面に対する接触状態は、主電装基板ユニット24aが基板収納筐体26内に収容されて固定された後にも維持され、フレーム本体26aとの間での電気的な接地接続(機構的接触手段27としての接地接続)をとるようにする。   The contact state of the elastic support member 360 with the bottom surface of the bracket 224 is maintained even after the main electrical board unit 24a is housed and fixed in the board housing case 26, and is electrically grounded with the frame body 26a. Connection (ground connection as mechanical contact means 27) is taken.

これにより、フレーム本体26aのフレームグランドが、弾性支持部材360およびブラケット224を介して基板シャーシ220と接続される。前述のように、基板シャーシ220はプリント基板210の基板グランドと接続されている。よって結果的には、主電装基板ユニット24aの電気的な接地接続の一態様として、弾性支持部材360、ブラケット224、および基板シャーシ220を介して、プリント基板210の基板グランドがフレーム本体26aのフレームグランドと接続されることになる。   As a result, the frame ground of the frame main body 26 a is connected to the board chassis 220 via the elastic support member 360 and the bracket 224. As described above, the board chassis 220 is connected to the board ground of the printed board 210. Therefore, as a result, as one aspect of the electrical ground connection of the main electrical board unit 24a, the board ground of the printed circuit board 210 is connected to the frame of the frame body 26a via the elastic support member 360, the bracket 224, and the board chassis 220. It will be connected to the ground.

追加電装基板ユニット24bについては、既にボトムフレーム26BTに取り付けられており、ボトムシャーシ354を介して基板グランドとフレームグランドとが接続されて、当該追加電装基板ユニット24bに関しての機構的接触手段27が構成されており、それとは別系統(機構的接触手段27の一例である点で共通するが異なる接地系統)で、主電装基板ユニット24aについての弾性支持部材360およびブラケット224を介した機構的接触手段27が構成されることになる。   The additional electrical board unit 24b is already attached to the bottom frame 26BT, the board ground and the frame ground are connected via the bottom chassis 354, and the mechanical contact means 27 for the additional electrical board unit 24b is configured. It is a different system (common but different grounding system as an example of the mechanical contact means 27), and the mechanical contact means via the elastic support member 360 and the bracket 224 for the main electrical board unit 24a. 27 is configured.

前述の説明から分かるように、主電装基板ユニット24aを基板収納筐体26内に収容するときには、基板シャーシ220に一体的に取り付けられているブラケット224の着脱用ガイド356側が当該着脱用ガイド356に沿って押込み可能である。このとき、ブラケット224は、着脱用ガイド356と接触/非接触を繰り返し得るが、主電装基板ユニット24aの左右方向や上下方向の移動が着脱用ガイド356と接触することで規制される。   As can be seen from the above description, when the main electrical board unit 24a is housed in the board housing case 26, the detachable guide 356 side of the bracket 224 that is integrally attached to the board chassis 220 becomes the detachable guide 356. Can be pushed along. At this time, the bracket 224 can repeat contact / non-contact with the attachment / detachment guide 356, but the movement of the main electrical board unit 24 a in the left-right direction and the up-down direction is restricted by contacting the attachment / detachment guide 356.

一方、主電装基板ユニット24aが基板収納筐体26内に収容されて固定された後には、基板シャーシ220のブラケット224のボトムシャーシ354の着脱用ガイド356に対する接触可能な状態を解除して、非接触状態が維持されるようにする。安定した接続状態として取り扱うことが困難な形態で、フレーム本体26aのフレームグランドとプリント基板210の基板グランドとが接続されることがないようにする。各電装基板ユニット24a,24bを基板収納筐体26に固定した後には、お互いが接地しない位置に配置するのが好ましいのである。   On the other hand, after the main electrical board unit 24a is housed and fixed in the board housing case 26, the state in which the bracket 224 of the board chassis 220 can be brought into contact with the attaching / detaching guide 356 of the bottom chassis 354 is released. Ensure that contact is maintained. The frame ground of the frame body 26a and the board ground of the printed circuit board 210 are prevented from being connected in a form that is difficult to handle as a stable connection state. After fixing each of the electrical board units 24a and 24b to the board housing case 26, it is preferable to arrange them at positions where they are not grounded.

主電装基板ユニット24aをフレーム本体26aに固定した後にも、基板シャーシ220に取り付けられたブラケット224が、ボトムシャーシ354に形成された着脱用ガイド356に対して接触した状態あるいは振動などで接触し得るような状態では、フレームグランドとのメカ的な接地接続が不安定となり、電波ノイズに対して、ノイズレベルや傾向を同一にすることができず、電磁ノイズの問題が発生するのと大きく異なる。   Even after the main electrical board unit 24a is fixed to the frame body 26a, the bracket 224 attached to the board chassis 220 can come into contact with the attaching / detaching guide 356 formed on the bottom chassis 354 by vibration or the like. In such a state, the mechanical ground connection with the frame ground becomes unstable, and the noise level and tendency cannot be made the same with respect to radio wave noise, which is greatly different from the problem of electromagnetic noise.

<側面断面図>
図10は、主電装基板ユニット24aのみを基板収納筐体26に収容する際の態様を示した右側面の断面図である。図11は、主電装基板ユニット24aと追加電装基板ユニット24bとを基板収納筐体26に収容する際の態様を示した右側面の断面図である。
<Side view>
FIG. 10 is a right side cross-sectional view showing an aspect when only the main electrical board unit 24a is housed in the board housing case 26. FIG. FIG. 11 is a right side cross-sectional view showing an aspect when the main electrical board unit 24 a and the additional electrical board unit 24 b are housed in the board housing case 26.

また、図12は、主電装基板ユニット24aのみを基板収納筐体26に収容する際の態様を示した左側面の断面図である。図13は、主電装基板ユニット24aと追加電装基板ユニット24bとを基板収納筐体26に収容する際の態様を示したブラケット224部分に着目した左側面の断面図である。   FIG. 12 is a cross-sectional view of the left side surface showing a mode in which only the main electrical board unit 24a is housed in the board housing case 26. FIG. 13 is a cross-sectional view of the left side focusing on the bracket 224 portion showing an aspect when the main electrical board unit 24a and the additional electrical board unit 24b are housed in the board housing case 26. FIG.

図10および図11や図12および図13に示すように、フロントパネル230の上端辺230TPに貼り付けられた弾性接続材232と対応するトップフレーム26TPの接触面26CSは、フレーム本体26aの開口部側の辺縁を折り返すことで形成されている。   As shown in FIGS. 10, 11, 12, and 13, the contact surface 26 CS of the top frame 26 TP corresponding to the elastic connecting member 232 attached to the upper end side 230 TP of the front panel 230 is an opening of the frame body 26 a. It is formed by folding the side edge.

また、図10および図11や図12および図13に示すように、基板シャーシ220のフロントパネル230側の端部はL字アングル222が設けられ、そのL字アングル222のフロントパネル230と接触する面にはネジ穴が設けられており、フロントパネル230のネジ開口を通してこのネジ穴にネジ止めされることで、主電装基板ユニット24aの基板グランドとフレーム本体26aのフレームグランドを接続する接地接続の一態様として、フロントパネル230とフレーム本体26aの間での電気的な接地接続(機構的接触手段27としての接地接続)をとる。   Further, as shown in FIGS. 10, 11, 12, and 13, the end portion of the board chassis 220 on the front panel 230 side is provided with an L-shaped angle 222, and contacts the front panel 230 of the L-shaped angle 222. A screw hole is provided on the surface, and by screwing into the screw hole through the screw opening of the front panel 230, a ground connection for connecting the board ground of the main electrical board unit 24a and the frame ground of the frame body 26a is provided. As one aspect, an electrical ground connection (ground connection as the mechanical contact means 27) is established between the front panel 230 and the frame body 26a.

フロントパネル230のネジ開口を通してフレーム本体26aのネジ穴にネジ止めでフロントパネル230とフレーム本体26aとを接触させるので、その接触位置は、フロントパネル230上のネジ開口とフレーム本体26aのネジ穴の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態でのフロントパネル230とフレーム本体26a相互のフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。もちろん、フロントパネル230のフレーム本体26aに対する機構的な取付け位置も、ネジ開口とネジ穴の配置位置で規定されるので、組立て完了状態では、ばらつきがなく、安定したものとなる。   Since the front panel 230 and the frame main body 26a are brought into contact with the screw holes of the frame main body 26a through the screw openings of the front panel 230, the contact positions thereof are the screw openings on the front panel 230 and the screw holes of the frame main body 26a. It becomes an arrangement position and becomes constant. The ground connection system of the frame ground between the front panel 230 and the frame body 26a in the assembled state is stable and stable. Of course, the mechanical attachment position of the front panel 230 with respect to the frame main body 26a is also defined by the screw opening and screw hole arrangement positions, so that there is no variation in the assembled state, and it is stable.

ボトムフレーム26BTの両側辺側に設けられた弾性支持部材360は、主電装基板ユニット24aが基板収納筐体26内に収容されてフレーム本体26aに対して位置的に固定されたときに、主電装基板ユニット24aの電気的な接地接続の一態様として、フレーム本体26aのフレームグランドを、主電装基板ユニット24aのプリント基板210の基板グランドあるいはフレームグランド機能を持つ基板シャーシ220と接続する機能を持つ。   The elastic support members 360 provided on both side sides of the bottom frame 26BT are arranged so that the main electrical equipment board unit 24a is housed in the board housing case 26 and is fixed to the frame body 26a. As one aspect of the electrical ground connection of the board unit 24a, the frame ground of the frame body 26a has a function of connecting to the board ground of the printed circuit board 210 of the main electrical board unit 24a or the board chassis 220 having a frame ground function.

たとえば、主電装基板ユニット24aのみを基板収納筐体26に収容する形態においては、主電装基板ユニット24aの基板シャーシ220が直接に弾性支持部材360と接触することで、フレーム本体26aのフレームグランドと基板シャーシ220との間での電気的な接地接続(ここでは機構的接触手段27としての接地接続)をとる。   For example, in a form in which only the main electrical board unit 24a is housed in the board housing case 26, the board chassis 220 of the main electrical board unit 24a directly contacts the elastic support member 360, so that the frame ground of the frame body 26a An electrical ground connection (here, a ground connection as the mechanical contact means 27) is established with the substrate chassis 220.

たとえば、図12に示すように、基板シャーシ220のフロントパネル230a側とは反対側の先端に、所定(図ではテーパーの付いた略L字)の着脱用先端ガイド223が設けられている。着脱用先端ガイド223の底面(図中の“d”部)は、ボトムフレーム26BTに設けられている弾性支持部材360と接触し押し込むようにされている。   For example, as shown in FIG. 12, a predetermined (a substantially L-shaped with a taper) attachment / detachment tip guide 223 is provided at the tip of the board chassis 220 opposite to the front panel 230a side. The bottom surface (“d” portion in the drawing) of the detachable tip guide 223 is in contact with and pushed into an elastic support member 360 provided on the bottom frame 26BT.

図10や図12に示すように、基板収納筐体26内のボトムフレーム26BTに取り付けられている、スライドガイドや位置決めの機能をなすようにされている着脱用ガイド350に沿って、バックフレーム26BK側に押し込まれる。   As shown in FIGS. 10 and 12, the back frame 26BK is arranged along a slide guide or a detachable guide 350 which is attached to the bottom frame 26BT in the substrate housing case 26 and has a function of positioning. Pushed into the side.

このとき、基板シャーシ220の着脱用先端ガイド223の底面(図12中の“d”部)が、ボトムフレーム26BTに取り付けられている弾性支持部材360を押し(圧縮し)、また基板シャーシ220が弾性支持部材360の上をスライドしながらバックフレーム26BK側に送り込まれる。   At this time, the bottom surface (“d” portion in FIG. 12) of the mounting / dismounting tip guide 223 of the board chassis 220 pushes (compresses) the elastic support member 360 attached to the bottom frame 26BT, and the board chassis 220 It is fed to the back frame 26BK side while sliding on the elastic support member 360.

ここで、主電装基板ユニット24aを基板収納筐体26内に収容し終えてフロントパネル230aがフレーム本体26aにネジ止めされ、双方の位置関係が固定されると、図10および図12(図8も参照)に示すように、基板収納筐体26のボトムフレーム26BTに設けられた弾性支持部材360が、主電装基板ユニット24aのプリント基板210の底面側にある基板シャーシ220と接触することで、主電装基板ユニット24aと基板収納筐体26との間の電気的な接地接続(機構的接触手段27としての接地接続)をとる。   Here, when the main electrical board unit 24a is housed in the board housing case 26 and the front panel 230a is screwed to the frame body 26a and the positional relationship between them is fixed, FIGS. 10 and 12 (FIG. 8). As shown in FIG. 5), the elastic support member 360 provided on the bottom frame 26BT of the board housing case 26 comes into contact with the board chassis 220 on the bottom surface side of the printed board 210 of the main electrical board unit 24a. Electrical ground connection (ground connection as the mechanical contact means 27) is established between the main electrical board unit 24a and the board housing case 26.

一方、主電装基板ユニット24aだけでなく追加電装基板ユニット24bも基板収納筐体26内に収容するときには、先ず、追加電装基板ユニット24bを基板収納筐体26内に取り付けておく。   On the other hand, when accommodating not only the main electrical board unit 24 a but also the additional electrical board unit 24 b in the board housing case 26, first, the additional electrical board unit 24 b is attached in the board housing case 26.

図13に示すように、ブラケット224の長手方向のフロントパネル230b側とは反対側の先端に、所定(図ではテーパーの付いた略L字)の着脱用先端ガイド226が形成されている。ブラケット224の着脱用先端ガイド226の底面(図中の“e”部)は、ボトムフレーム26BTに設けられている弾性支持部材360と接触し押し込むようにされている。   As shown in FIG. 13, a predetermined (a substantially L-shaped with a taper) attachment / detachment tip guide 226 is formed at the tip of the bracket 224 opposite to the front panel 230 b side in the longitudinal direction. The bottom surface (“e” portion in the drawing) of the attaching / detaching tip guide 226 of the bracket 224 is in contact with and pushed into an elastic support member 360 provided on the bottom frame 26BT.

そして、図11や図13に示すように、追加電装基板ユニット24bが搭載済の基板収納筐体26を対象として、ボトムフレーム26BTに取り付けられているボトムシャーシ354の左側辺と右側辺に設けられている、スライドガイドや抜止めや位置決めの機能をなすようにされている抜け防止ガイド228,356に沿って、バックフレーム26BK側に押し込まれる。   As shown in FIGS. 11 and 13, the additional electrical board unit 24b is provided on the left side and the right side of the bottom chassis 354 attached to the bottom frame 26BT for the board housing case 26 on which the board is mounted. It is pushed into the back frame 26BK along the slide guides and the removal prevention guides 228 and 356 which are configured to function as a retaining and positioning.

このとき、ブラケット224の着脱用先端ガイド226の底面(図13中の“e”部)が、ボトムフレーム26BTに取り付けられている弾性支持部材360を押し(圧縮し)、またブラケット224が弾性支持部材360の上をスライドしながらバックフレーム26BK側に送り込まれる。   At this time, the bottom surface (“e” portion in FIG. 13) of the attachment / detachment tip guide 226 of the bracket 224 pushes (compresses) the elastic support member 360 attached to the bottom frame 26BT, and the bracket 224 elastically supports it. It is fed to the back frame 26BK side while sliding on the member 360.

ここで、主電装基板ユニット24aを基板収納筐体26内に収容し終えてフロントパネル230bがフレーム本体26aにネジ止めされ、双方の位置関係が固定されると、図11および図13(図9も参照)に示すように、基板収納筐体26のボトムフレーム26BTに設けられた弾性支持部材360が、主電装基板ユニット24aのプリント基板210の底面側にある基板シャーシ220とブラケット224を介して接触することで、主電装基板ユニット24aと基板収納筐体26との間の電気的な接地接続(機構的接触手段27としての接地接続)をとる。   Here, when the main electrical board unit 24a is housed in the board housing case 26 and the front panel 230b is screwed to the frame body 26a and the positional relationship between the two is fixed, FIGS. 11 and 13 (FIG. 9). As shown in FIG. 5), the elastic support member 360 provided on the bottom frame 26BT of the board housing case 26 is interposed between the board chassis 220 and the bracket 224 on the bottom surface side of the printed board 210 of the main electrical board unit 24a. By contact, an electrical ground connection (ground connection as the mechanical contact means 27) is established between the main electrical board unit 24a and the board housing case 26.

何れにしても、機構的接触手段27を構成する弾性支持部材360を介しての主電装基板ユニット24aの基板グランドとフレーム本体26aのフレームグランドの接地接続に関しては、ボトムフレーム26BTに弾性支持部材360を設けて基板シャーシ220と接触させるので、その接触位置は、ボトムフレーム26BT上の弾性支持部材360の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態でのプリント基板210の基板グランドとフレーム本体26aのフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。   In any case, regarding the ground connection between the substrate ground of the main electrical board unit 24a and the frame ground of the frame body 26a via the elastic support member 360 constituting the mechanical contact means 27, the elastic support member 360 is connected to the bottom frame 26BT. Is provided in contact with the substrate chassis 220, the contact position is the position where the elastic support member 360 is disposed on the bottom frame 26 BT and is constant. The ground connection system between the substrate ground of the printed circuit board 210 and the frame ground of the frame main body 26a in the assembled state is stable and stable.

また、主電装基板ユニット24aを収容し終えてフロントパネル230bがフレーム本体26aにネジ止めされ、双方の位置関係が固定されると、図11および図13(図9も参照)に示すように、追加電装基板ユニット24bの基板シャーシ320が、当該基板シャーシ320に設けられた突起接触部326を介して主電装基板ユニット24aの基板シャーシ220と接触することで、主電装基板ユニット24aと追加電装基板ユニット24bとの間の電気的な接地接続(機構的接触手段28としての接地接続)をとる。   When the front panel 230b is screwed to the frame body 26a after the main electrical board unit 24a has been accommodated and the positional relationship between the two is fixed, as shown in FIGS. 11 and 13 (see also FIG. 9), The board chassis 320 of the additional electrical board unit 24b comes into contact with the board chassis 220 of the main board substrate unit 24a via the protrusion contact portion 326 provided on the board chassis 320, so that the main board unit 24a and the additional board are added. An electrical ground connection (ground connection as the mechanical contact means 28) is established with the unit 24b.

突起接触部326が設けられている基板シャーシ320はプリント基板310の基板グランドと接続されており、突起接触部326と接触される基板シャーシ220はプリント基板210の基板グランドと接続されているので、結果的には、主電装基板ユニット24aと追加電装基板ユニット24bの各基板グランドが接続されることになる。   The board chassis 320 provided with the protrusion contact portion 326 is connected to the board ground of the printed circuit board 310, and the board chassis 220 that is in contact with the protrusion contact section 326 is connected to the board ground of the printed circuit board 210. As a result, the substrate grounds of the main electrical board unit 24a and the additional electrical board unit 24b are connected.

加えて、追加電装基板ユニット24b側から見た場合、突起接触部326と接触される基板シャーシ220はフロントパネル230bともネジ止めされ、さらに組立て後には、フロントパネル230bはフレーム本体26aとネジ止めや弾性接続材232や突起接触部236を介してフレーム本体26aと接触(接続)されるので、追加電装基板ユニット24bの基板グランドを、主電装基板ユニット24aの基板シャーシ220を介してフレームグランドと接続することにもなる。   In addition, when viewed from the side of the additional electrical board unit 24b, the board chassis 220 that is in contact with the protrusion contact portion 326 is screwed together with the front panel 230b, and after assembly, the front panel 230b is screwed with the frame body 26a. Since the frame main body 26a is contacted (connected) via the elastic connection member 232 and the protrusion contact portion 236, the board ground of the additional electrical board unit 24b is connected to the frame ground via the board chassis 220 of the main electrical board unit 24a. It will also do.

また、主電装基板ユニット24a側から見た場合、主電装基板ユニット24aの基板シャーシ220を、追加電装基板ユニット24bの基板シャーシ320を介して(もちろん突起接触部326を介して)先ず追加電装基板ユニット24bの基板グランドに接続し、さらに、裏面(ボトムフレーム26BT側)のボトムシャーシ354を介してフレームグランド(ボトムフレーム26BT)と接続されるので、主電装基板ユニット24aの基板グランドを、基板シャーシ320およびボトムシャーシ354を介してフレームグランドと接続することにもなる。   When viewed from the main electrical board unit 24a side, the board chassis 220 of the main electrical board unit 24a is first added via the board chassis 320 of the additional electrical board unit 24b (of course via the protrusion contact portion 326). Since it is connected to the substrate ground of the unit 24b and further to the frame ground (bottom frame 26BT) via the bottom chassis 354 on the back surface (bottom frame 26BT side), the substrate ground of the main electrical board unit 24a is connected to the substrate chassis. It is also connected to the frame ground via 320 and the bottom chassis 354.

基板シャーシ320に突起接触部326を設けて基板シャーシ320と基板シャーシ220とを接触させるので、その接触位置は、基板シャーシ320上の突起接触部326の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態での基板間相互の基板グランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。   Since the substrate chassis 320 is provided with the protrusion contact portion 326 and the substrate chassis 320 and the substrate chassis 220 are brought into contact with each other, the contact position is the arrangement position of the protrusion contact portion 326 on the substrate chassis 320 and is constant. The ground connection system of the board ground between the boards in the assembled state is stable and stable.

基板シャーシ320に突起接触部326を設けずに、基板シャーシ320と基板シャーシ220とが面同士で接触するようにすることで、プリント基板の基板グランド同士を接続する第2の機構的な接触手段を構成することも考えられる。しかしながら、この場合、その接触位置は、各面の凹凸に応じたものとなってしまい一定とはならないで、プリント基板210とプリント基板310の各基板グランドを接続することに関しての電磁ノイズ防止性能は、突起接触部326を利用する場合よりも劣る。   Second mechanical contact means for connecting the substrate grounds of the printed circuit boards by providing the substrate chassis 320 and the substrate chassis 220 in contact with each other without providing the protrusion contact portion 326 on the substrate chassis 320. It is also possible to construct However, in this case, the contact position is in accordance with the unevenness of each surface and is not constant, and the electromagnetic noise prevention performance with respect to connecting each substrate ground of the printed circuit board 210 and the printed circuit board 310 is This is inferior to the case where the protrusion contact portion 326 is used.

なお、本実施形態では、基板シャーシ320に突起接触部326を設けて基板シャーシ320と基板シャーシ220とを接触させる構成としているが、機構的接触手段28の一例である突起接触部326を介して、基板シャーシ220と基板シャーシ320とを接触させる構造であればよく、基板シャーシ220および基板シャーシ320の何れか一方もしくは双方に(つまり少なくとも一方に)突起接触部326を設けるなどの変形が可能である。   In the present embodiment, the substrate chassis 320 is provided with the protrusion contact portion 326 so that the substrate chassis 320 and the substrate chassis 220 are brought into contact with each other. However, via the protrusion contact portion 326 that is an example of the mechanical contact means 28. The substrate chassis 220 and the substrate chassis 320 may be in contact with each other, and any one or both of the substrate chassis 220 and the substrate chassis 320 (that is, at least one) may be provided with a protrusion contact portion 326. is there.

つまり、基板収納筐体26内に主電装基板ユニット24aのみを収容する形態では、弾性支持部材360および基板シャーシ220を介して、フレーム本体26aのフレームグランドとプリント基板210との基板グランドとを接続する。   That is, in the embodiment in which only the main electrical board unit 24a is accommodated in the board housing case 26, the frame ground of the frame body 26a and the board ground of the printed board 210 are connected via the elastic support member 360 and the board chassis 220. To do.

これに対して、基板収納筐体26内に複数の電装基板ユニット24(前例では主電装基板ユニット24aと追加電装基板ユニット24b)とを収容する形態では、追加基板アッセンブリである追加電装基板ユニット24bをフレーム本体26aに予め固定しておき、弾性支持部材360の接地系統のために、基板シャーシ220に導電性を有する中継部材としてのブラケット224を追加し、弾性支持部材360、ブラケット224、および基板シャーシ220を介して、フレーム本体26aのフレームグランドとプリント基板210との基板グランドとを接続する。   On the other hand, in the form in which a plurality of electrical board units 24 (in the previous example, the main electrical board unit 24a and the additional electrical board unit 24b) are housed in the board housing case 26, the additional electrical board unit 24b, which is an additional board assembly. Is fixed to the frame body 26a in advance, and a bracket 224 as a relay member having conductivity is added to the board chassis 220 for the grounding system of the elastic support member 360, and the elastic support member 360, the bracket 224, and the board are added. The frame ground of the frame body 26 a and the board ground of the printed circuit board 210 are connected via the chassis 220.

加えて、追加電装基板ユニット24bには突起接触部326を具備した基板シャーシ320を設けておき、各電装基板ユニット24a,24bがフレーム本体26aに対して固定されて双方の位置関係が固定されたときは、突起接触部326が基板シャーシ220と接触することで、主電装基板ユニット24aと追加電装基板ユニット24bとの間の電気的な接地接続(機構的接触手段28としての接地接続)をとる。   In addition, the additional electrical board unit 24b is provided with a board chassis 320 having a protrusion contact portion 326, and the electrical board units 24a and 24b are fixed to the frame main body 26a so that the positional relationship between them is fixed. When the protrusion contact portion 326 is in contact with the board chassis 220, an electrical ground connection (ground connection as the mechanical contact means 28) is established between the main electrical board unit 24a and the additional electrical board unit 24b. .

なお、本実施形態では、複数枚の電装基板ユニット24を収容する場合にのみ、弾性支持部材360を利用した接地系統のために、基板シャーシ220にブラケット224を追加して取り付けるようにしているが、主電装基板ユニット24aのみを収容する場合にも、ブラケット224を使用する構成をとっても構わない。もちろん、着脱用ガイド350に代えてボトムシャーシ354を使用する。この場合、追加電装基板ユニット24bを搭載するか否かに関わらず、主電装基板ユニット24aに関しての構造や基板グランドおよびフレームグランドの接地接続の系統を、完全に同一にすることができる。   In the present embodiment, the bracket 224 is additionally attached to the board chassis 220 for the grounding system using the elastic support member 360 only when a plurality of electrical board units 24 are accommodated. Even when only the main electrical board unit 24a is accommodated, the bracket 224 may be used. Of course, the bottom chassis 354 is used instead of the attaching / detaching guide 350. In this case, regardless of whether or not the additional electrical board unit 24b is mounted, the structure of the main electrical board unit 24a and the ground connection system of the board ground and the frame ground can be made completely the same.

また、弾性支持部材360を介してフレームグランドへ接続をとるに当たり、本実施形態では、弾性支持部材360をボトムフレーム26BT側に設けているが、このことは必須ではなく、着脱用ガイド350を基板シャーシ220側やブラケット224側に取り付けてもよい。ただし、基板シャーシ220やブラケット224側に弾性支持部材360を取り付けると、主電装基板ユニット24aを取り外して作業台などに載置しておくときに弾性支持部材360が支持部材として機能し、その弾性性能を低下させてしまう不都合が生じるので、本実施形態の方が好ましい。   In this embodiment, the elastic support member 360 is provided on the bottom frame 26BT side when connecting to the frame ground via the elastic support member 360. However, this is not essential, and the attachment / detachment guide 350 is provided on the substrate. You may attach to the chassis 220 side or the bracket 224 side. However, if the elastic support member 360 is attached to the board chassis 220 or the bracket 224 side, the elastic support member 360 functions as a support member when the main electrical board unit 24a is removed and placed on a work table or the like. This embodiment is preferable because it causes a disadvantage of reducing the performance.

また、図10(B)および図11(B)や図12(B)および図13(B)に示すように、主電装基板ユニット24aが基板収納筐体26内に収容された後には、基板収納筐体26のトップフレーム26TPの開口部側に設けられた接触面26CSが、フロントパネル230の上端辺230TPに取り付けられた弾性接続材232を少し押す(圧縮する)ようにして接触する。これにより、基板収納筐体26の開口部に関して、基板収納筐体26の機構的な遮蔽とフレームグランドをとるための電気的な接地接続(機構的接触手段29としての接地接続)が、電装基板ユニット24の収容枚数に関わらず共通にとられる。   Further, as shown in FIGS. 10B, 11B, 12B, and 13B, after the main electrical board unit 24a is housed in the board housing case 26, the board The contact surface 26CS provided on the opening side of the top frame 26TP of the storage housing 26 comes into contact with the elastic connecting member 232 attached to the upper end side 230TP of the front panel 230 so as to slightly press (compress). Thereby, with respect to the opening of the substrate storage housing 26, an electrical ground connection (ground connection as the mechanical contact means 29) for taking a mechanical shield of the substrate storage housing 26 and a frame ground is provided as an electrical board. It is taken in common regardless of the number of units 24 accommodated.

フロントパネル230の上端辺230TPTに弾性接続材232を設けて、フロントパネル230とトップフレーム26TPとを接触させるので、その接触位置は、上端辺230TPの弾性接続材232が設けられているほぼ全体となり一定となる。組立て完了状態でのフロントパネル230とトップフレーム26TPとのフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。   Since the elastic connecting material 232 is provided on the upper end side 230TPT of the front panel 230 and the front panel 230 and the top frame 26TP are brought into contact with each other, the contact position is almost the entire area where the elastic connecting material 232 of the upper end side 230TP is provided. It becomes constant. The ground connection system of the frame ground between the front panel 230 and the top frame 26TP in the assembled state is stable and stable.

フロントパネル230の上端辺230TPに弾性接続材232を設けずに、フロントパネル230の上端辺230TPとトップフレーム26TPとが面(あるいは辺)同士で接触するようにすることも考えられる。しかしながら、この場合、その接触位置は、各面の凹凸に応じたものとなってしまい一定とはならないで、フロントパネル230とトップフレーム26TPの各フレームグランドを接続することに関しての電磁ノイズ防止性能は、弾性接続材232を利用する場合よりも劣る。   It is also conceivable that the upper end side 230TP of the front panel 230 and the top frame 26TP are in contact with each other (or sides) without providing the elastic connecting material 232 on the upper end side 230TP of the front panel 230. However, in this case, the contact position does not become constant because it corresponds to the unevenness of each surface, and the electromagnetic noise prevention performance with respect to connecting each frame ground of the front panel 230 and the top frame 26TP is This is inferior to the case where the elastic connecting material 232 is used.

また、図10(B)および図11(B)や図12(B)および図13(B)に示すように、フロントパネル230の下端辺230BTに設けられている突起接触部236と基板収納筐体26のボトムフレーム26BTが補強フレーム26FBの近傍にて接触することで、基板収納筐体26の開口部に関して、基板収納筐体26の機構的な遮蔽をとるための電気的な接地接続(機構的接触手段29としての接地接続)が、電装基板ユニット24の収容枚数に関わらず共通にとられる。   Further, as shown in FIGS. 10B, 11B, 12B, and 13B, the protrusion contact portion 236 provided on the lower end side 230BT of the front panel 230 and the substrate housing case. When the bottom frame 26BT of the body 26 contacts in the vicinity of the reinforcing frame 26FB, an electrical ground connection (mechanism) for mechanically shielding the substrate housing case 26 with respect to the opening of the substrate housing case 26 is provided. The ground connection as the mechanical contact means 29) is made in common regardless of the number of electrical board units 24 accommodated.

フロントパネル230の下端辺230BTに突起接触部236を設けて、フロントパネル230とボトムフレーム26BTとを接触させるので、その接触位置は、フロントパネル230の下端辺230BT上の突起接触部236の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態でのフロントパネル230とボトムフレーム26BTとのフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。   Since the protrusion contact portion 236 is provided on the lower end side 230BT of the front panel 230 and the front panel 230 and the bottom frame 26BT are brought into contact with each other, the contact position thereof is the arrangement position of the protrusion contact portion 236 on the lower end side 230BT of the front panel 230. Becomes constant. The ground connection system of the frame ground between the front panel 230 and the bottom frame 26BT in the assembled state is stable and stable.

フロントパネル230に突起接触部236を設けずに、フロントパネル230とボトムフレーム26BTとが面同士で接触するようにすることも考えられる。しかしながら、この場合、その接触位置は、各面の凹凸に応じたものとなってしまい一定とはならないで、フロントパネル230とボトムフレーム26BTの各フレームグランドを接続することに関しての電磁ノイズ防止性能は、突起接触部236を利用する場合よりも劣る。   It is also conceivable that the front panel 230 and the bottom frame 26BT are in contact with each other without providing the protrusion contact portion 236 on the front panel 230. However, in this case, the contact position becomes in accordance with the unevenness of each surface and is not constant, and the electromagnetic noise prevention performance with respect to connecting each frame ground of the front panel 230 and the bottom frame 26BT is This is inferior to the case where the protrusion contact portion 236 is used.

なお、本実施形態では、フロントパネル230の上端辺230TPに弾性接続材232を設けて、また、下端辺230BTに突起接触部236を設けて、フレーム本体26aやトップフレーム26TPとの間でフレームグランド同士を接続するようにしたが、これに限定されるものではない。   In the present embodiment, the elastic connection member 232 is provided on the upper end side 230TP of the front panel 230, and the protrusion contact portion 236 is provided on the lower end side 230BT, so that the frame ground is provided between the frame body 26a and the top frame 26TP. Although they are connected to each other, the present invention is not limited to this.

たとえば、下端辺230BTには、突起接触部236に代えて弾性接続材232を設けてもよい。また、上端辺230TPには、弾性接続材232に代えて突起接触部236を設けてもよい。また、弾性接続材232をフロントパネル230側に設けるのではなく、トップフレーム26TP側に設けてもよい。また、突起接触部236をフロントパネル230側に設けるのではなく、ボトムフレーム26BT側に設けてもよい。   For example, an elastic connection member 232 may be provided on the lower end side 230BT instead of the protrusion contact portion 236. Further, a protrusion contact portion 236 may be provided on the upper end side 230TP in place of the elastic connecting material 232. Further, the elastic connecting member 232 may be provided on the top frame 26TP side instead of being provided on the front panel 230 side. Further, the protrusion contact portion 236 may be provided on the bottom frame 26BT side instead of being provided on the front panel 230 side.

このように、本実施形態の電装基板の収容形態においては、共通の基板収納筐体26で複数の電装基板ユニット24を収納可能に構成し、単数のみならず、複数(たとえば機能追加や機能拡張を目的する)でも、組立て完了状態での基板グランドとフレームグランドやフレームグランド相互間の接続に関して、ばらつきがなく、安定したものとなるように、メカ的な同一の系統の接地接続をとり、電波ノイズに対して、ノイズレベルや傾向を同一にするようにしている。   As described above, in the electrical board accommodation form of the present embodiment, a plurality of electrical board units 24 can be housed in the common board housing case 26, and not only a single board but also a plurality of (for example, function additions or function expansions). However, the connection between the board ground and the frame ground or the frame ground in the assembled state is uniform and mechanically connected to the same system so that there is no variation and the connection is stable. The noise level and the trend are made the same with respect to the noise.

基板収納筐体26の遮蔽とフレームグランドの接続に関して言えば、本実施形態の場合、フロントパネル230のネジ開口を通したフレーム本体26aへのネジ止めによる接続、フロントパネル230の弾性接続材232を介したトップフレーム26TPの接触面26CSと接触による接続、並びに、フロントパネル230の下端辺230BTに設けた突起接触部236とフレーム本体26aのボトムフレーム26BTとの接触による接続、といった3系統の共通の接地形状と接地系統が電装基板ユニット24(つまりプリント基板アッセンブリ)の収納数に関わらず維持される。   Regarding the connection between the shielding of the substrate housing 26 and the frame ground, in the case of this embodiment, the connection by screwing to the frame body 26a through the screw opening of the front panel 230, and the elastic connection member 232 of the front panel 230. And the connection by contact with the contact surface 26CS of the top frame 26TP, and the connection by contact between the protrusion contact portion 236 provided on the lower end side 230BT of the front panel 230 and the bottom frame 26BT of the frame body 26a. The grounding shape and the grounding system are maintained regardless of the number of electrical board units 24 (that is, printed circuit board assemblies) accommodated.

<基板収納筐体と電装基板ユニットの装置本体への搭載>
図14および図15は、電装基板ユニット24を収容する基板収納筐体26の装置本体1aへの搭載態様と、基板収納筐体26への電装基板ユニット24の収容態様の一例を示した斜視図である。
<Mounting the board housing and electrical board unit to the main body>
FIG. 14 and FIG. 15 are perspective views showing an example of how the board housing case 26 that houses the electrical board unit 24 is mounted on the apparatus main body 1a and how the electrical board unit 24 is housed in the board housing case 26. It is.

電装基板ユニット24や基板収納筐体26を装置本体に搭載するに当たっては、装置本体1aから基板収納筐体26を取り外した状態で、この基板収納筐体26に筐体開口部から電装基板ユニット24を装着し、フレーム本体26aに冷却ファン26FAN などを取り付けたトップフレーム26TPを被せて、電装基板ユニット24が搭載された基板収納筐体26を装置本体に取り付ける第1の態様を採ることができる。つまり、先に基板収納筐体26に電装基板ユニット24を収容してからトップフレーム26TPを被せてから基板収納筐体26を装置本体に取り付けるのである。この場合の筐体開口部は、フロントパネル230側となる筐体開口部に限らず、トップフレーム26TPが取り外された部分の筐体開口部を含む。   In mounting the electric board unit 24 and the board housing case 26 on the apparatus main body, the board board housing 26 is removed from the apparatus main body 1a, and the electric board unit 24 is inserted into the board housing case 26 from the housing opening. The frame main body 26a is covered with a top frame 26TP having a cooling fan 26FAN or the like attached thereto, and the substrate housing case 26 on which the electrical board unit 24 is mounted is attached to the apparatus main body. That is, the board storage housing 26 is attached to the apparatus main body after the electrical equipment board unit 24 is first stored in the board storage housing 26 and the top frame 26TP is put on. The housing opening in this case is not limited to the housing opening on the front panel 230 side, but includes the housing opening of the portion from which the top frame 26TP is removed.

あるいは、先ず、フレーム本体26aに冷却ファン26FAN などを取り付けたトップフレーム26TPを被せて基板収納筐体26を完成させ、装置本体1aに基板収納筐体26を取り付け、予め装置本体1aに搭載されている基板収納筐体26に対して、その筐体開口部から電装基板ユニット24を装着する第2の態様を採ることもできる。この場合の筐体開口部は、フロントパネル230側となる筐体開口部となる。図14および図15は、第2の態様で示している。   Alternatively, first, the substrate housing case 26 is completed by covering the frame body 26a with the top frame 26TP to which the cooling fan 26FAN or the like is attached, and the substrate housing case 26 is attached to the apparatus body 1a, which is mounted on the apparatus body 1a in advance. It is also possible to adopt a second mode in which the electrical board unit 24 is attached to the board housing casing 26 from the housing opening. The case opening in this case is the case opening on the front panel 230 side. 14 and 15 show the second mode.

また、複数の電装基板ユニット24a,24bを基板収納筐体26に収容するに当たっては、本実施形態では、主電装基板ユニット24aを着脱する側の電装基板アッセンブリとして取り扱い、追加電装基板ユニット24bを予め固定しておく側の電装基板アッセンブリとして取り扱うことにする。   In order to accommodate the plurality of electrical board units 24a and 24b in the board housing case 26, in this embodiment, the main electrical board unit 24a is handled as an electrical board assembly on the side where the main electrical board unit 24a is attached and detached, and the additional electrical board unit 24b is pre- It will be handled as an electrical board assembly on the side to be fixed.

たとえば、フレーム本体26aに冷却ファン26FAN などを取り付けたトップフレーム26TPを被せて基板収納筐体26を完成させ、図14に示すように、装置本体1aに基板収納筐体26を取り付けておく。なお、図では、追加電装基板ユニット24bがボトムシャーシ354を備えるものとして、ボトムシャーシ354がボトムフレーム26BTに備えられていない形態で示す。   For example, a top frame 26TP with a cooling fan 26FAN or the like attached to the frame body 26a is covered to complete the substrate housing case 26, and the substrate housing case 26 is attached to the apparatus body 1a as shown in FIG. In the figure, the additional electrical board unit 24b includes the bottom chassis 354, and the bottom chassis 354 is not included in the bottom frame 26BT.

そして、図15に示すように、先ず、追加電装基板ユニット24bを基板収納筐体26に、その筐体開口部から装着する。このとき、主電装基板ユニット24aは、基板シャーシ220に取り付けられているブラケット224を支持部材として使用し、装置本体1aの外の適当な載置台(たとえば床や作業台)に置いておく。   Then, as shown in FIG. 15, first, the additional electrical board unit 24 b is mounted on the board housing case 26 from the case opening. At this time, the main electrical board unit 24a uses the bracket 224 attached to the board chassis 220 as a support member, and puts it on an appropriate mounting table (for example, a floor or a work table) outside the apparatus main body 1a.

なお、主電装基板ユニット24aを取り付けてある画像出力端末1に対して、オプション基板アッセンブリとして追加電装基板ユニット24bを取り付ける際には、主電装基板ユニット24aを基板収納筐体26から取り外して(分離して)、基板シャーシ220に取り付けられているブラケット224を支持部材として使用し、装置本体1aの外の適当な載置台(たとえば床や作業台)に置いておく。   When the additional electrical board unit 24b is attached as an optional board assembly to the image output terminal 1 to which the main electrical board unit 24a is attached, the main electrical board unit 24a is detached from the board housing case 26 (separation). The bracket 224 attached to the board chassis 220 is used as a support member and placed on a suitable mounting table (for example, a floor or a work table) outside the apparatus main body 1a.

追加電装基板ユニット24bの基板収納筐体26への装着が完了したら、ボトムシャーシ354の着脱用ガイド356を側辺側の着脱ガイドとして、基板収納筐体26に、その筐体開口部から主電装基板ユニット24aを装着する。   When the mounting of the additional electrical board unit 24b to the board storage case 26 is completed, the attachment / detachment guide 356 of the bottom chassis 354 is used as the side side attachment / detachment guide to the board storage case 26 from the opening of the case. The substrate unit 24a is mounted.

本発明に係る電子機器の一実施形態である画像形成装置の機能を具備した画像出力端末の全体概要を示す図である。1 is a diagram illustrating an overall outline of an image output terminal having a function of an image forming apparatus which is an embodiment of an electronic apparatus according to the present invention. 主電装基板ユニットのみを基板収納筐体へ収容する際の配置関係の概要を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the outline | summary of the arrangement | positioning relationship at the time of accommodating only a main electrical equipment board | substrate unit in a board | substrate storage housing | casing. 主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットを基板収納筐体へ収容する際の配置関係の概要を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the outline | summary of the arrangement | positioning relationship at the time of accommodating a main electrical equipment board unit and an additional electrical equipment board unit in a board | substrate storage housing | casing. 基板間接続を行なうバックプレーン基板の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the backplane board | substrate which performs the connection between board | substrates. 各電装基板ユニットを基板収納筐体に収容する際の態様を示した正面図である。It is the front view which showed the aspect at the time of accommodating each electrical circuit board unit in a board | substrate storage housing | casing. 主電装基板ユニットのみを基板収納筐体へ収容する際の基板収納筐体の背面部分を示した図である。It is the figure which showed the back part of the board | substrate storage housing | casing at the time of accommodating only the main electrical equipment board | substrate unit in a board | substrate storage housing | casing. 主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットを基板収納筐体26へ収容する際の基板収納筐体の背面部分を示した図である。FIG. 5 is a view showing a back surface portion of a board housing case when a main electric board unit and an additional electric board unit are housed in a board housing case. フロントパネルの上端辺に設ける弾性接続材の一構成例を示す図である。It is a figure which shows one structural example of the elastic connection material provided in the upper end side of a front panel. 主電装基板ユニットのみを基板収納筐体に収容する際の態様を示す、正面側から見た断面図である。It is sectional drawing seen from the front side which shows the mode at the time of accommodating only the main electrical equipment board | substrate unit in a board | substrate storage housing | casing. 主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットを基板収納筐体に収容する際の態様を示す、正面側から見た断面図である。It is sectional drawing seen from the front side which shows the mode at the time of accommodating a main electrical equipment board unit and an additional electrical equipment board unit in a board | substrate storage housing | casing. 主電装基板ユニットのみを基板収納筐体に収容する際の態様を示した右側面の断面図である。It is sectional drawing of the right side surface which showed the aspect at the time of accommodating only the main electrical equipment board | substrate unit in a board | substrate storage housing | casing. 主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットとを基板収納筐体に収容する際の態様を示した右側面の断面図である。It is sectional drawing of the right side surface which showed the aspect at the time of accommodating a main electrical equipment board unit and an additional electrical equipment board unit in a board | substrate storage housing | casing. 主電装基板ユニットのみを基板収納筐体に収容する際の態様を示した左側面の断面図である。It is sectional drawing of the left side surface which showed the aspect at the time of accommodating only the main electrical equipment board | substrate unit in a board | substrate storage housing | casing. 主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットとを基板収納筐体に収容する際の態様を示したブラケット部分に着目した左側面の断面図である。It is sectional drawing of the left side which paid its attention to the bracket part which showed the mode at the time of accommodating the main electrical equipment board unit and an additional electrical equipment board unit in a board | substrate storage housing | casing. 電装基板ユニットを収容する基板収納筐体の装置本体への搭載態様と、基板収納筐体への電装基板ユニットの収容態様の一例を示した斜視図(その1)である。It is the perspective view (the 1) which showed the example of the mounting aspect to the apparatus main body of the board | substrate storage housing | casing which accommodates an electrical equipment substrate unit, and the accommodation aspect of the electrical equipment board unit to a board | substrate storage housing. 電装基板ユニットを収容する基板収納筐体の装置本体への搭載態様と、基板収納筐体への電装基板ユニットの収容態様の一例を示した斜視図(その2)である。It is the perspective view (the 2) which showed the example of the mounting aspect to the apparatus main body of the board | substrate storage housing which accommodates an electrical equipment substrate unit, and the accommodation aspect of the electrical equipment board unit to a board | substrate storage housing.

符号の説明Explanation of symbols

1…画像出力端末、1a…装置本体、10…画像読取部、12…ドキュメントフィーダ、15…ユーザインタフェース部、20…コントローラ部、24…電装基板ユニット、24a…主電装基板ユニット、24b,24c…追加電装基板ユニット、26…基板収納筐体、26a…フレーム本体、26BK…バックフレーム、26BT…ボトムフレーム、26FAN …冷却ファン、26FB…補強フレーム、26TP…トップフレーム、26CS…接触面、27〜29…機構的接触手段、30…画像出力部、32…画像形成ユニット、34…両面複写ユニット、80…給紙部、90…接続ケーブル、210…プリント基板、212…電源供給用のコネクタ、213…信号接続用のコネクタ、214…外部IFコネクタ、220…基板シャーシ、222…L字アングル、223…着脱用先端ガイド、224…ブラケット、226…着脱用先端ガイド、228…抜け防止ガイド、230…フロントパネル、232…弾性接続材、236…突起接触部、310…プリント基板、312…電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ(電源供給用のコネクタ)、313…信号接続用のコネクタ、314…外部IFコネクタ、320…基板シャーシ、326…突起接触部、350…着脱用ガイド、354…ボトムシャーシ(基板シャーシ)、356…着脱用ガイド、358…突起接触部、360…弾性支持部材、390…バックプレーン基板(中継基板)、392…電源供給用のコネクタ、393…信号接続用のコネクタ、394…電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ、396…出力制御用のコネクタ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Image output terminal, 1a ... Apparatus main body, 10 ... Image reading part, 12 ... Document feeder, 15 ... User interface part, 20 ... Controller part, 24 ... Electrical board unit, 24a ... Main electrical board unit, 24b, 24c ... Additional electrical board unit, 26 ... board housing, 26a ... frame body, 26BK ... back frame, 26BT ... bottom frame, 26FAN ... cooling fan, 26FB ... reinforcing frame, 26TP ... top frame, 26CS ... contact surface, 27-29 ... Mechanical contact means 30 ... Image output unit 32 ... Image forming unit 34 ... Double-sided copying unit 80 ... Paper feeding unit 90 ... Connection cable 210 ... Printed circuit board 212 ... Power supply connector 213 ... Connector for signal connection, 214 ... external IF connector, 220 ... board chassis, 222 ... L-shaped 223 ... Detachable tip guide, 224 ... Bracket, 226 ... Detachable tip guide, 228 ... Detach prevention guide, 230 ... Front panel, 232 ... Elastic connecting material, 236 ... Projection contact part, 310 ... Printed circuit board, 312 ... Connector for both power supply and signal connection (connector for power supply), 313 ... Connector for signal connection, 314 ... External IF connector, 320 ... Board chassis, 326 ... Projection contact portion, 350 ... Detachment guide 354 ... Bottom chassis (board chassis), 356 ... Detachable guide, 358 ... Projection contact portion, 360 ... Elastic support member, 390 ... Backplane board (relay board), 392 ... Connector for power supply, 393 ... Signal connection Connector, 394... Connector for both power supply and signal connection, 396... Output control connector Kuta

Claims (1)

装置本体と、
基板アッセンブリを収容するための開口部を具備し、フレームグランドがとられるようにして前記装置本体に取り付けられた、枚の基板アッセンブリを着脱可能な基板収納筐体と、
前記基板収納筐体に収容された、プリント基板上に電子部品が搭載された枚の基板アッセンブリと
を備え、
前記プリント基板の基板グランドは、前記基板収納筐体のフレームグランドと、第1の機構的な接触手段を介して電気的に接続されており、
前記プリント基板の基板グランドと電気的に接続された導電性を有する基板シャーシが前記基板アッセンブリのそれぞれに設けられ、互いに隣接する前記基板アッセンブリの少なくとも一方の基板シャーシに導電性を有する突起状の接触部が設けられ、当該隣接する基板アッセンブリの基板シャーシ同士が当該突起状の接触部を介して電気的に接続されており、
前記第1の機構的な接触手段は、前記基板シャーシと前記基板収納筐体の取り付け面との間に導電性と弾性を有する接触部が設けられ、当該弾性を有する接触部が前記基板シャーシと接触することで構成されており、
前記2枚の基板アッセンブリの内の前記基板収納筐体の取付け面から離れて配置された方の基板アッセンブリは、当該基板アッセンブリが前記基板収納筐体に収容された場合に、前記基板収納筐体の開口部側に設けられた接触面に接触することによって前記取付け面に向けて押されるように構成されている
ことを特徴とする電子機器。
The device body;
Comprises an opening for accommodating the substrate assembly, mounted on the apparatus main body so as to frame ground is taken, and the substrate storage case detachably two substrates assembly,
Two board assemblies each having an electronic component mounted on a printed circuit board housed in the board housing case,
The board ground of the printed circuit board is electrically connected to the frame ground of the board housing case via a first mechanical contact means,
A conductive board chassis electrically connected to a board ground of the printed circuit board is provided in each of the board assemblies, and a conductive protruding contact having at least one board chassis of the board assemblies adjacent to each other. Are provided, and the board chassis of the adjacent board assemblies are electrically connected via the protruding contact parts ,
In the first mechanical contact means, a contact portion having conductivity and elasticity is provided between the substrate chassis and a mounting surface of the substrate storage housing, and the contact portion having elasticity corresponds to the substrate chassis. Composed of contact,
Of the two substrate assemblies, the substrate assembly that is disposed away from the mounting surface of the substrate storage casing is the substrate storage casing when the substrate assembly is stored in the substrate storage casing. An electronic apparatus configured to be pushed toward the mounting surface by contacting a contact surface provided on the opening side of the electronic device.
JP2006338543A 2006-12-15 2006-12-15 Electronics Expired - Fee Related JP5157151B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006338543A JP5157151B2 (en) 2006-12-15 2006-12-15 Electronics

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006338543A JP5157151B2 (en) 2006-12-15 2006-12-15 Electronics

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008153363A JP2008153363A (en) 2008-07-03
JP5157151B2 true JP5157151B2 (en) 2013-03-06

Family

ID=39655244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006338543A Expired - Fee Related JP5157151B2 (en) 2006-12-15 2006-12-15 Electronics

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5157151B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5621403B2 (en) * 2010-08-18 2014-11-12 富士ゼロックス株式会社 Image processing apparatus and image forming apparatus

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05315773A (en) * 1992-05-12 1993-11-26 Fujitsu Ltd Grounding structure for electronic devices
JP2569061Y2 (en) * 1993-06-01 1998-04-22 株式会社ピーエフユー Frame ground structure of conductive unit case
JPH08250886A (en) * 1995-03-07 1996-09-27 Olympus Optical Co Ltd Electric board
JPH08288683A (en) * 1995-04-11 1996-11-01 Fujikura Ltd Shield structure of package type electronic component unit
JPH09116288A (en) * 1995-10-17 1997-05-02 Fuji Xerox Co Ltd Image forming device
JP3299108B2 (en) * 1996-03-06 2002-07-08 日本電気株式会社 EMC countermeasure structure of electronic circuit unit
JP2001345591A (en) * 2000-05-31 2001-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic equipment and assembling method thereof
JP2002268307A (en) * 2001-03-08 2002-09-18 Sharp Corp Image forming device
JP4340193B2 (en) * 2004-05-28 2009-10-07 京セラミタ株式会社 Shield box

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008153363A (en) 2008-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100435545C (en) image recording device
US8717605B2 (en) Image forming apparatus and circuit board of image forming apparatus
CN102686079B (en) Holder for holding cable noise suppressor and image forming system incorporating same
US20070008696A1 (en) Storage unit holding mechanism and image forming apparatus having the holding mechanism
CN106896659A (en) Image processing system
JP5157152B2 (en) Electronics
JP5157151B2 (en) Electronics
US20180249025A1 (en) Information processing equipment
CN109212925B (en) Image forming apparatus with a plurality of image forming units
JP2012226350A (en) Image forming device
JP6447416B2 (en) Image forming apparatus
EP4369107B1 (en) Conductive connection structure and image-forming apparatus
JP2002023437A (en) Image forming device
JP2009266948A (en) Extended electrical substrate, main electrical substrate, electrical substrate unit, and image processing device
JP2009069708A (en) Electronic information storage device and image processing device of image processing device
JP2021056260A (en) Image forming apparatus
JP2002185154A (en) Electrical unit and image forming apparatus
CN112351578B (en) Printed circuit boards and printed devices
JP2005084410A (en) Electrical board support structure and image forming apparatus
KR100984158B1 (en) Set-top-box with common type shield case
JP2002031924A (en) Electrical part lock mechanism
JP2003188551A (en) Image formation device
JPH0419175A (en) recording device
JP5516135B2 (en) Circuit board grounding structure and electronic device using the same
JP2024124628A (en) Electronics

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20091008

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091124

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110714

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110719

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110915

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120403

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120531

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121113

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121126

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5157151

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151221

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees