JP5158002B2 - 昇降圧コンバータ - Google Patents
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Description
また、冷却液は、ポンプによって冷却管内を含めた循環経路を循環する。そして、半導体モジュールと熱交換して温度上昇し、冷却管から排出された冷却液は、放熱手段において放熱した後、再度冷却管に導入され、半導体モジュールを冷却する。
ところが、冷却液の循環が停止して冷却液が停滞したとき、冷却管内の液面が下がることがある。この場合、車両の姿勢や、加速、減速などの走行状態によっては、半導体モジュール内における発熱原である半導体素子やダイオードの位置に、冷却液が存在しなくなることもあり得る。このような場合には、半導体素子やダイオードの放熱効率が極端に低下してしまい、これらの素子の故障の原因となり、昇降圧コンバータの故障の原因となる。
被制御電流のオン、オフのスイッチングを行う半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却液を流通する冷却管とを有し、
上記半導体モジュールは、高電位側と低電位側とにそれぞれ少なくとも一つずつ配設されると共に、上記スイッチングを行う半導体素子と、該半導体素子に逆並列接続されたダイオードとを有し、
上記冷却管は、上記半導体モジュールの両面に接触配置されると共に、上記車両の前後方向にその長手方向を一致させており、
上記冷却管の長手方向に、上記高電位側の半導体モジュールと、上記低電位側の半導体モジュールとが並べて配置されており、
上記高電位側の半導体モジュールが上記車両の前方側、上記低電位側の半導体モジュールが上記車両の後方側にそれぞれ配置され、
上記高電位側の半導体モジュールにおいては、上記半導体素子が上記ダイオードよりも上記車両の前方側に配置され、上記低電位側の半導体モジュールにおいては、上記半導体素子が上記ダイオードよりも上記車両の後方側に配置されていることを特徴とする昇降圧コンバータにある(請求項1)。
一方、回生時における車両の状況は、逆に、下り坂を下る状況、あるいは減速する状況がある。このとき、冷却管内の冷却液は、車両前方に偏ることとなる。
これにより、低電位側の半導体モジュールの半導体素子が発熱する力行時に、冷却管内の冷却液が車両後方に偏り、高電位側の半導体モジュールの半導体素子が発熱する回生時に、冷却管内の冷却液が車両前方に偏る。すなわち、常に、発熱する半導体素子のある位置に、冷却液が移動することとなる。これにより、効果的に半導体モジュールの温度上昇を抑制することができる。
また、上記「半導体素子に逆並列接続」とは、例えば、半導体素子におけるエミッタとコレクタとの間にダイオードを接続し、その整流方向を、電流がエミッタからコレクタへ向かう方向となるように接続することを言う。
また、高電位側の半導体モジュールと低電位側の半導体モジュールとは、互いに一体化されていてもよい。
本発明の実施例にかかる昇降圧コンバータにつき、図1〜図8を用いて説明する。
本例の昇降圧コンバータ1は、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両に搭載され、直流電力の昇圧及び降圧を行うものであり、図1〜図3に示すごとく、被制御電流のオン、オフのスイッチングを行う半導体モジュール2と、該半導体モジュール2を冷却する冷却液Wを流通する冷却管3とを有する。
冷却管3の長手方向に、高電位側の半導体モジュール2Hと、低電位側の半導体モジュール2Lとが並べて配置されている。
そして、高電位側の半導体モジュール2Hが車両の前方側(矢印F側)、低電位側の半導体モジュール2Lが車両の後方側にそれぞれ配置されている。
また、高電位側の半導体モジュール2Hにおいては、半導体素子21がダイオード22よりも車両の前方側に配置され、低電位側の半導体モジュール2Lにおいては、半導体素子21がダイオード22よりも車両の後方側に配置されている。
なお、昇降圧コンバータ1を構成する半導体モジュール2は、4個に限らず、少なくとも2個設けられていればよく、高電位側の半導体モジュール2Hと低電位側の半導体モジュール2Lとが、少なくとも1組設けられていればよい。
これにより、半導体モジュール2の冷却を行っている。
また、冷却管3は、例えばアルミニウム又はその合金によって構成されている。
昇降圧コンバータ1は、上述した複数の半導体モジュール2の他に、リアクトル12を有する。リアクトル12は、高電位側の半導体モジュール2Hと低電位側の半導体モジュール2Lとの間に一方の電極を接続し、他方の電極を直流電源51の正極に接続している。
半導体モジュール20は、インバータ53において、高電位側、低電位側にそれぞれ少なくとも3個ずつ配置されている。このうち、高電位側の半導体モジュール20は、直流電源51の正極側に接続された正極電源線501に接続され、低電位側の半導体モジュール20は、直流電源51の負極側に接続された負極電源線502に接続されている。そして、高電位側の半導体モジュール20と低電位側の半導体モジュール20とが互いに直列に接続されており、三相のアームを形成している。また、各アームにおける一対の半導体モジュール20の接続点から、三相交流モータージェネレータである回転電機52の各相(U相、V相、W相)の電極とそれぞれ接続する出力線503が配線されている。
なお、インバータ53を構成する半導体モジュール20も、昇降圧コンバータ1を構成する半導体モジュール2と同様な冷却構造を有しているが、図示は省略してある。
また、昇降圧コンバータ1とインバータ53との間における、正極電源線501と負極電源線502との間に、平滑コンデンサ54が接続されている。さらに、直流電源51と昇降圧コンバータ1との間には、直流電源51に並列的に接続されたフィルタコンデンサ55が配設されている。
本例の昇降圧コンバータ1においては、図1〜図3に示すごとく、高電位側の半導体モジュール2Hが車両の前方側(矢印F側)、低電位側の半導体モジュール2Lが車両の後方側にそれぞれ配置されている。これにより、例えば冷却液Wの流通が停止して、冷却管3内に冷却液Wが停滞し、冷却液Wの液面が下がったときでも、半導体モジュール2の温度上昇を抑制することができる。そのメカニズムについて、以下に説明する。
一方、回生時における車両4の状況は、逆に、図7に示すような下り坂を下る状況、あるいは減速する状況である。このとき、図8に示すごとく、冷却管3内の冷却液Wは、車両前方に偏ることとなる。
これにより、低電位側の半導体モジュール2Lの半導体素子21が発熱する力行時に、図6に示すごとく、冷却管3内の冷却液Wが車両後方に偏り、高電位側の半導体モジュール2Hの半導体素子21が発熱する回生時に、図8に示すごとく、冷却管3内の冷却液Wが車両前方に偏る。すなわち、常に、発熱する半導体素子21のある位置に、冷却液Wが移動することとなる。これにより、効果的に半導体モジュール2の温度上昇を抑制することができる。
本例は、図9、図10に示すごとく、低電位側の半導体モジュール2Lが車両の前方側(矢印F側)、高電位側の半導体モジュール2Hが車両の後方側にそれぞれ配置された昇降圧コンバータ9の例である。
また、低電位側及び高電位側のいずれの半導体モジュール2においても、半導体素子21がダイオード22よりも車両の後方側に配置されている。
その他は、実施例1と同様である。
したがって、常に、発熱する半導体素子21のある位置とは反対側に、冷却液Wが移動することとなる。そのため、冷却管3内における冷却液Wの液面が低いと、効果的に半導体モジュール2の冷却が行えず、半導体モジュール2の温度上昇を招き、故障の原因となるおそれがある。
2 半導体モジュール
2H 高電位側の半導体モジュール
2L 低電位側の半導体モジュール
21 半導体素子
22 ダイオード
3 冷却管
Claims (1)
- 車両に搭載され、直流電力の昇圧及び降圧を行う昇降圧コンバータであって、
被制御電流のオン、オフのスイッチングを行う半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却液を流通する冷却管とを有し、
上記半導体モジュールは、高電位側と低電位側とにそれぞれ少なくとも一つずつ配設されると共に、上記スイッチングを行う半導体素子と、該半導体素子に逆並列接続されたダイオードとを有し、
上記冷却管は、上記半導体モジュールの両面に接触配置されると共に、上記車両の前後方向にその長手方向を一致させており、
上記冷却管の長手方向に、上記高電位側の半導体モジュールと、上記低電位側の半導体モジュールとが並べて配置されており、
上記高電位側の半導体モジュールが上記車両の前方側、上記低電位側の半導体モジュールが上記車両の後方側にそれぞれ配置され、
上記高電位側の半導体モジュールにおいては、上記半導体素子が上記ダイオードよりも上記車両の前方側に配置され、上記低電位側の半導体モジュールにおいては、上記半導体素子が上記ダイオードよりも上記車両の後方側に配置されていることを特徴とする昇降圧コンバータ。
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