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JP5164872B2 - Purification device - Google Patents
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JP5164872B2 - Purification device - Google Patents

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JP5164872B2 JP2009022890A JP2009022890A JP5164872B2 JP 5164872 B2 JP5164872 B2 JP 5164872B2 JP 2009022890 A JP2009022890 A JP 2009022890A JP 2009022890 A JP2009022890 A JP 2009022890A JP 5164872 B2 JP5164872 B2 JP 5164872B2
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Description

本発明は、浴水中に発生した有機物や無機物などの汚染物を除去する浄化装置に関する。   The present invention relates to a purification device for removing contaminants such as organic matter and inorganic matter generated in bath water.

入浴によって人体から発生し浴水中に混ざり込んだ汚れ(有機物と無機物)や細菌(有機物)などの汚染物質は、給湯機の追いだき機能によって追いだき配管内を循環する。そして、浴水中に混ざり込んだ汚染物質は、追いだき配管の内面、熱交換器内面、浴槽などに付着し堆積する。追いだき配管、熱交換器、浴槽などを含んで構成される追いだき機能付き風呂システムでは、追いだき機能付き風呂システム内に所定量の汚染物が付着すると、追いだき時に有機物が再循環し、浴槽や浴水を汚すとともに、熱交換器の熱交換効率を低下させる。また、ロドトルーラに代表される細菌は、追いだき機能付き風呂システム内で増殖してぬめり感のある表面堆積物を形成し、追いだき機能付き風呂システムが衛生的に悪化した状態となる。   Contaminants such as dirt (organic matter and inorganic matter) and bacteria (organic matter) generated from the human body by bathing and mixed in the bath water circulate in the follow-up piping by the follow-up function of the water heater. The pollutants mixed in the bath water adhere to and accumulate on the inner surface of the tracking pipe, the inner surface of the heat exchanger, the bathtub, and the like. In a bath system with a chasing function that includes chasing pipes, heat exchangers, bathtubs, etc., if a predetermined amount of contaminants adheres to the bath system with chasing function, organic substances are recirculated during chasing, While polluting the bathtub and bath water, it reduces the heat exchange efficiency of the heat exchanger. In addition, bacteria represented by Rhodtrula grow in the bath system with a chasing function to form a slimy surface deposit, and the bath system with the chasing function becomes hygienicly deteriorated.

これに対し、一般的に浄化装置などに使用される水の汚染を防止するための方法として、微小泡の汚染物吸着力によって汚染物(汚れや細菌など)の除去を行う方法がある。この微小泡を用いた汚染物除去方法は、洗浄剤が不要な洗浄方法であり、環境に配慮した洗浄方法としてその利用が広がっている。   On the other hand, there is a method for removing contaminants (dirt, bacteria, etc.) by the contaminant adsorbing force of micro bubbles as a method for preventing the contamination of water generally used in a purification device or the like. This contaminant removal method using microbubbles is a cleaning method that does not require a cleaning agent, and its use is expanding as an environmentally friendly cleaning method.

微小泡は、一般的にはマイナスに帯電しており、プラスに帯電している汚れや細菌などを吸着して除去できるが、微小泡に吸着した汚染物は、洗浄対象から浮上分離するので、別途浮上分離した汚染物の排出機能が必要となる。例えば、油脂や微小な塵に微小泡が吸着浮上した汚れ成分は、汚水を洗浄槽からオーバーフローさせることで洗浄槽横に設置された第2槽に排出され、第2槽に浮いている汚れ成分は、フィルタや回転ドラムで回収、除去される(例えば、特許文献1参照)。   Microbubbles are generally negatively charged and can be removed by adsorbing positively charged dirt and bacteria, but the contaminants adsorbed to the microbubbles float and separate from the object to be cleaned. A function for discharging pollutants that are separately levitated and separated is required. For example, a dirt component in which fine bubbles are adsorbed and floated on oil and fat or fine dust is discharged to the second tank installed beside the washing tank by overflowing the dirty water from the washing tank, and the dirt component floating in the second tank Is recovered and removed by a filter or a rotating drum (see, for example, Patent Document 1).

特開2007−136275号公報JP 2007-136275 A

しかしながら、上記従来の技術を単に浴槽の追焚き機能付き風呂システムに転用したとしても、浮上する汚れをオーバーフローさせるために、オーバーフローした浴水(洗浄水)を再生させる機構が必要となる。また、オーバーフローした浴水を再生させる構成となっていない浴槽の場合、浴水を不必要にオーバーフロー排出させることとなり、多量の浴水を使ってしまうという問題があった。また、浴水に汚れが浮上している状態では、入浴者の身体に汚れが再付着してしまうという問題があった。これは、追いだき配管を微小泡で洗浄する機能を有した給湯設備では、汚れや細菌自体が分解されるわけではなく、有機物は配管内の循環を続けるからである。このため、循環を続ける汚染物が入浴者に再付着し、浴槽などの清浄性が損なわれるという問題があった。   However, even if the above-described conventional technique is simply diverted to a bath system with a bath replenishing function, a mechanism for regenerating the overflowing bath water (washing water) is required to overflow the rising dirt. Further, in the case of a bathtub that is not configured to regenerate the overflowing bath water, the bath water is unnecessarily overflowed and there is a problem that a large amount of bath water is used. In addition, there is a problem that the dirt reattaches to the body of the bather when the dirt floats on the bath water. This is because in a hot water supply facility having a function of washing the follow-up piping with fine bubbles, dirt and bacteria themselves are not decomposed, and organic matter continues to circulate in the piping. For this reason, there is a problem that contaminants that continue to circulate reattach to the bather and the cleanliness of the bathtub and the like is impaired.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、浴水の使用量を抑えつつ簡易な構成で浴水中に発生した汚染物を除去する浄化装置を得ることを目的とする。   This invention is made | formed in view of the above, Comprising: It aims at obtaining the purification apparatus which removes the contaminant which generate | occur | produced in bath water with a simple structure, suppressing the usage-amount of bath water.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、浴槽内の浴水を取り出して加熱し前記浴槽に戻す給湯装置の追いだき配管内に対向するように配置された少なくとも1対の電極と、前記電極にパルス電圧を印加することによって前記電極間に放電を発生させる電圧制御部と、前記追いだき配管内の前記電極よりも上流側に配置されて、前記浴水中に発生した汚染物を吸着するマイナス帯電した微小泡を発生させる微小泡発生部と、を備え、前記電圧制御部は、前記放電によって前記汚染物を放電分解処理し、かつ前記電極の少なくとも1つの電極にプラスのパルス電圧を印加することによって、プラスのパルス電圧を印加した電極に前記微小泡を吸着させる吸着処理を行うことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides at least one pair arranged so as to be opposed to the exhaust pipe of a hot water supply apparatus that takes out the bath water in the bathtub and heats it back to the bathtub. And a voltage control unit that generates a discharge between the electrodes by applying a pulse voltage to the electrodes, and is disposed upstream of the electrodes in the follow-up piping, and is generated in the bath water. comprising a microbubble generator that generates a negative charged microbubbles to adsorb contaminants, and the voltage control unit, plus at least one electrode of the contaminants discharging decomposition treatment, and the electrode by the discharge By applying this pulse voltage, an adsorption process for adsorbing the microbubbles to an electrode to which a positive pulse voltage is applied is performed .

本発明によれば、電極にパルス電圧を印加することによって電極間に放電を発生させ、浴水中に発生した汚染物を放電分解処理するので、浴水の使用量を抑えつつ簡易な構成で浴水中の汚染物を除去できるという効果を奏する。   According to the present invention, a pulse voltage is applied to the electrodes to generate a discharge between the electrodes, and the pollutants generated in the bath water are subjected to a discharge decomposition treatment. There is an effect that contaminants in the water can be removed.

図1は、本発明の実施の形態1に係る浄化装置を有したヒートポンプ給湯装置の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a heat pump hot water supply apparatus having a purification device according to Embodiment 1 of the present invention. 図2は、浄化装置の構成を示す図(要部拡大図)である。FIG. 2 is a diagram (major part enlarged view) showing the configuration of the purification device. 図3は、プラス電極とマイナス電極の構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating the configuration of the plus electrode and the minus electrode. 図4は、実施の形態1に係る浴水汚れ分解方法のパルス電圧印加パターンを模式的に示す図である。FIG. 4 is a diagram schematically showing a pulse voltage application pattern of the bath water dirt decomposing method according to the first embodiment. 図5は、実施の形態2に係る浴水汚れ分解方法のパルス電圧印加パターンを模式的に示す図である。FIG. 5 is a diagram schematically showing a pulse voltage application pattern of the bath water dirt decomposing method according to the second embodiment. 図6は、実施の形態3に係る浴水汚れ分解方法のパルス電圧印加パターンを模式的に示す図である。FIG. 6 is a diagram schematically showing a pulse voltage application pattern of the bath water dirt decomposing method according to the third embodiment. 図7は、実施の形態4に係る浴水汚れ分解方法のパルス電圧印加パターンを模式的に示す図である。FIG. 7 is a diagram schematically showing a pulse voltage application pattern of the bath water dirt decomposing method according to the fourth embodiment. 図8は、電極上の汚れを分解する際のパルス電圧印加パターンを模式的に示す図である。FIG. 8 is a diagram schematically showing a pulse voltage application pattern when the dirt on the electrode is decomposed. 図9は、実施の形態5に係る浴水汚れ分解方法のパルス電圧印加パターンを模式的に示す図である。FIG. 9 is a diagram schematically showing a pulse voltage application pattern of the bath water dirt decomposition method according to the fifth embodiment. 図10は、実施の形態6のヒートポンプ給湯装置が備えるハニカム電極の構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a configuration of a honeycomb electrode provided in the heat pump hot water supply apparatus of the sixth embodiment. 図11は、ハニカム状プラス電極の回転動作を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining the rotation operation of the honeycomb-shaped plus electrode. 図12は、実施の形態6に係る浴水汚れ分解方法のパルス電圧印加パターンを模式的に示す図である。FIG. 12 is a diagram schematically showing a pulse voltage application pattern of the bath water dirt decomposing method according to the sixth embodiment.

以下に、本発明にかかる浄化装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。以下の説明では、ヒートポンプ給湯装置で用いる湯や水を、温水、湯水、高温水(高温度の湯)、低温水(低温度の湯)という場合がある。   Hereinafter, embodiments of a purification apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments. In the following description, hot water or water used in the heat pump hot water supply apparatus may be referred to as hot water, hot water, high temperature water (high temperature hot water), or low temperature water (low temperature hot water).

実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る浄化装置を有したヒートポンプ給湯装置の構成を示す図である。図1では、ヒートポンプ給湯装置(給湯機)100の回路構成図を示している。本実施の形態のヒートポンプ給湯装置100は、ヒートポンプユニット1とタンクユニット2と、浴槽15と、給湯口27とを備えている。また、タンクユニット2は、浴水(浴槽水)などを洗浄する浄化装置300を有している。浄化装置300は、浴槽15内の浴水を取り出して加熱し浴槽15に戻す追いだき配管に、2つ以上の対向する電極が所定の距離をもって対向するように配置されて構成され、追いだき配管に配置した電極にパルス電圧(パルス放電電圧)を印加することで電極間において放電させる。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a heat pump hot water supply apparatus having a purification device according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 1, the circuit block diagram of the heat pump hot-water supply apparatus (hot-water heater) 100 is shown. The heat pump hot water supply apparatus 100 of the present embodiment includes a heat pump unit 1, a tank unit 2, a bathtub 15, and a hot water outlet 27. Moreover, the tank unit 2 has the purification apparatus 300 which wash | cleans bath water (tub water) etc. The purification apparatus 300 is configured such that two or more opposing electrodes are arranged to face each other with a predetermined distance on a follow-up pipe that takes out the bath water in the bathtub 15 and heats it back to the bathtub 15. A pulse voltage (pulse discharge voltage) is applied to the electrodes arranged in the electrode to cause discharge between the electrodes.

ヒートポンプユニット1は、圧縮機3と、放熱器4と、膨張弁5と、蒸発器6と、が順番に配管P7で接続された構成となっている。圧縮機3は、冷媒を圧縮して冷媒を高温高圧状態にし、放熱器4は圧縮機3からの冷媒を冷却する。膨張弁5は、放熱器4からの冷媒を減圧し、蒸発器6は、大気から吸熱して冷媒を蒸発させ、圧縮機3に戻す。このヒートポンプユニット1は、例えば自然冷媒である二酸化炭素を冷媒として用い、高圧側では臨界圧を越える状態で運転することが好ましい。   The heat pump unit 1 has a configuration in which a compressor 3, a radiator 4, an expansion valve 5, and an evaporator 6 are sequentially connected by a pipe P7. The compressor 3 compresses the refrigerant to bring the refrigerant into a high temperature and high pressure state, and the radiator 4 cools the refrigerant from the compressor 3. The expansion valve 5 decompresses the refrigerant from the radiator 4, and the evaporator 6 absorbs heat from the atmosphere to evaporate the refrigerant and return it to the compressor 3. The heat pump unit 1 preferably uses, for example, carbon dioxide, which is a natural refrigerant, as a refrigerant, and operates on a high pressure side in a state exceeding the critical pressure.

タンクユニット2は、貯湯タンク10、風呂追いだき用のプレート式熱交換器11、浄化装置(浴水汚れ分解部)300を有している。貯湯タンク10としては、上部に高温水が下部に低温水が温度層ごとに分離して蓄えられる積層式貯湯タンクを用いる。プレート式熱交換器11は、複数の伝熱プレートが積層された構成を有している。また、本実施の形態の浄化装置300は、浴水内の汚染物(有機物の汚れ、無機物の汚れ、有機物の細菌など)を、微小で無害な有機物や微小で無害な無機物に分解することによって、後述の追いだき機能付き風呂システム内を常に清浄に保たせる機能を有している。   The tank unit 2 includes a hot water storage tank 10, a plate-type heat exchanger 11 for chasing a bath, and a purification device (bath water dirt decomposition unit) 300. The hot water storage tank 10 is a stacked hot water storage tank in which high temperature water is stored in the upper part and low temperature water is stored in the lower part for each temperature layer. The plate heat exchanger 11 has a configuration in which a plurality of heat transfer plates are stacked. In addition, the purification apparatus 300 of the present embodiment decomposes contaminants in the bath water (organic dirt, inorganic dirt, organic bacteria, etc.) into minute and harmless organic substances and minute and harmless inorganic substances. It has a function to keep the inside of the bath system with a chasing function, which will be described later, clean at all times.

プレート式熱交換器11は、1対の配管内を水流が対向して流れる水−水熱交換器である。プレート式熱交換器11は、貯湯タンク10の高温水の熱を、浴槽15からの浴水に伝える機能を有している。プレート式熱交換器11は、上部にタンク側入口111および風呂側出口114が設けられ、下部にタンク側出口112および風呂側入口113が設けられている。上部のタンク側入口111へは、貯湯タンク10からの温水が入れられ、上部のタンク側入口111から供給された温水は下部のタンク側出口112から排出される。下部の風呂側入口113へは、浴槽15からの浴水が入れられ、下部の風呂側入口113から供給された浴水は上部の風呂側出口114から排出される。   The plate heat exchanger 11 is a water-water heat exchanger in which water flows in a pair of pipes in opposition to each other. The plate heat exchanger 11 has a function of transmitting the heat of the hot water in the hot water storage tank 10 to the bath water from the bathtub 15. The plate heat exchanger 11 is provided with a tank side inlet 111 and a bath side outlet 114 in the upper part, and a tank side outlet 112 and a bath side inlet 113 in the lower part. Hot water from the hot water storage tank 10 is put into the upper tank side inlet 111, and the hot water supplied from the upper tank side inlet 111 is discharged from the lower tank side outlet 112. Bath water from the bathtub 15 is put into the lower bath side inlet 113, and bath water supplied from the lower bath side inlet 113 is discharged from the upper bath side outlet 114.

貯湯タンク10には、上部に温水導出口101および温水導入口103が設けられ、下部に水導入口102および水導出口104が設けられている。下部に配置される水導出口104は、配管P20を介して放熱器4の下部に接続されており、上部配置される温水導入口103は、配管P21を介して放熱器4の上部に接続されている。配管P20は、水導出口104から取り出された貯湯タンク10内の水を、放熱器4へ送る配管であり、その配管上には三方弁22と沸き上げ用送水ポンプ19が配置されている。また、配管P21は、放熱器4から送られてくる温水を、貯湯タンク10へ送る配管であり、放熱器4と貯湯タンク10との間の位置で、三方弁22に接続している。   The hot water storage tank 10 is provided with a hot water outlet 101 and a hot water inlet 103 at the top, and a water inlet 102 and a water outlet 104 at the bottom. The water outlet 104 arranged in the lower part is connected to the lower part of the radiator 4 through the pipe P20, and the hot water inlet 103 arranged in the upper part is connected to the upper part of the radiator 4 through the pipe P21. ing. The pipe P <b> 20 is a pipe that sends the water in the hot water storage tank 10 taken out from the water outlet 104 to the radiator 4, and the three-way valve 22 and the boiling water pump 19 are disposed on the pipe. The pipe P21 is a pipe that sends hot water sent from the radiator 4 to the hot water storage tank 10, and is connected to the three-way valve 22 at a position between the radiator 4 and the hot water storage tank 10.

水導出口104から取出された貯湯タンク10の水は、沸き上げ用送水ポンプ19によって配管P20内へ送られ、配管P20を通ってヒートポンプユニット1の放熱器4に供給される。この配管P20からの水は、放熱器4で加熱された後、配管P21を通って貯湯タンク10の上部の温水導入口103から貯湯タンク10内に戻される。ヒートポンプ給湯装置100は、これらの沸き上げ用送水ポンプ19、配管P20、放熱器4および配管P21によって貯湯回路を構成している。   The water in the hot water storage tank 10 taken out from the water outlet 104 is sent into the pipe P20 by the boiling water pump 19 and supplied to the radiator 4 of the heat pump unit 1 through the pipe P20. The water from the pipe P20 is heated by the radiator 4 and then returned to the hot water storage tank 10 from the hot water inlet 103 at the upper part of the hot water storage tank 10 through the pipe P21. The heat pump hot water supply apparatus 100 constitutes a hot water storage circuit by the boiling water pump 19, the pipe P20, the radiator 4 and the pipe P21.

プレート式熱交換器11は、上部のタンク側入口111が配管P12を介して貯湯タンク10の温水導出口101に接続されており、下部の風呂側出口114が配管P14を介して貯湯タンク10の下部に接続されている。配管P12は、貯湯タンク10から送られてくる高温水を、プレート式熱交換器11と給湯口27側へ送る配管である。配管P14は、プレート式熱交換器11から取り出された温水(熱交換によって温度が下がった低温水)を、貯湯タンク10へ送る配管であり、その配管上にタンク側送水ポンプ13が配置されている。   In the plate heat exchanger 11, the upper tank side inlet 111 is connected to the hot water outlet port 101 of the hot water storage tank 10 via the pipe P12, and the lower bath side outlet 114 is connected to the hot water storage tank 10 via the pipe P14. Connected to the bottom. The pipe P12 is a pipe that sends the high-temperature water sent from the hot water storage tank 10 to the plate heat exchanger 11 and the hot water supply port 27 side. The pipe P14 is a pipe that sends hot water taken out from the plate heat exchanger 11 (low temperature water whose temperature has been lowered by heat exchange) to the hot water storage tank 10, and a tank-side water pump 13 is disposed on the pipe. Yes.

プレート式熱交換器11の上部のタンク側入口111には、貯湯タンク10の上部に配置された温水導出口101から配管P12を通って高温水が供給される。プレート式熱交換器11は、貯湯タンク10からの高温水で浴水を熱交換した後、下部のタンク側出口112から熱交換後の水を排出する。排出された水は、タンク側送水ポンプ13によって配管P14を通って貯湯タンク10内に戻される。ヒートポンプ給湯装置100は、これらの配管P12、プレート式熱交換器11、タンク側送水ポンプ13および配管P14によってプレート式熱交換器11の一次側送水回路を構成している。   High temperature water is supplied to the tank side inlet 111 at the upper part of the plate heat exchanger 11 from the hot water outlet 101 disposed at the upper part of the hot water storage tank 10 through the pipe P12. The plate heat exchanger 11 exchanges heat of the bath water with high-temperature water from the hot water storage tank 10 and then discharges the water after heat exchange from the lower tank side outlet 112. The discharged water is returned to the hot water storage tank 10 through the pipe P14 by the tank side water pump 13. The heat pump hot water supply apparatus 100 forms a primary water supply circuit of the plate heat exchanger 11 by the pipe P12, the plate heat exchanger 11, the tank-side water supply pump 13, and the pipe P14.

配管P12と給湯口27の間には、混合弁23と混合弁24が配置されている。混合弁23は、配管P12、給水管(水導入口102に市水(水道水)を供給する配管)P41、風呂側出口114に接続する注水配管P26に接続されている。また、混合弁24は、配管P12、給水管P41、給湯口27側への配管P42に接続されている。   A mixing valve 23 and a mixing valve 24 are disposed between the pipe P12 and the hot water supply port 27. The mixing valve 23 is connected to a pipe P12, a water supply pipe (pipe for supplying city water (tap water) to the water inlet 102) P41, and a water injection pipe P26 connected to the bath side outlet 114. The mixing valve 24 is connected to a pipe P12, a water supply pipe P41, and a pipe P42 to the hot water supply port 27 side.

浴槽15は、浴槽往き配管P18および浴槽戻り配管P17によってプレート式熱交換器11に接続されている。浴槽往き配管P18は、プレート式熱交換器11の風呂側出口114からの湯水を、浴槽15へ送る配管であり、その配管途中には汚れセンサ35、浄化装置300が配置されている。汚れセンサ35は、浴槽往き配管P18内の汚れの状態をモニターするセンサであり、浄化装置300よりも前段部(プレート式熱交換器11側)(上流側)に設置されている。浴槽戻り配管P17は、浴槽15からの湯をプレート式熱交換器11の風呂側入口113に送る配管であり、その配管上には風呂側送水ポンプ16、追いだき配管エジェクタ28、逆流防止用の追いだき配管エジェクタ用空気逆止弁29、追いだき配管エジェクタ28への空気の導入を制御する追いだき配管エジェクタ用電磁弁30が配置されている。   The bathtub 15 is connected to the plate heat exchanger 11 by a bathtub return pipe P18 and a bathtub return pipe P17. The bathtub going-out pipe P18 is a pipe that sends hot water from the bath-side outlet 114 of the plate heat exchanger 11 to the bathtub 15, and a dirt sensor 35 and a purification device 300 are arranged in the middle of the pipe. The dirt sensor 35 is a sensor that monitors the state of dirt in the bathtub outlet pipe P <b> 18, and is installed at the front stage (the plate heat exchanger 11 side) (upstream side) of the purification device 300. The bathtub return pipe P17 is a pipe that sends hot water from the bathtub 15 to the bath-side inlet 113 of the plate heat exchanger 11. On the pipe, the bath-side water pump 16, the discharge pipe ejector 28, and a backflow prevention pipe are provided. An air check valve 29 for the exhaust pipe ejector and an electromagnetic valve 30 for the exhaust pipe ejector that controls the introduction of air into the exhaust pipe ejector 28 are arranged.

風呂側送水ポンプ16は、浴槽15からの湯水を浴槽戻り配管P17を介してプレート式熱交換器11に送り込むポンプである。追いだき配管エジェクタ(微小泡発生部)28は、エジェクタ先端から微小泡を発生させ、浴槽戻り配管P17内の温水中に微小泡を送り込む。追いだき配管用エジェクタ28は、追いだき制御のエジェクタ用電磁弁開閉信号によって追いだき配管エジェクタ用電磁弁30が開かれると外部から空気を導入し、微小泡を発生させる。   The bath-side water pump 16 is a pump that feeds hot water from the bathtub 15 into the plate heat exchanger 11 via the bathtub return pipe P17. The follow-up piping ejector (microbubble generator) 28 generates microbubbles from the tip of the ejector and sends the microbubbles into the warm water in the bathtub return pipe P17. The follower piping ejector 28 introduces air from the outside when the follower piping ejector solenoid valve 30 is opened by the ejector solenoid valve opening / closing signal of the follower control to generate micro bubbles.

混合弁23は、貯湯タンク10からの高温水や給水管P41からの水を、注水配管P26、浴槽戻り配管P17、浴槽往き配管P18を介して浴槽15に注水する。混合弁24は、貯湯タンク10からの高温水や給水管P41からの水を、配管P42を介して給湯口27へ供給する。   The mixing valve 23 injects hot water from the hot water storage tank 10 or water from the water supply pipe P41 into the bathtub 15 through the water injection pipe P26, the bathtub return pipe P17, and the bathtub return pipe P18. The mixing valve 24 supplies the hot water from the hot water storage tank 10 and the water from the water supply pipe P41 to the hot water supply port 27 via the pipe P42.

プレート式熱交換器11の下部の風呂側入口113には、浴槽15からの湯水が風呂側送水ポンプ16によって浴槽戻り配管P17から風呂側入口113に供給され、プレート式熱交換器11で熱交換されて加温された温水となる。その後、上部の風呂側出口114から排出された温水は浴槽往き配管P18を通って浴槽15内に戻される。ヒートポンプ給湯装置100は、これらの浴槽戻り配管P17、風呂側送水ポンプ16、プレート式熱交換器11および浴槽往き配管P18によってプレート式熱交換器11の二次側送水回路を構成している。   Hot water from the bathtub 15 is supplied to the bath-side inlet 113 from the bathtub return pipe P17 by the bath-side water supply pump 16 to the bath-side inlet 113 below the plate-type heat exchanger 11, and heat exchange is performed in the plate-type heat exchanger 11. It becomes warm water that has been heated. Thereafter, the hot water discharged from the upper bath-side outlet 114 is returned to the bathtub 15 through the bathtub outlet pipe P18. The heat pump hot water supply apparatus 100 forms a secondary water supply circuit of the plate heat exchanger 11 by the bathtub return pipe P17, the bath side water supply pump 16, the plate heat exchanger 11 and the bathtub outlet pipe P18.

浄化装置300の内部には、プラス電極321Aとマイナス電極322Bが配置されており、各電極は放電制御電源33に繋がれている。浄化装置300は、電源制御部34を備えており、電源制御部34は、放電制御電源33の出力を調整する信号を制御する。本実施の形態の浄化装置300は、追いだき機能付き風呂システム内に存在する、汚れや細菌などを放電によって分解除去する。ここでの追いだき機能付き風呂システムは、追いだき配管(浴槽戻り配管P17、浴槽往き配管P18)、プレート式熱交換器11、浴水などであり、浄化装置300は、追いだき配管の内壁面、プレート式熱交換器11の内部、浴水などに存在する汚染物を放電によって分解除去する。   Inside the purification apparatus 300, a positive electrode 321A and a negative electrode 322B are arranged, and each electrode is connected to a discharge control power source 33. The purification device 300 includes a power supply control unit 34, and the power supply control unit 34 controls a signal for adjusting the output of the discharge control power supply 33. The purification apparatus 300 according to the present embodiment decomposes and removes dirt, bacteria, and the like present in the bath system with a tracking function by electric discharge. The bath system with a follow-up function here is a follow-up pipe (tub return pipe P17, bathtub return pipe P18), a plate heat exchanger 11, bath water, and the like. The contaminants existing in the plate heat exchanger 11, bath water, etc. are decomposed and removed by electric discharge.

つぎに、ヒートポンプ給湯装置100の動作について説明する。ヒートポンプ給湯装置100は、貯湯運転信号が入力されると、ヒートポンプユニット1の運転を開始する。ヒートポンプユニット1では、冷媒が、圧縮機3で圧縮されて高温高圧となり、放熱器4で冷却され、膨張弁5で減圧され、蒸発器6で大気から吸熱して蒸発し、圧縮機3に戻る。このとき、貯湯タンク10の下部に配置された水導出口104からは、沸き上げ用送水ポンプ19によって水が取り出され、配管P20を通って放熱器4に水が供給され放熱器4で加熱される。そして、加熱されて高温となった温水は、貯湯タンク10の上部に配置された温水導入口103から貯湯タンク10内に流入する。これにより、ヒートポンプユニット1で加熱された高温水は、貯湯タンク10の上部から順次貯湯される。   Next, the operation of the heat pump hot water supply apparatus 100 will be described. The heat pump hot water supply apparatus 100 starts the operation of the heat pump unit 1 when the hot water storage operation signal is input. In the heat pump unit 1, the refrigerant is compressed by the compressor 3 to become high temperature and pressure, cooled by the radiator 4, depressurized by the expansion valve 5, absorbs heat from the atmosphere by the evaporator 6, evaporates, and returns to the compressor 3. . At this time, water is taken out from the water outlet 104 arranged at the lower part of the hot water storage tank 10 by the boiling water pump 19, supplied to the radiator 4 through the pipe P <b> 20, and heated by the radiator 4. The Then, the hot water heated to a high temperature flows into the hot water storage tank 10 from the hot water inlet 103 disposed at the upper part of the hot water storage tank 10. Thereby, the hot water heated by the heat pump unit 1 is sequentially stored from the upper part of the hot water storage tank 10.

風呂追いだきを実施する場合、ヒートポンプ給湯装置100は、タンクユニット2のタンク側送水回路の動作として、貯湯タンク10内の上部高温水を温水導出口101から出湯する。温水導出口101から出湯された高温水は、配管P12を介してプレート式熱交換器11の上部側からタンク側入口111に供給され、プレート式熱交換器11内で熱交換が行われる。熱交換された湯水(減熱後の湯)は、プレート式熱交換器11を通って下部側のタンク側出口112から送り出される。タンク側出口112から送り出された湯水は、配管P14を介して水導入口102から貯湯タンク10内の下部に流入される。この貯湯タンク10とプレート式熱交換器11との間の送水動作は、タンク側送水ポンプ13によって行われる。   When performing bath chase, the heat pump hot-water supply apparatus 100 discharges hot high-temperature water in the hot water storage tank 10 from the hot water outlet 101 as an operation of the tank-side water supply circuit of the tank unit 2. The hot water discharged from the hot water outlet 101 is supplied from the upper side of the plate heat exchanger 11 to the tank side inlet 111 via the pipe P <b> 12, and heat exchange is performed in the plate heat exchanger 11. Heat-exchanged hot water (hot water after heat reduction) is sent out from the tank-side outlet 112 on the lower side through the plate heat exchanger 11. Hot water sent from the tank side outlet 112 flows into the lower part of the hot water storage tank 10 from the water inlet 102 via the pipe P14. The water supply operation between the hot water storage tank 10 and the plate heat exchanger 11 is performed by a tank-side water supply pump 13.

この結果、給湯用としての高温水の利用量が少なく、貯湯タンク10の底部に市水がほとんど供給されず、貯湯タンク10内に相当量の熱量が蓄積された状態で風呂追いだきを実施した場合であっても、熱交換能力の高いプレート式熱交換器11によって十分に熱交換を行うことができる。これにより、貯湯タンク10の下部を低温状態に保つことができる。   As a result, the amount of high-temperature water used for hot water supply is small, the city water is hardly supplied to the bottom of the hot water storage tank 10, and the bath chase is carried out with a considerable amount of heat accumulated in the hot water storage tank 10. Even if it is a case, heat exchange can fully be performed by the plate type heat exchanger 11 with high heat exchange capability. Thereby, the lower part of the hot water storage tank 10 can be kept in a low temperature state.

ヒートポンプ給湯装置100は、風呂側送水回路の動作として、浴槽15からの水を浴槽戻り配管P17を介してプレート式熱交換器11の下部側の風呂側入口113に供給する。プレート式熱交換器11は、浴槽からの水を熱交換し、熱交換した湯水(加熱後の湯)を、プレート式熱交換器11を通って上部側の風呂側出口114から送り出す。風呂側出口114から送り出された湯水は、浴槽往き配管P18を介して浴槽15に戻される。この浴槽15とプレート式熱交換器11との間の送水動作は風呂側送水ポンプ16により行われる。   The heat pump hot-water supply apparatus 100 supplies water from the bathtub 15 to the bath-side inlet 113 on the lower side of the plate heat exchanger 11 through the bathtub return pipe P17 as the operation of the bath-side water supply circuit. The plate heat exchanger 11 heat-exchanges water from the bathtub, and sends out hot water (hot water after heating) from the bath-side outlet 114 on the upper side through the plate heat exchanger 11. Hot water sent from the bath-side outlet 114 is returned to the bathtub 15 via the bathtub outlet pipe P18. The water supply operation between the bathtub 15 and the plate heat exchanger 11 is performed by a bath-side water supply pump 16.

ヒートポンプ給湯装置100は、タンク側送水回路の高温水をプレート式熱交換器11の上部側から供給するとともに、風呂側送水回路の低温水をプレート式熱交換器11の下部側から供給している。熱は上方に伝わりやすいので、ヒートポンプ給湯装置100は、プレート式熱交換器11の上部を高温の状態に維持することができ、これにより熱交換量を高めることができる。また、ヒートポンプ給湯装置100は、プレート式熱交換器11の下部を低温の状態に維持することができ、これにより貯湯タンク10に戻す温水を低温にすることができる。   The heat pump water heater 100 supplies high-temperature water in the tank-side water supply circuit from the upper side of the plate heat exchanger 11, and supplies low-temperature water in the bath-side water supply circuit from the lower side of the plate-type heat exchanger 11. . Since heat is easily transmitted upward, the heat pump water heater 100 can maintain the upper part of the plate heat exchanger 11 in a high temperature state, thereby increasing the amount of heat exchange. Moreover, the heat pump hot-water supply apparatus 100 can maintain the lower part of the plate-type heat exchanger 11 in a low temperature state, and can thereby reduce the temperature of the hot water returned to the hot water storage tank 10.

浴槽戻り配管P17内では、追いだき制御のエジェクタ用電磁弁開閉信号によって追いだき配管エジェクタ用電磁弁30が開かれると、追いだき配管用エジェクタ28によって外部から空気が導入される。これにより、エジェクタ先端から追いだき配管の温水中に微小泡が発生し、微小泡を含む温水が、浴槽往き配管P18、浴水汚れ分解部31、浴槽15、浴槽戻り配管P17、プレート式熱交換器11を循環する。   In the bathtub return pipe P17, when the follower pipe ejector solenoid valve 30 is opened by the ejector solenoid valve opening / closing signal for follower control, air is introduced from the outside by the follower pipe ejector 28. As a result, micro bubbles are generated in the hot water of the follower pipe from the tip of the ejector, and the hot water containing the micro bubbles becomes the bathtub outgoing pipe P18, the bath water dirt decomposing portion 31, the bathtub 15, the bathtub return pipe P17, the plate type heat exchange. Circulate the vessel 11.

つぎに、浄化装置300の詳細な構成について説明する。図2は、浄化装置の構成を示す図(要部拡大図)である。図2では、汚れや細菌などの汚染物51を吸着した微小泡が電極の間や近傍を通過する時に放電によって分解される動作状態を示している。   Next, a detailed configuration of the purification device 300 will be described. FIG. 2 is a diagram (major part enlarged view) showing the configuration of the purification device. FIG. 2 shows an operation state in which the microbubbles adsorbing contaminants 51 such as dirt and bacteria are decomposed by the discharge when passing between or near the electrodes.

浴槽往き配管P18内のうち、浄化装置300が配置される位置には、板状チタンのプラス電極321Aとマイナス電極322Bとが所定の間隔で交互に配置されている。プラス電極321Aとマイナス電極322Bの間には、電源制御部34から送られた制御信号によって放電制御電源33から電圧がかけられる。これにより、プラス電極321Aとマイナス電極322Bの間に放電が起こる。その結果、配管用エジェクタにより生成され追いだき時の温水の流れに乗って移動してきた微小泡に吸着した汚染物51が、放電空間325において微小で無害な微小無害物質52(有機物や無機物)に分解される。   In the bathtub going-out pipe P18, plate-like titanium plus electrodes 321A and minus electrodes 322B are alternately arranged at predetermined intervals at positions where the purification device 300 is arranged. A voltage is applied from the discharge control power supply 33 between the plus electrode 321A and the minus electrode 322B by a control signal sent from the power supply control unit 34. As a result, a discharge occurs between the positive electrode 321A and the negative electrode 322B. As a result, the pollutant 51 generated by the ejector for piping and adsorbed to the microbubbles moving on the flow of the hot water at the time of the chase is converted into a microhazardous substance 52 (organic substance or inorganic substance) that is minute and harmless in the discharge space 325 Disassembled.

つぎに、プラス電極321Aとマイナス電極322Bの構成について説明する。図3は、プラス電極とマイナス電極の構成を示す図である。図3では、電極の様子を立体的に示している。浴槽往き配管P18の内部には、板状のプラス電極321Aと板状のマイナス電極322Bとが、交互に配置されている。プラス電極321Aとマイナス電極322Bとは、略同じ形状の主面を有しており、プラス電極321Aの主面とマイナス電極322Bの主面とが、互いに平行となるよう配置されている。電極間(プラス電極321Aとマイナス電極322Bとの間)の間隔は例えば5mmである。電極間の間隔は、20mmまで広げても放電状態が維持され、汚れや細菌の分解の効果は維持できる。また、プラス電極321Aとマイナス電極322Bとの間には、10kVのパルス電圧を印加したが、印加するパルス電圧は5kV程度まで下げても放電による分解の効果を維持することができる。また、パルス周波数は100Hzから100kHzまで変化させても分解の効果に大きな違いはない。   Next, the configuration of the plus electrode 321A and the minus electrode 322B will be described. FIG. 3 is a diagram illustrating the configuration of the plus electrode and the minus electrode. In FIG. 3, the state of the electrodes is shown three-dimensionally. Plate-like plus electrodes 321A and plate-like minus electrodes 322B are alternately arranged inside the bathtub outlet pipe P18. The positive electrode 321A and the negative electrode 322B have substantially the same main surface, and the main surface of the positive electrode 321A and the main surface of the negative electrode 322B are arranged in parallel to each other. The distance between the electrodes (between the plus electrode 321A and the minus electrode 322B) is, for example, 5 mm. Even when the distance between the electrodes is increased to 20 mm, the discharge state is maintained, and the effect of degrading dirt and bacteria can be maintained. Further, although a pulse voltage of 10 kV is applied between the plus electrode 321A and the minus electrode 322B, the effect of decomposition by discharge can be maintained even if the applied pulse voltage is lowered to about 5 kV. Even if the pulse frequency is changed from 100 Hz to 100 kHz, there is no significant difference in the effect of decomposition.

つぎに、電極間に印加されるパルス電圧のパターンについて説明する。図4は、実施の形態1に係る浴水汚れ分解方法(汚染物分解方法)のパルス電圧印加パターンを模式的に示す図である。浄化装置300の電源制御部34は、まずプラス電極321Aへの電圧印加を開始する。具体的には、プラス電極321Aに、10kHz、5kVのパルス電圧を連続的に印加する。このプラス電極321Aへのパルス電圧の印加は、停止することなく連続して行われる。プラス電極321Aへの電圧印加を開始してからマイナス電極322Bへの電圧印加を開始するまでの1秒間が、図4に示すパターンA11である。   Next, a pulse voltage pattern applied between the electrodes will be described. FIG. 4 is a diagram schematically showing a pulse voltage application pattern of the bath water dirt decomposition method (contaminant decomposition method) according to the first embodiment. The power supply control unit 34 of the purification device 300 first starts voltage application to the plus electrode 321A. Specifically, a pulse voltage of 10 kHz and 5 kV is continuously applied to the plus electrode 321A. The application of the pulse voltage to the plus electrode 321A is continuously performed without stopping. One second from the start of voltage application to the plus electrode 321A to the start of voltage application to the minus electrode 322B is the pattern A11 shown in FIG.

電源制御部34は、プラス電極321Aへのパルス電圧の印加を開始してから1秒後に、プラス電極321Aへのパルス電圧の印加を維持しつつ、マイナス電極322Bに10kHz、−5kVのパルス電圧を1m秒間印加する。このマイナス電極322Bへの1m秒間の電圧印加が、図4に示すパターンB11である。この後、電源制御部34は、マイナス電極322Bへの電圧印加を1秒間停止し、その後再びマイナス電極322Bに10kHz、−5kVのパルス電圧を1m秒間印加する。マイナス電極322Bへの電圧印加を停止している1秒間が、図4のパターンA12である。また、パターンA12の後、再びマイナス電極322Bに電圧印加した1m秒間が図4のパターンB12である。このように、電源制御部34は、プラス電極321Aへの電圧印加を連続的に行うとともに、マイナス電極322Bへの電圧印加は断続的に行なう。   The power supply control unit 34 applies a pulse voltage of 10 kHz and −5 kV to the negative electrode 322B while maintaining the application of the pulse voltage to the positive electrode 321A one second after starting the application of the pulse voltage to the positive electrode 321A. Apply for 1 msec. The voltage application for 1 msec to the negative electrode 322B is a pattern B11 shown in FIG. Thereafter, the power supply control unit 34 stops the voltage application to the minus electrode 322B for 1 second, and then applies the 10 kHz, −5 kV pulse voltage to the minus electrode 322B again for 1 msec. One second during which the voltage application to the negative electrode 322B is stopped is the pattern A12 in FIG. Further, after the pattern A12, 1 msec in which the voltage is again applied to the negative electrode 322B is the pattern B12 in FIG. As described above, the power supply control unit 34 continuously applies a voltage to the plus electrode 321A and intermittently applies a voltage to the minus electrode 322B.

電源制御部34は、プラス電極321Aへの電圧印加を開始してから、マイナス電極322Bに10kHz、−5kVのパルス電圧を1m秒間印加し終えるまでの一連のパターン(パターンA11からパターンB11まで)を1サイクルの電圧印加パターンとし、この1サイクルの電圧印加パターンを例えば10回繰り返す。   The power supply controller 34 starts a series of patterns (from the pattern A11 to the pattern B11) from the start of voltage application to the positive electrode 321A until the pulse voltage of 10 kHz and −5 kV is applied to the negative electrode 322B for 1 msec. A one-cycle voltage application pattern is used, and this one-cycle voltage application pattern is repeated 10 times, for example.

電源制御部34によって、上述のパターンA11とパターンB11とからなる電圧印加パターンを10サイクル繰り返すことによって、プラス電極321Aにパルス電圧5kVが印加されている間(パターンA11やパターンA12の間)は、マイナスに帯電した汚れや細菌などがプラス電極321Aに引き寄せられて吸着(汚れ吸着)する。さらに、このパターンA11やパターンA12の間は、プラス電極321Aとマイナス電極322B(実施の形態1では0V)の間の一部で放電がおこり、汚れや細菌などの一部がプラス電極321Aへの吸着と同時に分解される。さらに、マイナス電極322Bに10kHz、−5kVのパルス電圧が1m秒間印加されている間(パターンB11やパターンB12の間)は、微小泡に吸着している汚れや細菌などが完全に分解(汚れ放電分解)される。   While the voltage application pattern consisting of the above-mentioned pattern A11 and pattern B11 is repeated 10 cycles by the power supply control unit 34, while the pulse voltage 5 kV is applied to the positive electrode 321A (between the pattern A11 and the pattern A12), Negatively charged dirt, bacteria, and the like are attracted to the positive electrode 321A and adsorbed (dirt adsorbed). Further, between the pattern A11 and the pattern A12, discharge occurs at a part between the positive electrode 321A and the negative electrode 322B (0 V in the first embodiment), and a part of dirt, bacteria, etc. is applied to the positive electrode 321A. Decomposed simultaneously with adsorption. Further, while the pulse voltage of 10 kHz and −5 kV is applied to the negative electrode 322B for 1 msec (between the pattern B11 and the pattern B12), dirt and bacteria adsorbed on the microbubbles are completely decomposed (dirt discharge). Disassembled).

なお、ここではマイナス電極322Bに1秒おきに10kHzのパルス電圧−5kV、1m秒を印加した場合について説明したが、汚れや細菌などが少ない場合には、1分おきに1回程度(1m秒)の放電でも汚れや細菌などを分解して低減することができる。また、マイナス電極322Bへの1m秒間の電圧印加時間を100m秒間まで長くすると、汚れや細菌などの分解がさらに進み、汚れや細菌などの量を1/3以下にすることができる。   Here, the case where a pulse voltage of 10 kHz at −5 kV and 1 msec are applied to the negative electrode 322B every second has been described, but when there is little dirt, bacteria, etc., about once every minute (1 msec) ) Can be reduced by decomposing dirt and bacteria. Further, when the voltage application time of 1 msec to the negative electrode 322B is increased to 100 msec, the decomposition of dirt and bacteria progresses further, and the amount of dirt and bacteria can be reduced to 1/3 or less.

なお、浄化装置300の構成を、プラス電極321Aやマイナス電極322Bを移動させることによって電極間の距離を変更させる機構(電極間距離変更機構)を有する構成としてもよい。この構成の場合、浄化装置300は、電極間の距離を縮めることによって放電を開始させ、電極間の距離を広げることによって放電を終了させる。   Note that the configuration of the purification device 300 may include a mechanism (interelectrode distance changing mechanism) that changes the distance between the electrodes by moving the positive electrode 321A and the negative electrode 322B. In the case of this configuration, the purification device 300 starts the discharge by reducing the distance between the electrodes, and ends the discharge by increasing the distance between the electrodes.

このように、追いだき配管内にプラス電極321Aとマイナス電極322Bとを所定の距離をもって対向するよう配置しておき、プラス電極321Aにプラスのパルス電圧を印加しているので、追いだき配管を循環する浴水に含まれる汚れや細菌などをプラス電極321Aの表面に吸着できる。また、プラス電極321Aにプラスのパルス電圧を印加しつつ、マイナス電極322Bにマイナスのパルス電圧を印加しているので、電極間に放電が起こり、汚れや細菌などを無害で極微小な物質に効率良く分解できる。したがって、追いだき配管、熱交換器内部、浴水を常に清浄に保つことが可能となる。   As described above, the positive electrode 321A and the negative electrode 322B are arranged to face each other with a predetermined distance in the tracking pipe, and a positive pulse voltage is applied to the positive electrode 321A. Dirt and bacteria contained in the bath water can be adsorbed on the surface of the positive electrode 321A. In addition, since a positive pulse voltage is applied to the positive electrode 321A and a negative pulse voltage is applied to the negative electrode 322B, electric discharge occurs between the electrodes, and dirt and bacteria are harmless and become an extremely fine substance. Decomposes well. Therefore, it becomes possible to keep the purging pipe, the heat exchanger, and the bath water always clean.

このように実施の形態1によれば、追いだき配管内に配置したプラス電極321Aとマイナス電極322Bとにパルス電圧を印加することによって、汚れや細菌などを吸着、分解するので浴水の使用量を抑えつつ簡易な構成で浴水中に発生した汚れや細菌などを除去できる。   As described above, according to the first embodiment, the application of the pulse voltage to the plus electrode 321A and the minus electrode 322B arranged in the follow-up pipe adsorbs and decomposes dirt, bacteria, and the like. It is possible to remove dirt, bacteria, etc. generated in the bath water with a simple structure while suppressing the above.

実施の形態2.
図5は、実施の形態2に係る浴水汚れ分解方法のパルス電圧印加パターンを模式的に示す図である。実施の形態2でも実施の形態1のヒートポンプ給湯装置100と同様の構成を有したヒートポンプ給湯装置100を用いて浴水内の汚れや細菌を除去するので、その説明は省略する。
Embodiment 2. FIG.
FIG. 5 is a diagram schematically showing a pulse voltage application pattern of the bath water dirt decomposing method according to the second embodiment. In the second embodiment, dirt and bacteria in the bath water are removed using the heat pump hot water supply apparatus 100 having the same configuration as that of the heat pump hot water supply apparatus 100 in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.

浄化装置300の電源制御部34は、まずプラス電極321Aとマイナス電極322Bへの電圧印加を開始する。具体的には、プラス電極321Aに、10kHz、2kVのパルス電圧を連続的に印加するとともに、マイナス電極322Bへも、10kHz、2kVのパルス電圧を印加する。プラス電極321Aへのパルス電圧の印加は、停止することなく連続して行われる。電源制御部34は、プラス電極321Aおよびマイナス電極322Bへの電圧印加を開始した後、所定時間(例えば1秒)の経過後に、プラス電極321Aへのパルス電圧の印加を維持しつつ、マイナス電極322Bへ印加するパルス電圧を10kHz、−8kVに変更する。プラス電極321Aおよびマイナス電極322Bへの電圧印加を開始してから、マイナス電極322Bへの印加電圧を変更するまでの間が、図5に示すパターンA21である。電源制御部34は、パターンA21の後、マイナス電極322Bへは、10kHz、−8kVのパルス電圧を1m秒間印加する。このマイナス電極322Bへの1m秒間の電圧印加が、図5に示すパターンB21である。   The power supply control unit 34 of the purification device 300 first starts voltage application to the plus electrode 321A and the minus electrode 322B. Specifically, a pulse voltage of 10 kHz and 2 kV is continuously applied to the plus electrode 321A, and a pulse voltage of 10 kHz and 2 kV is also applied to the minus electrode 322B. Application of the pulse voltage to the positive electrode 321A is continuously performed without stopping. The power supply control unit 34 starts applying the voltage to the plus electrode 321A and the minus electrode 322B and then maintains the application of the pulse voltage to the plus electrode 321A after the elapse of a predetermined time (for example, 1 second), while the minus electrode 322B. The pulse voltage applied to is changed to 10 kHz and -8 kV. A pattern A21 shown in FIG. 5 is from when voltage application to the plus electrode 321A and minus electrode 322B is started to when the voltage applied to the minus electrode 322B is changed. After the pattern A21, the power supply controller 34 applies a pulse voltage of 10 kHz and −8 kV to the negative electrode 322B for 1 msec. The voltage application for 1 msec to the negative electrode 322B is a pattern B21 shown in FIG.

この後、電源制御部34は、プラス電極321Aへのパルス電圧の印加を維持しつつ、マイナス電極322Bへ印加するパルス電圧を10kHz、2kVに変更する。これにより、プラス電極321Aおよびマイナス電極322Bに、10kHz、2kVのパルス電圧が印加されることとなる。電源制御部34は、プラス電極321Aおよびマイナス電極322Bへの2kVの電圧印加を開始した後、所定時間の経過後に、プラス電極321Aへのパルス電圧の印加を維持しつつ、マイナス電極322Bへ印加するパルス電圧を10kHz、−8kVに変更する。プラス電極321Aおよびマイナス電極322Bへの2kVの電圧印加を開始してから、マイナス電極322Bへの印加電圧を変更するまでの間が、図5に示すパターンA22である。電源制御部34は、パターンA22の後、マイナス電極322Bへは、10kHz、−8kVのパルス電圧を1m秒間印加する。このマイナス電極322Bへの1m秒間の電圧印加が、図5に示すパターンB22である。このように、プラス電極321Aへの電圧印加を連続的に行うとともに、マイナス電極322Bへの電圧印加は2kVと−8kVとを切り替えながら行なう。   Thereafter, the power supply controller 34 changes the pulse voltage applied to the negative electrode 322B to 10 kHz and 2 kV while maintaining the application of the pulse voltage to the positive electrode 321A. As a result, a pulse voltage of 10 kHz and 2 kV is applied to the plus electrode 321A and the minus electrode 322B. The power supply controller 34 starts application of a voltage of 2 kV to the positive electrode 321A and the negative electrode 322B, and then applies the pulse voltage to the positive electrode 321A while maintaining the application of the pulse voltage to the positive electrode 321A after a predetermined time has elapsed. The pulse voltage is changed to 10 kHz and −8 kV. A pattern A22 shown in FIG. 5 is a period from when the voltage application of 2 kV to the plus electrode 321A and the minus electrode 322B is started until the voltage applied to the minus electrode 322B is changed. After the pattern A22, the power supply control unit 34 applies a pulse voltage of 10 kHz and −8 kV to the negative electrode 322B for 1 msec. The voltage application for 1 msec to the negative electrode 322B is a pattern B22 shown in FIG. In this way, voltage application to the plus electrode 321A is continuously performed, and voltage application to the minus electrode 322B is performed while switching between 2 kV and −8 kV.

電源制御部34は、マイナス電極322Bへの2kVの電圧印加を開始してから、マイナス電極322Bに−8kVの電圧を印加し終えるまでの一連のパターン(パターンA21からパターンB21まで)を1サイクルの電圧印加パターンとし、この1サイクルの電圧印加パターンを所定回数(例えば10回)繰り返す。   The power supply controller 34 starts a series of patterns (from pattern A21 to pattern B21) from the start of applying the voltage of 2 kV to the negative electrode 322B to the end of applying the voltage of -8 kV to the negative electrode 322B in one cycle. This voltage application pattern is repeated a predetermined number of times (for example, 10 times).

プラス電極321Aとマイナス電極322Bにパルス電圧2kVが印加されている間(パターンA21やパターンA22の間)は、全ての電極が2kVとなるので、パターンA11やパターンA12の場合よりも、汚れや細菌を吸着する能力が向上する。また、プラス電極321Aとマイナス電極322Bにパルス電圧2kVが印加されている間は、10kVの印加時と比較して電極間に放電はほとんど起こらず、マイナスに帯電した汚れや細菌などが10kVの印加時よりも吸着され易い状態となる。また、マイナス電極322Bに対して−8kVの電圧を印加している間(パターンB21やパターンB22の間)は、プラス電極321Aとの電位差が10kVとなり、電極間で放電が開始して汚れや細菌などが分解される。   While the pulse voltage of 2 kV is applied to the positive electrode 321A and the negative electrode 322B (between the pattern A21 and the pattern A22), all the electrodes are 2 kV. The ability to adsorb is improved. In addition, while the pulse voltage of 2 kV is applied to the plus electrode 321A and the minus electrode 322B, compared to the case of applying 10 kV, almost no discharge occurs between the electrodes, and negatively charged dirt and bacteria are applied at 10 kV. It will be in a state where it is more easily adsorbed than time. Further, while a voltage of −8 kV is applied to the negative electrode 322B (between the pattern B21 and the pattern B22), the potential difference from the positive electrode 321A becomes 10 kV, and discharge starts between the electrodes, causing dirt and bacteria. Etc. are decomposed.

このように実施の形態2によれば、プラスの電圧を印加する際には、全ての電極がプラスに帯電するので、プラス電極321Aのみがプラスに帯電する場合よりも、汚れや細菌を吸着する能力が向上する。また、印加するプラスの電圧が2kVなので電極間にほとんど放電が起きず、10kVの印加時よりもマイナスに帯電した汚染物51を多く吸着できる。また、マイナス電極322Bに対して−8kVの電圧を印加しているので、この間は、電極間の電位差が10kVとなり、電極間で放電が開始して汚染物51を分解することが可能となる。   As described above, according to the second embodiment, when a positive voltage is applied, all the electrodes are positively charged. Therefore, more dirt and bacteria are adsorbed than when only the positive electrode 321A is positively charged. Ability improves. Further, since the positive voltage to be applied is 2 kV, almost no discharge occurs between the electrodes, and a larger amount of contaminant 51 charged negatively than when 10 kV is applied can be adsorbed. In addition, since a voltage of −8 kV is applied to the negative electrode 322B, the potential difference between the electrodes becomes 10 kV during this period, and discharge starts between the electrodes, so that the contaminant 51 can be decomposed.

実施の形態3.
図6は、実施の形態3に係る浴水汚れ分解方法のパルス電圧印加パターンを模式的に示す図である。実施の形態3でも実施の形態1のヒートポンプ給湯装置100と同様の構成を有したヒートポンプ給湯装置100を用いて浴水内の汚れや細菌などを除去するので、その説明は省略する。なお、本実施の形態のヒートポンプ給湯装置100は、プラス電極321Aとマイナス電極322Bの何れか一方が電極を0Vに設定し、他方の電極にパルス電圧を印加する。
Embodiment 3 FIG.
FIG. 6 is a diagram schematically showing a pulse voltage application pattern of the bath water dirt decomposing method according to the third embodiment. In Embodiment 3 as well, dirt and bacteria in the bath water are removed using the heat pump water heater 100 having the same configuration as the heat pump water heater 100 of Embodiment 1, and the description thereof is omitted. In heat pump hot water supply apparatus 100 of the present embodiment, one of positive electrode 321A and negative electrode 322B sets the electrode to 0 V and applies a pulse voltage to the other electrode.

本実施の形態では、プラス電極321Aとマイナス電極322Bとが交互に配置された電極板を1枚置きに0Vとし、その間に位置する電極に対して±10kVのパルス電圧を印加する。換言すると、電源制御部34が、プラス電極321Aとマイナス電極322Bの何れか一方の電極を0Vに設定し、他方の電極に±10kVのパルス電圧を印加する。具体的には、電源制御部34が、±10kVのパルス電圧を印加する方の電極に30kHzの振幅で、300m秒間だけ印加し、その後、パルス電圧の印加を10秒間停止する。プラス電極321Aまたはマイナス電極322Bへ300m秒間だけ電圧を印加している間が、図6に示すパターンA31である。プラス電極321Aおよびマイナス電極322Bへ10秒間の印加電圧停止期間が、図6に示すパターンB31である。電源制御部34は、この300m秒間の電圧印加と、10秒間の電圧印加停止と、を所定回数(例えば10サイクル)繰り返す。これにより、本実施の形態では、プラス電極321Aとマイナス電極322Bの何れか一方のみの印加電圧を変更しながら浴水内の汚れや細菌などを除去する。   In the present embodiment, every other electrode plate in which the positive electrodes 321A and the negative electrodes 322B are alternately arranged is set to 0 V, and a pulse voltage of ± 10 kV is applied to the electrodes positioned therebetween. In other words, the power supply control unit 34 sets one of the positive electrode 321A and the negative electrode 322B to 0 V and applies a pulse voltage of ± 10 kV to the other electrode. Specifically, the power supply control unit 34 applies the pulse voltage of ± 10 kV to the electrode to which the pulse voltage of ± 10 kV is applied with an amplitude of 30 kHz for 300 msec, and then stops applying the pulse voltage for 10 sec. A pattern A31 shown in FIG. 6 is a period during which a voltage is applied to the plus electrode 321A or the minus electrode 322B for 300 msec. The applied voltage stop period of 10 seconds to the plus electrode 321A and the minus electrode 322B is a pattern B31 shown in FIG. The power supply control unit 34 repeats the voltage application for 300 milliseconds and the voltage application stop for 10 seconds a predetermined number of times (for example, 10 cycles). Thereby, in this Embodiment, dirt, bacteria, etc. in bath water are removed, changing the applied voltage of only any one of the plus electrode 321A and the minus electrode 322B.

このように実施の形態3によれば、プラス電極321Aとマイナス電極322Bの何れか一方のみの印加電圧を制御しているので、プラス電極321Aとマイナス電極322Bとを独立制御する場合よりも、2倍の効率で放電させることができる。したがって、汚れや細菌などの分解効率も2倍に向上させることができる。その結果、放電時に使用する電力を半減させることが可能となる。   As described above, according to the third embodiment, since the applied voltage of only one of the plus electrode 321A and the minus electrode 322B is controlled, it is 2% as compared with the case where the plus electrode 321A and the minus electrode 322B are independently controlled. It is possible to discharge with double efficiency. Therefore, the degradation efficiency of dirt and bacteria can be improved by a factor of two. As a result, it is possible to halve the power used during discharge.

実施の形態4.
図7は、実施の形態4に係る浴水汚れ分解方法のパルス電圧印加パターンを模式的に示す図である。実施の形態4でも実施の形態1のヒートポンプ給湯装置100と同様の構成を有したヒートポンプ給湯装置100を用いて浴水内の汚染物51を除去するので、その説明は省略する。
Embodiment 4 FIG.
FIG. 7 is a diagram schematically showing a pulse voltage application pattern of the bath water dirt decomposing method according to the fourth embodiment. In the fourth embodiment, the contaminant 51 in the bath water is removed using the heat pump hot water supply apparatus 100 having the same configuration as the heat pump hot water supply apparatus 100 of the first embodiment, and the description thereof is omitted.

本実施の形態では、汚れセンサ35によって、浴槽戻り配管P17内の汚れの状態をモニターし、汚れセンサ35が検出した汚れの状態に応じて、パルス電圧の印加および停止を制御する。汚れセンサ35は、汚れや細菌などの量に比例した電圧信号を電源制御部34に出力する。電源制御部34は、汚れセンサ35からの電気信号に基づいて、汚れや細菌などの汚染物51の量(以下、汚れ量という)を算出する。電源制御部34には、予め汚れ量の上限(汚れ上限閾値)と下限(汚れ無し閾値)(汚れ下限閾値)を設定しておく。電源制御部34は、汚れ量が設定しておいた汚れ上限閾値を越えた場合に、電極間にパルス電圧を印加する。このとき、電源制御部34は、例えば実施の形態4で説明したパルス電圧と同じ条件のパルス電圧を印加する。すなわち、プラス電極321Aとマイナス電極322Bとが交互に配置された電極板を1枚置きに0Vとし、その間に位置する電極に対して±10kV、30kHzのパルス電圧を印加する。   In the present embodiment, the dirt sensor 35 monitors the dirt state in the bathtub return pipe P17, and controls the application and stop of the pulse voltage according to the dirt state detected by the dirt sensor 35. The dirt sensor 35 outputs a voltage signal proportional to the amount of dirt, bacteria, etc. to the power supply controller 34. The power supply control unit 34 calculates the amount of contaminants 51 such as dirt and bacteria (hereinafter referred to as the amount of dirt) based on the electrical signal from the dirt sensor 35. In the power supply control unit 34, an upper limit (dirt upper limit threshold) and a lower limit (no dirt threshold) (dirt lower limit threshold) of the dirt amount are set in advance. The power supply control unit 34 applies a pulse voltage between the electrodes when the amount of contamination exceeds a predetermined contamination upper limit threshold. At this time, the power supply control unit 34 applies a pulse voltage under the same conditions as the pulse voltage described in the fourth embodiment, for example. That is, every other electrode plate in which the positive electrodes 321A and the negative electrodes 322B are alternately arranged is set to 0 V, and a pulse voltage of ± 10 kV and 30 kHz is applied to the electrodes positioned therebetween.

電源制御部34は、汚れ量が汚れ上限閾値を越えた場合に±10kV、30kHzのパルス電圧をONにし、汚れ量が下限の汚れ無し閾値を下まわった場合にパルス電圧をOFFにする。これにより、汚れや細菌などの汚れ量に応じたパルス電圧の印加が可能となり、動作電力を従来の約半分以下に低減することが可能となる。   The power supply control unit 34 turns on the pulse voltage of ± 10 kV and 30 kHz when the dirt amount exceeds the dirt upper limit threshold value, and turns off the pulse voltage when the dirt amount falls below the lower dirt limit threshold value. As a result, it is possible to apply a pulse voltage according to the amount of dirt such as dirt and bacteria, and it is possible to reduce the operating power to about half or less of the conventional one.

なお、汚れセンサ35がモニタした汚れ状態に応じて、電極への電圧印加を制御する方法を、実施の形態1〜3に適用してもよい。この場合、電源制御部34は、汚れ量が汚れ上限閾値を越えた場合に、汚れ放電分解するパルス電圧を電極に印加し、汚れ量が下限の汚れ無し閾値を下まわった場合に、汚れ吸着するパルス電圧を電極に印加する。   Note that a method of controlling the voltage application to the electrodes according to the dirt state monitored by the dirt sensor 35 may be applied to the first to third embodiments. In this case, the power supply control unit 34 applies a pulse voltage for decomposing the dirt discharge to the electrode when the dirt amount exceeds the dirt upper limit threshold, and when the dirt amount falls below the lower dirt threshold, the dirt adsorption is performed. A pulse voltage is applied to the electrode.

このように実施の形態4によれば、汚れ量が汚れ上限閾値を越えている間だけパルス電圧をONにしているので、効率良く汚染物51を分解することが可能となる。また、汚れ量が汚れ上限閾値を越えた場合に、汚れ放電分解するパルス電圧を電極に印加し、汚れ量が下限の汚れ無し閾値を下まわった場合に、汚れ吸着するパルス電圧を電極に印加するので、低い動作電力で効率良く汚染物51を除去することが可能となる。   As described above, according to the fourth embodiment, since the pulse voltage is turned on only while the amount of dirt exceeds the dirt upper limit threshold, the contaminant 51 can be efficiently decomposed. In addition, when the amount of dirt exceeds the upper limit threshold value, a pulse voltage that decomposes dirt discharge is applied to the electrode, and when the amount of dirt falls below the lower dirt threshold value, a pulse voltage that adsorbs dirt is applied to the electrode. Therefore, it is possible to efficiently remove the contaminant 51 with low operating power.

実施の形態5.
図8は、電極上の汚れを分解する際のパルス電圧印加パターンを模式的に示す図である。実施の形態5でも実施の形態1のヒートポンプ給湯装置100と同様の構成を有したヒートポンプ給湯装置100を用いて浴水内の汚染物51を除去するので、その説明は省略する。
Embodiment 5 FIG.
FIG. 8 is a diagram schematically showing a pulse voltage application pattern when the dirt on the electrode is decomposed. In the fifth embodiment, the contaminant 51 in the bath water is removed using the heat pump hot water supply apparatus 100 having the same configuration as the heat pump hot water supply apparatus 100 of the first embodiment.

本実施の形態では、放電電極(プラス電極321Aとマイナス電極322B)の表面の汚れや細菌などを除去して放電電極を再生(洗浄)するためのパルス電圧を印加する。例えば、電源制御部34は、プラス電極321Aやマイナス電極322Bの電極板に対して−10kV、10kHzのパルス電圧を1秒間印加するとともに、その後1秒間だけパルス電圧の印加を停止する処理を1サイクルとして、このサイクルを複数回(例えば30回)繰り返す。換言すると、電源制御部34は、プラス電極321Aやマイナス電極322Bの電極板に対して−10kV、10kHzのパルス電圧を1秒間隔で1秒間印加する制御を繰り返す。   In the present embodiment, a pulse voltage for regenerating (cleaning) the discharge electrode by removing dirt and bacteria on the surface of the discharge electrode (the positive electrode 321A and the negative electrode 322B) is applied. For example, the power supply controller 34 applies a pulse voltage of −10 kV and 10 kHz to the electrode plates of the positive electrode 321A and the negative electrode 322B for 1 second, and then stops the application of the pulse voltage for 1 second after one cycle. This cycle is repeated a plurality of times (for example, 30 times). In other words, the power supply controller 34 repeats the control of applying a pulse voltage of −10 kV and 10 kHz to the electrode plates of the positive electrode 321A and the negative electrode 322B for 1 second at intervals of 1 second.

このような放電電極への電圧印加中においては、電極表面で水が電気分解され微小泡が電極表面に生成されるともに、放電によって汚れや細菌が分解される。そして、放電電極上で分解された汚れや細菌は、微小泡によって電極上から脱離させられる。このように、放電電極への電圧印加によって、追いだき時の温水の流れに乗って移動してきた追いだき配管用エジェクタ28によって生成された微小泡による電極洗浄効果が高まる。これにより、プラス電極321Aやマイナス電極322Bの電極表面の汚れや細菌などを吸着、分解、脱離することが可能となる。なお、図8では、マイナス電極322Bに電極洗浄を行うためのマイナスのパルス電圧を印加する場合を示したが、電極洗浄を行うためのマイナスのパルス電圧をプラス電極321Aに印加してもよい。また、電極洗浄を行うためのマイナスのパルス電圧を、マイナス電極322Bとプラス電極321Aの両方に印加してもよい。   During voltage application to such a discharge electrode, water is electrolyzed on the electrode surface to generate micro bubbles on the electrode surface, and dirt and bacteria are decomposed by the discharge. Then, dirt and bacteria decomposed on the discharge electrode are detached from the electrode by microbubbles. Thus, the electrode cleaning effect by the microbubbles generated by the follower piping ejector 28 that has moved on the flow of hot water during the follow-up is enhanced by the voltage application to the discharge electrode. This makes it possible to adsorb, decompose, and desorb dirt, bacteria, and the like on the electrode surfaces of the plus electrode 321A and the minus electrode 322B. Although FIG. 8 shows a case where a negative pulse voltage for performing electrode cleaning is applied to the negative electrode 322B, a negative pulse voltage for performing electrode cleaning may be applied to the positive electrode 321A. Further, a negative pulse voltage for performing electrode cleaning may be applied to both the negative electrode 322B and the positive electrode 321A.

図9は、実施の形態5に係る浴水汚れ分解方法のパルス電圧印加パターンを模式的に示す図である。図9では、汚れや細菌などの吸着、分解、電極の再生を繰り返すパルス電圧印加パターンを示している。   FIG. 9 is a diagram schematically showing a pulse voltage application pattern of the bath water dirt decomposition method according to the fifth embodiment. FIG. 9 shows a pulse voltage application pattern that repeats adsorption and decomposition of dirt and bacteria, and electrode regeneration.

浄化装置300の電源制御部34は、まずプラス電極321Aへの電圧印加を開始する。具体的には、プラス電極321Aに、10kHz、5kVのパルス電圧を連続的に印加する。プラス電極321Aへの電圧印加を開始してからマイナス電極322Bへの電圧印加を開始するまでの所定時間(例えば1秒)が、図9に示すパターンA61である。   The power supply control unit 34 of the purification device 300 first starts voltage application to the plus electrode 321A. Specifically, a pulse voltage of 10 kHz and 5 kV is continuously applied to the plus electrode 321A. A predetermined time (for example, 1 second) from the start of voltage application to the plus electrode 321A to the start of voltage application to the minus electrode 322B is a pattern A61 shown in FIG.

電源制御部34は、プラス電極321Aへのパルス電圧の印加を開始してから所定時間の経過後に、マイナス電極322Bに10kHz、−5kVのパルス電圧を所定時間だけ印加する。このマイナス電極322Bへの1m秒間の電圧印加が、図9に示すパターンB61である。このパターンB61の間、電源制御部34は、プラス電極321Aへのパルス電圧(10kHz、5kV)を継続しておく。   The power supply control unit 34 applies a pulse voltage of 10 kHz and −5 kV to the negative electrode 322B for a predetermined time after a lapse of a predetermined time from the start of applying the pulse voltage to the positive electrode 321A. The application of a voltage for 1 msec to the negative electrode 322B is a pattern B61 shown in FIG. During this pattern B61, the power supply controller 34 continues the pulse voltage (10 kHz, 5 kV) to the plus electrode 321A.

この後、電源制御部34は、図8で説明したパルス電圧と同様のパルス電圧を印加する。具体的には、電源制御部34は、プラス電極321Aおよびマイナス電極322Bの電極板に対して−15kV、10kHzのパルス電圧を1秒間印加するとともに、その後1秒間だけパルス電圧の印加を停止する処理を1サイクルとして、このサイクルを複数回(所定時間)繰り返す。このサイクルを、繰り返している間が、図9のパターンC61である。   Thereafter, the power supply control unit 34 applies a pulse voltage similar to the pulse voltage described in FIG. Specifically, the power supply control unit 34 applies a pulse voltage of −15 kV and 10 kHz to the electrode plates of the positive electrode 321A and the negative electrode 322B for 1 second, and then stops applying the pulse voltage for only 1 second. This cycle is repeated a plurality of times (predetermined time). While this cycle is repeated, the pattern C61 in FIG. 9 is obtained.

この後、電源制御部34は、再びプラス電極321Aに10kHz、5kVのパルス電圧を所定時間印加し、この所定時間の間だけ、マイナス電極322Bへの電圧印加を停止する。この所定時間が、図9に示すパターンA62である。   Thereafter, the power supply control unit 34 applies a pulse voltage of 10 kHz and 5 kV to the positive electrode 321A again for a predetermined time, and stops the voltage application to the negative electrode 322B only for the predetermined time. This predetermined time is the pattern A62 shown in FIG.

電源制御部34は、プラス電極321Aへの5kVの電圧印加を開始してから、プラス電極321Aおよびマイナス電極322Bへの−15kVの電圧印加を終えるまでの一連のパターン(パターンA61からパターンC61まで)を1サイクルの電圧印加パターンとし、この1サイクルの電圧印加パターンを繰り返す。   The power supply control unit 34 starts a series of patterns (from pattern A61 to pattern C61) from the start of voltage application of 5 kV to the plus electrode 321A to the end of voltage application of −15 kV to the plus electrode 321A and the minus electrode 322B. Is a one-cycle voltage application pattern, and this one-cycle voltage application pattern is repeated.

プラス電極321Aに、プラスのパルス電圧(5kV)の電圧が印加されている間(パターンA61の間)は、マイナスに帯電した汚れや細菌などがプラス電極321Aに吸着する。   While a positive pulse voltage (5 kV) is applied to the positive electrode 321A (between the pattern A61), negatively charged dirt, bacteria, and the like are adsorbed to the positive electrode 321A.

また、プラス電極321Aとマイナス電極322Bとの間に、適切な電圧差を印加することによって電極間放電が行われている間は、汚染物51がプラス電極321Aへ吸着するとともに分解される。換言すると、プラス電極321Aにプラスの電圧(5kV)を印加するとともに、マイナス電極322Bにマイナスの電圧(−5kV)を印加している間(パターンB61の間)は、汚染物51の吸着と分解が行われる。   In addition, while the interelectrode discharge is performed by applying an appropriate voltage difference between the plus electrode 321A and the minus electrode 322B, the contaminant 51 is adsorbed to the plus electrode 321A and decomposed. In other words, while the positive voltage (5 kV) is applied to the positive electrode 321A and the negative voltage (−5 kV) is applied to the negative electrode 322B (between the pattern B61), the contaminant 51 is adsorbed and decomposed. Is done.

また、プラス電極321Aおよびマイナス電極322Bに対してマイナスの電圧(−15kV)を印加している間(パターンC61の間)は、電極表面で水が電気分解されて電極表面に微小泡が生成される。これにより、分解後の汚染物51が電極から脱離して、電極洗浄効果が高まる。なお、図8や図9で説明した電極洗浄を行う際のパルス電圧の印加を、実施の形態1〜4のパルス電圧印加パターンと組み合わせてもよい。   In addition, while a negative voltage (−15 kV) is applied to the positive electrode 321A and the negative electrode 322B (between the pattern C61), water is electrolyzed on the electrode surface to generate micro bubbles on the electrode surface. The Thereby, the contaminant 51 after decomposition | disassembly remove | deviates from an electrode, and an electrode cleaning effect increases. In addition, you may combine the application of the pulse voltage at the time of performing the electrode cleaning demonstrated in FIG.8 and FIG.9 with the pulse voltage application pattern of Embodiment 1-4.

このように実施の形態5によれば、プラス電極321Aやマイナス電極322Bの電極板に対して−10kV、10kHzのパルス電圧を1秒間隔で印加するので、電極表面で水が電気分解されて電極表面に微小泡が生成される。したがって、プラス電極321Aやマイナス電極322Bを容易に洗浄することが可能となる。   As described above, according to the fifth embodiment, the pulse voltage of −10 kV and 10 kHz is applied to the electrode plates of the positive electrode 321A and the negative electrode 322B at intervals of 1 second. Microbubbles are generated on the surface. Therefore, the plus electrode 321A and the minus electrode 322B can be easily cleaned.

実施の形態6.
図10は、実施の形態6のヒートポンプ給湯装置が備えるハニカム状電極の構成を示す図である。実施の形態6のヒートポンプ給湯装置100は、実施の形態1のヒートポンプ給湯装置100と比べて電極の構造、電極に印加するパルス電圧のパターン、電極の動作などが異なる。
Embodiment 6 FIG.
FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration of a honeycomb-shaped electrode provided in the heat pump hot water supply apparatus of the sixth embodiment. The heat pump hot water supply apparatus 100 according to the sixth embodiment differs from the heat pump hot water supply apparatus 100 according to the first embodiment in the structure of the electrodes, the pattern of the pulse voltage applied to the electrodes, the operation of the electrodes, and the like.

実施の形態6のヒートポンプ給湯装置100は、実施の形態1のプラス電極321Aに対応する電極として触媒・吸着剤添着ハニカム状プラス電極(ハニカム状プラス電極323)を備え、実施の形態1のマイナス電極322Bに対応する電極として触媒・吸着剤添着マイナス電極(マイナス電極324)を備えている。   The heat pump water heater 100 of the sixth embodiment includes a catalyst / adsorbent-attached honeycomb-shaped positive electrode (honeycomb-shaped positive electrode 323) as an electrode corresponding to the positive electrode 321A of the first embodiment, and the negative electrode of the first embodiment. A catalyst / adsorbent-attached negative electrode (negative electrode 324) is provided as an electrode corresponding to 322B.

浴槽往き配管P18上で浄化装置300が配置される位置には、ハニカム状プラス電極323とマイナス電極324とを含んで構成される電極機構50が配置されている。電極機構50は、概略円柱状の筐体と、この筐体の円柱中心軸部分を貫通する回転軸151と、を有している。   An electrode mechanism 50 including a honeycomb-like plus electrode 323 and a minus electrode 324 is arranged at a position where the purification device 300 is arranged on the bathtub outlet pipe P18. The electrode mechanism 50 includes a substantially cylindrical housing and a rotation shaft 151 that penetrates the cylindrical central axis portion of the housing.

概略円柱状の筐体は、一方の半円柱の外壁がマイナス電極324で構成され、他方の半円柱の外壁は電極以外の部材(絶縁体)で構成されている。そして、電極以外の部材で構成された半円柱内を、回転軸151と平行な方向に浴槽往き配管P18が接合されている。換言すると、電極機構50は、回転軸151が浴槽往き配管P18の軸方向と平行な方向になるよう配置されている。これにより、浴槽往き配管P18を流れてくる浴水は、概略円柱状の筐体内を通過し、再び浴槽往き配管P18を流れていく。概略円柱状の筐体内には、ハニカム状プラス電極323が前記筐体と所定の隙間をもって格納されている。ハニカム状プラス電極323は、正六角柱の側壁面を隙間無く並べた構造を有しており、六角柱の柱軸方向が、筐体の柱軸方向となるよう、筐体内に配置されている。したがって、浴槽往き配管P18を流れてくる浴水は、概略円柱状の筐体内で正六角柱内を通過する。   In the substantially cylindrical casing, the outer wall of one semi-cylindrical is constituted by a minus electrode 324, and the outer wall of the other semi-cylindrical is constituted by a member (insulator) other than the electrode. And the bathtub going-out piping P18 is joined in the direction parallel to the rotating shaft 151 in the semicylindrical body comprised with members other than an electrode. In other words, the electrode mechanism 50 is disposed such that the rotating shaft 151 is in a direction parallel to the axial direction of the bathtub outlet pipe P18. Thereby, the bath water flowing through the bathtub going-out pipe P18 passes through the inside of the substantially cylindrical casing and flows again through the bathtub going-out pipe P18. A honeycomb-shaped plus electrode 323 is housed in the substantially cylindrical casing with a predetermined gap from the casing. The honeycomb-shaped plus electrode 323 has a structure in which the side walls of regular hexagonal columns are arranged without gaps, and is arranged in the casing so that the column axis direction of the hexagonal columns is the column axis direction of the casing. Therefore, the bath water flowing through the bathtub going-out pipe P18 passes through the regular hexagonal column within the substantially cylindrical casing.

追いだき配管を循環する浴水内の汚染物51などを吸着、分解する際には、概略円柱状の筐体を固定したまま、ハニカム状プラス電極323が回転軸151を軸として回転する。図11は、ハニカム状プラス電極の回転動作を説明するための図である。同図に示すように、ハニカム状プラス電極323を、回転軸151を軸として回転させると、下部側の正六角柱が、上部側へ移動し、上部側の正六角柱が下部側へ移動する。   When adsorbing and decomposing the contaminants 51 in the bath water circulating through the follow-up piping, the honeycomb-shaped plus electrode 323 rotates around the rotation shaft 151 while fixing the substantially cylindrical housing. FIG. 11 is a diagram for explaining the rotation operation of the honeycomb-shaped plus electrode. As shown in the figure, when the honeycomb-shaped plus electrode 323 is rotated about the rotation shaft 151, the lower regular hexagonal column moves to the upper side, and the upper regular hexagonal column moves to the lower side.

図12は、実施の形態6に係る浴水汚れ分解方法のパルス電圧印加パターンを模式的に示す図である。図12では、ハニカム状プラス電極323に浴水内の汚染物51を吸着させるとともに、吸着した汚染物51を除去してハニカム状プラス電極323を再生する際に電極間に印加するパルス電圧のパターンを示している。本実施の形態では、ハニカム状プラス電極323が追いだき配管内を通過することによって、ハニカム状プラス電極323の表面に汚れや細菌などを吸着させる。そして、汚染物51を吸着したハニカム状プラス電極323を、マイナス電極324側へ回転させ、電極間の放電電極によってハニカム状プラス電極323上の汚染物51を分解する。   FIG. 12 is a diagram schematically showing a pulse voltage application pattern of the bath water dirt decomposing method according to the sixth embodiment. In FIG. 12, the contaminant 51 in the bath water is adsorbed on the honeycomb-shaped positive electrode 323, and the pattern of the pulse voltage applied between the electrodes when the adsorbed contaminant 51 is removed and the honeycomb-shaped plus electrode 323 is regenerated. Is shown. In the present embodiment, when the honeycomb-like plus electrode 323 passes through the tracking pipe, dirt, bacteria, etc. are adsorbed on the surface of the honeycomb-like plus electrode 323. Then, the honeycomb positive electrode 323 having adsorbed the contaminant 51 is rotated toward the negative electrode 324 side, and the contaminant 51 on the honeycomb positive electrode 323 is decomposed by the discharge electrode between the electrodes.

追いだきが始まると、浄化装置300の電源制御部34は、ハニカム状プラス電極323にプラスのパルス電圧を連続的に印加する。このハニカム状プラス電極323へのパルス電圧の印加は、停止することなく連続して行われる。これにより、ハニカム状プラス電極323のうち、浴槽往き配管P18によって挟まれた領域の近傍(マイナス電極324の外側である絶縁体に囲まれたハニカム)に、汚れや細菌などの汚染物51を含むマイナスに帯電した微小泡が吸着する。   When the pursuit starts, the power supply control unit 34 of the purification device 300 continuously applies a positive pulse voltage to the honeycomb-like positive electrode 323. Application of the pulse voltage to the honeycomb-shaped plus electrode 323 is continuously performed without stopping. Thus, in the honeycomb-shaped plus electrode 323, the contaminant 51 such as dirt or bacteria is included in the vicinity of the region sandwiched by the bathtub outlet pipe P18 (the honeycomb surrounded by the insulator outside the minus electrode 324). Negatively charged micro bubbles are adsorbed.

マイナス電極324へは、所定のタイミングで所定時間だけマイナスのパルス電圧が印加される。その後、所定時間だけマイナスのパルス電圧を停止し、所定時間が経過した後、マイナス電極324へ所定時間だけマイナスのパルス電圧が印加される。電源制御部34は、このマイナス電極324へのパルス電圧の印加と停止を繰り返す。マイナス電極324へのパルス電圧を印加している間が、図12のタイミング(A71)、タイミング(A72)、タイミング(A73)である。   A negative pulse voltage is applied to the negative electrode 324 for a predetermined time at a predetermined timing. Thereafter, the negative pulse voltage is stopped for a predetermined time, and after the predetermined time has elapsed, the negative pulse voltage is applied to the negative electrode 324 for a predetermined time. The power supply control unit 34 repeatedly applies and stops the pulse voltage to the negative electrode 324. While the pulse voltage is applied to the negative electrode 324, the timing (A71), the timing (A72), and the timing (A73) in FIG.

また、追いだきが始まってハニカム状プラス電極323にプラスのパルス電圧を印加している間、ハニカム状プラス電極323は、回転軸151を軸として回転する。例えば、ハニカム状プラス電極323は、1時間に1回程度の速度でゆっくり回転する。ハニカム状プラス電極323は除々に回転し、180度回転すると、ハニカム状プラス電極323で汚染物51を含む微小泡を吸着した箇所が、マイナス電極324の配置された空間に移動する。これにより、ハニカム状プラス電極323のうち、マイナス電極324で覆われた位置のハニカム上の汚染物51が、ハニカム状プラス電極323とマイナス電極324との間の放電によって分解され、ハニカム状プラス電極323(吸着材)の表面は清浄な状態に戻る。   Further, while the follow-up starts and a positive pulse voltage is applied to the honeycomb-like plus electrode 323, the honeycomb-like plus electrode 323 rotates around the rotation shaft 151. For example, the honeycomb-shaped positive electrode 323 rotates slowly at a speed of about once per hour. When the honeycomb-shaped plus electrode 323 is gradually rotated and rotated 180 degrees, the portion where the microbubbles including the contaminant 51 are adsorbed by the honeycomb-like plus electrode 323 moves to the space where the minus electrode 324 is disposed. Thus, the contaminant 51 on the honeycomb at the position covered with the minus electrode 324 in the honeycomb plus electrode 323 is decomposed by the discharge between the honeycomb plus electrode 323 and the minus electrode 324, and the honeycomb plus electrode The surface of 323 (adsorbent) returns to a clean state.

このように、ハニカム状プラス電極323は、下部側(マイナス電極324で覆われていない箇所)で汚染物51を吸着するとともに、上部側(マイナス電極324で覆われている箇所)で汚染物51を分解する。そして、ハニカム状プラス電極323が回転することによって、下部側は上部側に移動して汚染物51が分解され、上部側は下部側に移動して汚染物51を吸着する。本実施の形態のヒートポンプ給湯装置100は、これらの工程によって、ハニカムの下半分で汚れや細菌などを吸着する処理と、反対側のマイナス電極324に覆われた上半分で汚れや細菌などを分解する処理と、を繰り返している。これにより、ヒートポンプ給湯装置100は、汚染物51の吸着処理と、汚染物51の分解処理と、を同時に実施することが可能となる。   As described above, the honeycomb-like plus electrode 323 adsorbs the contaminant 51 on the lower side (location not covered with the minus electrode 324) and the contaminant 51 on the upper side (location covered with the minus electrode 324). Disassemble. Then, as the honeycomb-shaped plus electrode 323 rotates, the lower side moves to the upper side and the contaminant 51 is decomposed, and the upper side moves to the lower side and adsorbs the contaminant 51. The heat pump hot water supply apparatus 100 according to the present embodiment uses these processes to adsorb dirt and bacteria in the lower half of the honeycomb and decomposes dirt and bacteria in the upper half covered with the negative electrode 324 on the opposite side. And repeating the process. As a result, the heat pump hot water supply apparatus 100 can simultaneously perform the adsorption process of the contaminant 51 and the decomposition process of the contaminant 51.

なお、ハニカム状プラス電極323は、正六角柱を隙間無く並べた構造に限らず、柱体を並べた構造であればよい。また、本実施の形態では、追いだきの際に、ハニカム状プラス電極323やマイナス電極324に電圧を印加するとともに、ハニカム状プラス電極323を回転させたが、追いだきを行っていない時に、ハニカム状プラス電極323やマイナス電極324に電圧を印加し、ハニカム状プラス電極323を回転させてもよい。また、本実施の形態では、マイナス電極324が半円柱状である場合について説明したが、マイナス電極324は何れの形状であってもよい。   The honeycomb-shaped plus electrode 323 is not limited to a structure in which regular hexagonal columns are arranged without gaps, and may be a structure in which columnar bodies are arranged. In the present embodiment, the voltage is applied to the honeycomb-like plus electrode 323 and the minus electrode 324 at the time of tracking, and the honeycomb-like plus electrode 323 is rotated. A voltage may be applied to the plus electrode 323 and the minus electrode 324 to rotate the honeycomb plus electrode 323. In the present embodiment, the case where the negative electrode 324 has a semi-cylindrical shape has been described, but the negative electrode 324 may have any shape.

このように実施の形態6によれば、ハニカム状プラス電極323とマイナス電極324の間隔を調整し、適正なパルス電圧を印加することで、ハニカム状プラス電極323とマイナス電極324との間で放電を起こすことが可能となり、時間の経過とともにパルス電源をON/OFFする制御が不要となる。   As described above, according to the sixth embodiment, the discharge between the honeycomb-shaped plus electrode 323 and the minus electrode 324 is performed by adjusting the distance between the honeycomb-like plus electrode 323 and the minus electrode 324 and applying an appropriate pulse voltage. Therefore, it is not necessary to turn on / off the pulse power as time passes.

なお、実施の形態1〜6で説明した印加電圧、パルス周波数、パルス電圧の印加時間、パルス電圧の停止時間などは一例であり、他の値を用いて浄化装置300を動作させてもよい。また、プラス電極321Aとマイナス電極322Bの配置位置は、何れの位置であってもよい。また、実施の形態1〜6で説明した浴水汚れ分解方法や電極上の汚れ分解方法を組み合わせてもよい。   The applied voltage, pulse frequency, pulse voltage application time, pulse voltage stop time, and the like described in Embodiments 1 to 6 are examples, and the purification device 300 may be operated using other values. Further, the arrangement position of the plus electrode 321A and the minus electrode 322B may be any position. Moreover, you may combine the bath water dirt decomposition method and the dirt decomposition method on an electrode which were demonstrated in Embodiment 1-6.

以上のように、本発明にかかる浄化装置は、浴水中に発生した有機物や無機物などの汚染物の除去に適している。   As described above, the purification apparatus according to the present invention is suitable for removing contaminants such as organic substances and inorganic substances generated in bath water.

1 ヒートポンプユニット
2 タンクユニット
3 圧縮機
4 放熱器
5 膨張弁
6 蒸発器
10 貯湯タンク
11 プレート式熱交換器
13 タンク側送水ポンプ
15 浴槽
16 風呂側送水ポンプ
19 沸き上げ用送水ポンプ
22 三方弁
23 混合弁
24 混合弁
27 給湯口
28 追いだき配管エジェクタ
29 追いだき配管エジェクタ用電磁弁
30 追いだき配管エジェクタ用空気逆止弁
33 放電制御電源
34 電源制御部
35 汚れセンサ
50 電極機構
51 汚染物
52 微小無害物質
101 温水導出口
102 水導入口
103 温水導入口
104 水導出口
111 タンク側入口
112 タンク側出口
113 風呂側入口
114 風呂側出口
151 回転軸
300 浄化装置
321A プラス電極
322B マイナス電極
323 ハニカム状プラス電極
324 マイナス電極
325 放電空間
100 ヒートポンプ給湯装置
P7,P12,P14,P20,P21,P41,P42 配管
P17 浴槽戻り配管
P18 浴槽往き配管
P26 注水配管
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat pump unit 2 Tank unit 3 Compressor 4 Radiator 5 Expansion valve 6 Evaporator 10 Hot water storage tank 11 Plate type heat exchanger 13 Tank side water pump 15 Bath 16 Bath side water pump 19 Water supply pump for boiling 22 Three-way valve 23 Mixing Valve 24 Mixing valve 27 Hot water supply port 28 Follow-up piping ejector 29 Solenoid valve for follow-up piping ejector 30 Air check valve for follow-up piping ejector 33 Discharge control power supply 34 Power supply control unit 35 Dirt sensor 50 Electrode mechanism 51 Contaminant 52 Micro harmless Substance 101 Hot water outlet 102 Water inlet 103 Hot water inlet 104 Water outlet 111 Tank side inlet 112 Tank side outlet 113 Bath side inlet 114 Bath side outlet 151 Rotating shaft 300 Purification device 321A Positive electrode 322B Negative electrode 323 Honeycomb positive electricity 324 minus electrode 325 discharge space 100 a heat pump water heater P7, P12, P14, P20, P21, P41, P42 pipe P17 tub return pipe P18 tub outward pipe P26 water injection pipe

Claims (9)

浴槽内の浴水を取り出して加熱し前記浴槽に戻す給湯装置の追いだき配管内に対向するように配置された少なくとも1対の電極と、
前記電極にパルス電圧を印加することによって前記電極間に放電を発生させる電圧制御部と、
前記追いだき配管内の前記電極よりも上流側に配置されて、前記浴水中に発生した汚染物を吸着するマイナス帯電した微小泡を発生させる微小泡発生部と、
を備え、
前記電圧制御部は、前記放電によって前記汚染物を放電分解処理し、かつ前記電極の少なくとも1つの電極にプラスのパルス電圧を印加することによって、プラスのパルス電圧を印加した電極に前記微小泡を吸着させる吸着処理を行うことを特徴とする浄化装置。
At least one pair of electrodes arranged so as to oppose in the follow-up piping of the hot water supply device that takes out the bath water in the bathtub and heats it back to the bathtub;
A voltage controller that generates a discharge between the electrodes by applying a pulse voltage to the electrodes;
A micro-bubble generating portion that is arranged upstream of the electrode in the follow-up piping and generates negatively charged micro-bubbles that adsorb contaminants generated in the bath water;
With
The voltage control unit, the contaminants discharged decomposed by the discharge, and by applying a positive pulse voltage to at least one of said electrodes, said microbubbles to electrodes by applying a positive pulse voltage A purification apparatus that performs an adsorption process for adsorption .
前記電圧制御部は、前記1対の電極のうち一方の電極にプラスのパルス電圧を印加するとともに、他方の電極にマイナスのパルス電圧を印加することによって前記放電分解処理を行うことを特徴とする請求項に記載の浄化装置。 The voltage control unit performs the discharge decomposition process by applying a positive pulse voltage to one electrode of the pair of electrodes and applying a negative pulse voltage to the other electrode. The purification device according to claim 1 . 前記電圧制御部は、前記プラスのパルス電圧を印加した電極にマイナスのパルス電圧を印加することによって、マイナス帯電した放電分解後の汚染物を前記プラスのパルス電圧を印加した電極から脱離させる脱離処理を行うことを特徴とする請求項に記載の浄化装置。 The voltage control unit applies a negative pulse voltage to the electrode to which the positive pulse voltage is applied, thereby removing the negatively charged contaminants after the discharge decomposition from the electrode to which the positive pulse voltage is applied. The purification apparatus according to claim 2 , wherein a separation process is performed. 前記電圧制御部は、前記1対の電極のうち一方の電極にプラスからマイナスまで電位を振ったパルス電圧を印加することによって、前記プラスのパルス電圧を印加する際には前記電極へ前記微小泡を吸着させ、前記マイナスのパルス電圧を印加する際には前記微小泡に吸着した汚染物を放電分解させることを特徴とする請求項に記載の浄化装置。 The voltage control unit applies a pulse voltage in which a potential is changed from positive to negative to one electrode of the pair of electrodes, so that the microbubbles are applied to the electrode when the positive pulse voltage is applied. The purification apparatus according to claim 1 , wherein when the negative pulse voltage is applied, contaminants adsorbed on the microbubbles are discharged and decomposed. 前記追いだき配管内に配置されて、前記追いだき配管内の汚れ量を検知する汚れセンサをさらに備え、
前記電圧制御部は、前記汚れセンサが上限閾値以上の汚れ量を検出した場合に、前記電極にパルス電圧を印加し、前記汚れセンサが下限閾値以下の汚れ量を検出した場合に前記電極へのパルス電圧の印加を停止することを特徴とする請求項1〜のいずれか1つに記載の浄化装置。
A dirt sensor that is disposed in the tracking pipe and detects the amount of dirt in the tracking pipe;
The voltage control unit applies a pulse voltage to the electrode when the dirt sensor detects a dirt amount equal to or higher than an upper limit threshold, and applies a pulse voltage to the electrode when the dirt sensor detects a dirt quantity equal to or lower than a lower threshold. The purification device according to any one of claims 1 to 4 , wherein the application of the pulse voltage is stopped.
前記電圧制御部は、前記電極にパルス電圧を印加することによって、前記電極表面で水を電気分解させ、これによりマイクロバブルを発生させて前記脱離処理を行うことを特徴とする請求項に記載の浄化装置。 The voltage control unit, by applying a pulse voltage to the electrode, the water was electrolyzed at the electrode surface, thereby to claim 3, characterized in that by generating microbubbles performs the desorption process The purification device as described. 前記電圧制御部は、前記吸着処理を行う際に、前記電極の少なくとも1つの電極に前記電極間で放電のおきないプラス電圧値を印加することを特徴とする請求項に記載の浄化装置。 The purification apparatus according to claim 1 , wherein the voltage control unit applies a positive voltage value that does not cause a discharge between the electrodes to at least one of the electrodes when performing the adsorption process. 前記1対の電極はプラスのパルス電圧が印加されるプラス電極およびマイナスのパルス電圧が印加されるマイナス電極であり、
前記追いだき配管の軸方向に平行な軸方向を有したハニカム構造のプラス電極と、
前記プラス電極を格納し、かつ前記追いだき配管と同軸方向であって且つ異なる中心軸で前記プラス電極が回転するとともに前記浴水が前記ハニカム構造の軸方向へ流れるよう前記プラス電極の一部が前記追いだき配管途中に挿入される筐体と、
前記筐体のうち前記浴水が通過しない位置の外壁面に配置されるマイナス電極と、
を有した電極機構をさらに備え、
前記プラス電極および前記マイナス電極にパルス電圧を印加させながら前記プラス電極を回転させるとともに、前記プラス電極のうち前記浴水が通過する位置に回転させられたプラス電極によって前記微小泡を吸着させ、かつ前記マイナス電極が配置された位置に回転させられたプラス電極と前記マイナス電極との間で放電を発生させて前記微小泡に吸着した前記汚染物を放電分解させることを特徴とする請求項に記載の浄化装置。
The pair of electrodes are a positive electrode to which a positive pulse voltage is applied and a negative electrode to which a negative pulse voltage is applied,
A honeycomb-structured positive electrode having an axial direction parallel to the axial direction of the tracking pipe;
The positive electrode is housed and a part of the positive electrode is arranged so that the positive electrode rotates in a different central axis in a direction coaxial with the follow-up pipe and the bath water flows in the axial direction of the honeycomb structure. A housing inserted in the middle of the follow-up piping;
A negative electrode disposed on the outer wall surface of the housing where the bath water does not pass;
Further comprising an electrode mechanism having
The positive electrode is rotated while applying a pulse voltage to the positive electrode and the negative electrode, and the micro bubbles are adsorbed by the positive electrode rotated to a position where the bath water passes through the positive electrode, and 2. The discharge according to claim 1 , wherein discharge is generated between the plus electrode rotated to a position where the minus electrode is disposed and the minus electrode to discharge and decompose the contaminant adsorbed on the microbubbles. The purification device as described.
前記電極を移動させることによって前記電極間の距離を変更させる電極間距離変更機構をさらに備え、前記電極間距離変更機構が前記電極間の距離を縮めることによって放電が開始され、前記電極間の距離を広げることによって放電が終了させられることを特徴とする請求項1〜のいずれか1つに記載の浄化装置。 An inter-electrode distance changing mechanism that changes the distance between the electrodes by moving the electrodes, and the inter-electrode distance changing mechanism starts discharging by reducing the distance between the electrodes, and the distance between the electrodes The purifying device according to any one of claims 1 to 8 , wherein the discharge is terminated by widening.
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