JP5169517B2 - 導電性接着剤および電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、導電性接着剤およびこれを用いた電子部品に関する。

従来、コンデンサ素子などの電子素子チップを外部電極に接合する際に、導電性接着剤が使用されることが多い。
このような導電性接着剤として、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とイミダゾール化合物と導電性金属粒子とを含有する導電性接着剤が提案されている（例えば特許文献１）。
また、導電性接着剤に有機カルボン酸などの酸化膜除去剤を配合して導電性金属粒子の表面酸化膜を除去し、導電性を向上させる技術も知られている（例えば特許文献２）。
特開２０００−１９２０００号公報 特開平８−３０２３１２号公報

しかしながら、従来のフェノール樹脂を含有する導電性接着剤においては、特許文献１にも記載のように、導電性接着剤の製造時に例えば５０℃程度の加温下で各成分を混合させる必要があり、製造に手間がかかった。また、フェノール樹脂を溶解させるためには、多量の反応性希釈剤を使用する必要があったが、多量の反応性希釈剤を含有する導電性接着剤では、その硬化物の接着強度が不十分になってしまうという問題があった。
そこで、本発明者らは、エポキシ樹脂とフェノール樹脂として室温で液状のものを選択することで、製造時の手間や硬化物の接着強度を改善し、さらに、このような導電性接着剤について酸化膜除去剤を配合することで、より高い導電性をも発揮させようとする技術について検討を行っている。

ところが、室温で液状のエポキシ樹脂とフェノール樹脂とを使用した導電性接着剤は反応性が非常に高く、これに従来公知の有機カルボン酸などの酸化膜除去剤を配合した場合、導電性接着剤の製造時や使用前に酸化膜除去剤がエポキシ樹脂と反応したり、さらにはエポキシ樹脂とフェノール樹脂の反応に対して促進剤的に作用したりして、ゲル化したり増粘したりするという問題があった。

本発明は上記事情を鑑みてなされたもので、室温で液状のエポキシ樹脂とフェノール樹脂を含有する導電性接着剤に酸化膜除去剤を配合した場合であっても、製造時や使用前のゲル化や増粘が抑制され、導電性も良好な導電性接着剤とこれを用いた電子部品の提供を課題とする。

本発明者らは鋭意検討した結果、酸化膜除去剤としてアルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸および脂環構造を有する二塩基酸の少なくとも一方を特定量使用することによって、室温で液状のエポキシ樹脂とフェノール樹脂を含有する導電性接着剤の場合でも、製造時や使用前のゲル化や増粘が抑制され、導電性も良好となることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の導電性接着剤は、室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および／または銀コート金属粉と、二塩基酸とを含有する導電性接着剤であって、前記二塩基酸は、アルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸および脂環構造を有する二塩基酸の少なくとも一方であることを特徴とする。
前記アルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸は、前記アルキル基の炭素数が１〜４のグルタル酸であることが好ましい。
前記脂環構造を有する二塩基酸は、シクロヘキサンジカルボン酸であることが好ましい。
また、本発明の電子部品は、前記導電性接着剤を用いて製造されたことを特徴とする。
なお、本発明において「室温」とは、１０〜４０℃の範囲を意味する。

本発明によれば、室温で液状のエポキシ樹脂とフェノール樹脂を含有する導電性接着剤に酸化膜除去剤を配合した場合であっても、製造時や使用前のゲル化や増粘が抑制され、導電性も良好な導電性接着剤とこれを用いた電子部品とを提供できる。

以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の導電性接着剤は、エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、導電性金属粒子として作用する銀粉および／または銀コート金属粉とを含有し、さらに酸化膜除去剤として、アルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸および脂環構造を有する二塩基酸の少なくとも一方を含むものである。

本発明に用いられるエポキシ樹脂は、バインダーとして導電性接着剤に含有されるものであり、室温で液状である。
このようなエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ナフタレン系、フェノールノボラック系のエポキシ樹脂、ダイマー酸変性エポキシ樹脂、フタル酸エステル系のエポキシ樹脂などが挙げられる。中でもビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂、フタル酸エステル系のエポキシ樹脂が好ましい。これらエポキシ樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂の含有量は、当該導電性接着剤１００質量％中、２〜１０質量％が好ましく、３〜８質量％がより好ましい。エポキシ樹脂の含有量の下限値が上記値より小さくなると、接着強度が弱くなり、接着剤として機能しにくくなる。一方、含有量の上限値が上記値より大きくなると、銀粉および／または銀コート金属粉の接続が悪くなり、導電性が得られにくくなる。

本発明に用いられるフェノール樹脂は、硬化剤として導電性接着剤に含有されるものであり、室温で液状である。室温で液状のフェノール樹脂は、容易に他の各成分に溶解するため、後述する反応性希釈剤を多量に用いる必要がなく、反応性希釈剤の含有量を低減できる。その結果、導電性接着剤を硬化させた硬化物の接着強度を向上できる。
また、室温で液状のフェノール樹脂を用いることで、導電性接着剤を無溶剤型の接着剤とすることができる。

このようなフェノール樹脂としては、液状ノボラック型フェノール樹脂が挙げられる。
フェノール樹脂の含有量は、当該導電性接着剤１００質量％中、２〜１０質量％が好ましく、３〜８質量％がより好ましい。フェノール樹脂の含有量の下限値が上記値より小さくなると、導電性接着剤の接着強度を十分に高めることができなくなる。一方、含有量の上限値が上記値より大きくなると、高温高湿下やヒートサイクル下での抵抗が上昇する。

また、フェノール樹脂は、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して、５０〜２５０質量部含まれることが好ましく、より好ましくは８０〜１５０質量部である。エポキシ樹脂に対するフェノール樹脂の含有量が上記範囲内であれば、エポキシ樹脂（主剤）とフェノール樹脂（硬化剤）の含有量のバランスがより良好となり、導電性接着剤が硬化しやすくなり、接着強度も向上しやすくなる。

なお、本発明においては、室温で液状のフェノール樹脂に、該フェノール樹脂の特性を損なわない範囲内で、室温で固形のフェノール樹脂を１種以上含有させてもよい。
室温で固形のフェノール樹脂としては、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、テルペン系フェノール樹脂、トリフェノールメタン系樹脂、フェノールアラルキル樹脂などが挙げられる。
室温で固形のフェノール樹脂の含有量は、室温で液状のフェノール樹脂１００質量部に対して、０〜２０質量部が好ましい。

反応性希釈剤としては、グリシジルオルトトルイジン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、２-エチルヘキシルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。中でもグリシジルオルトトルイジンが好ましい。これら反応性希釈剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

反応性希釈剤の含有量は、当該導電性接着剤１００質量％中、２〜１０質量％が好ましく、３〜８質量％がより好ましい。反応性希釈剤の含有量の下限値が上記値より小さくなると、導電性接着剤とした際の粘度が高くなりすぎ、後述する銀粉および／または銀コート金属粉の分散性が低下する。その結果、導電性接着剤が塗布しにくいものとなり、作業性が低下する。一方、含有量の上限値が上記値より大きくなると、導電性接着剤の硬化物がもろくなり、接着強度が低下する。

イミダゾール化合物は硬化促進剤として導電性接着剤に含有される。
イミダゾール化合物が含まれると、導電性接着剤の硬化性が良好となり、その結果、硬化物の耐熱性が向上する。
このようなイミダゾール化合物としては、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、４，４’−メチレンビス（２−エチル−５−メチルイミダゾール）、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール系エポキシ硬化促進剤などが挙げられる。これらイミダゾール化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

イミダゾール化合物の含有量は、当該導電性接着剤１００質量％中、０．０５〜０．９質量％が好ましく、０．１〜０．５質量％がより好ましく、０．２〜０．４質量％がさらに好ましい。イミダゾール化合物の含有量の下限値が上記値より小さくなると、硬化性が低下する。一方、含有量の上限値が上記値より大きくなると、導電性接着剤を仮硬化させる場合は、仮硬化条件（仮硬化時間や仮硬化温度など）の設定範囲が狭まり、作業性が低下する。

導電性金属粒子としては、銀粉、銀コート金属粉のうち少なくとも一方を使用する。銀コート金属粉としては、例えば、銅粉、ニッケル粉に銀メッキを施した銀メッキ銅粉、銀メッキニッケル粉などが使用できる。
銀粉および／または銀コート金属粉の形状は、略球形であっても、フレーク状であってもよいが、フレーク状が好ましい。粒子径には特に制限はないが、導電性の点から、１〜２０μｍが好ましく、３〜１０μｍがさらに好ましい。また、銀粉および／または銀コート金属粉のタップ密度は、好ましくは４．２〜６．０ｇ／ｃｍ^３、より好ましくは４．５〜５．８ｇ／ｃｍ^３である。タップ密度の下限値が上記値より小さくなると、得られる導電性接着剤の粘度が高くなり、作業性が低下する。一方、タップ密度の上限値が上記値より大きくなると、銀粉および／または銀コート金属粉の製造自体が難しくなる傾向にある。
銀粉および／または銀コート金属粉の含有量は、当該導電性接着剤１００質量％中、７０〜９２質量％が好ましく、７５〜９０質量％がより好ましい。銀粉および／または銀コート金属粉の含有量の下限値が上記値より小さくなると、銀粉および／または銀コート金属粉の接続が悪くなり、導電性が得られにくくなる。一方、含有量の上限値が上記値より大きくなると、接着強度が弱くなると共に、必要以上にコストが上がってしまう。
なお、導電性金属粒子としては、銀粉および／または銀コート金属粉の他に、ニッケル粉、銅粉などの他の粒子を特性が損なわれない範囲で使用してもよい。

また、銀粉および／または銀コート金属粉と、樹脂成分（すなわち、前記エポキシ樹脂および前記フェノール樹脂の合計）の質量比（固形分比）は、銀粉および／または銀コート金属粉：樹脂成分＝８０：２０〜９６：４が好ましく、８５：１５〜９３：７がより好ましい。銀粉と、樹脂成分の質量比が上記範囲内であれば、導電性、接着強度ともに優れた硬化物となる。

本発明では、酸化膜除去剤として、アルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸、脂環構造を有する二塩基酸の少なくとも一方を使用する。これらの二塩基酸は、１種を単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
このような二塩基酸が配合された導電性接着剤では、導電性接着剤の製造時や使用前にゲル化や増粘が起こることなく、高い導電性が発揮され、接着強度も高く維持することができる。
このように導電性接着剤の製造時や使用前にゲル化や増粘が起こらない理由は、これら二塩基酸の有するアルキル基や脂環構造の立体障害のためと考えられる。すなわち、これら二塩基酸を導電性接着剤に配合した時点では、立体障害のために二塩基酸がエポキシ樹脂と反応したり、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の反応に対して促進剤的に作用したりしない。その一方で、これら二塩基酸が配合された導電性接着剤を使用時において加熱、硬化させた場合には、加熱により二塩基酸の反応性が増して酸化膜除去剤として作用し、導電性向上効果が発現すると考えられる。
また、これら二塩基酸のうちでは、特に脂環構造を有する二塩基酸を使用すると、より高い導電性向上効果が得られるとともに、接着強度も良好となる傾向がある。
なお、芳香族環を有する二塩基酸を使用した場合、脂環構造を有する三塩基酸および四塩基酸を使用した場合などでは、導電性向上効果も得られなくなる傾向にある。その理由は明らかではないが、これらを使用すると、銀粉および／または銀コート金属粉の酸化膜は除去されるものの、導電性接着剤の硬化、収縮が妨げられて、銀粉および／または銀コート金属粉同士の接触が不十分になるためと推察される。
このようにアルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸および脂環構造を有する二塩基酸の少なくとも一方を配合すると、導電性接着剤の導電性が向上するため、一定の導電性を得るために使用する銀粉および／または銀コート金属粉の量を低く抑えることができ、コスト的に有利な導電性接着剤を提供することも可能となる。

アルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸としては、例えば、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸などが挙げられるが、なかでも側鎖のアルキル基の炭素数が１〜４であるグルタル酸が好ましい。側鎖のアルキル基の炭素数が４を超えると、その二塩基酸の製造自体が難しくなる傾向にある。より好ましくは、２，４−ジエチルグルタル酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジメチルグルタル酸など、側鎖のアルキル基の炭素数が１または２のグルタル酸が好ましい。
脂環構造を有する二塩基酸としては、シクロヘキサンジカルボン酸、ノルボルナンジカルボン酸、トリシクロデカンジカルボン酸、ペンタシクロドデカンジカルボン酸などが挙げられるが、なかでもシクロヘキサンジカルボン酸が好ましい。

アルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸および脂環構造を有する二塩基酸の少なくとも一方の含有量は、導電性接着剤１００質量％中、０．０１〜３質量％であり、０．０２〜２質量％が好ましい。含有量の下限値が上記値より小さくなると、酸化膜除去剤による導電性向上効果が得られにくくなる。一方、含有量の上限値が上記値より大きくなると、接着強度が弱くなると共に硬化物の硬度も低下する傾向にある。

本発明の導電性接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲で、カップリング剤などの任意成分を適宜含有してもよい。
また、本発明においては、溶剤を含有させて溶剤型の接着剤としてもよい。この場合、溶剤としては、接着剤用として用いられるものであれば特に制限されず、公知のものを使用できる。
ただし、本発明の導電性接着剤は、上述したようにエポキシ樹脂として室温で液状のエポキシ樹脂とフェノール樹脂として室温で液状のフェノール樹脂を含有するので、溶剤を含まない無溶剤型の接着剤として用いることができる。本発明の導電性接着剤は、無溶剤型であっても、溶剤型であってもよいが、無溶剤型の接着剤として用いるのが好ましい。

導電性接着剤が無溶剤型である場合、溶剤型に比べて、溶剤の揮発に起因する導電性接着剤の粘度上昇を抑制できる。そのため、導電性接着剤をスクリーン印刷やメタルマスク印刷により電極上に塗布する場合でも、印刷面にカスレが生じるのを効果的に防ぐことができる。また、ディスペンサーを用いた塗布方法の場合でも、針先が乾燥するのを防ぐことができるので、導電性接着剤の吐出量を一定に保つことができる。
ただし、ディスペンサーを用いた塗布方法は、通常、粘度の低い導電性接着剤を塗布するのに適しているため、塗布後に電極上などで導電性接着剤が広がりやすくなる。一方、スクリーン印刷やメタルマスク印刷は、粘度の高い導電性接着剤にも対応できるので、導電性接着剤を塗布する場合は、スクリーン印刷やメタルマスク印刷にて塗布するのが好ましい。中でも、スクリーン印刷が好ましい。

本発明の導電性接着剤は、以上説明したエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および／または銀コート金属粉と、上述の二塩基酸とをプラネタリーミキサーやロールミルなどで混合することにより製造できる。この際、得られる導電性接着剤の粘度が８０〜８００ｄＰａ・ｓとなるように調製されることが好ましい。
このような導電性接着剤では、フェノール樹脂として室温で液状のものを使用しているため、予めエポキシ樹脂を加温しておく必要はないし、反応性希釈剤を多量に使用しなくてもよい。よって、簡便な製造と接着強度の改善が可能となる。
さらに、酸化膜除去剤としては、アルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸および脂環構造を有する二塩基酸の少なくとも一方を配合している。よって、導電性接着剤の製造時や使用前には、酸化膜除去剤とエポキシ樹脂との間で反応が進行するなどしてゲル化、増粘してしまうことがなく、２３℃で７２時間保持した後の粘度も８０〜８００ｄＰａ・ｓに維持され、導電性接着剤の塗工性は良好に保たれる。そして、導電性接着剤を加熱、硬化させた場合には、加熱により二塩基酸が酸化膜除去剤として作用し、導電性の優れた導電性接着剤とすることができる。

本発明の導電性接着剤は種々の用途に使用できるが、電子素子チップを外部電極に接合する場合に好適である。
本発明の電子部品は、上述した導電性接着剤を用いることにより製造されるので、接着強度が高い。電子部品の用途としては、例えば、コンデンサ、コイル、トランス等の受動部品や、ＬＳＩ（大規模集積回路）、ダイオード、トランジスタ等の半導体デバイス部品などが挙げられる。
なお、電子素子チップとしては、コンデンサ素子、ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＦＣ等の半導体チップなどが挙げられる。また、導電性接着剤を塗布する外部電極としては特に制限されないが、例えば、金、銀、スズ、銅などの金属を含む電極が挙げられる。

電子部品を製造する方法としては、特に制限されず、例えば、外部電極上に上述した印刷方法により導電性接着剤を塗布した後、該導電性接着剤上に電子素子チップを配置し、導電性接着剤を硬化（本硬化）させる方法が挙げられる。また、接着強度を向上させる目的で、導電性接着剤を本硬化させる前に、電子素子チップに荷重を加える荷重工程を設けて、該電子素子チップの表面の濡れ性を向上させたり、荷重工程の前にさらに導電性接着剤を仮硬化させる仮硬化工程をさらに設けたりしてもよい。

外部電極上に塗布された導電性接着剤の膜厚は、２０〜５００μｍが好ましく、２０〜１２０μｍがより好ましく、３０〜１００μｍがさらに好ましい。膜厚の下限値が上記値より小さくなると、接着強度が弱くなり、電子素子チップと外部電極との密着性が低下する傾向にある。一方、膜厚の上限値が上記値より大きくなると、必要以上にコストが上がってしまう。

導電性接着剤を本硬化させる際の本硬化温度は、特に制限されないが、例えば１３０〜２５０℃が好ましく、１４０〜２００℃がより好ましい。本硬化温度の下限値が上記値より小さくなると、導電性接着剤の硬化が不十分となり、電子素子と電極との密着性が低下する。一方、本硬化温度の上限値が上記値より大きくなると、必要以上にコストが上がってしまう。
また、本硬化時間は、特に制限されないが、例えば５〜６０分間が好ましく、１０〜４０分間がより好ましい。本硬化時間の下限値が上記値より小さくなると、導電性接着剤の硬化が不十分となり、電極と電子素子との密着性が低下する傾向にある。一方、本硬化時間の上限値が上記値より大きくなると、必要以上にコストが上がってしまう。

＜実施例１〜１３、比較例１〜９＞
（導電性接着剤の製造）
表に示す配合量（質量％）にて、室温で液状のエポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン(株)製、「ＥＰ８０７」）と、室温で液状のフェノール樹脂として液状ノボラック型フェノール樹脂（明和化成（株）製、「ＭＥＨ８００５」）と、反応性希釈剤としてグリシジルオルトトルイジン（日本化薬（株）製、「ＧＯＴ」）と、イミダゾール化合物（硬化促進剤）としてイミダゾール系エポキシ硬化促進剤（四国化成工業（株）製、「２ＰＨＺ」）と、導電性金属粒子として、フレーク銀粉（（株）フェロジャパン製、「ＳＦ３８」、タップ密度：４．８ｇ／ｃｍ^３）と、表に示す各酸化膜除去剤をロールミルで混合して、導電性接着剤を製造した。

＜測定＞
得られた導電性接着剤について、初期粘度と２３℃×７２時間保持した後の粘度とを下記方法にて測定した。
また、得られた導電性接着剤をガラス板上に幅１ｃｍ、長さ８ｃｍ、厚さ３０μｍになるようにしごき塗りして、１８０℃×１０分間の条件下で硬化させ、硬化物の鉛筆硬度、比抵抗を下記方法にて測定した。なお、各導電性接着剤を用いて製造した電子部品についての測定結果は、これら導電性接着剤についての各測定結果と同様の傾向を示す。よって、各導電性接着剤についての測定を電子部品についての測定の代用試験とする。

（初期粘度および２３℃×７２時間保持後の粘度）
初期粘度は、各試験例で得られた導電性接着剤について、ＴＶ形粘度計（東機産業（株）製）により測定した。なお、ＴＶ形粘度計での測定は、３°コーンを用い、回転数を５ｒｐｍ、測定温度を２３℃として実施した。
２３℃×７２時間保持後の粘度は、各試験例で得られた導電性ペーストを２３℃×７２時間の条件で保持した後、初期粘度と同様の方法で測定した。
結果を表に示す。なお、○を合格とする。
○：８０ｄＰａ・ｓ以上８００ｄＰａ・ｓ未満
×：８０ｄＰａ・ｓ未満または８００ｄＰａ・ｓ以上

（鉛筆硬度）
硬化物について、ＪＩＳ Ｋ５６００に準拠して鉛筆硬度を測定した。
結果を表に示す。なお、○を合格とする。
○：Ｆ以上
×：ＨＢ以下

（接着強度）
導電性接着剤をガラス板上に幅１ｃｍ、長さ８ｃｍ、厚さ３０μｍとなるようにしごき塗りして、その上に５個のステンレスナット（西精工（株）製、「Ｍ３」）を並べ、１８０℃×１０分間の条件で硬化させた。室温に戻した後、アイコーエンジニアリング社製のプッシュプルゲージの軸の先端をナットの１つの面に垂直になるようにあて、水平方向に５±０．５ｍｍ／分の速度でナットを押して、剥がれた時点での強度を求めた。５個のナットについて同様に強度を求め、５個の平均値を接着強度とした。
○：５Ｎ／ｍｍ^２以上
×：５Ｎ／ｍｍ^２未満

（比抵抗）
硬化物について、抵抗値（Ｒ）、膜厚（Ａ）、電極幅（Ｂ）、電極間距離（Ｃ）を測定し、下記式にて比抵抗を算出した。なお、抵抗値は、ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製のデジタルマルチメーター（商品名：Ｒ６５８１Ｄ）、膜厚は（株）小坂研究所製の表面粗さ計（商品名：ＳＥ３５００）を用いて測定した。
ρ＝Ｒ×｛（Ａ×Ｂ）／Ｃ｝
○：３×１０^−５Ω・ｃｍ未満
×：３×１０^−５Ω・ｃｍ以上

＜実施例１４＞
表に示すように、室温で液状のエポキシ樹脂として、フタル酸エステル系のエポキシ樹脂（日本化薬(株)製、「ＡＫ６０１」）を使用した以外は、実施例１と同様にして、導電性接着剤を製造した。

＊ただし実施例１４では、ビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン(株)製、「ＥＰ８０７」）の代わりに、フタル酸エステル系のエポキシ樹脂（日本化薬(株)製、「ＡＫ６０１」）を使用している。

表から明らかなように、酸化膜除去剤としてアルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸および脂環構造を有する二塩基酸の少なくとも一方を適量配合した各実施例の導電性接着剤では、製造時や硬化前にゲル化等が認められず、初期粘度、２３℃×７２時間の条件下で保持した後の粘度の両方が適度であり、導電性も優れ、接着強度や鉛筆硬度も良好であった。
一方、酸化膜除去剤として、立体障害のないジカルボン酸を配合した比較例ではゲル化が顕著であり、脂環構造を有する三塩基酸および四塩基酸を使用した比較例などでは、ゲル化は認められないものの、比抵抗が上がり導電性が低下した。

Claims (4)

1. 室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および／または銀コート金属粉と、二塩基酸とを含有する導電性接着剤であって、
   前記二塩基酸は、アルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸および脂環構造を有する二塩基酸の少なくとも一方であり、当該導電性接着剤中に０．０１〜３質量％含まれることを特徴とする導電性接着剤。
2. 前記アルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸は、前記アルキル基の炭素数が１〜４のグルタル酸であることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着剤。
3. 前記脂環構造を有する二塩基酸は、シクロヘキサンジカルボン酸であることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性接着剤。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の導電性接着剤を用いて製造されたことを特徴とする電子部品。