JP5186161B2

JP5186161B2 - 塗布装置及び塗布装置のクリーニング方法

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Publication number: JP5186161B2
Application number: JP2007231534A
Authority: JP
Inventors: 芳明升; 昭宏清水; 茂加藤
Original assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Current assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date: 2007-09-06
Filing date: 2007-09-06
Publication date: 2013-04-17
Anticipated expiration: 2027-09-06
Also published as: TW200922697A; KR20090026076A; JP2009062146A; KR101004983B1; TWI348398B

Description

本発明は、塗布装置及び塗布装置のクリーニング方法に関する。

液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線パターンや電極パターンなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。

基板の表面上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルを固定し、当該スリットノズルの下を移動するガラス基板にレジストを塗布する塗布装置が知られている。その中でも、ステージ上に気体を噴出することで基板を浮上移動させる塗布装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような塗布装置においては、ステージ表面に気体噴出孔及び吸引孔が設けられ、気体の噴出及び吸引を行うことで基板の浮上量を調節できるようになっており、基板の浮上高さを調節しつつ基板を浮上させた状態でレジストの塗布が行われるようになっている。

この塗布装置においては、例えばスリットノズル内に残ったレジストなどが誤ってステージ上にこぼれてしまうことがある。こぼれたレジストが気体噴出孔又は吸引孔の内部に入り込んだ場合、正常な気体噴出圧及び吸引圧を保つことが困難となり、基板の浮上量を調節することが困難になる可能性があるため、当該レジストを除去する必要がある。
特開２００５−２３６０９２号公報

しかしながら、上記の塗布装置においては、気体噴出孔又は吸引孔の内部に入り込んだレジストを除去するため、ステージを分解する必要があり、作業効率が極めて悪いという問題がある。また、ステージを分解するための作業スペースを確保する必要性も生じる。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、作業効率を向上させることができ、作業スペースの省スペース化を図ることが可能な塗布装置及び塗布装置のクリーニング方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備えた塗布装置であって、前記基板搬送部に複数設けられ、気体の噴出及び吸引が可能な孔部と、前記複数の孔部から気体を噴出する噴出モードと前記複数の孔部から吸引する吸引モードとを切り替えて行わせる制御手段とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、基板搬送部に複数設けられ気体の噴出及び吸引が可能な孔部と、複数の孔部から気体を噴出する噴出モードと複数の孔部から吸引する吸引モードとを切り替えて行わせる制御手段とを備えることとしたので、基板搬送部に液状体がこぼれた場合には孔部を吸引モードとすることで当該孔部に入り込んだ液状体を吸引することができる。このため、基板搬送部を分解する必要が無く、分解のためのスペースも必要が無い。これにより、作業効率を向上させることができ、作業スペースの省スペース化を図ることができる。

上記の塗布装置は、前記孔部は、前記基板を浮上させるために気体の噴出及び吸引を行うことを特徴とする。
孔部が基板を浮上させるために気体の噴出及び吸引を行う構成においては、孔部に液状体が入り込むことで基板の浮上高さを正確に調節することが困難になってしまう。これに対して、本発明によれば、上記のように孔部を吸引モードに切り替えることができるので、孔部に液状体が入り込んだ場合であっても基板の浮上高さを安定化して調節することができる。

上記の塗布装置は、前記制御手段は、前記基板搬送部のうち前記塗布部に対応する領域に設けられた前記孔部について、前記噴出モードと前記吸引モードとを切り替えて行わせることを特徴とする。
基板搬送部のうち塗布部に対応する領域は特に液状体がこぼれやすく、また液状体がこぼれることにより基板上に塗布される液状体の塗布状態に悪影響を及ぼすことになる。これに対して、本発明によれば、基板搬送部のうち塗布部に対応する領域に設けられた孔部について、制御手段が噴出モードと吸引モードとを切り替えて行わせることとしたので、当該塗布部に対応する領域にこぼれた液状体を吸引することができる。これにより、液状体の塗布状態に悪影響が及ぼされるのを回避することができる。

上記の塗布装置は、前記複数の孔部から吸引された吸引物を検知する第１センサを更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、複数の孔部から吸引された吸引物を検知する第１センサを更に備えることとしたので、基板搬送部に液状体がこぼれているか否かを確認することができる。また、第１センサがこぼれた液状体の量などを確認できる構成であっても構わない。

上記の塗布装置は、前記制御手段は、前記第１センサによる検知結果に基づいて、前記基板の搬送及び前記液状体の塗布を停止させることを特徴とする。
本発明によれば、制御手段は、第１センサによる検知結果に基づいて基板の搬送及び液状体の塗布を停止させることとしたので、基板搬送部に液状体がこぼれている場合にそのまま基板の搬送及び液状体の塗布が行われるのを回避することができる。

上記の塗布装置は、前記複数の孔部から吸引された吸引物を貯留するバッファタンクを更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、複数の孔部から吸引された吸引物を貯留するバッファタンクを更に備えることとしたので、吸引を行う度に吸引物を廃棄する必要は無い。これにより、作業効率を向上させることができる。

上記の塗布装置は、前記制御手段は、前記バッファタンクに前記吸引物が所定の量以上貯留された場合に前記吸引物を排出させることを特徴とする。
本発明によれば、制御手段によってバッファタンクに吸引物が所定の量以上貯留された場合に吸引物を排出させることとしたので、バッファタンクに貯留された吸引物の量を吸引の度に確認する必要は無くなる。これにより、作業効率を向上させることができる。

上記の塗布装置は、前記複数の孔部に接続された流通路と、前記流通路に洗浄液を供給する洗浄液供給部とを更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、複数の孔部に接続された流通路と、当該流通路に洗浄液を供給する洗浄液供給部とを更に備えることとしたので、複数の孔部から吸引される吸引物（液状体を含む）を洗浄することができる。これにより、吸引物が複数の孔部に詰まるのを回避することができる。

上記の塗布装置は、前記流通路は、前記複数の孔部に気体を供給するための気体供給手段及び前記複数の孔部から吸引を行うための吸引手段に接続された配管であり、前記気体供給手段及び前記吸引手段のうちいずれか一方が前記複数の孔部に接続されるように前記流通路に設けられたバルブを更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、流通路が複数の孔部に気体を供給するための気体供給手段及び複数の孔部から吸引を行うための吸引手段に接続された配管であり、当該気体供給手段及び吸引手段のうちいずれか一方が複数の孔部に接続されるように流通路にバルブが設けられることとしたので、当該バルブによって噴出モードと吸引モードとを容易に切り替えることができる。

上記の塗布装置は、前記孔部における前記気体の噴出及び前記吸引の状態を検出する第２センサを更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、孔部における気体の噴出及び吸引の状態を検出する第２センサを更に備えることとしたので、気体の噴出及び吸引の状態に異常があるか否かを検知することができる。

上記の塗布装置は、前記制御手段は、前記第２センサの検出結果に基づいて、前記複数の孔部の復帰動作を行わせることを特徴とする。
本発明によれば、第２センサの検出結果に基づいて、制御手段が複数の孔部の復帰動作を行わせることとしたので、気体の噴出及び吸引の状態に異常が無いと検出された場合に復帰動作を行わせることができる。このため、孔部から安定して気体を噴出することができ、また、安定した吸引を行うことができる。この復帰動作としては、例えば噴出モード並びに吸引モードの切り替え、噴出モードにおける気体の噴出量の調節及び吸引モードにおける吸引量の調節などが含まれる。

上記の塗布装置は、前記制御手段は、前記第２センサの検出結果に基づいて、前記基板の搬送及び前記液状体の塗布を停止させることを特徴とする。
本発明によれば、第２センサの検出結果に基づいて、制御手段が基板の搬送及び液状体の塗布を停止させることとしたので、気体の噴出及び吸引の状態に異常がある場合には基板の搬送及び液状体の塗布を停止させることができる。このため、孔部から安定して気体を噴出することができない場合、また、安定した吸引を行うことができない場合に基板の搬送及び液状体の塗布が行われるのを回避することができる。

本発明に係る塗布装置のクリーニング方法は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備えた塗布装置のクリーニング方法であって、前記基板搬送部には、気体の噴出及び吸引が可能な孔部が複数設けられており、前記基板搬送部の状態に応じて、前記複数の孔部において吸引を行うことを特徴とする。

本発明によれば、基板搬送部には気体の噴出及び吸引が可能な孔部が複数設けられており、基板搬送部の状態に応じて当該複数の孔部において吸引を行うこととしたので、基板搬送部に液状体がこぼれた場合には孔部に入り込んだ液状体を吸引することができる。このため、基板搬送部を分解する必要が無く、分解のためのスペースも必要が無い。これにより、作業効率を向上させることができ、作業スペースの省スペース化を図ることができる。

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記複数の孔部から吸引される吸引物を検知することを特徴とする。
本発明によれば、複数の孔部から吸引される吸引物を検知することとしたので、基板搬送部に液状体がこぼれているか否かを確認することができる。また、こぼれた液状体の量などを確認できるようにしても構わない。

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記検知の結果に基づいて前記吸引を行うことを特徴とする。
本発明によれば、検知の結果に基づいて吸引を行うこととしたので、液状体がこぼれたと判断される場合に効率的に吸引を行うことができる。

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記検知の結果に基づいて前記基板の搬送及び前記液状体の塗布を停止することを特徴とする。
本発明によれば、検知の結果に基づいて基板の搬送及び液状体の塗布を停止することとしたので、基板搬送部に液状体がこぼれている場合にそのまま基板の搬送及び液状体の塗布が行われるのを回避することができる。

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記塗布装置の起動毎、所定時間毎、所定枚数の前記基板を処理する毎又は前記液状体の塗布動作の間毎に前記検知を行うことを特徴とする。
本発明によれば、塗布装置の起動毎、所定時間毎、所定枚数の基板を処理する毎又は液状体の塗布動作の間毎に検知を行うこととしたので、適切なタイミングで吸引を行うことができる。

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記塗布装置は、前記複数の孔部に接続された流通路を備え、前記吸引の後又は前記吸引と同時に、前記流通路内に洗浄液を供給することを特徴とする。
本発明によれば、吸引の後又は吸引と同時に、複数の孔部に接続された流通路内に洗浄液を供給することとしたので、複数の孔部から吸引される吸引物（液状体を含む）を洗浄することができる。これにより、複数の孔部に吸引物が詰るのを回避することができる。吸引と同時に洗浄液を供給する場合には、吸引物と当該洗浄液とを併せて吸引することができるので、作業効率が向上することとなる。

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記洗浄液の供給後、前記流通路内を乾燥させることを特徴とする。
本発明によれば、洗浄液の供給後、流通路内を乾燥させることとしたので、湿度の高い気体が基板搬送部に供給されるのを防ぐことができる。また、湿度の高い気体が基板搬送部に供給されるのを防ぐことができることで、基板の汚染を防止することができる。

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記孔部における気体の噴出の状態及び前記吸引の状態を検出することを特徴とする。
本発明によれば、孔部における気体の噴出の状態及び吸引の状態を検出することとしたので、気体の噴出及び吸引の状態に異常がある場合に検知することができる。

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記検出の結果に基づいて、前記複数の孔部の復帰動作を行うことを特徴とする。
本発明によれば、検出の結果に基づいて、複数の孔部の復帰動作を行うこととしたので、気体の噴出及び吸引の状態に異常が無いと検出された場合に復帰動作を行わせることができる。このため、孔部から安定して気体を噴出することができ、また、安定した吸引を行うことができる。この復帰動作としては、例えば噴出モード並びに吸引モードの切り替え、噴出モードにおける気体の噴出量の調節及び吸引モードにおける吸引量の調節などが含まれる。

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記検出の結果に基づいて、前記基板の搬送及び前記液状体の塗布を停止することを特徴とする。
本発明によれば、検出の結果に基づいて、基板の搬送及び液状体の塗布を停止することとしたので、気体の噴出及び吸引の状態に異常がある場合には基板の搬送及び液状体の塗布を停止させることができる。このため、孔部から安定して気体を噴出することができない場合、また、安定した吸引を行うことができない場合に基板の搬送及び液状体の塗布が行われるのを回避することができる。

本発明によれば、作業効率を向上させることができ、作業スペースの省スペース化を図ることが可能となる。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４とを主要な構成要素としている。この塗布装置１は、基板搬送部２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。

図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。

（基板搬送部）
まず、基板搬送部２の構成を説明する。
基板搬送部２は、基板搬入領域２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。

以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をＸＹＺ座標系を用いて説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。

基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する部位であり、搬入側ステージ２５と、リフト機構２６とを有している。
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４の上部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出孔２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。

エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。

昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの搬入される領域に設けられている。当該昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。

この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材を有しており、搬入ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。

リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の裏面側に設けられている。このリフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。

塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ２７が設けられている。
処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。また、処理ステージ２７の内部には、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂを通過する気体の圧力に抵抗を与えるための図示しない溝が複数設けられている。この複数の溝は、ステージ内部においてエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂに接続されている。

処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出孔２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出孔２７ａが密に設けられている。このため、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。

基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８と、リフト機構２９とを有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置の裏面側に設けられており、例えばフレーム部２４に支持されている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、基板搬入領域２０に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。

搬送機構２３は、搬送機２３ａと、真空パッド２３ｂと、レール２３ｃとを有している。搬送機２３ａは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機２３ａがレール２３ｃ上を移動可能になっている。
この搬送機２３ａは、所定の部分２３ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるように配置されている。この基板Ｓに重なる部分２３ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に設けられている。

真空パッド２３ｂは、搬送機２３ａのうち上記基板Ｓに重なる部分２３ｄに複数配列されている。この真空パッド２３ｂは、基板Ｓを真空吸着させる吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド２３ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。各真空パッド２３ｂは搬送機２３ａの上面からの高さ位置が調節可能になっており、例えば基板Ｓの浮上量に応じて真空パッド２３ｂの高さ位置を上下させることができるようになっている。レール２３ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在しており、当該レール２３ｃを摺動することで搬送機２３ａが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。なお、搬送機構２３の各部の動作は、図示しない制御部によって制御されるようになっている。

（塗布部）
次に、塗布部３の構成を説明する。
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。

この門型フレーム３１は移動機構３１ｃに接続されており、Ｘ方向に移動可能になっている。この移動機構３１ｃによって門型フレーム３１が管理部４との間で移動可能になっている。すなわち、門型フレーム３１に設けられたノズル３２が管理部４との間で移動可能になっている。また、この門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。

ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。支持部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。ノズル３２には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル３２が架橋部材３１ｂに対してＺ方向に移動可能になっている。門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの下面には、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端と当該ノズル先端に対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が取り付けられている。

（管理部）
管理部４の構成を説明する。
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側（基板搬送方向の上流側）に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。保持部材４５は、移動機構４５ａに接続されている。当該移動機構４５ａにより、収容部４４がＸ方向に移動可能になっている。

予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。これら予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３のＹ方向の各寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が各部位を跨いでアクセスできるようになっている。

予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１はノズル３２に最も近くに設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。

（処理ステージ）
図５は、基板処理部２の処理ステージ２７のエア噴出機構・吸引機構の構成を示す図である。同図をもとにして、上記ステージのエア噴出及びエア吸引に関する構成を説明する。

処理ステージ２７には、エア噴出機構６０と、吸引機構７０と、制御部（制御手段）１００とが設けられている。
エア噴出機構６０は、ブロアー６１と、バッファタンク６２と、オートプレッシャーコントローラー（ＡＰＣ）６３と、マニホールド６４と、噴出圧監視ポート６５とを有している。

ブロアー６１は、エア噴出機構にエアを供給するエア供給源であり、配管６０ａによってバッファタンク６２に接続されている。エア供給源として、ブロアー６１の代わりに工場などのエア供給ラインを接続してもよい。バッファタンク６２は、例えば供給されるエアの温度が一定に保たれるように構成されており、配管６０ｂによってＡＰＣ６３に接続されている。

ＡＰＣ６３は、エアの供給量を調節するバタフライバルブ６３ａとコントローラ６３ｂとが設けられている。マニホールド６４は、配管６０ｃによって処理ステージ２７に接続されている。配管６０ｃは、処理ステージ２７側が分岐されており、当該分岐部分が上記の複数の溝の１つ１つにそれぞれ接続されている。したがって、ＡＰＣ６３からのエアは、配管６０ｃ及び複数の溝を介してエア噴出孔２７ａから噴出されるようになっている。
また、マニホールド６４は、配管６０ｆによってＡＰＣ６３に接続されている。なお、このマニホールド６４が設けられない構成であっても良い。

噴出圧監視ポート６５は、配管６０ｅによって処理ステージ２７に接続されている。具体的には、配管６０ｅが上記の複数の溝に接続されており、当該配管６０ｅ及び溝を介して噴出圧監視ポート６５が処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａに接続されている。この構成において、配管６０ｅは、当該複数の溝を介して配管６０ｃに接続されていることになる。噴出圧監視ポート６５は、上記の溝に圧力検知用のポートが設けられた構成になっており、この圧力検知用のポートによってステージ直下の気体圧力を検出可能になっている。噴出圧監視ポート６５には圧力計６６が設けられており、エア噴出孔２７ａから噴出されるエアの噴出圧が測定可能になっていると共に、測定結果が電線６０ｄを介してＡＰＣ６３内のコントローラ６３ｂに送信されるようになっている。また、各配管６０ａ〜配管６０ｃ及び配管６０ｅには、各種バルブが設けられている。また、ＡＰＣ６３とエア噴出孔２７ａとの間に圧力計を設けて、測定結果をＡＰＣ６３内のコントローラ６３ｂに送信するようにしても良い。

吸引機構７０は、ブロアー７１と、オートプレッシャーコントローラー（ＡＰＣ）７２と、ドレイン７３と、マニホールド７４と、吸引圧監視ポート７５とを有している。ブロアー７１、ＡＰＣ７２、ドレイン部７３、マニホールド７４は、互いに配管７０ａ〜７０ｄによってそれぞれ接続されており、各配管７０ａ〜７０ｄには各種バルブが取り付けられている。なお、ブロアー７１の代わりに工場などのエア吸引ラインを使用してもよい。
また、マニホールド７４が設けられない構成であっても構わない。ＡＰＣ７２は、エアの供給量を調節するバタフライバルブ６３ａとコントローラ７２ｂとが設けられている。

ドレイン部７３は、バッファタンク７３ａと、排出管７３ｂと、排出バルブ７３ｃと、センサ（第１センサ）７３ｄとを有している。バッファタンク７３ａは、処理ステージ２７から吸引された吸引物を貯留するタンクである。排出管７３ｂは、バッファタンク７３ｂに貯留された貯留物を当該バッファタンク７３ａから排出するときの排出路である。排出バルブ７３ｃは、排出管７３ｂに取り付けられており、バッファタンク７３ａ内に貯留された貯留物の排出のオン・オフを切り替えるバルブである。センサ７３ｄは、バッファタンク７３ａに取り付けられており、バッファタンク７３ａ内に吸引物が供給されたか否かを検出するセンサである。なおこのセンサ７３ｃは、バッファタンク７３ａ内の貯留物の量を検出可能にもなっている。センサ７３ｄの検出結果（吸引物の有無、貯留物の量）は、制御部１００へ送信されるようになっている。

吸引圧監視ポート７５は、配管７０ｅによって処理ステージ２７に接続されている。具体的には、配管７０ｅが上記の複数の溝に接続されており、当該配管７０ｅ及び溝を介して吸引圧監視ポート７５が処理ステージ２７のエア吸引孔２７ｂに接続されている。また、配管７０ｅは、当該複数の溝を介して配管７０ｄに接続されていることになる。吸引圧監視ポート７５は、上記の複数の溝に圧力検知用のポートが接続された構成になっており、この圧力検知用のポートによって処理ステージ２７の直下の気体圧力を検出可能になっている。吸引圧監視ポート７５には圧力計７６が取り付けられており、エア吸引孔２７ｂによって吸引されるエアの吸引圧を測定可能になっていると共に、測定結果がＡＰＣ７２内のコントローラ７２ｂに送信されるようになっている。ＡＰＣ７２とエア吸引孔２７ｂとの間に圧力計を設けて、測定結果をＡＰＣ７２内のコントローラ７２ｂに電線（図中破線で示す）などを介して送信するようにしても良い。

配管６０ｆと配管７０ｃとの間には切り替えバルブ８０が設けられている。切り替えバルブ８０は、エア噴出機構６０とエア吸引機構７０とを切り替え可能になっている。また、処理ステージ２７には、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂからのエアの噴出量、吸引量を検出するセンサ２７ｄと、当該エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂの内部に洗浄液を供給するための洗浄液供給部８１とが設けられている。

制御部１００は、上記の当該エア噴出機構６０及び吸引機構７０の動作を統括的に制御する。例えば、ブロアー６１及びブロアー７１のオン・オフの切り替え可能になっている。また、ドレイン部７３のセンサ７３ｄから送信された貯留物の量に基づいてバルブ７３ｃの開度を調節するようになっている。また、制御部１００は、センサ７３ｄから送信された吸引物の有無に関する検出結果に基づいて、エア噴出動作及び吸引動作を行ったり停止させたりするようにもなっている。

次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。
図６〜図９は、塗布装置１の動作過程を示す平面図である。各図を参照して、基板Ｓにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。図６〜図９には門型フレーム３１及び管理部４の輪郭のみを破線で示し、ノズル３２及び処理ステージ２７の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。

基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、真空パッド２３ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。

この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図６に示す基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。そして、昇降ピン２６ｂによって基板Ｓが持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。

基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された搬送機２３ａの真空パッド２３ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された状態を図６に示す。

真空パッド２３ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機２３ａをレール２３ｃに沿って処理ステージ２７へと移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機２３ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール２３ｃに沿ってスムーズに移動する。処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａによるエア噴出に加えてエア吸引孔２７ｂによるエア吸引が行われており、より高精度に浮上量が調整される。

基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図７に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機２３ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。基板Ｓの移動に伴い、図８に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。

基板ＳにレジストＲの塗布が行われる前に、架橋部材３１ｂに取り付けられた２つのレーザセンサ３３によって基板Ｓとノズル３２の先端部とのＺ方向上の距離（塗布ギャップ）を算出する。この算出結果に基づいて、当該塗布ギャップが予め設定された所定の値になるように、支持部材３１ａに設けられた移動機構によって塗布ギャップを調整する。塗布ギャップの算出の際には、レーザ射出部３３ａから基板Ｓに向けてレーザ光が射出され、基板Ｓの表面でレーザ光が反射されてレーザ受光部３３ｂに入射する。処理ステージ２７のステージ表面２７ｃが光吸収材料である硬質アルマイトで覆われているため、レーザ光はステージ表面２７ｃで反射することなく、基板Ｓの表面で反射された光のみがレーザ受光部３３ｂに入射することになる。基板Ｓにレジストの塗布が行われる間、架橋部材３１ｂに取り付けられた２つのレーザセンサ３３によって基板ＳのＹ方向の両端部の浮上量をそれぞれ測定する。レーザ射出部３３ａから基板Ｓに向けてレーザ光が射出され、基板Ｓの表面でレーザ光が反射されてレーザ受光部３３ｂに入射する。処理ステージ２７のステージ表面２７ｃが光吸収材料である硬質アルマイトで覆われているため、レーザ光はステージ表面２７ｃで反射することなく、基板Ｓの表面で反射された光のみがレーザ受光部３３ｂに入射することになる
レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機２３ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図９に示す基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。

基板Ｓが基板搬出位置に到達したら、真空パッド２３ｂの吸着を解除し、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。すると、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。基板Ｓを搬送アームに渡した後、搬送機２３ａを再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻し、次の基板Ｓが搬送されるまで待機させる。

次の基板Ｓが搬送されてくるまでの間、塗布部３では、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。図１０に示すように、移動機構３１ｃによって門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。

管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２をノズル洗浄装置４３にアクセスさせる。ノズル洗浄装置４３では、ノズル３２の開口部３２ａ近傍に向けてシンナー等の洗浄液を吐出するとともに、必要に応じて窒素ガスをシンナーと同時にノズル３２の開口部３２ａに吐出しながら、図示しない洗浄機構をノズル３２の長手方向にスキャンさせることによって、ノズル３２を洗浄する。

ノズル３２の洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出ユニット４２にアクセスさせる。予備吐出ユニット４２では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストＲを予備吐出する。

予備吐出の後、図１１に示すように門型フレーム３１を元の位置に戻す。次の基板Ｓが搬送されてきたら、図１２１に示すように移動機構３２ｂによってノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。

なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ層４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留されたシンナー又はレジストの蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。

上記の一連の吐出動作及び予備吐出動作の過程で、例えばノズル３２からレジストＲが処理ステージ２７上にこぼれてしまうことが想定されうる。処理ステージ２７上にこぼれたレジストＲは、エア吸引孔２７ｂから吸引機構７０へ吸引される。吸引されたレジストＲは、吸引機構７０のバッファタンク７３ａに供給され、バッファタンク７３ａに取り付けられたセンサ７３ｄによって検知される。このセンサ７３ｄによってバッファタンク７３ａ内にレジストＲが供給された旨の検知結果が制御部１００へ送信される。なお、レジストＲがこぼれた際の検知手段として、噴出圧監視ポート６５、吸引圧監視ポート７５、吸引配管、及び噴出配管に備え付けの圧力計による圧力変化により検知することも可能である。

制御部１００は、これらの検知結果に基づいて、処理ステージ２７上にレジストＲがこぼれた旨を認識し、レジストＲの吐出動作を停止させる。また、制御部１００は、吸引機構７０のブロアー７１をシャットダウンさせる、又は、吸引機構７０に設けられたバルブを閉状態にさせることで、吸引動作を停止させる。吸引動作を停止させた後、制御部１００は、基板Ｓがノズル３２の上流側に位置しているときにはそのまま基板Ｓの搬送を停止させる。基板Ｓがノズル３２の直下に位置しているときには、当該基板Ｓの次に塗布する基板の搬送を停止させると共に、基板Ｓにエアを噴出させたまま搬送装置２３によって処理ステージ２７の外側（例えば搬入側ステージ２５又は搬出側ステージ２８）に退避させる。基板Ｓを処理ステージ２７の外側へ退避させた後、制御部１００は搬送装置２３の動作を停止させ、噴出機構６０のブロアー６１をシャットダウンさせる。なお、ブロアー６１及びブロアー７１のシャットダウン、搬送装置２３の動作停止のタイミングとしては、塗布装置１を起動する毎、所定時間毎、所定枚数の基板を処理する毎、レジストの塗布動作の間毎に行っても構わない。また、センサ７３ｄから検知結果が送信される又は噴出圧監視ポート６５等によって変化が検知される毎にシャットダウン、搬送動作停止を行うようにしても構わない。

次に、制御部１００は、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂの両方において吸引が行われる（吸引モード）ように切り替えバルブ８０を切り替えて、エア吸引機構７０のブロアー７１を起動させる。このとき、洗浄液供給部８１からエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂ内に洗浄液を供給して当該洗浄液と共に吸引動作を行う。このとき、バッファタンク７３ａ内の貯留物の量が所定の量よりも多くなったときには、バルブ７３ｃの開度を大きくしてバッファタンク７３ａ内の貯留物を排出させるようにする。

次に、制御部１００は、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂを乾燥させる。具体的には、エア噴出機構６０のブロアー６１を起動させ、切り替えバルブ８０をエア噴出機構６０側及びエア吸引気候７０側に交互に切り替えるようにする。切り替えバルブ８０がエア噴出機構６０側に切り替えられているときには、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂの両方からエアが噴出する（噴出モード）。切り替えバルブ８０がエア吸引機構７０側に切り替えられているときには、上記の吸引動作の吸引モードと同様にエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂの両方で吸引が行われる。噴出モードと吸引モードとを交互に切り替えることで、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂ内にエアを十分に流通させ、当該孔の内部が乾燥する。この乾燥動作においては、吸引モードを先に行い、その後噴出モードに切り替えることが好ましい。

エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂが乾燥したら、上記噴出モード及び吸引モードにおけるエアの噴出量、吸引量を調節し、所定の噴出量及び吸引量に調節可能となった後、基板Ｓの搬送動作及びレジストＲの塗布動作を行うようにする。噴出モード及び吸引モードのエアの噴出量、吸引量は、例えば処理ステージ２７に設けられたセンサ２７ｄの検出結果に基づいて調節する。

このように、本実施形態によれば、エア吸引孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂから気体を噴出する噴出モードと、エア吸引孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂから吸引する吸引モードとを切り替えて行わせる制御部１００とを備えることとしたので、処理ステージ２７にレジストＲがこぼれた場合には吸引モードに切り替えることでエア吸引孔２７ｂに入り込んだレジストＲを吸引することができる。このため、基板搬送部２を分解する必要が無く、分解のためのスペースも必要が無い。これにより、作業効率を向上させることができ、作業スペースの省スペース化を図ることができる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
塗布装置１の全体構成については、上記実施形態では、搬送機構２３を各ステージの−Ｙ方向側に配置する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、搬送機構２３を各ステージの＋Ｙ方向側に配置する構成であっても構わない。また、図１２に示すように、各ステージの−Ｙ方向側には上記の搬送機構２３（搬送機２３ａ、真空パッド２３ｂ、レール２３ｃ）を配置し、＋Ｙ方向側には当該搬送機構２３と同一の構成の搬送機構５３（搬送機５３ａ、真空パッド５３ｂ、レール５３ｃ）を配置して、搬送機構２３と搬送機構５３とで異なる基板を搬送できるように構成しても構わない。例えば、同図に示すように搬送機構２３には基板Ｓ１を搬送させ、搬送機構５３には基板Ｓ２を搬送させるようにする。この場合、搬送機構２３と搬送機構５３とで基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板Ｓ、Ｓ１、Ｓ２の半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば搬送機構２３と搬送機構５３とで１枚ずつ保持し、搬送機構２３と搬送機構５３とを＋Ｘ方向に並進させることによって、２枚の基板を同時に搬送させることができる。このような構成により、スループットを向上させることができる。

また、上記実施形態では、処理ステージ２７において噴出モードと吸引モードとを切り替え可能な構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側ステージ２５及び搬出側ステージ２８においても噴出モードと吸引モードとの切り替えを可能に構成しても構わない。

また、上記実施形態では、センサ７３ｄによってレジストＲが処理ステージ２７上にこぼれたか否かを検知する構成であったが、これに限られることは無く、例えば目視によってレジストＲがこぼれたか否かを検知しても構わない。

また、上記実施形態では、レジストＲが処理ステージ２７上にこぼれた際に塗布装置１を吸引モードにする手法を説明したが、これに限られることは無い。例えば、処理ステージ２７上にこぼれたレジストＲが少量である場合、塗布装置１を噴出モードにしてレジストＲを吹き飛ばすようにしても構わない。

本実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。本実施形態に係るエア噴出機構及び吸引機構の構成を示す図。本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。同、動作図。同、動作図。同、動作図。同、動作図。同、動作図。本実施形態に係る他の塗布装置の構成を示す平面図。

符号の説明

１…塗布装置２…基板搬送部３…塗布部４…管理部２７ａ…エア噴出孔２７ｂ…エア吸引孔２７ｄ…センサ（第２センサ）６０…エア噴出機構７０…エア吸引機構７３ｄ…センサ（第１センサ）８０…切り替えバルブ１００…制御部Ｓ…基板Ｒ…レジスト膜

Claims

基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備えた塗布装置であって、
前記基板搬送部に複数設けられ、気体の噴出及び吸引が可能な孔部と、
前記複数の孔部から気体を噴出する噴出モードと前記複数の孔部から吸引する吸引モードとを切り替えて行わせる制御手段と
を備え、
前記吸引モードは、前記複数の孔部内の少なくとも前記液状体を吸引することを含む
ことを特徴とする塗布装置。
前記孔部は、前記基板を浮上させるために気体の噴出及び吸引を行う
ことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
前記制御手段は、前記基板搬送部のうち前記塗布部に対応する領域に設けられた前記孔部について、前記噴出モードと前記吸引モードとを切り替えて行わせる
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の塗布装置。
前記複数の孔部から吸引された吸引物を検知する第１センサを更に備える
ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
前記制御手段は、前記第１センサによる検知結果に基づいて、前記基板の搬送及び前記液状体の塗布を停止させる
ことを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。
前記複数の孔部から吸引された吸引物を貯留するバッファタンクを更に備える
ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
前記制御手段は、前記バッファタンクに前記吸引物が所定の量以上貯留された場合に前記吸引物を排出させる
ことを特徴とする請求項６に記載の塗布装置。
前記複数の孔部に接続された流通路と、
前記流通路に洗浄液を供給する洗浄液供給部と
を更に備え、
前記吸引モードは、前記複数の孔部内の前記洗浄液を吸引することを含む
ことを特徴とする請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
前記流通路は、前記複数の孔部に気体を供給するための気体供給手段及び前記複数の孔部から吸引を行うための吸引手段に接続された配管であり、
前記気体供給手段及び前記吸引手段のうちいずれか一方が前記複数の孔部に接続されるように前記流通路に設けられたバルブを更に備える
ことを特徴とする請求項８に記載の塗布装置。
前記孔部における前記気体の噴出及び前記吸引の状態を検出する第２センサを更に備える
ことを特徴とする請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
前記制御手段は、前記第２センサの検出結果に基づいて、前記複数の孔部の復帰動作を行わせる
ことを特徴とする請求項１０に記載の塗布装置。
前記復帰動作は、前記噴出モード並びに前記吸引モードの切り替え、前記噴出モードにおける前記気体の噴出量の調節及び前記吸引モードにおける吸引量の調節を含む
ことを特徴とする請求項１１に記載の塗布装置。
前記制御手段は、前記第２センサの検出結果に基づいて、前記基板の搬送及び前記液状体の塗布を停止させる
ことを特徴とする請求項１０に記載の塗布装置。
基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備えた塗布装置のクリーニング方法であって、
前記基板搬送部には、気体の噴出及び吸引が可能な孔部が複数設けられており、
前記基板搬送部の状態に応じて、前記複数の孔部において吸引を行うものであり、
前記吸引は、前記複数の孔部内の少なくとも前記液状体を吸引することを含む
ことを特徴とする塗布装置のクリーニング方法。
前記複数の孔部から吸引される吸引物を検知する
ことを特徴とする請求項１４に記載の塗布装置のクリーニング方法。
前記検知の結果に基づいて前記吸引を行う
ことを特徴とする請求項１５に記載の塗布装置のクリーニング方法。
前記検知の結果に基づいて前記基板の搬送及び前記液状体の塗布を停止する
ことを特徴とする請求項１５に記載の塗布装置のクリーニング方法。
前記塗布装置の起動毎、所定時間毎、所定枚数の前記基板を処理する毎又は前記液状体の塗布動作の間毎に前記検知を行う
ことを特徴とする請求項１５から請求項１７のうちいずれか一項に記載の塗布装置のクリーニング方法。
前記塗布装置は、前記複数の孔部に接続された流通路を備え、
前記吸引の後又は前記吸引と同時に、前記流通路内に洗浄液を供給し、
前記吸引と同時に前記流通路内に洗浄液を供給する場合において、前記吸引は、前記複数の孔部内の前記洗浄液を吸引することを含む
ことを特徴とする請求項１４から請求項１８のうちいずれか一項に記載の塗布装置のクリーニング方法。
前記洗浄液の供給後、前記流通路内を乾燥させる
ことを特徴とする請求項１９に記載の塗布装置のクリーニング方法。
前記孔部における気体の噴出の状態及び前記吸引の状態を検出する
ことを特徴とする請求項１４から請求項２０のうちいずれか一項に記載の塗布装置のクリーニング方法。
前記検出の結果に基づいて、前記複数の孔部の復帰動作を行う
ことを特徴とする請求項２１に記載の塗布装置のクリーニング方法。
前記復帰動作は、前記気体の噴出と前記吸引との切り替え、前記気体の噴出量の調節及び前記吸引の吸引量の調節を含む
ことを特徴とする請求項２２に記載の塗布装置のクリーニング方法。
前記検出の結果に基づいて、前記基板の搬送及び前記液状体の塗布を停止する
ことを特徴とする請求項２１に記載の塗布装置のクリーニング方法。