JP5188068B2

JP5188068B2 - Molding equipment

Info

Publication number: JP5188068B2
Application number: JP2007007199A
Authority: JP
Inventors: 敏和谷村; 典佳高尾; 裕之久保; 誠長尾
Original assignee: Nanjo Auto Interior Co Ltd
Current assignee: Nanjo Auto Interior Co Ltd
Priority date: 2007-01-16
Filing date: 2007-01-16
Publication date: 2013-04-24
Anticipated expiration: 2027-01-16
Also published as: JP2008173795A

Description

本発明は、例えばアンダーカット形状等を成形するためのスライド型を備えた成形装置に関する。 The present invention relates to a molding apparatus provided with a slide mold for molding an undercut shape or the like, for example.

従来より、樹脂成形品を成形する際に用いられる成形装置として、例えば、特許文献１に開示されているように、２つの成形型を備え、これら成形型によって形成されるキャビティで溶融樹脂材を固化させて樹脂成形品を得るように構成されたものが知られている。特許文献１の成形装置の成形型には、樹脂成形品が有するアンダーカット形状を成形するために、成形型の移動方向とは異なる方向に移動するスライド型が設けられている。このスライド型の内部には、熱媒体が流れる熱媒体通路が設けられている。これにより、スライド型の成形面の温度を調節することが可能になり、ツヤムラやヒケ等の成形不良を抑制でき、成形品の品質を高めることができる。 Conventionally, as a molding apparatus used when molding a resin molded product, for example, as disclosed in Patent Document 1, two molding dies are provided, and a molten resin material is formed in a cavity formed by these molding dies. What is comprised so that it may be solidified and a resin molded product is obtained is known. The molding die of the molding apparatus of Patent Document 1 is provided with a slide die that moves in a direction different from the moving direction of the molding die in order to mold the undercut shape of the resin molded product. A heat medium passage through which the heat medium flows is provided inside the slide mold. Thereby, the temperature of the molding surface of the slide mold can be adjusted, molding defects such as gloss unevenness and sink marks can be suppressed, and the quality of the molded product can be improved.

上記成形装置で樹脂成形品を成形する際には、まず、上記成形型を型締めしてスライド型を進出させた状態にしておく。そして、キャビティで溶融樹脂材を固化させた後、スライド型を後退させるとともに成形型を型開きすることで、アンダーカット形状を有する樹脂成形品を得ることができる。
特開平７−１２５０２３号公報 When molding a resin molded product with the molding apparatus, first, the molding die is clamped and the slide die is advanced. Then, after the molten resin material is solidified in the cavity, a resin mold having an undercut shape can be obtained by retracting the slide mold and opening the mold.
JP-A-7-1225023

ところで、特許文献１の成形装置のスライド型には、熱媒体通路が設けられているので、この熱媒体通路に熱媒体を給排するための配管が必要になる。そこで、この配管を成形型に設け、熱媒体を、成形型の配管からスライド型の熱媒体通路に給排することが考えられる。しかしながら、成形型にそのような配管を設けると成形型の構造が複雑化し型費の高騰を招く。さらに、スライド型は、成形型に対し移動するように構成されているので、成形型の配管とスライド型の熱媒体通路との間に複雑なシール構造を設けなければならず、このことによっても型費の高騰を招き、ひいては、成形品のコストが高くなってしまう。 By the way, since the heat medium passage is provided in the slide mold of the molding apparatus of Patent Document 1, a pipe for supplying and discharging the heat medium to and from the heat medium passage is necessary. In view of this, it is conceivable to provide this pipe in the mold and supply and discharge the heat medium from the pipe of the mold to the slide-type heat medium passage. However, when such a pipe is provided in the mold, the structure of the mold becomes complicated and the mold cost increases. Furthermore, since the slide mold is configured to move with respect to the mold, a complicated sealing structure must be provided between the pipe of the mold and the heat medium passage of the slide mold. The mold cost will rise, and the cost of the molded product will increase.

本発明は斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、スライド型を備えた成形装置において、型費の高騰を招くことなくスライド型の温度調節を可能にして、高品質の成形品を低コストで得られるようにすることにある。 The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to enable temperature adjustment of a slide mold without causing an increase in mold cost in a molding apparatus having a slide mold, The purpose is to obtain a quality molded product at a low cost.

上記目的を達成するために、請求項１の発明では、第１成形面を有する第１成形型と、上記第１成形面と共にキャビティを形成する第２成形面を有する第２成形型と、上記第２成形型に設けられたスライド型と、上記スライド型内に形成された熱媒体通路と、上記熱媒体通路に熱媒体を供給する熱媒体供給装置とを備え、上記スライド型には、該スライド型に駆動力を伝達する伝達部材が取り付けられ、上記伝達部材の内部には、中空部が形成されており、該中空部には、上記スライド型の熱媒体通路と熱媒体供給装置とを接続する熱媒体通路が設けられている構成とする。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a first mold having a first molding surface, a second mold having a second molding surface that forms a cavity together with the first molding surface, and A slide mold provided in the second mold; a heat medium passage formed in the slide mold; and a heat medium supply device for supplying the heat medium to the heat medium passage. A transmission member for transmitting a driving force is attached to the slide mold, and a hollow portion is formed inside the transmission member, and the slide-type heat medium passage and the heat medium supply device are provided in the hollow portion. A heat medium passage to be connected is provided.

この構成によれば、熱媒体が、スライド型に駆動力を伝達する伝達部材の熱媒体通路を介してスライド型の熱媒体通路に給排される。これにより、スライド型の熱媒体通路に熱媒体を給排するための配管を成形型に設けることなく、スライド型の成形面の温度を調節して成形に適した温度とすることが可能になる。さらに、伝達部材は、スライド型に取り付けられていて該スライド型と一体化しているので、伝達部材の熱媒体通路と、スライド型の熱媒体通路とのシール構造はシンプルになる。これにより、型費の低減が図られる。 According to this configuration, the heat medium is supplied to and discharged from the slide type heat medium passage via the heat medium passage of the transmission member that transmits the driving force to the slide type. This makes it possible to adjust the temperature of the molding surface of the slide mold to a temperature suitable for molding without providing a pipe for supplying and discharging the heat medium in the heat medium passage of the slide mold. . Furthermore, since the transmission member is attached to the slide mold and integrated with the slide mold, the sealing structure of the heat medium passage of the transmission member and the slide type heat medium passage becomes simple. Thereby, the die cost can be reduced.

請求項２の発明では、第１成形面を有する第１成形型と、上記第１成形面と共にキャビティを形成する第２成形面を有する第２成形型と、上記第２成形型に設けられたスライド型と、上記スライド型に配設された熱電素子とを備え、上記スライド型には、該スライド型に駆動力を伝達する伝達部材が取り付けられ、上記伝達部材の内部には、中空部が形成されており、該中空部には、上記スライド型の熱電素子と、電源装置とを接続する接続線が設けられている構成とする。 According to a second aspect of the present invention, the first molding die having the first molding surface, the second molding die having the second molding surface that forms a cavity together with the first molding surface, and the second molding die are provided. A sliding member and a thermoelectric element disposed in the sliding member, and a transmission member for transmitting a driving force to the sliding member is attached to the sliding member, and a hollow portion is provided inside the transmitting member. The hollow portion is provided with a connection line for connecting the slide-type thermoelectric element and the power supply device.

この構成によれば、スライド型に駆動力を伝達する伝達部材の内部に設けた接続線を介して熱電素子に電圧を印加することが可能になる。これにより、スライド型の熱媒体通路が不要になって該熱媒体通路に熱媒体を給排するための配管を不要にしながら、スライド型の成形面の温度を調節して成形に適した温度とすることが可能になる。また、熱電素子に電圧を印加する構造であるため、複雑なシール構造は不要となる。これにより、型費の低減が図られる。 According to this configuration, it is possible to apply a voltage to the thermoelectric element via the connection line provided inside the transmission member that transmits the driving force to the slide mold. This eliminates the need for the slide-type heat medium passage and eliminates the need for piping for supplying and discharging the heat medium to and from the heat medium passage, while adjusting the temperature of the slide-type molding surface to a temperature suitable for molding. It becomes possible to do. Moreover, since the voltage is applied to the thermoelectric element, a complicated seal structure is not required. Thereby, the die cost can be reduced.

請求項３の発明では、第１成形面を有する第１成形型と、上記第１成形面と共にキャビティを形成する第２成形面を有する第２成形型と、上記第２成形型に設けられたスライド型と、上記スライド型に取り付けられ、該スライド型に駆動力を伝達する伝達部材とを備え、上記伝達部材は、中空状のコンテナと該コンテナ内に収容されたウイックとを有し、上記スライド型の成形面の温度を調節するヒートパイプで構成されているものとする。 According to a third aspect of the present invention, the first molding die having the first molding surface, the second molding die having the second molding surface that forms a cavity together with the first molding surface, and the second molding die are provided. A slide mold, and a transmission member attached to the slide mold and transmitting a driving force to the slide mold, the transmission member including a hollow container and a wick accommodated in the container, It is assumed that it is composed of a heat pipe that adjusts the temperature of the molding surface of the slide mold.

この構成によれば、伝達部材によりスライド型の成形面の温度を成形に適した温度とすることが可能になる。これにより、スライド型の熱媒体通路と、該熱媒体通路に熱媒体を給排するための配管とが不要になり、ひいては、複雑なシール構造も不要となる。これにより、型費の低減が図られる。 According to this configuration, the temperature of the molding surface of the slide mold can be set to a temperature suitable for molding by the transmission member. This eliminates the need for a slide-type heat medium passage and piping for supplying and discharging the heat medium to and from the heat medium passage, and thus eliminates the need for a complicated sealing structure. Thereby, the die cost can be reduced.

また、熱媒体供給装置や電源装置等を用意することなく、スライド型の成形面の温度を調節することが可能になる。 In addition , it is possible to adjust the temperature of the molding surface of the slide mold without preparing a heat medium supply device or a power supply device.

請求項１の発明によれば、スライド型に駆動力を伝達する伝達部材を該スライド型に取り付け、この伝達部材の内部に、スライド型の熱媒体通路と熱媒体供給装置とを接続する熱媒体通路を設けたので、型費を低減しながら、スライド型の成形面の温度を成形に適した温度とすることができる。これにより、高品質の成形品を低コストで得ることができる。 According to the first aspect of the present invention, the transmission member that transmits the driving force to the slide mold is attached to the slide mold, and the heat medium that connects the slide-type heat medium passage and the heat medium supply device inside the transmission member Since the passage is provided, the temperature of the molding surface of the slide mold can be set to a temperature suitable for molding while reducing the mold cost. Thereby, a high quality molded product can be obtained at low cost.

請求項２の発明によれば、スライド型に熱電素子を配設し、駆動力を伝達する伝達部材をスライド型に取り付け、この伝達部材の内部に、熱電素子と、電源装置とを接続する接続線を設けたので、型費を低減しながら、スライド型の成形面の温度を成形に適した温度とすることができる。これにより、高品質の成形品を低コストで得ることができる。 According to the second aspect of the present invention, the thermoelectric element is disposed on the slide mold, the transmission member for transmitting the driving force is attached to the slide mold, and the connection for connecting the thermoelectric element and the power supply device is connected to the inside of the transmission member. Since the wire is provided, the temperature of the molding surface of the slide mold can be set to a temperature suitable for molding while reducing the mold cost. Thereby, a high quality molded product can be obtained at low cost.

請求項３の発明によれば、スライド型に駆動力を伝達する伝達部材を温度調節手段で構成したので、型費を低減しながら、スライド型の成形面の温度を成形に適した温度とすることができる。これにより、高品質の成形品を低コストで得ることができる。 According to the invention of claim 3, since the transmission member for transmitting the driving force to the slide mold is constituted by the temperature adjusting means, the temperature of the molding surface of the slide mold is set to a temperature suitable for molding while reducing the mold cost. be able to. Thereby, a high quality molded product can be obtained at low cost.

また、ヒートパイプによりスライド型の成形面の温度を調節するようにしたので、構造をより一層シンプルにできる。 Moreover , since the temperature of the molding surface of the slide mold is adjusted by the heat pipe, the structure can be further simplified.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the following description of the preferred embodiment is merely illustrative in nature, and is not intended to limit the present invention, its application, or its use.

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る成形装置１を示すものである。この成形装置１は、自動車のドアトリムＴＲを成形する際に用いられるモールドプレス成形装置である。この成形装置１で成形されるドアトリムＴＲは、図７にも示すように、基材５０と、該基材５０の車室内側（表面側）に貼り付けられた表皮材５１とを備える樹脂成形品である。表皮材５１は、基材５０の略上半部領域にのみ設けられていて、基材５０と一体化している。また、基材５０の略下半部は車室内側に露出しており、意匠面を構成している。 (Embodiment 1)
FIG. 1 shows a molding apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention. The molding apparatus 1 is a mold press molding apparatus used when molding a door trim TR of an automobile. As shown in FIG. 7, the door trim TR molded by the molding apparatus 1 includes a base material 50 and a skin material 51 attached to the vehicle interior side (surface side) of the base material 50. It is a product. The skin material 51 is provided only in the substantially upper half region of the base material 50 and is integrated with the base material 50. Moreover, the substantially lower half part of the base material 50 is exposed to the vehicle interior side, and constitutes a design surface.

上記基材５０の車室外側（裏面側）には、ドアトリムＴＲをドア本体（図示せず）に取り付けるための取付座５２が一体成形されている。取付座５２は、表皮材５１の裏に当たる所に位置しており、一側面にのみ開口部５２ａ（図７にのみ示す）を有する箱状のアンダーカット形状をなしている。取付座５２には、ドア本体への固定用のファスナ（図示せず）を固定するための切欠部（図示せず）が開口部５２ａに連なるように設けられている。 A mounting seat 52 for mounting the door trim TR to a door body (not shown) is integrally formed on the outer side (back side) of the base member 50. The mounting seat 52 is located on the back of the skin material 51 and has a box-like undercut shape having an opening 52a (shown only in FIG. 7) only on one side surface. The mounting seat 52 is provided with a notch (not shown) for fixing a fastener (not shown) for fixing to the door body so as to continue to the opening 52a.

上記成形装置１は、固定型２及び可動型３と、固定型２内に設けられた樹脂供給管４と、エジェクタピン５と、エジェクタ板６と、可動型３を移動させる型駆動装置８とを備えている。固定型２は、成形装置１の下側に配置される一方、可動型３は、固定型２の上側に配置されている。可動型３が本発明の第１成形型であり、固定型２が本発明の第２成形型である。 The molding apparatus 1 includes a fixed mold 2 and a movable mold 3, a resin supply pipe 4 provided in the fixed mold 2, an ejector pin 5, an ejector plate 6, and a mold driving device 8 that moves the movable mold 3. It has. The fixed mold 2 is disposed on the lower side of the molding apparatus 1, while the movable mold 3 is disposed on the upper side of the fixed mold 2. The movable mold 3 is the first mold of the present invention, and the fixed mold 2 is the second mold of the present invention.

上記固定型２の上面には固定側成形面２ａが形成され、一方、可動型３の下面には、固定型成形面２ａと対向するように可動側成形面３ａが形成されている。固定側成形面２ａは、ドアトリムＴＲの裏面側を成形するためのものであり、一方、可動側成形面３ａは、ドアトリムＴＲの表面側を成形するためのものである。固定型成形面２ａが本発明の第２成形面であり、可動側成形面３ａが本発明の第１成形面である。 A fixed molding surface 2 a is formed on the upper surface of the fixed mold 2, while a movable molding surface 3 a is formed on the lower surface of the movable mold 3 so as to face the fixed molding surface 2 a. The fixed side molding surface 2a is for molding the back side of the door trim TR, while the movable side molding surface 3a is for molding the front side of the door trim TR. The fixed mold molding surface 2a is the second molding surface of the present invention, and the movable molding surface 3a is the first molding surface of the present invention.

上記型駆動装置８は、上下方向に伸縮動作する油圧シリンダー等で構成されており、可動型３の上面に連結されている。上記可動型３は、型駆動装置８によって上下方向に移動して固定型２に対し接離するようになっている。上記型駆動装置８は、制御装置（図示せず）により制御されるようになっている。 The mold driving device 8 is composed of a hydraulic cylinder or the like that can extend and contract in the vertical direction, and is connected to the upper surface of the movable mold 3. The movable mold 3 is moved up and down by a mold driving device 8 so as to contact and separate from the fixed mold 2. The mold driving device 8 is controlled by a control device (not shown).

上記可動型３を下方へ移動させて該可動型３と固定型２とを型締めすると、固定側成形面２ａと、可動側成形面３ａとの間にキャビティ（図示せず）が形成されるようになっている。このキャビティ内で、表皮材５１が基材５０を一体化したドアトリムＴＲが成形され、成形されたドアトリムＴＲは型開き後に脱型されるようになっている。 When the movable mold 3 is moved downward and the movable mold 3 and the fixed mold 2 are clamped, a cavity (not shown) is formed between the fixed molding surface 2a and the movable molding surface 3a. It is like that. In this cavity, the door trim TR in which the skin material 51 is integrated with the base material 50 is molded, and the molded door trim TR is removed after the mold is opened.

上記可動型３には、可動側成形面３ａの近傍に熱媒体通路３ｄが形成されている。この熱媒体通路３ｄは、熱媒体供給装置４２に接続されており、この熱媒体供給装置４２から供給される水等の熱媒体が熱媒体通路３ｄを流通するようになっている。 In the movable mold 3, a heat medium passage 3d is formed in the vicinity of the movable molding surface 3a. The heat medium passage 3d is connected to a heat medium supply device 42, and a heat medium such as water supplied from the heat medium supply device 42 flows through the heat medium passage 3d.

尚、図示しないが、成形装置１には、表皮材５１を固定型２と可動型３との間に保持するためのクランプ機構が設けられている。このクランプ機構が本発明の保持部である。 Although not shown, the molding apparatus 1 is provided with a clamp mechanism for holding the skin material 51 between the fixed mold 2 and the movable mold 3. This clamping mechanism is the holding part of the present invention.

上記固定側成形面２ａには、基材５０に取付座５２を形成するための窪み部２ｂが形成されている。この窪み部２ｂの内面によって取付座５２の外面が成形されるようになっている。上記固定型２の窪み部２ｂ内には、上記のように取付座５２がアンダーカット形状であることに対応して、スライド型１０が配設されている。このスライド型１０の成形面により、取付座５２の内面が形成されるようになっている。 The fixed side molding surface 2 a is formed with a recess 2 b for forming a mounting seat 52 on the base material 50. The outer surface of the mounting seat 52 is formed by the inner surface of the recess 2b. The slide mold 10 is disposed in the recess 2b of the fixed mold 2 in correspondence with the mounting seat 52 having an undercut shape as described above. An inner surface of the mounting seat 52 is formed by the molding surface of the slide mold 10.

上記スライド型１０は、取付座５２の開口部５２ａから出入りする方向にスライドするように、固定型２に取り付けられている。スライド型１０の下面には、下方へ突出する突出部１０ａが設けられている。また、図４〜図７に示すように、スライド型１０の内部には、該スライド型１０の成形面に沿うように延びる熱媒体通路１０ｂが形成されている。熱媒体通路１０ｂの上流端部及び下流端部は、突出部１０ａの下端面に開口している。 The slide mold 10 is attached to the fixed mold 2 so as to slide in the direction of entering and exiting from the opening 52a of the mounting seat 52. A projecting portion 10 a projecting downward is provided on the lower surface of the slide mold 10. As shown in FIGS. 4 to 7, a heat medium passage 10 b extending along the molding surface of the slide mold 10 is formed in the slide mold 10. The upstream end portion and the downstream end portion of the heat medium passage 10b are open to the lower end surface of the protruding portion 10a.

図１に示すように、上記固定側成形面２ａには、第１〜第３ゲートＧ１〜Ｇ３が互いに間隔をあけて開口している。第１ゲートＧ１は、窪み部２ｂの底面に開口しており、従って、第１ゲートＧ１は、ドアトリムＴＲの表皮材５１に対応する部位に位置にしている。また、第２及び第３ゲートＧ２、Ｇ３は、ドアトリムＴＲの表皮材５１の無い部位に対応するように位置している。また、固定型２には、上記可動型３と同様に、固定側成形面２ａの近傍に熱媒体通路２ｄが形成されている。この熱媒体通路２ｄの端部は、上記可動型３のものと同様に、熱媒体供給装置４２に接続されている。 As shown in FIG. 1, first to third gates G <b> 1 to G <b> 3 are opened on the fixed-side molding surface 2 a at intervals. The first gate G1 opens at the bottom surface of the recess 2b, and therefore the first gate G1 is located at a position corresponding to the skin material 51 of the door trim TR. Further, the second and third gates G2 and G3 are positioned so as to correspond to a portion where the skin material 51 of the door trim TR is absent. In the fixed mold 2, as in the movable mold 3, a heat medium passage 2 d is formed in the vicinity of the fixed molding surface 2 a. The end of the heat medium passage 2d is connected to the heat medium supply device 42 in the same manner as the movable mold 3 described above.

上記固定型２の内部には空洞部１２が設けられている。空洞部１２の下側には、樹脂供給管４の上流側を構成するホットランナ１４が設けられている。このホットランナ１４の上流端は、固定型２の左側面（図１の左側）に開口しており、この上流端開口部に、樹脂供給装置７のノズル１５が接続されるようになっている。ホットランナ１４は、上流端から右側へ向けて延びて下方へ屈曲した後、再び、右側へ向けて大略水平に延びている。このホットランナ１４は、図２に示す平面視で、第１〜第３ゲートＧ１〜Ｇ３が形成された範囲と重複する広い範囲に亘るように形成されている。 A cavity 12 is provided inside the fixed mold 2. A hot runner 14 constituting the upstream side of the resin supply pipe 4 is provided below the hollow portion 12. The upstream end of the hot runner 14 opens to the left side surface of the fixed mold 2 (left side in FIG. 1), and the nozzle 15 of the resin supply device 7 is connected to the upstream end opening. . The hot runner 14 extends from the upstream end toward the right side, bends downward, and then extends approximately horizontally again toward the right side. The hot runner 14 is formed to cover a wide range overlapping the range in which the first to third gates G1 to G3 are formed in a plan view shown in FIG.

上記ホットランナ１４には、ゲートＧ１〜Ｇ３の数と同じ数の分岐管１８、１８、１８が接続されている。これら分岐管１８、１８、１８は、第１〜第３ゲートＧ１〜Ｇ３の真下に配置され、上下方向に延びる筒状部材で構成されている。各分岐管１８の下端部がホットランナ１４の外面に固定されてホットランナ１４の内部と連通している。各分岐管１８の上端部は、固定側成形面２ａの近傍まで延びている。図４に示すように、分岐管１８の上端部には、スプルーブッシュ２０が設けられている。このスプルーブッシュ２０は、固定型２に保持されている。スプルーブッシュ２０の内部には上下方向に延びるスプルー通路２０ａが形成され、その内径は、分岐管１８の内径よりも小さくされている。スプルー通路２０ａの下端部が分岐管１８の上端部に連通している。また、各スプルー通路２０ａの上端部が、第１〜第３ゲートＧ１〜Ｇ３を構成している。 The same number of branch pipes 18, 18, and 18 as the number of gates G1 to G3 are connected to the hot runner 14. These branch pipes 18, 18, and 18 are arranged directly below the first to third gates G1 to G3, and are constituted by cylindrical members that extend in the vertical direction. A lower end portion of each branch pipe 18 is fixed to the outer surface of the hot runner 14 and communicates with the inside of the hot runner 14. The upper end portion of each branch pipe 18 extends to the vicinity of the fixed-side molding surface 2a. As shown in FIG. 4, a sprue bush 20 is provided at the upper end of the branch pipe 18. The sprue bush 20 is held by the fixed mold 2. A sprue passage 20 a extending in the vertical direction is formed inside the sprue bush 20, and the inner diameter thereof is smaller than the inner diameter of the branch pipe 18. The lower end portion of the sprue passage 20 a communicates with the upper end portion of the branch pipe 18. Moreover, the upper end part of each sprue channel | path 20a comprises the 1st-3rd gates G1-G3.

上記樹脂供給管４には、各スプルー通路２０ａを開閉するゲートピン２２とゲートピン２２を駆動する油圧シリンダー２４とが分岐管１８毎に計３組設けられている。これら３組とも同じ構造である。ゲートピン２２は、分岐管１８内に挿入されており、その外径は、分岐管１８の内径よりも小さく、かつ、スプルー通路２０ａの内径よりも大きく設定されている。ゲートピン２２の上端部には、上側へ向けて縮径するテーパ面部２２ａが設けられている。ゲートピン２２の下端側は、分岐管１８の下端部から下方へ突出してホットランナ１４を上下方向に貫通している。ホットランナ１４の外壁下部には、上下方向に延びる筒状のゲートピンガイド２６が該外壁を貫通するように設けられ、このゲートピンガイド２６に、ゲートピン２２の下端側が上下方向に移動可能に挿入されている。このゲートピン２２の下端部はゲートピンガイド２６から下方へ突出している。また、ゲートピン２２とゲートピンガイド２６との間は、ホットランナ１４内の溶融樹脂材が漏れないようにシールされている。 The resin supply pipe 4 is provided with a total of three sets of gate pins 22 for opening and closing each sprue passage 20 a and hydraulic cylinders 24 for driving the gate pins 22 for each branch pipe 18. These three sets have the same structure. The gate pin 22 is inserted into the branch pipe 18, and the outer diameter thereof is set smaller than the inner diameter of the branch pipe 18 and larger than the inner diameter of the sprue passage 20a. At the upper end of the gate pin 22, a tapered surface portion 22 a that decreases in diameter toward the upper side is provided. The lower end side of the gate pin 22 protrudes downward from the lower end portion of the branch pipe 18 and penetrates the hot runner 14 in the vertical direction. A cylindrical gate pin guide 26 extending in the vertical direction is provided in the lower portion of the outer wall of the hot runner 14 so as to penetrate the outer wall, and the lower end side of the gate pin 22 is inserted into the gate pin guide 26 so as to move in the vertical direction. Has been. The lower end portion of the gate pin 22 protrudes downward from the gate pin guide 26. The gate pin 22 and the gate pin guide 26 are sealed so that the molten resin material in the hot runner 14 does not leak.

上記ホットランナ１４の外壁下部には、上記油圧シリンダー２４を取り付けるためのシリンダー取付板２８が設けられている。油圧シリンダー２４は、油圧により進退するロッド２４ａを有する周知のものであり、該ロッド２４ａが上方へ向けて進出するように、ゲートピン２２の真下に配置されている。ロッド２４ａは、ゲートピン２２と同軸上に位置付けられている。ロッド２４ａの上端部とゲートピン２２の下端部とは連結されている。 A cylinder mounting plate 28 for mounting the hydraulic cylinder 24 is provided at the lower portion of the outer wall of the hot runner 14. The hydraulic cylinder 24 is a known cylinder having a rod 24a that advances and retreats by hydraulic pressure, and is disposed directly below the gate pin 22 so that the rod 24a advances upward. The rod 24 a is positioned coaxially with the gate pin 22. The upper end portion of the rod 24a and the lower end portion of the gate pin 22 are connected.

上記油圧シリンダー２４のロッド２４ａを進出させると、図４に示すように、ゲートピン２２が上昇端位置まで移動してテーパ面部２２ａがスプルー通路２０ａに差し込まれて該スプルー通路２０ａが閉塞される一方、ロッド２４ａを後退させると、ゲートピン２２が下降端位置（図示せず）まで移動してスプルー通路２０ａが開放される。各油圧シリンダー２４は、図示しないが、制御装置により個別に制御されるようになっており、スプルー通路２０ａの開閉タイミングや、開閉量はゲートＧ１〜Ｇ３毎に変更可能となっている。 When the rod 24a of the hydraulic cylinder 24 is advanced, as shown in FIG. 4, the gate pin 22 moves to the rising end position, the tapered surface portion 22a is inserted into the sprue passage 20a, and the sprue passage 20a is closed, When the rod 24a is retracted, the gate pin 22 moves to the lower end position (not shown) and the sprue passage 20a is opened. Although not shown, each hydraulic cylinder 24 is individually controlled by a control device, and the opening / closing timing and the opening / closing amount of the sprue passage 20a can be changed for each of the gates G1 to G3.

図１にも示すように、上記固定型２には、略水平方向に延びる固定板３０が空洞部１２のホットランナ１４よりも上方に配設されている。この固定板３０には、上記３本の分岐管１８、１８、１８がそれぞれ貫通する貫通孔（図示せず）が形成されている。固定板３０の上方、すなわち、ホットランナ１４と固定側成形面２ａとの間には、ピン駆動部材としてのエジェクタ板６が配置されている。このエジェクタ板６は、平面視でドアトリムＴＲよりも小さめに形成されている。エジェクタ板６には、図２に示すように、上記３本の分岐管１８、１８、１８がそれぞれ貫通する貫通孔６ａ、６ａ、６ａと、複数のエジェクタピン５とが設けられている。エジェクタピン５は、図１に示すように、上下方向に延び、その軸線方向に移動可能に固定型２に支持されている。エジェクタピン５の下端部は、上記エジェクタ板６に固定される一方、上端部は型閉じ状態で固定側成形面２ａと略同一面上に位置付けられている。 As shown in FIG. 1, the fixed mold 2 is provided with a fixed plate 30 extending substantially in the horizontal direction above the hot runner 14 of the cavity 12. The fixing plate 30 is formed with through holes (not shown) through which the three branch pipes 18, 18, 18 pass, respectively. An ejector plate 6 as a pin driving member is disposed above the fixed plate 30, that is, between the hot runner 14 and the fixed-side molding surface 2a. The ejector plate 6 is formed smaller than the door trim TR in plan view. As shown in FIG. 2, the ejector plate 6 is provided with through holes 6 a, 6 a, 6 a through which the three branch pipes 18, 18, 18 pass, and a plurality of ejector pins 5. As shown in FIG. 1, the ejector pin 5 extends in the vertical direction and is supported by the fixed mold 2 so as to be movable in the axial direction. The lower end portion of the ejector pin 5 is fixed to the ejector plate 6, while the upper end portion is positioned on substantially the same plane as the fixed-side molding surface 2 a in the mold closed state.

また、エジェクタ板６の上面には、上記スライド型１０を駆動するための傾斜ピン３４がスライダ３６を介して取り付けられている。傾斜ピン３４は、鉛直線に対し傾斜して上下方向に延びており、傾斜ピン３４の上端部は、スライド型１０の突出部１０ａの下端面に取り付けられている。 An inclined pin 34 for driving the slide mold 10 is attached to the upper surface of the ejector plate 6 via a slider 36. The inclined pin 34 is inclined with respect to the vertical line and extends in the vertical direction, and the upper end portion of the inclined pin 34 is attached to the lower end surface of the protruding portion 10 a of the slide mold 10.

図３に示すように、上記傾斜ピン３４の内部には、軸線方向に延びる中空部３４ａが形成されており、この中空部３４ａは、傾斜ピン３４の上端部で開放している。傾斜ピン３４の中空部３４ａには、傾斜ピン３４の軸線方向に延びる第１管部材３８及び第２管部材３９が配設されている。第１管部材３８の上端部は、スライド型１０の熱媒体通路１０ｂの上流端部に接続され、第２管部材３９の上端部は、熱媒体通路１０ｂの下流端部に接続されている。 As shown in FIG. 3, a hollow portion 34 a extending in the axial direction is formed inside the inclined pin 34, and the hollow portion 34 a is opened at the upper end portion of the inclined pin 34. A first tube member 38 and a second tube member 39 extending in the axial direction of the tilt pin 34 are disposed in the hollow portion 34 a of the tilt pin 34. The upper end portion of the first pipe member 38 is connected to the upstream end portion of the heat medium passage 10b of the slide mold 10, and the upper end portion of the second pipe member 39 is connected to the downstream end portion of the heat medium passage 10b.

上記第１管部材３８及び第２管部材３９の下端部は、傾斜ピン３４の下端部において該傾斜ピン３４の周壁から外方へ突出している。図４に示すように、この第１管部材３８及び第２管部材３９の下端部には、第１接続管４０及び第２接続管４１の一端部がそれぞれ接続されている。これら接続管４０、４１は、容易に屈曲する柔軟性を有しており、固定型２の内部においてエジェクタプレート６の上面に沿って配置されている。図１に示すように、第１接続管４０及び第２接続管４１の他端部は、固定型２の外部に突出している。第１接続管４０の他端部には、熱媒体供給装置４２の吐出口が接続され、第２接続管４１の他端部には、熱媒体供給装置４２の吸入口が接続されている。 The lower ends of the first tube member 38 and the second tube member 39 protrude outward from the peripheral wall of the inclined pin 34 at the lower end portion of the inclined pin 34. As shown in FIG. 4, one end portions of a first connection tube 40 and a second connection tube 41 are connected to lower ends of the first tube member 38 and the second tube member 39, respectively. These connecting pipes 40 and 41 have flexibility to bend easily, and are arranged along the upper surface of the ejector plate 6 inside the fixed mold 2. As shown in FIG. 1, the other end portions of the first connecting pipe 40 and the second connecting pipe 41 protrude outside the fixed mold 2. The other end of the first connection pipe 40 is connected to the discharge port of the heat medium supply device 42, and the other end of the second connection pipe 41 is connected to the suction port of the heat medium supply device 42.

上記熱媒体通路１０ｂ、第１管部材３８、第２管部材３９、第１接続管４０、第２接続管４１及び熱媒体供給装置４２が、本発明の温度調節手段を構成している。また、第１管部材３８及び第２管部材３９は、スライド型１０の熱媒体通路１０ｂと熱媒体供給装置４２とを接続する熱媒体通路を構成するものである。 The heat medium passage 10b, the first tube member 38, the second tube member 39, the first connection tube 40, the second connection tube 41, and the heat medium supply device 42 constitute the temperature adjusting means of the present invention. The first tube member 38 and the second tube member 39 constitute a heat medium passage that connects the heat medium passage 10 b of the slide mold 10 and the heat medium supply device 42.

上記固定型２には、傾斜ピン３４が挿通する挿通孔２ｃが傾斜ピン３４の傾斜方向に沿って形成されている。傾斜ピン３４の略上半部は、挿通孔２ｃに挿通された状態で軸線方向に移動可能に固定型２に支持されている。また、スライダ３６は、傾斜ピン３４の下端部をエジェクタ板６に対して図１の左右方向にスライド可能に支持するものである。 In the fixed mold 2, an insertion hole 2 c through which the inclined pin 34 is inserted is formed along the inclination direction of the inclined pin 34. The substantially upper half of the inclined pin 34 is supported by the fixed mold 2 so as to be movable in the axial direction while being inserted into the insertion hole 2c. The slider 36 supports the lower end portion of the inclined pin 34 so as to be slidable in the left-right direction in FIG.

上記固定型２には、エジェクタ板６を上下方向に移動させる駆動装置（図示せず）が設けられている。この駆動装置は、周知の油圧シリンダー等で構成されており、制御装置により制御されるようになっている。エジェクタ板６は、駆動装置によって図４に示す下降端位置と図７に示す上昇端位置の間を鉛直線方向に移動し、下降端位置にあるとき及び上昇端位置にあるときの両方で、ホットランナ１４よりも上方に位置付けられるようになっている。つまり、エジェクタ板６が移動する際に、該エジェクタ板６がホットランナ１４と干渉しないようになっている。 The fixed mold 2 is provided with a drive device (not shown) for moving the ejector plate 6 in the vertical direction. This drive device is composed of a known hydraulic cylinder or the like and is controlled by a control device. The ejector plate 6 is moved in the vertical direction between the descending end position shown in FIG. 4 and the ascending end position shown in FIG. 7 by the drive device, both at the descending end position and at the ascending end position. The hot runner 14 is positioned above the hot runner 14. In other words, when the ejector plate 6 moves, the ejector plate 6 does not interfere with the hot runner 14.

上記エジェクタ板６を駆動装置により上方へ移動させると、図４〜図７に示すように、エジェクタピン５が固定側成形面２ａから上方へ突出するとともに、傾斜ピン３４がスライダ３６を介して上方へ押し上げられる。この傾斜ピン３４は、斜めに延びる挿通孔２ｃに支持されているので、挿通孔２ｃの内周面に案内されながら右斜め上方に移動する。この傾斜ピン３４の移動によってスライド型１０が固定型２に対して上昇しながら、右側へ移動していく。つまり、スライド型１０は、傾斜ピン３４により駆動される。また、このとき傾斜ピン３４の下端部は、エジェクタ板６に対しスライドする。尚、上記傾斜ピン３４は、本発明のスライド型１０に駆動力を伝達する伝達部材を構成するものである。 When the ejector plate 6 is moved upward by the drive device, as shown in FIGS. 4 to 7, the ejector pin 5 protrudes upward from the fixed molding surface 2a, and the inclined pin 34 moves upward via the slider 36. Pushed up. Since the inclined pin 34 is supported by the insertion hole 2c extending obliquely, the inclined pin 34 moves obliquely upward to the right while being guided by the inner peripheral surface of the insertion hole 2c. As the tilt pin 34 moves, the slide mold 10 moves to the right while moving upward with respect to the fixed mold 2. That is, the slide mold 10 is driven by the inclined pin 34. At this time, the lower end portion of the inclined pin 34 slides with respect to the ejector plate 6. In addition, the said inclination pin 34 comprises the transmission member which transmits a driving force to the slide type | mold 10 of this invention.

次に、上記のように構成された成形装置１を用いてドアトリムＴＲを成形する場合について説明する。まず、固定型２と可動型３とを型開きし、エジェクタ板６を下降端位置にしておく。また、可動型３と固定型２の間に表皮材５１を保持しておく。 Next, the case where door trim TR is shape | molded using the shaping | molding apparatus 1 comprised as mentioned above is demonstrated. First, the fixed mold 2 and the movable mold 3 are opened, and the ejector plate 6 is set at the lowered end position. A skin material 51 is held between the movable mold 3 and the fixed mold 2.

そして、可動型３を下降させて固定型２に接近させていく。すると、第１ゲートＧ１は、可動側成形面３ａに保持されている表皮材５１に対向し、第２及び第３ゲートＧ２、Ｇ３は、可動側成形面３ａの表皮材５１以外の部位に対向することになる。可動型３を移動させながら、第１〜第３ゲートＧ１〜Ｇ３用の油圧シリンダー２４のロッド２４ａを後退させてゲートピン２２を下降させ、スプルー通路２０ａを開放する。これら第１〜第３ゲートＧ１〜Ｇ３用の油圧シリンダー２４の作動タイミングは、ドアトリムＴＲの形状や大きさにより任意に設定することができる。各スプルー通路２０ａが開放されると、樹脂供給装置内の溶融樹脂材は、ノズル１５からホットランナ１４に流入した後、分岐管１８に分流する。各分岐管１８に分流した溶融樹脂材は、スプルー通路２０ａを通って第１〜第３ゲートＧ１〜Ｇ３から固定側成形面２ａ上に射出される。 Then, the movable mold 3 is lowered to approach the fixed mold 2. Then, the 1st gate G1 opposes the skin material 51 currently hold | maintained at the movable side shaping | molding surface 3a, and 2nd and 3rd gates G2 and G3 oppose parts other than the skin material 51 of the movable side shaping | molding surface 3a. Will do. While moving the movable mold 3, the rod 24a of the hydraulic cylinder 24 for the first to third gates G1 to G3 is moved backward to lower the gate pin 22 and open the sprue passage 20a. The operation timing of the hydraulic cylinders 24 for the first to third gates G1 to G3 can be arbitrarily set according to the shape and size of the door trim TR. When each sprue passage 20a is opened, the molten resin material in the resin supply device flows into the hot runner 14 from the nozzle 15 and then splits into the branch pipe 18. The molten resin material branched to each branch pipe 18 is injected onto the fixed-side molding surface 2a from the first to third gates G1 to G3 through the sprue passage 20a.

このとき、第１ゲートＧ１からは、溶融樹脂材が固定側成形面２ａの窪み部２ｂ内に射出され、スライド型１０の外面に当たることになる。これにより、溶融樹脂材が表皮材５１に達するまでに、温度が低下するとともに、流れの勢いが弱まる。その結果、高温の溶融樹脂材が表皮材５１の一部に集中的な影響を与えなくなるので、製品外ゲートの設定や樹脂供給タイミングの変更をしなくても、表皮材５１に凹凸等が発生し難くなる。尚、第２及び第３ゲートＧ２、Ｇ３は、表皮材５１に対向していないので、これらゲートＧ２、Ｇ３から射出された溶融樹脂材が表皮材５１に影響を与えることは殆どない。 At this time, the molten resin material is injected from the first gate G1 into the hollow portion 2b of the fixed-side molding surface 2a and hits the outer surface of the slide mold 10. Thereby, by the time the molten resin material reaches the skin material 51, the temperature is lowered and the momentum of the flow is weakened. As a result, the high-temperature molten resin material does not concentrate on a part of the skin material 51, so that unevenness or the like occurs in the skin material 51 without setting a gate outside the product or changing the resin supply timing. It becomes difficult to do. Since the second and third gates G2 and G3 do not face the skin material 51, the molten resin material injected from these gates G2 and G3 hardly affects the skin material 51.

上記第１〜第３ゲートＧ１〜Ｇ３から溶融樹脂材が射出される間、可動型３は下方へ移動しており、やがて可動型３と固定型２とが型閉じ状態となる。この型閉じ状態となる前に溶融樹脂材の射出を完了させ、固定型２と可動型３とを型締めする。 While the molten resin material is injected from the first to third gates G1 to G3, the movable mold 3 is moved downward, and the movable mold 3 and the fixed mold 2 are eventually closed. Before the mold is closed, the injection of the molten resin material is completed, and the fixed mold 2 and the movable mold 3 are clamped.

溶融樹脂材が成形されて固化すると、基材５０になるとともに、表皮材５１と一体化する。そして、可動型３を上方へ移動させて型開きするとともに、エジェクタ板６を上方へ移動させる。エジェクタ板６を上方へ移動させると、図５に示すように、エジェクタピン５が固定側成形面２ａから突出し、ドアトリムＴＲがエジェクタピン５の上端部により押し上げられて固定側成形面２ａから外れる。これと同時に傾斜ピン３４が押し上げられることで、スライド型１０が取付座５２の開口部５２ａから出る方向に移動していく。図６及び図７に示すように、可動型３及びエジェクタ板６をさらに上方へ移動させていくと、ドアトリムＴＲが可動側成形面３ａからも外れてスライド型１０が取付座５２の開口部５２ａから完全に出て、脱型が完了する。この際、エジェクタ板６は、ホットランナ１４よりも上方で移動しているので、ホットランナ１４と干渉することはない。尚、スプルー通路２０ａ内で固化した樹脂材は、ドアトリムＴＲから切除する。 When the molten resin material is molded and solidified, it becomes the base material 50 and is integrated with the skin material 51. Then, the movable mold 3 is moved upward to open the mold, and the ejector plate 6 is moved upward. When the ejector plate 6 is moved upward, as shown in FIG. 5, the ejector pin 5 protrudes from the fixed-side molding surface 2a, and the door trim TR is pushed up by the upper end portion of the ejector pin 5 to be detached from the fixed-side molding surface 2a. At the same time, the tilt pin 34 is pushed up, so that the slide mold 10 moves in a direction to exit from the opening 52 a of the mounting seat 52. As shown in FIGS. 6 and 7, when the movable mold 3 and the ejector plate 6 are moved further upward, the door trim TR is detached from the movable molding surface 3a, and the slide mold 10 is opened to the opening 52a of the mounting seat 52. To complete the demolding. At this time, since the ejector plate 6 moves above the hot runner 14, it does not interfere with the hot runner 14. The resin material solidified in the sprue passage 20a is cut out from the door trim TR.

上記のようにして１回の成形サイクルが終了すると、固定型２、可動型３及びスライド型１０の温度は、溶融樹脂材によって上昇し、成形に適した温度範囲から外れている虞れがある。このとき、固定型２及び可動型３の熱媒体通路２ｄ、３ｄに、熱媒体供給装置４２から所望の温度に設定された熱媒体が供給されるので、固定側成形面２ａ及び可動側成形面３ａの温度が成形に適した温度に調節される。 When one molding cycle is completed as described above, the temperatures of the fixed mold 2, the movable mold 3 and the slide mold 10 are increased by the molten resin material and may be out of the temperature range suitable for molding. . At this time, since the heat medium set at a desired temperature is supplied from the heat medium supply device 42 to the heat medium passages 2d and 3d of the fixed mold 2 and the movable mold 3, the fixed-side molding surface 2a and the movable-side molding surface The temperature of 3a is adjusted to a temperature suitable for molding.

また、熱媒体供給装置４２の吐出口から吐出された熱媒体は、第１接続管４０、第１管部材３８を順に流通してスライド型１０の熱媒体通路１０ｂに流入する。この熱媒体通路１０ｂに流入した熱媒体は、熱媒体通路１０ｂを流通する間に、スライド型１０の熱を奪い、これにより、スライド型１０の成形面が冷却され、該成形面の温度が成形に適した温度に調節される。熱媒体通路１０を流通した熱媒体は、第２管部材３９、第２接続管４１を順に流通して熱媒体供給装置４２の吸入口に流入し、その後、所望の温度に調節されてから再び第１接続管４０に流入する。尚、固定型２、可動型３及びスライド型１０の温度を上昇させる場合には、熱媒体を加温してから熱媒体通路２ｄ、３ｄ、１０ｂに流通させるようにすればよい。 Further, the heat medium discharged from the discharge port of the heat medium supply device 42 flows through the first connection pipe 40 and the first pipe member 38 in order and flows into the heat medium passage 10 b of the slide mold 10. The heat medium that has flowed into the heat medium passage 10b removes heat from the slide mold 10 while flowing through the heat medium passage 10b, whereby the molding surface of the slide mold 10 is cooled, and the temperature of the molding surface is reduced. The temperature is adjusted to a suitable temperature. The heat medium that has flowed through the heat medium passage 10 flows in order through the second pipe member 39 and the second connection pipe 41, flows into the suction port of the heat medium supply device 42, and then is adjusted to a desired temperature and then again. It flows into the first connection pipe 40. In addition, when raising the temperature of the fixed mold | type 2, the movable mold | type 3, and the slide mold | type 10, what is necessary is just to circulate through the heat-medium channel | path 2d, 3d, 10b after heating a heat medium.

以上説明したように、この実施形態に係る成形装置１によれば、熱媒体が、傾斜ピン３４の内部の第１管部材３８及び第２管部材３９を介してスライド型１０の熱媒体通路１０ｂに給排される。これにより、スライド型１０の熱媒体通路１０ｂに熱媒体を給排するための配管を固定型２に設けることなく、スライド型１０の成形面の温度を調節して成形に適した温度とすることができ、型費の低減を図ることができる。さらに、傾斜ピン３４は、スライド型１０に取り付けられていて該スライド型１０と一体化しているので、第１管部材３８及び第２管部材３９と、スライド型１０の熱媒体通路１０ｂとのシール構造はシンプルになり、このことによっても型費の低減を図ることができる。従って、高品質の成形品を低コストで得ることができる。 As described above, according to the molding apparatus 1 according to this embodiment, the heat medium passes through the first pipe member 38 and the second pipe member 39 inside the inclined pin 34, and the heat medium passage 10 b of the slide mold 10. Will be supplied and discharged. Thus, the temperature of the molding surface of the slide mold 10 is adjusted to a temperature suitable for molding without providing the fixed mold 2 with piping for supplying and discharging the heat medium to and from the heat medium passage 10b of the slide mold 10. The mold cost can be reduced. Further, since the inclined pin 34 is attached to the slide mold 10 and integrated with the slide mold 10, the seal between the first pipe member 38 and the second pipe member 39 and the heat medium passage 10 b of the slide mold 10 is provided. The structure becomes simple, and this can also reduce the mold cost. Therefore, a high-quality molded product can be obtained at a low cost.

また、傾斜ピン３４の中空部３４ａを利用してスライド型１０の熱媒体通路１０ｂに熱媒体を給排することができるので、成形装置１をコンパクトにすることができる。 Further, since the heat medium can be supplied to and discharged from the heat medium passage 10b of the slide mold 10 using the hollow portion 34a of the inclined pin 34, the molding apparatus 1 can be made compact.

（実施形態２）
図８は、本発明の実施形態２に係る成形装置のスライド型１０、スライダ３６、傾斜ピン３４及びエジェクタ板６の一部を示すものである。この実施形態２の成形装置は、実施形態１のものに対し、スライド型１０の温度を調節する構造が異なるだけで、他の部分は同じであるため、以下、実施形態１と同じ部分には同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分を詳細に説明する。 (Embodiment 2)
FIG. 8 shows a part of the slide mold 10, the slider 36, the inclined pin 34, and the ejector plate 6 of the molding apparatus according to the second embodiment of the present invention. The molding apparatus of this second embodiment differs from that of the first embodiment only in the structure for adjusting the temperature of the slide mold 10 and the other parts are the same. The same reference numerals are given and description thereof is omitted, and different parts will be described in detail.

上記スライド型１０の側面には、電圧を印加することで低温部と高温部とができるペルチェ素子６０（熱電素子）が設けられている。このペルチェ素子６０はスライド型１０に密着しており、両者間で熱伝達が行われるようになっている。また、傾斜ピン３４の中空部３４ａには、ペルチェ素子６０に電気的に接続される陽極及び陰極の接続線６１が配設されている。これら接続線６１は、傾斜ピン３４の下端部において該傾斜ピン３４の周壁から外方へ延びている。接続線６１は、固定型２の内部においてエジェクタプレート６の上面に沿うように配置されている。接続線６１の先端部は、固定型２の外部に位置しており、先端部には、ペルチェ素子制御装置６２が接続されている。ペルチェ素子制御装置６２は、本発明の電源装置を構成するものであり、ペルチェ素子６０へ印加する電圧の調整と、陽極と陰極との反転が可能に構成されている。ペルチェ素子６０へ印加する電圧を変更することで、低温部及び高温部の温度が変化する。また、ペルチェ素子６０に印加する電圧の陽極と陰極とを反転させると、ペルチェ素子６０の低温部と高温部とが入れ替わる。 A side surface of the slide mold 10 is provided with a Peltier element 60 (thermoelectric element) capable of forming a low temperature part and a high temperature part by applying a voltage. The Peltier element 60 is in close contact with the slide mold 10 so that heat is transferred between the two. Further, in the hollow portion 34 a of the inclined pin 34, anode and cathode connection lines 61 that are electrically connected to the Peltier element 60 are disposed. These connection lines 61 extend outward from the peripheral wall of the inclined pin 34 at the lower end portion of the inclined pin 34. The connection line 61 is arranged along the upper surface of the ejector plate 6 inside the fixed mold 2. The distal end portion of the connection line 61 is located outside the fixed mold 2, and the Peltier element control device 62 is connected to the distal end portion. The Peltier device control device 62 constitutes the power supply device of the present invention, and is configured to be able to adjust the voltage applied to the Peltier device 60 and invert the anode and the cathode. By changing the voltage applied to the Peltier element 60, the temperature of the low temperature part and the high temperature part changes. Further, when the anode and cathode of the voltage applied to the Peltier element 60 are reversed, the low temperature part and the high temperature part of the Peltier element 60 are switched.

上記スライド型１０を冷却する際には、ペルチェ素子６０のスライド型１０に密着している部分が低温部となるように、制御装置６２の陽極と陰極との関係を設定し、ペルチェ素子６０に電圧を印加する。これにより、スライド型１０が冷却される。一方、スライド型１０を加熱する際には、ペルチェ素子６０のスライド型１０に密着している部分が高温部となるように、制御装置６２の陽極と陰極との関係を設定し、ペルチェ素子６０に電圧を印加すればよい。 When the slide mold 10 is cooled, the relationship between the anode and the cathode of the control device 62 is set so that the portion of the Peltier element 60 that is in close contact with the slide mold 10 becomes a low temperature part. Apply voltage. Thereby, the slide mold 10 is cooled. On the other hand, when the slide mold 10 is heated, the relationship between the anode and the cathode of the control device 62 is set so that the portion of the Peltier element 60 that is in close contact with the slide mold 10 becomes a high temperature part. A voltage may be applied to.

この実施形態２に係る成形装置１によれば、傾斜ピン３４の内部に設けた接続線６１を介してペルチェ素子６０に電圧を印加することができる。これにより、スライド型１０の熱媒体通路１０ｂが不要になって該熱媒体通路１０ｂに熱媒体を給排するための配管を不要にしながら、スライド型１０の成形面の温度を調節して成形に適した温度とすることができる。また、ペルチェ素子６０に電圧を印加する構造であるため、複雑なシール構造は不要となり、型費の低減を図ることができる。よって、高品質の成形品を低コストで得ることができる。 According to the molding apparatus 1 according to the second embodiment, a voltage can be applied to the Peltier element 60 via the connecting wire 61 provided inside the inclined pin 34. This eliminates the need for the heat medium passage 10b of the slide mold 10 and eliminates the need for piping for supplying and discharging the heat medium to the heat medium passage 10b, while adjusting the temperature of the molding surface of the slide mold 10 for molding. A suitable temperature can be obtained. Further, since the voltage is applied to the Peltier element 60, a complicated seal structure is not required, and the mold cost can be reduced. Therefore, a high-quality molded product can be obtained at a low cost.

また、ペルチェ素子６０の低温部及び高温部の温度は、電圧の調整により任意に設定することができる。これにより、スライド型１０の温度を細かく制御することができる。 Moreover, the temperature of the low temperature part and the high temperature part of the Peltier device 60 can be arbitrarily set by adjusting the voltage. Thereby, the temperature of the slide mold 10 can be finely controlled.

また、傾斜ピン３４の中空部３４ａを利用して接続線６０を配線するようにしたので、成形装置１をコンパクトにすることができる。 Moreover, since the connection line 60 is wired using the hollow portion 34a of the inclined pin 34, the molding apparatus 1 can be made compact.

また、傾斜ピン３４にペルチェ素子を取り付け、傾斜ピン３４をペルチェ素子により冷却又は加温するようにしてもよい。これにより、傾斜ピン３４とスライド型１０との熱伝導を利用して、スライド型１０の温度調節が行われることになる。 Further, a Peltier element may be attached to the inclined pin 34, and the inclined pin 34 may be cooled or heated by the Peltier element. Thus, the temperature of the slide mold 10 is adjusted using the heat conduction between the inclined pin 34 and the slide mold 10.

（実施形態３）
図９は、本発明の実施形態３に係る成形装置のスライド型１０、スライダ３６、傾斜ピン３４及びエジェクタ板６の一部を示すものである。この実施形態３の成形装置は、実施形態１のものに対し、スライド型１０の温度を調節する構造が異なるだけで、他の部分は同じであるため、以下、実施形態１と同じ部分には同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分を詳細に説明する。 (Embodiment 3)
FIG. 9 shows a part of the slide mold 10, the slider 36, the inclined pin 34, and the ejector plate 6 of the molding apparatus according to Embodiment 3 of the present invention. The molding apparatus of the third embodiment is different from that of the first embodiment only in the structure for adjusting the temperature of the slide mold 10 and the other parts are the same. The same reference numerals are given and description thereof is omitted, and different parts will be described in detail.

この実施形態３では、傾斜ピンが温度調節手段としてのヒートパイプ７０で構成されている。このヒートパイプ７０は、実施形態１、２の傾斜ピンと同様に直線状に延びる中空円筒状のコンテナ７１と、コンテナ７１の内部に配設されたウイック７２と、コンテナ７１内に収容された純水とを有している。コンテナ７１は、ステンレス鋼や銅等の金属で構成されている。また、ウイック７２としては、メッシュウイックやリップルウイックのいずれでもよい。ヒートパイプ７０は実施形態１の傾斜ピン３４と同じ傾斜角度で配置されている。ヒートパイプ７０の上端部がスライド型１０の突出部１０ａの下端面に熱伝達するように連結され、下端部がスライダ３６に熱伝達するように連結されている。また、この実施形態では、ヒートパイプ７０の上端側は、スライド型１０によって加熱される加熱部であり、下端側が冷却部となっている。 In this Embodiment 3, the inclination pin is comprised with the heat pipe 70 as a temperature control means. The heat pipe 70 includes a hollow cylindrical container 71 extending linearly like the inclined pins of the first and second embodiments, a wick 72 disposed inside the container 71, and pure water contained in the container 71. And have. The container 71 is made of a metal such as stainless steel or copper. The wick 72 may be either a mesh wick or a ripple wick. The heat pipe 70 is disposed at the same inclination angle as the inclination pin 34 of the first embodiment. An upper end portion of the heat pipe 70 is connected so as to transfer heat to the lower end surface of the protruding portion 10 a of the slide mold 10, and a lower end portion is connected so as to transfer heat to the slider 36. Moreover, in this embodiment, the upper end side of the heat pipe 70 is a heating part heated by the slide mold 10, and the lower end side is a cooling part.

上記スライド型１０の温度が上昇すると、該スライド型１０の温度がヒートパイプ７０の上端側に伝達する。すると、ヒートパイプ７０の上端側におけるコンテナ７１の内壁部が温度上昇し、そこの純水が蒸発し、この蒸発潜熱によりスライド型１０が冷却される。コンテナ７１の上端側に位置するウイック７２において、純水から蒸発した蒸気は、コンテナ７１内部の圧力差により温度の低い箇所に移動して凝縮する。その際、凝縮潜熱を放出しつつ、熱がヒートパイプ７０の上端側から下端側に運ばれる。この下端側に達した熱は、スライダ３６やエジェクタ板６を介してヒートパイプ７０の外部へと放出される。また、ヒートパイプ７０の上端部においては、蒸発に伴い純水が減少する一方で、下端部においては蒸気の凝縮により純水が増加するため、ウイック７２に毛細管力が発生し、純水が上端側へと移動する。このようなサイクルによってスライド型１０が冷却される。 When the temperature of the slide mold 10 rises, the temperature of the slide mold 10 is transmitted to the upper end side of the heat pipe 70. Then, the temperature of the inner wall portion of the container 71 on the upper end side of the heat pipe 70 rises, the pure water therein evaporates, and the slide mold 10 is cooled by the latent heat of evaporation. In the wick 72 located on the upper end side of the container 71, the vapor evaporated from the pure water moves to a place where the temperature is low due to the pressure difference inside the container 71 and condenses. At that time, heat is transferred from the upper end side of the heat pipe 70 to the lower end side while releasing condensation latent heat. The heat reaching the lower end side is released to the outside of the heat pipe 70 via the slider 36 and the ejector plate 6. Further, at the upper end portion of the heat pipe 70, the pure water decreases with evaporation, while at the lower end portion, the pure water increases due to the condensation of steam, so that a capillary force is generated in the wick 72 and the pure water is at the upper end. Move to the side. The slide mold 10 is cooled by such a cycle.

この実施形態３に係る成形装置１によれば、スライド型１０の熱媒体通路１０ｂと、該熱媒体通路１０ｂに熱媒体を給排するための配管とが不要になり、ひいては、複雑なシール構造も不要となる。これにより、スライド型１０の成形面の温度を成形に適した温度としながら、型費の低減を図ることができる。よって、高品質の成形品を低コストで得ることができる。 According to the molding apparatus 1 according to the third embodiment, the heat medium passage 10b of the slide mold 10 and the piping for supplying and discharging the heat medium to and from the heat medium passage 10b become unnecessary, and thus a complicated seal structure. Is also unnecessary. Thereby, the mold cost can be reduced while the temperature of the molding surface of the slide mold 10 is set to a temperature suitable for molding. Therefore, a high-quality molded product can be obtained at a low cost.

また、ヒートパイプ７０には熱媒体供給装置や電源装置等を接続しなくてもよいので、成形型２、３の構造をシンプルにしながら、スライド型１０の温度調節を確実に行うことができる。 In addition, since it is not necessary to connect a heat medium supply device, a power supply device, or the like to the heat pipe 70, the temperature of the slide mold 10 can be reliably adjusted while simplifying the structure of the molds 2 and 3.

尚、上記実施形態では、本発明に係る成形装置１によりドアトリムＴＲを成形する場合について説明したが、これに限らず、図示しないが、本発明は、ドアトリムＴＲ以外にも自動車の樹脂製バンパーやインストルメントパネル等を成形する際に用いることができる。 In addition, although the said embodiment demonstrated the case where the door trim TR was shape | molded by the shaping | molding apparatus 1 which concerns on this invention, it is not limited to this, Although this invention is not illustrated, this invention is a resin bumper of a motor vehicle, It can be used when molding an instrument panel or the like.

また、ゲートＧ１〜Ｇ３の数は、上記した数に限られるものではなく、樹脂成形品の大きさ等によって任意に設定することが可能である。 Further, the number of gates G1 to G3 is not limited to the number described above, and can be arbitrarily set depending on the size of the resin molded product.

以上説明したように、本発明に係る成形装置は、例えば、例えば、自動車用内装材を成形する場合に用いることができる。 As described above, the molding apparatus according to the present invention can be used, for example, when molding an automotive interior material.

本発明の実施形態１に係る成形装置の概略構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the shaping | molding apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図１のII−II線における断面図である。It is sectional drawing in the II-II line of FIG. 図４のIII−III線における拡大断面図である。It is an expanded sectional view in the III-III line of FIG. キャビティ内の樹脂材が固化した状態にある成形装置の部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view of the shaping | molding apparatus in the state which the resin material in the cavity solidified. 型開き初期の状態にある成形装置の図４相当図である。FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 4 of the molding apparatus in an initial state of mold opening. 型開き終期の状態にある成形装置の図４相当図である。FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 4 of the molding apparatus in the final stage of mold opening. ドアトリムを脱型した状態にある成形装置の図４相当図である。FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 4 of the molding apparatus with the door trim removed. 実施形態２に係る成形装置のスライド型、スライダ、傾斜ピン及びエジェクタ板の一部を示す図である。It is a figure which shows a part of slide type | mold, slider, inclination pin, and ejector board of the shaping | molding apparatus which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施形態３に係る成形装置の図８相当図である。FIG. 9 is a view corresponding to FIG. 8 of a molding apparatus according to a third embodiment.

１成形装置
２固定型（第２成形型）
２ａ固定型成形面（第２成形面）
３可動型（第１成形型）
３ａ可動側成形面（第１成形面）
１０スライド型
１０ｂ熱媒体通路
３４傾斜ピン（伝達部材）
３８第１管部材
３９第２管部材
４０第１接続管
４１第２接続管
４２熱媒体供給装置
６０ペルチェ素子（熱電素子）
６１接続線
６２ペルチェ素子制御装置（電源装置）
７０ヒートパイプ 1 Molding device 2 Fixed mold (second mold)
2a Fixed mold molding surface (second molding surface)
3 Movable mold (first mold)
3a Movable molding surface (first molding surface)
10 Slide mold 10b Heat medium passage 34 Inclined pin (transmission member)
38 1st pipe member 39 2nd pipe member 40 1st connection pipe 41 2nd connection pipe 42 Heat medium supply apparatus 60 Peltier element (thermoelectric element)
61 connection line 62 Peltier device control device (power supply device)
70 heat pipe

Claims

A first mold having a first molding surface;
A second mold having a second molding surface that forms a cavity with the first molding surface;
A slide mold provided in the second mold,
A heat medium passage formed in the slide mold;
A heat medium supply device for supplying a heat medium to the heat medium passage,
A transmission member that transmits driving force to the slide mold is attached to the slide mold,
A hollow portion is formed inside the transmission member, and a heat medium passage that connects the slide-type heat medium passage and the heat medium supply device is provided in the hollow portion. Forming equipment.

A first mold having a first molding surface;
A second mold having a second molding surface that forms a cavity with the first molding surface;
A slide mold provided in the second mold,
A thermoelectric element disposed in the slide mold,
A transmission member that transmits driving force to the slide mold is attached to the slide mold,
A hollow portion is formed inside the transmission member, and a connecting wire for connecting the slide-type thermoelectric element and the power supply device is provided in the hollow portion. .

A first mold having a first molding surface;
A second mold having a second molding surface that forms a cavity with the first molding surface;
A slide mold provided in the second mold,
A transmission member attached to the slide mold and transmitting a driving force to the slide mold;
The said transmission member has a hollow container and a wick accommodated in this container, and is comprised with the heat pipe which adjusts the temperature of the molding surface of the said slide type | mold, The shaping | molding apparatus characterized by the above-mentioned.