JP5200301B2 - 発光素子パッケージ及び発光素子パッケージアレイ - Google Patents

Description

本発明は、発光素子パッケージ及び発光素子パッケージアレイに係り、さらに詳細には、複数の発光素子を配列する場合、発光素子を均一な間隔で配列でき、色均一度を向上させることができる発光素子パッケージ及びそれらを複数配列した発光素子パッケージアレイに関する。

一般的に発光素子パッケージは、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）またはレーザダイオード（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）のような発光素子と、前記発光素子が実装されて電極が設けられるパッケージ本体とからなる。以下では、文字またはグラフィックイメージのディスプレイ装置や表示ランプなどで使用するために、発光素子パッケージを複数に配列したものを発光素子パッケージアレイ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ ｐａｃｋａｇｅ ａｒｒａｙ）と定義する。また、複数の発光素子パッケージを空間上に配列して電気的に連結することにより、発光素子パッケージアレイを形成する工程を二次パッケージング工程（ｓｅｃｏｎｄ ｌｅｖｅｌ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）と定義する。二次パッケージング工程の例を挙げれば、印刷回路基板に複数の発光素子パッケージを配列し、リフロー工程によって発光素子パッケージを所定の位置にソルダリングする工程である。

一体型に発光素子パッケージアレイを製造するより、単一の発光素子パッケージをモジュール化させ、所望の個数及び形状に配列することにより、発光素子パッケージアレイを形成すれば、自由に発光素子パッケージアレイを形成できる。しかし、発光素子パッケージの配列時、それぞれの距離が不均一に組み立てられたり、または二次パッケージング工程で、熱変形により配列位置が変化ししたりしうる。図１は、従来の発光素子パッケージがずれて配列された状態を図示した斜視図である。配列位置のずれは、発光素子パッケージアレイにより構成されるディスプレイ装置などの画像の品質及び工程収率を低下させるという問題がある。

図２は、従来の発光素子パッケージで、色均一度が一定ではない状態を図示した斜視図である。発光素子パッケージアレイにおいて、光の色相や光量の均一性の落ちる個々の発光素子パッケージは、二次パッケージング工程前後の過程で、部分的に交換されなければならない。このような交換作業を簡単にかつ容易に行えるように、発光素子パッケージの形状及び構造を改善する必要性がある。

本発明は、前述の問題点を勘案してなされたものであり、二次パッケージング工程の単純化及び製作コストの節減をなすことができ、光の色相や光量の均一性を向上させることができる発光素子パッケージ、及び発光素子パッケージアレイを提供することである。

前述の目的を達成するために、本発明の発光素子パッケージは、発光素子と、前記発光素子が実装される底面と、前記発光素子から発光された光を反射する側面とを具備するキャビティが形成され、通電性材質からなるパッケージ本体と、前記パッケージ本体の一部を突出させて形成した第１電極と、前記パッケージ本体に挿入される第２電極とを備え、前記第１電極及び第２電極の締結によって複数に配列可能なことを特徴とする。

前記第２電極は、前記第１電極が挿入される電極溝を一端部に具備し、その他端部が前記発光素子と電気的に連結されることが望ましい。一実施形態として、前記発光素子パッケージは、前記パッケージ本体の周囲を電気的に絶縁させ、その側面に突出部を具備する絶縁ケースをさらに備え、前記絶縁ケースまたは前記パッケージ本体のうち、少なくともいずれか一つに設けられる挿入溝、及び他の絶縁ケースに設けられた突出部を互いに締結させることにより、複数に配列可能である。従って、別途の連結部材を追加せずとも、複数の発光素子パッケージを電気的に連結できる。

前記絶縁ケースの背面は、開口された形状を有することにより、前記パッケージ本体の背面が外部に露出されることが望ましい。前記第２電極は、その他端部が前記キャビティの底面と扁平であるか、またはさらに高く位置するように、前記パッケージ本体に挿入されうる。前記第２電極とパッケージ本体との間には、電気的絶縁物質が介在されうる。前記第２電極は、前記パッケージ本体を貫通し、前記キャビティの底面または側面から露出されうる。

具体的に、前記パッケージ本体及び第２電極は、ＯＦＨＣ（Ｏｘｙｇｅｎ Ｆｒｅｅ Ｈｉｇｈ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）、銅、銅合金、銅・タングステン（Ｃｕ−Ｗ）合金、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、コバール合金のうち、少なくともいずれか一つからなりうる。ここで、前記パッケージ本体は、ニッケル（Ｎｉ）メッキされることが望ましい。ここで、前記キャビティの底面または側面には、銀（Ａｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）からなる反射膜がコーティングされることが望ましい。

前述の目的を達成するために、本発明の発光素子パッケージの他の実施形態は、発光素子と、前記発光素子が実装される底面と、前記発光素子から発光された光を反射する側面とを具備するキャビティが形成され、電気的絶縁物質からなるパッケージ本体と、前記発光素子と電気的に連結され、前記パッケージ本体にそれぞれ挿入される第１電極及び第２電極とを備え、前記第１電極及び第２電極の締結によって複数に配列可能なことを特徴とする。

前記第２電極は、前記第１電極が挿入される電極溝を一端部に具備し、その他端部が前記発光素子と電気的に連結されることが望ましい。一実施形態として、前記パッケージ本体は、その側面に突出部及び前記突出部の挿入される挿入溝を具備し、前記突出部及び他のパッケージ本体に設けられた挿入溝を互いに締結させることにより、複数に配列可能である。前記パッケージ本体の底面には、ヒートシンク部が設けられうる。

ここで、前記第１電極及び第２電極は、その一部が前記キャビティの底面と扁平であるか、またはさらに高く位置するように、前記パッケージ本体に挿入されうる。また、前記第１電極及び第２電極は、前記パッケージ本体を貫通し、前記キャビティの底面または側面から露出されうる。

具体的に、前記第１電極及び第２電極は、ＯＦＨＣ、銅、銅合金、銅・タングステン（Ｃｕ−Ｗ）合金、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、コバール合金のうち、少なくともいずれか一つからなることが望ましい。前記キャビティの底面または側面には、銀（Ａｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）からなる反射膜がコーティングされうる。

そして、前述の目的を達成するための本発明の発光素子パッケージアレイによれば、発光素子パッケージは、発光素子と、前記発光素子が実装される底面と、前記発光素子から発光された光を反射する側面とを具備するキャビティが形成され、通電性材質からなるパッケージ本体と、前記パッケージ本体の一部を突出させて形成した第１電極と、前記第１電極が挿入される電極溝を具備して前記パッケージ本体に挿入される第２電極とを備え、前記第１電極及び第２電極の締結により、前記発光素子パッケージを複数に配列させた前記発光素子パッケージアレイの実施が可能である。

前記発光素子パッケージは、前記パッケージ本体の周囲を電気的に絶縁させ、その側面に突出部を具備する絶縁ケースをさらに備え、前記絶縁ケースまたは前記パッケージ本体のうち、少なくともいずれか一つに設けられる挿入溝、及び他の絶縁ケースに設けられた突出部を互いに締結させることにより、前記発光素子パッケージを複数に配列させた前記発光素子パッケージアレイの実施が可能である。ここで、前記第２電極とパッケージ本体との間には、電気的絶縁物質が介在されることが望ましい。

また、前述の目的を達成するための本発明の発光素子パッケージアレイの他の実施形態によれば、発光素子パッケージは、発光素子と、前記発光素子が実装される底面と、前記発光素子から発光された光を反射する側面とを具備するキャビティが形成され、電気的絶縁物質からなるパッケージ本体と、前記発光素子と電気的に連結され、前記パッケージ本体に挿入され、第１電極及び前記第１電極が挿入される電極溝を具備する第２電極とを備え、前記第１電極及び第２電極の締結により、前記発光素子パッケージを複数に配列させた前記発光素子パッケージアレイの実施が可能である。

前記パッケージ本体は、その側面に突出部及び前記突出部の挿入される挿入溝を具備し、前記突出部及び他のパッケージ本体に設けられた挿入溝を互いに締結させることにより、前記発光素子パッケージを複数に配列させた前記発光素子パッケージアレイの実施が可能である。

本発明による発光素子パッケージ及びそれらを複数に配列した発光素子パッケージアレイによれば、二次パッケージング工程を単純化させることができ、発光素子パッケージアレイを構成する発光素子パッケージそれぞれの遊動が防止されて位置整列性が向上し、工程コストが節減され、光の色相や光量の均一性を向上させることができる。

以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態について詳細に説明する。本発明の実施形態は、添付図面に図示されたものに限定されず、同じ発明の範囲内で多様に変形可能であるということを明らかにしておく。

図３は、本発明のパッケージ本体１００ａ及び第２電極１２０の分解斜視図である。図４は、図３の組立斜視図である。図５は、図４のＡ−Ａ’切断線に係る断面図である。図３ないし図５を参照すれば、発光素子２００、パッケージ本体１００ａ、第１電極１１０ａ、第２電極１２０を具備した発光素子パッケージが図示されている。

発光素子２００は、発光ダイオード（ＬＥＤ）またはレーザダイオード（ＬＤ）などで構成することができる。例えば、フリップチップボンディング工程によって実装される発光素子２００は、第１電極１１０ａ及び第２電極１２０と、ワイヤ２１０がボンディングによって電気的に連結される。発光素子２００は、ワイヤ２１０がボンディングされる面に、例えば、ｐ型及びｎ型の電極層（図示せず）が形成されうる。

図示されていないが、発光素子２００は、ｐ型電極層、活性層、ｎ型電極層を備える構造を有しており、第１電極１１０ａ及び第２電極１２０を介して発光素子２００のｐ型電極層及びｎ型電極層間に電圧が印加されると、ｐ型電極層の正孔とｎ型電極層の電子とが活性層で結合し、光が生成される。このように生成された光は、発光素子２００から放出される。このとき、生成される光の波長及び色相は、活性層の材質、構造によって変わるので、目的とする光の波長及び色相により、発光素子２００が適切に設計される。

発光素子２００の実装されるパッケージ本体１００ａは、発光素子２００と一体型に設けられる。パッケージ本体１００ａは、発光素子２００から発生する熱を外部に放熱させるヒートシンク（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）の役割を果たすと同時に、発光素子２００を取り囲むパッケージハウジングの役割を果たす。これにより、発光素子２００から発生する熱は、パッケージ本体１００ａの全体を介して外部に放熱される。

このようなパッケージ本体１００ａは、熱伝導性にすぐれる銅（Ｃｕ）、銅合金、アルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム合金のような金属物質からなることが望ましい。具体的には、前記パッケージ本体１００ａは、ＯＦＨＣ、銅、銅・タングステン（Ｃｕ−Ｗ）合金、コバール合金のうち、少なくともいずれか一つからなりうる。パッケージ本体１００ａが金属性材質で形成される場合、酸化による外観の色相や光沢の変質を防止するために、パッケージ本体１００ａの表面は、ニッケル（Ｎｉ）でメッキされることが望ましい。

パッケージ本体１００ａの中央部には、キャビティ１５０が形成される。キャビティ１５０の底面１３０には、発光素子２００が実装され、キャビティ側面１４０は、発光素子２００から発光された光を反射する。キャビティ側面１４０は、凹型のラウンド状を有するように形成されることが望ましい。このように、側面１４０が凹型のラウンド状を有するキャビティ１５０は、発光素子２００から出てくる光を反射させ、所定角度範囲以内に集める役割を果たす。これにより、発光素子２００から発光されてキャビティ側面１４０に向かう光は、キャビティ側面１４０で反射され、所定角度範囲以内に出射されることにより、一定の眺望角度（ｖｉｅｗｉｎｇ ａｎｇｌｅ）内での光の取り出し効果が向上しうる。そして、このような光取り出し効果の向上は、発光素子パッケージの発光効率を向上させうる。

一方、キャビティ側面１４０の曲率半径は、所望の眺望角度によって多様に変形されうる。キャビティ１５０の底面１３０または側面１４０には、銀（Ａｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）からなる反射膜がコーティングされることが望ましい。そして、キャビティ１５０の外郭に位置したパッケージ本体１００ａの上面には、レンズ（図示せず）が積載されうる。キャビティ１５０の内部には、発光素子２００から放出される光の波長より長い波長の光を放出する蛍光層（図示せず）、発光素子２００の上面に設けられて発光素子２００を保護する保護層（図示せず）、蛍光層と保護層との間に設けられて発光素子２００及び蛍光層から発生した熱を周囲に放出する熱放出層（図示せず）などが必要によって設けられうる。

図３ないし図１１は、発光素子パッケージ及び発光素子パッケージアレイの実施形態で、パッケージ本体１００ａは、通電性材質からなる。ここで、発光素子２００に電源を印加するための一対の電極１１０ａ，１２０のうち第１電極１１０ａは、パッケージ本体１００ａと一体的に形成される。第１電極１１０ａは、パッケージ本体１００ａと同様に、ＯＦＨＣ、銅、銅合金、銅・タングステン（Ｃｕ−Ｗ）合金、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、コバール合金のうち、少なくともいずれか一つからなる。第１電極１１０ａ及びキャビティ１５０の底面１３０を介して発光素子２００に電源を印加する。

発光素子２００に電源を接続するための一対の電極１１０ａ，１２０のうち第２電極１２０は、パッケージ本体１００ａと別の部品で構成され、パッケージ本体１００ａに挿入される。第２電極１２０の一端部には、第１電極１１０ａが挿入される電極溝１２１が設けられる。第１電極１１０ａが第２電極１２０に設けられた電極溝１２１に締結されることにより、複数の発光素子パッケージが配列され、所望のサイズの発光素子パッケージアレイを形成できる。互いに隣接した２個の発光素子パッケージにおいて、前の位置に配列された発光素子２００の第２電極１２０に、後続する発光素子２００の第１電極１１０ａが締結されるので、複数の発光素子２００は直列連結される。

第２電極１２０は、パッケージ本体１００ａを貫通してキャビティ１５０の底面１３０または側面１４０からその他端部が露出される。第２電極１２０の他端部１２２は、キャビティ１５０の底面１３０と扁平であるか、またはさらに高く位置することが望ましい。第２電極１２０の他端部１２２は、発光素子２００とボンディングされるワイヤ２１０によって通電される。第２電極１２０を介して発光素子２００に電源が印加される。第２電極１２０は、電気伝導性にすぐれる金属材質からなる。例えば、第２電極１２０は、パッケージ本体１００ａと同様に、ＯＦＨＣ、銅、銅合金、銅・タングステン（Ｃｕ−Ｗ）合金、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、コバール合金のうち、少なくともいずれか一つからなる。

図示されていないが、発光素子２００及びキャビティ底面１３０間には伝導性基板が設けられうる。このような伝導性基板は、放熱手段としての役割と、発光素子２００を一対の電極１１０ａ，１２０と連結させる役割とを果たす。図示されていないが、伝導性基板上には、ワイヤ２１０がボンディングされるパッドと、発光素子２００のｐ型及びｎ型の電極層を電気的に連結させる配線とが形成される。すなわち、図５には、ワイヤ２１０が発光素子２００に直接連結されることが図示されているが、伝導性基板のような電源連結部材（図示せず）が追加的に設けられうる。

パッケージ本体１００ａが通電性材質からなる場合、パッケージ本体１００ａと第２電極１２０との電気的絶縁が必要である。このために、第２電極１２０とパッケージ本体１００ａとの間には、セラミックまたはグラスのような電気的絶縁物質１６０が介在される。パッケージ本体１００ａが通電性の金属材質からなる場合、熱伝導性にすぐれ放熱面で有利であるが、前述の第２電極１２０との絶縁及び互いに隣接するように配列されたパッケージ本体１００ａ間の絶縁が必要である。

図６は、図４の実施形態に、絶縁ケース３００が追加された実施形態を図示した斜視図である。図７は、本発明の絶縁ケース３００を図示した斜視図である。図８は、図７のＢ−Ｂ’切断線に係る断面図である。図６ないし図８を参照すれば、通電性材質からなるパッケージ本体１００ａの周囲を電気的に絶縁させる絶縁ケース３００が図示されている。絶縁ケース３００は、互いに隣接するように配列された２個の金属性パッケージ本体１００ａを互いに絶縁させる。絶縁ケース３００の側面には、突出部３７０ａが備わる。併せて、挿入溝３９０が絶縁ケース３００またはパッケージ本体１００ａのうち、少なくともいずれか一つに設けられる。突出部３７０ａが挿入溝３９０に締結されることにより、発光素子パッケージを複数に配列し、発光素子パッケージアレイを形成できる。

絶縁ケース３００は、電気的絶縁性を有する合成樹脂やセラミックのような材質により形成されることが望ましい。このような材質は、熱伝導性が相対的に落ちるので、パッケージ本体１００ａの放熱のために、絶縁ケース３００の背面が開口されることにより、パッケージ本体１００ａの背面が外部に露出されることが望ましい。併せて、絶縁ケース３００の上面も開口されて放熱性能を向上させ、レンズの設けられる空間、及び発光素子２００から出射される光の出口を形成することが望ましい。

図９は、本発明の発光素子パッケージの締結方法を図示した斜視図である。２個の発光素子パッケージのうち、いずれか一つに設けられた第２電極１２０の電極溝１２１に、残り発光素子パッケージに設けられた第１電極１１０ａを挿入することにより、複数の発光素子パッケージが電気的に連結されうる。このとき、パッケージ本体１００ａまたは絶縁ケース３００が互いに密着されることにより、発光素子パッケージの遊動防止及び整列性改善の一助となる。

図１０は、本発明の発光素子パッケージが一列に配列された状態を図示した斜視図である。第１電極１１０ａと第２電極１２０との締結により、発光素子パッケージが一列に配列され、電気的に連結され、組立位置及び姿勢も併せて整列される。図１１は、本発明の発光素子パッケージが縦横に配列された状態を図示した斜視図である。第１電極１１０ａと第２電極１２０との締結、そして突出部３７０ａと挿入溝３９０との締結により、発光素子パッケージが縦横に配列され、電気的に連結され、組立位置及び姿勢も共に整列される。

図１２は、本発明の発光素子パッケージの他の実施形態を図示した分解斜視図である。図１３は、図１２の組立斜視図である。図１４は、図１３のＣ−Ｃ’切断線に係る断面図である。図１２以下に図示された発光素子パッケージ及び発光素子パッケージアレイの実施形態で、パッケージ本体１００ｂは合成樹脂、セラミック、またはシリコン（Ｓｉ）のような電気的絶縁性材質からなる。図３ないし図１１に図示された実施形態と同じ構成及び作用についての説明は省略する。以下では、それらの差異点について重点的に説明する。

第１電極１１０ｂ及び第２電極１２０は、パッケージ本体１００ｂと別途の部品でもって通電性材質により設けられる。第１電極１１０ｂ及び第２電極１２０の締結により、複数の発光素子パッケージが一列に配列される。併せて、パッケージ本体１００ｂの側面には、突出部３７０ｂ及び挿入溝３９０が備わることが望ましい。第１電極１１０ｂ及び第２電極１２０の締結、そして突出部３７０ｂ及び挿入溝３９０の締結により、複数の発光素子パッケージが縦横方向に沿って配列され、電気的に連結され、組み立てられる位置及び姿勢も共に整列される。

第１電極１１０ｂ及び第２電極１２０は、パッケージ本体１００ｂを貫通してキャビティ１５０の底面１３０または側面１４０から露出されるように設けられる。第１電極１１０ｂ及び第２電極１２０の一部１１２，１２２は、キャビティ１５０の底面１３０と扁平であるか、またはさらに高く位置するようにパッケージ本体１００ｂに挿入され、発光素子２００にワイヤ２１０で連結されることによって電源を接続する。具体的には、第１電極１１０ｂ及び第２電極１２０は、ＯＦＨＣ、銅、銅合金、銅・タングステン（Ｃｕ−Ｗ）合金、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、コバール合金のうち、少なくともいずれか一つからなることが望ましい。

パッケージ本体１００ｂが絶縁性材質によって設けられるので、第１電極１１０ｂ及び第２電極１２０からパッケージ本体１００ｂを絶縁させる手段や、パッケージ本体１００ｂ相互間を絶縁させる絶縁ケース３００のような構成は、本実施形態では不要である。しかし、パッケージ本体１００ｂが絶縁性材質によって設けられる場合、熱伝導性に劣るので、発光素子２００の放熱のために、パッケージ本体１００ｂの底面にヒートシンク部２２０が設けられることが望ましい。

すなわち、本発明による発光素子パッケージアレイを形成する二次パッケージング工程において、従来のように、発光素子パッケージを互いに連結する別途の連結部材や、発光素子パッケージアレイを装着したり支持したりする別途の印刷回路基板が設けられずとも、第１電極１１０ａ，１１０ｂ及び第２電極１２０の挿入だけでもって簡単に発光素子パッケージアレイを形成できる。

そして、パッケージ本体１００ａ，１００ｂまたは絶縁ケース３００それ自体が発光素子パッケージの組立時に、案内ガイドまたはストッパの役割を果たすことにより、発光素子パッケージそれぞれの遊動が防止されて位置整列性が向上する。

一方、発光素子パッケージアレイを一体に製作する従来の方式に比べ、本発明では、単一の発光素子パッケージをモジュール化して所望の個数及び形状に発光素子パッケージを組立および分離できる。従って、発光素子パッケージアレイのうち、特定位置の光の色相や光量が所望の範囲を外れれば、その発光素子パッケージを除去して新しい発光素子パッケージに容易に交換することが可能であるので、色相及び光量の均一性が大きく向上する。

本発明は、図面に図示された実施形態を参考として説明されたが、それは例示的なものに過ぎず、当技術分野で当業者ならば、それらから多様な変形及び均等な他の実施形態が実施可能であるという点を理解することができるであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲によってのみ定められるものである。

本発明の発光素子パッケージ及び発光素子パッケージアレイは、例えば、ディスプレイ関連の技術分野に効果的に適用可能である。

従来の発光素子パッケージがずれて配列された状態を図示した斜視図である。 従来の発光素子パッケージで、色均一度が一定ではない状態を図示した斜視図である。 本発明のパッケージ本体及び第２電極の分解斜視図である。 図３の組立斜視図である。 図４のＡ−Ａ’切断線に係る断面図である。 図４の実施形態に絶縁ケースが追加された実施形態を図示した斜視図である。 本発明の絶縁ケースを図示した斜視図である。 図７のＢ−Ｂ’切断線に係る断面図である。 本発明の発光素子パッケージの締結方法を図示した斜視図である。 本発明の発光素子パッケージが一列に配列された状態を図示した斜視図である。 本発明の発光素子パッケージが縦横に配列された状態を図示した斜視図である。 本発明の発光素子パッケージの他の実施形態を図示した分解斜視図である。 図１２の組立斜視図である。 図１３のＣ−Ｃ’切断線に係る断面図である。

符号の説明

１００ａ，１００ｂ パッケージ本体、
１１０ａ，１１０ｂ 第１電極、
１１２，１２２ 第２電極の一部、
１２０ 第２電極、
１２１ 電極溝、
１２２ 第２電極の他端部、
１３０ キャビティの底面、
１４０ キャビティの側面、
１５０ キャビティ、
１６０ 電気的絶縁物質、
２００ 発光素子、
２１０ ワイヤ、
２２０ ヒートシンク部、
３００ 絶縁ケース、
３７０ａ，３７０ｂ 突出部、
３９０ 挿入溝。

Claims (20)

1. 発光素子と、
   前記発光素子が実装される底面と、前記発光素子から発光された光を反射する側面とを具備するキャビティが形成され、通電性材質からなるパッケージ本体と、
   前記パッケージ本体の一部を突出させて形成した第１電極と、
   前記パッケージ本体を貫通するように挿入される第２電極と、を備え、
   前記第１電極及び第２電極の締結によって複数に配列可能なことを特徴とする発光素子パッケージ。
2. 前記第２電極は、
   前記第１電極が挿入される電極溝を一端部に具備し、その他端部が前記発光素子と電気的に連結されていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子パッケージ。
3. 前記パッケージ本体の周囲を電気的に絶縁させ、その側面に突出部を具備する絶縁ケースをさらに備え、
   前記絶縁ケースまたは前記パッケージ本体のうち、少なくともいずれか一つに設けられる挿入溝、及び他の絶縁ケースに設けられた突出部を互いに締結させることにより、複数に配列可能なことを特徴とする請求項１または２に記載の発光素子パッケージ。
4. 前記絶縁ケースの背面は、開口された形状を有することにより、前記パッケージ本体の背面が外部に露出されることを特徴とする請求項３に記載の発光素子パッケージ。
5. 前記第２電極は、
   その他端部が前記キャビティの底面と扁平であるか、またはさらに高く位置するように、前記パッケージ本体に挿入されることを特徴とする請求項４に記載の発光素子パッケージ。
6. 前記第２電極とパッケージ本体との間には、電気的絶縁物質が介在されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
7. 前記第２電極は、
   前記キャビティの底面または側面から露出されるように設けられていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
8. 前記パッケージ本体及び第２電極は、
   ＯＦＨＣ、銅、銅合金、銅・タングステン（Ｃｕ−Ｗ）合金、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、コバール合金のうち、少なくともいずれか一つからなることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
9. 前記パッケージ本体は、ニッケル（Ｎｉ）メッキされていることを特徴とする請求項８に記載の発光素子パッケージ。
10. 前記キャビティの底面または側面には、
    銀（Ａｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）からなる反射膜がコーティングされていることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
11. 発光素子と、
    前記発光素子が実装される底面と、前記発光素子から発光された光を反射する側面とを具備するキャビティが形成され、電気的絶縁物質からなるパッケージ本体と、
    前記発光素子と電気的に連結され、前記パッケージ本体にそれぞれ挿入される第１電極及び第２電極とを備え、
    前記第２電極は、前記第１電極が挿入される電極溝を一端部に具備し、その他端部が前記発光素子と電気的に連結され、
    前記第１電極及び第２電極の締結によって複数に配列可能であり、
    前記パッケージ本体は、前記第１電極及び前記第２電極が形成されない側面に突出部及び前記突出部の挿入される挿入溝を具備し、前記突出部及び他のパッケージ本体に設けられた挿入溝を互いに締結させることにより、複数に配列可能であることを特徴とする
    発光素子パッケージ。
12. 前記パッケージ本体の底面には、ヒートシンク部が設けられていることを特徴とする請求項１１に記載の発光素子パッケージ。
13. 前記第１電極及び第２電極は、
    その一部が前記キャビティの底面と扁平であるか、またはさらに高く位置するように、前記パッケージ本体に挿入されることを特徴とする請求項１２に記載の発光素子パッケージ。
14. 前記第１電極及び第２電極は、
    前記パッケージ本体を貫通し、前記キャビティの底面または側面から露出されるように設けられていることを特徴とする請求項１１から１３のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
15. 前記第１電極及び第２電極は、
    ＯＦＨＣ、銅、銅合金、銅・タングステン（Ｃｕ−Ｗ）合金、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、コバール合金のうち、少なくともいずれか一つからなることを特徴とする請求項１１から１４のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
16. 前記キャビティの底面または側面には、
    銀（Ａｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）からなる反射膜がコーティングされていることを特徴とする請求項１１から１５のいずれか１項に記載の発光素子パッケージ。
17. 発光素子パッケージは、
    発光素子と、
    前記発光素子が実装される底面と、前記発光素子から発光された光を反射する側面とを具備するキャビティが形成され、通電性材質からなるパッケージ本体と、
    前記パッケージ本体の一部を突出させて形成した第１電極と、
    前記第１電極が挿入される電極溝を具備して前記パッケージ本体を貫通するように挿入される第２電極と、を備え、
    前記第１電極及び第２電極の締結により、前記発光素子パッケージを複数に配列させたことを特徴とする発光素子パッケージアレイ。
18. 前記発光素子パッケージは、
    前記パッケージ本体の周囲を電気的に絶縁させ、その側面に突出部を具備する絶縁ケースをさらに備え、
    前記絶縁ケースまたは前記パッケージ本体のうち、少なくともいずれか一つに設けられる挿入溝、及び他の絶縁ケースに設けられる突出部を互いに締結させることにより、前記発光素子パッケージを複数に配列させたことを特徴とする請求項１７に記載の発光素子パッケージアレイ。
19. 前記第２電極とパッケージ本体との間には、電気的絶縁物質が介在されていることを特徴とする請求項１８に記載の発光素子パッケージアレイ。
20. 発光素子パッケージは、
    発光素子と、
    前記発光素子が実装される底面と、前記発光素子から発光された光を反射する側面とを具備するキャビティが形成され、電気的絶縁物質からなるパッケージ本体と、
    前記発光素子と電気的に連結され、前記パッケージ本体に挿入され、第１電極及び前記第１電極が挿入される電極溝を具備する第２電極とを備え、
    前記第１電極及び第２電極の締結により、前記発光素子パッケージを複数に配列させ、
    前記パッケージ本体は、前記第１電極及び前記第２電極が形成されない側面に突出部及び前記突出部の挿入される挿入溝を具備し、前記突出部及び他のパッケージ本体に設けられた挿入溝を互いに締結させることにより、複数に配列させたことを特徴とする、
    発光素子パッケージアレイ。