JP5203099B2 - 垂直型smtコネクタ - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態に係る垂直型SMTコネクタ1の全体斜視図である。図2は、ペグ30の外観斜視図である。図3は、ペグ30の(a)正面図、(b)断面図、(c)下平面図である。図4は、図1におけるB−B断面図である。図5は、図1におけるC−C断面図である。図6は、図1におけるはんだ実装時の(a)B−B断面図、図1におけるはんだ実装時の(b)C−C断面図である。図7は、垂直型SMTコネクタ1に作用する力を示す説明図である。
垂直型SMTコネクタ1は、各種電子部品等が実装される回路基板としての基板表面にはんだ付けにより表面実装されるものである。対応するオスコネクタに接続され、このオスコネクタと電気的に接続されるリードの一部が基板にはんだ付けにより表面実装されるコネクタハウジング(以下、ハウジングという。)と、ハウジングに装着され、基板に当接して全周がはんだ付けにより固定される扁平なリング形状に形成された突き当て部を備えた固定部材と、を有する構成とされ、オスコネクタが基板に対して垂直に接続されることを特徴とする。
ハウジング10の四隅には、コーナーブロック11が形成されている。コーナーブロック11の下端面11aは垂直型SMTコネクタ1の高さ方向の基準となる面である。このコーナーブロック11とハウジング10の取付側面12には、略直方体状の案内溝部13が形成されており、案内溝部13の上面及び下面は、開放されている。案内溝部13の右側面及び左側面は、上側から下側へ、図5に示す挿入面14、圧入面15とされており、一対の挿入面14間の左右方向距離は一対の圧入面15の左右方向距離に比較して大きく形成されている。さらに、挿入面14と圧入面15との間には、ペグ30の上下方向の位置を決める当接面16が形成されている。
垂直型SMTコネクタ1は、基板50に当接して全周がはんだ付けにより固定される扁平なリング形状に形成された突き当て部31を備えた固定部材としての金属製のペグ30を備えている。ペグ30は、ハウジング10の案内溝部13に挿入されて、ハウジング10に組み付けられている。
上記のように形成されたペグ30は、ハウジング10の両側にある取付側面12にそれぞれ組み付けられる。ペグ30をハウジング10の上側から案内溝部13に挿入していく。ペグ30の挿入部33がハウジング10の挿入面14にガイドされながらペグ30を下方へ押し込んでいく。このとき、ペグ30の圧入部34が圧入面15に圧入されていくと共に、係止部32がハウジング10の挿入凹部17に沿って下方へ押し込まれる。
ペグ30がハウジング10に組み付けられた垂直型SMTコネクタ1は、図6で示したように、ペグ30の突き当て部31が基板50のランド部51に、はんだ付けにより固定される。前述のように、突き当て部31のリング状の内周、外周部全体にはんだフィレットが形成されて、ペグ30と基板50が強固に固定される。一方、ペグ30は、ハウジング10に対して、係止部32及び圧入部34で固定されているので、ハウジング10、すなわち、垂直型SMTコネクタ1は基板50に強固に固定される。従って、従来のSMTコネクタに比較して実装強度に優れる垂直型SMTコネクタを提供することが可能となる。
Claims (3)
- 対応コネクタに接続され、前記対応コネクタと電気的に接続されるリードの一部が基板にはんだ付けされることにより表面実装されるコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングに装着され、前記基板に当接して全周がはんだ付けにより固定される、下端部の左右部分を折り返して高さが板厚以上に設定されて扁平なリング形状に形成された突き当て部を備えた固定部材と、を有し、
前記コネクタハウジングには前記対応コネクタが前記基板に対して垂直に接続されることを特徴とする垂直型SMTコネクタ。 - 前記固定部材は、前記リードが列状に複数配置されたリード列の両側の前記コネクタハウジングの側面に設けられることを特徴とする請求項1に記載の垂直型SMTコネクタ。
- 前記固定部材の前記突き当て部は、前記垂直方向の高さが所定の寸法に設定されていることを特徴とする請求項1に記載の垂直型SMTコネクタ。
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