JP5205224B2 - Component mounting state inspection device - Google Patents
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Description
本発明は、基板上に実装された電子部品の実装状態を検査する部品実装状態検査装置に関する。 The present invention relates to a component mounting condition inspection equipment for inspecting the mounted state of the electronic components mounted on a substrate.
従来、基板上に実装された電子部品の実装状態を検査することが行われている。一般的に、電子部品の実装状態の検査では、Ｘ線撮像装置、光学撮像装置およびレーザー距離計測装置などを用いて、検査物の検査対象要素の画像データや距離データを取得する（特許文献１参照）。そして、取得したデータを基に、種々の判定が行なわれる。
上記従来の技術では、電子部品の実装状態を検査する際に、図１９に示されるような、画一的な検査が実施されている。たとえば、良否判定の検査では、図１９に示されるように、ステップＰ１のＸ線撮像検査、ステップＰ２の光学撮像検査およびステップＰ３のレーザー検査の全ての検査において、所定の条件を満たしているものだけを良品と判定し、いずれかの検査で所定の条件を満たしていないものは不良品と判定している。 In the above-described conventional technique, a uniform inspection as shown in FIG. 19 is performed when the mounting state of the electronic component is inspected. For example, in the pass / fail judgment inspection, as shown in FIG. 19, all the inspections of the X-ray imaging inspection in step P1, the optical imaging inspection in step P2, and the laser inspection in step P3 satisfy predetermined conditions. Only those that do not satisfy the predetermined condition in any of the inspections are determined to be defective.
しかしながら、このような画一的な検査では、検査物の用途に応じて製品に求められる性能が違った場合に対応できない、加えて、検査物の形態の違いを考慮した検査ができない、といった問題がある。 However, such a uniform inspection cannot cope with the case where the performance required for the product differs depending on the application of the inspection object, and in addition, the inspection cannot take into account the difference in the form of the inspection object. There is.
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、検査物を、電子部品の実装状態に応じて分類することができる部品実装状態検査装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above conventional problems, testing was, and to provide a component mounting condition inspection equipment which can be classified in accordance with the mounting state of the electronic components.
本発明の部品実装状態検査装置は、電子部品が基板上に実装された検査物に対して、電子部品の実装状態についての検査を行う部品実装状態検査装置であって、前記検査物の検査対象要素の状態を計測して、その計測結果を示す計測情報を取得する情報取得手段と、電子部品の基板に対するはんだ付け状態を検査するための第１の判別プログラムを含む各種プログラムを記憶する記憶手段と、前記情報取得手段によって取得された計測情報に基づき、前記第１の判別プログラムに従って基板上の電子部品のはんだ付け状態の良否を判定する判別手段とを有し、前記情報取得手段は、電子部品の端子の背面側に存在するはんだであるヒールフィレットをＸ線を用いて撮像するＸ線撮像装置と、電子部品の端子の前面側に存在するはんだであるフロントフィレットを光学的に撮像する光学撮像装置と、電子部品の端子の先端部分の高さをレーザー光を用いて計測するレーザー距離測定装置とを含み、前記第１の判別プログラムには、前記Ｘ線撮像装置により撮像された画像に基づく情報が所定の条件を満たしているか否かを判定する第１の分別ステップと、第１の分別ステップで前記条件を満たしていると判定された場合に、前記光学撮像装置により撮像された画像に基づく情報が所定の条件を満たしているか否かを判定する第２の分別ステップと、第２の分別ステップで前記条件を満たしていないと判定された場合に、前記レーザー距離測定装置により測定された高さが所定の条件を満たしているか否かを判定する第３の分別ステップとが含まれる、ことを特徴とする。 The component mounting state inspection apparatus of the present invention is a component mounting state inspection device that inspects an electronic component mounted state on an inspection object on which an electronic component is mounted on a substrate, and is an inspection target of the inspection object element status of measures, stores various programs including an information acquiring means you get the measurement information indicating the measurement result, the first determination program for inspecting the soldered state to the substrate of the electronic component storage means, Hazuki group metrology information acquired by the information acquisition means, and a determining discrimination means the quality of soldering states of electronic components on a substrate according to the first determination program, the information acquisition means The X-ray imaging apparatus uses X-rays to image the heel fillet, which is solder on the back side of the terminal of the electronic component, and the solder, which is solder on the front side of the terminal of the electronic component. An optical imaging device that optically images the front fillet, and a laser distance measuring device that measures the height of the tip of the terminal of the electronic component using a laser beam, and the first discrimination program includes the X When it is determined that the information based on the image captured by the line imaging apparatus satisfies the predetermined condition, and the first classification step determines whether the condition is satisfied in the first classification step, A second classification step for determining whether or not information based on an image captured by the optical imaging device satisfies a predetermined condition, and when it is determined that the condition is not satisfied in the second classification step And a third separation step for determining whether or not the height measured by the laser distance measuring device satisfies a predetermined condition .
この発明によれば、判別手段は、特定の情報取得手段からの情報に基づく分別ステップにおいて基板上の電子部品の実装状態（はんだ付け状態）が所定の条件を満たしていないと判定された検査物に対して、改めて、他の情報取得手段からの情報に基づく分別ステップによって実装状態の判定を行っている。つまり、一度は基板上の電子部品が望ましい状態に実装されていないと判定された検査物に対して、改めて、異なる判定基準に基づいて、基板上の電子部品の実装状態について判定がなされることになる。このように、分別ステップが何回か行われることで、精度の高い判定を行うことができるので、検査物を、電子部品の実装状態に応じて適正に分類できる。 According to this invention, the discriminating means determines that the mounting state (soldering state) of the electronic component on the board does not satisfy the predetermined condition in the sorting step based on the information from the specific information acquiring means . On the other hand, the mounting state is determined again by a classification step based on information from other information acquisition means . In other words, once the electronic component on the board is determined not to be mounted in the desired state, the mounting state of the electronic component on the board is determined again based on different criteria. become. As described above, since the classification step is performed several times , highly accurate determination can be performed, and thus the inspection object can be appropriately classified according to the mounting state of the electronic component.
本発明において、好ましくは、前記記憶手段は、前記第１の判別プログラムとはアルゴリズムの異なる第２、第３の判別プログラムをさらに記憶しており、前記第２の判別プログラムは、前記Ｘ線撮像装置を用いた第１の分別ステップで所定の条件を満たしていると判定された場合には前記第２、第３の分別ステップが省略されるという点が前記第１の判別プログラムと異なり、前記第３の判別プログラムは、前記Ｘ線撮像装置を用いた第１の分別ステップで所定の条件を満たしていると判定された場合でも満たしていないと判定された場合でも前記第２の分別ステップが実施される点が前記第１の判別プログラムと異なり、前記第１、第２、第３の判別プログラムは、検査物の種類に応じて択一的に選定される。In the present invention, it is preferable that the storage unit further stores second and third determination programs having different algorithms from the first determination program, and the second determination program stores the X-ray imaging. Unlike the first determination program, the second and third classification steps are omitted when it is determined that the predetermined condition is satisfied in the first classification step using the apparatus. Even if it is determined that the third determination program does not satisfy the predetermined condition in the first classification step using the X-ray imaging apparatus, the second classification step is performed. Unlike the first discrimination program, the first, second, and third discrimination programs are alternatively selected according to the type of the inspection object.
この発明によれば、複数種類の判別プログラムから検査物の種類に応じた判別プログラムが１つ選択される。したがって、検査物の種類や用途などに応じて検査物の分類の基準を変更することができる。 According to the present invention, one discrimination program corresponding to the type of inspection object is selected from a plurality of types of discrimination programs . Therefore, it is possible to change the criteria for classifying the inspection object according to the type and application of the inspection object.
本発明によれば、検査物を、電子部品の実装状態に応じて分類できる。 According to the present invention, the inspection object can be classified according to the mounting state of the electronic component.
以下で、実施の形態１および実施の形態２の部品実装状態検査装置および部品実装状態検査方法について、図面を用いて詳細に説明する。 Hereinafter, the component mounting state inspection device and the component mounting state inspection method according to the first and second embodiments will be described in detail with reference to the drawings.
（実施の形態１）
図１は、プリント基板３上に実装された電子部品１を説明するための図である。図２は、（ａ）〜（ｇ）は、プリント基板３上に実装された電子部品１の端子１１の状態を説明するための図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a diagram for explaining an
図１に示されるように、プリント基板３上に実装された、たとえば、集積回路などの電子部品１は、パッケージ１２の周縁に沿って外部に突出するように設けられた多数の端子１１がプリント基板３の表面に対してはんだ付けによって接続されている。
As shown in FIG. 1, for example, an
このような、端子１１がはんだ付けされた状態については、はんだ２の塗布状態および端子１１の姿勢などを基に、図２に示されるように、たとえば、（ａ）〜（ｇ）の７つのタイプにモデル化される。（ａ）は、端子１１の前面側におけるはんだ２の塗布量が適正であり、端子１１の背面側におけるはんだ２の塗布量が適正であり、端子１１の先端部が正常な形状であるタイプを示す。（ｂ）は、端子１１の前面側におけるはんだ２の塗布量が多く、端子１１の背面側におけるはんだ２の塗布量が適正であり、端子１１の先端部が正常な形状であるタイプを示す。（ｃ）は、端子１１の前面側におけるはんだ２の塗布量が少なく、端子１１の背面側におけるはんだ２の塗布量が適正であり、端子１１の先端部が正常な形状であるタイプを示す。（ｄ）は、はんだ２がプリント基板３上に塗布されていないタイプを示す。（ｅ）は、はんだ２が端子１１の前面側にのみ少量塗布され、端子１１の先端部が正常な形状であるタイプを示す。（ｆ）は、端子１１の背面側におけるはんだ２の塗布量および端子１１の前面側におけるはんだ２の塗布量がともに少なく、端子１１の先端部が変位したタイプを示す。（ｇ）は、端子１１の背面側におけるはんだ２の塗布量は適正で、端子１１の前面側におけるはんだ２の塗布量が少なく、端子１１の先端部が変位したタイプを示す。
As for the state in which the
本実施の形態の部品実装状態検査装置および部品実装状態検査方法を用いることによって、検査物が（ａ）〜（ｇ）のどのタイプに属しているかという極めて精度の高い判別が可能になり、良品と不良品との境界を所望に応じて変更することができる。 By using the component mounting state inspection apparatus and the component mounting state inspection method of the present embodiment, it becomes possible to determine with high accuracy which type (a) to (g) the inspection object belongs to, and the non-defective product And the defective product can be changed as desired.
図３は、部品実装状態検査装置を説明するためのブロック図である。 FIG. 3 is a block diagram for explaining the component mounting state inspection apparatus.
実施の形態１の部品実装状態検査装置は、プリント基板３上に実装された電子部品１の実装状態を検査するためのものである。ここで、本明細書中における実装状態とは、電子部品のプリント基板へのはんだ付け状態、プリント基板上の電子部品の姿勢、プリント基板上の電子部品の向きなどを含む概念である。特に、本実施の形態では、検査物を、良品または不良品のいずれかに分類するための検査について説明する。
The component mounting state inspection apparatus of the first embodiment is for inspecting the mounting state of the
実施の形態１の部品実装状態検査装置は、図３に示されるように、検査対象要素の状態を計測して、その計測結果を示す計測情報を取得する情報取得手段４と、部品実装状態検査装置の全体を統括的に制御するとともに、上記計測情報に基づいた良否判定を行うコントローラ５（判別手段）とを備えている。このほか、部品実装状態検査装置には、検査物の検査結果を表示する表示ユニット６などが備えられているが、本実施の形態において、特に限定されるものではないのでここでの説明を省略する。
As shown in FIG. 3, the component mounting state inspection apparatus according to the first embodiment measures the state of the element to be inspected, and obtains measurement information indicating the measurement result, and the component mounting state inspection. A controller 5 (discriminating means) that performs overall control of the entire apparatus and performs pass / fail determination based on the measurement information is provided. In addition, the component mounting state inspection apparatus is provided with a
情報取得手段４は、Ｘ線撮像装置４１と、光学撮像装置４２と、レーザー距離測定装置４３とを含む。また、本実施の形態では、図４に示されるように、Ｘ線撮像装置４１および光学撮像装置４２が設けられている。
The information acquisition unit 4 includes an
Ｘ線撮像装置４１は、電子部品１の端子１１の背面側に存在するはんだ２（いわゆる、ヒールフィレット）の有無を調べるためのものである。Ｘ線撮像装置４１は、Ｘ線を放射するＸ線放射装置４１ａと、検査対象要素を透過したＸ線を受光するＸ線ＣＣＤカメラなどのＸ線受光部４１ｂとを含む。
The
具体的には、Ｘ線撮像装置４１を用いた検査では、端子１１の背面（下側）に位置するはんだ２について、プリント基板３の表面からの高さＨ１（図８参照）における、ヒールフィレット投影面積Ａ３が計測される（図５参照）。そして、この面積Ａ３が所定の閾値以下である場合には、ヒールフィレットが存在していない、または、不足しているため、はんだの溶着強度が低いと判定される。
Specifically, in the inspection using the
光学撮像装置４２は、電子部品１の端子１１の前面側のはんだ（いわゆる、フロントフィレット）の塗布状態を調べるためのものである。光学撮像装置４２は、図４に示されるように、上述のＸ線放射装置４１ａのＸ線の放射方向に対して略垂直に設けられたＣＣＤカメラなどの光受光部４２ａと、検査対象要素に対して光を照射する照明装置４２ｃと、照明装置４２ｃから出射されて、検査対象要素で反射した光を光受光部４２ａへ向けて反射させる反射板４２ｂとを含む。照明装置４２ｃは、頂部に開口が形成されたドーム状を呈し、内周面にＬＥＤなどの発光体が設けられている。さらに、照明装置４２ｃは、上部発光部４２ｃ１、中部発光部４２ｃ２、下部発光部４２ｃ３を含み、それぞれの発光部４２ｃ１、４２ｃ２、４２ｃ３が光を発光する。たとえば、上部発光部４２ｃ１から赤色の光を発光し、中部発光部４２ｃ２から緑色の光を発光し、下部発光部４２ｃ３から青色の光を発光しても良いし、上部発光部４２ｃ１から赤外線を照射し、中部発光部４２ｃ２および下部発光部４２ｃ３に白色ＬＥＤを用いて光を発光させても良いし、上部発光部４２ｃ１、中部発光部４２ｃ２および下部発光部４２ｃ３を全て白色ＬＥＤにして光を発光させても良い。このように、照明装置４２ｃで発光させる光の組み合わせを変えることで、多様な画像データを得ることができる。また、反射板４２ｂは、上述のＸ線放射装置４１ａから放射された光を透過させる。
The
具体的には、光学撮像装置４２を用いた検査では、図６および図７に示されるように、照明装置４２ｃから照射した光のうち、検査対象要素で反射した光を光受光部４２ａで受光し、フロントフィレットの基準領域Ａ０における画像データを得る。そして、基準領域Ａ０内における輝度について、所定の閾値を超えているか否か（つまり、塗布されたはんだ２が所定の高さだけ塗布されているか否か）が判定される。また、輝度が所定値以上の反射領域Ａ１の平面形状を把握し、この形状が連続的な形状か否か（つまり、はんだ２の塗布状態に局所的な偏りがあるか否か）が判定される。さらに、基準領域Ａ０における輝度が所定値以上（つまり、塗布されたはんだ２の高さが所定の高さより高い部分）の反射領域Ａ１の面積と、基準領域Ａ０の面積との比を算出し、この値が所定の範囲内にあるか否か（つまり、はんだ２の塗布量が適正な状態にあるか否か）が判定される。
Specifically, in the inspection using the
レーザー距離測定装置４３は、図８に示されるように、プリント基板３上に実装された電子部品１の端子１１の先端部分の高さを計測することで、電子部品１の端子１１がプリント基板３から浮いた状態(離れた状態)になっているか否かを調べるためのものである。レーザー距離測定装置４３は、所定の高さからレーザー光を出射する発光部４３ａと、検査対象要素で反射したレーザー光を所定の高さで受光する受光部４３ｂとを含む。
As shown in FIG. 8, the laser
具体的には、レーザー距離測定装置４３を用いた検査では、図８に示されるように、発光部４３ａから端子１１の先端部の表面まで距離Ｈ２が計測される。この距離Ｈ２が所定の閾値より小さい場合（つまり、端子１１の先端部の高さが高い場合）には、端子１１の先端部が折れ曲がったり、端子１１に浮きが生じたりしていることが確認される。
Specifically, in the inspection using the laser
本実施の形態の部品実装状態検査装置は、情報取得手段４として、これらＸ線撮像装置４１、光学撮像装置４２およびレーザー距離測定装置４３の３種の装置が備えられていることによって、プリント基板３上に実装された電子部品１の実装状態を精度よく検査するのに足りる充分な情報を入手することができる。
The component mounting state inspection apparatus according to the present embodiment includes three types of devices, that is, the
コントローラ５は、判別プログラム選定手段（選択手段）５１と、判別プログラム記憶手段（記憶手段）５２と、Ｘ線撮像装置４１および光学撮像装置４２によって得られた検査対象要素の画像データを処理する画像処理部５３と、レーザー距離測定装置４３によって得られた、レーザー距離測定装置４３から検査対象要素までの距離データを処理する距離計処理部５４とを含む。このほか、コントローラ５には、演算処理部、搬送系データ記憶手段、モーター制御部、外部入出力部などが備えられているが、これらは本実施の形態において特に限定されるものではないのでここでの説明を省略する。具体的には、コントローラ５は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭ、部品実装状態検査装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ、各種データやソフトを記憶するＨＤＤなどから構成されている。
The
判別プログラム選定手段５１は、検査時に、判別プログラム記憶手段５２に記憶された後述の判別プログラム５２ａ、５２ｂ、５２ｃのうちから、たとえば、用途やプリント基板３上に実装された電子部品１の形態（端子１１の形状）などの検査物の種類に応じた適切な判別プログラムを１つ選定するためのものである。つまり、このような複数の判別プログラム５２ａ、５２ｂ、５２ｃから一つを選択するような判別プログラム選定手段５１をコントローラ５に備えることで、検査物の種類に応じて検査物の分類の基準を柔軟に変更することができるようになり、検査物に要求される性能に応じた臨機応変な検査が可能となる。
Determination program selecting means 51, during inspection,
判別プログラム記憶手段５２は、各種プログラムなどの情報が記憶されているものである。具体的には、判別プログラム記憶手段５２には、異なる種類の複数の判別プログラム（以下、第１の判別プログラム５２ａ、第２の判別プログラム５２ｂ、第３の判別プログラム５２ｃという）が記憶されている。第１の判別プログラム５２ａ、第２の判別プログラム５２ｂおよび第３の判別プログラム５２ｃは、互いに、判別の基準や、判別に使用する情報が異なるプログラムである。
The discrimination program storage means 52 stores information such as various programs. Specifically, the determination program storage means 52 stores a plurality of different types of determination programs (hereinafter referred to as a
たとえば、第１の判別プログラム５２ａで良品と判定された検査物が、第２の判別プログラム５２ｂでは不良品と判定されることもあり、あるいは、第１の判別プログラム５２ａで不良品と判定され、第２の判別プログラム５２ｂで不良品と判定された検査物が、第３の判別プログラム５２ｃでは良品と判定されることもある。
For example, an inspection object determined as a non-defective product by the
さらに、第１の判別プログラム５２ａ、第２の判別プログラム５２ｂおよび第３の判別プログラム５２ｃには、それぞれ、複数の分別ステップが含まれている。各分別ステップでは、検査物の判別を行うための互いに異なる実装状態判別条件が用いられる。そして、各分別ステップでは、情報取得手段４により得られた情報に基いて、検査対象要素が所定の条件を満たしているか否かを判定する。本実施の形態では、各々の判別プログラム５２ａ、５２ｂ、５２ｃにおいて、一度は、一つの分別ステップによって特定の実装状態判別条件に基いて基板上の電子部品が特定の状態に実装されていないと判定された検査物に対して、改めて、他の分別ステップによって他の実装状態判別条件に基いて基板上の電子部品の実装状態を判定するように構成されている。すなわち、第１の判別プログラム５２ａ、第２の判別プログラム５２ｂおよび第３の判別プログラム５２ｃは、互いに異なるアルゴリズムで判定を行う。ここで、実装状態判別条件とは、プリント基板３上の電子部品１の実装状態を判別する際に基準とする閾値や条件式である。
Furthermore, each of the
つぎに、部品実装状態検査方法について図面を用いて詳細に説明する。 Next, the component mounting state inspection method will be described in detail with reference to the drawings.
図９は、部品実装状態検査方法のメインフローチャートである。 FIG. 9 is a main flowchart of the component mounting state inspection method.
本実施の形態の部品実装状態検査方法は、（１）検査対象要素の状態を計測して、その計測結果を示す情報を取得する情報取得ステップ（図９のステップＳ２およびステップＳ３）と、（２）情報取得ステップで取得された情報に基いて、基板上の電子部品の実装状態を判別する判別ステップ（図９のステップＳ４）とを含む。そして、判別ステップＳ４には、検査対象要素が予め定められた実装状態判別条件を満たしているか否かに基いて基板上の電子部品が特定の状態に実装されているか否かを判定する、実装状態判別条件が異なる複数の分別ステップが含まれている。 The component mounting state inspection method according to the present embodiment includes (1) an information acquisition step (steps S2 and S3 in FIG. 9) for measuring the state of an inspection target element and acquiring information indicating the measurement result; 2) A determination step (step S4 in FIG. 9) for determining the mounting state of the electronic component on the board based on the information acquired in the information acquisition step. The determination step S4 determines whether or not the electronic component on the board is mounted in a specific state based on whether or not the inspection target element satisfies a predetermined mounting state determination condition. A plurality of sorting steps with different state determination conditions are included.
まず、電子部品１が実装されたプリント基板３が、図示しないコンベアなどによって搬送され、部品実装状態検査装置の所定の位置にセットされる（ステップＳ１）。
First, the printed
つぎに、情報取得手段４のＸ線撮像装置４１によって、Ｘ線撮像が行われて（ステップＳ２）、検査対象要素のヒールフィレットの部分の画像データが取得される。さらに、情報取得手段４の光学撮像装置４２によって、光学撮像が行われて、検査対象要素のフロントフィレットの部分の画像データが取得される(ステップＳ３)。なお、光学撮像装置４２による画像データの取得は、照明装置４２ｃの上部発光部４２ｃ１を発光させた場合の画像データ、照明装置４２ｃの中部発光部４２ｃ２を発光させた場合の画像データ、および、照明装置４２ｃの下部発光部４２ｃ３を発光させた場合の画像データをそれぞれ取得する。
Next, X-ray imaging is performed by the
つぎに、情報取得手段４によって得られたデータを基に、はんだ付けの良否判定が行われる（図９のステップＳ４、および、図１０〜図１３）。 Next, the quality determination of soldering is performed based on the data obtained by the information acquisition means 4 (step S4 in FIG. 9 and FIGS. 10 to 13).
図１０は、はんだ付けの良否判定を行う第１の判別プログラム５２ａによる判別ステップのサブフローチャートである。
FIG. 10 is a sub-flowchart of determination steps by the
具体的には、図１０に示されるように、まず、Ｘ線撮像装置４１により得られた画像データをコントローラ５の画像処理部５３にて処理し、ステップＳＳ１１（第１の分別ステップ）にて、Ｘ線撮像検査が行われる。この検査では、（ａ）プリント基板３の表面からの高さＨ１における、ヒールフィレットの投影面積が所定の閾値以上か否か、および、（ｂ）ヒールフィレットの投影画像の図心の座標が所定の領域内にあるか否かが判定される。そして、（ａ）および（ｂ）の双方の条件をともに満たしている場合には、ステップＳＳ１２（第２の分別ステップ）へ進む。また、ステップＳＳ１１で、（ａ）および（ｂ）の双方の条件のいずれかを満たしていない、または、（ａ）および（ｂ）の双方の条件をともに満たしていない場合には、ステップＳＳ１７へ進み、検査物が不良品であると判定される。
Specifically, as shown in FIG. 10, first, image data obtained by the
ステップＳＳ１２では、光学撮像装置４１によって得られた画像データをコントローラ５の画像処理部５３にて処理し、光学撮像検査が行われる。ステップＳＳ１２における光学撮像検査では、（ｃ）基準領域Ａ０内の反射領域Ａ１が連続した状態になっているか否か、および、（ｄ）反射領域Ａ１の輝度が所定の閾値以上になっているか否かが判定される。（ｃ）および(ｄ)の双方の条件をともに満たしている場合には、ステップＳＳ１３（分別ステップ）へ進む。また、ステップＳＳ１２で、（ｃ）および（ｄ）の双方の条件のいずれかを満たしていない、または、（ｃ）および（ｄ）の双方の条件をともに満たしていない場合には、ステップＳＳ１４へ進む。
In step SS12, the image data obtained by the
ステップＳＳ１４では、情報取得手段４のレーザー距離測定装置４３によって、発光部４３ａから端子１１の先端部までの距離Ｈ２の計測が行われる。特に、レーザー距離測定装置４３は、検査対象要素をスキャンしながら距離Ｈ２のデータを取得するため、データを取得するのにまとまった時間を要する。本実施の形態のように、レーザー距離計測のみを、電子部品１のプリント基板３上での実装状態に応じて、選択的に実施することで、検査の所要時間を大幅に削減できる。ステップＳＳ１４で距離Ｈ２のデータを取得したのち、ステップＳＳ１５（第３の分別ステップ）へ進む。
In step SS14, the laser
ステップＳＳ１５では、レーザー距離測定装置４３によって得られた距離データをコントローラ５の距離計処理部５４にて処理し、計測部分（端子１１の先端部）の高さが所定の閾値以下であるか否かが判定される（以下、レーザー検査という）。検査対象要素の計測部分の高さが所定の閾値以下である場合には、ステップＳＳ１８に進み、検査物が良品であると判定される。また、検査対象要素の計測部分の高さが所定の閾値を超えている場合には、ステップＳＳ１７へ進み、検査物が不良品であると判定される。
In step SS15, the distance data obtained by the laser
一方、ステップＳＳ１２で、所定の条件を満たしていると判定された場合には、ステップＳＳ１３（追加分別ステップ）において、光学撮像検査が行われる。ステップＳＳ１３における光学撮像検査では、基準領域Ａ０の面積ＳＡ０と反射領域の面積ＳＡ１との比が式１の関係を満たしているか否かが判定される。
On the other hand, if it is determined in step SS12 that the predetermined condition is satisfied, an optical imaging inspection is performed in step SS13 (additional classification step) . In the optical imaging inspection in step SS13, it is determined whether or not the ratio of the area SA0 of the reference area A0 and the area SA1 of the reflection area satisfies the relationship of
（式１）
Ｒ１≦（ＳＡ０／ＳＡ１）≦Ｒ２
ステップＳＳ１３の光学撮像検査で、式１の条件を満たしていると判定された場合には、ステップＳＳ１８へ進み、検査物が良品であると判定される。また、ステップＳＳ１３の光学撮像検査で、式１の条件を満たしていないと判定された場合には、ステップＳＳ１６（追加分別ステップ）へ進む。
(Formula 1)
R1 ≦ (SA0 / SA1) ≦ R2
In the optical imaging inspection in step SS13, when it is determined that the condition of
ステップＳＳ１６では、さらに光学撮像検査が行われる。ステップＳＳ１６における光学撮像検査では、基準領域Ａ０の面積ＳＡ０と反射領域Ａ１の面積ＳＡ１との比が式２の関係を満たしているか否かが判定される。
In step SS16, an optical imaging inspection is further performed. In the optical imaging inspection in step SS16, it is determined whether or not the ratio of the area SA0 of the reference area A0 and the area SA1 of the reflection area A1 satisfies the relationship of
（式２）
Ｒ３≦（ＳＡ０／ＳＡ１）≦Ｒ４
ここで、Ｒ１〜Ｒ２、および、Ｒ３〜Ｒ４は、互いにずれた範囲になっている。このように、分別ステップＳＳ１１、ＳＳ１２、ＳＳ１３、ＳＳ１６、ＳＳ１５で用いられる判定基準、すなわち実装状態判別条件は、互いに異なる。したがって、従来ならば不良品と誤判定されていた検査物を、検査物の用途や形態に応じて、良品と判定することができる。そして、ステップＳＳ１６で式２の条件を満たしていると判定された場合には、ステップＳＳ１８へ進み、検査物が良品であると判定される。また、ステップＳＳ１６で式２の条件を満たしていないと判定された場合には、ステップＳＳ１７へ進み、検査物が不良品であると判定される。
(Formula 2)
R3 ≦ (SA0 / SA1) ≦ R4
Here, R1 to R2 and R3 to R4 are in a range shifted from each other. As described above, the determination criteria used in the classification steps SS11, SS12, SS13, SS16, and SS15, that is, the mounting state determination conditions are different from each other. Therefore, an inspection object that has been erroneously determined as a defective product in the past can be determined as a non-defective product according to the application and form of the inspection object. And when it determines with satisfy | filling the conditions of
図１１は、はんだ付けの良否判定を行う第２の判別プログラム５２ｂによる判別ステップのサブフローチャートである。第２の判別プログラム５２ｂは、Ｘ線撮像検査（第１の分別ステップ）で所定の条件を満たしていると判定された場合には、他の検査（第２、第３分別ステップ等）を省略することができるという点で第１の判別プログラム５２ａと異なる。
FIG. 11 is a sub-flowchart of determination steps by the
具体的には、第２の判別プログラム５２ｂによる判別ステップでは、まず、ステップＳＳ２１（第１の分別ステップ）においてＸ線撮像検査を行い、Ｘ線撮像検査に合格した場合（実装状態判別条件を満たしていると判定された場合）には、ステップＳＳ２７で検査物が良品であると判定される。また、ステップＳＳ２１でＸ線撮像検査に不合格だった場合（実装状態判別条件を満たしていないと判定された場合）には、ステップＳＳ２２（第２の分別ステップ）の光学撮像検査を行う。ステップＳＳ２２の光学撮像検査で合格した場合には、さらにステップＳＳ２３（追加分別ステップ）の光学撮像検査を行う。また、ステップＳＳ２２で光学撮像検査に不合格だった場合には、ステップＳＳ２４に進み、レーザー距離測定装置４３により距離Ｈ２のデータを取得し、ステップＳＳ２５（第３の分別ステップ）でレーザー検査を行う。ステップＳＳ２５でレーザー検査に合格した場合には、ステップＳＳ２７で、検査物が良品であると判定される。また、ステップＳＳ２５でレーザー検査に不合格だった場合には、ステップＳＳ２８で、検査物が不良品であると判定される。
Specifically, in the determination step by the
一方、ステップＳＳ２２の光学撮像検査で合格し、さらに、ステップＳＳ２３の光学撮像検査にも合格した場合には、ステップＳＳ２７へ進み、検査物が良品であると判定される。また、ステップＳＳ２３の光学撮像検査で不合格である場合には、ステップＳＳ２６（追加分別ステップ）へ進み、さらに光学撮像検査を行う。ステップＳＳ２６の光学撮像検査に合格した場合には、ステップＳＳ２７へ進み、検査物が良品であると判定される。また、ステップＳＳ２６の光学撮像検査に不合格だった場合には、ステップＳＳ２８へ進み、検査物が不良品であると判定される。 On the other hand, if the optical imaging inspection in step SS22 is passed and the optical imaging inspection in step SS23 is also passed, the process proceeds to step SS27, and the inspection object is determined to be non-defective. If the optical imaging inspection in step SS23 is unacceptable, the process proceeds to step SS26 ( additional separation step), and further optical imaging inspection is performed. When the optical imaging inspection in step SS26 is passed, the process proceeds to step SS27, and it is determined that the inspection object is a non-defective product. On the other hand, if the optical imaging inspection in step SS26 has failed, the process proceeds to step SS28, where it is determined that the inspection object is defective.
また、第２の判別プログラム５２ｂでもまた、第１の判別プログラム５２ａと同様に、分別ステップＳＳ２１、ＳＳ２２、ＳＳ２３、ＳＳ２５、ＳＳ２６で用いられる判定基準、すなわち実装状態判別条件は互いに異なる。
Also, in the
図１２は、はんだ付けの良否判定を行う第３の判別プログラム５２ｃによる判別ステップのサブフローチャートである。第３の判定プログラム５２ｃによる判別ステップでは、Ｘ線撮像検査（第１の分別ステップ）で、所定の条件を満たしていない場合であっても、所定の条件を満たしている場合であっても、さらに、他の検査（第２の分別ステップ）を実施しているという点で第１の判定プログラム５２ａと異なる。
FIG. 12 is a sub-flowchart of the determination step by the
具体的には、第３の判別プログラム５２ｃによる判別ステップでは、まず、ステップＳＳ３１（第１の分別ステップ）においてＸ線撮像検査を行い、合格した場合（実装状態判別条件を満たしていると判定された場合）には、ステップＳＳ３２（第２の分別ステップ）の光学撮像検査へ進み、ステップＳＳ３１のＸ線撮像検査で不合格だった場合(実装状態判別条件を満たしていないと判定された場合)には、ステップＳＳ３５（第２の分別ステップ）の光学撮像検査へ進む。
Specifically, in the determination step by the
ステップＳＳ３２の光学撮像検査で合格した場合には、ステップＳＳ３３（追加分別ステップ）の光学撮像検査へ進み、ステップＳＳ３２の光学撮像検査で不合格だった場合には、ステップＳＳ３６へ進み、レーザー距離測定装置４３によるデータ取得を行う。
If the optical imaging inspection in step SS32 is passed, the process proceeds to optical imaging inspection in step SS33 ( additional separation step). If the optical imaging inspection in step SS32 is unsuccessful, the process proceeds to step SS36 to measure laser distance. Data acquisition by the
また、ステップＳＳ３１のＸ線撮像検査で不合格と判定され、ステップＳＳ３５の光学撮像検査で合格した場合には、ステップＳＳ３６へ進み、レーザー距離測定装置４３によるデータ取得を行なう。ステップＳＳ３５の光学撮像検査で不合格だった場合には、ステップＳＳ３８へ進み、検査物が不良品であると判定される。
If it is determined that the X-ray imaging inspection at step SS31 is unacceptable and the optical imaging inspection at step SS35 is acceptable, the process proceeds to step SS36, where data acquisition by the laser
ステップＳＳ３６で、レーザー距離測定装置４３によるデータ取得が済むと、ステップＳＳ３７（第３の分別ステップ）へ進み、レーザー検査を行う。ステップＳＳ３７のレーザー検査で合格した場合には、ステップＳＳ３９へ進み、検査物が良品であると判定される。ステップＳＳ３７のレーザー検査で不合格だった場合には、ステップＳＳ３８へ進み、検査物が不良品であると判定される。
When the data acquisition by the laser
一方、ステップＳＳ３３の光学撮像検査で合格した場合には、ステップＳＳ３９へ進み、検査物が良品であると判定される。ステップＳＳ３３の光学撮像検査で不合格だった場合には、ステップＳＳ３４（追加分別ステップ）へ進み、光学撮像検査を行う。ステップＳＳ３４の光学撮像検査で合格した場合には、ステップＳＳ３９へ進み、検査物が良品であると判定し、ステップＳＳ３４の光学撮像検査で不合格だった場合には、ステップＳＳ３８へ進み、検査物が不良品であると判定される。 On the other hand, if the optical imaging inspection in step SS33 is passed, the process proceeds to step SS39, where it is determined that the inspection object is a non-defective product. If the optical imaging inspection in step SS33 is unsuccessful, the process proceeds to step SS34 ( additional separation step) to perform the optical imaging inspection. If the optical imaging inspection in step SS34 passes, the process proceeds to step SS39, where it is determined that the inspection object is a non-defective product. If the optical imaging inspection in step SS34 fails, the process proceeds to step SS38. Is determined to be defective.
また、第３の判別プログラム５２ｃでもまた、第１の判別プログラム５２ａと同様に、分別ステップＳＳ３１、ＳＳ３２、ＳＳ３３、ＳＳ３４、ＳＳ３５、ＳＳ３７で用いられる判定基準、すなわち実装状態判別条件は互いに異なる。
Also in the
以上で説明したように、本実施の形態では、第１の判別プログラム５２ａ、第２の判別プログラム５２ｂおよび第３の判別プログラム５２ｃのアルゴリズムが互いに異なる。したがって、判別プログラム選定手段５１によって、第１の判別プログラム５２ａ、第２の判別プログラム５２ｂおよび第３の判別プログラム５２ｃのうちからいずれかを選択することで、検査物の用途や形態に応じた臨機応変な分別が可能である。
As described above, in the present embodiment, the algorithms of the
（実施の形態２）
実施の形態１の部品実装状態検査方法が、電子部品１のはんだ付け状態を検査した形態であるのに対し、実施の形態２の部品実装状態検査方法は、電子部品１のプリント基板３上における配置状態を検査する形態である。
(Embodiment 2)
The component mounting state inspection method according to the first embodiment is a form in which the soldering state of the
図１３は、電子部品１のパッケージ１２の形態について説明するための平面図である。電子部品１のパッケージ１２には、図１３に示されるように、上面の所定の位置に、極性を示すための極性マーク１２ｂと、電子部品１の種類や製造元などの情報を示す型番文字列１２ｃと、パッケージ１２の縁の所定の位置に１つ形成された凹部１２ａとが凹状に刻印されている。
FIG. 13 is a plan view for explaining the form of the
本実施の形態では、これらの電子部品１のパッケージ１２に示された情報に基いて、光学撮像装置４２、Ｘ線撮像装置４１、および、レーザー距離測定装置４３を用いて、各種情報を取得し、電子部品１がプリント基板３上に所定の姿勢で配置されているか否かを判定する。
In the present embodiment, various types of information are acquired using the
なお、部品実装状態検査装置の構成および、部品実装状態検査方法のメインフローチャートについては、実施の形態１と同様であるので、ここでの説明を省略する。 The configuration of the component mounting state inspection apparatus and the main flowchart of the component mounting state inspection method are the same as those in the first embodiment, and thus description thereof is omitted here.
図１４および図１５は、電子部品１のパッケージ１２の形態から、電子部品１の配置状態の良否判定を行う判別ステップのサブフローチャートであり、図１４は、第１の判別プログラム５２ａによる判別ステップを示し、図１５は、第２の判別プログラム５２ｂによる判別ステップを示す。実施の形態２でも、実施の形態１と同様に、判別プログラム選定手段５１が、検査物の用途や形態に応じて、判別プログラム記憶手段５２に記憶された第１の判別プログラム５２ａおよび第２の判別プログラム５２ｂのうち、いずれかを選択して検査を実行する。
FIGS. 14 and 15 are sub-flowcharts of determination steps for determining the quality of the arrangement state of the
具体的には、第１の判別プログラム５２ａを用いた判別ステップでは、図１４に示されるように、まず、ステップＳＳ５１（分別ステップ）で光学撮像検査が行われ、極性マーク１２ｂがパッケージ１２の上面の所定の位置に写っているか否か（つまり、電子部品１が裏返った状態で実装されているか否か）が判定される。極性マーク１２ｂが所定の位置に写っていること（つまり、電子部品１が裏返った状態で実装されていないこと）が判定されると、ステップＳＳ５４へ進み、検査物が良品であると判定される。また、極性マーク１２ｂが所定の位置に写っていない場合（つまり、電子部品１が裏返った状態で実装されている場合）には、ステップＳＳ５２（分別ステップ）でＸ線撮像検査を行う。
Specifically, in the determination step using the
ステップＳＳ５２のＸ線撮像検査では、ＩＣの内部の画像に基いて、極性が分かるか否かが判定される。ステップＳＳ５２で極性が分かると判定されると、ステップＳＳ５４へ進み、検査物が良品であると判定される。ステップＳＳ５２で極性が適正でないと判定されると、ステップＳＳ５３（分別ステップ）のレーザー検査を行う。 In the X-ray imaging inspection in step SS52, it is determined whether or not the polarity is known based on the image inside the IC. If it is determined in step SS52 that the polarity is known, the process proceeds to step SS54, and it is determined that the inspection object is a non-defective product. If it is determined in step SS52 that the polarity is not appropriate, the laser inspection in step SS53 (sorting step) is performed.
ステップＳＳ５３のレーザー検査では、電子部品１のパッケージ１２の縁に形成された凹部１２ａが所定の位置にあるか否かが判定される。ステップＳＳ５３で凹部１２ａが所定の位置で検出された場合には、ステップＳＳ５４へ進み、検査物が良品であると判定される。ステップＳＳ５３で凹部１２ａが所定の位置で検出されない場合には、ステップＳＳ５５へ進み、検査物が不良品であると判定される。
In the laser inspection in step SS53, it is determined whether or not the
このようにして、第１の判別プログラム５２ａを用いた判別ステップでは、プリント基板３上に実装された電子部品１が、所定の向きで実装されているものを良品、所定の向きで実装されていないものが不良品と判定される。
In this way, in the determination step using the
図１５は、第２の判別プログラム５２ｂを用いて、電子部品の配置状態の良否判定を行う判別ステップのサブフローチャートである。第２の判別プログラム５２ｂは、光学撮像検査およびレーザー検査における判別をより厳格に行っているという点で第１の判別プログラム５２ａと異なる。
FIG. 15 is a sub-flowchart of a determination step for determining pass / fail of the arrangement state of the electronic component using the
具体的には、第２の判別プログラム５２ｂによる判別ステップでは、まず、ステップＳＳ６１（分別ステップ）で光学撮像検査を行い、極性マーク１２ｂが電子部品１のパッケージ１２の上面の所定の位置に写っているか否かが判定される。ステップＳＳ６１で極性マーク１２ｂが所定の位置に写っていると判定されると、ステップＳＳ６２（分別ステップ）へ進み、さらに、光学撮像検査を行う。ステップＳＳ６１で極性マーク１２ｂが所定の位置に写っていないと判定されると、ステップＳＳ６３（分別ステップ）へ進む。
Specifically, in the determination step by the
ステップＳＳ６２の光学撮像検査では、極性マーク１２ｂの真円度が充分か否かが判定される。ステップＳＳ６２で極性マーク１２ｂの真円度が充分と判定されると、ステップＳＳ６６へ進み、検査物が良品であると判定される。ステップＳＳ６２で極性マーク１２ｂの真円度が不充分と判定されると、ステップＳＳ６３へ進む。ここで、真円度とは、円形部分の幾何学的円からの狂いの大きさを意味している。極性マーク１２ｂの真円度を判定の基準に用いることで、電子部品１が傾いた姿勢でプリント基板３上に実装されているか否かを確認できる。
In the optical imaging inspection in step SS62, it is determined whether the roundness of the
ステップＳＳ６３では、Ｘ線撮像検査が行われる。ステップＳＳ６３のＸ線撮像検査では、ＩＣの内部の画像に基いて、極性が分かるか否かが判定される。ステップＳＳ６３で極性が分かると判定されると、ステップＳＳ６６へ進み、検査物が良品であると判定される。ステップＳＳ６３で極性が分からないと判定されると、ステップＳＳ６４のレーザー検査へ進む。 In step SS63, an X-ray imaging inspection is performed. In the X-ray imaging inspection in step SS63, it is determined whether or not the polarity is known based on the image inside the IC. If it is determined in step SS63 that the polarity is known, the process proceeds to step SS66, and it is determined that the inspection object is a non-defective product. If it is determined in step SS63 that the polarity is not known, the process proceeds to laser inspection in step SS64.
ステップＳＳ６４のレーザー検査では、パッケージ１２の上面をＸ方向（図１３参照）にスキャンして、凹部１２ａが検出されるか否かが判定される。ステップＳＳ６４で凹部１２ａが検出された場合には、ステップＳＳ６５でさらにレーザー検査を行う。ステップＳＳ６４で、凹部１２ａが検出されない場合には、ステップＳＳ６７へ進み、検査物が不良品であると判定される。ステップＳＳ６５のレーザー検査では、パッケージ１２の上面をＹ方向（図１３参照）にスキャンして、凹部１２ａが検出されるか否かが判定される。ステップＳＳ６５で凹部１２ａが検出された場合には、ステップＳＳ６６へ進み、検査物が良品であると判定される。ステップＳＳ６５で凹部１２ａが検出されない場合には、ステップＳＳ６７へ進み、検査物が不良品であると判定される。
In the laser inspection in step SS64, the upper surface of the
このようにして、第２の判別プログラム５２ｂを用いた判別ステップでは、プリント基板３上に実装された電子部品１が、所定の向きおよび所定の姿勢で実装されているものが良品、所定の向きおよび所定の姿勢で実装されていないものが不良品と判定される。
In this way, in the determination step using the
特に、実施の形態２では、第１の判別プログラム５２ａを用いても、第２の判別プログラム５２ｂを用いても、電子部品１の配置状態について、多様な検査結果に基いて、多面的な判定を行うことができる。したがって、仮に、電子部品１のパッケージ１２に刻印される情報の一部が欠如していても対応可能である。
In particular, in the second embodiment, regardless of whether the
以上の実施の形態によれば、判別プログラム５２ａ〜５２ｃは、特定の実装状態判別条件に基いて基板上の電子部品１が特定の状態に実装されていないと判定された検査物に対して、改めて、他の実装状態判別条件に基いて実装状態の判定を行っている。つまり、一度はプリント基板３上の電子部品１が望ましい状態に実装されていないと判定された検査物に対して、改めて、異なる判定基準に基づいて、プリント基板３上の電子部品１の実装状態について判定がなされることになる。このように、複数の分別ステップによって分別が何回か行われると、検査物が、プリント基板３上の電子部品１の実装状態を表すいくつかのモデルのなかの一つに属するように分別される。したがって、検査物を、電子部品１の実装状態に応じて分類できる。さらに、検査物の用途や形態に応じた検査が可能なので、従来の検査では画一的に不良品と判定されていたものの中から、検査物の用途や形態に応じて良品を見出すことができ、不良品率を低減することができる。
According to the above embodiment, the
なお、上記実施の形態では、部品実装状態検査装置で、検査物が、良品または不良品のいずれに属するかを判別する形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。たとえば、電子部品の実装状態に応じて、検査物を３種以上のいずれに属するかを判別したり、図２に示されるような、７種以上のいずれに属するかを判別する形態であってもよい。 In the above-described embodiment, the component mounting state inspection apparatus has been described as determining whether the inspection object belongs to a non-defective product or a defective product. However, the present invention is not limited to this. For example, according to the mounting state of the electronic component, it is a mode for determining which of three or more inspection objects belong, or for determining whether it belongs to seven or more types as shown in FIG. Also good.
また、上記実施の形態では、良否判定を行う判別ステップにおいて、Ｘ線撮像により得られた画像データ、光学撮像により得られた画像データおよびレーザー距離計測により得られた距離データに基いて検査物の良否判定を行った形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。たとえば、図１６、図１７および図１８に示されるように、光学撮像により得られた画像データだけを用いて検査物の良否を判定する形態であってもよい。図１６は、はんだ付けの良否判定を行う判別ステップのサブフローチャートであり、光学撮像検査の結果だけを用いて良否判定を行う形態である。図１７および図１８は、部品実装状態検査方法における、電子部品のパッケージの形態から、電子部品の配置状態の良否判定を行うサブフローチャートであり、部品の種類に応じて保存される他の形態であり、光学撮像検査の結果だけを用いて良否判定を行う形態である。 In the above-described embodiment, in the determination step for determining pass / fail, the image data obtained by the X-ray imaging, the image data obtained by the optical imaging, and the distance data obtained by the laser distance measurement are used. Although the form which performed the quality determination was demonstrated, this invention is not limited to this. For example, as shown in FIGS. 16, 17, and 18, the quality of the inspection object may be determined using only image data obtained by optical imaging. FIG. 16 is a sub-flowchart of a determination step for determining whether soldering is good or bad, and is a mode for performing good / bad determination using only the result of the optical imaging inspection. FIG. 17 and FIG. 18 are sub-flowcharts for determining pass / fail of the arrangement state of the electronic component from the form of the package of the electronic component in the component mounting state inspection method, and in another form stored according to the type of the component. Yes, it is a form in which pass / fail determination is performed using only the result of the optical imaging inspection.
ここで、図１６中の分別ステップＳＳ４１〜ＳＳ４５は、図１０中の分別ステップＳＳ１１〜ＳＳ１３、ＳＳ１５、ＳＳ１６に準じるような複数の分別処理を、光学撮像装置だけを用いて判別条件や判別基準を変えて行うようにしたものである。そして、これらの分別処理に基き、良品判定（ＳＳ４６）または不良品判定（ＳＳ４７）が行われる。 Here, the classification steps SS41 to SS45 in FIG. 16 are performed using a plurality of classification processes in accordance with the classification steps SS11 to SS13, SS15, and SS16 in FIG. It is something that is changed. Based on these separation processes, a non-defective product determination (SS46) or a defective product determination (SS47) is performed.
図１７中の分別ステップＳＳ７１〜ＳＳ７３は、図１４中の分別ステップＳＳ５１〜ＳＳ５３に準じた処理を光学撮像装置だけを用いて行うようにしたものであり、これらの処理に基づき、良品判定（ＳＳ７４）または不良品判定（ＳＳ７５）が行われる。 Separation steps SS71 to SS73 in FIG. 17 are performed in accordance with the separation steps SS51 to SS53 in FIG. 14 using only the optical imaging device. Based on these processes, the non-defective product determination (SS74) is performed. ) Or defective product determination (SS75).
図１８中の分別ステップＳＳ８１〜ＳＳ８６は、図１５中の分別ステップＳＳ６１〜ＳＳ６５に準じた処理を光学撮像装置だけを用いて行うようにしたものであり、これらの処理に基づき、良品判定（ＳＳ８７）または不良品判定（ＳＳ８８）が行われる。 In the sorting steps SS81 to SS86 in FIG. 18, processing according to the sorting steps SS61 to SS65 in FIG. 15 is performed using only the optical imaging device. Based on these processing, the non-defective product determination (SS87) is performed. ) Or defective product determination (SS88).
図１６〜図１８に示されるような例による場合、１種の情報取得手段で得られた情報だけを用いて判定を行うことが可能なので、検査対象要素の情報を取得する時間および検査対象要素の情報を処理する時間を短縮することができる。さらに、情報取得手段を小型化することもできる。 In the example shown in FIGS. 16 to 18, since it is possible to make a determination using only the information obtained by one type of information acquisition unit, the time for acquiring the information on the inspection target element and the inspection target element The time for processing the information can be shortened. Furthermore, the information acquisition means can be reduced in size.
また、上記実施の形態では、電子部品のはんだ付けの良否、または、電子部品の配置状態の良否を判定する形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、電子部品の配置状態の良否を判定するとともに、電子部品のはんだ付けの良否を判定する形態であってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the mode of determining whether or not the electronic component is soldered or whether or not the arrangement state of the electronic component is good has been described. However, the present invention is not limited to this, and the arrangement of the electronic component is determined. While determining the quality of a state, the form which determines the quality of the soldering of an electronic component may be sufficient.
また、上記実施の形態では、判別プログラムが３つ判別プログラム記憶手段５２に記憶されている形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、判別プログラムが判別プログラム記憶手段５２に、４つ以上あるいは３つ未満記憶されている形態であってもよい。
Further, in the above-described embodiment, the mode in which three discrimination programs are stored in the discrimination
１ 電子部品
３ プリント基板（基板）
４ 情報取得手段
４１ Ｘ線撮像装置
４２ 光学撮像装置
４３ レーザー距離測定装置
５２ａ 第１の判別プログラム
５２ｂ 第２の判別プログラム
５２ｃ 第３の判別プログラム
1
4
Claims (2)
前記検査物の検査対象要素の状態を計測して、その計測結果を示す計測情報を取得する情報取得手段と、
電子部品の基板に対するはんだ付け状態を検査するための第１の判別プログラムを含む各種プログラムを記憶する記憶手段と、
前記情報取得手段によって取得された計測情報に基づき、前記第１の判別プログラムに従って基板上の電子部品のはんだ付け状態の良否を判定する判別手段とを有し、
前記情報取得手段は、電子部品の端子の背面側に存在するはんだであるヒールフィレットをＸ線を用いて撮像するＸ線撮像装置と、電子部品の端子の前面側に存在するはんだであるフロントフィレットを光学的に撮像する光学撮像装置と、電子部品の端子の先端部分の高さをレーザー光を用いて計測するレーザー距離測定装置とを含み、
前記第１の判別プログラムには、前記Ｘ線撮像装置により撮像された画像に基づく情報が所定の条件を満たしているか否かを判定する第１の分別ステップと、第１の分別ステップで前記条件を満たしていると判定された場合に、前記光学撮像装置により撮像された画像に基づく情報が所定の条件を満たしているか否かを判定する第２の分別ステップと、第２の分別ステップで前記条件を満たしていないと判定された場合に、前記レーザー距離測定装置により測定された高さが所定の条件を満たしているか否かを判定する第３の分別ステップとが含まれる、ことを特徴とする部品実装状態検査装置。 A component mounting state inspection device that inspects an electronic component mounted state on an inspection object on which an electronic component is mounted on a substrate,
By measuring the state of the inspection target element of the inspected object, and information obtaining means you get the measurement information indicating the measurement result,
Storage means for storing various programs including a first determination program for inspecting the soldering state of the electronic component to the substrate;
The information Hazuki groups on the obtained measurement information by acquiring means, and a determining discrimination means the quality of soldering states of electronic components on a substrate according to the first determination program,
The information acquisition means includes an X-ray imaging device for imaging a heel fillet, which is solder on the back side of the terminal of the electronic component, using X-rays, and a front fillet, which is solder on the front side of the terminal of the electronic component. An optical imaging device that optically images the laser, and a laser distance measuring device that measures the height of the tip of the terminal of the electronic component using a laser beam,
The first determination program includes a first classification step for determining whether information based on an image captured by the X-ray imaging apparatus satisfies a predetermined condition, and the condition in the first classification step. In the second classification step and the second classification step for determining whether or not the information based on the image captured by the optical imaging device satisfies a predetermined condition. And a third classification step for determining whether or not the height measured by the laser distance measuring device satisfies a predetermined condition when it is determined that the condition is not satisfied. Component mounting state inspection device.
前記第２の判別プログラムは、前記Ｘ線撮像装置を用いた第１の分別ステップで所定の条件を満たしていると判定された場合には前記第２、第３の分別ステップが省略されるという点が前記第１の判別プログラムと異なり、
前記第３の判別プログラムは、前記Ｘ線撮像装置を用いた第１の分別ステップで所定の条件を満たしていると判定された場合でも満たしていないと判定された場合でも前記第２の分別ステップが実施される点が前記第１の判別プログラムと異なり、
前記第１、第２、第３の判別プログラムは、検査物の種類に応じて択一的に選定される、ことを特徴とする請求項１記載の部品実装状態検査装置。
The storage means further stores second and third determination programs having different algorithms from the first determination program,
When the second discrimination program determines that the predetermined condition is satisfied in the first classification step using the X-ray imaging apparatus, the second and third classification steps are omitted. The point is different from the first discrimination program,
Even if it is determined that the third determination program satisfies a predetermined condition in the first classification step using the X-ray imaging apparatus, the second classification step is performed. Is different from the first discrimination program in that
The component mounting state inspection apparatus according to claim 1, wherein the first, second, and third determination programs are alternatively selected according to a type of an inspection object.
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