JP5214739B2 - Chip peeling method, semiconductor device manufacturing method, and chip peeling apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、チップ剥離方法、チップ剥離方法を用いた半導体装置の製造方法、及びチップ剥離装置に関するものである。 The present invention relates to a chip peeling method, a semiconductor device manufacturing method using the chip peeling method, and a chip peeling apparatus.
半導体装置の製造工程において、ダイシングされた半導体チップ（以下、単にチップという。）を粘着シートからピックアップする必要がある。従来のチップ剥離装置として、粘着シートを保持するステージと、このステージに対して進退する突き上げ台と、この突き上げ台によって突き上げられるニードルとを備えたものがある。すなわち、突き上げ台によって突き上げられたニードルによりステージの粘着シートを裏面側から突いて、チップを粘着シートから離脱させるように構成されている。 In the manufacturing process of a semiconductor device, it is necessary to pick up a diced semiconductor chip (hereinafter simply referred to as a chip) from an adhesive sheet. As a conventional chip peeling apparatus, there is one provided with a stage for holding an adhesive sheet, a push-up stand that advances and retreats with respect to this stage, and a needle that is pushed up by this push-up stand. That is, it is configured such that the needle is pushed up by the push-up stand and the adhesive sheet of the stage is pushed from the back side so that the chip is detached from the adhesive sheet.
しかしながら、ニードルを使用するチップ剥離装置では、ニードルがチップを突き上げて粘着シートから剥離する際に、粘着テープを突き破る場合があり、このような場合にはチップ裏面を傷付けるおそれがある。また、磨滅や破損によって各ニードルの長さが相違することになって、チップが傾いて突き上げられる状態になり、隣合うチップ同士が衝突して傷付け合うおそれがある。 However, in a chip peeling apparatus using a needle, when the needle pushes up the chip and peels it from the adhesive sheet, the adhesive tape may be broken through. In such a case, the back surface of the chip may be damaged. Further, the length of each needle is different due to abrasion or breakage, and the tip is tilted and pushed up, and adjacent tips may collide and be damaged.
さらに、チップはコレットにて吸着されて取り出される。しかしながら、チップが傾いて突き上げられれば、コレットによるチップの吸着ミスが発生する。コレットのチップ吸着ミスが発生すると、その後の作業に支障を来たすことになる。また、ニードルの突き上げによって、チップが損傷する場合もあった。 Further, the chip is adsorbed by a collet and taken out. However, if the tip is tilted and pushed up, a tip suction error due to the collet occurs. If a collet chip suction error occurs, it will hinder subsequent operations. Further, the tip may be damaged by the needle being pushed up.
そこで、近年このようなニードルを使用しないチップ剥離装置（特許文献１）が提案されている。このチップ剥離装置は、図６Ａに示すように、チップ１が貼り付けられている粘着シート２を保持する基台ステージ３を備える。また、基台ステージ３には、その上面４ａが基台ステージ上面３ａより突出する可動ステージ４が付設される。このため、可動ステージ４の外周側には、粘着シート２との間に隙間６が形成される。さらに、基台ステージ３には、前記隙間６に連通される図示省略の吸引孔が設けられている。
In recent years, therefore, a chip peeling device (Patent Document 1) that does not use such a needle has been proposed. As shown in FIG. 6A, this chip peeling apparatus includes a
次に、前記チップ剥離装置を使用したピックアップ方法を説明する。まず、上方からコレット（吸着コレット）７にてチップ１を吸着（保持）した状態で、吸引孔を介して粘着シート２を吸引する。これによって、隙間６のエアが吸引され、可動ステージ４の周りの粘着シート２が吸引され、チップ１の外周側において粘着シート２が剥離する。この場合、可動ステージ４の上面４ａと、基台ステージ３の上面３ａとでＳ０の段差ができる。すなわち、可動ステージ４の上面４ａは、基台ステージ３の上面３ａよりも鉛直方向にＳ０だけ上位に位置する。
Next, a pickup method using the chip peeling apparatus will be described. First, the pressure-sensitive
その後、図６Ｂに示すように、可動ステージの上面４ａと基台ステージ３の上面３ａとでＳ０の段差がある状態で、可動ステージ４を矢印の方向へ移動させる。これによって、可動ステージ４にて受けられているチップ１の受け面積が減少していって、粘着シート２の吸着（吸引）面積が増加して、最終的にこのチップ１から粘着シート２を完全に剥離させることができる。
ところで、前記チップ剥離装置を使用した場合、剥離の初期段階においては、チップ１の周縁部の粘着シート２を吸着により剥がす必要がある。粘着シート２のチップ１の周縁部は、ダイシング時の応力により貼り付きが強いため、剥離するためには他の箇所よりも大きな応力が必要となる。このため、可動ステージ４の上面４ａの、基台ステージ上面３ａからの突出量を大きくすると、粘着シート２を剥離する応力が大きくなって、可動ステージ４の周縁部の粘着シート２を剥離することができる。
By the way, when the chip peeling apparatus is used, it is necessary to peel off the
粘着シート２を剥離する際には、チップ周縁部が剥離できる大きな応力、すなわち高い段差によりチップ１に大きな曲げが与えられ、この段差を維持した状態でスライド動作が行われる。ただし、チップ１の周縁部には大きな剥離力が必要となる一方、非周縁部では周縁部のように大きな剥離力を必要とせず、剥離強度はチップ１の裏面で一様ではない。この際、高い段差のままスライド動作を加えると、剥離しようとするチップ１に隣接する他のチップに大きな曲げと動的に捻るような応力を与えてしまう。このような応力が付与されると、剥離しようとするチップ１に隣接する他のチップ１は大きく曲げられて割れるおそれがある。
When the pressure-sensitive
本発明は、上記課題に鑑みて、スライド時の応力における割れを軽減できて、剥離すべきチップを容易に剥離して取り出すことが可能なチップ剥離装置を提供する。 In view of the above problems, the present invention provides a chip peeling apparatus that can reduce cracking in stress during sliding and can easily peel and take out a chip to be peeled.
本発明のチップ剥離方法は、上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離方法において、基台ステージの上面に設けられた凹所に可動ステージを嵌合させて、この可動ステージの表面を基台ステージの上面から第１の高さ分突出させ、この状態で、この可動ステージの表面にチップが対応するように、このチップを貼り付けた粘着シートを配置して、可動ステージの外周側において粘着テープとの間に空間部を形成した後、前記空間部に負圧を導入し、次に前記可動ステージを前記第１の高さよりも低く、かつ、可動ステージよりは高い位置に下降させ、前記空間部に粘着テープを吸引しながら、可動ステージを前記凹所に嵌合させた状態でこの凹所内をスライドさせることにより、前記空間部を拡大させていって前記粘着シートから前記チップを剥離させるものである。 The chip peeling method of the present invention is a chip peeling method in which the chip is peeled off from an adhesive sheet having a chip attached to the upper surface, and a movable stage is fitted into a recess provided on the upper surface of the base stage , and this movable The stage surface is protruded from the upper surface of the base stage by the first height, and in this state, the adhesive sheet with the chip attached is arranged so that the chip corresponds to the surface of the movable stage, and is movable. after forming the space between the adhesive tape on the outer peripheral side of the stage, introducing a negative pressure in the space portion, then lower than the first height the movable stage, and higher than the movable stage It is lowered into position, with suction adhesive tape in the space portion, and a movable stage by sliding the recess in a state of fitted into said recess, to expand the space portion Wherein it from the adhesive sheet which is peeled off the chips I.
本発明のチップ剥離方法によれば、第１の高さにて剥離すべきチップを粘着シートを介して受けて、この可動ステージの周縁部において、基台ステージと粘着シートとの間に設けられる空間部に負圧を作用させれば、大きな剥離力を付与することができる。このため、可動ステージの周縁部において、粘着シートが吸引されて粘着シートがチップから剥離する。その後、可動ステージを第１の高さよりも低い位置に下降させることにより、基台ステージの上面と可動ステージの上面との間の段差が小さくなる。この状態で、可動ステージを、基台ステージに対して水平方向に沿って移動することによって、可動ステージによるチップの受け面積が減少し、粘着シートの吸着（吸引）面積が増加して剥離範囲が広がって、最終的には、この剥離すべきチップから粘着シートを完全に剥離させることができる。これにより、低い段差によって、隣接するチップに大きな曲げや動的な捻るような応力が付与されるのを防止して、隣接するチップに与えられる曲げを小さくすることができる。 According to the chip peeling method of the present invention, the chip to be peeled at the first height is received via the adhesive sheet, and is provided between the base stage and the adhesive sheet at the periphery of the movable stage. If a negative pressure is applied to the space, a large peeling force can be applied. For this reason, at the peripheral part of the movable stage, the adhesive sheet is sucked and the adhesive sheet is peeled off from the chip. Thereafter, the step between the upper surface of the base stage and the upper surface of the movable stage is reduced by lowering the movable stage to a position lower than the first height. In this state, by moving the movable stage along the horizontal direction with respect to the base stage, the receiving area of the chip by the movable stage is reduced, the adsorption (suction) area of the adhesive sheet is increased, and the peeling range is increased. The adhesive sheet can be finally peeled off from the chip to be peeled. Thereby, it is possible to prevent a large bending or dynamic twisting stress from being applied to the adjacent chip due to the low step, and to reduce the bending applied to the adjacent chip.
前記可動ステージのスライド位置は、可動ステージを一旦第１の高さまで上昇させてから最初の位置である第２の高さまで下降させた位置とすることができる。また、可動ステージを一旦第１の高さまで上昇させてから最初の位置である第２の高さよりは高い第３の高さまで下降させた位置とすることができる。これにより、スライド動作前において、基台ステージの上面と可動ステージの上面との隙間を確実に大とすることができる。 The slide position of the movable stage can be a position where the movable stage is once raised to the first height and then lowered to the second height which is the initial position. Further, the movable stage can be raised to a first height and then lowered to a third height higher than the second height, which is the initial position. Accordingly, the gap between the upper surface of the base stage and the upper surface of the movable stage can be reliably increased before the sliding operation.
前記可動ステージの下降工程終了後に、可動ステージの水平方向スライド工程を行うことができる。すなわち、前記可動ステージの上昇・下降と、水平方向のスライドとを独立させることができる。これにより、上昇・下降動作とスライド動作とを高精度に行うことができる。 After the moving stage lowering step is completed, a horizontal sliding step of the moving stage can be performed. That is, it is possible to make the movable stage ascending and descending independent of the horizontal slide. Accordingly, the ascending / descending operation and the sliding operation can be performed with high accuracy.
本発明の半導体装置の製造方法は、前記本発明のチップ剥離方法を用いて半導体装置を製造するものである。 The semiconductor device manufacturing method of the present invention is a method for manufacturing a semiconductor device using the chip peeling method of the present invention.
本発明のチップ剥離装置は、上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離装置において、上面に凹所が形成された基台となる基台ステージと、前記基台ステージの凹所に嵌合して、その表面が基台ステージの上面から第１の高さ分突出し、この状態で、粘着シート上の剥離すべきチップがこの表面に対応するように配置され、この粘着シートとの間の外周側において空間部を形成する可動ステージと、前記基台ステージに配設された負圧通路から、前記空間部に負圧を導入する負圧供給手段と、前記空間部に前記負圧供給手段から負圧が供給された状態で、前記可動ステージを前記第１の高さよりも低い高さに下降させる上下動手段と、前記負圧供給手段による空間部への負圧導入にて空間部に粘着テープを吸引しつつ前記可動ステージを前記凹所に嵌合させた状態でスライドさせることにより、前記空間部を拡大させていって前記粘着シートから前記チップを剥離させるスライド手段を有している。 The chip peeling apparatus of the present invention is a chip peeling apparatus for peeling the chip from an adhesive sheet having a chip attached to the upper surface, a base stage serving as a base having a recess formed on the upper surface, and the base stage fitted in the recess, the surface first protruding height of the upper surface of the base stage, in this condition, the chip to be peeled off on the pressure-sensitive adhesive sheet is arranged so as to correspond to the surface, this a movable stage for forming a space portion in the outer peripheral side between the pressure-sensitive adhesive sheet, the negative pressure passage disposed in the base stage, a negative pressure supply means for introducing a negative pressure in the space portion, the space portion In the state where the negative pressure is supplied from the negative pressure supply means, the vertical movement means for lowering the movable stage to a height lower than the first height, and the negative pressure to the space by the negative pressure supply means Adhesive tape in the space when introduced By sliding in a state in which the movable stage is fitted into the recess while argument, has a sliding means for peeling the chip from the adhesive sheet go by enlarging the space.
本発明では、低い段差により隣接するチップに与えられる曲げを小さくすることができるため、スライド時の応力における割れを軽減できて、剥離すべきチップを容易に剥離して取り出すことができる。 In the present invention, since the bending given to the adjacent chip due to the low step can be reduced, the crack in the stress at the time of sliding can be reduced, and the chip to be peeled can be easily peeled and taken out.
前記可動ステージを一旦上昇させると、吸着前において、基台ステージの上面と可動ステージの上面との段差を確実に形成することができ、周縁部の剥離を安定して行うことができる。また、スライド時においては、基台ステージの上面と可動ステージの上面との間の段差が小さくなるので、隣接チップに大きな曲げが付与されるのを防止して、チップの割れを一層防止することができる。 Once the movable stage is raised, a step between the upper surface of the base stage and the upper surface of the movable stage can be reliably formed before suction, and the peripheral edge can be peeled stably. In addition, when sliding, the step between the upper surface of the base stage and the upper surface of the movable stage is reduced, so that it is possible to prevent the chip from cracking further by preventing the adjacent chip from being bent greatly. Can do.
１１ チップ
１２ 粘着シート
１６ 基台ステージ
１７ 可動ステージ11
以下、本発明の実施の形態を図１〜図５に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
図２Ａ〜図２Ｆに本発明のチップ剥離装置を示す。このチップ剥離装置は、粘着シート１２上に貼り付けられた複数の矩形薄肉の半導体チップ（以下、単にチップという）１１を、前記粘着シート１２から順次剥離して取り出す装置である。
2A to 2F show a chip peeling apparatus of the present invention. This chip peeling apparatus is an apparatus that sequentially peels and removes a plurality of rectangular thin semiconductor chips (hereinafter simply referred to as “chips”) 11 attached on an
チップ１１は、ウェーハＷ(図３参照)を素材とし、この素材を矩形状に切断することによって最終製品となる。このため、チップ１１には正方形や短冊状のもの等がある。すなわち、図３に示すように、ウェーハＷは全体として円形であり、ダイシングにより個々のチップ１１に分割され、このチップ１１が粘着シート１２に貼り付けられている。また、粘着シート１２の外周側にはリング体からなるフレーム１３が貼着されている。すなわち、このフレーム１３と粘着シート１２とが一体化されている。そして、フレーム１３と粘着シート１２とが一体化されている状態で、このチップ剥離装置にてチップ１１が取り出される。
The
チップ剥離装置は、図２Ａ〜図２Ｆに示すように、剥離すべきチップ１１を上方から保持する保持手段１５と、粘着シート１２が載置される基台ステージ１６と、チップ１１を粘着シート１２を介して受ける可動ステージ１７と、この可動ステージ１７の外周側において粘着シート１２との間に形成される空間部１９のエアを吸引する負圧供給手段と、可動ステージ１７を移動させる図示省略の駆動手段とを備える。本発明では、駆動手段として可動ステージ１７を上昇・下降させる上下動手段と、可動ステージ１７をスライドさせるスライド手段とを有している。すなわち、可動ステージ１７を上昇・下降させるアクチュエータと、水平方向にスライドさせるアクチュエータとを別に設けることになって、可動ステージ１７の上昇・下降と水平方向のスライドとを独立して行うことができる。これにより、上昇・下降動作とスライド動作とを高精度に行うことができる。
As shown in FIGS. 2A to 2F, the chip peeling device includes a holding
保持手段１５は、チップ１１を吸着するヘッド２０を有する吸着部材（コレット）２１にて構成している。ヘッド２０は、その下端面２０ａに吸着孔が設けられ、この吸着孔を介してチップ１１が真空吸引され、このヘッド２０の下端面２０ａにチップ１１が吸着する。このため、この真空吸引（真空引き）が解除されれば、ヘッド２０からチップ１１が外れる。そして、この吸着部材２１は例えばロボットのアームに連結され、鉛直方向（図２Ｅの矢印Ｃ、図２Ａの矢印Ｄ方向）、水平方向(図２Ｄの矢印Ｂ方向)、およびこれらを組み合わせた方向の移動が可能とされる。
The holding means 15 is constituted by a suction member (collet) 21 having a
基台ステージ１６の上面には凹所２２が設けられ、この凹所２２に可動ステージ１７が配置されている。可動ステージ１７は、凹所２２に嵌合する矩形平板体である。また、図１Ａに示すように、可動ステージ１７の幅寸法Ｗは、正方形であるチップ１１の一辺の長さ（幅寸法）Ｗ１よりも小さく設定されている。この場合、可動ステージ１７の一方の長辺１７ａが剥離すべきチップ１１の第１辺２３ａに対応し、可動ステージ１７の他方の長辺１７ｂが剥離すべきチップ１１の第２辺２３ｂ（第１辺２３ａに対面する辺）に対応し、可動ステージ１７の先端側の短辺１７ｃがチップ１１の第３辺２３ｃ（第１辺２３ａと第２辺２３ｂとに対して直角を成す辺）に対応している。なお、本実施形態で「はみ出し側」とは、図１Ａにおいて大きくはみ出している箇所をいう。
A
前記凹所２２には、図１Ａ〜図１Ｃに示すように、第１辺２３ａの中間部と第２辺２３ｂの中間部と、第３辺２３ｃの中間部に対応して負圧通路（吸引孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）が設けられている。そして、各吸引孔３０は、平面視で分かるように、一部がチップ１１より外側へ突出している。
As shown in FIGS. 1A to 1C, the
そして、図２Ａに示すように、基台ステージ１６上に、チップ１１が貼り付けられた粘着シート１２を配置することによって、可動ステージ１７の外周側、具体的には少なくとも可動ステージ１７の先端側の短辺１７ｃの前方側において粘着シート１２との間に空間部１９が形成される。
Then, as shown in FIG. 2A, by disposing the
前記負圧通路としての吸引孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃに図示省略の真空ポンプが接続され、これら吸引孔吸引孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃと真空ポンプとで負圧供給手段を構成している。すなわち、真空ポンプが駆動することによって、吸引孔３０ａ等を介して空間部１９内の空気が吸引される。
A vacuum pump (not shown) is connected to the
可動ステージ１７は、スライド手段を介して、可動ステージ１７の先端側の短辺１７ｃがチップ１１の第３辺２３ｃと平行を保持しつつ水平方向に沿って移動する。なお、駆動手段としては、ボルト軸部材とこれに螺合するナット部材からなる往復動機構やシリンダ機構等の種々の機構を用いることができる。
The
次に、前記チップ剥離装置を使用したピックアップ方法を説明する。まず、図３に示すように、フレーム１３と粘着シート１２とが一体化されている状態において、図１Ａに示すように、１辺（この場合、第４辺２３ｄ）に、他のチップ１１が対応しないチップ１１を選択して、このチップ剥離装置の基台ステージ１６をこのチップ１１の下方に位置させて、図２Ａに示すように、粘着シート１２を介して可動ステージ１７にて受ける。
Next, a pickup method using the chip peeling apparatus will be described. First, as shown in FIG. 3, in a state where the
この場合、可動ステージ１７でチップ１１を支持した状態で、チップ１１の周縁部の少なくとも一部を可動ステージ１７からはみ出させている。そして、このはみ出し状態において可動ステージ１７の上面は、基台ステージ１６の上面から鉛直方向にＳだけ隆起させている。この高さを可動ステージ１７の第１の高さとする。このため、可動ステージ１７の上面と基台ステージ１６の上面との間には、寸法Ｓの段差が形成されている。これにより、基台ステージ１６の上面よりも上位でチップ１１を受けることになる。
In this case, at least a part of the peripheral edge of the
可動ステージ１７の少なくとも前方側には、図２Ａに示すように、粘着シート１２の下方側に空間部１９が形成される。この状態で、保持手段１５のコレット２１を、矢印Ｄのように下降させ、ヘッド２０をチップ１１の上面に当接するとともに、吸着孔を介してチップ１１を真空吸引して、このヘッド２０の下端面２０ａにチップ１１を吸着させる。
As shown in FIG. 2A, a
前記空間部１９は、前記したように、吸引孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃに連通されている。そこで、負圧供給手段を駆動することによって、吸引孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃを介して空間部１９のエアを吸引して負圧を作用させる。これによって、チップ周縁部の粘着シート１２の一部が吸引され、粘着シート１２をチップ１１から剥離する。
As described above, the
このように、粘着シートに負圧を作用させた後、図２Ｂの矢印Ｅに示すように、可動ステージ１７を、上下動手段にて下降させる。これにより、可動ステージ１７の上面は、基台ステージ１６の上面から高さＳ１だけ隆起した状態となる。この高さを可動ステージ１７の第２の高さとする。このため、可動ステージ１７の上面と基台ステージ１６の上面との間には、寸法はＳ１の段差が形成される（Ｓ＞Ｓ１）。
Thus, after applying a negative pressure to the adhesive sheet, the
その後、図１Ｂ、図１Ｃおよび図２Ｃに示すように、可動ステージ１７を矢印Ｆのようにはみ出し側とは反対方向に、スライド手段にて水平方向に移動（スライド）させる。これによって、可動ステージ１７によるチップ１１の受け面積が減少していって、粘着シート１２の下方への吸着（吸引）面積が増加していく。この際、チップ１１はコレット２１に保持（吸着）されているので、粘着シート１２が順次チップ１１から剥離していく。このため、図２Ｄに示すように、吸着面積がチップ面積と同一乃至チップ面積よりも大きくなれば、この剥離すべきチップ１１から粘着シート１２を完全に剥離させることができる。
Thereafter, as shown in FIGS. 1B, 1C, and 2C, the
この場合、基台ステージ１６の上面と可動ステージ１７の上面との間に形成される段差の寸法Ｓ１は、チップ周縁部を剥離する際における基台ステージ１６の上面と可動ステージ１７の上面との間に形成される段差の寸法Ｓよりも小さい。これにより、チップ周縁部を剥離する場合は、基台ステージ１６の上面と可動ステージ１７の上面との間の段差が大きいため、大きな剥離力を付与することができる。一方、チップ非周縁部を剥離する場合は、基台ステージ１６の上面と可動ステージ１７の上面との間の段差が小さいため、小さな剥離力を付与することができる。
In this case, the dimension S1 of the step formed between the upper surface of the
そして、剥離後は、図２Ｅに示すように、コレット２１を矢印Ｃのように上昇させて基台ステージ１６から離すことによって、チップ１１を粘着シート１２から取り出すことができる。
And after peeling, as shown to FIG. 2E, the chip |
このようにチップ１１を粘着シート１２から剥離した後は、チップ１１をリードフレーム等の基板（図示省略）の所定位置にボンディングすることにより半導体装置を製造する。ここで、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。また、回路が形成されたウエハ状態のものであっても、ウエハから切り出された個別の半導体チップであっても、ウエハを複数に分割したものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものを複数に分割したものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものを切り出して個別の半導体素子にしたものであっても構わない。
After the
チップ１１を粘着シート１２から剥離した後は、可動ステージ１７を上昇させて図２Ａの高さ位置にまで戻す。そして、図２Ｆに示すように、可動ステージ１７を矢印Ｇのように戻して待機状態とし、次に剥離すべきチップ１１を可動ステージ１７にて受けるように配置する。
After peeling the
その後は、順次チップ１１にこのチップ剥離装置を対応させて行けば、粘着シート１２上のすべてのチップ１１を粘着シート１２から剥離して取り出すことができる。
Thereafter, by sequentially associating the
本発明では、低い段差により隣接するチップ１１に与えられる曲げを小さくすることができるため、スライド時の応力における割れを軽減できて、剥離すべきチップ１１を容易に剥離して取り出すことができる。
In the present invention, since the bending given to the
次に、図４Ａ〜図４Ｇは第２実施形態を示し、この場合、可動ステージ１７の上面は、基台ステージ１６の上面から高さＳ１だけ隆起している。この高さを可動ステージ１７の第２の高さとする。このため、可動ステージ１７の上面と基台ステージ１６の上面との間には、高さＳ１の段差が形成されている。そして、基台ステージ１６をこのチップ１１の下方に位置させて、図４Ａに示すように、可動ステージ１７を上昇させる。この高さを可動ステージ１７の第１の高さとする。これにより、可動ステージ１７の上面と基台ステージ１６の上面との間には、Ｓ１よりも大きい高さＳの段差が形成される。そして、粘着シート１２を介して、移動ブロック体３２の可動ステージ１７にて受ける。
Next, FIGS. 4A to 4G show a second embodiment. In this case, the upper surface of the
そして、粘着シートに負圧を作用させてから、図４Ｃの矢印Ｅに示すように、可動ステージ１７をもとの位置（第２の高さ）まで下降させる。これにより、可動ステージ１７の上面は、基台ステージ１６の上面から高さＳ１だけ隆起することになって、可動ステージ１７の上面と基台ステージ１６の上面との段差の寸法はＳ１となる。
And after making a negative pressure act on an adhesive sheet, as shown to the arrow E of FIG. 4C, the
その後、前記第１実施形態と同様の方法で、可動ステージ１７を矢印Ｆのようにはみ出し側とは反対方向に水平方向に移動（スライド）させることによって、剥離すべきチップ１１から粘着シート１２を完全に剥離させることができる。
Then, the
このように、第２実施形態のチップ剥離装置においても、前記第１実施形態と同様の効果を奏する。特に、可動ステージ１７を一旦上昇させているので、吸着前において、基台ステージ１６の上面と可動ステージ１７の上面との段差を確実に形成することができ、周縁部の剥離を安定して行うことができる。また、スライド時においては、基台ステージ１６の上面と可動ステージ１７の上面との間の段差が小さくなるので、隣接チップ１１に大きな曲げが付与されるのを防止して、チップ１１の割れを一層防止することができる。なお、図４Ａ〜図４Ｇに示すチップ剥離装置において、図１〜図３に示すチップ剥離装置と同様の構成については、図１〜図３と同一符号を付してその説明を省略する。
Thus, also in the chip peeling apparatus of the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. In particular, since the
次に、図５Ａ〜図５Ｇは第３実施形態を示し、この場合、可動ステージ１７の上面は、基台ステージ１６の上面から高さＳ１だけ隆起している。この高さを可動ステージ１７の第２の高さとする。このため、可動ステージ１７の上面と基台ステージ１６の上面との間には、高さＳ１の段差が形成されている。そして、基台ステージ１６をこのチップ１１の下方に位置させて、図５Ａに示すように、可動ステージ１７を上昇させる。この高さを可動ステージ１７の第１の高さとする。これにより、可動ステージ１７の上面と基台ステージ１６の上面との間には、Ｓ１よりも大きい高さＳの段差が形成される。そして、粘着シート１２を介して可動ステージ１７にて受ける。
5A to 5G show a third embodiment. In this case, the upper surface of the
そして、粘着シートに負圧を作用させてから、図５Ｃの矢印Ｅに示すように、可動ステージ１７を、もとの位置よりは高い中間高さ位置まで下降させる。この高さを可動ステージ１７の第３の高さとする。これにより、可動ステージ１７の上面は、基台ステージ１６の上面から高さＳ２だけ隆起することになって、可動ステージ１７の上面と基台ステージ１６の上面との段差の寸法はＳ２となる。
Then, after applying a negative pressure to the adhesive sheet, the
その後、前記第１実施形態と同様の方法で、可動ステージ１７を矢印Ｆのようにはみ出し側とは反対方向に水平方向に移動（スライド）させることによって、剥離すべきチップ１１から粘着シート１２を完全に剥離させることができる。
Then, the
このように、第３実施形態のチップ剥離装置においても、前記第１実施形態と同様の効果を奏する。特に、可動ステージ１７を一旦上昇させているので、吸着前において、基台ステージ１６の上面と可動ステージ１７の上面との段差を確実に形成することができ、周縁部の剥離を安定して行うことができる。また、スライド時においては、隣接チップに大きな曲げが付与されるのを防止して、チップの割れを一層防止することができる。なお、図５Ａ〜図５Ｇに示すチップ剥離装置において、図１〜図３に示すチップ剥離装置と同様の構成については、図１〜図３と同一符号を付してその説明を省略する。
Thus, the chip peeling apparatus of the third embodiment also has the same effect as that of the first embodiment. In particular, since the
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、基台ステージ１６に設けられる吸引孔３０としては、大きさ、数、形状等を、空間部１９のエアの吸引可能範囲で任意に設定できる。このため、吸引孔３０は１個であってもよい。また、剥離すべきチップ１１として、正方形に限るものではなく、短辺と長辺とを有する長方形であっても、さらには、短辺に比べて長辺が極めて長い短冊状であってもよい。粘着シート１２の厚さとしても、吸引力等によって相違するが、負圧供給手段にて空間部１９のエアを吸引した際に、チップ１１から剥離できるように、湾曲変形できるものであればよい。
As described above, the embodiment of the present invention has been described. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, the suction hole 30 provided in the
可動ステージ１７の肉厚としても、負圧供給手段にて空間部１９のエアを吸引した際に、チップ１１から剥離できる範囲によって、任意に設定できる。また、可動ステージ１７の角部の角度として９０度に限るものではなく、多少鋭角であっても鈍角であってもよい。
The thickness of the
粘着シート１２上に貼り付けられているチップ１１の数としても任意であり、本発明では、数に影響されることなく、粘着シート１２上の全てのチップ１１を順次剥離して行くことができる。
The number of
切断されたウェーハ、もしくは最終製品になる前の板材を、粘着シートに貼り付けて、この状態でダイシングソー等にて切断することによって、複数枚のチップを形成する。そして、粘着シートからチップを一枚ずつ剥離させて取り出すことができる。取り出したチップは、リードフレームの所定のランドに供給する。 A cut wafer or a plate material before becoming a final product is attached to an adhesive sheet and cut with a dicing saw or the like in this state to form a plurality of chips. And a chip | tip can be peeled one by one from an adhesive sheet, and can be taken out. The taken-out chip is supplied to a predetermined land of the lead frame.
Claims (6)
基台ステージの上面に設けられた凹所に可動ステージを嵌合させて、この可動ステージの表面を基台ステージの上面から第１の高さ分突出させ、この状態で、この可動ステージの表面にチップが対応するように、このチップを貼り付けた粘着シートを配置して、可動ステージの外周側において粘着テープとの間に空間部を形成した後、
前記空間部に負圧を導入し、
次に前記可動ステージを前記第１の高さよりも低く、かつ、可動ステージよりは高い位置に下降させ、
前記空間部に粘着テープを吸引しながら、可動ステージを前記凹所に嵌合させた状態でこの凹所内をスライドさせることにより、前記空間部を拡大させていって前記粘着シートから前記チップを剥離させることを特徴とするチップ剥離方法。 In the chip peeling method for peeling the chip from the adhesive sheet with the chip attached to the upper surface,
The movable stage is fitted into a recess provided on the upper surface of the base stage, and the surface of the movable stage is projected from the upper surface of the base stage by a first height. In this state, the surface of the movable stage After placing the adhesive sheet with the chip attached so that the chip corresponds to the outer peripheral side of the movable stage and forming a space between the adhesive tape ,
Introducing a negative pressure in the space portion,
Next, the movable stage is lowered to a position lower than the first height and higher than the movable stage,
While sucking the adhesive tape into the space, the inside of the recess is slid with the movable stage fitted in the recess, thereby expanding the space and peeling the chip from the adhesive sheet. A chip peeling method characterized by comprising:
上面に凹所が形成された基台となる基台ステージと、
前記基台ステージの凹所に嵌合して、その表面が基台ステージの上面から第１の高さ分突出し、この状態で、粘着シート上の剥離すべきチップがこの表面に対応するように配置され、この粘着シートとの間の外周側において空間部を形成する可動ステージと、
前記基台ステージに配設された負圧通路から、前記空間部に負圧を導入する負圧供給手段と、
前記空間部に前記負圧供給手段から負圧が供給された状態で、前記可動ステージを前記第１の高さよりも低い高さに下降させる上下動手段と、
前記負圧供給手段による空間部への負圧導入にて空間部に粘着テープを吸引しつつ前記可動ステージを前記凹所に嵌合させた状態でスライドさせることにより、前記空間部を拡大させていって前記粘着シートから前記チップを剥離させるスライド手段を有していることを特徴とするチップ剥離装置。 In the chip peeling device for peeling the chip from the adhesive sheet with the chip attached to the upper surface,
A base stage serving as a base with a recess formed on the upper surface ;
It fitted in the recess of the base stage, the surface of the first projecting height of the upper surface of the base stage, in this state, so that the chip to be peeled off on the pressure-sensitive adhesive sheet corresponding to the surface And a movable stage that forms a space on the outer peripheral side between the adhesive sheet ,
A negative pressure passage disposed in the base stage, a negative pressure supply means for introducing a negative pressure in the space portion,
Vertical movement means for lowering the movable stage to a height lower than the first height in a state where negative pressure is supplied to the space from the negative pressure supply means;
The space portion is expanded by sliding the movable stage fitted in the recess while sucking the adhesive tape into the space portion by introducing negative pressure into the space portion by the negative pressure supply means. A chip peeling apparatus comprising a slide means for peeling the chip from the adhesive sheet .
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