JP5221406B2 - プロピレン系樹脂組成物および該組成物からなる成形体 - Google Patents
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Description
n−デカンに可溶な成分(Dsol)が特定の要件を満たしたプロピレン系樹脂組成物によ
れば、剛性、耐衝撃性、破断伸び等の機械物性バランスに優れた成形体が得られることを見出した。
よびプロピレン−エチレン共重合体を含有するプロピレン系樹脂組成物(I)であって、
室温n−デカンに不溶な成分(以下「Dinsol」とも記す。)が下記要件(i)〜(iii)
を満たし、室温n−デカンに可溶な成分(以下「Dsol」とも記す。)が下記要件(a)〜(e)を満たすことを特徴としている。
(i)融点が156℃以上であること、
(ii)135℃のデカリン溶媒中で測定した極限粘度[η]が0.6〜4dl/gである
こと、
(iii)エチレン含有量が3重量%以下であること、
(a)プロピレン系樹脂組成物(I)100重量%中に占めるDsolの量が15〜50重量
%であること、
(b)135℃のデカリン溶媒中で測定した極限粘度[η]が1.8〜4dl/gであること、
(c)GPC測定で算出された分子量分布曲線における分子量150万以上の成分の含有
量が、Dsol全体に対して1〜8重量%であること、
(d)GPC−IR測定で測定された分子量150万の成分におけるエチレン含有量(C"2(M150))が25〜37mol%であること、
(e)エチレン含有量(C"2)が40〜65mol%であること。
(iv)分子量分布(Mw/Mn)が2.5〜5.0であること。
ピレン系ブロック共重合体(A)50〜99重量部とチーグラーナッタ触媒下で重合されたプロピレン系ブロック共重合体(B)1〜50重量部(ただし、(A)+(B)=100重量部とする。)とから形成され、チーグラーナッタ触媒下で重合されたプロピレン系ブロック共重合体(B)が、下記要件(ア)および(イ)を満たすことが好ましい。
(ア)室温n-デカンに可溶な成分(Dsol)の極限粘度[η]が5〜15dl/gであるこ
と、
(イ)室温n-デカンに可溶な成分(Dsol)のエチレン含有量が25〜37mol%であること。
ンスに優れた成形体を提供することができるので、各種成形品、特に自動車部品等の大型成形品に好適に使用することができる。
本発明の第一のプロピレン系樹脂組成物(I)は、プロピレン単独重合体およびプロピ
レン−エチレン共重合体を含有するプロピレン系樹脂組成物(I)であって、室温n−デ
カンに不溶な成分(以下「Dinsol」とも記す。)が下記要件(i)〜(iii)、さらに好
ましくは(iv)を満たし、室温n−デカンに可溶な成分(以下「Dsol」とも記す。)が
下記要件(a)〜(e)を満たすことを特徴としている。
(i)融点が156℃以上であること。
(ii)135℃のデカリン溶媒中で測定した極限粘度[η]が0.6〜4dl/gである
こと。
(iii)エチレン含有量が3重量%以下であること。
(iv)分子量分布(Mw/Mn)が2.5〜5.0であること。
(a)プロピレン系樹脂組成物(I)100重量%中に占めるDsolの量が15〜50重量
%であること。
(b)135℃のデカリン溶媒中で測定した極限粘度[η]が1.8〜4dl/gであること。
(c)GPC測定で算出された分子量分布曲線における分子量150万以上の成分の含有
量が、Dsol全体に対して1〜8重量%であること。
(d)GPC−IR測定で測定された分子量150万の成分におけるエチレン含有量(C"2(M150))が25〜37mol%であること。
(e)エチレン含有量(C"2)が40〜65mol%であること。
Dinsolの融点(Tm)は156℃以上であり、好ましくは157℃以上であり、更に
好ましくは160℃以上である。Dinsolの融点が156℃よりも低いと、プロピレン系
樹脂組成物から得られる成形体の剛性や耐熱性が低下する場合がある。Dinsolの融点(
Tm)の上限は、特に制限されないが、通常167℃である。
135℃のデカリン溶媒中で測定したDinsolの極限粘度[η]は、0.6〜4dl/gであり、好ましくは0.7〜3dl/gであり、さらに好ましくは0.8〜2.5dl/gである。Dinsolの極限粘度[η]が0.6dl/gよりも低いと、プロピレン系樹脂組成物から得られる成形体の耐衝撃性や伸びが低下する為、好ましくない。また、Dinsolの
極限粘度[η]が4dl/gよりも高いと、成形時の流動性が低下する為、大型射出成形
部品等への適用が難しくなる場合がある。
Dinsolのエチレン含有量が3重量%以下であり、好ましくは2重量%以下であり、さ
らに好ましくは1.5重量%以下である。プロピレン系樹脂組成物に含まれるプロピレン−エチレン共重合体の組成分布が広い場合、プロピレン−エチレン共重合体の重合時に副生したポリエチレン成分がn−デカンに不溶の為、Dinsolのエチレン含有量が増える傾
向にある。Dinsolのエチレン含有量が3重量%よりも多いと、副生ポリエチレン成分の
影響で剛性と耐衝撃性とのバランスが低下する場合がある。
Dinsolの分子量分布(Mw/Mn)は2.5〜5.0であり、好ましくは2.7〜4.5であり、さらに好ましくは3.0〜4.0である。Dinsolの分子量分布(Mw/Mn)が5.0よりも大きいと、射出成形時にウェルドラインが目立ちやすくなり、形状が複雑な射出成形部品には適さない場合がある。また、Dinsolの分子量分布(Mw/Mn)が2.5よりも小さいと射出成形時の金型内流動性の低下や、中空成形時にドローダウンが生じる等、大型部品の成形には適さない場合がある。
子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)である。
プロピレン系樹脂組成物(I)100重量%中に占めるDsolの量は、15〜50重量%であり、好ましくは20〜45重量%、さらに好ましくは20〜40重量%である。Dsolの量が15重量%よりも少ないと、プロピレン系樹脂組成物から得られる成形体の低温
での耐衝撃性が低下する為、好ましくない。Dsolの量が50重量%よりも多いと、剛性
が低下する為、一部製品で適用が難しくなる場合がある。
135℃のデカリン溶媒中で測定したDsolの極限粘度[η]は、1.8〜4dl/gであり、好ましくは2.0〜3.7dl/gであり、さらに好ましくは2.3〜3.5dl/gである。Dsolの極限粘度[η]が1.8dl/gよりも低いと、プロピレン系樹脂組成物から得られる成形体の耐衝撃性が低下する為、好ましくない。また、Dsolの極限粘度
[η]が4dl/gよりも高いと、プロピレン系樹脂組成物の流動性が低くなり、成形加
工性が悪化する場合がある。
Dsolにおいて、GPC測定で算出された分子量分布曲線における分子量150万以上
の成分(以下単に「分子量150万以上の成分」とも記す。)の含有量は、Dsol全体に
対して1〜8重量%であり、好ましくは1.5〜7.5重量%、さらに好ましくは2〜7重量%である。分子量150万以上の成分が、Dsol全体に対して8重量%よりも多いと
、プロピレン系樹脂組成物の流動性が低くなったり、成形体の剛性が低下する場合がある。また、分子量150万以上の成分が、Dsol全体に対して1重量%よりも少ないとプロ
ピレン系樹脂組成物から得られる成形体の耐衝撃性が低下する場合がある。
Dsolにおいて、GPC−IR測定で測定された分子量150万の成分におけるエチレ
ン含有量(C"2(M150))(以下単に「エチレン含有量(C"2(M150))」とも記す。)は、25〜37mol%であり、好ましくは27〜36mol%であり、さらに好ましくは28〜35mol%である。エチレン含有量(C"2(M150))が37mol%よりも高くなると
、プロピレン系樹脂組成物から得られる成形体の破断伸びが悪化する場合があり、好ましくない。また、エチレン含有量(C"2(M150))が25mol%よりも低くなると、プロピ
レン系樹脂組成物から得られる成形体の剛性が低下する場合がある。
Dsolのエチレン含有量(C"2)は、40〜65mol%であり、好ましくは41〜60mol%であり、さらに好ましくは42〜55mol%である。
び等の機械物性バランスが優れた成形体を得ることができる。
温での耐衝撃性改良に有効なプロピレン−エチレン共重合体成分を含み、かつ要件(c)および(d)に示されるようにプロピレン単独重合体と相溶性が良好な低エチレン含有量でかつ高分子量のプロピレン−エチレン共重合体成分を適量含んでいる。ここで、低エチレン含有量・高分子量のプロピレン−エチレン共重合体成分はプロピレン系重合体と低温耐衝撃性発現に有効なプロピレン−エチレン共重合体成分との界面強化剤として作用し、低温での耐衝撃性および破断伸びが良好になるものと推察される。また、要件(i)に示
されるようにプロピレン単独重合体部の融点が高く、かつ要件(iii)に示されるように
プロピレン−エチレン共重合体重合時に副生した結晶性ポリエチレン成分などが少ないことから、剛性が高くなるものと推察される。
触媒下で重合されたプロピレン系ブロック共重合体(A)(以下単に「(A)」または「プロピレン系ブロック共重合体(A)」とも記す。)と、後述するチーグラーナッタ触媒下で重合されたプロピレン系ブロック共重合体(B)(以下単に「B」または「プロピレン系ブロック共重合体(B)」とも記す。)とから形成することにより得ることができる。
ピレン系ブロック共重合体(A)50〜99重量部と、チーグラーナッタ触媒下で重合されたプロピレン系ブロック共重合体(B)1〜50重量部(ただし、(A)+(B)=100重量部とする。)とから形成され、プロピレン系ブロック共重合体(B)が下記要件(ア)および(イ)を満たすことが好ましい。
(ア)室温n-デカンに可溶な成分(Dsol)の極限粘度[η]が5〜15dl/gであるこ
と。
(イ)室温n-デカンに可溶な成分(Dsol)のエチレン含有量が25〜37mol%であること。
械物性バランスが優れた成形体を得ることができる。
、プロピレン系ブロック共重合体(A)が70〜99重量部であり、プロピレン系ブロック共重合体(B)が1〜30重量部であることがさらに好ましい。
、射出成形品のウェルド外観が悪化することがある。
プロピレン系ブロック共重合体(A)は、メタロセン化合物含有触媒存在下で、プロピレン単独重合体を重合後、プロピレン−エチレン共重合体を重合することにより製造される。
構成される。
Dsolの分子量分布(Mw/Mn)は3.5以下であり、好ましくは1.0〜3.0であり、更に好ましくは1.0〜2.5である。Dsolの分子量分布(Mw/Mn)が3.5よりも大きいと、Dsol中の低分子量成分が増えるために、プロピレン系樹脂組成物から得
られる成形体の耐衝撃性が低下する。
Dinsolの分子量分布(Mw/Mn)は通常1.5〜3.5、好ましくは2.0〜3.0である。Dinsolの分子量分布(Mw/Mn)が1.5よりも小さいと射出成形時のプロピレン系樹脂組成物の流動性が悪くなり、生産性が低下する。
DSCで測定したDinsolの融点(Tm)は、145℃以上であり、好ましくは150℃以上であり、さらに好ましくは155℃以上である。Dinsolの融点(Tm)が145℃未満であると、プロピレン系樹脂組成物から得られる成形体の剛性が低下し、大型製品適用が難しくなる場合がある。
135℃のデカリン溶媒中で測定したDinsolの極限粘度[η]は、通常0.7〜4.
0dl/gであり、好ましくは0.8〜3.0dl/gであり、更に好ましくは0.9〜2.5dl/gであり、特に好ましくは0.9〜2.0dl/gである。Dinsolの極限
粘度[η]が0.7dl/gよりも低いと、プロピレン単独重合体部の分子量が小さく、プロピレン系樹脂組成物から得られる成形体の破断伸び、耐衝撃性が低下する為、好ましくない。また、Dinsolの極限粘度[η]が4.0dl/gよりも高いと、プロピレン系
樹脂組成物の流動性が低下し、大型射出成形品等への適用が難しくなる場合がある。
135℃のデカリン溶媒中で測定したDsolの極限粘度[η]は、1.0〜4.0dl
/gであり、好ましくは1.5〜3.5dl/gであり、更に好ましくは1.8〜3.0dl/gであり、特に好ましくは2.0〜2.5dl/gである。Dsolの極限粘度[η
]が1.0dl/gよりも低いと、Dsol中の低分子量成分が増え、プロピレン系樹脂組
成物から得られる成形体の耐衝撃性は低下し、各種成形品への適用が難しくなる場合がある。また、Dsolの極限粘度[η]が4.0dl/gよりも高いと、プロピレン系樹脂組
成物の流動性が低下し、大型射出成形部品への適用が難しくなる場合がある。
Dsol中のエチレン(ME)の量は37〜70モル%であり、好ましくは40〜65モル%であり、更に好ましくは45〜60モル%である。Dsol中のエチレン(ME)の量が37モル%よりも少ないとプロピレン−エチレン共重合体部のガラス転移温度が高くなり、プロピレン系樹脂組成物から得られる成形体の低温衝撃性が低下するため好ましくない。Dsol中のエチレン(ME)の量が70モル%よりも多いとプロピレン−エチレン共重合体が硬くなり、プロピレン系樹脂組成物から得られる成形体の耐衝撃性が低下する場合がある。
本発明において使用するメタロセン化合物含有触媒としては、メタロセン化合物、並びに、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物およびメタロセン化合物と反応してイオン対を形成することのできる化合物から選ばれる少なくとも1種以上の化合物、さらに必要に応じて粒子状担体とからなるメタロセン触媒で、好ましくはアイソタクチックまたはシンジオタクチック構造等の立体規則性重合をすることのできるメタロセン触媒を挙げることができる。前記メタロセン化合物の中では、本願出願人による国際公開01/27124号パンフレットに例示されている架橋性メタロセン化合物が好適に用いられる。
R11、R12、R13、R14は水素、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。このような炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、アリル基、n−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デカニル基などの直鎖状炭化水素基;イソプロピル基、tert-ブチル基、アミル基、3−メチルペンチル基、1,1−ジエチルプロピル基、1,1−ジメチルブチル基、1−メチル−1−プロピルブチル基、1,1−プロピルブチル基、1,1−ジメチル−2−メチルプロピル基、1−メチル−1−イソプロピル−2−メチ
ルプロピル基などの分岐状炭化水素基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基;フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基;ベンジル基、クミル基、1,1−ジフェニルエチル
基、トリフェニルメチル基などの環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基;メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、フリル基、N−メチルアミノ基、N,N−ジメチル
アミノ基、N−フェニルアミノ基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基等を挙げることができる。ケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。また、R5からR12の隣接した置換基は互いに結合して環を
形成してもよい。このような置換フルオレニル基としては、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルテトラヒドロジシクロペンタフルオレニル基などを挙げることができる。
炭化水素基であることが好ましい。炭素数1〜20の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。R5からR12の隣接した置換基は互いに結合して環を形成
してもよい。
周期表第14族元素であることが好ましく、より好ましくは炭素、ケイ素、ゲルマニウムでありさらに好ましくは炭素原子である。このYに置換するR13、R14は炭素数1〜20の炭化水素基が好ましい。これらは相互に同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。炭素数1〜20の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくはR13、R14は炭素数6〜20のアリール(aryl)基である。アリール基としては、前述の環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基、ヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基を挙げることができる。また、R13、R14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。このような置換基としては、フルオレニリデン基、10-ヒドロアントラセニリデン基
、ジベンゾシクロヘプタジエニリデン基などが好ましい。
ブトキシ、フェノキシなどのアルコキシ基、アセテート、ベンゾエートなどのカルボキシレート基、メシレート、トシレートなどのスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、1,2−ジメトキシエタンなどのエーテ
ル類等が挙げられる。Qは少なくとも1つがハロゲンまたはアルキル基であることが好ましい。
チレン(3-tert-ブチル-5-メチル-シクロペンタジエニル)(2,7-ジtert-ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3-tert-ブチル-5-メチル-シクロ
ペンタジエニル)(3,6-ジtert-ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、(メチ
ル)(フェニル)メチレン(3-tert-ブチル-5-メチル-シクロペンタジエニル)(オクタ
メチルオクタヒドロベンゾフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、[3-(1',1',4',4',7',7',10',10'-オクタメチルオクタヒドロジベンゾ[b,h]フルオレニル)(1,1,3-トリ
メチル-5-tert-ブチル-1,2,3,3a-テトラヒドロペンタレン)]ジルコニウムジクロライド(下記式[II]で表される化合物)、下記式[III]で表される化合物などが好ましく挙
げられる。
プロピレン系ブロック共重合体(A)を製造する場合は、二つ以上の反応機を直列に連結した重合装置を用い、以下に示す二つの工程([工程1]および[工程2])を連続的に実施する。本発明では、二つ以上の反応機を直列に連結した重合装置を用い、それぞれの重合装置で[工程1]を行うことができ、また二つ以上の反応機を直列に連結した重合装置を用い、それぞれの重合装置で[工程2]を行うことができる。
。
。
れる。
本発明で用いられるプロピレン系ブロック共重合体(B)は、チーグラーナッタ触媒存在下で、プロピレン単独重合体を重合後、プロピレン−エチレン共重合体を重合することにより製造される。
構成される。
(Dsol)は経験上、プロピレン−エチレン共重合体に対応する。
室温n-デカンに可溶な成分(Dsol)の極限粘度[η]が5〜15dl/gであり、好ましくは5.2〜10dl/gであり、更に好ましくは5.4〜8dl/gである。
プロピレン系重合体部とプロピレン−エチレン共重合体部との界面が弱くなり、プロピレン系樹脂組成物から得られる成形体の破断伸びや耐衝撃性の低下が生じる場合がある。Dsolの極限粘度[η]が15dl/gよりも高いと、プロピレン系樹脂組成物の流動性が低
下し、該樹脂組成物の大型射出成形部品への適用が難しくなる場合がある。
室温n-デカンに可溶な成分(Dsol)のエチレン含有量が25〜37mol%であり、好ましくは26〜36mol%であり、特に好ましくは28〜35mol%である。
られる成形体の剛性が低下する場合があり、好ましくない。エチレン含有量が37mol%よりも高いと、プロピレン系樹脂組成物から得られる成形体の破断伸びが低下する為、好ましくない。
DSCで測定したDinsolの融点(Tm)が160℃以上であり、さらに好ましくは1
62℃以上である。Dinsolの融点(Tm)が160℃よりも低いと、プロピレン系樹脂
組成物から得られる成形体の剛性が低くなり、該樹脂組成物の一部成形品への適用が難しくなる場合がある。Dinsolの融点(Tm)の上限は、特に制限されないが、通常167
℃である。
135℃のデカリン溶媒中で測定したDinsolの極限粘度[η]は通常0.7〜4.0
dl/gであり、好ましくは0.8〜3.0dl/gであり、更に好ましくは0.9〜2.5dl/gであり、特に好ましくは0.9〜2.0dl/gである。Dinsolの極限粘
度[η]が0.7dl/gよりも低いと、プロピレン単独重合体部の分子量が低く、プロピレン系樹脂組成物から得られる成形体の破断伸びや耐衝撃性が低下する場合がある。また、Dinsolの極限粘度[η]が4.0dl/gよりも高いと、プロピレン系樹脂組成物
の流動性が低下し、該樹脂組成物の大型射出成形品等への適用が難しくなる場合がある。
上記プロピレン系ブロック共重合体(B)は高立体規則性チーグラーナッタ触媒を用いることにより製造することができる。前記高立体規則性チーグラーナッタ触媒としては、公知の種々の触媒が使用できる。たとえば、(a)マグネシウム、チタン、ハロゲンおよび電子供与体を含有する固体状チタン触媒成分と、(b)有機金属化合物触媒成分と、(c)シクロペンチル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基およびこれらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種の基を有する有機ケイ素化合物触媒成分とからなる触媒を用いることができる。
(式(1)中、Rは炭化水素基、Xはハロゲン原子、0≦g≦4である。)
具体的にはTiCl4、TiBr4、TiI4などのテトラハロゲン化チタン;Ti(OCH3)Cl3、Ti(OC2H5)Cl3、Ti(O−n−C4H9)Cl3、Ti(OC2H5)Br3、Ti(O−iso−C4H9)Br3などのトリハロゲン化アルコキシチタン;Ti(OCH3)2Cl2、Ti(OC2H5)2Cl2、Ti(O−n−C4H9)2Cl2、Ti(OC2H5)2Br2などのジハロゲン化ジアルコキシチタン;Ti(OCH3)3Cl、Ti(OC2H5)3Cl、T
i(O−n−C4H9)3Cl、Ti(OC2H5)3Brなどのモノハロゲン化トリアルコキシチタン;Ti(OCH3)4、Ti(OC2H5)4、Ti(O−n−C4H9)4、Ti(O−iso−
C4H9)4、Ti(O−2−エチルヘキシル)4などのテトラアルコキシチタン等があげられ
る。
とができるが、下記に数例あげて簡単に述べる。
(1)電子供与体(液状化剤)(a−3)を含むマグネシウム化合物(a−1)の炭化水素溶液を、有機金属化合物と接触反応させて固体を析出させた後、または析出させながらチタン化合物(a−2)と接触反応させる方法。
(2)マグネシウム化合物(a−1)および電子供与体(a−3)からなる錯体を有機金属化合物と接触、反応させた後、チタン化合物(a−2)を接触反応させる方法。
(3)無機担体と有機マグネシウム化合物(a−1)との接触物に、チタン化合物(a−2)および電子供与体(a−3)を接触反応させる方法。この際予め接触物をハロゲン含有化合物および/または有機金属化合物と接触反応させてもよい。
(4)液状化剤および場合によっては炭化水素溶媒を含むマグネシウム化合物(a−1)溶液、電子供与体(a−3)および担体の混合物から、マグネシウム化合物(a−1)の担持された担体を得た後、次いでチタン化合物(a−2)を接触させる方法。
(5)マグネシウム化合物(a−1)、チタン化合物(a−2)、電子供与体(a−3)、場合によってはさらに炭化水素溶媒を含む溶液と、担体とを接触させる方法。
(6)液状の有機マグネシウム化合物(a−1)と、ハロゲン含有チタン化合物(a−2)とを接触させる方法。このとき電子供与体(a−3)を少なくとも1回は用いる。
(7)液状の有機マグネシウム化合物(a−1)とハロゲン含有化合物とを接触させた後、チタン化合物(a−2)を接触させる方法。この過程において電子供与体(a−3)を少なくとも1回は用いる。
(8)アルコキシ基含有マグネシウム化合物(a−1)と、ハロゲン含有チタン化合物(a−2)とを接触させる方法。このとき電子供与体(a−3)を少なくとも1回は用いる。
(9)アルコキシ基含有マグネシウム化合物(a−1)および電子供与体(a−3)からなる錯体と、チタン化合物(a−2)とを接触させる方法。
(10)アルコキシ基含有マグネシウム化合物(a−1)および電子供与体(a−3)からなる錯体を、有機金属化合物と接触させた後、チタン化合物(a−2)と接触反応させる方法。
(11)マグネシウム化合物(a−1)と、電子供与体(a−3)と、チタン化合物(a−2)とを任意の順序で接触、反応させる方法。この反応に先立って、各成分を、電子供与体(a−3)、有機金属化合物、ハロゲン含有ケイ素化合物などの反応助剤で予備処理してもよい。
(12)還元能を有さない液状のマグネシウム化合物(a−1)と、液状チタン化合物(a−2)とを、電子供与体(a−3)の存在下で反応させて固体状のマグネシウム・チタン複合体を析出させる方法。
(13)上記(12)で得られた反応生成物に、チタン化合物(a−2)をさらに反応させる方法。
(14)上記(11)または(12)で得られる反応生成物に、電子供与体(a−3)およびチタン化合物(a−2)をさらに反応させる方法。
(15)マグネシウム化合物(a−1)と、チタン化合物(a−2)と、電子供与体(a−3)とを粉砕して得られた固体状物を、ハロゲン、ハロゲン化合物または芳香族炭化水素のいずれかで処理する方法。なお、この方法においては、マグネシウム化合物(a−1)のみを、あるいはマグネシウム化合物(a−1)と電子供与体(a−3)とからなる錯化合物を、あるいはマグネシウム化合物(a−1)とチタン化合物(a−2)とを粉砕する工程を含んでもよい。また粉砕後に反応助剤で予備処理し、次いでハロゲンなどで処理してもよい。反応助剤としては、有機金属化合物あるいはハロゲン含有ケイ素化合物などが用いられる。
(16)マグネシウム化合物(a−1)を粉砕した後、チタン化合物(a−2)を接触させる方法。マグネシウム化合物(a−1)の粉砕時および/または接触時には、電子供与体(a−3)を必要に応じて反応助剤とともに用いる。
(17)上記(11)〜(16)で得られる化合物をハロゲン、ハロゲン化合物または芳香族炭化水
素で処理する方法。
(18)金属酸化物、有機マグネシウム(a−1)およびハロゲン含有化合物との接触反応物を、電子供与体(a−3)および好ましくはチタン化合物(a−2)と接触させる方法。
(19)有機酸のマグネシウム塩、アルコキシマグネシウム、アリーロキシマグネシウムなどのマグネシウム化合物(a−1)を、チタン化合物(a−2)、電子供与体(a−3)、必要に応じてハロゲン含有炭化水素と接触させる方法。
(20)マグネシウム化合物(a−1)とアルコキシチタンとを含む炭化水素溶液と、電子供与体(a−3)および必要に応じてチタン化合物(a−2)と接触させる方法。この際ハロゲン含有ケイ素化合物などのハロゲン含有化合物を共存させることが好ましい。
(21)還元能を有さない液状のマグネシウム化合物(a−1)と、有機金属化合物とを反応させて固体状のマグネシウム・金属(アルミニウム)複合体を析出させ、次いで電子供与体(a−3)およびチタン化合物(a−2)を反応させる方法。
属を含むものが好ましく、具体的には下記に示すような有機アルミニウム化合物、第I族金属とアルミニウムとの錯アルキル化合物、および第II族金属の有機金属化合物などをあげることができる。
Cdである。)で示される第II族または第III族のジアルキル化合物(b−3)。
R21およびR22は前記と同様であり、Xはハロゲン、0<m≦3、0≦n<3、0≦q<3であり、かつm+n+q=3である。)で示される化合物などをあげることができる。
(式(2)中、aは0、1または2、R23はシクロペンチル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基およびこれらの誘導体からなる群から選ばれる基、R24およびR25は炭化水素基を示す。)
式(2)において、R23の具体的なものとしては、シクロペンチル基、2−メチルシクロペンチル基、3−メチルシクロペンチル基、2−エチルシクロペンチル基、3−プロピルシクロペンチル基、3−イソプロピルシクロペンチル基、3−ブチルシクロペンチル基、3−tert−ブチルシクロペンチル基、2,2−ジメチルシクロペンチル基、2,3−
ジメチルシクロペンチル基、2,5−ジメチルシクロペンチル基、2,2,5−トリメチル
シクロペンチル基、2,3,4,5−テトラメチルシクロペンチル基、2,2,5,5−テトラメチルシクロペンチル基、1−シクロペンチルプロピル基、1−メチル−1−シクロペンチルエチル基などのシクロペンチル基またはその誘導体;シクロペンテニル基、2−シクロペンテニル基、3−シクロペンテニル基、2−メチル−1−シクロペンテニル基、2−メチル−3−シクロペンテニル基、3−メチル−3−シクロペンテニル基、2−エチル−3−シクロペンテニル基、2,2−ジメチル−3−シクロペンテニル基、2,5−ジメチル−3−シクロペンテニル基、2,3,4,5−テトラメチル−3−シクロペンテニル基、2,2,5,5−テトラメチル−3−シクロペンテニル基などのシクロペンテニル基またはその誘導体;1,3−シクロペンタジエニル基、2,4−シクロペンタジエニル基、1,4−シ
クロペンタジエニル基、2−メチル−1,3−シクロペンタジエニル基、2−メチル−2,4−シクロペンタジエニル基、3−メチル−2,4−シクロペンタジエニル基、2−エチ
ル−2,4−シクロペンタジエニル基、2,2−ジメチル−2,4−シクロペンタジエニル
基、2,3−ジメチル−2,4−シクロペンタジエニル基、2,5−ジメチル−2,4−シクロペンタジエニル基、2,3,4,5−テトラメチル−2,4−シクロペンタジエニル基などのシクロペンタジエニル基またはその誘導体;さらにシクロペンチル基、シクロペンテニル基またはシクロペンタジエニル基の誘導体としてインデニル基、2−メチルインデニル基、2−エチルインデニル基、2−インデニル基、1−メチル−2−インデニル基、1,
3−ジメチル−2−インデニル基、インダニル基、2−メチルインダニル基、2−インダニル基、1,3−ジメチル−2−インダニル基、4,5,6,7−テトラヒドロインデニル基、4,5,6,7−テトラヒドロ−2−インデニル基、4,5,6,7−テトラヒドロ−1−メチル−2−インデニル基、4,5,6,7−テトラヒドロ−1,3−ジメチル−2−インデニル基、フルオレニル基等があげられる。
ペンチルトリメトキシシラン、2,5−ジメチルシクロペンチルトリメトキシシラン、シ
クロペンチルトリエトキシシラン、シクロペンテニルトリメトキシシラン、3−シクロペンテニルトリメトキシシラン、2,4−シクロペンタジエニルトリメトキシシラン、イン
デニルトリメトキシシラン、フルオレニルトリメトキシシランなどのトリアルコキシシラン類;ジシクロペンチルジメトキシシラン、ビス(2−メチルシクロペンチル)ジメトキシシラン、ビス(3−tert−ブチルシクロペンチル)ジメトキシシラン、ビス(2,3−
ジメチルシクロペンチル)ジメトキシシラン、ビス(2,5−ジメチルシクロペンチル)
ジメトキシシラン、ジシクロペンチルジエトキシシラン、ジシクロペンテニルジメトキシシラン、ジ(3−シクロペンテニル)ジメトキシシラン、ビス(2,5−ジメチル−3−
シクロペンテニル)ジメトキシシラン、ジ−2,4−シクロペンタジエニルジメトキシシ
ラン、ビス(2,5−ジメチル−2,4−シクロペンタジエニル)ジメトキシシラン、ビス(1−メチル−1−シクロペンチルエチル)ジメトキシシラン、シクロペンチルシクロペンテニルジメトキシシラン、シクロペンチルシクロペンタジエニルジメトキシシラン、ジインデニルジメトキシシラン、ビス(1,3−ジメチル−2−インデニル)ジメトキシシ
ラン、シクロペンタジエニルインデニルジメトキシシラン、ジフルオレニルジメトキシシラン、シクロペンチルフルオレニルジメトキシシラン、インデニルフルオレニルジメトキシシランなどのジアルコキシシラン類;トリシクロペンチルメトキシシラン、トリシクロペンテニルメトキシシラン、トリシクロペンタジエニルメトキシシラン、トリシクロペンチルエトキシシラン、ジシクロペンチルメチルメトキシシラン、ジシクロペンチルエチルメトキシシラン、ジシクロペンチルメチルエトキシシラン、シクロペンチルジメチルメトキシシラン、シクロペンチルジエチルメトキシシラン、シクロペンチルジメチルエトキシシラン、ビス(2,5−ジメチルシクロペンチル)シクロペンチルメトキシシラン、ジシ
クロペンチルシクロペンテニルメトキシシラン、ジシクロペンチルシクロペンタジエニルメトキシシラン、ジインデニルシクロペンチルメトキシシランなどのモノアルコキシシラン類;その他、エチレンビスシクロペンチルジメトキシシラン等をあげることができる。
プロピレン系ブロック共重合体(B)の製造は、以下に示す二つの工程([工程i]お
よび[工程ii])を連続的に実施することによって得られる。
ン単独重合、または必要に応じてエチレンと、プロピレンとを共重合させる工程である。[工程i]では、プロピレン単独重合とするか、プロピレンに対するエチレンのフィード
量を少量とすることによって、[工程i]で製造されるプロピレン系(共)重合体がDinsolの主成分となるように調整することができる。
れるプロピレン−エチレン共重合体がDsolの主成分となるように調整することができる
。
η]を制御することができる。例えば、重合系内の水素濃度を低くすることにより、プロ
ピレン−エチレン共重合体の極限粘度[η]を高く制御することができる。したがって、[工程ii]における重合条件を調整することにより、プロピレン系ブロック共重合体(B)Dsolに係る上記要件(ア)および(イ)を満たすことが可能となる。
(B)のDinsolに係る上記要件(ウ)および(エ)を満たすことが可能となる。
4−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ヘキセ
ン、4,4−ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−1−ヘキセン、3−エチル−1−ヘ
キセンなどの分岐構造を有するオレフィン等を用いることができる。これらは共重合させてもよい。
[工程ii])を連続的に多段重合することによっても製造することができる。
上記プロピレン系樹脂組成物(I)の製造方法としては、プロピレン単独重合体および
プロピレン−エチレン共重合体を含有し、上記各要件を満たすプロピレン系樹脂組成物(I)を得ることができれば、特に制限されないが、例えば、上記プロピレン系ブロック共
重合体(A)と、上記プロピレン系ブロック共重合体(B)とを混合後、溶融混練することにより製造する方法が挙げられる。さらにペレタイズするとペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I)を得ることができる。
び(B)以外に、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、造核剤、滑剤、難燃剤、アンチブロッキング剤、着色剤、無機質または有機質の充填剤、種々の合成樹脂等の各種添加剤を必要に応じて配合することができる。
タイズする方法としては、通常の単軸押出機あるいは2軸押出機、ブラベンダー又はロールを使用する方法が挙げられる。溶融混練およびペレタイズする際の温度は、通常170〜300℃であり、好ましくは190〜250℃である。
きくなり、射出成形品のウェルド外観が悪化することがある。
すことができる。
本発明の第二のプロピレン系樹脂組成物(II)は、上述のプロピレン系樹脂組成物(I)を含有し、さらに無機フィラー(F)および/またはエラストマー(E)を含有することが好ましい。このようなプロピレン系樹脂組成物(II)から得られる成形体は、剛性、耐衝撃性、破断伸び等の機械物性バランスが優れている。
プロピレン系樹脂組成物(II)は、上述のプロピレン系樹脂組成物(I)以外に、剛性や
耐熱性の改良等の必要性に応じて無機フィラー(F)を含有してもよい。
て、無機フィラー(F)の含有量は1〜50重量部であり、好ましくは3〜40重量部で
あり、更に好ましくは5〜25重量部である。上述のプロピレン系樹脂組成物(I)の含有量は、50〜99重量部であり、好ましくは60〜97重量部であり、更に好ましくは75重量部〜95重量部である。
プロピレン系樹脂組成物(II)は、上述のプロピレン系樹脂組成物(I)以外に、成形収
縮率の調整や塗装性等の付与を目的として、エラストマー(E)を含有してもよい。
て、プロピレン系樹脂組成物中のエラストマー(E)の含有量は、通常1〜50重量部であり、好ましくは1〜30重量部、さらに好ましくは1〜15重量部である。上述のプロピレン系樹脂組成物(I)の含有量は、通常50〜99重量部であり、好ましくは70〜99重量部であり、さらに好ましくは85〜99重量部である。このような配合割合とすると、プロピレン系樹脂組成物(II)から得られる成形体が有する高剛性や高耐衝撃性を保持させることができる。
タジエン、6−メチル−1,7−オクタジエン、7−メチル−1,6−オクタジエンなどの鎖状の非共役ジエン;2,3−ジイソプロピリデン−5−ノルボルネンなどのトリエン等
が挙げられる。これらの中では、1,4−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、5−エ
チリデン−2−ノルボルネンが好ましく用いられる。
ン)が90/5/5〜30/45/25、好ましくは80/10/10〜40/40/20であるのが望ましい。
(XY)n ・・・(b)
前記式(a)または(b)において、Xはモノビニル置換芳香族炭化水素を示し、Yは共役ジエンを示す。nは1〜5の整数、好ましくは1または2である。
望ましい。
合化>
プロピレン系樹脂組成物(II)は、上述のプロピレン系樹脂組成物(I)以外に、剛性や
耐熱性および寸法精度改良、塗装性等の物性のバランスを高度にとる目的で、エラストマー(E)および無機フィラー(F)を含有してもよい。
00重量部に対して、プロピレン系樹脂組成物(I)は50〜98重量部、好ましくは6
0〜98重量部、さらに好ましくは70〜98重量部であり、エラストマー(E)は1〜49重量部、好ましくは1〜39重量部、さらに好ましくは1〜29重量部であり、無機フィラー(F)は1〜49重量部、好ましくは1〜39重量部、さらに好ましくは1〜29重量部である。
上記プロピレン系樹脂組成物(II)の製造方法としては、上記プロピレン系樹脂組成物(I)を含有させていれば、特に制限されないが、例えば、上記プロピレン系樹脂組成物
(I)と、必要に応じて用いられるエラストマー(E)、無機フィラー(F)、各種添加
剤を混合後、溶融混練することにより製造する方法が挙げられる。さらにペレタイズするとペレット状のプロピレン系樹脂組成物(II)を得ることができる。
機フィラー(F)、各種添加剤を混合する方法としては、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、バンバリーミキサーなどの通常の混練装置を使用する方法が挙げられる。さらに、溶融混練およびペレタイズする方法としては、通常の単軸押出機あるいは2軸押出機、ブラベンダー又はロールを使用する方法が挙げられる。溶融混練およびペレタイズする際の温度は、通常170〜300℃であり、好ましくは190〜250℃である。
無機フィラー(F)との配合割合は、上述したとおりである。
を100重量部とした場合、0.01〜5重量部であることが好ましく、0.05〜2重量部であることがより好ましく、0.1〜1重量部であることが特に好ましい。
本発明の第一の成形体は、上述のプロピレン系樹脂組成物(I)を成形して得られることを特徴としている。また、本発明の第二の成形体は、上述のプロピレン系樹脂組成物(II)を成形して得られることを特徴としている。
ンダー等に成形加工することができる。これら自動車部品に代表される大型射出成形体では、形状保持のため高剛性が要求され、同時に高耐衝撃性が要求される。さらに、大型射出成形体では部品取り付け時に、部品取り付けクリップ部に負荷がかかりやすく、破断伸びの低い材料では部品取り付けクリップ部が引きちぎれる不具合が発生することがある。ここで、本発明のプロピレン系樹脂組成物(I)または(II)から得られる成形体は、高
剛性かつ高耐衝撃性であり、かつ破断伸びが良好であることから、自動車部品等に代表される大型射出成形体として好適に使用することができる。
プロピレン系樹脂組成物のサンプル5gにn−デカン200mlを加え、145℃で30分間加熱溶解した。約3時間かけて、20℃まで冷却し、30分間放置した。その後、析出物(α)をろ別した。ろ液を約3倍量のアセトン中に入れ、n−デカン中に溶解していた成分を析出させた。析出物(β)とアセトンとをろ別し、析出物(β)を乾燥した。この析出物(β)を、プロピレン系樹脂組成物におけるn−デカン可溶な成分(Dsol)
とした。なお、ろ液側を濃縮乾固しても残渣は認められなかった。
カン可溶な成分(Dsol)量は以下のようにして算出した。
ウォーターズ社製GPC-150C Plusを用い以下のようにして試料のMw/Mnを測定した。
(和光純薬工業)および酸化防止剤としてBHT(和光純薬工業)0.025重量%を用い、1.0 ml/分で移動させ、試料濃度は0.1重量%とし、試料注入量は500マイクロリットルとし、検
出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、分子量がMw<1000およびMw>4×106については東ソー社製を用い、分子量が1000≦Mw≦4×106についてはプレッシャーケミカル社製を用い、汎用較正法によりPPに換算した。なお、PS、PPのMark-Houwink係数はそれぞれ、文献(J. Polym. Sci., Part A-2, 8, 1803 (1970)、Makromol. Chem., 177, 213 (1976))に記載の値を用いた。
示差走査熱量計(DSC、パーキンエルマー社製)を用いて下記のとおり測定を行った。ここで、第3stepにおける吸熱ピークを融点(Tm)と定義した。
サンプルをアルミホイルで挟み、金型(厚さ:0.2mm)を用いて下記条件でプレス成形した。
プレス圧力:300kg/cm2
プレス時間:1分
プレス成形後、金型を氷水で室温付近まで冷却後、サンプルシートを得た。
得られたサンプルシートを下記測定容器に約0.4g封入し、下記測定条件でDSC測定を行った。
アルミ製PAN(DSC PANS 10μl BO―14−3015)
アルミ製COVER(DSC COVER BO14−3003)
(測定条件)
第1step:30℃/分で240℃まで昇温し、10分間保持する
第2step:10℃/分で30℃まで降温する
第3step:10℃/分で240℃まで昇温する。
デカリン溶媒を用いて、135℃で測定した。サンプル約20mgをデカリン15mlに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5ml追加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定した。この希釈操作をさらに2回繰り返し、濃度(C)を0に外挿した時のηsp/Cの値を極限粘度として求めた。
Dinsol、Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量を測定するために、サンプル20〜30mgを1,2,4−トリクロロベンゼン/重ベンゼン(2:1)溶液0.6mlに溶解後、炭素核磁気共鳴分析(13C-NMR)を行った。プロピレン、エチレン、α-オレフィンの定量はダイアッド連鎖分布より求めた。例えば、プロピレン−エチレン共重合体の場合、PP=Sαα、EP=Sαγ+Sαβ、EE=1/2(Sβδ+Sδδ)+1/4Sγδを用い、以下の計算式(Eq-1)および(Eq-2)により求めた。
エチレン(mol%) = (1/2EP+EE)×100/[(PP+1/2EP)+(1/2EP+EE) ・・・(Eq-2)
なお本実施例における、Dinsol中のエチレン量およびα-オレフィン量の単位は、重量%に換算して標記した。
出光興産(株)製GPC−FTIR装置を用いて、エチレン含有量を以下のようにして算出した。
ら145℃に温度制御したトランスファーチューブにより同温度に制御したFTIR用液体フローセルに導いた。そして、ニコレー社Magna560FTIRで赤外スペクトルを測定し、SE
C-FTIR解析ソフト(ニコレー社製)を用いて、2955cm-1のC-CH3伸縮振動と2920cm-1のCH2伸縮振動とを解析することにより、エチレン含有量を算出した。なお、分子量150万以上の成分の含有量は、当該GPC測定により算出した。
GPCカラム:Shodex UT-806L(2本)
溶媒:TCB(温度:145℃、流速1.0ml/min)
分子量換算:汎用較正法(PP換算)
(FT−IR測定条件)
検出器 :MGNA-IR560(ニコレー社製)
注入濃度 : 0.3w/v%
注入量 : 750μl
MFRは、ASTM D1238(230℃、荷重2.16kg)に従って測定した。
射出成形体の曲げ弾性率(以下「FM」とも記す。)は、JIS K7171に従って、下記の
条件で測定した。
試験片 :10mm(幅)×4mm(厚さ)×80mm(長さ)
曲げ速度:2mm/分
曲げスパン:64mm
射出成形体のシャルピー衝撃試験は、JIS K7111に従って、下記の条件で測定した。
試験片:10mm(幅)×4mm(厚さ)×80mm(長さ) (切削ノッチ)
測定温度:23℃、−30℃
引張試験はJIS K7162に従って測定した。
試験片 : JIS K7162-BA ダンベル
5mm(幅)×2mm(厚さ)×75mm(長さ)
引張速度 : 20mm/分
スパン間距離 : 58mm
射出成形体の加熱変形温度(以下「HDT」とも記す。)は、JIS K7191に従って、下記の条件で測定した。
試験片 :10mm(幅)×4mm(厚さ)×80mm(長さ)
荷重 :0.45MPa
[製造例1]
(1)固体触媒担体の製造
内容量200Lの攪拌機付き反応槽にトルエン27LとSiO2(富士シリシア化学製キャリアクトP10)7.5kgとを入れ、スラリー化した。次に、槽内温度0〜5℃に保
ち、MAO−トルエン溶液(10wt%溶液)73Lを約30分かけて導入し、30分間攪拌した。その後、1時間で95℃に昇温し、4時間反応を行った。反応終了後、60℃まで冷却した。冷却後、上澄みトルエンを抜き出し、フレッシュなトルエンで、置換率が95%になるまで、置換を行った。
内容量14Lの攪拌機付き反応槽に、前記(1)で調製したMAO/SiO2/トルエン
スラリー7.9L(固体成分として1030g)を入れ、攪拌しながら温度を30〜35℃に保った。グローブボックス内にて、1Lフラスコに[3-(1’,1’,4’,4’,7’,7’,10’,10’-オクタメチルオクタヒドロジベンゾ[b,h]フルオレニル)(1,1,3-トリメチル-5-tert-ブチル-1,2,3,3a-テトラヒドロペンタレン)]ジルコニウムジクロライドを10.3g
秤取った。フラスコを外へ出し、トルエン0.5リットルで希釈後、反応槽に加え、反応槽内液量を10Lになるまでトルエンを加えた。その後、60分間攪拌し担持を行った。得られた[3-(1’,1’,4’,4’,7’,7’,10’,10’-オクタメチルオクタヒドロジベンゾ[b,h]フルオレニル)(1,1,3-トリメチル-5-tert-ブチル-1,2,3,3a-テトラヒドロペンタレン)]ジルコニウムジクロライド/MAO/SiO2/トルエンスラリーを、室温まで冷却した後、n−ヘプタンにて92%置換を行い、最終的なスラリー量を10Lとした。
前記(2)で調製した固体触媒成分1040gをあらかじめn−ヘプタン18Lを入れておいた内容量200Lの攪拌機付きオートクレーブに移液し、内温15〜20℃に保ち、トリイソブチルアルミニウム554gを入れ、n−ヘプタンにて液量を62Lに調整した。攪拌しながら、30〜35℃に保ち、エチレンを630g/hで3120g挿入し、300分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を2回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で8g/Lとなるよう、ヘプタンにより調整を行い、触媒スラリーを得た。この前重合触媒は固体触媒成分1g当りポリエチレンを3g含んでいた。
内容量58Lのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを52kg/時間、水素を52NL/時間、前記(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として5.1g/時間、トリエチルアルミニウム2.9ml/時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は70℃であり、圧力は3.1MPa/Gであった。
重合方法を以下のように変えた以外は、製造例1と同様の方法でプロピレン系ブロック重合体(A−2)を得た。
内容量58Lのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを52kg/時間、水素を52NL/時間、製造例1の(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として5.1g/時間、トリエチルアルミニウム2.9ml/時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は70℃であり、圧力は3.1MPa/Gであった。
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例1と同様の方法でプロピレン系ブロック重合体(A−3)を得た。
内容量58Lのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを52kg/時間、水素を52NL/時間、製造例1の(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として5.1g/時間、トリエチルアルミニウム2.9ml/時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は70℃であり、圧力は3.1MPa/Gであった。
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例1と同様の方法でプロピレン系ブロック重合体(A−4)を得た。
内容量58Lのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを52kg/時間、水素を52NL/時間、製造例1の(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として5.1g/時間、トリエチルアルミニウム2.9ml/時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は70℃であり、圧力は3.1MPa/Gであった。
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例1と同様の方法でプロピレン系ブロック重合体(A−5)を得た。
内容量58Lのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを52kg/時間、水素を52NL/時間、製造例1の(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として5.1g/時間、トリエチルアルミニウム2.9ml/時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は70℃であり、圧力は3.1MPa/Gであった。
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例1と同様の方法でプロピレン系ブロック重合体(A−6)を得た。
内容量58Lのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを52kg/時間、水素を52NL/時間、製造例1の(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として5.1g/時間、トリエチルアルミニウム2.9ml/時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は70℃であり、圧力は3.1MPa/Gであった。
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例1と同様の方法でプロピレン系ブロック重合体(A−7)を得た。
内容量58Lのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを52kg/時間、水素を52NL/時間、製造例1の(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として5.1g/時間、トリエチルアルミニウム2.9ml/時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は70℃であり、圧力は3.1MPa/Gであった。
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例1と同様の方法でプロピレン系ブロック重合体(A−8)を得た。
内容量58Lのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを52kg/時間、水素を52NL/時間、製造例1の(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として5.1g/時間、トリエチルアルミニウム2.9ml/時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は70℃であり、圧力は3.1MPa/Gであった。
(1) 固体状チタン触媒成分の調製
無水塩化マグネシウム952g、デカン4420mlおよび2−エチルヘキシルアルコ
ール3906gを、130℃で2時間加熱して均一溶液とした。この溶液中に無水フタル酸213gを添加し、130℃にてさらに1時間攪拌混合を行って無水フタル酸を溶解させた。
内容量14Lの攪拌機付き反応槽にあらかじめヘプタン2Lを装入し、トリエチルアル
ミニウム53.4mL、2−イソブチル−2−イソプロピル−1,3−ジメトキシプロパン18.3mL、前記(1)で調製した固体状チタン触媒成分60gを装入し、ヘプタン量が6.5Lとなるようにヘプタンを追加した。内温10℃以下に保ち、10分攪拌した後、プロピレン560gを約50分かけて装入した後、60分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を2回行った。得られた前重合触媒を内容量200L攪拌機付き反応槽に移液した後、固体状チタン触媒成分で0.8g/Lとなるよう、ヘプタンにより調整を行い、触媒スラリーを得た。この前重合触媒は固体状チタン触媒成分1g当りポリプロピレンを10g含んでいた。
内容量100Lの攪拌機付きベッセル重合器に、プロピレンを70L、トリエチルアルミニウム6.0mL、ジシクロペンチルジメトキシシラン2.2mLを装入した。温度を60℃、水素を気相部の水素濃度が16.4mol%になるように供給した。前記(2)で製造した触媒スラリーを固体状チタン触媒成分として0.8gを装入し、重合を開始した。重合温度60℃、圧力3.2MPa/G、水素を気相部の水素濃度が16.4mol%になるように供給しながら、1時間重合した。
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例9と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体(B−2)を得た。
内容量100Lの攪拌機付きベッセル重合器に、プロピレンを70L、トリエチルアルミニウム6.0mL、ジシクロペンチルジメトキシシラン2.2mLを装入した。温度を60℃、水素を気相部の水素濃度が13.2mol%になるように供給した。製造例9の(2)で製造した触媒スラリーを固体状チタン触媒成分として0.8gを装入し、重合を開始した。重合温度60℃、圧力3.0MPa/G、水素を気相部の水素濃度が13.2mol%になるように供給しながら、1時間重合した。
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例9と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体(B−3)を得た。
内容量100Lの攪拌機付きベッセル重合器に、プロピレンを70L、トリエチルアルミニウム6.0mL、ジシクロペンチルジメトキシシラン2.2mLを装入した。温度を60℃、水素を気相部の水素濃度が16.5mol%になるように供給した。製造例9の(2)で製造した触媒スラリーを固体状チタン触媒成分として0.8gを装入し、重合を開始した。重合温度60℃、圧力3.2MPa/G、水素を気相部の水素濃度が16.5mol%になるように供給しながら、1時間重合した。
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例9と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体(B−4)を得た。
内容量100Lの攪拌機付きベッセル重合器に、プロピレンを70L、トリエチルアルミニウム6.0mL、ジシクロペンチルジメトキシシラン2.2mLを装入した。温度を60℃、水素を気相部の水素濃度が16.4mol%になるように供給した。製造例9の(2)で製造した触媒スラリーを固体状チタン触媒成分として0.8gを装入し、重合を開始した。重合温度60℃、圧力3.2MPa/G、水素を気相部の水素濃度が16.4mol%になるように供給しながら、1時間重合した。
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例9と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体(B−5)を得た。
内容量100Lの攪拌機付きベッセル重合器に、プロピレンを70L、トリエチルアルミニウム6.0mL、ジシクロペンチルジメトキシシラン2.2mLを装入した。温度を
60℃、水素を気相部の水素濃度が16.4mol%になるように供給した。製造例9の(2)で製造した触媒スラリーを固体状チタン触媒成分として0.8gを装入し、重合を開始した。重合温度60℃、圧力3.2MPa/G、水素を気相部の水素濃度が16.4mol%になるように供給しながら、1時間重合した。
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例9と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体(B−6)を得た。
内容量100Lの攪拌機付きベッセル重合器に、プロピレンを70L、トリエチルアルミニウム6.0mL、ジシクロペンチルジメトキシシラン2.2mLを装入した。温度を60℃、水素を気相部の水素濃度が16.4mol%になるように供給した。製造例9の(2)で製造した触媒スラリーを固体状チタン触媒成分として0.8gを装入し、重合を開始した。重合温度60℃、圧力3.2MPa/G、水素を気相部の水素濃度が16.4mol%になるように供給しながら、1時間重合した。
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例9と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体(B−7)を得た。
内容量100Lの攪拌機付きベッセル重合器に、プロピレンを70L、トリエチルアルミニウム6.0mL、ジシクロペンチルジメトキシシラン2.2mLを装入した。温度を60℃、水素を気相部の水素濃度が16.4mol%になるように供給した。製造例9の(2)で製造した触媒スラリーを固体状チタン触媒成分として0.8gを装入し、重合を開始した。重合温度60℃、圧力3.2MPa/G、水素を気相部の水素濃度が16.4mol%になるように供給しながら、1時間重合した。
プロピレンホモポリマーパウダーを全量移送し、エチレン/プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン/(エチレン+プロピレン)=0.28(モル比)、水素/エチレン=0.008(モル比)になるようにプロピレン、エチレン、水素を供給した。重合温度70℃、圧力0.75MPa/Gで重合を0.7時間行い、プロピレン系ブロック重合体(B−7)21.6gを得た。
重合方法を以下の様に変えた以外は、製造例9と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体(B−8)を得た。
内容量100Lの攪拌機付きベッセル重合器に、プロピレンを70L、トリエチルアルミニウム7.0mL、ジシクロペンチルジメトキシシラン2.5mLを装入した。温度を60℃、水素を気相部の水素濃度が10.1mol%になるように供給した。製造例9の(2)で製造した触媒スラリーを固体状チタン触媒成分として0.9gを装入し、重合を開始した。重合温度60℃、圧力2.9MPa/G、水素を気相部の水素濃度が10.1mol%になるように供給しながら、1時間重合した。
重合方法を以下のように変えた以外は、製造例1と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体(A−9)を得た。
内容量58Lのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを52kg/時間、水素を52NL/時間、製造例1の(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として5.1g/時間、トリエチルアルミニウム2.9ml/時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は70℃であり、圧力は3.1MPa/Gであった。
ン、水素を供給した。重合温度70℃、圧力2.5MPa/Gで重合を1.2時間行い、プロピレン系ブロック重合体(A−9)13.8kgを得た。
重合方法を以下のように変えた以外は、製造例1と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体(A−10)を得た。
内容量58Lのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを52kg/時間、水素を52NL/時間、製造例1の(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として5.1g/時間、トリエチルアルミニウム2.9ml/時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は70℃であり、圧力は3.1MPa/Gであった。
重合方法を以下のように変えた以外は、製造例1と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体(A−11)を得た。
内容量58Lのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを52kg/時間、水素を52NL/時間、製造例1の(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として5.1g/時間、トリエチルアルミニウム2.9ml/時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は70℃であり、圧力は3.1MPa/Gであった。
ン、水素を供給した。重合温度70℃、圧力2.5MPa/Gで重合を3.2時間行い、プロピレン系ブロック重合体(A−11)14.1kgを得た。
重合方法を以下のように変えた以外は、製造例1と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体(A−12)を得た。
内容量58Lのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを52kg/時間、水素を52NL/時間、製造例1の(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として5.1g/時間、トリエチルアルミニウム2.9ml/時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は70℃であり、圧力は3.1MPa/Gであった。
重合方法を以下のように変えた以外は、製造例1と同様の方法でプロピレン系ブロック共重合体(A−13)を得た。
内容量58Lのジャケット付循環式管状重合器にプロピレンを52kg/時間、水素を52NL/時間、製造例1の(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として5.1g/時間、トリエチルアルミニウム2.9ml/時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状重合器の温度は70℃であり、圧力は3.1MPa/Gであった。
ン、水素を供給した。重合温度70℃、圧力2.5MPa/Gで重合を6.8時間行い、プロピレン系ブロック重合体(A−13)26.7kgを得た。
製造例1で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-1)81重量部に対して、製
造例9で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(B-1)19重量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-1)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-1)の各種分析結果を表3に示す。プロピレン系樹脂組成物(I-1)を用いて射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表4に示す。
同方向二軸混練機:品番 KZW−15、(株)テクノベル製
混練温度 : 190℃
スクリュー回転数 : 500rpm
フィーダー回転数 : 50rpm
<射出成形条件>
射出成形機:品番 EC40、東芝機械(株)製
シリンダー温度:190℃
金型温度:40℃
製造例2で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-2)90重量部に対して、製
造例9で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(B-1)10重量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例1と同様に二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-2)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-2)の各種分析結果を表3に示す。プロピレン系樹脂組成物(I-2)を用いた以外は、実施例1と同様に射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表4に示す。
製造例3で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-3)60重量部に対して、製
造例9で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(B-1)40重量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例1と同様に二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-3)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-3)の各種分析結果を表3に示す。プロピレン系樹脂組成物(I-3)を用いた以外は、実施例1と同様に射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表4に示す。
製造例4で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-4)68重量部に対して、製
造例10で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(B-2)32重量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例1と同様に二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-4)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-4)の各種分析結果を表3に示す。プロピレン系樹脂組成物(I-4)を用いた以外は、実施例1と同様に射出成形機[品番
EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表4に示す。
製造例5で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-5)81重量部に対して、製
造例9で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(B-1)19重量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例1と同様に二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物
(I-5)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-5)の各種分析結果を表3に示す。プロピレン系樹脂組成物(I-5)を用いた以外は、実施例1と同様に射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表4に示す。
製造例6で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-6)81重量部に対して、製
造例9で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(B-1)19重量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例1と同様に二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-6)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-6)の各種分析結果を表3に示す。プロピレン系樹脂組成物(I-6)を用いた以外は、実施例1と同様に射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表4に示す。
製造例7で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-7)81重量部に対して、製
造例9で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(B-1)19重量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例1と同様に二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-7)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-7)の各種分析結果を表3に示す。プロピレン系樹脂組成物(I-7)を用いた以外は、実施例1と同様に射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表4に示す。
製造例16で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(B-8)81重量部に対して、
製造例9で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(B-1)19重量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例1と同様に二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-8)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-8)の各種分析結果を表3に示す。プロピレン系樹脂組成物(I-8)を用いた以外は、実施例1と同様に射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表4に示す。
実施例1で調整したプロピレン系樹脂組成物(I-1)79重量部、タルク(E)(ホワ
イトフィラー5000PJ(商標)、松村産業(株)製)21量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギ
ー(株))0.1重量部およびステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混
合後、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物を調製し、射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表5に示す。
同方向二軸混練機:品番 KZW−15、(株)テクノベル製
混練温度:190℃
スクリュー回転数: 500rpm
フィーダー回転数: 50rpm
<射出成形条件>
射出成形機:品番 EC40、東芝機械(株)製
シリンダー温度:190℃
金型温度:40℃
実施例4においてプロピレン系樹脂組成物(I-1)79重量部のかわりに、実施例2で調整したプロピレン系樹脂組成物(I-2)79重量部を使用した以外は同様に成形体を作製した。得られた成形体の物性を表5に示す。
実施例4においてプロピレン系樹脂組成物(I-1)79重量部のかわりに、比較例1で調整したプロピレン系樹脂組成物(I-3)79重量部を使用した以外は同様に成形体を作製した。得られた成形体の物性を表5に示す。
実施例4においてプロピレン系樹脂組成物(I-1)79重量部のかわりに、比較例2で調整したプロピレン系樹脂組成物(I-4)79重量部を使用した以外は同様に成形体を作製した。得られた成形体の物性を表5に示す。
実施例4においてプロピレン系樹脂組成物(I-1)79重量部のかわりに、実施例3で調整したプロピレン系樹脂組成物(I-5)79重量部を使用した以外は同様に成形体を作製した。得られた成形体の物性を表5に示す。
実施例4においてプロピレン系樹脂組成物(I-1)79重量部のかわりに、比較例3で調整したプロピレン系樹脂組成物(I-6)79重量部を使用した以外は同様に成形体を作製した。得られた成形体の物性を表5に示す。
実施例4においてプロピレン系樹脂組成物(I-1)79重量部のかわりに、比較例4で調整したプロピレン系樹脂組成物(I-7)79重量部を使用した以外は同様に成形体を作製した。得られた成形体の物性を表5に示す。
実施例4においてプロピレン系樹脂組成物(I-1)79重量部のかわりに、比較例5で調整したプロピレン系樹脂組成物(I-8)79重量部を使用した以外は同様に成形体を作製した。得られた成形体の物性を表5に示す。
製造例2で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-2)77重量部に対して、製
造例11で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(B-3)23重量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部およびステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-9)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-9)の各種分析結果を表6に示す。
ー5000PJ(商標)、松村産業(株)製)21量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、
チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部およびステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物を調製し、射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表7に示す。
同方向二軸混練機:品番 KZW−15、(株)テクノベル製
混練温度:190℃
スクリュー回転数:500rpm
フィーダー回転数:50rpm
<射出成形条件>
射出成形機:品番 EC40、東芝機械(株)製
シリンダー温度:190℃
金型温度:40℃
製造例2で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-2)80重量部に対して、製
造例12で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(B-4)20重量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガ
イギー(株))0.1重量部およびステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例7と同様に、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-10)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-10)の各種分析結果を表6に示す。
ラー5000PJ(商標)、松村産業(株)製)21量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標
、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部およびステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例7と同様に、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物を調製し、射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表7に示す。
製造例1で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-1)81重量部に対して、製
造例13で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(B-5)19重量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部およびステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例7と同様に、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-11)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-11)の各種分析結果を表6に示す。
ラー5000PJ(商標)、松村産業(株)製)21量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標
、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部およびステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例7と同様に、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物を調製し、射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表7に示す。
製造例3で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-3)86重量部に対して、製
造例14で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(B-6)14重量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部およびステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例7と同様に、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-12)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-12)の各種分析結果を表6に示す。
ラー5000PJ(商標)、松村産業(株)製)21量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標
、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部およびステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例7と同様に、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物を調製し、射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表7に示す。
製造例2で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-2)77重量部に対して、製
造例15で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(B-7)23重量部、熱安定剤IRGA
NOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバ
ガイギー(株))0.1重量部およびステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例7と同様に、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-13)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-13)の各種分析結果を表6に示す。
ー5000PJ(商標)、松村産業(株)製)21量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、
チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例7と同様に、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物を調製し、射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表7に示す。
製造例1で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-1)25重量部に対して、製
造例8で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-8)75重量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部およびステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例7と同様に、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-14)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-14)の各種分析結果を表6に示す。
ラー5000PJ(商標)、松村産業(株)製)21量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標
、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部およびステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例7と同様に、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物を調製し、射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表7に示す。
製造例17で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-9)91重量部に対して、
製造例9で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(B-1)9重量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例1と同様に二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-15)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-15)の各種分析結果を表8に示す。プロピレン系樹脂組成物(I-15)を用いた以外は、実施例1と同様に射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表8に示す。
実施例11において、プロピレン系ブロック共重合体(A-9)91重量部の代わりに、製
造例18で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-10)91重量部を使用した以外は同様にペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-16)を調製し、成形体を作製した。得られたプロピレン系樹脂組成物(I-16)の各種分析結果および成形体の物性を表8に
示す。
製造例19で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-11)100重量部に対して、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部を
タンブラーにて混合後、実施例1と同様に二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-17)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-17)の各種分析結果を表8に示す。プロピレン系樹脂組成物(I-17)を用いた以外は、実施例1と同様に射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表8に示す。
製造例20で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-12)67重量部に対して、製造例9で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(B-1)33重量部、熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例1と同様に二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-18)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-18)の各種分析結果を表8に示す。プロピレン系樹脂組成物(I-18)を用いた以外は、実施例1と同様に射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表8に示す。
実施例12において、プロピレン系ブロック共重合体(A-12)67重量部の代わりに、製造例21で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-13)67重量部を使用した以外は同様にペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-19)を調製し、成形体を作製した。得られたプロピレン系樹脂組成物(I-19)の各種分析結果および成形体の物性を表8に
示す。
製造例2で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-2)100重量部に対して、
熱安定剤IRGANOX1010(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、熱安定剤IRGAFOS168
(商標、チバガイギー(株))0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部をタンブラーにて混合後、実施例1と同様に二軸押出機にて溶融混練してペレット状のプロピ
レン系樹脂組成物(I-20)を調製した。プロピレン系樹脂組成物(I-20)の各種分析結果を表8に示す。プロピレン系樹脂組成物(I-20)を用いた以外は、実施例1と同様に射出成形機[品番 EC40、東芝機械(株)製]にて成形体を作製した。得られた成形体の物性を表8に示す。
比較例16において、プロピレン系ブロック共重合体(A-2)100重量部の代わりに、
製造例7で製造されたプロピレン系ブロック共重合体(A-7)100重量部を使用した以外
は同様にペレット状のプロピレン系樹脂組成物(I-21)を調製し、成形体を作製した。得られたプロピレン系樹脂組成物(I-21)の各種分析結果および成形体の物性を表8
に示す。
Claims (14)
- メタロセン化合物含有触媒下で重合されたプロピレン系ブロック共重合体(A)50〜99重量部と、チーグラーナッタ触媒下で重合され、下記要件(ア)および(イ)を満たすプロピレン系ブロック共重合体(B)1〜50重量部(ただし、(A)+(B)=100重量部とする。)とから形成され、
室温n−デカンに不溶な成分(以下「Dinsol」とも記す。)が下記要件(i)〜(iii)を満たし、室温n−デカンに可溶な成分(以下「Dsol」とも記す。)が下記要件(a)〜(e)を満たすことを特徴とするプロピレン系樹脂組成物(I);
(ア)室温n-デカンに可溶な成分(D sol )の極限粘度[η]が5〜15dl/gであること、
(イ)室温n-デカンに可溶な成分(D sol )のエチレン含有量が25〜37mol%であること、
(i)融点が156℃以上であること、
(ii)135℃のデカリン溶媒中で測定した極限粘度[η]が0.6〜4dl/gであること、
(iii)エチレン含有量が3重量%以下であること、
(a)プロピレン系樹脂組成物(I)100重量%中に占めるDsolの量が15〜50重量%であること、
(b)135℃のデカリン溶媒中で測定した極限粘度[η]が1.8〜4dl/gであること、
(c)GPC測定で算出された分子量分布曲線における分子量150万以上の成分の含有量が、Dsol全体に対して1〜8重量%であること、
(d)GPC−IR測定で測定された分子量150万の成分におけるエチレン含有量(C”2(M150))が25〜37mol%であること、
(e)エチレン含有量(C”2)が40〜65mol%であること。 - 前記プロピレン系ブロック共重合体(A)が、下記要件(1)および(2)を備えていること特徴とする請求項1に記載のプロピレン系樹脂組成物(I);
要件(1):室温n-デカンに可溶な成分(D sol )の分子量分布(Mw/Mn)が3.5以下である、
要件(2):室温n−デカンに不溶な成分(D insol )の分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜3.5である。 - 前記要件(c)において、該分子量150万以上の成分の含有量が、D sol 全体に対して1.5〜7.5重量%であることを特徴とする請求項1または2に記載のプロピレン系樹脂組成物(I)。
- プロピレン系樹脂組成物(I)におけるDinsolが下記要件(iv)を満たすことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のプロピレン系樹脂組成物(I);
(iv)分子量分布(Mw/Mn)が2.5〜5.0であること。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載のプロピレン系樹脂組成物(I)を含有することを特徴とするプロピレン系樹脂組成物(II)。
- さらに無機フィラー(F)を含有することを特徴とする請求項5に記載のプロピレン系樹脂組成物(II)。
- さらにエラストマー(E)を含有することを特徴とする請求項5または6に記載のプロピレン系樹脂組成物(II)。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のプロピレン系樹脂組成物(I)50〜99重量部と、無機フィラー(F)1〜50重量部(ただし、(I)+(F)=100重量部とする。)とから形成されることを特徴とするプロピレン系樹脂組成物(II)。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のプロピレン系樹脂組成物(I)50〜99重量部と、エラストマー(E)1〜50重量部(ただし、(I)+(E)=100重量部とする。)とから形成されることを特徴とするプロピレン系樹脂組成物(II)。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のプロピレン系樹脂組成物(I)50〜98重量部と、無機フィラー(F)1〜49重量部と、エラストマー(E)1〜49重量部(ただし、(I)+(E)+(F)=100重量部とする。)とから形成されることを特徴とするプロピレン系樹脂組成物(II)。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のプロピレン系樹脂組成物(I)を成形して得られる成形体。
- 請求項5〜10のいずれか一項に記載のプロピレン系樹脂組成物(II)を成形して得られる成形体。
- 射出成形体であることを特徴とする請求項11または12に記載の成形体。
- 自動車部品に用いることを特徴とする請求項11〜13のいずれか一項に記載の成形体。
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