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JP5221797B2 - Light source for illumination - Google Patents
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Description

本発明は、半導体発光素子を利用した照明用光源に関し、特に配光特性の改良技術に関する。   The present invention relates to an illumination light source using a semiconductor light emitting element, and more particularly to a technique for improving light distribution characteristics.

近年、白熱電球の代替品として、LED(Light Emitting Diode)などの半導体発光素子を利用した電球形の照明用光源が普及しつつある。
このような照明用光源は、照射角(配光角)の狭いLEDを光源としているため、白熱電球と比べて配光特性が狭いという課題を有している。そこで、図7に示すように、特許文献1に記載の照明用光源900では、基台901が、第1基台部902と、第1基台部902の前面の一部の領域から逆錐台状に突出している第2基台部903とからなり、第1基台部902の前面には第1のLED904が配置され、第2基台部903の前面には第2のLED905が配置され、第2基台部903を前方から第1基台部902へ投影した場合において、その投影域内に第1のLED904の発光面が存在し、第2基台部903の側面が光反射面906となった構成を採用している。この構成によって、第1のLED904の出射光を光反射面906によって斜め後方へ反射させ、LEDの照射角の狭さを補って、比較的良好な配光特性を実現している。
In recent years, as an alternative to an incandescent bulb, a bulb-shaped illumination light source using a semiconductor light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) is becoming widespread.
Since such an illumination light source uses an LED having a narrow irradiation angle (light distribution angle) as a light source, it has a problem that light distribution characteristics are narrower than that of an incandescent bulb. Therefore, as illustrated in FIG. 7, in the illumination light source 900 described in Patent Document 1, the base 901 includes a first base portion 902 and a reverse cone from a part of the front surface of the first base portion 902. The first LED 904 is disposed on the front surface of the first base portion 902, and the second LED 905 is disposed on the front surface of the second base portion 903. When the second base portion 903 is projected from the front onto the first base portion 902, the light emitting surface of the first LED 904 exists within the projection area, and the side surface of the second base portion 903 is the light reflecting surface. The configuration of 906 is adopted. With this configuration, the light emitted from the first LED 904 is reflected obliquely backward by the light reflecting surface 906 to compensate for the narrow irradiation angle of the LED, thereby realizing relatively good light distribution characteristics.

特開2010−86946号公報JP 2010-86946 A 特表2008−547175号公報Special table 2008-547175 gazette

しかしながら、特許文献1に記載の照明用光源900の場合、第1基台部902の前面と第2基台部903の前面とがLEDの搭載面となり、それら2つの搭載面に別途LED904,905を搭載しなければならないため、LEDの搭載面が1つしかない場合と比べて組立作業が煩雑である。また、基台901を、第1基台部902と第2基台部903とからなるような複雑な形状にすると、基台901のコストアップを招く。   However, in the case of the illumination light source 900 described in Patent Document 1, the front surface of the first base portion 902 and the front surface of the second base portion 903 serve as LED mounting surfaces, and LEDs 904 and 905 are separately provided on these two mounting surfaces. Therefore, the assembly work is complicated compared to the case where there is only one LED mounting surface. Further, if the base 901 has a complicated shape including the first base portion 902 and the second base portion 903, the cost of the base 901 is increased.

本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、配光特性が良好かつ組立作業が簡単な照明用光源を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an illumination light source having good light distribution characteristics and easy assembly work.

上記の目的を達成するため、本発明に係る照明用光源は、基台の主面に複数個が環状に配された半導体発光素子と、前記各半導体発光素子の光出射部に対面する入射面を有する導光体を備え、前記導光体は、前記入射面と対面する状態で形成され、環状をした第1の境界面部と、前記第1の境界面部の端部から延長して形成された第2の境界面部とを有し、前記第1の境界面部は、前記入射面から内部に入射された光の一部を外部前方へ透過させると共に、他の一部を前記第2の境界面部へと反射し、前記第2の境界面部は、前記第1の境界面部からの反射光の一部を、前記基台の前記主面を避ける斜め後方へ反射することを特徴とする。   In order to achieve the above object, an illumination light source according to the present invention includes a plurality of semiconductor light emitting elements arranged in a ring shape on a main surface of a base, and an incident surface facing a light emitting portion of each of the semiconductor light emitting elements. The light guide is formed so as to face the incident surface, and is formed to extend from an annular first boundary surface portion and an end of the first boundary surface portion. A second boundary surface portion, wherein the first boundary surface portion transmits a part of the light incident inside from the incident surface to the outside front and the other part to the second boundary. The second boundary surface portion reflects a part of the reflected light from the first boundary surface portion obliquely backward to avoid the main surface of the base.

また、前記複数個の半導体発光素子は円環状に配されていて、前記導光体は、円筒状部と当該円筒状部の一端部から径方向外方に延出されたフレア部とを有し、前記円筒状部の他端部が前記各半導体発光素子の光出射部に対面して、前記入射面を形成しており、前記フレア部は、その内周縁部から外周縁部に至る外表面の、前記円筒状部の軸心を通る平面で切断した断面が、前記円筒状部の前記軸心方向の延長方向に向けて凸状に湾曲形成された山形をしており、前記内周縁部から前記山形の頂部に至る外表面部が前記第1の境界面に構成され、前記頂部から前記外周縁部に至る外表面部が前記第2の境界面部に構成されていることを特徴とする。   The plurality of semiconductor light emitting elements are arranged in an annular shape, and the light guide has a cylindrical portion and a flare portion extending radially outward from one end of the cylindrical portion. The other end portion of the cylindrical portion faces the light emitting portion of each semiconductor light emitting element to form the incident surface, and the flare portion is an outer periphery from the inner peripheral edge portion to the outer peripheral edge portion. A cross section of the surface cut by a plane passing through the axial center of the cylindrical portion has a mountain shape that is convexly curved toward an extension direction of the axial direction of the cylindrical portion, and the inner peripheral edge An outer surface portion extending from the top portion to the top of the chevron is configured as the first boundary surface, and an outer surface portion extending from the top portion to the outer peripheral edge portion is configured as the second boundary surface portion. To do.

さらに、口金と、前記口金を介して給電された電力を、前記半導体発光素子を発光させるための電力に変換する回路ユニットと、前記回路ユニットを内包すると共に、前記基台と前記口金とを連結する筐体と、拡散透過性を有し、前記導光体を覆う状態で前記筐体に取り付けられているグローブと、を有し、前記第2の境界面部で反射し、前記基台の前記主面を避ける斜め後方へ進行する光が到達するグローブ内周面部分に、これ以外の内周面部分よりも拡散性が高くなる拡散処理が施されていることを特徴とする。   Further, the base, a circuit unit that converts power supplied through the base to power for causing the semiconductor light emitting element to emit light, and the circuit unit is included, and the base and the base are connected. And a globe having diffusion permeability and being attached to the housing in a state of covering the light guide, and being reflected at the second boundary surface portion, The glove inner peripheral surface portion where the light traveling obliquely rearward to avoid the main surface reaches is subjected to a diffusion treatment that makes the diffusivity higher than other inner peripheral surface portions.

この場合に、前記拡散処理は、グローブ内周面に複数個が一様に形成された半球状の第1の窪みと、第1の窪み各々の内面に複数個形成され、前記第1の窪みよりも小さな第2の窪みであることを特徴とする。
また、前記筐体はテーパ筒状をしており、前記筐体の大径側に前記基台および前記グローブが、小径側に前記口金がそれぞれ取り付けられていて、前記テーパ筒の中心軸方向において、前記グローブの前記口金側端部が前記導光体の前記フレア部よりも前記口金に近いことを特徴とする。
In this case, the diffusion treatment is performed by forming a plurality of first hemispherical pits uniformly formed on the inner circumferential surface of the globe and a plurality of pits on the inner surfaces of the first dents. The second depression is smaller than the second depression.
Further, the casing has a tapered cylindrical shape, the base and the globe are attached to the large diameter side of the casing, and the base is attached to the small diameter side, respectively, in the central axis direction of the tapered cylinder The base end of the globe is closer to the base than the flare part of the light guide.

本発明に係る照明用光源は、複数個の半導体発光素子が基台の主面に配されている構成であるため、半導体発光素子を基台へ搭載し易く、照明用光源の組立作業が簡単である。また、環状に配置された半導体発光素子から出射され入射面から内部に入射された光の一部を、外部前方へ透過すると共に、前記基台の前記主面を避ける斜め後方へ反射する導光体を備えているため、配光角が狭い半導体発光素子を用いながら照明用光源の配光特性が良好である。   Since the illumination light source according to the present invention has a configuration in which a plurality of semiconductor light emitting elements are arranged on the main surface of the base, it is easy to mount the semiconductor light emitting elements on the base, and the assembly work of the illumination light source is simple It is. In addition, a part of the light emitted from the semiconductor light emitting element arranged in an annular shape and incident from the incident surface to the inside is transmitted to the outside front and reflected to the oblique rear avoiding the main surface of the base. Since the body is provided, the light distribution characteristic of the illumination light source is good while using the semiconductor light emitting element having a narrow light distribution angle.

実施の形態に係るLEDランプの概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the LED lamp which concerns on embodiment. 上記LEDランプを構成するLEDモジュールを示す平面図である。It is a top view which shows the LED module which comprises the said LED lamp. 図1におけるA部拡大図である。It is the A section enlarged view in FIG. 図1におけるA部拡大図であり、LEDから導光体に入射した光の行路の一例を説明するための図である。It is the A section enlarged view in Drawing 1, and is a figure for explaining an example of a course of light which entered a light guide from LED. 照明用光源の配光特性を説明するための配光曲線図である。It is a light distribution curve figure for demonstrating the light distribution characteristic of the light source for illumination. グローブ開口部近傍に形成された拡散処理部を表す拡大端面図である。It is an expanded end view showing the diffusion processing part formed in the glove opening part vicinity. 従来の照明用光源を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the conventional light source for illumination.

以下、本発明に係る照明用光源の実施の形態について、電球形LEDランプを例にとり図面を参照しながら説明する。
図1は、半導体発光素子としてLEDを有する電球形LEDランプ10(以下、単に「LEDランプ10」という。)の概略構成を示す断面図である。ここで、「電球形」とは、一般的な白熱電球の代替光源となるものであって、白熱電球と同規格の口金と光源(LED)を点灯させるための回路ユニットを内蔵し、白熱電球用の照明器具に装着して使用することができるものをいう。
<全体構成>
LEDランプ10は、図1に示すように、LEDモジュール12と、LEDモジュール12が搭載された基台14と、LEDモジュール12を覆うグローブ16と、LEDモジュール12を点灯させるための回路ユニット18と、回路ユニット18を収容した回路ホルダ20と、回路ホルダ20を覆う筐体であるケース22と、回路ユニット18と電気的に接続された口金24と、LEDモジュール12からの出射光を受け入れ、受け入れた光を後述するように導光して出射する導光体26とを備える。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of an illumination light source according to the present invention will be described below with reference to the drawings, taking a bulb-shaped LED lamp as an example.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a light bulb-shaped LED lamp 10 (hereinafter simply referred to as “LED lamp 10”) having LEDs as semiconductor light emitting elements. Here, the “bulb shape” is an alternative light source to a general incandescent light bulb, which has a cap and a circuit unit for lighting a light source (LED) of the same standard as an incandescent light bulb, It can be attached to a lighting fixture for use.
<Overall configuration>
As shown in FIG. 1, the LED lamp 10 includes an LED module 12, a base 14 on which the LED module 12 is mounted, a globe 16 that covers the LED module 12, and a circuit unit 18 that lights the LED module 12. The circuit holder 20 that houses the circuit unit 18, the case 22 that is a casing that covers the circuit holder 20, the base 24 that is electrically connected to the circuit unit 18, and the light emitted from the LED module 12 is received and received. And a light guide 26 that guides and emits the light as described later.

ここで、図1において、紙面上下方向に描かれた一点鎖線はLEDランプ10のランプ軸Jを示しており、紙面上方がLEDランプ10の前方であって、紙面下方がLEDランプ10の後方であるとする。また、LEDランプ10を構成するある部材または当該部材のある部位を基準とする場合も、ランプ軸Jに沿う方向、当該部材または部位よりも紙面上方を前方、紙面下方を後方とする。
<各部構成>
(1)半導体発光モジュール
図2は、半導体発光モジュールであるLEDモジュール12を示す平面図である。図2に示すように、LEDモジュール12は、実装基板28と、実装基板28に実装された光源としての複数個の(本例では、16個の)LED30と、それらLED30を被覆するように実装基板28上に設けられた封止体32とを備える。
Here, in FIG. 1, the alternate long and short dash line drawn in the vertical direction of the paper indicates the lamp axis J of the LED lamp 10, the upper side of the paper is the front of the LED lamp 10, and the lower side of the paper is the rear of the LED lamp 10. Suppose there is. Also, when a certain member constituting the LED lamp 10 or a certain portion of the member is used as a reference, the direction along the lamp axis J, the upper side of the paper or the lower side of the member or the site is the front, and the lower side of the paper is the rear.
<Configuration of each part>
(1) Semiconductor Light Emitting Module FIG. 2 is a plan view showing the LED module 12 that is a semiconductor light emitting module. As shown in FIG. 2, the LED module 12 is mounted so as to cover the mounting substrate 28, a plurality (16 in this example) of LEDs 30 as light sources mounted on the mounting substrate 28, and the LEDs 30. And a sealing body 32 provided on the substrate 28.

実装基板28は、略円環状をした素子実装部34と、素子実装部34の内周縁の一箇所から前記円環の中心へ向けて延出した舌片部36とからなる。舌片部36の後面には、回路ユニット18の配線38(図1)が接続されるコネクタ40が設けられており、配線38をコネクタ40に接続することによってLEDモジュール12と回路ユニット18とが電気的に接続される。   The mounting substrate 28 includes a substantially annular element mounting portion 34 and a tongue piece portion 36 extending from one place on the inner periphery of the element mounting portion 34 toward the center of the ring. A connector 40 to which the wiring 38 (FIG. 1) of the circuit unit 18 is connected is provided on the rear surface of the tongue piece 36. By connecting the wiring 38 to the connector 40, the LED module 12 and the circuit unit 18 are connected. Electrically connected.

複数個のLED30は、素子実装部34の前面に円環状に実装されている。
LED30の各々は、略直方体形状の封止体32によって個別に封止されている。したがって、封止体32も全部で16個である。
封止体32は、主として透光性材料からなるが、LED30から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を用いることができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を用いることができる。
The plurality of LEDs 30 are mounted in an annular shape on the front surface of the element mounting portion 34.
Each of the LEDs 30 is individually sealed by a sealing body 32 having a substantially rectangular parallelepiped shape. Therefore, the number of the sealing bodies 32 is 16 in total.
The sealing body 32 is mainly made of a translucent material, but when it is necessary to convert the wavelength of the light emitted from the LED 30 to a predetermined wavelength, the wavelength of the light is converted into the translucent material. Wavelength conversion material is mixed. As the translucent material, for example, a silicone resin can be used, and as the wavelength conversion material, for example, phosphor particles can be used.

本実施の形態では、青色光を出射するLED30と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体32とが採用されている。LED30から出射された青色光の一部が封止体32によって黄色光に波長変換され、当該黄色光と変換されなかった青色光との混色により生成される白色光がLEDモジュール12から出射される。   In this Embodiment, LED30 which radiate | emits blue light, and the sealing body 32 formed with the translucent material with which the fluorescent substance particle | grains which wavelength-convert blue light into yellow light were mixed are employ | adopted. Part of the blue light emitted from the LED 30 is converted into yellow light by the sealing body 32, and white light generated by mixing the yellow light and the blue light that has not been converted is emitted from the LED module 12. .

さらに、LEDモジュール12は、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色(赤色、緑色、青色)に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いても良い。
(2)基台
図1に戻って、基台14は、例えば、略円筒形状をしており、その中心軸(筒軸)がランプ軸Jと一致する姿勢で配置されている。したがって、基台14の中空部42は前後方向に貫通し、基台14の前面44および後面46はいずれも略円環形状の平面である。そして、基台14の前面44にLEDモジュール12が搭載されており、これにより各LED30がそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で円環状に平面配置された状態となっている。このように全てのLED30が基台14の前面44に平面配置された構成であるため、基台14へLED30を容易に搭載することでき、照明用光源の組立作業が簡単である。基台14へのLEDモジュール12の搭載は、例えば、ネジ止め、接着、係合などによって行なうことが考えられる。
Further, the LED module 12 may be, for example, a combination of ultraviolet light emitting semiconductor light emitting elements and respective color phosphor particles that emit light in three primary colors (red, green, and blue). Further, a material containing a substance that absorbs light of a certain wavelength and emits light of a wavelength different from the absorbed light, such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, may be used as the wavelength conversion material.
(2) Base Returning to FIG. 1, the base 14 has, for example, a substantially cylindrical shape, and is arranged in a posture in which the central axis (cylinder axis) coincides with the lamp axis J. Therefore, the hollow portion 42 of the base 14 penetrates in the front-rear direction, and the front surface 44 and the rear surface 46 of the base 14 are both substantially annular planes. And the LED module 12 is mounted in the front surface 44 of the base 14, and, as a result, each LED 30 is in a state of being arranged in a plane in an annular shape with its main emission direction facing forward. Thus, since all the LEDs 30 are arranged in a plane on the front surface 44 of the base 14, the LEDs 30 can be easily mounted on the base 14, and the assembly work of the illumination light source is simple. The LED module 12 can be mounted on the base 14 by, for example, screwing, bonding, engagement, or the like.

なお、前面44は略円環形状に限定されず、どのような形状であっても良い。また、前面44は、LED30を平面配置できるのであれば、必ずしも全体が平面である必要はない。
基台14は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばAl、Ag、Au、Ni、Rh、Pd、Cu、またはそれらの内の2以上からなる合金、またはCuの合金、特にAgの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、LEDモジュール12で発生した熱をケース22に効率良く伝導させることができる。
The front surface 44 is not limited to a substantially annular shape, and may have any shape. Further, the front surface 44 does not necessarily need to be entirely flat as long as the LEDs 30 can be arranged in a plane.
The base 14 is made of, for example, a metal material. As the metal material, for example, Al, Ag, Au, Ni, Rh, Pd, Cu, or an alloy made of two or more thereof, or an alloy of Cu, particularly Ag, is used. Alloys are conceivable. Since such a metal material has good thermal conductivity, heat generated in the LED module 12 can be efficiently conducted to the case 22.

LEDランプ10は、基台14が中空部42を有するため軽量である。また、中空部42内、および、中空部42を介してグローブ16内に、回路ユニット18の一部が配置されているため小型である。
(3)グローブ
グローブ16は、本実施の形態では、一般電球形状であるA型の電球のバルブを模した形状であり、グローブ16の開口側端部が基台14およびケース22に固定されている。LEDランプ10の外囲器は、グローブ16とケース22とで構成されている。なお、グローブ16の形状は、A型の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であっても良い。
The LED lamp 10 is lightweight because the base 14 has a hollow portion 42. Moreover, since a part of the circuit unit 18 is disposed in the hollow portion 42 and in the globe 16 through the hollow portion 42, the size is small.
(3) Globe In this embodiment, the globe 16 has a shape imitating a bulb of an A-type bulb that is a general bulb shape, and the opening side end of the globe 16 is fixed to the base 14 and the case 22. Yes. The envelope of the LED lamp 10 includes a globe 16 and a case 22. The shape of the globe 16 is not limited to the shape imitating a bulb of an A-type bulb, and may be any shape.

グローブ16は、例えば、合成樹脂材料やガラス材料などの透光性材料からなる。グローブ16の内面は、LEDモジュール12から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカその他の微粒子のふきつけ塗装や白色顔料の塗布塗装が施されている。すなわち、グローブ16は拡散透過性を有する。グローブ16の内面に入射した光はグローブ16を透過しグローブ16の外部へと取り出される。なお、拡散透過性を得るため、グローブ16自体を乳白色の材料で形成しても構わない。   The globe 16 is made of a translucent material such as a synthetic resin material or a glass material. The inner surface of the globe 16 is subjected to a diffusion treatment for diffusing the light emitted from the LED module 12, for example, a wiping coating of silica or other fine particles or a white pigment coating. That is, the globe 16 has diffuse permeability. Light incident on the inner surface of the globe 16 passes through the globe 16 and is extracted to the outside of the globe 16. In order to obtain diffuse permeability, the globe 16 itself may be formed of a milky white material.

(4)回路ユニット
回路ユニット18は、LED30を点灯させるためのものであって、回路基板48と、回路基板48に実装された各種の電子部品50,52とを有している。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号を付している。回路ユニット18は、回路ホルダ20内に収容されており、例えば、ネジ止め、接着、係合などにより回路ホルダ20に固定されている。
(4) Circuit Unit The circuit unit 18 is for lighting the LED 30 and includes a circuit board 48 and various electronic components 50 and 52 mounted on the circuit board 48. In the drawings, only some electronic components are denoted by reference numerals. The circuit unit 18 is accommodated in the circuit holder 20 and is fixed to the circuit holder 20 by, for example, screwing, bonding, engagement, or the like.

回路基板48は、その主面がランプ軸Jと平行する姿勢で配置されている。このようにすれば、回路ホルダ20内に回路ユニット18をよりコンパクトに格納することができる。また、回路ユニット18は、熱に弱い電子部品50がLEDモジュール12から遠い後方側に位置し、熱に強い電子部品52がLEDモジュール12に近い前方側に位置するように配置されている。このようにすれば、熱に弱い電子部品52がLEDモジュール12で発生する熱によって熱破壊され難い。   The circuit board 48 is arranged in a posture in which its main surface is parallel to the lamp axis J. In this way, the circuit unit 18 can be stored in the circuit holder 20 more compactly. The circuit unit 18 is arranged such that the heat-sensitive electronic component 50 is located on the rear side far from the LED module 12 and the heat-resistant electronic component 52 is located on the front side close to the LED module 12. In this way, the heat-sensitive electronic component 52 is unlikely to be thermally destroyed by the heat generated in the LED module 12.

回路ユニット18と口金24とは、電気配線54,56によって電気的に接続されている。電気配線54は、回路ホルダ20に設けられた貫通孔58を通って、口金24のシェル部60と接続されている。また、電気配線56は、回路ホルダ20の後方側開口を通って、口金24のアイレット部62と接続されている。
回路ユニット18の一部は、基台14の中空部42内、および、グローブ16内に配置されている。このようにすることで、基台14よりも後方側における回路ユニット18を収容するためのスペースを小さくすることができる。したがって、基台14と口金24との距離を縮めたり、ケース22の径を小さくしたりすることが可能であり、LEDランプ10の小型化に有利である。
The circuit unit 18 and the base 24 are electrically connected by electrical wires 54 and 56. The electrical wiring 54 is connected to the shell portion 60 of the base 24 through a through hole 58 provided in the circuit holder 20. Further, the electrical wiring 56 is connected to the eyelet part 62 of the base 24 through the rear side opening of the circuit holder 20.
A part of the circuit unit 18 is disposed in the hollow portion 42 of the base 14 and in the globe 16. By doing in this way, the space for accommodating the circuit unit 18 in the back side rather than the base 14 can be made small. Therefore, the distance between the base 14 and the base 24 can be reduced, and the diameter of the case 22 can be reduced, which is advantageous for downsizing the LED lamp 10.

(5)回路ホルダ
回路ホルダ20は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、大径部64と小径部66とで構成される。前方側に位置する大径部64には回路ユニット18の大半が収容されている。一方、後方側に位置する小径部66には口金24が外嵌されており、これによって回路ホルダ20の後方側開口が塞がれている。回路ホルダ20は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。
(5) Circuit holder The circuit holder 20 has, for example, a substantially cylindrical shape that is open on both sides, and includes a large diameter portion 64 and a small diameter portion 66. Most of the circuit unit 18 is accommodated in the large-diameter portion 64 located on the front side. On the other hand, the base 24 is fitted on the small-diameter portion 66 located on the rear side, and thereby the rear-side opening of the circuit holder 20 is closed. The circuit holder 20 is preferably formed of an insulating material such as resin, for example.

回路ホルダ20の大径部64はその一部が基台14の中空部42に進入しており、回路ユニットの一部は回路ホルダ20に収容された状態で基台14の中空部42内に配置されている。回路ホルダ20と基台14とは接触しておらず、それらの間には隙間が設けられている。言い換えれば、回路ホルダ20の外面(外周面)と基台14の中空部42の内面(基台14の内周面)との間には隙間が設けられている。そして、前記隙間のランプ軸Jと直交する方向の幅は、回路ホルダ20の外周全周に亘って略均一となっている。このように、回路ホルダ20と基台14との間に隙間を設けることによって、基台14から回路ホルダ20へ熱が伝搬し難くなっている。したがって、回路ホルダ20が高温になり難く、回路ユニット18が熱破壊し難い。   A part of the large diameter portion 64 of the circuit holder 20 enters the hollow portion 42 of the base 14, and a part of the circuit unit is accommodated in the hollow portion 42 of the base 14 while being accommodated in the circuit holder 20. Has been placed. The circuit holder 20 and the base 14 are not in contact with each other, and a gap is provided between them. In other words, a gap is provided between the outer surface (outer peripheral surface) of the circuit holder 20 and the inner surface of the hollow portion 42 of the base 14 (inner peripheral surface of the base 14). The width of the gap in the direction orthogonal to the lamp axis J is substantially uniform over the entire outer periphery of the circuit holder 20. Thus, by providing a gap between the circuit holder 20 and the base 14, it is difficult for heat to propagate from the base 14 to the circuit holder 20. Therefore, the circuit holder 20 is unlikely to become high temperature, and the circuit unit 18 is difficult to be thermally destroyed.

上記したように、回路ホルダ20と基台14との間に隙間が設けられているため、グローブ16とケース22とで構成される外囲器内では空気が対流し易い。すなわち、グローブ16内の空間と、ケース22内における基台14よりも後方側の空間とは、それら隙間を介して空気が循環可能であるため、外囲器内において局所的な高温の箇所が生じ難い。
(6)ケース
ケース22は、例えば、前方から後方へ向けて縮径したテーパ筒状をしている。ケース22の前方側端部(大径側端部)68内には基台14とグローブ16の開口側端部とが収容されており、ケース22、基台14およびグローブ16は、例えば、それらで囲まれた空間70に接着剤を流し込むなどして一体に固着されている。
As described above, since a gap is provided between the circuit holder 20 and the base 14, air easily convects in the envelope configured by the globe 16 and the case 22. That is, since air can circulate through the gap between the space in the globe 16 and the space on the rear side of the base 14 in the case 22, there are local high-temperature locations in the envelope. Not likely to occur.
(6) Case The case 22 has, for example, a tapered cylindrical shape whose diameter is reduced from the front to the rear. The base 14 and the opening side end of the globe 16 are accommodated in the front side end (large diameter side end) 68 of the case 22, and the case 22, the base 14 and the globe 16 are, for example, The space 70 surrounded by is fixed integrally by pouring an adhesive or the like.

基台14の後方側端部の外周縁は、ケース22の内周面の形状にあわせてテーパ形状となっている。そのテーパ面がケース22の内周面と面接触しているため、LEDモジュール12から基台14へ伝搬した熱が、さらにケース22へ伝導し易くなっている。LED30で発生した熱は、主に、基台14およびケース22を介し、さらに回路ホルダ20の小径部66を介して口金24へ伝導し、口金24から照明器具(不図示)側へ放熱される。   The outer peripheral edge of the rear side end of the base 14 has a tapered shape in accordance with the shape of the inner peripheral surface of the case 22. Since the tapered surface is in surface contact with the inner peripheral surface of the case 22, the heat propagated from the LED module 12 to the base 14 is further easily conducted to the case 22. The heat generated in the LED 30 is conducted to the base 24 mainly through the base 14 and the case 22 and further through the small diameter portion 66 of the circuit holder 20 and is radiated from the base 24 to the lighting fixture (not shown). .

また、上記面接触により間隙がほとんど生じないため、グローブ16内部を伝播した光が、当該間隙を介してケース22内部へと漏れるのを可能な限り防止することができる。
ケース22は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばAl、Ag、Au、Ni、Rh、Pd、Cu、またはそれらの内の2以上からなる合金、またはCuの合金、特にAgの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ケース22に伝搬した熱を効率良く口金24側に伝搬させることができる。
Further, since almost no gap is generated by the surface contact, it is possible to prevent the light propagating through the globe 16 from leaking into the case 22 through the gap as much as possible.
The case 22 is made of, for example, a metal material. As the metal material, for example, Al, Ag, Au, Ni, Rh, Pd, Cu, or an alloy composed of two or more thereof, or an alloy of Cu, particularly an alloy of Ag. And so on. Since such a metal material has good thermal conductivity, the heat transmitted to the case 22 can be efficiently transmitted to the base 24 side.

(7)口金
口金24は、LEDランプ10が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金24の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるE26口金が使用されている。口金24は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部60と、シェル部60に絶縁部72を介して装着されたアイレット部62とを備える。シェル部60とケース22との間には絶縁部材74が介在している。
(7) Base The base 24 is a member for receiving electric power from the socket of the lighting fixture when the LED lamp 10 is attached to the lighting fixture and turned on. The type of the base 24 is not particularly limited, but an E26 base that is an Edison type is used in the present embodiment. The base 24 includes a shell portion 60 having a substantially cylindrical shape and an outer peripheral surface being a male screw, and an eyelet portion 62 attached to the shell portion 60 via an insulating portion 72. An insulating member 74 is interposed between the shell portion 60 and the case 22.

(8)導光体
図1に示すように、導光体26は、略「L」字状の横断面(ランプ軸Jを含む平面で切断した断面)を有し、全体的に環状(本例では、円環状)をしている。導光体26は、ポリカーボネートで形成されている。なお、導光体26は、ポリカーボネートに限らず、他の透光性材料で形成することとしても構わない。導光体26は、円筒状部78と円筒状部78の一端部からその径方向外方に延出されたフレア部(フランジ部)82とを有する。
(8) Light Guide As shown in FIG. 1, the light guide 26 has a substantially “L” -shaped cross section (a cross section cut along a plane including the lamp axis J) and is generally annular (this In the example, it has an annular shape). The light guide 26 is made of polycarbonate. The light guide 26 is not limited to polycarbonate, and may be formed of other light transmissive materials. The light guide 26 includes a cylindrical portion 78 and a flare portion (flange portion) 82 extending outward in the radial direction from one end portion of the cylindrical portion 78.

導光体26は、これと一体成形されキャップ状(有底円筒状)をした蓋材76を介して、回路ホルダ20に取り付けられている。取り付けられた状態で、円環状をした導光体26は、その環状中心がランプ軸J上に位置する。なお、蓋材76の円筒部分の一部に、スリット77が開設されており、実装基板28の舌片部36はスリット77を通って、ランプ軸Jの方向に延出されている。   The light guide 26 is attached to the circuit holder 20 via a cap 76 (bottomed cylindrical shape) that is integrally formed with the light guide 26. In the attached state, the annular light guide 26 has an annular center located on the lamp axis J. A slit 77 is formed in a part of the cylindrical portion of the lid member 76, and the tongue piece 36 of the mounting board 28 extends in the direction of the lamp axis J through the slit 77.

図3に示すのは、図1のA部拡大図であり、導光体26およびその近傍を表している。
導光体26は、上記したように、ランプ軸J(図1)とその軸心を共通にする円筒状部78を有する。円筒状部78の他端部(LED30の光出射面と対向する面)80は、LED30から出射された光を導光体26内部へと受け入れる入射面80となっている。
LED30は、光強度の角度依存性が約半値全幅120°のランバーシアンの特性を示すため、入射面80の幅とLED30からの距離とは、配光角α=120°で拡がるLED30の出射光の全部が入射面80に入射するような関係に設定することが好ましい。
FIG. 3 is an enlarged view of part A in FIG. 1 and shows the light guide 26 and the vicinity thereof.
As described above, the light guide 26 has the cylindrical portion 78 having the lamp shaft J (FIG. 1) and the shaft center in common. The other end portion 80 of the cylindrical portion 78 (a surface facing the light emitting surface of the LED 30) 80 is an incident surface 80 that receives the light emitted from the LED 30 into the light guide 26.
Since the LED 30 exhibits a Lambertian characteristic in which the angle dependency of the light intensity is about full width at half maximum of 120 °, the width of the incident surface 80 and the distance from the LED 30 are the light emitted from the LED 30 that spreads at a light distribution angle α = 120 °. It is preferable to set the relationship so that all of the light enters the incident surface 80.

導光体26は、また、上記したように、円筒状部78の入射面(端面)80の反対側から当該円筒の外側へ延出された(張り出した)フレア部(フランジ部)82を有する。
フレア部82は、その内周縁部から外周縁部に至る外表面の、円筒状部78の軸心を通る平面で切断した断面(横断面)が、円筒状部78の前記軸心方向の延長方向に向けて凸状に湾曲形成された山形をしている。
As described above, the light guide 26 also has a flare portion (flange portion) 82 extending (projecting) from the opposite side of the incident surface (end surface) 80 of the cylindrical portion 78 to the outside of the cylinder. .
The flare portion 82 has an outer surface extending from the inner peripheral edge portion to the outer peripheral edge portion, and a cross section (cross section) cut along a plane passing through the axial center of the cylindrical portion 78 is an extension of the cylindrical portion 78 in the axial direction. It has a mountain shape that is curved in a convex shape toward the direction.

フレア部82は、当該横断面において、前記山形の頂部84を境に、ランプ軸Jと直交する方向その内側部86と外側部88とに分けられる。
上記の構成からなる導光体26によれば、LED30から出射され、入射面80から入射された光は、LEDランプ10の前方のみならず、側方および後方にも出射されることとなるのであるが、これについて、図4を参照しながら説明する。
In the cross section, the flare portion 82 is divided into an inner portion 86 and an outer portion 88 in a direction perpendicular to the lamp axis J with the mountain-shaped top portion 84 as a boundary.
According to the light guide body 26 configured as described above, the light emitted from the LED 30 and incident from the incident surface 80 is emitted not only in front of the LED lamp 10 but also to the side and rear. This will be described with reference to FIG.

LED30から真直ぐ前方(ランプ軸Jと平行)に出射された光L1は、入射面80から導光体26内部へ入射し、そのまま内部を前方に進行する。
進行した光は、スネルの法則に従い、内側部86における導光体26外部との境界面(換言すれば、フレア部82の内周縁部から前記山形に頂部84に至る外表面、以下、「第1の境界面90」と言う。)において、その一部は、透過して導光体26外部前方へ出射される(L2)。他の一部は、反射して導光体26内部をランプ軸Jから遠ざかる方向に進行する(L3)。
Light L1 emitted straight forward from the LED 30 (parallel to the lamp axis J) enters the light guide 26 from the incident surface 80, and proceeds forward as it is.
In accordance with Snell's law, the light that has traveled is a boundary surface with the outside of the light guide 26 in the inner portion 86 (in other words, the outer surface from the inner peripheral edge of the flare portion 82 to the peak 84 in the shape of a mountain, hereinafter “ 1 ”), a part of the light is transmitted and emitted to the outside of the light guide 26 (L2). The other part is reflected and travels in the direction away from the lamp axis J inside the light guide 26 (L3).

そして、内部をランプ軸Jから遠ざかる方向に進行した光(L3)は、外側部88における導光体26外部との境界面(換言すれば、フレア部82の前記山形の頂部84から外周縁部に至る外表面、以下、「第2の境界面92」と言う。)において、スネルの法則に従い、その一部は、透過して円環状をした導光体26の外側へ出射され(L4)、他の一部は、後方へ反射されて内部を進行し(L5)、導光体26の斜め後方へと出射される(L6)。   The light (L3) traveling in the direction away from the lamp axis J passes through the boundary surface with the outside of the light guide 26 in the outer portion 88 (in other words, the outer peripheral edge portion from the mountain-shaped top portion 84 of the flare portion 82). (Hereinafter referred to as “second boundary surface 92”), a part thereof is transmitted to the outside of the annular light guide 26 according to Snell's law (L4). The other part is reflected backward and travels inside (L5), and is emitted obliquely behind the light guide 26 (L6).

ここで、第1の境界面90は、ランプ軸Jの方向から視て環状(本例では、円環状)をしており、第1の境界面90の外周縁部から延長して形成された第2の境界面92も環状(本例では、円環状)をしている。
なお、円筒状部78を有さない導光体(すなわち、フレア部82のみの導光体)としても、当該導光体に入射した光は導光体の斜め後方へ出射されるのであるが、この場合には、出射位置が基台14に近づき過ぎるため、出射された光(例えば、L6に相当する光)が基台14に遮られてLEDランプの後方へは出射されなくなる。すなわち、円筒状部78は、導光体から斜め後方に出射される光が可能な限り、基台によって遮られないように設けられているのである。一方、円筒状部78の全長をより長くすると、導光体から斜め後方に出射される光の内、基台によって遮られる光は一層減少するのであるが、そうすると、入射面80から入射された光は、フレア部82に至るまでの間に、円筒状部78から導光体26外部へと出射されてしまい、フレア部82に進入する光の量が減少する結果、導光体から斜め後方に出射される光の量自体が減少してしまう。円筒状部78の全長はこの点を考慮して、適宜設定される。
Here, the first boundary surface 90 has an annular shape (in the present example, an annular shape) when viewed from the direction of the lamp axis J, and is formed extending from the outer peripheral edge of the first boundary surface 90. The second boundary surface 92 also has an annular shape (in this example, an annular shape).
Even if the light guide does not have the cylindrical portion 78 (that is, the light guide having only the flare portion 82), the light incident on the light guide is emitted obliquely behind the light guide. In this case, since the emission position is too close to the base 14, the emitted light (for example, light corresponding to L 6) is blocked by the base 14 and is not emitted to the rear of the LED lamp. That is, the cylindrical portion 78 is provided so as not to be blocked by the base as long as light emitted obliquely backward from the light guide is possible. On the other hand, when the overall length of the cylindrical portion 78 is made longer, the light blocked by the base among the light emitted obliquely rearward from the light guide is further reduced. The light is emitted from the cylindrical portion 78 to the outside of the light guide 26 before reaching the flare portion 82, and the amount of light entering the flare portion 82 is reduced. As a result, the light is obliquely rearward from the light guide. The amount of light emitted to the light source itself decreases. The total length of the cylindrical portion 78 is appropriately set in consideration of this point.

また、基台14に遮られることなく、斜め後方へ光を出射させるためには、フレア部82の外径は、できるだけ大きいのが好ましいのであるが、本例においては、円環状をした基台14の外径未満(グローブ16の開口径未満)とする。基台14の外径以上とすると、グローブ16が基台14に取り付けられなくなるからである。
そして、導光体26から出射された光は、透過拡散性を有するグローブ16によって拡散された上で、LEDランプ10から出射されることとなる。
In order to emit light obliquely backward without being blocked by the base 14, the outer diameter of the flare portion 82 is preferably as large as possible, but in this example, an annular base The outer diameter is less than 14 (less than the opening diameter of the globe 16). This is because the globe 16 cannot be attached to the base 14 if the outer diameter of the base 14 is larger than the outer diameter.
And the light radiate | emitted from the light guide 26 will be radiate | emitted from the LED lamp 10, after being diffused by the glove | globe 16 which has transmission diffusivity.

以上は、LED30から真直ぐ前方に出射される最も輝度の高い光(主出射光)が、導光体26によって導光され、図示する前方、側方および斜め後方の三方(L2、L4、L6)に出射されることについて説明したが、LED30からは、配光角120°の拡がりをもって光が出射されているため、これら三方のみならず、これら三方間においても導光体26からは光が広範囲に出射されることは言うまでもない。   As described above, the light with the highest luminance (main emission light) emitted straight forward from the LED 30 is guided by the light guide 26, and is illustrated in three directions (L2, L4, L6) on the front, side, and diagonally rear sides. However, since the light is emitted from the LED 30 with a spread of a light distribution angle of 120 °, the light from the light guide 26 is not only in these three directions but also in the three directions. Needless to say, the light is emitted.

なお、上記の例では、フレア部82の前面は滑らかに湾曲した面としたが、これに限らず、当該湾曲面に沿った連続した平面(微小平面の連続体が好ましい)としても構わない。あるいは、曲面と平面との組み合わせとしても構わない。
[照明用光源の配光特性]
次に、照明用光源であるLEDランプ10の配光特性が良好である理由を詳細に説明する。図5は、照明用光源の配光特性を説明するための配光曲線図である。図5に示すように、配光曲線図は、LEDランプ10の前後方向を含む360°の各方向に対する光度の大きさを表しており、LEDランプ10のランプ軸J方向前方を0°、ランプ軸J方向後方を180°として、時計回りおよび反時計回りにそれぞれ10°間隔に目盛を刻んでいる。配光曲線図の径方向に付した目盛は光度を表しており、光度は各配光曲線における最大値を1とする相対的な大きさで表されている。
In the above example, the front surface of the flare portion 82 is a smoothly curved surface. However, the present invention is not limited to this, and it may be a continuous plane (preferably a continuous body of minute planes) along the curved surface. Alternatively, a combination of a curved surface and a plane may be used.
[Light distribution characteristics of illumination light source]
Next, the reason why the light distribution characteristic of the LED lamp 10 that is an illumination light source is good will be described in detail. FIG. 5 is a light distribution curve diagram for explaining the light distribution characteristics of the illumination light source. As shown in FIG. 5, the light distribution curve diagram shows the magnitude of the luminous intensity with respect to each direction of 360 ° including the front-rear direction of the LED lamp 10, and the front of the LED lamp 10 in the lamp axis J direction is 0 °. The scale is engraved at intervals of 10 ° clockwise and counterclockwise with the rear in the axis J direction being 180 °. A scale in the radial direction of the light distribution curve diagram represents the light intensity, and the light intensity is represented by a relative size with a maximum value of 1 in each light distribution curve.

図5において、一点鎖線を用いて白熱電球の配光曲線Aを示し、破線を用いて特許文献1の照明用光源900の配光曲線Bを示し、実線を用いて本実施の形態に係るLEDランプ10の配光曲線Cを示している。
配光特性は配光角に基づき評価した。配光角とは、照明用光源における光度の最大値の半分以上の光度が出射される角度範囲の大きさをいう。図5に示す配光曲線の場合は、光度が0.5以上となる角度範囲の大きさである。
In FIG. 5, the light distribution curve A of the incandescent light bulb is shown using a one-dot chain line, the light distribution curve B of the illumination light source 900 of Patent Document 1 is shown using a broken line, and the LED according to the present embodiment is shown using a solid line. A light distribution curve C of the lamp 10 is shown.
The light distribution characteristics were evaluated based on the light distribution angle. The light distribution angle refers to the size of an angle range in which a light intensity equal to or more than half of the maximum light intensity value in the illumination light source is emitted. In the case of the light distribution curve shown in FIG. 5, the magnitude of the angle range in which the luminous intensity is 0.5 or more.

図5から分かるように、白熱電球の配光角は約315°であり、特許文献1の照明用光源900の配光角は約165°であり、本実施の形態に係るLEDランプ10の配光角は約270°である。このように、LEDランプ10は、照明用光源900よりも配光角が広く、白熱電球により近い配光角を有する。したがって、LEDランプ10は、照明用光源900よりも配光特性が良く、白熱電球に近似した配光特性を有するといえる。   As can be seen from FIG. 5, the light distribution angle of the incandescent light bulb is about 315 °, the light distribution angle of the illumination light source 900 of Patent Document 1 is about 165 °, and the light distribution angle of the LED lamp 10 according to the present embodiment. The light angle is about 270 °. Thus, the LED lamp 10 has a light distribution angle wider than that of the illumination light source 900 and a light distribution angle closer to that of the incandescent light bulb. Therefore, it can be said that the LED lamp 10 has a light distribution characteristic better than that of the illumination light source 900 and has a light distribution characteristic approximate to an incandescent lamp.

以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上記した形態に限らないことは勿論であり、例えば、以下のような形態とすることもできる。
(1)上記実施の形態では、半導体発光素子としてLEDを用いたが、これに限らず、例えば、LD(レーザダイオード)や、EL素子(エレクトリックルミネッセンス素子)を用いても構わない。
(2)上記実施の形態では、LED30を円環状に配列したが、これに限らず、他の環状、例えば、三角形、四角形、または五角以上の多角形、あるいは楕円形の環状に配することとしても構わない。
(3)上記実施の形態において、グローブ16には上述したような拡散処理が施されているのであるが、さらに、グローブ16の開口部付近の内周面部には、当該内周面部以外の内周面部よりも拡散性が高くなる図6に示すような拡散処理を施しても構わない。
As described above, the present invention has been described based on the embodiment. However, the present invention is not limited to the above-described form, and for example, the following form may be adopted.
(1) In the above-described embodiment, an LED is used as a semiconductor light emitting element. However, the present invention is not limited to this. For example, an LD (laser diode) or an EL element (electric luminescence element) may be used.
(2) In the above embodiment, the LEDs 30 are arranged in an annular shape. However, the present invention is not limited to this, and the LEDs 30 are arranged in another annular shape, for example, a triangular shape, a quadrangular shape, a pentagon or more polygonal shape, or an elliptical shape. It doesn't matter.
(3) In the above embodiment, the globe 16 has been subjected to the diffusion treatment as described above. Further, the inner peripheral surface portion near the opening of the globe 16 has an inner portion other than the inner peripheral surface portion. A diffusion process as shown in FIG. 6 in which the diffusibility is higher than that of the peripheral surface portion may be performed.

図6は、グローブ16開口部近傍の内周面近傍を切断し、その切断面のみを表した端面図であり、ランプ軸Jを含む平面で切断した端面図である。
グローブ16の内周面16Aの開口部近傍には、半径R(例えば、R=40[μm])を有する半球状の第1の窪み16Bが一様に形成されており、第1の窪み16B各々の内周面には、第1の窪み16Bよりも小さい半径r(例えば、r=5[μm])を有する半球状の第2の窪み16Cが一様に形成されている。
FIG. 6 is an end view of the vicinity of the inner peripheral surface in the vicinity of the opening of the globe 16, showing only the cut surface, and is an end view cut along a plane including the lamp axis J.
A hemispherical first recess 16B having a radius R (for example, R = 40 [μm]) is uniformly formed in the vicinity of the opening of the inner peripheral surface 16A of the globe 16 and the first recess 16B. A hemispherical second depression 16C having a radius r (for example, r = 5 [μm]) smaller than that of the first depression 16B is uniformly formed on each inner peripheral surface.

このように、一様に形成した微小な窪み(ディンプル)の各々に、これよりも小さい窪み(ディンプル)を一様に形成するといった、二重の窪み構造の拡散処理部94を形成することにより、単一の窪み構造とした場合と比較して一層光拡散性が向上する。
グローブ16において、拡散処理部94を形成する領域は、筐体であるケース22から露出している範囲であって、第2の境界面部92からの反射光が到達する範囲(領域)が好ましい。導光体26から後方に出射された光をグローブ16(の拡散処理部94)で拡散して、配光範囲をさらに後方に広げるためである。
In this way, by forming the diffusion processing part 94 having a double recess structure in which a smaller recess (dimple) is uniformly formed in each uniformly formed minute recess (dimple). The light diffusibility is further improved as compared with the case of a single depression structure.
In the globe 16, the region where the diffusion processing unit 94 is formed is a range exposed from the case 22 that is a housing, and is preferably a range (region) where the reflected light from the second boundary surface portion 92 reaches. This is because the light emitted backward from the light guide 26 is diffused by the globe 16 (diffusion processing unit 94 thereof) to further expand the light distribution range backward.

ここで、第1の窪み16Bの半径は、R=20[μm]〜40[μm]の範囲が好ましく、第2の窪みの半径は。r=2[μm]〜8[μm]の範囲が好ましい。
なお、グローブ16全体に上記二重の窪み構造の拡散処理をしないのは以下の理由による。すなわち、拡散性の高い処理が施された領域ほど、そこを通過する光の損失が多くなる。そこで、拡散性と光の損失のバランスを考慮し、特に、拡散性を重視する箇所については、上記二重の窪み構造の拡散処理を施し、光の損失を可能な限り生じさせたくない箇所には、拡散性が過度にならず適度なものとなる処理を施すためである。
(4)キャップ状をした蓋材76(図1)は、図示した形状に限らないことは言うまでもなく、導光体26から出射される光の進路を可能な限り遮断しないような形状であれば構わない。
(5)上記実施の形態では、ケース22内に回路ホルダ20を設け、回路ユニット18を回路ホルダ20に取り付けることとしたが、これに限らず、回路ホルダ20を廃して、回路ユニットは、基台あるいは蓋材76に取り付けることとしても構わない。
Here, the radius of the first recess 16B is preferably in the range of R = 20 [μm] to 40 [μm], and the radius of the second recess is. The range of r = 2 [μm] to 8 [μm] is preferable.
The reason why the double recess structure is not diffused throughout the globe 16 is as follows. That is, the loss of light passing therethrough increases as the area having a higher diffusibility treatment is applied. Therefore, in consideration of the balance between diffusibility and light loss, especially in places where importance is placed on diffusivity, the diffusion process of the above double recess structure is performed, and it is not desired to cause light loss as much as possible. The reason for this is to perform a process that makes the diffusibility not excessive and appropriate.
(4) It is needless to say that the cap-shaped lid member 76 (FIG. 1) is not limited to the shape shown in the figure, and may be any shape that does not block the path of light emitted from the light guide 26 as much as possible. I do not care.
(5) In the above embodiment, the circuit holder 20 is provided in the case 22 and the circuit unit 18 is attached to the circuit holder 20. However, the circuit holder 20 is not limited to this, and the circuit unit is It may be attached to the base or the lid member 76.

本発明は、照明一般に広く利用することができる。   The present invention can be widely used in general lighting.

10 LEDランプ
14 基台
26 導光体
30 LED
44 前面
90 第1の境界面部
92 第2の境界面部
10 LED lamp 14 base 26 light guide 30 LED
44 Front 90 First interface 92 Second interface

Claims (1)

主面と直交する方向に貫通する貫通孔を有する基台と、
前記貫通孔の周縁に沿って、前記基台の前記主面に複数個が環状に配された半導体発光素子と、
前記複数個の半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、
前記回路ユニットと電気的に接続されたE型口金と、
を備え、
前記回路ユニットは、回路基板と当該回路基板の一方の主面に実装された複数の電子部品とを含み、
前記回路ユニットの前記回路基板の一部が前記貫通孔内に配置されていて、
前記口金の軸心およびこれを延長してなる仮想軸をランプ軸とした場合に、
当該ランプ軸が前記貫通孔内を貫通していると共に、前記回路基板の主面が前記ランプ軸と平行し、かつ、前記回路基板は、電子部品が実装されていない他方の主面が前記貫通孔の内周面に近接する方向に前記ランプ軸からずらして配置されており、
前記回路ユニットの一端部が前記E型口金の中空部に進入していることを特徴とする照明用光源。
A base having a through-hole penetrating in a direction orthogonal to the main surface;
A plurality of semiconductor light emitting devices arranged in a ring shape on the main surface of the base, along the periphery of the through hole,
A circuit unit for causing the plurality of semiconductor light emitting elements to emit light;
An E-type base electrically connected to the circuit unit;
With
The circuit unit includes a circuit board and a plurality of electronic components mounted on one main surface of the circuit board,
A part of the circuit board of the circuit unit is disposed in the through hole,
When the axis of the base and the virtual axis formed by extending the same are used as the lamp axis,
The lamp shaft passes through the through hole, the main surface of the circuit board is parallel to the lamp shaft, and the circuit board has the other main surface on which no electronic component is mounted. It is arranged shifted from the lamp axis in a direction close to the inner peripheral surface of the hole,
An illumination light source, wherein one end of the circuit unit enters a hollow portion of the E-type base .
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