JP5228852B2 - 基板の分割方法および基板の分割装置 - Google Patents

Description

本発明は、スクライブラインを表面に形成した基板を、スクライブラインに沿って分割する基板の分割方法および基板の分割装置に関するものである。

従来、この種の分割方法として、スクライブラインを中心として基板の両側を挟み込んだ状態で、基板を撓らせることで分割する方法が知られている（特許文献１参照）。
この分割方法に用いる分割装置は、基板の下側に位置し、スクライブラインを中心として基板を載置する一対の固定板と、基板の上側に位置し、一対の固定板に対応してスクライブラインを中心とし、基板を押さえる一対の押え板と、を有している。
この場合、スクライブラインを中心として基板の両側を、上下方向から固定板および押え板で挟み、両押え板の内側の端に形成された鋭角な稜部側に谷折りすることで、スクライブラインに沿って基板を分割するようにしている。
特開２００８−３５７７号公報

しかしながら、このような分割方法では、基板の２箇所をそれぞれ固定板と押え板とで挟持してブレイク動作（分割）を実施するようにしているため、基板を分割する押圧力の他に、基板の上側には圧縮力が、下側には引張り力が作用することになる。この圧縮力および引張り力は、基板と固定板あるいは押え板との間に摩擦力により偏りが生じやすく、基板のブレイク端面が、厚み方向におよび幅方向において、精度良く直角に分断されない問題があった。すなわち、ブレイク端面が、スクライブラインから真っ直ぐ破断されずに、斜めに反るように破断されてしまうという問題があった。

本発明は、ブレイク端面が、スクライブラインに沿って厚み方向におよび幅方向において垂直になるように基板を分割することができる基板の分割方法および基板の分割装置を提供することをその課題としている。

本発明の基板の分割方法は、スクライブラインを表面に形成した基板を、セットテーブルにセットした状態で、スクライブラインに沿って分割する基板の分割方法であって、面保持部材により、セットテーブルとの間に基板の被分割側部位を接触する程度の軽荷重で保持すると共に、点固定部材により、面保持部材とスクライブラインとの間の基板の被分割側部位における幅方向の中心位置をセットテーブルに押圧した状態で、分割部材により、セットテーブルの端から突出した、スクライブラインに対し、基板送り方向の先方となる基板の分割側部位を山折り状態に押圧して分割することを特徴とする。

本発明の基板の分割装置は、スクライブラインを表面に形成した基板を、スクライブラインに沿って分割する基板の分割装置であって、基板をセットするセットテーブルと、セットテーブルとの間に基板の被分割側部位を接触する程度の軽荷重で保持する面保持部材と、面保持部材とスクライブラインとの間の基板の被分割側部位における幅方向の中心位置をセットテーブルに押圧する点固定部材と、セットテーブルの端から突出した、スクライブラインに対し、基板送り方向の先方となる基板の分割側部位を山折り状態に押圧して分割する分割部材と、を備えたことを特徴とする。

これらの構成によれば、面保持部材により基板の過剰な浮き上がりを防止すると共に、点固定部材により基板を点押し固定した状態で、分割部材によって基板を分割するため、基板と点固定部材との間に生じる摩擦力を極端に抑えることができる。このため、基板に、引張り力や圧縮力がほとんど作用することがなく、分割のための曲げ力のみ作用させることができる。また、分割動作に際し、点固定部材により基板をセットテーブルに位置決めしておくことができる。したがって、主に分割部材による押圧力により、位置決め状態の基板を分割することができるため、スクライブラインに沿ってブレイク端面が、厚み方向におよび幅方向において垂直になるように基板を分割することができる。なお、基板としては、単一のものおよび貼合わせのもののいずれであってもよい。

この場合、分割部材を、セットテーブルの端における基板側のエッジを中心に円運動させて、基板の分割側部位を山折りすることが、好ましい。

この構成によれば、基板における山折りの支点を安定して確保することができ、分割精度を向上させることができる。

点固定部材と分割部材とは、エッジから等距離となるように配設されていることが好ましい。

この構成によれば、基板を分割するための実質上の力点を、エッジを中心として線対称的な位置とすることができるため、エッジを中心として曲げ力を均一に作用させることができる。これにより、スクライブラインに沿ってブレイク端面が、厚み方向におよび幅方向において垂直になるように基板を精度良く分割することができる。

この場合、分割部材は、分割側部位における幅方向の中心位置を押圧すること、が好ましい。

この構成によれば、基板と分割部材との間の摩擦力を極力小さくすることができ、基板に、引張り力や圧縮力がほとんど作用することがなく、分割のための曲げ力のみ作用させることができる。これにより、スクライブラインに沿ってブレイク端面が、厚み方向におよび幅方向において垂直になるように基板を精度良く分割することができる。

この場合、基板は、複数のＴＦＴをマトリクス状に作り込んだＴＦＴマザー基板と、これに液晶を滴下しシール材を介して貼り合わされた対向マザー基板と、から成る貼り合せ基板を、短冊状に分割したものであることが、好ましい。

この構成によれば、短冊状にした基板から小型の貼り合せ基板（液晶パネル）を効率良く（歩留り良く）、複数枚取りすることができる。

以下、添付した図面を参照して、本発明に係る分割装置および分割装置を用いた分割方法について説明する。この分割装置は、円板状のＯＤＦ（One Drop Filling）マザー基板を、スクライブラインに沿って短冊状に分割し、続いて対向マザー基板に形成されたスクライブラインに沿って分割した後の工程に用いられ、短冊状のＯＤＦマザー基板（基板）をさらにスクライブラインを境に分割して、不要チップが残ったプレＴＦＴ液晶パネルにするものである。そして、プレＴＦＴ液晶パネルは、後工程で不要チップを分割して、小型のＴＦＴ液晶パネルとなる。そこで、まず分割対象である短冊パネルの基となるＯＤＦマザー基板について説明する。

図１に示すように、ＯＤＦマザー基板１は、複数のＴＦＴ７をマトリクス状に作りこんだ円形のガラス基板であるＴＦＴマザー基板２と、これに液晶を滴下したシール材８を介して、円形のガラス基板である対向マザー基板３と、を貼り合わせて構成されている（図１（ａ）参照）。一方、ＯＤＦマザー基板１から複数枚取りされたＴＦＴ液晶パネル４は、シール材８を介して、ＴＦＴ基板５に対向基板６を貼り合わせた構成を有し、全体として方形に形成されている。この場合、ＴＦＴ液晶パネル４におけるＴＦＴ基板５と対向基板６とは、縦方向の２辺と横方向の１辺とにおいて揃っており、残りの横方向の１辺が、ＴＦＴ基板５に対し対向基板６がセットバックしている。そして、このセットバックした部分のＴＦＴ基板５上にＦＰＣ等を接続するための端子エリア９が構成されている（図１（ｂ）参照）。

したがって、図１（ａ）に示すように、ＴＦＴ液晶パネル４を複数枚取りするＯＤＦマザー基板１には、図外のダイヤモンドカッタをＯＤＦマザー基板１に対して相対的に移動（往復）させるスクライブ装置等により格子状にスクライブライン１１が形成される。ＴＦＴマザー基板２および対向マザー基板３の外面の同位置には、ＴＦＴ液晶パネル４の幅に合致する（縦方向の２辺に対応する）縦スクライブライン１２がそれぞれ形成されている。また、ＴＦＴマザー基板２の外面には、ＴＦＴ液晶パネル４の長さに合致する（横方向の２辺に対応する）ＴＦＴスクライブライン１３（図２参照）が形成され、同様に対向マザー基板３の外面には、ＴＦＴ液晶パネル４の長さに合致する対向スクライブライン１４が形成されている。さらに、対向マザー基板３の外面には、不揃い部分を構成する対向ハーフスクライブライン１５が形成されている。

先ず、両縦スクライブライン１２に沿って、ＴＦＴマザー基板２および対向マザー基板３がそれぞれブレイクされ、ＯＤＦマザー基板１が短冊状に分割される。次に、この各短冊状のＯＤＦマザー基板１において対向マザー基板３を、対向ハーフスクライブライン１５に沿ってブレイクし、分割したあとの対向ハーフスクライブライン１５に沿ってダイサー加工した後、続いてＴＦＴマザー基板２を、ＴＦＴスクライブライン１３に沿ってブレイクする。このブレイクにより、端子エリア９がむき出しなる共に対向スクライブライン１４を存して不要チップ１７が残ったプレＴＦＴ液晶パネル１６が分割される。そして、最終的に不要チップ１７が、対向スクライブライン１４に沿ったブレイクにより分割除去されて、ＴＦＴ液晶パネル４が作成される。

すなわち、実施形態の分割対象である基板Ｗは、プレＴＦＴ液晶パネル１６に分割する直前の短冊状のＯＤＦ基板１８であり、具体的には、対向マザー基板３を、対向ハーフスクライブライン１５に沿ってブレイクした状態の、短冊状のＯＤＦ基板１８である。なお、実施形態の分割装置２１の分割において、不要チップ１７が誤って分割されないように、ＴＦＴスクライブライン１３および対向ハーフスクライブライン１５は、ダイヤモンドカッタの往復回数やダイヤモンドカッタの押圧力を調整するようにして、ＯＤＦマザー基板１に対して強くスクライブし、対向スクライブライン１４は、弱くスクライブするようにしてもよい。

次に、図２を参照して、分割装置２１について説明する。この分割装置２１は、基板Ｗをセットするセットテーブル２２と、セットテーブル２２との間に基板Ｗの被分割側部位５２を接触する程度の軽荷重で保持する面保持部材（第１ブレイク部材）２３と、面保持部材２３とＴＦＴスクライブライン１３との間の被分割側部位５２における幅方向の中心位置をセットテーブル２２に押圧して固定する点固定部材（第２ブレイク部材）２４と、セットテーブル２２の端から突出した基板Ｗの分割側部位５１を山折りして分割する分割部材（第３ブレイク部材）２５と、分割後の基板Ｗ（分割側部位５１）を受ける受けテーブル２６と、点固定部材２４を支持すると共に固定動作させる固定機構と、分割部材２５および受けテーブル２６を支持すると共にこれらにブレイク動作させる図外のブレイク機構と、これら構成装置を支持するフレーム（いずれも図示省略）と、これら装置を統括的に制御する制御装置２７と、から構成されている。

また、分割装置２１は、全体として基板送り方向に向かって傾斜しており、後述するセットテーブル２２のエアー浮上により基板Ｗを円滑に搬送できるようになっている。この分割装置２１において、セットテーブル２２は基板送り方向の上流側に配設され、受けテーブル２６は下流側に配設されている。そして、基板Ｗは下流側に送られる。また、セットテーブル２２の直上には、面保持部材２３および点固定部材２４が上流側から順番に配設されており、受けテーブル２６の直上には、分割部材２５が配設されている。さらに、点固定部材２４と分割部材２５との間からアライメントカメラ２８が臨むようになっている。送られてきた基板Ｗは、アライメントカメラ２８による撮像結果に基づいてアライメントされ、点固定部材２４によって位置決めされた後、分割部材２５によって下流側が押圧されると共に、面保持部材２３によって上流側の浮き上がりを防止し、山折りされることでＴＦＴスクライブライン１３に沿って分割される。

セットテーブル２２は、セットテーブル本体３１と、セットテーブル本体３１に配設され、基板Ｗが搬送される多孔質材のセットプレート３２と、セットプレート３２を介して基板Ｗを浮上させる浮上機構（図示省略）と、セットテーブル本体３１上面の基板送り方向両側に配設され、基板Ｗの幅方向を位置規制する基板ガイド３４と、セットテーブル本体３１の下流端に設けられ、基板Ｗを分割する際の支点となるエッジ３５と、から構成されている。基板Ｗは、ＴＦＴスクライブライン１３が形成されたＴＦＴマザー基板２を上面としてセットプレート３２および基板ガイド３４にガイドされながら、下流側に搬送される。

セットテーブル本体３１は、基板Ｗより長く形成されており、その中央部には、多孔質材で構成されたセットプレート３２が設置されるプレート溝４１が形成されている。さらにプレート溝４１の中央部には、浮上用圧空のエアー室となる圧空溝４２が幅狭に形成されている。

浮上機構は、特に図示しないが、圧空溝４２に設けられた複数の圧空供給口と、圧空を供給する圧空供給設備と、圧空供給口および圧空供給設備を繋ぐ圧空供給チューブと、から構成されている。圧空は、基板Ｗを分割動作している間供給されるようになっており、セットプレート３２を介して基板Ｗを浮上させる。浮上機構によってセットプレート３２から噴出する圧空によって浮上した後、分割装置２１の傾斜によって、その自重で下流側に送られるようになっている。なお、分割部材２５による分割の都度、圧空の供給を停止するようにしてもよい。

基板ガイド３４は、セットテーブル本体３１の基板Ｗ送り方向の両端にネジ止めされており、搬送時の基板Ｗの幅方向を位置規制する。なお、基板ガイド３４は、分割する基板Ｗの幅寸法によって適宜変更できるようになっている。エッジ３５は、超硬合金等の素材で、セットテーブル２２の下流端の上面に設けられており、基板Ｗの幅寸法より長く（広幅）形成されている。これにより、分割時に基板Ｗに対して均等にエッジ３５から反力が作用させることができる。

受けテーブル２６は、僅かな間隙を有して、セットテーブル２２の下流側に配設されており、上面がセットテーブル２２と、面一となるように配設されている。また、受けテーブル２６の中心部には、送られてきた基板Ｗを位置規制するための停止ピン４３が出没自在に設けられている。基板Ｗは、その先端（対向マザー３基板のダイサー加工面凹部）が停止ピン４３に突き当たることで送りが停止し、この状態で、基板Ｗに形成された対向ハーフスクライブライン１５の中心が、エッジ３５の端部に位置合わせされるように位置決めされる。また、受けテーブル２６は、上記したエッジ３５の角部４４を中心に、後述する分割部材２５と共に回動自在に構成されている。

アライメントカメラ２８は、エッジ３５の直上に固定的に配置されており、送られてきた基板Ｗの上面に形成されたＴＦＴスクライブライン１３あるいはＴＦＴ７等の位置決め基準となる部位をＴＦＴマザー基板２側から撮像する。そして、図外のモニタに映し出された撮像結果を見ながら、基板Ｗを、図外のアライメント装置あるいは人的作業によって、エッジ３５の角部４４に対向ハーフスクライブライン１５が位置するように、Ｘ、Ｙおよびθ方向にアライメントする。なお、基板Ｗのアライメントは、少なくとも基板Ｗを装置に導入したときに行うようにする。

面保持部材２３は、セットテーブル２２の上流側の直上部に、基板Ｗが通過することができる程度に僅かな間隙を有して配設されている。また、面保持部材２３は、基板Ｗを横断するように覆っており（図２（ｂ）参照）、平坦に形成された下面にはシリコンゴム素材の弾性部材４５が配設されている。これにより、分割時における基板Ｗの被分割側部位５２の過剰な浮き上がりを防止すると共に、基板Ｗを傷つけることがない。

点固定部材２４は、面保持部材２３およびＴＦＴスクライブライン１３間で、セットテーブル２２の下流側の直上部に設けられており、点固定部材本体４６と、点固定部材本体４６の先端に取付けられ、基板Ｗを点押し可能に構成された半球状の点押し部４７と、から構成されている。また、点固定部材２４は、上記した固定機構により基板Ｗに対して上下動可能に構成されており、アライメント後の基板Ｗを、その幅方向の中心を点押しすることで位置決めする。

分割部材２５は、マイクロメータヘッドで構成されており、エッジ３５からの距離（以下、単に「押圧距離ｄ１」という。）が、エッジ３５から点固定部材２４までの距離（以下、単に「点押距離ｄ２」という。）と同じになるように、且つ基板Ｗが通過することができる程度に僅かな間隙を有して配設されている（図２（ａ）参照）。すなわち、点固定部材２４と分割部材２５とは、対向ハーフスクライブライン１５（エッジ３５）を中心として線対称位置に配設されている。また、分割部材２５は、上記の受けテーブル２６と共に、エッジ３５を中心に回動自在に構成されており、回動することで基板Ｗの先端部（分割側部位５１）を滑りながら押圧して、分割する。すなわち、受けテーブル２６および分割部材２５は、エッジ３５を中心に円運動させて、基板Ｗを山折りしているため、基板Ｗにおける山折りの支点を安定して確保することができる。また、基板Ｗの分割側部位５１に押圧力のみを加えて分割することができる。

次に、図３を参照して、上記した分割装置２１を用いた基板Ｗの分割方法について説明する。この分割方法は、面保持部材２３により、基板の被分割側部位５２を接触する程度の軽荷重で保持すると共に、点固定部材２４により、面保持部材２３とＴＦＴスクライブライン１３との間の被分割側部位５２における幅方向の中心位置をセットテーブル２２に押圧し、この状態で、分割部材２５により、セットテーブル２２の端から突出した基板Ｗの分割側部位５１を山折りして分割する。

さらに具体的には、基板Ｗは、基板ガイド３４によってガイドされながら、エアー浮上および分割装置２１自体の傾斜を利用して搬送され、受けテーブル２６の停止ピン４３によって、対向ハーフスクライブライン１５がエッジ３５の略直上部に位置するように停止する。そして、アライメントカメラ２８によって、特定のＴＦＴ７等が撮像され、位置ズレしていないか確認した後、点固定部材２４により、基板Ｗの幅方向の中心を点押することで、位置決めされる。具体的には、対向マザー基板３に形成された対向ハーフスクライブライン１５の中心がエッジ３５の角部４４に位置合わせされるように位置決めされる。この結果、ブレイクされるＴＦＴスクライブライン１３は、エッジ３５よりセットテーブル２２側に位置し、端子エリア９の基端がエッジ３５の直上に位置する。

基板Ｗが位置決めされると、分割部材２５および受けテーブル２６が、エッジ３５の角部４４を中心に回動を始めると共に、停止ピン４３が受けテーブル２６内に没入する。この際、分割部材２５は、基板Ｗと僅かな間隙を有した状態から、受けテーブル２６と共に回動を始めるため、分割部材２５が基板Ｗに接した時に、受けテーブル２６は、基板Ｗから離れることになる。分割部材２５により基板Ｗの先端部（分割側部位５１）を押圧すると、基板Ｗが凸型に撓る。なお、この際、面保持部材２３の下面にあるシリコンゴム素材の弾性部材４５が若干変形して基板Ｗの基端側（被分割側部位５２）の浮き上がりを防止すると共に、点固定部材２４により点押ししているため、基板Ｗに生じる摩擦力を極力押さえることができる。このため、基板Ｗに、引張り力や圧縮力がほとんど作用することがなく、分割のための曲げ力のみを作用させることができる。

さらに押圧を続けると、基板ＷのＴＦＴマザー基板２外面に形成されたＴＦＴスクライブライン１３に亀裂が生じることでプレＴＦＴ液晶パネル１６に分割される。この際、上記したように分割部材２５がエッジ３５を中心に回動するため、ＴＦＴマザー基板２および対向マザー基板３も略エッジ３５を中心に山折り状態に撓む。したがって、基板ＷからプレＴＦＴ液晶パネル１６に分割される際に、ＴＦＴマザー基板２の対向マザー基板３側のＴＦＴ７が形成された端子エリア９は、対向マザー基板３から離れるように回動する。よって、ＴＦＴ７が対向マザー基板３により傷つくことがない。また、分割されたプレＴＦＴ液晶パネル１６は、受けテーブル２６に落下し、受けテーブル２６より下流側に配設された回収トレイ（図示省略）に回収される。よって、プレＴＦＴ液晶パネル１６が傷つくことがない。そして、受けテーブル２６および分割部材２５が元に戻ると共に、停止ピン４３が受けテーブル２６の上面に突出した後に、点固定部材２４および面保持部材２３が僅かに上昇することで、基板Ｗが浮上搬送され、次の分割側部位５１を分割する。

次に、図４ないし図６を参照して、点押距離ｄ２に対する押圧距離ｄ１を変更して基板Ｗを分割した時の実験結果について説明する。なお、この実験は、押圧距離ｄ１以外は、上記した分割装置２１による基板Ｗの分割と同じ条件で行った。また、実験結果は、上記の分割作業と異なりＴＦＴ基板５を下側にして、対向基板６を上側にした状態で表示した。

図４に示すように、点押距離ｄ２に対して押圧距離ｄ１を短くして基板Ｗを分割した場合（図４（ａ）参照）、ＴＦＴマザー基板２のブレイク端面１６ａは、ＴＦＴスクライブライン１３を起点に、厚み方向においては上側の両端が斜め前方に出っ張り、中央部が後方に食い込むように、すなわち幅方向においては上側が凹状に湾曲して分断される傾向にあった。これにより、ブレイク端面１６ａの上端中央部がＴＦＴ７に形成されたＴＦＴ９まで達し、端子不良となるおそれがある（図４（ｂ）および（ｃ）参照）。

図５に示すように、点押距離ｄ２と押圧距離ｄ１とを等しくした場合（図４（ａ）参照）、ＴＦＴマザー基板２のブレイク端面１６ａは、略垂直に分断される傾向にあった。この際、基板Ｗと点固定部材２４、基板Ｗと分割部材２５、との間にそれぞれ生じる摩擦力を極端に抑えることができる。このため、基板Ｗに、引張り力や圧縮力がほとんど作用することがなく、分割のための曲げ力のみ作用させることができる。したがって、ＴＦＴスクライブライン１３に沿ってブレイク端面１６ａが、厚み方向におよび幅方向において垂直になるように基板Ｗを分割することができる（図５（ｂ）および（ｃ）参照）。

図６に示すように、点押距離ｄ２に対して押圧距離ｄ１を長くして基板Ｗを分割した場合（図６（ａ）参照）、ＴＦＴマザー基板２のブレイク端面１６ａは、ＴＦＴスクライブライン１３を起点に、厚み方向においては上側の両端が斜め後方に食い込むように、また幅方向においては上側が凸状に湾曲して分断される傾向にあった。これにより、ブレイク端面１６ａの上端両側がＴＦＴ７に形成されたＴＦＴ端子まで達し、端子不良となるおそれがある（図６（ｂ）および（ｃ）参照）。

以上の構成によれば、面保持部材２３により基板Ｗの過剰な浮き上がりを防止すると共に、点固定部材２４により基板Ｗの幅方向の中心位置を点押し固定した状態で、分割部材２５によって基板Ｗを幅方向の中心位置を点で押圧して分割するため、押圧力のみによって基板Ｗを分割することができるため、ＴＦＴスクライブライン１３に沿ってブレイク端面１６ａが、厚み方向におよび幅方向において垂直になるように基板Ｗを分割することができる。

なお、基板Ｗが単層で構成されている場合には、ＴＦＴスクライブライン１３をエッジ３５の角部４４に位置するように停止ピン４３で位置決めして、ＴＦＴスクライブライン１３を中心として、点固定部材２４および分割部材２５を線対称の位置に配置する。そして、分割部材２５をエッジ３５の角部４４を中心に回動させることで基板Ｗを分割するようにする。これにより、基板Ｗを分割するための実質上の力点を、ＴＦＴスクライブライン１３を中心として線対称位置とすることができるため、ＴＦＴスクライブライン１３を中心として曲げ力を均一に作用させることができる。また、面保持部材２３により基板Ｗの過剰な浮き上がりを防止すると共に、点固定部材２４により基板Ｗの幅方向の中心位置を点押し固定した状態で、分割部材２５によって基板Ｗを幅方向の中心位置を点で押圧して分割するため、押圧力のみによって基板Ｗを分割することができるため、ＴＦＴスクライブライン１３に沿ってブレイク端面１６ａが、厚み方向におよび幅方向において垂直になるように基板Ｗを分割することができる（図示省略）。

（ａ）はＯＤＦマザー基板の斜視図であり、（ｂ）はＴＦＴ液晶パネルの斜視図である。 （ａ）は分割装置の側面図であり、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。 （ａ）は固定工程の図であり、（ｂ）は、分割工程の図である。 点押距離に対して押圧距離を短くして基板を分割したときの（ａ）は分割装置の側面図であり、（ｂ）は、平面図であり、（ｃ）は側面図である。 点押距離および押圧距離を等しくして分割したときの（ａ）は分割装置の側面図であり、（ｂ）は、平面図であり、（ｃ）は側面図である。 点押距離に対して押圧距離を長くして基板を分割したときの（ａ）は分割装置の側面図であり、（ｂ）は、平面図であり、（ｃ）は側面図である。

符号の説明

２…ＴＦＴマザー基板 ３…対向マザー基板 ９…ＴＦＴ １１…スクライブライン １３…ＴＦＴスクライブライン １４…対向スクライブライン １５…対向ハーフスクライブライン ２２…セットテーブル ２３…面保持部材 ２４…点固定部材 ２５…分割部材 ３５…エッジ ｄ１…押圧距離 ｄ２…点押距離 Ｗ…基板

Claims (6)

1. スクライブラインを表面に形成した基板を、セットテーブルにセットした状態で、前記スクライブラインに沿って分割する基板の分割方法であって、
   面保持部材により、前記セットテーブルとの間に前記基板の被分割側部位を接触する程度の軽荷重で保持すると共に、点固定部材により、前記面保持部材と前記スクライブラインとの間の前記基板の被分割側部位における幅方向の中心位置を前記セットテーブルに押圧した状態で、
   分割部材により、前記セットテーブルの端から突出した、前記スクライブラインに対し、基板送り方向の先方となる前記基板の分割側部位を山折り状態に押圧して分割することを特徴とする基板の分割方法。
2. 前記分割部材を、前記セットテーブルの端における前記基板側のエッジを中心に円運動させて、前記分割側部位を山折り状態に押圧することを特徴とする請求項１に記載の基板の分割方法。
3. 前記点固定部材と前記分割部材とは、前記エッジから等距離となるように配設されていることを特徴とする請求項２に記載の基板の分割方法。
4. 前記分割部材は、前記分割側部位における幅方向の中心位置を押圧することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板の分割方法。
5. 前記基板は、複数のＴＦＴをマトリクス状に作り込んだＴＦＴマザー基板と、これに液晶を滴下しシール材を介して貼り合わされた対向マザー基板と、から成る貼り合せ基板を、短冊状に分割したものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板の分割方法。
6. スクライブラインを表面に形成した基板を、前記スクライブラインに沿って分割する基板の分割装置であって、
   前記基板をセットするセットテーブルと、
   前記セットテーブルとの間に前記基板の被分割側部位を接触する程度の軽荷重で保持する面保持部材と、
   前記面保持部材と前記スクライブラインとの間の前記基板の被分割側部位における幅方向の中心位置を前記セットテーブルに押圧する点固定部材と、
   前記セットテーブルの端から突出した、前記スクライブラインに対し、基板送り方向の先方となる前記基板の分割側部位を山折り状態に押圧して分割する分割部材と、を備えたことを特徴とする基板の分割装置。

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