JP5257653B2 - Electronic circuit equipment - Google Patents
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Description
本発明は、コネクタ及び電子部品が実装された回路基板と、コネクタの一部を外部に露出させるとともに、このコネクタの一部を除いたコネクタの他の箇所及び電子部品を包囲する金属製のシールドケースとを備えた電子回路装置に関する。 The present invention relates to a circuit board on which a connector and an electronic component are mounted, and a metal shield that exposes a part of the connector to the outside and surrounds other parts of the connector excluding the connector and the electronic component. The present invention relates to an electronic circuit device including a case.
従来、この種の電子回路装置にあっては、例えば下記特許文献1に記載されているものが知られている。かかる特許文献1に記載の電子回路装置は、コネクタと集積回路やトランジスタをはじめとする各種の電子部品とが配線パターン上に実装(配設)された回路基板と、コネクタの一部であるコネクタの所定箇所を外部に露出させるとともに、前記所定箇所を除いたコネクタの他の箇所及び電子部品(例えば前記集積回路)を包囲するように回路基板に配設される金属製のシールドケース(シールド部材)とを備え、この場合、コネクタは、その外形形状が略直方体形状にて形成され、例えばシールドケーブルからなる配線部材を介して所定の外部機器と接続されてなる。
Conventionally, as this type of electronic circuit device, for example, one described in
また、シールドケースは、鉄等の導電性材料からなり、略箱形状にて形成され、前記集積回路やコネクタの実装面側が開口した略矩形状の開口部と、この開口部に対応する薄板状の上壁部と、この上壁部を取り巻くように垂下形成される薄板状の4つの側壁部とを備え、コネクタの前記他の箇所及び前記集積回路を覆い隠すように例えば回路基板に設けられたグランドパターン上に実装される。この際、シールドケースの上壁部、4つの側壁部並びに回路基板とで、コネクタの前記他の箇所及び前記集積回路を収容する収容空間が形成されることになる。 The shield case is made of a conductive material such as iron and is formed in a substantially box shape. The integrated circuit or the connector mounting surface side is opened in a substantially rectangular shape, and a thin plate corresponding to the opening. An upper wall portion and four thin plate-like side wall portions hanging down so as to surround the upper wall portion, and are provided on, for example, a circuit board so as to cover the other portion of the connector and the integrated circuit. Mounted on the ground pattern. At this time, a housing space for housing the other portion of the connector and the integrated circuit is formed by the upper wall portion of the shield case, the four side wall portions, and the circuit board.
そして、このように開口部と上壁部と4つの側壁部とを有するように構成されたシールドケースにおいて、4つの側壁部のうち1つの側壁部の下方側(つまり回路基板との当接部分)には、直方体形状のコネクタの前記所定箇所だけを外部に露出させるように(換言すれば直方体形状のコネクタを避けるように)略コの字からなる溝形状にて切り欠き形成された切り欠き部が設けられてなる。つまり、前記1つの側壁部は、コネクタの前記所定箇所をシールドケースの外部に露出させるための略コの字形状からなる切り欠き部を備え、略コの字形状の切り欠き部に、前記所定箇所を露出させるべく直方体形状のコネクタが嵌る構成となっている。
上述した特許文献1記載の電子回路装置の場合、金属製のシールドケースに、直方体形状からなるコネクタの一部(前記所定箇所)を外部に露出させるべく略コの字形状の切り欠き部を設け、かかる略コの字形状の切り欠き部に直方体形状のコネクタが嵌る構成となっている。
In the case of the electronic circuit device described in
この際、直方体形状からなるコネクタの外周壁が、略コの字形状の切り欠き部とクリアランス無く当接するように、コネクタをシールドケースに嵌め込む構成とするのが好ましいが、コネクタの各部や、切り欠き部を含むシールドケースの各部の寸法には、寸法公差が存在するための、前記クリアランスを無くすことはできない。つまり、コネクタの前記外周壁と、シールドケースに設けた切り欠き部との間には微少クリアランスが生じることになる。 At this time, it is preferable that the connector is fitted into the shield case so that the outer peripheral wall of the connector having a rectangular parallelepiped shape is in contact with the substantially U-shaped cutout portion without any clearance, but each part of the connector, Since there is a dimensional tolerance in the dimension of each part of the shield case including the notch, the clearance cannot be eliminated. That is, a minute clearance is generated between the outer peripheral wall of the connector and the notch provided in the shield case.
すると、電子部品(前記集積回路)から発せられる電磁波が、前記微少クリアランスを通過してシールドケース(シールド部材)の外部に漏洩することで、電子回路装置の周辺に配置される他の機器(例えば前記外部機器)に悪影響を及ぼし、これにより他の機器が、電磁波ノイズの影響を受けて誤動作してしまうという問題あった。
そこで本発明は、前述の課題に対して対処するため、シールド部材外部への電磁波漏洩を遮断することで、他の機器が誤動作する虞のない電子回路装置の提供を目的とするものである。
Then, the electromagnetic wave emitted from the electronic component (the integrated circuit) passes through the minute clearance and leaks to the outside of the shield case (shield member), so that other devices (for example, arranged around the electronic circuit device (for example, There is a problem that the external device) is adversely affected and other devices malfunction due to the influence of electromagnetic noise.
In view of the above-described problems, an object of the present invention is to provide an electronic circuit device that prevents other devices from malfunctioning by blocking electromagnetic wave leakage to the outside of a shield member.
本発明は、第1の空洞部を有する導電性材料からなる基部と前記第1の空洞部に連通する第2の空洞部を有する導電性材料からなる円筒部とが一体形成されたコネクタ及び電子部品が配設された回路基板と、前記基部の一部及び前記円筒部を外部に露出させるように形成された切り欠き部を有し、前記基部の一部を除いた前記基部の他の箇所及び前記電子部品を包囲するように前記回路基板に配設される導電性材料からなるシールド部材とを備えた電子回路装置において、前記コネクタには前記基部と離間するように前記第1の空洞部に位置するとともに前記円筒部と離間するように前記第2の空洞部に位置する接続端子と、前記接続端子を挿通させる挿通孔を有するとともに前記第1の空洞部と前記第2の空洞部とを跨いだ状態で前記第1、第2の空洞部に充填される絶縁体とが設けられ、前記基部に形成される導電性材料からなる突起部と、前記切り欠き部の周囲に形成される前記シールド部材の壁部とが当接するように、前記コネクタ及び前記シールド部材を前記回路基板に配設する構成としたことを特徴とする。
The present invention is, first of second cylindrical portion made of a conductive material having a hollow portion and is integrally formed connectors and electronic communicating with base and the first cavity portion made of a conductive material having a hollow portion A circuit board on which components are disposed, and a part of the base part and a notch part formed to expose the cylindrical part to the outside, and other parts of the base part excluding the part of the base part And a shield member made of a conductive material disposed on the circuit board so as to surround the electronic component, wherein the connector has the first cavity portion so as to be separated from the base portion. A connection terminal located in the second cavity so as to be spaced apart from the cylindrical part, an insertion hole through which the connection terminal is inserted, and the first cavity and the second cavity In the state straddling the first An insulator which is filled in the second cavity is provided, and a projecting portion made of a conductive material formed on the base, the wall portion of the shield member is formed around the cutout portion comes The connector and the shield member are arranged on the circuit board so as to come into contact with each other.
また本発明は、第1の空洞部を有する導電性材料からなる基部と前記第1の空洞部に連通する第2の空洞部を有する導電性材料からなる円筒部とが一体形成されたコネクタ及び電子部品が配設された回路基板と、前記基部の一部及び前記円筒部を外部に露出させるように形成された切り欠き部を有し、前記基部の一部を除いた前記基部の他の箇所及び前記電子部品を包囲するように前記回路基板に配設される導電性材料からなるシールド部材とを備えた電子回路装置において、前記コネクタには前記基部と離間するように前記第1の空洞部に位置するとともに前記円筒部と離間するように前記第2の空洞部に位置する接続端子と、前記接続端子を挿通させる挿通孔を有するとともに前記第1の空洞部と前記第2の空洞部とを跨いだ状態で前記第1、第2の空洞部に充填される絶縁体とが設けられ、前記基部には前記切り欠き部の周囲に形成される前記シールド部材の壁部を介在させるような窪み部が設けられ、前記窪み部は、前記壁部を挟んで対向する一対の対向壁を備えてなるとともに、前記一対の対向壁のうちどちらか一方の対向壁と前記壁部とが当接するように、前記コネクタ及び前記シールド部材を前記回路基板に配設する構成としたことを特徴とする。 The present invention, connectors and a cylindrical portion made of a conductive material having a second cavity communicating with the base and the first cavity portion made of a conductive material having a first hollow portion are integrally formed and A circuit board on which an electronic component is disposed; a notch portion formed so as to expose a part of the base portion and the cylindrical portion to the outside; and the other of the base portion excluding the part of the base portion And a shield member made of a conductive material disposed on the circuit board so as to surround the electronic component, the connector has the first cavity so as to be separated from the base portion. The first cavity and the second cavity have a connection terminal located in the second cavity so as to be spaced apart from the cylindrical part, and an insertion hole through which the connection terminal is inserted. In the state straddling and 1, an insulator is filled in the second cavity is provided a recess portion as an intervening wall portion of the shield member is formed around the notch in the base portion is provided, wherein The hollow portion includes a pair of opposing walls that are opposed to each other with the wall portion interposed therebetween, and one of the pair of opposing walls is in contact with the opposing wall and the wall portion. The shield member is arranged on the circuit board.
本発明によれば、初期の目的を達成でき、シールド部材外部への電磁波漏洩を遮断することで、他の機器が誤動作する虞のない電子回路装置を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the initial objective can be achieved and the electronic circuit device which does not have a possibility that another apparatus may malfunction can be provided by interrupting | blocking electromagnetic wave leakage to the exterior of a shield member.
(第1実施形態)以下、添付図面に基づき、本発明による電子回路装置の第1実施形態を説明する。なお、図1は本発明の第1実施形態による電子回路装置の斜視図、図2は同実施形態による電子回路装置の断面図、図3は図1のA−A断面図、図4は同実施形態による回路基板を取り除いた状態のコネクタとシールド部材の要部背面図である。 (First Embodiment) A first embodiment of an electronic circuit device according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view of the electronic circuit device according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic circuit device according to the same embodiment, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. It is a principal part rear view of the connector and shield member of the state which removed the circuit board by an embodiment.
図1において、本実施形態による電子回路装置Cは、回路基板10と、コネクタ20と、金属製のシールドケース(シールド部材)30とから主に構成されてなる。
In FIG. 1, the electronic circuit device C according to the present embodiment is mainly composed of a
回路基板10は、例えばガラスエポキシ系基材の両面に配線パターン(図示せず)を施した硬質回路基板からなり、集積回路(IC)11や図示省略した抵抗、トランジスタ等の各種の電子部品、並びにコネクタ20が前記配線パターンに導通接続されてなる。このことは、回路基板10(前記配線パターン)には、集積回路11や抵抗、トランジスタ並びにコネクタ20が実装(配設)されていることを意味してなる。
The
なお、本実施形態では、集積回路11やコネクタ20は、回路基板10の表面側に実装された構成となっているものとする。また、本実施形態の場合、回路基板10は、一層の回路基板として構成されているが、例えば回路基板10を二層以上の積層回路基板としてもよい。なお、12は、コネクタ20の後述する一対の接続端子が貫通する第1の孔部、13は、コネクタ20の後述する各棒状端子が貫通する第2の孔部、14は、シールドケース30の後述する一対の第1、第2の足部が貫通する第3の孔部である。
In the present embodiment, the
コネクタ20は、図1、図2に示すように、略L字状をなす内部空間である第1の空洞部21が形成された基部22と、この基部22の右方に位置するように基部22と一体形成され、第1の空洞部21に連通する第2の空洞部23を有する円筒部24と、各空洞部21、23の内部に位置してなる一対の接続端子25と、円筒部24と取り巻くように形成される樹脂ケース26とを備えてなる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
基部22は、その外形形状が略直方体形状からなるもので、この場合、導電性材料(例えば真鍮)によって形成されてなる。なお、22aは、基部22における底部22bの四隅から下方に向けて棒状に突出形成された4つの棒状端子であり、各棒状端子22aは、コネクタ20が回路基板10に実装される際、回路基板10の各第2の孔部13を貫通し、この第2の孔部13から突出する各棒状端子22aの突出部分が回路基板10の裏面側に設けられた図示しないグランドパターンと半田付け接続される。
The
また、22cは、基部22の底部22bを除いた基部22の3つの外周壁22dから外方に突出するように基部22と一体形成された略コの字状からなる平板状のフランジ部(突起部)であり、このフランジ部22cは、本実施形態では、導電性材料(例えば真鍮)にて形成され、コネクタ20における長手方向の略中央部分であって、前記長手方向に沿う基部22の前述した3つの外周壁22d箇所に各々設けられてなる。そして、フランジ部22cは、コネクタ20が回路基板10に実装されたときに、フランジ部22cにおけるシールドケース30側に位置する平坦部(平坦面)Fがシールドケース30の後述する壁部と面接触(当接)する構成となっている(図2参照)。
Further, 22c is a flat flange portion (protrusion) having a substantially U-shape integrally formed with the
円筒部24は、基部22と同様に、導電性材料(例えば真鍮)からなり、コネクタ20の相手側となる後述するシールドケーブルに備えられる相手側コネクタを樹脂ケース26内に嵌め合わせた際に、前記シールドケーブルの後述するシールド部と導通接続されるようになっている。
The
一対の接続端子25は、円筒部24並びに基部22の内部空間(つまり各空洞部21、23内)に位置してなり、第1の空洞部21の形状に対応すべく、円筒部24から基部22の底部22bへと至る際に略90度折り曲げられた折曲部25aを備えてなる。
The pair of
かかる折曲部25aは、その先端側が底部22bの下方に突出してなり、コネクタ20が回路基板10に実装される際、折曲部25aの先端側が回路基板10の第1の孔部12を貫通し、この第1の孔部12から突出する折曲部25aの突出端部が回路基板10の裏面側に設けられた前記配線パターンと半田付け接続される。
The
なお、27は、各接続端子25が基部22と円筒部24に接触しないように、円筒部24と基部22との境界付近に対応する各空洞部21、23箇所に充填された絶縁体であり、この絶縁体27は、接続端子25を挿通させる挿通孔27aを有してなる。
このように接続端子25が挿通孔27aに挿通固定されることで、接続端子25は、基部22や円筒部24と接触しないように、各空洞部21、23内に位置決め固定される。つまり、接続端子25は、その略中央部分が、絶縁体27によって覆われ、接続端子25の両端側が絶縁体27から露出する構成となる。
By connecting and fixing the
このうち、円筒部24側に露出してなる接続端子25の一端側は、コネクタ20の相手側となる後述するシールドケーブルの相手側コネクタが樹脂ケース26内に嵌め合わされることで、図示しない外部機器から出力される所定の信号を受信可能となっている。
Among these, one end side of the
一方、基部22(底部22b)側に露出してなる接続端子25の他端側は、前述した折曲部25aに相当するものであり、前記所定の信号を回路基板10の裏面側に設けた前記配線パターンへと伝送してなる。
On the other hand, the other end side of the
樹脂ケース26は、外形形状が略枠状の前記相手側コネクタを収容可能とするように略枠状に形成され、円筒部24の外周を取り囲むように基部22と所定の固定手段を用いて固定されてなる。そして、前記相手側コネクタが樹脂ケース26内に嵌め合わされることで、前記所定の信号が前記シールドケーブルを介してコネクタ20側(つまり接続端子25)に伝送される。
The
ここで、前記外部機器とコネクタ20とを繋ぐシールドケーブル40(図1参照)について説明する。かかるシールドケーブル40は、前記外部機器から出力される前記所定の信号をコネクタ20側(接続端子25)へと伝送するための2つの信号伝送線41と、この信号伝送線41を取り巻くシールド線42と、このシールド線42をさらに取り巻く絶縁部材43とを備えてなる(図3参照)。なお、この場合、信号伝送線41とシールド線42とが短絡しないように信号伝送線41は、絶縁被膜41aにより覆われてなる。
Here, the shielded cable 40 (see FIG. 1) that connects the external device and the
また詳細図示は省略するが、シールド線42は、無数の細い鉄線を束ねた状態で信号伝送線41を覆う構成となっており、信号伝送線41から発せられる電磁波の漏洩を抑制する機能を有する。
Although the detailed illustration is omitted, the
このように構成されたシールドケーブル40は、その一端側が前記外部機器と接続される。また、この一端側とは反対側となる他端側には、コネクタ20の相手側となる相手側コネクタ44が装着されてなり、かかる相手側コネクタ44は、樹脂ケース26内に嵌合可能な外形形状を有してなる。
One end of the shielded
なお、相手側コネクタ44は、詳細図示省略するが、コネクタ20(樹脂ケース26)に嵌め合わされた際に、コネクタ20の接続端子25と信号伝送線41との接続状態を維持すべく、信号伝送線41の末端部が配設される雌端子部や、コネクタ20の円筒部24とシールド線42との接続状態を維持すべく、シールド線42と導通接続される導通部等を備えてなる。
Although the detailed illustration of the
シールドケース30は、鉄等の導電性材料からなり、略箱形状にて形成され、回路基板10の表面側が開放(開口)した略矩形状の開口部31と、この開口部31に対応する薄板状の上壁部32と、この上壁部32を取り巻くように垂下形成される薄板状の4つの側壁部33とを備えてなる。
The
なお、以下の説明では、コネクタ20の配設位置に対応する側壁部33を第1の側壁部33a、第1の側壁部33aと相対する側壁部33を第2の側壁部33b、図1中、第1の側壁部33aの左方に隣接する側壁部33を第3の側壁部33c、図1中、第1の側壁部33aの右方に隣接し、第3の側壁部33cと相対する側壁部33を第4の側壁部33dと定義する。
In the following description, the
そして、コネクタ20の配設位置に対応する第1の側壁部33aの下方には、コネクタ20の基部22を避ける(つまり後述するコネクタ20の一部をシールドケース30の外部に露出させる)ように略コの字形状に切り欠き形成された切り欠き部34が設けられてなる。これにより第1の側壁部33aは、切り欠き部34を取り囲むように切り欠き部34の周囲に逆凹部形状からなる薄板状の壁部35が形成されることになる。
Then, below the first
また、第3の側壁部33cは、その底面における両端近傍から下方に突出形成された凸部からなる一対の第1の足部36を備えてなるとともに、第4の側壁部33dは、その底面における両端近傍から下方に突出形成された凸部からなり、一対の第1の足部36と対向する一対の第2の足部37を備えてなる。これら各足部36、37は、回路基板10の各第3の孔部14に対応する位置に形成され、各足部36、37を各第3の孔部14に貫通させ、第3の孔部14から突出する各足部36、37の突出端部を前記グランドパターンに半田付け接続することで、シールドケース30が、集積回路11並びに後述するコネクタ20の他の箇所を包囲するように回路基板10上に搭載される。
The
以上の各部により電子回路装置Cが構成される。次に、電子回路装置Cを構成する回路基板10、コネクタ20、シールドケース30の組み付け例を説明する。まず、接続端子25(折曲部25a)が第1の孔部12に対応し、且つ棒状端子22aが第2の孔部13に対応するように、回路基板10の上方側にコネクタ20をセットする。次に、この状態からコネクタ20を下方に移動させることで、接続端子25の折曲部25aが第1の孔部12を貫通すると同時に各棒状端子22aが各第2の孔部13を貫通する。
The electronic circuit device C is configured by the above units. Next, an assembly example of the
次に、第1の孔部12から突出する折曲部25aの突出部分と前記配線パターンとが半田付け接続されるとともに、各第2の孔部13から突出する各棒状端子22aの突出部分と前記グランドパターンとが半田付け接続されることで、コネクタ20が回路基板10上に実装される。
Next, the protruding portion of the
次に、第1、第2の足部36、37が各第3の孔部14に対応し、且つ、コネクタ20の基部22が切り欠き部34に対応するように、シールドケース30をコネクタ20の実装された回路基板10の上方側にセットする。次に、この状態からシールドケース30を下方に移動させることで、第1、第2の足部36、37が各第3の孔部14を貫通するとともに、切り欠き部34が基部22(3つの外周壁22d)を覆うようにシールドケース30が回路基板10上に搭載される。
Next, the
次に、各第3の孔部14から突出した各足部36、37の突出部分と前記グランドパターンとが半田付け接続されることで、コネクタ20の一部(この場合、図2中、平坦部Fよりも右方に位置する箇所)を外部に露出させ、且つ、このコネクタ20の前記一部を除いたコネクタ20の他の箇所(この場合、図2中、平坦部Fよりも左方に位置する箇所)並びに集積回路11を包囲するように、シールドケース30が回路基板10上に搭載(配設)される。
Next, the protruding portions of the
この際、コネクタ20に一体形成されたフランジ部22cにおけるシールドケース30側に位置する平坦部Fと、第1の側壁部33aに形成された切り欠き部34の周辺(周囲)に位置する壁部35の外壁面とが面接触(当接)する構成となっている(図2、図4参照)。なお、この場合、フランジ部22cは、基部22の上壁部分、並びに両側壁部分を構成する前述した3つの外周壁22dから外方に突出形成されている。つまり、図2の断面図では、前記上壁部分から突出形成されたフランジ部22cが図示されており、図4の背面図では、前記両側壁部分から突出形成された2つのフランジ部22cが図示されている。
At this time, the flat portion F located on the
従って、本例におけるフランジ部22cは、前記上壁部分並びに前記両側壁部分に渡って連続形成されたコの字壁からなる鍔形状をなしており、かかるコの字壁からなるフランジ部22cの平坦部Fが、コの字形状に切り欠き形成された切り欠き部34の周囲に位置してなる壁部35の外壁面と面接触するように、基部22が切り欠き部34によって覆われる構成となっている。
Accordingly, the
換言すれば、本実施形態の場合、シールドケース30側においては、略コの字形状にて切り欠き形成された切り欠き部34の周辺に逆凹形状の壁部35が形成されてなり、他方、コネクタ20側においては、底部22bを除いた基部22の3つの外周壁22d箇所から外方に向けてコの字壁からなるフランジ部22cが延長形成されてなる。そして、このコの字壁からなるフランジ部22cの平坦部Fと、この平坦部Fに対応(対向)する壁部35箇所とが面接触(当接)するように、コネクタ20及びシールドケース30が回路基板10上に配設される構成となっている。
In other words, in the case of this embodiment, on the
このとき、前記面接触領域となるフランジ部22c(平坦部F)、並びにこのフランジ部22c(平坦部F)に対応する壁部35箇所は、ともに導電性材料によって形成されているとともに、回路基板10とシールドケース30とフランジ部22cを含む基部22とで形成される空間部S1は、回路基板10に実装された集積回路11を閉じこめておく閉塞空間を構成してなる(図2参照)。
At this time, the
そして、集積回路11から電磁波が発せられたとき、かかる電磁波は、コネクタ20やシールドケース30の各部における寸法の公差のバラツキに伴い、例えば切り欠き部34とこれを取り巻く3つの外周壁22dとの間に形成される空間部S1における微少クリアランスS2は通過可能である(図2、図4参照)。ところが、この微少クリアランスS2の周囲には、前記面接触領域が存在しているため、前記電磁波は、電気的に接続された前記面接触領域を通過することができず、前記面接触領域の手前(直前)で遮断される。
When an electromagnetic wave is emitted from the integrated
従って、本実施形態によれば、フランジ部22c(平坦部F)と、このフランジ部22c(平坦部F)に対応するシールドケース30の壁部35箇所とを面接触させるように、コネクタ20及びシールドケース30を回路基板10上に搭載したことで、集積回路11から発せられる前記電磁波が、空間部S1(シールドケース30)の外部には漏洩しない構成となるため、電子回路装置Cの周辺に配置される他の機器(例えば前記外部機器)が誤動作する虞がなくなる。
Therefore, according to this embodiment, the
なお、コネクタ20及びシールドケース30を回路基板10に搭載したとき、前記外部機器から出力される前記所定の信号は、シールドケーブル40の信号伝送線41、コネクタ20の接続端子25を介して回路基板10に設けられた配線パターンへと送られる。また、信号伝送線41を取り巻くシールド線42は、コネクタ20の円筒部24、コネクタ20の基部22(棒状端子22a)を介して回路基板10に設けられた前記グランドパターンと接続されるとともに、円筒部24、基部22のフランジ部22c並びにシールドケース30(足部36、37)を介して前記グランドパターンと接続される。
When the
また本実施形態では、フランジ部22cが、図2、図4に示すような薄板形状にて形成されてなる例について説明したが、フランジ部22cの板厚寸法は任意であり、例えば図2、図4に示すフランジ部22cを樹脂ケース26と当接するような肉厚形状を有する段部(突起部)にて形成してもよい。
Further, in the present embodiment, the example in which the
なお本実施形態では、フランジ部22cにおける平坦部Fと壁部35(第1の側壁部33a)の外壁面とが当接するように、コネクタ20及びシールドケース30が回路基板10上に搭載されてなる例について説明したが、例えば壁部35の外壁面ではなく、壁部35の内壁面と平坦部Fとが当接するように、コネクタ20及びシールドケース30を回路基板10上に搭載する構成としてもよい。また、このように壁部35の前記内壁面とフランジ部22cとを当接させる構成とした場合においても、フランジ部22cの前記板厚寸法はあらゆる寸法に設定可能であることは言うまでもない。
In the present embodiment, the
(第2実施形態)次に、本発明の第2実施形態を図5、図6に基づいて説明するが、前述の第1実施形態と同一もしくは相当個所には同一の符号を用いてその詳細な説明は省略する。なお、図5は、本発明の第2実施形態による電子回路装置の断面図、図6は同第2実施形態による回路基板を取り除いた状態のコネクタとシールド部材の要部背面図である。 (Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6. The same reference numerals are used for the same or corresponding parts as in the first embodiment, and the details thereof are used. The detailed explanation is omitted. 5 is a cross-sectional view of the electronic circuit device according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a main part rear view of the connector and the shield member with the circuit board according to the second embodiment removed.
本第2実施形態が、前記第1実施形態と異なる点は、フランジ部22cを廃し、コネクタ20における長手方向の略中央部分となる基部22の底部22bを含む全ての(4つの)外周壁22dに凹溝からなる窪み部28を各々設け、底部22b以外の3つの外周壁22dに形成された3つの窪み部28に後述するコネクタ20の一部を外部に露出させるように壁部35を介在させた点、この3つの窪み部28が壁部35を挟んで対向する一対の第1、第2の対向壁28a、28bを備え、これら対向壁28a、28bのうち第1の対向壁28aと壁部35とが面接触(当接)するように、コネクタ20及びシールドケース30を回路基板10上に搭載した点である。
The second embodiment is different from the first embodiment in that the
つまり、コネクタ20には、基部22の底部22bを含む4つの外周壁22dにおける所定位置(具体的には、コネクタ20における長手方向の略中央部分)に凹溝からなる窪み部28がそれぞれ形成されてなる。ここで、図5では、基部22における前記上壁部分並びに底部22bとなる外周壁22d箇所に設けられた窪み部28が図示されており、図6では、基部22における前記両側壁部分となる外周壁22d箇所に設けられた一対の窪み部28が図示されている。
That is, the
このように本第2実施形態では、コネクタ20の略中央部分に全周に渡って窪み部28を設けたことにより、コネクタ20は、樹脂ケース26側と、棒状端子22aが位置する基部22側とが肉薄形状からなる連結部29を介して一体形成された構成となる。なお、連結部29は、絶縁体27の外周を取り囲む形状となっていることは言うまでもない。
As described above, in the second embodiment, the
従って、かかる本第2実施形態によるコネクタ20を回路基板10に実装し、さらにシールドケース30をコネクタ20の実装された回路基板10に搭載したときに、連結部29が切り欠き部34に対応し、且つ連結部29の周囲に位置する窪み部28が切り欠き部34の周囲に位置するシールドケース30の壁部35に対応するように、シールドケース30が回路基板10上に搭載(配設)される構成となる。
Therefore, when the
そして、シールドケース30を回路基板10上に搭載すると、コネクタ20の一部(つまり図5、図6中、第1の側壁部33aよりも右方に位置するコネクタ20箇所)が、シールドケース30の外部に露出する構成となる。この際、窪み部28と壁部35との位置関係に着目すると、窪み部28が、壁部35を挟んで対向する一対の第1、第2の対向壁28a、28bを備え、さらに各対向壁28a、28bのうち棒状端子22a側に位置する第1の対向壁28aとこれに対応する壁部35箇所とが面接触(当接)するように、シールドケース30を回路基板10上に搭載した構成としている。
When the
かかる第2実施形態によれば、コネクタ20の底部22bを除いた3つの外周壁22dには、前述したコネクタ20の一部とこのコネクタ20の一部を除いたコネクタ20の他の箇所(つまり図5、図6中、第1の側壁部33aよりも左方に位置するコネクタ20箇所)との境界部分付近に、切り欠き部34の周辺(周囲)に形成される壁部35を介在させるような窪み部28がそれぞれ設けられてなる。そして、これら3つの窪み部28が、壁部35を挟んで対向する一対の第1、第2の対向壁28a、28bを各々備えてなるとともに、両対向壁28a、28bのうち個々の第1の対向壁28aと壁部35とが面接触(当接)するように、コネクタ20及びシールドケース30を回路基板10上に搭載(配設)する構成とした。
According to the second embodiment, the three outer
従って、空間部S1内に設けられた集積回路11から発せられる電磁波は、前記第1実施形態と同様に、ともに導電性材料からなる第1の対向壁28aと壁部35とが面接触し、且つ、これらが電気的に接続されていることで、空間部S1内に閉じこめられた状態となり、シールドケース30の外部には漏洩しない。つまり、前記電磁波は、第1の対向壁28aと壁部35との面接触部分を通過することができないから、シールドケース30の外部には漏洩しない構成となり、前記第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
Therefore, the electromagnetic waves emitted from the integrated
また本第2実施形態では、第1の対向壁28aと壁部35とが当接するようにコネクタ20及びシールドケース30を回路基板10上に搭載する構成としたが、例えば第1の対向壁28aではなく樹脂ケース26側に位置する第2の対向壁28bが壁部35と当接するようにコネクタ20及びシールドケース30を回路基板10上に搭載した場合であっても同様の作用効果を得ることができる。
In the second embodiment, the
なお前記各実施形態では、空間部S1(前記閉塞空間)に集積回路11が配置されてなる例について説明したが、例えば集積回路11に代えて他の電子部品(例えばトランジスタ)を前記閉塞空間内に配置することも可能である。
In each of the embodiments, the example in which the integrated
10 回路基板
11 集積回路
20 コネクタ
22 基部
22b 底部
22c フランジ部(突起部)
22d 外周壁
26 樹脂ケース
28 窪み部
28a 第1の対向壁
28b 第2の対向壁
29 連結部
30 シールドケース(シールド部材)
33 側壁部
33a 第1の側壁部
34 切り欠き部
35 壁部
40 シールドケーブル
F 平坦部(平坦面)
S1 空間部
S2 微少クリアランス
DESCRIPTION OF
22d outer
33
S1 space S2 micro clearance
Claims (2)
前記基部の一部及び前記円筒部を外部に露出させるように形成された切り欠き部を有し、前記基部の一部を除いた前記基部の他の箇所及び前記電子部品を包囲するように前記回路基板に配設される導電性材料からなるシールド部材とを備えた電子回路装置において、
前記コネクタには前記基部と離間するように前記第1の空洞部に位置するとともに前記円筒部と離間するように前記第2の空洞部に位置する接続端子と、前記接続端子を挿通させる挿通孔を有するとともに前記第1の空洞部と前記第2の空洞部とを跨いだ状態で前記第1、第2の空洞部に充填される絶縁体とが設けられ、
前記基部に形成される導電性材料からなる突起部と、前記切り欠き部の周囲に形成される前記シールド部材の壁部とが当接するように、前記コネクタ及び前記シールド部材を前記回路基板に配設する構成としたことを特徴とする電子回路装置。 First second connector and the cylindrical portion are integrally formed of electrically conductive material having a cavity and the electronic component is disposed in communication with the base and the first cavity portion made of a conductive material having a hollow portion A circuit board,
A notch portion formed so as to expose a part of the base portion and the cylindrical portion to the outside, the other portion of the base portion excluding a part of the base portion and the electronic component so as to be surrounded In an electronic circuit device comprising a shield member made of a conductive material disposed on a circuit board,
The connector has a connection terminal located in the first cavity portion so as to be separated from the base portion and located in the second cavity portion so as to be separated from the cylindrical portion, and an insertion hole through which the connection terminal is inserted. And an insulator that fills the first and second cavities in a state of straddling the first cavity and the second cavity ,
The connector and the shield member are arranged on the circuit board so that a protrusion made of a conductive material formed on the base and a wall of the shield member formed around the notch are in contact with each other. An electronic circuit device characterized in that it is configured to be installed
前記基部の一部及び前記円筒部を外部に露出させるように形成された切り欠き部を有し、前記基部の一部を除いた前記基部の他の箇所及び前記電子部品を包囲するように前記回路基板に配設される導電性材料からなるシールド部材とを備えた電子回路装置において、
前記コネクタには前記基部と離間するように前記第1の空洞部に位置するとともに前記円筒部と離間するように前記第2の空洞部に位置する接続端子と、前記接続端子を挿通させる挿通孔を有するとともに前記第1の空洞部と前記第2の空洞部とを跨いだ状態で前記第1、第2の空洞部に充填される絶縁体とが設けられ、
前記基部には前記切り欠き部の周囲に形成される前記シールド部材の壁部を介在させるような窪み部が設けられ、
前記窪み部は、前記壁部を挟んで対向する一対の対向壁を備えてなるとともに、前記一対の対向壁のうちどちらか一方の対向壁と前記壁部とが当接するように、前記コネクタ及び前記シールド部材を前記回路基板に配設する構成としたことを特徴とする電子回路装置。
First second connector and the cylindrical portion are integrally formed of electrically conductive material having a cavity and the electronic component is disposed in communication with the base and the first cavity portion made of a conductive material having a hollow portion A circuit board,
A notch portion formed so as to expose a part of the base portion and the cylindrical portion to the outside, the other portion of the base portion excluding a part of the base portion and the electronic component so as to be surrounded In an electronic circuit device comprising a shield member made of a conductive material disposed on a circuit board,
The connector has a connection terminal located in the first cavity portion so as to be separated from the base portion and located in the second cavity portion so as to be separated from the cylindrical portion, and an insertion hole through which the connection terminal is inserted. And an insulator that fills the first and second cavities in a state of straddling the first cavity and the second cavity ,
The base is provided with a recess that interposes the wall of the shield member formed around the notch,
The hollow portion includes a pair of opposing walls that are opposed to each other with the wall portion interposed therebetween, and the connector and the one of the pair of opposing walls and the wall portion are in contact with each other. An electronic circuit device characterized in that the shield member is arranged on the circuit board.
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